WO2013114423A1 - 基板組み付け構造および電子機器 - Google Patents

基板組み付け構造および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2013114423A1
WO2013114423A1 PCT/JP2012/000567 JP2012000567W WO2013114423A1 WO 2013114423 A1 WO2013114423 A1 WO 2013114423A1 JP 2012000567 W JP2012000567 W JP 2012000567W WO 2013114423 A1 WO2013114423 A1 WO 2013114423A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
board
connector
chassis
substrate
assembly structure
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/000567
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秀行 廣田
一弘 都築
Original Assignee
三菱電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱電機株式会社 filed Critical 三菱電機株式会社
Priority to PCT/JP2012/000567 priority Critical patent/WO2013114423A1/ja
Priority to JP2013547422A priority patent/JP5452786B2/ja
Publication of WO2013114423A1 publication Critical patent/WO2013114423A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members

Definitions

  • the present invention relates to a board assembly structure for assembling a board in a chassis and an electronic device including this structure.
  • the board When the board is assembled in the chassis and the connector that needs to be exposed to the outside of the chassis is arranged on the board, the board may be assembled as follows. First, the board is introduced toward the side of the chassis while the side on which the connector is disposed is tilted with respect to the side of the chassis, and the end provided for connection to the outside of the connector is inserted into the opening provided on the side. By doing so, the connector is assembled in the chassis with the end of the connector exposed to the outside through the opening. Note that, as a conventional technique for assembling a substrate close to a predetermined part while tilting the substrate, there is an electrical connection structure disclosed in Patent Document 1, for example.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and obtains a board assembly structure capable of preventing electronic components on the board from coming into contact with the chassis-side surface during assembly, and an electronic apparatus including the structure. For the purpose.
  • a board assembly structure includes a board on which a connector is disposed and a chassis having an opening formed on a side surface, and the board is directed toward the side surface while the side on which the connector is disposed is inclined with respect to the side surface of the chassis.
  • the board assembly structure in which the end portion provided for connection with the outside of the connector is inserted into the opening portion, and the end portion is exposed to the outside from the opening portion, the board is assembled in the chassis.
  • a connector holder provided so as to cover and a height closer to the end surface of the board than the electronic component mounted on the side where the connector of the board is disposed, and the height from the mounting surface of the board Is provided with a contact shape portion higher than that of the electronic component.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a function of a contact portion in the board assembly structure according to Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the attachment aspect of the connector cover of the board
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electronic apparatus having a board assembly structure according to the present invention.
  • An electronic device 1 shown in FIG. 1 is an electronic device having a board assembly structure according to the present invention, and is a cover 2 that covers the top surface of the chassis 3, and a box shape in which at least two surfaces (the top surface, the front surface, etc.) are opened.
  • the chassis 3 and the panel 4 provided on the front surface of the chassis 3 are provided.
  • the panel 4 includes a panel substrate 4 a on the back surface (surface on the inside of the chassis 3) and is assembled to the front surface of the chassis 3 via the front chassis 6.
  • an opening 3a is formed in the rear surface 3A of the chassis 3 as shown in FIG. 2, and the substrate 5 is provided on the side provided for connection to the outside of the connector 7 disposed on the substrate 5.
  • the end portion is assembled in the chassis 3 so as to be exposed to the outside from the opening 3 a of the chassis 3.
  • the connector 7 is disposed at the end of the mounting surface of the substrate 5, and a portion (exposed to the inside of the chassis 3) excluding the end on the side used for connection to the outside of the connector 7 is a connector holder 7a.
  • the board 5 is introduced toward the rear surface 3 ⁇ / b> A while the side on which the connector 7 is disposed is inclined with respect to the rear surface 3 ⁇ / b> A of the chassis 3. 7 is inserted into the opening 3a, so that the end of the connector 7 is assembled into the chassis 3 with the opening 3a exposed to the outside.
  • the height of the electronic component 8 mounted on the end side where the connector 7 is disposed (the height from the mounting surface of the substrate 5) is higher than the connector 7 including the connector holder 7a, FIG. )
  • the electronic component 8 may come into contact with the rear surface 3A and be damaged.
  • a connector holder 7A is used instead of the conventional connector holder 7a.
  • the connector holder 7A is an upper portion on the same side as the end portion provided for connection to the outside of the connector 7, that is, the substrate 5 Is mounted on the rear surface 3A side when assembled in the chassis 3 and is closer to the end of the substrate 5 than the electronic component 8, and the height from the mounting surface of the substrate 5 is higher than that of the electronic component 8.
  • the contact shape part 9 formed so that it becomes is provided.
  • the connector 7 When assembling the substrate 5 in the chassis 3 so that the end of the connector 7 connected to the outside is exposed to the outside from the opening 3a, the connector 7 is inclined so that the connector 7 side is lowered as in the conventional case.
  • the contact portion 9 comes into contact with the rear surface 3A of the chassis 3 before the electronic component 8 as shown in FIG. Thereby, the electronic component 8 does not directly contact the rear surface 3A of the chassis 3 and can be prevented from being damaged.
  • the board assembly structure according to the present invention can be realized with a simple configuration by bending one plate material to form the connector holder 7A.
  • the end portions on the mounting surface side of the connector holder 7A have engagement convex portions 10a and 10b.
  • a mounting plate portion 11 in which a hole portion 12 is formed is provided.
  • holes 13 a, 13 b, and 14 a are formed in the substrate 5 around the mounted connector 7.
  • the connector holder 7A provided so as to cover the connector 7 and the electronic component formed on the connector holder 7A and mounted on the side of the board 5 where the connector 7 is disposed. 8 and a contact portion 9 that is closer to the end surface of the substrate 5 and that has a height from the mounting surface of the substrate 5 higher than that of the electronic component 8.
  • the electronic device 1 since the electronic device 1 includes the above-described substrate assembly structure, it is possible to provide the electronic device 1 that can obtain the same effects as described above.
  • any component of the embodiment can be modified or any component of the embodiment can be omitted within the scope of the invention.
  • the board assembly structure according to the present invention can prevent the electronic components on the board from colliding with the surface on the chassis side during the assembly, so that the distance between the side surface of the chassis and the edge of the board can be reduced during the assembly due to downsizing. This is suitable for a vehicle-mounted electronic device.
  • 1 electronic device 2 cover, 3 chassis, 3a opening, 3A rear surface, 4 panel, 4a panel substrate, 5 substrate, 6 front chassis, 7 connector, 7a, 7A connector holder, 8 electronic components, 9 per shape, 10a , 10b engagement convex part, 11 mounting plate part, 12, 13a, 13b, 14a hole part.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

　コネクタ７を覆うように設けたコネクタホルダ７Ａと、コネクタホルダ７Ａに形成され、基板５のコネクタ７が配置された側に実装された電子部品８より当該基板５の端面に近い位置にあり、かつ当該基板５の実装面からの高さが電子部品８よりも高い当たり形状部９とを備える。

Description

基板組み付け構造および電子機器
　この発明は、基板をシャーシ内に組み付ける基板組み付け構造およびこの構造を備える電子機器に関する。
　基板をシャーシ内に組み付ける際に、シャーシの外部に露出させる必要のあるコネクタが基板上に配置されている場合、下記のように組み付けられることがある。
　先ず、基板を、コネクタが配置された側をシャーシの側面に対して傾けながら当該側面に向けて導入し、コネクタの外部との接続に供せられる端部を当該側面に設けた開口部に挿通させることによって、コネクタの端部が開口部から外部に露出した状態でシャーシ内に組み付けられる。なお、このように、基板を傾けながら所定部位に近づけて組み付ける従来の技術としては、例えば特許文献１に開示される電気接続構造がある。
特開２００９－１８２１９０号公報
　従来では、基板の実装面からの高さがコネクタより高い電子部品が当該コネクタの周辺に実装されていると、基板を傾けながらシャーシ内の上記側面に向けて導入するときに、当該側面に上記電子部品が接触して破損する可能性があるという課題があった。
　例えば、特許文献１の電気接続構造においても基板の端辺部に背の高い電子部品が実装されていると、基板を傾けながら所定部位に近づけた際に、当該部品が組み付け側の壁面に接触する可能性がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、組み付け時に基板上の電子部品がシャーシ側の面に接触することを防止できる基板組み付け構造およびこの構造を備える電子機器を得ることを目的とする。
　この発明に係る基板組み付け構造は、コネクタが配置された基板と側面に開口部が形成されたシャーシを備え、基板を、コネクタが配置された側をシャーシの側面に対して傾けながら当該側面に向けて導入し、コネクタの外部との接続に供せられる端部を開口部に挿通させることにより、当該端部が開口部から外部に露出した状態でシャーシ内に組み付けられる基板組み付け構造において、コネクタを覆うように設けたコネクタホルダと、コネクタホルダに形成され、基板のコネクタが配置された側に実装された電子部品より当該基板の端面に近い位置にあり、かつ当該基板の実装面からの高さが電子部品よりも高い当たり形状部とを備える。
　この発明によれば、組み付け時に基板上の電子部品がシャーシ側の面に接触することを防止できるという効果がある。
この発明に係る基板組み付け構造を備える電子機器を示す斜視図である。 基板組み付け構造を備える電子機器の分解斜視図である。 従来の基板組み付け構造を示す図である。 従来の基板組み付け構造で電子部品がシャーシに衝突する態様を説明する図である。 この発明の実施の形態１に係る基板組み付け構造を示す図である。 実施の形態１に係る基板組み付け構造における当たり部の機能を説明する図である。 実施の形態１に係る基板組み付け構造のコネクタカバーの取り付け態様を示す図である。
　以下、この発明をより詳細に説明するため、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態１．
　図１は、この発明に係る基板組み付け構造を備える電子機器を示す斜視図である。図１に示す電子機器１は、この発明に係る基板組み付け構造を内部に有する電子機器であり、シャーシ３の天面を覆うカバー２、少なくとも２面（天面、前面など）が開口した箱状のシャーシ３およびシャーシ３の前面に設けられたパネル４を備える。その内部構成としては、図２に示すように、パネル４が裏面（シャーシ３の内部側の面）にパネル基板４ａを備えており、フロントシャーシ６を介してシャーシ３の前面に組み付けられる。
　また、シャーシ３の後面３Ａには、図２に示すように開口部３ａが形成されており、基板５は、当該基板５上に配置されたコネクタ７の外部との接続に供せられる側の端部が、シャーシ３の開口部３ａから外部に露出するようにシャーシ３内に組み付けられる。
　コネクタ７は、基板５の実装面の端部に配置されて、当該コネクタ７の外部との接続に供せられる側の端部を除く部分（シャーシ３の内部側に露出する部分）がコネクタホルダ７ａによって覆われている。
　なお、電子機器１では、基板５を、図３（ａ）に矢印で示すように、コネクタ７を配置した側をシャーシ３の後面３Ａに対して傾けながら当該後面３Ａに向けて導入し、コネクタ７の外部との接続に供せられる端部を開口部３ａに挿通させることにより、コネクタ７の上記端部が開口部３ａから外部に露出した状態でシャーシ３内に組み付けられる。
　このとき、コネクタ７を配置した端部側に実装される電子部品８の高さ（基板５の実装面からの高さ）が、コネクタホルダ７ａを含むコネクタ７よりも高い場合、図３（ｂ）に示すように、電子部品８が後面３Ａに接触して破損する可能性がある。
　つまり、図４に示すように、コネクタ７の外部との接続に供せられる側の端部を、シャーシ３の後面３Ａに形成した開口部３ａに挿通させるときに、基板５が、コネクタ７側が下がるように傾いているため、コネクタ７より高い電子部品８が、シャーシ３の後面３Ａに接触する。この場合、基板５をシャーシ３の後面３Ａに向けて無理に導入すると、当該接触により電子部品８が傾いて基板５との接合部が破損する恐れがある。
　そこで、この発明では、図５（ａ）に示すように、従来のコネクタホルダ７ａの代わりにコネクタホルダ７Ａを使用する。コネクタホルダ７Ａは、図５（ｂ）（符号Ａを付した部分の拡大図）に示すように、コネクタ７の外部との接続に供せられる側の端部と同じ側の上部、すなわち基板５をシャーシ３内に組み付けたときに後面３Ａ側を向く上部に、電子部品８よりも基板５の端部に近い位置にあり、かつ基板５の実装面からの高さが電子部品８よりも高くなるように形成した当たり形状部９を備える。
　コネクタ７の外部との接続に供せられる側の端部が開口部３ａから外部に露出するように当該基板５をシャーシ３内に組み付けるときに、従来と同様に、コネクタ７側が下がるように傾けながらシャーシ３内の後面３Ａに向けて基板５を導入していくと、この発明では、図６に示すように、電子部品８よりも先に当たり形状部９がシャーシ３の後面３Ａに接触する。これにより、電子部品８がシャーシ３の後面３Ａに直接接触することがなく、破損を防止できる。なお、図５（ａ）のように、１枚の板材を折り曲げてコネクタホルダ７Ａを形成することで、この発明に係る基板組み付け構造を簡易な構成で実現することができる。
　また、図７（ａ）、図７（ｂ）（符号Ｂを付した部分の拡大図）に示すように、コネクタホルダ７Ａの実装面側の端部には、係合凸部１０ａ，１０ｂと、孔部１２が形成された取り付け板部１１が設けられる。また、基板５には、実装されたコネクタ７の周囲に孔部１３ａ，１３ｂ，１４ａが形成されている。コネクタホルダ７Ａの取り付けは、まず、基板５の孔部１３ａ，１３ｂに係合凸部１０ａ，１０ｂを挿入して位置決めを行い、ねじを孔部１２および孔部１４ａに挿通させてねじ止めする。
　以上のように、この実施の形態１によれば、コネクタ７を覆うように設けたコネクタホルダ７Ａと、コネクタホルダ７Ａに形成され、基板５のコネクタ７が配置された側に実装された電子部品８より当該基板５の端面に近い位置にあり、かつ当該基板５の実装面からの高さが電子部品８よりも高い当たり形状部９とを備える。このように構成することで、組み付け時に基板５上の電子部品８がシャーシ３側の面に接触することを防止できる。
　また、この実施の形態１によれば、電子機器１が、上記の基板組み付け構造を備えるので、上記と同様の効果が得られる電子機器１を提供することができる。
　なお、本発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。
　この発明に係る基板組み付け構造は、組み付け時に基板上の電子部品がシャーシ側の面に衝突することを防止できるので、小型化により組み付け時にシャーシの側面と基板の端部との距離が近くなる可能性がある車載用の電子機器に好適である。
　１　電子機器、２　カバー、３　シャーシ、３ａ　開口部、３Ａ　後面、４　パネル、４ａ　パネル基板、５　基板、６　フロントシャーシ、７　コネクタ、７ａ，７Ａ　コネクタホルダ、８　電子部品、９　当たり形状部、１０ａ，１０ｂ　係合凸部、１１　取り付け板部、１２，１３ａ，１３ｂ，１４ａ　孔部。

Claims (2)

  1. 　コネクタが配置された基板と側面に開口部が形成されたシャーシを備え、前記基板を、前記コネクタが配置された側を前記シャーシの側面に対して傾けながら当該側面に向けて導入し、前記コネクタの外部との接続に供せられる端部を前記開口部に挿通させることにより、当該端部が前記開口部から外部に露出した状態で前記シャーシ内に組み付けられる基板組み付け構造において、
    　前記コネクタを覆うように設けたコネクタホルダと、
    　前記コネクタホルダに形成され、前記基板の前記コネクタが配置された側に実装された電子部品より当該基板の端面に近い位置にあり、かつ当該基板の実装面からの高さが前記電子部品よりも高い当たり形状部とを備えることを特徴とする基板組み付け構造。
  2. 　請求項１記載の基板組み付け構造を備える電子機器。
PCT/JP2012/000567 2012-01-30 2012-01-30 基板組み付け構造および電子機器 WO2013114423A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/000567 WO2013114423A1 (ja) 2012-01-30 2012-01-30 基板組み付け構造および電子機器
JP2013547422A JP5452786B2 (ja) 2012-01-30 2012-01-30 基板組み付け構造および電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2012/000567 WO2013114423A1 (ja) 2012-01-30 2012-01-30 基板組み付け構造および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2013114423A1 true WO2013114423A1 (ja) 2013-08-08

Family

ID=48904520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/000567 WO2013114423A1 (ja) 2012-01-30 2012-01-30 基板組み付け構造および電子機器

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5452786B2 (ja)
WO (1) WO2013114423A1 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569987U (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 株式会社ケンウッド コネクタホルダ
JP2008016333A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Funai Electric Co Ltd Ｈｄｍｉコネクタ付き基板の取付方法及び取付構造
JP2008130333A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Funai Electric Co Ltd Ｈｄｍｉコネクタの取付構造

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569987U (ja) * 1992-02-27 1993-09-21 株式会社ケンウッド コネクタホルダ
JP2008016333A (ja) * 2006-07-06 2008-01-24 Funai Electric Co Ltd Ｈｄｍｉコネクタ付き基板の取付方法及び取付構造
JP2008130333A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Funai Electric Co Ltd Ｈｄｍｉコネクタの取付構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP5452786B2 (ja) 2014-03-26
JPWO2013114423A1 (ja) 2015-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2933845B2 (ja) 印刷回路基板取付装置
JP4494441B2 (ja) 電気コネクタ
JP5289712B2 (ja) シールドカバー取付け構造および表示装置
JP2007200940A (ja) 無線装置
KR101978242B1 (ko) 전자 장치
US20090268420A1 (en) Shielding assembly
KR101473266B1 (ko) 커넥터
JP2005276626A (ja) 電子部品取付用ソケット
US7837500B2 (en) Fixture for mounting an electrical connector
US7817435B2 (en) Assembly structure for power supply circuit unit of electric device
JP2015046483A (ja) 防水筐体
JP2006115638A (ja) 電気接続箱
JP2009141057A (ja) 電子機器及びスロット
JP5452786B2 (ja) 基板組み付け構造および電子機器
JP2011147265A (ja) 電気接続箱
JP2008171725A (ja) コネクタ
JP6242546B2 (ja) 電子機器の筐体
JPWO2014109032A1 (ja) 電子機器
JP2012146593A (ja) コネクタジャックの支持構造およびコネクタジャックを有する電子機器
KR100738348B1 (ko) 인쇄회로기판용 전자파 차폐커버
JP2011124414A (ja) 電子装置
JP4869419B2 (ja) 電子機器
JP2008251693A (ja) シールドケース
JP2009048869A (ja) カメラモジュールソケット
JP2008028155A (ja) プリント基板の実装構造

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12867651

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013547422

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12867651

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1