WO2013035453A1 - 静電霧化装置 - Google Patents

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WO2013035453A1
WO2013035453A1 PCT/JP2012/068798 JP2012068798W WO2013035453A1 WO 2013035453 A1 WO2013035453 A1 WO 2013035453A1 JP 2012068798 W JP2012068798 W JP 2012068798W WO 2013035453 A1 WO2013035453 A1 WO 2013035453A1
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WO
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circuit board
unit
electrostatic
electrostatic atomization
discharge electrode
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PCT/JP2012/068798
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English (en)
French (fr)
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矢野　武志
祐花里 中野
豊 裏谷
由夫 森
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パナソニック株式会社
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Publication date
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    • B05B5/001—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means incorporating means for heating or cooling, e.g. the material to be sprayed
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05B5/0255—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns spraying and depositing by electrostatic forces only
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    • B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
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    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
    • B05B7/0075—Nozzle arrangements in gas streams
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F6/00—Air-humidification, e.g. cooling by humidification
    • F24F6/12—Air-humidification, e.g. cooling by humidification by forming water dispersions in the air

Definitions

  • the present invention relates to an electrostatic atomizer.
  • Japanese Patent Application Publication No. 2007-117971 (hereinafter referred to as “Document 1”) is a discharge electrode, a water supply unit for supplying water to the discharge electrode, and a strong electric field generated to be supplied to the discharge electrode.
  • An electrostatic atomizer provided with a high voltage application unit for electrostatic atomizing water is disclosed.
  • the atomizing block configured separately and the block configuring the high voltage application unit are separately incorporated in the case to constitute an electrostatic atomizing device.
  • the atomization block configured separately and the block configuring the high voltage application unit must be separately assembled and fixed in the case, so that the assembly is complicated and the manufacturing cost is low. There is a problem that it is difficult.
  • the case shape becomes complicated, and the case is downsized, that is, electrostatic atomization. It is difficult to reduce the size of the device.
  • the present invention was invented in view of the above-described conventional problems, and an electrostatic atomizer that can be easily incorporated into a case, an electric device, and the like and can be downsized. In offer.
  • the electrostatic atomizer of the present invention includes a discharge electrode (2), a water supply unit (3) configured to supply water to the discharge electrode (2), and a strong electric field to generate the discharge electrode.
  • a high voltage application unit (4) configured to electrostatically atomize the water supplied to (2).
  • the discharge electrode (2) and the high voltage application section (4) are held on the same circuit board (5).
  • the water supply part (3) cools the discharge electrode (2) and generates condensed water for electrostatic atomization based on moisture in the air in the discharge electrode (2) part.
  • the heat exchanger (6) comprised so that it may be provided, and the electricity supply part (7) for heat_radiation and heat_dissipation of heat to this heat exchanger (6) are provided.
  • the discharge electrode (2) and the heat exchanger (6) constitute an electrostatic atomization generator (8), and the electrostatic atomization generator (8) (7) is held on the circuit board (5) by being mounted on the circuit board (5).
  • the energization section of the high voltage application section (4) is mounted on the circuit board (5).
  • an air blowing section (9) configured to cool the heat radiating energization section (7) is held on the circuit board (5).
  • the current-carrying part of the air blowing part (9) is mounted on the circuit board (5).
  • the circuit board (9) is housed in a case (60).
  • the case (60) is provided with a hole (61) through which air flows and a discharge port (12) for charged fine particle water generated by electrostatic atomization.
  • the circuit board (5) is housed in a case (60).
  • the case (60) is provided with a hole (61) through which air flows and a discharge port (12) for charged fine particle water generated by electrostatic atomization.
  • the electrostatic atomization generating section (8) including the discharge electrode (2) and the heat exchanger (6), The air blowing part (9) and the high voltage application part (4) are held on the circuit board (5).
  • temperature or humidity is applied to the circuit board (5) that is the same as the electrostatic atomization generation unit (8) in the path for blowing air from the blower unit (9) to the electrostatic atomization generation unit (8).
  • a sensor (70) is arranged.
  • the cooling capacity to the heat exchanger (6) is controlled by the temperature detected by the temperature sensor or the humidity detected by the humidity sensor.
  • the discharge electrode and the high voltage application unit are held on the same circuit board and unitized, so that it can be easily incorporated into a case or an electric device, and can be downsized. It becomes.
  • FIG. 2A is a plan view of the same
  • FIG. 2B is a side view
  • FIG. 2C is a front view. It is sectional drawing same as the above. It is a top view of the circuit board used for the same as the above.
  • FIG. 5A is a perspective view
  • FIG. 5B is a front view
  • FIG. 5C is a cross-sectional view taken along the line AA.
  • 7A is a plan view
  • FIG. 7B is a side view
  • FIG. 7C is a front view. It is a top view of the circuit board used for the same as the above.
  • FIG. 8A is a perspective view seen from above
  • FIG. 8B is a perspective view seen from below.
  • 10A is a plan view of the above
  • FIG. 10B is a side view of the same
  • FIG. 10C is a front view of the same.
  • FIG. 10B is a sectional view taken along line BB in FIG. 10A.
  • FIG. 10C is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 10B. It is sectional drawing of other embodiment same as the above. It is sectional drawing of other embodiment same as the above. It is sectional drawing of other embodiment same as the above. It is sectional drawing of other embodiment same as the above. It is sectional drawing of other embodiment same as the above.
  • 16A and 16B are cross-sectional views of still another embodiment. It is sectional drawing of other embodiment same as the above.
  • the electrostatic atomizer 1 includes a discharge electrode 2, a water supply unit 3, a high voltage application unit 4, and a blower unit 9, and further includes a water supply unit 3, a high
  • the circuit board 5 provided with the circuit for supplying with electricity to the voltage application part 4 and the ventilation part 9 is provided.
  • the water supply unit 3 is configured to supply water to the discharge electrode 2. In the embodiment, as shown in FIG. 5C, the water supply unit 3 cools the discharge electrode 2 and generates condensed water for electrostatic atomization based on moisture in the air in the discharge electrode 2 portion.
  • the heat exchanger 6 comprised is comprised.
  • the heat exchanger 6 that is the discharge electrode 2 and the water supply unit 3 is incorporated in the (atomization) casing 15, and is constituted by one blocked electrostatic atomization generation unit 8 shown in FIGS. 5A to 5C. .
  • the casing 15 is made of synthetic resin, and in the embodiment of FIG. 5C, an example in which the counter electrode 14 is provided is shown.
  • the counter electrode 14 is formed in a ring shape, and the center of the ring is located on the extension line of the axial center of the discharge electrode 2.
  • the heat exchanger 6 includes a plurality of thermoelectric elements 16.
  • a P-type Peltier element and an N-type Peltier element are used as the thermoelectric element 16.
  • the end portion of the P-type Peltier element and the end portion of the N-type Peltier element are fixed to the back surface of the connecting portion 17 made of a flat conductive material, and the end portion on the connecting portion 17 side of the Peltier element ( The upper end portion in FIG. 5C is the cooling side, and the other end portion (lower end portion in FIG. 5C) is the heat dissipation side.
  • thermoelectric element 16 that forms a pair of P-type and N-type, respectively, and heat is dissipated as shown in FIGS. 5A to 5C.
  • the current-carrying part 7 protrudes outside the casing 15.
  • the heat dissipating energization section 7 has a heat dissipating function and a function of energizing the thermoelectric element 16.
  • the heat dissipating current-carrying portion 7 protrudes in an L shape from the side surface of the casing 15, thereby reducing the heat radiation area while minimizing the side projection length from the side surface. Widely secured.
  • the distal end portion of the heat radiating energization portion 7 is a connection terminal portion 45.
  • a locking portion 19 and a misalignment prevention portion 20 are provided on both side surfaces of the casing 15 where the heat radiating current-carrying portion 7 is provided.
  • the casing 15 has an end on the side where the counter electrode 14 is located (front side in FIG. 5B), an air inflow opening 25 on the upper surface, and a drain opening 26 on the lower surface.
  • the lower end and the upper surface of the atomizing casing 15 are defined by defining the tip end side of the L-shaped heat dissipating energization part 7 as the bottom and the projecting base side of the heat dissipating energization part 7 as the upper.
  • the electrostatic atomization generating unit 8 including the discharge electrode 2 and the heat exchanger 6 and the high voltage applying unit 4 are held on the same circuit board 5.
  • the circuit board 5 further holds a power supply unit 13 for supplying power to the heat exchanger 6 that is the water supply unit 3 and a blower unit 9.
  • a power input unit 46 is mounted on the circuit board 5, and a power line 47 having a connector 48 for inputting power from outside is connected to the power input unit 46.
  • the power input unit 46 mounted on the circuit board 5 is electrically connected to the high voltage application unit 4, the power supply unit 13, the air blowing unit 9, and the like held on the circuit board 5 through a circuit formed on the circuit board 5.
  • the circuit board 5 is formed with a substantially C-shaped notch 18 at one end, and two locking edges 21 and 2 on both side edges of the notch 18.
  • One fitting recess 22 is provided.
  • the circuit board 5 has two connection holes 23 for connecting the connection terminal portions 45 of the two heat radiation energization portions 7 respectively.
  • the heat exchange energization circuit (a part of the conductor pattern) provided on the circuit board 5 is exposed on the inner peripheral surface of the connection hole 23. This heat exchange energization circuit is electrically connected to electrical components constituting the power supply unit 13 held (mounted in the embodiment) on the circuit board 5.
  • the electrostatic atomization generating unit 8 fits the connection terminal portions 45 into the connection holes 23 of the circuit board 5 and electrically connects the connection terminal portions 45 to the heat exchange energization circuit. In the connected state, it is connected to the circuit board 5 by fixing means such as soldering, whereby the electrostatic atomization generating portion 8 is mounted on the circuit board 5.
  • a part (lower part) of the electrostatic atomization generating part 8 is fitted into the notch part 18 of the circuit board 5, and the engaging part 19 is engaged with the engaging edge part 21. Stopped (see FIG. 3), the misalignment prevention unit 20 is fitted into the fitting recess 22.
  • the locking portion 19 is locked to the locking edge portion 21 of the circuit board 5 so that the electrostatic atomization generating portion 8 is prevented from coming off in the direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the circuit board 5. It has become.
  • both misalignment prevention portions 20 of the casing 15 are fitted in the both fitting recesses 22 of the circuit board 5, respectively, so that the electrostatic atomization generating portion 8 is parallel to the surface of the circuit board 5 (front and rear, left and right direction). The position is prevented from being displaced.
  • the holding of the electrostatic atomization generating portion 8 to the circuit board 5 is in addition to the holding of connecting the connecting terminal portion 45 in the connection hole 23 and connecting the locking portion 19 and the locking edge portion 21. Is held by fitting the locking and misalignment prevention portion 20 and the fitting recess 22, and the holding is further strengthened.
  • the circuit board 5 holds the high voltage application unit 4.
  • a terminal serving as a current-carrying part of an electrical component constituting the high-voltage applying part 4 is mounted on the circuit board 5.
  • the high voltage application unit 4 and the counter electrode 14 of the electrostatic atomization generation unit 8 are electrically connected by a harness 28 as shown in FIGS. 1 and 2A to 2C.
  • the circuit board 5 holds an air blowing section 9 for cooling the heat-dissipating energizing section 7 (see FIGS. 1 and 2A to 2C).
  • a terminal 29 serving as a current-carrying part of a fan unit constituting the air blowing unit 9 is connected to the circuit board 5, and the terminal 29 is electrically connected to the air-carrying part current-carrying circuit (conductive pattern) provided on the circuit board 5. Connected.
  • the blower unit 9 includes a fan, a blower port, and an intake port (see FIG. 11 described later).
  • the air blower 9 has two hooks 30, and the air blower 9 is held on the circuit board 5 by locking the hooks 30 in two holes 27 (see FIG. 4) provided in the circuit board 5. Improve power.
  • thermoelectric elements 16 When the electrostatic atomizer 1 having the above-described configuration is energized from the power supply unit 13 to the thermoelectric elements 16, heat is transferred in the same direction in each thermoelectric element 16, and the cooling unit side of the thermoelectric elements 16 is cooled.
  • the discharge electrode 2 is cooled, the heat radiation side becomes high temperature, and the heat radiation energizing portion 7 becomes high temperature.
  • the air blowing unit 9 is energized and the air blowing unit 9 is operated.
  • the air flow sent from the blower unit 9 flows along the casing 15, hits the heat dissipation energization unit 7, cools the heat dissipation energization unit 7, promotes heat dissipation, and flows forward.
  • the charged fine particle water generated by electrostatic atomization in the casing 15 is caused by an ionic wind generated during electrostatic atomization and a small amount of air flowing into the casing 15 from the air inflow opening 25. Carried out of the front opening. The charged fine particle water carried out of the front opening of the casing 15 merges with the air flow that has flowed outside the casing 15 and is discharged forward. Thereby, it becomes possible to fly the charged fine particle water far.
  • the amount of air flowing into the casing 15 from the air inflow opening 25 is set such that the amount of air in the discharge electrode 2 does not hinder the generation of moisture in the air as condensed water. As a result, the dew condensation time can be shortened and the dew condensation water can be generated stably.
  • the electrostatic atomization apparatus 1 having the above-described configuration includes an electrostatic atomization generation unit 8 having a discharge electrode 2 and a water supply unit 3, a high voltage application unit 4, a power supply unit 13, a blower unit 9, and the like on the circuit board 5. Since it is held and configured as one unit, the configuration is simplified and the size can be reduced.
  • the water supply unit 3 is configured by the heat exchanger 6 and includes a heat dissipation energization unit 7 having a function of dissipating heat and heat to the heat exchanger 6, current supply and heat dissipation to the heat exchanger 6 are separated. There is no need to use a member, and the configuration is simplified. In this respect, the electrostatic atomizer 1 can be downsized.
  • the heat dissipation energization part 7 of the heat exchanger 6 that is the water supply part 3 is mounted on the circuit board 5, a harness for energizing the heat exchanger 6 is not required. It is simplified and assembly is simplified.
  • FIG. 6 and FIG. 7 show other embodiments.
  • the configuration of the electrical connection between the counter electrode 14 and the high voltage application unit 4 is such that the high voltage application unit 4 and the counter electrode 14 of the electrostatic atomization generation unit 8 are electrically connected by the harness 28.
  • the configuration is different. Since the configuration other than the electrical connection between the counter electrode 14 and the high voltage application unit 4 is the same as that of the above-described embodiment, the description below will be omitted and only different points will be described.
  • the terminal 40 is continuously provided on the counter electrode 14 provided in the electrostatic atomization generation unit 8.
  • a circuit for applying a high voltage is formed in the circuit board 5, and further, as shown in FIG. 8, a connection hole 41 for mounting the terminal 40 from the counter electrode 14 on the circuit board 5 is provided.
  • a high voltage application circuit (a part of the conductor pattern) formed on the circuit board 5 is exposed on the inner peripheral surface of the connection hole 41.
  • the high voltage application circuit is electrically connected to electrical components constituting the high voltage application unit 4 held (mounted in the embodiment) on the circuit board 5.
  • the terminal 40 extending from the counter electrode 14 is fitted into the connection hole 41 of the circuit board 5 and connected to the circuit board 5 by a fixing means such as soldering in a state of being electrically connected to the high voltage application circuit.
  • a terminal 40 extending from the counter electrode 14 is mounted on the circuit board 5.
  • the terminal 40 of the counter electrode 14 provided in the electrostatic atomization generation part 8 is mounted in the circuit board 5, the high voltage application part 4 like the above-mentioned embodiment and the electrostatic atomization generation part 8 of FIG.
  • the harness 28 for connecting the counter electrode 14 is not required, the configuration can be simplified, and assembly is facilitated.
  • the terminal 40 of the counter electrode 14 provided in the electrostatic atomization generating part 8 is mounted on the circuit board 5, the terminal 40 portion is also mechanically connected.
  • the tip of the heat radiating energization unit 7 is held by mounting the connection terminal unit 45 and the terminal 40 of the counter electrode 14 is mounted on the circuit board 5.
  • the locking portion 19 and the locking edge portion 21 are locked and the displacement prevention portion 20 and the fitting concave portion 22 are held in place, so that the holding is further strengthened.
  • the basic configuration of this embodiment is the same as that of each of the embodiments described above, except that the circuit board 5 holds a cover 10 made of synthetic resin and having electrical insulation.
  • the cover 10 held on the circuit board 5 covers the electrostatic atomization generating unit 8 including the discharge electrode 2 and the heat exchanger 6 or the electrostatic atomization including the discharge electrode 2 and the heat exchanger 6.
  • the generator 8 and the blower 9 are covered.
  • the cover 10 covers at least the discharge electrode 2 and the water supply unit 3 among the discharge electrode 2, the water supply unit 3 (heat exchanger 6), and the blower unit 9.
  • This embodiment shows an embodiment in which the cover 10 covers the electrostatic atomization generating unit 8 including the discharge electrode 2 and the heat exchanger 6. That is, the discharge electrode 2 and the water supply unit 3 are covered with the cover 10.
  • the cover 10 has an air intake port 11 opened at the rear end surface, and a cylindrical portion protruding from the front end surface to become a discharge port 12 for discharging charged particulate water.
  • the lower surface of the cover 10 is open, the front surface of the cover 10 protrudes downward, and the lower cover portion 31 protrudes rearward from the lower end central portion of the lower surface.
  • the cover 10 is provided with two locking claws 32 and two misalignment prevention protrusions 33 on both sides of the lower surface opening.
  • the locking claws 32 are respectively locked to the locking recesses 34, and the misalignment prevention protrusions 33 are respectively fitted into the fitting recesses 35, whereby the cover 10 is attached to the circuit board 5 (see FIGS. 9A and 1B).
  • the locking claw 32 is locked to the locking recess 34, so that the cover 10 is prevented from coming off in the direction (vertical direction) perpendicular to the surface of the circuit board 5.
  • both the position shift prevention protrusions 33 of the cover 10 are fitted into the both fitting recesses 35 of the circuit board 5, so that the cover 10 is displaced in a direction parallel to the surface of the circuit board 5 (front and rear, left and right direction). To prevent.
  • the lower cover portion 31 covers a portion protruding downward by fitting into the notch portion 18 of the circuit board 5 below the electrostatic atomization generating portion 8 (see FIGS. 9B, 10B, 11, and 12).
  • the space 39 surrounded by the cover 10 and the circuit board 5 is substantially sealed except for the air intake port 11 and the discharge port 12, and electrostatic atomization is performed.
  • the generator 8 is disposed in the space 39. That is, as shown in FIGS. 9A, 2B and 11, the circuit board 5 has a rectangular shape and has a C-shaped notch 18 at the first end in the longitudinal direction thereof.
  • the cover 10 has a box shape having a base portion 100 and four side portions 101 to 104 and has an opening facing the base portion 100. As shown in FIG.
  • the cover 10 has an opening corresponding to only the notch 18 (hereinafter referred to as “remaining opening”) by closing the opening of the cover 10 on the first end side of the circuit board 5.
  • the discharge port 12 is formed in the side portion 101 that contacts the edge of the first end of the circuit board 5, while the air intake port 11 is formed in the side portion 104 that faces the side portion 101.
  • production part 8 is formed by the cover 10 and the circuit board 5, and can be arrange
  • the space is a space having openings of only the air intake port 11 and the discharge port 12.
  • the side portion 101 of the cover 10 is longer than the side portions 102 to 104 that contact the first surface of the circuit board 5, and from the first surface to the second surface of the circuit board 5. It extends further in the direction of.
  • the lower cover part (second cover part) 31 described above extends from the tip of the side part 101 to the side part 104 side.
  • the discharge electrode 2 and the water supply unit 3 that is, the heat exchanger 6) are housed in a casing 15, and the bottom of the casing 15 is located on the base side of the remaining opening (the length of the circuit board 5) as shown in FIG.
  • the second cover portion 31 is in contact with the inner surface so as to close the second end portion side in the direction. As shown in FIGS.
  • the front end side of the remaining opening protrudes from the inner surface of the second cover portion 31 and the inner surface of the side portion 101. Covered by two protrusions 105 and 106 that contact the two surfaces and the casing 15.
  • the side portion 104 (rear surface) of the cover 10 faces the front surface of the blower portion 9 in a contact state, and the air intake port 11 faces the blower port 37 of the blower portion 9.
  • the air blowing unit 9 is operated during the electrostatic atomization operation, and the electrostatic atomization generating unit 8 in which the air flow is surrounded by the cover 10 and the circuit board 5 from the air intake port 11 is disposed. It is sent into the space 39.
  • the air flow flowing into the space 39 flows through the gap between the casing 15 and the side and base (upper surface) of the cover 10, hits the heat-dissipating current-carrying part 7, cools the heat-radiating current-carrying part 7, and dissipates heat. , And flows out from the discharge port 12 forward.
  • the area of the gap between the casing 15 and the side and base of the cover 10 is set larger than the opening area of the air inflow opening 25. For this reason, the air from the air blower 9 rarely flows into the casing 15, and mainly flows through the gap between the casing 15 and the side part and the base part of the cover 10 to effectively cool the current-carrying part 7 for heat dissipation. Is possible.
  • the charged fine particle water generated by electrostatic atomization in the casing 15 is caused by an ionic wind generated during electrostatic atomization and a small amount of air flowing into the casing 15 from the air inflow opening 25. Carried out of the front opening.
  • the charged fine particle water carried outside the front opening of the casing 15 merges with the air flow that has passed through the gap between the casing 15 and the side portion and the base portion of the cover 10 and is discharged forward from the discharge port 12. Thereby, it becomes possible to fly the charged fine particle water far.
  • the amount of air flowing into the casing 15 from the air inflow opening 25 is set so that the discharge electrode 2 is cooled and does not interfere with the generation of moisture in the air as condensed water. As a result, the dew condensation time can be shortened and the dew condensation water can be generated stably.
  • the cover 10 held on the circuit board 5 covers the electrostatic atomization generating portion 8, it is possible to prevent a finger or other object from accidentally touching the high voltage portion.
  • the air intake port 11 faces the air blowing unit 9, the air sent from the air blowing unit 9 is efficiently enclosed in the space 39 in which the electrostatic atomization generating unit 8 is surrounded by the cover 10 and the circuit board 5. Can blow.
  • the pressurized air sent from the air blowing unit 9 is a pressure loss due to leakage. Is suppressed, reaches the discharge port 12 and is discharged into the external space. Thereby, it becomes possible to fly charged fine particle water far.
  • the said air intake 11 is set to the substantially same magnitude
  • the water received by the lower cover part 31 is configured to evaporate spontaneously and not flow beyond the lower cover part 31.
  • the lower cover portion 31 is made of a synthetic resin having electrical insulating properties, and even if the attachment portion of the outer case or the electrostatic atomizer 1 of the device is made of metal, it is between the dripped condensed water and the metal portion. Thus, the lower cover 31 is interposed to ensure electrical insulation.
  • This embodiment is configured as one unit by holding the electrostatic atomization generating unit 8, the high voltage applying unit 4, the power supply unit 13, the air blowing unit 9, and the like provided with the discharge electrode 2 and the water supply unit 3.
  • An example is shown in which the electrostatic atomizer 1 is configured by housing the circuit board 5 thus obtained in a case 60.
  • the electrostatic atomization generating unit 8, the high voltage applying unit 4, the power supply unit 13, the air blowing unit 9 and the like shown in FIGS. 1 and 2 are held on the circuit board 5 as one unit.
  • the example stored in the case 60 is shown.
  • the case 60 constitutes the outline of the electrostatic atomizer 1. Since the circuit board 5 configured as one unit is held in the case 60 while holding the electrostatic atomization generation unit 8, the high voltage application unit 4, the power supply unit 13, the air blowing unit 9, and the like, it is easy to incorporate. Become.
  • the circuit board 5 is supported by a support portion 64 provided in the case 60 and fixed by a fixing tool 65.
  • the fixing tool 65 for fixing the circuit board 5 to the case 60 also serves as a ground, for example, when discharging at the electrostatic atomization generating unit 8. Electric noise generated can be reduced.
  • the case 60 is provided with a hole 61 through which air flows and a discharge port 62 of charged fine particle water generated by electrostatic atomization so as to face each other.
  • the supply unit 13 and the heat dissipation energization unit 7 can be cooled to reduce the heat generation of the electrical components. As a result, it is possible to select an electric component having a lower capacity, and it is possible to reduce the size as a whole.
  • circuit board 5 holding the cover 10 may be housed in the case 60 in the same manner as described above.
  • the electrostatic atomization generation unit 8, the high voltage application unit 4, the power supply unit 13, and the air blowing unit 9 are held in a row on the circuit board 5 housed in the case 60. Also good.
  • the electrostatic atomization generating unit 8, the high voltage applying unit 4, the power supply unit 13, the air blowing unit 9 and the like may be arranged in a line on a straight line connecting the hole 61 and the discharge port 62 provided in the case 60. Good. Accordingly, the heat generated by the electrical components held on the circuit board 5 can be more effectively reduced by the air flow that flows into the case 60 from the hole 61 and flows out from the discharge port 62 as indicated by the arrows in FIG.
  • the electrostatic atomization generating unit 8 the air blowing unit 9, the high voltage applying unit 4, and the power supply unit 13 are sequentially held in a line on the circuit board 5.
  • the arrangement order of the other air blowing units 9, the high voltage application unit 4, and the power supply unit 13 is not particularly limited except that the electroatomization generation unit 8 is located on the most downstream side.
  • a temperature or humidity sensor 70 may be mounted between a portion of the circuit board 5 that holds the blower 9 and a portion that holds the electrostatic atomization generator 8.
  • the cooling capacity to the heat exchanger 6 may be controlled by the temperature or humidity detected by the temperature or humidity sensor 70.
  • the temperature or humidity sensor 70 is mounted between the air blowing unit 9 and the electrostatic atomization generating unit 8 and the temperature or humidity is measured, the difference between the temperature or humidity in the vicinity of the discharge electrode 2 can be reduced. . Therefore, it is possible to control the cooling capacity to the heat exchanger 6 corresponding to the environment in the vicinity of the discharge electrode 2 by suppressing the discharge electrode 2 from being overcooled or insufficiently cooled. Can generate condensed water well.
  • the electrostatic atomization generating unit 8 when the electrostatic atomization generating unit 8 is held on the circuit board 5, at least one of the heat radiation energizing unit 7 and the terminal 40 of the counter electrode 14 is connected to the circuit board 5.
  • the electrostatic atomization generator 8 may be held on the circuit board 5 by using a coupler 80 as shown in FIG.
  • a fixed piece portion 81 is provided in the casing 15 of the electrostatic atomization generating portion 8, and the fixed piece portion 81 is coupled to the circuit board 5 by a coupler 80, thereby 8 is held on the circuit board 5.
  • the high voltage application unit 4 and the counter electrode 14 of the electrostatic atomization generation unit 8 are electrically connected by a harness 28, and the heat dissipation energization unit 7 and the power supply unit 13 of the heat exchanger 6 are energized for discharge. It is electrically connected by a harness 83.
  • the heat exchanger 6 which is the discharge electrode 2 and the water supply part 3 is integrated in the casing 15, and the one electrostatic atomization generation
  • the block of the discharge electrode 2 and the block of the water supply part 3 are formed separately, the block of the discharge electrode 2 and the block of the water supply part 3 May be held on the circuit board 5 respectively.

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Abstract

　放電電極（２）と、水供給部（３）と、高電圧印加部（４）とを具備する静電霧化装置（１）において、放電電極（２）と高電圧印加部（４）とを同じ回路基板（５）に保持するものである。　当該構成により、静電霧化装置を小型化でき、ケースや電気機器への組込みを容易にできる。

Description

静電霧化装置
　本発明は、静電霧化装置に関するものである。
　日本国特許出願公開番号２００７－１１７９７１（以下「文献１」という）は、放電電極と、この放電電極に水を供給するための水供給部と、強電界を発生させて放電電極に供給された水を静電霧化するための高電圧印加部を備える静電霧化装置を開示する。
　この文献１においては、放電電極と、この放電電極に水供給部であるペルチェユニットがブロック化された一つの霧化ブロック（電気部品）と、高電圧印加部を構成するブロック（電気部品）がそれぞれ別体に構成されている。
　そして、この別体に構成された霧化ブロックと、高電圧印加部を構成するブロックは、それぞれケース内に別々に組込まれて静電霧化装置が構成されている。
　しかし、前記従来例は、別体に構成された霧化ブロックと、高電圧印加部を構成するブロックは、それぞれケース内に別々に組込み固定する必要があり、組込みが複雑で、製造コストを低くし難いという問題がある。
　また、別体に構成された霧化ブロックと、高電圧印加部を構成するブロックをケース内に別々に組込むため、ケースの形状が複雑となり、また、ケースの小型化、つまり、静電霧化装置の小型化が困難である。
　また、ケース内で霧化ブロックと高電圧印加部を電気的に接続する必要があり、例えば、各ブロックを電気的に接続するためのハーネスの取付けやケースへの固定等、組立が複雑であり、製造コストを低くでき難いという問題がある。
　本発明は、上記の従来の問題点に鑑みて発明したもので、ケースや電気機器等への組込みを容易にすることが可能で、且つ、小型化することが可能な静電霧化装置を提供するにある。
　本発明の静電霧化装置は、放電電極（２）と、この放電電極（２）に水を供給するように構成される水供給部（３）と、強電界を発生させて前記放電電極（２）に供給された水を静電霧化するように構成される高電圧印加部（４）とを備える。前記放電電極（２）と前記高電圧印加部（４）が同じ回路基板（５）に保持されている。
　一実施形態において、前記水供給部（３）は、前記放電電極（２）を冷却してこの放電電極（２）部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器（６）と、この熱交換器（６）への通電と熱を放熱するための放熱用通電部（７）とを備える。
　一実施形態において、前記放電電極（２）と前記熱交換器（６）は静電霧化発生部（８）を構成し、この静電霧化発生部（８）は、前記放熱用通電部（７）が前記回路基板（５）に搭載されることで前記回路基板（５）に保持されている。
　一実施形態において、前記高電圧印加部（４）の通電部が前記回路基板（５）に搭載されている。
　一実施形態において、前記放熱用通電部（７）を冷却するように構成される送風部（９）が前記回路基板（５）に保持されている。
　一実施形態において、前記送風部（９）の通電部が前記回路基板（５）に搭載されている。
　一実施形態において、前記回路基板（９）がケース（６０）内に収納される。このケース（６０）には空気が流入する孔（６１）と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口（１２）を対向して設けてある。
　一実施形態において、前記回路基板（５）がケース（６０）内に収納される。このケース（６０）には空気が流入する孔（６１）と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口（１２）を対向して設けてある。空気が流入する孔（６１）と放出口（１２）を結ぶ直線上において、前記放電電極（２）と前記熱交換器（６）を備えた前記静電霧化発生部（８）と、前記送風部（９）と、前記高電圧印加部（４）とが回路基板（５）に保持されている。
　一実施形態において、前記送風部（９）から前記静電霧化発生部（８）へ送風する経路における前記静電霧化発生部（８）と同じ前記回路基板（５）に、温度又は湿度センサ（７０）を配置してある。前記温度センサで検知した温度又は前記湿度センサで検知した湿度により前記熱交換器（６）への冷却能力を制御する。
　本発明は、放電電極と高電圧印加部を同じ回路基板に保持してユニット化することで、ケースや電気機器等への組込みを容易にすることが可能となり、且つ、小型化することが可能となる。
　本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に記述する。本発明の他の特徴および利点は、以下の詳細な記述および添付図面に関連して一層良く理解されるものである。
本発明の静電霧化装置の一実施形態の斜視図である。 図２Ａは同上の平面図であり、図２Ｂは側面図であり、図２Ｃは正面図である。 同上の断面図である。 同上に用いる回路基板の平面図である。 同上に用いる静電霧化発生部を示し、図５Ａは斜視図であり、図５Ｂは正面図であり、図５ＣはＡ－Ａ線の断面図である。 同上の他の実施形態の斜視図である。 図７Ａは同上の平面図であり、図７Ｂは側面図であり、図７Ｃは正面図である。 同上に用いる回路基板の平面図である。 同上の更に他の実施形態を示し、図８Ａは上から見た斜視図であり、図８Ｂは下から見た斜視図である。 図１０Ａは同上の平面図であり、図１０Ｂは同上の側面図であり、図１０Ｃは同上の正面図である。 同上の図１０ＡのＢ－Ｂ線の断面図である。 同上の図１０ＢのＣ－Ｃ線の断面図である。 同上の更に他の実施形態の断面図である。 同上の更に他の実施形態の断面図である。 同上の更に他の実施形態の断面図である。 図１６Ａ及び１６Ｂは同上の更に他の実施形態の断面図である。 同上の更に他の実施形態の断面図である。
　以下、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
　図１乃至５には一実施形態が示されている。
　図１及び５Ｃに示すように、静電霧化装置１は、放電電極２と、水供給部３と、高電圧印加部４と、送風部９とを備え、更に、水供給部３、高電圧印加部４及び送風部９に通電するための回路を備えた回路基板５を備える。
　水供給部３は放電電極２に水を供給するように構成される。実施形態においては、図５Ｃに示すように、水供給部３は、放電電極２を冷却してこの放電電極２部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器６を含む。
　放電電極２と水供給部３である熱交換器６は（霧化）ケーシング１５に組み込んであって、図５Ａ～５Ｃに示されるブロック化された一つの静電霧化発生部８が構成する。
　ケーシング１５は合成樹脂により構成され、図５Ｃの実施形態では、対向電極１４を備えている例が示されている。
　対向電極１４は環状に形成され、環状の中心が放電電極２の軸芯の延長線上に位置する。
　熱交換器６は、複数の熱電素子１６を備える。図５Ｃにおいては、熱電素子１６としてはＰ型のペルチェ素子とＮ型のペルチェ素子が用いられる。そしてＰ型のペルチェ素子の端部と、Ｎ型のペルチェ素子の端部が、平板状の導電材よりなる連結部１７の裏面に固着してあり、ペルチェ素子の連結部１７側の端部（図５Ｃでは上端部）が冷却側となり、ペルチェ素子の別の端部（図５Ｃでは下端部）が放熱側となる。
　連結部１７の表面側には先端が尖った放電電極２が突設してあり、熱交換器６の冷却側が冷却されることで放電電極２が冷却される。
　Ｐ型とＮ型で対をなす熱電素子１６の放熱側の両端部には、それぞれ通電と熱を放熱する２つの放熱用通電部７が接合してあり、図５Ａ～５Ｃに示すように放熱用通電部７がケーシング１５の外側に突出している。
　放熱用通電部７は、放熱の機能と、熱電素子１６への通電の機能を備えている。
　図５Ａ及び５Ｂに示す実施形態においては、放熱用通電部７がケーシング１５の側面からＬ状に突設されており、これにより側面からの側方への突出長をできるだけ短くしながら放熱面積を広く確保できるようにしている。この放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５となっている。
　ケーシング１５の放熱用通電部７を突設した両側面には図３及び５Ａのように係止部１９と、位置ずれ防止部２０とを設けている。
　ケーシング１５は、対向電極１４が位置する側（図５Ｂでは正面側）の端部が開口し、また、上面に空気流入用開口２５を設け、下面に排水用開口２６を設けている。ここで、Ｌ状をした放熱用通電部７の先端部側を下、放熱用通電部７の突出基部側を上と定義して、霧化ケーシング１５の下面、上面を規定している。
　図１及び図２Ａ～２Ｃに示すように、放電電極２及び熱交換器６を備えた静電霧化発生部８と、高電圧印加部４は、同じ回路基板５に保持される。この回路基板５には、更に、水供給部３である熱交換器６に電源を供給するための電源供給部１３と、送風部９も保持される。
　また、図４に示すように、回路基板５には電源入力部４６が搭載され、この電源入力部４６には外部から電源を入力するためのコネクター４８を有する電源線４７が接続される。回路基板５に搭載された電源入力部４６は、回路基板５に形成した回路を通して回路基板５に保持する高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等と電気的に接続される。
　回路基板５は図４に示すように、一端部に略Ｃ字状をした切欠き部１８が形成されており、この切欠き部１８の両側縁には２つの係止縁部２１と、２つの嵌め込み凹部２２を備えている。
　また、回路基板５は、２つの放熱用通電部７の接続用端子部４５をそれぞれ接続するための２つの接続孔２３を有している。この接続孔２３の内周面には図示を省略しているが回路基板５に設けた熱交換用通電回路（導体パターンの一部）が露出している。この熱交換用通電回路は回路基板５に保持される（実施形態では搭載される）電源供給部１３を構成する電気部品に電気的に接続される。
　図２Ａ及び２Ｃに示すように、静電霧化発生部８は、回路基板５の接続孔２３に接続用端子部４５をそれぞれ嵌め込み、接続用端子部４５を熱交換用通電回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより静電霧化発生部８が回路基板５に対し搭載される。
　このように静電霧化発生部８は回路基板５に保持される。
　この場合、更に、図１に示すように、静電霧化発生部８の一部（下部）が回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれ、係止部１９が係止縁部２１に係止され（図３参照）、位置ずれ防止部２０が嵌め込み凹部２２に嵌め込まれる。
　係止部１９が回路基板５の係止縁部２１に係止されることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。
　また、ケーシング１５の両位置ずれ防止部２０がそれぞれ回路基板５の両嵌め込み凹部２２に嵌め込まれることで、静電霧化発生部８が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止するようになっている。
　本実施形態は、静電霧化発生部８の回路基板５への保持が、接続孔２３に接続用端子部４５を嵌め込んで接続する保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。
　図１に示すように、回路基板５には高電圧印加部４が保持されている。添付図面に示す実施形態では高電圧印加部４を構成する電気部品の通電部となる端子が回路基板５に搭載される。
　高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４は図１及び図２Ａ～２Ｃに示すようにハーネス２８により電気的に接続される。
　回路基板５には放熱用通電部７を冷却するための送風部９が保持される（図１及び２Ａ～２Ｃ参照）。添付図面の実施形態では送風部９を構成するファンユニットの通電部となる端子２９が回路基板５に接続され、端子２９が回路基板５に設けた送風部通電回路（導電パターン）に電気的に接続される。
　送風部９は、ファン、送風口、吸気口を備えている（後述の図１１参照）。
　更に送風部９は２つのフック３０を有していて、フック３０を回路基板５に設けた２つの孔２７（図４参照）に係止することで、送風部９の回路基板５への保持力を向上させている。
　前記構成の静電霧化装置１は、電源供給部１３から熱電素子１６に対し通電すると、各熱電素子１６内において同一方向への熱の移動が生じ、熱電素子１６の冷却部側が冷却されて放電電極２が冷却され、放熱側が高温となって放熱用通電部７が高温となる。
　放電電極２が冷却されると放電電極２の周囲の空気が冷却され、空気中の水分が結露等により液化されて放電電極２の先端部に結露水が生成される。
　上記のようにして放電電極２を冷却して放電電極２の先端部に結露水が保持された状態で、高電圧印加部４により高電圧を印加して、放電電極２の周りに強電界を発生させる。これにより放電電極２の先端部に保持されている水がマイナス又はプラスに帯電し、帯電した水にクーロン力が働き、該水の液面が局所的に円錐形状に盛り上がってテイラーコーンが形成される。すると、円錐形状となった水の先端に電荷が集中して電荷の密度が高密度となり、高密度の電荷の反発力ではじけるようにして水が分裂・飛散（レーリー分裂）して静電霧化を行い、ラジカルを有するナノメータサイズの帯電微粒子水を発生させる。
　一方、放熱用通電部７から熱が放出される。
　ここで、電源供給部１３から熱電素子１６への通電と同時に送風部９に通電され、送風部９が運転される。
　送風部９から送られる空気流は、ケーシング１５に沿って流れ、放熱用通電部７に当って、放熱用通電部７を冷却して放熱を促進させ前方に流れる。
　一方、ケーシング１５内で静電霧化により生成された帯電微粒子水は静電霧化時に発生するイオン風、及び、空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む少量の空気の流れにより、ケーシング１５の前面開口の外に運ばれる。ケーシング１５の前面開口の外に運ばれた帯電微粒子水はケーシング１５の外側を流れてきた空気流と合流してこれに乗って前方に放出される。これにより、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。
　空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む空気の風量は、放電電極２における空気中の水分を結露水として生成することの妨げとならないような風量となるようにする。これにより、結露時間を短く且つ安定して結露水を生成することが可能となる。
　前記構成の静電霧化装置１は、放電電極２と水供給部３を備えた静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を回路基板５に保持して一つのユニットとして構成してあるので、構成が簡略化され、小型化が可能となる。
　しかも、水供給部３を熱交換器６で構成し、熱交換器６への通電と熱を放熱する機能を有する放熱用通電部７を備えるので、熱交換器６への通電と放熱を別部材で構成する必要がなく、構成が簡略化され、この点でも静電霧化装置１の小型化が可能となる。
　また、実施形態では水供給部３である熱交換器６の放熱用通電部７を回路基板５に搭載しているので、熱交換器６に通電するためのハーネスを必要としないので、構成が簡略化され、且つ、組立が簡略化される。
　図６、図７には他の実施形態が示してある。
　本実施形態は、対向電極１４と高電圧印加部４との電気的接続の構成が、前述の高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４をハーネス２８により電気的に接続した構成と異なる。そして、この対向電極１４と高電圧印加部４との電気的接続の構成以外は前述の実施形態と同様なので、以下の説明では重複する説明は省略して、異なる点のみを説明する。
　本実施形態は、図６及び７のように静電霧化発生部８に設けた対向電極１４に端子４０を連出している。
　また、回路基板５には、高電圧印加用回路を形成し、更に、図８に示すように、回路基板５に対向電極１４から端子４０を搭載するための接続孔４１を有している。この接続孔４１の内周面には回路基板５に形成した高電圧印加用回路（導体パターンの一部）が露出している。高電圧印加用回路は回路基板５に保持される（実施形態では搭載される）高電圧印加部４を構成する電気部品に電気的に接続される。
　対向電極１４から連出した端子４０は、回路基板５の接続孔４１に嵌め込み、高電圧印加用回路と電気的に接続した状態で半田付けなどの固着手段により回路基板５に接続され、これにより対向電極１４から連出した端子４０が回路基板５に対し搭載される。
　このように、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に搭載するので、前述の実施形態のような高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４を接続するハーネス２８を必要とせず、構成の簡略化が可能で、組立が容易となる。
　また、静電霧化発生部８に設けた対向電極１４の端子４０を回路基板５に搭載するので、端子４０部分でも機械的に接続される。
　したがって、本実施形態の静電霧化発生部８は、回路基板５に対して、放熱用通電部７の先端部は接続用端子部４５の搭載による保持、対向電極１４の端子４０の搭載による保持に加え、係止部１９と係止縁部２１の係止及び位置ずれ防止部２０と嵌め込み凹部２２の嵌め込みによる保持がなされ、保持がより強固となる。
　次に、更に他の実施形態を図９乃至図１２に示す。
　本実施形態の基本的構成は前述の各実施形態と同様で、回路基板５には合成樹脂製の電気的絶縁性を有するカバー１０を保持することが異なる。
　回路基板５に保持されたカバー１０は、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８を覆うか、又は、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８と送風部９を覆う。要するに、カバー１０は、放電電極２、水供給部３（熱交換器６）及び送風部９のうち、少なくとも放電電極２及び水供給部３を覆う。
　本実施形態は、カバー１０が、放電電極２と熱交換器６を備えた静電霧化発生部８を覆う実施形態を示している。つまり、放電電極２及び水供給部３がカバー１０で覆われている。
　図１１に示すように、カバー１０は、後端面に空気取入れ口１１が開口しており、前端面に内側が帯電微粒子水を放出するための放出口１２となった筒部が突出している。
　図９Ｂに示すように、カバー１０の下面は開口しており、カバー１０の前面が下方に突出していて、この下面の下端中央部から後方に下カバー部３１を突出している。
　カバー１０には下面開口の両側に２つの係止爪３２と、２つの位置ずれ防止突部３３を設けている。
　係止爪３２が係止凹み３４にそれぞれ係止され、位置ずれ防止突部３３がそれぞれ嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５に取付けられる（図９Ａ及び１Ｂ参照）。
　係止爪３２が係止凹み３４に係止されることで、カバー１０が回路基板５の面と直交する方向（上下方向）に外れるのを防止するようになっている。
　また、カバー１０の両位置ずれ防止突部３３がそれぞれ回路基板５の両嵌め込み凹み３５に嵌め込まれることで、カバー１０が回路基板５の面と平行な方向（前後、左右方向）に位置ずれするのを防止する。
　下カバー部３１は、静電霧化発生部８の下部の回路基板５の切欠き部１８に嵌め込まれて下方に突出した部分を覆う（図９Ｂ、図１０Ｂ、図１１、図１２参照）。
　このようにしてカバー１０を回路基板５に取付けて保持させることで、カバー１０と回路基板５で囲まれた空間３９が空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉され、静電霧化発生部８はこの空間３９内に配置される。つまり、図９Ａ、図２Ｂ及び１１に示すように、回路基板５は、矩形状であり、それ自身の長手方向の第１端部にＣ形状の切欠き部１８を持つ。他方、カバー１０は、基部１００と４つの側部１０１～１０４を持つ箱形であり、基部１００に面する開口を持つ。図１１に示すように、そのカバー１０は、カバー１０のその開口が回路基板５の第１端部側で閉塞されて切欠き部１８のみに対応する開口（以下「残開口」という）になるように、回路基板５に取り付けられる。上述の放出口１２は、回路基板５の第１端部の縁部に接触する側部１０１に形成されている一方、空気取入れ口１１は、側部１０１に面する側部１０４に形成されている。これにより、静電霧化発生部８を、カバー１０と回路基板５で形成され、空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉された空間内に配置することができる。本実施形態では、上記空間は、空気取入れ口１１と放出口１２のみの開口を持つ空間になっている。即ち、図９Ｂ及び図１１に示すように、カバー１０の側部１０１は、回路基板５の第１面に接触する側部１０２～１０４よりも長く、回路基板５の第１面から第２面の方向に更に延出している。上述の下カバー部（第２カバー部）３１は、その側部１０１の先端から側部１０４側に伸びている。放電電極２及び水供給部３（即ち熱交換器６）は、ケーシング１５内に収納され、そのケーシング１５の底部は、図１１に示すように、上記残開口の基部側（回路基板５の長手方向の第２端部側）を塞ぐように、第２カバー部３１の内面に接触している。図９Ｂ及び１１に示すように、残開口の先端側（回路基板５の第１端部側）は、第２カバー部３１の内面及び側部１０１の内面から突出されて、回路基板５の第２面とケーシング１５に接触する２つの突片１０５及び１０６によって覆われる。
　図１１に示すように、カバー１０の側部１０４（後面）が送風部９の前面に当接状態で対向しており、空気取入れ口１１が送風部９の送風口３７と対向している。
　本実施形態は、静電霧化運転時に送風部９が運転されて、空気流が、空気取入れ口１１から、カバー１０と回路基板５で囲まれた静電霧化発生部８が配置された空間３９内に送り込まれる。
　空間３９内に流入した空気流は、ケーシング１５とカバー１０の側部及び基部（上面）との間の隙間を流れ、放熱用通電部７に当って、放熱用通電部７を冷却して放熱を促進させ、放出口１２から前方に流出する。
　ここで、ケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間の面積を、空気流入用開口２５の開口面積よりも大きく設定している。このため、送風部９からの空気はケーシング１５内に流れ込むことが少なく、主としてケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間を流れて効果的に放熱用通電部７を冷却することが可能となる。
　一方、ケーシング１５内で静電霧化により生成された帯電微粒子水は静電霧化時に発生するイオン風、及び、空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む少量の空気の流れにより、ケーシング１５の前面開口の外に運ばれる。ケーシング１５の前面開口の外に運ばれた帯電微粒子水はケーシング１５とカバー１０の側部及び基部との間の隙間を通過した空気流と合流して、放出口１２から前方に放出される。これにより、帯電微粒子水を遠くまで飛ばすことが可能となる。
　空気流入用開口２５からケーシング１５内に流れ込む空気の風量は、放電電極２を冷却して空気中の水分を結露水として生成することの妨げとならないような風量となるようにする。これにより、結露時間を短く且つ安定して結露水を生成することが可能となる。
　回路基板５に保持されたカバー１０は、静電霧化発生部８を覆っているので、高電圧部分に誤って指や他の物が触れたりするのを抑制できる。
　空気取入れ口１１が送風部９に対向しているので、送風部９から送られる空気が効率よくカバー１０と回路基板５とで囲まれた静電霧化発生部８を配置した空間３９内に送風できる。
　この静電霧化発生部８に配置された空間３９は、空気取入れ口１１と放出口１２を除いて略密閉されているので、送風部９から送られる加圧された空気が漏れによる圧力損失を抑制し、放出口１２にたどり着き、外部空間に放出される。これにより、遠くまで帯電微粒子水を飛ばすことが可能となる。
　また、前記空気取入れ口１１は、対向する送風部９の送風口３７と略同じ大きさに設定してあるので、送風部９から送られる空気がすべて空間３９内に送り込まれ、送風部９とカバー１０との間の隙間から逆流して空気が流れるのが防がれる。したがって、送風部９の圧力を減少させることなく、放出口１２へ流れることとなる。
　ところで、前記構成の静電霧化装置１は使用に当って、静電霧化発生部８のケーシング１５の下面の排水用開口２６が下となるように静電霧化装置１を組み込む外郭となるたや各種機器に設置する。
　これにより、放電電極２を冷却して結露水として生成した際、余剰の結露水が放電電極２から滴下すると、排水用開口２６から下方に流れ、排水用開口２６から下方に流れた水が下カバー部３１で受けられる。
　したがって、余剰の結露水が下方に滴下しても、回路基板５上に流れることがなく、結露水による回路基板５へのトラブルを抑制できる。
　また、下カバー部３１に受けられた水は自然蒸発し、下カバー部３１を超えて流れないように構成している。下カバー部３１は電気絶縁性を有する合成樹脂製であり、外郭ケースや機器の静電霧化装置１の取付け部分が金属製であったとしても、滴下した結露水と金属部分との間にした下カバー部３１が介在して電気的絶縁を確保することができる。
　次に、図１３に基づいて更に他の実施形態を説明する。
　本実施形態は、前述の放電電極２と水供給部３を備えた静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を保持して一つのユニットとして構成された回路基板５を、ケース６０内に収納して静電霧化装置１を構成した例を示す。
　図にはその一例として、図１、図２に示す静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を回路基板５に保持して一つのユニットとして、ケース６０内に収納した例を示している。
　この場合はケース６０が静電霧化装置１の外郭を構成する。静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を保持して一つのユニットとして構成された回路基板５をケース６０内に収納するので、組込みが容易となる。
　図１３の実施形態において、回路基板５はケース６０内に設けた支持部６４に支持させ、固着具６５により固着する。
　ここで、ケース６０が金属のような導電性材料で形成してある場合、回路基板５をケース６０に固着する固着具６５はアースを兼ね、静電霧化発生部８での放電時などに発生する電気的なノイズを低減することができる。
　ケース６０には空気が流入する孔６１と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口６２を対向して設け、孔６１からケース６０に流入した空気が、高電圧印加部４、電源供給部１３、放熱用通電部７を冷却し、電気部品の発熱を低減できる。これにより、より容量の低い電気部品を選定することができ、全体として小型化が可能となる。
　もちろん、図示を省略しているが、前述のカバー１０を保持した回路基板５を前記と同様にケース６０内に収納してもよい。
　ここで、図１４に示すように、ケース６０内に収納する回路基板５に、静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を一列に保持してもよい。そして、ケース６０に設けた孔６１と放出口６２を結ぶ直線上に、上記静電霧化発生部８、高電圧印加部４、電源供給部１３及び送風部９等を一列に配置してもよい。これにより、図１５の矢印のように孔６１からケース６０内に流入し、放出口６２から外部に流出する空気流れにより、回路基板５に保持した電気部品の発熱をより効果的に低減できる。
　図１４及び１５では、回路基板５に、静電霧化発生部８、送風部９、高電圧印加部４及び電源供給部１３が順番に一列に保持されている例を示しているが、静電霧化発生部８が最下流側に位置する以外は、他の送風部９、高電圧印加部４及び電源供給部１３の配置順は特に限定されない。
　また、図１５のように、回路基板５における送風部９を保持した部分と静電霧化発生部８を保持した部分との間に温度又は湿度センサ７０を搭載してもよい。
　そして、温度又は湿度センサ７０で検知した温度又は湿度により熱交換器６への冷却能力を制御するようにしてもよい。このように、送風部９と静電霧化発生部８との間に温度又は湿度センサ７０を搭載して温度又は湿度を測定するので、放電電極２付近における温度又は湿度との差を低減できる。したがって、放電電極２を冷却しすぎる、あるいは、冷却が足りないということを抑制し、放電電極２付近の環境に対応した熱交換器６への冷却能力の制御が可能で、放電電極２に効率よく結露水を生成できる。
　また、前記各実施形態においては回路基板５に送風部９を保持した例を示したが、図１６Ａ、１６Ｂ及び１７のように回路基板５に送風部９を保持しないものであってもよい。
　また、前記いずれの実施形態においても、静電霧化発生部８を回路基板５に保持させるに当り、放熱用通電部７、対向電極１４の端子４０の少なくとも一方を回路基板５に接続することで保持させた例を示しているが、図１７のように結合具８０を用いて静電霧化発生部８を回路基板５に保持してもよい。
　図１７の実施形態においては、静電霧化発生部８のケーシング１５に固定片部８１を設け、この固定片部８１を結合具８０により回路基板５に結合することで静電霧化発生部８を回路基板５に保持する。
　この例では、高電圧印加部４と静電霧化発生部８の対向電極１４がハーネス２８により電気的に接続され、熱交換器６の放熱用通電部７と電源供給部１３が放電用通電ハーネス８３により電気的に接続される。
　なお、前記各実施形態においては、対向電極１４側に高電圧印加部４からの高電圧を印加する例を示したが、放電電極２側に高電圧印加部４から高電圧を印加するようにしてもよい。
　また、前記各実施形態においては、放電電極２と水供給部３である熱交換器６をケーシング１５に組み込んでブロック化された一つの静電霧化発生部８を構成し、この静電霧化発生部８を回路基板５に保持した例を示したが、放電電極２のブロックと、水供給部３のブロックを別体に形成し、放電電極２のブロックと、水供給部３のブロックをそれぞれ回路基板５に保持してもよい。
　本発明を幾つかの好ましい実施形態について記述したが、この発明の本来の精神および範囲、即ち請求の範囲を逸脱することなく、当業者によって様々な修正および変形が可能である。

Claims (16)

  1. 　放電電極と、
    　この放電電極に水を供給するように構成される水供給部と、
    　強電界を発生させるて前記放電電極に供給された水を静電霧化するように構成される高電圧印加部と
    　を備え、
    　前記放電電極と前記高電圧印加部が同じ回路基板に保持されていることを特徴とする静電霧化装置。
  2. 　前記水供給部は、
    　前記放電電極を冷却してこの放電電極部分に空気中の水分を基に静電霧化するための結露水を生成するように構成される熱交換器と、
    　この熱交換器への通電と熱を放熱するための放熱用通電部と
    を備えることを特徴とする請求項１記載の静電霧化装置。
  3. 　前記放電電極と前記熱交換器は静電霧化発生部を構成し、この静電霧化発生部は、前記放熱用通電部が前記回路基板に搭載されることで回路基板に保持されていることを特徴とする請求項２記載の静電霧化装置。
  4. 　前記高電圧印加部の通電部が前記回路基板に搭載されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
  5. 　前記放熱用通電部を冷却するように構成される送風部が前記回路基板に保持されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の静電霧化装置。
  6. 　前記送風部の通電部が前記回路基板に搭載されていることを特徴とする請求項５記載の静電霧化装置。
  7. 　前記回路基板がケース内に収納され、このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設けてあることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
  8. 　前記回路基板がケース内に収納され、このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設けてあることを特徴とする請求項４記載の静電霧化装置。
  9. 　前記回路基板がケース内に収納され、このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設けてあることを特徴とする請求項５記載の静電霧化装置。
  10. 　前記回路基板がケース内に収納され、このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設けてあることを特徴とする請求項６記載の静電霧化装置。
  11. 　前記回路基板がケース内に収納され、
    　このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設け、
    　前記空気が流入する孔と前記放出口を結ぶ直線上において、前記放電電極と前記熱交換器を備えた静電霧化発生部と、前記送風部と、前記高電圧印加部とが、前記回路基板に保持されている
    　ことを特徴とする請求項５記載の静電霧化装置。
  12. 　前記回路基板がケース内に収納され、
    　このケースには空気が流入する孔と、静電霧化により発生した帯電微粒子水の放出口を対向して設け、
    　前記空気が流入する孔と前記放出口を結ぶ直線上において、前記放電電極と前記熱交換器を備えた静電霧化発生部と、前記送風部と、前記高電圧印加部とが、前記回路基板に保持されている
    　ことを特徴とする請求項６記載の静電霧化装置。
  13. 　送風部から静電霧化発生部へ送風する経路における静電霧化発生部と同じ回路基板に、温度又は湿度センサを配置し、温度センサで検知した温度又は湿度センサで検知した湿度により熱交換器への冷却能力を制御することを特徴とする請求項５記載の静電霧化装置。
  14. 　送風部から静電霧化発生部へ送風する経路における静電霧化発生部と同じ回路基板に、温度又は湿度センサを配置し、温度センサで検知した温度又は湿度センサで検知した湿度により熱交換器への冷却能力を制御することを特徴とする請求項６記載の静電霧化装置。
  15. 　送風部から静電霧化発生部へ送風する経路における静電霧化発生部と同じ回路基板に、温度又は湿度センサを配置し、温度センサで検知した温度又は湿度センサで検知した湿度により熱交換器への冷却能力を制御することを特徴とする請求項１１記載の静電霧化装置。
  16. 　送風部から静電霧化発生部へ送風する経路における静電霧化発生部と同じ回路基板に、温度又は湿度センサを配置し、温度センサで検知した温度又は湿度センサで検知した湿度により熱交換器への冷却能力を制御することを特徴とする請求項１２記載の静電霧化装置。
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