WO2013033984A1 - 具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法 - Google Patents

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WO2013033984A1
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release layer
resin
support layer
chip
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徐良衡
杨凯
高芸
陶金
何晓栋
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上海天臣防伪技术股份有限公司
上海天臣射频技术有限公司
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    • G06K19/07786—Antenna details the antenna being of the HF type, such as a dipole

Definitions

  • the invention relates to a radio frequency identification electronic tag and a preparation method thereof. Background technique
  • Radio Frequency Identification technology automatically identifies target objects and acquires relevant data through RF signals.
  • the identification work requires no manual interference, and can work in various environments. At the same time, multiple tags can be identified, and the operation is quick and convenient.
  • RFID technology has developed vigorously and has broad application potential in the fields of warehousing logistics, product anti-counterfeiting, product circulation and product maintenance tracking. In the application of anti-counterfeiting products, RFID is called the new generation of "electronic guardian god" because of its characteristics of safety, efficiency, speed, large storage capacity and free storage information.
  • the radio frequency identification technology is unique because the UID code of the chip is global, the information is stable, the copy is very high, can store a large amount of information, and can be easily read and written, so that the consumer can easily identify through the special identification device provided by the merchant.
  • the identity of the goods and can be used to track the whole process of goods circulation.
  • RFID tags on the market are mostly made of paper or polyester film, especially the currently used aluminum-etched RFID tags. Due to the limitations of the aluminum etching process and the chip bonding process, the RFID tags are prepared. It is tightly bonded to the substrate, providing good processing and use stability, but it also limits its application in the field of commodity circulation, especially in the field of commodity anti-counterfeiting.
  • the radio frequency identification tag with anti-transfer function is composed of a support layer, a release layer, an antenna and a chip;
  • the release layer is bonded to one side of the support layer, the antenna is bonded to the other side of the release layer, or the antenna is bonded to both sides of the support layer and the release layer, through the antenna
  • the bridge points are connected to each other, and the bridge point penetrates the support layer and the release layer so that the antennas on both sides are turned on; the chip is bonded to the antenna;
  • the antenna is selected from the group consisting of a high frequency antenna, a super high frequency antenna or a low frequency antenna;
  • the antenna When a high frequency antenna is used, the antenna is bonded to both sides of the support layer and the release layer, and is connected to each other through a bridge point on the antenna;
  • the antenna can be an aluminum etched antenna, a copper etched antenna, a conductive silver paste printed antenna, a conductive polymer printed antenna, an electroless copper plated antenna or a vacuum copper plated, a vacuum aluminized antenna, etc.
  • the conductive thermosetting resin such as XH9850 of NAMICS Corporation of Japan, 6998 of UNINWELL Corporation, or TB3373C of Sanken Company, or other commonly used conductive thermosetting resins, has no special requirements;
  • the material of the support layer (1) is selected from a polyester material or paper, and the polyester material may be PET (polyethylene terephthalate), PP (polypropylene), PVC (polyvinyl chloride), PE (polyethylene) or PC (polycarbonate), etc.;
  • the release layer comprises the following weight percentage components:
  • the weight percentage composition of the release layer is: Light-solid resin 25 ⁇ 55%
  • the photo-curable resin is a photo-curable acrylic resin or a photo-curable polyurethane, and may be DY5300, DY6200 of Dongyang Chemical, UV1201, UV1205 of Yantai Ruihua Chemical, TB8522B of Guangdong Synchronous Chemical, etc.;
  • the photoinitiator is selected from the group consisting of benzophenone, 1173 (2-hydroxy-2-methyl-1-phenylacetone),
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • BPO benzoyl peroxide
  • benzophenone
  • the binder resin is selected from the group consisting of EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer), PS (polystyrene),
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PC polycarbonate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PE polyethylene
  • acrylic or epoxy resin
  • thermosetting resin is selected from the group consisting of a thermosetting phenol resin, a thermosetting urea resin, a melamine-formaldehyde resin, a thermosetting epoxy resin, a thermosetting unsaturated resin, a thermosetting polyurethane, a polyimide, and the like;
  • the method for preparing an RFID electronic tag with anti-transfer function according to the present invention comprises the following steps:
  • the release layer and the support layer have lower fastness. Easy to peel off, and has fragile properties;
  • thermosetting resin in the release layer component has a curing temperature of 120 to 180 ° C depending on the selected type, and the heat-cured resin has a higher bonding fastness in the support layer after curing of the release layer. .
  • the solvent is selected from the group consisting of ethyl acetate, butyl acetate, isopropanol, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, n-butanol or ethanol, and the total mass solid content of each component of the release layer (2) is 15 -45%;
  • Electropolymer material forming a printed antenna, which can be screen printing, gravure printing, flexographic printing or offset printing;
  • the conductive polymer such as polyacetylene, polythiophene, polyaniline, polyphenylene vinyl or polyphenylene, screen printing, gravure printing, flexographic printing or offset printing methods, in related manuals or literature, such as The research on the screen printing process parameters of the smart tag antenna, the "electronic tag RFID conductive ink and printed antenna technology" and the like have been reported in detail, and the present invention will not be described again;
  • the aluminum foil or the copper foil is composited with the above-mentioned release layer by an adhesive, and then the antenna pattern is printed on the aluminum foil or the copper foil, and the etching antenna is formed after the acid or alkali etching and deinking treatment;
  • the printing method is silk Screen printing, gravure printing, flexographic printing, offset printing, etc.; specifically, refer to the "three methods of manufacturing RFID antennas", “gravity etching method to manufacture RFID antennas" and other methods reported in the literature;
  • the conductive material is selected from Ruixin Branch's RL1206, ACHESON's E-820B or EO-427SS, etc.
  • vacuum copper plating and vacuum aluminum plating method can refer to "the principle and application of electroless copper plating” And Outlook, "Introduction to Vacuum Aluminizing Process” and other methods reported in the literature.
  • the chip is bonded to the above formed antenna through a thermosetting conductive adhesive, and is hot-pressed and cured, and the hot pressing temperature is 120 to 180 ° C, and the curing time is 5 to 10 seconds;
  • the RFID reader/writer performs data entry to obtain the RFID electronic tag with anti-transfer function.
  • the antennas on both sides of the support layer must be connected through the bridge point through the bridge process.
  • the bridge conduction process can be controlled by hot-press breakdown or ultrasonic breakdown.
  • the hot pressing temperature of the pressure breakdown conduction is 120 ⁇ 180°C ; the chip is bonded to the antenna through the thermosetting conductive adhesive, and is hot pressed and cured, and the hot pressing temperature is 120 ⁇ 180 V, and the curing time is 5 to 10 seconds, using an RFID reader matched with the chip to perform data entry, and obtaining the RFID electronic tag having the anti-transfer function.
  • the release layer material of the present invention contains a thermosetting resin, the high temperature when the chip is bonded to the antenna causes the thermosetting component in the release layer material of the bonding point to undergo a curing reaction, thereby supporting the support layer.
  • the present invention passes
  • the high temperature hot pressing or ultrasonic conducting process can also cause the curing reaction of the thermosetting resin in the release layer material at the bridge point to produce a higher bonding fastness with the support layer, thereby effectively enhancing the bridging of the bridge point.
  • the adhesive is applied to the side of the label having the release layer on the back side of the label, and then attached to the surface of the product or the outer packaging of the product, and can be used after 24 hours.
  • the RFID chip, the antenna bridge point and part of the antenna are bonded to the support layer, and other parts of the antenna are bonded to the surface of the product with the release layer being broken.
  • the break of the antenna will cause the RFID tag to lose its read/write function, thereby achieving Security anti-counterfeiting effect.
  • the invention introduces special polymer materials into the traditional RFID label production process In the process of using a unique process, an RFID tag with anti-transfer function is prepared, so that the performance of one-time use, that is, when the anti-transfer RFID tag is attached to the product, cannot be peeled off or transferred, once it is stripped or transferred The physical structure is destroyed, and the information contained in it cannot be read, so that it cannot be used again.
  • the organic combination of the thermosetting resin makes the bonding point of the chip and the bridge point and the support layer have higher bonding fastness, and the chip is not easy to fall off due to the release layer, and the bridge effect is also more.
  • the yield of anti-transfer RFID tags can be greatly improved.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of an RFID electronic tag with anti-transfer function.
  • Fig. 2 is a schematic view showing the structure of a high-frequency RFID electronic tag with anti-transfer function.
  • Figure 3 is a high-frequency anti-transfer function of the RFID electronic tag on the front and back of the schematic
  • the radio frequency identification tag with anti-transfer function is composed of a support layer 1, a release layer 2, an antenna 3 and a chip 4;
  • the release layer 2 is adhered to one side of the support layer 1, the antenna 3 is bonded to the other side of the release layer 2, or the antenna 3 is bonded to the support layer 1 and the release layer 2 Both sides are connected to each other through the bridge point 5 on the antenna 3, and the bridge point 5 penetrates through the support layer 1 and the release layer 2 so that the antennas 3 on both sides are turned on;
  • the chip 4 is bonded to the antenna 3.
  • the chip 4 is bonded to the antenna 3 by a conductive thermosetting resin;
  • the antenna 3 is selected from a high frequency antenna, a super high frequency antenna or a low frequency antenna;
  • the antenna 3 is bonded to both sides of the support layer 1 and the release layer 2, and is connected to each other through a bridge point 5 on the antenna 3.
  • Example 1
  • the components of the release layer are added to the solvent ethyl acetate, mixed, and coated on the support layer using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • the total mass solid content of each component of the release layer is 25%;
  • the light curing acrylic resin is Dongyang Chemical's DY5300;
  • locrc is dried to form
  • the RFID antenna and the RFID chip is bonded by a thermosetting conductive adhesive, and is hot-pressed and cured, the hot pressing temperature is 160 ° C, and the hot pressing time is 8 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from the three-button company TB3373C.
  • the PET film is used as a support layer material, and the components of the release layer are added to the solvent butyl acetate, mixed, and coated on the support layer by using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • Thermosetting urea-formaldehyde resin 30% light-curing polyurethane is Dongyang Chemical's DY6200;
  • the 16 micron thick aluminum foil is composited with the above release layer by an adhesive, and then the antenna pattern is printed by gravure printing on the aluminum foil, and the etching antenna is formed by acid or alkali etching and deinking treatment; then the RFID chip is formed. Bonding by thermosetting conductive adhesive and hot pressing Curing, hot pressing temperature is 160 ° C, curing time is 10 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from the three-button company TB3373C.
  • the components of the release layer are added to the solvent xylene, mixed, and coated on the support layer using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • AIBN azobisisobutyronitrile
  • the total solid content of each component of the release layer is 30%;
  • the light curing acrylic resin is UV1201 of Yantai Ruihua Chemical Co., Ltd.;
  • 500 mesh screen printing conductive silver paste is used as a seed layer on the release layer, 10CTC is dried, and copper is deposited on the seed layer by chemical deposition to form an electroless copper plating antenna; then the RFID chip is passed through the heat.
  • the solid conductive adhesive is bonded and cured by hot pressing, the hot pressing temperature is 140 ° C, and the curing time is 10 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from NAMICS' XH9850.
  • the PET film is used as the support layer material, and the components of the release layer are added to the solvent ethyl acetate, mixed, and then coated on the support layer by using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • the total solid content of each component of the release layer is 20%;
  • the light curing acrylic resin is TB8522B of Guangdong Synchong Chemical Co., Ltd.;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from NAMICS' XH9850.
  • the PET film is used as a support layer material, and the components of the release layer are added to the solvent butyl acetate, mixed, and coated on the support layer by using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • the total solid content of each component of the release layer is 35%
  • the light curing polyurethane is Dongyang Chemical's DY6200;
  • the 16-micron-thick aluminum foil is composited with the above-mentioned release layer by an adhesive, and the 9-micron-thick aluminum foil is also composited on the other side of the support layer, and the antenna pattern is printed by gravure printing on the double-sided aluminum foil.
  • an etched antenna is formed, and the antenna of the bridge layer on both sides of the support layer is turned on by a hot press breakdown conduction process, and the hot pressing temperature is 120 ° C; then the RFID chip is passed through the thermosetting
  • the type of conductive adhesive is bonded and cured by hot pressing, the hot pressing temperature is 160 ° C, and the curing time is 10 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from NAMIS's XH9850.
  • the PET film is used as the support layer material, and the components of the release layer are added to the solvent toluene, mixed, and then coated on the support layer by using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • the total solid content of each component of the release layer is 35%
  • the light curing polyurethane is Dongyang Chemical's DY6200;
  • a 30 micron thick aluminum foil and the above release layer are composited by an adhesive, and a 9 micron thick aluminum foil is also composited on the other side of the support layer, and the antenna pattern is printed by gravure printing on the aluminum foil on both sides.
  • an etched antenna is formed, and the antenna of the bridge layer on both sides of the support layer is turned on by an ultrasonic conduction process; then the RFID chip is bonded by a thermosetting conductive paste, and is cured by hot pressing.
  • the hot pressing temperature is 160 ° C
  • the curing time is 10 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive is selected from the three-button company TB3373C.
  • the coated paper with a weight of 80 is used as the support layer material, and the components of the release layer are added to the solvent ethyl acetate, mixed, and coated on the support layer by using a coater;
  • the weight percentage of the release layer material is:
  • the total solid content of each component of the release layer is 25%;
  • the light curing acrylic resin is Dongyang Chemical's DY5300;
  • a 400-mesh screen printed conductive silver paste is used on the release layer, and after drying, an RFID antenna is formed, and the RFID chip is bonded by a thermosetting conductive adhesive and cured by hot pressing, and the hot pressing temperature is 160 ° C.
  • the curing time is 8 seconds;
  • thermosetting conductive adhesive was selected from UNINWELL's 6998.

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Abstract

本发明提供了一种具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法，所述具有防转移功能的无线射频识别标签，由支撑层、离型层、天线和芯片组成；离型层粘合在支撑层一侧，天线粘合在离型层另一侧，或者，天线粘合在支撑层及离型层两侧，通过天线上的过桥点连接，过桥点贯穿支撑层及离型层使得两边的天线导通；芯片粘结在天线上。当防转移RFID标签被剥离或转移其物理结构即被破坏，其所含信息无法被读取，达到无法再次使用的目的。同时根据RFID标签的加工工艺有机的结合热固型树脂，使得芯片粘结点及过桥点与支撑层有较高的粘结牢度，芯片不易因离型层而脱落、过桥效果也更好，可大大提高防转移RFID标签的成品率。

Description

具有防转移功能的无线射频识别标签及其制备方法 技术领域
本发明涉及一种无线射频识别电子标签及其制备方法。 背景技术
无线射频识别 （简称 RFID )技术通过射频信号自动识别目标对象 并获取相关数据， 识别工作无需人工干扰， 可工作于各种环境， 同时 可识别多个标签， 操作快捷方便。 2004年后， RFID技术得到蓬勃的发 展， 在仓储物流、 产品防伪、 产品流通及产品维护追踪等领域有着广 泛的应用潜力。 在产品防伪的应用上， RFID以其安全、 高效、 快捷、 储存容量大、 储存信息更改自如等特点被称为新一代的 "电子守护神"。 同时， 无线射频识别技术由于其芯片的 UID码全球唯一， 信息稳 定， 仿制成本极高， 可存储大量信息， 并可简单的进行读写， 可使消 费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份， 并可以用 来实现商品流通中的全程跟踪。 目前市场上的 RFID 标签多采用纸或聚酯薄膜为基材进行生产， 尤其是目前被广泛使用的铝蚀刻型 RFID标签，鉴于其铝蚀刻工艺及芯 片绑定工艺的限制， 所制备的 RFID标签与基材紧密粘结， 提供了良好 的加工和使用的稳定性， 但其也限制了其在商品流通领域， 尤其是商 品防伪领域的应用。 不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品 上的 RFID标签完整剥离而不破坏其物理结构， 标签仍可被读取， 将其 再贴于假冒商品之上， 就难以与真品进行区别， 就失去了其作为防伪 及物流管理的意义。 发明内容
本发明的目的在于提供一种具有防转移功能的无线射频识别标签 及其制备方法， 以克服现有技术存在的上述缺陷。 本发明所述的具有防转移功能的无线射频识别标签， 由支撑层、 离型层、 天线和芯片组成；
所述离型层粘合在支撑层的一侧， 所述天线粘合在离型层的另一 侧， 或者， 所述天线粘合在支撑层及离型层的两侧， 通过天线上的过 桥点相互连接， 过桥点贯穿支撑层及离型层使得两边的天线导通； 所述芯片粘结在天线上；
所述天线选自高频天线、 超高频天线或低频天线；
当采用高频天线时， 所述天线粘合在支撑层及离型层的两侧， 通 过天线上的桥点相互连接；
所述天线可为铝蚀刻天线、 铜蚀刻天线、 导电银浆印制天线、 导 电聚合物印刷天线、 化学镀铜天线或真空镀铜、 真空镀铝天线等， 可 采用 《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》 、 《电子标签 RFID导 电油墨与印刷天线技术》 、 《RFID天线的三种制作方法》 、 《凹印蚀 刻法制造 RFID天线》 、 《化学镀铜的原理、 应用及展望》 、 《真空镀 铝工艺简介》 等文献报道的方法进行制备；
所述导电性热固型树脂， 如日本 NAMICS 公司的 XH9850、 UNINWELL公司的 6998或三键公司的 TB3373C等， 或者其他常用的 导电性热固型树脂， 没有特别的要求；
所述支撑层 （1 ) 的材料选自聚酯材料或纸， 所述聚酯材料可为 PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯） 、 PP (聚丙烯） 、 PVC (聚氯乙烯） 、 PE (聚乙烯） 或 PC (聚碳酸酯） 等；
所述的离型层包括如下重量百分比的组分：
光固型树脂
光引发剂
粘结树脂
热固型树脂
各个组分的百分比之和为 100%。
优选的， 所述的离型层的重量百分比组成为: 光固型树脂 25~55%
光引发剂 1~3%
粘结树脂 29~59%
热固型树脂 15~45%
各个组分的百分比之和为 100%。 所述光固型树脂为光固化丙烯酸树脂或光固化聚氨酯等， 可采用 东阳化工的 DY5300、 DY6200、 烟台瑞华化工的 UV1201、 UV1205、 广东同步化工 TB8522B的等；
所述光引发剂选自二苯甲酮、 1173 ( 2-羟基 -2-甲基 -1-苯基丙酮） 、
AIBN (偶氮二异丁腈） 、 BPO (过氧化苯甲酰） 或二苯甲酮等；
所述粘结树脂选自 EVA (乙烯-醋酸乙烯共聚物）、 PS (聚苯乙烯）、
PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯） 、 PC (聚碳酸酯） 、 PVC (聚氯乙烯） 、
PE (聚乙烯） 、 丙烯酸树脂或环氧树脂等；
所述热固型树脂选自热固型酚醛树脂、 热固型脲醛树脂、 三聚氰 胺一甲醛树脂、 热固型环氧树脂、 热固型不饱和树脂、 热固型聚氨酯、 聚酰亚胺等；
本发明所述的具有防转移功能的 RFID 电子标签的制备方法， 包 括如下步骤：
( 1 ) 将离型层的各个组分加入溶剂混合后， 涂布于支撑层上，
80~100°C烘干 1~5 分钟， 最好采用红外烘干， 然后置于紫外光下进行 光固化， 固化时间为 3~30秒， 离型层与支撑层的牢度较低， 可轻松剥 离， 且具有易碎性能；
离型层组分中的热固型树脂根据所选类型的不同固化温度为 120~180°C， 热固型树脂固化后离型层受热固化的区域将于支撑层产生 较高粘结牢度。
所述溶剂选自乙酸乙酯、 乙酸丁酯、 异丙醇、 丁酮、 甲苯、 二甲 苯、 正丁醇或乙醇等溶剂， 离型层 （2 ) 的各个组分总的质量固含量为 15-45%；
( 2 ) 在步骤 （1 ) 的产物的离型层表面， 直接印刷导电银浆或导 电聚合物材料， 形成印刷天线， 可采用丝网印刷、 凹版印刷、 柔版印 刷或胶版印刷等；
所述导电聚合物如聚乙炔、 聚噻吩、 聚苯胺、 聚苯撑乙烯或聚苯 撑等， 丝网印刷、 凹版印刷、 柔版印刷或胶版印刷方法， 在相关的手 册或者文献中， 如 《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》 、 《电 子标签 RFID导电油墨与印刷天线技术》等文献中有详细的报道， 本发 明不再赘述；
或者：
将铝箔或铜箔与上述离型层通过胶黏剂复合， 再在铝箔或铜箔上 印刷天线图案， 经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线； 可 采用的印刷方式为丝网印刷、 凹版印刷、 柔版印刷、 胶版印刷等； 具 体的， 可参阅《RFID天线的三种制作方法》、 《凹印蚀刻法制造 RFID 天线》 等文献报道的方法；
或者：
在上述离型层上先印刷导电材料作为种子层， 再通过化学沉积法 在种子层上沉积铜， 获得化学镀铜天线；
所述导电材料选自锐新科公司的 RL1206、 ACHESON 公司的 E-820B或 EO-427SS等
或者：
在上述离型层上， 通过模板直接真空镀铜或真空镀铝， 以形成真 空镀铜天线或真空镀铝天线； 真空镀铜及真空镀铝的方法， 可参阅《化 学镀铜的原理、 应用及展望》 、 《真空镀铝工艺简介》 等文献报道的 方法。
如为制备高频天线， 还需在上述制备过程的同时， 利用同样的方 法在支撑层 （1 ) 的另外一面同时制备部分天线。
( 3 )将芯片通过热固型导电胶粘结于上述已形成的天线上， 并热 压固化， 热压温度为 120~180°C， 固化时间为 5~10秒； 用与芯片相匹 配的 RFID 读写器， 进行数据的录入， 获得所述的具有防转移功能的 RFID电子标签。 如为高频 RFID 电子标签， 还需通过过桥工艺将位于支撑层两面 的天线经过过桥点导通后， 过桥导通工艺可选用热压击穿导通或超声 波击穿导通， 热压击穿导通的热压温度为 120~180°C ; 再将芯片通过热 固型导电胶将芯片粘结于天线上， 并热压固化， 热压温度为 120~180 V， 固化时间为 5~10秒， 利用与芯片相匹配的 RFID读写器， 进行数 据的录入， 获得所述的具有防转移功能的 RFID电子标签。 由于本发明所述离型层材料中含有热固型树脂， 在芯片与天线粘 结时的高温将使粘结点的离型层材料中的热固型组分产生固化反应， 从而与支撑层产生较高的粘结牢度， 使得 RFID 标签在其后续加工工 序、 客户使用等过程中避免出现芯片粘结点的松动或断裂现象， 减少 造成 RFID标签性能的下降或损坏的机率， 从而提高 RFID标签产品的 成品率。 同理如为需要过桥工艺的高频 RFID 标签， 由于支撑层正反两面 都有天线， 且需要过桥 （即通过击穿支撑层进行导通） ， 除芯片粘结 点外， 在过桥点上由于离型层的存在也极易出现松动或断裂现象， 影 响过桥 （导通） 效果， 从而造成高频 RFID标签性能的下降或损坏， 产 生较高的产品报废率， 因此本发明通过高温热压或超声波导通工艺， 也可使得过桥点处离型层材料中的热固型树脂发生固化反应， 从而与 支撑层产生较高的粘结牢度， 有效增强过桥点的牢度， 达到提高高频 RFID标签的成品率的目的。 本发明的标签在使用时， 在标签背面含有离型层的一侧涂覆粘结 剂， 再贴于商品或商品外包装表面， 24 小时后即可使用。 当想要剥离
RFID 标签时， RFID 芯片、 天线过桥点及部分天线粘结在支撑层上， 而其它部分天线随离型层断裂粘结在商品表面， 天线的断裂将使 RFID 标签失去读写功能， 从而达到安全防伪的效果。 本发明通过将特种高分子材料引入传统的 RFID 标签生产工艺之 中， 再利用独特的工艺手段， 制备出具有防转移功能的 RFID标签， 使 具有一次使用的性能，即当防转移 RFID标签被贴于产品上后就不能被 剥离或转移， 一旦被剥离或转移其物理结构即被破坏， 其所含信息无 法被读取， 达到无法再次使用的目的。 同时根据 RFID标签的加工工艺 有机的结合热固型树脂， 使得芯片粘结点及过桥点与支撑层有较高的 粘结牢度， 芯片不易因离型层而脱落、 过桥效果也更好， 可大大提高 防转移 RFID标签的成品率。 附图说明
图 1为具有防转移功能的 RFID电子标签结构示意图。
图 2为高频的具有防转移功能的 RFID电子标签结构示意图。 图 3 为高频的具有防转移功能的 RFID 电子标签正反面俯视示意
具体实施方式
参见图 1〜图 3，本发明所述的具有防转移功能的无线射频识别标 签， 由支撑层 1、 离型层 2、 天线 3和芯片 4组成；
所述离型层 2粘合在支撑层 1的一侧，所述天线 3粘合在离型层 2 的另一侧， 或者， 所述天线 3粘合在支撑层 1及离型层 2的两侧， 通 过天线 3上的过桥点 5相互连接， 过桥点 5贯穿支撑层 1及离型层 2 使得两边的天线 3导通；
所述芯片 4粘结在天线 3上， 优选的， 所述芯片 4通过导电性热 固型树脂粘结在天线 3上；
所述天线 3选自高频天线、 超高频天线或低频天线；
当采用高频天线时， 所述天线 3粘合在支撑层 1及离型层 2的两 侧， 通过天线 3上的桥点 5相互连接。 实施例 1
以 PET薄膜为支撑层材料， 将离型层的各个组分加入溶剂乙酸乙 酯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上； 离型层材料重量百分比组成为:
光固化丙烯酸树脂 25%
BPO (过氧化苯甲酰） 1 %
PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯） 49%
热固型酚醛树脂 25%
离型层的各个组分总的质量固含量为 25%;
光固化丙烯酸树脂为东阳化工的 DY5300;
通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 5分钟， 再使用功率为 5千瓦紫外 固化设备进行固化， 固化时间为 10秒， 涂层厚度为 20微米；
在再离型层上使用 400 目丝网印刷导电银浆， locrc烘干后形成
RFID天线， 并将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压温度为 160°C， 热压时间为 8秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器， 进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用三键公司的 TB3373C。 实施例 2
以 PET薄膜为支撑层材料， 将离型层的各个组分加入溶剂乙酸丁 酯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化聚氨酯 40%
1173 (2-羟基 -2-甲基 -1-苯基丙酮） 3%
EVA (乙烯 -醋酸乙烯共聚物） 27%
热固型脲醛树脂 30% 光固化聚氨酯为东阳化工的 DY6200;
并通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 3分钟， 再使用功率为 10千瓦 紫外固化设备进行固化， 固化时间为 5秒， 涂层厚度为 20微米；
再将 16微米厚铝箔与上述离型层通过胶黏剂复合， 再在铝箔上通 过凹版印刷的方式印刷天线图案， 经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后 形成蚀刻天线； 然后将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压 固化， 热压温度为 160°C， 固化时间为 10秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用三键公司的 TB3373C。 实施例 3
以 PET薄膜为支撑层材料， 将离型层的各个组分加入溶剂二甲苯 中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化丙烯酸树脂： 30%
AIBN (偶氮二异丁腈） ： 2%
EVA (乙烯 -醋酸乙烯共聚物） ： 48%
聚酰亚胺 20%
离型层的各个组分总的固含量为 30%;
光固化丙烯酸树脂为烟台瑞华化工的 UV1201 ;
通过红外烘道烘干， 90°C烘干 5分钟， 再使用功率为 10千瓦紫外 固化设备进行固化， 固化时间为 15秒， 涂层厚度为 30微米；
再在离型层上先使用 500目丝网印刷导电银浆作为种子层， 10CTC 烘干， 再通过化学沉积法在种子层上沉积铜， 以形成化学镀铜天线； 然后再将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压温 度为 140°C， 固化时间为 10秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用 NAMICS公司的 XH9850。 实施例 4
以 PET薄膜为支撑层材料， 将离型层的各个组分加入溶剂乙酸乙 酯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化聚氨酯： 55%
二苯甲酮： 3%
PS (聚苯乙烯） ： 12% 热固型环氧树脂 30%
离型层的各个组分总的固含量为 20%;
光固化丙烯酸树脂为广东同步化工的 TB8522B;
并通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 5分钟， 再使用功率为 10千瓦 紫外固化设备进行固化， 固化时间为 5秒， 涂层厚度为 20微米；
在上述离型层上通过模板直接真空镀铝， 以形成真空镀铝天线； 然后将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压温度 为 180°C， 固化时间为 6秒。
利用与芯片相匹配的 RFID读写器进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用 NAMICS公司的 XH9850。 实施例 5
以 PET薄膜为支撑层材料， 将离型层的各个组分加入溶剂乙酸丁 酯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化聚氨酯 32%
1173 (2-羟基 -2-甲基 -1-苯基丙酮） 3%
EVA (乙烯 -醋酸乙烯共聚物） 25%
热固型不饱和树脂 40%
离型层的各个组分总的固含量为 35%;
光固化聚氨酯为东阳化工的 DY6200;
并通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 4分钟， 再使用功率为 10千瓦 紫外固化设备进行固化， 固化时间为 5秒， 涂层厚度为 20微米；
再将 16微米厚铝箔与上述离型层通过胶黏剂复合， 同时在支撑层 的另一侧也复合 9 微米厚的铝箔， 再在两面的铝箔上通过凹版印刷的 方式印刷天线图案， 经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线， 通过热压击穿导通工艺将支撑层两侧过桥点的天线导通， 热压温度为 120 °C ; 然后将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压温度为 160°C， 固化时间为 10秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用 NAMICS公司的 XH9850。 实施例 6
以 PET薄膜为支撑层材料，将离型层的各个组分加入溶剂甲苯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化聚氨酯 35%
1173 (2-羟基 -2-甲基 -1-苯基丙酮） 3%
EVA (乙烯 -醋酸乙烯共聚物） 27%
热固型聚氨酯 35%
离型层的各个组分总的固含量为 35%;
光固化聚氨酯为东阳化工的 DY6200;
并通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 4分钟， 再使用功率为 20千瓦 紫外固化设备进行固化， 固化时间为 3秒， 涂层厚度为 30微米；
再将 30微米厚铝箔与上述离型层通过胶黏剂复合， 同时在支撑层 的另一侧也复合 9 微米厚的铝箔， 再在两面的铝箔上通过凹版印刷的 方式印刷天线图案， 经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线， 通过超声波导通工艺将支撑层两侧过桥点的天线导通；然后将 RFID芯 片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压温度为 160°C， 固化 时间为 10秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用三键公司的 TB3373C。 实施例 7
以克重为 80的铜版纸为支撑层材料，将能离型层的各个组分加入 溶剂乙酸乙酯中， 混合后， 使用涂布机， 涂布于支撑层上；
离型层材料重量百分比组成为：
光固化丙烯酸树脂 25%
BPO (过氧化苯甲酰） 1 %
PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯） 49% 三聚氰胺-甲醛树脂 25%
离型层的各个组分总的固含量为 25%;
光固化丙烯酸树脂为东阳化工的 DY5300;
通过红外烘道烘干， 10CTC烘干 6分钟， 再使用功率为 5千瓦紫外 固化设备进行固化， 固化时间为 10秒， 涂层厚度为 20微米；
再在离型层上使用 400 目丝网印刷导电银浆， 烘干后形成 RFID 天线， 并将 RFID芯片通过热固型导电胶进行粘结， 并热压固化， 热压 温度为 160°C， 固化时间为 8秒；
利用与芯片相匹配的 RFID读写器， 进行数据的录入， 获得产品。 热固型导电胶选用 UNINWELL公司的 6998。

Claims

权 利 要 求 书
1. 具有防转移功能的无线射频识别标签， 其特征在于， 由支撑层 (1) 、 离型层 （2) 、 天线 （3) 和芯片 （4) 组成；
所述离型层 （2) 粘合在支撑层 （1) 的一侧， 所述天线 （3) 粘合 在离型层 （2) 的另一侧， 或者， 所述天线 （3) 粘合在支撑层 （1) 及 离型层 （2) 的两侧， 通过天线 （3) 上的过桥点 （5) 相互连接， 过桥 点 （5) 贯穿支撑层 （1) 及离型层 （2) 使得两边的天线 （3) 导通； 所述芯片 （4) 粘结在天线 （3) 上。
2. 根据权利要求 1所述的具有防转移功能的无线射频识别标签， 其特征在于， 所述芯片 （4) 通过导电性热固型树脂粘结在天线 （3) 上。
3. 根据权利要求 1所述的具有防转移功能的无线射频识别标签， 其特征在于， 所述天线 （3) 选自高频天线、 超高频天线或低频天线。
4. 根据权利要求 1 所述的具有防伪转移功能的无线射频识别标 签， 其特征在于， 所述天线 （3) 选自铝蚀刻天线、 铜蚀刻天线、 导电 银浆印刷天线、 导电聚合物印刷天线、 化学镀铜天线、 真空镀铜天线 或真空镀铝天线。
5. 根据权利要求 1〜4 任一项所述的具有防转移功能的无线射频 识别标签， 其特征在于， 所述支撑层 （1) 的材料选自聚酯材料或纸， 所述聚酯材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、 聚丙烯、 聚氯乙烯、 聚乙烯 或聚碳酸酯；
所述的离型层 （2) 包括如下重量百分比的组分：
光固型树脂 5~90%
光引发剂 1~5% 粘结树脂 4~89%
热固型树脂 5~90%
各个组分的百分比之和为 100%。
6. 根据权利要求 5所述的具有防转移功能的无线射频识别标签， 其特征在于， 所述的离型层 （2 ) 的重量百分比组成为：
光固型树脂 25~55%
光引发剂 1~3%
粘结树脂 29~59%
热固型树脂 15 45 %
各个组分的百分比之和为 100%;
所述光引发剂选自二苯甲酮、 1173 ( 2-羟基 -2-甲基 -1-苯基丙酮） 、 AIBN (偶氮二异丁腈） 、 BPO (过氧化苯甲酰） 或二苯甲酮；
所述粘结树脂选自乙烯 -醋酸乙烯共聚物、 聚苯乙烯、 聚甲基丙烯 酸甲酯、 聚碳酸酯、 聚氯乙烯、 聚乙烯、 丙烯酸树脂或环氧树脂； 所述热固型树脂选自热固型酚醛树脂、 热固型脲醛树脂、 三聚氰 胺一甲醛树脂、 热固型环氧树脂、 热固型不饱和树脂、 热固型聚氨酯 或聚酰亚胺。
7. 根据权利要求 1〜6 任一项所述的具有防转移功能的无线射频 识别标签的制备方法， 其特征在于， 包括如下步骤：
( 1 ) 将离型层 （2 ) 的各个组分加入溶剂混合后， 涂布于支撑层 ( 1 ) 上， 80~100°C烘干 1~5分钟， 最好采用红外烘干， 然后置于紫外 光下进行光固化， 固化时间为 3~30秒， 固化温度为 120~180°C ;
所述溶剂选自乙酸乙酯、 乙酸丁酯、 异丙醇、 丁酮、 甲苯、 二甲 苯、 正丁醇或乙醇等溶剂， 离型层 （2) 的各个组分总的质量固含量为 15-45%；
( 2 ) 在步骤 （1 ) 的产物的离型层表面， 直接印刷导电银浆或导 电聚合物材料， 形成印刷天线；
或者： 将铝箔或铜箔与上述离型层 （2 ) 通过胶黏剂复合， 再在铝箔或铜 箔上印刷天线图案， 经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线； 或者：
在上述离型层 （2) 上先印刷导电材料作为种子层， 再通过化学沉 积法在种子层上沉积铜， 获得化学镀铜天线；
或者：
在上述离型层 （2 ) 上， 通过模板直接真空镀铜或真空镀铝， 以形 成真空镀铜天线或真空镀铝天线；
( 3 )将芯片通过热固型导电胶粘结于上述已形成的天线上， 并热 压固化， 热压温度为 120~180°C， 固化时间为 5~10秒； 用与芯片相匹 配的 RFID 读写器， 进行数据的录入， 获得所述的具有防转移功能的 RFID电子标签。
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