WO2013089171A1

WO2013089171A1 - 端子付き電線および端子付き電線の製造方法

Info

Publication number: WO2013089171A1
Application number: PCT/JP2012/082309
Authority: WO
Inventors: 宏伸良知; 細川　武広; 中村　哲也; 成幸田中; 高田　裕; 能章山野; 直也西村; 大塚　保之; 文敏今里
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2011-12-16
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2013-06-20
Also published as: JP2013125739A

Abstract

　射出成形により絶縁電線（１２）の電線導体（１８）と端子金具（１４）との電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂組成物をモールドする場合に、モールドされた部分に気泡が混入するのを抑えて製品不良を低減させた端子付き電線および端子付き電線の製造方法を提供すること。　電線導体（１８）の外周に絶縁体（２２）が被覆されて構成される絶縁電線（１２）の端末で絶縁体（２２）が皮剥されて露出された電線導体（１８）の端末に端子金具（１４）が接続されるとともに、電線導体（１８）の端末と端子金具（１４）の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される２００℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて電気接続部が封止されている。

Description

端子付き電線および端子付き電線の製造方法

　本発明は、端子付き電線および端子付き電線の製造方法に関し、さらに詳しくは、自動車等の車両に配索される端子付き電線の電線導体の端末と端子金具の電気接続部に防食処理が施された端子付き電線および端子付き電線の製造方法に関するものである。

　自動車等の車両に配索される絶縁電線の端末には端子金具が接続されている。絶縁電線の電線導体と端子金具の電気接続部の接触部分に水分が侵入すると、電線導体と端子金具との間で電池が形成されて金属腐食が発生することがある。電線導体と端子金具が互いに異なる金属種で形成されている場合には、その接触部分で金属腐食が特に発生しやすい。そこで特許文献１では、アース用電線において、裸線導体を取り囲むように金型を取り付け、金型内でウレタン樹脂を発泡させ、裸線導体の外周に直方体のモールド部を形成して防水することが行われている。

特開２００７－０５２９９９号公報

　絶縁電線の電線導体と端子金具との電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂をモールドする場合には、電気接続部を取り囲む金型を用いてこの金型内に熱可塑性樹脂を射出成形する。射出成形機にはスクリューの回転によって熱可塑性樹脂を射出させるタイプのスクリュー式射出成形機がある。この種の射出成形機を用いて熱可塑性樹脂を射出成形したときに、射出成形機内で熱可塑性樹脂に気泡が巻き込まれ、モールドされた部分に気泡が混入して製品不良が発生するという問題があった。

　本発明が解決しようとする課題は、射出成形により絶縁電線の電線導体と端子金具との電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂組成物をモールドする場合に、モールドされた部分に気泡が混入するのを抑えて製品不良を低減させた端子付き電線および端子付き電線の製造方法を提供することにある。

　上記課題を解決するため本発明に係る端子付き電線は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される２００℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて該電気接続部が封止されていることを要旨とするものである。

　この場合、前記熱可塑性樹脂組成物にはポリアミド樹脂が含まれていることが好ましい。そして、前記熱可塑性樹脂組成物に占めるポリアミド樹脂の割合が７０質量％以上であることが好ましい。また、前記端子金具が銅または銅合金によって形成されており、前記電線導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金によって形成されていることが好ましい。

　そして、本発明に係る端子付き電線の製造方法は、電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される成形温度における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって該電気接続部を封止することを要旨とするものである。

　本発明に係る端子付き電線によれば、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される２００℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて電気接続部が封止されているので、モールドされた部分に気泡が混入するのが抑えられている。これにより、製品不良が低減される。

　また、本発明に係る端子付き電線の製造方法よれば、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される成形温度における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって電気接続部を封止するので、モールドされた部分に気泡が混入するのが抑えられている。これにより、製品不良が低減される。

図１（ａ）は、防食剤としての熱可塑性樹脂組成物をモールドする前の端子付き電線の平面図であり、図１（ｂ）は、電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に熱可塑性樹脂組成物をモールドした、本発明の一実施形態に係る端子付き電線の平面図である。図１（ｂ）の端子付き電線を側面方向から見た側面図である。

　次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。

　図１に示すように、本発明の一実施形態に係る端子付き電線１０は、複数本の金属素線２０よりなる電線導体１８の外周に絶縁体２２が被覆されて構成される絶縁電線１２と、絶縁電線１２の端末に接続される端子金具１４とを備えている。絶縁電線１２は、端末で絶縁体２２が皮剥されて電線導体１８が露出されている。

　端子金具１４は、相手側端子に電気的に接続される角筒状の端子接続部１４ａと、端子接続部１４ａの後端側に端子基部１４ｂを介して延設形成されたワイヤバレル１４ｃと、ワイヤバレル１４ｃの後端側に延設形成されたインシュレーションバレル１４ｄとを備えている。ワイヤバレル１４ｃは、絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８を加締めて端子金具１４と電線導体１８とを電気的に接続するものであり、インシュレーションバレル１４ｄは、露出された電線導体１８の近傍の絶縁体２２（絶縁電線１２の端末の絶縁体２２）を加締めて端子金具１４を絶縁電線１２の端末に取り付けるものである。

　絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８は、端子金具１４のワイヤバレル１４ｃにより加締められており、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部（電線接続部）が形成されている。露出された電線導体１８の近傍の絶縁体２２（絶縁電線１２の端末の絶縁体２２）は、端子金具１４のインシュレーションバレル１４ｄにより加締められており、端子金具１４は、絶縁体２２に固定されている。

　電線導体１８を構成する金属素線２０の材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金、金、銀、銅、銅合金、もしくはこれらの材料に、錫、ニッケル、金などの各種メッキが施された材料を挙げることができる。

　絶縁体２２の主材料としては、ポリオレフィン樹脂を挙げることができる。ポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンと炭素数４以上のα－オレフィンの共重合体、プロピレンと炭素数４以上のα－オレフィンの共重合体などを挙げることができる。絶縁体２２の材料中には、適宜、各種添加剤が添加されていても良い。添加剤としては、難燃剤、充填剤、着色剤等を挙げることができる。

　絶縁体２２の主材料として用いるポリオレフィン樹脂は、不飽和カルボン酸などで変性されたものであっても良い。あるいは、不飽和カルボン酸などで変性されたものと変性されていないものとの組み合わせであっても良い。ポリオレフィン樹脂の変性に用いられる不飽和カルボン酸としては、マレイン酸、フマル酸などを挙げることができる。不飽和カルボン酸誘導体としては、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジエステルなどを挙げることができる。このうち、マレイン酸、無水マレイン酸がより好ましい。これらは１種または２種以上併用しても良い。

　このような酸変性ポリオレフィン樹脂は、グラフト法でポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体を導入することにより形成されたものであっても良いし、共重合法でポリオレフィン樹脂のモノマーと不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸誘導体との共重合により形成されたものであっても良い。

　端子金具１４の材料（母材の材料）としては、一般的に用いられる黄銅の他、各種銅合金、銅などを挙げることができる。端子金具１４の表面の一部（例えば接点）もしくは全体には、錫、ニッケル、金などの電気伝導性を有する各種金属によりメッキが施されていても良い。

　電線導体１８の金属素線２０がアルミニウムもしくはアルミニウム合金からなり、端子金具１４が銅、銅合金、もしくは錫メッキ材からなる場合、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部では、異種金属接触部が形成される。

　絶縁電線１２の端末で露出された電線導体１８は、端子金具１４のワイヤバレル１４ｃにより加締められて、ワイヤバレル１４ｃにより部分的に覆われているものの、ワイヤバレル１４ｃよりも先端側と後端側で露出されている。そのため、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部は露出されている部分が存在している。

　図１（ｂ）、図２に示すように、ワイヤバレル１４ｃよりも先端側で露出されている先端側導体１８ａよりも先端側の端子基部１４ｂから、ワイヤバレル１４ｃよりも後端側で露出されている後端側導体１８ｂよりもさらに後端側にあるインシュレーションバレル１４ｄよりも後端側の絶縁体２２まで、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部を取り囲む領域が、熱可塑性樹脂組成物によってモールドされている。すなわち、端子基部１４ｂの一部と、端子基部１４ｂに隣接する先端側導体１８ａと、先端側導体１８ａに隣接するワイヤバレル１４ｃと、ワイヤバレル１４ｃに隣接する後端側導体１８ｂと、後端側導体１８ｂに隣接する絶縁体２２の一部は、モールド部１６（二点鎖線で示した部分）により連続的に覆われている。これにより、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部が封止されている。

　モールド部１６は、熱可塑性樹脂組成物によって構成されている。この材料が、端子付き電線１０の電気接続部の防食剤として機能する。モールド部１６は、端子金具１４と電線導体１８との電気接続部を取り囲むように金型を取り付けた後、金型内に熱可塑性樹脂組成物を注入することによって形成される。射出成形機には、スクリューの回転によって熱可塑性樹脂組成物を射出させるタイプのスクリューを備えた射出成形機が用いられる。

　熱可塑性樹脂組成物には、射出成形温度における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上のものが用いられる。これにより、射出成形時に射出成形機内で熱可塑性樹脂組成物に気泡が巻き込まれにくくなる。この結果、モールド部１６に気泡が混入されにくくなるため、製品不良の発生が抑えられる。この場合の粘度は、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される。なお、測定に用いる粘度計は、回転粘度計である。

　熱可塑性樹脂組成物の射出成形温度は、熱可塑性樹脂の種類にもよるが、通常、１００～３００℃の範囲に設定される。射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度を５０００ｍＰａ・ｓ以上に設定するには、例えば熱可塑性樹脂の分子量を上げる方法などが採用される。また、増粘剤などを添加して熱可塑性樹脂組成物の粘度を５０００ｍＰａ・ｓ以上に設定することもできる。このような増粘剤としては、アエロジル２００（日本アエロジル社製、ＡＥＲＯＳＩＬは登録商標）などが挙げられる。熱可塑性樹脂組成物は、１種類の熱可塑性樹脂で構成されていても良いし、２種類以上の熱可塑性樹脂の組み合わせによって構成されていても良い。

　射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度としては、より好ましくは１００００ｍＰａ・ｓ以上、さらに好ましくは１５０００ｍＰａ・ｓ以上である。一方、射出成形時に熱可塑性樹脂のまわりこみが悪くなって射出成形しにくくなるなどの観点から、射出成形温度での熱可塑性樹脂組成物の粘度の上限値としては、好ましくは１０００００ｍＰａ・ｓ以下、さらに好ましくは８００００ｍＰａ・ｓ以下である。

　熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂には、ポリアミド樹脂が含まれていることが好ましい。熱可塑性樹脂にポリアミド樹脂が含まれていると、端子金具１４や電線導体１８との密着性が向上する。このため、モールド部１６と端子金具１４あるいは電線導体１８との間から電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部の接触部分に水が侵入するのを抑える効果が向上し、防食性能が向上する。熱可塑性樹脂に占めるポリアミド樹脂の割合が７０質量％以上であると、その効果が特に高い。

　ポリアミド樹脂としては、ジカルボン酸とジアミンとの共重縮合物、ラクタムの開環重縮合物などを挙げることができる。ジカルボン酸としては、脂肪族炭化水素骨格を有する脂肪族ジカルボン酸、芳香族炭化水素骨格を有する芳香族ジカルボン酸を挙げることができる。ジカルボン酸の炭素数としては、２～４０の範囲内であることが好ましい。このようなジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェン酸、ナフタレンジカルボン酸、脂肪酸の二量化により得られるダイマー酸などを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上のジカルボン酸を組み合わせて用いても良い。

　ジアミンとしては、脂肪族炭化水素骨格を有する脂肪族ジアミン、芳香族炭化水素骨格を有する芳香族ジアミンを挙げることができる。ジアミンの炭素数としては、２～４０の範囲内であることが好ましい。このようなジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン、メチルペンタジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミンなどを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上のジアミンを組み合わせて用いても良い。

　ラクタムとしては、ε－カプロラクタム、ウンデカンラクタム、ラウリルラクタムなどを挙げることができる。これらは、単独で用いても良いし、２種以上のラクタムを組み合わせて用いても良い。

　これらのうちでも、柔軟性に優れるなどの観点から、脂肪族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンとの共重縮合物がより好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂には、ポリアミド樹脂とともにポリオレフィン樹脂が含まれていても良い。絶縁体２２の主材料にポリオレフィン樹脂が用いられる場合には、熱可塑性樹脂にポリオレフィン樹脂が含まれていると、絶縁体２２との密着性が向上する。このため、モールド部１６と絶縁体２２との間から電線導体１８の端末と端子金具１４の電気接続部の接触部分に水が侵入するのを抑える効果が向上し、防食性能が向上する。熱可塑性樹脂に占めるポリオレフィン樹脂の割合が１０質量％以上であると、その効果が特に高い。

　熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂に含まれても良いポリオレフィン樹脂としては、絶縁体２２のポリオレフィン樹脂と同様のものを挙げることができる。絶縁体２２との密着性により優れるなどの観点から、モールド部１６のポリオレフィン樹脂は、絶縁体２２のポリオレフィン樹脂と同種のポリオレフィン樹脂であることが好ましい。同種のポリオレフィン樹脂とは、例えば、一方がポリプロピレンで他方もポリプロピレンである場合などをいう。

　熱可塑性樹脂組成物のポリオレフィン樹脂が酸変性ポリオレフィン樹脂を含む場合には、ポリオレフィン樹脂によって絶縁体２２との密着性が向上するだけでなく、端子金具１４や電線導体１８との密着性も向上する。酸変性ポリオレフィン樹脂の酸価数としては、５～６０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内であることが好ましい。より好ましくは、２０～５５ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内である。酸価数が５～６０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内にある場合には、端子金具１４や電線導体１８との密着性が特に高まる。この観点から、酸変性ポリオレフィン樹脂の酸変性量は、１～１０質量％の範囲内であることが好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の組み合わせである場合、端子金具１４や電線導体１８との密着性と、絶縁体２２との密着性とのバランスなどの観点から、ポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の割合（質量％）は、ポリアミド樹脂：ポリオレフィン樹脂＝７０：３０～９０：１０の範囲内であることが好ましい。より好ましくはポリアミド樹脂：ポリオレフィン樹脂＝７５：２５～８５：１５の範囲内である。

　熱可塑性樹脂組成物の熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂とポリオレフィン樹脂の組み合わせである場合、あるいは、ポリアミド樹脂のみで構成される場合には、射出成形温度を２００℃あるいは２００℃付近の温度に設定することができる。よって、この場合には、例えば２００℃における熱可塑性樹脂組成物の粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であることが好ましい。

　熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂のみで構成されていても良いし、必要に応じて、物性を損なわない範囲で、添加剤を含んでいても良い。このような添加剤としては、一般的に樹脂成形材料に使用される添加剤であれば特に限定されるものではない。具体的には、酸化防止剤、無機充填剤、金属不活性剤（銅害防止剤）、紫外線吸収剤、紫外線隠蔽剤、難燃剤、難燃助剤、加工助剤（滑剤、ワックスなど）、カーボンおよびその他の着色剤（顔料など）、粘着付与剤、可撓性付与剤、耐衝撃性付与剤、有機充填剤、希釈剤（溶媒など）、揺変剤、消泡剤、レベリング剤などを挙げることができる。

　モールド部１６には、耐熱性や機械的強度を上げるなどの目的で、必要に応じて、架橋処理が施されても良い。架橋方法は、熱架橋、化学架橋、シラン架橋、電子線架橋、紫外線架橋等、その手段は特に限定されるものではない。

　熱可塑性樹脂組成物の物性としては、曲げの力が加わった場合でもモールド部１６が剥離しにくくなるなどの観点から、伸びが１０％以上であることが好ましい。より好ましくは３０％以上、さらに好ましくは５０％以上である。この場合の伸びは、ＪＩＳ　Ｋ　６２５１に準拠して測定される引張伸びである。また、絶縁体２２との密着性を確保するなどの観点から、絶縁体２２との接着強度は１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは２．０ＭＰａ以上である。この場合の接着強度は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に準拠して測定される引張せん断接着強度である。また、端子金具１４や電線導体１８との密着性を確保するなどの観点から、端子金具１４や電線導体１８との接着強度は１．０ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１．５ＭＰａ以上、さらに好ましくは２．０ＭＰａ以上である。この場合の接着強度は、ＪＩＳ　Ｋ　６８５０に準拠して測定される引張せん断接着強度である。

　熱可塑性樹脂組成物は、モールド後には冷却されて固化するので、取り扱い時にベタつくおそれがないことはもとより、長期にわたって塗布した場所に定着できる。そのため、長期にわたって防食効果を維持できる。

　以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明は実施例により限定されるものではない。

（熱可塑性樹脂組成物の調製）
　表１に記載の材料を評価材料として用いた。２種類以上の熱可塑性樹脂の組み合わせで構成されるものについては、二軸押出機により２００℃で混合し、ペレタイザーにてペレット状に成形することにより、熱可塑性樹脂組成物とした。使用材料は、以下の通りである。

［使用材料］
・ポリアミド樹脂（ＰＡ）
　マクロメルト６２１２（ヘンケル社製、２００℃における粘度３０００ｍＰａ・ｓ）
　マクロメルト６２３８（ヘンケル社製、２００℃における粘度５０００ｍＰａ・ｓ）
　マクロメルト６２４０（ヘンケル社製、２００℃における粘度２００００ｍＰａ・ｓ）
・ポリオレフィン樹脂（ＰＰ）
　無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂：［三洋化成社製、「ユーメックス１０１０」、酸価数５２ＫＯＨｍｇ／ｇ］

　各材料の粘度は、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定された値である。なお、測定に用いる粘度計は、回転粘度計である。

（気泡の混入について）
　スクリュー式射出成形機（山城精機製作所社製「Ｃフレーム型堅型射出成形機」）を用いて各材料よりなる１ｃｍ^３の立方体を１００個射出成形したときの気泡混入品の個数により評価した。なお、射出成形温度は２００℃とした。気泡が混入しているか否かの判断は目視にて外観観察により行った。通常、気泡発生個数は、成形品１００個につき１個以下が望ましい。

　比較例１，２の各材料は、射出成形温度（２００℃）における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ未満であったため、成形品１００個につき３個の気泡混入品が確認された。したがって、比較例１，２の各材料では、製品不良が多く発生することが分かる。これに対し、実施例の各材料は、射出成形温度（２００℃）における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であったため、気泡混入品の数は成形品１００個につき１個以下であった。特に、射出成形温度（２００℃）における粘度が１００００ｍＰａ・ｓ以上の場合には、気泡混入品が確認されなかった。したがって、実施例の各材料では、製品不良が低減されることが分かる。

　以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。

　例えば、上記実施形態の端子付き電線１０は、角筒状の端子接続部１４ａを有する端子金具１４（メス型端子）を備えているが、タブ状の端子接続部を有する端子金具（オス型端子）であっても良い。また、端子付き電線１０の端子金具１４は、ワイヤバレル１４ｃとインシュレーションバレル１４ｄの両方を備えるものであるが、ワイヤバレル１４ｃのみを備えたものであっても良い。

　端子付き電線１０の端子金具１４は、電線端末に圧着するいわゆる圧着端子であるが、電線導体１８と端子金具１４との接続方法としては、バレルによる圧着に限られず、圧接抵抗溶接、超音波溶接、ハンダ付け等の方法であっても良い。

　絶縁電線１２中には、電線導体１８とともに、絶縁電線を補強する補強線（テンションメンバ）が含まれていても良い。補強線は、電線導体１８とともに、絶縁体２２の内側に配置されることが好ましい。補強線は、複数本の金属素線２０で囲まれるように撚線の中心に配置されていても良いし、撚線の外側に均等配置されていても良い。

　補強線は、金属線であっても良いし、有機繊維などの非金属線であっても良い。金属線の材料としては、銅合金、チタン、タングステン、ステンレスなどを例示することができる。有機繊維の材料としては、アラミド繊維などを挙げることができる。

Claims

　電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続されるとともに、該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域が、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される２００℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物によってモールドされて該電気接続部が封止されていることを特徴とする端子付き電線。
　前記熱可塑性樹脂組成物にはポリアミド樹脂が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の端子付き電線。
　前記熱可塑性樹脂組成物に占めるポリアミド樹脂の割合が７０質量％以上であることを特徴とする請求項２に記載の端子付き電線。
　前記端子金具が銅または銅合金によって形成されており、前記電線導体がアルミニウムまたはアルミニウム合金によって形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の端子付き電線。
　電線導体の外周に絶縁体が被覆されて構成される絶縁電線の端末で前記絶縁体が皮剥されて露出された電線導体の端末に端子金具が接続された端子付き電線の該電線導体の端末と端子金具の電気接続部を取り囲む領域に、射出成形により、ＪＩＳ　Ｋ６８６２に準拠して測定される成形温度における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上の熱可塑性樹脂組成物をモールドすることによって該電気接続部を封止することを特徴とする端子付き電線の製造方法。