WO2013094511A1 - 装置管理システム及び装置管理方法 - Google Patents

Abstract

　複数の処理装置（１１０－１～１１０－ｎ）の各々の装置状態データを取得する複数のデータ取得部（１２０－１～１２０－ｎ）と、取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、処理装置に異常が発生しているか否かを検出するデータ分析部（１３０）と、データ分析部（１３０）による分析結果に基づいて、複数の処理装置（１１０－１～１１０－ｎ）の各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する異常発生回数蓄積部（１４０）と、異常発生回数蓄積部（１４０）に蓄積される変数に基づいて、優先度を判定する優先度判定部（１５０）とを備えている。

Description

装置管理システム及び装置管理方法

　本発明は、装置管理システム及び装置管理方法に関する。特に、多数の処理装置の動作状態を制御し、多数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理システム及び装置管理方法に関する。
　なお、本出願は２０１１年１２月２２日に出願された日本国特許出願２０１１－２８０７９５号に基づく優先権を主張しており、その出願の全内容は本明細書中に参照として組み入れられている。

　液晶表示装置の製造は、多数の高価な製造装置を用い、複雑且つ多数の一連の工程によって行われている。このため、多数の高価な製造装置を用いる液晶表示装置の製造では、それぞれの製造装置が有する固有の各種装置情報を取得し、コンピュータを用いて、装置情報のデータを統計的に解析し、それぞれの製造装置の状況が正常であるか又は異常であるかの判定を行っている。

　従来の装置管理システムの一例では、複数種類からなる複数台の装置を制御する装置管理システムにおいて、製品の管理情報と装置状態データとを、異なる種類の装置の間で共通なアプリケーションを用いて解析を行っている。こうすることで、多数の装置の管理用データを有効利用し、管理用投資を削減している（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６－９９７３５号公報

　ところで、上記特許文献１に開示された装置管理システムでは、装置の種類が増えると解析時間が長くなることから、装置ごとに優先度を付けて処理している。しかしながら、この優先度は固定されているため、優先度の低い装置で異常が発生すると、異常の判定までに時間がかかる。その結果、異常発生時の対応の遅れにつながる可能性があった。また、上記特許文献１に開示された他の装置管理システムでは、製造装置ごとに並列でシステムを組むため、システム資源の無駄遣いになっていた。

　本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、システム資源の無駄遣いをすることなく、異常発生時においても迅速な対応を可能とする装置管理システム及び装置管理方法を提供することである。

　本発明に係る装置管理システムは、複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理システムであって、前記複数の処理装置の各々の装置状態データを取得する複数のデータ取得部と、前記複数のデータ取得部で取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、前記処理装置に異常が発生しているか否かを検出するデータ分析部と、前記データ分析部による分析結果に基づいて、前記複数の処理装置の各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する異常発生回数蓄積部と、前記異常発生回数蓄積部に蓄積される前記変数に基づいて、前記優先度を判定する優先度判定部とを備えている。

　本発明によって提供される装置管理システムによると、異常発生が多い装置から順に装置状態データの分析を行うため、異常発生時から処理までの時間が短縮される。これにより、異常発生時にも迅速な対応が可能となる。また、システム資源の無駄遣いを防止できる。

　ある好適な実施形態において、前記優先度判定部は、前記変数が大きい順に、前記優先度を高く設定する。また、ここで開示される好適な一態様では、前記異常発生回数蓄積部は、前記変数の初期値として、ゼロに設定する。なお、このようにすると、最初のうちは優先度の順が頻繁に変更されるが、それはシステム内での順位の変更であるため、特段の問題は生じない。

　ある好適な実施形態において、前記異常発生回数蓄積部は、前記変数の初期値の一部として、前記優先度判定部によって判定される前記優先度の順が予め定められた前記処理装置については変化しないような値に設定する。このようにすると、優先度を上下させたくない装置については優先度を事実上固定できると共に、それ以外の装置では異常発生回数に基づいて優先度を可変に設定して、異常発生時から処理までの時間を短縮できる。例えば、優先順位が低いものが、たまたま上位に来ることでロスを招いたり（例えば、導入した当初だけはエラーが多いが、その後はエラーが少ないような場合）、逆に、優先順位が高いものが後ろに順位してセットされてしまう場合に、タイムラグが生じる。このような装置については優先度を固定することにより、タイムラグの発生を防止することができる。

　ある好適な実施形態において、前記装置管理システムは、製品ごとに区別して、前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理するシステムである。このようにすると、複数の製品を製造している場合などでは、各装置の異常発生の回数も製品毎に異なり得るが、製品毎に異常発生回数を示す変数を複数持つことで、製品毎に切り替えて使える。その結果、よりきめ細かく優先度を設定することができ、異常発生時に更に迅速に対応することが可能になる。

　本発明に係る装置管理方法は、複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理方法であって、前記複数の処理装置の各々の装置状態データを取得する工程（ａ）と、前記取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、前記処理装置に異常が発生しているか否かを検出する工程（ｂ）と、前記工程（ｂ）による分析結果に基づいて、前記複数の処理装置の各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する工程（ｃ）と、前記工程（ｃ）で蓄積される前記変数に基づいて、前記優先度を判定する工程（ｄ）とを含む。

　本発明によって提供される装置管理方法によると、異常発生が多い装置から順に装置状態データの分析を行うため、異常発生時から処理までの時間を短縮できる。これにより、異常発生時にも迅速な対応が可能となる。また、システム資源の無駄遣いを防止できる。

　ある好適な実施形態において、前記工程（ｄ）は、前記変数が大きい順に、前記優先度を高く設定する工程を含む。

　ある好適な実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記変数の初期値として、ゼロを設定する。

　ある好適な実施形態において、前記工程（ｃ）は、前記変数の初期値の一部として、前記優先度の順が予め定められた前記処理装置については、前記工程（ｄ）における前記優先度の判定で変化しないような値を設定する。このようにすると、優先度を上下させたくない装置については優先度を事実上固定できると共に、それ以外の装置では異常発生回数に基づいて優先度を可変に設定して、異常発生時から処理までの時間を短縮できる。

　ある好適な実施形態では、製品ごとに区別して、前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理方法である。このようにすると、複数の製品を製造している場合などでは、各装置の異常発生の回数も製品毎に異なり得るが、製品毎に異常発生回数を示す変数を複数持つことで、製品毎に切り替えて使える。その結果、よりきめ細かく優先度を設定することができ、異常発生時に更に迅速に対応することが可能になる。

　本発明によると、異常発生が多い装置から順に装置状態データの分析を行うため、異常発生時から処理までの時間が短縮され、その結果、異常発生時にも迅速な対応が可能となる。また、システム資源の無駄遣いもない。

本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００の構成を示す概念図である。 本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００を用いた装置管理方法を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、初期値の例および所定時間経過後の例を示している。 本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００における処理の流れを示す概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、初期値の例および所定時間経過後の例を示している。 本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００を具体的に適用する例としてのブラックマトリクス製造工程を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００を具体的にブラックマトリクス製造工程に適用した場合の異常発生回数と優先度の例を示すテーブルである。 本発明の第２の実施形態に係る装置管理システム１００を用いた装置管理方法の一部を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、初期値の例および所定時間経過後の例を示している。 本発明の第２の実施形態に係る装置管理システム１００における処理の流れを示す概念図であり、（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、初期値の例および所定時間経過後の例を示している。 本発明の第２の実施形態に係る装置管理システム１００を具体的にブラックマトリクス製造工程に適用した場合における異常発生回数の初期値の例を示すテーブルである。 本発明の第３の実施形態に係る装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図である。（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、製品Ａに関する初期値の例と、製品Ａに関する所定時間経過後の例と、製品Ｂに関する初期値の例と、製品Ｂに関する所定時間経過後の例を示している。 本発明の第３の実施形態に係る装置管理システム１００における処理の流れを示す概念図である。（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、製品Ａに関する初期値の例と、製品Ａに関する所定時間経過後の例と、製品Ｂに関する初期値の例と、製品Ｂに関する所定時間経過後の例を示している。 （ａ）から（ｃ）は、本発明の第３の実施形態に係る装置管理システム１００を具体的にブラックマトリクス製造工程に適用した場合における製品ごとの異常発生回数の例を示すテーブルである。

　図面を参照しながら、本発明の好適ないくつかの実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。

　以下、図１から図１３を参照しながら、本発明の好ましい一実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

（第１の実施形態）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る装置管理システム１００の構成を示す概念図である。

　図１に示すように、本実施形態の装置管理システム１００は、複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎが実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理システムである。すなわち、本実施形態の装置管理システム１００は、複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎの各々の装置状態データを取得する複数のデータ取得部１２０－１～１２０－ｎと、複数のデータ取得部１２０－１～１２０－ｎで取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、装置に異常が発生しているか否かを検出するデータ分析部１３０とから構成されている。

　さらに、本実施形態の装置管理システム１００は、データ分析部１３０による分析結果に基づいて、複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎの各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する異常発生回数蓄積部１４０と、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される上記変数に基づいて、上記優先度を判定する優先度判定部１５０とを備えている。

　本実施形態における複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎは、所定の製品（例えば、液晶パネル）を製造するための製造装置である。ここでの複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎには、塗布装置、露光装置、現像装置などが含まれるが、それに限らず、洗浄装置、測定装置、検査装置なども含まれるものである。また、本実施形態では、装置管理システム１００は、液晶パネルを製造するための処理装置（製造装置）１１０－１～１１０－ｎを含むもので説明するが、他の製品（例えば、半導体装置、有機ＥＬのようなフラットパネルディスプレイ）を製造するための処理装置（製造装置）を含むものであってもよい。

　図２は、図１に示した装置管理システム１００を用いた装置管理方法を示すフローチャートである。また、図３は、上記図１に示した装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図である。図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、初期値の例と、所定時間経過後の例を示している。また、図４は、図１に示した装置管理システム１００における処理の流れを示す概念図であり、図４（ａ）および（ｂ）は、それぞれ、初期値の例と、所定時間経過後の例を示している。

　まず、ステップＳ１００では、各データ取得部１２０－１～１２０－ｎは、各装置（各処理装置）１１０－１～１１０－ｎの装置状態データを取得する。各装置１１０－１～１１０－ｎと、各データ取得部１２０－１～１２０－ｎとは、配線によって接続されており、各装置（各処理装置）１１０－１～１１０－ｎの装置状態データが送信される。なお、各装置１１０－１～１１０－ｎと、各データ取得部１２０－１～１２０－ｎとは、配線手段を用いなくても、無線、光配線などの手段によって接続されていても構わない。

　次に、ステップＳ２００では、データ分析部１３０は、各データ取得部１２０－１～１２０－ｎで取得された各装置１１０－１～１１０－ｎの装置状態データを、優先度に従って、順に分析する。データ分析部１３０は、例えば、半導体集積回路から構成されている。また、本実施形態の装置管理システム１００は、データ分析部１３０に加えて、異常発生回数蓄積部１４０、優先度判定部１５０を含めて、コンピュータから構築することができる。具体的には、本実施形態の装置管理システム１００は、記憶装置（例えば、ハードディスク、半導体メモリなど）、演算装置（中央演算装置（ＣＰＵ）などの半導体集積回路）、入出力装置から構築されており、記憶装置に格納されたプログラム（本実施形態の装置管理システム１００を構築するためのプログラム）に基づいて汎用コンピュータにて実現することができる。そして、当該プログラムは、本実施形態の装置管理方法を実行することができるものである。

　次に、ステップＳ３００では、データ分析部１３０による装置状態データの分析結果に基づいて、異常発生回数蓄積部１４０は、各装置１１０－１～１１０－ｎの異常発生回数を示す変数を加算して（異常が発生すれば現在の数値に回数１を足して）蓄積する。

　次に、ステップＳ４００では、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積された各装置１１０－１～１１０－ｎの異常発生回数を示す変数に基づいて、各装置１１０－１～１１０－ｎごとの処理の優先度を決定する。

　以上のステップＳ１００～ステップＳ４００を繰り返しながら、複数の処理装置１１０－１～１１０－ｎが実行する一連のプロセスの状態を管理する。なお、所望のタイミングでその管理を終了する。

　ここで、具体的にステップＳ３００及びＳ４００について説明する。例えば、図３（ａ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数を示す変数は、初期値として、装置１１０－１～１１０－ｎのいずれについても全てゼロとして記憶している。この場合の処理の流れは、例えば、図４（ａ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－１～１１０－ｎの順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。なお、このようにすると、最初のうちは優先度の順が頻繁に変更されるが、それはシステム内での順位の変更であるため、特段の問題は生じない。

　上述の通り、ステップＳ１００～Ｓ４００を所定の回数繰り返すと、例えば、図３（ｂ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数の変数は、その大きい順に、装置１１０－（ｎ－１）が１５０、装置１１０－３が１００、装置１１０－１が５０、・・・、装置１１０－ｎが２０、装置１１０－２が１０となっていた。この場合の処理の流れは、例えば、図４（ｂ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－（ｎ－１）、装置１１０－３、装置１１０－１、・・・、装置１１０－ｎ、装置１１０－２の順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　ここでさらに、一例として、本実施形態の装置管理システム１００を用いた装置管理方法をブラックマトリクス製造工程（ＢＭ製造工程）に適用して説明する。なお、ここでは、本実施形態の装置管理方法ではＢＭ製造工程を一つの例にして説明するが、液晶パネルを製造するための他の製造工程（例えば、カラーフィルタ製造工程、アレイ基板製造工程など）に広く適用できるものである。

　図５は、本実施形態の装置管理システム１００を具体的に適用する例としてのＢＭ製造工程を示すフローチャートである。また、図６は、本実施形態の装置管理システム１００を具体的にＢＭ製造工程に適用した場合の異常発生回数と優先度の例を示すテーブルである。

　図５に示すように、ＢＭ製造工程では、以下の順で、各装置が一連のプロセスを実行することになる。すなわち、ステップＰ２００では、塗布前洗浄装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２０５では、レジスト塗布装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２１０では、塗布後ムラ検査装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２１５では、ＢＭ膜厚監視装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２２０では、露光前異物検査装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２２５では、露光装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２３０では、現像装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２３５では、ポストベーク装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２４０では、パターン欠陥検査装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２４５では、ＢＭ膜厚測定装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２５０では、トータルピッチ測定装置によるプロセスを行う。次に、ステップＰ２５５では、素子寸法測定装置によるプロセスを行う。最後に、ステップＰ２６０では、マクロ検査装置によるプロセスを行う。

　以上図５に示したＢＭ製造工程において、図１に示した本実施形態の装置管理システム１００を用いて、図２に示した装置管理方法を適用する。具体的には、図２のＳ１００～Ｓ４００を所定の回数を繰り返した時点では、例えば図６に示すように、異常発生回数と優先度の対応関係が得られる。すなわち、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積された異常発生回数の変数は、塗布前洗浄装置が１０、レジスト塗布装置が５、塗布後ムラ検査装置が１００、ＢＭ膜厚監視装置が２５０、露光前異物検査装置が３００、露光装置が３、現像装置が７、ポストベーク装置が１、パターン欠陥検査装置が２００、ＢＭ膜厚測定装置が１５０、トータルピッチ測定装置が１３０、素子寸法測定装置が１９０、マクロ検査装置が１２０である。

　なお、上記図５に示したＢＭ製造工程における異常発生の例として以下の場合が挙げられる。例えば、露光装置の場合には、ランプ切れやマスク－基板間のギャップ不均衡発生などにより異常発生（エラー）となる。また、塗布前洗浄装置やレジスト塗布装置、現像装置は、液切れなどを起こした場合に異常発生となる。各種測定装置や検査装置などは、測定結果や検査結果に不具合があるときに異常発生となる。さらに装置全般に共通することであるが、装置自体に問題があって処理を続行できない場合や一定時間内に処理を終えることができない場合にも、異常発生となる。

　したがって、優先度判定部１５０によって判定された優先度は、露光前異物検査装置が１、ＢＭ膜厚監視装置が２、パターン欠陥検査装置が３、素子寸法測定装置が４、ＢＭ膜厚測定装置が５、トータルピッチ測定装置が６、マクロ検査装置が７、塗布後ムラ検査装置が８、塗布前洗浄装置が９、現像装置が１０、レジスト塗布装置が１１、露光装置が１２、ポストベーク装置が１３となった。よって、データ分析部１３０は、この得られた優先度にしたがって、各装置についての装置状態データを順に分析する。

　以上説明したように、本実施形態の装置管理システム１００によると、随時測定する装置の異常発生回数に基づいて処理の優先度を判定し、その優先度に従い、異常発生が多い装置から順に装置状態データの分析を行う。このため、異常発生時から処理までの時間が短縮される。これにより、異常発生時にも迅速な対応が可能となる。また、システム資源の無駄遣いを防止できる。

　また、本実施形態では、ＢＭ製造工程に適用した場合について説明したが、液晶パネルの製造工程の他の部分（または大部分）に適用したとすれば、その迅速な対応の効果をより顕著に得ることができる。異常発生時から処理までの時間が短縮されると、スループットが向上されるとともに、不良品率の低下に繋がる。また、本実施形態の装置管理システム１００によって自動で処理できる領域が増えれば、作業者が目視などで行っていたところの負担が減り、その点でも、作業効率の向上が達成される。特に、液晶パネルの製造工程では、半導体装置の製造工程と比較しても、半導体集積回路の製造工程だけでなく、上述したＢＭ製造工程の他、カラーフィルタ層の形成、配線形成工程、絶縁膜形成工程、液晶層形成工程、配向膜形成工程など多数の製造工程が含まれており、そして、それに伴って数多くの処理装置（製造装置）が設置されたものとなっている。したがって、本実施形態の技術による効果は、液晶パネルの製造工程において特に技術的な価値を得ることができる。

　なお、本実施形態では、初期値をゼロとしたが、それに限らず、いままでのプロセス（例えば液晶パネルの製造プロセス、この例ではＢＭ製造工程）に基づく経験値を初期値として設定しても構わない。そのようにすれば、開始当初の優先度が頻繁に変更する点を回避することができる。一方で、初期値をゼロとした場合、いままでの製造工程の経験値にとらわれずに優先度を判定することができるという別の利点もある。例えば、日本における工場（例えば、液晶パネル製造工場）ではなく、中国、インド等における工場では、日本での経験値とは大幅に異なる優先度になる可能性もあり、それにより、その工場の独特の優先度を知ることができ、それは、例えば、気候、作業員のスキル、材料・製造装置の品質を判別する情報の一つになり得る可能性がある。

（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態に係る装置管理システム及び装置管理方法について説明する。なお、本実施形態に係る装置管理システムの構成は、上記第１の実施形態の図１に示した装置管理システム１００と同様である。よって、その繰り返しとなる説明は省略することにする。

　本実施形態の装置管理方法は、図１の装置管理システム１００を用いて、図２の装置管理方法をベースに、図７に示すフローチャートを考慮して行うものである。

　図７は、本実施形態の装置管理システム１００を用いた装置管理方法の一部を示すフローチャートである。また、図８は、本実施形態の装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図であり、図８（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、初期値の例と、所定時間経過後の例を示している。

　本実施形態の装置管理方法は、図２に示したステップＳ１００～Ｓ５００を同様に行うが、本実施形態では、ステップＳ３００において図７に示すステップＳ３１０及びステップＳ３２０をさらに含んでいる。

　すなわち、ステップＳ３００において、まず、各装置１１０－１～１１０－ｎのうち所望の装置（予め定められた装置）には、初期値として、特定の値を予め設定しておく（ステップ３１０）。そして、データ分析部１３０によるデータ分析結果に基づいて、現在蓄積している値に対して、各装置１１０－１～１１０－ｎの異常発生回数（回数１）を加算して蓄積する。

　具体的には、例えば、図８（ａ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数を示す変数は、初期値として、装置１１０－１～１１０－ｎのいずれについても全てゼロとして蓄積するのではなく、例えば、装置１１０－１に９９９９、装置１１０－ｎに－９９９９を予め蓄積している。この場合の処理の流れは、例えば、図９（ａ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－１～１１０－ｎの順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　そして、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１００～Ｓ４００を所定の回数繰り返すと、例えば、図８（ｂ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数の変数は、その大きい順に、装置１１０－１が１００４９、装置１１０－（ｎ－１）が１５０、装置１１０－３が１００、・・・、装置１１０－２が１０、装置１１０－ｎが－９９７９となっていた。この場合の処理の流れは、例えば、図９（ｂ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－１、装置１１０－（ｎ－１）、装置１１０－３・・・、装置１１０－２、装置１１０－ｎの順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　ここでさらに、第１の実施形態と同様に、本実施形態の装置管理システム１００を用いた装置管理方法を図５に示したＢＭ製造工程に適用して説明する。この場合、図７のステップＳ３１０で設置する初期値としては、例えば、図１０に示すように設定することが好ましい。すなわち、塗布前洗浄装置が－９９９９９９９、レジスト塗布装置が－９９９９９９９、塗布後ムラ検査装置が０、ＢＭ膜厚監視装置が４９９９９９９、露光前異物検査装置が４９９９９９９、露光装置が－９９９９９９９、現像装置が－９９９９９９９、ポストベーク装置が－９９９９９９９、パターン欠陥検査装置が９９９９９９９、ＢＭ膜厚測定装置が０、トータルピッチ測定装置が０、素子寸法測定装置が０、マクロ検査装置が０になるように設定している。なお、上記の初期設定値は例示であり、実際の処理においては適宜好適なものを設定することができる。

　このように初期値を設定するのは、塗布前洗浄装置、レジスト塗布装置、露光装置、現像装置及びポストベーク装置は、他の測定装置、検査装置に比べるとエラー発生率が少ないため、優先度が低くなるように設定したものである。また、一方で、ＢＭ膜厚監視装置、露光前異物検査装置は全数検査であるため、優先度が高くなるように設定したものである。さらに、パターン欠陥検査装置は全数検査で装置台数も一台であるため、優先度が最高になるように設定したものである。

　以上のように、本実施形態によると、各装置のうち所望の装置に対しては特定の値を予め初期値として設定しておく。例えば、優先度判定部１５０によって判定される優先度の順が所望の装置については変化しないような値に設定しておく。これにより、優先度を上下させたくない装置については優先度を事実上固定できると共に、それ以外の装置では異常発生回数に基づいて優先度を可変に設定して、異常発生時から処理までの時間を短縮できる。例えば、優先順位が低いものが、たまたま上位に来ることでロスを招いたり（例えば、導入した当初だけはエラーが多いが、その後はエラーが少ないような場合）、逆に、優先順位が高いものが後ろに順位してセットされてしまう場合に、タイムラグが生じる。このような装置については優先度を固定することにより、タイムラグの発生を防止することができる。

　なお、本実施形態において、優先度を完全に固定するのではなく、特定の値を初期値として設定することで、優先度を事実上固定するようにしている。このようにするのは、優先度は実質的に変更されなくても、エラーのカウントは実行することができるため、そのカウント数を評価することができるからである。

（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態に係る装置管理システム及び装置管理方法について説明する。なお、本実施形態に係る装置管理システムの構成は、上記第１の実施形態の図１に示した装置管理システム１００と同様である。よって、その繰り返しとなる説明は省略することにする。

　本実施形態では、装置管理システム１００を用いて、製品ごとに区別して、各装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する方法を説明する。なお、本実施形態の装置管理方法は上記図２に示したステップと同様であり、また、適宜、図７に示したステップを同様に含めることもできる。

　図１１は、本発実施形態に係る装置管理システム１００における異常発生回数と優先度との関係を示す概念図である。図１１（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、製品Ａに関する初期値の例と所定時間経過後の例と、製品Ｂに関する初期値の例と所定時間経過後の例を示している。また、図１２は、本実施形態に係る装置管理システム１００における処理の流れを示す概念図である。図１２（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、製品Ａに関する初期値の例と所定時間経過後の例と、製品Ｂに関する初期値の例と所定時間経過後の例を示している。

　本実施形態では、図１１及び図１２に示すように、製品Ａと製品Ｂとを区別して、各装置が実行する一連のプロセス状態を管理する。

　具体的には、例えば、製品Ａについて、図１１（ａ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数を示す変数は、初期値として、装置１１０－１～１１０－ｎのいずれについても全てゼロとして蓄積している。この場合の処理の流れは、例えば、図１２（ａ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－１～１１０－ｎの順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　そして、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１００～Ｓ４００を所定の回数繰り返すと、例えば、図１１（ｂ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数の変数は、その大きい順に、装置１１０－（ｎ－１）が１５０、装置１１０－３が１００、装置１１０－１が５０、・・・、装置１１０－ｎが２０、装置１１０－２が１０となっていた。この場合の処理の流れは、例えば、図１２（ｂ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－（ｎ－１）、装置１１０－３、装置１１０－１、・・・、装置１１０－ｎ、装置１１０－２の順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　また、例えば、製品Ｂについては、製品Ａとは別に、図１１（ｃ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数を示す変数は、初期値として、装置１１０－１～１１０－ｎのいずれについても全てゼロとして蓄積している。この場合の処理の流れは、例えば、図１２（ｃ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－１～１１０－ｎの順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　そして、第１の実施形態と同様に、ステップＳ１００～Ｓ４００を所定の回数繰り返すと、例えば、図１１（ｄ）に示すように、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積される異常発生回数の変数は、その大きい順に、装置１１０－２が３００、装置１１０－ｎが２００、装置１１０－１が１００、・・・、装置１１０－３が５０、装置１１０－（ｎ－１）が１０となっていた。この場合の処理の流れは、例えば、図１２（ｄ）に示すように、優先度判定部１５０が装置１１０－２、装置１１０－ｎ、装置１１０－１、・・・、装置１１０－３、装置１１０－（ｎ－１）の順に優先度１～優先度ｎを判定し、その順でデータ分析部１３０による処理が行われることになる。

　ここでさらに、第１の実施形態と同様に、本実施形態の装置管理システム１００を用いた装置管理方法を上記図５に示したＢＭ製造工程に適用して説明する。

　図１３は、本実施形態に係る装置管理システム１００を具体的にＢＭ製造工程に適用した場合において、所定の時間経過時点における製品ごとの異常発生回数の例を示すテーブルである。具体的に、図１３（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、６０インチ液晶パネル、４０インチ液晶パネル、３２インチ液晶パネルの製品の場合を表している。

　図１３に示すように、ＢＭ製造工程について、６０インチ液晶パネル、４０インチ液晶パネル、３２インチ液晶パネルのそれぞれの製品に区別して、異常発生回数蓄積部１４０において異常発生回数を示す変数の値をそれぞれ蓄積している。

　すなわち、６０インチ液晶パネルについては、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積された異常発生回数の変数は、塗布前洗浄装置が１０、レジスト塗布装置が５、塗布後ムラ検査装置が１００、ＢＭ膜厚監視装置が２５０、露光前異物検査装置が３００、露光装置が３、現像装置が７、ポストベーク装置が１、パターン欠陥検査装置が２００、ＢＭ膜厚測定装置が１５０、トータルピッチ測定装置が１３０、素子寸法測定装置が１９０、マクロ検査装置が１２０である。

　また、４０インチ液晶パネルについては、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積された異常発生回数の変数は、塗布前洗浄装置が１、レジスト塗布装置が１０、塗布後ムラ検査装置が１５０、ＢＭ膜厚監視装置が３００、露光前異物検査装置が２００、露光装置が７、現像装置が５、ポストベーク装置が３、パターン欠陥検査装置が２５０、ＢＭ膜厚測定装置が１２０、トータルピッチ測定装置が１００、素子寸法測定装置が１３０、マクロ検査装置が１９０である。

　さらに、３２インチ液晶パネルについては、異常発生回数蓄積部１４０に蓄積された異常発生回数の変数は、塗布前洗浄装置が７、レジスト塗布装置が３、塗布後ムラ検査装置が１９０、ＢＭ膜厚監視装置が２００、露光前異物検査装置が２５０、露光装置が１、現像装置が１０、ポストベーク装置が５、パターン欠陥検査装置が３００、ＢＭ膜厚測定装置が１３０、トータルピッチ測定装置が１５０、素子寸法測定装置が１２０、マクロ検査装置が１００である。

　このように、複数の製品を製造している場合などでは、例えば図１３に示したように、各装置の異常発生の回数も製品毎に異なり得る。このため、本実施形態によると、図１３に示すように、製品毎に異常発生回数を示す変数を複数持つことで、製品毎に切り替えて、装置管理を実行することができる。その結果、よりきめ細かく優先度を設定することができ、異常発生時に更に迅速に対応することが可能になる。

　以上、本発明の具体例を、図面を参照しながら説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。例えば、上述した実施形態の各要素を相互に適用できるものは適宜適用することが可能である。

　本発明によると、システム資源の無駄遣いをすることなく、異常発生時においても迅速な対応を可能とする装置管理システムを提供することができる。

１００　　　装置管理システム
１１０－１～１１０－ｎ　　　装置
１２０－１～１２０－ｎ　　　データ取得部
１３０　　　データ分析部
１４０　　　異常発生回数蓄積部
１５０　　　優先度判定部

Claims (12)

1. 　複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理システムであって、
   　前記複数の処理装置の各々の装置状態データを取得する複数のデータ取得部と、
   　前記複数のデータ取得部で取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、前記処理装置に異常が発生しているか否かを検出するデータ分析部と、
   　前記データ分析部による分析結果に基づいて、前記複数の処理装置の各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する異常発生回数蓄積部と、
   　前記異常発生回数蓄積部に蓄積される前記変数に基づいて、前記優先度を判定する優先度判定部と
   　を備えている、装置管理システム。
2. 　前記優先度判定部は、前記変数が大きい順に、前記優先度を高く設定する、請求項１に記載の装置管理システム。
3. 　前記異常発生回数蓄積部は、前記変数の初期値として、ゼロに設定する、請求項１又は２に記載の装置管理システム。
4. 　前記異常発生回数蓄積部は、前記変数の初期値の一部として、前記優先度判定部によって判定される前記優先度の順が、予め定められた前記処理装置については変化しないような値に設定する、請求項１又は２に記載の装置管理システム。
5. 　前記装置管理システムは、製品ごとに区別して、前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理するシステムである、請求項１から４のうちの何れか１つに記載の装置管理システム。
6. 　前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスは、液晶パネルの製造工程の少なくとも一部である、請求項１から５の何れか１つに記載の装置管理システム。
7. 　複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理方法であって、
   　前記複数の処理装置の各々の装置状態データを取得する工程（ａ）と、
   　前記取得された各々の装置状態データを優先度に従って順に分析して、前記処理装置に異常が発生しているか否かを検出する工程（ｂ）と、
   　前記工程（ｂ）による分析結果に基づいて、前記複数の処理装置の各々に発生する異常の回数を示す変数を蓄積する工程（ｃ）と、
   　前記工程（ｃ）で蓄積される前記変数に基づいて、前記優先度を判定する工程（ｄ）と
   　を含む、装置管理方法。
8. 　前記工程（ａ）から（ｄ）は繰り返し実行され、
   　前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスは、液晶パネルの製造工程の少なくとも一部である、請求項７に記載の装置管理方法。
9. 　前記工程（ｄ）は、前記変数が大きい順に、前記優先度を高く設定する工程を含む、請求項７又は８に記載の装置管理方法。
10. 　前記工程（ｃ）は、前記変数の初期値として、ゼロを設定する、請求項７から９の何れか１つに記載の装置管理方法。
11. 　前記工程（ｃ）は、前記変数の初期値の一部として、前記優先度の順が予め定められた前記処理装置については、前記工程（ｄ）における前記優先度の判定で変化しないような値を設定する、請求項７から９の何れか１つに記載の装置管理方法。
12. 　製品ごとに区別して、前記複数の処理装置が実行する一連のプロセスの状態を管理する装置管理方法である、請求項７から１１のうちの何れか１つに記載の装置管理方法。

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