WO2013089082A1 - 基板露光装置および基板露光方法 - Google Patents

基板露光装置および基板露光方法 Download PDF

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exposure
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stage
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公孝 大畑
諒 星加
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シャープ株式会社
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
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    • GPHYSICS
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    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70933Purge, e.g. exchanging fluid or gas to remove pollutants

Definitions

  • the present invention relates to a substrate exposure apparatus and a substrate exposure method.
  • a step of exposing the substrate surface to form some pattern on the surface of the substrate is performed by irradiating light through an exposure mask in which a target pattern is formed in advance.
  • Patent Document 1 describes a technique of blowing a purge gas made of an inert gas between an exposure mask and a substrate in order to increase the transmittance of ultraviolet rays in an exposure apparatus.
  • UV2A One type of technology used for liquid crystal display panels is called “UV2A”.
  • UV2A a special material that reacts with ultraviolet rays is used as the alignment film.
  • the alignment characteristics of each part of the alignment film are determined with high accuracy according to the irradiation direction of the ultraviolet rays.
  • the exposure mask In order to manufacture a liquid crystal display panel using UV2A, the exposure mask must be arranged so as to be separated from the substrate at a position very close to the substrate. In particular, if the substrate is much larger than the exposure mask and the entire area to be exposed cannot be exposed by a single exposure operation, the substrate is moved relative to the exposure mask. However, exposure is performed separately for each partial region on the substrate. In that case, a process of moving the substrate relative to the exposure mask is performed in a state where the substrate is separated from the exposure mask at a short distance.
  • UV2A since the distance between the exposure mask and the substrate is very narrow, as shown in FIG. 13, the substrate 2 comes into contact with the exposure mask 3 due to the flapping of the end 2 a of the substrate 2 held on the stage 1. In some cases, this contact causes scratches on the exposure mask. In addition, foreign matter such as cullet may be placed on the surface of the substrate 2 to be handled. However, when the UV2A is manufactured, the distance between the exposure mask and the substrate is very narrow, and as shown in FIG. In addition, there is a problem that such foreign matter 4 comes into contact with the exposure mask 3, and this contact causes scratches on the exposure mask 3.
  • an object of the present invention is to provide a substrate exposure apparatus and a substrate exposure method that can prevent the exposure mask from being damaged by contact of the edge of the substrate or contact of foreign matter on the substrate.
  • a substrate exposure apparatus includes a stage for holding a substrate and an exposure mask disposed above the stage so as to be parallel to the substrate.
  • a transfer mechanism for moving relative to the exposure mask; a light source for exposing at least part of the surface of the substrate through the exposure mask; and the exposure mask and the substrate.
  • a first gas supply mechanism is provided for keeping the exposure mask and the substrate from contacting each other by flowing a gas therebetween.
  • the present invention it is possible to pressurize the substrate by supplying gas between the exposure mask and the substrate, it is possible to suppress fluttering of the substrate by this pressurization, and foreign matter is placed on the substrate. Even in this case, foreign matter can be blown away, so that the substrate can be prevented from coming into contact with the exposure mask. As a result, it is possible to prevent the exposure mask from being damaged by the contact of the substrate edge or the contact of foreign matter on the substrate.
  • the substrate exposure apparatus 101 includes a stage 1 for holding the substrate 2 and an exposure mask 3 disposed above the stage 1 so as to be parallel to the substrate 2.
  • a transfer mechanism 7 for moving relative to the exposure mask 3, a light source 5 for exposing at least part of the surface of the substrate 2 through the exposure mask 3, and the exposure mask 3 and the substrate 2.
  • the first gas supply mechanism 6 is provided to keep the exposure mask 3 and the substrate 2 from contacting each other by flowing a gas 17 therebetween.
  • Light 16 is irradiated from the light source 5, and a part of the light 16 passes through the exposure mask 3 and enters the substrate 2, whereby at least a part of the surface of the substrate 2 is exposed.
  • the exposure mask 3 is shown in more detail in a plan view as shown in FIG.
  • the exposure mask 3 is held by an exposure mask holder 10.
  • the exposure mask holder 10 is provided with a blowout port 11 for blowing gas toward the substrate 2.
  • a large number of outlets 11 are provided in a dot shape and are arranged so as to surround the exposure mask 3.
  • the shape of the individual outlets 11 is circular here, but may be other shapes.
  • the transfer mechanism 7 may be a device that holds and moves one end of the substrate 2, for example.
  • the first gas supply mechanism 6 is shown in a simplified manner in FIG. 1, in actuality, the first gas supply mechanism 6 supplies gas to a gas outlet 11 provided on the lower surface of the exposure mask holder 10. It may be a mechanism.
  • the gas 17 blown out from the blowout port 11 may be CDA (Clean Dry Air), nitrogen, or other suitable gas.
  • CDA Cosmetic Dry Air
  • the gas 17 is preferably a gas that has been subjected to a filter treatment for removing foreign matters that are at least larger than the gap between the substrate and the exposure mask. It is preferable that the gas is subjected to the filter treatment.
  • the floating state of the substrate 2 changes due to clogging of the air outlet of the air 8 on the stage 1 or disturbance of the air intake / exhaust balance of the air 8. Flapping may occur.
  • the substrate 2 can be pressurized by supplying a gas between the exposure mask 3 and the substrate 2, and the fluttering of the substrate 2 is suppressed by this pressurization. be able to. Therefore, it can suppress that the board
  • the substrate 2 can be prevented from coming into contact with the exposure mask 3. Further, even when a foreign material 4 such as cullet is placed on the surface of the substrate 2, in the present embodiment, the foreign material 4 can be blown off and removed.
  • the substrate exposure apparatus 101 preferably includes a second gas supply mechanism 9 for causing the substrate 2 to float from the stage 1 by flowing a gas between the stage 1 and the substrate 2.
  • a second gas supply mechanism 9 for causing the substrate 2 to float from the stage 1 by flowing a gas between the stage 1 and the substrate 2.
  • a method in which the substrate 2 is lifted and conveyed by air a method in which the substrate 2 is conveyed by a roller may be used.
  • the second gas supply mechanism 9 may not be provided.
  • the exposure mask 3 is held by an exposure mask holder 10, and the first gas supply mechanism 6 includes the gas blow-out port 11 provided so as to face the stage 1 at least at a part of the exposure mask holder 10. It is preferable.
  • the exposure mask holder 10 has a size that surrounds the outside of the exposure mask 3 in a plan view, and the outlets 11 are arranged along the outer periphery of the exposure mask holder 10. Is preferred. By adopting this configuration, gas can be supplied over the entire exposure mask 3.
  • FIG. 3 is a plan view showing the vicinity of the exposure mask 3.
  • the substrate 2 is not displayed, but the substrate 2 moves from left to right in the drawing.
  • the exposure mask 3 is held by an exposure mask holder 10i.
  • the exposure mask holder 10i is not provided with an outlet, and instead, a linear outlet 11i is provided on the upstream side of the exposure mask holder 10i. Further, a substrate detection sensor 12 is provided on the upstream side.
  • the first gas supply mechanism faces the stage 1 at a position upstream of the relative movement of the substrate 2 relative to the position of the exposure mask 3 in plan view.
  • the gas outlet 11i provided may be included.
  • the gas is not blown out from the blowout port 11i toward the upstream side of the relative movement of the substrate 2, that is, the left side in FIG. This is because the foreign matter can be blown away from the exposure mask 3 and the blown-out foreign matter can be prevented from entering the lower side of the exposure mask 3.
  • the outlet may be arranged as shown in FIGS. 4 and 5, the exposure mask 3 is not drawn, and the positional relationship between the moving substrate 2 and the outlet is shown.
  • the substrate 2 proceeds in the direction of the arrow 91.
  • a single linear outlet 11 j longer than the width of the substrate 2 is arranged.
  • the entire width of the substrate 2 is covered by combining a plurality of linear outlets 11 k shorter than the width of the substrate 2. 4 and 5, gas is supplied so that the gas flow covers the entire width of the substrate 2.
  • the gas is blown out from the outlet so that the gas flows upstream.
  • the gap between the substrate 2 and the exposure mask 3 is usually measured.
  • a gap measuring device other than the gap measuring device may be provided. Good. In that case, the warp measurement of the edge of the substrate 3 entering under the exposure mask 3 may be detected by the gap measuring device, and the gas supply control by the first gas supply mechanism 6 may be used.
  • a substrate sensing device may be installed between the substrate 2 and the exposure mask 3.
  • the airflow can be generated only when the substrate is detected by the substrate sensing device, and the airflow can be stopped when the substrate sensing device is not sensing the substrate.
  • the substrate 2 proceeds in the direction of the arrow 91.
  • the guide 13 holds the long side of the substrate 2.
  • the guide 13 holds the short side of the substrate 2.
  • the substrate exposure method in the present embodiment includes a step S1 of holding a substrate on a stage, a step S2 of moving the substrate relative to the exposure mask in a posture parallel to the exposure mask, and a surface of the substrate And step S3 of performing exposure through the exposure mask in a state where the exposure mask is opposed to at least a part of the exposure mask. Between the moving step S2 and the exposing step S3, a gas is kept flowing between the exposure mask and the substrate to keep the exposure mask and the substrate from contacting each other.
  • the substrate can be pressurized by supplying a gas between the exposure mask and the substrate, and fluttering of the substrate can be suppressed by this pressurization. It can suppress that a board
  • the exposure mask is held by the exposure mask holder, and the gas is provided on at least a part of the exposure mask holder so as to face the stage. It is preferable that a blowout port is provided.
  • the exposure mask holder has a size surrounding the outside of the exposure mask in a plan view, and the outlet is the exposure mask. It is preferable that they are arranged along the outer periphery of the holder.
  • transport pad When a substrate is lifted with air and transported, what is called a “substrate air blowing transport pad” (hereinafter referred to as “transport pad”) may be used.
  • the transport pad is usually rectangular.
  • a plurality of transfer pads are arranged and used in the traveling path of the substrate.
  • a sufficiently large substrate 2 travels in the direction of arrow 91, whereas strip-shaped transport pad 14 is arranged in a direction in which the long side is orthogonal to the traveling direction of substrate 2.
  • the end 2a of the substrate 2 is easily caught in the gap between the transport pads 14.
  • FIG. 11 even when the long sides of the transport pad 14 are arranged so as to be parallel to the traveling direction of the substrate 2, the short sides are aligned as shown in FIG. After all, the end 2a of the substrate 2 is easily caught in the gap. Therefore, as shown in FIG.
  • the long sides of the transport pad 14 are arranged in a plurality of rows so that they are parallel to the traveling direction of the substrate 2, and the positions of the gaps 15 sandwiched between the short sides are different for each row. It is preferable to arrange. With this arrangement, it is possible to prevent the front end 2a of the substrate 2 from being caught in the gap between the transport pads 14.
  • the present invention can be used for a substrate exposure apparatus and a substrate exposure method.

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Abstract

 基板露光装置(101)は、基板(2)を保持するためのステージ(1)と、ステージ(1)の上方において基板(2)と平行になるように露光マスク(3)が配置された状態で、基板(2)を露光マスク(3)に対して相対的に移動させるための移送機構(7)と、露光マスク(3)を介して基板(2)の表面の少なくとも一部に対して露光をするための光源(5)と、露光マスク(3)と基板(2)との間に気体(17)を流すことによって露光マスク(3)と基板(2)とが接触しないように保つための第1気体供給機構(6)とを備える。

Description

基板露光装置および基板露光方法
 本発明は、基板露光装置および基板露光方法に関するものである。
 一般的に液晶表示パネルを製造するための工程のひとつとして基板の表面に何らかのパターンを形成するために基板表面に対して露光する工程がある。このような露光は予め目的とするパターンが形成された露光マスクを介して光を照射することによって行なわれる。
 露光装置内での紫外線の透過率を高めるために露光マスクと基板との間に不活性ガスからなるパージガスを吹き込む技術が特開2001-358056号公報(特許文献1)に記載されている。
特開2001-358056号公報
 液晶表示パネルに用いられる技術の一種に「UV2A」と呼ばれるものがある。UV2Aとは、紫外線によって反応する特殊な材料を配向膜として採用し、紫外線の照射方向によって配向膜の各部位ごとの配向特性を高精度に決定し、このような配向膜によって液晶分子の並びを制御しようとするものである。UV2Aを採用した液晶表示パネルを製造するためには、露光マスクは基板に対してきわめて近い位置において基板から離隔するように配置されなければならない。特に基板が露光マスクに比べてはるかに大きなサイズであって、1回の露光作業だけでは露光すべき領域の全ての露光がし切れない場合は、基板を露光マスクに対して相対的に移動させながら、基板上の部分的な領域ごとに分けて露光が行なわれる。その際には、基板が露光マスクから近い距離で離隔した状態で、基板が露光マスクに対して相対的に移動する工程が行なわれる。
 UV2Aの場合、露光マスクと基板との間の距離が非常に狭いため、図13に示すように、ステージ1に保持された基板2の端部2aのばたつきによって基板2が露光マスク3に接触する場合があり、この接触により露光マスクにキズが生じてしまうという問題があった。また、扱われる基板2の表面にカレットなどの異物が載っている場合もあるが、UV2Aの製造の際には、露光マスクと基板との間の距離が非常に狭いため、図14に示すように、このような異物4が露光マスク3に接触してしまい、この接触により露光マスク3にキズが生じてしまうという問題があった。
 そこで、本発明は、基板端部の接触または基板上の異物の接触によって露光マスクにキズが生じることを防止することができるような基板露光装置および基板露光方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するため、本発明に基づく基板露光装置は、基板を保持するためのステージと、上記ステージの上方において上記基板と平行になるように露光マスクが配置された状態で、上記基板を上記露光マスクに対して相対的に移動させるための移送機構と、上記露光マスクを介して上記基板の表面の少なくとも一部に対して露光をするための光源と、上記露光マスクと上記基板との間に気体を流すことによって上記露光マスクと上記基板とが接触しないように保つための第1気体供給機構とを備える。
 本発明によれば、露光マスクと基板との間に気体を供給することによって、基板を加圧することができ、この加圧によって基板のばたつきを抑制することができ、また、異物が載っている場合にも異物を吹き飛ばすことができるので、基板が露光マスクに接触することを抑制することができる。その結果、基板端部の接触または基板上の異物の接触によって露光マスクにキズが生じることを防止することができる。
本発明に基づく実施の形態1における基板露光装置の説明図である。 本発明に基づく実施の形態1における基板露光装置が備える露光マスクの平面図である。 本発明に基づく実施の形態1の変形例における基板露光装置が備える露光マスクの平面図である。 本発明に基づく実施の形態1の変形例における基板露光装置の吹出し口の第1の配置例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態1の変形例における基板露光装置の吹出し口の第2の配置例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態1における基板露光装置が備える移送機構の第1の例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態1における基板露光装置が備える移送機構の第2の例の説明図である。 本発明に基づく実施の形態2における基板露光方法のフローチャートである。 搬送パッド同士の隙間に基板の端部が引っ掛かる可能性についての説明図である。 搬送パッドの第1の配置例の説明図である。 搬送パッドの第2の配置例の説明図である。 搬送パッドの第3の配置例の説明図である。 従来技術に基づく基板露光装置において基板の端部のばたつきによって基板が露光マスクに接触する可能性についての説明図である。 従来技術に基づく基板露光装置において基板の表面に載った異物が露光マスクに接触する可能性についての説明図である。
 (実施の形態1)
 図1~図2を参照して、本発明に基づく実施の形態1における基板露光装置について説明する。図1に示すように、基板露光装置101は、基板2を保持するためのステージ1と、ステージ1の上方において基板2と平行になるように露光マスク3が配置された状態で、基板2を露光マスク3に対して相対的に移動させるための移送機構7と、露光マスク3を介して基板2の表面の少なくとも一部に対して露光をするための光源5と、露光マスク3と基板2との間に気体17を流すことによって露光マスク3と基板2とが接触しないように保つための第1気体供給機構6とを備える。
 光源5からは光16が照射され、光16の一部が露光マスク3を透過して基板2に入射することによって、基板2表面の少なくとも一部の露光が行なわれる。
 露光マスク3をより詳細に平面図で示すと図2に示すようになる。露光マスク3は露光マスクホルダ10に保持されている。露光マスクホルダ10には基板2に向けて気体を吹出すための吹出し口11が設けられている。この例では、吹出し口11は、点状に多数設けられており、露光マスク3を取り囲むように配列されている。個々の吹出し口11の形状は、ここでは円形としているが他の形状であってもよい。
 基板露光装置101では、ステージ1からエア8を吹き出して基板2を浮上させている。浮上させられた基板2は移送機構7によって移送される。移送機構7はたとえば基板2の一端を把持して移動する装置であってよい。図1では第1気体供給機構6は簡略化して表示しているが、実際には、第1気体供給機構6は、露光マスクホルダ10の下面に設けられた気体の吹出し口11に気体を供給する機構であってよい。
 吹出し口11から吹き出される気体17は、CDA(Clean Dry Air)であってもよく、窒素であってもよく、他の適当な気体であってもよい。基板への異物付着を防止するために、気体17は、少なくとも基板と露光マスクとのギャップ以上の異物を除去するためのフィルター処理を施した気体であることが好ましく、さらにいえば、クラス10以下のフィルター処理を施した気体であることが好ましい。
 一般的に、このような基板露光装置においては、ステージ1におけるエア8の吹出し口の目詰まりや、エア8の吸気/排気のバランスの乱れなどによって基板2の浮上状況が変化し、基板2のばたつきが発生する場合がある。しかし、本実施の形態における基板露光装置101では、露光マスク3と基板2との間に気体を供給することによって、基板2を加圧することができ、この加圧によって基板2のばたつきを抑制することができる。したがって、基板2が露光マスク3に接触することを抑制することができる。本実施の形態における基板露光装置101では、基板2が露光マスク3に接触することを抑制することができる。また、基板2の表面にカレットなどの異物4が載っている場合にも、本実施の形態では、異物4を吹き飛ばして除去することができる。
 したがって、本実施の形態では、基板端部の接触または基板上の異物の接触によって露光マスク3にキズが生じることを防止することができる。
 なお、基板露光装置101は、ステージ1と基板2との間に気体を流すことによって基板2をステージ1から浮上させるための第2気体供給機構9を備えることが好ましい。本実施の形態では、そのような構成を既に備えている例を示した。この構成を採用することにより、基板2を円滑に搬送することができる。図1に示した例では、ステージ1の上面には吹出し口(図示せず)があり、第2気体供給機構9は、この吹出し口から吹き出されるエアをステージ1に供給する機構である。
 基板2をエアで浮上させて搬送する方式の他に、基板2をコロで搬送する方式であってもよい。コロで搬送する方式の場合、第2気体供給機構9はなくてもよい。
 露光マスク3は、露光マスクホルダ10によって保持されており、第1気体供給機構6は、露光マスクホルダ10の少なくとも一部にステージ1に対向するように設けられた前記気体の吹出し口11を含むことが好ましい。
 なお、図2に示したように、露光マスクホルダ10は、平面的に見て露光マスク3の外側を取り囲むサイズであり、吹出し口11は露光マスクホルダ10の外周に沿って配列されていることが好ましい。この構成を採用することにより、気体を露光マスク3の全体にわたって供給することができる。
 (変形例)
 本実施の形態の変形例として、図3のような構成も考えられる。図3は露光マスク3の近傍を示す平面図である。図3においては、基板2は表示されていないが、基板2は図中左から右に向かって移動する。露光マスク3は露光マスクホルダ10iによって保持されている。この例では、露光マスクホルダ10iには吹出し口が設けられておらず、代わりに、露光マスクホルダ10iの上流側に線状の吹出し口11iが設けられている。さらにその上流側に基板感知センサ12が設けられている。
 この変形例によって示したように、第1気体供給機構は、平面的に見て露光マスク3の位置に比べて基板2の相対的移動の上流側となる位置においてステージ1の側を向くように設けられた前記気体の吹出し口11iを含むものであってもよい。この構成を採用することにより、移動してきた基板2が平面的に見て露光マスク3に重なる位置関係となる前に異物を吹き飛ばすことができる。また、この変形例の場合、吹出し口11iからの気体の吹出しは真下に向かって行なうのではなく、基板2の相対的移動の上流側、すなわち、図3における左側に向けて行なうことが好ましい。そのようにすれば、異物を露光マスク3から遠い側に吹き飛ばすことができ、吹き飛ばされた異物が露光マスク3の下側に入り込むことを防止できるからである。
 他に、図4、図5に示すように吹出し口を配置してもよい。図4、図5では、露光マスク3は描かれておらず、移動途中の基板2と吹出し口との位置関係が示されている。基板2は矢印91の向きに進行する。図4に示した例では、基板2の幅より長い1本の線状の吹出し口11jが配置されている。図5に示した例では、基板2の幅より短い線状の吹出し口11kを複数個合わせることによって、基板2の幅の全体をカバーするように構成されている。図4、図5のいずれの例においても、基板2の幅の全体を気体の流れが覆うように気体が供給される。
 基板2に載っているカレットなどの異物4を吹き飛ばすことを特に重視する場合、吹出し口からは、上流に向けて気体が流れるように気体を吹き出すことが好ましい。
 一般的にUV2Aの基板の露光の際には、基板2と露光マスク3との間のギャップを測定することが普通であるが、そのためのギャップ測定装置とは別に何らかのギャップ測定装置を設けてもよい。その場合、そのギャップ測定装置によって、露光マスク3の下に進入してくる基板3の端部の反りを検出することとして、第1気体供給機構6による気体の供給の制御に用いてもよい。
 また、基板2と露光マスク3との間に基板感知装置を設置してもよい。この場合には、基板感知装置にて基板を感知した場合のみ気流を発生させ、基板感知装置が基板を感知していない場合には、気流を停止することができる。
 移送機構7の具体例を図6、図7に示す。基板2は矢印91の向きに進行する。図6に示す例では、ガイド13が基板2の長辺を把持している。図7に示す例では、ガイド13が基板2の短辺を把持している。
 (実施の形態2)
 図8を参照して、本発明に基づく実施の形態2における基板露光方法について説明する。この基板露光方法のフローチャートを図8に示す。本実施の形態における基板露光方法は、基板をステージ上に保持する工程S1と、前記基板を露光マスクに平行な姿勢で前記露光マスクに対して相対的に移動させる工程S2と、前記基板の表面の少なくとも一部に対して前記露光マスクを対向させた状態で、前記露光マスクを介して露光をする工程S3とを含む。前記移動させる工程S2および前記露光をする工程S3の間にわたって、前記露光マスクと前記基板との間に気体を流し続けることによって前記露光マスクと前記基板とが接触しないように保つ。
 本実施の形態における基板露光方法によれば、露光マスクと基板との間に気体を供給することによって、基板を加圧することができ、この加圧によって基板のばたつきを抑制することができるので、基板が露光マスクに接触することを抑制することができる。したがって、露光マスクにキズが生じることを防止することができる。
 なお、この基板露光方法において、実施の形態1で説明したように、露光マスクは、露光マスクホルダによって保持されており、前記露光マスクホルダの少なくとも一部に、前記ステージに対向するように前記気体の吹出し口が設けられていることが好ましい。
 この基板露光方法において、実施の形態1で図2を参照して説明したように、露光マスクホルダは、平面的に見て前記露光マスクの外側を取り囲むサイズであり、前記吹出し口は前記露光マスクホルダの外周に沿って配列されていることが好ましい。
 この基板露光方法を実施する際には、実施の形態1で図3を参照して説明したように、平面的に見て前記露光マスクの位置に比べて前記基板の相対的移動の上流側となる位置に、前記気体の吹出し口が設けられていることが好ましい。
 基板をエアで浮上させて搬送する際には、「基板搬送用エア吹出し搬送パッド」(以下「搬送パッド」という。)と呼ばれるものが用いられる場合がある。搬送パッドは、通常、長方形である。基板の進行経路内に複数枚の搬送パッドが配列して使用される。
 図9に示すように、基板2が露光マスク3と搬送パッド14との間で、相対的に矢印91の向きに進行するものとする。図9に示すように、進行する基板2の前側の端部2aが側方から見て上下いずれかに曲がっている場合、搬送パッド14同士の隙間15に端部2aが引っ掛かるおそれがある。
 たとえば、図10に示すように、十分に大きなサイズの基板2が矢印91の向きに進行するのに対して、短冊状の搬送パッド14が長辺を基板2の進行方向に直交させる向きに配列されていた場合、搬送パッド14同士の隙間に基板2の端部2aが引っ掛かりやすくなってしまう。図11に示すように、搬送パッド14の長辺が基板2の進行方向に平行になるように配列した場合であっても、図11に示すように、短辺の位置が揃っている場合は、やはり基板2の端部2aが隙間に引っ掛かりやすい。そこで、図12に示すように、搬送パッド14の長辺が基板2の進行方向に平行になるように複数列に配置し、さらに短辺同士に挟まれる隙間15の位置を列ごとに違えて配置することが好ましい。このように配置すれば、基板2の前側の端部2aが搬送パッド14同士の隙間に引っ掛かることを防止することができる。
 なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
 本発明は、基板露光装置および基板露光方法に利用することができる。
 1 ステージ、2 基板、2a 端部、3 露光マスク、4 異物、5 光源、6 第1気体供給機構、7 移送機構、8 エア、9 第2気体供給機構、10,10i 露光マスクホルダ、11,11i,11j,11k 吹出し口、12 基板感知センサ、13 ガイド、14 搬送パッド、15 隙間、16 光、17 気体、91 矢印、101 基板露光装置。

Claims (9)

  1.  基板を保持するためのステージと、
     前記ステージの上方において前記基板と平行になるように露光マスクが配置された状態で、前記基板を前記露光マスクに対して相対的に移動させるための移送機構と、
     前記露光マスクを介して前記基板の表面の少なくとも一部に対して露光をするための光源と、
     前記露光マスクと前記基板との間に気体を流すことによって前記露光マスクと前記基板とが接触しないように保つための第1気体供給機構とを備える、基板露光装置。
  2.  前記ステージと前記基板との間に気体を流すことによって前記基板を前記ステージから浮上させるための第2気体供給機構を備える、請求項1に記載の基板露光装置。
  3.  前記露光マスクは、露光マスクホルダによって保持されており、前記第1気体供給機構は、前記露光マスクホルダの少なくとも一部に前記ステージに対向するように設けられた前記気体の吹出し口を含む、請求項1または2に記載の基板露光装置。
  4.  前記露光マスクホルダは、平面的に見て前記露光マスクの外側を取り囲むサイズであり、前記吹出し口は前記露光マスクホルダの外周に沿って配列されている、請求項3に記載の基板露光装置。
  5.  前記第1気体供給機構は、平面的に見て前記露光マスクの位置に比べて前記基板の相対的移動の上流側となる位置において前記ステージの側を向くように設けられた前記気体の吹出し口を含む、請求項1または2に記載の基板露光装置。
  6.  基板をステージ上に保持する工程と、
     前記基板を露光マスクに平行な姿勢で前記露光マスクに対して相対的に移動させる工程と、
     前記基板の表面の少なくとも一部に対して前記露光マスクを対向させた状態で、前記露光マスクを介して露光をする工程とを含み、
     前記移動させる工程および前記露光をする工程の間にわたって、前記露光マスクと前記基板との間に気体を流し続けることによって前記露光マスクと前記基板とが接触しないように保つ、基板露光方法。
  7.  前記露光マスクは、露光マスクホルダによって保持されており、前記露光マスクホルダの少なくとも一部に、前記ステージに対向するように前記気体の吹出し口が設けられている、請求項6に記載の基板露光方法。
  8.  前記露光マスクホルダは、平面的に見て前記露光マスクの外側を取り囲むサイズであり、前記吹出し口は前記露光マスクホルダの外周に沿って配列されている、請求項7に記載の基板露光方法。
  9.  平面的に見て前記露光マスクの位置に比べて前記基板の相対的移動の上流側となる位置に、前記気体の吹出し口が設けられている、請求項6に記載の基板露光方法。
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