WO2012152640A2 - Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung - Google Patents

Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung Download PDF

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    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Definitions

  • the invention is based on a light-emitting diode arrangement which comprises at least one light-emitting diode arranged on a printed circuit board.
  • a exit direction of radiation which emanates from the light-emitting diode, with a direction different from a thickness of the circuit board extending direction of the circuit board coincides operation of the light ⁇ diode.
  • Such an arrangement is also referred to as a side LED arrangement, since with respect to the printed circuit board there is substantially lateral radiation of the light emitting diode and no radiation directed substantially perpendicular to the printed circuit board.
  • the Wenig ⁇ least one light emitting diode and / or the printed circuit board to-least partially embedded in a protective material.
  • both the light-emitting diodes LEDs and the circuit board are embedded in a protective material, such as in the ⁇ the face of an Dende on the circuit board light-emitting diode a potting compound is applied. Embedding in the protective material is done to provide mechanical protection and environmental protection for the LEDs and the circuit board.
  • a prior art LED array polyurethane is used as a protective material, and the Circuit board with the LEDs is surrounded by co-extruding with polyurethane.
  • the object of the present invention is to provide a light-emitting diode arrangement of the aforementioned type which can be produced simply and inexpensively.
  • the light-emitting diode arrangement comprises a profiled part which permits the emission of radiation from the light-emitting diode arrangement and at least partially surrounds the at least one protective material. This he ⁇ it enables to realize embedding the at least one Leuchtdi ⁇ ode and / or the printed circuit board in which a protective material of the same at least by introducing into the profile ⁇ part.
  • the profile part it is possible to create very homogeneous surfaces of the light-emitting diode arrangement, which have reproducibly uniform properties.
  • a very precise embedding of the light-emitting diodes and the printed circuit board in the at least one protective material can be achieved without disturbing the radiation emission cavities in the protective material. occur.
  • the protective transparent or translucent material can be up to more than one edge of the fill in the area at least one light emitting diode out of ⁇ .
  • the protective material can have a greater height perpendicular to the printed circuit board than the at least one light-emitting diode and thus project beyond an upper edge of the light-emitting diode.
  • the protective transparent or translucent material may also fill in the area between two Leuchtdio ⁇ , as this simplifies the introduction of the protective material in the profile part.
  • a homoge ⁇ nes leakage of the radiation of several LEDs from the profile part can be achieved.
  • a region arranged in each case between a light-emitting diode and the transparent or translucent wall of the profile part can also be filled with spaced-apart portions of the transparent or translucent protective material. Then, during operation, a radiation exit which is focused more strongly by the respective light-emitting diode is achieved.
  • the introduced into the at least one area transparent or translucent protective material with the finest particles as an additive scattering and / or filtering and / or converting a wavelength of the emanating in operation of the at least one light emitting radiation can be achieved.
  • a diffuse escape of the radiation from the profile part can be achieved.
  • phosphor particles can cause a change in the light color.
  • the exiting of the light emitting diode array such as by means of a blue light-emitting diode radiating white light.
  • the profile part can be produced in a particularly simple manner if, in accordance with a further advantageous embodiment of the invention, it has a substantially U-shaped cross-section.
  • the circuit board may be located at a base of the profile part, so that a particularly shallow height of the LED arrangement Errei ⁇ chen leaves.
  • the circuit board can be especially a ⁇ times and advertising reliably introduced into the profile part to, because the base of the U-shaped profile part is particularly well accessible from the outside.
  • the profile part when the profile part is U-shaped, regions of different transparency or translucency of the profile part can be particularly easily produced by co-extruding.
  • the provision of the opaque walls of the section member advantageously provides that through these walls through ver ⁇ distinct from the light emitting diode components of the LED array from the outside can not be seen.
  • the circuit board and the profile part in the direction of the thickness of the circuit board are bendable nondestructive. Then the light-emitting diode arrangement can be brought into a form which makes it possible to emulate signs, letters, numbers or logos. In this case, the light-emitting diodes then transmit the radiation counter to the viewing direction of an observer looking at the sign or logo.
  • a threshold or wall may be provided in the profile part, which prevents unwanted propagation ei ⁇ nes of the two protective materials in areas not provided for this purpose.
  • the profile part can be tilted during introduction of the protective material such that the force of gravity ensures that only the desired area is covered with the respective protective material.
  • two differently translucent protective materials are introduced into the profile part, these can be cured successively or together, for example by applying UV light to the protective materials.
  • these can be cured successively or together, for example by applying UV light to the protective materials.
  • a particularly good adhesion of the same can be achieved.
  • the opaque protective material may be colored, depending on the choice of coloring pigments different colors of the protective material, even within one and ⁇ same profile part, may be provided. In particular, the same or different colors can be provided for the opaque protective material and opaque areas of the profile part, so that a very great freedom of design is given.
  • an opaque protective material for closing an opening of the profile part can be provided. Because this opaque protective material prevents that through the opening through the LEDs and / or the electronic components can be seen.
  • an opaque Deckelele ⁇ ment may be provided for closing the opening of the profile part, which may be formed in particular as an adhesive tape.
  • an adhesive tape makes it possible to attach the light-emitting diode arrangement to a surface easily and securely.
  • the profile part in which the printed circuit board is placed can be seen. completely filled with the transparent or translucent protective material.
  • an adhesive and / or an adhesive tape and / or at least one locking element can be provided.
  • a fixing of the circuit board to the profile part by clipping manufacturing technology is particularly low effort and easy to accomplish.
  • the at least one latching element may in particular be formed integrally with the profile part.
  • the at least one protective material and / or the profile part comprises a polymer. Then that is a particularly kos ⁇ -effective production of the LED array is possible.
  • polymers silicones or Polyu ⁇ Rethane may in particular be used, wherein due to the Durable ⁇ resistance and the resistance to the use of silicone is particularly advantageous.
  • a polymer for the protective material and the profile part makes it possible to make electrical contact with the printed circuit board through the protective material and / or the profile part.
  • Such Materi- al in particular in the form of a silicone or a Polyu ⁇ Rethans, namely can be easily penetrated with a needle-shaped contact element from the outside. This is particularly advantageous if the Leuchtdiodenanord ⁇ voltage present in strand form, whereby only one off cut piece of the strand to provide Radiation, especially for the formation of a sign or logo, to be used.
  • the circuit board can be arranged on the profile part, and before embedding the circuit board and / or the at least one light emitting diode in the protective material, the light emitting diode on the conductor ⁇ plate can be arranged.
  • Fig. 1 in a sectional view of a light emitting diode array, wherein a on a circuit board is arranged ⁇ light-emitting diode is fixed to the base of a U-profile, which is arranged in the exit direction of the light from the light emitting diode before that
  • Wall of the U-profile is partially transparent, and wherein the U-profile is filled with a transparent and an opaque potting compound; 2 shows a further embodiment of a light-emitting diode arrangement having a U-profile with a transparent wall, wherein the wall arranged in front of the light-emitting diode and a region of the base of the U-profile are designed to be transparent; Fig. 3, the light emitting diode array of FIG. 1 in a
  • FIG. 4 shows a top view of the U-profile of an alternative embodiment of the light-emitting diode arrangement according to FIG. 1;
  • 5 is a sectional view of a light-emitting diode arrangement according to FIG. 1, but with the U-profile completely dig is filled with the transparent potting compound;
  • FIG. 6 is a sectional view of a Leuchtdiodenanord ⁇ tion in which the light emitting diode is completely embedded in a transparent potting compound, wherein an upper-side opening of the U-profile is closed by an opaque potting compound;
  • Fig. 7 is a sectional view of a light emitting diode arrangement according to FIG 5, wherein an opening of the U-section by an opaque adhesive tape ver ⁇ is closed.
  • FIG. 8 shows the light-emitting diode arrangement according to FIG. 1, wherein the wall of the U-profile, which is arranged in front of the light-emitting diode, is transparent in regions
  • FIG. 1 shows schematically and in section a light-emitting diode arrangement 10, which comprises a printed circuit board 12 and a light-emitting diode 14 arranged on the printed circuit board 12.
  • the light emitting diode 14 is arranged on the circuit board 12 such that light emitted from the light emitting diode 14 light, which is illustrated ⁇ in FIG. 1 by an arrow 16, exits in the direction of extension of the circuit board 12 from the light-emitting diode assembly 10.
  • Such an arrangement of light emitting diodes 14 on a printed circuit board 12 is also referred to as a side LED arrangement, since the light is not perpendicular to the printed circuit board 12, but in the sentlichen parallel to this emerges from the Leuchtdiodenanord ⁇ tion 10.
  • Printed circuit board 12 and light-emitting diode 14 are embedded in protective materials in the form of two potting compounds 18, 20 in the embodiment of light-emitting diode arrangement 10 shown in FIG. 1 for mechanical protection and protection against environmental influences.
  • the potting compounds 18, 20 may be formed in particular as silicones, which are curable by means of UV light.
  • the two encapsulants 18, 20 fill in the embodiment shown in Fig. 1, the light emitting diode array 10 is a profile part in the form of a U-profile 22 to ei ⁇ ner opening 24 of the U-profile 22.
  • the U-profile 22 comprises a first leg 26 and a second leg 28, which are connected to one another via a base 30.
  • the circuit board 12 is secured by means of an adhesive tape 32 to the base 30, lying down.
  • a arranged between the light emitting diode 14 and the leg 26 of the U-profile 22 region of the Leuchtdiodenanord ⁇ voltage 10 is filled with the transparent encapsulant excluded 20th
  • the transparent potting compound 20 extends slightly beyond an upper edge 36 of the light-emitting diode 14. Because the transparent sealing compound 20 completely fills the region between the light-emitting diode 14 and the limb 26, a particularly undisturbed light extraction from the light-emitting diode 14 via the transparent membrane is achieved. renten range 34 in the vicinity of the light emitting diode array 10 reached.
  • Fig. 1 On the circuit board 12 further electronic compo ⁇ nents 38 are arranged, of which in Fig. 1 is a schematically shown.
  • Such components 38 may provide reverse polarity protection, such that incorrect connection of the light emitting diode 14 from reverse polarity results in no damage.
  • a ballast may be provided as component 38, which serves to drive the light emitting diode 14.
  • the component 38 can bring about a compensation of resistances, so that the same light intensities of the light emitting diodes 14 arranged in a row are achieved.
  • a viewed in the exit direction of the light from the light emitting diode 14 backward region of the light emitting diode 14 and the other arranged on the printed circuit board 12 electronic components 38 are embedded in the potting provided with colored Pigmen- 18.
  • colored Pigmen- 18 come to a ⁇ set as colored potting compound 18 white silicone.
  • the pigmented, opaque Ver ⁇ casting compound 18 may also have other colors.
  • the Leuchtdi- odenan extract 10 reaches the opaque encapsulation ⁇ mass 18 to the upper edge of the two legs 26, 28 of the U-profile 22.
  • the various of the light emitting diode 14 electronic components 38 which are disposed within the U-profile 22, hidden by the colored potting compound 18, and that of the light emitting diode 14 outgoing light can pass through the transparent potting compound 20 unhindered. This will also ensure that all arranged within the U-profile 22 Leuchtdiodenan- components of the assembly 10 fully into the sealing compounds 20, 18 are turned ⁇ embeds.
  • An adhesive tape may be on the base 30 as shown in FIG. 1 by way of example, be arranged 40 so that the LEDs ⁇ arrangement may be adhered to a surface 10 of.
  • the adhesive tape 40 may additionally or alternatively be arranged on the leg 28.
  • latching webs can be provided as latching elements.
  • the embodiment of the light-emitting diode arrangement 10 shown in FIG. 2 essentially corresponds to that shown in FIG. 1.
  • both the leg 26 of the U-profile 22 arranged in front of the light-emitting diode 14 is transparent over its entire height and also a region 42 of the base 30 which is arranged in front of the light-emitting diode 14 in the exit direction of the light from the light-emitting diode 14.
  • a particularly wide beam of light can emerge from the U-profile 22.
  • the colored, opaque potting compound 18 is not yet introduced into the U-profile 22, so that in the top view of the U-profile 22, the Lei ⁇ terplatte 12 with the arranged on this see electronic components 38 is visible.
  • the area between the transparent sealing compound 20 and the second leg 28 of the U-profile 22 with the pigmented sealing compound (1 see. Fig.) Is 18 out ⁇ filled. It is possible to allow the two potting compounds 18, 20 to cure together in a curing step, for example when using UV-curable silicone as potting compounds 18, 20 by applying UV light. Alternatively, also be cured between the light-emitting diodes 14 and the first leg 26 is brought transpa ⁇ pension potting compound 20 before the ge ⁇ colored casting compound is introduced into the U-profile 22 eighteenth
  • additives may be incorporated, such as aluminum particles for scattering of the light emitting diodes 14 outgoing light or phosphor particles for changing the light color of the LEDs 14. Also, a specific wavelengths of the outgoing radiation from the light emitting diodes 14 is filtered by a corresponding material composition of the potting compound 20 can be achieved.
  • the transparent casting compound 20 fills the area between the legs 26 and the respective transparent light-emitting diode 14 via lateral knurled ⁇ of 44 of the LEDs 14 also.
  • the Vergussmas ⁇ se 20 covers seen in the longitudinal direction of the leg 26 is not continuous.
  • each light-emitting diode 14 is optically coupled to the limb 26 via a small quantity of potting compound 20 assigned to this light-emitting diode 14.
  • the embodiment of the light-emitting diode arrangement 10 shown in FIG. 5 essentially corresponds to that shown in FIG. 2. However, here no pigmented, opaque potting compound is provided, but the
  • U-profile 22 is filled to the upper edge of the two legs 26, 28 with the transparent potting compound 20.
  • the light-emitting diodes 14, the electronic components 38 and the printed circuit board 12 are visible through the opening 24 of the U-profile 22.
  • the light-emitting diodes 14, the electronic components 38 and the circuit board 12 is fully prisebet ⁇ tet in the transparent casting compound 20th
  • a layer of the pigmented, opaque potting compound 18 is arranged above the transparent encapsulant 20, which is the U-profile 22 to the upper edge of the legs 26, 28 fills out.
  • the opening 24 of the profile part 22 is closed thereby by the light ⁇ impermeable potting compound 18, so can not be seen through the opening 24 within the U-profile 22 arranged reasonable components of the LED array 10 degrees.
  • FIG. 7 The embodiment of the light-emitting diode arrangement 10 shown in FIG. 7 essentially corresponds to that shown in FIG. 5, but here is an opening 24 in FIG
  • U-profile 22 occlusive cover element in the form of a pigmented, opaque adhesive tape 48 is provided.
  • the U-profile 22 is filled to the upper edge of the two legs 26, 28 with the transparent potting compound 20, but here prevents the applied to the Stirnsei- th of the legs 26, 28 adhesive tape 48, that within the U-profile 22 arranged Components of the light emitting diode array 10 can be seen through the opening 24 therethrough.
  • the embodiment of the LED array 10 shown in FIG. 8 substantially corresponds to that shown in FIG. 1, but here the translucent area 34 of the leg 26 is both toward an upper free end of the leg 26 and toward the base 30 Angren ⁇ ing end of the same limited by an opaque portion of the leg 26. Characterized the loading ⁇ rich 34 forms an optical aperture for from Leuchtdio ⁇ 14 emerging light.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leuchtdiodenanordnung (10) mit wenigstens einer Leuchtdiode (14), welche auf einer Leiterplatte (12) angeordnet ist. Eine Austrittsrichtung (16) von im Betrieb der wenigstens einen Leuchtdiode (14) von dieser ausgehender Strahlung fällt hierbei mit einer von einer Dicke der Leiterplatte (12) verschiedenen Erstreckungsrichtung der Leiterplatte (12) zusammen. Die wenigstens eine Leuchtdiode (14) und/oder die Leiterplatte (12) sind zumindest bereichsweise in wenigstens ein Schutzmaterial (18, 20) eingebettet. Hierbei umfasst die Leuchtdiodenanordnung (10) ein das Austreten der Strahlung aus der Leuchtdiodenanordnung (10) zulassendes Profilteil (22), welches das wenigstens eine Schutzmaterial (18, 20) zumindest bereichsweise umgibt. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung (10).

Description

Beschreibung
Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung
Technisches Gebiet
Die Erfindung geht aus von einer Leuchtdiodenanordnung, welche wenigstens eine auf einer Leiterplatte angeordnete Leuchtdiode umfasst. Hierbei fällt im Betrieb der Leucht¬ diode eine Austrittsrichtung von Strahlung, welche von der Leuchtdiode ausgeht, mit einer von einer Dicke der Leiterplatte verschiedenen Erstreckungsrichtung der Leiterplatte zusammen. Eine solche Anordnung wird auch als Side-LED-Anordnung bezeichnet, da bezogen auf die Leiterplatte eine im Wesentlichen seitliche Strahlung der Leuchtdiode vorliegt und keine im Wesentlichen senkrecht zu der Leiterplatte ausgerichtete Strahlung. Die wenigs¬ tens eine Leuchtdiode und/oder die Leiterplatte sind zu- mindest bereichsweise in ein Schutzmaterial eingebettet.
Stand der Technik
Bei einer aus dem Stand der Technik bekannten Leuchtdiodenanordnung werden sowohl die Leuchtdioden als auch die Leiterplatte in ein Schutzmaterial eingebettet, etwa in¬ dem auf die sich auf der Leiterplatte befindende Leucht- diode eine Vergussmasse aufgebracht wird. Das Einbetten in das Schutzmaterial erfolgt, um einen mechanischen Schutz und einen Schutz vor Umwelteinflüssen für die Leuchtdioden und die Leiterplatte bereitzustellen. Bei einer dem Stand der Technik gemäßen Leuchtdiodenanordnung wird Polyurethan als Schutzmaterial verwendet, und die Leiterplatte mit den Leuchtdioden wird durch Co- Extrudieren mit Polyurethan umgeben.
Eine derartige Fertigung der Leuchtdiodenanordnung ist aufwändig und kostenintensiv.
Darstellung der Erfindung Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine Leuchtdiodenanordnung der eingangs genannten Art zu schaffen, welche einfach und kostengünstig herstellbar ist .
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leuchtdiodenanord- nung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 13.
Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen finden sich in den abhängigen Ansprüchen.
Die erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung umfasst ein das Austreten der Strahlung aus der Leuchtdiodenanordnung zulassendes Profilteil, welches das wenigstens eine Schutzmaterial zumindest bereichsweise umgibt. Dies er¬ möglicht es, das Einbetten der wenigstens einen Leuchtdi¬ ode und/oder der Leiterplatte in das wenigstens eine Schutzmaterial durch Einbringen desselben in das Profil¬ teil zu realisieren. Durch das Vorsehen des Profilteils lassen sich sehr homogene Oberflächen der Leuchtdiodenanordnung schaffen, welche reproduzierbar einheitliche Eigenschaften aufweisen. Zudem kann so ein sehr exaktes Einbetten der Leuchtdioden und der Leiterplatte in das wenigstens eine Schutzmaterial erreicht werden, ohne dass den Strahlungsaustritt störende Hohlräume im Schutzmate- rial auftreten. Bei Verwendung eines beim Einbringen in das Profilteil flüssigen Schutzmaterials kann letzteres besonders einfach und genau so dosiert werden, dass kein Schutzmaterial unerwünscht aus dem Profilteil austritt. Auch wird durch das Vorsehen des Profilteils die Handha¬ bung des Schutzmaterials wesentlich erleichtert. Dadurch, dass das eine Gussform für das Schutzmaterial bereitstel¬ lende Profilteil Bestandteil der Leuchtdiodenanordnung ist, ist die Leuchtdiodenanordnung besonders einfach, aufwandsarm und kostengünstig herstellbar.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist wenigstens eine im Betrieb der wenigstens einen Leuchtdi¬ ode von dieser angestrahlte Wand des Profilteils zumin¬ dest bereichsweise transparent oder transluzent ausgebil- det. Es kann so eine besonders hohe optische Qualität der Leuchtdiodenanordnung erreicht werden, da die optischen Eigenschaften der transparenten oder transluzenten Wand des Profilteils besonders genau, prozesssicher und repro¬ duzierbar einstellbar sind. Insbesondere kann durch einen transparenten oder transluzenten Bereich der wenigstens einen Wand eine optische Blende für die wenigstens eine Leuchtdiode bereitgestellt sein. Durch ein randliches Begrenzen der im Betrieb von der wenigstens einen Leuchtdiode ausgehenden Strahlung wird eine fokussierte Beleuchtung erreicht. Dies führt zu einer besonders guten optischen Wahrnehmbarkeit der von den Leuchtdioden ausgehenden Strahlung.
Als weiter vorteilhaft hat es sich gezeigt, wenn zumin¬ dest ein Bereich zwischen der wenigstens einen Wand und der wenigstens einen Leuchtdiode mit transparentem oder transluzentem Schutzmaterial ausgefüllt ist. So ist eine optische Ankopplung der wenigstens einen Leuchtdiode an die Wand sichergestellt, über welche die Strahlung beim Betrieb der Leuchtdioden aus dem Profilteil austritt. Hierbei sind Lufteinschlüsse vermieden, welche andern¬ falls zu unerwünschten Totalreflexionen der Strahlung führen können.
Um eine besonders gute und störungsfreie optische Anbin- dung der wenigstens einen Leuchtdiode an die transparente oder transluzente Wand zu erreichen, kann das transparente oder transluzente Schutzmaterial den Bereich bis über einen Rand der wenigstens einen Leuchtdiode hinaus aus¬ füllen. Das Schutzmaterial kann hierbei senkrecht zur Leiterplatte eine größere Höhe aufweisen als die wenigs- tens eine Leuchtdiode und so über einen oberen Rand der Leuchtdiode hinausragen.
Wenn wenigstens zwei die Strahlung in dieselbe Richtung abgebende Leuchtdioden nebeneinander auf der Leiterplatte angeordnet sind, kann das transparente oder transluzente Schutzmaterial auch den Bereich zwischen zwei Leuchtdio¬ den ausfüllen, da dies das Einbringen des Schutzmaterials in das Profilteil vereinfacht. Zudem kann so ein homoge¬ nes Austreten der Strahlung mehrerer Leuchtdioden aus dem Profilteil erreicht werden. Es kann jedoch auch ein je- weils zwischen einer Leuchtdiode und der transparenten oder transluzenten Wand des Profilteils angeordneter Bereich mit voneinander beabstandeten Portionen des transparenten oder transluzenten Schutzmaterials ausgefüllt sein. Dann wird im Betrieb ein stärker durch die jeweili- ge Leuchtdiode fokussierter Strahlungsaustritt erreicht. Durch Beaufschlagen des in den zumindest einen Bereich eingebrachten transparenten oder transluzenten Schutzmaterials mit feinsten Partikeln als Zuschlagstoff kann ein Streuen und/oder Filtern und/oder Umwandeln einer Wellen- länge der im Betrieb von der wenigstens einen Leuchtdiode ausgehenden Strahlung erreicht werden. Beispielsweise kann durch Einbringen von Aluminiumpartikeln in das Schutzmaterial ein diffuses Austreten der Strahlung aus dem Profilteil erreicht werden. Zusätzlich oder alterna- tiv können beispielsweise Phosphorpartikel für ein Ändern der Lichtfarbe sorgen. So kann etwa mittels einer blau strahlenden Leuchtdiode weißes Licht bereitgestellt wer¬ den, welches aus der Leuchtdiodenanordnung austritt. Durch das Modifizieren der Strahlung mittels des wenigs- tens einen Zuschlagstoff aufweisenden Schutzmaterials können so vielfältige optische Effekte erzielt werden.
Besonders einfach lässt sich das Profilteil fertigen, wenn es gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung im Querschnitt im Wesentlichen U-förmig ausgebildet ist. Hierbei kann die Leiterplatte an einer Basis des Profilteils angeordnet sein, sodass sich eine besonders flache Bauhöhe der Leuchtdiodenanordnung errei¬ chen lässt. Zudem kann so die Leiterplatte besonders ein¬ fach und prozesssicher in das Profilteil eingebracht wer- den, da die Basis des U-förmigen Profilteils von außen besonders gut zugänglich ist.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist ein in Austrittsrichtung der Strahlung vor der wenigstens einen Leuchtdiode angeordneter Bereich der Ba- sis transparent oder transluzent ausgebildet. Dann ermög¬ licht das Profilteil ein weitgehend uneingeschränktes Austreten der von der wenigstens einen Leuchtdiode ausge¬ henden Strahlung aus dem Profilteil.
Insbesondere wenn das Profilteil U-förmig ausgebildet ist, lassen sich Bereiche unterschiedlicher Transparenz oder Transluzenz des Profilteils besonders einfach durch Co-Extrudieren herstellen. Das Vorsehen von lichtundurchlässigen Wänden des Profilteils sorgt vorteilhaft dafür, dass durch diese Wände hindurch von der Leuchtdiode ver¬ schiedene Komponenten der Leuchtdiodenanordnung von außen nicht gesehen werden können.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung sind die Leiterplatte und das Profilteil in Richtung der Dicke der Leiterplatte zerstörungsfrei biegbar. Dann kann die Leuchtdiodenanordnung in eine Form gebracht wer- den, welche es ermöglicht, Zeichen, Buchstaben, Ziffern oder Logos nachzubilden. Hierbei senden dann die Leuchtdioden entgegen der Blickrichtung eines auf das Zeichen oder Logo blickenden Betrachters die Strahlung aus.
Insbesondere, wenn die Leiterplatte und das Profilteil zerstörungsfrei biegbar sind, kann die Leuchtdiodenanord¬ nung als strangförmiges Produkt bereitgestellt werden, welches eine Vielzahl von Leuchtdioden aufweist. Dann kann je nach Bedarf ein Stück von der Leuchtdiodenanordnung abgeschnitten und dafür genutzt werden, ein Zeichen oder ein Logo - oder einen Bereich eines solchen - zu bilden .
Als weiter vorteilhaft hat es sich gezeigt, wenn zumin¬ dest eine von der wenigstens einen Leuchtdiode verschie¬ dene Komponente der Leuchtdiodenanordnung in ein lichtun- durchlässiges Schutzmaterial eingebettet ist. Das licht- undurchlässige Schutzmaterial sorgt dann dafür, dass die von der Leuchtdiode verschiedenen Komponenten nicht durch die transparente oder transluzente Wand des Profilteils hindurch gesehen werden können. Dadurch ergibt sich ein optisch besonders ansprechendes Erscheinungsbild der Leuchtdiodenanordnung. Zusätzlich zu den weiteren, auf der Leiterplatte angeordneten Komponenten der Leuchtdiodenanordnung oder alternativ dazu kann zumindest ein in Austrittsrichtung gesehen rückwärtiger Bereich der we- nigstens einen Leuchtdiode in das lichtundurchlässige Schutzmaterial eingebettet sein. Dann ist auch von den Leuchtdioden im Wesentlichen lediglich der Teil sichtbar, aus welchem die Strahlung austritt.
Insbesondere wenn ein lichtundurchlässiges und ein trans- parentes oder transluzentes Schutzmaterial in das Profil¬ teil eingebracht werden, ist es sinnvoll, dafür zu sor¬ gen, dass die beiden Schutzmaterialien lediglich in die für diese vorgesehenen Bereiche des Profilteils gelangen. Hierfür kann in dem Profilteil eine Schwelle oder Wand vorgesehen sein, welche eine unerwünschte Ausbreitung ei¬ nes der beiden Schutzmaterialien in hierfür nicht vorgesehene Bereiche verhindert. Zusätzlich oder alternativ kann das Profilteil beim Einbringen des Schutzmaterials so gekippt werden, dass die Schwerkraft für das Beauf- schlagen lediglich des gewünschten Bereichs mit dem jeweiligen Schutzmaterial sorgt.
Wenn zwei unterschiedlich lichtdurchlässige Schutzmaterialien in das Profilteil eingebracht sind, können diese nacheinander oder gemeinsam ausgehärtet sein, etwa durch Beaufschlagen der Schutzmaterialien mit UV-Licht. Bei einer gemeinsam erfolgenden Aushärtung der beiden Schutzma- terialien lässt sich eine besonders gute Anhaftung derselben aneinander erreichen.
Das lichtundurchlässige Schutzmaterial kann gefärbt sein, wobei je nach Wahl färbender Pigmente unterschiedliche Farben des Schutzmaterials, auch innerhalb ein und des¬ selben Profilteils, vorgesehen sein können. Insbesondere können für das lichtundurchlässige Schutzmaterial und lichtundurchlässige Bereiche des Profilteils die gleichen oder unterschiedliche Farben vorgesehen sein, sodass eine sehr große gestalterische Freiheit gegeben ist.
Insbesondere, wenn sowohl die wenigstens eine Leuchtdiode als auch von der wenigstens einen Leuchtdiode verschiede¬ ne Komponenten der Leuchtdiodenanordnung in ein transparentes oder transluzentes Schutzmaterial eingebettet sind, kann gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ein lichtundurchlässiges Schutzmaterial zum Verschließen einer Öffnung des Profilteils vorgesehen sein. Denn verhindert dieses lichtundurchlässige Schutzmaterial, dass durch die Öffnung hindurch die Leuchtdioden und/oder die elektronischen Komponenten gesehen werden können.
Zusätzlich oder alternativ kann zum Verschließen der Öffnung des Profilteils ein lichtundurchlässiges Deckelele¬ ment vorgesehen sein, welches insbesondere als Klebeband ausgebildet sein kann. Ein solches Klebeband ermöglicht es, die Leuchtdiodenanordnung an einer Oberfläche einfach und sicher zu befestigen.
Wenn es gewünscht ist, dass die elektronischen Komponenten der Leuchtdiodenanordnung gesehen werden können, so kann das Profilteil, in welchem die Leiterplatte aufge- nommen ist, vollständig mit dem transparenten oder trans- luzenten Schutzmaterial ausgefüllt sein.
Zum Fixieren der Leiterplatte an dem Profilteil kann ins¬ besondere ein Klebstoff und/oder ein Klebeband und/oder wenigstens ein Rastelement vorgesehen sein. Ein Fixieren der Leiterplatte an dem Profilteil durch Einklipsen ist herstellungstechnisch besonders aufwandsarm und einfach zu bewerkstelligen. Das wenigstens eine Rastelement kann insbesondere einstückig mit dem Profilteil ausgebildet sein. So ist es möglich, durch spezifische Gestaltung des Profilteils auf die Verwendung von Klebstoff oder Klebe¬ band zum Fixieren der Leiterplatte zu verzichten.
Schließlich hat es sich als vorteilhaft gezeigt, wenn das wenigstens eine Schutzmaterial und/oder das Profilteil ein Polymer umfasst. Dann ist nämlich eine besonders kos¬ tengünstige Fertigung der Leuchtdiodenanordnung möglich. Als Polymere können insbesondere Silikone oder Polyu¬ rethane zum Einsatz kommen, wobei aufgrund der Langlebig¬ keit und der Beständigkeit die Verwendung eines Silikons besonders vorteilhaft ist.
Die Verwendung eines Polymers für das Schutzmaterial und das Profilteil lässt es zu, durch das Schutzmaterial und/oder das Profilteil hindurch eine elektrische Kontak- tierung der Leiterplatte vorzunehmen. Ein solches Materi- al, insbesondere in Form eines Silikons oder eine Polyu¬ rethans, kann nämlich mit einem nadeiförmigen Kontaktelement einfach von außen durchdrungen werden. Dies ist insbesondere dann vorteilhaft, wenn die Leuchtdiodenanord¬ nung in Strangform vorliegt, wobei lediglich ein abge- schnittenes Stück des Strangs zum Bereitstellen von Strahlung, insbesondere zur Bildung eines Zeichens oder Logos, genutzt werden soll.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung wird wenigstens eine Leuchtdiode derart auf einer Leiterplatte angeordnet, dass eine Aus¬ trittsrichtung von im Betrieb der wenigstens einen Leuchtdiode von dieser ausgehender Strahlung mit einer von einer Dicke der Leiterplatte verschiedenen Erstre- ckungsrichtung der Leiterplatte zusammenfällt. Die Lei- terplatte wird in ein das Austreten der Strahlung aus der Leuchtdiodenanordnung zulassendes Profilteil eingebracht. Anschließend werden die wenigstens eine Leuchtdiode und/oder die Leiterplatte zumindest bereichsweise in we¬ nigstens ein Schutzmaterial derart eingebettet, dass das Profilteil das wenigstens eine Schutzmaterial zumindest bereichsweise umgibt. Dieses Verfahren ermöglicht eine besonders einfache und kostengünstige Herstellung der Leuchtdiodenanordnung .
Alternativ kann auch zunächst die Leiterplatte an dem Profilteil angeordnet werden, und vor dem Einbetten der Leiterplatte und/oder der wenigstens einen Leuchtdiode in das Schutzmaterial kann die Leuchtdiode an der Leiter¬ platte angeordnet werden.
Die für die erfindungsgemäße Leuchtdiodenanordnung be- schriebenen Vorteile und bevorzugten Ausführungsformen gelten auch für das erfindungsgemäße Verfahren.
Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Im Folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungs- beispielen näher erläutert werden. Es zeigen:
Fig. 1 in einer Schnittdarstellung eine Leuchtdiodenanordnung, wobei eine auf einer Leiterplatte ange¬ ordnete Leuchtdiode an der Basis eines U-Profils befestigt ist, wobei eine in Austrittsrichtung des Lichts aus der Leuchtdiode vor dieser angeordnete
Wand des U-Profils bereichsweise lichtdurchlässig ausgebildet ist, und wobei das U-Profil mit einer transparenten und einer lichtundurchlässigen Vergussmasse ausgefüllt ist; Fig. 2 eine weitere Ausführungsform einer ein U-Profil mit einer transparenten Wand aufweisenden Leuchtdiodenanordnung, wobei die vor der Leuchtdiode angeordnete Wand und ein Bereich der Basis des U-Profils lichtdurchlässig ausgebildet sind; Fig. 3 die Leuchtdiodenanordnung gemäß Fig. 1 in einer
Draufsicht von oben auf das U-Profil;
Fig. 4 in einer Draufsicht von oben auf das U-Profil eine alternative Ausführungsform der Leuchtdiodenanord¬ nung gemäß Fig. 1; Fig. 5 in einer Schnittansicht eine Leuchtdiodenanordnung gemäß Fig. 1, wobei jedoch das U-Profil vollsten- dig mit der transparenten Vergussmasse ausgefüllt ist ;
Fig. 6 in einer Schnittansicht eine Leuchtdiodenanord¬ nung, bei welcher die Leuchtdiode vollständig in eine transparente Vergussmasse eingebettet ist, wobei eine oberseitige Öffnung des U-Profils durch eine lichtundurchlässige Vergussmasse verschlossen ist ;
Fig. 7 in einer Schnittansicht eine Leuchtdiodenanordnung gemäß Fig. 5, wobei eine Öffnung des U-Profils durch ein lichtundurchlässiges Klebeband ver¬ schlossen ist; und
Fig. 8 die Leuchtdiodenanordnung gemäß Fig. 1, wobei die vor der Leuchtdiode angeordnete, bereichsweise transparente Wand des U-Profils eine optische
Blende bildet.
Bevorzugte Ausführung der Erfindung
Fig. 1 zeigt schematisch und geschnitten eine Leuchtdiodenanordnung 10, welche eine Leiterplatte 12 und eine auf der Leiterplatte 12 angeordnete Leuchtdiode 14 umfasst. Hierbei ist die Leuchtdiode 14 so auf der Leiterplatte 12 angeordnet, dass von der Leuchtdiode 14 emittiertes Licht, welches in Fig. 1 durch einen Pfeil 16 veranschau¬ licht ist, in Erstreckungsrichtung der Leiterplatte 12 aus der Leuchtdiodenanordnung 10 austritt. Eine solche Anordnung von Leuchtdioden 14 an einer Leiterplatte 12 wird auch als Side-LED-Anordnung bezeichnet, da das Licht nicht senkrecht zu der Leiterplatte 12, sondern im We- sentlichen parallel zu dieser aus der Leuchtdiodenanord¬ nung 10 austritt.
Die Leiterplatte 12 und die Leuchtdiode 14 sind bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform der Leuchtdiodenan- Ordnung 10 zum mechanischen Schutz und zum Schutz vor Umwelteinflüssen in Schutzmaterialien in Form von zwei Vergussmassen 18, 20 eingebettet. Die Vergussmassen 18, 20 können insbesondere als Silikone ausgebildet sein, welche mittels UV-Licht aushärtbar sind. Die beiden Vergussmassen 18, 20 füllen bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 ein Profilteil in Form eines U-Profils 22 bis hin zu ei¬ ner Öffnung 24 des U-Profils 22 aus. Das U-Profil 22 um- fasst einen ersten Schenkel 26 und einen zweiten Schenkel 28, welche über eine Basis 30 miteinander verbunden sind. Die Leiterplatte 12 ist mittels eines Klebebands 32 an der Basis 30 befestigt, und zwar liegend.
Ein Bereich 34 des eine Wand des U-Profils 22 bildenden Schenkels 26 ist transparent ausgebildet. Durch diesen Bereich 34 hindurch tritt das von der Leuchtdiode 14 aus¬ gehende Licht aus dem U-Profil 22 aus.
Ein zwischen der Leuchtdiode 14 und dem Schenkel 26 des U-Profils 22 angeordneter Bereich der Leuchtdiodenanord¬ nung 10 ist mit der transparenten Vergussmasse 20 ausge- füllt. Hierbei reicht die transparente Vergussmasse 20 etwas über einen oberen Rand 36 der Leuchtdiode 14 hinaus. Dadurch, dass die transparente Vergussmasse 20 den Bereich zwischen der Leuchtdiode 14 und dem Schenkel 26 vollständig ausfüllt, ist eine besonders ungestörte Lichtauskopplung von der Leuchtdiode 14 über den transpa- renten Bereich 34 in die Umgebung der Leuchtdiodenanordnung 10 erreicht.
Auf der Leiterplatte 12 sind weitere elektronische Kompo¬ nenten 38 angeordnet, von denen in Fig. 1 eine schema- tisch gezeigt ist. Solche Komponenten 38 können einen Verpolschutz bereitstellen, so dass ein von der Verpolung her falsches Anschließen der Leuchtdiode 14 zu keinen Schäden führt. Alternativ oder zusätzlich kann als Komponente 38 eine Vorschaltelektronik vorgesehen sein, welche dem Ansteuern der Leuchtdiode 14 dient. Insbesondere bei einer Mehrzahl von in der Leuchtdiodenanordnung 10 vorgesehenen Leuchtdioden 14 kann die Komponente 38 eine Kompensation von Widerständen bewirken, so dass gleiche Leuchtstärken der in einer Reihe angeordneten Leuchtdio- den 14 erreicht werden.
Ein in Austrittsrichtung des Lichts aus der Leuchtdiode 14 gesehen rückwärtiger Bereich der Leuchtdiode 14 sowie die weiteren auf der Leiterplatte 12 angeordneten elektronischen Komponenten 38 sind in die mit farbigen Pigmen- ten versehene Vergussmasse 18 eingebettet. Beispielsweise kann als farbige Vergussmasse 18 weißes Silikon zum Ein¬ satz kommen. Die pigmentierte, lichtundurchlässige Ver¬ gussmasse 18 kann jedoch auch andere Farben aufweisen.
Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausführungsform der Leuchtdi- odenanordnung 10 reicht die lichtundurchlässige Verguss¬ masse 18 bis zum oberen Rand der beiden Schenkel 26, 28 des U-Profils 22. Auf diese Weise sind die von der Leuchtdiode 14 verschiedenen elektronischen Komponenten 38, welche innerhalb des U-Profils 22 angeordnet sind, durch die gefärbte Vergussmasse 18 verborgen, und das von der Leuchtdiode 14 ausgehende Licht kann ungehindert durch die transparente Vergussmasse 20 hindurchtreten. Dadurch wird zudem erreicht, dass alle innerhalb des U-Profils 22 angeordneten Komponenten der Leuchtdiodenan- Ordnung 10 vollständig in die Vergussmassen 20, 18 einge¬ bettet sind.
An der Basis 30 kann, wie in Fig. 1 beispielhaft gezeigt, ein Klebeband 40 angeordnet sein, damit die Leuchtdioden¬ anordnung 10 auf eine Oberfläche aufgeklebt werden kann. Das Klebeband 40 kann zusätzlich oder alternativ an dem Schenkel 28 angeordnet sein.
Zum Befestigen der Leiterplatte 12 an der Basis 30 des U-Profils 22 kann anstelle des Klebebands 32 oder zusätz¬ lich zu diesem ein Rastelement vorgesehen sein, sodass die Leiterplatte 12 in dem U-Profil 22 durch Einklipsen befestigt werden kann. Hierfür können als Rastelemente beispielsweise Raststege vorgesehen sein.
Die in Fig. 2 gezeigte Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 entspricht im Wesentlichen der in Fig. 1 ge- zeigten. Jedoch ist hier sowohl der vor der Leuchtdiode 14 angeordnete Schenkel 26 des U-Profils 22 über seine gesamte Höhe hinweg transparent ausgebildet als auch ein Bereich 42 der Basis 30, welcher in Austrittsrichtung des Lichts aus der Leuchtdiode 14 gesehen vor der Leuchtdiode 14 angeordnet ist. Dadurch kann ein besonders breiter Lichtkegel aus dem U-Profil 22 austreten.
Aus der in Fig. 3 gezeigten Draufsicht auf das U-Profil 22 von oben geht besonders gut eine Möglichkeit der optischen Ankopplung der Leuchtdioden 14 an den transparenten Schenkel 26 des U-Profils 22 hervor. Hier ist der Bereich zwischen dem Schenkel 26 und mehreren nebeneinander angeordneten Leuchtdioden 14 von der transparenten Vergussmasse 20 eingenommen, wobei die Vergussmas¬ se 20 auch den Bereich jeweils zwischen zwei Leuchtdio- den 14 einnimmt.
Die gefärbte, lichtundurchlässige Vergussmasse 18 ist hier noch nicht in das U-Profil 22 eingebracht, sodass bei der Draufsicht von oben auf das U-Profil 22 die Lei¬ terplatte 12 mit den auf dieser angeordneten elektroni- sehen Komponenten 38 sichtbar ist. In einem zweiten Fertigungsschritt wird der Bereich zwischen der transparenten Vergussmasse 20 und dem zweiten Schenkel 28 des U-Profils 22 mit der pigmentierten Vergussmasse 18 ausge¬ füllt (vgl . Fig. 1) . Es ist möglich, die beiden Vergussmassen 18, 20 dann in einem Aushärteschritt gemeinsam aushärten zu lassen, etwa bei Verwendung von unter UV-Licht aushärtbarem Silikon als Vergussmassen 18, 20 durch Beaufschlagen mit UV- Licht. Alternativ kann auch die zwischen die Leuchtdio- den 14 und den ersten Schenkel 26 eingebrachte transpa¬ rente Vergussmasse 20 ausgehärtet werden, bevor die ge¬ färbte Vergussmasse 18 in das U-Profil 22 eingebracht wird .
In die transparente Vergussmasse 20 können Zuschlagstoffe eingearbeitet sein, etwa Aluminiumpartikel zum Streuen des von den Leuchtdioden 14 ausgehenden Lichts oder Phosphorpartikeln zum Ändern der Lichtfarbe der Leuchtdioden 14. Auch ein Filtern bestimmter Wellenlängen der von den Leuchtdioden 14 ausgehenden Strahlung ist durch eine entsprechende Materialzusammensetzung der Vergussmasse 20 erreichbar .
Auch bei der in Fig. 4 gezeigten Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 füllt die transparente Verguss- masse 20 den Bereich zwischen dem transparenten Schenkel 26 und der jeweiligen Leuchtdiode 14 über seitliche Rän¬ der 44 der Leuchtdioden 14 hinaus aus. Jedoch ist hier ein zwischen zwei Leuchtdioden 14 angeordneter und an den Schenkel 26 angrenzender Bereich 46 frei von der transpa- renten Vergussmasse 20. Hier bedeckt also die Vergussmas¬ se 20 den Schenkel 26 in dessen Längsrichtung gesehen nicht durchgängig. Vielmehr ist jede Leuchtdiode 14 über eine dieser Leuchtdiode 14 zugeordnete kleine Menge der Vergussmasse 20 optisch an den Schenkel 26 angekoppelt. Die in Fig. 5 gezeigte Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 entspricht im Wesentlichen der in Fig. 2 gezeigten. Jedoch ist hier keine pigmentierte, lichtundurchlässige Vergussmasse vorgesehen, sondern das
U-Profil 22 ist bis zum oberen Rand der beiden Schenkel 26, 28 mit der transparenten Vergussmasse 20 ausgefüllt. Dadurch sind die Leuchtdioden 14, die elektronischen Komponenten 38 und die Leiterplatte 12 durch die Öffnung 24 des U-Profils 22 hindurch sichtbar.
Auch bei der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 sind die Leuchtdioden 14, die elektronischen Komponenten 38 und die Leiterplatte 12 vollständig in die transparente Vergussmasse 20 eingebet¬ tet. Jedoch ist hier oberhalb der transparenten Vergussmasse 20 eine Lage der pigmentierten, lichtundurchlässi- gen Vergussmasse 18 angeordnet, welche das U-Profil 22 bis zum oberen Rand der Schenkel 26, 28 hin ausfüllt. Die Öffnung 24 des Profilteils 22 ist somit durch die licht¬ undurchlässige Vergussmasse 18 verschlossen, sodass durch die Öffnung 24 hindurch innerhalb des U-Profils 22 ange- ordneten Komponenten der Leuchtdiodenanordnung 10 nicht gesehen werden können.
Die in Fig. 7 gezeigte Ausführungsform der Leuchtdiodenanordnung 10 entspricht im Wesentlichen der in Fig. 5 gezeigten, jedoch ist hier ein in die Öffnung 24 des
U-Profils 22 verschließendes Deckelelement in Form eines pigmentierten, lichtundurchlässigen Klebebands 48 vorgesehen. Das U-Profil 22 ist bis zum oberen Rand der beiden Schenkel 26, 28 mit der transparenten Vergussmasse 20 ausgefüllt, jedoch verhindert hier das auf die Stirnsei- ten der Schenkel 26, 28 aufgebrachte Klebeband 48, dass die innerhalb des U-Profils 22 angeordneten Komponenten der Leuchtdiodenanordnung 10 durch die Öffnung 24 hindurch gesehen werden können.
Die in Fig. 8 gezeigte Ausführungsform der Leuchtdioden- anordnung 10 entspricht im Wesentlichen der in Fig. 1 gezeigten, jedoch ist hier der lichtdurchlässige Bereich 34 des Schenkels 26 sowohl hin zu einem oberen freien Ende des Schenkels 26 als auch hin zum an die Basis 30 angren¬ zenden Ende desselben durch einen lichtundurchlässigen Bereich des Schenkels 26 begrenzt. Dadurch bildet der Be¬ reich 34 eine optische Blende für das aus den Leuchtdio¬ den 14 austretende Licht.
Die zwischen der Leuchtdiode 14 und dem Schenkel 26 vor¬ gesehene transparente Vergussmasse 20 reicht hierbei an die lichtundurchlässigen Bereiche des Schenkels 26 heran.

Claims

Ansprüche
Leuchtdiodenanordnung, mit wenigstens einer Leuchtdiode (14), welche auf einer Leiterplatte ( 12 ) angeordnet ist, wobei eine Austrittsrichtung (16) von im Be¬ trieb der wenigstens einen Leuchtdiode (14) von die¬ ser ausgehender Strahlung mit einer von einer Dicke der Leiterplatte (12) verschiedenen Erstreckungsrich- tung der Leiterplatte (12) zusammenfällt, und wobei die wenigstens eine Leuchtdiode (14) und/oder die Leiterplatte (12) zumindest bereichsweise in wenigs¬ tens ein Schutzmaterial (18, 20) eingebettet sind, dadurch gekennzeichnet, dass
die Leuchtdiodenanordnung (10) ein das Austreten der Strahlung aus der Leuchtdiodenanordnung (10) zulassendes Profilteil (22) umfasst, welches das wenigs¬ tens eine Schutzmaterial (18, 20) zumindest bereichs¬ weise umgibt.
Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass
wenigstens eine im Betrieb der wenigstens einen Leuchtdiode (14) von dieser angestrahlte Wand (26) des Profilteils (22) zumindest bereichsweise transpa¬ rent oder transluzent ausgebildet ist.
Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass
durch einen transparenten oder transluzenten Bereich (34) der wenigstens einen Wand (26) eine optische Blende für die wenigstens eine Leuchtdiode (14) be¬ reitgestellt ist. Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest ein Bereich zwischen der wenigstens einen Wand (26) und der wenigstens einen Leuchtdiode (14), insbesondere bis über einen Rand (36, 44) der wenigs¬ tens einen Leuchtdiode (14) hinaus, mit transparentem oder transluzentem Schutzmaterial (20) ausgefüllt ist .
Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, dass
das in den zumindest einen Bereich eingebrachte transparente oder transluzente Schutzmaterial (20) zum Streuen und/oder zum Filtern und/oder zum Umwandeln einer Wellenlänge der im Betrieb von der wenigs¬ tens einen Leuchtdiode (14) ausgehenden Strahlung ausgebildet ist.
Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
das Profilteil (22) im Querschnitt im Wesentlichen U-förmig ausgebildet ist, wobei die Leiterplatte (12) an einer Basis (30) des Profilteils (22) angeordnet ist .
Leuchtdiodenanordnung nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest ein in Austrittsrichtung (16) der Strahlung vor der wenigstens einen Leuchtdiode (14) angeordne¬ ter Bereich (42) der Basis (30) transparent oder transluzent ausgebildet ist. Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass
die Leiterplatte (12) und das Profilteil (22) in Richtung der Dicke der Leiterplatte (12) zerstörungs¬ frei biegbar sind.
Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8,
dadurch gekennzeichnet, dass
zumindest eine von der wenigstens einen Leuchtdiode (14) verschiedene Komponente (38) der Leuchtdiodenan¬ ordnung (10) und/oder zumindest ein in Austrittsrichtung gesehen rückwärtiger Bereich der wenigstens einen Leuchtdiode (14) in ein lichtundurchlässiges Schutzmaterial (18) eingebettet ist.
Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9,
gekennzeichnet durch
ein lichtundurchlässiges Schutzmaterial (18) und/oder ein lichtundurchlässiges, insbesondere als Klebeband (48) ausgebildetes, Deckelelement zum Verschließen einer Öffnung (24) des Profilteils (22) .
Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
gekennzeichnet durch
einen Klebstoff und/oder ein Klebeband (32) und/oder wenigstens ein Rastelement zum Fixieren der Leiterplatte (12) an dem Profilteil (22) . Leuchtdiodenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass
das wenigstens eine Schutzmaterial (18, 20) und/oder das Profilteil (22) ein Polymer, insbesondere ein Si¬ likon oder ein Polyurethan, umfasst.
Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdiodenanordnung (10) mit den Schritten:
a. Anordnen wenigstens einer Leuchtdiode (14) auf einer Leiterplatte (12) derart, dass eine Aus¬ trittsrichtung (16) von im Betrieb der wenigstens einen Leuchtdiode (14) von dieser ausge¬ hender Strahlung mit einer von einer Dicke der Leiterplatte (12) verschiedenen Erstreckungs- richtung der Leiterplatte (12) zusammenfällt; b. Einbringen der Leiterplatte (12) in ein das Austreten der Strahlung aus der Leuchtdiodenanordnung (10) zulassendes Profilteil (22);
c. Einbetten zumindest eines Bereichs der wenigs¬ tens einen Leuchtdiode (14) und/oder der Leiterplatte (12) in wenigstens ein Schutzmaterial (18, 20) derart, dass das Profilteil (22) das wenigstens eine Schutzmaterial (18, 20) zumin¬ dest bereichsweise umgibt.
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