WO2013168625A1 - ガラス板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

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WO2013168625A1
WO2013168625A1 PCT/JP2013/062524 JP2013062524W WO2013168625A1 WO 2013168625 A1 WO2013168625 A1 WO 2013168625A1 JP 2013062524 W JP2013062524 W JP 2013062524W WO 2013168625 A1 WO2013168625 A1 WO 2013168625A1
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glass plate
hole
lower mold
mold
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修志 池永
俊也 富阪
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コニカミノルタ株式会社
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    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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    • C03B11/06—Construction of plunger or mould
    • C03B11/08—Construction of plunger or mould for making solid articles, e.g. lenses
    • C03B11/088—Flat discs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B21/00—Severing glass sheets, tubes or rods while still plastic
    • C03B21/04—Severing glass sheets, tubes or rods while still plastic by punching out
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
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    • C03B21/06—Severing glass sheets, tubes or rods while still plastic by flashing-off, burning-off or fusing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B2215/00—Press-moulding glass
    • C03B2215/40—Product characteristics
    • C03B2215/44—Flat, parallel-faced disc or plate products

Definitions

  • the present invention relates to a glass plate manufacturing method and manufacturing apparatus. More specifically, for example, the present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a perforated cover glass plate provided on an image display surface of a portable digital device.
  • a portable digital device for example, a mobile phone, a smartphone, a mobile computer, etc.
  • the cover glass plate is manufactured by cutting a large area plate glass formed into a flat plate shape into a predetermined size. For this reason, after cutting the plate glass, post-processing such as outer frame processing (for example, chamfering) and drilling (that is, formation of a through hole) is required.
  • Patent Document 1 As a method of making a hole using glass molding, the thickness of the portion where the hole is made is formed thinner than the thickness of the other portion, and the thinly formed portion is heated by a burner and burned off (Patent Document 1)
  • Patent Document 2 there is a method (Patent Document 2) in which a hole is formed by melting glass by heating by laser irradiation.
  • the thickness is reduced. If it cannot be made thin, there will be a problem that the surroundings of the hole may be distorted or deformed by heat. Moreover, the hole can be easily formed in a short time if the thickness of the portion where the hole is made is made as thin as possible.
  • Patent Documents 1 and 2 cause the glass in the thin portion to be solidified during glass molding, and cannot be reduced. This is because the heat capacity of the thin-walled glass is small, and the amount of heat of the glass is dissipated to the upper mold and the lower mold during pressing, and the glass hardens faster than the other parts.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of easily and accurately manufacturing a glass plate having a small-diameter through hole. It is in.
  • the method for producing a glass plate of the first invention is a method for producing a glass plate having a through-hole, A dropping step of dropping a certain amount of molten glass on a lower mold having a convex portion that forms the outline of the through hole; While pressing the molten glass on the lower mold so that the protrusions face each other with respect to the lower mold in the upper mold having the convex portion forming the outline of the through hole, the glass surface is molded, Between the convex part of the upper mold and the convex part of the lower mold, a pressing step of forming a thin part corresponding to the outline of the through hole in the molten glass; A drilling step of forming a through hole by separating the glass at the thin portion; Have A concave portion having a V-shaped or U-shaped cross section is formed in the convex portion of the upper die and the lower die, and the thin portion is formed at the outer peripheral portion of the concave portion.
  • the method for producing a glass plate according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the thickness of the thin portion is 1/3 or less of the thickness of the glass plate.
  • the method for producing a glass plate according to a third aspect of the invention is characterized in that, in the second aspect of the invention, the thin portion has a thickness of 0.1 to 1 mm.
  • the glass plate manufacturing method according to any one of the first to third aspects, wherein the glass is cut off at the thin portion in the drilling step by extrusion or fire polishing. .
  • a glass plate manufacturing method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the through-hole is formed around the convex portion of the lower mold and around the convex portion of the upper mold.
  • a chamfering shape for forming a chamfer is formed around the hole, and the chamfering is added around the through hole of the glass plate in forming the glass surface in the pressing step.
  • a glass plate manufacturing method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the upper mold and the lower mold have an outer peripheral portion of the convex portion and the upper mold and the lower die have the concave portion.
  • the edge angle of the ridge formed by the outer periphery is 5 to 45 °.
  • the glass plate manufacturing method according to any one of the first to sixth aspects, wherein the length of the convex portion of the upper mold and the lower mold in the depth direction of the through hole is the glass plate.
  • the thickness is 1/3 to 2/3 times the thickness.
  • a glass plate manufacturing method according to any one of the first to seventh aspects, wherein a taper angle of an outer peripheral portion of the convex portion of the upper mold and the lower mold is 3 to 10 °. It is characterized by being.
  • the glass plate manufacturing method of the ninth invention is characterized in that, in any one of the first to eighth inventions, a minimum dimension of the opening of the through hole is 0.5 mm or more.
  • the method for producing a glass plate according to a tenth aspect of the invention is characterized in that, in any one of the first to ninth aspects, the glass plate has a thickness of 0.5 to 5 mm.
  • the glass plate is ⁇ ⁇ 100 ⁇ 10 ⁇ 7 (where ⁇ is a linear expansion coefficient), It has a glass characteristic of 300 ° C. ⁇ Tg ⁇ 700 ° C. (where Tg is a glass transition temperature).
  • a glass plate manufacturing method according to any one of the first to eleventh aspects, wherein the glass temperature is (Tg + 100) ° C. after the molten glass is supplied onto the lower mold in the dropping step.
  • Tg the glass transition temperature
  • the glass plate is a thin cover glass plate provided in a portable digital device.
  • the glass plate manufacturing apparatus of the fourteenth invention is a glass plate manufacturing apparatus having a through hole, A lower mold having a convex part that defines the outline of the through hole, an upper mold having a convex part that defines the outline of the through hole, and a control unit that controls each part of the apparatus, A concave portion having a V-shaped or U-shaped cross section is formed on the convex portion of the upper mold and the lower mold, A glass surface is formed by dropping a certain amount of molten glass on the lower mold and pressing the molten glass on the lower mold so that the projections face each other with respect to the lower mold. And performing control of forming a thin portion corresponding to the outline of the through hole on the molten glass at the outer peripheral portion of the recess.
  • the glass plate manufacturing apparatus of the fifteenth aspect of the invention is characterized in that, in the fourteenth aspect of the invention, the thickness of the thin portion is 1/3 or less of the glass plate thickness.
  • the thin portion corresponding to the outline of the through hole is formed on the molten glass at the outer periphery of the concave portion having a V-shaped or U-shaped cross section.
  • the volume is absorbed in the recess, and a thin portion (for example, a thickness of 0.1 to 1 mm) thinner than the glass plate thickness and the center portion of the glass scrap is obtained.
  • a thin portion for example, a thickness of 0.1 to 1 mm
  • the glass in the recesses is difficult to be cooled and solidified due to its large volume, it is possible to perform press working for effectively thinning the thin portion. Therefore, it is possible to easily and accurately manufacture a glass plate having a small diameter through hole.
  • FIG. 1 shows a first embodiment of a method and an apparatus for manufacturing a cover glass plate 6,
  • FIG. 3 shows a specific example of a mold structure
  • FIG. 4 shows an appearance of the cover glass plate 6.
  • This manufacturing method includes a dropping step shown in the cross-sectional view of FIG. 1A, a pressing step shown in the cross-sectional views of FIGS. 1B to 1D, and a mold release / removal shown in the cross-sectional view of FIG. And a drilling step.
  • the cross-sectional view of FIG. 1D shows an enlarged view of the main part of FIG. 1C
  • FIG. 1E shows the formation of the through hole 6h within a range corresponding thereto.
  • the cover glass plate 6 is, for example, a thin glass plate used to cover an image display surface (display, touch panel, etc.) of a portable digital device (for example, a mobile phone, a smartphone, a mobile computer, etc.) having an image display function. It is. Then, in order to obtain a perforated cover glass plate 6, direct molding (that is, press molding of molten glass dropped onto a mold) in a molding process including a dropping process and pressing processes (A) to (D). A preform formed of the molten glass 5 is formed, and through the glass of the thin portion 5n (FIG. 1D) in the mold release / drilling step (E), a small diameter through hole (including a long hole) is formed. 6h is formed as a cover glass plate 6 as a finished product.
  • a perforated cover glass plate 6 direct molding (that is, press molding of molten glass dropped onto a mold) in a molding process including a dropping process and pressing processes (A) to (D).
  • a dropping part for dropping molten glass 5, a mold part for directly forming molten glass 5, and a control part 10 for controlling each part of the apparatus, I have.
  • the dripping part is composed of a platinum nozzle 7A, a blade 7B, and the like, and the mold part is a lower mold 1 having a convex part 1p that defines the outline of the through hole 6h (defines an inner dimension), and a through hole 6h.
  • an upper mold 2 having a convex portion 2p (which defines the inner dimension).
  • a fixed amount of molten glass 5 is dropped onto the lower mold 1 in the dropping step (A). That is, the molten glass 5 obtained by melting in the melting furnace is poured out from the platinum nozzle 7A and cut by the blade 7B, whereby a certain amount of the molten glass 5 is dropped onto the lower mold 1. After dripping, the process proceeds to the next pressing steps (B) to (D) and is set so that the upper mold 2 is positioned above the lower mold 1.
  • FIG. 3A shows a cross-sectional structure of the convex portions 1p and 2p at the time of pressing.
  • the convex portions 1p, 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 have concave portions 1v, 2v having a V-shaped cross section at the edges of the convex portions 1p, 2p. Since it is formed so as to form a ridge portion, the thin portion 5n is formed by the outer peripheral portions 1a and 2a of the concave portions 1v and 2v (the ridge portions of the convex portions 1p and 2p). And the part enclosed by the thin part 5n is the glass waste 5d used as the through-hole 6h.
  • the through-hole 6h is formed by separating the glass scrap 6d from the preform at the thin portion 5n.
  • the through-hole 6h is formed by a simple method such as extruding the glass scrap 6d from the preform, or melting the thin portion 5n with fire and dropping the glass scrap 6d (for example, fire polishing). In this way, a cover glass plate 6 having a small diameter through hole 6h on the glass surface 6s is obtained.
  • the drilling step is not performed by the manufacturing apparatus, and may be performed in a separate step.
  • FIG. 2 shows a second embodiment of the method and apparatus for manufacturing the cover glass plate 6,
  • FIG. 3 shows a specific example of the mold structure, and
  • FIG. 4 shows the appearance of the cover glass plate 6.
  • This manufacturing method includes a dropping step shown in the cross-sectional view of FIG. 2A, a pressing step shown in the cross-sectional views of FIGS. 2B to 2D, and a mold release / removal shown in the cross-sectional view of FIG. And a drilling step. 2D is an enlarged view of the main part of FIG. 2C, and the formation of the through-hole 6h is shown in FIG.
  • the cover glass plate 6 is, for example, a thin glass plate used to cover an image display surface (display, touch panel, etc.) of a portable digital device (for example, a mobile phone, a smartphone, a mobile computer, etc.) having an image display function. It is. Then, in order to obtain a perforated cover glass plate 6, direct molding (that is, press molding of molten glass directly dropped onto a mold) in a molding process including a dropping process and pressing processes (A) to (D). Thus, a preform formed of the molten glass 5 is formed, and in the mold release / drilling step (E), the thin portion 5n (FIG. 2 (D)) is cut off to include a small-diameter through hole (including a long hole). ) 6h is formed to obtain a cover glass plate 6 as a finished product.
  • a perforated cover glass plate 6 direct molding (that is, press molding of molten glass directly dropped onto a mold) in a molding process including a dropping process and pressing processes (
  • a dropping part for dropping molten glass 5
  • a mold part for directly forming molten glass 5
  • a control part 10 for controlling each part of the apparatus, I have.
  • the dripping part is composed of a platinum nozzle 7A, a blade 7B and the like, and the mold part is provided with a lower mold 1 having a convex part 1p and an upper mold 2 having a convex part 2p.
  • a fixed amount of molten glass 5 is dropped onto the lower mold 1 in the dropping step (A). That is, the molten glass 5 obtained by melting in the melting furnace is poured out from the platinum nozzle 7A and cut by the blade 7B, whereby a certain amount of the molten glass 5 is dropped onto the lower mold 1. After dripping, the process proceeds to the next pressing steps (B) to (D) and is set so that the upper mold 2 is positioned above the lower mold 1.
  • FIG. 3B shows a cross-sectional structure of the convex portions 1p and 2p at the time of pressing.
  • the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 are formed with concave portions 1u and 2u having a U-shaped cross section.
  • 5n is formed by the outer peripheral portions 1a and 2a of the recesses 1u and 2u.
  • the part enclosed by the thin part 5n is the glass waste 5d used as the through-hole 6h.
  • the through-hole 6h is formed by separating the glass scrap 6d from the preform at the thin portion 5n.
  • the through-hole 6h is formed by a simple method such as extruding the glass scrap 6d from the preform, or melting the thin portion 5n with fire and dropping the glass scrap 6d (for example, fire polishing). In this way, a cover glass plate 6 having a small diameter through hole 6h on the glass surface 6s is obtained.
  • the thin part 5n corresponding to the outline of the through-hole 6h is formed in the recesses 1u, 1v, 2u, U-shaped (FIGS. 1 and 3) or U-shaped (FIGS. 2 and 3). Since the outer peripheral portions 1a and 2a of 2v are formed on the molten glass 5, the volume of the glass scrap 5d generated during pressing (becomes the through hole 6h) is absorbed into the recesses 1u, 1v, 2u and 2v, and the glass plate thickness t (FIG. 1 (E), FIG. 2 (E), FIG. 3 (A)) and a thin portion 5n (for example, a thickness of 0.1 to 1 mm) thinner than the central portion of the glass scrap 5d is obtained.
  • a thin portion 5n for example, a thickness of 0.1 to 1 mm
  • the glass in the recesses 1u, 1v, 2u, and 2v is difficult to be cooled and solidified due to its large volume, so that it is possible to press the thinned portion 5n effectively. Therefore, the high-strength cover glass plate 6 in which the small-diameter through holes 6h are formed with high accuracy can be easily manufactured.
  • the gap ⁇ between the convex portion 1p of the lower mold 1 and the convex portion 2p of the upper mold 2 is preferably 0 ⁇ ⁇ 1 / 3t with respect to the glass plate thickness t. Further, it is preferably 0.1 to 1 mm.
  • the thickness ⁇ of the thin portion 5n obtained thereby is also preferably 0 ⁇ ⁇ 1 / 3t, more preferably 0.1 to 1 mm.
  • the through hole 6h can be easily and quickly formed. Is possible.
  • chamfered chamfered portions 1c and 2c are formed around the convex portion 1P of the lower mold 1 and the convex portion 2p of the upper mold 2 (FIGS. 1 to 3).
  • the chamfered portion 6c can be added around the through hole 6h in the molding of the glass surface 5s in the pressing steps (B) to (D).
  • the chamfered portion 6c can be added around the through hole 6h by one direct molding operation. Holes and chamfering by molding are superior in strength with less occurrence of cracks and the like than holes and chamfering by machining or the like. For this reason, it is possible to eliminate the post-process of holes and chamfering by machining or the like, thereby increasing the yield rate.
  • the edge angle ⁇ (FIG. 3) formed by the outer peripheral portions 1a, 2a of the convex portions 1p, 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 and the outer peripheral portions of the concave portions 1u, 1v, 2u, 2v is 5 to 45. It is preferable to be °.
  • the smaller the edge angle ⁇ of the outer peripheral portions 1a, 2a, the smaller the area to be thinned, and the larger the volume capable of absorbing the glass scrap 5d generated during pressing (being the through hole 6h), the thin portion 5n. Can be thinned. However, the mold strength decreases as the thickness decreases. If the edge angle ⁇ (FIG. 3) (FIG. 3) formed by the outer peripheral portions 1a, 2a of the convex portions 1p, 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 and the outer peripheral portions of the concave portions 1u, 1v, 2u, 2v is 5 to 45. It is preferable to be °.
  • type 2 is not restricted to the said 1st, 2nd embodiment (FIG. 1, FIG. 2).
  • a combination of a convex portion 1p having a concave portion 1u having a U-shaped cross section and a convex portion 2p having a concave portion 2v having a V-shaped cross section may be used.
  • a combination of a convex portion 1p having a concave portion 1v having a V-shaped cross section and a convex portion 2p having a concave portion 2u having a U-shaped cross section may be used.
  • the lengths L1 and L2 (FIG. 3 (A)) of the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 are determined by the glass plate thickness t (FIG. 1 (E), FIG. 2 (E), FIG. A)) is preferably 1/3 to 2/3 times (where L1 + L2 ⁇ t). Furthermore, it is more preferable that the lengths L1 and L2 of the convex portions 1p and 2p are equal. If the lengths L1 and L2 of the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 are too short or too long, it becomes difficult to form a concave shape on the shorter convex portion, and the edge angle ⁇ is also large. Become.
  • the glass in the through hole 6h is easily cooled and solidified in a state close to a flat mold, and the thin portion 5n is difficult to be thinned. If the lengths L1 and L2 of the convex portions 1p and 2p of the lower die 1 and the upper die 2 are set to 1/3 to 2/3 times the glass plate thickness t, it is possible to perform press working to effectively thin the thin portion. Become.
  • the taper angles of the outer peripheral portions 1a and 2a of the convex portions 1p and 2p of the lower die 1 and the upper die 2 are preferably 3 to 10 °.
  • the taper angle of the outer peripheral portions 1a and 2a is less than 3 °, when the convex portions 1p and 2p are pulled out from the molten glass 5, it becomes difficult to remove the mold due to glass shrinkage around the thin portion 5n, and cracks and the like are generated. It becomes easy to do. If the taper angle is larger than 10 °, the dimensional difference between the upper surface side and the lower surface side of the through hole 6h becomes too large.
  • the taper angles of the outer peripheral portions 1a and 2a of the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 are set to 3 to 10 °, the thin portions are removed when the convex portions 1p and 2p are removed from the molten glass 5. It is possible to prevent the glass around 5n from shrinking and cracks and the like, and to reduce the dimensional difference between the upper surface side and the lower surface side of the through hole 6h.
  • the minimum dimension d (FIG. 1 (E), FIG. 2 (E), FIG. 4) of the opening of the through hole (including the long hole) 6h is 0.5 mm or more.
  • the minimum dimension of the opening of the through hole 6h is less than 0.5 mm, the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 have corresponding minimum dimensions of less than 0.5 mm. If the recesses 1u, 1v, 2u, 2v are formed, the strength is lowered. As a result, the projections 1p and 2p may be bent or damaged when the through hole 6h is formed and pressed.
  • the convex portions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 have a corresponding minimum dimension of 0.5 mm or more, so that the strength is increased. As a result, it is possible to prevent the protrusions 1p and 2p of the lower mold 1 and the upper mold 2 from being bent or damaged when the through hole 6h is formed.
  • the glass plate thickness t (FIG. 1 (E), FIG. 2 (E), FIG. 3 (A)) is preferably 0.5 to 5 mm, more preferably 0.7 to 5 mm. More preferably. After the glass supply to the lower mold 1, glass cooling occurs on the ground surface of the lower mold 1, and the cooling of the molten glass 5 around it starts after the thin portion 5 n is formed. Therefore, it becomes difficult to form the glass plate thickness t to less than 0.7 mm. That is, the molten glass 5 dropped on the lower mold 1 is cooled at the peripheral portion thereof by forming the thin portion 5n, and thus the glass thickness t is limited.
  • the glass plate thickness t is 0.5 to 5 mm, the strength of the cover glass plate 6 and the accuracy of the through holes 6h can be increased without being limited by cooling during pressing, and the glass plate thickness t is reduced to 0. If the thickness is set to 7 to 5 mm, and further 1 to 3 mm, the effect is further increased.
  • the cover glass plate 6 has ⁇ ⁇ 100 ⁇ 10 ⁇ 7 (1 / K) (where ⁇ is a linear expansion coefficient at 20 ° C. to 400 ° C.), 300 ° C. ⁇ Tg ⁇ 700 ° C. (where Tg is glass) It is preferable to have a glass characteristic of a transition temperature.
  • the glass linear expansion coefficient ⁇ is larger than 100 ⁇ 10 ⁇ 7 , the glass shrinkage of the peripheral portion of the thin portion 5n is large when the thin portion 5n is press-molded by the convex portions 1p and 2p of the lower die 1 and the upper die 2. Thus, cracks and the like are likely to occur when the convex portions 1p, 2p of the lower die 1 and the upper die 2 are removed from the thin portion 5n.
  • the glass transition temperature range: 300 ° C. ⁇ Tg ⁇ 700 ° C. is a temperature range in which direct pressing is possible. That is, in the glass molding with Tg> 700 ° C., it is necessary to raise the mold temperature to near Tg: 700 ° C., which causes problems in the temperature durability and life of the mold. Therefore, if a glass material having a glass transition temperature of 700 ° C. or lower is used, it is possible to prevent problems with respect to the temperature durability and life of the mold even when direct pressing is performed.
  • Tg is preferably 300 ° C. or higher.
  • the minimum dimension d (FIGS. 1E, 2E, and 4) of the through hole 6h is set to 1 mm or more, and the glass plate thickness t (FIG. 1E) is set to 1 A combination in which the linear expansion coefficient ⁇ is 40 to 60 ⁇ 10 ⁇ 7 and the glass transition temperature Tg is 450 to 550 ° C. is preferable.
  • the pressing step (C) when the glass temperature becomes (Tg + 100) ° C. to (Tg + 300) ° C. after supplying the molten glass 5 onto the lower mold 1 in the dropping step (A) (Tg: glass transition temperature). It is preferable to press the molten glass 5 on the lower mold 1 with the upper mold 2. If the molten glass 5 is supplied to the lower mold 1 and then molded at a glass temperature> (Tg + 300) ° C., the glass temperature is too high, and glass fusion to the convex portion 4p of the upper mold 2 is likely to occur. Burr around the 5n portion tends to occur.
  • the molten glass 5 is supplied to the lower mold 1 and then molded at a glass temperature ⁇ (Tg + 100) ° C., the glass temperature is too low, and cracks are likely to occur when the thin portion 5n and the glass surface 5s are formed. The accuracy tends to deteriorate.
  • the molten glass 5 is supplied onto the lower mold 1 and then molded at (Tg + 300) ° C. or lower, glass fusion to the convex portion 2p is prevented, and burrs are prevented from occurring in the thin portion 5n. can do.
  • the molten glass 5 is supplied onto the lower mold 1 and then molded at (Tg + 100) ° C. or higher, it is possible to prevent the occurrence of cracks and surface accuracy degradation during the molding of the thin portion 5n and the glass surface 5s. it can.
  • the cover glass plate 6 (FIG. 4 etc.) was manufactured under the following manufacturing conditions. It was confirmed that the obtained cover glass plate 6 was free from cracks.
  • Bending point: At 615 ° C
  • Linear expansion coefficient ⁇ 99 ⁇ 10 ⁇ 7 ⁇ Glass supply> It was supplied from the melting furnace to the mold surface of the lower mold 1 with a feeder.
  • Mold size 250 ⁇ 150mm ⁇ Molded glass> External size: 200 ⁇ 100 mm, plate thickness: 1 mm, weight: 50 g ⁇ Molding condition> Press pressure: 50 kg / cm 2 Press time: 10 seconds Press timing (time from dropping the glass lower mold to pressing): 10 seconds (glass surface temperature: 700 ° C.) Mold (lower mold 1, upper mold 2) temperature: 500 ° C Thin part thickness: 0.2mm ⁇ Hole shape> 1.2mm x 5mm long hole

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Abstract

　貫通穴を有するガラス板の製造方法であって、前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する下型上に一定量の溶融ガラスを滴下する滴下工程と、前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する上型で前記下型に対して前記凸部同士が対向するように下型上の溶融ガラスをプレスすることにより、ガラス面の成形を行うと共に、前記上型の前記凸部と前記下型の前記凸部との間で、前記貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を溶融ガラスに形成するプレス工程と、前記肉薄部分でのガラスの切り離しにより貫通穴を形成する穴あけ工程と、を有する。前記上型及び下型の前記凸部には、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部が形成されており、その凹部の外周部で前記肉薄部分を形成する。

Description

ガラス板の製造方法及び製造装置
　本発明はガラス板の製造方法及び製造装置に関するものである。更に詳しくは、例えば携帯用デジタル機器の画像表示面に設けられる穴あきカバーガラス板の製造方法及び製造装置に関するものである。
　画像表示機能を有する携帯用デジタル機器（例えば、携帯電話，スマートフォン，モバイルコンピュータ等）には、その画像表示面を保護するためのカバーガラス板が通常設けられる。そのカバーガラス板は、平板状に成形された大面積の板ガラスを所定のサイズに切断することにより製造される。このため、板ガラスの切断後にはその外形枠加工（例えば、面取り加工）や穴あけ（つまり、貫通穴の形成）等の後加工が必要になる。
　ガラス成形を利用して穴をあける方法として、穴をあける部分の肉厚を他の部分の肉厚よりも薄く成形し、薄く成形された部分をバーナーで加熱して焼き切る方法（特許文献１）や、レーザー照射により加熱してガラスを溶融して穴あけ加工を行う方法（特許文献２）がある。
特開２０００－５３４３５号公報 特開２００５－２４７６０３号公報
　特許文献１，２で提案されているような穴をあける部分の肉厚を他の部分の肉厚よりも薄く成形し、薄く成形された部分を熱加工により穴をあける方法では、肉厚を薄くできないと熱によって穴の周囲がだれたり、変形したりする問題が生じる。また、穴をあける部分の肉厚をできるだけ薄くしたほうが、容易に短時間に穴をあけることができる。
　しかしながら、穴をあける部分の肉厚を薄くしようとすると、特許文献１，２の方法ではガラス成形中に薄肉部のガラスが固まってしまい、薄くすることができない。薄肉部のガラスの熱容量が小さく、プレス時に上型および下型にガラスの熱量が放熱されてしまい、他の部分よりも早く固まってしまうからである。
　本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであって、その目的は、小径の貫通穴を持つガラス板を精度よく容易に製造することを可能とする製造方法及び製造装置を提供することにある。
　上記目的を達成するために、第１の発明のガラス板の製造方法は、貫通穴を有するガラス板の製造方法であって、
　前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する下型上に一定量の溶融ガラスを滴下する滴下工程と、
　前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する上型で前記下型に対して前記凸部同士が対向するように下型上の溶融ガラスをプレスすることにより、ガラス面の成形を行うと共に、前記上型の前記凸部と前記下型の前記凸部との間で、前記貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を溶融ガラスに形成するプレス工程と、
　前記肉薄部分でのガラスの切り離しにより貫通穴を形成する穴あけ工程と、
を有し、
　前記上型及び下型の前記凸部には、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部が形成されており、その凹部の外周部で前記肉薄部分を形成することを特徴とする。
　第２の発明のガラス板の製造方法は、上記第１の発明において、前記肉薄部分の厚みが、前記ガラス板厚の１／３以下であることを特徴とする。
　第３の発明のガラス板の製造方法は、上記第２の発明において、前記肉薄部分の厚みが０．１～１ｍｍであることを特徴とする。
　第４の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第３のいずれか１つの発明において、前記穴あけ工程における肉薄部分でのガラスの切り離しを、押し出し又はファイアーポリッシュにより行うことを特徴とする。
　第５の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第４のいずれか１つの発明において、前記下型の前記凸部の周囲と前記上型の前記凸部の周囲とに、前記貫通穴の周囲に面取りを形成するための面取り形状が形成されており、前記プレス工程でのガラス面の成形において前記ガラス板の貫通穴の周囲に前記面取りを付加することを特徴とする。
　第６の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第５のいずれか１つの発明において、前記上型及び下型の前記凸部の外周部と前記上型及び下型の前記凹部の外周部とが形成する稜部のエッジ角度が、５～４５°であることを特徴とする。
　第７の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第６のいずれか１つの発明において、前記上型及び下型の前記凸部の前記貫通穴深さ方向の長さが前記ガラス板厚の１／３～２／３倍であることを特徴とする。
　第８の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第７のいずれか１つの発明において、前記上型及び下型の前記凸部の外周部のテ―パ角度が３～１０°であることを特徴とする。
　第９の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第８のいずれか１つの発明において、前記貫通穴の開口の最小寸法が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。
　第１０の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第９のいずれか１つの発明において、ガラス板厚が０．５～５ｍｍであることを特徴とする。
　第１１の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第１０のいずれか１つの発明において、ガラス板が、α≦１００×１０-7（ただし、α：線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有することを特徴とする。
　第１２の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第１１のいずれか１つの発明において、前記滴下工程で溶融ガラスを前記下型上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃～（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）、前記プレス工程において上型で下型上の溶融ガラスをプレスすることを特徴とする。
　第１３の発明のガラス板の製造方法は、上記第１～第１２のいずれか１つの発明において、ガラス板が、携帯用デジタル機器に設けられる薄板状のカバーガラス板であることを特徴とする。
　第１４の発明のガラス板の製造装置は、貫通穴を有するガラス板の製造装置であって、
　前記貫通穴の輪郭を規定する凸部を有する下型と、前記貫通穴の輪郭を規定する凸部を有する上型と、装置各部を制御する制御部と、を有し、
　前記上型及び下型の前記凸部には、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部が形成されており、
　前記下型上に一定量の溶融ガラスを滴下させ、前記上型で前記下型に対して前記凸部同士が対向するように下型上の溶融ガラスをプレスすることにより、ガラス面の成形を行うと共に、前記貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を前記凹部の外周部で溶融ガラスに形成する制御を、前記制御部で行うことを特徴とする。
　第１５の発明のガラス板の製造装置は、上記第１４の発明において、前記肉薄部分の厚みが、前記ガラス板厚の１／３以下であることを特徴とする。
　本発明によれば、貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部の外周部で溶融ガラスに形成するので、プレス時に発生する（貫通穴となる）ガラスくずの体積が凹部内に吸収され、ガラス板厚及びガラスくずの中心部よりも薄い肉薄部分（例えば、厚みが０．１～１ｍｍ）が得られる。その際、凹部内のガラスはその大きな体積により冷却固化しにくくなるため、肉薄部分を効果的に薄くするプレス加工が可能となる。したがって、小径の貫通穴を持つガラス板を精度よく容易に製造することができる。
カバーガラス板の製造方法及び製造装置の第１の実施の形態を示す製造工程図。 カバーガラス板の製造方法及び製造装置の第２の実施の形態を示す製造工程図。 金型構造の具体例を示す断面図。 カバーガラス板の具体例を示す平面図。
　以下、本発明を実施したガラス板の製造方法及び製造装置を、図面を参照しつつ説明する。なお、実施の形態，具体例等の相互で同一の部分や相当する部分には同一の符号を付して重複説明を適宜省略する。
　図１にカバーガラス板６の製造方法及び製造装置の第１の実施の形態を示し、図３に金型構造の具体例を示し、図４にカバーガラス板６の外観を示す。この製造方法は、図１（Ａ）の断面図に示す滴下工程と、図１（Ｂ）～（Ｄ）の断面図に示すプレス工程と、図１（Ｅ）の断面図に示す離型・穴あけ工程と、を有している。なお、図１（Ｄ）の断面図は、図１（Ｃ）の要部を拡大して示しており、それに対応する範囲で貫通穴６ｈの形成を図１（Ｅ）で示している。
　カバーガラス板６は、例えば、画像表示機能を有する携帯用デジタル機器（例えば、携帯電話，スマートフォン，モバイルコンピュータ等）の画像表示面（ディスプレイ，タッチパネル等）を覆うために用いられる薄板状のガラス板である。そして、穴あきのカバーガラス板６とするために、滴下工程及びプレス工程（Ａ）～（Ｄ）を含む成形工程で、ダイレクト成形（つまり、金型上に滴下された溶融ガラスのプレス成形）により、溶融ガラス５から成る予備成形体を形成し、離型・穴あけ工程（Ｅ）で、薄肉部分５ｎ（図１（Ｄ））のガラスの切り離しにより、小径の貫通穴（長穴を含む。）６ｈを形成して、完成品としてのカバーガラス板６とする。
　この実施の形態では、製造装置として、溶融ガラス５を滴下するための滴下部（フィーダー）と、溶融ガラス５をダイレクト成形するための金型部と、装置各部を制御する制御部１０と、を備えている。滴下部は、白金ノズル７Ａ，ブレード７Ｂ等で構成されており、金型部は、貫通穴６ｈの輪郭を形成する（内寸を規定する）凸部１ｐを有する下型１と、貫通穴６ｈの輪郭を形成する（内寸を規定する）凸部２ｐを有する上型２と、を備えている。
　以下に、制御部１０による装置各部に対する制御を説明する。まず、滴下工程（Ａ）で、下型１に一定量の溶融ガラス５を滴下する。つまり、溶融炉で溶かして得られた溶融ガラス５を、白金ノズル７Ａから流し出してブレード７Ｂで切断することにより、一定量の溶融ガラス５を下型１上に滴下する。滴下後、次のプレス工程（Ｂ）～（Ｄ）に移行して、下型１の上方に上型２が位置するようにセットする。
　プレス工程（Ｃ），（Ｄ）では、凸部２ｐを有する上型２で下型１に対して凸部１ｐ，２ｐ同士が対向するように下型１上の溶融ガラス５をプレスすることにより、ガラス面５ｓの成形を行うと共に、凸部１ｐと凸部２ｐとの間で貫通穴６ｈ（図１（Ｅ））の輪郭に相当する肉薄部分５ｎ（図１（Ｄ））を溶融ガラス５に形成する。図３（Ａ）に、プレス時の凸部１ｐ，２ｐの断面構造を示す。図１（Ｄ）及び図３（Ａ）から分かるように、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐには、断面がＶ形状の凹部１ｖ，２ｖが凸部１ｐ，２ｐの縁に稜部を形成するように形成されているので、肉薄部分５ｎは凹部１ｖ，２ｖの外周部１ａ，２ａ（凸部１ｐ，２ｐの稜部）で形成される。そして、肉薄部分５ｎで囲まれた部分が、貫通穴６ｈとなるガラスくず５ｄである。
　次の離型・穴あけ工程（Ｅ）で下型１及び上型２の離型を行うと、溶融ガラス５から成る予備成形体が得られる。その予備成形体から肉薄部分５ｎでガラスくず６ｄの切り離しを行うことにより、貫通穴６ｈを形成する。例えば、予備成形体からガラスくず６ｄを押し出したり、肉薄部分５ｎを火で溶かしてガラスくず６ｄを落としたり（例えば、ファイアーポリッシュ）すること等の簡易な方法により、貫通穴６ｈを形成する。このようにして、ガラス面６ｓに小径の貫通穴６ｈを有するカバーガラス板６が得られる。なお、穴あけ工程は、上記製造装置によるものではなく、別の工程で行ってもよい。
　図２にカバーガラス板６の製造方法及び製造装置の第２の実施の形態を示し、図３に金型構造の具体例を示し、図４にカバーガラス板６の外観を示す。この製造方法は、図２（Ａ）の断面図に示す滴下工程と、図２（Ｂ）～（Ｄ）の断面図に示すプレス工程と、図２（Ｅ）の断面図に示す離型・穴あけ工程と、を有している。なお、図２（Ｄ）の断面図は、図２（Ｃ）の要部を拡大して示しており、それに対応する範囲で貫通穴６ｈの形成を図２（Ｅ）で示している。
　カバーガラス板６は、例えば、画像表示機能を有する携帯用デジタル機器（例えば、携帯電話，スマートフォン，モバイルコンピュータ等）の画像表示面（ディスプレイ，タッチパネル等）を覆うために用いられる薄板状のガラス板である。そして、穴あきのカバーガラス板６とするために、滴下工程及びプレス工程（Ａ）～（Ｄ）を含む成形工程で、ダイレクト成形（つまり、金型上に直接滴下された溶融ガラスのプレス成形）により、溶融ガラス５から成る予備成形体を形成し、離型・穴あけ工程（Ｅ）で、薄肉部分５ｎ（図２（Ｄ））のガラスの切り離しにより、小径の貫通穴（長穴を含む。）６ｈを形成して、完成品としてのカバーガラス板６とする。
　この実施の形態では、製造装置として、溶融ガラス５を滴下するための滴下部（フィーダー）と、溶融ガラス５をダイレクト成形するための金型部と、装置各部を制御する制御部１０と、を備えている。滴下部は、白金ノズル７Ａ，ブレード７Ｂ等で構成されており、金型部は、凸部１ｐを有する下型１と、凸部２ｐを有する上型２と、を備えている。
　以下に、制御部１０による装置各部に対する制御を説明する。まず、滴下工程（Ａ）で、下型１に一定量の溶融ガラス５を滴下する。つまり、溶融炉で溶かして得られた溶融ガラス５を、白金ノズル７Ａから流し出してブレード７Ｂで切断することにより、一定量の溶融ガラス５を下型１上に滴下する。滴下後、次のプレス工程（Ｂ）～（Ｄ）に移行して、下型１の上方に上型２が位置するようにセットする。
　プレス工程（Ｃ），（Ｄ）では、凸部２ｐを有する上型２で下型１に対して凸部１ｐ，２ｐ同士が対向するように下型１上の溶融ガラス５をプレスすることにより、ガラス面５ｓの成形を行うと共に、貫通穴６ｈ（図２（Ｅ））の輪郭に相当する肉薄部分５ｎ（図２（Ｄ））を溶融ガラス５に形成する。図３（Ｂ）に、プレス時の凸部１ｐ，２ｐの断面構造を示す。図２（Ｄ）及び図３（Ｂ）から分かるように、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐには、断面がＵ形状の凹部１ｕ，２ｕが形成されているので、肉薄部分５ｎは凹部１ｕ，２ｕの外周部１ａ，２ａで形成される。そして、肉薄部分５ｎで囲まれた部分が、貫通穴６ｈとなるガラスくず５ｄである。
　次の離型・穴あけ工程（Ｅ）で下型１及び上型２の離型を行うと、溶融ガラス５から成る予備成形体が得られる。その予備成形体から肉薄部分５ｎでガラスくず６ｄの切り離しを行うことにより、貫通穴６ｈを形成する。例えば、予備成形体からガラスくず６ｄを押し出したり、肉薄部分５ｎを火で溶かしてガラスくず６ｄを落としたり（例えば、ファイアーポリッシュ）すること等の簡易な方法により、貫通穴６ｈを形成する。このようにして、ガラス面６ｓに小径の貫通穴６ｈを有するカバーガラス板６が得られる。
　各実施の形態によれば、貫通穴６ｈの輪郭に相当する肉薄部分５ｎを、断面がＶ形状（図１，図３）又はＵ形状（図２，図３）の凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖの外周部１ａ，２ａで溶融ガラス５に形成するので、プレス時に発生する（貫通穴６ｈとなる）ガラスくず５ｄの体積が凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖ内に吸収され、ガラス板厚ｔ（図１（Ｅ），図２（Ｅ），図３（Ａ））及びガラスくず５ｄの中心部よりも薄い肉薄部分５ｎ（例えば、厚みが０．１～１ｍｍ）が得られる。その際、凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖ内のガラスはその大きな体積により冷却固化しにくくなるため、肉薄部分５ｎを効果的に薄くするプレス加工が可能となる。したがって、小径の貫通穴６ｈが高精度で形成された高強度のカバーガラス板６を容易に製造することができる。
　図３（Ａ）に示すように、下型１の凸部１ｐと上型２の凸部２ｐとの隙間Δは、ガラス板厚ｔに対し、０＜Δ≦１／３ｔであることが好ましく、さらに、０．１～１ｍｍであることが好ましい。それにより得られる肉薄部分５ｎの厚みΔも、０＜Δ≦１／３ｔであることが好ましく、さらに、０．１～１ｍｍであることが好ましい。下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐが平面や凸面のみから成る場合、薄肉成形しようとしても、貫通穴６ｈ内のガラスの逃げ場がないため、厚みΔを１ｍｍ以下にすることは困難である。
　肉薄部分５ｎでのガラスの切り離しを、押し出し又はファイアーポリッシュにより行うことが好ましい。肉薄部分５ｎが薄いほどレーザー加工等の複雑な後加工が不要となるので、押し出し又はファイアーポリッシュにより肉薄部分５ｎでのガラスくず６ｄの切り離しを行えば、簡単かつ短時間で貫通穴６ｈをあけることが可能となる。
　下型１の凸部１ｐの周囲と上型２の凸部２Ｐの周囲とに面取り形状を形成することによって、ガラス面５ｓの成形において貫通穴６ｈの周囲（薄肉部分５ｎの周囲に相当する。）に面取りを付加することが好ましい。各実施の形態では、下型１の凸部１Ｐの周囲と上型２の凸部２ｐの周囲とに、面取り形状の面取り部１ｃ，２ｃが形成されている（図１～図３）。これにより、プレス工程（Ｂ）～（Ｄ）でのガラス面５ｓの成形において貫通穴６ｈの周囲に面取り部６ｃを付加することができる。つまり、ダイレクト成形の１動作で貫通穴６ｈの周囲に面取り部６ｃを付加することができる。成形による穴及び面取りは、機械加工等による穴及び面取りよりも、クラック等の発生が少なく強度的に優れている。このため、機械加工等による穴及び面取りの後工程を無くして、良品率を上げることが可能である。
　下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの外周部１ａ，２ａと凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖの外周部とが形成する稜部のエッジ角度θ（図３）が、５～４５°であることが好ましい。外周部１ａ，２ａのエッジ角度θが小さいほど、薄肉化する面積を小さくすることができ、プレス時に発生する（貫通穴６ｈとなる）ガラスくず５ｄを吸収できる体積が大きくなるので、肉薄部分５ｎを薄肉化することができる。しかし、薄肉化するほど金型強度は低下する。下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの外周部１ａ，２ａのエッジ角度θ（図３）を５～４５°にすれば、金型強度を確保しながら、凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖ内に吸収されるガラスくず５ｄの体積を大きくすることができる。
　なお、下型１の凸部１ｐと上型２の凸部２ｐとの組み合わせは、前記第１，第２の実施の形態（図１，図２）に限らない。例えば、図３（Ｃ）に示すように、断面がＵ形状の凹部１ｕを有する凸部１ｐと、断面がＶ形状の凹部２ｖを有する凸部２ｐと、の組み合わせでもよく、図３（Ｄ）に示すように、断面がＶ形状の凹部１ｖを有する凸部１ｐと、断面がＵ形状の凹部２ｕを有する凸部２ｐと、の組み合わせでもよい。
　下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐのそれぞれの長さＬ１，Ｌ２（図３（Ａ））は、ガラス板厚ｔ（図１（Ｅ），図２（Ｅ），図３（Ａ））の１／３～２／３倍であることが好ましい（ただし、Ｌ１＋Ｌ２＜ｔ）。また、凸部１ｐ，２ｐの長さＬ１，Ｌ２が等しいことが更に好ましい。下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの長さＬ１，Ｌ２が短すぎたり長すぎたりすると、短い方の凸部に凹形状を構成することが困難になり、エッジ角度θも大きくなる。つまり、平面金型に近い状態となって貫通穴６ｈ内のガラスが冷却固化しやすくなり、肉薄部分５ｎは薄肉化しにくくなる。下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの長さＬ１，Ｌ２をガラス板厚ｔの１／３～２／３倍にすれば、肉薄部分を効果的に薄くするプレス加工が可能となる。
　下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの外周部１ａ，２ａのテ―パ角度を３～１０°とすることが好ましい。外周部１ａ，２ａのテ―パ角度が３°未満になると、凸部１ｐ，２ｐを溶融ガラス５から抜く際に薄肉部分５ｎの周囲のガラス収縮により金型が抜けにくくなり、クラック等が発生しやすくなる。テ―パ角度が１０°よりも大きくなると、貫通穴６ｈの上面側と下面側との寸法差が大きくなりすぎてしまう。したがって、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの外周部１ａ，２ａのテ―パ角度を３～１０°にすれば、凸部１ｐ，２ｐを溶融ガラス５から抜く際に薄肉部分５ｎの周囲のガラスが収縮してクラック等が発生するのを防止することができ、また、貫通穴６ｈの上面側と下面側との寸法差を小さくすることができる。
　貫通穴（長穴を含む。）６ｈの開口の最小寸法ｄ（図１（Ｅ），図２（Ｅ），図４）を０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。貫通穴６ｈの開口の最小寸法が０．５ｍｍ未満になると、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐもそれに対応する最小寸法が０．５ｍｍ未満になるため、Ｖ形状又はＵ形状の凹部１ｕ，１ｖ，２ｕ，２ｖを構成すると強度が低くなる。その結果、貫通穴６ｈを成形プレスする際に凸部１ｐ，２ｐが曲がったり破損したりするおそれがある。貫通穴６ｈの開口の最小寸法を０．５ｍｍ以上にすれば、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐもそれに対応する最小寸法が０．５ｍｍ以上になるため強度が高くなる。結果として、貫通穴６ｈ成形時の下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐの曲がりや破損を防止することができる。
　ガラス板厚ｔ（図１（Ｅ），図２（Ｅ），図３（Ａ））を０．５～５ｍｍとすることが好ましく、更に０．７～５ｍｍとすることが好ましく、１～３ｍｍとすることが更に好ましい。下型１へのガラス供給後には、下型１の接地面でガラス冷却が生じて、薄肉部分５ｎの成形後にその周辺の溶融ガラス５の冷却が始まる。そのため、ガラス板厚ｔを０．７ｍｍ未満に成形することが困難になる。つまり、下型１に滴下された溶融ガラス５は、薄肉部分５ｎの成形によりその周辺部分が冷却されるので、ガラス板厚ｔに制限が生じてしまう。ガラス板厚ｔを０．５～５ｍｍにすれば、プレス時の冷却による制限を受けることなく、カバーガラス板６の強度及び貫通穴６ｈの精度を高くすることができ、ガラス板厚ｔを０．７～５ｍｍ、さらに１～３ｍｍにすれば、その効果は更に大きくなる。
　カバーガラス板６は、α≦１００×１０-7（１／Ｋ）（ただし、αは２０℃～４００℃における線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有することが好ましい。ガラス線膨張係数αが１００×１０-7よりも大きいと、薄肉部分５ｎを下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐでプレス成形した際に薄肉部分５ｎの周辺部分のガラス収縮が大きくなり、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐを薄肉部分５ｎから抜く際にクラック等が発生しやすくなる。したがって、α≦１００×１０-7のガラス材料を用いれば、薄肉部分５ｎの成形時のガラス収縮を抑えて、下型１及び上型２の凸部１ｐ，２ｐを溶融ガラス５から抜く際にクラック等が発生するのを防止することができる。
　また、ガラス転移温度の範囲：３００℃≦Ｔｇ≦７００℃は、ダイレクトプレスが可能な温度域である。つまり、Ｔｇ＞７００℃のガラス成形では金型温度をＴｇ：７００℃付近まで上げる必要があり、金型の温度耐久性，寿命等に問題が発生する。したがって、ガラス転移温度が７００℃以下のガラス材料を用いれば、ダイレクトプレスを行っても金型の温度耐久性，寿命等に問題が生じないようにすることができる。また、カバーガラス板６のガラス材料としての現実的なガラス転移温度を考慮すると、Ｔｇは３００℃以上が好ましい。
　上述した観点から、例えば、貫通穴６ｈの開口の最小寸法ｄ（図１（Ｅ），図２（Ｅ），図４）を１ｍｍ以上とし、ガラス板厚ｔ（図１（Ｅ））を１～３ｍｍとし、線膨張係数αを４０～６０×１０-7とし、ガラス転移温度Ｔｇを４５０～５５０℃とする組み合わせが好ましい。
　滴下工程（Ａ）で溶融ガラス５を下型１上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃～（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（Ｔｇ：ガラス転移温度）、プレス工程（Ｃ）において上型２で下型１上の溶融ガラス５をプレスすることが好ましい。溶融ガラス５を下型１に供給してからガラス温度＞（Ｔｇ＋３００）℃で成形すると、ガラス温度が高すぎて、上型２の凸部４ｐへのガラス融着が発生しやすくなり、薄肉部分５ｎの周辺部分のバリも発生しやすくなる。また、溶融ガラス５を下型１に供給してからガラス温度＜（Ｔｇ＋１００）℃で成形すると、ガラス温度が低すぎて、薄肉部分５ｎとガラス面５ｓの成形時にクラックが発生しやすくなり、面精度も悪くなる傾向になる。
　したがって、溶融ガラス５を下型１上に供給してから、（Ｔｇ＋３００）℃以下で成形すれば、凸部２ｐへのガラス融着を防止して、薄肉部分５ｎにバリが発生するのを防止することができる。一方、溶融ガラス５を下型１上に供給してから、（Ｔｇ＋１００）℃以上で成形すれば、薄肉部分５ｎ及びガラス面５ｓの成形時にクラックや面精度低下が発生するのを防止することができる。
　以下の製造条件等によりカバーガラス板６（図４等）を製造した。得られたカバーガラス板６にはクラック等の無いことを確認した。
〈ガラス溶融〉
　ガラス材料：アルミノシリケートガラス
　ガラス転移温度：Ｔｇ＝５４０℃
　屈伏点：Ａｔ＝６１５℃
　線膨張係数α＝９９×１０-7
〈ガラス供給〉
　溶融炉からフィーダーにより下型１の金型面に供給した。
〈プレス金型〉
　金型（下型１，上型２）の材質：ステンレス（ＳＴＡＶＡＸ）
　金型受け面，成形面には、硬質クロムメッキを形成した。
　金型サイズ：２５０×１５０ｍｍ
〈成形ガラス〉
　外形サイズ：２００×１００ｍｍ、板厚：１ｍｍ、重量：５０ｇ
〈成形条件〉
　プレス圧：５０ｋｇ／ｃｍ2
　プレス時間：１０秒
　プレスタイミング（ガラスの下型滴下からプレスまでの時間）：１０秒（ガラス表面温度：７００℃）
　金型（下型１，上型２）の温度：５００℃
　薄肉部の厚さ：０．２ｍｍ
〈穴形状〉
　１．２ｍｍ×５ｍｍの長穴
　１　　下型
　１ｐ　　凸部
　１ｕ，１ｖ　　凹部
　１ａ　　外周部
　１ｃ　　面取り部
　２　　上型
　２ｐ　　凸部
　２ｕ，２ｖ　　凹部
　２ａ　　外周部
　２ｃ　　面取り部
　５　　溶融ガラス
　５ｎ　　肉薄部分
　５ｄ　　ガラスくず
　５ｓ　　ガラス面
　６　　カバーガラス板
　６ｃ　　面取り部
　６ｄ　　ガラスくず
　６ｈ　　貫通穴
　６ｓ　　ガラス面
　７Ａ　　白金ノズル
　７Ｂ　　ブレード
　１０　　制御部

Claims (15)

  1. 　貫通穴を有するガラス板の製造方法であって、
    　前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する下型上に一定量の溶融ガラスを滴下する滴下工程と、
    　前記貫通穴の輪郭を形成する凸部を有する上型で前記下型に対して前記凸部同士が対向するように下型上の溶融ガラスをプレスすることにより、ガラス面の成形を行うと共に、前記上型の前記凸部と前記下型の前記凸部との間で、前記貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を溶融ガラスに形成するプレス工程と、
    　前記肉薄部分でのガラスの切り離しにより貫通穴を形成する穴あけ工程と、
    を有し、
    　前記上型及び下型の前記凸部には、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部が形成されており、その凹部の外周部で前記肉薄部分を形成するガラス板の製造方法。
  2. 　前記肉薄部分の厚みが、前記ガラス板厚の１／３以下である請求項１記載のガラス板の製造方法。
  3. 　前記肉薄部分の厚みが０．１～１ｍｍである請求項２記載のガラス板の製造方法。
  4. 　前記穴あけ工程における肉薄部分でのガラスの切り離しを、押し出し又はファイアーポリッシュにより行う請求項１～３のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  5. 　前記下型の前記凸部の周囲と前記上型の前記凸部の周囲とに、前記貫通穴の周囲に面取りを形成するための面取り形状が形成されており、前記プレス工程でのガラス面の成形において前記ガラス板の貫通穴の周囲に前記面取りを付加する請求項１～４のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  6. 　前記上型及び下型の前記凸部の外周部と前記上型及び下型の前記凹部の外周部とが形成する稜部のエッジ角度が、５～４５°である請求項１～５のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  7. 　前記上型及び下型の前記凸部の前記貫通穴深さ方向の長さが前記ガラス板厚の１／３～２／３倍である請求項１～６のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  8. 　前記上型及び下型の前記凸部の外周部のテ―パ角度が３～１０°である請求項１～７のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  9. 　前記貫通穴の開口の最小寸法が０．５ｍｍ以上である請求項１～８のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  10. 　ガラス板厚が０．５～５ｍｍである請求項１～９のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  11. 　ガラス板が、α≦１００×１０-7（ただし、α：線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有する請求項１～１０のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  12. 　前記滴下工程で溶融ガラスを前記下型上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃～（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）、前記プレス工程において上型で下型上の溶融ガラスをプレスする請求項１～１１のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  13. 　ガラス板が、携帯用デジタル機器に設けられる薄板状のカバーガラス板である請求項１～１２のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
  14. 　貫通穴を有するガラス板の製造装置であって、
    　前記貫通穴の輪郭を規定する凸部を有する下型と、前記貫通穴の輪郭を規定する凸部を有する上型と、装置各部を制御する制御部と、を有し、
    　前記上型及び下型の前記凸部には、断面がＶ形状又はＵ形状の凹部が形成されており、
    　前記下型上に一定量の溶融ガラスを滴下させ、前記上型で前記下型に対して前記凸部同士が対向するように下型上の溶融ガラスをプレスすることにより、ガラス面の成形を行うと共に、前記貫通穴の輪郭に相当する肉薄部分を前記凹部の外周部で溶融ガラスに形成する制御を、前記制御部で行うガラス板の製造装置。
  15. 　前記肉薄部分の厚みが、前記ガラス板厚の１／３以下である請求項１４記載のガラス板の製造装置。
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