WO2013175995A1 - ボイスコイルスピーカー - Google Patents

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WO2013175995A1
WO2013175995A1 PCT/JP2013/063359 JP2013063359W WO2013175995A1 WO 2013175995 A1 WO2013175995 A1 WO 2013175995A1 JP 2013063359 W JP2013063359 W JP 2013063359W WO 2013175995 A1 WO2013175995 A1 WO 2013175995A1
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WO
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voice coil
frame
signal processing
bracket
speaker
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PCT/JP2013/063359
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Inventor
賢司 河野
Original Assignee
クラリオン株式会社
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Publication date
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Priority to EP13793735.5A priority patent/EP2854422B1/en
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Priority to US14/402,656 priority patent/US9294844B2/en
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    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/06Arranging circuit leads; Relieving strain on circuit leads
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • HELECTRICITY
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    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06Loudspeakers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2209/00Details of transducers of the moving-coil, moving-strip, or moving-wire type covered by H04R9/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2209/041Voice coil arrangements comprising more than one voice coil unit on the same bobbin
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10General applications
    • H04R2499/13Acoustic transducers and sound field adaptation in vehicles

Definitions

  • the present invention relates to a voice coil speaker having a signal processing board.
  • a speaker including a bobbin in which a multilayer voice coil is formed has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • This type of speaker includes a signal processing board, performs various signal processing on the signal processing board, and outputs a drive signal from the signal processing board to the voice coil.
  • the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a voice coil speaker in which a signal processing board is disposed at an appropriate position.
  • the present invention provides a frame, a diaphragm supported by the frame, a bobbin connected to the diaphragm and having a voice coil formed thereon, and a drive signal output to the voice coil.
  • the present invention is characterized in that a bracket attached to the frame is provided, and the signal processing board is supported by the bracket, arranged outside the diaphragm and attached to the frame.
  • the present invention is characterized in that the signal processing board is housed in a board housing box provided on the bracket, and the front end of the board housing box does not protrude forward beyond the front end of the frame.
  • the present invention is characterized in that the mounting position of the bracket with respect to the frame can be changed.
  • the present invention is characterized in that a gasket is formed along the outer edge of the diaphragm so as to cover the frame, and the bracket is configured integrally with the gasket.
  • the gasket is a circular member corresponding to the shape of the outer edge of the diaphragm.
  • the bracket is integrally formed with the gasket relative to the frame. It is characterized by being able to change various positions.
  • the bobbin is formed with the multi-layer voice coil, and the signal line of the signal processing board corresponding to the multi-layer voice coil is extended to a position corresponding to the front of the voice coil.
  • the bridge is configured integrally with the bracket.
  • the present invention further includes an extending portion that extends outward from the frame and supports the signal processing board, wherein the extending portion and the bridge extend on a straight line, and the signal The line extends along the extension part and the bridge, and extends to a position corresponding to the front of the voice coil.
  • terminals connected to the multi-layered voice coil are connected to the front of the voice coil in the bridge at intervals in the circumferential direction. It is characterized by that.
  • each of the terminals is provided at equal intervals in the circumferential direction.
  • an amplifier circuit is provided on the signal processing board.
  • This specification includes all the contents of Japanese Patent Application No. 2012-115414 filed on May 21, 2012.
  • the signal processing board that outputs the drive signal to the voice coil can be arranged at an appropriate position.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing a voice coil speaker 1 according to the present embodiment, in which FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AO in FIG.
  • the voice coil speaker 1 according to the present embodiment is a speaker assumed to be attached to a side door of a vehicle.
  • an audio signal is input to the voice coil speaker 1 from an in-vehicle audio device mounted on the vehicle, and the audio signal is subjected to signal processing by means to be described later to output audio.
  • FIG. 1A and 1B are diagrams showing a voice coil speaker 1 according to the present embodiment, in which FIG. 1A is a front view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line AO in FIG.
  • the voice coil speaker 1 according to the present embodiment is a speaker assumed to be attached to a side door of a vehicle.
  • an audio signal is input to the voice coil speaker 1 from an in-vehicle audio device mounted on the vehicle, and the audio
  • the voice coil speaker 1 has a speaker frame 13 (with a speaker body housing portion 12 serving as a space for housing a speaker body 11 formed therein with a circular speaker opening 10 formed in the front surface. Frame).
  • the central axis of the voice coil speaker 1 is indicated by a reference symbol L1.
  • a bowl-shaped frame rear portion 15 having a circular opening formed on the front surface is formed, and behind the frame rear portion 15 is a magnetic circuit portion used for driving the speaker body 11.
  • 16 (FIG. 1B) is provided.
  • a magnetic gap 16a is formed in the magnetic circuit section 16, and a bobbin 21 and a voice coil 22 formed by winding a tinsel wire around the bobbin 21 are disposed in the magnetic gap 16a.
  • a damper 20 (FIG. 1B) is connected to the edge of the circular opening formed on the front surface of the frame rear portion 15 so as to close the opening, and the center of the voice coil speaker 1 is located at the center of the damper 20.
  • a cylindrical bobbin 21 extending in the same direction as the axis L1 is supported, whereby the bobbin 21 is supported and fixed to the speaker frame 13.
  • FIG. 2 is a view of the bobbin 21 as viewed from above.
  • the shapes of the bobbin 21 and the voice coil 22 are simplified and schematically illustrated.
  • the bobbin 21 holds a plurality of voice coils 22 formed by winding a tinsel wire made of a wire such as a copper wire in the axial direction of the bobbin 21.
  • a plurality of voice coils 22 are provided so as to be multilayered in the circumferential direction of the bobbin 21.
  • Each of the voice coils 22 in each layer is configured to be electrically connected to a later-described tinsel wire 55, and each of the voice coils 22 in each layer is configured based on a drive signal input from the tinsel wire 55. 21 is configured to vibrate.
  • FIG. 3 is a view of another example bobbin 21 as viewed from the side.
  • the shapes of the bobbin 21 and the voice coil 22 are simplified and schematically illustrated.
  • the bobbin 21 holds a multi-layer voice coil 22 formed by multiple windings of tinsel wires made of a wire such as a copper wire.
  • Each of the voice coils 22 of each layer is electrically connected to a later-described tinsel wire 55, and each of the voice coils 22 of each layer formed on the bobbin 21 receives a drive signal related to the sound to be output. Based on this, the bobbin 21 is configured to vibrate.
  • the base end 25 of a conical diaphragm 24 whose diameter increases toward the front is connected to the bobbin 21.
  • the outer periphery of the tip portion 26 of the diaphragm 24 is connected to the inner periphery of the speaker opening 10 formed on the front surface of the speaker frame 13.
  • the diaphragm 24 vibrates according to the vibration of the bobbin 21 by the multilayer voice coil 22, and sound is output based on the vibration of the diaphragm 24.
  • annular frame flange 27 extending outward along the circumferential direction of the opening is provided.
  • the frame flange 27 has a plurality of screw holes 28 (FIG. 1A).
  • the voice coil speaker 1 outputs a drive signal to each of the multi-layer voice coils 22 formed on the bobbin 21, drives the bobbin 21, and outputs a sound.
  • various circuits for processing this drive signal for example, an amplifier circuit, a ⁇ modulation circuit, various filter circuits, a network circuit, and the like are mounted on the same signal processing board 32.
  • the voice coil speaker 1 according to the present embodiment since the voice coil speaker 1 according to the present embodiment has various circuits for processing drive signals mounted on the signal processing board 32, the size of the board itself becomes relatively large. There is.
  • the voice coil speaker 1 according to the present embodiment has an amplifier circuit mounted on the signal processing board 32 because of the structure of the speaker that outputs a drive signal to each of the multilayer voice coils 22 to output sound.
  • the signal processing board 32 on which the amplifier circuit is mounted inevitably increases in size.
  • the voice coil 22 according to the present embodiment is configured to perform signal processing in order to prevent the drive signal output from the signal processing board 32 from being adversely affected by some noise until it is input to the voice coil 22.
  • the distance between the substrate 32 and the voice coil 22 is made as short as possible, so that the physical length of the signal line that conducts the substrate and the coil needs to be shortened. Further, in the present embodiment, a plurality of tinsel wires 55 (described later) exist because the voice coil 22 is multi-layered. However, the voice coil speaker prevents a plurality of tinsel wires 55 from interfering with each other. From the viewpoint of maintaining the sound quality of 1, it is necessary to arrange at an appropriate position. Based on the above, the voice coil speaker 1 according to the present embodiment has the following configuration.
  • a frame outer frame portion that is formed to surround the outer edge and protrudes forward at a position corresponding to the outer side of the outer edge of the distal end portion 26 of the diaphragm 24. 35 is provided.
  • a resin gasket 36 that covers the speaker frame 13 is formed in a gap portion 37 (FIG. 1B) that is a gap between the outer edge of the front end portion 26 of the diaphragm 24 and the frame outer frame portion 35. Is provided.
  • the gasket 36 covers the tip portion 26 of the diaphragm 24, that is, the connection portion between the diaphragm 24 and the speaker frame 13, thereby protecting the connection portion, and the connection portion is not exposed to the outside.
  • the gasket 36 is a resin member and is fixed to the gap portion 37 by adhesion.
  • a bracket 40 for supporting the signal processing board 32 is provided integrally with the gasket 36.
  • the bracket 40 is the same member as the gasket 36, and these are integrally formed by resin molding.
  • a portion related to the function of protecting the connecting portion of the diaphragm 24 is expressed as the gasket 36, and the function of supporting the signal processing board 32.
  • the portion related to is expressed as a bracket 40.
  • an extending portion 41 having a predetermined width extends from a predetermined position of the gasket 36 toward the outer side in the circumferential direction.
  • the extending portion 41 extends outward in the circumferential direction by a predetermined distance, then bends substantially at a right angle toward the rear, and extends a predetermined distance toward the rear.
  • a substrate mounting portion 42 is connected to the end portion of the extending portion 41.
  • the board attachment portion 42 is a plate-like member to which the signal processing board 32 is attached and fixed, and extends along the circumferential direction of the speaker frame 13. As shown in FIG.
  • the board attachment portion 42 is disposed on the outer side in the circumferential direction with respect to the tip end portion 26 of the diaphragm 24.
  • a box-shaped substrate accommodation box 44 is attached to the substrate attachment portion 42, and the signal processing substrate 32 is fixed to the substrate attachment portion 42 via the support member 50 inside the substrate accommodation box 44.
  • the shape of the board attachment portion 42 is a rectangle in front view corresponding to the shape of the signal processing board 32.
  • Reference numeral 51 denotes a connector to which a cable from the in-vehicle audio apparatus is connected.
  • the voice coil speaker 1 includes the bracket 40 formed integrally with the gasket 36, and the function of the bracket 40 allows the signal processing board 32 to be connected to the tip of the diaphragm 24. It is configured to be fixed to the speaker frame 13 outside the portion 26.
  • the degree of freedom in designing these parts is high.
  • the board mounting portion 42 in the bracket 40 is a part independent of the speaker frame 13 and the speaker main body 11, the board mounting portion 42 is not affected without affecting the structure of the speaker frame 13 and the speaker main body 11.
  • the size and shape of the signal processing board 32 can be made in accordance with the shape and size of the signal processing board 32, and the characteristic that the signal processing board 32 is relatively large can be appropriately handled.
  • the signal processing board 32 is fixed to the board mounting portion 42 of the bracket 40 fixed to the speaker frame 13 at a position close to the speaker frame 13, the position of the signal processing board 32 and the voice coil 22. Is prevented from being unnecessarily separated, and the influence of noise on the signal line electrically connected from the signal processing board 32 to the voice coil 22 can be effectively suppressed. Further, since the bracket 40 is disposed outside the front end portion 26 of the diaphragm 24 and is not positioned in front of the diaphragm 24, the sound generated by the vibration of the diaphragm 24 has some adverse effects on the bracket 40. It can be surely prevented.
  • the gasket 36 and the bracket 40 for attaching the signal processing board 32 are integrally configured. This produces the following effects. That is, as described above, the gasket 36 is firmly fixed to the gap portion 37 (FIG. 1B), which is a gap between the outer edge of the distal end portion 26 of the diaphragm 24 and the frame outer frame portion 35, by bonding. It is a member. Therefore, by integrally configuring the gasket 36 and the bracket 40, the bracket 40 can be firmly fixed to the speaker frame 13 using an existing member.
  • the gasket 36 is a member independent of the speaker frame 13, and is fixed by adhesion when fixed to the speaker frame 13.
  • the gasket 36 is a circular member corresponding to the shape of the gap portion 37, and can be arbitrarily rotated with respect to the gap portion 37 around the central axis L1 before bonding.
  • the relative position of the bracket 40 with respect to the speaker frame 13 can be moved by rotating the gasket 36 around the central axis L1, and the bracket 40 is disposed at an arbitrary position in the circumferential direction. can do. That is, the gasket 36 is a circular member corresponding to the shape of the outer edge of the diaphragm 24.
  • the bracket 40 that is integrally formed with the gasket 36 is relative to the speaker frame 13.
  • the position can be changed.
  • the relative position of the bracket 40 to the speaker frame 13 is optimized in accordance with the shape of the position where the voice coil speaker 1 is attached, the situation of other members at the position, and the environment of the position where the speaker is attached. The position can be changed.
  • the voice coil speaker 1 is a speaker that is assumed to be attached to a side door of a vehicle as described above, but the shape of the side door differs depending on the vehicle type, and the side door ,
  • the environment of the position where the voice coil speaker 1 is attached (the situation of the members around the position, the situation of the space, etc.) is different, and the position of the bracket 40 with respect to the speaker frame 13 can be changed.
  • the extension portion 41 has a shape corresponding to the shape of the outer periphery of the speaker frame 13, and therefore the signal processing provided in the board attachment portion 42.
  • the substrate 32 is not unnecessarily separated from the speaker body 11 and the voice coil 22.
  • the extending portion 41 has a portion extending a predetermined distance toward the rear, as shown in FIG. 1B, the substrate housing box 44 attached to the substrate attaching portion 42 is provided on the speaker frame 13. It does not project toward the front beyond the front end. That is, the signal processing board 32 is housed in a board housing box 44 provided on the bracket 40, and the front end of the board housing box 44 does not protrude forward beyond the front end of the speaker frame 13. For this reason, when the voice coil speaker 1 is attached to the side door of a vehicle, it can prevent that the board
  • a bridge 52 is provided at a position corresponding to the extending portion 41 on the inner periphery of the gasket 36.
  • the bridge 52 is a member integrally formed with the gasket 36, and includes a bridge portion 53 extending toward the central axis L1 and a ring-shaped terminal forming portion 54 formed at the tip of the bridge portion 53.
  • the gasket 36, the bracket 40, and the bridge 52 are integrally formed of resin.
  • the extension part 41 of the bracket 40 and the bridge part 53 of the bridge 52 are provided on the same straight line. As shown in FIG.
  • the terminal forming portion 54 is a ring-shaped member centered on the central axis L1, and is disposed at a position corresponding to the front of the bobbin 21 (voice coil 22). Twelve terminals 58 are formed on the outer periphery of the terminal forming portion 54. More specifically, each of six terminals 58 to which six signal transmission cords 56 (described later) are connected is formed at equal intervals on the right side of the terminal forming portion 54 in the figure. Each of the six terminals 58 to which the signal transmission cord 56 is connected is formed on the left side of the terminal forming portion 54 in the figure at equal intervals.
  • the above-described electrical connection between the signal processing board 32 and the voice coil 22, and the signal line of the drive signal output from the signal processing board 32 to the voice coil 22 have the following configuration.
  • the bobbin 21 is formed with six layers of voice coils 22, and each of the six layers of voice coils 22 is connected to two signal lines that are electrically connected to the signal processing board 32.
  • twelve signal transmission codes 56 extend from the signal processing board 32 as signal lines. These twelve cords extend along the extending portion 41, further extend along the bridge portion 53 of the bridge 52, and reach the terminal forming portion 54. In the extension part 41 and the bridge part 53, each cord is fixed to these members by means such as adhesion. Each of the signal transmission cords 56 extending to the terminal forming portion 54 is connected to the corresponding terminal 58 in the terminal forming portion 54. Thereby, the electrical connection between the signal processing board 32 and each of the terminals 58 is established.
  • each of the terminals 58 formed in the terminal forming portion 54 is connected to one end 55a of each of the 12 tinsel wires 55, and each of the other ends 55b of the 12 tinsel wires 55 is connected to the bobbin 21. Is connected to a connecting portion 59 formed at the front end portion of the.
  • a conductive member for example, a metal thin film
  • an electrical connection is established between each of the terminals 58 formed in the terminal forming portion 54 and each of the voice coils 22.
  • the tinsel wire 55 connected to the connection part 59 of the bobbin 21 takes into account the stroke amount of the bobbin 21 and is bent (play part). ) Must be provided.
  • the function of the bridge 52 causes the terminal forming portion 54 formed with the terminal 58 to which the one end 55a of the tinsel wire 55 is connected to be disposed at a position corresponding to the front of the bobbin 21.
  • the distance between the one end 55a and the other end 55b of the tinsel wire 55 can be shortened as much as possible, the length of the tinsel wire 55 is shortened, and the bent portion provided in the tinsel wire 55 is reduced, whereby the tinsel wire Each interference of 55 is effectively prevented.
  • the terminals 58 are arranged at substantially equal intervals in the terminal forming portion 54.
  • the terminal forming portion 54 is disposed at a position corresponding to the front of the bobbin 21, and the bobbin 21 and the terminal forming portion 54 are disposed on the same axis.
  • the lengths of the tinsel wires 55 extending from the terminals 58 of the forming portion 54 to the bobbin 21 are uniform, and a non-uniform force is applied to the bobbin 21 via the tinsel wires 55 to prevent the sound quality from deteriorating.
  • the bridge 52 is configured integrally with the gasket 36 and the bracket 40. Thereby, the following effects are produced. That is, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the extending part 41 of the bracket 40 and the bridge part 53 of the bridge 52 are configured to extend on the same straight line. That is, the voice coil speaker 1 includes an extending portion 41 that extends outward from the speaker frame 13 and supports the signal processing board 32, and the extending portion 41 and the bridge 52 extend in a straight line.
  • the signal wire cord 56 (signal line) extends along the extending portion 41 and the bridge 52 and extends to a position corresponding to the front of the voice coil 22.
  • each of the signal transmission cords 56 extending from the signal processing board 32 extends linearly toward the terminal forming portion 54, and the length of these cords can be shortened to suppress the influence of noise. it can.
  • the position of the bracket 40 relative to the speaker frame 13 can be arranged at an arbitrary position on the concentric circle before the gasket 36 is bonded, but the gasket 36 and the bridge 52 are integrally formed. Therefore, regardless of the position of the bracket 40, the positional relationship between the bracket 40 and the bridge 52 is unchanged. Therefore, it is not necessary to adjust the position of the bridge 52 according to the position of the bracket 40, and the manufacturing is easy.
  • the bobbin 21 needs to be rotated according to the rotation of the gasket 36.
  • the voice coil speaker 1 is connected to the speaker frame 13, the diaphragm 24 supported by the speaker frame 13, and the diaphragm 24, thereby forming the voice coil 22.
  • the signal processing board 32 is disposed outside the diaphragm 24 and attached to the speaker frame 13. Thereby, the signal processing board 32 having a relatively large size is brought close to the voice coil 22 without structurally modifying the speaker body 11 and the speaker frame 13 and without adversely affecting the output sound.
  • the various circuits for processing the drive signal can be disposed on the signal processing board 32, the characteristic that the size of the board itself becomes relatively large, and the signal processing board
  • the signal processing board 32 can be arranged at an appropriate position in consideration of the characteristic that the separation distance between the voice coil 32 and the voice coil 22 needs to be as short as possible.
  • the voice coil speaker 1 includes a bracket 40 attached to the speaker frame 13.
  • the signal processing board 32 is supported by the bracket 40, disposed outside the diaphragm 24, and attached to the speaker frame 13.
  • the signal processing board 32 can be fixed to the speaker frame 13 via the bracket 40 which is a member independent of the speaker frame 13, so that structural modification to the speaker frame 13 can be performed.
  • the signal processing board 32 can be arranged.
  • the voice coil speaker 1 is configured such that the mounting position of the bracket 40 with respect to the speaker frame 13 can be changed. According to this structure, since the position of the bracket 40 can be changed according to the state of the position where the voice coil speaker 1 is attached, the speaker can be attached in various environments, and the attractiveness as a product can be improved.
  • the voice coil speaker 1 includes a gasket 36 formed so as to cover the speaker frame 13 along the outer edge of the diaphragm 24, and the bracket 40 and the gasket 36 are integrally configured. .
  • the bracket 40 can be firmly fixed to the speaker frame 13 using the existing member called the gasket 36, and the relative position of the bracket 40 with respect to the speaker frame 13 can be made variable.
  • the bobbin 21 is formed with a multilayer voice coil 22.
  • the voice coil speaker 1 includes a bridge 52 for extending the signal line of the signal processing board 32 corresponding to the multilayer voice coil 22 to a position corresponding to the front of the voice coil 22.
  • the position of the bracket 40 with respect to the speaker frame 13 can be arranged at an arbitrary position on the concentric circle before the gasket 36 is bonded, but the gasket 36 and the bridge 52 are integrally formed. Regardless of the position of the bracket 40, the positional relationship between the bracket 40 and the bridge 52 is unchanged. Therefore, it is not necessary to adjust the position of the bridge 52 according to the position of the bracket 40, and the manufacturing is easy.
  • the terminal 58 to which the tinsel wire 55 is connected is provided with the substantially constant space
  • FIG. 4A and 4B are diagrams showing a voice coil speaker 1b according to the second embodiment, in which FIG. 4A is a front view, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line AO in FIG. FIG. 4C is a sectional view taken along line B-O in FIG.
  • the bracket 40 is configured integrally with the gasket 36.
  • the voice coil speaker 1b according to the present embodiment does not have the gasket 36, and the bracket 40b is fixed to the speaker frame 13 in a manner different from the first embodiment.
  • the bracket 40b has a fixing member 61 that is a member corresponding to the extending portion 41 in the first embodiment.
  • the fixing member 61 is a member that is fixed to the speaker frame 13 and supports the board mounting portion 42 as in the extended portion 41 in the first embodiment, and is bent in an L shape along the outer periphery of the speaker frame 13. I am doing. At the base end portion of the fixing member 61, two through holes 67 (FIG. 4C) through which the screws 63 for fixing the fixing member 61 to the speaker frame 13 pass are formed. A portion 64 is formed. On the other hand, in the speaker frame 13, a screw mounting portion 60 formed so as to surround the front end portion 26 of the diaphragm 24 is formed on the outer edge of the front end portion 26 of the vibration plate 24. A screw hole 65 into which the screw 63 can be screwed is formed at a predetermined interval.
  • the bracket 40b is fixed to the speaker frame 13 through the fixing member 61 as follows. That is, first, the two through holes 67 provided in the screw penetration part 64 of the fixing member 61 and the desired two screw holes 65 formed in the screw attachment part 60 are aligned. Next, the fixing member 61 is fixed to the screw attachment portion 60 by screwing the screw 63 into the screw hole 65 through the two through holes 67 provided in the screw penetration portion 64. Since the fixing member 61 is fixed to the screw mounting portion 60 in this way, the correspondence relationship between the through hole 67 of the screw through portion 64 of the fixing member 61 and the screw hole 65 of the screw mounting portion 60 is changed. Thus, the position of the bracket 40b with respect to the speaker frame 13 can be changed.
  • the signal processing board 32 can be arranged at an appropriate position and that there are a plurality of the tinsel wires 55, the interference of the tinsel wires 55 can be suppressed, and the following effects can be achieved.
  • the gasket 36 is not an essential member in the speaker, but the bracket 40 b can be firmly fixed to the speaker frame 13 even for a speaker that does not have the gasket 36.
  • the voice coil 22 has six layers, but the number of layers of the voice coil 22 is not limited thereto. That is, the present invention can be widely applied to speakers including a substrate that outputs a drive signal to the voice coil 22.

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Abstract

 ボイスコイルに駆動信号を出力する信号処理基板を適切な位置に配置する。 ボイスコイルスピーカー1は、スピーカーフレーム13と、スピーカーフレーム13に支持された振動板24と、振動板24に接続され、ボイスコイル22が形成されたボビン21と、ボイスコイル22に出力する駆動信号を処理する信号処理基板32と、を備え、信号処理基板32は、振動板24の外側に配置されてスピーカーフレーム13に取り付けられている。

Description

ボイスコイルスピーカー
 本発明は、信号処理基板を有するボイスコイルスピーカーに関する。
 従来、多層のボイスコイルが形成されたボビンを備えるスピーカー(デジタルスピーカー)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。この種のスピーカーは、信号処理基板を備え、信号処理基板にて各種信号処理を実行し、当該信号処理基板からボイスコイルに駆動信号を出力する。
特開2010-28785号公報
 ここで、上述したスピーカーのように、ボイスコイルに駆動信号を出力する信号処理基板を有するものでは、信号処理基板を適切な位置に配置したいとするニーズがある。
 本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、適切な位置に信号処理基板が配置されたボイスコイルスピーカーを提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明は、フレームと、前記フレームに支持された振動板と、前記振動板に接続され、ボイスコイルが形成されたボビンと、前記ボイスコイルに出力する駆動信号を処理する信号処理基板と、を備え、前記信号処理基板は、前記振動板の外側に配置されて前記フレームに取り付けられていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記フレームに取り付けられるブラケットを備え、前記信号処理基板は、前記ブラケットに支持されて、前記振動板の外側に配置されて前記フレームに取り付けられていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記信号処理基板は、前記ブラケットに設けられた基板収容ボックスに収容され、前記基板収容ボックスの前端が、前記フレームの前端を超えて前方に突出しない構成としたことを特徴とする。
 また、本発明は、前記ブラケットの前記フレームに対する取り付け位置を変更可能に構成したことを特徴とする。
 また、本発明は、前記振動板の外縁に沿って、前記フレームを覆って形成されたガスケットを備え、前記ブラケットは、前記ガスケットと一体的に構成されていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記ガスケットは、振動板の外縁の形状に対応した円状の部材であり、前記ガスケットを回転させることによって、前記ガスケットと一体的に構成された前記ブラケットのフレームに対する相対的な位置を変移可能であることを特徴とする。
 また、本発明は、前記ボビンには、多層の前記ボイスコイルが形成され、多層の前記ボイスコイルに対応する前記信号処理基板の信号ラインを、前記ボイスコイルの前方に対応する位置に延出させるためのブリッジを備え、前記ブリッジは、前記ブラケットと一体的に構成されていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記フレームから外側へ向かって延出し、前記信号処理基板を支持する延出部を備え、前記延出部、及び、前記ブリッジが直線上に延在する構成とし、前記信号ラインは、前記延出部、及び、前記ブリッジに沿って延在し、前記ボイスコイルの前方に対応する位置に延出されることを特徴とする。
 また、本発明は、前記ブリッジにおける前記ボイスコイルの前方に対応する位置に、多層の前記ボイスコイルのそれぞれに導通する錦糸線が接続される端子が、周方向に間隔をあけて設けられていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記端子のそれぞれは、周方向に等間隔で設けられていることを特徴とする。
 また、本発明は、前記信号処理基板には、アンプ回路が設けられていることを特徴とする。
 なお、この明細書には、2012年5月21日に出願された日本国特許出願・特願2012-115414号の全ての内容が含まれるものとする。
 本発明によれば、ボイスコイルに駆動信号を出力する信号処理基板を適切な位置に配置できる。
第1実施形態に係るボイスコイルスピーカーの構成を示す図である。 多層のボイスコイルの一例を示す図である。 多層のボイスコイルの一例を示す図である。 第2実施形態に係るボイスコイルスピーカーの構成を示す図である。
 以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
<第1実施形態>
 図1は、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1を示す図であり、図1(A)は正面図、図1(B)は図1(A)のA-O断面図である。
 本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、車両のサイドドアに取り付けられることが想定されたスピーカーである。使用時には、車両に搭載された車載オーディオ装置からボイスコイルスピーカー1に音声信号が入力され、当該音声信号を後述する手段により信号処理し、音声を出力する。
 図1に示すように、ボイスコイルスピーカー1は、前面に円状のスピーカー開口10が形成され、内部にスピーカー本体11を収容するための空間たるスピーカー本体収容部12が形成されたスピーカーフレーム13(フレーム)を備えている。なお、図中、ボイスコイルスピーカー1の中心軸を符号L1を付して示す。
 このスピーカーフレーム13の後部には、前面に円状の開口が形成された椀状のフレーム後部15が形成され、このフレーム後部15の後方には、スピーカー本体11の駆動に供される磁気回路部16(図1(B))が設けられている。磁気回路部16には、磁気ギャップ16aが形成されており、この磁気ギャップ16a内にボビン21と、このボビン21に錦糸線が巻き回されて形成されたボイスコイル22と、が配置されている。
 フレーム後部15の前面に形成された円状の開口の縁には、この開口を塞ぐようにダンパー20(図1(B))が接続され、このダンパー20の中央において、ボイスコイルスピーカー1の中心軸L1と同軸方向に延出する円筒状のボビン21が支持されており、これによりスピーカーフレーム13に対してボビン21が支持、固定されている。
 図2は、ボビン21を上から見た図である。この図では、ボビン21と、ボイスコイル22との関係の明確化のため、ボビン21、及び、ボイスコイル22の形状を単純化した上で、模式的に記載している。
 図2に示すように、ボビン21は、銅線等の線材からなる錦糸線がボビン21の軸方向に整列巻きされて形成されたボイスコイル22を複数保持している。本実施形態では、複数のボイスコイル22が、ボビン21の周方向に多層となるように重ねて設けられている。各層のボイスコイル22のそれぞれは、後述する錦糸線55と電気的に接続される構成となっており、各層のボイスコイル22のそれぞれが、錦糸線55から入力された駆動信号に基づいて、ボビン21を振動させる構成となっている。
 図3は、別例のボビン21を横から見た図である。この図では、図2と同様、ボビン21と、ボイスコイル22との関係の明確化のため、ボビン21、及び、ボイスコイル22の形状を単純化した上で、模式的に記載している。
 図3に示すように、ボビン21は、銅線等の線材からなる錦糸線が多重に巻き回されて形成された多層のボイスコイル22を保持している。この別例では、複数のボイスコイル22がボビン21の軸方向(=ボイスコイルスピーカー1の中心軸L1の軸方向)に層毎に間隔を開けて形成されている。各層のボイスコイル22のそれぞれには、後述する錦糸線55のそれぞれが電気的に接続されており、ボビン21に形成された各層のボイスコイル22のそれぞれが、出力すべき音声に係る駆動信号に基づいて、ボビン21を振動させる構成となっている。
 このボビン21には、前方へ向かうに従って拡径する円錐状の振動板24の基端部25が接続されている。この振動板24の先端部26の外周は、スピーカーフレーム13の前面に形成されたスピーカー開口10の内周に接続されている。多層のボイスコイル22によるボビン21の振動に応じて、振動板24が振動し、この振動板24の振動に基づいて音声が出力される。
 スピーカーフレーム13の前面に形成されたスピーカー開口10の外周であって、スピーカー開口10から一段下がった箇所には、当該開口の周方向に沿って外側へ向かって延在する環状のフレームフランジ27が設けられており、このフレームフランジ27には、複数のネジ孔28(図1(A))が形成されている。ボイスコイルスピーカー1が車両のドアの側面に固定される際は、これらネジ孔28を介してドアの所定の位置に対してボイスコイルスピーカー1がネジ止めされる。
 上述したように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、ボビン21に形成された多層のボイスコイル22のそれぞれに駆動信号を出力して、ボビン21を駆動して、音声を出力するものである。そして、本実施形態では、この駆動信号の処理用の各種回路、例えば、アンプ回路や、ΔΣ変調回路、各種フィルター回路、ネットワーク回路等を同一の信号処理基板32上に実装し、これにより、各種回路の集中化、一元管理化を図り、これに伴う信号処理の効率化、ノイズによる影響の低減、回路自体の製造容易性、低コスト化、スピーカーの製造容易性、低コスト化を図っている。
 一方で、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、信号処理基板32上に駆動信号の処理用の各種回路を実装しているため、基板自体の大きさが比較的大型化してしまう、という特性がある。特に、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、駆動信号を多層のボイスコイル22のそれぞれに出力して音声を出力するというスピーカーの構造上、信号処理基板32にアンプ回路を実装しているが、周知のとおり、アンプ回路は比較的大きな回路であるため、このアンプ回路を実装している信号処理基板32は必然的に大型化してしまう。
 さらに、本実施形態に係るボイスコイル22は、信号処理基板32から出力された駆動信号が、ボイスコイル22に入力されるまでの間に、何らかのノイズにより悪影響を受けることを防止するため、信号処理基板32と、ボイスコイル22との離間距離をできるだけ短くし、これにより、これら基板とコイルとを導通する信号ラインの物理的な長さを短くする必要がある、という特性を有している。
 さらに、本実施形態では、ボイスコイル22が多層であることに起因して錦糸線55(後述)が複数存在しているが、これら複数の錦糸線55について、干渉を防止しつつ、ボイスコイルスピーカー1の音質の維持を図るという観点から、適切な位置に配置する必要がある。
 以上のことを踏まえ、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、以下の構成を有する。
 図1に示すように、スピーカーフレーム13において、振動板24の先端部26の外縁の外側に対応する位置には、この外縁を囲んで形成され、かつ、前方に向かって突出したフレーム外枠部35が設けられている。そして、振動板24の先端部26の外縁と、フレーム外枠部35との間隙である間隙部37(図1(B))には、スピーカーフレーム13を覆って形成された樹脂製のガスケット36が設けられている。
 このガスケット36は、振動板24の先端部26、すなわち、振動板24とスピーカーフレーム13との接続部を覆うことにより、当該接続部を保護する機能、及び、当該接続部が外部に露出しない状態とすることによりスピーカーフレーム13の意匠性を向上する機能を有する、既存の部材である。このガスケット36は、樹脂製の部材であり、接着により、間隙部37に固着される。
 そして、本実施形態では、このガスケット36と一体的に、信号処理基板32を支持するためのブラケット40が設けられている。このブラケット40は、ガスケット36と同一部材であり、これらが樹脂成形にて一体的に成形されている。このように、ブラケット40とガスケット36は同一部材であるが、説明の便宜のため、振動板24の接続部を保護する機能に係る部位をガスケット36と表現し、信号処理基板32を支持する機能に係る部位をブラケット40と表現する。
 ブラケット40の構成について詳述すると、図1に示すように、ガスケット36の所定の位置から、周方向外側へ向かって、所定の幅を有する延出部41が延出している。この延出部41は、所定距離だけ周方向外側へ向かって延在した後、後方へ向かって略直角に屈曲し、後方へ向かって所定距離だけ延在している。この延出部41の端部には、基板取付部42が接続されている。
 基板取付部42は、信号処理基板32が取り付けられ固定される板状の部材であり、スピーカーフレーム13の周方向に沿って延在している。図1に示すように、基板取付部42は、振動板24の先端部26よりも周方向外側に配置された状態となっている。
 基板取付部42には、箱状の基板収容ボックス44が取り付けられており、この基板収容ボックス44の内部では、信号処理基板32が、支持部材50を介して基板取付部42に対して固定されている。基板取付部42の形状は、信号処理基板32の形状に対応した正面視長方形である。
 なお、符号51は、車載オーディオ装置からのケーブルが接続されるコネクターである。
 このように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、ガスケット36と一体的に形成されたブラケット40を有しており、このブラケット40の機能により、信号処理基板32が、振動板24の先端部26よりも外側において、スピーカーフレーム13に対して固定される構成となっている。これにより以下の効果を奏する。
 すなわち、スピーカー本体11内に信号処理基板32が設けられている構成ではないため、信号処理基板32の配置に併せてスピーカー本体11自体の構成を変更する必要が無く、また、スピーカー本体11の構造に対応させて信号処理基板32を特有の形状をした専用品とした上で基板上の回路を特有の形状に対応させて実装させる必要が無い。このため、既存のスピーカー本体11やスピーカーフレーム13に対する構造上の改変が限定的であり、製造容易性が向上すると共に、製造コストの低減を図ることができる。また、スピーカー本体11やスピーカーフレーム13の設計に際し、信号処理基板32を考慮する必要が無くなるため、これら部位について設計の自由度が高い。
 また、ブラケット40における基板取付部42は、スピーカーフレーム13、及び、スピーカー本体11と独立した部位であるため、スピーカーフレーム13、及び、スピーカー本体11の構造に影響を与えることなく、基板取付部42のサイズ、形状を、信号処理基板32の形状、サイズに応じたものとすることができ、信号処理基板32が比較的大型であるという特性に適切に対応できる。
 また、スピーカーフレーム13に近接する位置で、スピーカーフレーム13に対して固定されるブラケット40の基板取付部42に信号処理基板32が固定されるため、信号処理基板32と、ボイスコイル22との位置が不必要に離間することが防止され、信号処理基板32からボイスコイル22へと電気的につながる信号ラインに対するノイズの影響を効果的に抑制できる。
 また、ブラケット40は、振動板24の先端部26の外側に配置されており、振動板24の前方に位置していないため、振動板24の振動により発生する音声が、ブラケット40により何らかの悪影響を受けることを確実に防止できる。
 さらに、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、ガスケット36と、信号処理基板32を取り付けるためのブラケット40とが一体的に構成されている。これにより以下の効果を奏する。
 すなわち、ガスケット36は、上述したように、振動板24の先端部26の外縁と、フレーム外枠部35との間隙である間隙部37(図1(B))に、接着によって強固に固定された部材である。従って、ガスケット36とブラケット40とを一体的に構成することにより、既存の部材を利用して、スピーカーフレーム13に対して、ブラケット40を強固に固定できる。
 また、ガスケット36は、スピーカーフレーム13とは独立した部材であり、スピーカーフレーム13に固定される際は、接着により固着される。従って、ブラケット40をスピーカーフレーム13に固定するために、スピーカーフレーム13に専用の取り付け構造を形成する必要が無く、製造容易性が向上する。
 また、ガスケット36は、間隙部37の形状に対応した円状の部材であり、接着前は、中心軸L1を中心として、間隙部37に対して任意に回転させることができる。つまり、本実施形態では、ガスケット36を中心軸L1を中心として回転させることにより、ブラケット40のスピーカーフレーム13に対する相対的な位置を移動させることができ、周方向の任意の位置にブラケット40を配置することができる。すなわち、ガスケット36は、振動板24の外縁の形状に対応した円状の部材であり、ガスケット36を回転させることによって、ガスケット36と一体的に構成されたブラケット40のスピーカーフレーム13に対する相対的な位置を変移可能である。このため、ボイスコイルスピーカー1が取り付けられる位置の形状、当該位置における他の部材の状況、その他、スピーカーが取り付けられる位置の環境に応じて、ブラケット40のスピーカーフレーム13に対する相対的な位置を最適な位置へと変更させることが可能である。特に、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、上述したように、車両のサイドドアに取り付けられることが想定されたスピーカーであるが、サイドドアの形状は車種によって異なっており、また、サイドドアにおいてボイスコイルスピーカー1が取り付けられる位置の環境(当該位置周辺における部材の状況、スペースの状況等)は異なっており、スピーカーフレーム13に対するブラケット40の位置を変更できるようにし、これにより環境、状況に応じた最適な位置にブラケット40を配置できるようにすることが強く求められるが、本実施形態によれば、当該要求に適切に応えることが可能である。
 さらに、本実施形態では、図1(B)に示すように、延出部41は、スピーカーフレーム13の外周の形状に対応した形状を有しているため、基板取付部42に設けられる信号処理基板32がスピーカー本体11、及び、ボイスコイル22から不必要に離間することがない。
 また、延出部41は、後方に向かって所定距離だけ延在した部分を有するため、図1(B)に示すように、基板取付部42に取り付けられる基板収容ボックス44が、スピーカーフレーム13の前端を超えて前方に向かって突出した状態とならない。すなわち、信号処理基板32は、ブラケット40に設けられた基板収容ボックス44に収容され、基板収容ボックス44の前端が、スピーカーフレーム13の前端を超えて前方に突出しない構成となっている。このため、ボイスコイルスピーカー1が車両のサイドドアに取り付けられたときに基板収容ボックス44が突出し、見栄えが悪くなることを防止できる。
 さて、図1に示すように、ガスケット36の内周において、延出部41に対応する位置には、ブリッジ52が設けられている。
 このブリッジ52は、ガスケット36と一体的に構成された部材であり、中心軸L1へ向かって延出したブリッジ部53と、このブリッジ部53の先端に形成された輪状の端子形成部54とを有している。つまり、本実施形態では、ガスケット36、ブラケット40、及び、ブリッジ52が樹脂により一体的に構成されている。図1(A)に示すように、ブラケット40の延出部41と、ブリッジ52のブリッジ部53とは、同一直線上に設けられている。
 図1(A)に示すように、端子形成部54は、中心軸L1を中心とする輪状の部材であり、ボビン21(ボイスコイル22)の前方に対応する位置に配置されている。端子形成部54の外周には、12個の端子58が形成されている。より詳細には、6本の信号伝送コード56(後述)が接続される6個の端子58のそれぞれが、等間隔で、端子形成部54の図中右側に形成されており、同様に、6本の信号伝送コード56が接続される6個の端子58のそれぞれが、等間隔で、端子形成部54の図中左側に形成されている。
 上述した信号処理基板32と、ボイスコイル22との電気的な接続、及び、信号処理基板32からボイスコイル22へ出力される駆動信号の信号ラインは以下の構成となっている。なお、本実施形態では、ボビン21には、6層のボイスコイル22が形成されており、6層のボイスコイル22のそれぞれには、それぞれ信号処理基板32と導通する2つの信号ラインが接続される。
 すなわち、信号処理基板32からは、信号ラインとして12本の信号伝送コード56が延出している。これら12本のコードは、延出部41に沿って延在し、さらに、ブリッジ52のブリッジ部53に沿って延在し、端子形成部54に至る。延出部41、及び、ブリッジ部53において、各コードは、接着等の手段によりこれら部材に固着される。
 端子形成部54まで延在した信号伝送コード56のそれぞれは、端子形成部54において、対応する端子58のそれぞれに接続される。これにより、信号処理基板32と、端子58のそれぞれとの間における電気的な接続が確立している。
 さらに、端子形成部54に形成された端子58のそれぞれには、12本の錦糸線55のそれぞれの一端55aが接続されており、12本の錦糸線55のそれぞれの他端55bは、ボビン21の前端部に形成された接続部59に接続されている。ボビン21の表面には、接続部59に接続された錦糸線55の他端55bのそれぞれと対応するボイスコイル22とを電気的に接続する導電部材(例えば、金属製の薄膜)が形成されており、これにより、端子形成部54に形成された端子58のそれぞれと、ボイスコイル22のそれぞれとの間における電気的な接続が確立している。
 ここで、ボビン21は、音声の出力に伴って振動する部材であるため、ボビン21の接続部59に接続された錦糸線55は、ボビン21のストローク量を考慮して、撓み部分(遊び部分)を設けなければならない。一方で、錦糸線55の一端55aと、他端55bとの距離が長くなればなるほど、すなわち、錦糸線55の長さが長くなればなるほど、錦糸線55に設けられた撓み部分が大きくなり、これに起因して錦糸線55のそれぞれが干渉する可能性が高くなる。
 これを踏まえ、本実施形態では、ブリッジ52の機能により、錦糸線55の一端55aが接続される端子58が形成された端子形成部54が、ボビン21の前方に対応する位置に配置されるため、錦糸線55の一端55aと他端55bとの距離をできるだけ短くすることができ、錦糸線55の長さを短くすると共に、錦糸線55に設けられる撓み部分を小さくし、これにより、錦糸線55のそれぞれの干渉が効果的に防止されている。
 また、端子58は、端子形成部54において、略等間隔で配置されている。これにより、錦糸線55のそれぞれの物理的な離間距離を最も効率よく確保することができ、錦糸線55の干渉がより効果的に防止されている。
 また、ブリッジ52の機能により、端子形成部54が、ボビン21の前方に対応する位置に配置されており、かつ、ボビン21と、端子形成部54は同一軸上に配置されているため、端子形成部54の端子58からボビン21に延びる錦糸線55のそれぞれの長さが均一となり、ボビン21に錦糸線55を介して不均一な力が加わり、音質が低下することが防止される。
 また、上述したように、ブリッジ52は、ガスケット36、及び、ブラケット40と一体的に構成されている。これにより、以下の効果を奏する。
 すなわち、本実施形態では、図1に示すように、ブラケット40の延出部41と、ブリッジ52のブリッジ部53とが同一直線上に延在した構成となっている。すなわち、ボイスコイルスピーカー1は、スピーカーフレーム13から外側へ向かって延出し、信号処理基板32を支持する延出部41を備え、延出部41、及び、ブリッジ52が直線上に延在する構成とし、信号電線コード56(信号ライン)は、延出部41、及び、ブリッジ52に沿って延在し、ボイスコイル22の前方に対応する位置に延出される。このため、信号処理基板32から延出する信号伝送コード56のそれぞれが、端子形成部54へ向かって直線的に延在することとなり、これらコードの長さが短くて済み、ノイズの影響を抑制できる。
 また、上述したように、ガスケット36の接着前は、スピーカーフレーム13に対するブラケット40の位置を同心円上の任意の位置に配置することができるが、ガスケット36とブリッジ52が一体的に構成されているため、ブラケット40の位置にかかわらず、ブラケット40と、ブリッジ52との位置関係は不変である。従って、ブラケット40の位置に応じてブリッジ52の位置を調整する必要が無く、製造が容易である。なお、ガスケット36を回転させることにより、ブラケット40の位置を移動させる場合は、ガスケット36の回転に応じて、ボビン21を回転させる必要がある。
 以上説明したように、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、スピーカーフレーム13(フレーム)と、スピーカーフレーム13に支持された振動板24と、振動板24に接続され、ボイスコイル22が形成されたボビン21と、ボイスコイル22に出力する駆動信号を処理する信号処理基板32と、を備えている。そして、ボイスコイルスピーカー1において、信号処理基板32は、振動板24の外側に配置されてスピーカーフレーム13に取り付けられている。
 これにより、比較的サイズの大きな信号処理基板32を、スピーカー本体11やスピーカーフレーム13に対する構造的な改変を加えることなく、かつ、出力される音声に悪影響を与えることなく、ボイスコイル22から近接した位置に、配置することができ、信号処理基板32上に駆動信号の処理用の各種回路を実装しているため、基板自体の大きさが比較的大型化してしまうという特性、及び、信号処理基板32と、ボイスコイル22との離間距離をできるだけ短くする必要があるという特性を踏まえて適切な位置に、信号処理基板32を配置できる。
 また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、スピーカーフレーム13に取り付けられるブラケット40を備えている。そして、信号処理基板32は、ブラケット40に支持されて、振動板24の外側に配置されてスピーカーフレーム13に取り付けられている。
 この構成によれば、スピーカーフレーム13とは独立した部材のブラケット40を介して、信号処理基板32をスピーカーフレーム13に対して固定することが可能となるため、スピーカーフレーム13に対する構造的な改変を抑制しつつ、基板自体の大きさが比較的大型化してしまうという特性、及び、信号処理基板32と、ボイスコイル22との離間距離をできるだけ短くする必要があるという特性を踏まえて適切な位置に、信号処理基板32を配置できる。
 また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、ブラケット40のスピーカーフレーム13に対する取り付け位置が変更可能に構成されている。
 この構成によれば、ボイスコイルスピーカー1が取り付けられる位置の状態に応じて、ブラケット40の位置を変更できるため、スピーカーを様々な環境で取り付けることが可能となり、商品としての魅力を向上できる。
 また、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1は、振動板24の外縁に沿って、スピーカーフレーム13を覆って形成されたガスケット36を備え、ブラケット40とガスケット36とが一体的に構成されている。
 これによれば、ガスケット36という既存の部材を利用して、ブラケット40を強固にスピーカーフレーム13に対して固定できると共に、スピーカーフレーム13に対するブラケット40の相対的な位置を可変とすることができる。
 また、本実施形態では、ボビン21には、多層のボイスコイル22が形成されている。そして、ボイスコイルスピーカー1は、多層のボイスコイル22に対応する信号処理基板32の信号ラインを、ボイスコイル22の前方に対応する位置に延出させるためのブリッジ52を備えており、このブリッジ52は、ブラケット40と一体的に構成されている。
 この構成によれば、ガスケット36の接着前は、スピーカーフレーム13に対するブラケット40の位置を同心円上の任意の位置に配置することができるが、ガスケット36とブリッジ52が一体的に構成されているため、ブラケット40の位置にかかわらず、ブラケット40と、ブリッジ52との位置関係は不変である。従って、ブラケット40の位置に応じてブリッジ52の位置を調整する必要が無く、製造が容易である。
 また、本実施形態によれば、ブリッジ52の端子形成部54において、錦糸線55が接続される端子58が、周方向に略一定の間隔をあけて設けられている。
 この構成によれば、錦糸線55のそれぞれの物理的な離間距離を最も効率よく確保することができ、錦糸線55の干渉をより効果的に防止できる。
<第2実施形態>
 次いで、第2実施形態について説明する。
 以下の説明では、第1実施形態に係るボイスコイルスピーカー1と同一の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
 図4は、第2実施形態に係るボイスコイルスピーカー1bを示す図であり、図4(A)は正面図、図4(B)は図4(A)のA-O断面図、図4(C)は図4(A)のB-O断面図である。
 上述した第1実施形態では、ブラケット40は、ガスケット36と一体的に構成されていた。一方で、本実施形態に係るボイスコイルスピーカー1bは、ガスケット36を有しておらず、第1実施形態とは異なる態様でブラケット40bがスピーカーフレーム13に対して固定されている。
 詳述すると、ブラケット40bは、第1実施形態における延出部41と対応する部材である固定部材61を有している。固定部材61は、第1実施形態における延出部41と同様、スピーカーフレーム13に固定され、基板取付部42を支持する部材であり、スピーカーフレーム13の外周に沿ってL字状に屈曲した形状をしている。
 この固定部材61の基端部には、当該固定部材61をスピーカーフレーム13に固定するためのビス63が貫通する2つの貫通孔67(図4(C))が形成された肉厚のビス貫通部64が形成されている。一方、スピーカーフレーム13において、振動板24の先端部26の外縁には、振動板24の先端部26を取り囲むように形成されたビス取付部60が形成されており、このビス取付部60には、所定の間隔を開けて、ビス63が螺合可能なビス穴65が形成されている。
 以上の構成の下、ブラケット40bは、固定部材61を介して、以下のようにしてスピーカーフレーム13に固定される。
 すなわち、まず、固定部材61のビス貫通部64に設けられた2つの貫通孔67と、ビス取付部60に形成された所望の2つのビス穴65とが位置合わせされる。次いで、ビス貫通部64に設けられた2つの貫通孔67を介して、ビス63がビス穴65に螺合されることにより、固定部材61がビス取付部60に対して固定される。このようにして固定部材61がビス取付部60に対して固定されるため、固定部材61のビス貫通部64の貫通孔67と、ビス取付部60のビス穴65との対応関係を変更することにより、スピーカーフレーム13に対するブラケット40bの位置を変更することが可能である。
 以上の構成によれば、上述した第1実施形態と同様、信号処理基板32が比較的大型であるという特性、信号処理基板32とボイスコイル22との離間距離を短くする必要があるという特性を踏まえて、信号処理基板32を適切な位置に配置できるという効果や、錦糸線55が複数あることを踏まえて、錦糸線55の干渉を抑制できるという効果を奏するほか、以下の効果を奏することが可能である。
 すなわち、スピーカーにおいてガスケット36は必須の部材ではないが、ガスケット36を有していないスピーカーについてもスピーカーフレーム13に対してブラケット40bを強固に固定可能である。さらに、第1実施形態のようにガスケット36を介してブラケット40を固定する構成では、ガスケット36が接着により固着されている構成上、一旦、スピーカーフレーム13に対してブラケット40を固定すると、その後、ブラケット40の位置を簡単には変更できないが、本実施形態では、ビス63を介してブラケット40bが固定されるため、比較的簡易に、スピーカーフレーム13に対するブラケット40bの位置を変更可能である。
 なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
 例えば、上述した実施形態では、ボイスコイル22は6層であったが、ボイスコイル22の層の数はこれに限られない。すなわち、ボイスコイル22に駆動信号を出力する基板を備えるスピーカーに対して広く本発明を適用可能である。
 1、1b ボイスコイルスピーカー
 13 スピーカーフレーム(フレーム)
 21 ボビン
 22 ボイスコイル
 24 振動板
 32 信号処理基板
 36 ガスケット
 40、40b ブラケット
 52 ブリッジ
 53 ブリッジ部
 54 端子形成部
 55 錦糸線
 58 端子

Claims (11)

  1.  フレームと、
     前記フレームに支持された振動板と、
     前記振動板に接続され、ボイスコイルが形成されたボビンと、
     前記ボイスコイルに出力する駆動信号を処理する信号処理基板と、を備え、
     前記信号処理基板は、前記振動板の外側に配置されて前記フレームに取り付けられていることを特徴とするボイスコイルスピーカー。
  2.  前記フレームに取り付けられるブラケットを備え、
     前記信号処理基板は、前記ブラケットに支持されて、前記振動板の外側に配置されて前記フレームに取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載のボイスコイルスピーカー。
  3.  前記信号処理基板は、前記ブラケットに設けられた基板収容ボックスに収容され、
     前記基板収容ボックスの前端が、前記フレームの前端を超えて前方に突出しない構成としたことを特徴とする請求項2に記載のボイスコイルスピーカー。
  4.  前記ブラケットの前記フレームに対する取り付け位置を変更可能に構成したことを特徴とする請求項2又は3に記載のボイスコイルスピーカー。
  5.  前記振動板の外縁に沿って、前記フレームを覆って形成されたガスケットを備え、
     前記ブラケットは、前記ガスケットと一体的に構成されていることを特徴とする請求項2ないし4のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
  6.  前記ガスケットは、振動板の外縁の形状に対応した円状の部材であり、
     前記ガスケットを回転させることによって、前記ガスケットと一体的に構成された前記ブラケットのフレームに対する相対的な位置を変移可能であることを特徴とする請求項5に記載のボイスコイルスピーカー。
  7.  前記ボビンには、多層の前記ボイスコイルが形成され、
     多層の前記ボイスコイルに対応する前記信号処理基板の信号ラインを、前記ボイスコイルの前方に対応する位置に延出させるためのブリッジを備え、
     前記ブリッジは、前記ブラケットと一体的に構成されていることを特徴とする請求項2ないし6のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
  8.  前記フレームから外側へ向かって延出し、前記信号処理基板を支持する延出部を備え、
     前記延出部、及び、前記ブリッジが直線上に延在する構成とし、
     前記信号ラインは、前記延出部、及び、前記ブリッジに沿って延在し、前記ボイスコイルの前方に対応する位置に延出されることを特徴とする請求項7に記載のボイスコイルスピーカー。
  9.  前記ブリッジにおける前記ボイスコイルの前方に対応する位置に、多層の前記ボイスコイルのそれぞれに導通する錦糸線が接続される端子が、周方向に間隔をあけて設けられていることを特徴とする請求項7又は8に記載のボイスコイルスピーカー。
  10.  前記端子のそれぞれは、周方向に等間隔で設けられていることを特徴とする請求項9に記載のボイスコイルスピーカー。
  11.  前記信号処理基板には、アンプ回路が設けられていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載のボイスコイルスピーカー。
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