WO2012147538A1 - 微粒子の製造方法 - Google Patents

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WO2012147538A1 PCT/JP2012/060110 JP2012060110W WO2012147538A1 WO 2012147538 A1 WO2012147538 A1 WO 2012147538A1 JP 2012060110 W JP2012060110 W JP 2012060110W WO 2012147538 A1 WO2012147538 A1 WO 2012147538A1
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榎村眞一
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    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing fine particles.
  • Fine particles are required in the industrial field as a whole, and it is necessary to make particles according to the intended application, from micrometer-size fine particles to nanometer-size fine particles.
  • nanoparticles nano-sized fine particles
  • nano-sized fine particles that are fine particles with a particle diameter of less than 1 ⁇ m express new characteristics different from those of particles. Therefore, the development of new production methods for industrial production of nanoparticles Is needed.
  • the conventional production methods have problems of reproducibility and energy cost. Therefore, there is a fine particle production method that can easily control the particle diameter from micrometer to nanometer. Being solicited.
  • Patent Document 2 a nanoparticle deposition method using agitation and instantaneous uniform mixing of a plurality of types of fluids under a microchannel, which is performed using the principle of the apparatus shown in Patent Document 1 (Patent Document 2).
  • Patent Document 2 This device uses the principle of mechanical seal to form a forced thin film fluid of the fluid to be treated between the relatively displaceable processing surfaces that can be moved toward and away from each other. The body is supplied, and the distance between the processing surfaces is made minute by the pressure balance between the supply pressure of the fluid and the pressure applied between the rotating processing surfaces.
  • the method before the method in the above principle is a method of mechanically adjusting the distance between the processing surfaces, which cannot absorb the heat generated by the rotation and the deformation caused by the rotation, or the runout, etc. It is practically impossible to make the distance between the processing surfaces at least 10 ⁇ m or less.
  • the nanopigment production method proposed in Patent Document 2 is a method of producing fine particles that is extremely effective in that the nanopigments can be produced at low cost and low energy. Development of various methods for controlling the particle diameter is required.
  • an object of the present invention is to provide a new method for controlling the particle size of the precipitated fine particles.
  • the present invention introduces a fluid to be treated between at least two treatment surfaces disposed opposite to each other, at least one of which can be moved toward and away from each other and rotated relative to the other.
  • the particle diameter of the fine particles is controlled by controlling the temperature of a fluid to be treated containing the precipitated fine particles.
  • a method for producing fine particles is provided.
  • the present invention is implemented as characterized in that the temperature control of the fluid to be processed including the precipitated fine particles controls the temperature of the fluid to be processed after flowing out from between the processing surfaces. can do.
  • the present invention provides a temperature adjusting device in the flow path or the accommodating portion of the fluid to be processed after flowing out between the processing surfaces, and the temperature adjusting device controls the temperature of the fluid to be processed including the precipitated fine particles. It can implement as what is characterized by what is controlled by.
  • the present invention includes a fluid pressure applying mechanism that applies pressure to a fluid to be processed, a first processing portion including a first processing surface among the two processing surfaces, and the two processing surfaces.
  • a second processing unit having a second processing surface, a rotation driving mechanism for relatively rotating these processing units, and the first processing unit and the second processing unit.
  • at least the second processing portion includes a pressure receiving surface, and at least a part of the pressure receiving surface is constituted by the processing surface, and the fluid pressure applying mechanism is flowed by the fluid pressure applying mechanism. It is appropriate to use a device that receives a pressure applied to the body and generates a force that moves the second processing surface away from the first processing surface.
  • the inventor introduces a fluid to be processed between at least two processing surfaces disposed opposite to each other and capable of approaching / separating at least one rotating relative to the other.
  • the particle diameter of the fine particles can be controlled by controlling the temperature of the fluid to be treated containing the precipitated fine particles.
  • the particle diameter of the fine particles can be controlled without changing the conditions until the fine particles are precipitated from the fluid to be treated.
  • the present invention can control the particle diameter of the fine particles in combination with setting of conditions until the fine particles are precipitated from the fluid to be treated.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a fluid processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • A is a schematic plan view of a first processing surface of the fluid processing apparatus shown in FIG. 1, and
  • B) is an enlarged view of a main part of the processing surface of the apparatus.
  • A) is sectional drawing of the 2nd introducing
  • B) is the principal part enlarged view of the processing surface for demonstrating the 2nd introducing
  • the fluid processing apparatus shown in FIGS. 1 to 3 is the same as the apparatus described in Patent Document 2, and between the processing surfaces in the processing unit in which at least one of which can be approached and separated rotates relative to the other.
  • the first fluid, which is the first fluid to be treated, of the fluids to be treated is introduced between the processing surfaces and is independent of the flow path into which the fluid is introduced.
  • the second fluid which is the second fluid to be processed, is introduced between the processing surfaces from another flow path having an opening communicating between the processing surfaces.
  • the first fluid and the second fluid are mixed and stirred.
  • U indicates the upper side and S indicates the lower side.
  • the upper, lower, front, rear, left and right only indicate a relative positional relationship, and do not specify an absolute position.
  • R indicates the direction of rotation.
  • C indicates the centrifugal force direction (radial direction).
  • This apparatus uses at least two kinds of fluids as a fluid to be treated, and at least one kind of fluid includes at least one kind of an object to be treated and is opposed to each other so as to be able to approach and separate.
  • a processing surface at least one of which rotates with respect to the other, and the above-mentioned fluids are merged between these processing surfaces to form a thin film fluid.
  • This fluid processing apparatus includes first and second processing units 10 and 20 that face each other, and at least one of the processing units rotates.
  • the opposing surfaces of both processing parts 10 and 20 are processing surfaces.
  • the first processing unit 10 includes a first processing surface 1
  • the second processing unit 20 includes a second processing surface 2.
  • Both the processing surfaces 1 and 2 are connected to the flow path of the fluid to be processed and constitute a part of the flow path of the fluid to be processed.
  • the distance between the processing surfaces 1 and 2 can be changed as appropriate, but is usually adjusted to 1 mm or less, for example, a minute distance of about 0.1 ⁇ m to 50 ⁇ m.
  • the fluid to be processed that passes between the processing surfaces 1 and 2 becomes a forced thin film fluid forced by the processing surfaces 1 and 2.
  • This apparatus can process a single fluid to be processed, but can also process a plurality of fluids to be processed.
  • the apparatus When processing a plurality of fluids to be processed, the apparatus is connected to the flow path of the first fluid to be processed, forms a part of the flow path of the first fluid to be processed, A part of the flow path of the second fluid to be treated is formed separately from the treatment fluid.
  • this apparatus performs processing of fluid, such as making both flow paths merge and mixing both the to-be-processed fluids between the processing surfaces 1 and 2, and making it react.
  • “treatment” is not limited to a form in which the object to be treated reacts, but also includes a form in which only mixing and dispersion are performed without any reaction.
  • the first holder 11 that holds the first processing portion 10 the second holder 21 that holds the second processing portion 20, a contact pressure applying mechanism, a rotation drive mechanism, A first introduction part d1, a second introduction part d2, and a fluid pressure imparting mechanism p are provided.
  • the first processing portion 10 is an annular body, more specifically, a ring-shaped disk.
  • the second processing unit 20 is also a ring-shaped disk.
  • the materials of the first and second processing parts 10 and 20 are metal, carbon, ceramic, sintered metal, wear-resistant steel, sapphire, and other metals subjected to hardening treatment, hard material lining, Those with coating, plating, etc. can be used.
  • at least a part of the first and second processing surfaces 1 and 2 facing each other is mirror-polished in the processing portions 10 and 20.
  • the surface roughness of this mirror polishing is not particularly limited, but is preferably Ra 0.01 to 1.0 ⁇ m, more preferably Ra 0.003 to 0.3 ⁇ m.
  • At least one of the holders can be rotated relative to the other holder by a rotational drive mechanism (not shown) such as an electric motor.
  • Reference numeral 50 in FIG. 1 denotes a rotation shaft of the rotation drive mechanism.
  • the first holder 11 attached to the rotation shaft 50 rotates and is used for the first processing supported by the first holder 11.
  • the unit 10 rotates with respect to the second processing unit 20.
  • the second processing unit 20 may be rotated, or both may be rotated.
  • the first and second holders 11 and 21 are fixed, and the first and second processing parts 10 and 20 are rotated with respect to the first and second holders 11 and 21. May be.
  • At least one of the first processing unit 10 and the second processing unit 20 can be approached / separated from at least either one, and both processing surfaces 1 and 2 can be approached / separated. .
  • the second processing unit 20 approaches and separates from the first processing unit 10, and the second processing unit 20 is disposed in the storage unit 41 provided in the second holder 21. It is housed in a hauntable manner.
  • the first processing unit 10 may approach or separate from the second processing unit 20, and both the processing units 10 and 20 may approach or separate from each other. It may be a thing.
  • the accommodating portion 41 is a concave portion that mainly accommodates a portion of the second processing portion 20 on the side opposite to the processing surface 2 side, and is a groove that has a circular shape, that is, is formed in an annular shape in plan view. .
  • the accommodating portion 41 accommodates the second processing portion 20 with a sufficient clearance that allows the second processing portion 20 to rotate.
  • the second processing unit 20 may be arranged so that only the parallel movement in the axial direction is possible, but by increasing the clearance, the second processing unit 20
  • the center line of the processing part 20 may be inclined and displaced so as to break the relationship parallel to the axial direction of the storage part 41. Further, the center line of the second processing part 20 and the storage part 41 may be displaced. The center line may be displaced so as to deviate in the radial direction. As described above, it is desirable to hold the second processing unit 20 by the floating mechanism that holds the three-dimensionally displaceably.
  • the above-described fluid to be treated is subjected to both treatment surfaces from the first introduction part d1 and the second introduction part d2 in a state where pressure is applied by a fluid pressure application mechanism p configured by various pumps, potential energy, and the like. It is introduced between 1 and 2.
  • the first introduction part d1 is a passage provided in the center of the annular second holder 21, and one end of the first introduction part d1 is formed on both processing surfaces from the inside of the annular processing parts 10 and 20. It is introduced between 1 and 2.
  • the second introduction part d2 supplies the second processing fluid to be reacted with the first processing fluid to the processing surfaces 1 and 2.
  • the second introduction part d ⁇ b> 2 is a passage provided inside the second processing part 20, and one end thereof opens at the second processing surface 2.
  • the first fluid to be processed that has been pressurized by the fluid pressure imparting mechanism p is introduced from the first introduction part d1 into the space inside the processing parts 10 and 20, and the first processing surface 1 and the second processing surface 2 are supplied. It passes between the processing surfaces 2 and tries to pass outside the processing portions 10 and 20. Between these processing surfaces 1 and 2, the second fluid to be treated pressurized by the fluid pressure applying mechanism p is supplied from the second introduction part d 2, merged with the first fluid to be treated, and mixed.
  • the above-mentioned contact surface pressure applying mechanism applies a force that acts in a direction in which the first processing surface 1 and the second processing surface 2 approach each other to the processing portion.
  • the contact pressure applying mechanism is provided in the second holder 21 and biases the second processing portion 20 toward the first processing portion 10.
  • the contact surface pressure applying mechanism is a force that pushes in a direction in which the first processing surface 1 of the first processing unit 10 and the second processing surface 2 of the second processing unit 20 approach (hereinafter referred to as contact pressure). It is a mechanism for generating.
  • a thin film fluid having a minute film thickness in the unit of nm to ⁇ m is generated by the balance between the contact surface pressure and the force separating the processing surfaces 1 and 2 such as fluid pressure. In other words, the distance between the processing surfaces 1 and 2 is kept at a predetermined minute distance by the balance of the forces.
  • the contact surface pressure applying mechanism is arranged between the accommodating portion 41 and the second processing portion 20.
  • a spring 43 that biases the second processing portion 20 in a direction approaching the first processing portion 10 and a biasing fluid introduction portion 44 that introduces a biasing fluid such as air or oil.
  • the contact surface pressure is applied by the spring 43 and the fluid pressure of the biasing fluid. Any one of the spring 43 and the fluid pressure of the urging fluid may be applied, and other force such as magnetic force or gravity may be used.
  • the second processing unit 20 causes the first treatment by the separation force generated by the pressure or viscosity of the fluid to be treated which is pressurized by the fluid pressure imparting mechanism p against the bias of the contact surface pressure imparting mechanism.
  • the first processing surface 1 and the second processing surface 2 are set with an accuracy of ⁇ m by the balance between the contact surface pressure and the separation force, and the minute distance between the processing surfaces 1 and 2 is set. Is set.
  • the separation force the fluid pressure and viscosity of the fluid to be processed, the centrifugal force due to the rotation of the processing portion, the negative pressure when the urging fluid introduction portion 44 is negatively applied, and the spring 43 are pulled.
  • the force of the spring when it is used as a spring can be mentioned.
  • This contact surface pressure imparting mechanism may be provided not in the second processing unit 20 but in the first processing unit 10 or in both.
  • the second processing unit 20 has the second processing surface 2 and the inside of the second processing surface 2 (that is, the first processing surface 1 and the second processing surface 2).
  • a separation adjusting surface 23 is provided adjacent to the second processing surface 2 and located on the entrance side of the fluid to be processed between the processing surface 2 and the processing surface 2.
  • the separation adjusting surface 23 is implemented as an inclined surface, but may be a horizontal surface.
  • the pressure of the fluid to be processed acts on the separation adjusting surface 23 to generate a force in a direction in which the second processing unit 20 is separated from the first processing unit 10. Accordingly, the pressure receiving surfaces for generating the separation force are the second processing surface 2 and the separation adjusting surface 23.
  • the proximity adjustment surface 24 is formed on the second processing portion 20.
  • the proximity adjustment surface 24 is a surface opposite to the separation adjustment surface 23 in the axial direction (upper surface in FIG. 1), and the pressure of the fluid to be processed acts on the second processing portion 20. A force is generated in a direction that causes the first processing unit 10 to approach the first processing unit 10.
  • the pressure of the fluid to be processed that acts on the second processing surface 2 and the separation adjusting surface 23, that is, the fluid pressure, is understood as a force constituting an opening force in the mechanical seal.
  • the projected area A1 of the proximity adjustment surface 24 projected on a virtual plane orthogonal to the approaching / separating direction of the processing surfaces 1 and 2, that is, the protruding and protruding direction (axial direction in FIG. 1) of the second processing unit 20 The area ratio A1 / A2 of the total area A2 of the projected areas of the second processing surface 2 and the separation adjusting surface 23 of the second processing unit 20 projected onto the virtual plane is called a balance ratio K. This is important for the adjustment of the opening force.
  • the opening force can be adjusted by the pressure of the fluid to be processed, that is, the fluid pressure, by changing the balance line, that is, the area A1 of the adjustment surface 24 for proximity.
  • P1 represents the pressure of the fluid to be treated, that is, the fluid pressure
  • K represents the balance ratio
  • k represents the opening force coefficient
  • Ps represents the spring and back pressure
  • the proximity adjustment surface 24 may be implemented with a larger area than the separation adjustment surface 23.
  • the fluid to be processed becomes a thin film fluid forced by the two processing surfaces 1 and 2 holding the minute gaps, and tends to move to the outside of the annular processing surfaces 1 and 2.
  • the mixed fluid to be processed does not move linearly from the inside to the outside of the two processing surfaces 1 and 2, but instead has an annular radius.
  • a combined vector of the movement vector in the direction and the movement vector in the circumferential direction acts on the fluid to be processed and moves in a substantially spiral shape from the inside to the outside.
  • the rotating shaft 50 is not limited to what was arrange
  • At least one of the first and second processing parts 10 and 20 may be cooled or heated to adjust the temperature.
  • the first and second processing parts 10 and 20 are adjusted.
  • 20 are provided with temperature control mechanisms (temperature control mechanisms) J1, J2.
  • the temperature of the introduced fluid to be treated may be adjusted by cooling or heating. These temperatures can also be used for the deposition of the treated material, and also to generate Benard convection or Marangoni convection in the fluid to be treated between the first and second processing surfaces 1 and 2. May be set.
  • a groove-like recess 13 extending from the center side of the first processing portion 10 to the outside, that is, in the radial direction is formed on the first processing surface 1 of the first processing portion 10. May be implemented.
  • the planar shape of the recess 13 is curved or spirally extending on the first processing surface 1, or is not shown, but extends straight outward, L It may be bent or curved into a letter shape or the like, continuous, intermittent, or branched.
  • the recess 13 can be implemented as one formed on the second processing surface 2, and can also be implemented as one formed on both the first and second processing surfaces 1, 2.
  • the base end of the recess 13 reaches the inner periphery of the first processing unit 10.
  • the tip of the recess 13 extends toward the outer peripheral surface of the first processing surface 1, and the depth (cross-sectional area) gradually decreases from the base end toward the tip.
  • a flat surface 16 without the recess 13 is provided between the tip of the recess 13 and the outer peripheral surface of the first processing surface 1.
  • the opening d20 of the second introduction part d2 is provided in the second processing surface 2, it is preferably provided at a position facing the flat surface 16 of the facing first processing surface 1.
  • the opening d20 is desirably provided on the downstream side (outside in this example) from the concave portion 13 of the first processing surface 1.
  • it is installed at a position facing the flat surface 16 on the outer diameter side from the point where the flow direction when introduced by the micropump effect is converted into a laminar flow direction in a spiral shape formed between the processing surfaces. It is desirable to do.
  • the distance n in the radial direction from the outermost position of the recess 13 provided in the first processing surface 1 is preferably about 0.5 mm or more.
  • the second introduction part d2 can have directionality.
  • the introduction direction from the opening d20 of the second processing surface 2 is inclined with respect to the second processing surface 2 at a predetermined elevation angle ( ⁇ 1).
  • the elevation angle ( ⁇ 1) is set to be more than 0 degrees and less than 90 degrees, and in the case of a reaction with a higher reaction rate, it is preferably set at 1 to 45 degrees.
  • the introduction direction from the opening d ⁇ b> 20 of the second processing surface 2 has directionality in the plane along the second processing surface 2.
  • the introduction direction of the second fluid is a component in the radial direction of the processing surface that is an outward direction away from the center and a component with respect to the rotation direction of the fluid between the rotating processing surfaces. Is forward.
  • a line segment in the radial direction passing through the opening d20 and extending outward is defined as a reference line g and has a predetermined angle ( ⁇ 2) from the reference line g to the rotation direction R. This angle ( ⁇ 2) is also preferably set to more than 0 degree and less than 90 degrees.
  • This angle ( ⁇ 2) can be changed and implemented in accordance with various conditions such as the type of fluid, reaction speed, viscosity, and rotational speed of the processing surface.
  • the second introduction part d2 may not have any directionality.
  • the number of fluids to be treated and the number of flow paths are two, but may be one, or may be three or more.
  • the second fluid is introduced between the processing surfaces 1 and 2 from the second introduction part d2, but this introduction part may be provided in the first processing part 10 or provided in both. Good.
  • the shape, size, and number of the opening for introduction provided in each processing portion are not particularly limited, and can be appropriately changed. Further, an opening for introduction may be provided immediately before or between the first and second processing surfaces 1 and 2 and further upstream.
  • the second fluid is introduced from the first introduction part d1 and the first fluid is introduced from the second introduction part d2, contrary to the above. May be introduced.
  • the expressions “first” and “second” in each fluid have only an implication for identification that they are the nth of a plurality of fluids, and a third or higher fluid may exist.
  • reactions such as precipitation / precipitation or crystallization are arranged so as to be able to approach and separate from each other, and at least one of the processing surfaces 1 rotates with respect to the other. , 2 forcibly and uniformly mixed.
  • the particle size and monodispersity of the fine particles to be deposited are determined by the rotational speed and flow velocity of the processing units 10 and 20, the distance between the processing surfaces, the raw material concentration of the fluid to be processed, the solvent type of the fluid to be processed, It can be controlled by adjusting appropriately.
  • the particle diameter of the obtained fine particles can be controlled by controlling the temperature of the fluid to be treated containing the fine particles. it can.
  • the outer diameter is obtained when the fluid to be treated is introduced from the inner diameter side between the annular processing surfaces 1 and 2 to the downstream outflow portion between the processing surfaces 1 and 2.
  • the casing is laid annularly, and a temperature adjusting jacket 34 is provided on the casing.
  • the temperature of the fluid to be processed discharged to the receiving flow path 30 in the casing may be controlled.
  • a temperature adjusting device 33 may be disposed in the transfer flow path 31 that flows out from the receiving flow path 30 to control the temperature of the fluid to be processed.
  • a receiving tank 32 may be provided downstream of the transfer flow path 31, and a temperature adjusting device 33 may be disposed in the receiving tank 32 to control the temperature of the fluid to be processed. Since the fluid to be treated containing the precipitated fine particles is discharged in the form of a mist from the downstream end between the processing surfaces 1 and 2 to the receiving flow path 30 in the casing, the thermal efficiency is high and the temperature of the fluid to be treated is controlled. It's easy to do.
  • the above temperature control is performed by changing the temperature by heating or cooling the fluid to be treated containing the precipitated fine particles, mixing the new fluid with the fluid to be treated, and changing the temperature. This includes keeping the temperature as it is without changing operation. And by these temperature control, the particle diameter of the obtained fine particles is controlled.
  • the temperature of the fluid to be processed controlled by the jacket 34 or the temperature adjusting device 33 is changed to a temperature of 5 ° C. or higher, preferably 25 ° C. or higher, with respect to the temperature of the fluid to be processed including the discharged fine particles. It is preferable.
  • the present invention includes maintaining the temperature as it is without performing a temperature change operation, and the temperature of the fluid to be processed including the discharged fine particles by the jacket 34 or the temperature adjusting device 33 is set as follows. This includes cases where the particle size is maintained by controlling (maintaining) the same temperature, and cases where the particle size is changed.
  • the contents of the above “control” include the case where the temperature realized by the above processing is not changed over time (a constant temperature is maintained over time) and the case where the temperature is changed over time (the temperature is changed over time). Also included.
  • This temperature difference control mechanism includes a temperature measurement unit C1, a heating or cooling unit C2, a calculation unit C3, and the like. If feedback control is not performed, only the heating or cooling unit C2 may be provided.
  • the temperature measuring unit C1 is provided in the flow paths 30 and 31 of the fluid to be processed and the receiving tank 32 (in the example of the drawing, the transfer flow path 31), and is a part for measuring the temperature of the fluid to be processed of the deposited fine particles.
  • a temperature sensor for example, a temperature sensor.
  • the heating or cooling unit C2 is a part provided in a part of the transfer channel 31, and is a heating device such as an electric heater or a heat medium introduction jacket, or a cooling device such as a refrigerant pipe.
  • a new flow path that joins a new temperature-controlled fluid and mixes it as necessary can be provided as the heating or cooling unit C2.
  • the calculation unit C3 receives the measurement result from the temperature measurement unit C1, and is electrically connected to, for example, the temperature measurement unit C1 and the heating or cooling unit C2 at a portion that controls the operation of the heating or cooling unit C2. It is a microcomputer.
  • the calculation unit C3 includes switches for setting the temperature difference between the fluids, and a display unit for displaying the operation status and the measured temperature. Further, it is conceivable that the transfer channel 31 has a structure for keeping warm.
  • This temperature control may be performed continuously from the processing surfaces 1 and 2 following the discharge of the fluid to be processed, but can also be performed after the transfer to a storage tank or the like. In any case, it is desirable to carry out the process until the properties of the fine particles in the discharged fluid to be processed are stabilized.
  • a reaction in which at least one pigment is dissolved in a strong acid such as sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, and the like, and an acidic pigment solution is mixed with a solution containing water to obtain pigment particles.
  • a pigment solution prepared by dissolving at least one pigment in an organic solvent is a poor solvent for the pigment, and is a poor solvent compatible with the organic solvent used for the preparation of the solution
  • a reaction in which the pigment particles are precipitated by being put into the inside.
  • the pigment solution in which at least one kind of pigment is dissolved in either an acidic or alkaline pH adjusting solution or a mixed solution of the pH adjusting solution and an organic solvent, and the pigment contained in the pigment solution have solubility. Reaction to obtain pigment particles by mixing with a pigment deposition solution that changes the pH of the pigment solution that is not shown or has a lower solubility in the pigment than the solvent contained in the pigment solution.
  • Reaction in which metal fine particles are supported on the surface of carbon black by a liquid phase reduction method (as the metal, platinum, palladium, gold, silver, rhodium, iridium, ruthenium, osmium, cobalt, manganese, nickel, iron, chromium, molybdenum, Examples thereof include at least one metal selected from the group consisting of titanium).
  • Reaction of producing a crystal composed of fullerene molecules and fullerene nanowhiskers / nanofiber nanotubes by mixing a solution containing a first solvent dissolving fullerene and a second solvent having a solubility of fullerene smaller than that of the first solvent. .
  • the metal may be a noble metal such as gold, silver, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum, copper, or an alloy of the two or more metals).
  • the ceramic raw materials include Al, Ba, Mg, Ca, La, Fe, Si, Ti, Zr, Pb, Sn, Zn, Cd, As, Ga, Sr, Bi, Ta, Examples include at least one selected from Se, Te, Hf, Ni, Mn, Co, S, Ge, Li, B, and Ce).
  • titanium compound as the titanium compound, tetramethoxy titanium, tetraethoxy titanium, tetra-n-propoxy titanium, tetraisopropoxy titanium, tetra-n-butoxy titanium, tetraiso
  • titanium compound tetramethoxy titanium, tetraethoxy titanium, tetra-n-propoxy titanium, tetraisopropoxy titanium, tetra-n-butoxy titanium, tetraiso
  • examples include at least one selected from tetraalkoxytitanium such as butoxytitanium and tetra-t-butoxytitanium or derivatives thereof, titanium tetrachloride, titanyl sulfate, titanium citrate, and titanium tetranitrate).
  • compound semiconductors include II-VI group compound semiconductors, III-V group compound semiconductors, Examples include group IV compound semiconductors and group I-III-VI compound semiconductors).
  • Reaction for reducing semiconductor element to produce semiconductor fine particles is an element selected from the group consisting of silicon (Si), germanium (Ge), carbon (C), and tin (Sn)) .
  • Magnetic raw materials include nickel, cobalt, iridium, iron, platinum, gold, silver, manganese, chromium, palladium, yttrium, lanthanides (neodymium, samarium, gadolinium , And terbium).
  • a reaction in which a fluid containing at least one kind of an acidic substance or a cationic substance and a fluid containing at least one kind of a basic substance or an anionic substance are mixed and the biologically ingested fine particles are precipitated by a neutralization reaction.
  • At least one of the dispersed phase and the continuous phase contains one or more phospholipids
  • the dispersed phase contains a pharmacologically active substance
  • the continuous phase comprises at least an aqueous dispersion solvent, and is continuous with the fluid to be treated of the dispersed phase. Treatment to obtain liposomes by mixing with the fluid to be treated in phase.
  • a process in which a resin melted by heating is mixed with an aqueous solvent to obtain resin fine particles by emulsification and dispersion.
  • the resin fine particle dispersion is mixed with a compound solution in which a compound such as a salt is dissolved to aggregate the resin fine particles.
  • Friedel-Crafts reaction nitration reaction, addition reaction, elimination reaction, transfer reaction, polymerization reaction, condensation reaction, coupling reaction, acylation, carbonylation, aldehyde synthesis, peptide synthesis, aldol reaction, indole reaction, electrophilic substitution Reaction, nucleophilic substitution reaction, Wittig reaction, Michael addition reaction, enamine synthesis, ester synthesis, enzyme reaction, diazo coupling reaction, oxidation reaction, reduction reaction, multistage reaction, selective addition reaction, Suzuki-Miyaura coupling reaction, Kumada-Corriu reaction, metathesis reaction, isomerization reaction, radical polymerization reaction, anion polymerization reaction, cation polymerization reaction, metal catalyzed polymerization reaction, sequential reaction, polymer synthesis, acetylene coupling reaction, episulfide synthesis, episulfide synthesis, Bamberger rearrangement, Chapman rearrangement, Claisen condensation, quinoline synthesis, Paal-Kn
  • “from the center” means “from the first introduction part d1” of the fluid processing apparatus shown in FIG. 1, and the first fluid is the above-mentioned first object.
  • the processing fluid is indicated, and the second fluid indicates the second fluid to be processed introduced from the second introduction part d2 of the processing apparatus shown in FIG.
  • Examples 1 to 6 Manufacture of Danazol Fine Particles
  • a processing surface 1 having at least one rotating processing surface with an approaching / separating processing surface disposed opposite to each other.
  • the danazol solution and pure water are mixed using a reactor that uniformly diffuses, stirs, and mixes in a thin film fluid formed between the two, and a crystallization reaction is performed in the thin film fluid.
  • the second fluid was introduced between the processing surfaces at a liquid feed rate of 10 ml / min.
  • the first fluid and the second fluid are mixed in the thin film fluid, the danazol fine particle dispersion is discharged from between the processing surfaces 1 and 2, and passes through the receiving channel 30 in the casing through which the heating / cooling water is passed through the jacket 34. Recovered at the outlet of the transfer channel 31.
  • the collected danazol fine particles in the danazol fine particle dispersion were loosely aggregated, collected using a 0.45 ⁇ m membrane filter, washed with pure water, and then vacuum-dried to obtain danazol fine particle powder.
  • the obtained danazol fine particle powder was placed on a collodion film, and TEM observation was performed to confirm the primary particle diameter.
  • JEM-2100 manufactured by JEOL Ltd. was used, and the primary particle diameter was observed and measured at a magnification of 20,000 times for a plurality of visual fields, and an average value was used.
  • Table 1 shows the liquid feeding temperatures of the first and second fluids, the heating / cooling water temperature charged into the jacket 34, the temperature of the recovered danazol fine particle dispersion, and the primary particle diameter of the danazol fine particles.
  • the liquid feed temperatures of the first fluid and the second fluid shown in Table 1 are just before the respective temperatures of the first fluid and the second fluid are introduced into the processing apparatus (in other words, the respective fluids are treated on the processing surface 1, Measurement was performed immediately before being introduced between the two.
  • the temperature of the danazol fine particle dispersion shown in Table 1 was measured by measuring the temperature of the danazol fine particle dispersion collected in the beaker installed at the outlet of the transfer channel 31.
  • Examples 7 to 10 Using the apparatus shown in FIG. 1, as shown in FIG. 1, at least one of the processing surfaces 1 and 2, each having a processing surface that can be approached / separated and is rotated with respect to the other. Using a reactor that uniformly diffuses, stirs, and mixes in a thin film fluid formed between them, a nickel solution and a reducing agent solution are mixed to perform a crystallization reaction in the thin film fluid.
  • the first fluid and the second fluid are mixed in the thin film fluid, the nickel fine particle dispersion or the nickel fine particle precursor fine particle dispersion is discharged from between the processing surfaces 1 and 2, and heating / cooling water is passed through the jacket 34.
  • the nickel fine particle dispersion was recovered at the outlet of the transfer channel 31 through the receiving channel 30 in the casing. Nickel fine particles in the recovered nickel fine particle dispersion were loosely aggregated, collected using a filter cloth having an opening of 1 ⁇ m, washed with pure water and acetone, and then vacuum dried to obtain nickel fine particle powder.
  • Table 2 shows the liquid feeding temperatures of the first and second fluids, the heating / cooling water temperature charged in the jacket 34, the temperature of the recovered nickel fine particle dispersion, and the primary particle diameter of the nickel fine particles.
  • the liquid feeding temperatures of the first fluid and the second fluid shown in Table 2 are set immediately before the respective temperatures of the first fluid and the second fluid are introduced into the processing apparatus (in other words, the respective fluids are treated with the processing surface 1, Measurement was performed immediately before being introduced between the two. Further, the temperature of the nickel fine particle dispersion shown in Table 2 was measured by measuring the temperature of the nickel fine particle dispersion collected in the beaker installed at the outlet of the transfer channel 31.
  • the particle diameter of the fine particles can be controlled by controlling the temperature of the fluid to be treated containing fine particles precipitated in the thin film fluid formed between the processing surfaces 1 and 2. It is.

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Abstract

 対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する少なくとも2つの処理用面の間に被処理流動体を導入し、前記処理用面の間にできる薄膜流体中で微粒子を析出させる微粒子の製造方法において、析出した微粒子の粒子径をコントロールする新たな方法を提供することを課題とする。 対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用面1、2の間に被処理流動体を導入し、処理用面1、2の間にできる薄膜流体中で微粒子を析出させる。析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を、制御することによって、前記微粒子の粒子径を制御する。この温度制御は、流出した後の被処理流動体の流路若しくは収容部に温度調整装置33やジャケット34を設け、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することで実現することができる。

Description

微粒子の製造方法
 本発明は、微粒子の製造方法に関する。
 産業分野全般において微粒子が必要とされており、マイクロメートルサイズの微粒子から、ナノメートルサイズの微粒子まで、目的の用途によって粒子を作り分ける必要がある。特にその粒子径が1μm未満の微粒子であるナノ粒子(ナノサイズの微粒子)は、粒子とは異なる新たな特性を発現することから、ナノ微粒子を工業的に製造するための新たな製造方法の開発が必要とされている。またマイクロメートルサイズの微粒子についても、これまでの製造方法においては、再現性やエネルギーコストの課題があり、そのためマイクロメートルからナノメートルまで容易に粒子径を制御することが可能な微粒子の製造方法が懇願されている。
 従来の「マイクロ化学プロセス技術」と呼ばれていた技術の課題や問題点を解決するために、本願出願人によって、全く新しいコンセプトのマイクロ化学プロセス技術に基づき、より詳しくは、本願出願人によって出願された特許文献1に示す装置の原理を用いて行う、微小流路下における複数種類の流体の攪拌・瞬間的な均一混合を用いたナノ粒子の析出法が提供された(特許文献2)。この装置はメカニカルシールの原理を利用し、接近離反可能な相対的に変位する処理用面の間に被処理流動体の強制薄膜流体を形成して、回転する処理用面の間に被処理流動体を供給し、当該流体の供給圧と回転する処理用面の間にかかる圧力との圧力バランスによって処理用面間の距離を微小間隔とする事を実現する。上記原理における方法より以前の方法では、その処理用面間の距離を機械的に調節するなどの方法であり、回転により発生する熱とそれにより生じる変形、又は芯ぶれなどを吸収できず、微小な処理用面間の距離、少なくともその距離を10μm以下にするのは実質的に不可能であった。つまり、上記特許文献1の装置の原理を利用して、微小流路中において瞬間的な化学的・物理化学的反応等によるナノ粒子の析出を実現する事を可能とし、本願発明者らは鋭意研究の成果により、1mm以下は勿論、驚くべきことに0.1~10μmの微小流路中での瞬間的な攪拌・混合・反応・析出を可能とした。
 特許文献2で提案されているナノ顔料の製造方法は、低コスト且つ低エネルギーでナノ顔料が作製出来得る点で極めて有効な微粒子の製造方法であるが、この製造方法の実施に際して、得られる粒子径の粒子径をコントロールする種々の方法の開発が求められている。
特開2004-49957号公報 国際公開WO2009/008388号パンフレット
 本発明は、上記に鑑み、析出した微粒子の粒子径をコントロールする新たな方法の提供を課題とする。
 本発明は、対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する少なくとも2つの処理用面の間に被処理流動体を導入し、前記処理用面の間にできる薄膜流体中で微粒子を析出させる微粒子の製造方法において、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することによって、前記微粒子の粒子径を制御することを特徴とする微粒子の製造方法を提供する。
 本発明は、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度の制御が、前記処理用面間から流出した後の被処理流動体の温度を制御するものであることを特徴とするものとして実施することができる。
 また、本発明は、前記処理用面間から流出した後の被処理流動体の流路若しくは収容部に温度調整装置を設け、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を前記温度調整装置によって制御するものであることを特徴とするものとして実施することができる。
 本発明は、上記の被処理流動体として複数の流体を用い、少なくともいずれか1種の流体が上記薄膜流体を形成しながら上記両処理用面間を通過し、上記少なくともいずれか1種の流体が流される流路とは独立した別途の導入路を備えており、上記2つの処理用面の少なくとも何れか一方に、上記別途の導入路に通じる開口部を備え、上記少なくともいずれか1種の流体と異なる少なくとも1種の流体を、上記開口部から上記処理用面の間に導入し、上記の全被処理流動体を上記薄膜流体中で混合し、当該薄膜流体中において析出させるものとして実施することができる。また、その析出は、当該薄膜流体中における層流条件下でなされることが適当である。
 本願発明は、被処理流動体に圧力を付与する流体圧付与機構と、上記の2つの処理用面のうち第1処理用面を備えた第1処理用部と、上記の2つの処理用面のうち第2処理用面を備えた第2処理用部とを備え、これらの処理用部を相対的に回転させる回転駆動機構とを備え、上記第1処理用部と第2処理用部のうち、少なくとも第2処理用部は受圧面を備えるものであり、且つ、この受圧面の少なくとも一部が上記処理用面により構成され、この受圧面は、上記の流体圧付与機構が被処理流動体に付与する圧力を受けて第1処理用面から第2処理用面を離反させる方向に移動させる力を発生させる装置を用いて実施することが適当である。
 本発明者は、対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する少なくとも2つの処理用面の間に被処理流動体を導入し、前記処理用面の間にできる薄膜流体中で微粒子を析出させる微粒子の製造方法において、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することによって、前記微粒子の粒子径を制御できることを知見して本発明を完成させたもので、これにより析出した微粒子の粒子径をコントロールする新たな方法を提供することができたものである。
 これにより、被処理流動体から微粒子が析出するまでの条件を変更せずとも、微粒子の粒子径を制御できるようになったものである。また、本発明は、被処理流動体から微粒子が析出するまでの条件設定と併用して、微粒子の粒子径を制御できるものである。
本願発明の実施の形態に係る流体処理装置の略断面図である。 (A)は図1に示す流体処理装置の第1処理用面の略平面図であり、(B)は同装置の処理用面の要部拡大図である。 (A)は同装置の第2導入部の断面図であり、(B)は同第2導入部を説明するための処理用面の要部拡大図である。
 以下、本発明について実施の形態の一例を取り上げて詳細を説明する。しかし、本発明の技術的範囲は、下記実施形態及び実施例によって限定されるものではない。
 図1~図3に示す流体処理装置は、特許文献2に記載の装置と同様であり、接近・離反可能な少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する処理用部における処理用面の間で被処理物を処理するものであって、被処理流動体のうちの第1の被処理流動体である第1流体を処理用面間に導入し、前記流体を導入した流路とは独立し、処理用面間に通じる開口部を備えた別の流路から被処理流動体のうちの第2の被処理流動体である第2流体を処理用面間に導入して処理用面間で上記第1流体と第2流体を混合・攪拌して処理を行う装置である。なお、図1においてUは上方を、Sは下方をそれぞれ示しているが、本発明において上下前後左右は相対的な位置関係を示すに止まり、絶対的な位置を特定するものではない。図2(A)、図3(B)においてRは回転方向を示している。図3(B)においてCは遠心力方向(半径方向)を示している。
 この装置は、被処理流動体として少なくとも2種類の流体を用いるものであり、そのうちで少なくとも1種類の流体については被処理物を少なくとも1種類含むものであり、接近・離反可能に互いに対向して配設され、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面を備え、これらの処理用面の間で上記の各流体を合流させて薄膜流体とするものであり、当該薄膜流体中において上記の被処理物を処理する装置である。
 この流体処理装置は、対向する第1及び第2の、2つの処理用部10,20を備え、少なくとも一方の処理用部が回転する。両処理用部10,20の対向する面が、夫々処理用面となる。第1処理用部10は第1処理用面1を備え、第2処理用部20は第2処理用面2を備える。
 両処理用面1,2は、被処理流動体の流路に接続され、被処理流動体の流路の一部を構成する。この両処理用面1,2間の間隔は、適宜変更して実施することができるが、通常は、1mm以下、例えば0.1μmから50μm程度の微小間隔に調整される。これによって、この両処理用面1,2間を通過する被処理流動体は、両処理用面1,2によって強制された強制薄膜流体となる。
 この装置は、単一の被処理流動体を処理することもできるが、複数の被処理流動体を処理することもできる。複数の被処理流動体を処理する場合、この装置は、第1の被処理流動体の流路に接続され、当該第1被処理流動体の流路の一部を形成すると共に、第1被処理流動体とは別の、第2被処理流動体の流路の一部を形成する。そして、この装置は、両流路を合流させて、処理用面1,2間において、両被処理流動体を混合し、反応させるなどの流体の処理を行なう。なお、ここで「処理」とは、被処理物が反応する形態に限らず、反応を伴わずに混合・分散のみがなされる形態も含む。
 具体的に説明すると、上記の第1処理用部10を保持する第1ホルダ11と、第2処理用部20を保持する第2ホルダ21と、接面圧付与機構と、回転駆動機構と、第1導入部d1と、第2導入部d2と、流体圧付与機構pとを備える。
 図2(A)へ示す通り、この実施の形態において、第1処理用部10は、環状体であり、より詳しくはリング状のディスクである。また、第2処理用部20もリング状のディスクである。第1、第2処理用部10,20の材質は、金属の他、カーボン、セラミックや焼結金属、耐磨耗鋼、サファイア、その他金属に硬化処理を施したものや、硬質材をライニングやコーティング、メッキなどを施工したものを採用することができる。この実施の形態において、両処理用部10,20は、互いに対抗する第1、第2の処理用面1,2の少なくとも一部が鏡面研磨されている。
 この鏡面研磨の面粗度は、特に限定されないが、好ましくはRa0.01~1.0μm、より好ましくはRa0.003~0.3μmとする。
 少なくとも一方のホルダは、電動機などの回転駆動機構(図示せず)にて、他方のホルダに対して相対的に回転することができる。図1の50は、回転駆動機構の回転軸を示しており、この例では、この回転軸50に取り付けられた第1ホルダ11が回転し、この第1ホルダ11に支持された第1処理用部10が第2処理用部20に対して回転する。もちろん、第2処理用部20を回転させるようにしてもよく、双方を回転させるようにしてもよい。また、この例では、第1、第2ホルダ11,21を固定しておき、この第1、第2ホルダ11,21に対して第1、第2処理用部10,20が回転するようにしてもよい。
 第1処理用部10と第2処理用部20とは、少なくとも何れか一方が、少なくとも何れか他方に、接近・離反可能となっており、両処理用面1,2は、接近・離反できる。
 この実施の形態では、第1処理用部10に対して、第2処理用部20が接近・離反するもので、第2ホルダ21に設けられた収容部41に、第2処理用部20が出没可能に収容されている。但し、これとは、逆に、第1処理用部10が、第2処理用部20に対して接近・離反するものであってもよく、両処理用部10,20が互いに接近・離反するものであってもよい。
 この収容部41は、第2処理用部20の、主として処理用面2側と反対側の部位を収容する凹部であり、平面視において、円を呈する、即ち環状に形成された、溝である。この収容部41は、第2処理用部20を回転させ得る十分なクリアランスを持って、第2処理用部20を収容する。なお、第2処理用部20は軸方向に平行移動のみが可能なように配置してもよいが、上記クリアランスを大きくすることにより、第2処理用部20は、収容部41に対して、処理用部20の中心線を、上記収容部41の軸方向と平行の関係を崩すように傾斜して変位できるようにしてもよく、さらに、第2処理用部20の中心線と収容部41の中心線とが半径方向にずれるように変位できるようにしてもよい。
 このように、3次元的に変位可能に保持するフローティング機構によって、第2処理用部20を保持することが望ましい。
 上記の被処理流動体は、各種のポンプや位置エネルギーなどによって構成される流体圧付与機構pによって圧力が付与された状態で、第1導入部d1と、第2導入部d2から両処理用面1,2間に導入される。この実施の形態において、第1導入部d1は、環状の第2ホルダ21の中央に設けられた通路であり、その一端が、環状の両処理用部10,20の内側から、両処理用面1,2間に導入される。第2導入部d2は、第1の被処理流動体と反応させる第2の被処理流動体を処理用面1,2へ供給する。この実施の形態において、第2導入部d2は、第2処理用部20の内部に設けられた通路であり、その一端が、第2処理用面2にて開口する。流体圧付与機構pにより加圧された第1の被処理流動体は、第1導入部d1から、両処理用部10,20の内側の空間に導入され、第1処理用面1と第2処理用面2との間を通り、両処理用部10,20の外側に通り抜けようとする。これらの処理用面1,2間において、第2導入部d2から流体圧付与機構pにより加圧された第2の被処理流動体が供給され、第1の被処理流動体と合流し、混合、攪拌、乳化、分散、反応、晶出、晶析、析出などの種々の流体処理がなされ、両処理用面1,2から、両処理用部10,20の外側に排出される。なお、減圧ポンプにより両処理用部10,20の外側の環境を負圧にすることもできる。
 上記の接面圧付与機構は、第1処理用面1と第2処理用面2とを接近させる方向に作用させる力を、処理用部に付与する。この実施の形態では、接面圧付与機構は、第2ホルダ21に設けられ、第2処理用部20を第1処理用部10に向けて付勢する。
 前記の接面圧付与機構は、第1処理用部10の第1処理用面1と第2処理用部20の第2処理用面2とが接近する方向に押す力(以下、接面圧力という)を発生させるための機構である。この接面圧力と、流体圧力などの両処理用面1,2間を離反させる力との均衡によって、nm単位ないしμm単位の微小な膜厚を有する薄膜流体を発生させる。言い換えれば、上記力の均衡によって、両処理用面1,2間の間隔を所定の微小間隔に保つ。
 図1に示す実施の形態において、接面圧付与機構は、上記の収容部41と第2処理用部20との間に配位される。具体的には、第2処理用部20を第1処理用部10に近づく方向に付勢するスプリング43と、空気や油などの付勢用流体を導入する付勢用流体導入部44とにて構成され、スプリング43と上記付勢用流体の流体圧力とによって、上記の接面圧力を付与する。このスプリング43と上記付勢用流体の流体圧力とは、いずれか一方が付与されるものであればよく、磁力や重力などの他の力であってもよい。この接面圧付与機構の付勢に抗して、流体圧付与機構pにより加圧された被処理流動体の圧力や粘性などによって生じる離反力によって、第2処理用部20は、第1処理用部10から遠ざかり、両処理用面間に微小な間隔を開ける。このように、この接面圧力と離反力のバランスによって、第1処理用面1と第2処理用面2とは、μm単位の精度で設定され、両処理用面1,2間の微小間隔の設定がなされる。上記離反力としては、被処理流動体の流体圧や粘性と、処理用部の回転による遠心力と、付勢用流体導入部44に負圧を掛けた場合の当該負圧、スプリング43を引っ張りスプリングとした場合のバネの力などを挙げることができる。この接面圧付与機構は、第2処理用部20ではなく、第1処理用部10に設けてもよく、双方に設けてもよい。
 上記の離反力について、具体的に説明すると、第2処理用部20は、上記の第2処理用面2と共に、第2処理用面2の内側(即ち、第1処理用面1と第2処理用面2との間への被処理流動体の進入口側)に位置して当該第2処理用面2に隣接する離反用調整面23を備える。この例では、離反用調整面23は、傾斜面として実施されているが、水平面であってもよい。被処理流動体の圧力が、離反用調整面23に作用して、第2処理用部20を第1処理用部10から離反させる方向への力を発生させる。従って、離反力を発生させるための受圧面は、第2処理用面2と離反用調整面23とになる。
 さらに、この図1の例では、第2処理用部20に近接用調整面24が形成されている。この近接用調整面24は、離反用調整面23と軸方向において反対側の面(図1においては上方の面)であり、被処理流動体の圧力が作用して、第2処理用部20を第1処理用部10に接近させる方向への力を発生させる。
 なお、第2処理用面2及び離反用調整面23に作用する被処理流動体の圧力、即ち流体圧は、メカニカルシールにおけるオープニングフォースを構成する力として理解される。処理用面1,2の接近・離反の方向、即ち第2処理用部20の出没方向(図1においては軸方向)と直交する仮想平面上に投影した近接用調整面24の投影面積A1と、当該仮想平面上に投影した第2処理用部20の第2処理用面2及び離反用調整面23との投影面積の合計面積A2との、面積比A1/A2は、バランス比Kと呼ばれ、上記オープニングフォースの調整に重要である。このオープニングフォースについては、上記バランスライン、即ち近接用調整面24の面積A1を変更することで、被処理流動体の圧力、即ち流体圧により調整できる。
 摺動面の実面圧P、即ち、接面圧力のうち流体圧によるものは次式で計算される。
 P=P1×(K-k)+Ps
 ここでP1は、被処理流動体の圧力即ち流体圧を示し、Kは上記のバランス比を示し、kはオープニングフォース係数を示し、Psはスプリング及び背圧力を示す。
 このバランスラインの調整により摺動面の実面圧Pを調整することで処理用面1,2間を所望の微小隙間量にし被処理流動体による流動体膜を形成させ、生成物などの処理された被処理物を微細とし、また、均一な反応処理を行うのである。
 なお、図示は省略するが、近接用調整面24を離反用調整面23よりも広い面積を持ったものとして実施することも可能である。
 被処理流動体は、上記の微小な隙間を保持する両処理用面1,2によって強制された薄膜流体となり、環状の両処理用面1,2の外側に移動しようとする。ところが、第1処理用部10は回転しているので、混合された被処理流動体は、環状の両処理用面1,2の内側から外側へ直線的に移動するのではなく、環状の半径方向への移動ベクトルと周方向への移動ベクトルとの合成ベクトルが被処理流動体に作用して、内側から外側へ略渦巻き状に移動する。
 尚、回転軸50は、鉛直に配置されたものに限定するものではなく、水平方向に配位されたものであってもよく、傾斜して配位されたものであってよい。被処理流動体は両処理用面1,2間の微細な間隔にて処理がなされるものであり、実質的に重力の影響を排除できるからである。また、この接面圧付与機構は、前述の第2処理用部20を変位可能に保持するフローティング機構と併用することによって、微振動や回転アライメントの緩衝機構としても機能する。
 第1、第2処理用部10,20は、その少なくともいずれか一方を、冷却或いは加熱して、その温度を調整するようにしてもよく、図1では、第1、第2処理用部10,20に温調機構(温度調整機構)J1,J2を設けた例を図示している。また、導入される被処理流動体を冷却或いは加熱して、その温度を調整するようにしもよい。これらの温度は、処理された被処理物の析出のために用いることもでき、また、第1、第2処理用面1,2間における被処理流動体にベナール対流若しくはマランゴニ対流を発生させるために設定してもよい。
 図2に示すように、第1処理用部10の第1処理用面1には、第1処理用部10の中心側から外側に向けて、即ち径方向について伸びる溝状の凹部13を形成して実施してもよい。この凹部13の平面形状は、図2(B)へ示すように、第1処理用面1上をカーブして或いは渦巻き状に伸びるものや、図示はしないが、真っ直ぐ外方向に伸びるもの、L字状などに屈曲あるいは湾曲するもの、連続したもの、断続するもの、枝分かれするものであってもよい。また、この凹部13は、第2処理用面2に形成するものとしても実施可能であり、第1及び第2の処理用面1,2の双方に形成するものとしても実施可能である。この様な凹部13を形成することによりマイクロポンプ効果を得ることができ、被処理流動体を第1及び第2の処理用面1,2間に吸引することができる効果がある。
 この凹部13の基端は第1処理用部10の内周に達することが望ましい。この凹部13の先端は、第1処理用面1の外周面側に向けて伸びるもので、その深さ(横断面積)は、基端から先端に向かうにつれて、漸次減少するものとしている。
 この凹部13の先端と第1処理用面1の外周面との間には、凹部13のない平坦面16が設けられている。
 前述の第2導入部d2の開口部d20を第2処理用面2に設ける場合は、対向する上記第1処理用面1の平坦面16と対向する位置に設けることが好ましい。
 この開口部d20は、第1処理用面1の凹部13からよりも下流側(この例では外側)に設けることが望ましい。特に、マイクロポンプ効果によって導入される際の流れ方向が処理用面間で形成されるスパイラル状で層流の流れ方向に変換される点よりも外径側の平坦面16に対向する位置に設置することが望ましい。具体的には、図2(B)において、第1処理用面1に設けられた凹部13の最も外側の位置から、径方向への距離nを、約0.5mm以上とするのが好ましい。特に、流体中から微粒子を析出させる場合には、層流条件下にて複数の被処理流動体の混合と、微粒子の析出が行なわれることが望ましい。
 この第2導入部d2は方向性を持たせることができる。例えば、図3(A)に示すように、上記の第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が、第2処理用面2に対して所定の仰角(θ1)で傾斜している。この仰角(θ1)は、0度を超えて90度未満に設定されており、さらに反応速度が速い反応の場合には1度以上45度以下で設置されるのが好ましい。
 また、図3(B)に示すように、上記の第2処理用面2の開口部d20からの導入方向が、上記の第2処理用面2に沿う平面において、方向性を有するものである。この第2流体の導入方向は、処理用面の半径方向の成分にあっては中心から遠ざかる外方向であって、且つ、回転する処理用面間における流体の回転方向に対しての成分にあっては順方向である。言い換えると、開口部d20を通る半径方向であって外方向の線分を基準線gとして、この基準線gから回転方向Rへの所定の角度(θ2)を有するものである。この角度(θ2)についても、0度を超えて90度未満に設定されることが好ましい。
 この角度(θ2)は、流体の種類、反応速度、粘度、処理用面の回転速度などの種々の条件に応じて、変更して実施することができる。また、第2導入部d2に方向性を全く持たせないこともできる。
 上記の被処理流動体の種類とその流路の数は、図1の例では、2つとしたが、1つであってもよく、3つ以上であってもよい。図1の例では、第2導入部d2から処理用面1,2間に第2流体を導入したが、この導入部は、第1処理用部10に設けてもよく、双方に設けてもよい。また、一種類の被処理流動体に対して、複数の導入部を用意してもよい。また、各処理用部に設けられる導入用の開口部は、その形状や大きさや数は特に制限はなく適宜変更して実施し得る。また、上記第1及び第2の処理用面間1,2の直前或いはさらに上流側に導入用の開口部を設けてもよい。
 なお、処理用面1,2間にて上記反応を行う事が出来れば良いので、上記とは逆に、第1導入部d1より第2流体を導入し、第2導入部d2より第1流体を導入するものであっても良い。つまり、各流体における第1、第2という表現は、複数存在する流体の第n番目であるという、識別のための意味合いを持つに過ぎないものであり、第3以上の流体も存在し得る。
 上記装置においては、析出・沈殿または結晶化のような反応が、図1に示すように、接近・離反可能に互いに対向して配設され、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面1,2の間で強制的に均一混合しながら起こる。そして析出する微粒子の粒子径や単分散度は処理用部10,20の回転数や流速、処理用面間の距離や、被処理流動体の原料濃度、または被処理流動体の溶媒種等を適宜調整することにより、制御することができる。
 そして、本発明においては、上述の方法によって被処理流動体から微粒子が析出した後に、当該微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することによって、得られた微粒子の粒子径を制御することができる。
 実施に際しては、図1に示すように、処理用面1,2間の下流の流出部に(環状の処理用面1,2間の内径側から被処理流動体を導入した場合には外径側に、環状の処理用面1,2間の外径側から被処理流動体を導入した場合には内径側に)、環状にケーシングを敷設し、このケーシングに温度調整用のジャケット34を設けることによって、ケーシング内の受け流路30に吐出される被処理流動体の温度を制御するようにすればよい。また、上記受け流路30から流出する移送流路31に温度調整装置33を配置して、被処理流動体の温度制御を行なうようにしてもよい。また、移送流路31の下流に受けタンク32を設けて、この受けタンク32に温度調整装置33を配置して、被処理流動体の温度を制御するようにしてもよい。析出した微粒子を含む被処理流動体は、処理用面1,2間の下流端からケーシング内の受け流路30に霧状に吐出されるため、熱効率がよく、被処理流動体の温度が制御しやすい。
 上記の温度制御は、析出した微粒子を含む被処理流動体を加温又は冷却するにより温度を変化させること、同被処理流動体に新たな流体を混合して温度を変化させること、これらの温度変化の操作をなさずにそのままの温度を保つことを含む。そしてこれらの温度制御によって、得られた微粒子の粒子径を制御するものである。
 被処理流動体の温度変化をなす場合、特に微細な粒子を得るためには、5℃以上、好ましくは25℃以上の温度変化を与えることが好ましい。詳しくは、吐出した微粒子を含む被処理流動体の温度に対して、ジャケット34や温度調整装置33により制御される被処理流動体の温度を5℃以上、好ましくは25℃以上の温度変化を与えることが好ましい。前述のように、本発明は温度変化の操作をなさずにそのままの温度を保つことを含むものであり、ジャケット34や温度調整装置33により、吐出した微粒子を含む被処理流動体の温度を、同じ温度に制御する(維持)ことによって、粒子径を維持するような場合や、粒子径を変化させる場合も含むものである。
 また、上記「制御」の内容には、上記処理によって実現される温度を経時変化させない場合(時間がたっても一定の温度を保つもの)も、経時変化させる場合(時間によって温度を変化させるもの)も含んでいる。
 この温度の制御のため、上記の温度を調整するための装置33,34に、フィードバック制御による温度制御機構を設けることも好ましい。この温度差制御機構は、温度測定部C1、加温もしくは冷却部C2、演算部C3などを備える。なお、フィードバック制御を行わない場合は、加温もしくは冷却部C2のみを設けても良い。
 温度測定部C1は、被処理流動体の流路30,31と受けタンク32(図の例では移送流路31)に設けられ、析出した微粒子の被処理流動体の温度を測定する部位で、例えば温度センサーである。加温もしくは冷却部C2は、移送流路31の一部に設けられた部位で、例えば電気ヒーターや熱媒導入用ジャケットなどの加熱装置や冷媒配管などの冷却装置である。また図示は省略するが、温度制御された新たな流体を合流させ必要に応じて混合する新たな流路を加温もしくは冷却部C2として設けることもできる。この新たな流体としては、析出した微粒子に化学的な影響を与えない溶媒や気体などの流体を用いることができる。演算部C3は、上記温度測定部C1での測定結果を受け、上記加温もしくは冷却部C2の動作を司る部位で、例えば温度測定部C1及び加温もしくは冷却部C2に電気的に接続されたマイコンである。この演算部C3は、各流体の温度差を設定するためのスイッチ類、及び、運転状況や測定温度を表示するための表示部を備えている。また、移送流路31には、保温のための構成を備えることが考えられる。前記構成としては特に限定されないが、上記流路を断熱材で覆うことや、電気ヒーターなどの加熱部、冷媒配管などの冷却部を設けることが例示できる。温度を一定に維持することに関しては、上記加熱部・冷却部から処理用面までの区間での各流体の温度変動が、±1℃、より望ましくは±0.5℃までで抑えることが好ましい。
 この温度制御は、処理用面1,2間から被処理流動体の吐出に引き続き連続して行なえばよいが、貯蔵タンク等への移送後に行なうこともできる。いずれの場合にあっても、吐出された被処理流動体中の微粒子の性状が安定するまでの間に行なうことが望ましい。
 次に、本願発明に係る微粒子の製造方法は、以下の微粒子の製造に使用できる。なお、本願発明は下記の例にのみ限定して用いられるものではなく、従来のバッチ法式や連続式、またはマイクロリアクターやマイクロミキサーによってなされていた微粒子の製造に用いることができる。
 少なくとも1種類の顔料を硫酸、硝酸、塩酸などの強酸に溶解し調整された顔料酸性溶液を、水を含む溶液と混合して顔料粒子を得る反応(アシッドペースティング法)。
 または、少なくとも1種類の顔料を有機溶媒に溶解し調整された顔料溶液を、前記顔料に対しては貧溶媒であり、かつ前記溶液の調整に使用された有機溶媒には相溶性である貧溶媒中に投入して顔料粒子を沈殿させる反応(再沈法)。
 または、酸性またはアルカリ性であるpH調整溶液或いは前記pH調整溶液と有機溶媒との混合溶液のいずれかに、少なくとも1種類の顔料を溶解した顔料溶液と、前記顔料溶液に含まれる顔料に溶解性を示さない、若しくは、前記顔料溶液に含まれる溶媒よりも前記顔料に対する溶解性が小さい、前記顔料溶液のpHを変化させる顔料析出用溶液とを混合して顔料粒子を得る反応。
 カーボンブラックの表面に液相還元法によって金属微粒子を担持させる反応(前記金属としては、白金、パラジウム、金、銀、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、コバルト、マンガン、ニッケル、鉄、クロム、モリブデン、チタンからなる群より選ばれる少なくとも1種の金属が例示できる)。
 フラーレンを溶解している第1溶媒を含む溶液と、前記第1溶媒よりもフラーレンの溶解度が小さな第2溶媒を混合することでフラーレン分子からなる結晶及びフラーレンナノウィスカー・ナノファイバーナノチューブを製造する反応。
 金属化合物または金属イオンを還元する反応(前記金属としては、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金のような貴金属、又は銅、又は前記2種以上の金属の合金が例示できる)。
 セラミックス原料を加水分解する反応(前記セラミックス原料としては、Al、Ba、Mg、Ca、La、Fe、Si、Ti、Zr、Pb、Sn、Zn、Cd、As、Ga、Sr、Bi、Ta、Se、Te、Hf、Ni、Mn、Co、S、Ge、Li、B、Ceの中から選ばれた少なくとも1種が例示できる)。
 チタン化合物の加水分解により二酸化チタン超微粒子を析出させる反応(前記チタン化合物としては、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ-n-プロポキシチタン、テトライソプロポキシチタン、テトラ-n-ブトキシチタン、テトライソブトキシチタン、テトラ-t-ブトキシチタンなどのテトラアルコキシチタン或はその誘導体、四塩化チタン、硫酸チタニル、クエン酸チタン、及び四硝酸チタンから選ばれる少なくとも1種が例示できる)。
 半導体原料である、異種の元素を有するイオンを含む流体を合流させ、共沈・析出により化合物半導体微粒子を生成する反応(化合物半導体としては、II-VI族化合物半導体、III-V族化合物半導体、IV族化合物半導体、I-III-VI族化合物半導体が例示できる)。
 半導体元素を還元して半導体微粒子を生成する反応(半導体元素としては、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、炭素(C)、および錫(Sn)からなる群から選ばれた元素が例示できる)。
 磁性体原料を還元して磁性体微粒子を生成する反応(磁性体原料としては、ニッケル、コバルト、イリジウム、鉄、白金、金、銀、マンガン、クロム、パラジウム、イットリウム、ランタニド(ネオジウム、サマリウム、ガドリニウム、テルビウム)のうち少なくとも1種が例示できる)。
 生体摂取物微粒子原料を少なくとも1種類、第1溶媒に溶解させた流体と、前記第1溶媒よりも溶解度の低い第2溶媒となりうる溶媒とを混合し、生体摂取物微粒子を析出させる反応。
 または、酸性物質もしくは陽イオン性物質を少なくとも1種類含む流体と、塩基性物質もしくは陰イオン性物質を少なくとも1種類含む流体とを混合し、中和反応により生体摂取物微粒子を析出させる反応。
 脂溶性の薬理活性物質を含有する油相成分を含む被処理流動体と、少なくとも水系分散溶媒よりなる被処理流動体とを混合すること、あるいは、水溶性の薬理活性物質を含有する水相成分を含む被処理流動体と、少なくとも油系分散溶媒よりなる被処理流動体とを混合することによりマイクロエマルション粒子を得る処理。
 または、分散相もしくは連続相の少なくともどちらか一方に一種類以上のリン脂質を含み、分散相は薬理活性物質を含み、連続相は少なくとも水系分散溶媒よりなり、分散相の被処理流動体と連続相の被処理流動体とを混合することによりリポソームを得る処理。
 樹脂に対して溶解性及び相溶性である溶媒に樹脂を溶解した流体と水性溶媒とを混合し、析出あるいは乳化により樹脂微粒子を得る処理。
 または、加温して溶融させた樹脂と水性溶媒とを混合し、乳化・分散により樹脂微粒子を得る処理。または樹脂微粒子分散液と塩などの化合物を溶解した化合物溶液とを混合して樹脂微粒子を凝集させる処理。
 フリーデルクラフツ反応、ニトロ化反応、付加反応、脱離反応、転移反応、重合反応、縮合反応、カップリング反応、アシル化、カルボニル化、アルデヒド合成、ペプチド合成、アルドール反応、インドール反応、求電子置換反応、求核置換反応、Wittig反応、Michael付加反応、エナミン合成、エステル合成、酵素反応、ジアゾカップリング反応、酸化反応、還元反応、多段階反応、選択的添加反応、鈴木・宮浦カップリング反応、Kumada-Corriu反応、メタセシス反応、異性化反応、ラジカル重合反応、アニオン重合反応、カチオン重合反応、金属触媒重合反応、逐次反応、高分子合成、アセチレンカップリング反応、エピスルフィド合成、エピスルフィド合成、Bamberger転位、Chapman転位、Claisen縮合、キノリン合成、Paal-Knorrフラン合成、Paal-Knorrピロール合成、Passerini反応、Paterno-Buchi反応、カルボニル-エン反応(Prins反応)、Jacobsen転位、Koenigs-Knorrグリコシド化反応、Leuckart-Wallach反応、Horner-Wadsworth-Emmons反応、Gassman反応、野依不斉水素化反応、Perkin反応、Petasis反応、Tishchenko反応、Tishchenko反応、Ullmannカップリング、Nazarov環化、Tiffeneau-Demjanov転位、鋳型合成、二酸化セレンを用いる酸化、Reimer-Tiemann反応、 Grob開裂反応、ハロホルム反応、Malapradeグリコール酸化開裂、Hofmann脱離、Lawesson試薬によるチオカルボニル化反応、Lossen転位、FAMSOを利用する環状ケトン合成、Favorskii転位、Feist-Benaryフラン合成、Gabrielアミン合成、Glaser反応、Grignard反応、Cope脱離、Cope転位、アルキン類のジイミド還元、Eschenmoserアミノメチル化反応、[2+2]光環化反応、Appel反応、aza-Wittig反応、Bartoliインドール合成、Carroll転位、Chichibabin反応、Clemmensen還元、Combesキノリン合成 、辻-Trost反応、TEMPO酸化、四酸化オスミウムを用いるジヒドロキシル化、Fries転位、Neber転位、Barton-McCombie脱酸素化、Barton脱カルボキシル化、Seyferth-Gilbertアルキン合成、Pinnick(Kraus)酸化、伊藤-三枝酸化、Eschenmoser開裂反応、Eschenmoser-Claisen転位、Doering--LaFlammeアレン合成、Corey-Chaykovsky反応、アシロイン縮合、Wolff-Kishner還元、IBX酸化、Parikh-Doering酸化、Reissert反応、Jacobsen速度論的光学分割加水分解、ベンジル酸転位、檜山クロスカップリング、Luche還元、オキシ水銀化、Vilismeier-Haak反応、Wolff転位、KolbeSchmitt反応、Corey-Kim酸化、Cannizzaro反応、Henry反応、アルコールのアルカンへの変換、Arndt-Eistert合成、ヒドロホルミル化反応、Petersonオレフィン化、脱カルボニル化反応、Curtius転位、Wohl-Zieglarアリル位臭素化、Pfitzner-Moffatt酸化、McMurryカップリング、Barton反応、Balz-Schiemann反応、正宗-Bergman反応、Dieckmann縮合、ピナコールカップリング、Williamsonエーテル合成 、ヨードラクトン化反応、Harriesオゾン分解、活性二酸化マンガンによる酸化、アルキンの環化三量化反応、熊田-玉尾-Corriuクロスカップリング、スルホキシドおよびセレノキシドのsyn-β脱離 、Fischerインドール合成、Oppenauer酸化、Darzens縮合反応、Alderエン反応、Sarett-Collins酸化、野崎-檜山-岸カップリング反応、Weinrebケトン合成、DASTフッ素化、Corey-Winterオレフィン合成、細見-桜井反応、PCC(PDC)を用いるアルコールの酸化、Jones酸化(Jones Oxidation)、Keckアリル化反応、永田試薬を用いるシアニド付加、根岸カップリング、Ireland-Claisen転位、Baeyer-Villiger酸化、p-メトキシベンジル(PMB or MPM)、ジメトキシベンジル(DMB)保護、脱保護、Wacker酸化、Myers不斉アルキル化、山口マクロラクトン化、向山-Coreyマクロラクトン化 、Bodeペプチド合成、Lindlar還元、均一系水素化、オルトメタル化、Wagnar-Meerwein転位、Wurtz反応、1,3-ジチアンを利用するケトン合成、Michael付加、Storkエナミンによるケトン合成、Pauson-Khandシクロペンテン合成、Tebbe反応などの、有機化合物を出発原料とする各種反応剤との有機反応によって有機化合物を得る反応。
 以下本発明について実施例を掲げて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
 尚、以下の実施例において、「中央から」というのは、前述した、図1に示す流体処理装置の「第1導入部d1から」という意味であり、第1流体は、前述の第1被処理流動体を指し、第2流体は、上述した、図1に示す処理装置の第2導入部d2から導入される、前述の第2被処理流動体を指す。
(実施例1~6)ダナゾール微粒子の製造
 図1に示すように、対向して配設された接近・離反可能な処理用面をもつ、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面1,2の間にできる薄膜流体中で、均一に拡散・攪拌・混合する反応装置を用いて、ダナゾール溶液と純水とを混合し、薄膜流体中で晶析反応を行う。
 中央から第1流体として純水を供給圧力/背圧力=0.20MPa/0.10MPa、回転数1000rpm、送液速度100ml/minで送液し、粉末ダナゾールをエタノールに溶解した1wt%ダナゾール溶液を第2流体として送液速度10ml/minで処理用面間に導入した。
 第1流体と第2流体は薄膜流体内で混合され、ダナゾール微粒子分散液を処理用面1,2間より吐出させ、ジャケット34に加熱・冷却水を通したケーシング内の受け流路30を経て移送流路31の出口にて回収した。回収したダナゾール微粒子分散液中のダナゾール微粒子を緩く凝集させ、0.45μmメンブレンフィルターを用いてろ集し、純水にて水洗後、真空乾燥してダナゾール微粒子粉体を得た。
 得られたダナゾール微粒子粉体をコロジオン膜に乗せ、TEM観察を行ない、一次粒子径を確認した。TEM観察には、日本電子(株)製、JEM-2100を用いて、一次粒子径の観察を複数視野について観察倍率2万倍で観察並びに測定し、平均値を用いた。
 第1、第2流体の送液温度及び、ジャケット34に投入した加熱・冷却水温度、回収したダナゾール微粒子分散液の温度及びダナゾール微粒子の一次粒子径を表1に示す。表1に示した第1流体と第2流体の送液温度は、第1流体と第2流体のそれぞれの温度を処理装置に導入される直前(言い換えれば、それぞれの流体が処理用面1,2間に導入される直前)にて測定した。また、表1に示したダナゾール微粒子分散液の温度は、移送流路31の出口に設置したビーカー内に回収されたダナゾール微粒子分散液の温度を測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
(実施例7~10)
 図1に示す装置を用いて、図1に示すように、対向して配設された接近・離反可能な処理用面をもつ、少なくとも一方が他方に対して回転する処理用面1,2の間にできる薄膜流体中で、均一に拡散・攪拌・混合する反応装置を用いて、ニッケル溶液と還元剤溶液とを混合し、薄膜流体中で晶析反応を行う。
 中央から第1流体の還元剤溶液として2wt%ヒドラジン一水和物/0.15wt%KOH/エチレングリコール溶液を供給圧力/背圧力=035MPa/0.20MPa、回転数1500rpm、送液速度400ml/minで送液し、硫酸ニッケル六水和物を純水に溶解した、5wt%硫酸ニッケル六水和物水溶液を第2流体のニッケル溶液として送液速度7.5ml/minで処理用面間に導入した。第1流体と第2流体は薄膜流体内で混合され、ニッケル微粒子分散液またはニッケル微粒子の前駆体微粒子分散液を処理用面1,2間より吐出させ、ジャケット34に加熱・冷却水を通したケーシング内の受け流路30を経て移送流路31の出口にて、ニッケル微粒子分散液として回収した。回収したニッケル微粒子分散液中のニッケル微粒子を緩く凝集させ、目開き1μmのろ布を用いてろ集し、純水及びアセトンにて水洗後、真空乾燥してニッケル微粒子粉体を得た。
 得られたニッケル微粒子粉体のSEM観察を行ない、一次粒子径を確認した。
 第1、第2流体の送液温度及び、ジャケット34に投入した加熱・冷却水温度、回収したニッケル微粒子分散液の温度及びニッケル微粒子の一次粒子径を表2に示す。表2に示した第1流体と第2流体の送液温度は、第1流体と第2流体のそれぞれの温度を処理装置に導入される直前(言い換えれば、それぞれの流体が処理用面1,2間に導入される直前)にて測定した。また、表2に示したニッケル微粒子分散液の温度は、移送流路31の出口に設置したビーカー内に回収されたニッケル微粒子分散液の温度を測定した。
(走査型電子顕微鏡観察)
 走査型電子顕微鏡(SEM)観察には、電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM):日本電子製のJSM-7500Fを使用した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 以上のように処理用面1,2間から吐出した後の被処理流動体に対して加熱加冷を行なうことによって、粒子径が変化することが確認された。よって、処理用面1,2間にできる薄膜流体中で析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することによって、微粒子の粒子径を制御することが可能であることが確認されたものである。
  1  第1処理用面
  2  第2処理用面
 10  第1処理用部
 11  第1ホルダ
 20  第2処理用部
 21  第2ホルダ
 33  温度調整装置
  34  ジャケット
 d1  第1導入部
 d2  第2導入部
 d20 開口部
 p   流体圧付与機構

Claims (3)

  1.  対向して配設された、接近・離反可能な、少なくとも一方が他方に対して相対的に回転する少なくとも2つの処理用面の間に被処理流動体を導入し、前記処理用面の間にできる薄膜流体中で微粒子を析出させる微粒子の製造方法において、
    前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を制御することによって、前記微粒子の粒子径を制御することを特徴とする微粒子の製造方法。
  2.  前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度の制御が、前記処理用面間から流出した後の被処理流動体の温度を制御するものであることを特徴とする請求項1記載の微粒子の製造方法。
  3.  前記処理用面間から流出した後の被処理流動体の流路若しくは収容部に温度調整装置を設け、前記析出した微粒子を含む被処理流動体の温度を前記温度調整装置によって制御するものであることを特徴とする請求項1記載の微粒子の製造方法。
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