KR20220025809A - 유효 성분 발생 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

유효 성분 발생 장치(1)는, 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 구비한다. 내부 부품(2)은, 유효 성분을 발생시키는 방전부(21)를 포함한다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하는 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품(2)을 수용한다. 케이스(3)는, 내부 부품(2) 중 적어도 방전부(21)를 포위하는, 저판과 주위벽(36)을 포함하는 금속체(30)를 갖는다. 금속체(30)는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에, 심리스부(301)를 갖는다. 이에 의해, 케이스(3) 밖으로 방사되는 전자 노이즈를 억제하고, 외부에 대한 전자 노이즈의 영향을 저감시킬 수 있는 유효 성분 발생 장치(1)를 제공한다.

Description

유효 성분 발생 장치 및 그 제조 방법

본 개시는, 유효 성분 발생 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 유효 성분을 발생시키는 방전부를 구비하는 유효 성분 발생 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

특허문헌 1은, 회로 기판을 포함하는 내부 부품을, 케이스 내에 수용한 구성의 유효 성분 발생 장치(정전 안개화 장치)를 기재하고 있다. 회로 기판은, 방전부(방전 전극)를 포함하는 정전 안개화 발생부, 구동 회로(고전압 인가부) 및 송풍부 등을 보유 지지한다. 이들 내부 부품은, 하나의 유닛으로서, 케이스 내에 수용된다.

케이스는, 유효 성분 발생 장치의 외곽을 구성한다. 회로 기판은, 케이스 내에 마련한 지지부에 지지되고, 고착구에 의해 고정된다. 케이스는, 금속과 같은 도전성 재료로 형성되고, 회로 기판을 케이스에 고정시키는 고착구가 접지를 겸한다. 이에 의해, 유효 성분 발생 장치의 방전 시에 발생하는 전자 노이즈를 저감시키고 있다. 또한, 케이스에는, 공기가 유입되는 급기구(구멍)와, 정전 안개화에 의해 발생한 대전 미립자 물의 방출구가 배치된다.

그러나, 종래, 상술한 유효 성분 발생 장치의 케이스는, 내부 부품을 수용할 수 있도록, 금속판을 굽힘 가공에 의해 상자형으로 형성한다. 굽힘 가공으로 형성된 케이스는, 구부러진 금속판의 이음매 등에 간극이 발생한다. 그 때문에, 간극으로부터 전자 노이즈가 누설되어, 케이스 외부에 대한 전자 노이즈의 영향을 충분히 저감시킬 수 없다.

국제 공개 제2013/035453A1호

본 개시는, 케이스 외부에 대한 전자 노이즈의 영향을 저감시킬 수 있는 유효 성분 발생 장치 및 그 제조 방법을 제공한다.

본 개시의 일 형태에 따른 유효 성분 발생 장치는, 내부 부품과, 케이스를 구비한다. 내부 부품은, 유효 성분을 발생시키는 방전부를 포함한다. 케이스는, 유효 성분을 방출하기 위한 방출구를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품을 수용한다. 케이스는, 내부 부품 중 적어도 방전부를 포위하는, 저판과 주위벽을 포함하는 금속체를 갖는다. 금속체는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽의 2면 사이의 모서리부에 심리스부를 갖는다.

또한, 본 개시의 일 형태에 따른 유효 성분 발생 장치의 제조 방법은, 케이스 형성 스텝과, 수용 스텝을 갖는다. 유효 성분 발생 장치는, 내부 부품과, 케이스를 구비한다. 내부 부품은, 유효 성분을 발생시키는 방전부를 포함한다. 케이스는, 유효 성분을 방출하기 위한 방출구를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품을 수용한다. 케이스 형성 스텝은, 금속판을 드로잉 가공하여, 케이스를 형성하는 스텝이다. 수용 스텝은, 케이스 내에 내부 부품을 수용하는 스텝이다.

본 개시에 의하면, 케이스 외부에 대한 전자 노이즈의 영향을, 보다 효과적으로 저감시킬 수 있다.

도 1a는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 사시도이다.
도 1b는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치를 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 2는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 분해 사시도이다.
도 3은, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 덮개, 풍로 부재 및 완충체를 나타내는 분해 사시도이다.
도 4는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 케이스 및 내부 부품을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는, 도 4의 영역 Z1을 확대한 개략 사시도이다.
도 6은, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 측면도이다.
도 7은, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 평면도이다.
도 8a는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 단면도이다.
도 8b는, 도 8a의 영역 Z2에 있어서의 지지부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 8c는, 도 8a의 영역 Z3에 있어서의 규제부의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 9는, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 일부를 파단해서 나타내는 사시도이다.
도 10은, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치의 케이스 및 내부 부품을 나타내는 평면도이다.
도 11a는, 실시 형태 2의 유효 성분 발생 장치의 케이스측의 사시도이다.
도 11b는, 실시 형태 2에 따른 유효 성분 발생 장치의 덮개측의 사시도이다.
도 12a는, 실시 형태 2에 따른 유효 성분 발생 장치의 주요부를 나타내고, 일부를 파단해서 나타내는 사시도이다.
도 12b는, 실시 형태 2에 따른 유효 성분 발생 장치의 주요부를 나타내고, 일부를 파단해서 나타내는 평면도이다.

(실시 형태 1)

이하, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치(1)에 대하여, 도면을 참조하면서, 항을 나누어 설명한다.

(1) 개요

우선, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)의 개요에 대하여, 도 1a 내지 도 3을 참조하여 설명한다.

유효 성분 발생 장치(1)는, 유효 성분을 발생시키는 방전부(21)(도 2 참조)를 구비한다. 실시 형태 1에서는, 방전부(21)는, 방전 전극(211)(도 5 참조) 및 대향 전극(212)(도 5 참조) 등을 갖는다. 그리고, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에 전압을 인가함으로써, 방전부(21)의 전극 사이에 방전이 발생한다.

또한, 본 개시의 「유효 성분」은, 방전부(21)에서의 방전에 의해 생성되는 성분이다. 일례로서, 유효 성분은, OH 라디칼을 포함한 대전 미립자액, OH 라디칼, O₂ 라디칼, 마이너스 이온, 플러스 이온, 오존 또는 질산 이온 등을 의미한다. 이들 유효 성분은, 제균, 탈취, 보습, 신선 유지, 또는 바이러스의 불활성화에 머물지 않고, 다양한 장면에서 유용한 효과를 발휘하는 기(基)가 된다.

또한, 유효 성분 발생 장치(1)는, 방전부(21)를 포함하는 내부 부품(2)(도 2 참조)에 추가하여, 케이스(3)를 구비한다. 케이스(3)는, 유효 성분 발생 장치(1)의 외곽을 구성한다. 케이스(3)는, 내부에 내부 부품(2)을 수용한다. 이에 의해, 유닛화된 유효 성분 발생 장치(1)가 구성된다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하는 방출구(31)와, 케이스(3) 내에 공기를 도입하는 급기구(32)를 갖는다.

내부 부품(2)은, 송풍부(22)를 더 포함한다. 송풍부(22)는, 케이스(3)의 급기구(32)로부터 방출구(31)를 향해 흐르는 기류(바람)를 발생시킨다. 이에 의해, 급기구(32)로부터 케이스(3) 내에 도입된 공기가, 방출구(31)로부터 케이스(3) 밖으로 방출된다. 그 결과, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분이, 송풍부(22)에서 발생한 기류를 타고, 방출구(31)로부터 케이스(3)의 외부로 방출된다.

즉, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 방전부(21)를 포함하는 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 구비한다. 방전부(21)는, 유효 성분을 발생시킨다. 케이스(3)는, 급기구(32) 및 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성된다. 방출구(31)는, 유효 성분을 방출하기 위한 구(개구)이다. 케이스(3)는, 내부 부품(2)을 수용한다. 케이스(3)는, 적어도 저판(35)과 주위벽(36)을 포함하는 금속체(30)를 갖는다. 금속체(30)는, 내부 부품(2) 중 적어도 방전부(21)를 포위한다. 즉, 이후에는, 금속체와 케이스를 동일한 요소인 경우를 예로 들어 설명하지만, 금속체는 방전부를 포위하는 구성이면 되므로, 케이스의 일부에 금속체를 마련하는 구성이어도 된다. 금속체(30)는, 서로 다른 방향(X 방향 및 Y 방향)을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에 심리스부(301)를 갖는다.

또한, 본 개시의 「심리스부」는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에 있어서, 인접하는 주위벽(36)의 2면의 사이를 이음매 없이 연결하는 부위를 의미한다.

즉, 심리스부(301)는, 주위벽(36)의 모서리부에 있어서, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극의 적어도 일부를 매립한다. 이에 의해, 인접하는 주위벽(36)의 2면의 사이를 이음매 없이 연속해서 접속한다.

또한, 심리스부(301)는, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극의 적어도 일부를 매립하도록, 간극을 작게 하는 구성이면 된다. 그 때문에, 심리스부(301)로서는, 간극을 완전히 다 매립하는 구성과, 간극의 일부만을 매립하는 구성의 양쪽이 포함된다. 즉, 심리스부(301)는, 금속체(30)의 모서리부에 있어서, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극을 작게 하도록, 간극의 적어도 일부를 막는 구성이면 된다. 그 때문에, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)에 있어서는, 심리스부(301)가 있지만, 금속체(30)에 있어서의 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에, 근소한 간극 또는 구멍이 있는 구성이어도 된다.

이상, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치(1)에 의하면, 적어도 방전부(21)는, 금속체(30)로 포위된다. 그 때문에, 금속체(30)가, 방전부(21)에서의 방전 시에 발생하는 전자 노이즈에 대하여, 실드로서 기능한다. 또한, 금속체(30)는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에, 심리스부(301)를 갖는다. 심리스부(301)에 의해, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부의 간극으로부터 누출되는 전자 노이즈의 저감이 가능해진다. 즉, 유효 성분 발생 장치(1)에 의하면, 케이스(3) 외부에 대한 전자 노이즈의 영향을, 보다 효과적으로 저감시킬 수 있다는 이점이 있다.

(2) 상세

다음으로, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치(1)의 상세에 대하여, 도 1a 내지 도 10을 참조하여 설명한다.

또한, 이하에서는, 일례로서, 도면 중에 나타낸 바와 같이, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축의 3축을 설정한다. 구체적으로는, 케이스(3)의 길이 방향을 따른 축을 「X축」으로 하고, 케이스(3)와 덮개(4)가 조합되는 방향을 따른 축을 「Z축」으로 한다. 또한, 「Y축」은, 이들 X축 및 Z축의 어느 것과도 직교하고, 케이스(3)의 짧은 방향을 따른 축이다. 또한, 케이스(3)의 방출구(31)로부터 유효 성분이 방출되는 방향을, X축의 정의 방향으로 규정하고, 덮개(4)에서 본 케이스(3) 측을, Z축의 정의 방향으로 규정한다. 또한, Z축의 정의 방향에서 본 상태를, 이하에서는 「평면에서 보아」라고 표현하는 경우가 있다. X축, Y축 및 Z축은, 모두 가상적인 축이며, 도면 중의 「X」, 「Y」, 「Z」를 나타내는 화살표는, 설명을 위해서 표기하고 있는 것에 불과하고, 어느 것도 실체를 수반하지 않는다. 또한, 이들 방향은, 유효 성분 발생 장치(1)의 사용 시의 방향을 한정한다는 취지는 아니다.

이하에서는, 일례로서, 유효 성분 발생 장치(1)가 차량 탑재용인 경우를 상정하여 설명한다. 즉, 유효 성분 발생 장치(1)는, 예를 들어 대시보드 등의 내측에 배치된다. 이에 의해, 유효 성분 발생 장치(1)는, 차량 탑재용 공조 설비의 덕트에 유효 성분을 방출하고, 공조 설비의 분출구를 이용하여 유효 성분을 차내에 방출하는 등의 양태에서, 사용된다.

(2.1) 전체 구성

다음으로, 실시 형태 1에 따른 유효 성분 발생 장치(1)의 전체 구성에 대하여, 도 1a 내지 도 3을 참조하여 설명한다.

상술한 바와 같이, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 방전부(21)를 포함하는 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 갖는다. 방전부(21)는, 방전에 의해, 유효 성분을 발생한다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하는 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성된다. 또한, 유효 성분 발생 장치(1)는, 내부 부품(2) 및 케이스(3)에 추가하여, 덮개(4), 완충체(41)(도 2 참조) 및 풍로 부재(5) 등을 더 구비한다.

덮개(4)는, 케이스(3)와 접합된다. 케이스(3)는, 방출구(31)와는 별도로, 주위벽(36)에 형성되는 개구부(33)를 갖는다. 덮개(4)는, 케이스(3)와의 사이에 내부 부품(2)을 수용한 상태에서, 개구부(33)를 막도록, 케이스(3)와 접합된다. 즉, 케이스(3)는, 일면(Z축에 직교하는 일면)이, 개구부(33)로서 개구된 상자형으로 형성된다. 덮개(4)는, 케이스(3)와 접합되어 개구부(33)를 막는다. 이에 의해, 덮개(4)는, 케이스(3)와 함께, 유효 성분 발생 장치(1)의 외곽을 구성한다. 그리고, 내부 부품(2)은, 케이스(3)와 덮개(4)로 둘러싸인 케이스(3)의 내부 공간에 수용된다. 이에 의해, 내부 부품(2)은, 개구부(33)로부터 케이스(3) 내에 부착된 상태에서, 개구부(33)로부터 노출되지 않도록, 덮개(4)로 덮인다.

또한, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합 구조에 대해서는, 「(2.5) 케이스 및 덮개의 접합 구조」의 부문에서, 상세히 설명한다.

실시 형태 1의 케이스(3)는, 예를 들어 SECD 등의 도전성의 금속판으로 형성된다. 그 때문에, 케이스(3)는, 전체가 금속제의 금속체(30)가 된다. 또한, 덮개(4)도, 케이스(3)와 마찬가지로, 도전성의 금속판으로 형성된다. 그 때문에, 덮개(4)도, 전체가 금속제로 된다. 이에 의해, 내부 부품(2)은, 금속제의 부재(케이스(3) 및 덮개(4))로 둘러싸인 공간에 수용되게 된다.

또한, 「(2.6) 내부 부품의 고정 구조」의 부문에서, 상세히 설명하지만, 내부 부품(2)은, 케이스(3) 내에 있어서, 케이스(3)에 고정되어 수용된다. 또한, 케이스(3)에 대해서는, 「(2.4) 케이스의 상세 구성」의 부문에서, 상세히 설명한다.

덮개(4)는, 평면에서 보아서, X축 방향을 길이 방향으로 하고, Y축 방향을 짧은 방향으로 하는, 직사각 형상으로 형성된다. 또한, 덮개(4)는, 케이스(3)의 방출구(31)의 일부를 막는 제1 폐색편(42)과, 케이스(3)의 커넥터 구(34)의 일부를 막는 제2 폐색편(43)을 갖는다. 제1 폐색편(42) 및 제2 폐색편(43)의 각각은, 덮개(4)를 구성하는 금속판의 커팅 기립부(커팅 굽힘부)에 의해 형성된다. 또한, 덮개(4)는, 길이 방향(X축 방향)으로 연장되는 리브(44)를 갖는다. 리브(44)는, 덮개(4)의 굽힘 등에 대한 강도를 보강한다.

덮개(4)는, 길이 방향의 치수가, 케이스(3)보다도 큰 치수로 형성된다. 그 때문에, 덮개(4)를 케이스(3)에 접합한 상태에서는, 평면에서 보아서, 적어도 덮개(4)의 길이 방향의 양단부가, 케이스(3)로부터 외측으로 비어져 나온다. 즉, 덮개(4)는, 평면에서 보아서, 케이스(3)의 X축 방향의 외주연으로부터 외측으로 돌출된 돌출부(45)를 갖는다. 유효 성분 발생 장치(1)는, 덮개(4)의 돌출부(45)가, 설치 대상물(실시 형태 1에서는, 예를 들어 차량)에 대하여, 예를 들어 나사 고정된다. 이에 의해, 유효 성분 발생 장치(1)가, 차량 등의 설치 대상물에 설치된다.

완충체(41)는, 덮개(4)와 내부 부품(2)의 일부의 사이에 배치되고, 그것들 에 끼워 넣어진다. 즉, 완충체(41)는, 케이스(3)와 덮개(4)로 둘러싸인 케이스(3)의 내부 공간에, 내부 부품(2)과 함께 수용된다. 실시 형태 1에서는, 완충체(41)는, 케이스(3)와의 대향면의 덮개(4)에 첩부해서 마련된다.

구체적으로는, 완충체(41)는, 내부 부품(2)의 일부인 송풍부(22)와, 덮개(4)의 사이에 끼워지도록 배치된다. 즉, 내부 부품(2)은, 유효 성분을 방출구(31)로부터 케이스(3)의 외부로 출력하기 위한 기류를 발생하는 송풍부(22)를 포함한다. 그리고, 완충체(41)는, 적어도 송풍부(22)와 접촉해서 배치된다.

그 때문에, 송풍부(22)는, 직접 덮개(4)에 접촉되지 않고, 송풍부(22)와 덮개(4)의 사이에, 완충체(41)가 개재된다. 완충체(41)는, 탄성을 갖는 재료로 구성된다. 일례로서, 완충체(41)는, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM) 폼 등의 쿠션재 등으로 형성된다. 그 때문에, 케이스(3)에 덮개(4)가 접합된 상태에 있어서, 덮개(4)와 송풍부(22)의 사이에서, 완충체(41)가 압축된다. 이에 의해, 내부 부품(2)이, 완충체(41)의 탄성력에 의해, 케이스(3)의 저판(35)의 저면(310)(도 4 참조) 측으로 압박된다. 그 결과, 케이스(3)의 저면(310)으로부터 이격되는 방향으로 발생하는 내부 부품(2)의 이동 및 내부 부품(2)의 진동 등이, 완충체(41)에 의해 흡수되고, 억제된다. 실시 형태 1에서는, 특히, 가동부를 갖기 때문에 기계적인 진동을 발생하기 쉬운 송풍부(22)와, 완충체(41)를 접촉시킨다. 이에 의해, 송풍부(22)에서 발생하는 기계적인 진동을, 효과적으로 억제할 수 있다.

풍로 부재(5)는, 케이스(3) 내에 수용된다. 즉, 풍로 부재(5)는, 내부 부품(2) 및 완충체(41)와 함께, 케이스(3)와 덮개(4)로 둘러싸인 케이스(3)의 내부 공간에 수용된다. 실시 형태 1에서는, 풍로 부재(5)는, 덮개(4)로 고정된 상태에서, 내부 부품(2)과 덮개(4)의 사이에 배치된다. 풍로 부재(5)는, 케이스(3)의 급기구(32)와 방출구(31)의 사이에, 기류(바람)를 통과시키기 위한 풍로를 형성한다. 그리고, 풍로 부재(5)는, 케이스(3)의 내부 공간을, 기류를 통과시키기 위한 공간과, 그 이외의 공간으로 구분한다. 이에 의해, 풍로 부재(5)는, 케이스(3) 내에 풍로를 형성한다.

그리고, 풍로 부재(5)로 형성되는 풍로의 도중에, 내부 부품(2)의 송풍부(22) 및 방전부(21)가 배치된다. 송풍부(22)는, 풍로 내를 통과하여 급기구(32)로부터 방출구(31)를 향해 흐르는 기류(바람)를 발생시킨다. 실시 형태 1에서는, 방전부(21)는, 풍로에 있어서의 송풍부(22)의 하류측, 즉 송풍부(22)와 방출구(31)의 사이에 배치된다.

그 때문에, 급기구(32)로부터 케이스(3) 내에 도입된 공기는, 풍로 부재(5)의 풍로를 통과하여, 케이스(3) 내를 방출구(31)까지 이동하고, 방출구(31)로부터 케이스(3) 밖으로 방출된다. 이때, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분이, 송풍부(22)가 발생하는 기류를 타고, 방출구(31)로부터 케이스(3)의 외부로 방출된다. 즉, 풍로에 있어서의 급기구(32)와 방전부(21)의 사이에, 송풍부(22)가 배치된다. 이에 의해, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분이, 송풍부(22)에 의해, 방출구(31)로 밀려나가고, 케이스(3)의 외부로 방출된다.

또한, 풍로 부재(5)가 형성하는 풍로는, 송풍부(22)의 상류측이 되는 급기 풍로 및 송풍부(22)의 하류측이 되는 배기 풍로를 포함한다. 급기 풍로는, 송풍부(22)와 급기구(32)의 사이를 연결한다. 배기 풍로는, 송풍부(22)와 방출구(31)의 사이를 연결한다. 이에 의해, 풍로 부재(5)는, 비교적 효율적으로 유효 성분이 케이스(3)의 외부로 방출되도록, 공기(유효 성분을 포함함)의 흐름을 컨트롤한다.

또한, 실시 형태 1에서는, 풍로 부재(5)는, 예를 들어 PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트) 등의 합성 수지로 구성된다. 그리고, 수지 성형품으로 이루어지는 풍로 부재(5)가, 금속판으로 이루어지는 덮개(4)에 고정된다. 풍로 부재(5)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 예를 들어, 열 코오킹 등의 방법에 의해, 덮개(4)에 고정된다.

또한, 풍로 부재(5)는, 유효 성분을 포함하는 공기를 방출하는 노즐(51)이, 일체적으로 형성된다. 즉, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 풍로 부재(5)와 일체 형성된 노즐(51)을 구비한다. 노즐(51)은, 케이스(3)의 방출구(31)에 배치된다. 이에 의해, 방출구(31)로부터 케이스(3)의 외부로 방출되는 공기가, 노즐(51)을 통과하여, 케이스(3) 밖으로 방출된다.

(2.2) 내부 부품의 구성

다음으로, 내부 부품(2)의 구성에 대하여, 도 2, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.

내부 부품(2)은, 방전부(21) 및 송풍부(22)에 추가하여, 구동 회로(23)와, 액체 공급부(24)(도 5 참조)를 더 포함한다.

방전부(21)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 방전 전극(211)과, 대향 전극(212) 등을 갖는다. 방전부(21)는, 예를 들어 SPS(신디오택틱 폴리스티렌) 등의 전기 절연성을 갖는 합성 수지로 이루어지는 보유 지지 블록(213)을 더 갖는다.

방전부(21)는, 상술한 바와 같이, 방전 전극(211)과 대향 전극(212) 사이에 대한 전압의 인가에 의해, 방전을 발생시킨다.

방전 전극(211)은, X축을 따라 연장되는 기둥형 전극이다. 방전 전극(211)은, 적어도 길이 방향(X축 방향)의 선단부(211a)가 끝이 가는 형상으로 형성된 바늘 전극이다. 여기서, 「끝이 가는 형상」이란, 선단이 날카롭게 뾰족해져 있는 형상에 한정되지 않고, 선단이 둥그스름한 형상도 포함한다. 도 5에 도시한 예에서는, 방전 전극(211)의 선단부(211a)는 구형이며, 구체적으로는, 선단부(211a) 중 방전 전극(211) 측의 절반(X축의 정측의 반구 부분)이, 둥그스름한 끝이 가는 형상이다. 방전 전극(211)은, 예를 들어 티타늄 합금(Ti 합금) 등의 도전성의 금속재로 이루어진다.

대향 전극(212)은, 방전 전극(211)의 선단부(211a)와 대향하도록 배치된다. 실시 형태 1에서는, 대향 전극(212)은 금속판으로 형성되고, 방전 전극(211)의 선단부(211a)에 대하여, X축의 정의 방향의 이격된 위치에 배치된다. 대향 전극(212)은, 대향 전극(212)의 일부에 형성되고, 금속판을 두께 방향(X축 방향)으로 관통하는 관통 구멍(212a)을 갖는다. 또한, 대향 전극(212)은, 관통 구멍(212a)의 주연으로부터 관통 구멍(212a)의 중심을 향해 돌출되어 형성되는 복수(예를 들어, 4개)의 돌출 전극부(212b)를 포함한다. 대향 전극(212)은, 예를 들어 티타늄 합금(Ti 합금) 등의 도전성의 금속재로 이루어진다.

보유 지지 블록(213)은, 방전 전극(211) 및 대향 전극(212)을 보유 지지한다. 보유 지지 블록(213)은, 예를 들어 열 코오킹 등으로, 대향 전극(212)과 결합된다. 이에 의해, 대향 전극(212)은, 보유 지지 블록(213)에 보유 지지된다. 방전 전극(211) 및 대향 전극(212)이 보유 지지 블록(213)에 보유 지지된 상태에서는, 방전 전극(211)의 중심축의 한쪽에서 보아, 관통 구멍(212a)의 중심은, 방전 전극(211)의 중심축상에 위치한다.

내부 부품(2)의 일부인 송풍부(22)는, 예를 들어 팬 모터로 구성된다. 즉, 송풍부(22)는, 팬과, 팬에 기계적으로 접속되는 모터를 갖는다. 송풍부(22)는, 모터에 대한 전력 공급에 의해, 모터가 회전하고, 팬을 회전시킨다. 이에 의해, 송풍부(22)는, 팬의 회전축을 따라 흐르는 기류를, 발생시킨다. 즉, 실시 형태 1에서는, 팬의 회전축이 X축과 평행해지도록, 송풍부(22)가 배치된다. 그 때문에, 송풍부(22)는, X축을 따라서, 케이스(3)의 급기구(32)로부터 방출구(31)를 향해서, X축의 정의 방향으로 흐르는 기류(바람)를 발생시킨다.

내부 부품(2)의 일부인 구동 회로(23)는, 회로 기판(230)과, 트랜스(25) 등의 다양한 실장 부품을 포함한다. 트랜스(25) 등의 실장 부품은, 회로 기판(230)에 실장된다. 또한, 실시 형태 1에서는, 구동 회로(23)를 구성하는 실장 부품(트랜스(25) 등)뿐만 아니라, 방전부(21), 송풍부(22), 액체 공급부(24) 및 커넥터(27) 등도, 회로 기판(230)에 실장된다. 커넥터(27)는, 구동 회로(23)를 외부 회로와 전기적으로 접속한다. 여기서, 실장이란, 회로 기판(230)에 대한, 기계적이며, 또한 전기적인 접속을 의미한다. 즉, 실장 부품(트랜스(25) 등), 방전부(21), 송풍부(22), 액체 공급부(24) 및 커넥터(27)는, 예를 들어 납땜 또는 커넥터 접속 등의 방법에 의해, 회로 기판(230)에 대하여, 기계적으로 접속(접합)되며, 또한 전기적으로 접속된다. 또한, 실시 형태 1에서는, 회로 기판(230)에 대한 송풍부(22)의 기계적인 접속은, 예를 들어 송풍부(22)에 마련한 갈고리(훅)를 회로 기판(230)에 걸리게 하는 스냅 피트에 의해 실현된다.

구동 회로(23)는, 방전부(21)를 구동하는 회로이다. 즉, 구동 회로(23)는, 방전부(21)를 구성하는 방전 전극(211) 및 대향 전극(212) 사이에 인가 전압을 인가한다. 이에 의해, 구동 회로(23)는, 방전부(21)의 전극 사이에 방전을 발생시킨다. 또한, 본 개시의 「인가 전압」은, 방전부(21)에서 방전을 발생시키기 위해서, 구동 회로(23)가 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에 인가되는 전압을 의미한다.

즉, 구동 회로(23)는, 예를 들어 외부의 전원으로부터 전력 공급을 받아서, 방전부(21)에 인가되는 전압(인가 전압)을 생성한다. 여기서, 「전원」은, 구동 회로(23) 등에 동작용의 전력을 공급하는 전원이다. 구체적으로는, 전원은, 예를 들어 수V 내지 십수 V 정도의 직류 전압을 발생시키고, 발생된 전압을 구동 회로(23)에 입력한다. 구동 회로(23)는, 전원으로부터의 입력 전압을, 트랜스(25)로 승압하고, 승압 후의 전압을 인가 전압으로 하여, 방전부(21)로 출력한다. 즉, 구동 회로(23)는, 트랜스(25)의 2차측에, 방전부(21)에 방전을 발생시키기 위한 고전압(인가 전압)을 생성한다.

여기서, 구동 회로(23)는, 금속체(30)와 전기적으로 접속되는 기준 전위점을 포함한다. 실시 형태 1에서는, 기준 전위점은, 구동 회로(23)에 있어서의 접지가 상당한다. 즉, 케이스(3)의 금속체(30)가, 구동 회로(23)의 기준 전위점인 접지에 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 구동 회로(23)의 프레임 접지가 실현된다.

구동 회로(23)는, 방전부(21)(방전 전극(211) 및 대향 전극(212))에 대하여, 전기적으로 접속된다. 구체적으로는, 구동 회로(23)에 있어서의 트랜스(25)의 2차측 단자인 접속 단자(252)(도 10 참조)가, 하니스(26)를 통해 방전부(21)에 전기적으로 접속된다. 실시 형태 1의 구동 회로(23)에서는, 방전 전극(211)을 부극(접지), 대향 전극(212)을 정극으로 하여, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에, 고전압을 인가한다.

즉, 방전부(21) 중 대향 전극(212)에 트랜스(25)의 접속 단자(252)가 접속되고, 방전 전극(211)에 회로 기판(230)에 설정된 기준 전위점으로서 접지가 접속된다. 이에 의해, 구동 회로(23)는, 방전부(21)에 대하여, 방전 전극(211)을 저전위측, 대향 전극(212)을 고전위측으로 하는 고전압을 인가한다. 여기서, 「고전압」이란, 방전부(21)에 있어서, 후술하는 전로 파괴 방전 또는 부분 파괴 방전이 발생하도록 설정되는 전압이면 된다. 고전압은, 예를 들어 피크가 6.0㎸ 정도의 전압이다.

또한, 전로 파괴 방전 및 부분 파괴 방전에 대해서는, 「(2.3) 동작」의 부문에서, 상세히 설명한다.

내부 부품(2)의 일부인 액체 공급부(24)는, 방전부(21)의 방전 전극(211)에 액체를 공급한다. 그리고, 유효 성분 발생 장치(1)는, 방전부(21)에서 발생하는 방전에 의해, 액체 공급부(24)로부터 공급된 액체를 정전 안개화한다.

구체적으로는, 액체 공급부(24)로부터 공급되는 액체가, 방전 전극(211)의 표면에 부착된다. 그리고, 방전 전극(211)에 액체가 보유 지지되어 있는 상태에서, 구동 회로(23)로부터 방전부(21)에 인가 전압이 인가된다. 이에 의해, 방전부(21)에서 방전이 발생한다. 이 구성의 경우, 방전부(21)에서 발생하는 방전의 에너지에 의해, 방전 전극(211)에 보유 지지되어 있는 액체가, 방전에 의해 정전 안개화된다. 또한, 본 개시에 있어서, 방전 전극(211)에 보유 지지되어 있는 액체, 즉 정전 안개화의 대상이 되는 액체를, 단순히 「액체」라고도 칭한다.

액체 공급부(24)는, 방전 전극(211)에, 정전 안개화용 액체를 공급한다. 액체 공급부(24)는, 예를 들어 펠티에 소자 등을 포함한다. 펠티에 소자는, 방전 전극(211)을 냉각시켜 방전 전극(211)에 결로수를 발생시키고, 방전 전극(211)에 액체(결로수)를 공급한다. 즉, 액체 공급부(24)는, 구동 회로(23)로부터의 펠티에 소자에 대한 통전에 의해, 펠티에 소자와 열적으로 결합되는 방전 전극(211)을 냉각시킨다. 냉각에 의해, 공기 중의 수분이 응결하여, 방전 전극(211)의 표면에 결로수로서 부착된다. 즉, 액체 공급부(24)는, 방전 전극(211)을 냉각시켜, 방전 전극(211)의 표면에, 액체로서의 결로수를 생성한다. 이 구성에 의해, 액체 공급부(24)는, 공기 중의 수분을 이용하여, 방전 전극(211)에 액체(결로수)를 공급할 수 있다. 그 때문에, 유효 성분 발생 장치(1)에 대한 액체의 공급, 및 보급 등의 구성 요소의 추가가 불필요해진다.

(2.3) 동작

이상에서 설명한 구성의 유효 성분 발생 장치(1)는, 이하에 설명하는 구동 회로(23)의 동작에 의해, 방전부(21)(방전 전극(211) 및 대향 전극(212))에, 방전을 발생시킨다.

여기서, 구동 회로(23)는, 동작 모드로서, 제1 모드와, 제2 모드의 2개의 모드를 포함한다. 제1 모드는, 시간 경과에 수반하여 인가 전압을 상승시키고, 코로나 방전으로부터 진전하여, 방전 전극(211)과 대향 전극(212) 사이의 적어도 일부에 있어서, 절연 파괴된 방전 경로를 형성하여 전류를 발생시키는 모드이다. 제2 모드는, 방전부(21)를 과전류 상태로 하여, 방전 전류를 차단하기 위한 모드이다. 또한, 본 개시의 「방전 전류」는, 방전 경로를 통과하여 흐르는, 비교적 큰 전류를 의미한다. 그 때문에, 방전 전류는, 방전 경로가 형성되기 전의 코로나 방전에 있어서 발생하는, 수 ㎂ 정도의 미소 전류를 포함하지 않는다. 또한, 본 개시의 「과전류 상태」는, 방전에 의해, 상정값 이상의 전류가 방전부(21)에 흐르는 상태를 의미한다.

그리고, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 구동 기간에 있어서, 구동 회로(23)가, 상기 제1 모드와 제2 모드를 번갈아 반복하도록 동작한다. 즉, 구동 회로(23)는, 방전부(21)에 인가되는 인가 전압의 크기를, 주기적으로 변동시키는 구동 주파수에서, 제1 모드와 제2 모드의 전환을 행한다. 또한, 본 개시의 「구동 기간」은, 방전부(21)에 방전을 발생시키는 구동 회로(23)가 동작하는 기간이다.

구체적으로는, 구동 회로(23)는, 방전 전극(211)을 포함하는 방전부(21)에 인가되는 전압의 크기를, 일정값으로 유지하는 것이 아니라, 소정 범위 내의 구동 주파수에서, 전압을 주기적으로 변동시킨다. 이에 의해, 구동 회로(23)는, 방전부(21)에, 간헐적으로 방전을 발생시킨다. 즉, 인가 전압의 변동 주기에 맞춰서, 방전 경로가 주기적으로 형성되고, 방전이 주기적으로 발생한다. 또한, 이하에서는, 방전(전로 파괴 방전 또는 부분 파괴 방전)이 발생하는 주기를, 「방전 주기」라고 표현하는 경우가 있다.

상술한 구동 회로(23)의 동작에 의해, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체에 작용하는 전기 에너지의 크기가, 구동 주파수에 따라 주기적으로 변동한다. 그 결과, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체가, 구동 주파수의 변동에 따라 기계적으로 진동한다.

즉, 구동 회로(23)는, 방전 전극(211)을 포함하는 방전부(21)에 전압을 인가한다. 이에 의해, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체에, 전계에 의한 힘이 작용하여, 액체가 변형된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 방전부(21)에 있어서, 대향하는 대향 전극(212)과 방전 전극(211)의 사이에, 전압이 인가된다. 그 때문에, 액체에는, 전계에 의해 대향 전극(212) 측으로 끌어당겨지는 방향의 힘이 작용한다. 그 결과, 방전부(21)의 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체는, 방전 전극(211)의 중심축을 따라(X축을 따라) 대향 전극(212) 측으로 확산되고, 테일러 콘(Taylorcone)이라고 불리는 원뿔형의 형상을 형성한다. 그리고, 방전부(21)에 인가되는 전압이 작아지면, 전계의 영향에 의한 액체에 작용하는 힘도 작아지기 때문에, 액체가, 테일러 콘의 상태로부터 변형된다. 그 결과, 방전 전극(211)의 방전부(21)에 보유 지지되는 액체는, 줄어들게 된다.

즉, 방전부(21)에 인가되는 전압의 크기가 구동 주파수에 의해 주기적으로 변동되면, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체는, 방전 전극(211)의 중심축을 따라(X축을 따라) 신축된다. 그리고, 테일러 콘의 상태에 있어서, 선단부(정점부)에 전계가 집중되면, 방전이 발생한다. 그 때문에, 테일러 콘의 선단부가 뾰족해져 있는 상태에서, 공기의 절연 파괴가 발생한다. 이에 의해, 구동 주파수에 맞춰서, 방전(전로 파괴 방전 또는 부분 파괴 방전)이 간헐적으로 발생한다.

즉, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체가, 전계에 의한 힘을 받아서, 테일러 콘을 형성한다. 그 때문에, 예를 들어 테일러 콘의 선단부(정점부)와 대향 전극(212)의 사이에, 전계가 집중하기 쉬워진다. 이에 의해, 액체와 대향 전극(212)의 사이에, 비교적 높은 에너지의 방전이 발생한다. 그리고, 방전 전극(211)에 보유 지지된 액체에 발생한 코로나 방전을, 더 높은 에너지의 방전으로까지 진전시킨다. 그 결과, 방전 전극(211)과 대향 전극(212) 사이의 적어도 일부에, 절연 파괴된 방전 경로의 단속적인 형성이 가능해진다.

그리고, 방전 전극(211)에 보유 지지되는 액체가, 고에너지의 방전에 의해, 정전 안개화된다. 그 결과, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)에서는, OH 라디칼을 함유하는 나노미터 사이즈의 대전 미립자액이 생성된다. 즉, 유효 성분으로서의 대전 미립자액이, 방전부(21)에서 발생한다. 생성된 대전 미립자액은, 케이스(3)의 금속체(30)의 방출구(31)를 통과하여 케이스(3) 밖으로 방출된다.

이상과 같이, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 동작하여 생성된 대전 미립자액을, 외부로 방출한다.

다음으로, 상기 방전 형태인 전로 파괴 방전 및 부분 파괴 방전에 대하여 설명한다.

전로 파괴 방전은, 코로나 방전으로부터 진전하여, 한 쌍의 전극(방전 전극(211) 및 대향 전극(212)) 사이가, 전로 파괴에 이르는 방전 형태이다. 즉, 전로 파괴 방전에서는, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에, 전체적으로 절연 파괴된 방전 경로가 발생한다.

또한, 본 개시의 「절연 파괴」는, 도체 사이를 이격하는 절연체(공기 등의 기체를 포함함)의 전기 절연성이 파괴되어, 절연 상태를 유지할 수 없게 되는 상태를 의미한다. 구체적으로는, 기체의 절연 파괴는, 예를 들어 이온화된 분자가, 전기장에 의해 가속되어, 다른 기체 분자에 충돌하고, 다른 기체 분자를 이온화한다. 이에 의해, 이온 농도가 급증하여 기체 방전을 일으키기 때문에, 절연 파괴가 발생한다.

한편, 부분 파괴 방전은, 코로나 방전으로부터 진전하여, 한 쌍의 전극(방전 전극(211) 및 대향 전극(212)) 사이가, 부분적으로 절연 파괴되어 방전 경로가 형성되는 방전 형태이다. 즉, 부분 파괴 방전에서는, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에, 부분적으로 절연 파괴된 방전 경로가 발생한다. 즉, 부분 파괴 방전은, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에서, 전체적이 아니라, 부분적(국소적)으로 절연 파괴된 방전 경로가 형성된다. 그 때문에, 부분 파괴 방전은, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에 형성되는 방전 경로가, 전로 파괴에는 이르지 않고, 부분적으로 절연 파괴된 경로에서 형성된다.

단, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)에서는, 전로 파괴 방전 및 부분 파괴 방전 중 어느 방전 형태의 경우라도, 한 쌍의 전극(방전 전극(211) 및 대향 전극(212)) 사이에서의 절연 파괴가, 계속적으로 발생하는 것이 아니라, 간헐적으로 발생한다. 그 때문에, 한 쌍의 전극(방전 전극(211) 및 대향 전극(212)) 사이에 발생하는 방전 전류도, 간헐적으로 발생한다.

이때, 전원(구동 회로(23))이, 방전 경로를 유지하는 데 필요한 전류 용량을 갖지 않는 경우, 코로나 방전으로부터 절연 파괴로 진전된 순간에, 한 쌍의 전극 사이에 인가되는 전압이 저하된다. 그 때문에, 방전 경로가 도중에 끊어져서, 방전이 정지된다. 또한, 「전류 용량」은, 전원이, 단위 시간에 방출 가능한 전류의 용량이다.

그리고, 상기 방전의 발생 및 정지의 반복에 의해, 방전 전류가 간헐적으로 흐른다. 즉, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)의 방전 형태는, 방전 에너지가 높은 상태와, 방전 에너지가 낮은 상태를 반복한다. 이 점에 있어서, 유효 성분 발생 장치(1)의 방전 형태는, 절연 파괴가 계속적으로 발생하여(방전 전류가 계속적으로 발생함), 글로우 방전 및 아크 방전과 상이하다.

이에 의해, 유효 성분 발생 장치(1)는, 전로 파괴 방전 또는 부분 파괴 방전에 있어서, 코로나 방전과 비교하여, 큰 방전 에너지로, 급진적인 어느 유효 성분이 생성된다. 구체적으로는, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 코로나 방전과 비교하여, 2 내지 10배 정도의 대량의 유효 성분이 생성된다. 그리고, 생성되는 유효 성분은, 제균, 탈취, 보습, 신선 유지, 바이러스의 불활성화에 머물지 않고, 다양한 장면에서 유용한 효과를 발휘하는 기가 된다.

또한, 부분 파괴 방전에 있어서는, 전로 파괴 방전과 비교하여, 과대한 방전 에너지에 의한 유효 성분의 소실을 억제할 수 있다. 그 때문에, 부분 파괴 방전은, 전로 파괴 방전과 비교하여, 유효 성분의 생성 효율의 향상을 도모할 수 있다. 즉, 전로 파괴 방전은, 방전에 따른 방전 에너지가 너무 높기 때문에, 생성된 유효 성분의 일부가 소실된다. 그 때문에, 전로 파괴 방전에 있어서는, 유효 성분의 생성 효율이 저하될 가능성이 있다.

한편, 부분 파괴 방전에 있어서는, 전로 파괴 방전과 비교하여, 방전에 따른 방전 에너지가 작게 억제된다. 그 때문에, 부분 파괴 방전에서는, 과대한 방전 에너지에 노출됨에 따른 유효 성분의 소실량을 저감시켜, 유효 성분의 생성 효율의 향상을 도모할 수 있다.

또한, 부분 파괴 방전에 있어서는, 전로 파괴 방전과 비교하여, 전계의 집중이 완화된다. 즉, 전로 파괴 방전에서는, 전로 파괴된 방전 경로를 통과하여, 방전 전극(211) 및 대향 전극(212) 사이에, 순간적으로 큰 방전 전류가 흐른다. 그 때문에, 전로 파괴 방전 시의 전기 저항이 매우 작아진다.

즉, 부분 파괴 방전에 있어서는, 부분적으로 절연 파괴된 방전 경로의 형성 시에, 방전 전극(211) 및 대향 전극(212) 사이에, 순간적으로 흐르는 전류의 최댓값이, 전로 파괴 방전에 비하여 작게 억제된다. 이에 의해, 부분 파괴 방전은, 전로 파괴 방전에 비교하여 질화산화물(NOx)의 발생이 억제된다. 또한, 부분 파괴 방전에 있어서는, 전자 노이즈의 발생도 억제된다.

(2.4) 케이스의 상세 구성

다음으로, 케이스(3)의, 보다 상세한 구성에 대하여, 도 1a, 도 1b 및 도 4를 참조하여 설명한다.

케이스(3)는, X축 방향의 치수보다도 Y축 방향의 치수가 작고, Y축 방향의 치수보다도 Z축 방향의 치수가 작은, 상자형의 직육면체 형상으로 형성된다. 그 때문에, 케이스(3)는, 평면에서 보아(Z축의 정의 방향에서 보아), X축 방향을 길이 방향으로 하고, Y축 방향을 짧은 방향으로 하는 직사각 형상이 된다.

케이스(3)는, Z축의 부의 방향을 향한 면(주위벽(36))에 개구되는 개구부(33)를 갖는다. 또한, 케이스(3)는, X축의 정의 방향을 향한 면(주위벽(36))에 형성되는 방출구(31)를 갖는다.

또한, 케이스(3)는, Y축의 정의 방향을 향한 면(주위벽(36))에 형성되는, 급기구(32) 및 커넥터 구(34)를 갖는다. 커넥터 구(34)는, 회로 기판(230)에 실장된 커넥터(27)를 케이스(3) 밖으로 노출시키는 개구를 구성한다. 커넥터 구(34)로부터 노출되는 커넥터(27)에는, 예를 들어 외부 회로 등이 전기적으로 접속된다. 이에 의해, 구동 회로(23)는, 커넥터(27)를 통해 외부 회로와 전기적으로 접속된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)는, 저판(35)과, 주위벽(36)과, 플랜지부(37) 등을 갖는다. 주위벽(36)은, 저판(35)의 외주연으로부터, Z축의 부의 방향을 향해 돌출되도록 설치된다. 그리고, 저판(35) 중, Z축의 정의 방향을 향한 면, 즉 주위벽(36)의 선단(저판(35) 측)으로 둘러싸인 면이, 케이스(3)의 저면(310)(도 4 참조)이 된다. 랜지부(37)는, 주위벽(36)의 선단(개구부(33) 측)으로부터 외측(X축 및 Y축 방향)으로 돌출되도록 마련된다. 그리고, 케이스(3)는, 플랜지부(37)를 통해 덮개(4)와 접합된다.

또한, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합은, 「(2.5) 케이스 및 덮개의 접합 구조」의 부문에서, 상세히 설명한다.

또한, 실시 형태 1의 케이스(3)는, 금속체(30)를 갖는다. 즉, 상술한 바와 같이, 케이스(3)는, 금속판으로 형성되기 때문에, 케이스(3) 전체가 금속체(30)가 된다. 그리고, 금속체(30)는, 서로 다른 방향(X축 및 Y축 방향)을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에, 심리스부(301)를 갖는다. 심리스부(301)는, 모서리부에 있어서 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극의, 적어도 일부를 매립한다.

또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)에 상당하는 금속체(30)는, 심리스 구조로 구성된다. 즉, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)는, 방전부(21) 및 구동 회로(23)를 포함하는 내부 부품(2)이, 케이스(3)의 금속체(30)로 포위된다. 그 때문에, 금속체(30)는, 방전부(21) 및 구동 회로(23) 등으로 발생하는 전자 노이즈에 대하여, 실드로서 기능한다.

금속체(30)가 심리스 구조이면, 케이스(3)의 외부에의 전자 노이즈의 누설을 억제하기 쉽다. 이에 의해, 예를 들어 방전부(21)에서의 방전의 발생 시에 있어서, 유효 성분 발생 장치(1)의 주변 기기에 대한, 전자 노이즈의 누설에 의한 영향을 저감시킬 수 있다.

또한, 금속체(30)가 심리스 구조이면, 케이스(3)의 내부에 대한 전기적인 노이즈의 침입도 억제하기 쉽다. 이에 의해, 유효 성분 발생 장치(1)의 주변에서 발생하는 전자 노이즈의 영향을, 내부 부품(2)이 받기 어려워진다. 그 결과, 케이스(3)의 금속체(30)에 의해, EMI(Electro Magnetic Interference)와 EMS(Electro Magnetic Susceptibility)의 양쪽의 대책을 실현할 수 있다. 즉, 금속체(30)에 의해, EMC(Electromagnetic Compatibility) 대책을 실현할 수 있다.

또한, 금속체(30)가 심리스 구조이면, 50㎑ 이상, 200㎑ 이하의 주파수 대역의 전자 노이즈를 저감시킬 수 있다. 보다 상세하게는, 특히 100㎑ 이상, 160㎑ 이하의 주파수 대역의 전자 노이즈를 저감시킬 수 있음을, 본 개시자 등은 확인하였다.

상기 케이스(3)에 상당하는 금속체(30)는, 구체적으로는, 금속판의 드로잉 가공(직사각 원통 드로잉 가공)에 의해, 상자형으로 형성된다. 그 때문에, 형성된 케이스(3)는, 저판(35)과 주위벽(36) 사이의 모서리부는, 평면에서 보아서, 네 모서리에 위치하는 주위벽(36)에 있어서의 4개의 모서리부에 대해서도, 이음매가 발생하지 않는 것은 물론이다. 다시 말해, 실시 형태 1에서는, 적어도 주위벽(36) 중, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 2면 사이의 모서리부의 간극은, 심리스부(301)에 의해 완전히 매립된다. 예를 들어, 주위벽(36) 중 X축의 정의 방향을 향한 면과, Y축의 정의 방향을 향한 면 사이의 모서리부의 간극은, 심리스부(301)에 의해 다 매립하게 된다. 즉, 케이스(3)의 저면(310)을 둘러싸는 주위벽(36)은, 저면(310)의 둘레 방향에 있어서, 이음매 없이 연속하는 1매의 금속판으로 구성된다.

일반적으로, 금속판의 굽힘 가공에 의해 상자형으로 형성되는 케이스의 경우, 구부러진 금속판의 이음매 등에, 필연적으로 간극이 발생한다. 한편, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)의 케이스(3)는, 금속판의 드로잉 가공으로 형성된다. 그 때문에, 심리스부(301)에서 간극이 매립된다. 즉, 실시 형태 1의 케이스(3)는, 금속판의 굽힘 가공으로 형성되는 상자형의 케이스와 비교하여, 금속체(30)의 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에 발생하는 간극을, 없애거나, 혹은 작게 하는 것이 가능해진다.

또한, 실시 형태 1의 케이스(3)의 금속체(30)는, 고정부(61)를 더 갖는다. 고정부(61)는, 내부 부품(2)을 케이스(3)의 저판(35)의 저면(310)에 고정시키는 부위이다. 고정부(61)는, 금속체(30)와 일체적으로 형성되기 때문에, 금속체(30)와 이음매 없이 연속해서 마련된다. 구체적으로는, 내부 부품(2)은, 나사(71) 및 너트(72)에 의해, 회로 기판(230)이 고정부(61)에 고정된다. 이에 의해, 내부 부품(2)이, 케이스(3)의 저면(310)에 고정된다. 즉, 케이스(3)는, 회로 기판(230)을 케이스(3)의 저면(310)에 고정시키는 고정부(61)를 갖는다.

또한, 상세하게는, 「(2.6) 내부 부품의 고정 구조」의 부문에서, 설명한다.

고정부(61)는, 케이스(3)의 금속체(30)의 저판(35)의 저면(310)으로부터, 덮개(4) 측을 향해 돌출되는 원통형의 부위로 구성된다. 고정부(61)는, 케이스(3)의 저면(310)의 중앙부에 배치된다. 또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)의 저판(35)에 드로잉 가공(원통 드로잉 가공)을 실시함으로써, 금속체(30)의 저판(35)과 일체적으로, 원통형의 고정부(61)가 형성된다. 그 때문에, 형성된 고정부(61)는, 저판(35)과의 사이에 이음매가 발생하지 않는다. 즉, 고정부(61)와 저판(35)과의 사이에는, 고정부(61)의 전체 둘레에 걸쳐 간극이 발생하지 않는다. 이에 의해, 금속체(30)의 일부인 저판(35)과 고정부(61)가, 이음매 없이 연속하는 1매의 금속판으로 구성된다.

또한, 케이스(3)는, 지지부(62)를 더 갖는다. 지지부(62)는, 구동 회로(23)에 포함되는 회로 기판(230)을 지지하는 기능을 갖는다. 지지부(62)는, 케이스(3) 중 주위벽(36)과 일체적으로 형성된다. 실시 형태 1에서는, 주위벽(36) 중, Y축 방향에 있어서 서로 대향하는 한 쌍의 내측면에, 한 쌍의 지지부(62)가 마련된다. 한 쌍의 지지부(62)는, 한 쌍의 내측면 중, 서로 대향하는 부위로부터 서로 근접하는 방향으로 돌출되도록 형성된다.

또한, 케이스(3)는 규제부(63)를 더 갖는다. 규제부(63)는, 케이스(3)의 금속체(30)의 저판(35)의 저면(310)과 회로 기판(230) 사이의 위치에 배치된다. 규제부(63)는, 저면(310)에 근접하는 방향의 회로 기판(230)의 이동을 규제하는 기능을 갖는다. 규제부(63)는, 케이스(3) 중 주위벽(36)과 일체적으로 형성된다. 실시 형태 1에서는, 주위벽(36) 중, Y축 방향에 있어서 서로 대향하는 한 쌍의 내측면에, 한 쌍의 규제부(63)가 마련된다. 한 쌍의 규제부(63)는, 한 쌍의 내측면 중 서로 대향하는 부위로부터, 서로 근접하는 방향으로 돌출되도록 형성된다.

즉, 실시 형태 1에서는, 지지부(62) 및 규제부(63)의 각각은, 케이스(3)의 금속체(30)를 구성하는 금속판의 커팅 굽힘부로 형성된다. 구체적으로는, 우선, 주위벽(36)의 일부에, X축에 평행한 2개의 슬릿(랑스)이 형성된다. 그리고, 2개의 슬릿 사이의 부위가, 케이스(3)의 내측으로 돌출되도록 구부러 세워져 있다. 이에 의해, 지지부(62) 또는 규제부(63)가 형성된다.

또한, 고정부(61), 지지부(62) 및 규제부(63)에 대하여, 「(2.6) 내부 부품의 고정 구조」의 부문에서, 상세히 설명한다.

(2.5) 케이스 및 덮개의 접합 구조

다음으로, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합 구조의 상세에 대하여, 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다.

상술한 바와 같이, 덮개(4)는, 케이스(3)와의 사이에 내부 부품(2)을 수용한 상태에서, 개구부(33)를 막도록 케이스(3)와 접합된다. 실시 형태 1에서는, 케이스(3) 중 주위벽(36)의 선단으로부터 외측으로 돌출된 플랜지부(37)를 통해 케이스(3)와 덮개(4)가 접합된다. 즉, 평면에서 보아서, 개구부(33)의 주위의 플랜지부(37)에 위치하는 복수의 접합부에서, 케이스(3)와 덮개(4)가 접합된다. 실시 형태 1에서는, Z축 방향으로 적층된 2매의 금속판(케이스(3)의 플랜지부(37) 및 덮개(4))이 밀착된 상태에서, 복수의 접합부를 통해, 예를 들어 다월 코오킹 등으로, 코오킹 접합된다. 즉, 복수의 접합부의 각각은, 코오킹 접합부를 구성한다. 이에 의해, 케이스(3)와 덮개(4) 사이의 간극을 작게 할 수 있다. 그 결과, 간극으로부터 누출되는 전자 노이즈를, 보다 효과적으로 저감시킬 수 있다.

구체적으로는, 복수의 접합부는, 평면에서 보아서, 케이스(3)의 플랜지부(37)에, 저판(35)의 외주연을 따라서 둘레 방향으로 일렬로 배열하도록 배치된다. 복수의 접합부는, 케이스(3)의 저판(35)을, 사방에서 포위하도록, 플랜지부(37)의 4변으로 분산해서 배치된다. 실시 형태 1에서는, 일례로서, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 포함하는, 10개의 접합부(80 내지 89)가 마련된다. 또한, 복수의 접합부를 개별로 설명하는 이외에는, 단순히 「접합부」라고 표현한다.

제1 접합부(81) 및 제2 접합부(82)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아서, 각각, 금속체(30)의 개구부(33)의 모서리부이며, 또한 개구부(33)의 대각선상의 플랜지부(37)의 위치에 배치된다. 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)는, 금속체(30)의 개구부(33)에 대하여, Y축 방향의 양측이며, 또한 X축 방향에서 대향하지 않는 위치의 플랜지부(37)에 배치된다.

또한, 제5 접합부(85) 및 제6 접합부(86)는, 평면에서 보아서, 노즐(51)에 대하여, 플랜지부(37)의 Y축 방향의 양측에 배치된다. 제7 접합부(87) 및 제8 접합부(88)는, 평면에서 보아서, 각각, 금속체(30)의 개구부(33)의 모서리부이며, 또한 개구부(33)의 대각선상의 플랜지부(37)의 위치에 배치된다. 또한, 제7 접합부(87)는 제1 접합부(81), 제8 접합부(88)는 제2 접합부(82)와, Y축 방향에 있어서, 대향하여 배치된다. 제9 접합부(89) 및 제10 접합부(80)는, 금속체(30)의 개구부(33)에 대하여, Y축 방향의 양측에 대향하여 배치된다.

실시 형태 1의 복수의 접합부(80 내지 89)는, 개구부(33)의 모서리부에서 플랜지부(37)에 배치된 모서리 접합부를 포함한다. 즉, 상기 10개의 접합부(80 내지 89) 중, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제7 접합부(87) 및 제8 접합부(88)의 4개가, 모서리 접합부를 구성한다. 즉, 4개의 모서리 접합부(제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제7 접합부(87) 및 제8 접합부(88))는, 플랜지부(37)의 네 모서리 위치에 배치된다. 이에 의해, 유효 성분 발생 장치(1)의 제조 스텝 또는 조립 스텝 등에 있어서, 설령, 플랜지부(37)의 네 모서리가 걸리는 경우가 있어도, 모서리 접합부에 의해 플랜지부(37)의 말림이 발생하기 어렵다. 그 결과, 말림에 의한, 케이스(3)와 덮개(4)의 간극의 확대를 방지할 수 있다.

여기서, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 접합부(81)와 제2 접합부(82)를 연결하는 제1 직선 L1과 및 제3 접합부(83)와 제4 접합부(84)를 연결하는 제2 직선 L2를 상정한다. 또한, 제1 직선 L1 및 제2 직선 L2는, 모두 가상선이며 실체를 수반하지 않는다. 제1 직선 L1 및 제2 직선 L2는, 평면에서 보아서, 케이스(3)의 개구부(33) 내에서 서로 교차한다.

즉, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)와 덮개(4)는, 개구부(33)의 주위의 플랜지부(37)의 위치에 형성되는, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 포함하는 복수의 접합부(80 내지 89)를 통해 접합된다. 그리고, 제1 접합부(81) 및 제2 접합부(82)를 연결하는 제1 직선 L1과, 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 연결하는 제2 직선 L2는, 개구부(33) 내에 있어서, 서로 교차한다.

또한, 제1 직선 L1 및 제2 직선 L2는, 평면에서 보아서, 완충체(41) 위를 통과한다. 보다 상세하게는, 제1 직선 L1과 제2 직선 L2의 교점은, 평면에서 보아서, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합 방향의 한쪽(Z축의 정의 방향)에서 보아서, 완충체(41) 위에 위치한다. 즉, 상기 조건을 충족하도록, 완충체(41)와, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)의 위치 관계가 설정된다.

그 때문에, 완충체(41)는, 케이스(3)에 덮개(4)가 접합된 상태에 있어서, 덮개(4)와 내부 부품(2)의 일부(송풍부(22))의 사이에 끼워짐으로써 압축된다. 그리고, 완충체(41)의 탄성력에 의해, 내부 부품(2)을 케이스(3)의 저면(310) 측으로 압박한다. 이에 의해, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합 시에 있어서, 덮개(4)는, 완충체(41)로부터 반력을 받는다.

이때, 완충체(41)로부터의 반력에 의해, 케이스(3)에 있어서의 개구부(33)의 주연(플랜지부(37))과 덮개(4)의 사이에, 간극이 발생하는 경우가 생각된다. 그래서, 실시 형태 1에서는, 완충체(41)와, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)의 위치 관계를 상술한 바와 같이 정한다. 이에 의해, 덮개(4) 중 완충체(41)에 접하는 부위를, 확실하게 억제할 수 있다.

즉, 덮개(4)에 있어서, 2개의 장력이 완충체(41)에 작용한다. 한쪽의 장력은, 제1 접합부(81) 및 제2 접합부(82)를 통해 케이스(3)에 덮개(4)가 접합됨으로써 발생하는 장력이다. 다른 쪽의 장력은, 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 통해 케이스(3)에 덮개(4)가 접합됨으로써 발생하는 장력이다. 이에 의해, 덮개(4)로 완충체(41)로부터 받는 반력을 눌러서, 반력에 의한 덮개(4)의 들뜸, 또는 반력에 의한 덮개(4)의 변형이 억제된다. 그 결과, 케이스(3)의 개구부(33)의 주연(플랜지부(37))과, 덮개(4)의 사이에, 간극이 발생하기 어려워진다.

(2.6) 내부 부품의 고정 구조

다음으로, 케이스(3)에 대한 내부 부품(2)의 고정 구조의 상세에 대하여, 도 8a 내지 도 10을 참조하여 설명한다.

실시 형태 1에서는, 상술한 바와 같이, 케이스(3)에는, 고정부(61), 지지부(62) 및 규제부(63)가 형성된다.

내부 부품(2)은, 도 8a에 도시한 바와 같이, 나사(71) 및 너트(72)에 의해, 회로 기판(230)이, 고정부(61)에 고정된다. 이에 의해, 회로 기판(230)이, 케이스(3)의 금속체(30)의 저판(35)의 저면(310)에 고정된다.

또한, 고정부(61)는, 케이스(3)의 저면(310)으로부터, 덮개(4) 측(Z축의 부의 방향)을 향해 돌출되도록, 드로잉 가공(원통 드로잉 가공)에 의해, 케이스(3)의 저판(35)과 일체적으로 형성된다. 그리고, 내부 부품(2)은, 회로 기판(230)의 중앙부가 고정부(61)에 고정된다. 이에 의해, 회로 기판(230)이 케이스(3)에 고정된다.

지지부(62)는, 도 8b에 도시한 바와와 같이, 회로 기판(230)에 대하여, 회로 기판(230)의 두께 방향의 일방측(Z축의 정의 방향)으로부터 접촉한다. 이에 의해, 지지부(62)는 회로 기판(230)을 지지한다. 지지부(62)는, Z축 방향에 있어서, 케이스(3)의 저면(310)과 회로 기판(230)의 사이의 위치에 마련된다. 즉, 지지부(62)는, 회로 기판(230)의 케이스(3)의 저면(310) 측의 대향면과 접촉함으로써, 회로 기판(230)을 지지한다.

지지부(62)는, 접속부(621)를 포함하고, 금속체(30)와 일체적으로 형성된다. 접속부(621)는, 회로 기판(230)에 접촉함으로써, 기준 전위점(접지)과 전기적으로 접속된다. 구체적으로는, 회로 기판(230)은, 케이스(3)의 저면(310)과 대향하는 대향면의 일부에, 기준 전위점이 되는 도전 패드(231)(도 9 참조)를 갖는다. 도전 패드(231)가, 예를 들어 땜납 등에 의해 형성된다. 지지부(62)의 접속부(621)는, 회로 기판(230)의 도전 패드(231)에 접촉한다. 이에 의해, 구동 회로(23)의 기준 전위점과, 접속부(621)가 전기적으로 접속된다. 또한, 실시 형태 1의 도전 패드(231)는, 회로 기판(230) 중, 지지부(62)와의 접촉 부위의 보호 및 보강도 겸한다.

또한, 실시 형태 1에서는, 고정부(61)도 또한, 지지부(62)와 마찬가지로, 금속체(30)와 일체적으로 형성된다. 고정부(61)도, 회로 기판(230)과의 접촉에 의해, 기준 전위점(접지)과 전기적으로 접속된다. 즉, 회로 기판(230)은, 나사(71) 및 너트(72)로, 고정부(61)에 고정되기 때문에, 지지부(62) 및 접속부(621)뿐만 아니라, 고정부(61)에도 접촉한다. 그 때문에, 기준 전위점이 되는 도전 패드(231)는, 회로 기판(230)의 케이스(3)의 저면(310)과 대향하는 대향면 중 지지부(62) 및 접속부(621)와 접촉하는 부위뿐만 아니라, 고정부(61)와 접촉하는 부위에도 형성된다. 즉, 고정부(61)는, 도전 패드(231)와의 접촉에 의해, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 전기적으로 접속된다. 또한, 도전 패드(231)는, 회로 기판(230) 중의, 고정부(61)와의 접촉 부위의 보호 및 보강도 겸한다.

한 쌍의 지지부(62)는, 대향하는 케이스(3)의 Y축 방향의 주위벽(36)에 마련된다. 그 때문에, 도 9에 도시한 바와 같이, 회로 기판(230)은, 1개의 고정부(61)와, 한 쌍의 지지부(62)의 3점이며, 케이스(3)의 저판(35)의 저면(310)에 지지된다. 그리고, 1개의 고정부(61) 및 한 쌍의 지지부(62)의 3점이며, 케이스(3)에 포함되는 금속체(30)가, 구동 회로(23)의 기준 전위점(접지)과 전기적으로 접속된다. 특히, 실시 형태 1에서는, 적어도 한쪽의 지지부(62)가 접촉하는 도전 패드(231)가, 회로 기판(230)의 전원부(커넥터(27))의 근방에 배치된다. 그 때문에, 금속체(30)의 전위가 안정되기 쉽다. 이에 의해, 전위의 변동에 의해 발생하기 쉬운 전자 노이즈의 발생을 억제하기 쉬워진다.

또한, 고정부(61)는, 도 8a에 도시한 바와 같이, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 높이(Z축의 부의 방향)가, 접속부(621)의 형성 위치보다도 낮은 위치에 형성된다. 즉, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 고정부(61)의 높이 H1(도 8a 참조)은, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 접속부(621)의 높이 H2(도 8b 참조)보다도, 약간 낮게 설정된다(H1<H2). 상기 치수 관계에 의해, 회로 기판(230)이 고정부(61)에 고정된 상태에 있어서, 회로 기판(230)은, 적당한 접촉압으로 접속부(621)와 접촉하기 쉬워진다.

또한, 규제부(63)는, 도 8c에 도시한 바와와 같이, Z축 방향에 있어서, 케이스(3)의 저면(310)과 회로 기판(230)의 사이의 위치에 마련된다. 단, 규제부(63)는, 지지부(62)와 달리, 회로 기판(230)과의 사이에 간극을 갖고 배치된다. 그 때문에, 규제부(63)는, 기본적으로는 회로 기판(230)과 접촉하지 않는다. 그러나, 규제부(63)는, 예를 들어 회로 기판(230)에 휨 등이 발생한 경우, 회로 기판(230)에 대하여, 회로 기판(230)의 두께 방향의 일방측(Z축의 정의 방향)으로부터 접촉한다. 이에 의해, 금속체(30)의 저면(310)에 근접하는 방향의 회로 기판(230)의, 그 이상의 이동(휨)을 규제한다. 즉, 규제부(63)는, 회로 기판(230)에 휨 등이 발생한 경우, 회로 기판(230)의 케이스(3)의 저면(310)과 대향하는 대향면에 접촉하여, 회로 기판(230)의 이동을 규제한다. 또한, 실시 형태 1에서는, 규제부(63)도, 지지부(62)와 마찬가지로, 케이스(3)를 구성하는 금속체(30)와 일체적으로 형성된다.

여기서, 규제부(63)는, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 높이(Z축의 부의 방향)가, 고정부(61)의 형성 위치보다도 낮은 위치에 형성된다. 즉, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 규제부(63)의 높이 H3(도 8c 참조)은, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 고정부(61)의 높이 H1(도 8a 참조)보다도, 약간 낮게 설정된다(H3<H1). 상기 치수 관계에 의해, 회로 기판(230)에 휨 등이 발생되지 않은 정상 시에 있어서, 규제부(63)와 회로 기판(230)의 사이에 간극이 확보된다.

또한, 구동 회로(23)에 포함되는 트랜스(25)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 권선부(251)와, 방전부(21)에 접속되는 접속 단자(252)를 갖는다. 방전부(21)와 접속 단자(252)는, X축 방향에 있어서, 권선부(251)에서 보아, 각각 반대측의 위치에 배치된다.

트랜스(25)는, 중심축 Ax1 둘레로 권회된 도선으로 이루어지는 권선부(251)와, 2차측 단자로서의 접속 단자(252)를 갖는다. 권선부(251)의 중심축 Ax1은, X축을 따르고 있다.

트랜스(25)는, 전원으로부터의 입력 전압을, 권선부(251)에서 승압한다. 그리고, 트랜스(25)는, 승압 후의 전압을, 인가 전압으로 하여, 2차측 단자인 접속 단자(252)로부터 방전부(21)로 출력한다. 즉, 접속 단자(252)는, 하니스(26)를 통해 방전부(21)와 전기적으로 접속된다.

또한, 트랜스(25)는, 권선부(251)에서 보아, 방전부(21)와 접속 단자(252)가 반대측에 위치하는 방향에서, 회로 기판(230)에 실장된다. 구체적으로는, 권선부(251)에서 보아, X축의 정의 방향에 방전부(21)가 위치하고, X축의 부의 방향에 접속 단자(252)가 위치한다. 다시 말해, X축(권선부(251)의 중심축 Ax1)을 따른 정의 방향에 있어서, 접속 단자(252), 권선부(251) 및 방전부(21)가, 이 순서로 배열되도록 배치된다. 즉, X축(권선부(251)의 중심축 Ax1)을 따른 정방향에 있어서, 접속 단자(252)와 방전부(21)의 사이에, 권선부(251)가 배치된다. 하니스(26)는, 트랜스(25)와, 금속체(30)의 주위벽(36)의 사이를 통과하여 배선되고, 접속 단자(252)와, 방전부(21)를 접속한다.

이에 의해, 트랜스(25)의 권선부(251)를, 회로 기판(230)의 중앙부 근방에 배치할 수 있다. 그 결과, 트랜스(25)의 권선부(251)는, 케이스(3)의 주위벽(36)으로부터 일정 거리 이상, 이격되어 배치된다. 여기서, 권선부(251)는, 구동 회로(23)에서의 승압 시에 있어서, 전자 노이즈의 발생원이 되는 경우가 있다. 그러나, 권선부(251)를, 케이스(3)의 주위벽(36)으로부터 이격해서 배치함으로써, 케이스(3)(금속체(30))의 외부에의 전자 노이즈의 누설을 억제하기 쉬워진다. 특히, 권선부(251)의 중심축 Ax1에 있어서는, 권선부(251)와 케이스(3)의 주위벽(36)의 사이에 접속 단자(252)가 개재된다. 이에 의해, 권선부(251)와 케이스(3)의 주위벽(36) 사이의 간격을 크게 할 수 있다. 그 결과, 케이스(3)(금속체(30))의 외부에의 전자 노이즈의 누설을, 더 억제하기 쉬워진다.

또한, 트랜스(25)의 권선부(251)에 한정되지 않고, 전자 노이즈의 주된 발생원이 될 수 있는, 예를 들어 인덕터 등의 부품도, 회로 기판(230)의 중앙부 근방에 배치되는 구성이 바람직하다. 즉, 전자 노이즈의 발생원이 되는 부품을, 케이스(3)의 주위벽(36)으로부터 일정 거리 이상, 이격된 위치의 케이스(3) 내에 배치하는 것이 바람직하다.

(2.7) 제조 방법

이하, 상술한 유효 성분 발생 장치(1)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

유효 성분 발생 장치(1)의 제조 방법은, 기본적으로, 내부 부품(2)과 케이스(3)와 덮개(4)를, 각각 제작하는 스텝과, 이들을 조립하는 스텝을 포함한다.

내부 부품(2)을 제작하는 스텝은, 우선, 회로 기판(230) 등을 제작한다. 그리고, 구동 회로(23)를 구성하는 실장 부품(트랜스(25) 등), 방전부(21), 송풍부(22), 액체 공급부(24) 및 커넥터(27) 등의 회로 기판(230)으로의 실장하는 스텝에서 실행된다.

또한, 덮개(4)를 제작하는 스텝은, 우선 덮개(4)를 제작한다. 그리고, 완충체(41) 및 풍로 부재(5)를, 덮개(4)에 고정시키는 스텝에서 실행된다.

또한, 케이스(3)를 제작하는 케이스 제작 스텝은, 금속판에 드로잉 가공(직사각 원통 드로잉 가공)을 실시하여, 상자형의 케이스(3)를 제작하는 스텝에서 실행된다. 이 케이스 제작 스텝에서는, 저판(35)과 주위벽(36) 사이의 모서리부는, 평면에서 보아서, 네 모서리에 위치하는 주위벽(36)의 4개의 모서리부에도 이음매가 발생하지 않는, 심리스 구조의 케이스(3)의 제작이 가능해지는 것은 물론이다.

그리고, 내부 부품(2), 케이스(3) 및 덮개(4)를 조립하는 스텝은, 우선 케이스(3) 내에 내부 부품(2)을 수용함과 함께, 케이스(3)와 덮개(4)를 접합하는 스텝이 실행된다.

또한, 케이스(3) 내에 내부 부품(2)을 수용하는 수용 스텝은, 우선 회로 기판(230)에 대한 방전부(21) 및 송풍부(22) 등의 실장에 의해 구성된 내부 부품(2)을, 케이스(3) 내에 수용한다. 다음으로, 나사(71) 및 너트(72)로, 회로 기판(230)을 고정부(61)에 고정시키는 스텝에서 실행된다. 이에 의해, 내부 부품(2)이 케이스(3)의 저판(35)의 저면(310)에 고정된다.

즉, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)의 제조 방법은, 케이스 제작 스텝과, 수용 스텝을 갖는다.

유효 성분 발생 장치(1)는, 상술한 바와 같이, 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 구비한다. 내부 부품(2)은, 유효 성분을 발생시키는 방전부(21)를 포함한다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하는 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품(2)을 수용한다. 케이스 제작 스텝은, 금속판의 드로잉 가공에 의해, 케이스(3)를 형성하는 스텝이다. 수용 스텝은, 케이스(3) 내에 내부 부품(2)을 수용하는 스텝이다.

(3) 변형예

실시 형태 1은, 본 개시의 다양한 실시 형태의 하나에 불과하다. 실시 형태 1은, 본 개시의 목적을 달성할 수 있으면, 설계 등에 따라 다양한 변경이 가능하다. 또한, 본 개시에서 참조하는 도면은, 모두 모식적인 도면이다. 그 때문에, 도면 중의 각 구성 요소의 크기 및 두께의 각각의 비는, 반드시 실제의 치수비를 반영하고 있다고는 할 수 없다. 이하, 실시 형태 1의 변형예를 열거한다. 이하에 설명하는 변형예는, 적절히 조합해서 적용 가능하다.

즉, 실시 형태 1에서는, 유효 성분 발생 장치(1)의 용도로서, 차량 탑재용을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 유효 성분 발생 장치(1)는, 예를 들어 주택 또는 사무실 등에서 사용되는 냉장고, 세탁기, 드라이어, 공기 조화기, 선풍기, 공기 청정기, 가습기 또는 미안기 등의 용도에 사용해도 된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)를 드로잉 가공에서의 형성에 의해, 금속체(30)의 심리스 구조를 실현하는 예로 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 즉, 유효 성분 발생 장치(1)는, 금속체(30)의 모서리부에 있어서, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극을 작게 하도록, 심리스부(301)에 의해, 간극의 적어도 일부가 막히는 구성이어도 된다. 예를 들어, 금속체(30)의 모서리부에 있어서, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 간극을, 용접 또는 금속 시트, 금속 테이프, 금속판 혹은 금속 페이스트 등으로 매립하고, 심리스부(301)를 실현해도 된다. 이 경우, 금속판의 굽힘 가공에 의해 상자형으로 형성되는 케이스(3)의 경우에도, 구부러진 금속판의 이음매 등에 발생한 간극의 적어도 일부를, 상기 방법으로 매립함으로써, 심리스부(301)를 실현해도 된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3) 전체를, 금속체(30)로 구성하는 예로 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 즉, 케이스(3) 전체가 금속체(30)인 것은, 유효 성분 발생 장치(1)의 필수적인 구성이 아니다. 예를 들어, 케이스(3)의 일부만을 금속제의 금속체(30)로 구성해도 된다. 구체적으로는, 예를 들어 인서트 성형 등에 의해, 금속체와 수지 성형품의 일체화에 의해, 금속체 및 수지 성형품을 포함하는 형태로, 케이스(3)를 구성해도 된다. 또는, 수지 성형품에 대하여, 금속 도금의 시공 또는 금속 시트를 첩부하는 등의 방법으로, 수지 성형품의 표면에 금속체를 형성하여, 케이스(3)를 구성해도 된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 완충체(41)를, 에틸렌 프로필렌 디엔 고무(EPDM) 폼으로 형성하는 예로 설명하였지만, 예를 들어 폴리우레탄 폼 등의 쿠션재로 완충체(41)를 구성해도 된다. 또한, 완충체(41)는, 쿠션재 이외에, 예를 들어 고무 부재, 폴리우레탄 부재, 스펀지, 또는 스프링 부재(판 스프링을 포함함) 등의 탄성을 갖는 부재로 실현해도 된다. 이들 경우에도, 완충체(41)는, 완충체(41)의 탄성에 의해, 내부 부품(2)의 일부(예를 들어, 송풍부(22))에 대하여, 압박된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 완충체(41)가, 내부 부품(2) 중 송풍부(22)에 접촉하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 완충체(41)는, 덮개(4)와 내부 부품(2)의 일부의 사이에 끼워져 있으면 된다. 그 때문에, 예를 들어 내부 부품(2)의 일부인 트랜스(25)와 덮개(4)의 사이에, 완충체(41)가 끼워지는 구성이어도 된다. 이 경우, 완충체(41)의 탄성력에 의해, 트랜스(25)가 케이스(3)의 저판(35)의 저면(310) 측으로 압박되게 된다. 이에 의해, 보유 지지의 안정성 등의 효과가 얻어진다.

또한, 실시 형태 1에서는, 방전 전극(211) 및 대향 전극(212)을, 티타늄 합금(Ti 합금)으로 구성하는 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 일례로서, 구리 텅스텐 합금(Cu-W 합금) 등의 구리 합금으로 구성해도 된다. 이에 의해, 저비용화 등의 효과가 얻어진다.

또한, 실시 형태 1에서는, 방전 전극(211)의 선단이, 끝이 가는 형상인 예로 설명하였지만, 그 이외에, 예를 들어 선단이 불룩해진 형상이어도 된다. 이에 의해, 결로수 보유 지지량의 증가 등의 효과가 얻어진다.

또한, 실시 형태 1에서는, 구동 회로(23)로부터 방전부(21)에 인가되는 고전압이, 6.0㎸ 정도인 경우를 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 전압은, 예를 들어 방전 전극(211) 및 대향 전극(212)의 형상 또는 방전 전극(211) 및 대향 전극(212) 사이의 거리 등에 따라 적절히 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 내부 부품(2)의 고정 구조는, 실시 형태 1에서 설명한 구조에 한정되지는 않는다. 실시 형태 1에서는, 예를 들어 고정부(61)에 대한 회로 기판(230)의 고정을, 나사(71) 및 너트(72) 등의 체결구를 사용하여 실현하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 코오킹 접합, 접착 또는 스냅 피트 등으로 실현해도 된다. 또한, 접착은, 접착제 또는 점착 테이프 등을 사용한 접합을 포함한다.

또한, 실시 형태 1에서는, 케이스(3)와 덮개(4)를, 코오킹 접합으로 접합하는 예로 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 용접, 체결구를 사용한 접합 또는 접착 등이어도 된다. 또한, 체결구를 사용한 접합의 경우, 나사 또는 리벳 등을 사용한 접합을 포함한다. 또한, 코오킹 접합 이외의 용접의 경우에도, 실시 형태 1과 같이, 개구부(33)의 주위에 위치하는 복수의 접합부(80 내지 89)의 개소를 용접으로, 케이스(3)와 덮개(4)를 접합하는 것이 바람직하다.

또한, 실시 형태 1에서는, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 금속체(30)의 전기적인 접속을, 지지부(62)(접속부(621)) 및 고정부(61)와, 구동 회로(23)의 도전 패드(231)의 접촉으로 실현하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 리드선, 하니스, 또는 나사 등의 부재로, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 금속체(30)를 접속하여, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 금속체(30)와의 전기적인 접속을 실현해도 된다. 이에 의해, 보다 견고한 접속을 실현할 수 있다.

또한, 실시 형태 1에서는, 액체 공급부(24)를 갖는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 액체 공급부(24)는, 유효 성분 발생 장치(1)에 필수적인 구성이 아니므로, 적절히 생략해도 된다. 이 경우, 방전부(21)는, 방전 전극(211) 및 대향 전극(212) 사이에 발생하는 방전(전로 파괴 방전 또는 부분 파괴 방전)에 의해, 마이너스 이온 등의 유효 성분을 생성하는 구성으로 된다. 이에 의해, 저비용화 등의 효과가 얻어진다.

또한, 실시 형태 1에서는, 방전 전극(211)을 냉각시켜 결로수를 발생시키는 구성의 액체 공급부(24)를 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 액체 공급부(24)는, 예를 들어 모세관 현상 또는 펌프 등의 공급 기구를 사용하여, 탱크로부터 방전 전극(211)에 액체를 공급하는 구성으로 해도 된다. 이에 의해, 저비용화 등의 효과가 얻어진다. 또한, 액체는, 물(결로수를 포함함)에 한정되지 않고, 물 이외의, 예를 들어 살균 작용이 있는 기능성 액체 등이어도 된다.

또한, 실시 형태 1에서는, 구동 회로(23)는, 방전 전극(211)을 부극(접지), 대향 전극(212)을 정극으로 하여, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에 고전압을 인가하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 방전 전극(211)을 정극, 대향 전극(212)을 부극(접지)으로 하여, 전극 사이에 고전압을 인가하는 구성으로 해도 된다. 또한, 방전 전극(211)과 대향 전극(212)의 사이에 전위차(전압)가 발생하는 구성이면, 본 개시의 목적은 달성할 수 있다. 그 때문에, 구동 회로(23)는, 고전위측의 전극(정극)을 접지로 하고, 저전위측의 전극(부극)을 마이너스 전위로 하고, 방전부(21)에 마이너스의 전압을 인가하는 구성으로 해도 된다. 이에 의해, 고전위측의 전극을 접촉함에 따른 감전의 리스크를 저감시킬 수 있다.

또한, 상기 실시 형태 1의 2치 사이의 비교에 있어서, 「이상」은, 2치가 동등한 경우 및 2치의 한쪽이 다른 쪽을 초과한 경우의 양쪽을 포함한다. 단, 이것에 한정되지 않고, 「이상」은, 2치의 한쪽이 다른 쪽을 초과한 경우만을 포함하는 「보다 크다」와 동의여도 된다. 즉, 2치가 동등한 경우를 포함하는지 여부는, 임계값 등의 설정대로 임의로 변경할 수 있다. 그 때문에, 「이상」인지 「보다 크다」인지에, 기술상의 차이는 없다. 마찬가지로, 「미만」도, 「이하」와 동의여도 된다.

(실시 형태 2)

이하, 실시 형태 2에 따른 유효 성분 발생 장치(1A)에 대하여, 도 11a 내지 도 12b를 참조하면서 설명한다.

실시 형태 2에 따른 유효 성분 발생 장치(1A)는, 도 11a 내지 도 12b에 도시한 바와 같이, 실드벽(46)을 구비한다는 점에서, 실시 형태 1의 유효 성분 발생 장치(1)와 상이하다. 이하, 실시 형태 1과 마찬가지의 구성에 대해서는, 공통의 부호를 붙여서, 적절히 설명을 생략한다.

유효 성분 발생 장치(1A)의 실드벽(46)은, 덮개(4)에 마련되고, 케이스(3) 내에 있어서, 방출구(31)에서 보아, 방전부(21)와 겹치는 위치에 배치된다. 다시 말해, 실드벽(46)은 평면에서 보아, 방전부(21)와 방출구(31) 사이의 위치에 배치된다.

도 11b 내지 도 12b에 도시한 바와와 같이, 덮개(4) 측에 마련된 실드벽(46)은, 덮개(4)와 케이스(3)의 조합 시에 있어서, 방전부(21)와 방출구(31)의 사이의 공간에 삽입된다.

케이스(3)는, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분을 케이스(3) 밖으로 방출하기 위해서 형성되는 방출구(31)를 갖는다. 실드벽(46)은, 케이스(3) 내에 있어서, 방출구(31)에 대응하는 위치에 배치된다. 이에 의해, 실드벽(46)은, 방전부(21) 등에서 발생하는 전자 노이즈를 차폐한다. 그 결과, 실드벽(46)은, 방출구(31)를 통과하여 케이스(3) 외부에 대한 전자 노이즈의 방사를 저감시킨다.

실드벽(46)은, 예를 들어 SECC 등의 도전성의 금속판으로 구성된다.

실드벽(46)은, 도 12b에 도시한 바와와 같이, 대략 L자형(L자형을 포함함)으로 형성되고, 그 한 변(짧은 변)이 덮개(4)에 접합된다. 그 때문에, 실드벽(46)의 다른 변(긴 변)이, 덮개(4)에 대하여, 대략 수직(수직을 포함함)으로 연장되는 형태가 된다. 그리고, 실드벽(46)은, 덮개(4)와의 접합에 의해, 덮개(4) 및 케이스(3)(금속체(30))와 전기적으로 접속된다. 이때, 금속체(30)는, 구동 회로(23)의 기준 전위점(접지)에 전기적으로 접속되어 있다. 그 때문에, 실드벽(46)은, 덮개(4) 및 금속체(30)를 통해 구동 회로(23)의 기준 전위점과 전기적으로 접속되게 된다.

또한, 실드벽(46)은, 예를 들어 PBT 등의 전기 절연성의 보호 부재(52)로 덮인다. 실시 형태 2에서는, 평면에서 보면 실드벽(46)의 전체 둘레(정점부를 포함함)가, 상기 보호 부재(52)로 덮인다. 이에 의해, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분이 대전하고 있는 경우에도, 대전된 유효 성분이 실드벽(46)에 흡착되기 어려워진다. 그 때문에, 도 12a에 도시한 바와 같이, 방전부(21)에서 발생한 유효 성분은, 실드벽(46) 및 보호 부재(52)를 우회하는 기류 F1을 타고 운반되고, 실드벽(46)에 흡착되지 않고, 케이스(3)의 방출구(31)에 배치되는 노즐(51)로부터 케이스(3) 밖으로, 원활하게 방출된다.

또한, 실시 형태 2에서는, 도 12b에 도시한 바와 같이, 보호 부재(52)는, 풍로 부재(5)와 일체적으로 형성된다. 즉, 풍로 부재(5)는, 노즐(51) 및 보호 부재(52)와 일체로 성형된다. 그 때문에, 보호 부재(52)를 마련해도, 부품 개수의 증가를 억제할 수 있다.

또한, 실시 형태 2에서는, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 실드벽(46)의 전기적인 접속을, 덮개(4)와 실드벽(46)의 접합으로 실현하는 구성을 예로 들어 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 리드선, 하니스, 또는 나사 등의 부재로, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 실드벽(46)을 접속하여, 구동 회로(23)의 기준 전위점과 실드벽(46)의 전기적인 접속을 실현해도 된다.

또한, 상기 실시 형태 2에서는, 보호 부재(52)를 풍로 부재(5)와 일체적으로 형성하는 예로 설명하였지만, 이것에 한정되지는 않는다. 보호 부재(52)는, 예를 들어 실드벽(46)을 덮는 전기 절연성의 테이프(절연 테이프) 또는 전기 절연성의 도장막으로 실현해도 된다. 또한, 실드벽(46)을 인서트품으로 하여, 풍로 부재(5)를 인서트 성형에 의해, 실드벽(46)과 풍로 부재(5)를 일체적으로 형성해도 된다. 이에 의해, 조립성의 향상 등의 효과가 얻어진다.

또한, 실시 형태 2에서 설명한 다양한 구성은, 실시 형태 1에서 설명한 다양한 구성과 적절히 조합하여, 유효 성분 발생 장치를 구성해도 된다.

(결론)

이상에서 설명한 바와 같이, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)는, 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 구비한다. 내부 부품(2)은, 유효 성분을 발생시키는 방전부(21)를 포함한다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하는 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품(2)을 수용한다. 케이스(3)는, 내부 부품(2) 중 적어도 방전부(21)를 포위하는 저판(35)과 주위벽(36)을 포함하는 금속체(30)를 갖는다. 금속체(30)는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에 심리스부(301)를 갖는다.

이 구성에 의하면, 적어도 방전부(21)는, 케이스(3)의 금속체(30)로 포위된다. 그 때문에, 금속체(30)는, 방전 시에 발생하는 방전부(21)의 전자 노이즈에 대하여, 실드로서 기능한다. 또한, 금속체(30)는, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에, 심리스부(301)를 갖는다. 그 때문에, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부로부터 누출되는 전자 노이즈가, 심리스부(301)에 의해 저감된다. 이에 의해, 케이스(3) 외부에 대한 전자 노이즈의 방사를 억제하여, 외부에 배치되는 전기 기기 등에 대한 전자 노이즈의 영향을, 보다 저감시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)는, 덮개(4)를 더 구비한다. 덮개(4)는, 케이스(3)에 접합된다. 케이스(3)는, 방출구(31)와 다른 위치에 마련되는 개구부(33)를 갖는다. 덮개(4)는, 덮개(4)와 케이스(3)의 사이에 내부 부품(2)을 수용한 상태에서, 개구부(33)를 막도록 케이스(3)와 접합된다.

이 구성에 의하면, 내부 부품(2)을, 개구부(33)를 통해 케이스(3) 내에 수용할 수 있다. 또한, 덮개(4)는 개구부(33)를 막는다. 이에 의해, 개구부(33)로부터 누설되는 전자 노이즈의 저감이 가능해진다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 케이스(3)와 덮개(4)는, 복수의 접합부에서 접합된다. 복수의 접합부는, 개구부(33)의 주위의 위치에 배치되고, 적어도 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 포함한다. 제1 접합부(81) 및 제2 접합부(82)를 연결하는 제1 직선(L1)과, 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)를 연결하는 제2 직선(L2)은, 개구부(33) 내에 있어서, 서로 교차하도록, 제1 접합부(81), 제2 접합부(82), 제3 접합부(83) 및 제4 접합부(84)가 배치된다.

이 구성에 의하면, 케이스(3)와 덮개(4)를 접합하는 복수의 접합부가, 개구부(33)를 둘러싸도록, 개구부(33)의 주위의 전체 둘레에 걸쳐 배치된다. 이에 의해, 케이스(3)와 덮개(4)의 사이에 간극이 발생하기 어렵다. 그 결과, 간극으로부터 누설되는 전자 노이즈의 저감이 가능해진다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)는, 완충체(41)를 더 구비한다. 완충체(41)는, 덮개(4)와 내부 부품(2)의 일부의 사이에 끼워진다. 제1 직선(L1)과 제2 직선(L2)의 교점은, 케이스(3)와 덮개(4)의 접합 방향의 한쪽에서 보아, 완충체(41) 위에 위치한다.

이 구성에 의하면, 덮개(4)는, 완충체(41)로부터 받는 반력을 용이하게 억제할 수 있다. 이에 의해, 완충체(41)의 반력에 의한 덮개(4)의 들뜸, 또는 반력에 의한 덮개(4)의 변형을 억제할 수 있다. 그 결과, 케이스(3)의 개구부(33)의 주연(플랜지부(37))과 덮개(4)의 사이에 간극이 발생하기 어려워진다. 그 결과, 간극으로부터 누설되는 전자 노이즈의 저감이 가능해진다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 내부 부품(2)은, 송풍부(22)를 더 포함한다. 송풍부(22)는, 유효 성분을 방출구(31)로부터 케이스(3)의 외부로 출력하기 위한 기류를 발생한다. 완충체(41)는, 적어도 송풍부(22)에 접촉하도록 배치된다.

이 구성에 의하면, 송풍부(22)에서 발생하고, 케이스(3) 또는 덮개(4)에 전달되는 진동을, 완충체(41)에서 흡수하고, 저감시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 복수의 접합부는, 개구부(33)의 모서리부에 배치되는 모서리 접합부(81, 82, 87, 88)를 포함한다.

이 구성에 의하면, 케이스(3)의 개구부(33)의 모서리부 부근이, 유효 성분 발생 장치(1, 1A)의 제조 스텝 또는 조립 스텝 등에 있어서, 걸림에 의한 말림의 발생을 억제할 수 있다. 즉, 각 스텝에 있어서, 설령, 개구부(33)의 모서리부가 걸리는 경우에도, 모서리 접합부에 의해, 케이스(3)의 말림이 발생하기 어렵다. 이에 의해, 케이스(3)와 덮개(4)의 간극의 확대를, 보다 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 내부 부품(2)은, 구동 회로(23)를 더 포함한다. 구동 회로(23)는, 방전부(21)를 구동한다.

이 구성에 의하면, 구동 회로(23)에서 발생하는 전자 노이즈의 외부에의 방사가, 케이스(3)의 금속체(30)로 억제된다. 이에 의해, 케이스(3) 밖의 전기 기기 등에 대한 전자 노이즈의 영향을 저감시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 구동 회로(23)는 트랜스(25)를 포함한다. 트랜스(25)는, 권선부(251)와, 방전부(21)에 접속되는 접속 단자(252)를 갖는다. 방전부(21)와 접속 단자(252)는, 권선부(251)에서 보아, 서로 반대측의 위치에 배치된다.

이 구성에 의하면, 권선부(251)가, 케이스(3)로부터 이격된 위치에 배치된다. 이에 의해, 케이스(3) 외부에 대한 전자 노이즈의 누설을 억제하기 쉬워진다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 구동 회로(23)는, 기준 전위점을 포함한다. 기준 전위점은, 금속체(30)와 전기적으로 접속된다.

이 구성에 의하면, 금속체(30)의 전위가 기준 전위점이 된다. 이에 의해, 금속체(30)의 전위가 안정된다. 그 결과, 전위의 변동에 의한 전자 노이즈의 발생을 억제하여, 실드 효과를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 케이스(3)는, 지지부(62)를 갖는다. 지지부(62)는, 구동 회로(23)에 포함되는 회로 기판(230)을 지지한다. 지지부(62)는, 금속체(30)와 일체적으로 형성된다. 지지부(62)는, 접속부(621)를 더 포함한다. 접속부(621)는, 회로 기판(230)과의 접촉에 의해, 기준 전위점과 전기적으로 접속된다.

이 구성에 의하면, 지지부(62)를 통한 회로 기판(230)의 지지가, 금속체(30)와 기준 전위점과의 전기적인 접속을 겸한다. 이에 의해, 금속체(30)와 기준 전위점과의 전기적인 접속 구성을 간략화할 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 케이스(3)는 고정부(61)를 갖는다. 고정부(61)는, 회로 기판(230)을 케이스(3)의 저면(310)에 고정시킨다. 고정부(61)는, 금속체(30)와 일체적으로 형성된다. 고정부(61)는, 회로 기판(230)과의 접촉에 의해, 기준 전위점과 전기적으로 접속된다. 고정부(61)는, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 높이가, 접속부(621)보다도 낮다.

이 구성에 의하면, 고정부(61)와 접속부(621)를, 확실하게 회로 기판(230)에 접촉시킬 수 있다. 이에 의해, 고정부(61) 및 접속부(621)의 양쪽에서, 금속체(30)와 기준 전위점을 전기적으로 접속할 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 케이스(3)는, 규제부(63)를 갖는다. 규제부(63)는, 케이스(3)의 저면(310)과 회로 기판(230)의 사이의 위치에 마련된다. 규제부(63)는, 저면(310)에 근접하는 방향의 회로 기판(230)의 이동을 규제한다. 규제부(63)는, 케이스(3)의 저면(310)으로부터의 높이가, 고정부(61)보다도 낮다.

이 구성에 의하면, 규제부(63)와 회로 기판(230)의 사이에, 기본적으로, 간극이 마련된다. 그 때문에, 규제부(63)가 회로 기판(230)에 접촉함에 따른 회로 기판(230)의 휨 등의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에서는, 케이스(3)는, 고정부(61)를 갖는다. 고정부(61)는, 내부 부품(2)을 케이스(3)의 저면(310)에 고정시킨다. 고정부(61)는, 금속체(30)와 일체적으로 형성된다. 고정부(61)는, 금속체(30)와는 이음매 없이 연속해서 마련된다.

이 구성에 의하면, 고정부(61)와 금속체(30)의 사이에는, 간극이 형성되지 않는다. 이에 의해, 간극으로부터의 전자 노즐의 누설을, 보다 확실하게 저감시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)는, 실드벽(46)을 더 구비한다. 실드벽(46)은, 케이스(3) 내에 있어서, 방출구(31)에서 보아, 방전부(21)와 겹치는 위치에 배치된다.

이 구성에 의하면, 방출구(31)로부터 누설되는 전자 노이즈를, 실드벽(46)에서 저감시키는 것이 가능해진다.

또한, 본 개시의 유효 성분 발생 장치(1, 1A)의 제조 방법은, 케이스(3) 형성 스텝과, 수용 스텝을 갖는다. 유효 성분 발생 장치(1, 1A)는, 내부 부품(2)과, 케이스(3)를 구비한다. 내부 부품(2)은, 유효 성분을 발생시키는 방전부(21)를 포함한다. 케이스(3)는, 유효 성분을 방출하기 위한 방출구(31)를 갖는 상자형으로 형성되고, 내부 부품(2)을 수용한다. 케이스 형성 스텝은, 금속판의 드로잉 가공에 의해 케이스(3)를 형성하는 스텝이다. 수용 스텝은, 케이스(3) 내에 내부 부품(2)을 수용하는 스텝이다.

이 구성에 의하면, 적어도 방전부(21)는, 금속판으로 이루어지는 케이스(3)로 포위된다. 그 때문에, 케이스(3)는, 방전 시에 발생하는 방전부(21)의 전자 노이즈에 대하여, 실드로서 기능한다. 또한, 케이스(3)는, 금속판의 드로잉 가공에 의해 형성된다. 그 때문에, 금속체(30)에 있어서, 서로 다른 방향을 향한 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부에 발생하는 간극을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 인접하는 주위벽(36)의 2면 사이의 모서리부의 간극으로부터 누출되는 전자 노이즈를 저감시킬 수 있다. 즉, 케이스(3) 외부에 대한 전자 노이즈의 방사를 억제하여, 전자 노이즈에 의한 외부의 전기 기기 등에 대한 영향을 저감시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 상기 구성에 대해서는, 유효 성분 발생 장치(1, 1A)에 필수적인 구성은 아니며, 적절히 생략 가능하다. 이에 의해, 용도 등에 따라 적절한 유효 성분 발생 장치(1, 1A)를 제공할 수 있다.

본 개시의 유효 성분 발생 장치는, 전자 노이즈의 방사 억제가 요망되는, 냉장고, 세탁기, 드라이어, 공기 조화기, 선풍기, 공기 청정기, 가습기, 미안기 및 자동차 등의 다양한 용도에 적용할 수 있다.

1, 1A: 유효 성분 발생 장치
2: 내부 부품
3: 케이스
4: 덮개
5: 풍로 부재
21: 방전부
22: 송풍부
23: 구동 회로
24: 액체 공급부
25: 트랜스
26: 하니스
27: 커넥터
30: 금속체
31: 방출구
32: 급기구
33: 개구부
34: 커넥터 구
35: 저판
36: 주위벽
37: 플랜지부
41: 완충체
42: 제1 폐색편
43: 제2 폐색편
44: 리브
45: 돌출부
46: 실드벽
51: 노즐
52: 보호 부재
61: 고정부
62: 지지부
63: 규제부
71: 나사
72: 너트
80: 제10 접합부
81: 제1 접합부(모서리 접합부)
82: 제2 접합부(모서리 접합부)
83: 제3 접합부
84: 제4 접합부
85: 제5 접합부
86: 제6 접합부
87: 제7 접합부(모서리 접합부)
88: 제8 접합부(모서리 접합부)
89: 제9 접합부
211: 방전 전극
211a: 선단부
212: 대향 전극
212a: 관통 구멍
212b: 돌출 전극부
213: 보유 지지 블록
230: 회로 기판
231: 도전 패드
251: 권선부
252: 접속 단자
301: 심리스부
310: 저면
621: 접속부
L1: 제1 직선
L2: 제2 직선

Claims (15)

1. 유효 성분을 발생시키는 방전부를 포함하는 내부 부품과,
   상기 유효 성분을 방출하는 방출구를 갖는 상자형으로 형성되고, 상기 내부 부품을 수용하는 케이스를 구비하고,
   상기 케이스는,
   상기 내부 부품 중 적어도 상기 방전부를 포위하는, 저판과 주위벽을 포함하는 금속체를 갖고,
   상기 금속체는,
   서로 다른 방향을 향한 인접하는 상기 주위벽의 2면 사이의 모서리부에, 심리스부를 갖는, 유효 성분 발생 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 케이스에 접합되는 덮개를 더 구비하고,
   상기 케이스는, 상기 방출구와 다른 위치에 마련되는 개구부를 갖고,
   상기 덮개는, 상기 케이스와의 사이에 상기 내부 부품을 수용한 상태에서, 상기 개구부를 막도록 상기 케이스와 접합되는, 유효 성분 발생 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 케이스와 상기 덮개는, 상기 개구부의 주위 위치에 배치되는, 적어도 제1 접합부, 제2 접합부, 제3 접합부 및 제4 접합부를 포함하는, 복수의 접합부에서 접합되고, 상기 제1 접합부 및 상기 제2 접합부를 연결하는 제1 직선과, 상기 제3 접합부 및 상기 제4 접합부를 연결하는 제2 직선은, 상기 개구부 내에 있어서 서로 교차하도록, 상기 제1 접합부, 상기 제2 접합부, 상기 제3 접합부 및 상기 제4 접합부가 배치되는, 유효 성분 발생 장치.
4. 제3항에 있어서,
   상기 덮개와 상기 내부 부품의 일부의 사이에 끼워지는 완충체를 더 구비하고,
   상기 제1 직선과 상기 제2 직선의 교점은, 상기 케이스와 상기 덮개의 접합 방향의 한쪽에서 보아, 상기 완충체 위에 위치하는, 유효 성분 발생 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 내부 부품은, 상기 유효 성분을 상기 방출구로부터 상기 케이스의 외부로 출력하는 기류를 발생하는 송풍부를 더 포함하고,
   상기 완충체는, 적어도 상기 송풍부에 접촉하도록 배치되는, 유효 성분 발생 장치.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 복수의 접합부는, 상기 개구부의 모서리부에 배치되는 모서리 접합부를 포함하는, 유효 성분 발생 장치.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 내부 부품은, 상기 방전부를 구동하는 구동 회로를 더 포함하는, 유효 성분 발생 장치.
8. 제7항에 있어서,
   상기 구동 회로는, 트랜스를 포함하고,
   상기 트랜스는, 권선부와, 상기 방전부에 접속되는 접속 단자를 갖고,
   상기 방전부와 상기 접속 단자는, 상기 권선부에서 보아, 서로 반대측의 위치에 배치되는, 유효 성분 발생 장치.
9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
   상기 구동 회로는, 기준 전위점을 포함하고,
   상기 기준 전위점은, 상기 금속체와 전기적으로 접속되는, 유효 성분 발생 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 구동 회로에 포함되는 회로 기판을 지지하는 지지부를 갖고,
    상기 지지부는, 상기 금속체와 일체적으로 형성되고, 상기 회로 기판과의 접촉에 의해, 상기 기준 전위점과 전기적으로 접속되는 접속부를 더 포함하는, 유효 성분 발생 장치.
11. 제10항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 회로 기판을 상기 케이스의 상기 저판의 저면에 고정시키는 고정부를 갖고,
    상기 고정부는, 상기 금속체와 일체적으로 형성되고, 상기 회로 기판과의 접촉에 의해, 상기 기준 전위점과 전기적으로 접속되고,
    상기 고정부는, 상기 케이스의 상기 저면으로부터의 높이가, 상기 접속부보다도 낮은, 유효 성분 발생 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 케이스의 상기 저판의 상기 저면과 상기 회로 기판 사이의 위치에 마련되고, 상기 저면에 근접하는 방향의 상기 회로 기판의 이동을 규제하는 규제부를 갖고,
    상기 규제부는, 상기 케이스의 상기 저면으로부터의 높이가, 상기 고정부보다도 낮은, 유효 성분 발생 장치.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스는, 상기 내부 부품을 상기 케이스의 상기 저판의 상기 저면에 고정시키는 고정부를 갖고,
    상기 고정부는, 상기 금속체와 일체적으로 형성되고, 상기 금속체와 이음매 없이 연속해서 구성되는, 유효 성분 발생 장치.
14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 케이스 내에 있어서, 상기 방출구에서 보아, 상기 방전부와 겹치는 위치에 배치되는 실드벽을 더 구비하는, 유효 성분 발생 장치.
15. 유효 성분을 발생시키는 방전부를 포함하는 내부 부품과,
    상기 유효 성분을 방출하는 방출구를 갖는 상자형으로 형성되고, 상기 내부 부품을 수용하는 케이스를 구비하는 유효 성분 발생 장치의 제조 방법이며,
    금속판의 드로잉 가공에 의해 상기 케이스를 형성하는 케이스 형성 스텝과,
    상기 케이스 내에 상기 내부 부품을 수용하는 수용 스텝
    을 갖는, 유효 성분 발생 장치의 제조 방법.

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