WO2013047026A1 - 電子部品供給装置 - Google Patents

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WO2013047026A1
WO2013047026A1 PCT/JP2012/071261 JP2012071261W WO2013047026A1 WO 2013047026 A1 WO2013047026 A1 WO 2013047026A1 JP 2012071261 W JP2012071261 W JP 2012071261W WO 2013047026 A1 WO2013047026 A1 WO 2013047026A1
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WO
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electronic component
tape feeder
component supply
tape
pair
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/071261
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幸則 ▲高▼田
Original Assignee
富士機械製造株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component supply device, and more particularly to an electronic component supply device that supplies electronic circuit components by a tape feeder.
  • the tape feeder supplies electronic components at a predetermined position by sending out taped components in which electronic circuit components (hereinafter may be abbreviated as “electronic components”) are accommodated in a large number of recesses formed in the carrier tape.
  • electronic components hereinafter may be abbreviated as “electronic components”
  • the structure is detachably mounted on a tape feeder mounting table provided on the base.
  • supply device having a tape feeder having such a structure
  • the position of the tape feeder relative to the tape feeder mounting base is set so as to keep the supply position of the electronic component constant. Many are provided with a positioning mechanism for prescribing.
  • the electronic component supply position may slightly deviate from the normal supply position, and the electronic component may not be properly adsorbed by the adsorption nozzle of the mounting head. .
  • the shift amount between the actual electronic component supply position and the regular electronic component supply position is acquired, and the moving position of the mounting head is determined based on the shift amount.
  • the supply device includes a plurality of tape feeders arranged side by side in the conveyance direction of the circuit board, and supplies at least two electronic components simultaneously to at least two suction nozzles of a mounting head having a plurality of suction nozzles. There are some that are configured.
  • the distance between the electronic component supply positions of at least two of the plurality of tape feeders is the distance between at least two of the plurality of suction nozzles.
  • the supply position for supplying the electronic component at a predetermined position by sending out the taped component has various problems and leaves much room for improving practicality.
  • This invention is made
  • an electronic component supply device configured to send a taped component in which an electronic component is accommodated in a large number of accommodating recesses formed in a carrier tape at a predetermined position.
  • a tape feeder for supplying electronic components (a) arranged on the base so as to extend in a direction perpendicular to the conveying direction of the circuit board on which the electronic components are mounted, and slidably holds the lower edge of the tape feeder
  • a positioning mechanism that defines a position of the tape feeder with respect to the tape feeder mounting table, the mounting mechanism having a pair of fitting holes into which the pair of standing pins are fitted in a state of being mounted on the feeder mounting table
  • An electronic component supply apparatus comprising: a pair of upright pins, wherein one of the pair of upright pins is an eccentric pin that rotates about an eccentric shaft that is eccentric from the central axis of the one pair; The hole into which the eccentric pin is fitted is a long hole extending in the vertical direction, and the electronic component supply device rotates the eccentric pin around the eccentric shaft, and the rotation motor.
  • a control device having a tape feeder position adjusting unit that adjusts the position of the tape feeder relative to the tape feeder mounting base.
  • the electronic component supply apparatus is the electronic component supply apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the tape feeders are arranged side by side in the transport direction, and at least of the plurality of tape feeders.
  • a mounting head having a plurality of suction nozzles in which the distance between the electronic component supply positions of the two tape feeders is a specific distance, and the electronic component supply device has a distance between at least two suction nozzles as the specific distance The at least two suction nozzles are simultaneously supplied with at least two electronic components.
  • the electronic component supply device according to the first or second aspect, wherein the tape feeder position adjusting unit images the electronic component sucked by the mounting head.
  • the operation of the rotary motor is controlled based on image data obtained by the apparatus.
  • the electronic component supply device according to claim 4 is the electronic component supply device according to any one of claims 1 to 3, wherein the eccentric pin is one of the pair of upright pins. It is comprised so that it may be located below.
  • the electronic component supply device includes a delivery device that sends out the taped component.
  • the control device includes an electronic component supply position adjusting unit that controls the operation of the delivery device and adjusts the electronic component supply position of the tape feeder.
  • the tape feeder is swung around a different one from the eccentric pin among the pair of standing pins by rotating the eccentric pin in a state of being fitted in the elongated hole. It is possible to make it. As a result, the position of the tape feeder can be adjusted in a direction perpendicular to the feeding direction of the taped component, and the supply position of the electronic component by the tape feeder is adjusted in a direction perpendicular to the feeding direction of the taped component. It becomes possible. Further, by adjusting the feeding of the taped component, the supply position can be adjusted in the feeding direction of the taped component. That is, in the supply device according to the first aspect, the supply position of the electronic component can be adjusted to an arbitrary position.
  • the supply device of the first aspect it is possible to appropriately suck the electronic component by the suction nozzle without performing the position control of the mounting head based on the shift amount of the supply position.
  • the supply device according to claim 2 has a structure corresponding to the simultaneous suction of electronic components by a plurality of suction nozzles. For this reason, in the supply apparatus according to the second aspect, it is possible to fully utilize the effect of adjusting the supply position of the electronic component to an arbitrary position.
  • the supply position of the electronic component can be adjusted based on the image data of the electronic component adsorbed by the mounting head. Thereby, it is possible to reduce the deviation of the suction of the electronic component by the suction nozzle.
  • the eccentric pin is provided below the side wall surface of the tape feeder.
  • a device for feeding out the taped parts specifically, for example, a sprocket that engages with feed holes formed in the taped parts at a constant pitch
  • a motor for driving the sprocket is provided, and there is very little free space.
  • the rotation motor for rotating the eccentric pin can be freely arranged to some extent, and the degree of freedom in design can be increased.
  • the electronic component supply position can be adjusted to be controllable in the taped component delivery direction. Yes. Thereby, the supply position of the electronic component can be reliably adjusted to an arbitrary position.
  • FIG. 1 It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus comprised by arranging two electronic component mounting machines with which the electronic component supply apparatus which is an Example of this invention was attached. It is a perspective view which shows the mounting head with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided. It is a bottom view which shows the mounting head shown in FIG. 2 in the viewpoint from the downward direction. It is a perspective view which shows the tape feeder with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided in the viewpoint from one side surface. It is a perspective view which shows the tape feeder with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided in the viewpoint from the other side surface. It is a schematic sectional drawing which shows the tape feeder with which the electronic component mounting machine shown in FIG. 1 is provided.
  • or FIG. 6 It is a top view which shows a part of tape feeder shown in FIG. 4 thru
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) 10.
  • the figure is a perspective view in which a part of the exterior component of the mounting apparatus 10 has been removed.
  • the mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 16 arranged side by side adjacent to each other on the system base 12. In other words, the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the direction in which the mounting machines 16 are arranged is referred to as an X-axis direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.
  • Each of the mounting machines 16 included in the mounting apparatus 10 mainly includes a mounting machine main body 24 configured to include a frame unit 20 and a beam unit 22 overlaid on the frame unit 20, and a circuit board in the X-axis direction.
  • a transport device 26 that transports and fixes the circuit board to a set position, a mounting head 28 that mounts circuit components on a circuit board fixed by the transport device 26, and a mounting head 28 that is disposed on the beam portion 22 and that is mounted on the X-axis.
  • a moving device 30 that moves in the direction and the Y-axis direction, and an electronic component supply device 32 that is disposed in front of the frame portion 20 and supplies electronic components to the mounting head 28 (hereinafter, may be abbreviated as “supply device”) 32 It has.
  • the transport device 26 includes two conveyor devices 40 and 42, and the two conveyor devices 40 and 42 are parallel to each other and extend in the X-axis direction so that the central portion in the Y-axis direction of the frame portion 20. It is arranged.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 has a structure in which a circuit board supported by each conveyor device 40 and 42 is conveyed in the X-axis direction by an electromagnetic motor 44 (see FIG. 9). Further, each of the conveyor devices 40 and 42 has a substrate holding device 46 (see FIG. 9), and is configured to hold the circuit board in a fixed position.
  • the mounting head 28 is for mounting an electronic component on a circuit board held by the transport device 26, and as shown in FIG. 2, a mounting unit 52 for holding a suction nozzle 50 for sucking the electronic component at the tip. 8 are provided.
  • Each of the suction nozzles 50 communicates with negative pressure air and a positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device (see FIG. 9) 54, and sucks and holds the electronic components at a negative pressure to supply a slight positive pressure. In this way, the held electronic component is detached.
  • the mounting unit 52 having a generally axial shape is held on the outer periphery of a unit holder 56 that rotates intermittently at an equiangular pitch in a state in which the axial direction is vertical, and the suction nozzle 50 is as shown in FIG.
  • the unit holder 56 extends downward from the lower surface of the unit holding body 56 at eight equal positions.
  • the unit holding body 56 is intermittently rotated by the holding body rotating device 58 by an angle equal to the arrangement angle pitch of the mounting unit 52, and the mounting unit 52 held by the unit holding body 56 is intermittently rotated.
  • the lifting / lowering station station located at the foremost position
  • the mounting unit 52 positioned at that station is lifted / lowered by the unit lifting / lowering device 60.
  • the suction nozzle 50 held at the tip of the mounting unit 52 sucks the electronic component from the supply device 32 described later.
  • the two suction nozzles 50 adjacent to one of the eight suction nozzles 50 i.e., two suction nozzles 50 adjacent to one suction nozzle 50
  • Two electronic components can be picked up simultaneously from the supply device 32.
  • the distance between two suction nozzles 50 that perform simultaneous suction is set to a specific distance L.
  • a stop position different from the lifting / lowering station is set as a unit rotation station, and the mounting unit 52 positioned at the station is rotated by the unit rotation device 62. Thereby, it is possible to change the vertical position of the electronic component held by suction and the holding posture of the electronic component.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to an arbitrary position on the frame unit 20, an X-axis direction slide mechanism (not shown) for moving the mounting head 28 in the X-axis direction, and the mounting head. And a Y-axis direction slide mechanism (not shown) for moving 28 in the Y-axis direction.
  • the X-axis direction slide mechanism has an X-axis slider (not shown) provided on the beam portion 22 so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 9) 64 as a drive source.
  • the X-axis slider can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction by the electromagnetic motor 64.
  • the Y-axis direction sliding mechanism has a Y-axis slider 66 provided on the X-axis slider so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 9) 68 as a drive source.
  • the motor 68 can move the Y-axis slider 66 to an arbitrary position in the Y-axis direction.
  • the mounting head 28 is attached to the Y-axis slider 66, so that the mounting head 28 can be moved to an arbitrary position on the frame unit 20 by the moving device 30.
  • the mounting head 28 can be attached to and detached from the Y-axis slider 66 with one touch, and can be changed to a different type of working head, such as a dispenser head.
  • the supply device 32 is disposed at an end portion on the front side of the frame portion 20 and is a feeder-type supply device.
  • the supply device 32 accommodates a plurality of tape feeders 74 in which a taped component 70 (refer to FIG. 7) in which circuit components are taped is wound around a reel 72, and is accommodated in each of the plurality of tape feeders 74.
  • a plurality of delivery devices (see FIGS. 4 to 6) 76 for delivering the taped component 70, and a structure for sequentially supplying electronic components from the taped component 70 to the supply position to the mounting head 28; Has been.
  • the taped component 70 includes a carrier tape 82 in which a large number of receiving recesses 78 and feed holes 80 are formed at an equal pitch, an electronic component 84 received in the receiving recess 78, The top cover tape 86 covers the housing recess 78 in which the electronic component 84 of the carrier tape 82 is housed.
  • FIGS. 4 to 6 a taped part 70 pulled out from the reel 72 is extended on the upper end surface of the tape feeder 74, and the taped part 70 is built in the tape feeder 74.
  • the electronic parts are supplied at the tip of the upper end surface of the tape feeder 74 by being sent out by the delivery device 76.
  • the taped component 70 includes a carrier tape 82 in which a large number of receiving recesses 78 and feed holes 80 are formed at an equal pitch, an electronic component 84 received in the receiving recess 78,
  • the top cover tape 86 covers the housing recess 78 in which the electronic component 84 of the carrier tape 82 is housed.
  • the delivery device 76 includes a sprocket 88 that engages with a feed hole 80 formed in the carrier tape 82 of the taped component 70, an electromagnetic motor 90, and the electromagnetic motor 90.
  • the transmission mechanism 92 is configured to transmit a rotational force to the sprocket 88.
  • the electromagnetic motor 90 of the delivery device 76 is operated, so that the taped component with the top cover tape 86 attached to the carrier tape 82 is obtained. 70 is sent out by the sprocket 88 by the same pitch as the formation pitch of the accommodating recesses 78. Then, the top cover tape 86 is peeled off from the carrier tape 82 by a peeling device (not shown). As a result, the accommodation recesses 78 in which the electronic components 84 are accommodated are sequentially released, and the circuit components 84 are taken out from the released accommodation recesses 78 by the suction nozzle 50.
  • the tape feeder 74 can be attached to and detached from a tape feeder mounting base 96 fixedly provided at the front end of the frame portion 20.
  • the tape feeder mounting base 96 is erected on a slide portion 98 formed on the upper surface of the frame portion 20 so as to extend in the Y-axis direction, and on the side of the slide portion 98 close to the conveying device 26. And a standing surface portion 100.
  • the slide portion 98 can slide the tape feeder 74 in a state in which the lower edge portion of the tape feeder 74 is fitted.
  • the tape feeder 74 is slid in a direction to approach the upright surface portion 100 with the lower edge portion fitted to the slide portion 98.
  • the side wall surface 102 of the tape feeder 74 on the side in the feeding direction of the taped component is attached to the standing surface portion 100, and the tape feeder 74 is attached to the tape feeder attachment table 96.
  • a pair of upright pins 104 and 106 are erected on the side wall surface 102 of the tape feeder 74 in a state of being arranged in the vertical direction.
  • the first upright pin 104 located above the pair of upright pins 104 and 106 is fixed to the side wall surface 102.
  • the second upright pin 106 positioned below the pair of upright pins 104 and 106 is rotatable around an eccentric shaft 108 that is eccentric from the central axis thereof. Is connected to the rotary motor 110.
  • a pair of fitting holes 112 and 114 are formed in the standing surface portion 100 to which the side wall surface 102 of the tape feeder 74 is attached in a state of being arranged in the vertical direction, and is connected to the tape feeder mounting base 96 of the tape feeder 74.
  • the pair of upright pins 104 and 106 are fitted into the pair of fitting holes 112 and 114.
  • the first fitting hole 112 into which the first standing pin 104 is fitted has a circular shape whose inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the first standing pin 104.
  • the first standing pin 104 can be fitted with almost no gap.
  • the second fitting hole 114 into which the second standing pin 106 of the pair of fitting holes 112 and 114 is fitted is a long hole extending in the vertical direction, and the width of the long hole, That is, the short diameter is slightly larger than the outer diameter of the second upright pin 106.
  • the side wall surface 102 of the tape feeder 74 is provided with a connector 116 between a pair of standing pins 104 and 106, and a pair of fitting holes in the standing surface portion 100 of the tape feeder mounting base 96.
  • the connector is connected to a connector connecting portion 118 formed between 112 and 114.
  • the supply device 32 includes a positioning mechanism for the tape feeder 74 configured by a pair of upright pins 104 and 106 and a pair of fitting holes 112 and 114.
  • a plurality of tape feeders 74 are mounted side by side in the X-axis direction on the tape feeder mounting table 96, and each of the plurality of tape feeders 74 is provided with the positioning mechanism.
  • the distance between the electronic component supply positions of two adjacent tape feeders 74 out of the plurality of tape feeders 74 whose mounting positions are defined by each positioning mechanism is the specific distance L. That is, the distance between the supply positions of the electronic components by the two tape feeders 74 is the same as the distance between the two suction nozzles 50 of the eight suction nozzles 50 of the mounting head 28.
  • the two suction nozzles 50 can simultaneously suck electronic components from two adjacent tape feeders 74.
  • the second standing pin 106 fitted in the second fitting hole 114 is rotated by the rotary motor 110, whereby the position of the tape feeder 74 in the X-axis direction can be adjusted.
  • the second upright pin 106 fitted in the second fitting hole 114 is rotated around the eccentric shaft 108, an elongated hole shape is formed by the outer peripheral surface of the second upright pin 106.
  • the inner wall that defines the second fitting hole 114 is pressed in the X-axis direction.
  • the second upright pin 106 moves up and down in the second fitting hole 114, and the tape feeder 74 is centered on the first upright pin 104 fitted in the first fitting hole 112. Swing.
  • the position of the tape feeder 74 in the X-axis direction is adjusted.
  • the tape feeder 74 is positioned at the adjusted position.
  • the mounting machine 16 includes a mark camera (see FIG. 9) 130 and a parts camera (see FIGS. 2 and 9) 132.
  • the mark camera 130 is fixed to the lower surface of the Y-axis slider 66 so as to face downward, and is moved by the moving device 30 so that the surface of the circuit board can be imaged at an arbitrary position. Yes.
  • the parts camera 132 is provided between the transport device 26 of the frame unit 20 and the supply device 32 in a state of facing upward, and images the electronic component sucked and held by the suction nozzle 50 of the mounting head 28. It is possible.
  • the image data obtained by the mark camera 130 and the image data obtained by the parts camera 132 are processed by the image processing device 134 (see FIG. 9), and information on the circuit board, the holding position of the circuit board by the board holding device 46. An error, a holding position error of the electronic component by the suction nozzle 50, and the like are acquired.
  • the mounting machine 16 includes a control device 140 as shown in FIG.
  • the control device 140 includes a controller 142 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, and the like, the electromagnetic motors 44, 64, 68, the substrate holding device 46, the positive / negative pressure supply device 54, the unit lifting device 60, the unit rotation.
  • a plurality of drive circuits 144 corresponding to each of the device 62, the feeding device 76, and the rotary motor 110 are provided.
  • the controller 142 is connected to a drive source such as a transfer device or a moving device via each drive circuit 144 so that the operation of the transfer device, the moving device or the like can be controlled.
  • an image processing device 134 that processes image data obtained by the mark camera 130 and the part camera 132 is connected to the controller 142.
  • the mounting machine 16 can perform an electronic component mounting operation with the mounting head 28 on the circuit board held by the transport device 26. More specifically, the circuit board is first transported to the mounting work position by the transport device 26, and the circuit board is fixedly held at that position. Next, the mounting device 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30, and the circuit board is imaged by the mark camera 130. By the imaging, the type of the circuit board and the holding position error of the circuit board by the transfer device 26 are acquired. The electronic component corresponding to the acquired type of the circuit board is supplied by the tape feeder 74 of the supply device 32, and the mounting head 28 is moved by the moving device 30 to the supply position of the circuit component. Thereby, the circuit component is sucked and held by the suction nozzle 50 of the mounting head 28. In the present mounting machine 16, as described above, the two suction nozzles 50 can simultaneously suck electronic components from the two tape feeders 74.
  • the mounting head 28 holding the electronic component is moved onto the parts camera 132 by the moving device 30, and the electronic component held by the mounting head 28 is imaged by the parts camera 132.
  • the holding position error of the electronic component is acquired by the imaging.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to the mounting position on the circuit board, and the mounting head 28 rotates the mounting nozzle 50 based on the holding position error between the circuit board and the electronic component. Installed.
  • the mounting machine 16 sucks and holds the electronic component supplied by the tape feeder 74 of the supply device 32 by the suction nozzle 50 of the mounting head 28, and places the sucked and held electronic component on the circuit board. It is configured to be worn.
  • the mounting machine configured as described above it is important to appropriately suck the electronic component by the suction nozzle 50, and it is desirable that the suction nozzle 50 sucks a preset portion of the electronic component. For this reason, it is desirable that the tape feeder 74 supplies the electronic component at a predetermined position.
  • the supply device 32 has the tape feeder 74 as described above. A mechanism for defining the position is provided.
  • the tape feeder 74 may slightly deviate from the predetermined position. As the tape feeder 74 is deviated, the supply position of the electronic component is also predetermined. There may be deviation from the position. In such a case, there is a possibility that the electronic component cannot be properly sucked by the suction nozzle 50. In particular, in the present mounting machine 16, it is possible to simultaneously suck electronic components from the two tape feeders 74 by the two suction nozzles 50. If the supply positions of the two tape feeders 74 are shifted, those 2 The distance between the supply positions of the two tape feeders 74 may change from the specific distance L. In such a case, there is a possibility that simultaneous suction of electronic components by the two suction nozzles 50 cannot be performed properly.
  • supply position adjustment control for adjusting the supply position of the electronic component is performed in order to correct the deviation of the supply position of the electronic component by the tape feeder 74.
  • the supply position of the electronic component is adjusted by controlling the operation of the feeding device 76 of the tape feeder 74 and the rotation motor 110 of the positioning mechanism of the tape feeder 74 based on the deviation amount of the supply position. More specifically, first, the holding position of the electronic component by the suction head 50 is determined from the image data of the electronic component imaged by the parts camera 132 during the mounting operation, that is, the image data of the electronic component that is sucked and held by the suction nozzle 50. Get the error.
  • the position of the tape feeder 74 is adjusted in the X-axis direction by controlling the operation of the rotary motor 110 based on the obtained shift amount of the electronic component supply position in the X-axis direction, and the electronic component supply position is adjusted. Is adjusted in the X-axis direction.
  • This process is performed in the tape feeder position adjustment unit 152 of the controller 142 shown in FIG.
  • the feed amount of the taped component 70 is adjusted to supply the electronic component. Adjust the position in the Y-axis direction.
  • This process is performed in the electronic component supply position adjusting unit 154 of the controller 142 shown in FIG.
  • the electronic component supply device 32 is an example of an electronic component supply device
  • the tape feeder 74 and the tape feeder mounting table 96 constituting the electronic component supply device 32 are a tape feeder and a tape feeder mounting table. It is an example.
  • the slide part 98 and the standing surface part 100 of the tape feeder mounting base 96 are examples of the slide part and the side wall surface attaching part.
  • the first upright pins 104 and the second upright pins 106 are examples of a pair of upright pins, and the first fitting holes 112 and the second fitting holes 114 are examples of a pair of fitting holes. is there.
  • the mechanism constituted by the first upright pins 104, the second upright pins 106, the first fitting holes 112, and the second fitting holes 114 is an example of a positioning mechanism.
  • the rotation motor 110 is an example of a rotation motor
  • the control device 140 is an example of a control device.
  • the tape feeder position adjustment unit 152 and the electronic component supply position adjustment unit 154 of the control device 140 are an example of a tape feeder position adjustment unit and an electronic component supply position adjustment unit.
  • the mounting head 28 and the suction nozzle 50 are examples of the mounting head and the suction nozzle, and the parts camera 132 is an example of an imaging device.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the control device 140 that executes the supply position adjustment control is provided corresponding to the mounting machine 16, but the supply position adjustment is performed in each of the plurality of tape feeders 74. You may provide the control apparatus for performing control.
  • a mounting head in which a plurality of suction nozzles are arranged in an annular shape that is, a so-called rotary head
  • a multiple mounting head 160 shown in FIG. 10 is used. It is possible.
  • the mounting head 160 includes eight unit mounting heads 162, and a suction nozzle 164 is provided on the lower end surface of each unit mounting head 162. Incidentally, the distance between the two adjacent suction nozzles 164 is the specific distance L.
  • Mounting head 32 Electronic component supply position 50: Suction nozzle 74: Tape feeder 76: Delivery device 96: Tape feeder mounting base 98: Slide section 100: Standing surface section (side wall surface mounting section) 104: First standing pin (Positioning mechanism) 106: Second standing pin (eccentric pin) (Positioning mechanism) 110: Rotating motor 112: First fitting hole (positioning mechanism) 114: Second fitting hole (long hole) (positioning mechanism) 140 : Control device 152: Tape feeder position adjustment unit 154: Supply position adjustment unit 160: Mounting head 164: Suction nozzle

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

　電子部品を所定の位置で供給するテープフィーダ７４と、テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部９８と、テープフィーダのテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が取り付けられる側壁面取付部１００と、テープフィーダの側壁面に上下方向に並んで立設される１対の立設ピン１０４，１０６と、側壁面取付部に形成され、１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴１１２，１１４とを備えた電子部品供給装置において、下方に位置する立設ピン１０６が偏心軸を中心に回転する偏心ピンであり、その偏心ピンが嵌合される嵌合穴１１４が上下方向に延びる長穴であり、偏心ピンを制御可能に回転させるように構成する。この構成により、テープフィーダを上方に位置する立設ピン１０４を中心に揺動させて、電子部品の供給位置を調整することが可能となる。

Description

電子部品供給装置
　本発明は、電子部品供給装置、特に、テープフィーダによって電子回路部品を供給する電子部品供給装置に関するものである。
　テープフィーダは、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するとともに、ベース上に設けられたテープフィーダ装着台に着脱可能に装着される構造とされている。このような構造のテープフィーダを備えた電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）には、電子部品の供給位置を一定させるべく、テープフィーダ装着台に対するテープフィーダの位置を規定するための位置決め機構が設けられているものが多くある。
　しかしながら、位置決め機構によってテープフィーダの位置を規定しても、電子部品の供給位置が、正規の供給位置から僅かにズレることがあり、装着ヘッドの吸着ノズルによって電子部品を適切に吸着できない虞がある。このため、下記特許文献に記載されている供給装置では、実際の電子部品の供給位置と正規の電子部品の供給位置とのズレ量を取得し、そのズレ量に基づいて、装着ヘッドの移動位置を制御することで、吸着ノズルによって電子部品を適切に吸着するための技術が記載されている。
特開２０００－７７８９２号公報
　上記特許文献に記載の技術によれば、吸着ノズルによって電子部品を適切に吸着することは可能となるが、電子部品を吸着する毎に、電子部品の供給位置のズレ量に基づいて、装着ヘッドの移動位置を制御する必要がある。また、供給装置には、回路基板の搬送方向に並んで配列された複数のテープフィーダを備え、複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドの少なくとも２つの吸着ノズルに同時に少なくとも２つの電子部品を供給するように構成されているものがある。そのように構成された供給装置では、複数のテープフィーダのうちの少なくとも２つのテープフィーダの電子部品供給位置の間の距離が、複数の吸着ノズルのうちの少なくとも２つの吸着ノズルとの間の距離と同じとされている。このため、電子部品の供給位置のズレにより２つのテープフィーダの供給位置の間の距離が変化した場合には、装着ヘッドの移動位置を制御しても、２つの吸着ノズルによって適切に２つの電子部品を同時吸着することができない虞がある。
　このように、テープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給する供給位置は、種々の問題を抱え、実用性を改善する余地が多分に残されたものとなっている。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い供給位置を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の電子部品供給装置は、キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、(a)電子部品が装着される回路基板の搬送方向に直角な方向に延びるようにベース上に配置され、前記テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部と、(b)前記テープフィーダの前記テープ化部品の送り出し方向の側の側壁面が取り付けられる側壁面取付部とを有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台と、(A)前記テープフィーダの側壁面に上下方向に並んだ状態で立設される１対の立設ピンと、(B)前記側壁面取付部に形成され、前記テープフィーダが前記テープフィーダ装着台に装着された状態で、前記１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴とを有し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を規定する位置決め機構とを備えた電子部品供給装置であって、前記１対の立設ピンの一方が、その一方の中心軸から偏心した偏心軸を中心に回転する偏心ピンであって、前記１対の嵌合穴のうちの前記偏心ピンが嵌合されるものが、上下方向に延びる長穴であり、当該電子部品供給装置が、前記偏心ピンを前記偏心軸を中心に回転させる回転モータと、その回転モータの作動を制御し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を調整するテープフィーダ位置調整部を有する制御装置とを備えるように構成される。
　また、請求項２に記載の電子部品供給装置は、請求項１に記載の電子部品供給装置において、前記テープフィーダが、前記搬送方向に並んで複数配列され、それら複数のテープフィーダのうちの少なくとも２つのテープフィーダの電子部品供給位置の間の距離が特定距離とされ、当該電子部品供給装置が、少なくとも２つの吸着ノズルの間の距離が前記特定距離とされた複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドの前記少なくとも２つの吸着ノズルに同時に少なくとも２つの電子部品を供給するように構成される。
　また、請求項３に記載の電子部品供給装置は、請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置において、前記テープフィーダ位置調整部が、装着ヘッドに吸着された電子部品を撮像する撮像装置によって得られた画像データに基づいて、前記回転モータの作動を制御するように構成される。
　また、請求項４に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記偏心ピンが、前記１対の立設ピンのうちの下方に位置するものであるように構成される。
　また、請求項５に記載の電子部品供給装置は、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置において、前記テープフィーダが、前記テープ化部品を送り出す送出装置を備え、前記制御装置が、前記送出装置の作動を制御し、前記テープフィーダの電子部品供給位置を調整する電子部品供給位置調整部を有するように構成される。
　請求項１に記載の供給装置では、偏心ピンを長穴内に嵌合させた状態で回転させることで、１対の立設ピンのうちの偏心ピンとは異なるものを中心に、テープフィーダを揺動させることが可能となっている。これにより、テープフィーダの位置を、テープ化部品の送り出し方向に直角な方向に調整することが可能となり、テープフィーダによる電子部品の供給位置を、テープ化部品の送り出し方向に直角な方向に調整することが可能となる。また、テープ化部品の送り出しを調整することで、供給位置をテープ化部品の送り出し方向に調整することが可能である。つまり、請求項１に記載の供給装置では、電子部品の供給位置を任意の位置に調整することが可能となる。したがって、請求項１に記載の供給装置によれば、供給位置のズレ量に基づく装着ヘッドの位置制御を行うことなく、吸着ノズルによる電子部品の吸着を適切に行うことが可能となる。また、複数の吸着ノズルによる電子部品の同時吸着も適切に行うことが可能となる。
　また、請求項２に記載の供給装置は、複数の吸着ノズルによる電子部品の同時吸着に対応した構造とされている。このため、請求項２に記載の供給装置では、電子部品の供給位置を任意の位置に調整する効果を充分に活かすことが可能となる。
　また、請求項３に記載の供給装置では、装着ヘッドに吸着された電子部品の画像データに基づいて、電子部品の供給位置を調整することが可能となっている。これにより、吸着ノズルによる電子部品の吸着のズレを低減させることが可能となる。
　また、請求項４に記載の供給装置では、偏心ピンがテープフィーダの側壁面の下方に設けられている。テープフィーダ内の側壁面の上方の近傍には、通常、テープ化部品を送り出すための装置、具体的には、例えば、テープ化部品に一定ピッチで形成された送り穴に係合するスプロケット，そのスプロケットを駆動するためのモータ等が設けられており、空きスペースが非常に少ない。一方、テープフィーダ内の側壁面の下方の近傍には、上方と比較すると、空きスペースが比較的多い。したがって、請求項４に記載の供給装置によれば、偏心ピンを回転させるための回転モータをある程度自由に配設することが可能となり、設計の自由度を高くすることが可能となる。
　また、請求項５に記載の供給装置では、テープ化部品の送出装置の作動を制御することで、電子部品の供給位置をテープ化部品の送り出し方向に制御可能に調整することが可能となっている。これにより、電子部品の供給位置を確実に任意の位置に調整することが可能となる。
本発明の実施例である電子部品供給装置が取り付けられた電子部品装着機が２台並べられて構成されている電子部品装着装置を示す斜視図である。 図１に示す電子部品装着機の備える装着ヘッドを示す斜視図である。 図２に示す装着ヘッドを下方からの視点において示す底面図である。 図１に示す電子部品装着機の備えるテープフィーダを一方の側面からの視点において示す斜視図である。 図１に示す電子部品装着機の備えるテープフィーダを他方の側面からの視点において示す斜視図である。 図１に示す電子部品装着機の備えるテープフィーダを示す概略断面図である。 図４乃至図６に示すテープフィーダの一部および、そのテープフィーダによって送り出されるテープ化部品を示す平面図である。 図４乃至図６に示すテープフィーダが装着されるテープフィーダ装着台を示す斜視図である。 図１に示す電子部品装着機の備える制御装置を示すブロック図である。 本発明の電子部品供給装置によって電子部品が供給される装着ヘッドの変形例を示す斜視図である。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例および変形例を、図を参照しつつ詳しく説明する。　
　＜電子部品装着装置の構成＞
　図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に回路部品を装着する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され装着ヘッド２８に電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ４４（図９参照）によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送する構造とされている。さらに、コンベア装置４０，４２の各々は、基板保持装置４６（図９参照）を有しており、所定の位置において回路基板を固定的に保持する構造とされている。
　装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、図２に示すように、電子部品を吸着する吸着ノズル５０を先端部に保持する装着ユニット５２を８個備えている。吸着ノズル５０の各々は、正負圧供給装置（図９参照）５４を介して負圧エア，正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。概して軸状をなす装着ユニット５２は、間欠回転するユニット保持体５６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル５０は、図３に示すように、ユニット保持体５６の下面から下方に向かって８等配の位置で延び出している。
　また、ユニット保持体５６は、保持体回転装置５８によって、装着ユニット５２の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転させられ、そのユニット保持体５６に保持される装着ユニット５２が間欠回転させられる。間欠回転における装着ユニット５２の１つの停止位置である昇降ステーション（最も前方に位置するステーション）において、そのステーションに位置する装着ユニット５２は、ユニット昇降装置６０によって昇降させられる。これにより、装着ユニット５２の先端部に保持される吸着ノズル５０は、後に説明する供給装置３２から電子部品を吸着する。また、装着ヘッド２８では、８個の吸着ノズル５０のうちの連続する３個の吸着ノズル５０の両端に位置するもの、つまり、ある１つの吸着ノズル５０に隣接する２個の吸着ノズル５０によって、供給装置３２から同時に２つの電子部品を吸着することもできるようになっている。ちなみに、同時吸着を行う２つの吸着ノズル５０間の距離は、特定距離Ｌとされている。
　また、昇降ステーションとは別の停止位置が、ユニット自転ステーションとされており、そのステーションにおいて、そのステーションに位置する装着ユニット５２が、ユニット自転装置６２によって自転させられる。これにより、吸着保持された電子部品の上下方向の位置および電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。
　移動装置３０は、上記装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させるものであり、装着ヘッド２８をＸ軸方向に移動させるためのＸ軸方向スライド機構（図示省略）と、装着ヘッド２８をＹ軸方向に移動させるためのＹ軸方向スライド機構（図示省略）とを備えている。Ｘ軸方向スライド機構は、Ｘ軸方向に移動可能にビーム部２２に設けられたＸ軸スライダ（図示省略）と、駆動源としての電磁モータ（図９参照）６４とを有しており、その電磁モータ６４によって、Ｘ軸スライダがＸ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。また、Ｙ軸方向スライド機構は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダに設けられたＹ軸スライダ６６と、駆動源としての電磁モータ（図９参照）６８とを有しており、その電磁モータ６８によって、Ｙ軸スライダ６６がＹ軸方向の任意の位置に移動可能とされている。そして、そのＹ軸スライダ６６に装着ヘッド２８が取り付けられることで、装着ヘッド２８は、移動装置３０によって、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。なお、装着ヘッド２８は、Ｙ軸スライダ６６にワンタッチで着脱可能とされており、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更することが可能とされている。
　また、供給装置３２は、フレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、回路部品がテーピング化されたテープ化部品（図７参照）７０をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品７０を送り出す複数の送出装置（図４乃至図６参照）７６とを有しており、テープ化部品７０から電子部品を装着ヘッド２８への供給位置に順次供給する構造とされている。
　テープフィーダ７４の上端面には、図４乃至図６に示すように、リール７２から引き出されたテープ化部品７０が延在させられており、そのテープ化部品７０がテープフィーダ７４に内蔵されている送出装置７６によって送り出されることで、テープフィーダ７４の上端面の先端部において、電子部品が供給されるようになっている。詳しく言えば、テープ化部品７０は、図７に示すように、多数の収容凹部７８および送り穴８０が等ピッチで形成されたキャリアテープ８２と、収容凹部７８に収容される電子部品８４と、キャリアテープ８２の電子部品８４が収容された収容凹部７８を覆うトップカバーテープ８６とから構成されている。一方、送出装置７６は、図４乃至図６に示すように、テープ化部品７０のキャリアテープ８２に形成された送り穴８０に係合するスプロケット８８と、電磁モータ９０と、その電磁モータ９０の回転力をスプロケット８８に伝達するための伝達機構９２とから構成されている。
　この構成により、テープフィーダ７４によって電子部品が供給される際には、送出装置７６の電磁モータ９０が作動されることで、キャリアテープ８２にトップカバーテープ８６が貼着された状態のテープ化部品７０が、スプロケット８８によって、収容凹部７８の形成ピッチと同ピッチ分、送り出される。そして、剥離装置（図示省略）によって、キャリアテープ８２からトップカバーテープ８６が剥ぎ取られる。これにより、電子部品８４が収容された収容凹部７８が順次解放され、その解放された収容凹部７８から回路部品８４が吸着ノズル５０によって取り出される。
　また、テープフィーダ７４は、フレーム部２０の前方側の端部に固定的に設けられたテープフィーダ装着台９６に着脱可能とされている。テープフィーダ装着台９６は、図８に示すように、フレーム部２０の上面にＹ軸方向に延びるように形成されたスライド部９８と、そのスライド部９８の搬送装置２６に近い側に立設された立設面部１００とから構成されている。スライド部９８は、テープフィーダ７４の下縁部を嵌合させた状態でテープフィーダ７４をスライドさせることが可能とされており、テープフィーダ７４のテープフィーダ装着台９６への装着時には、テープフィーダ７４の下縁部をスライド部９８に嵌合させた状態でテープフィーダ７４を立設面部１００に接近させる方向にスライドさせる。これにより、図６に示すように、テープフィーダ７４のテープ化部品の送り出し方向の側の側壁面１０２が立設面部１００に取り付けられて、テープフィーダ７４がテープフィーダ装着台９６に装着される。
　テープフィーダ７４の側壁面１０２には、上下方向に並んだ状態で１対の立設ピン１０４，１０６が立設されている。１対の立設ピン１０４，１０６のうちの上方に位置する第１立設ピン１０４は、側壁面１０２に固定されている。一方、１対の立設ピン１０４，１０６のうちの下方に位置する第２立設ピン１０６は、それの中心軸から偏心した偏心軸１０８を中心に回転可能とされており、その偏心軸１０８は回転モータ１１０に接続されている。
　そのテープフィーダ７４の側壁面１０２が取り付けられる立設面部１００には、上下方向に並んだ状態で１対の嵌合穴１１２，１１４が形成されており、テープフィーダ７４のテープフィーダ装着台９６への装着時に、１対の立設ピン１０４，１０６が１対の嵌合穴１１２，１１４に嵌合されるようになっている。１対の嵌合穴１１２，１１４のうちの第１立設ピン１０４が嵌合される第１嵌合穴１１２は、それの内径が第１立設ピン１０４の外径より僅かに大きな円形状の穴とされており、第１立設ピン１０４を殆ど隙間なく嵌合させることが可能となっている。一方、１対の嵌合穴１１２，１１４のうちの第２立設ピン１０６が嵌合される第２嵌合穴１１４は、上下方向に延びる長穴とされており、その長穴の幅、つまり、短径は、第２立設ピン１０６の外径より僅かに大きくされている。これにより、第２嵌合穴１１４は、それの幅方向において第２立設ピン１０６を殆ど隙間なく嵌合させることが可能となっている。なお、テープフィーダ７４の側壁面１０２には、１対の立設ピン１０４，１０６の間に、コネクタ１１６が設けられており、テープフィーダ装着台９６の立設面部１００の１対の嵌合穴１１２，１１４の間に形成されたコネクタ接続部１１８に接続されるようになっている。
　このような構造により、テープフィーダ７４がテープフィーダ装着台９６に装着された際に、１対の立設ピン１０４，１０６が１対の嵌合穴１１２，１１４に嵌合されることで、テープフィーダ７４のテープフィーダ装着台９６に対する位置を規定することが可能となる。つまり、供給装置３２は、１対の立設ピン１０４，１０６と１対の嵌合穴１１２，１１４とによって構成されるテープフィーダ７４の位置決め機構を備えるものとされている。ちなみに、テープフィーダ装着台９６には複数のテープフィーダ７４がＸ軸方向に並んで装着されるようになっており、それら複数のテープフィーダ７４の各々に上記位置決め機構が備えられている。各位置決め機構によって装着位置が規定されている複数のテープフィーダ７４のうちの隣り合う２つのテープフィーダ７４の電子部品供給位置の間の距離は、上記特定距離Ｌとされている。つまり、２つのテープフィーダ７４による電子部品の供給位置の間の距離は、装着ヘッド２８の８個の吸着ノズル５０のうちの２個の吸着ノズル５０の間の距離と同じとされており、それら２個の吸着ノズル５０によって、隣り合う２つのテープフィーダ７４から電子部品を同時に吸着することが可能となっている。
　また、第２嵌合穴１１４に嵌合された状態の第２立設ピン１０６が、回転モータ１１０によって回転させられることで、テープフィーダ７４のＸ軸方向における位置を調整することが可能となっている。詳しく言えば、第２嵌合穴１１４に嵌合された状態の第２立設ピン１０６を、偏心軸１０８を中心に回転させると、第２立設ピン１０６の外周面によって、長穴形状の第２嵌合穴１１４を区画する内壁がＸ軸方向に押圧される。この際、第２立設ピン１０６は、第２嵌合穴１１４内を上下方向に移動し、テープフィーダ７４が、第１嵌合穴１１２に嵌合された第１立設ピン１０４を中心に揺動する。これにより、テープフィーダ７４のＸ軸方向における位置が調整される。そして、回転モータ１１０を停止することで、テープフィーダ７４はその調整された位置において位置決めされる。
　また、装着機１６は、マークカメラ（図９参照）１３０およびパーツカメラ（図２，９参照）１３２を備えている。マークカメラ１３０は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ６６の下面に固定されており、移動装置３０によって移動させられることで、回路基板の表面を任意の位置において撮像することが可能となっている。一方、パーツカメラ１３２は、上を向いた状態でフレーム部２０の搬送装置２６と供給装置３２との間に設けられており、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持された電子部品を撮像することが可能となっている。マークカメラ１３０によって得られた画像データおよび、パーツカメラ１３２によって得られた画像データは、画像処理装置１３４（図９参照）において処理され、回路基板に関する情報，基板保持装置４６による回路基板の保持位置誤差，吸着ノズル５０による電子部品の保持位置誤差等が取得される。
　さらに、装着機１６は、図９に示すように、制御装置１４０を備えている。制御装置１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１４２と、上記電磁モータ４４，６４，６８，基板保持装置４６，正負圧供給装置５４，ユニット昇降装置６０，ユニット自転装置６２，送り装置７６，回転モータ１１０の各々に対応する複数の駆動回路１４４とを備えている。また、コントローラ１４２には、各駆動回路１４４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。さらに、コントローラ１４２には、マークカメラ１３０およびパーツカメラ１３２によって得られた画像データを処理する画像処理装置１３４が接続されている。
　＜電子部品装着機による装着作業＞
　装着機１６では、上述した構成によって、搬送装置２６に保持された回路基板に対して、装着ヘッド２８によって電子部品の装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、搬送装置２６によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ１３０によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類，搬送装置２６による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給し、その回路部品の供給位置に、装着ヘッド２８を移動装置３０によって移動させる。これにより、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって回路部品が吸着保持される。なお、本装着機１６では、上述したように、２つの吸着ノズル５０によって、２つのテープフィーダ７４から電子部品を同時吸着することが可能となっている。
　続いて、電子部品を保持した状態の装着ヘッド２８を、移動装置３０によってパーツカメラ１３２上に移動させ、パーツカメラ１３２によって、装着ヘッド２８に保持された電子部品を撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、装着ヘッド２８によって、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて装着ノズル５０を自転させた後に，電子部品が装着される。
　＜テープフィーダによる電子部品の供給位置の調整＞
　上述したように、本装着機１６は、供給装置３２のテープフィーダ７４によって供給された電子部品を、装着ヘッド２８の吸着ノズル５０によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機では、吸着ノズル５０によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、吸着ノズル５０は、電子部品のあらかじめ設定されている箇所を吸着することが望ましい。このため、テープフィーダ７４は、あらかじめ規定されている位置において、電子部品を供給することが望ましく、電子部品の供給位置を規定するべく、供給装置３２には、上述したように、テープフィーダ７４の位置を規定するための機構が設けられている。
　しかしながら、そのような機構によってテープフィーダ７４の位置を規定しても、テープフィーダ７４は所定の位置から僅かにズレる場合があり、テープフィーダ７４のズレに伴って、電子部品の供給位置も所定の位置からズレる場合がある。このような場合には、吸着ノズル５０による電子部品の吸着が適切に行えない虞がある。特に、本装着機１６では、２つの吸着ノズル５０によって、２つのテープフィーダ７４から電子部品を同時吸着することが可能となっているため、２つのテープフィーダ７４の供給位置がズレると、それら２つのテープフィーダ７４の供給位置の間の距離が上記特定距離Ｌから変化する場合がある。このような場合には、２つの吸着ノズル５０による電子部品の同時吸着が適切に行えない虞がある。
　そこで、本作業機１６では、テープフィーダ７４による電子部品の供給位置のズレを補正するべく、電子部品の供給位置を調整するための供給位置調整制御を行っている。この制御では、供給位置のズレ量に基づいて、テープフィーダ７４の送出装置７６およびテープフィーダ７４の位置決め機構の回転モータ１１０の作動を制御することで、電子部品の供給位置を調整している。詳しく言えば、まず、装着作業時にパーツカメラ１３２によって撮像された電子部品の画像データ、つまり、吸着ノズル５０に吸着保持された状態の電子部品の画像データから、吸着ヘッド５０による電子部品の保持位置誤差を取得する。そして、その保持位置誤差に基づいて、電子部品供給位置のＸ軸方向へのズレ量およびＹ軸方向へのズレ量を演算する。これらの処理は、図９に示すコントローラ１４２の供給位置ズレ量取得部１５０において行われる。
　そして、その取得された電子部品供給位置のＸ軸方向へのズレ量に基づいて、回転モータ１１０の作動を制御することで、テープフィーダ７４の位置をＸ軸方向に調整し、電子部品供給位置をＸ軸方向に調整する。この処理は、図９に示すコントローラ１４２のテープフィーダ位置調整部１５２において行われる。さらに、取得された電子部品供給位置のＹ軸方向へのズレ量に基づいて、テープフィーダ７４の送出装置７６の作動を制御することで、テープ化部品７０の送り出し量を調整し、電子部品供給位置をＹ軸方向に調整する。この処理は、図９に示すコントローラ１４２の電子部品供給位置調整部１５４において行われる。以上の処理によって、電子部品供給位置のズレを無くすことが可能となり、吸着ノズル５０による電子部品の吸着を適切に行うことが可能となる。
　ちなみに、上記実施例において、電子部品供給装置３２は、電子部品供給装置の一例であり、電子部品供給装置３２を構成するテープフィーダ７４、テープフィーダ装着台９６は、テープフィーダ、テープフィーダ装着台の一例である。そのテープフィーダ装着台９６のスライド部９８、立設面部１００は、スライド部、側壁面取付部の一例である。第１立設ピン１０４、第２立設ピン１０６は、１対の立設ピンの一例であり、第１嵌合穴１１２、第２嵌合穴１１４は、１対の嵌合穴の一例である。そして、それら第１立設ピン１０４、第２立設ピン１０６、第１嵌合穴１１２、第２嵌合穴１１４によって構成される機構は、位置決め機構の一例である。回転モータ１１０は、回転モータの一例であり、制御装置１４０は、制御装置の一例である。その制御装置１４０のテープフィーダ位置調整部１５２、電子部品供給位置調整部１５４は、テープフィーダ位置調整部、電子部品供給位置調整部の一例である。また、装着ヘッド２８、吸着ノズル５０は、装着ヘッド、吸着ノズルの一例であり、パーツカメラ１３２は、撮像装置の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、供給位置調整制御を実行する制御装置１４０は、装着機１６に対応して設けられるものであったが、複数のテープフィーダ７４の各々に供給位置調整制御を実行するための制御装置を設けてもよい。
　また、上記実施例では、装着ヘッドとして、複数の吸着ノズルが円環状に配置された装着ヘッド、所謂、ロータリヘッドが採用されていたが、図１０に示す多連型の装着ヘッド１６０を採用することが可能である。この装着ヘッド１６０は、８個の単位搭載ヘッド１６２によって構成されており、各単位搭載ヘッド１６２の下端面に吸着ノズル１６４が設けられている。ちなみに、隣り合う２個の吸着ノズル１６４の間の距離は、上記特定距離Ｌとされている。
　２８：装着ヘッド　　３２：電子部品供給位置　　５０：吸着ノズル　　７４：テープフィーダ　　７６：送出装置　　９６：テープフィーダ装着台　　９８：スライド部　　１００：立設面部（側壁面取付部）　　１０４：第１立設ピン（位置決め機構）　　１０６：第２立設ピン（偏心ピン）（位置決め機構）　　１１０：回転モータ　　１１２：第１嵌合穴（位置決め機構）　　１１４：第２嵌合穴（長穴）（位置決め機構）　　１４０：制御装置　　１５２：テープフィーダ位置調整部　　１５４：供給位置調整部　　１６０：装着ヘッド　　１６４：吸着ノズル

Claims (5)

  1. 　キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子部品が収容されるテープ化部品を送り出すことで所定の位置で電子部品を供給するテープフィーダと、
    　(a)電子部品が装着される回路基板の搬送方向に直角な方向に延びるようにベース上に配置され、前記テープフィーダの下縁部をスライド可能に保持するスライド部と、(b)前記テープフィーダの前記テープ化部品の送り出し方向の側の側壁面が取り付けられる側壁面取付部とを有し、前記テープフィーダが着脱可能に装着されるテープフィーダ装着台と、
    　(A)前記テープフィーダの側壁面に上下方向に並んだ状態で立設される１対の立設ピンと、(B)前記側壁面取付部に形成され、前記テープフィーダが前記テープフィーダ装着台に装着された状態で、前記１対の立設ピンが嵌合される１対の嵌合穴とを有し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を規定する位置決め機構と
    　を備えた電子部品供給装置であって、
    　前記１対の立設ピンの一方が、その一方の中心軸から偏心した偏心軸を中心に回転する偏心ピンであって、
    　前記１対の嵌合穴のうちの前記偏心ピンが嵌合されるものが、上下方向に延びる長穴であり、
    　当該電子部品供給装置が、
    　前記偏心ピンを前記偏心軸を中心に回転させる回転モータと、
    　その回転モータの作動を制御し、前記テープフィーダ装着台に対する前記テープフィーダの位置を調整するテープフィーダ位置調整部を有する制御装置と
    　を備えた電子部品供給装置。
  2. 　前記テープフィーダが、前記搬送方向に並んで複数配列され、
    　それら複数のテープフィーダのうちの少なくとも２つのテープフィーダの電子部品供給位置の間の距離が特定距離とされ、
    　当該電子部品供給装置が、
    　少なくとも２つの吸着ノズルの間の距離が前記特定距離とされた複数の吸着ノズルを有する装着ヘッドの前記少なくとも２つの吸着ノズルに同時に少なくとも２つの電子部品を供給するように構成された請求項１に記載の電子部品供給装置。
  3. 　前記テープフィーダ位置調整部が、
    　装着ヘッドに吸着された電子部品を撮像する撮像装置によって得られた画像データに基づいて、前記回転モータの作動を制御するように構成された請求項１または請求項２に記載の電子部品供給装置。
  4. 　前記偏心ピンが、前記１対の立設ピンのうちの下方に位置するものである請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
  5. 　前記テープフィーダが、
    　前記テープ化部品を送り出す送出装置を備え、
    　前記制御装置が、
    　前記送出装置の作動を制御し、前記テープフィーダの電子部品供給位置を調整する電子部品供給位置調整部を有する請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品供給装置。
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