WO2013058332A1 - 静電容量センサ - Google Patents

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Abstract

 検出感度が高く、かつ、出力信号の温度ドリフトを抑えることを可能とする静電容量センサを提供する。静電容量センサは、交流信号発生源と、交流信号発生源と接続された送信電極と、第1の受信電極と、第1の受信電極と同じ温度特性を有する第2の受信電極と、送信電極と第1の受信電極との間に設けられた第1の移相部と、第1の移相部と同じ温度特性を有し且つ送信電極と第2の受信電極との間に設けられた第2の移相部と、送信電極と第2の受信電極との間に設けられた信号移相部と、第1の移相部で移相された信号と第1の受信電極で受信した信号とを合成する第1の合成部と、第2の移相部及び前記信号移相部で移相された信号と第2の受信電極で受信した信号とを合成する第2の合成部と、第1の合成部で合成された第1の合成信号と第2の合成部で合成された第2の合成信号との位相のずれを検出する位相検出部を有することを特徴とする。

Description

静電容量センサ
 本発明は、物体の位置を検出する静電容量センサに関する。
 静電容量を利用したセンサとして、物体の接触による静電容量の変化を検出するタッチセンサが多数提案されている。
 図14は、特許文献1に記載のタッチセンサの構成を示す回路図である。
 図14に記載のタッチセンサでは、矩形波発振器102の信号を2波に分け、一方を抵抗107及びコンデンサ105を用いたローパスフィルタを用いて移相し、他方の信号と論理演算している。コンデンサ105と並列に、タッチ検出部104が接続されている。タッチ検出部104に指先等が接触すると、例えば、人体を容量としたコンデンサが並列接続されることになる。このコンデンサは、一方の電極をタッチ検出部104とし他方の電極を電極41として示した。コンデンサ105の容量をC0、人体の容量をChとすると、タッチ検出部104に指先等が接触すると、ローパスフィルタの容量はC0から(C0+Ch)へ増加し、結果として入力信号の移相量が増加する。
 矩形波発振器102から出力された矩形波は、ローパスフィルタを通ると矩形波から歪むが、論理演算素子99の内部で再度2値化されて、位相の遅れた矩形波となる。元の矩形波信号と移相された信号とが論理演算されると、論理演算素子99からは、移相量がDUTY比に反映された矩形波が出力される。論理演算素子99から出力される矩形波がローパスフィルタ110を通ると、位相ズレ量に対応した電圧レベルを得ることができる。以上のように、図14に記載のタッチセンサでは、タッチ検出部104に指先等が接触したか否かを、ローパスフィルタ110から出力される電圧レベルにより検出することができる。
 図15は、静電容量センサの構成を示す図である。
 図15では、受信アンテナ104と電極41とで2本の平行導線を構成し、受信アンテナ104をコンデンサ105及び抵抗107の接続点に結合し、電極41を接地している。図15に示す静電容量センサでは、受信アンテナ104及び電極41に接触しなくても、2本の平行導線間に指や人などの誘電体が接近するだけで、物体の近接を検出することが可能である。図14及び図15で説明したセンサの構成を、自己キャパシタンス型の静電容量センサと呼ぶ。
 図16は、特許文献2に記載のセンサの構成を示す回路図である。
 図16に記載のセンサでは、平行導線を構成する2つの電極の一方を送信アンテナ103とし、他方を受信アンテナ104としている。この構成を、相互キャパシタンス型の静電容量センサと呼ぶ。この構成では、発振器102で生成した交流信号を空中に直接放射するので、自己キャパシタンス型の場合のような減衰が起こらない。
 図16に記載のセンサでは、発信アンテナ103より発振器102で生成した交流信号を空中に発し、近傍に存在する誘電体の影響を受けて受信アンテナ104により受信する。また、受信アンテナ104により受信した信号と発振器102の信号とを、抵抗107及びコンデンサ105で構成するローパスフィルタで、移相及び減衰した信号を合成した合成信号の位相変化を検出する。即ち、図16に記載のセンサは、所謂クワドラチャ検波の構成を有している。
特開平11-88138号公報(2頁、図1) 特開2001-116851号公報(6頁、図1)
 上述した従来技術では、以下のような問題がある。
 タッチの有無による容量の変化を検出するセンサではなく、電極に接触していない空間上の物体の位置を検出する目的の静電容量センサの場合、非常に小さな容量変化を検出しなければならない。このため、図14又は図15に記載の自己キャパシタンス型の静電容量センサでは、低周波領域でローパスフィルタを構成する場合、抵抗107の抵抗値を大きくしなければならない。また、図15に示した構成では、抵抗107とコンデンサ105とで分圧される点にアンテナ104が接続され、電圧が減衰した信号をアンテナに印加して容量検出を行うことから、感度が低くなり空間上の物体の位置を検出するセンサとして用いることができない。
 また、図16に記載の相互キャパシタンス型の静電容量センサでは、周囲温度の変化により出力信号がドリフトしてしまう問題があった。この出力信号のドリフトは、主に移相手段の抵抗107及びコンデンサ105の値の温度変化、受信アンテナ104等の容量の温度変化によって生じる。
 本発明は、上記課題を解決することを可能とする静電容量センサを提供することを目的とする。
 また、本発明は、検出感度が高く、出力信号の温度ドリフトを抑えることを可能とする静電容量センサを提供することを目的とする。
 静電容量センサは、交流信号発生源と、交流信号発生源と接続された送信電極と、第1の受信電極と、第1の受信電極と同じ温度特性を有する第2の受信電極と、送信電極と第1の受信電極との間に設けられた第1の移相部と、第1の移相部と同じ温度特性を有し、送信電極と第2の受信電極との間に設けられた第2の移相部と、送信電極と第2の受信電極との間に設けられた信号移相部と、第1の移相部で移相された信号と第1の受信電極で受信した信号とを合成する第1の合成部と、第2の移相部及び信号移相部で移相された信号と第2の受信電極で受信した信号とを合成する第2の合成部と、第1の合成部で合成された第1の合成信号と、第2の合成部で合成された第2の合成信号との位相のずれを検出する位相検出部と有することを特徴とする。
 また、静電容量センサでは、上記に記載の構成に加えて、信号移相部は、交流信号発生源の出力信号を反転させるインバータ又は反転増幅器であることが好ましい。
 また、静電容量センサでは、交流信号発生源は、出力する出力信号の振幅が、使用する電源電圧に比例するよう動作するAGC回路を有することが好ましい。
 また、静電容量センサでは、上記に記載の構成に加えて、第1の移相部及び第2の移相部は、抵抗及びコンデンサであることが好ましい。
 また、静電容量センサでは、上記に記載の構成に加えて、位相検出部は位相検波回路を含むことが好ましい。
 また、静電容量センサでは、上記に記載の構成に加えて、位相検出部は論理演算回路を含むことが好ましい。
 静電容量センサでは、交流信号発生源からの信号と、この信号が信号移相部で移相された信号とが、同じ温度特性を有する移相部でそれぞれ移相され、これらの移相された信号が、同じ温度特性を有する受信電極で受信した信号とそれぞれ合成される。ここで、受信電極で受信した信号の振幅は物体の近接の度合いによって変化するものであり、この受信電極で受信した信号の振幅の変化に応じて2つの合成信号の位相が変化する。この2つの合成信号の位相ずれが位相検出部で検出され、この検出結果が物体の近接度合いを示す出力信号として出力される。
 このように静電容量センサは、同じ温度特性を有する移相部と受信電極を2組用いて物体の近接度合いの検出を行うものであり、出力信号の温度ドリフトを抑え、かつ、検出感度を高くすることが可能となる。
近接センサ1aの構成を示す回路図である。 近接センサ1aの動作を説明する波形図(1)である。 近接センサ1aの動作を説明する波形図(2)である。 近接センサ1aの動作を説明する波形図(3)である。 近接センサ1bの構成を示す回路図である。 近接センサ1bの動作を説明する波形図(1)である。 近接センサ1bの動作を説明する波形図(2)である。 近接センサ1bの動作を説明する波形図(3)である。 近接センサ1bの動作を説明する波形図(4)である。 送信アンテナ3及び受信アンテナ4を含んだ3次元入力装置20を示す図である。 下層透明基板16を示す図である 上層透明基板17を示す図である。 3次元入力装置20からの入力を処理する回路例を示す図である。 従来の近接センサの構成を示す回路図(1)である。 従来の近接センサの構成を示す回路図(2)である。 従来の近接センサの構成を示す回路図(3)である。
 以下図面を参照して、静電容量センサについて説明する。但し、本発明の技術的範囲はそれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶ点に留意されたい。
 図1は、静電容量センサである近接センサ1aの構成を示す回路図である。
 図1に示すように、近接センサ1aは、発振器2A、及び、発振器2Aで生成した信号に基づいて交流信号である発振信号Eaを被検査領域へ放射する送信アンテナ3を有している。発振器2Aは、交流信号発生源であり、例えば水晶振動子を用いて構成される。送信電極である送信アンテナ3から放射される発振信号Eaの周波数及び強度の安定性が、近接センサの出力の安定性を左右する。したがって、発振器2Aとして、周波数の安定度が高く、位相ノイズが少なく、且つ、温度や経時変化等に対して安定な水晶振動子を用いるのが望ましい。
 近接センサ1aは、受信電極であり且つ被検査領域からの交流信号である受信信号Ebを受信する受信アンテナ4A、送信アンテナ3及び受信アンテナ4Aを電気的に接続する抵抗7A、及び、抵抗7Aと第1の移相部であるローパスフィルタを構成するコンデンサ5Aを有している。
 バッファ6Aは、発振器2Aへ後段の回路からの影響が、周波数や振幅に変化を生じるのを防止し、信号波形を電源電圧の上限及び下限を有する矩形波信号とする為に設けられる。抵抗7Aは、送信アンテナ3と受信アンテナ4Aの結合抵抗であり、受信アンテナ4Aから入力する信号に、発振器2Aの中間電位を基準電位として与える。抵抗7Aは、電源電圧の振幅を有する矩形波信号を受信アンテナ4Aからの信号に対して、あまり違わない大きさになるような値に定める。
 図1に示す近接センサ1aでは、発振器2Aからの信号の振幅を抵抗7Aにより大きく減衰させて微細な振幅を持つ受信アンテナ4Aからの信号と合成する。ここで互いの振幅を同程度とする理由を述べる。すなわち、発振器2Aからの信号を減衰させる抵抗7Aの値が大きいと、抵抗7Aが出すノイズが大きくなり、また外部からの回りこみノイズの割合も増加する。一方減衰が大きい場合は、受信アンテナ4Aからの信号の振幅の変化が、より大きく合成波の位相の変化に反映して、見かけの感度が増大するというメリットもある。したがって設定する振幅の割合は感度とノイズ増加との兼ね合いとなるが、検証したところによれば、発振器2Aからの信号の振幅と受信アンテナ4Aからの信号の振幅を同程度とするのが最適であった。
 図1に示す近接センサ1aでは、受信アンテナ4Aの仕様と、要求される増幅率を考慮して、抵抗7Aの抵抗値を0.1~10MΩとした。コンデンサ5Aの値は、抵抗7Aの値が決定した後に、設定する位相遅れ量を勘案して決定するが、更に、回路の寄生容量や受信アンテナ部分の寄生容量を考慮する必要がある。
 近接センサ1aにおいて設定する位相遅れ量は、0°、180°、360°以外であればよい。すなわち、このような位相遅れの信号同士を合成した場合は、片方の信号の振幅変化で合成信号の位相が変化しないためである。双方の位相に少しでもずれがある場合は、片方の信号の振幅変化は合成信号の位相変化を引き起こすことはよく知られおり、詳しくは後述するが、近接センサ1aでは、発振器2Aからの信号の受信アンテナ4Aからの信号に対する位相の遅れ量を90°としている。もちろん、この位相遅れが必ずしも90°である必要はなく、例えば、45°や60°であっても、受信アンテナ4Aからの信号の振幅の変化は、合成波の移相の変化に変換できる。なお、以下の説明にあっては、位相遅れを90°として説明する。
 近接センサ1aは、受信アンテナ4Aの出力を増幅する増幅器8A、発振器2Aの出力信号により受信アンテナ4Aで受信した信号を検波する検波器9A、検波器9Aの出力を平滑化するLPF(ローパスフィルタ)10、及び、出力端子11を有している。検波器9Aは、位相検出部の一例である。
 近接センサ1aは、検波器9Aで検波を行う参照信号を生成するためにバッファ6Aの出力を反転する反転増幅器12A、及び、受信アンテナ4Aと対を為すもう一つの受信アンテナ4Bを有している。さらに、近接センサ1aは、反転増幅器12Aの出力と受信アンテナ4Bから入力する信号とを結合する抵抗7B、抵抗7Bと第2の移相部であるローパスフィルタを構成するコンデンサ5B、及び、結合出力を増幅し且つ参照信号として検波器9Aに与える増幅器8Bを有している。
 受信アンテナ4Aと受信アンテナ4B、抵抗7Aと抵抗7B、及び、コンデンサ5Aとコンデンサ5Bは、それぞれ同じ温度特性を有するように設定されている。受信アンテナ4Bと受信アンテナ4Aは対をなし、例えば、同じ長さを有して平行に配置された直線状の電極、又は、同心円状に配置されたリング状の電極により構成される。反転増幅器12Aは信号移相部の一例であり、受信アンテナ4Aは第1の受信電極の一例であり、受信アンテナ4Bは第2の受信電極の一例であり、増幅器8Aは第1の合成部の一例であり、例えばコンパレータである。増幅器8Bは第2の合成部の一例であり、例えばコンパレータである。物体Oは、被検査領域内で移動する、例えば、人間の指等の適度な誘電率を持つ被検査物体である。
 以下、図1に示した近接センサ1aの動作を、図2~図4を用いて説明する。図2~図4は、近接センサ1aの動作を説明するための波形図である。
 近接センサ1aは、発振器2Aが生成した交流信号をバッファ6Aにより矩形波に整形し、送信アンテナ3により被検査領域へ発振信号Eaとして放射する。送信アンテナ3から放射された発振信号Eaは、送信アンテナ3で生成された電荷によって、被検査領域に電界を形成する。受信アンテナ4A及び4Bは、被検査領域に存在する大気、誘電体及び導体等による分極からの寄与を含めた電界から、電荷を生成する。即ち、受信アンテナ4A及び4Bは、被検査領域に形成される電界に応じた受信信号Ebを受信する。
 この時、被検査領域に存在する物が一切動かなければ、送信アンテナ3が送信する発振信号Eaが形成する電界は定常的な状態となり、受信アンテナ4A及び4Bが受信する受信信号Ebは安定した位相と振幅を持つ。被検査領域内で、例えば、人間の指等の適度な誘電率を持つ物体Oが移動すると、受信アンテナ4A及び4Bが受信する受信信号Ebの振幅が変化する。近接センサが、一般に使用上想定するような物体Oの距離(例えば、リング状アンテナの直径又は棒状アンテナの長さと同程度)では、物体Oが移動しても、受信アンテナ4A及び4Bが受信する受信信号Ebの位相の変化は殆ど無い。
 図2において、発振信号Eaは、バッファ6Aで整形され、回路内では電源電圧を振幅とする矩形波の発振信号であり、送信アンテナ3により空間に放出される。受信アンテナ4Aで受信する受信信号Ebは、物体Oの有無により、その振幅が変化する。
 以下では、物体Oが近接センサ1aから遠く離れた状態(近接していない状態)を第1の状態とする。また、物体Oが近接センサ1aに近接した状態を第2の状態とする。受信信号Eb1は、第1の状態における、小さな振幅を持つ矩形波である。受信信号Eb2は、第1の状態と比較して振幅が増加した第2の状態の矩形波である。
 矩形波である発振信号Eaは、抵抗7A及びコンデンサ5Aで構成されるローパスフィルタにより変形され、小さな振幅の三角波信号LPF(Ea)となる。LPF(Ea)は、破線で示す中間電位を中心に再度2値化することにより発振信号Eaから90°位相の遅れた矩形波信号DLPF(Ea)となる(図示せず)。この位相の遅れは一例であって、抵抗7Aとコンデンサ5Aとで構成するローパスフィルタの時定数で決まるものである。この例では、抵抗7Aとコンデンサ5Aとの値を位相の遅れが90°となるように設定している。
 第1の状態では、受信アンテナ4Aと抵抗7Aとコンデンサ5Aの接続点において、受信信号Eb1と三角波信号LPF(Ea)は合成され、第1の状態の合成信号D1(Eb1+LPF(Ea))が生成される。第2の状態では、受信アンテナ4Aと抵抗7Aとコンデンサ5Aの接続点において、受信信号Eb2と三角波信号LPF(Ea)は合成され、第2の状態の合成信号D2(Eb2+LPF(Ea))が生成される。
 再2値化信号F1は、第1の状態の合成信号D1(Eb1+LPF(Ea))をコンパレータ8Aにより、破線で示す中間電位を基準として、再度2値化した信号である。再2値化信号F2は、第2の状態の合成信号D2(Eb2+LPF(Ea))をコンパレータ8Aにより、破線で示す中間電位を基準として、再度2値化した信号である。図2に示すように、再2値化信号F2は、再2値化信号F1に対して、位相が、P1だけ、僅かに進むことになる。
 位相が僅かに進む理由は、次の通りである。即ち、LPF(Ea)と、第1の状態の受信信号Eb1及び第2の状態の受信信号Eb2とでは位相が90°異なる。また、第1の状態の受信信号Eb1より第2の状態の受信信号Eb2の方が、振幅が大きい。さらに、第2の状態の方が、LPF(Ea)に対して位相の異なる信号を加算する割合が大きい。
 後述するように、第1の状態の合成信号D1(Eb1+LPF(Ea))と第2の状態の合成信号D2(Eb2+LPF(Ea))の位相の違いは、物体Oの近接の度合いに相関する検出量である。即ち、位相の違いは、センサのSNを決定するものなので、出来るだけ大きく取れるようにするのが望ましい。
 図3において、反転発振信号Ea´は、反転増幅器12Aの出力信号であり、発振信号Eaの180°移相信号である。以下、反転発振信号Ea´とEb1,Eb2の合成について述べる。
 矩形波の反転発振信号Ea´は、抵抗7B及びコンデンサ5Bで構成されるローパスフィルタにより変形され、小さな振幅の三角波信号LPF(Ea´)となる。三角波信号LPF(Ea´)は、2値化することにより反転発振信号Ea´から90°位相の遅れた矩形波信号DLPF(Ea´)となる(図示せず)。ここで、矩形波信号DLPF(Ea´)は、Eaから90°位相の進んだ矩形波と見る事もできる。
 第1の状態では、受信アンテナ4Bと抵抗7Bとコンデンサ5Bの接続点において、受信信号Eb1と三角波信号LPF(Ea´)は合成され、第1の状態の反転合成信号D1´(Eb1+LPF(Ea´))が生成される。第2の状態では、受信アンテナ4Bと抵抗7Bとコンデンサ5Bの接続点において、受信信号Eb2と三角波信号LPF(Ea´)は合成され、第2の状態の反転合成信号D2´(Eb2+LPF(Ea´))が生成される。
 再2値化反転信号F1´は、第1の状態の反転合成信号D1´(Eb1+LPF(Ea´))を、破線で示す中間電位を基準として、コンパレータ8Bにより再度2値化した信号である。再2値化反転信号F2´は、第2の状態の反転合成信号D2´(Eb2+LPF(Ea´))を、破線で示す中間電位を基準として、コンパレータ8Bにより再度2値化した信号である。図3に示すように、再2値化反転信号F2´は、再2値化反転信号F1´に対して、位相が、P2だけ、僅かに遅れることになる。
 位相が僅かに遅れる理由は、次の通りである。即ち、第1の状態の受信信号Eb1より第2の状態の受信信号Eb2の方が振幅が大きく、第2の状態の方が、LPF(Ea)に対して位相の異なる信号を加算する割合が大きいためである。第1の状態の反転合成信号D1´(Eb1+LPF(Ea´))と第2の状態の反転合成信号D2´(Eb2+LPF(Ea´))の位相の違いは、物体Oの近接の度合いに相関する検出量である。即ち、位相の違いは、センサのSNを決定するものなので、出来るだけ大きく取れるようにするのが望ましい。
 図2及び図3に示したように、発振信号Eaと受信信号Ebを合成した場合と、反転発振信号Ea´と受信信号Ebを合成した場合では、同じ受信信号Ebを合成したとしても、受信信号Ebの振幅の変化に対する、各々の合成信号の移相方向は反対になる。
 次に、図4を用いて、各々移相方向が反対になった、再2値化信号F1及びF2と、再2値化反転信号F1´及びF2´から直流電圧を得る仕組みを説明する。
 図4の最上段には、第1の状態の合成信号D1(Eb1+LPF(Ea))及びこれを二値化した再2値化信号F1を示し、次段には、第1の状態の反転合成信号D1´(Eb1+LPF(Ea´))及びこれを2値化した再2値化反転信号F1´を示した。
 パルス信号G1は、第1の状態において、コンパレータ8Aから出力される再2値化信号F1及びコンパレータ8Bから出力される再2値化反転信号F1´に基づいて、検波器9Aから出力される信号である。パルス信号G1は、再2値化信号F1及び再2値化反転信号F1´が互いに一致する部分において、パルス幅P3を持つパルスが発生するように生成されている。即ち、パルス信号G1は、再2値化信号F1及び再2値化反転信号F1´をXNOR演算した結果に相当する。
 図4において、パルス信号G1の次段には、第2の状態の合成信号D2(Eb2+LPF(Ea))及びこれを二値化した再2値化信号F2を示し、次段には、第2の状態の反転合成信号D2´(Eb2+LPF(Ea´))及びこれを2値化した再2値化反転信号F2´を示した。
 パルス信号G2は、第2の状態において、コンパレータ8Aから出力される再2値化信号F2及びコンパレータ8Bから出力される再2値化反転信号F2´に基づいて、検波器9Aから出力される信号である。パルス信号G2は、再2値化信号F2及び再2値化反転信号F2´が互いに一致する部分において、パルス幅P4を持つパルスが発生するように生成されている。即ち、パルス信号G2は、再2値化信号F2及び再2値化反転信号F2´をXNOR演算した結果に相当する。受信信号Eb2の振幅は受信信号Eb1の振幅より大きいので、各々の矩形波信号が反対方向に移相する量が増加して、互いに信号が一致しない部分が増加する。したがって、パルス幅P4は、パルス幅P3と比較して、幅が広いパルスとなっている。
 パルス信号G1及びパルス信号G2の論理演算結果は、LPF10により平滑化され、パルス幅に比例した直流電圧に変換される。
 近接センサ1aでは、検波器9Aとして論理演算XNORを用いる例を示したが、論理演算XNORのかわりに、論理演算XOR、OR、又はANDの各論理演算を用いることも可能である。
 近接センサ1aでは、合成信号(Eb+LPF(Ea))と反転合成信号(Eb+LPF(Ea´))の位相を比較することにより、その一方の変化のみを見る場合に比べて大きな出力を得ることができる。
 また、近接センサ1aでは、発振器2Aに由来する位相ノイズ、回路に使用する各素子の端子部から侵入する雑音及びGNDに重畳する雑音等が、発振信号Ea及び反転発振信号Ea´に重畳する可能性がある。しかしながら、前記のノイズ及び/又は雑音は、検波器9Aによる検波により相殺されるので、近接センサ1aでは、S/N比を向上させることが可能となる。
 また、使用する回路素子は、ノイズ以外にドリフトを発生する可能性がある。特に、温度に対する素子のドリフトは大きく、これはセンサの安定性に大きな影響を与える。特に、抵抗7A、コンデンサ5A及び受信アンテナ4Aの値の変化は移相量の変化を引き起こす。移相量の変化は、そのまま出力の変化となる。しかしながら、近接センサ1aの構成では、抵抗7A、コンデンサ5A及び受信アンテナ4Aと同じ温度特性を有する抵抗7B、コンデンサ5B及び受信アンテナ4Bが使用されている。したがって、近接センサ1aでは、これらの素子の温度変化が相殺され、出力信号の温度ドリフトを抑えることが可能となる。
 図5は、静電容量センサである他の近接センサ1bの構成を示す回路図である。
 近接センサ1bは、近接センサ1aと異なり、発振回路が正弦波のアナログ信号を出力する構成を有している。発振回路が矩形波のデジタル信号を出力する場合では、高調波ノイズが発生し、位相検波においてSN比が多少劣化する可能性がある。図5に示す近接センサ1bでは、そのような不具合を回避することが可能である。
 図5に示すように、近接センサ1bは、発振器2B、及び、発振器2Bで生成した信号に基づいて発振信号Eaを被検査領域へ放射する送信アンテナ3を有している。発振器2Bは、交流信号発生源であり、例えば水晶振動子を用いて構成される。送信電極である送信アンテナ3から放射される発振信号Eaの周波数及び強度の安定性が、近接センサとしての出力の安定性を左右する。したがって、発振器2Bとして、周波数の安定度が高く、位相ノイズが少なく、且つ、温度や経時変化等に対して安定な水晶振動子を用いるのが望ましい。
 ところで、発振回路の波形を正弦波にする場合、発振回路にはAGC回路が必要である。AGC回路では、その振幅を参照電圧を用いて任意に設定できるが、近接センサ1bでは、参照電圧を電源電圧に比例する電圧に設定する。したがって、近接センサ1bの発振回路の発振信号Eaは送信アンテナ3により空中に放出されるが、発振信号Eaの振幅は電源電圧に比例することになる。受信アンテナで受信する受信信号Ebの振幅は発振信号Eaの振幅に比例するので、結果として近接センサ1bの出力は電源電圧に比例することとなる。近接センサ1bでは、同じ電源を使用するADコンバータを用いて出力を処理しているが、ADコンバータは入力を電源電圧に比例してデジタル化する。即ち、AGC回路の参照電圧とADコンバータの参照電圧とが同じ構成となっている。したがって、近接センサ1bの出力は、見かけ上、電源電圧の変動の影響を受けないことになる。
 近接センサ1bは、受信電極であり且つ被検査領域からの受信信号Ebを受信する受信アンテナ4Aと、送信アンテナ3と受信アンテナ4Aとを電気的に接続する抵抗7A、及び、抵抗7Aと第1の移相部であるローパスフィルタを構成するコンデンサ5Aを有している。
 バッファ6Bは、発振器2Bへ後段の回路からの影響が、周波数や振幅に変化を生じるのを防止する為に設けられている。抵抗7Aは、送信アンテナ3と受信アンテナ4Aの結合抵抗であり、受信アンテナ4Aから入力する信号に、発振器2Bの中間電位を基準電位として与える。抵抗7Aは、電源電圧の持つ正弦波信号の振幅を受信アンテナ4Aからの信号に対して、あまり違わない大きさになるような値に定める。
 図5に示す近接センサ1bでは、発振器2Bからの信号の振幅を抵抗7Aにより大きく減衰させて微細な振幅を持つ受信アンテナ4Aからの信号と合成する。ここで互いの振幅を同程度とする理由を述べる。すなわち、発振器2Bからの信号を減衰させる抵抗7Aの値が大きいと、抵抗7Aが出すノイズが大きくなり、また外部からの回りこみノイズの割合も増加する。一方減衰が大きい場合は、受信アンテナ4Aからの信号の振幅の変化が、より大きく合成波の位相の変化に反映して、見かけの感度が増大するというメリットもある。したがって、設定する振幅の割合は感度とノイズ増加との兼ね合いとなるが、検証したところによれば、発振器2Bからの信号の振幅と受信アンテナ4Aからの信号の振幅を同程度とするのが最適であった。
 図5に示す近接センサ1bでは、受信アンテナ4Aの仕様と、要求される増幅率を考慮して、抵抗7Aの抵抗値は0.1~10MΩとした。コンデンサ5Aの値は、抵抗7Aの値が決定した後に、設定する位相遅れ量を勘案して決定するが、更に、回路の寄生容量やアンテナ部の寄生容量を考慮しなければならない。
 近接センサ1bは、設定する位相遅れ量は、0°、180°、360°以外であればよい。すなわち、このような位相遅れの信号同士を合成した場合は、片方の信号の振幅変化で合成信号の位相が変化しないためである。双方の位相に少しでもずれがある場合は、片方の信号の振幅変化は合成信号の位相変化を引き起こすことはよく知られおり、詳しく後述するが、近接センサ1bでは、発振器2Bからの信号の受信アンテナ4Aからの信号に対する位相の遅れ量を90°としている。もちろん、この位相遅れが必ずしも90°である必要はなく、例えば、45°や60°であっても、受信アンテナ4Aからの信号の振幅の変化は、合成波の移相の変化に変換できる。なお、以下の説明にあっては、位相遅れを90°として説明する。
 近接センサ1bは、受信アンテナ4Aの出力を増幅する増幅器8C、受信アンテナ4Aで受信した信号を検波する検波器9B、検波器9Bの出力を平滑化するLPF(ローパスフィルタ)10、及び、出力端子11を有している。検波器9Bは位相検出部の一例である。
 近接センサ1bは、検波器9Bで検波を行う参照信号を生成するためにバッファ6Aの出力を反転する反転増幅器12B、及び、受信アンテナ4Aと対を為すもう一つの受信アンテナ4Bを有している。さらに、近接センサ1bは、反転増幅器12Bの出力と受信アンテナ4Bから入力する信号とを結合する抵抗7B、抵抗7Bと第2の移相部であるローパスフィルタを構成するコンデンサ5B、及び、結合出力を増幅し且つ参照信号として検波器9Bに与える増幅器8Dを有している。
 受信アンテナ4Aと受信アンテナ4B、抵抗7Aと抵抗7B、及び、コンデンサ5Aとコンデンサ5Bは、それぞれ同じ温度特性を有するように設定されている。受信アンテナ4Bは受信アンテナ4Aと対をなし、例えば、同じ長さを有して平行に配置された直線状の電極、又は、同心円状に配置されたリング状の電極により構成される。反転増幅器12Bは信号移相部の一例であり、受信アンテナ4Aは第1の受信電極の一例であり、受信アンテナ4Bは第2の受信電極の一例であり、増幅器8Cは第1の合成部の一例である。増幅器8Dは第2の合成部の一例である。
 以下、図5に示した近接センサ1bの動作を、図6~図9を用いて説明する。図6~図9は、近接センサ1bの動作を説明するための波形図である。図6~図9において、横軸は位相P(°)を示し、縦軸は電圧V(v)を示している。
 近接センサ1bは、発振器2Bが生成した交流信号を、送信アンテナ3により被検査領域へ発振信号Eaとして放射する。送信アンテナ3から放射した発振信号Eaは、送信アンテナ3で生成された電荷によって、被検査領域に電界を形成する。受信アンテナ4A及び4Bは、被検出領域に存在する大気,誘電体および導体等による分極からの寄与を含めた電界から、電荷を生成する。即ち、受信アンテナ4A及び4Bは、被検査領域に形成される電界に応じた受信信号Ebを受信する。
 この時、被検査領域に存在する物が一切動かなければ、送信アンテナ3が送信する発振信号Eaが形成する電界は定常的な状態となり、受信アンテナ4A及び4Bが受信する受信信号Ebは安定した位相と振幅を持つ。被検査領域へ、例えば、人間の指等の適度な誘電率を持つ物体Oが浸入すると、受信アンテナ4A及び4Bが受信する受信信号Ebの振幅が変化するが、近接センサが想定する近距離では位相の変化は殆ど無い。
 以下では、物体Oが近接センサ1bから遠く離れた状態(近接していない状態)を第1の状態とする。また、物体Oが近接センサ1bに近接した状態を第2の状態とする。
 送信アンテナ3により空間に放出される交流信号は、回路内では電源電圧に比例する正弦波であり、振幅をEa、周波数をω及び時間をtとすると、三角関数Ea×sin(ωt)で表すことができる。
 図6において、受信アンテナ4Aにより受信する受信信号Ebは物体Oの有無により振幅が変化するが、第1の状態における受信信号H1を、受信信号Eb1の小さな振幅を持つ正弦波信号である、Eb1×sin(ωt)とし、点線で表す。図6において、第2の状態における受信信号H2を、受信信号Eb2の振幅を持つ正弦波信号である、Eb2×sin(ωt)とし、太い点線で示す。
 回路内において、発振信号Eaは、抵抗7A及びコンデンサ5Aで構成される90°移相のローパスフィルタにより、Eaから90°位相の遅れた発振信号のLPF信号I(Ea×sin(ωt-90°))となる。図6において、発信信号のLPF信号Iを、一点鎖線で示す。
 物体Oが近傍にない場合、受信アンテナ4Aと抵抗7Aとコンデンサ5Aの接続点において、第1状態の受信信号H1と発振信号のLPF信号Iは合成され、第1状態の合成信号J1(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))が生成される。図6において、合成信号J1を、実線で示す。物体Oが近傍にある場合、受信アンテナ4Aと抵抗7Aとコンデンサ5Aの接続点において、第2の状態の受信信号H2と発振信号のLPF信号Iは合成され、第2の状態の合成信号J2(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))が生成される。図6において、合成信号J2を、太い実線で示す。
 ここで、図6に示すように、第2の状態の合成信号J2(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))は、第1の状態の合成信号J1(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))に対して、位相が僅かに進む。これは、第1状態の受信信号H1の振幅より第2の状態の受信信号H2の振幅が大きく、第2の状態の受信信号H2の方が、発振信号のLPF信号Iに対して位相の異なる信号を加算する割合が大きいためである。
 後述するように、第1の状態の合成信号J1と第2の状態の合成信号J2の位相の違いは、物体Oの近接の度合いに相関する検出量である。したがって、位相の違いは、センサのSNを決定するものなので、出来るだけ大きく取れるようにするのが望ましい。
 図7において、発振信号Eaの反転発振信号Ea´は、抵抗7B及びコンデンサ5Bで構成される90°移相のローパスフィルタにより、Ea´から90°位相の遅れた反転のLPF信号I´(Ea´×sin(ωt-90°))となる。図7において、反転のLPF信号I´を、一点鎖線で示す。反転のLPF信号I´は、発振信号(Ea×sin(ωt))から90°位相の進んだ正弦波(Ea×sin(ωt+90°))と見ることができる。なお、図7においても、第1の状態における受信信号H1を、Eb1×sin(ωt)として点線で表し、第2の状態における受信信号H2を、Eb2×sin(ωt)として太い点線で示す。
 物体Oが近傍にない時、受信アンテナ4Bと抵抗7Bとコンデンサ5Bの接続点において、第1の状態の受信信号H1と反転のLPF信号I´は合成され、第1の状態の反転合成信号J1´(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))が生成される。図7において、反転合成信号J1´を、実線で示す。物体Oが近傍にある時、受信アンテナ4Bと抵抗7Bとコンデンサ5Bの接続点において、第2の状態の受信信号H2と反転のLPF信号I´は合成され、第2の状態の反転合成信号J2´(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))が生成される。図7において、反転合成信号J2´を、太実線で示す。
 ここで、図7に示すように、第2の状態の反転合成信号J2´(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))は、第1の状態の反転合成信号J1´(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))に対して、位相が僅かに遅れる。
 図6の説明で述べたとおり、これは、第1の状態の受信信号H1の振幅より第2の状態の受信信号H2の振幅が大きく、第2の状態の受信信号H2の方が、発振信号のLPF信号Iに対して位相の異なる信号を加算する割合が大きいためである。第1の状態の反転合成信号J1´と第2の状態の反転合成信号J2´の位相の違いは、物体Oの近接の度合いに相関する検出量である。したがって、位相の違いは、センサのSNを決定するものなので、出来るだけ大きく取れるようにするのが望ましい。
 図6及び図7に示したように、発振信号Eaと受信信号Ebを合成した場合と、発振信号の反転信号である反転発振信号Ea´と受信信号Ebを合成した場合では、同じ受信信号Ebを合成しても、受信信号Ebの振幅の変化に対する各々の合成信号の移相方向は反対になる。
 次に、図8を用いて、各々移相方向が反対になった2つの合成信号、即ち、第1の状態の合成信号J1(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))及び第1の状態の反転合成信号J1´(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))等から直流電圧を得る仕組みを説明する。
 図8において、第1の状態の合成信号J1(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))を実線で示し、第2の状態の合成信号J2(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))を太線で示し、第1の状態の反転合成信号J1´(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))を点線で示し、第2の状態の反転合成信号J2´(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))を太い点線で示す。図8より、合成信号及び反転合成信号が各々受信信号Ebの振幅の変化により反対方向へ移相してゆく様子が理解できる。
 図9において、検波器9Bで、第1の状態の合成信号J1(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))と第1の状態の反転合成信号J1´(Eb1×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))を乗算した演算結果K1を点線で示す。また、演算結果K1をLPF10で平均化処理された平均結果L1を太い点線で示す。
 図9において、検波器9Bで、第2の状態の合成信号J2(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))と第2の状態の反転合成信号J2´(Eb2×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))を乗算した演算結果K2を実線で示す。また、演算結果K2をLPF10で平均化処理された平均結果L2を太い実線で示す。
 合成信号(Eb×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))と反転合成信号(Eb×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))との乗算は、{Eb×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°)}×{Eb×sin(ωt)-Ea×sin(ωt-90°)}と書くことができる。
 上記は、更に、Eb×sin(ωt)×Eb×sin(ωt)-Ea×sin(ωt-90°)×Ea×sin(ωt-90°)の形に変形できる。
 2倍角の公式のより、上記は、更に、Eb×Eb×{cos(0)-cos(2ωt)}/2-Ea×Ea×{cos(2ωt-180°)-cos(0)}/2と変形できる。
 即ち、合成信号と反転合成信号の乗算結果は中央値のシフトした2倍周期の正弦波となる。これらが、図9に示したものである。更に、平均化処理によりωtの項は消滅し、(Eb×Eb-Ea×Ea)/2が検波結果の直流レベルとなる。
 Eaは電源電圧に比例する値で変化しないので、物体Oの接近に相関する検出量としては、受信信号Ebの振幅の変化の二乗に比例した電圧出力が得られる。重要な点は、平均結果にはLPF10で生成する移相角が含まれていないことである。これは、LPF10を構成する電子部品及びアンテナの温度による値の変化が出力に影響しないことを示している。
 近接センサ1bにおいては、合成信号(Eb×sin(ωt)+Ea×sin(ωt-90°))と反転合成信号(Eb×sin(ωt)+Ea×sin(ωt+90°))の位相を比較することにより、その一方の変化のみを見る場合に比べて大きな出力を得ることができる。
 また、近接センサ1bでは、発振器2Bに由来する位相ノイズ、回路に使用する各素子の端子部から侵入する雑音及びGNDに重畳する雑音等が、発振信号Ea及び反転発振信号Ea´に重畳する可能性がある。しかしながら、前記のノイズ及び/又は雑音は、検波器9Bによる検波により相殺されるので、近接センサ1bでは、S/N比を向上させることが可能となる。
 また、使用する回路素子は、ノイズ以外にドリフトを発生する可能性がある。特に、温度に対する素子のドリフトは大きく、これはセンサの安定性に大きな影響を与える。特に、抵抗7A、コンデンサ5A及び受信アンテナ4Aの値の変化は移相量の変化を引き起こす。移相量の変化は、そのまま出力の変化となる。しかしながら、近接センサ1bの構成では、抵抗7A、コンデンサ5A及び受信アンテナ4Aと同じ温度特性を有する抵抗7B、コンデンサ5B及び受信アンテナ4Bが使用されている。したがって、近接センサ1bでは、これらの素子の温度変化が相殺され、出力信号の温度ドリフトを抑えることが可能となる。前述の計算では、回路素子及びアンテナにより移相角90°の生成を仮定したが、最終結果において90°を含む項が相殺されて現れないことが、上記のことを示している。
 以下、近接センサ1aを利用した3次元入力装置について、図10~図13を用いて説明する。
 最近では、ディスプレイ上に描写された映像情報と連動した入力装置、即ちタッチパネルと呼ばれる入力装置の必要性が増大している。また、ディスプレイは3次元画像を表示できるようになりつつある。近接センサ1a及び1bの送信アンテナおよび受信アンテナをディスプレイ上の異なる位置に配置すれば、ディスプレイ上の3次元領域に位置する被検物体の位置を検出する位置検出装置を構成することができる。このような位置検出装置によれば、3次元表示画像に対応して、被検物体の3次元の位置情報を入力できる3次元入力装置を構成することが出来る。
 図10は、送信アンテナ3及び受信アンテナ4を含んだ3次元入力装置20を示す図である。
 図10に示す3次元入力装置は、矩形の下層透明基板26の上に、全く同形の上層透明基板27を重ねた構成を有している。図11は下層透明基板26を示しており、図12は上層透明基板27を示している。なお、図11において下層透明基板26の上面は紙面上方であり、図12において上層透明基板27の上面は紙面上方であるものとする。
 図10及び図12に示すように、黒塗りした部分で示す受信アンテナ4AD、4AL、4AR、4AU、4BD、4BL、4BR及び4BUは、それぞれ棒状アンテナであり、上層透明基板27上面の縁部付近に、縁に平行に配置してある。また、全ての受信アンテナは、ITO等の透明導電材料により形成されている。
 受信アンテナ4AL及び4BL、受信アンテナ4AR及び4BR、受信アンテナ4AU及び4BU、受信アンテナ4AD及び4BDは各々平行かつ近接して配置されている。受信アンテナ4AL及び4BLと、受信アンテナ4AR及び4BRとは、できるだけ離して配置されている。受信アンテナ4AU及び4BUと、受信アンテナ4AD及び4BDとは、できるだけ離して配置されている。
 受信アンテナ4AL、4AR、4BL及び4BRの棒の伸びた方向を、以後Y方向と呼ぶ。また、受信アンテナ4AU、4AD、4BU及び4BDの棒の伸びた方向を、以後X方向と呼ぶ。さらに、図10及び図12において紙面に垂直な方向を、以後Z方向と呼ぶ。
 受信アンテナ4AL、4AR、4BL及び4BRにおいて、被検物体の接近の影響は、棒が伸びた方向(Y方向)とは無関係であり、受信アンテナ4AL、4AR、4BL及び4BRからは、X方向及びZ方向の情報のみが得られることになる。また、受信アンテナ4AU、4AD、4BU及び4BDにおいて、被検物体の接近の影響は棒が伸びた方向(X方向)とは無関係であり、受信アンテナ4AU、4AD、4BU及び4BDからは、Y方向及びZ方向のみの情報が得られる。
 図10及び図11に示すように、送信アンテナ3は全て連結されており、下層透明基板26上面の縁に沿って矩形に配置することにより、全ての配線上で、同様な出力で電波を空間に送出する。また、送信アンテナは、ITO等の透明導電材料により形成されている。さらに、送信アンテナ3は、全ての受信アンテナ4AD、4AL、4AR、4AU、4BD、4BL、4BR及び4BUと平行な配置になる部分を有している。
 図10及び図11に示すように、グランド15が、全ての受信アンテナの下部全体を覆うように配置されている。また、グランド15は、ITO等の透明導電材料により形成されている。
 送信アンテナ3及び全ての受信アンテナ4のそれぞれには、導線13が接続している。これらの導線13は、図1又は図5に示した回路ではアンテナと回路との接続部に相当する。これらの導線13はシールド14によって覆われており、シールド14は図1又は図5に示したグランドへ接地されている。グランド15にも、導線16が接続している。導線16はシールド17によって覆われている。導線16及びシールド17は、図1又は図5に示したグランドへ接地されている。この例は、導線16にシールド17をさらに用いる例であり、シールド17を用いず、導線16のみの構成であってもよい。
 3次元入力装置20は、表示パネル(不図示)上に設置されるが、ガラスや樹脂で形成されている下層透明基板26は絶縁体なので、その厚みによりその上面に形成した送信アンテナ3、導線13及びグランド15は、表示パネルから絶縁されている。また、下層透明基板26上面に形成された送信アンテナ3、導線13及びグランド15は、その上に重ねられる上層透明基板27の厚みにより上層透明基板27上面に形成した全ての受信アンテナ4及び導線13と絶縁されている。さらに、下層透明基板26上面に配置したグランド15は、上層透明基板27上面に形成した受信アンテナ4AD、4AL、4AR、4AU、4BD、4BL、4BR、4BUの下部を覆うので、受信アンテナ4AD、4AL、4AR、4AU、4BD、4BL、4BR及び4BUは自身の下方にある全ての電磁的、及び静電的影響から隔離されている。
 図13は、3次元入力装置20からの入力を処理する回路例を示す図である。
 図13に示す回路30は、原則として、図1に示した近接センサ1aを4回路分だけ、並列に並べた構成を有している。しかしながら、図13に示す回路では、発振器2A、バッファ6A及び送信アンテナ3は共用されている。
 回路30を構成する抵抗(7AL、7BL、7AR、7BR、7AU、7BU、7AD、7BD)、コンデンサ(5AL、5BL、5AR、5BR、5AU、5BU、5AD、4BD)、増幅器(8AL、8BL、8AR、8BR、8AU、8BU、8AD、8BD)、インバータ(12AL、12AR、12AU、12AD)、演算素子(9AL、9AR、9AU、9AD)、LPF(10L、10R、10U、10D)、出力端子(11L、11R、11U、11D)等は、図1に示したものと同じものを4回路分並べただけなので、これらの動作説明は省略する。
 回路30において、受信アンテナのペア4AL及び4BLからの入力は出力端子11Lからの出力に対応し、受信アンテナのペア4AR及び4BRからの入力は出力端子11Rからの出力に対応し、受信アンテナのペア4AU及び4BUからの入力は出力端子11Uからの出力に対応し、受信アンテナのペア4AD及び4BDからの入力は出力端子11Dからの出力に対応する。
 Y方向に伸び、平行に配置された棒状の受信アンテナのペア4AL及び4BLと棒状の受信アンテナのペア4AR及び4BRは、X方向に画面を挟む両端に配置されている。したがって、出力端子11Lからの出力及び出力端子11Rからの出力は、紙面上において、棒状の受信アンテナのペア4AL及び4BLと棒状の受信アンテナのペア4AR及び4BRに挟まれた領域及びその上方に被検物体がある時、被検物体のY方向(紙面上下方向)の移動に対しては変化なく、被検物体のX方向及びZ方向への移動を検出できる。
 一方、X方向に伸び、平行に配置された棒状の受信アンテナのペア4AU及び4BUと棒状の受信アンテナのペア4AD及び4BDは、Y方向に画面を挟む両端に配置されている。したがって、出力端子11Uからの出力及び出力端子11Dからの出力は、紙面上において、棒状の受信アンテナのペア4AU及び4BUと棒状の受信アンテナのペア4AD及び4BDに挟まれた領域及びその上方に被検物体がある時、被検物体のX方向(紙面左右方向)の移動に対しては変化なく、被検物体のY方向及びZ方向への移動を検出できる。
 出力端子11Lからの出力及び出力端子11Rからの出力は、表示パネルの画面上空のXZ面内の被検物体の位置を検出できる。被検物体からの出力は検出アンテナと被検物体までの距離に反比例した直流電圧となるので、余弦定理などを用いて、出力端子11Lからの出力及び出力端子11Rからの出力からXZ面内の被検物体の位置を算出することができる。
 一方、出力端子11Uからの出力及び出力端子11Dからの出力は、表示パネルの画面上空のYZ面内の被検物体の位置を検出できる。被検物体からの出力は検出アンテナと被検物体までの距離に反比例した直流電圧となるので、余弦定理などを用いて、出力端子11Uからの出力及び出力端子11Dからの出力からYZ面内の被検物体の位置を算出することができる。
 被検物体に関するXZ面内及びYZ面内の位置が検出できれば、表示パネルの画面上空の3次元空間において被検物体の位置を検出することが可能となる。即ち、送信アンテナ3及び受信アンテナ4(4AL、4BL、4AR、4BR、4AU、4BU、4AD、4BD)を含んだ回路30は、3次元位置検出センサとして機能する。
 図13では、図1に示す近接センサ1aを4つ利用して、3次元入力装置からの入力を処理する回路30(3次元位置検出センサ)を構成したが、少なくとも2つの近接センサ1aをX方向及びY方向に配置することによって3次元入力装置からの入力を処理する回路(3次元位置検出センサ)を構成することも可能である。また、図5に示す近接センサ1bを4つ利用して、3次元入力装置からの入力を処理する回路(3次元位置検出センサ)を構成することも可能である。

Claims (7)

  1.  交流信号発生源と、
     前記交流信号発生源と接続された送信電極と、
     第1の受信電極と、
     前記第1の受信電極と同じ温度特性を有する第2の受信電極と、
     前記送信電極と前記第1の受信電極との間に設けられた第1の移相部と、
     前記第1の移相部と同じ温度特性を有し、前記送信電極と前記第2の受信電極との間に設けられた第2の移相部と、
     前記送信電極と前記第2の受信電極との間に設けられた信号移相部と、
     前記第1の移相部で移相された信号と前記第1の受信電極で受信した信号とを合成する第1の合成部と、
     前記第2の移相部及び前記信号移相部で移相された信号と前記第2の受信電極で受信した信号とを合成する第2の合成部と、
     前記第1の合成部で合成された第1の合成信号と、前記第2の合成部で合成された第2の合成信号との位相のずれを検出する位相検出部と、
     を有することを特徴とする静電容量センサ。
  2.  前記信号移相部は、前記交流信号発生源の出力信号を反転させるインバータ又は反転増幅器である、請求項1に記載の静電容量センサ。
  3.  前記交流信号発生源は、出力する出力信号の振幅が、使用する電源電圧に比例するよう動作するAGC回路を有する、請求項1又は2に記載の静電容量センサ。
  4.  前記第1の移相部及び前記第2の移相部は、抵抗及びコンデンサである、請求項1~3のいずれか一項に記載の静電容量センサ。
  5.  前記位相検出部は、位相検波回路を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の静電容量センサ。
  6.  前記位相検出部は、論理演算回路を含む、請求項1~4のいずれか一項に記載の静電容量センサ。
  7.  請求項1~6の何れか一項に記載の静電容量センサを少なくとも2つ有する、3次元位置検出センサ。
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