WO2012167937A2 - Verfahren zum herstellen von leiterplatten und leiterplattengesamtnutzen - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as a single benefit from a total benefit with a PCB base material, in which the respective individual benefit is removed from the Ge-felnutzen with a laser.
  • the invention likewise relates to a printed circuit board overall utility with a multiplicity of individual uses of populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits.
  • US 2009/0026168 A2 describes a method for producing rigid-flexible printed circuit boards with a flexible printed circuit board with an interposed base layer, which is arranged between two layers with electrical circuits.
  • the two layers are laminated with the copper circuits with a protective layer, on which in turn a dielectric layer is laminated, on which in turn a copper foil is laminated.
  • a solid printed circuit board structure is formed between two rigid parts, which are flexibly connected together by the dielectric layer having predetermined clearances.
  • the dielectric material is removed at an interface between a lying area and the rigid part by forming a first groove exposing a part of the copper foil.
  • a second groove is cut and exposed the opposite copper layer. Subsequently, an etching process takes place
  • CONFIRMATION COPY instead of removing the exposed copper foil at the bottom of the first groove, creating a second groove which communicates with the pre-formed opening. The remaining solid structure is removed in the bending area.
  • This process is very complicated and envisages, in addition to the separation of partial layers by means of a laser beam, the use of corrosive chemicals and optionally mechanical separating tools.
  • Object of the present invention is to provide a method and a circuit board benefits, with a contour-accurate, splinter-free separation of individual benefits from a PCB total benefits is made possible.
  • this object is achieved by a method having the features of the main claim and a printed circuit board total with the features of the independent claim.
  • the inventive method for producing populated or unpopulated printed circuit boards or individual circuits as a single benefit from a total benefit with a PCB base material, in which the respective individual benefit is removed from the total benefit with a laser provides that before removing the single benefit from the overall benefits of this over metal connections is attached to the Intelnutzen that the PCB base material removed to the metal connections and that the single-use after removing the PCB base material separated from the total benefit, in particular is pushed out.
  • the metal connections that extend beyond the perimeter of the single benefit set the single benefit to the total benefit once the circuit board base has been completely removed.
  • the metal connections protrude before-preferably from the total benefit in the contour of the single-use, with no complete coverage of the single use is effected by the metal connections or the metal connection.
  • the individual benefit is thus not completely covered by the metal connection, but only in an area that adjoins the outer circumference of the single use.
  • the individual benefits which are designed as populated or unpopulated printed circuit boards or as individual circuits and are combined to form a total benefit, are provided before removal from the total benefit with metal connections.
  • the printed circuit boards or individual circuits consist regularly of several layers of printed circuit board basic material, mainly a plastic or a fiber-reinforced plastic, which are provided with printed, usually metallic circuits. These circuits may also be three-dimensionally arranged and not only planar but also layered within the circuit board base material. Several different or even similar printed circuit boards or individual circuits are combined to a total benefit in the production, to make the manufacturing process more rational.
  • the respective independent individual benefits are then preferably cut out by means of a laser, wherein the laser removes the circuit board base material by traversing the contour of the individual benefit. This results in a smooth, splinter-free edge on the circumference of the single use.
  • the metal connections are provided, which keep the individual benefits of the total benefit until it controlled from the Intelnut- zen, preferably to be squeezed out.
  • a C02 laser is preferably used which removes the circuit board base material, but does not cut through the metal connections, for example copper foil.
  • the power is set to a corresponding level.
  • the metal connections are preferably attached to the corner area and / or to partial areas of the contour of the respective individual use, so that only a partial connection of the individual benefits to the total benefit via the metal connections is present and the separation of the individual benefits of the total benefit can be done with a small amount of force ,
  • the circuit board base material is preferably cut out, wherein the cutting out with a laser beam has proven to be particularly suitable. Even the smallest printed circuit boards with a circumferential contour can be manufactured in such a way, without post-processing of the contour after the separation of the individual benefits from the total benefit. In principle, other separation methods are possible and provided to remove the PCB base material.
  • copper connections in particular copper pads, are applied as metal connections. This has the advantage that no separate process techniques must be used, since copper is already used for the circuits on the circuit boards. In principle, however, other metal connections are possible, if necessary.
  • a development of the invention provides that the metal connection fertilize on only one surface of the total benefit or between two layers of material of the circuit board base material, the arrangement on only one of the surfaces of the total benefit has the advantage that the entire edge region can be cut without splintering and precise contour in one setting in one operation.
  • a processing of the individual benefits can take place, for example a fitting with components, the so-called SMD (Surface Mounted Device). Assembly with components can also be done before removing the PCB base material.
  • SMD Surface Mounted Device
  • a total circuit board benefit with a plurality of single-ended or unpopulated printed circuit boards or individual circuits provides that the single-use or at least one metal connection is attached to the circuit board base material.
  • These metal connections may be formed as a metal foil, in particular as a copper foil to allow easy separation of the individual benefits of the overall benefit by a tool-free extraction when the circuit board base material has been removed the contour of each individual use.
  • the metal connections may be arranged so that only parts of the contour of the single-use are overlapped, wherein the overlap is advantageously present at the corner regions, where there is usually a lower circuit and component density.
  • the single-use after the Removing the circuit board base material around the contour of the single-use can be easily pushed out, as the overlapping area of the metal connection or the metal foil, which projects into the single-use, can easily be detached from the surface of the circuit board base material.
  • all metal connections are arranged on a common side of the overall PCB utilization, the individual benefits can be separated from each other very quickly by a common relative movement of the total PCB usage to the respective individual use.
  • the metal connection may be formed as a separate component without contacting a circuit, so that a deterioration of the circuit board circuit or the individual circuit is not given in functional terms, if a deformation of the metal connection occurs during pressing out. A mechanical influence on the individual benefits is therefore not or only to an extremely small extent, so that a mechanical damage to the individual benefits is not expected.
  • Figure 1 is a plan view of a circuit board total benefits
  • Figure 2 is a plan view of a total circuit board benefit after removal of the individual bumps; such as
  • Figures 3 to 5 is a schematic representation of the separation of a single use.
  • FIG. 1 shows a plan view of a total utility 1 with a plurality of individual slots 2 arranged therein.
  • the single groove zen 2 are designed as populated or unpopulated printed circuit boards or as individual circuits and are produced by the usual manufacturing process. The multilayer structure will be explained later. Shown is a bottom view, wherein the respective individual benefits 2 are formed separately from each other, so that the respective printed circuit boards or individual circuits can be separated individually.
  • the total benefit 1 comprises a printed circuit board base material 4, from and on which the individual circuit boards or individual circuits are constructed. Inside and above the printed circuit board base material 4, electrical circuits and circuits are incorporated or arranged, which will be explained later.
  • metal connections 3 are applied, which are formed in the form of metal foil pieces. These metal connections 3 are located for the most part outside the contour of the respective single use 2 and protrude into the contour of the respective single use 2. There, they are connected to a part of the surface of one side of the single-use 2, so that they are fixed by the metal connections 3 to the total benefit 1, when the individual benefits are separated from the circuit board base material 4.
  • FIG 1 various embodiments of individual benefits 2 are shown, in addition to round, semicircular and angular star-shaped or oval single-use 2 in the form of printed circuit boards or the like are provided.
  • the arrangement of the metal connections 3 is chosen so that there is not necessarily an electrical contact with an electrical switching element or circuit on the respective circuit boards 2 or individual circuits 2.
  • SMD can be arranged on the single-use 2, but the arrangement of SMD or other electrical components can only take place after the individual utility 2 has been disconnected from the total utility 1.
  • the total benefit 4 is shown after the separation of the individual benefits 2.
  • the metal connections 3 are arranged only in sections on the circumference of the individual components and have only a slight overlap with the individual components in order to allow easy pushing out or removal of the individual components. For some contours, the metal connections are not shown.
  • FIG. 3 shows a sectional view through part of a total utility 1.
  • a single-use 2 with integrated electrical circuits 5 made of copper is shown.
  • the individual circuits are arranged in the electrically non-conductive base material 4 and form an electrical circuit board as a whole.
  • the single-use 2 is completely surrounded in its circumference by the circuit board base material 4 or base material, the contour line or peripheral line is denoted by the reference numeral 7.
  • Electrical circuits are also arranged on the top and bottom of the printed circuit board base material 4, which are sealed with a Lötstopplack 6.
  • a metal connection 3 is provided, which projects beyond the contour line 7 and establishes a mechanical connection between the total utility 1 and the individual utility 2.
  • the metal connection 3, preferably also formed of a copper material and, for example, as a metal pad, only partially bridges the contour line 7 and does not extend over the entire circumference or over the entire surface of the underside of the single use 2.
  • FIG. 4 the state of the total utility 1 after the separation of the printed circuit board base material 4 along the circumferential line 7 is shown.
  • the circuit board base material 4 is preferably cut out by a laser beam, which is not shown. The laser beam is guided along the contour line 7 around the single-use 2 around and evaporates the circuit board base material 4.
  • the laser beam is adjusted so that it completely removes the circuit board base material 4, but does not destroy the metal connection 3 on the bottom.
  • the entire printed circuit board base material 4 is removed along the peripheral line 7, so that the individual use 2 is fixed exclusively to the total utility 1 via the metal connections 3.
  • the solder mask 6 covers at the desired locations the surface of both the single use 2 and the total utility 1 from.
  • the Lötstopplack 6 is usually applied only after the separation by the laser beam.
  • FIG. 5 shows the last step of the production method, in which the individual benefit 2 is separated from the total benefit 1 by pushing out the single benefit 2, which is indicated by the arrow F. Before or after the separation of the single use 2 from the total benefit 1 can be carried out with electrical or electronic components.
  • the contouring of the guide plate is not disturbed.
  • the connection to the total benefit 1 thus takes place independently of the printed circuit board design, so that there is also potential for optimization here.
  • the arrangement of the metal connections 3 in corner areas or along side edges is advantageous, but only in sections there. A single-use connection via copper pads is preferred.

Abstract

Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen (2) aus einem Gesamtnutzen (1) mit einem Leiterplattengrundmaterial (4), bei dem der jeweilige Einzelnutzen (2) aus dem Gesamtnutzen (1) mit einem Laser entfernt wird wobei vor dem Entfernen des Einzelnutzens (2) dieser über Metallanbindungen (3) an dem Gesamtnutzen (1) befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial (4) bis auf die Metallanbindungen (3) entfernt und dass der Einzelnutzen (2) nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) von dem Gesamtnutzen (1) getrennt, insbesondere herausgedrückt wird.

Description

Otto Bock Healthcare Products GmbH
Kaiserstraße 39
1070 Wien
ÖSTERREICH
Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten und Leiterplatten- gesamtnutzen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen aus einem Gesamtnutzen mit einem Leiterplattengrundmaterial, bei dem der jeweilige Einzelnutzen aus dem Ge-samtnutzen mit einem Laser entfernt wird. Die Erfindung betrifft ebenfalls einen Leiterplat- tengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen.
Die US 2009/0026168 A2 beschreibt ein Verfahren zum Herstellen von fest-flexiblen Leiterplatten mit einer flexiblen Leiterplatte mit einer zwischengelagerten Basisschicht, die zwischen zwei Lagen mit elektrischen Schaltkreisen angeordnet ist. Die beiden Schichten sind mit den Kupferschaltkreisen mit einer Schutzschicht auflaminiert, auf die wiederum eine dielektrische Schicht auflaminiert wird, auf die wiederum eine Kupferfolie auflaminiert wird. Eine feste Leiterplattenstruktur wird zwischen zwei starren Teilen ausgebildet, die dadurch flexibel miteinander verbunden sind, dass die dielektrische Schicht vorbestimmte Freiräume aufweist. In einem ersten Schneiverfahren wird das dielektrische Material an einer Schnittstelle zwischen einem Liegebereich und dem starren Teil durch Ausbilden einer ersten Nut unter Freilegung eines Teils der Kupferfolie entfernt. In einem zweiten Schneidprozess wird seitlich versetzt zu der ersten Nut eine zweite Nut eingeschnitten und die gegenüberliegende Kupferschicht freigelegt. Anschließend findet ein Ätzverfahren
BESTÄTIGUNGSKOPIE statt, um die freigelegte Kupferfolie am Boden der ersten Nut zu entfernen, wodurch eine zweite Nut entsteht, die mit der vorab ausgebildeten Öffnung in Verbindung steht. Die noch verbliebene, feste Struktur wird in dem Biegebereich entfernt.
Dieses Verfahren ist sehr aufwendig und sieht neben dem Heraustrennen von Teilschichten mittels Laserstrahl den Einsatz von ätzenden Chemikalien und gegebenenfalls mechanischen Trennwerkzeugen vor.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und einen Leiterplattennutzen herzustellen, mit dem eine konturgenaue, splitterfreie Trennung von Einzelnutzen aus einem Leiterplattengesamt- nutzen ermöglicht wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Hauptanspruches und einem Leiterplattengesamt- nutzen mit den Merkmalen des nebengeordneten Anspruchs gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen, der Beschreibung sowie den Figuren offenbart.
Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen aus einem Gesamtnutzen mit einem Leiterplattengrundmaterial, bei dem der jeweilige Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen mit einem Laser entfernt wird, sieht vor, dass vor dem Entfernen des Einzelnutzens aus dem Gesamtnutzen dieser über Metallanbindungen an dem Ge-samtnutzen befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial bis auf die Metallanbindungen entfernt und dass der Einzelnutzen nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials von dem Gesamtnutzen getrennt, insbesondere herausgedrückt wird. Die Metallanbindungen, die über den Umfang des Einzelnutzens hinausragen, legen den Einzelnutzen an dem Gesamtnutzen fest, wenn das Leiterplattengrundmaterial vollumfänglich entfernt worden ist. Die Metallanbindungen ragen dabei vor-zugsweise von dem Gesamtnutzen in die Kontur des Einzelnutzens hinein, wobei keine vollständige Abdeckung des Einzelnutzens durch die Metallanbindungen bzw. die Metallanbindung bewirkt wird. Der Einzelnutzen ist somit nicht vollständig durch die Metallanbindung hinterlegt, sondern nur in einem Bereich, der sich an den äußeren Umfang des Einzelnutzens anschließt. Die Einzelnutzen, die als bestückte oder unbestückte Leiterplatten oder als Einzelschaltungen ausgebildet sind und zu einem Gesamtnutzen zusammengefasst sind, werden vor dem Heraustrennen aus dem Gesamtnutzen mit Metallanbindungen versehen. Die Leiterplatten oder Einzelschaltungen bestehen dabei regelmäßig aus mehreren Schichten eines Leiterplatten- grundmaterials, überwiegend einem Kunststoff oder einem faserverstärkten Kunststoff, die mit gedruckten, in der Regel metallischen Schaltungen versehen sind. Diese Schaltungen können auch dreidimensional angeordnet sein und nicht nur flächig, sondern auch innerhalb des Leiterplattengrundmaterials geschichtet erstrecken. Mehrere unterschiedliche oder auch gleichartige Leiterplatten oder Einzelschaltungen werden zu einem Gesamtnutzen bei der Herstellung zusammengefasst, um das Herstellverfahren rationaler zu gestalten. Die jeweils voneinander unabhängigen Einzelnutzen werden dann vorzugsweise über einen Laser ausgeschnitten, wobei der Laser das Leiterplattengrundmaterial entfernt, indem die Kontur des Einzelnutzens abgefahren wird. Dadurch ergibt sich ein glatter, splitterfreier Rand am Umfang des Einzelnutzens. Um zu verhindern, dass der jeweilige Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen herausfällt, wenn der Laser die Kontur einmal abgefahren hat, sind die Metallanbindungen vorgesehen, die die Einzelnutzen solange an dem Gesamtnutzen halten, bis sie kontrolliert aus dem Gesamtnut- zen herausgelöst, vorzugsweise herausgedrückt werden.
Zur Entfernung des Leiterplattengrundmaterials wird vorzugsweise ein C02- - Laser eingesetzt, der das Leiterplattengrundmaterial entfernt, die Metallanbindungen, beispielsweise Kupferfolie, jedoch nicht durchtrennt. Dazu wird die Leistung auf ein entsprechendes Niveau eingestellt.
Die Metallanbindungen werden vorzugsweise an den Eckbereich und/oder an Teilbereichen der Kontur der jeweiligen Einzelnutzen angebracht, so dass nur noch eine abschnittsweise Anbindung der Einzelnutzen an dem Gesamtnutzen über die Metallanbindungen vorhanden ist und das Trennen der Einzelnutzen von dem Gesamtnutzen mit einem geringen Kraftaufwand erfolgen kann.
Das Leiterplattengrundmaterial wird vorzugsweise herausgeschnitten, wobei sich das Herausschneiden mit einem Laserstrahl als besonders geeignet erwiesen hat. Selbst kleinste Leiterplatten mit einer umlaufenden Kontur können so gefertigt werden, ohne dass nach dem Trennen der Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen eine Nachbearbeitung der Kontur erfolgen müsste. Grundsätzlich sind auch andere Trennverfahren möglich und vorgesehen, um das Leiterplattengrundmaterial zu entfernen.
Als Metallanbindungen werden insbesondere Kupferanbindungen, insbesondere Kupferpads, aufgebracht. Dies hat den Vorteil, dass keine gesonderten Verfahrenstechniken eingesetzt werden müssen, da Kupfer bereits für die Schaltungen auf den Leiterplatten eingesetzt wird. Grundsätzlich sind jedoch auch andere Metallanbindungen möglich, wenn dies erforderlich sein sollte.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, dass die Metallanbin- düngen auf nur einer Oberfläche des Gesamtnutzens oder zwischen zwei Werkstofflagen des Leiterplattengrundmaterials angeordnet werden, wobei die Anordnung auf nur einer der Oberflächen des Gesamtnutzens den Vorteil hat, dass der gesamte Randbereich splitterfrei und konturgenau in einer Aufspannung in einen Arbeitsgang herausgeschnitten werden kann.
Vor dem Trennen des Einzelnutzens und nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials kann eine Bearbeitung des Einzelnutzens erfolgen, beispielsweise eine Bestückung mit Komponenten, den sogenannten SMD (Surface Mounted Device). Eine Bestückung mit Komponenten kann auch vor dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials erfolgen.
Ein Leiterplattengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen sieht vor, dass die Einzelnutzen oder zumindest eine Metallanbindung an dem Leiterplattengrundmaterial befestigt sind. Diese Metallanbindungen können als Metallfolie, insbesondere als Kupferfolie ausgebildet sein, um eine einfache Trennung der Einzelnutzen aus dem Gesamtnutzen durch ein werkzeugloses Herauslösen zu ermöglichen, wenn das Leiterplatten-grundmaterial die Kontur des jeweiligen Einzelnutzens entfernt worden ist.
Die Metallanbindungen können so angeordnet sein, dass nur Teile der Kontur des Einzelnutzens überlappt werden, wobei die Überlappung vorteilhafter Weise an den Eckbereichen vorhanden ist, an denen in der Regel eine geringere Schaltungs- und Bauteildichte vorhanden ist.
Sofern die Metallanbindung an einer Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials angeordnet ist, kann der Einzelnutzen nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials um die Kontur des Einzelnutzens herum leicht herausgedrückt werden, da sich der überlappende Bereich der Metallanbindung oder der Metallfolie, der in den Einzelnutzen hineinragt, leicht von der Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials ablösen lässt. Sofern sämtliche Metallanbindungen auf einer gemeinsamen Seite des Leiterplattengesamtnut- zens angeordnet sind, lassen sich die Einzelnutzen sehr schnell durch eine gemeinsame Relativbewegung des Leiterplattengesamt- nutzens zu den jeweiligen Einzelnutzen voneinander trennen. Die Metallanbindung kann als separate Komponente ohne Kontaktierung zu einer Schaltung ausgebildet sein, so dass eine Beeinträchtigung der Leiterplattenschaltung oder der Einzelschaltung in funktionaler Hinsicht nicht gegeben ist, wenn eine Verformung der Metallanbindung beim Herausdrücken auftritt. Eine mechanische Beeinflussung der Einzelnutzen erfolgt daher nicht oder nur in einem außerordentlich geringen Umfang, so dass eine mechanische Schädigung der Einzelnutzen nicht zu erwarten ist.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand der beigefügten Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 eine Draufsicht auf einen Leiterplattengesamtnutzen mit
Einzelnutzen;
Figur 2 eine Draufsicht auf einen Leiterplattengesamtnutzen nach der Entfernung der Einzelnutzen; sowie
Figuren 3 bis 5 eine schematische Darstellung des Trennens eines Einzelnutzens.
In der Figur 1 ist in einer Draufsicht ein Gesamtnutzen 1 mit mehreren, darin angeordneten Einzelnutzen 2 dargestellt. Die Einzelnut- zen 2 sind als bestückte oder unbestückte Leiterplatten oder als Einzelschaltungen ausgebildet und werden nach den üblichen Herstellungsverfahren hergestellt. Der mehrschichtige Aufbau wird später erläutert werden. Dargestellt ist eine Untenansicht, wobei die jeweiligen Einzelnutzen 2 getrennt voneinander ausgebildet sind, so dass die jeweiligen Leiterplatten oder Einzelschaltungen einzeln separiert werden können.
Der Gesamtnutzen 1 weist ein Leiterplattengrundmaterial 4 auf, aus und auf dem die einzelnen Leiterplatten oder Einzelschaltungen aufgebaut sind. Innerhalb und oberhalb des Leiterplattengrundmate- rials 4 sind elektrische Schaltungen und Schaltkreise eingearbeitet oder angeordnet, was später erläutert werden wird. Auf der Oberfläche des Gesamtnutzens 1 sind Metallanbindungen 3 aufgebracht, die in Gestalt von Metallfolienstücken ausgebildet sind. Diese Metallanbindungen 3 befinden sich größtenteils außerhalb der Kontur des jeweiligen Einzelnutzens 2 und ragen in die Kontur des jeweiligen Einzelnutzens 2 hinein. Dort sind sie mit einem Teil der Oberfläche einer Seite des Einzelnutzens 2 verbunden, so dass sie durch die Metallanbindungen 3 an dem Gesamtnutzen 1 festgelegt sind, wenn die Einzelnutzen von dem Leiterplattengrundmaterial 4 getrennt werden. In der Figur 1 sind verschiedene Ausgestaltungen von Einzelnutzen 2 dargestellt, neben runden, halbkreisförmigen und eckigen sind auch sternförmige oder ovale Einzelnutzen 2 in Gestalt von Leiter-platten oder dergleichen vorgesehen. Die Anordnung der Metallanbindungen 3 ist dabei so gewählt, dass nicht zwingend eine elektrische Kontaktierung mit einem elektrischen Schaltelement oder Schaltkreis auf den jeweiligen Leiterplatten 2 oder Einzelschaltungen 2 erfolgt. Auf dem Einzelnutzen 2 können SMD angeordnet sein, die Anordnung von SMD oder anderen elektrischen Komponenten kann jedoch auch erst nach dem Trennen der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 erfolgen. In der Figur 2 ist der Gesamtnutzen 4 nach dem Heraustrennen der Einzelnutzen 2 dargestellt. Es sind die Konturen der Einzelnutzen zu erkennen, ebenso die Metallanbindungen 3, die ein wenig in die Kontur der Einzelnutzen hineinragen. Es ist zu erkennen, dass die Metallanbindungen 3 nur abschnittsweise an dem Umfang der Einzelnutzen angeordnet sind und nur eine geringe Überdeckung mit den Einzelnutzen aufweisen, um ein leichtes Herausdrücken oder Entfernen der Einzelnutzen zu ermöglichen. Bei einigen Konturen sind die Metallanbindungen nicht dargestellt.
In der Figur 3 ist eine Schnittdarstellung durch einen Teil eines Gesamtnutzens 1 dargestellt. Innerhalb des Gesamtnutzens 1 ist ein Einzelnutzen 2 mit integrierten elektrischen Schaltungen 5 aus Kupfer dargestellt. Die einzelnen Schaltungen sind in dem elektrisch nicht leitenden Basismaterial 4 angeordnet und bilden insgesamt eine elektrische Leiterplatte. Der Einzelnutzen 2 ist in seinem Umfang vollständig von dem Leiterplattengrundmaterial 4 oder Basismaterial umgeben, die Konturlinie oder Umfangslinie ist mit dem Bezugszeichen 7 gekennzeichnet. Elektrische Schaltungen sind ebenfalls an der Oberseite und Unterseite des Leiterplattengrund- materials 4 angeordnet, die mit einem Lötstopplack 6 versiegelt sind.
An der Unterseite des Gesamtnutzens ist eine Metallanbindung 3 vorgesehen, die über die Konturlinie 7 hinausragt und eine mechanische Verbindung zwischen dem Gesamtnutzen 1 und dem Einzelnutzen 2 herstellt. Die Metallanbindung 3, vorzugsweise ebenfalls aus einem Kupfermaterial und beispielsweise als ein Metallpad ausgebildet, überbrückt nur abschnittsweise die Konturlinie 7 und erstreckt sich nicht über den gesamten Umfang oder über die gesamte Oberfläche der Unterseite des Einzelnutzens 2. In der Figur 4 ist der Zustand des Gesamtnutzens 1 nach dem Heraustrennen des Leiterplattengrundmaterials 4 entlang der Umfangs- linie 7 dargestellt. Das Leiterplattengrundmaterial 4 wird vorzugsweise durch einen Laserstrahl, der nicht dargestellt ist, herausgeschnitten. Der Laserstrahl wird entlang der Konturlinie 7 um den Einzel-nutzen 2 herum geführt und verdampft das Leiterplattengrundmaterial 4. Der Laserstrahl wird dabei so eingestellt, dass er das Leiterplattengrundmaterial 4 vollständig entfernt, jedoch nicht die Metallanbindung 3 auf der Unterseite zerstört. Im Zustand der Figur 4 ist das gesamte Leiterplattengrundmaterial 4 entlang der Umfangslinie 7 entfernt, so dass die Einzelnutzen 2 ausschließlich über die Metallanbindungen 3 an dem Gesamtnutzen 1 festgelegt ist. Der Lötstopplack 6 deckt an den gewünschten Stellen die Oberfläche sowohl des Einzelnutzens 2 als auch des Gesamtnutzens 1 ab. Der Lötstopplack 6 wird üblicherweise erst nach dem Trennen durch den Laserstrahl aufgebracht.
In der Figur 5 ist der letzte Schritt des Herstellverfahrens gezeigt, bei dem durch Herausdrücken des Einzelnutzens 2, was durch den Pfeil F angedeutet ist, der Einzelnutzen 2 von dem Gesamtnutzen 1 getrennt wird. Vor oder nach dem Trennen des Einzelnutzens 2 aus dem Gesamtnutzen 1 kann eine Bestückung mit elektrischen oder elektronischen Komponenten erfolgen.
Während es bislang notwendig war, eine Leiterplatte aufwendig nachzuarbeiten, um Reste der Nutzenanbindung zu entfernen, ist es durch das vorgestellte Verfahren und den vorgestellten Leiterplattennutzen möglich, eine konturgenaue und splitterfreie Nutzenanbindung und Herstellung von Leiterplatten oder Einzelnutzen 2 zu er-möglichen. Selbst kleinste Einzelnuten können mit umlaufender Kontur so gefertigt werden, dass diese nach dem Nutzentrennen nicht nachgearbeitet werden müssen. Das Entfernen des Basisma- terials oder Leiterplattengrundmaterials 4 mittels Laserstrahl verhindert, dass mechanische Spannungen in die Leiterplatte oder in den Einzelnutzen eingebracht wird, wodurch sich die Herstellgenauigkeit und Zuverlässigkeit der solcher Art hergestellten Einzelnutzen vergrößern lässt.
Durch die lediglich teilweise Anbindung der Einzelnutzen über die Metallanbindungen 3 an den Gesamtnutzen 1 ist es möglich, den Gesamtnutzen mit den darin enthaltenen Einzelnutzen auch nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials 4 zu handhaben, beispielsweise um weitere Bearbeitungsschritte wie das Bestücken vornehmen zu können. Eine Trennung der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 kann aufgrund der geringen Bindungsfläche ohne Werkzeug erfolgen.
Durch die stressarme Trennung der Einzelnutzen 2 aus dem Gesamtnutzen 1 können Bauteile sehr nahe an den Rand des Einzelnutzens 2 gesetzt werden, so dass die Fläche der einzelnen Leiterplatten optimal ausgenutzt werden kann.
Durch das Anordnen der Metallanbindung 3 an der Oberfläche beispielsweise der Unterseite der Leiterplatten wird die Konturgebung der Leitplatte nicht gestört. Die Anbindung an den Gesamtnutzen 1 erfolgt somit unabhängig von dem Leiterplattendesign, so dass auch hier Optimierungspotenzial besteht. Vorteilhaft ist die Anordnung der Metallanbindungen 3 in Eckbereichen oder entlang von Seitenkanten, dort jedoch nur abschnittsweise. Eine Einzelnutzenanbin- dung über Kupferpads ist dabei bevorzugt.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen als Einzelnutzen (2) aus einem Gesamtnutzen (1) mit einem Leiterplattengrundmaterial (4), bei dem der jeweilige Einzelnutzen (2) aus dem Gesamtnutzen (1) mit einem Laser entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Entfernen des Einzelnutzens (2) dieser über Metallanbindungen (3) an dem Gesamtnutzen (1) befestigt wird, dass das Leiterplattengrundmaterial (4) bis auf die Metallanbindungen (3) entfernt und dass der Einzelnutzen (2) nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) von dem Gesamtnutzen (1) getrennt, insbesondere herausgedrückt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass zum Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) ein CO2-Laser eingesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) an den Eckbereichen und/oder Teilbereichen der Kontur der Einzelnutzen (2) angebracht werden.
4. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) als Kupferanbindun- gen, insbesondere Kupferpads, aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindungen (3) auf einer Oberfläche des Gesamtnutzens (1) oder zwischen zwei Werkstofflagen des Leiterplattengrundmaterials (4) angeordnet werden.
6. Verfahren nach einem der der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Trennen des Einzelnutzens (2) und nach dem Entfernen des Leiterplattengrundmaterials (4) eine Bearbeitung des Einzelnutzens (2), insbesondere eine Bestückung mit SMD, erfolgt.
Leiterplattengesamtnutzen mit einer Vielzahl von Einzelnutzen (2) bestückter oder unbestückter Leiterplatten oder Einzelschaltungen, dadurch gekennzeichnet, dass die Einzelnutzen (2) über zumindest eine Metallanbindung (3) an einem Leiterplattengrundmaterial (4) befestigt sind.
8. Leiterplattengesamtnutzen nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) als Metallfolie, insbesondere als Kupferfolie ausgebildet ist.
Leiterplattengesamtnutzen nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) nur Teile der Kontur des Einzelnutzens (2) überlappend angeordnet, insbesondere an Eckbereichen, ausgebildet ist.
10. Leiterplattengesamtnutzen nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) auf einer Oberfläche des Leiterplattengrundmaterials (4) angeordnet ist.
11. Leiterplattengesamtnutzen nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallanbindung (3) als separate Komponente ohne Kontaktierung zu einer Schaltung ausgebildet ist.
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