WO2013105194A1 - プリント基板の複合検査装置 - Google Patents

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WO2013105194A1
WO2013105194A1 PCT/JP2012/008278 JP2012008278W WO2013105194A1 WO 2013105194 A1 WO2013105194 A1 WO 2013105194A1 JP 2012008278 W JP2012008278 W JP 2012008278W WO 2013105194 A1 WO2013105194 A1 WO 2013105194A1
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PCT/JP2012/008278
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康通 伊藤
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ヤマハ発動機株式会社
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
    • G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
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    • G—PHYSICS
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    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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    • G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
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    • G01N2223/611—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices
    • G01N2223/6113—Specific applications or type of materials patterned objects; electronic devices printed circuit board [PCB]
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a composite inspection apparatus for printed circuit boards.
  • Patent Documents 1 and 2 When inspecting a printed circuit board on which a large number of electronic components are mounted, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, the transmission inspection using X-rays and the appearance inspection using visible light are performed with the same apparatus. There are known complex inspection devices that can be realized.
  • the combined inspection apparatus includes an X-ray imaging apparatus for transmission inspection and an optical imaging apparatus for appearance inspection.
  • Patent Document 1 discloses, as an X-ray imaging apparatus, an X-ray source and an image sensor for X-rays which can adjust an opposing distance relative to the X-ray source. Further, Patent Document 1 discloses, as an optical imaging device, a mirror movable integrally with the X-ray imaging device, and a vidicon which is fixed to the X-ray imaging device and captures an image of a portion to be inspected through the mirror. .
  • Patent Document 2 discloses, as an X-ray imaging apparatus, an X-ray source (X-ray irradiation unit) and an X-ray imaging unit (CCD camera) facing each other across an electronic component to be inspected. Further, Patent Document 2 describes, as an optical imaging device, a mirror coaxially disposed between an electronic component and an X-ray irradiation unit, and an imaging device that receives light reflected from the electronic component onto the mirror and picks up an image. Is disclosed.
  • the X-ray irradiation unit of Patent Document 2 is fixed, and the object substrate on which the electronic component to be inspected is mounted can move on a plane perpendicular to the X-ray irradiation direction irradiated from the X-ray irradiation unit. Is configured.
  • the image sensor for capturing an X-ray image is configured to be able to change the facing distance relative to the X-ray source, so changing the magnification itself is possible There is.
  • the mirror since the mirror is disposed integrally directly below the image sensor, the mirror is integrated between the image sensor and the electronic component to be inspected. The part height restriction at close-up became strict, and it was difficult to obtain the necessary magnification.
  • the X-ray irradiation unit as the X-ray source and the CCD camera as the X-ray imaging unit are fixed, and the object substrate mounted with the electronic component to be inspected is the X-ray. It was only configured to be movable on a plane perpendicular to the X-ray irradiation direction irradiated from the irradiation unit. Therefore, it was not possible to change the magnification of the X-ray image in the first place. Also in the configuration of Patent Document 2, a mirror is interposed between the X-ray irradiation unit and the CCD camera to perform coaxial imaging. Therefore, the configuration as in Patent Document 1 is temporarily added. Even if it was possible to change the magnification, the mirror still blocked, and it was not possible to obtain a close-up image with a large magnification.
  • the present invention has been made in view of the above-described problem, and an object thereof is to provide a composite inspection apparatus for a printed circuit board capable of obtaining an X-ray image close-up photographed at a required enlargement magnification.
  • a substrate table on which a printed circuit board on which a large number of electronic components are mounted is installed, and an optical image for capturing an optical image of an inspection target portion of the printed circuit board
  • An imaging device an X-ray irradiation unit for irradiating the inspection target portion with X-rays; an X-ray camera for capturing an X-ray image of the inspection target portion from X-rays transmitted through the printed circuit board; Between the close-up position where the X-ray arrival route from the X-ray camera reaches the first distance for close-up, and the non-close-up position where the arrival route is longer than the first distance
  • a unit for changing the magnification of the X-ray image by relatively displacing the unit and the X-ray camera; and the optical imaging apparatus performs inspection between the X-ray irradiation unit and the X-ray camera.
  • the optical imaging apparatus of this aspect is configured to be moved by the drive means between the imaging position and the retracted position for retracting from the imaging position.
  • the drive means is controlled by the imaging position control means to retract the optical imaging device to the retraction position.
  • the X-ray irradiation unit can be lowered to the vicinity of the printed circuit board and moved to the close-up position without being disturbed by the imaging device. Therefore, it is possible to obtain a close-up X-ray image of higher magnification which has been demanded recently.
  • an optical imaging apparatus disposed above a printed circuit board on which a large number of electronic components are mounted, including an optical system having a light receiving unit that allows transmission of X-rays, and the optical system System for capturing an optical image of an inspection target portion obtained from the system, an X-ray irradiation unit for irradiating the inspection target portion with X-rays from above, and the printed circuit board below the printed circuit board
  • An X-ray camera for receiving an X-ray to capture an X-ray image of the inspection target, a non-focusing position above the optical imaging device, and a position lower than the optical system of the optical imaging device
  • a lifting device for changing the height of the X-ray irradiation unit with respect to the printed circuit board between the close-up position and the X-ray camera from the X-ray irradiation unit at the non-close-up position
  • optical imaging device While capturing an X-ray image of the examination target in both the case where the subject is in the close-up position and the case where the optical imaging device is ,
  • optical imaging device is configured to image the optical image of said object portion.
  • both imaging of the X-ray transmission image and imaging by the optical imaging device are simultaneously performed in parallel. it can.
  • the optical imaging device can be retracted to the retraction position outside the area, so that the X-ray irradiation unit does not collide with the optical imaging device. Furthermore, even in the case of imaging an X-ray transmission image when the X-ray irradiation unit is positioned at the close-up position, imaging is performed on the same inspection target portion, so X-ray images of non-contacts in the inspection target portion with high accuracy. An examination based on three types of images, close-up X-ray image and optical image, is possible.
  • FIG. 5 is a plan view of the substrate table of FIG. 4; It is sectional drawing which shows the board
  • the direction in which the printed circuit board W to be inspected is transported is the X axis
  • the horizontal direction orthogonal to the X axis is the Y axis
  • Each part will be described based on an orthogonal coordinate system in which the vertical direction is the Z axis.
  • a large number of electronic components are mounted on the printed circuit board W, and the conductive portion is soldered.
  • the combined inspection apparatus 10 according to the present embodiment is an apparatus configured to inspect the success or failure of the printed circuit board W with each soldered portion of each electronic component as a main inspection target portion.
  • composite inspection apparatus 10 includes a housing 11 shielded by lead or the like.
  • the housing 11 is substantially cubic, and the front surface 11 a thereof is directed to one end side in the Y-axis direction.
  • a pair of substrate transport conveyors 12 and 14 for carrying the substrate W in and out are juxtaposed.
  • Each of the substrate transport conveyors 12 and 14 is composed of a pair of belt conveyors 12a, 12b, 14a and 14b.
  • One of the substrate transport conveyors 12 and 14 constitutes a substrate loading conveyor and the other constitutes a substrate unloading conveyor according to the specifications of the equipment to be installed.
  • substrate conveyance conveyor 14 of the left side is made into the delivery side.
  • the printed circuit board W carried in from the substrate loading conveyor is inspected in the housing 11 and thereafter, the combined inspection apparatus 10 is carried out to the substrate unloading conveyor.
  • a shutter mechanism is provided on each of the walls 11b and 11c where the housing 11 faces the respective substrate transport conveyors 12 and 14.
  • a printed circuit board is provided from the substrate loading / unloading ports 11d and 11e (see FIG. 2) opened and closed by the shutter mechanism. W is configured to be carried in and out.
  • a structure 20 that supports each device provided in the combined inspection apparatus 10 is configured.
  • the structure 20 is a base 21 forming the bottom of the housing 11 and a pair standing on the top of the base 21 to form a pair, and reinforcing the inner wall portions on one end side and the other end side in the X axis direction. And a pair of frame portions 24 and 25 fixed at the upper center of the gate portions 22 and 23, and a beam 30 bridged between the two frame portions 24 and 25.
  • Each part of these structures 20 is a combination of various steel materials and sheet metal members.
  • the base 21 is formed with a bottom portion 21 a which is depressed in a rectangular shape at a central portion in the X-axis direction and extends along the Y-axis direction.
  • An X-ray camera unit 40 which will be described later, is disposed in the bottom 21a (see FIG. 3).
  • shelf portions 21b extending horizontally along the Y-axis direction are integrally provided.
  • a part of the shelf 21 b protrudes to the center side along the X-axis direction.
  • Y-axis rails 26, 27 facing the gate portions 22, 23, respectively, are provided.
  • a substrate table 60 described later is placed on each of the Y-axis rails 26 and 27.
  • the substrate table 60 is configured to be reciprocally movable back and forth along the Y-axis rails 26, 27.
  • Each gate portion 22, 23 is formed in a gate shape straddling the corresponding substrate loading / unloading port 11 d, 11 e of the housing 11 and incorporates a shutter mechanism provided on the corresponding wall 11 b, 11 c of the housing 11. .
  • the lower portions of the frame portions 24 and 25 are welded to the upper portions of the corresponding gate portions 22 and 23, and the upper surface portions are welded to both end portions in the X-axis direction of the beam 30, respectively.
  • the frame parts 24 and 25 together with the gate parts 22 and 23 and the beam 30 construct a rigid frame structure.
  • the beam 30 is a structure carrying an X-ray irradiation unit as an X-ray source, which will be described later in detail (see FIGS. 7 to 9).
  • the X-ray camera unit 40 is fixedly disposed at the bottom 21 a of the base 21, and a pair of X-axis guide rails 41 extending in the X-axis direction at intervals in the Y-axis direction.
  • an X-axis slide table 43 which is guided on both X-axis guide rails 41 and 42 and moves in the X-axis direction, and provided below the X-axis slide table 43.
  • X-axis ball screw mechanism 44 which drives along a direction, and a pair of Y-axis guide rails 45 and 46 fixed to the upper part of the X-axis slide table 43 and extending along the Y-axis direction, both Y
  • a Y-axis slide table 47 which is guided by the axis guide rails 45 and 46 and moves in the Y-axis direction, is provided below the Y-axis slide table 47, and the Y-axis slide table 47 is arranged in the Y-axis direction.
  • a Y-axis ball screw mechanism 48 for driving along, and a X-ray camera 50 provided on the Y-axis slide table 47.
  • the X-axis guide rails 41, 42 are disposed somewhat backward in the central portion of the bottom 21a, and at this position, the X-axis guide rails 41, 42 reciprocably guide the X-axis slide table 43 along the X-axis direction.
  • the X-axis slide table 43 is formed in a rectangular shape in plan view extending in the Y-axis direction.
  • the X-axis ball screw mechanism 44 has an X-axis motor 44a attached to the bottom 21a, a ball screw 44b rotationally driven by the X-axis motor 44a, and a ball screw 44b.
  • a nut unit 44c fixed to the bottom is provided, and the rotation of the ball screw 44b causes the nut unit 44c to move along the X-axis direction, whereby the X-axis slide table 43 is X-shaped on the X-axis guide rails 41 and 42. It is configured to be reciprocally movable along the axial direction.
  • the Y-axis guide rails 45 and 46 are spaced along the Y-axis direction at intervals in the width direction (X-axis direction) of the X-axis slide table 43, and extend over substantially the entire length of the X-axis slide table 43.
  • Guide rails 45, 46 guide the Y-axis slide table 47 so as to be reciprocally movable back and forth along the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide table 47 is a rectangular member whose X-axis direction is set to be slightly longer in a plan view, and carries the X-ray camera 50 on its upper surface. Accordingly, the X-ray camera 50 can freely move back and forth (left and right) (in the XY axis direction) on the bottom portion 21 a by the movement of the X-axis slide table 43 and the Y-axis slide table 47. Further, by being placed on the Y-axis slide table 47, the X-ray camera 50 protrudes somewhat upward than the shelf 21b of the base 21.
  • the Y-axis ball screw mechanism 48 is screwed into a Y-axis motor 48a attached to the rear end of the X-axis slide table 43, a ball screw 48b rotationally driven by the Y-axis motor 48a, and the ball screw 48b , And a nut unit 48c fixed to the bottom surface of the Y-axis slide table 47, and the nut unit 48c moves along the Y-axis direction by the rotation of the ball screw 48b.
  • the Y-axis slide table 47 is configured to be reciprocally movable along the Y-axis direction.
  • the X-ray camera moving means 49 is moved in both directions in the X-axis direction and Y-axis direction on a plane parallel to the printed circuit board W.
  • the substrate table 60 is provided in the frame 61 serving as the main body, the conveyor unit 70 for transporting and holding the printed substrate W on the frame 61, and the conveyor unit 70.
  • the conveyor drive mechanism 80 which drives the substrate conveyance conveyors 73 and 74 and the space
  • the composite inspection apparatus 10 according to the present embodiment is provided with a table drive mechanism 100 for driving the substrate table 60 in the X-axis direction and the Y-axis direction (FIG. 4, FIG. 7, and FIG. 8). reference).
  • the frame 61 is connected to a table drive mechanism 100 described later, and is disposed movably in the XY axis direction.
  • the frame 61 includes a pair of X-axis pieces 62 and 63 extending in the X-axis direction, and a pair of Y-axis pieces 64 provided on both end portions of the X-axis pieces 62 and 63 and extending in the Y-axis direction It is formed in the shape of a rectangular frame integrally provided with 65, and in the central portion thereof, an opening 66 for transmitting X-rays is defined.
  • Y-axis rails 67 and 68 are fixed to the upper surfaces of the Y-axis pieces 64 and 65 of the frame 61, respectively.
  • a conveyor unit 70 is mounted on both Y-axis rails 67 and 68, and the conveyor unit 70 is configured to be movable along the Y-axis direction on the Y-axis rails 67 and 68.
  • the conveyor unit 70 includes a pair of frame bodies 71 and 72 disposed in the front and back direction in the Y-axis direction, a substrate transport conveyor 73 and 74 provided on each of the frame bodies 71 and 72, and one frame body (an example of illustration In the Y-axis direction, the clamp unit 75 attached to the frame body 72 disposed on the rear side is provided.
  • the frame bodies 71 and 72 extend along the X-axis direction, and the end portions thereof are disposed on the top surfaces of the X-axis frames 71a and 72a protruding from the frame 61 and the X-axis frames 71a and 72a, and the side portions are It has pressing plates 71 b and 72 b that project to the opening 66 side.
  • the X-axis frames 71a and 72a move along the Y-axis direction with respect to the width of the printed circuit board W by the space adjustment mechanism 90 described below, whereby the distance between them changes. It is comprised so that conveyance is possible.
  • the holding plates 71 b and 72 b are configured to be vertically driven by the clamp unit 75.
  • the substrate transport conveyors 73 and 74 are constituted by a large number of rollers 74a on the surfaces facing each other, and a belt 74b wound around the rollers 74a.
  • the rollers and belts of the substrate transfer conveyor 73 on the front side are hidden, but they are set to the same specifications as the rollers 74a and the belt 74b of the substrate transfer conveyor 74 on the rear side.
  • the clamp unit 75 has an air cylinder (not shown) for advancing and retracting the rod in the Z-axis direction, and a power transmission mechanism (not shown) for raising and lowering the pressing plates 71b and 72b by advancing and retracting the rod of the air cylinder.
  • the pressing plates 71b and 72b are raised by the driving force of the cylinder, and the Y direction of the printed circuit board W is between the pressing plates 71b and 72b of the frame bodies 71 and 72 and the belt of the substrate transfer conveyor 74 (only 74b shown). Both end portions can be held vertically by being held up and down.
  • the conveyor drive mechanism 80 is attached to one end portion on the front side of the frame 61 in the X-axis direction, and a motor 81 that outputs power around the Y-axis, and X between both substrate transport conveyors 73 and 74 along the Y-axis direction.
  • a drive shaft 82 disposed on the downstream side in the axial direction and rotationally driven about the Y axis by a motor 81 and connected to the drive shaft 82 is provided for each of the substrate transport conveyors 73 and 74, and corresponding substrate transport conveyors 73 and 74.
  • an output pulley 83 (only one of the substrate transport conveyor 74 is shown) for outputting power to the belt 74b.
  • the drive shaft 82 driven by the motor 81 is formed to have a polygonal cross section, and each output pulley 83 is Y relative to the drive shaft 82 in a state where relative rotation with the drive shaft 82 is restricted. Relatively movably coupled along the axial direction.
  • the drive shaft 82 is supported in a freely rotatable manner by the bearing 84 attached to the Y-axis piece 65 of the frame 61.
  • the space adjustment mechanism 90 is disposed on both sides of both frame bodies 71 and 72 in the X-axis direction, and is provided on both screw bolts 91 extending along the Y-axis direction and on the back of the frame body 72 on the rear side.
  • a power transmission unit 92 for transmitting rotational force in the same direction to both screw bolts 91, 91, and the other end side of the frame body 72 on the rear side in the X axis direction are rotated about the Y axis with respect to the power transmission unit 92.
  • a motor 93 for outputting a force.
  • the right-handed screw and the left-handed screw are formed symmetrically with respect to the central portion in the Y-axis direction, and the double threaded bolt 91 is screwed with the nut mechanisms 94 and 95 attached to the frame bodies 71 and 72, respectively. And both screw bolt 91 cooperates with nut mechanisms 94 and 95 by rotating in one direction (for example, clockwise direction), as shown by a virtual line in FIG. As shown by the solid line in FIG. 6, the two frame bodies 71 and 72 are configured to be separated in a direction away from each other by pulling in a direction close to each other and rotating in another direction (for example, a counterclockwise direction). ing.
  • table drive mechanism 100 drives substrate table 60 along an X-axis direction
  • X-axis drive unit 110 drives substrate table 60 via Y-axis drive unit 110.
  • a Y-axis drive unit 140 (see FIG. 4) which drives in the axial direction.
  • the X-axis drive unit 110 is disposed on the lower surface of the frame 61 of the substrate table 60 at a distance from the movable frame 111 in the Y-axis direction on the movable frame 111 and along the substrate table 60 along the X-axis direction. And an X-axis ball screw mechanism 114 juxtaposed on the rear side of the rear X-axis rail 113. Similar to the frame 61, the movable frame 111 is a frame-like structure whose center is open.
  • the X-axis ball screw mechanism 114 includes a ball screw 114a extending along the X-axis direction, a nut portion (not shown) screwed with the ball screw 114a, and an X-axis motor for driving the ball screw 114a around the X axis. And 114b.
  • the nut portion is fixed to the frame 61 of the substrate table 60, and receives the rotational force of the ball screw 114a to transmit the force for moving the substrate table 60 in the X-axis direction relatively to the movable frame 111. . Therefore, when the X-axis motor 114b rotates and the ball screw 114a rotates, the substrate table 60 can reciprocate in the X-axis direction by receiving a force in the X-axis direction from the nut portion.
  • the Y-axis drive unit 140 includes the pair of Y-axis rails 26 and 27 provided on the shelf 21 b and the inner side (X of the Y-axis rail 26 on the downstream side of the substrate transport direction in the X-axis direction).
  • a Y-axis ball screw mechanism 141 is provided parallel to the side facing the Y-axis rail 27 on the upstream side in the substrate transfer direction.
  • the Y-axis rails 26 and 27 guide the movable frame 111 so as to reciprocate in the Y-axis direction.
  • the Y-axis ball screw mechanism 141 includes a ball screw 141a extending along the Y-axis direction, a not-shown nut portion screwed to the ball screw 141a, and a Y-axis motor 141b for rotationally driving the ball screw 141a.
  • the ball screw 141a is rotatably supported on the shelf 21b by a bearing (not shown).
  • the nut portion is fixed to the lower surface of the movable frame 111, receives the rotational force of the ball screw 141a, and transmits the force for driving the substrate table 60 in the Y-axis direction via the movable frame 111.
  • the Y-axis motor 141b is fixed at an appropriate position of the shelf 21b. When the Y-axis motor 141b rotates and the ball screw 141a rotates, the substrate table 60 can reciprocate in the Y-axis direction by receiving a force in the Y-axis direction from the nut portion.
  • an X-ray irradiation unit (an example of an X-ray source) 160 for performing a transmission inspection of the printed circuit board W held by the substrate table 60 will be described.
  • the X-ray irradiation unit 160 is carried by an X-ray source support mechanism 150 which is an example of magnification changing means (lifting device) capable of changing the magnification of the X-ray image by moving the X-ray source up and down.
  • magnification changing means lifting device
  • X-ray source support mechanism 150 is a plate-like support plate 151 fixed to the back of beam 30, and is fixed to the back of support plate 151, along the Z-axis direction.
  • a pair of extending lift rails 152, 153, a lift slider 154 connected to the lift rails 152, 153, and a ball screw mechanism 155 for vertically driving the lift slider 154 are provided.
  • the support plate 151 is a sheet metal member that constitutes the structural body 20 together with the beam 30, and is firmly fixed to the beam 30 in the illustrated example.
  • the support plate 151 is provided with a stopper (not shown), and in the stroke range defined by the stopper, the elevating slider 154 is guided to be able to move up and down in the Z-axis direction.
  • the stroke range is determined based on the required magnification required for the X-ray image of the combined inspection apparatus 10.
  • the reaching path is the first distance
  • the magnification of the X-ray image is larger than equal magnification. It becomes a magnification. That is, the X-ray irradiation unit 160 is lowered to take a close-up position. Further, as shown in FIGS.
  • the reaching path is a second distance which is longer than the first distance, and imaging at the close-up position
  • This is a wide-angle, low-magnification non-close-up magnification (magnification greater than equal magnification). That is, the X-ray irradiation unit 160 ascends to assume the non-close-up photographing position.
  • the elevating rails 152 and 153 guide the elevating slider 154 so that the X-ray irradiation unit 160 moves up and down between the close-up position and the non-close-up position.
  • the combined inspection apparatus 10 is configured to irradiate the X-ray to the printed circuit board W at a predetermined elevation angle (for example, 45 °) and execute oblique imaging in which the inspection target portion is imaged obliquely. It is done.
  • the constraint conditions are set in the control unit 600, which will be described later, so that imaging is always performed at the close-up position.
  • the ball screw mechanism 155 extends in the Z-axis direction and supports a ball screw 155a supported on the back surface of the support plate 151, a nut portion (not shown) screwed to the ball screw 155a, and the ball screw 155a around the Z axis. And a belt mechanism 155c for transmitting the output of the Z-axis motor 155b to the ball screw 155a.
  • the ball screw 155a extends over substantially the entire height of the support plate 151 so that the X-ray irradiation unit 160 can move up and down in the above-described stroke range.
  • the nut portion (not shown) is fixed to the front surface of the elevation slider 154, and receives the rotational force of the ball screw 155a to transmit the vertical movement force to the elevation slider 154.
  • the Z-axis motor 155b is attached to the front surface of the support plate 151 along the Z-axis direction with the output shaft facing downward.
  • the belt mechanism 155c has an output pulley attached to the output shaft of the Z-axis motor 155b, an input pulley attached to the lower end of the ball screw 155a, and a belt wound between both pulleys. The drive force of the Z-axis motor 155b is transmitted to the ball screw 155a via the.
  • the X-ray source support mechanism 150 including the Z-axis ball screw mechanism 155 is a close-up in which the linear distance until the X-ray irradiated from the X-ray irradiation unit 160 reaches the X-ray camera 50 approaches for close-up use.
  • the X-ray irradiation unit 160 is supplied with power from the housing 161, a high voltage generation unit (not shown) housed in the housing, and the high voltage generation unit to irradiate X-rays. And an X-ray irradiator 200.
  • the X-ray irradiator 200 includes a glass tube 201 having a radiation window 201a, and a cathode 202 fixed to one end of the glass tube 201 and having a focusing cylinder 202a on the other end side of the glass tube 201. And an anode 203 fixed to the other end of the glass tube 201 and having a target (focus) 203 a facing the focusing cylinder 202 a of the cathode 202.
  • the focusing cylinder 202 a of the cathode 202 is provided with a filament 204 and faces the target 203 a of the anode 203.
  • the target 203a is made of tungsten and is inclined, for example, 45 ° with respect to the center line of the glass tube 201, so that X-rays emitted from the filament 204 can be emitted to the outside of the glass tube 201 from the radiation window 201a. ing.
  • the slopes of the target 203a are irradiated with thermal electrons, X-rays are not uniform in all directions, as indicated by Ry in FIG. 10, and a portion corresponding to the lower side of the slope of the target 203a is shaded. It is distributed in an approximate heart shape.
  • the X-ray irradiation device 200 of the X-ray irradiation unit 160 can be rotated about the Z axis to rotate the irradiation direction of the X-ray distributed substantially in a heart shape about the Z axis.
  • the oblique irradiation can be ensured in the direction from the cathode 202 to the anode 203 (for example, the upstream side in the substrate transport direction shown in FIG. 9).
  • the X-ray tilt image at this time is an image based on an X-ray at an angle intersecting with the printed circuit board W (the left elevation angle because the X-ray passes from the upper right to the lower left).
  • the substrate table 60 is moved in the X-axis direction by the table drive mechanism 100.
  • the X-ray camera 50 is controlled to move in the Y-axis direction
  • the X-ray camera 50 is controlled to move in the X-axis direction and the Y-axis direction in the X-ray camera unit 40
  • the X-ray irradiator 200 of the X-ray irradiation unit 160 operates the R-axis motor 170. Is rotated about the Z axis.
  • the R-axis motor 170 is controlled to rotate by a control unit 600 described below.
  • optical imaging apparatus 300 provided in parallel to the X-ray irradiation unit 160 will be described.
  • the optical imaging device 300 is carried by an optical drive mechanism 180 as optical system drive means.
  • optical drive mechanism 180 will be described.
  • the optical drive mechanism 180 is provided immediately below the frame portion 25 supporting one of the beams 30, and is disposed at an interval in the Z-axis direction on the back surface of the guide frame 181 extending in the X-axis direction.
  • a pair of guide rails 182 and 183 extending in parallel along the X-axis direction, a slider 184 connected to the guide rails 182 and 183 and supported so as to be movable in the X-axis direction, a slider 184 and a guide frame 181 And a ball screw mechanism 185 provided therebetween.
  • the guide frame 181 is a sheet metal member which constitutes a part of the structure 20 together with the beam 30 and the frame portion 25.
  • the guide frame 181 is provided with a stopper (not shown), and in the stroke range defined by the stopper, the slider 184 is guided to be reciprocally movable in the X-axis direction.
  • the guide rails 182 and 183 allow the optical imaging device 300 to be directly below the X-ray irradiation unit 160, As shown in FIG. 8, an imaging position that enables imaging with visible light by the optical imaging device 300 and, as shown in FIG.
  • the slider 184 is guided so that the optical imaging device 300 can move between the close-up position and the retracted position which allows the close-up position to be lowered.
  • the ball screw mechanism 185 extends in the X-axis direction and has a ball screw 185a supported on the back surface of the guide frame 181, a nut portion (not shown) screwed to the ball screw 185a, and the ball screw 185a around the X axis. And an X-axis motor 185b which is rotationally driven.
  • the ball screw 185a extends over substantially the entire length of the guide frame 181 so that the optical imaging device 300 can move in the stroke range.
  • the nut portion is fixed to the front surface of the slider 184, and receives the rotational force of the ball screw 185a to transmit a force moving along the X-axis direction to the slider 184.
  • the X-axis motor 185b is attached to an appropriate position of the structure 20 with the output axis along the X-axis direction, and the driving force of the X-axis motor 185b is transmitted to the ball screw 185a. There is. As described above, in the optical drive mechanism 180, an imaging position (see FIG.
  • a driving unit is configured to move the optical imaging apparatus 300 between a retracted position (see FIG. 8) which retracts from the imaging position so as to move relatively toward the close-up position.
  • the optical imaging apparatus 300 includes a CCD camera 301 carried by a slider 184, and an optical system 302 which is united with the CCD camera 301 and faces the substrate table 60.
  • the CCD camera 301 has a lens (not shown) oriented along the X-axis direction, and can receive light from the optical system 302.
  • the optical system 302 includes an annular hood 302 a, and a mirror 302 b disposed on the top of the hood 302 a and inclined at 45 ° and facing the side of the CCD camera 301.
  • a large number of LEDs are provided inside the hood 302a, and light can be emitted downward from these LEDs.
  • the hood 302a has a through hole at its central portion so that X-rays and reflected light from the inspection object of the printed circuit board W can pass, and the mirror 302b is an inspection object of the printed circuit board W below the hood 302a.
  • the light reflected from the unit is further reflected along the X-axis direction, and the reflected light is guided to the CCD camera 301, and the X-ray can be transmitted.
  • the hood 302a and the mirror 302b having a through hole in the center are an example of a light receiving unit which constitutes an optical imaging apparatus and through which an X-ray passes.
  • the center of the mirror is set to be located directly below the X-ray irradiation unit 160. Therefore, when the X-ray irradiation unit 160 irradiates X-rays to inspect the portion to be inspected immediately below, it becomes possible to simultaneously image the portion to be inspected at the same position in parallel with the irradiation operation. .
  • the substrate table 60 is controlled to move in the X-axis direction and the Y-axis direction by the table drive mechanism 100 for each of these imaging operations.
  • a laser inspection apparatus 400 is provided in front of the X-ray irradiation unit 160.
  • the laser inspection apparatus 400 is disposed at a position facing the printed circuit board W on the substrate table 60 from a position close to the X-ray irradiation unit 160.
  • the laser inspection apparatus 400 includes an irradiation unit that emits a laser downward and a light receiving unit that receives the laser light reflected from the inspection target unit, and the inspection target unit is based on the light received by the light receiving unit.
  • the substrate drive table 100 is used by the table drive mechanism 100 every height detection. Is controlled to move in the X axis direction and in the Y axis direction and positioned.
  • the compound inspection apparatus 10 is equipped with a control unit 600 that controls the whole.
  • the control unit 600 is an imaging position control unit that controls the optical drive mechanism 180 so that the optical imaging device 300 retracts to the retraction position in advance when the X-ray irradiation unit 160 needs to move toward the close-up position.
  • Table movement control means for moving and controlling the substrate table 60 in the X-axis direction and Y-axis direction by the mechanism 100
  • X-ray camera movement control means for moving and controlling the X-ray camera 50 in the X-axis direction and Y-axis direction
  • optical imaging device When 300 is retracted to the retracted position, the R-axis motor 17 rotates the X-ray irradiator 200 around the Z axis (upper and lower axes) to obtain X-ray tilt images of a predetermined plurality of elevation angles with a predetermined orientation. It is an example of X-ray irradiation apparatus rotation control means to control rotation.
  • the X-ray irradiation unit 160 When the optical imaging apparatus 300 is retracted to the retraction position, the X-ray irradiation unit 160 takes a close-up position. At the close-up position, the X-ray irradiation unit 160 is controlled to a height position commensurate with the desired close-up magnification.
  • a display panel 610 and a keyboard 620 are attached to the front of the combined inspection apparatus 10. Further, on the top of the combined inspection apparatus 10, a lamp 611 indicating an operating condition is provided. Furthermore, on the upstream side of the control unit 600 in the substrate transfer direction, a power supply 630 is installed.
  • the control unit 600 includes a main control unit (CPU) 601 embodied by a microprocessor or the like, and the main control unit 601 includes a storage unit 602, an X-ray image board 603, and an optical unit.
  • An image board 604, a drive system board 605, a sensor system board 606, a display board 607, an input board 608, a communication board 609, and the like are connected.
  • a storage device 602 is embodied by a ROM, a RAM, an auxiliary storage device, etc., and controls each unit of the compound inspection apparatus 10, and a program or master data necessary for executing an inspection and a print to be inspected
  • the substrate W, mounted components, inspection items such as inspection items, master data of the inspection object, and transaction data defining inspection specifications and the like for the inspection object items are stored.
  • the X-ray image board 603 is an interface for connecting the X-ray camera 50 and the main control unit 601, and through the X-ray image board 603, the main control unit 601 generates an X-ray image captured by the X-ray camera 50. On the basis of this, it is possible to carry out a transmission inspection of the inspection object.
  • the optical image board 604 is an interface for connecting the CCD camera 301 and the main control unit 601, and through the optical image board 604, the main control unit 601 selects an inspection object based on the optical image captured by the CCD camera 301. It is possible to perform visual inspection of
  • the driving system board 605 includes various motors (for example, ball screw mechanisms 44, 114, 141, 155, 185 X-axis motors 44a, 141b, 114b, 144b, 155b, 185b, etc.) provided in the combined inspection apparatus 10. And an interface for connecting the actuator of the clamp unit 75 and the like to the main control unit 601, and through the drive system board 605, the main 601 indicates the rotation direction, rotation amount, rotation speed, operation timing, etc. of various motors. Can be controlled, or the opening / closing operation of the air cylinder of the clamp unit 75 can be controlled.
  • various motors for example, ball screw mechanisms 44, 114, 141, 155, 185 X-axis motors 44a, 141b, 114b, 144b, 155b, 185b, etc.
  • a sensor system board 606 is an interface for connecting various sensors provided in the combined inspection apparatus 10 and the main control unit 601, and through the sensor system board 606, the main control unit 601 detects various sensors. Based on the detection result, it is possible to detect the operation timing of each part, the presence or absence of the printed circuit board W, and the like.
  • the display board 607 is an interface connecting the display panel 610 or the lamp 611 attached to the front of the combined inspection apparatus 10 to the main control unit 601, and the main control unit 601 displays control information through the display board 607.
  • a panel 610 can be displayed with a graphical user interface (GUI), or a lamp 611 (see FIG. 1) provided on the top of the combined inspection apparatus 10 can be blinked.
  • GUI graphical user interface
  • the input board 608 is an interface for connecting a pointing device such as a keyboard 620 attached to the front of the combined inspection apparatus 10 to the main control unit 601.
  • the main control unit 601 is operated by the user through the input board 608. Data of the keyboard 620 and the like can be received.
  • the communication board 609 is for executing communication of data with a host computer that manages a production program of equipment in which the combined inspection apparatus 10 is installed. Through the communication board 609, the main control unit 601 performs LAN and / or WAN.
  • the information processing apparatus can be connected to the host computer to obtain information on items to be inspected such as the product number of the printed circuit board W to be inspected.
  • the main control unit 601 controls each unit of the compound inspection apparatus 10 in the following procedure.
  • main control unit 601 executes a substrate receiving operation (step S1).
  • a substrate receiving operation when the printed circuit board W for which the upstream process has been completed is transported from the substrate transport conveyor 12, the shutter mechanism of the substrate loading / unloading opening 11d is opened to open the substrate loading / unloading opening 11d to receive the printed substrate W .
  • the substrate table 60 is driven by the X-axis motor 114 b of the X-axis ball screw mechanism 114 to move to the substrate loading / unloading port 11 d side to receive the printed substrate W carried in from the substrate transport conveyor 12. There is.
  • the width of the printed board W carried in is not uniform, but in this carry-in / receiving operation, the space adjustment mechanism 90 of the board table 60
  • the opposing distance between the two frame bodies 71 and 72 of the conveyor unit 70 is adjusted to a size that conforms to the width of the printed substrate W to be carried in based on the communication data previously acquired from the host computer (FIG. 14). But omitted).
  • the printed circuit board W carried in from the substrate loading / unloading port 11 d is carried onto the substrate table 60 by the conveyor drive mechanism 80 of the conveyor unit 70. After loading, the shutter mechanism on the loading side operates to close the substrate loading / unloading port 11d again so that the X-ray at the time of X-ray imaging does not leak.
  • the clamp unit 75 of the conveyor unit 70 clamps and holds the two frame bodies 71 and 72 of the conveyor unit 70 (step S2).
  • the substrate table 60 is again driven by the X-axis motor 114 b of the X-axis ball screw mechanism 114 to move to a predetermined position in the combined inspection apparatus 10.
  • the printed circuit board W is installed at the inspection position.
  • the X-axis motor 44a and the Y-axis motor 48a of the camera unit 40 operate to move the X-ray camera 50 to a preset imaging position for X-ray imaging.
  • the R-axis motor 170 of the X-ray irradiator 160 may or may not move at this timing, and this state is indicated by a broken line in FIG.
  • the main control unit 601 determines whether it is necessary to retract the optical imaging apparatus 300 for inspection (step S4).
  • the main control unit 601 is programmed with constraint conditions so as to determine that retraction of the optical imaging apparatus 300 is necessary. If it is necessary to save, the main control unit 601 executes a parallel imaging inspection subroutine (step S5). Further, when the evacuation is not necessary, the main control unit 601 executes a coaxial imaging inspection subroutine (step S6).
  • the parallel imaging inspection subroutine will be described later. Further, in the coaxial imaging inspection subroutine, the mirror 302 b of the optical system 302 of the optical imaging apparatus 300 is coaxially disposed between the inspection target portion of the printed circuit board W and the X-ray irradiation unit 160 and imaged by the X-ray camera 50 This inspection mode simultaneously performs the transmission inspection based on the X-ray image and the appearance inspection based on the optical image captured by the CCD camera 301 and is substantially the same as the prior art, so the description thereof will be omitted. Do. The parallel imaging inspection subroutine and the coaxial imaging inspection subroutine are both executed for each area in units of fields of view that can be imaged by the X-ray camera 50 and the CCD camera 301 at one time.
  • step S7 the main control unit 601 determines whether imaging in all areas is completed. If an unimaged area remains, the main control unit 601 proceeds to step S3 and repeats the above-described processing. In the present embodiment, it may be necessary to execute both wide-angle X-ray imaging at the non-close-up position and close-up X-ray imaging at the close-up position on the same inspection target portion. In the determination of step S7, the main control unit 601 proceeds to step S3 as described above, assuming that an unimaged area remains even in the same area until all necessary imaging inspections are completed. Repeat the process.
  • the main control unit 601 executes a process of moving the printed circuit board W after the inspection to the unloading position (step S8).
  • the X-axis drive unit 110 of the table driving mechanism 100 operates again to move the substrate table 60 along the X-axis direction toward the downstream side of the substrate transfer direction (in the illustrated example, a direction approaching the substrate loading / unloading port 11e. (See FIG. 2 etc.).
  • the clamping of the substrate table 60 is released this time (step S9), and the unloading operation is performed (step S10). ).
  • the shutter mechanism on the unloading side operates to open the substrate loading / unloading port 11e.
  • the conveyor drive mechanism 80 operates the substrate transport conveyors 73 and 74 to carry out the inspected printed circuit board W to the substrate transport conveyor 14 on the unloading side.
  • the shutter mechanism is operated to close the substrate loading / unloading port 11e, and the X-axis drive unit 110 of the table driving mechanism 100 operates again to shift to the next operation, and the substrate table 60 is moved in the X-axis direction.
  • the substrate transport direction in the example shown, in the direction approaching the substrate loading / unloading port 11d; see FIG. 2 etc.).
  • the main control unit 601 determines whether the inspection of all the printed circuit boards W is completed (step S11). If there is an unprocessed printed circuit board W, the main control unit 601 proceeds to step S1 to repeat the above-described process, and ends the process when all the printed circuit boards W have been inspected.
  • the optical imaging device 300 when the optical imaging device 300 is at the imaging position, the optical imaging device 300 is retracted by the optical drive mechanism 180 and the X-ray irradiation unit 160 is brought close to the printed substrate W (Step S501).
  • the main control unit 601 drives the X-axis motor 185b that constitutes the ball screw mechanism 185 of the optical drive mechanism 180, and the slider 184 carrying the optical imaging device 300 is shown in FIG. It moves from the position to the position shown in FIG. As a result, the optical imaging apparatus 300 moves from the imaging position shown in FIG. 9 to the retracted position shown in FIG.
  • the main control unit 601 drives the Z-axis motor 155b constituting the ball screw mechanism 155 incorporated in the X-ray source support mechanism 150 to lower the elevation slider 154 from the position shown in FIG. 9 to the position shown in FIG. (Step S502).
  • the X-ray irradiation unit 160 carried by the elevation slider 154 is lowered from the non-close-up position shown in FIG. 9 to the close-up position shown in FIG.
  • the X-ray irradiation unit 160 faces the downstream side of the optical imaging apparatus 300 in the X-axis direction.
  • the main control unit 601 operates the X-ray camera 50 to capture a close-up image of X-rays (step S503).
  • the main control unit 601 operates the X-ray camera 50 to capture a close-up image of X-rays (step S503).
  • the main control unit 601 acquires an X-ray image of a close-up X-ray image by X-rays from above the printed circuit board W from above and X-ray inclined image by X-rays of a predetermined orientation and a predetermined elevation angle. It is determined whether or not imaging (oblique imaging) is required (step S504). If it is necessary to execute oblique imaging etc., the main control unit 601 acquires an X-ray tilt image by X-rays of a predetermined orientation and a predetermined elevation angle for a predetermined portion of the printed circuit board W based on the inspection program.
  • Step S505 To change the position of the X-ray irradiator 200 about the Z-axis by stopping or operating the R-axis motor 170 so that the main controller 601 controls the X-axis of the X-ray camera unit 40
  • the X-axis motors 44a and 48a of the ball screw mechanism 44 and the Y-axis ball screw mechanism 48 are operated to change the imaging position of the X-ray camera 50, for example, as shown in FIG.
  • the table 60 is moved and positioned in the X axis direction and the Y axis direction. (Step S505).
  • the main control unit 601 operates the X-ray camera 50 to capture a close-up X-ray image by X-rays from above the printed circuit board W from above and from an oblique X-ray image. Then, the transmission inspection is performed (step S506). The inspection result is stored in the auxiliary storage device of the storage device 602. If there are a plurality of predetermined regions (areas) of the printed circuit board W, or a plurality of predetermined azimuths and predetermined elevation angles, steps S505 and S506 are repeated by the number of combinations thereof.
  • the efficiency of inspection processing is achieved using the following method.
  • the optical imaging device 300 is retracted to the retraction position shown in FIG.
  • a predetermined inspection target portion of the printed circuit board W that is, an inspection target portion (area), or a printed circuit board with close-up and / or non-close-up for all combinations of predetermined azimuth and predetermined elevation angle.
  • the appearance inspection is performed at a position at which the optical imaging apparatus 300 is retracted to the retraction position.
  • the main control unit 601 determines the necessity of the appearance inspection (step S507), drives the table driving mechanism 100 to move the substrate table 60 when the appearance inspection is necessary, and the substrate table 60 is moved.
  • the inspection target portion of the printed circuit board W held on the substrate table 60 is moved immediately below the optical system 302 of the optical imaging apparatus 300 retracted to the retraction position (step S508).
  • the X-ray irradiation unit 160 is moved to the non-close-up photographing position at this timing.
  • the optical imaging device 300 is operated this time to capture an optical image, and an appearance inspection of the inspection target portion is performed based on the optical image (step S509).
  • the LED of the hood 302a of the optical system illuminates the portion to be inspected, the reflected light is reflected by the mirror 302b and guided to the CCD camera 301, and the reflected light causes an optical image of the portion to be inspected.
  • the image is taken by the CCD camera 301.
  • the control of the main control unit 601 returns to the main routine.
  • the height inspection can be performed at a fixed position regardless of the movement of the X-ray imaging apparatus and the optical imaging apparatus 300, and thus the appearance inspection in the parallel imaging inspection subroutine (step S5) Similarly, by moving the substrate table 60, it is possible to carry out the necessary inspection as appropriate.
  • the optical drive mechanism 180 when inspecting the printed circuit board W on which a large number of electronic components are mounted, the optical drive mechanism 180 as a drive means when the X-ray irradiation unit is in the non-close-up shooting position.
  • the optical imaging device 300 can be brought to the imaging position by the image display, and the appearance inspection based on the image with the visible light captured by the optical imaging device 300 for the same printed circuit board W as in the prior art And the transmission inspection based on the X-ray image captured can be realized simultaneously in parallel.
  • the optical imaging apparatus 300 of the present embodiment is configured to be able to move between the imaging position and the retracted position retracted from the imaging position by the optical drive mechanism 180 as a drive unit.
  • the control unit as imaging position control means Since the optical drive mechanism 180 is controlled so that the optical imaging device 300 retracts to the retracted position by 600, the X-ray irradiation unit 160 is close to the print substrate W without being blocked by the optical imaging device 300. It is possible to move to Therefore, it is possible to obtain a close-up X-ray image of high magnification, which has recently been requested.
  • both imaging of an X-ray transmission image and imaging by the optical imaging device 300 with the X-ray irradiation unit 160 positioned at the non-close-up position can be performed simultaneously and in parallel.
  • the X-ray irradiation unit 160 is in the close-up position, the X-ray irradiation unit 160 does not collide with the optical imaging apparatus 300.
  • the table drive mechanism 100 moves the substrate table 60 on a plane parallel to the substrate table 60 so that the inspection target unit can pick up an image by the optical imaging device 300 in the retracted position, and the position
  • the control unit 600 further includes a control unit 600 as table movement control means for controlling the table drive mechanism 100 so as to position the inspection target below the optical imaging apparatus 300, specifically, below the mirror 302b. For this reason, in the present embodiment, when the optical imaging device 300 is retracted to the retraction position, the printed circuit board W is transported to a position where the optical imaging device 300 at the retraction position can capture the inspection target portion. it can.
  • the printed circuit board W is positioned in a region from the X-ray irradiation apparatus 200 to the X-ray camera 50, and the X-ray camera 50 captures a transmission image at the close-up position.
  • the substrate table 60 holding the printed circuit board W is provided in both directions in the direction parallel to the substrate table 60 and in the direction (Y-axis direction) orthogonal to the predetermined direction (X-axis direction) and the predetermined direction.
  • the table drive mechanism 100 which moves is provided.
  • the table drive mechanism 100 moves a plurality of inspection target portions of the printed circuit board W into areas from the X-ray irradiation device 200 of the X-ray irradiation unit 160 to the X-ray camera 50 for each preset area.
  • the X-ray camera 50 picks up an X-ray image of the portion to be inspected, both when the X-ray irradiation unit 160 is in the non-close-up position and in the close-up position.
  • the optical imaging apparatus 300 captures an optical image of the inspection target at the imaging position.
  • the “preset area” is appropriately set according to the imaging condition. For example, when imaging an X-ray image at a certain magnification, the printed circuit board W is divided according to the field of view of the X-ray camera 50 at that magnification, and the divided range is one area.
  • the substrate table 60 may be moved to be imaged.
  • the inspection target portion is an individual solder ball or the like of the electronic component, a plurality of inspection target portions are included in one area. Further, in the appearance inspection or the like, the inspection target portion may be a partial area of the printed circuit board W. In such a case, the substrate table 60 may be moved for each area, that is, each inspection target unit.
  • non-close-up imaging is performed for each of the plurality of inspection target portions.
  • parallel imaging a close-up X-ray image may be captured for each examination target portion.
  • the X-ray camera moving means 49 is provided which moves the X-ray camera 50 in both the X-axis direction and the Y-axis direction on a plane parallel to the printed circuit board W. Therefore, the X-ray camera moving means 49 facilitates so-called imaging of a perspective image.
  • the X-ray transmission direction, (R, ⁇ ) is set, and X-ray imaging is performed along the set transmission direction ⁇ (R, ⁇ ).
  • the azimuth R is defined as, for example, an angle when it is rotated in the counterclockwise direction, with the reference axis Xo in the X-axis direction passing through the inspection target portion W1 as the origin as 0 °.
  • the imaging position control means retracts the optical imaging device 300 to the retraction position in advance.
  • the X-ray camera moving means 49 positions the X-ray camera 50 on the extension of the X-ray along the transmission direction ⁇ (R, ⁇ ) from the X-ray source
  • the substrate table 60 may be positioned by the table driving mechanism 100 so that X-rays along the transmission direction ⁇ (R, ⁇ ) transmit the inspection object part W1.
  • the X-ray irradiation unit 160 is positioned at the non-close-up shooting position to capture a non-close-up X-ray image
  • the X-ray radiation unit 160 is positioned at the close-up position to capture a close-up X-ray image.
  • the X-ray irradiation unit 160 includes the R-axis motor 170 which rotates the X-ray irradiation apparatus 200 for irradiating X-rays around the Z axis (upper and lower axes).
  • the X-ray irradiator 200 emits X-rays in the predetermined transmission direction ⁇ (R, ⁇ ) so that a perspective image of the predetermined transmission direction ⁇ (R, ⁇ ) can be captured with respect to the portion to be inspected.
  • the R-axis motor 170 is controlled to rotate along the portion to be inspected and to reach the X-ray camera 50.
  • the directivity is set to the transmission direction ⁇ (R, ⁇ by rotating the X-ray irradiation apparatus 200 about the Z axis.
  • the transmission direction can be set in a wider setting range for each of the plurality of inspection target parts, and oblique imaging can be performed.
  • the X-ray camera 50 is disposed below the substrate table 60, and the X-ray irradiation unit 160 is disposed above the substrate table 60.
  • the X-ray camera 50 is disposed above the substrate table 60
  • the X-ray irradiation unit 160 may be arranged below the substrate table 60.
  • the X-ray irradiation unit 160 is moved up and down by the X-ray source support mechanism 150.
  • the X-ray irradiation unit 160 is fixed at a fixed position and the X-ray camera 50 is in the Z axis direction. It may be configured to be able to drive.
  • the substrate table 60 is configured to be movable in the XY axis direction in order to allow the optical imaging device 300 in the retracted position to face the inspection target portion. It may be configured to be movable within the area.
  • a substrate table on which a printed circuit board on which a large number of electronic components are mounted is installed, and an optical imaging apparatus for capturing an optical image of an inspection object of the printed circuit board installed on the substrate table.
  • An X-ray irradiation unit for irradiating the inspection target portion with X-rays; an X-ray camera for capturing an X-ray image of the inspection target portion from X-rays transmitted through the printed circuit board; Between the close-up position where the arrival path of the X-ray reaching the X-ray camera is a first distance for close-up, and the non-close-up position where the arrival path is longer than the first distance
  • the optical imaging apparatus performs the inspection between the X-ray irradiation unit and the X-ray camera, and a magnification changing unit that relatively displaces the X-ray camera and changes the magnification of the X-ray image.
  • An integrated inspection apparatus for printed circuit boards comprising: imaging position control means for controlling.
  • a table drive mechanism for moving the substrate table on a plane parallel to the substrate table so that the inspection object can be imaged by the optical imaging device at the retracted position;
  • a table movement control unit configured to control the table drive mechanism so as to capture an image of the inspection target at the retraction position when the optical imaging device is retracted to the retraction position.
  • an optical imaging apparatus disposed above a printed circuit board on which a large number of electronic components are mounted, including an optical system having a light receiving unit that allows transmission of X-rays, and the optical system System for capturing an optical image of an inspection target portion obtained from the system, an X-ray irradiation unit for irradiating the inspection target portion with X-rays from above, and the printed circuit board below the printed circuit board
  • An X-ray camera for receiving an X-ray to capture an X-ray image of the inspection target, a non-focusing position above the optical imaging device, and a position lower than the optical system of the optical imaging device
  • a lifting device for changing the height of the X-ray irradiation unit with respect to the printed circuit board between the close-up position and the X-ray camera from the X-ray irradiation unit at the non-close-up position
  • optical imaging device While capturing an X-ray image of the examination target in both the case where the subject is in the close-up position and the case where the optical imaging device is , When the X-ray irradiation unit is in the non-close-up position, said by the imaging position optical imaging device is configured to image the optical image of said object portion.
  • the printed circuit board has a plurality of inspection target parts, and a substrate table for holding the printed circuit board, and the substrate table in a predetermined direction on a plane parallel to the substrate table. And a table drive mechanism that moves in both directions orthogonal to a predetermined direction, the table drive mechanism positioning the plurality of inspection target units in the area for each preset area.
  • the X-ray irradiation unit captures an X-ray image of the examination target portion in the area, in both the non-close-up position and the close-up position.
  • the optical imaging device may be configured such that the X-ray irradiation unit is at the non-close-up shooting position at the imaging position.
  • An optical image of said object portion which is in the region was set to be respectively imaged.
  • the printed circuit board complex inspection apparatus further comprises: an X-ray camera moving means for moving the X-ray camera in both directions on a plane parallel to the printed circuit board;
  • an X-ray camera moving means for moving the X-ray camera in both directions on a plane parallel to the printed circuit board;
  • the imaging position control means controls the drive means in advance so that the optical imaging device retracts to the retraction position, and the table mechanism transmits X-rays along the transmission direction along the inspection target portion
  • the X-ray camera moving means sets the X-ray irradiation unit to the close-up position or the close-up position.
  • the X-ray camera can capture an oblique X-ray image in a wide range around the vertical axis.
  • the X-ray irradiation unit is positioned at the non-close-up photographing position, and the X-ray irradiation unit is positioned at the close-up imaging position by capturing the oblique view image of high magnification with a relatively small elevation angle (tilt angle). It is also possible to capture the oblique image with higher magnification with a large elevation angle (tilt angle).
  • the X-ray irradiation unit includes an R-axis motor that rotates an X-ray irradiation apparatus that irradiates X-rays around a vertical axis, and a motor control unit performs the oblique image
  • a control means is provided for controlling the rotation of the R-axis motor such that the directivity of the X-ray irradiator conforms to the transmission direction of the oblique image when imaging.
  • the directivity can be adapted to the transmission direction by rotating the X-ray irradiation apparatus around the vertical axis. it can. Therefore, with regard to the transmission direction, the degree of freedom in setting becomes high, and the transmission direction can be set in a wider setting range for each of the plurality of inspection target parts, and oblique imaging can be performed.
  • the present invention is suitable for X-ray inspection of a produced printed circuit board in equipment for producing the printed circuit board.

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Abstract

　本発明は、Ｘ線カメラ５０とＸ線照射ユニット１６０との間で検査対象部に臨む光学撮像装置３００を備えた複合検査装置において、接写ポジションと非接写ポジションとの間でＸ線照射ユニット１６０とＸ線カメラ５０とを相対変位させて、Ｘ線画像の倍率を変更する倍率変更手段１５５を設ける。この倍率変更手段１５５は、接写ポジションでは、Ｘ線照射ユニット１６０からＸ線カメラ５０に到達するＸ線の到達経路が接写用に短くなる。非接写ポジションでは、上記到達経路が接写ポジションでの距離よりも長くなる。Ｘ線照射ユニットとＸ線カメラとの少なくとも何れか一歩が接写ポジションに向かって移動する必要がある場合には、Ｘ線照射ユニットとＸ線カメラとが相対的に接写ポジションに向かって移動できるように事前に光学撮像装置３００を退避させる。

Description

プリント基板の複合検査装置
　本発明は、プリント基板の複合検査装置に関する。
　多数の電子部品が実装されたプリント基板を検査するに当たり、特許文献１、２に開示されているように、Ｘ線を利用した透過検査と、可視光を利用した外観検査とを同一の装置で実現することのできる複合検査装置が知られている。
　複合検査装置は、透過検査用のＸ線撮像装置と、外観検査用の光学撮像装置とを備えている。
　例えば、特許文献１は、Ｘ線撮像装置として、Ｘ線源と、このＸ線源に対して相対的に対向間隔を調整可能なＸ線用のイメージセンサとを開示している。また、特許文献１は、光学撮像装置として、Ｘ線撮像装置と一体的に移動可能なミラーと、Ｘ線撮像装置に固着されミラーを通して検査対象部の画像を撮像するビジコンとを開示している。
　また、特許文献２は、Ｘ線撮像装置として、検査対象となる電子部品を挟んで対向するＸ線源（Ｘ線照射ユニット）及びＸ線撮像部（ＣＣＤカメラ）を開示している。また、特許文献２は、光学撮像装置として、電子部品とＸ線照射ユニットとの間に、同軸状に配置されたミラーと、電子部品からミラーに反射された光を受けて撮像する撮像装置とを開示している。特許文献２のＸ線照射ユニットは固定的であり、検査対象となる電子部品が搭載された被写体基板が、Ｘ線照射ユニットから照射されるＸ線照射方向に対し、直角な平面上を移動可能に構成されている。
　特許文献１、２の装置によれば、検査対象部を透過するＸ線の経路上にミラーを介在させ、Ｘ線による透過検査と光学カメラによる外観検査とを同時に実行することができるので、検査効率が向上するという利点がある。
特開平２－５２２４６号公報 特開２００４－３４０６３１号公報
　しかしながら、近年のプリント基板は、極めて小型に集積された電子部品が高密度に実装されており、その検査対象箇所も飛躍的に微小化している。そのため、特許文献１、２の構成で全ての検査項目を処理しようとしても、近年要請されている倍率で接写されたＸ線画像を得ることができなかった。
　まず、特許文献１の構成では、Ｘ線画像を撮像するイメージセンサがＸ線源に対して相対的に対向間隔を変更可能に構成されているので、倍率の変更そのものは、可能にはなっている。しかしながら、特許文献１の構成では、イメージセンサの直下にミラーが配置されたまま一体的に移動する構成になっているので、ミラーがイメージセンサと検査対象となる電子部品との間に介在する分、接写時の部品高さ制限が厳しくなり、必要な拡大倍率を得ることが困難であった。
　一方、特許文献２の構成では、Ｘ線源としてのＸ線照射ユニットおよびＸ線撮像部としてのＣＣＤカメラは、固定的であり、検査対象となる電子部品が搭載された被写体基板が、Ｘ線照射ユニットから照射されるＸ線照射方向に対し、直角な平面上を移動可能に構成されているにすぎなかった。そのため、そもそもＸ線画像の倍率変更は、できなかった。また、特許文献２の構成においても、Ｘ線照射ユニットとＣＣＤカメラとの間に、ミラーを介在させ、同軸撮像を実行する構成となっているので、仮に、特許文献１のような構成を加えて、倍率変更を可能にしたとしても、依然、ミラーがじゃまになり、倍率の大きな接写画像を得ることができなかった。
　本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、所要の拡大倍率で接写されたＸ線画像を得ることのできるプリント基板の複合検査装置を提供することを課題としている。
　上記課題を解決するために、本発明は、多数の電子部品が実装されたプリント基板を設置する基板テーブルと、前記基板テーブルに設置された前記プリント基板の検査対象部の光学画像を撮像する光学撮像装置と、前記検査対象部にＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、前記プリント基板を透過したＸ線から当該検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに到達するＸ線の到達経路が接写用の第１距離となる接写ポジションと、前記到達経路が前記第１距離よりも長くなる非接写ポジションとの間で、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとを相対的に変位して、当該Ｘ線画像の倍率を変更する倍率変更手段と、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとの間で前記光学撮像装置が前記検査対象部に臨む撮像ポジションと、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとが相対的に前記接写ポジションに向かって移動できるように前記光学撮像装置が前記撮像ポジションから退避する退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、前記Ｘ線照射ユニットまたは前記Ｘ線カメラの少なくとも一方が移動する必要がある場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段とを備えていることを特徴とするプリント基板の複合検査装置である。この態様では、多数の電子部品を搭載したプリント基板を検査するに当たり、光学撮像装置が撮像ポジションにあるときは、従来技術と同様に、同一のプリント基板に対し、光学撮像装置が撮像した可視光での画像に基づく外観検査と、前記Ｘ線カメラが撮像したＸ線画像に基づく透過検査とを並行して実現することができる。しかも、本態様では、倍率変更手段によって、Ｘ線画像の倍率を切り換えることができるので、近年要請されている種々の撮像要求に応じることが可能となる。加えて、本態様の光学撮像装置は、駆動手段によって撮像ポジションと、この撮像ポジションから退避する退避ポジションとの間で移動されるように構成されている。そして、Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラが接写ポジションに移動する必要がある場合には、撮像ポジション制御手段によって、光学撮像装置が退避ポジションに退避するように駆動手段が制御されるので、光学撮像装置に妨げられることなく、Ｘ線照射ユニットをプリント基板近くまで下降させて、接写ポジションに移動することが可能となる。従って、近年要請されているより一層高い倍率の接写Ｘ線画像を得ることができる。
　本発明の別の態様は、多数の電子部品が実装されたプリント基板の上方に配置される光学撮像装置であって、Ｘ線の透過を許容する受光部を有する光学系を含み、且つ前記光学系から得られた検査対象部の光学画像を撮像する前記光学撮像装置と、前記検査対象部に上方からＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、前記プリント基板の下方において、前記プリント基板を透過したＸ線を受けて前記検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、前記光学撮像装置より上方の位置である非接写ポジションと前記光学撮像装置の前記光学系よりも下方に位置する接写ポジションとの間で前記プリント基板に対する前記Ｘ線照射ユニットの高さを可変とする昇降装置と、前記非接写ポジションにある前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに至る領域の中で前記受光部が前記Ｘ線照射ユニットからのＸ線を透過させる位置に前記光学撮像装置が配置される撮像ポジションと、前記光学撮像装置が前記領域の外に退避した退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、前記昇降装置により、前記接写ポジションと前記非接写ポジションとの間で前記Ｘ線照射ユニットを昇降移動させる場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段とを備え、前記領域内に配置された前記プリント基板に対し、前記Ｘ線カメラは、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合と前記接写ポジションにある場合の両方において前記検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する一方、前記光学撮像装置は、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合に、前記撮像ポジションで前記光学撮像装置が前記検査対象部の光学画像を撮像するようにしている。この態様では、プリント基板を一定の位置に保持したまま、Ｘ線照射ユニットを非接写ポジションに位置させた場合に、Ｘ線透過画像の撮像と光学撮像装置による撮像の両方を同時並行的に実施できる。一方、前記Ｘ線照射ユニットを接写ポジションにする際、光学撮像装置を領域の外にある退避ポジションに退避させることができるので、Ｘ線照射ユニットが前記光学撮像装置に衝突することがない。さらに前記Ｘ線照射ユニットを接写ポジションに位置させた場合のＸ線透過画像の撮像においても、同じ前記検査対象部に対して撮像するので、高い精度で前記検査対象部における非接写のＸ線画像、接写のＸ線画像及び光学画像の３種の画像に基づく検査が可能となる。
　以上説明したように、本発明によれば、光学撮像装置による可視光を利用した外観検査と、Ｘ線撮像装置によるＸ線透過検査とを同一の装置で実現するに当たり、所要の拡大倍率で接写されたＸ線画像を得ることができるという顕著な効果を奏する。
　本発明のさらなる特徴、目的、構成、並びに作用効果は、添付図面と併せて読むべき以下の詳細な説明から容易に理解できるであろう。
本発明の実施の一形態に係る複合検査装置の外観を示す斜視図である。 図１の複合検査装置の構造体を示す斜視図である。 図１の複合検査装置に採用されているＸ線カメラユニットの概略構成を示す斜視図である。 図１の複合検査装置に採用されている基板テーブル等の概略構成を示す斜視図である。 図４の基板テーブルを拡大して示す斜視図である。 図４の基板テーブルの平面図である。 図１の複合検査装置の基板搬送方向下流側を示す断面図である。 図１の複合検査装置の裏面側を示す断面図である。 図１の複合検査装置の裏面側を示す断面図である。 図１の複合検査装置において採用可能なＸ線照射装置の一例を示す概略構成図である。 図１の複合検査装置の制御ユニットを示すブロック図である。 図１の複合検査装置の検査動作を示すフローチャートである。 図１２における並行撮像検査サブルーチンを示すフローチャートである。 図１２及び図１３の動作シーケンスを示すタイミングチャートである。 図１の複合検査装置に採用されているＸ線カメラユニットによるＸ線画像の倍率の変化についての接写ポジションの到達経路を示す説明図である。 図１の複合検査装置に採用されているＸ線カメラユニットによるＸ線画像の倍率の変化についての非接写ポジションの到達経路を示す説明図である。 透過方向についての説明図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、以下の説明では、本発明の実施の形態に係る複合検査装置１０に対し、検査対象となるプリント基板Ｗが搬送される方向をＸ軸とし、このＸ軸に直交する水平方向をＹ軸とし、上下方向をＺ軸とする直交座標系に基づいて、各部を説明する。プリント基板Ｗには、多数の電子部品が実装されており、通電部部分がはんだ付けされている。本実施形態に係る複合検査装置１０は、各電子部品の各はんだ付け部分を主な検査対象部として、プリント基板Ｗの合否を検査するように構成されている装置である。
　図１を参照して、複合検査装置１０は、鉛等でシールドされたハウジング１１を備えている。ハウジング１１は、略立方体であり、その正面１１ａがＹ軸方向の一端側に向いている。ハウジング１１の両側部には、基板Ｗを搬出入する一対の基板搬送コンベア１２、１４が併設されている。基板搬送コンベア１２、１４は、何れもベルトコンベア対１２ａ、１２ｂ、１４ａ、１４ｂで構成されている。基板搬送コンベア１２、１４は、設置される設備の仕様に応じて、一方が基板搬入コンベアを構成し、他方が基板搬出コンベアを構成する。図示の例では、図１の右側の基板搬送コンベア１２を搬入側、左側の基板搬送コンベア１４を搬出側としている。複合検査装置１０が設置される設備では、基板搬入コンベアから搬入されたプリント基板Ｗがハウジング１１内で検査され、その後、複合検査装置１０から基板搬出コンベアに搬出される構成になっている。ハウジング１１が各基板搬送コンベア１２、１４と対向する壁１１ｂ、１１ｃには、シャッタ機構がそれぞれ設けられており、このシャッタ機構によって開閉される基板搬出入口１１ｄ、１１ｅ（図２参照）からプリント基板Ｗが搬出入されるように構成されている。
　図２を参照して、ハウジング１１内には、複合検査装置１０に設けられる各装置を支持する構造体２０が構成されている。構造体２０は、ハウジング１１の底部を構成する基台２１と、基台２１の上部に立設されて対をなし、それぞれ、Ｘ軸方向の一端側と他端側の内壁部分を補強する一対のゲート部２２、２３と、各ゲート部２２、２３の上部中央に固定された一対のフレーム部２４、２５と、両フレーム部２４、２５間に掛け渡された梁３０とを含んでいる。これら構造体２０の各部は、何れも種々の鋼材や板金部材を組み合わせたものである。
　基台２１には、Ｘ軸方向の中央部分が、矩形に窪んでＹ軸方向に沿って延びる底部２１ａが形成されている。底部２１ａ内には、後述するＸ線カメラユニット４０が配置される（図３参照）。基台２１の底部２１ａのＸ軸方向両側には、Ｙ軸方向に沿って水平に延びる棚部２１ｂが一体に設けられている。棚部２１ｂは、その一部がＸ軸方向に沿って中央側に突出している。棚部２１ｂの上面には、それぞれゲート部２２、２３と対向するＹ軸レール２６、２７が設けられている。各Ｙ軸レール２６、２７には、後述する基板テーブル６０が載置される。基板テーブル６０は、このＹ軸レール２６、２７に沿って、前後に往復移動できるように構成されている。
　各ゲート部２２、２３は、ハウジング１１の対応する基板搬出入口１１ｄ、１１ｅを跨ぐゲート型に形成されており、それぞれハウジング１１の対応する壁１１ｂ、１１ｃに設けられたシャッタ機構を内蔵している。
　各フレーム部２４、２５は、その下部が、対応するゲート部２２、２３の上部に溶接されているとともに、その上面部が、上記梁３０のＸ軸方向両端部にそれぞれ溶接されている。そして、フレーム部２４、２５は、これらゲート部２２、２３、梁３０とともに、堅固なフレーム構造を構築している。
　梁３０は、詳しくは後述する、Ｘ線源としてのＸ線照射ユニットを担持する構造体である（図７～図９参照）。
　次に、図３を参照して、Ｘ線カメラユニット４０は、基台２１の底部２１ａに固定配置され、Ｙ軸方向に間隔を隔ててそれぞれがＸ軸方向に延びる一対のＸ軸ガイドレール４１、４２と、両Ｘ軸ガイドレール４１、４２上にガイドされてＸ軸方向に移動するＸ軸スライドテーブル４３と、Ｘ軸スライドテーブル４３の下部に設けられ、当該Ｘ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って駆動するＸ軸ボールねじ機構４４と、Ｘ軸スライドテーブル４３の上部に固定されて対をなし、それぞれＹ軸方向に沿って延びる一対のＹ軸ガイドレール４５、４６と、両Ｙ軸ガイドレール４５、４６にガイドされてＹ軸方向に移動するＹ軸スライドテーブル４７と、Ｙ軸スライドテーブル４７の下部に設けられ、当該Ｙ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って駆動するＹ軸ボールねじ機構４８と、Ｙ軸スライドテーブル４７上に設けられたＸ線カメラ５０とを備えている。
　Ｘ軸ガイドレール４１、４２は、底部２１ａの中央部分において、幾分後方寄りに配設され、この位置で、Ｘ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って往復移動可能にガイドしている。
　Ｘ軸スライドテーブル４３は、Ｙ軸方向に長く延びる平面視長方形に形成されている。
　Ｘ軸ボールねじ機構４４は、底部２１ａに取り付けられるＸ軸モータ４４ａと、このＸ軸モータ４４ａによって回転駆動されるボールねじ４４ｂと、ボールねじ４４ｂに螺合し、且つ、Ｘ軸スライドテーブル４３の底面に固定されるナットユニット４４ｃを備えており、ボールねじ４４ｂの回転によってナットユニット４４ｃがＸ軸方向に沿って移動することにより、Ｘ軸ガイドレール４１、４２上でＸ軸スライドテーブル４３をＸ軸方向に沿って往復移動可能に構成されている。
　Ｙ軸ガイドレール４５、４６は、Ｘ軸スライドテーブル４３の幅方向（Ｘ軸方向）に間隔を隔ててＹ軸方向に沿い、Ｘ軸スライドテーブル４３の略全長にわたって延びており、これら両Ｙ軸ガイドレール４５、４６がＹ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って前後に往復移動可能にガイドしている。
　Ｙ軸スライドテーブル４７は、平面で見て、Ｘ軸方向が僅かに長く設定された長方形の部材であり、その上面に、Ｘ線カメラ５０を担持している。従って、Ｘ線カメラ５０は、Ｘ軸スライドテーブル４３とＹ軸スライドテーブル４７の移動によって、底部２１ａ上で前後左右（ＸＹ軸方向）に自在移動することが可能になっている。また、Ｙ軸スライドテーブル４７上に載置されることにより、Ｘ線カメラ５０は、基台２１の棚部２１ｂよりも幾分上方に突出している。
　Ｙ軸ボールねじ機構４８は、Ｘ軸スライドテーブル４３の後端部に取り付けられるＹ軸モータ４８ａと、このＹ軸モータ４８ａによって回転駆動されるボールねじ４８ｂと、ボールねじ４８ｂに螺合し、且つ、Ｙ軸スライドテーブル４７の底面に固定されるナットユニット４８ｃを備えており、ボールねじ４８ｂの回転によってナットユニット４８ｃがＹ軸方向に沿って移動することにより、Ｙ軸ガイドレール４５、４６上でＹ軸スライドテーブル４７をＹ軸方向に沿って往復移動可能に構成されている。すなわち、Ｘ軸ガイドレール４１、４２、Ｘ軸スライドテーブル４３、Ｘ軸ボールねじ機構４４、Ｙ軸ガイドレール４５、４６、Ｙ軸スライドテーブル４７、およびＹ軸ボールねじ機構４８は、Ｘ線カメラ５０をプリント基板Ｗと平行な平面上でＸ軸方向Ｙ軸方向の両方向に移動するＸ線カメラ移動手段４９を構成する。
　次に、図４～図６を参照して、基板テーブル６０は、本体部分となる枠体６１と、枠体６１上でプリント基板Ｗを搬送・保持するコンベアユニット７０と、コンベアユニット７０に設けられた基板搬送コンベア７３、７４を駆動するコンベア駆動機構８０と、コンベアユニット７０の対向間隔を変更する間隔調整機構９０とを備えている。また、本実施形態に係る複合検査装置１０には、基板テーブル６０をＸ軸方向とＹ軸方向とに駆動するためのテーブル駆動機構１００が設けられている（図４、図７、及び図８参照）。
　枠体６１は、後述するテーブル駆動機構１００に連結されて、ＸＹ軸方向に移動可能に配置されている。図示の通り、枠体６１は、Ｘ軸方向に延びる一対のＸ軸片６２、６３と、このＸ軸片６２、６３の両端部分に設けられてＹ軸方向に延びる一対のＹ軸片６４、６５とを一体に備えた四角形の枠状に形成されており、その中央部分には、Ｘ線を透過させる開口６６を区画している。
　枠体６１のＹ軸片６４、６５の上面には、それぞれＹ軸レール６７、６８が固定されている。両Ｙ軸レール６７、６８には、コンベアユニット７０が搭載されており、コンベアユニット７０は、Ｙ軸レール６７、６８上で、Ｙ軸方向に沿って移動可能に構成されている。
　コンベアユニット７０は、Ｙ軸方向において、前後に配置される一対のフレーム体７１、７２と、各フレーム体７１、７２に設けられた基板搬送コンベア７３、７４と、一方のフレーム体（図示の例では、Ｙ軸方向において、後側に配置されるフレーム体）７２に付設されるクランプユニット７５とを備えている。
　各フレーム体７１、７２は、それぞれ、Ｘ軸方向に沿って延び、端部が枠体６１から突出するＸ軸フレーム７１ａ、７２ａと、Ｘ軸フレーム７１ａ、７２ａの上面に配置され、側部が開口６６側に突出する抑えプレート７１ｂ、７２ｂを備えている。各Ｘ軸フレーム７１ａ、７２ａは、下記する間隔調整機構９０によりプリント基板Ｗ幅に対応して互いにＹ軸方向に沿って移動することにより両者間の距離が変化し、各種幅のプリント基板Ｗを搬送可能なように構成されている。また、抑えプレート７１ｂ、７２ｂは、クランプユニット７５によって上下に駆動される構成になっている。
　基板搬送コンベア７３、７４は、各フレーム体７１、７２が、互いに対向する面に配設された多数のローラ７４ａと、各ローラ７４ａに巻回されたベルト７４ｂとによって構成されている。図５では、手前側の基板搬送コンベア７３のローラ、およびベルトは、隠れているが、これらは、後ろ側の基板搬送コンベア７４のローラ７４ａ、ベルト７４ｂと同一仕様に設定されたものである。
　クランプユニット７５は、Ｚ軸方向にロッドを進退させる図略のエアシリンダと、このエアシリンダのロッドの進退によって抑えプレート７１ｂ、７２ｂを昇降する図略の動力伝達機構とを有しており、エアシリンダの駆動力によって抑えプレート７１ｂ、７２ｂが上昇し、各フレーム体７１、７２の各抑えプレート７１ｂ、７２ｂと基板搬送コンベア７４のベルト（７４ｂのみ図示）との間でプリント基板ＷのＹ方向の両端部をそれぞれ上下に挟持し保持することができるようになっている。
　コンベア駆動機構８０は、枠体６１の手前側のＸ軸方向一端部分に取り付けられ、Ｙ軸回りの動力を出力するモータ８１と、Ｙ軸方向に沿って両基板搬送コンベア７３、７４間のＸ軸方向下流側に配置され、モータ８１によってＹ軸回りに回転駆動される駆動シャフト８２と、駆動シャフト８２に連結されて基板搬送コンベア７３、７４毎に設けられ、対応する基板搬送コンベア７３、７４のベルト７４ｂに動力を出力する出力プーリ８３（基板搬送コンベア７４のもののみ図示）とを備えている。モータ８１に駆動される駆動シャフト８２は、断面が多角形に形成されており、各出力プーリ８３は、駆動シャフト８２との相対的な回転が規制された状態で、駆動シャフト８２に対し、Ｙ軸方向に沿って相対的に移動可能に連結されている。図示の例では、枠体６１のＹ軸片６５に取り付けられた軸受８４により、駆動シャフト８２が滑らかに回転自在に支持されている。
　間隔調整機構９０は、両フレーム体７１、７２のＸ軸方向両側に配設され、それぞれＹ軸方向に沿って延びる両ねじボルト９１と、後ろ側のフレーム体７２の背面に設けられ、双方の両ねじボルト９１、９１に同一方向の回転力を伝達する動力伝達ユニット９２と、後ろ側のフレーム体７２のＸ軸方向他端側に取り付けられ、動力伝達ユニット９２に対し、Ｙ軸回りの回転力を出力するモータ９３とを備えている。両ねじボルト９１は、Ｙ軸方向中央部を境に右ねじと左ねじとが対称に形成されており、それぞれフレーム体７１、７２に取り付けられたナット機構９４、９５に螺合している。そして、両ねじボルト９１は、一方向（例えば、時計回り方向）に回転することによって、ナット機構９４、９５と協働し、図６の仮想線で示すように、両フレーム体７１、７２が互いに近接する方向に引き寄せるとともに、他方向（例えば、反時計回り方向）に回転することによって、図６の実線で示すように、両フレーム体７１、７２が互いに離反する方向に引き離すように構成されている。
　次に、図７を参照して、テーブル駆動機構１００は、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って駆動するＸ軸駆動ユニット１１０と、このＸ軸駆動ユニット１１０を介して、基板テーブル６０をＹ軸方向に駆動するＹ軸駆動ユニット１４０（図４参照）とを備えている。
　Ｘ軸駆動ユニット１１０は、基板テーブル６０の枠体６１の下面に配置される可動フレーム１１１と、可動フレーム１１１上にＹ軸方向に間隔を隔てて配置され、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿ってガイドする一対のＸ軸レール１１２、１１３と、後方のＸ軸レール１１３の後ろ側に並設されたＸ軸ボールねじ機構１１４とを備えている。可動フレーム１１１は、枠体６１と同様に、中央が開口している枠状の構造体である。Ｘ軸ボールねじ機構１１４は、Ｘ軸方向に沿って延びるボールねじ１１４ａと、このボールねじ１１４ａに螺合するナット部（図示せず）と、ボールねじ１１４ａをＸ軸回りに駆動するＸ軸モータ１１４ｂとを備えている。ナット部は、基板テーブル６０の枠体６１に固定されており、ボールねじ１１４ａの回転力を受けて、可動フレーム１１１に対し、相対的に基板テーブル６０をＸ軸方向に移動する力を伝達する。従って、Ｘ軸モータ１１４ｂが回転し、ボールねじ１１４ａが回転すると、ナット部からＸ軸方向の力を受けて、基板テーブル６０は、Ｘ軸方向に往復移動することができるようになっている。
　図４を参照して、Ｙ軸駆動ユニット１４０は、棚部２１ｂに設けられた前記一対のＹ軸レール２６、２７と、Ｘ軸方向において基板搬送方向下流側のＹ軸レール２６の内側（Ｘ軸方向において、基板搬送方向上流側のＹ軸レール２７に対向する側）に並設されたＹ軸ボールねじ機構１４１とを備えている。Ｙ軸レール２６、２７は、それぞれ可動フレーム１１１をＹ軸方向に往復移動可能にガイドしている。Ｙ軸ボールねじ機構１４１は、Ｙ軸方向に沿って延びるボールねじ１４１ａと、このボールねじ１４１ａに螺合する図略のナット部と、ボールねじ１４１ａを回転駆動するＹ軸モータ１４１ｂとを備えている。ボールねじ１４１ａは、図略の軸受によって、棚部２１ｂ上で回転自在に支持されている。ナット部は、可動フレーム１１１の下面に固定され、ボールねじ１４１ａの回転力を受けて、可動フレーム１１１を介し、基板テーブル６０をＹ軸方向に駆動する力を伝達するものである。Ｙ軸モータ１４１ｂは、棚部２１ｂの適所に固定されている。Ｙ軸モータ１４１ｂが回転し、ボールねじ１４１ａが回転すると、ナット部からＹ軸方向の力を受けて、基板テーブル６０は、Ｙ軸方向に往復移動することができるようになっている。
　次に、基板テーブル６０に保持されたプリント基板Ｗを透過検査するためのＸ線照射ユニット（Ｘ線源の一例）１６０について説明する。Ｘ線照射ユニット１６０は、Ｘ線源を昇降することでＸ線画像の倍率を変更可能とする倍率変更手段（昇降装置）の一例であるＸ線源支持機構１５０に担持されている。そこで、このＸ線源支持機構１５０について、先に説明する。
　図８及び図９を参照して、Ｘ線源支持機構１５０は、梁３０の背面に固定された板状の支持プレート１５１と、この支持プレート１５１の背面に固定され、Ｚ軸方向に沿って延びる一対の昇降レール１５２、１５３と、昇降レール１５２、１５３に連結された昇降スライダ１５４と、昇降スライダ１５４を上下駆動するボールねじ機構１５５とを備えている。支持プレート１５１は、梁３０とともに構造体２０を構成する板金部材であり、図示の例では、梁３０に対し、堅固に固定されている。支持プレート１５１には、図略のストッパが設けられており、このストッパで規定されるストローク範囲において、昇降スライダ１５４は、Ｚ軸方向に昇降可能にガイドされている。上記ストローク範囲は、複合検査装置１０のＸ線画像に要請される所要の倍率に基づいて決定される。
　図１５Ａ、図１５Ｂを参照して、この昇降スライダ１５４は、Ｘ線照射ユニット１６０を直接担持しており、この昇降スライダ１５４が、昇降レール１５２、１５３に沿って上下に移動することによって、図１５Ａ、図１５Ｂにおいて点状のＸ線源すなわち点Ｘ線源として示すＸ線照射ユニット１６０から基板テーブル６０に保持されたプリント基板Ｗまでの距離Ｌ１を変化させ、これによりプリント基板ＷからＸ線カメラユニット４０まで距離Ｌ０が一定であっても、Ｘ線照射ユニット１６０からプリント基板Ｗを透過してＸ線カメラユニット４０に到達するＸ線の到達経路の距離Ｌ２（＝Ｌ０＋Ｌ１）が変化するようになっている。これらの距離Ｌ１，Ｌ２を変更することにより、Ｘ線カメラユニット４０で撮像されるＸ線画像の倍率Ｌ２／Ｌ１（＝１＋（Ｌ０／Ｌ１））が変化する。図８及び図１５Ａに示すように、Ｘ線照射ユニット１６０が降下しているときは、上記到達経路が第１の距離になり、Ｘ線画像の倍率は、等倍よりもより一層大きくなる接写倍率となる。すなわちＸ線照射ユニット１６０は下降して接写ポジションをとる。また、図９及び図１５Ｂに示すように、Ｘ線照射ユニット１６０が上昇しているときは、上記到達経路が、第１の距離よりも長くなる第２の距離になり、接写ポジションでの撮像よりも広角の低倍率の非接写倍率（等倍よりは大きい倍率）となる。すなわちＸ線照射ユニット１６０は上昇して非接写ポジションをとる。そして、昇降レール１５２、１５３は、この接写ポジションと非接写ポジションとの間で、Ｘ線照射ユニット１６０が昇降するように、昇降スライダ１５４をガイドしている。
　また、本実施形態の複合検査装置１０は、Ｘ線をプリント基板Ｗに対して所定の仰角（例えば、４５°）で照射し、斜めから検査対象部を撮像した斜視撮像を実行するように構成されている。この斜視撮像においては、必ず、接写ポジションで撮像するように制約条件が後述する制御ユニット６００に設定されている。
　ボールねじ機構１５５は、Ｚ軸方向に延びて、支持プレート１５１の背面に軸支されるボールねじ１５５ａと、このボールねじ１５５ａに螺合する図略のナット部と、ボールねじ１５５ａをＺ軸回りに回転駆動するＺ軸モータ１５５ｂと、Ｚ軸モータ１５５ｂの出力をボールねじ１５５ａに伝達するベルト機構１５５ｃとを備えている。ボールねじ１５５ａは、上記ストローク範囲でＸ線照射ユニット１６０が昇降できるように、支持プレート１５１の概ね全高にわたって延びている。上記図略のナット部は、昇降スライダ１５４の前面に固定されており、ボールねじ１５５ａの回転力を受けて昇降スライダ１５４に対し、上下方向に移動する力を伝達するものである。上記Ｚ軸モータ１５５ｂは、出力軸を下方に向けてＺ軸方向に沿って支持プレート１５１の前面に取り付けられている。前記ベルト機構１５５ｃは、Ｚ軸モータ１５５ｂの出力軸に取り付ける出力プーリと、前記ボールねじ１５５ａの下端に取り付けられる入力プーリと、両プーリ間に巻回されるベルトとを有し、これらプーリ、ベルトを介して、Ｚ軸モータ１５５ｂの駆動力をボールねじ１５５ａに伝達するように構成されている。このように、Ｚ軸ボールねじ機構１５５を含むＸ線源支持機構１５０は、Ｘ線照射ユニット１６０から照射されるＸ線がＸ線カメラ５０に到達するまでの直線距離が接写用に近接する接写ポジション（図８参照）とＸ線照射ユニット１６０から照射されるＸ線がＸ線カメラ５０に到達するまでの直線距離が接写ポジションでの距離よりも長くなる非接写ポジション（図９参照）との間で、Ｘ線照射ユニット１６０を変位して、当該Ｘ線画像の倍率を変更する倍率変更手段、すなわち昇降装置を構成している。
　次に、図示の例において、Ｘ線照射ユニット１６０は、ハウジング１６１と、このハウジング内に収容されている図略の高電圧発生ユニットと、この高電圧発生ユニットから給電されてＸ線を照射するＸ線照射装置２００とを備えている。
　図１０を参照して、Ｘ線照射装置２００は、放射窓２０１ａを有するガラス管２０１と、ガラス管２０１の一端部に固定され、ガラス管２０１の他端側に集束筒２０２ａを有する陰極２０２と、ガラス管２０１の他端側に固定され、陰極２０２の集束筒２０２ａに対向するターゲット（焦点）２０３ａを有する陽極２０３とを備えている。陰極２０２の集束筒２０２ａには、フィラメント２０４が設けられており、陽極２０３のターゲット２０３ａに臨んでいる。ターゲット２０３ａは、タングステン製で、ガラス管２０１の中心線に対して例えば、４５°傾斜しており、フィラメント２０４から放射されたＸ線を放射窓２０１ａからガラス管２０１の外側に放射できるようになっている。ここで、ターゲット２０３ａの斜面に熱電子を照射した場合、Ｘ線は、図１０のＲｙで示すように、全方位にわたって均等にはならず、ターゲット２０３ａの傾斜下側に対応する部位が影になって、略ハート形に分布する。そこで、Ｘ線照射ユニット１６０の例えば、Ｘ線照射装置２００をＺ軸回りに回動させて、略ハート形に分布するＸ線の照射方向をＺ軸回りに回転することができ、図１０の陰極２０２から陽極２０３に向かう方向（例えば図９に示す基板搬送方向上流側）に斜めの照射が確保できる。これにより、Ｘ線カメラユニット４０においてＸ線カメラ５０を図９の左方移動させることで、左下方に照射されるＸ線を使った基板ＷのＸ線傾斜画像を得ることができる。この時のＸ線傾斜画像は、プリント基板Ｗに対して交差する角度（右方上方から左下方にＸ線が抜けるので左仰角）のＸ線による画像である。
　図８及び図９に示すように、プリント基板Ｗ上の各部位に対して全方位の所定の複数の仰角のＸ線傾斜画像を得るために、テーブル駆動機構１００により基板テーブル６０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御され、Ｘ線カメラユニット４０においてＸ線カメラ５０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御され、Ｘ線照射ユニット１６０のＸ線照射装置２００がＲ軸モータ１７０の作動によってＺ軸回りに回動移動される。Ｒ軸モータ１７０は下記する制御ユニット６００により回転制御される。
　次に、このＸ線照射ユニット１６０に並設された光学撮像装置３００について説明する。光学撮像装置３００は、光学系駆動手段としての光学駆動機構１８０に担持されている。そこで、まず、この光学駆動機構１８０について説明する。
　光学駆動機構１８０は、梁３０の一方を支持するフレーム部２５の直下に設けられ、Ｘ軸方向に延びるガイドフレーム１８１と、このガイドフレーム１８１の背面にＺ軸方向に間隔を隔てて配置され、それぞれＸ軸方向に沿って平行に延びる一対のガイドレール１８２、１８３と、このガイドレール１８２、１８３に連結されて、Ｘ軸方向に移動可能に支持されるスライダ１８４と、スライダ１８４とガイドフレーム１８１との間に設けられたボールねじ機構１８５とを備えている。ガイドフレーム１８１は、梁３０やフレーム部２５とともに、構造体２０の一部を構成する板金部材である。ガイドフレーム１８１には、図略のストッパが設けられており、このストッパで規定されるストローク範囲において、スライダ１８４は、Ｘ軸方向に往復移動可能にガイドされている。このストローク範囲において、ガイドレール１８２、１８３は、図９に示すように、Ｘ線照射ユニット１６０が非接写ポジションにあるときに、光学撮像装置３００をＸ線照射ユニット１６０の直下に臨ませて、この光学撮像装置３００による可視光での撮像を可能とする撮像ポジションと、図８に示すように、この撮像ポジションから光学撮像装置３００をＸ軸方向に待避させて、Ｘ線照射ユニット１６０が非接写ポジションから接写ポジションに降下するのを許容する退避ポジションとの間で、光学撮像装置３００が移動できるように、スライダ１８４をガイドしている。ボールねじ機構１８５は、Ｘ軸方向に延びて、ガイドフレーム１８１の背面に軸支されるボールねじ１８５ａと、このボールねじ１８５ａに螺合する図略のナット部と、ボールねじ１８５ａをＸ軸回りに回転駆動するＸ軸モータ１８５ｂとを備えている。ボールねじ１８５ａは、上記ストローク範囲で光学撮像装置３００が移動できるように、ガイドフレーム１８１の概ね全長にわたって延びている。上記ナット部は、スライダ１８４の前面に固定されており、ボールねじ１８５ａの回転力を受けてスライダ１８４に対し、Ｘ軸方向に沿って移動する力を伝達するものである。上記Ｘ軸モータ１８５ｂは、出力軸をＸ軸方向に沿わせた状態で構造体２０の適所に取り付けられており、このＸ軸モータ１８５ｂの駆動力がボールねじ１８５ａに伝達するように構成されている。このように、光学駆動機構１８０は、Ｘ線照射ユニット１６０とＸ線カメラ５０との間で検査対象部に臨む撮像ポジション（図９参照）と、Ｘ線照射ユニット１６０とＸ線カメラ５０とが相対的に接写ポジションに向かって移動できるように撮像ポジションから退避する退避ポジション（図８参照）との間で光学撮像装置３００を移動させる駆動手段を構成している。
　次に、光学撮像装置３００は、スライダ１８４に担持されるＣＣＤカメラ３０１と、このＣＣＤカメラ３０１とユニット化され、基板テーブル６０の上方に臨む光学系３０２とを備えている。ＣＣＤカメラ３０１は、図略のレンズをＸ軸方向に沿って向けており、光学系３０２からの光を受光できるようになっている。光学系３０２は、環状のフード３０２ａと、このフード３０２ａの上部に配置され、４５°に傾斜してＣＣＤカメラ３０１の側部に臨むミラー３０２ｂとを備えている。フード３０２ａの内部には、多数のＬＥＤが設けられており、これらのＬＥＤから下方に光を照射することができるようになっている。また、フード３０２ａは中央部に貫通穴が空けられてＸ線、およびプリント基板Ｗの検査対象部からの反射光が通過可能とされ、ミラー３０２ｂは、フード３０２ａの下方でプリント基板Ｗの検査対象部から反射された光をさらにＸ軸方向に沿って反射させ、当該反射光をＣＣＤカメラ３０１に導くとともに、Ｘ線が透過可能となるように構成されている。本実施形態において、中央部に貫通穴が空けられたフード３０２ａ並びにミラー３０２ｂは、光学撮像装置を構成するとともにＸ線が通過する受光部の一例である。ここで、図示の実施形態においては、光学撮像装置３００が撮像ポジションにあるとき、このミラーの中心が、Ｘ線照射ユニット１６０の直下に位置するように設定されている。そのため、Ｘ線照射ユニット１６０が、直下の検査対象部を検査するためにＸ線を照射する際には、この照射動作と並行して同一位置の検査対象部を同時に撮像することが可能となる。なお、この非接写ポジションのＸ線照射ユニット１６０によるプリント基板Ｗの垂直上方からのＸ線によるＸ線画像の撮像と、ミラー３０２ｂを介した垂直上方からの可視光による撮像は、プリント基板Ｗ上の各部位に対して実施され、このためにこれらの撮像ごとにテーブル駆動機構１００により基板テーブル６０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御される。
　さらに、図７を参照して、Ｘ線照射ユニット１６０の前方には、レーザ検査装置４００が設けられている。レーザ検査装置４００は、当該Ｘ線照射ユニット１６０に近接した位置から、基板テーブル６０上のプリント基板Ｗに臨む位置に配置されている。また、レーザ検査装置４００は、下方にレーザを照射する照射部と検査対象部から反射されたレーザ光を受光する受光部とを備えており、受光部が受けた光に基づいて、検査対象部の高さを検出するためのものである。この高さ検出は、プリント基板Ｗ上の所定の各部位に対して、Ｘ線撮像および光学撮像と同時並行あるいは独立に実施され、このために高さ検出ごとにテーブル駆動機構１００により基板テーブル６０がＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御されて位置決めされる。
　次に、図１を参照して、複合検査装置１０には、全体を制御する制御ユニット６００が装備されている。制御ユニット６００は、Ｘ線照射ユニット１６０が接写ポジションに向かって移動する必要がある場合に予め光学撮像装置３００が退避ポジションに退避するように光学駆動機構１８０を制御する撮像ポジション制御手段、テーブル駆動機構１００により基板テーブル６０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御するテーブル移動制御手段、Ｘ線カメラ５０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動制御するＸ線カメラ移動制御手段、並びに光学撮像装置３００が退避ポジションに退避している場合に、所定の方位の所定の複数の仰角のＸ線傾斜画像を得るために、Ｒ軸モータ１７によりＸ線照射装置２００をＺ軸（上下軸）回りに回動制御するＸ線照射装置回動制御手段の一例である。なお、光学撮像装置３００が退避ポジションに退避している場合に、Ｘ線照射ユニット１６０は接写ポジションをとる。Ｘ線照射ユニット１６０は、接写ポジションにおいて、所望の接写倍率に見合った高さ位置に制御される。プリント基板Ｗの垂直上方からのＸ線による接写のＸ線画像の撮像、プリント基板Ｗに対して所定の方位および所定の仰角のＸ線によるＸ線傾斜画像の撮像が、基板テーブル６０の位置、Ｘ線カメラ５０位置、およびＸ線照射装置２００のＺ軸回り位置が変えられることにより、プリント基板Ｗの所定の部位について実行される。本実施形態において、複合検査装置１０の正面には、表示パネル６１０や、キーボード６２０が取り付けられている。また、複合検査装置１０の頂部には、動作状況を示すランプ６１１が立設されている。さらに、制御ユニット６００の基板搬送方向上流側には、電源装置６３０が設置されている。
　図１１を参照して、制御ユニット６００は、マイクロプロセッサ等で具体化される主制御部（ＣＰＵ）６０１を備えており、この主制御部６０１に、記憶装置６０２、Ｘ線画像ボード６０３、光学画像ボード６０４、駆動系ボード６０５、センサ系ボード６０６、表示ボード６０７、入力ボード６０８、通信ボード６０９等が接続されている。
　記憶装置６０２は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、補助記憶装置等によって具体化されるものであり、複合検査装置１０の各部を制御し、検査を実行するために必要なプログラムやマスターデータ、検査対象となるプリント基板Ｗ並びに実装部品、検査項目等、検査対象品のマスターデータ、並びに検査対象項目に対する検査仕様等を定めたトランザクションデータ等が記憶されている。
　Ｘ線画像ボード６０３は、Ｘ線カメラ５０と主制御部６０１を接続するためのインターフェースであり、このＸ線画像ボード６０３を通して、主制御部６０１は、Ｘ線カメラ５０が撮像したＸ線画像に基づき、検査対象品の透過検査を実行することができるようになっている。
　光学画像ボード６０４は、ＣＣＤカメラ３０１と主制御部６０１を接続するためのインターフェースであり、この光学画像ボード６０４を通して、主制御部６０１は、ＣＣＤカメラ３０１が撮像した光学画像に基づき、検査対象品の外観検査を実行することができるようなっている。
　駆動系ボード６０５は、複合検査装置１０に設けられている各種モータ類（例えば、ボールねじ機構４４、１１４、１４１、１５５、１８５の各Ｘ軸モータ４４ａ、１４１ｂ、１１４ｂ、１４４ｂ、１５５ｂ、１８５ｂ等）や、クランプユニット７５のアクチュエータ等と主制御部６０１を接続するためのインターフェースであり、この駆動系ボード６０５を通して、主６０１は、各種モータ類の回転方向、回転量、回転速度、動作タイミング等を制御したり、或いは、クランプユニット７５のエアシリンダの開閉動作を制御することができるようになっている。
　センサ系ボード６０６は、複合検査装置１０に設けられている各種のセンサ類と主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、このセンサ系ボード６０６を通して主制御部６０１は、各種のセンサ類が検出した検出結果に基づき、各部の動作タイミングやプリント基板Ｗの有無等を検出することができるようになっている。
　表示ボード６０７は、複合検査装置１０の正面に取り付けられた表示パネル６１０やランプ６１１と主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、この表示ボード６０７を通して、主制御部６０１は、制御情報を表示パネル６１０にグラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）で表示したり、或いは、複合検査装置１０の頂部に設けたランプ６１１（図１参照）を点滅したりすることができるようになっている。
　入力ボード６０８は、複合検査装置１０の正面に取り付けられたキーボード６２０等のポインティングディバイスと主制御部６０１とを接続するインターフェースであり、この入力ボード６０８を通して、主制御部６０１は、ユーザが操作したキーボード６２０等のデータを受け付けることができるようになっている。
　通信ボード６０９は、複合検査装置１０が設置される設備の生産プログラムを管理するホストコンピュータとデータの通信を実行するためものであり、この通信ボード６０９を通して主制御部６０１は、ＬＡＮ及び／またはＷＡＮでホストコンピュータと接続され、検査対象となるプリント基板Ｗの品番等、検査対象項目に関する情報を取得することができるようになっている。
　記憶装置６０２に記憶されているプログラム等に基づき、主制御部６０１は、複合検査装置１０の各部を以下の手順で制御する。
　図１、図１２、並びに図１４を参照して、まず、主制御部６０１は、基板受入動作を実行する（ステップＳ１）。この基板受入動作は、上流工程を終了したプリント基板Ｗが基板搬送コンベア１２から搬送されてくると、基板搬出入口１１ｄのシャッタ機構が開き、基板搬出入口１１ｄを開放して、プリント基板Ｗを受け入れる。このとき、基板テーブル６０は、Ｘ軸ボールねじ機構１１４のＸ軸モータ１１４ｂに駆動されて、基板搬出入口１１ｄ側に移動し、基板搬送コンベア１２から搬入されたプリント基板Ｗを受け入れるようになっている。多品種少量生産の環境で、本複合検査装置１０が使用される場合には、搬入されるプリント基板Ｗの幅がまちまちであるが、この搬入受入動作では、基板テーブル６０の間隔調整機構９０が作動し、事前にホストコンピュータから取得した通信データに基づき、搬入されるプリント基板Ｗの幅に適合する寸法に、コンベアユニット７０の両フレーム体７１、７２の対向間隔を調整している（図１４では省略）。基板搬出入口１１ｄから搬入されたプリント基板Ｗは、コンベアユニット７０のコンベア駆動機構８０によって基板テーブル６０上に搬入される。搬入後は、Ｘ線撮像時のＸ線が漏洩しないように、搬入側のシャッタ機構が作動して、基板搬出入口１１ｄを再び閉じる。
　搬入されたプリント基板Ｗは、所定位置に移動したところで、コンベアユニット７０のクランプユニット７５により、コンベアユニット７０の両フレーム体７１、７２間にクランプされ、保持される（ステップＳ２）。
　プリント基板Ｗがクランプされると、基板テーブル６０は、再びＸ軸ボールねじ機構１１４のＸ軸モータ１１４ｂに駆動されて、複合検査装置１０内の所定位置に移動する。これにより、プリント基板Ｗは、当該検査位置に設置されることになる。この基板テーブル６０の移動と並行して、Ｘ線撮像のために、カメラユニット４０のＸ軸モータ４４ａ、Ｙ軸モータ４８ａがそれぞれ作動し、Ｘ線カメラ５０を予め設定された撮像位置に移動する。なお、Ｘ線照射装置１６０のＲ軸モータ１７０は、このタイミングで移動する場合と移動しない場合があるので、その状態を図１４に破線で示している。
　次に、主制御部６０１は、検査のために、光学撮像装置３００の退避が必要であるか否かを判定する（ステップＳ４）。ここで、仮にプリント基板Ｗの垂直上方からのＸ線による接写のＸ線画像の撮像や、所定の方位および所定の仰角のＸ線によるＸ線傾斜画像の撮像（斜視撮像）が必要である場合、主制御部６０１は、光学撮像装置３００の退避が必要と判定するように、制約条件がプログラムされている。仮に退避が必要な場合、主制御部６０１は、並行撮像検査サブルーチン（ステップＳ５）を実行する。また、退避が不要な場合、主制御部６０１は、同軸撮像検査サブルーチン（ステップＳ６）を実行する。並行撮像検査サブルーチンについては、後述する。また、同軸撮像検査サブルーチンは、プリント基板Ｗの検査対象部とＸ線照射ユニット１６０との間に、光学撮像装置３００の光学系３０２のミラー３０２ｂを同軸に配置し、Ｘ線カメラ５０で撮像したＸ線画像に基づく透過検査と、ＣＣＤカメラ３０１で撮像した光学画像に基づく外観検査とを同時に実行する検査態様であり、実質的に従来技術と同様であるので、その詳細については、説明を省略する。なお、並行撮像検査サブルーチンと、同軸撮像検査サブルーチンは、何れもＸ線カメラ５０およびＣＣＤカメラ３０１が一回に撮像することのできる視野を単位とするエリア毎に実行される。
　並行撮像検査サブルーチン（ステップＳ５）または、同軸撮像検査サブルーチン（ステップＳ６）を実行した後、主制御部６０１は、全てのエリアでの撮像が終了したか否かを判定する（ステップＳ７）。仮に未撮像のエリアが残っている場合、主制御部６０１は、ステップＳ３に移行して上述した処理を繰り返す。なお、本実施形態では、同一の検査対象部に対し、非接写ポジションでの広角でのＸ線撮像と接写ポジションでの接写Ｘ線撮像の双方を実行しなければならない場合があるので、このステップＳ７の判定においては、同一エリアであっても、必要な撮像検査の全てが終了するまでは、未撮像のエリアが残っているものとして、主制御部６０１は、ステップＳ３に移行して上述した処理を繰り返す。
　また、全てのエリアでの撮像が終了した場合、主制御部６０１は、検査後のプリント基板Ｗを搬出位置に移動する処理を実行する（ステップＳ８）。この搬出移動動作では、テーブル駆動機構１００のＸ軸駆動ユニット１１０が再び作動し、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って基板搬送方向下流側（図示の例では、基板搬出入口１１ｅに近づく方向。図２等参照）に駆動する。そして、基板テーブル６０が搬出側の基板搬出入口１１ｅに臨み、基板テーブル６０の移動が停止すると、今度は、基板テーブル６０のクランプが解除され（ステップＳ９）、搬出動作が実行される（ステップＳ１０）。この搬出動作では、搬出側のシャッタ機構が作動して、基板搬出入口１１ｅを開く。その後、コンベア駆動機構８０が基板搬送コンベア７３、７４を作動させ、検査済のプリント基板Ｗを搬出側の基板搬送コンベア１４に搬出する。搬出後は、シャッタ機構を作動させて、基板搬出入口１１ｅを閉じるとともに、次の動作に移行するために、テーブル駆動機構１００のＸ軸駆動ユニット１１０が再び作動し、基板テーブル６０をＸ軸方向に沿って基板搬送方向上流側（図示の例では、基板搬出入口１１ｄに近づく方向。図２等参照）に駆動する。
　主制御部６０１は、搬出動作Ｓ１０の後、全てのプリント基板Ｗの検査が終了したか否かを判定する（ステップＳ１１）。仮に未処理のプリント基板Ｗがある場合、主制御部６０１は、ステップＳ１に移行して上述した処理を繰り返し、全てのプリント基板Ｗの検査を終了した場合には、処理を終了する。
　次に、図７、図８、図１３、及び図１４を参照して、並行撮像検査の詳細について説明する。
　近年、プリント基板Ｗの高集積化に伴い、プリント基板Ｗに実装される電子部品も相当小さくなっているので、Ｘ線照射ユニット１６０をプリント基板Ｗに近接し、検査対象部を接写する必要が多くなっている。かかる接写を実現するため、本実施形態では、光学撮像装置３００が撮像ポジションにある場合に、光学撮像装置３００を光学駆動機構１８０によって退避させ、Ｘ線照射ユニット１６０をプリント基板Ｗに近接させるようにしている（ステップＳ５０１）。
　具体的には、まず、主制御部６０１は、光学駆動機構１８０のボールねじ機構１８５を構成するＸ軸モータ１８５ｂを駆動させて、光学撮像装置３００を担持しているスライダ１８４を図９に示す位置から図８に示す位置に移動する。これにより、光学撮像装置３００は、図９に示す撮像ポジションから図８に示す退避ポジションに移動する。
　次いで、主制御部６０１は、Ｘ線源支持機構１５０に組み込まれたボールねじ機構１５５を構成するＺ軸モータ１５５ｂを駆動させて、昇降スライダ１５４を図９示す位置から図８に示す位置に降下させる（ステップＳ５０２）。これにより、昇降スライダ１５４に担持されているＸ線照射ユニット１６０は、図９に示す非接写ポジションから、図８に示す接写ポジションにまで降下する。図示の例では、この接写ポジションにおいて、Ｘ線照射ユニット１６０は、Ｘ軸方向において、光学撮像装置３００の下流側に臨んでいる。
　この状態で、主制御部６０１は、Ｘ線カメラ５０を作動させ、Ｘ線の接写画像を撮像する（ステップＳ５０３）。これにより、近年、要請されている大倍率のＸ線（透過）画像を得ることができる。
　次いで、主制御部６０１は、Ｘ線画像の撮像に際し、プリント基板Ｗの垂直上方からのＸ線による接写のＸ線画像の撮像や、所定の方位および所定の仰角のＸ線によるＸ線傾斜画像の撮像（斜視撮像）が必要であるか否かを判定する（ステップＳ５０４）。仮に、斜視撮像等を実行する必要がある場合、主制御部６０１は、検査プログラムに基づき、プリント基板Ｗの所定の部位について、所定の方位および所定の仰角のＸ線によるＸ線傾斜画像の撮像が得られるように、Ｒ軸モータ１７０を停止のままとするか作動させてＸ線照射装置２００のＺ軸回り位置を変え、これとともに、主制御部６０１は、Ｘ線カメラユニット４０のＸ軸ボールねじ機構４４、Ｙ軸ボールねじ機構４８の各Ｘ軸モータ４４ａ、４８ａをそれぞれ作動させて、例えば図７に示すように、Ｘ線カメラ５０の撮像位置を変更し、テーブル駆動機構１００により基板テーブル６０をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動し位置決めする。（ステップＳ５０５）。
　この状態で、主制御部６０１は、Ｘ線カメラ５０を作動させ、プリント基板Ｗの垂直上方からのＸ線による接写のＸ線画像の撮像や、斜視Ｘ線画像を撮像し、撮像画像に基づいて、透過検査を実行する（ステップＳ５０６）。検査結果は、記憶装置６０２の補助記憶装置に記憶される。なお、プリント基板Ｗの所定の部位（エリア）、あるいは及び所定の方位および所定の仰角が複数ある場合は、これらの組み合わせの数だけステップＳ５０５およびステップＳ５０６が繰り返される。
　ここで、本実施形態においては、以下のような手法を用いて、検査処理の効率化を図っている。
　図７及び図８を参照して、Ｘ線カメラ５０が接写を実行している間は、光学撮像装置３００は、図８に示す退避ポジションに退避しているのであるが、Ｘ線カメラ５０によるプリント基板Ｗの所定の検査対象の部位すなわち検査対象部（エリア）、あるいは及び所定の方位および所定の仰角がそれぞれ複数ある場合は、これらの組み合わせの全てについての接写あるいは及び非接写の、プリント基板Ｗの垂直方向のＸ線画像や斜視画像の撮像後に、撮像ポジション下方位置から退避ポジション下方位置へ基板テーブル６０を移動させることにより、光学撮像装置３００を退避ポジションに退避させたまま、外観検査を実行することができる場合がある。
　そこで、本実施形態においては、Ｘ線カメラ５０が接写撮像等を実行した後、光学撮像装置３００を退避ポジションに退避させている位置で外観検査を実行するようにしている。
　具体的には、主制御部６０１は、外観検査の要否を判定し（ステップＳ５０７）、外観検査が必要な場合には、テーブル駆動機構１００を駆動させて、基板テーブル６０を移動し、当該基板テーブル６０上に保持されているプリント基板Ｗの検査対象部を退避ポジションに退避している光学撮像装置３００の光学系３０２の直下に移動する（ステップＳ５０８）。なお、本実施形態では、このタイミングで、Ｘ線照射ユニット１６０を非接写ポジションに移動させることにしている。
　そして、基板テーブル６０の移動が終了すると、今度は、光学撮像装置３００を作動させて、光学画像を撮像し、この光学画像に基づいて、検査対象部の外観検査を実行する（ステップＳ５０９）。具体的には、光学系のフード３０２ａのＬＥＤによって、検査対象部を照明し、その反射光をミラー３０２ｂで反射させて、ＣＣＤカメラ３０１に導き、この反射光によって、検査対象部の光学画像をＣＣＤカメラ３０１で撮像する。なお、プリント基板Ｗの検査対象部（エリア）が複数ある場合は、この数だけステップＳ５０８およびステップＳ５０９が繰り返される。
　光学撮像動作が終了した場合、または、ステップＳ５０７において、外観検査が不要であった場合、主制御部６０１の制御は、メインルーチンに復帰する。なお、レーザ検査装置４００については、Ｘ線撮像装置や光学撮像装置３００の移動に拘わらず、定位置で高さ検査を実行することができることから、並行撮像検査サブルーチン（ステップＳ５）における外観検査と同様に、基板テーブル６０の移動によって、適宜必要な検査を実行することができる。
　以上説明したように、本実施形態によれば、多数の電子部品を搭載したプリント基板Ｗを検査するに当たり、前記Ｘ線照射ユニットが非接写ポジションにある場合に、駆動手段としての光学駆動機構１８０によって光学撮像装置３００を撮像ポジションにすることができ、従来技術と同様に、同一のプリント基板Ｗに対し、光学撮像装置３００が撮像した可視光での画像に基づく外観検査と、Ｘ線カメラ５０が撮像したＸ線画像に基づく透過検査とを同時的に並行して実現することができる。しかも、本実施形態では、駆動手段としての光学駆動機構１８０によって光学撮像装置３００を退避ポジションにすることで、倍率変更手段（昇降装置）としてのＺ軸ボールねじ機構１５５によって、Ｘ線画像の倍率を切り換えることができるので、近年要請されている種々の撮像要求に応じることが可能となる。すなわち、本実施形態の光学撮像装置３００は、駆動手段としての光学駆動機構１８０によって撮像ポジションと、この撮像ポジションから退避する退避ポジションとの間で移動できるように構成されている。そして、Ｘ線照射ユニット１６０とＸ線カメラ５０の少なくとも何れか一方（本実施形態では、Ｘ線照射ユニット１６０）が接写ポジションに移動する必要がある場合には、撮像ポジション制御手段としての制御ユニット６００によって、光学撮像装置３００が退避ポジションに退避するように光学駆動機構１８０が制御されるので、Ｘ線照射ユニット１６０は、光学撮像装置３００に妨げられることなくプリント基板Ｗに近接した、接写ポジションに移動することが可能となる。従って、近年要請されている高い倍率の接写Ｘ線画像を得ることができる。また、プリント基板Ｗを一定の位置に保持したまま、Ｘ線照射ユニット１６０を非接写ポジションに位置させてのＸ線透過画像の撮像と光学撮像装置３００による撮像の両方を同時並行的に実行できる。また、Ｘ線照射ユニット１６０を接写ポジションにする際、Ｘ線照射ユニット１６０が光学撮像装置３００に衝突することがない。さらにＸ線照射ユニット１６０を接写ポジションにしてのＸ線透過画像の撮像においても、同じ位置の検査対象部に対して撮像するので、高い精度で検査対象部における非接写のＸ線画像、接写のＸ線画像及び光学画像の３種の画像に基づく検査が可能となる。
　また本実施形態では、退避ポジションにある光学撮像装置３００によって検査対象部が撮像できるように、基板テーブル６０を当該基板テーブル６０と平行な平面上で移動するテーブル駆動機構１００と、退避ポジションに位置する光学撮像装置３００の下方、具体的にはミラー３０２ｂの下方に検査対象部を位置させるべく、テーブル駆動機構１００を制御するテーブル移動制御手段としての制御ユニット６００とをさらに備えている。このため本実施形態では、光学撮像装置３００が退避ポジションに退避している場合に、退避ポジションにある光学撮像装置３００によって検査対象部を撮像することができる位置にプリント基板Ｗを搬送することができる。よって、プリント基板ＷをＸ線照射装置２００からＸ線カメラ５０に至る領域の中に位置させてＸ線カメラ５０が接写ポジションにて透過画像を撮像するとともに、透過画像の撮像後に、プリント基板Ｗを前記領域の外にある退避ポジションに位置する光学撮像装置３００の下方に位置させ、この状態でこの光学撮像装置３００を作動させ、プリント基板Ｗの外観検査を実行することができる。このため、光学撮像装置３００自身の移動が不要となり、光学撮像装置３００の稼働率が上昇し、検査時間の短縮に寄与することが可能となる。
　また本実施形態では、プリント基板Ｗを保持する基板テーブル６０を、基板テーブル６０と平行な平面上で所定の方向（Ｘ軸方向）と所定の方向と直交する方向（Ｙ軸方向）の両方向に移動するテーブル駆動機構１００を備えている。テーブル駆動機構１００は、プリント基板Ｗの複数の検査対象部を予め設定されたエリアごとに、Ｘ線照射ユニット１６０のＸ線照射装置２００からＸ線カメラ５０に至る領域内に移動させる。Ｘ線照射ユニット１６０が非接写ポジションにある場合と接写ポジションにある場合の両方において、Ｘ線カメラ５０は、検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する。一方、光学撮像装置３００は、Ｘ線照射ユニット１６０が非接写ポジションにある場合に、撮像ポジションで検査対象部の光学画像を撮像する。これにより、検査対象部が複数あっても、それぞれの検査対象部の非接写のＸ線画像、接写のＸ線画像、および光学画像を得ることができる。上記「予め設定されたエリア」は、撮像条件によって適宜設定されるものである。例えば、ある倍率でＸ線画像を撮像する場合、当該倍率でのＸ線カメラ５０の視野に応じてプリント基板Ｗを分割し、その分割された範囲をひとつのエリアとして、全てのエリアが順番に撮像されるように基板テーブル６０を移動するようにしてもよい。また、光学撮像装置３００で撮像する場合についても同様である。検査対象部が電子部品の個々のはんだボール等である場合、ひとつのエリア内に複数の検査対象部が含まれることになる。また、外観検査等において、検査対象部がプリント基板Ｗの部分的な領域である場合もある。そのような場合には、当該領域ごと、つまり、検査対象部ごとに基板テーブル６０を移動するようにしてもよい。
　なお、複数の検査対象部について、非接写のＸ線画像の撮像と接写のＸ線画像の撮像と光学画像の撮像とを撮像する場合には、まず、複数の検査対象部のそれぞれについて非接写のＸ線画像の撮像と光学画像の撮像とを並行して実行（以下、「並行撮像」という）した後、各検査対象部について、接写のＸ線画像を撮像すればよい。並行撮像を実行する際は、Ｘ線照射ユニット１６０を非接写ポジションに、光学撮像装置３００を撮像ポジションにそれぞれ位置させる。そして、必要に応じて予め設定されたエリアごとに基板テーブル６０を移動させつつ複数の検査対象部についてそれぞれ並行撮像を実行する。その後、接写のＸ線画像を撮像する際には、光学撮像装置３００を退避ポジションに移動させ、Ｘ線照射ユニット１６０を接写ポジションに位置させる。そして、必要に応じて予め設定されたエリアごとに基板テーブル６０を移動させつつ複数の検査対象部についてそれぞれ接写のＸ線画像の撮像を実施する。これにより撮像を効率化することができる。
　また本実施形態では、Ｘ線カメラ５０をプリント基板Ｗと平行な平面上でＸ軸方向及びＹ軸方向の両方向に移動するＸ線カメラ移動手段４９を備えている。そのため、このＸ線カメラ移動手段４９により、いわゆる斜視画像の撮像も容易になる。斜視画像を撮像する例としては、図１６に示すように、検査対象部Ｗ１を原点とする垂直軸Ｖ回りに選別された方位Ｒと、前記垂直軸Ｖとなす傾斜角度（仰角）θとによってＸ線の透過方向ψ（Ｒ，θ）を設定し、設定された透過方向ψ（Ｒ，θ）に沿ってＸ線撮像が実行される。方位Ｒは、例えば、原点としての検査対象部Ｗ１を通るＸ軸方向の基準軸Ｘｏを０°として、反時計回り方向に回動したときの角度として定義される。前記透過方向ψ（Ｒ，θ）に沿って斜視画像を撮像する場合、本実施形態では、撮像ポジション制御手段（制御ユニット６００）により、事前に光学撮像装置３００が前記退避ポジションに退避するように駆動手段（光学駆動機構１８０）を制御する一方、Ｘ線カメラ移動手段４９により、前記Ｘ線源から前記透過方向ψ（Ｒ，θ）に沿うＸ線の延長上にＸ線カメラ５０を位置させるとともに、テーブル駆動機構１００により、前記透過方向ψ（Ｒ，θ）に沿うＸ線が検査対象部Ｗ１を透過するように、基板テーブル６０を位置させればよい。
　この状態でＸ線照射ユニット１６０を非接写ポジションに位置させて非接写Ｘ線画像を撮像し、Ｘ線照射ユニット１６０を接写ポジションに位置させて接写Ｘ線画像を撮像する。これらを複数の検査対象部のそれぞれに対し実施する。これにより、光学撮像装置３００が障害となることなく、それぞれの複数の検査対象部Ｗ１に対し予め設定される透過方向ψ（Ｒ，θ）で、それぞれの検査対象部における上下軸回りに所定の方向の斜視画像を撮像することができる。
　また本実施形態では、Ｘ線照射ユニット１６０は、Ｘ線を照射するＸ線照射装置２００をＺ軸（上下軸）回りに回動するＲ軸モータ１７０を備え、前記Ｘ線カメラ５０が所定の検査対象部に対し所定の透過方向ψ（Ｒ，θ）の斜視画像を撮像可能なように、前記Ｘ線照射装置２００から照射されるＸ線が前記所定の透過方向ψ（Ｒ，θ）に沿って検査対象部を通り前記Ｘ線カメラ５０に到達するように、Ｒ軸モータ１７０が回転制御される。
　従って、Ｘ線の照射方向に指向性のあるＸ線照射装置２００であっても、Ｘ線照射装置２００をＺ軸回りに回動させることによって、当該指向性を前記透過方向ψ（Ｒ，θ）に適合させることができる。よって、透過方向について、設定の自由度が高くなり、複数の検査対象部のそれぞれに対し、より一層広い設定範囲で透過方向を設定し、斜視撮像を実行することができる。
　本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることはいうまでもない。
　例えば、本実施形態では、Ｘ線カメラ５０を基板テーブル６０の下方に配置し、Ｘ線照射ユニット１６０を基板テーブル６０の上方に配置しているが、Ｘ線カメラ５０を基板テーブル６０の上方に配置し、Ｘ線照射ユニット１６０を基板テーブル６０の下方に配置してもよい。
　また、本実施形態では、Ｘ線照射ユニット１６０をＸ線源支持機構１５０で昇降する構成を採用しているが、Ｘ線照射ユニット１６０を定位置に固定し、Ｘ線カメラ５０をＺ軸方向に駆動できるように構成してもよい。
　さらに、本実施形態では、退避ポジションにある光学撮像装置３００に検査対象部を臨ませるために、基板テーブル６０をＸＹ軸方向に移動可能に構成しているが、光学撮像装置３００が退避ポジションのエリア内で移動可能に構成されていてもよい。
　以上説明したように、本発明は、多数の電子部品が実装されたプリント基板を設置する基板テーブルと、前記基板テーブルに設置された前記プリント基板の検査対象部の光学画像を撮像する光学撮像装置と、前記検査対象部にＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、前記プリント基板を透過したＸ線から当該検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに到達するＸ線の到達経路が接写用の第１距離となる接写ポジションと、前記到達経路が前記第１距離よりも長くなる非接写ポジションとの間で、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとを相対的に変位して、当該Ｘ線画像の倍率を変更する倍率変更手段と、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとの間で前記光学撮像装置が前記検査対象部に臨む撮像ポジションと、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとが相対的に前記接写ポジションに向かって移動できるように前記光学撮像装置が前記撮像ポジションから退避する退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、前記Ｘ線照射ユニットまたは前記Ｘ線カメラの少なくとも一方が移動する必要がある場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段とを備えていることを特徴とするプリント基板の複合検査装置である。
　好ましい態様におけるプリント基板の複合検査装置において、前記退避ポジションにある光学撮像装置によって前記検査対象部が撮像できるように、前記基板テーブルを当該基板テーブルと平行な平面上で移動するテーブル駆動機構と、前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避している場合に、この退避ポジションで前記検査対象部を撮像するように、前記テーブル駆動機構を制御するテーブル移動制御手段とをさらに備えている。この態様では、前記Ｘ線カメラが接写ポジションにて透過画像を撮像するために、光学撮像装置が退避ポジションに移動している間に、この光学撮像装置を作動させ、プリント基板の外観検査を実行することができる。このため、光学撮像装置の稼働率が上昇し、検査時間の短縮に寄与することが可能となる。
　本発明の別の態様は、多数の電子部品が実装されたプリント基板の上方に配置される光学撮像装置であって、Ｘ線の透過を許容する受光部を有する光学系を含み、且つ前記光学系から得られた検査対象部の光学画像を撮像する前記光学撮像装置と、前記検査対象部に上方からＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、前記プリント基板の下方において、前記プリント基板を透過したＸ線を受けて前記検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、前記光学撮像装置より上方の位置である非接写ポジションと前記光学撮像装置の前記光学系よりも下方に位置する接写ポジションとの間で前記プリント基板に対する前記Ｘ線照射ユニットの高さを可変とする昇降装置と、前記非接写ポジションにある前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに至る領域の中で前記受光部が前記Ｘ線照射ユニットからのＸ線を透過させる位置に前記光学撮像装置が配置される撮像ポジションと、前記光学撮像装置が前記領域の外に退避した退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、前記昇降装置により、前記接写ポジションと前記非接写ポジションとの間で前記Ｘ線照射ユニットを昇降移動させる場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段とを備え、前記領域内に配置された前記プリント基板に対し、前記Ｘ線カメラは、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合と前記接写ポジションにある場合の両方において前記検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する一方、前記光学撮像装置は、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合に、前記撮像ポジションで前記光学撮像装置が前記検査対象部の光学画像を撮像するようにしている。
　好ましい態様におけるプリント基板の複合検査装置において、前記プリント基板が複数の検査対象部を有し、前記プリント基板を保持する基板テーブルと、この基板テーブルを当該基板テーブルと平行な平面上で所定の方向と所定の方向と直交する方向の両方向に移動するテーブル駆動機構とをさらに備え、前記テーブル駆動機構は、前記複数の検査対象部を予め設定されたエリアごとに前記領域内に位置させるものであり、前記Ｘ線照射ユニットは、前記非接写ポジションにある場合と前記接写ポジションにある場合の両方において、前記Ｘ線カメラが前記領域内にある前記検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する一方、前記光学撮像装置は、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合に、前記撮像ポジションにて前記領域内にある前記検査対象部の光学画像をそれぞれ撮像するようにした。この態様では、検査対象部が複数あっても、それぞれの検査対象部の非接写のＸ線画像、接写のＸ線画像、および光学画像を得ることができる。
　好ましい態様におけるプリント基板の複合検査装置において、前記Ｘ線カメラを前記プリント基板と平行な平面上で前記両方向に移動するＸ線カメラ移動手段とをさらに備え、各検査対象部を原点とする垂直軸回りに予め設定された方位と、前記垂直軸となす傾斜角度とにより決定される検査対象部ごとの透過方向に沿って当該検査対象部にＸ線を透過させる斜視画像を撮像する場合には、前記撮像ポジション制御手段は、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御するとともに、前記テーブル機構は、Ｘ線が前記検査対象部を前記透過方向に沿って透過するように当該基板テーブルを位置させ、前記Ｘ線カメラ移動手段は、前記Ｘ線照射ユニットを前記非接写ポジションか前記接写ポジションのいずれかに位置させた状態で、Ｘ線が前記検査対象部を前記透過方向に沿って透過するように前記Ｘ線カメラを位置させるものである。この態様では、プリント基板上の１つ以上の検査対象部において、前記Ｘ線カメラにより上下軸回りに広い範囲で斜視のＸ線画像を撮像することができる。また、前記Ｘ線照射ユニットを前記非接写ポジションに位置させ、仰角（傾斜角度）が比較的小さな高い倍率の前記斜視画像を撮像することも、前記Ｘ線照射ユニットを前記接写ポジションに位置させ、仰角（傾斜角度）が大きなより一層高い倍率の前記斜視画像を撮像することもできる。
　好ましい態様におけるプリント基板の複合検査装置において、前記Ｘ線照射ユニットは、Ｘ線を照射するＸ線照射装置を上下軸回りに回動するＲ軸モータを備え、モータ制御手段は、前記斜視画像を撮像する際に、当該斜視画像の前記透過方向に対し前記Ｘ線照射装置の指向性が適合するように前記Ｒ軸モータを回転制御する制御手段を設けている。この態様では、Ｘ線の照射方向に指向性のあるＸ線照射装置であっても、Ｘ線照射装置を上下軸回りに回動させることによって、当該指向性を前記透過方向に適合させることができる。よって、透過方向について、設定の自由度が高くなり、複数の検査対象部のそれぞれに対し、より一層広い設定範囲で透過方向を設定し、斜視撮像を実行することができる。
　本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることはいうまでもない。
　本発明は、プリント基板を製造する設備等において、生産されたプリント基板をＸ線検査するのに好適である。

Claims (6)

  1. 　多数の電子部品が実装されたプリント基板を設置する基板テーブルと、
    　前記基板テーブルに設置された前記プリント基板の検査対象部の光学画像を撮像する光学撮像装置と、
    　前記検査対象部にＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、
    　前記プリント基板を透過したＸ線から当該検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、
    　前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに到達するＸ線の到達経路が接写用の第１距離となる接写ポジションと、前記到達経路が前記第１距離よりも長くなる非接写ポジションとの間で、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとを相対的に変位して、当該Ｘ線画像の倍率を変更する倍率変更手段と、
    　前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとの間で前記光学撮像装置が前記検査対象部に臨む撮像ポジションと、前記Ｘ線照射ユニットと前記Ｘ線カメラとが相対的に前記接写ポジションに向かって移動できるように前記光学撮像装置が前記撮像ポジションから退避する退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、
    　前記Ｘ線照射ユニットまたは前記Ｘ線カメラの少なくとも一方が移動する必要がある場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段と
    　を備えていることを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
  2. 　請求項１記載のプリント基板の複合検査装置において、
    　前記退避ポジションにある光学撮像装置によって前記検査対象部が撮像できるように、前記基板テーブルを当該基板テーブルと平行な平面上で移動するテーブル駆動機構と、
    　前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避している場合に、この退避ポジションで前記検査対象部を撮像するように、前記テーブル駆動機構を制御するテーブル移動制御手段と
    　をさらに備えていることを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
  3. 　多数の電子部品が実装されたプリント基板の上方に配置される光学撮像装置であって、Ｘ線の透過を許容する受光部を有する光学系を含み、且つ前記光学系から得られた検査対象部の光学画像を撮像する前記光学撮像装置と、
    　前記検査対象部に上方からＸ線を照射するＸ線照射ユニットと、
    　前記プリント基板の下方において、前記プリント基板を透過したＸ線を受けて前記検査対象部のＸ線画像を撮像するＸ線カメラと、
    　前記光学撮像装置より上方の位置である非接写ポジションと前記光学撮像装置の前記光学系よりも下方に位置する接写ポジションとの間で前記プリント基板に対する前記Ｘ線照射ユニットの高さを可変とする昇降装置と、
    　前記非接写ポジションにある前記Ｘ線照射ユニットから前記Ｘ線カメラに至る領域の中で前記受光部が前記Ｘ線照射ユニットからのＸ線を透過させる位置に前記光学撮像装置が配置される撮像ポジションと、前記光学撮像装置が前記領域の外に退避した退避ポジションとの間で前記光学撮像装置を移動させる駆動手段と、
    　前記昇降装置により、前記接写ポジションと前記非接写ポジションとの間で前記Ｘ線照射ユニットを昇降移動させる場合に、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御する撮像ポジション制御手段とを備え、
    　前記領域内に配置された前記プリント基板に対し、前記Ｘ線カメラは、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合と前記接写ポジションにある場合の両方において前記検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する一方、前記光学撮像装置は、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合に、前記撮像ポジションで前記光学撮像装置が前記検査対象部の光学画像を撮像するようにしたことを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
  4. 請求項３記載のプリント基板の複合検査装置において、
    　前記プリント基板が複数の検査対象部を有し、
    　前記プリント基板を保持する基板テーブルと、
    　この基板テーブルを当該基板テーブルと平行な平面上で所定の方向と所定の方向と直交する方向の両方向に移動するテーブル駆動機構と
    　をさらに備え、
    　前記テーブル駆動機構は、前記複数の検査対象部を予め設定されたエリアごとに前記領域内に位置させるものであり、
    　前記Ｘ線照射ユニットは、前記非接写ポジションにある場合と前記接写ポジションにある場合の両方において、前記Ｘ線カメラが前記領域内にある前記検査対象部のＸ線画像をそれぞれ撮像する一方、
    　前記光学撮像装置は、前記Ｘ線照射ユニットが前記非接写ポジションにある場合に、前記撮像ポジションにて前記領域内にある前記検査対象部の光学画像をそれぞれ撮像するようにしたことを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
  5. 　請求項４に記載のプリント基板の複合検査装置において、
    　前記Ｘ線カメラを前記プリント基板と平行な平面上で前記両方向に移動するＸ線カメラ移動手段とをさらに備え、
    　各検査対象部を原点とする垂直軸回りに予め設定された方位と、前記垂直軸となす傾斜角度とにより決定される検査対象部ごとの透過方向に沿って当該検査対象部にＸ線を透過させる斜視画像を撮像する場合には、
    　前記撮像ポジション制御手段は、事前に前記光学撮像装置が前記退避ポジションに退避するように前記駆動手段を制御するとともに、
    　前記テーブル機構は、Ｘ線が前記検査対象部を前記透過方向に沿って透過するように当該基板テーブルを位置させ、
    　前記Ｘ線カメラ移動手段は、前記Ｘ線照射ユニットを前記非接写ポジションか前記接写ポジションのいずれかに位置させた状態で、Ｘ線が前記検査対象部を前記透過方向に沿って透過するように前記Ｘ線カメラを位置させることを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
  6. 　請求項５に記載のプリント基板の複合検査装置において、
    　前記Ｘ線照射ユニットは、Ｘ線を照射するＸ線照射装置を上下軸回りに回動するＲ軸モータを備え、前記斜視画像を撮像する際に、当該斜視画像の前記透過方向に対し前記Ｘ線照射装置の指向性が適合するように前記Ｒ軸モータを回転制御する制御手段を設けたことを特徴とするプリント基板の複合検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111203389A (zh) * 2020-01-15 2020-05-29 厦门瑞固科技有限公司 一种视觉检测装置以及检测方法
US20220037175A1 (en) * 2018-10-15 2022-02-03 Koh Young Technology Inc. Apparatus, method and recording medium storing command for inspection
CN114088742A (zh) * 2021-11-18 2022-02-25 吉林大学 一种变矩器的铸造叶片塌陷位置检测装置

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014181478A1 (ja) * 2013-05-10 2014-11-13 株式会社ニコン Ｘ線装置及び構造物の製造方法
WO2015134277A1 (en) 2014-03-05 2015-09-11 Faxitron Bioptics, Llc System and method for multi-axis imaging of specimens
KR101657982B1 (ko) * 2014-09-15 2016-09-30 (주)자비스 엘이디 패키지의 엑스레이 검사 장치
CN104406995A (zh) * 2014-11-26 2015-03-11 无锡日联科技有限公司 扁平构件的ct检测设备
US20160173741A1 (en) * 2014-12-16 2016-06-16 Daniel Wolfenbarger Mooring system for underwater camera
CN104730079B (zh) * 2015-03-10 2018-09-07 盐城市圣泰阀门有限公司 缺陷检测系统
CN104730092B (zh) * 2015-03-10 2018-09-07 盐城市圣泰阀门有限公司 缺陷检测方法
JP6535755B2 (ja) * 2015-04-15 2019-06-26 エクスロン インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＹｘｌｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｇｍｂｈ 電子部品を試験する方法
WO2017040977A1 (en) 2015-09-04 2017-03-09 Faxitron Bioptics, Llc Multi-axis specimen imaging device with embedded orientation markers
DE112015007025T5 (de) * 2015-10-15 2018-07-12 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Bauteilmontagevorrichtung
US11029263B2 (en) * 2015-12-09 2021-06-08 Integrated-X, Inc. Systems and methods for inspection using electromagnetic radiation
WO2018085719A1 (en) 2016-11-04 2018-05-11 Hologic, Inc. Specimen radiography system
WO2019051496A1 (en) 2017-09-11 2019-03-14 Faxitron Bioptics, Llc IMAGING SYSTEM WITH ADAPTIVE OBJECT MAGNIFICATION
WO2020004792A1 (ko) * 2018-06-29 2020-01-02 주식회사 고영테크놀러지 플리퍼 장치 및 이를 이용한 대상물 검사방법
CN109225921B (zh) * 2018-10-26 2023-08-01 苏州富强科技有限公司 顶升检测位装置及生产线高度检测系统
ES2939882T3 (es) 2018-12-26 2023-04-27 Hologic Inc Obtención de imágenes de tejido en presencia de líquido durante procedimiento de biopsia
US11867595B2 (en) 2019-10-14 2024-01-09 Industrial Technology Research Institute X-ray reflectometry apparatus and method thereof for measuring three dimensional nanostructures on flat substrate
CN113533208A (zh) * 2021-07-29 2021-10-22 昆山世纪三友测量技术有限公司 一种可拼接式一键测量仪
CN114143974B (zh) * 2022-01-30 2022-05-10 深圳市浩创盛科技有限公司 一种pcb板图像对位检测装置及对位检测方法
TWI814579B (zh) * 2022-09-13 2023-09-01 財團法人工業技術研究院 用以量測平整基板上之三維奈米結構的x射線反射儀設備及方法
CN116500050B (zh) * 2023-06-28 2024-01-12 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb板视觉检测系统
KR102635148B1 (ko) * 2023-09-25 2024-02-08 테크밸리 주식회사 비전캠 융합형 엑스레이 검사장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252246A (ja) 1988-08-15 1990-02-21 Tokyo Electron Ltd Ｘ線検査装置
JPH11295242A (ja) * 1998-04-10 1999-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｘ線基板検査装置とｘ線用可視光反射膜
JP2004340631A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Sony Corp 基板検査装置
WO2009078415A1 (ja) * 2007-12-17 2009-06-25 Uni-Hite System Corporation Ｘ線検査装置および方法
JP2010085251A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Toshiba It & Control Systems Corp 円錐軌道断層撮影装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5541856A (en) * 1993-11-08 1996-07-30 Imaging Systems International X-ray inspection system
EP0776151A4 (en) * 1994-08-08 1999-08-11 Kobe Steel Ltd METHOD AND DEVICE FOR SOLDERING TESTING A CIRCUIT BOARD
US6314201B1 (en) 1998-10-16 2001-11-06 Agilent Technologies, Inc. Automatic X-ray determination of solder joint and view delta Z values from a laser mapped reference surface for circuit board inspection using X-ray laminography
JP4320132B2 (ja) * 2001-05-24 2009-08-26 レーザーテック株式会社 欠陥観察方法及び欠陥観察装置
WO2010074030A1 (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 オムロン株式会社 Ｘ線検査方法およびｘ線検査装置
CN101706458A (zh) * 2009-11-30 2010-05-12 中北大学 高分辨率印刷电路板自动检测系统及检测方法
US9314218B2 (en) * 2011-06-20 2016-04-19 Caliper Life Sciences, Inc. Integrated microtomography and optical imaging systems

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0252246A (ja) 1988-08-15 1990-02-21 Tokyo Electron Ltd Ｘ線検査装置
JPH11295242A (ja) * 1998-04-10 1999-10-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｘ線基板検査装置とｘ線用可視光反射膜
JP2004340631A (ja) 2003-05-13 2004-12-02 Sony Corp 基板検査装置
WO2009078415A1 (ja) * 2007-12-17 2009-06-25 Uni-Hite System Corporation Ｘ線検査装置および方法
JP2010085251A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Toshiba It & Control Systems Corp 円錐軌道断層撮影装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220037175A1 (en) * 2018-10-15 2022-02-03 Koh Young Technology Inc. Apparatus, method and recording medium storing command for inspection
US11694916B2 (en) * 2018-10-15 2023-07-04 Koh Young Technology Inc. Apparatus, method and recording medium storing command for inspection
CN111203389A (zh) * 2020-01-15 2020-05-29 厦门瑞固科技有限公司 一种视觉检测装置以及检测方法
CN114088742A (zh) * 2021-11-18 2022-02-25 吉林大学 一种变矩器的铸造叶片塌陷位置检测装置

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