CN103492063A - 微粒的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及微粒的制造方法，课题在于：提供在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体，在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的微粒的制造方法中，对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用面1、2之间导入被处理流动体，在处理用面1、2之间形成的薄膜流体中使微粒析出。通过控制含有析出了的微粒的被处理流动体的温度，控制上述微粒的粒径。该温度控制可以如下来实现：在流出后的被处理流动体的流路或者收容部设置温度调整装置33、封套34，控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度。

Description

微粒的制造方法

技术领域

本发明涉及微粒的制造方法。

背景技术

在整个产业领域需要微粒，从微米尺寸的微粒到纳米尺寸的微粒，需要根据目的的用途而分开制造粒子。尤其是由于其粒径不足1μm的微粒即纳米粒子(纳米尺寸的微粒)，表现与粒子不同的新的特性，因此需要开发用于工业上制造纳米微粒的新的制造方法。就微米尺寸的微粒而言，在一直以来的制造方法中，存在再现性、能耗的课题，因此冀求可从微米到纳米容易地控制粒径的微粒的制造方法。

为了解决以往的被称为“化学微加工技术”的技术课题、问题点，由本申请申请人基于全新的概念的化学微加工技术，更详细地说，提供使用由本申请申请人申请的专利文献1所示的装置的原理来进行的、使用微小流路下的多种流体的搅拌·瞬间的均匀混合的纳米粒子的析出法(专利文献2)。该装置利用机械密封的原理，在可接近分离的相对进行位移的处理用面之间形成被处理流动体的强制薄膜流体而向进行旋转的处理用面之间供给被处理流动体，通过该流体的供给压和施加在进行旋转的处理用面之间的压力的压力平衡而使处理用面间的距离为微小间隔。与上述原理中的方法相比，以前的方法是机械性地调节其处理用面间的距离等的方法，不能吸收因旋转而发生的热和由此产生的变形、或者偏心等，使微小的处理用面间的距离、至少使该距离为10μm以下实质上是不可能的。即，利用上述专利文献1的装置的原理，在微小流路中可实现瞬间性的化学的·物理化学的反应等产生的纳米粒子的析出，本申请发明人根据锐意研究的成果，1mm以下不用说，令人吃惊的是能够进行在0.1～10μm的微小流路中的瞬间的搅拌·混合·反应·析出。

虽然专利文献2中被提案的纳米颜料的制造方法是在以低成本且低能量可制得纳米颜料方面极其有效的微粒的制造方法，但在该制造方法的实施时，要求将获得的粒子的粒径进行控制的各种方法的开发。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2004-49957号公报

专利文献2：国际公开WO2009／008388号小册子

发明内容

本发明，鉴于上述情况，课题在于提供对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。

用于解决课题的手段

本发明提供微粒的制造方法，其特征在于，在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体、在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的制造方法中，控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度，由此控制上述微粒的粒径。

本发明能够以以下的特征来实施：含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度的控制，是控制从上述处理用面间流出后的被处理流动体的温度。

另外，本发明能够以以下的特征来实施：在从上述处理用面间流出后的被处理流动体的流路或收容部设置温度调整装置、通过上述温度调整装置来控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度。

本发明，作为上述的被处理流动体使用多种流体，至少任1种的流体一边形成上述薄膜流体一边通过上述两处理用面间，具备与上述至少任1种的流体流过的流路独立的另外的导入路，在上述两个处理用面的至少任一方具备与上述另外的导入路相通的开口部，将与上述至少任1种的流体不同的至少1种的流体从上述开口部导入上述处理用面之间，使上述所有被处理流动体在上述薄膜流体中混合，在该薄膜流体中析出来实施。另外，适当的是：该析出在该薄膜流体中的层流条件下来进行。

本申请发明，使用如下装置来实施是适当的：该装置具备赋予被处理流动体压力的流体压力赋予机构、具备上述2个处理用面中的第1处理用面的第1处理用部、具备上述2个处理用面中的第2处理用面的第2处理用部，具备使这些处理用部相对进行旋转的旋转驱动机构，上述第1处理用部和第2处理用部中至少第2处理用部具备受压面，且该受压面的至少一部分由上述处理用面构成，该受压面受到上述流体压力赋予机构赋予被处理流动体的压力而产生在使第2处理用面从第1处理用面分离的方向移动的力。

发明的效果

本发明人发现，在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体，在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的微粒的制造方法中，控制含有上述析出的微粒的被处理流动体的温度，由此可以控制上述微粒的粒径，完成了本发明，由此能够提供对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。

由此，即使不改变从被处理流动体到微粒进行析出的条件，也可以控制微粒的粒径。另外，本发明与从被处理流动体到微粒进行析出的条件设定进行并用，可以控制微粒的粒径。

附图说明

图1是本申请发明的实施方式涉及的流体处理装置的简略剖面图。

图2(A)是图1中所示的流体处理装置的第1处理用面的简略平面图，(B)是同装置的处理用面的要部放大图。

图3(A)是同装置的第2导入部的剖面图，(B)是用于说明同第2导入部的处理用面的主要部分放大图。

具体实施方式

以下，对于本发明举出实施方式的一个例子来说明详细情况。但是，本发明的技术范围，并不受下述实施方式及实施例限定。

图1～图3所示的流体处理装置，与专利文献2记载的装置相同，所述装置为如下装置：在可接近·分离的至少一方相对于另一方相对地旋转的处理用部中的处理用面之间处理被处理物，即，将被处理流动体中的作为第1被处理流动体的第1流体导入处理用面间，从与导入了上述第1流体的流路独立、具备与处理用面间的开口部相通的其它流路将被处理流动体中的第2被处理流动体即第2流体导入处理用面间，在处理用面间将上述第1流体和第2流体进行混合·搅拌来进行处理。需要说明的是，在图1中，U表示上方，S表示下方，在本发明中，上下前后左右仅限于表示相对的位置关系，并不特定绝对的位置。在图2(A)、图3(B)中，R表示旋转方向。在图3(B)中，C表示离心力方向(半径方向)。

该装置为如下装置：使用至少2种流体，对于其中至少1种流体，包含至少1种被处理物，具备可接近·分离地相互对向配设的至少一方相对于另一方旋转的处理用面，在这些处理用面之间使上述各流体汇合而形成薄膜流体，在该薄膜流体中处理上述被处理物。该装置如上所述，可以处理多个被处理流动体，但也可以处理单一的被处理流动体。

该流体处理装置具备对向的第1及第2的2个处理用部10、20，至少一方处理用部进行旋转。两处理用部10、20的对向的面分别成为处理用面。第1处理用部10具备第1处理用面1，第2处理用部20具备第2处理用面2。

两处理用面1、2与被处理流动体的流路连接，构成被处理流动体的流路的一部分。该两处理用面1、2间的间隔可以适宜变更进行实施，通常调整为1mm以下，例如0.1μm～50μm左右的微小间隔。由此，通过该两处理用面1、2间的被处理流动体，成为由两处理用面1、2所强制的强制薄膜流体。

该装置可处理单一的被处理流动体，但也可以处理多个被处理流动体。在处理多个被处理流动体的情况下，该装置与第1被处理流动体的流路连接，形成该第1被处理流动体的流路的一部分，同时，形成与第1被处理流动体不同的第2被处理流动体的流路的一部分。同时，该装置进行如下流体的处理：使两流路合流，在处理用面1、2间，混合两被处理流动体，使其反应等。需要说明的是，在此，“处理，，并不限于被处理物反应的方式，也包含不伴随反应而仅进行混合·分散的方式。

具体地进行说明时，具备：保持上述第1处理用部10的第1托架11、保持第2处理用部20的第2托架21、接面压力赋予机构、旋转驱动机构、第1导入部d1、第2导入部d2和流体压力赋予机构p。

如图2(A)所示，在该实施方式中，第1处理用部10为环状体，更详细而言，其为圈状的圆盘。另外，第2处理用部20也为环状的圈状的圆盘。第1、第2处理用部10、20的材质除金属之外，可以采用对陶瓷或烧结金属、耐磨耗钢、蓝宝石、其它金属实施有固化处理的材料或将硬质材料实施有加衬或涂层、镀敷等的材料。在该实施方式中，两处理用部10、20，相互对向的第1、第2处理用面1、2的至少一部分被行镜面研磨。

该镜面研磨的面粗糙度没有特别限定，优选设为Ra0.01～1.0μm，更优选为Ra0.003～0.3μm。

至少一方的托架可以用电动机等旋转驱动机构(无图示)相对于另一方的托架相对地进行旋转。图1的50表示旋转驱动机构的旋转轴，在该例中，该旋转轴50上所安装的第1托架11进行旋转，该第1托架11上所支承的第1处理用部10相对于第2处理用部20进行旋转。当然，可以使第2处理用部20旋转，也可以使两者旋转。另外，在该例中，将第1、第2托架11、21，使第1、第2处理用部10、20相对于该第1、第2托架11、21旋转也是可以的。

第1处理用部10和第2处理用部20至少任一方可与至少任意另一方接近·分离，两处理用面1、2可接近·分离。

在该实施方式中，第2处理用部20相对于第1处理用部10接近分离，在设置于第2托架21的收容部41中可以可出没地收容第2处理用部20。但是，相反地，可以第1处理用部10可相对于第2处理用部20接近·分离，也可以两处理用部10、20相互接近·分离。

该收容部41为第2处理用部20的主要收容与处理用面2侧相反侧的部位的凹部，从平面看，其为呈现圆的即形成为环状的槽。该收容部41具有可以可使第2处理用部20旋转的充分的间隙，收容第2处理用部20。需要说明的是，第2处理用部20以在轴方向可以仅进行平行移动的方式配置，通过增大上述间隙，第2处理用部20也可以以消除与上述收容部41的轴方向平行的关系的方式使处理用部20的中心线相对于收容部41倾斜而位移，进而，可以以第2处理用部20的中心线和收容部41的中心线在半径方向偏离的方式进行位移。

这样，希望通过3维且可以位移地保持的浮动机构来保持第2处理用部20。

上述被处理流动体，在通过由各种泵、位置能量等构成的流体压力赋予机构p赋予压力的状态下，从成为流体流动的流路的第1导入部d1和第2导入部d2导入两处理用面1、2间。在该实施方式中，第1导入部d1为设置在环状的第2托架21的中央的流体的通路，其一端从环状的两处理用部10、20的内侧被导入两处理用面1、2间。第2导入部d2向处理用面1、2供给第1被处理流动体和进行反应的第2被处理流动体。在该实施方式中，第2导入部d2为设置于第2处理用部20的内部的流体的通路，其一端在第2处理用面2上开口。通过流体压力赋予机构p所加压的第1被处理流动体从第1导入部d1被导入两处理用部10、20的内侧的空间，通过第1处理用面1和第2处理用面2之间，在两处理用部10、20的外侧穿过。在这些处理用面1、2间，从第2导入部d2供给通过流体压力赋予机构p所加压的第2被处理流动体，与第1被处理流动体合流，进行混合、搅拌、乳化、分散、反应、晶出、晶析、析出等各种流体处理，从两处理用面1、2排出至两处理用部10、20的外侧。需要说明的是，也可以通过减压泵使两处理用部10、20的外侧的环境为负压。

上述接面压力赋予机构将作用于使第1处理用面1和第2处理用面2接近的方向的力赋予处理用部。在该实施方式中，接面压力赋予机构设置在第2托架21上，将第2处理用部20向第1处理用部10赋能。

上述接面压力赋予机构，第1处理用部10的第1处理用面1和第2处理用部20的第2处理用面2压在进行接近的方向，通过与使该接面压力和流体压力等两处理用面1、2间分离的力的均衡，产生具有nm单位至μm单位的微小的膜厚的薄膜流体。换言之，通过上述力的均衡，将两处理用面1、2间的间隔保持在规定的微小间隔。

在图1所示的实施方式中，接面压力赋予机构配位于上述收容部41和第2处理用部20之间。具体而言，由向将第2处理用部20靠近于第1处理用部10的方向赋能的弹簧43和导入空气、油等赋能用流体的赋能用流体的导入部44构成，通过弹簧43和上述赋能用流体的流体压力赋予上述接面压力。该弹簧43和上述赋能用流体的流体压力赋予任一方即可，可以为磁力或重力等其它的力。抵抗该接面压力赋予机构的赋能，由于通过流体压力赋予机构p所加压的被处理流动体的压力、粘性等产生的分离力，第2处理用部20分离第1处理用部10，在两处理用面间打开微小的间隔。这样，利用该接面压力和分离力的平衡，以μm单位的精度设定第1处理用面1和第2处理用面2，进行两处理用面1、2间的微小间隔的设定。作为上述分离力，可以举出被处理流动体的流体压或粘性和处理用部的旋转形成的离心力、对赋能用流体导入部44施加负压时的该负压、将弹簧43制成抗张弹簧时的弹簧的力等。该接面压力赋予机构不是第2处理用部20，可以设置于第1处理用部10，也可以设置于两者。

对上述分离力进行具体说明时，第2处理用部20与上述第2处理用面2同时具备位于第2处理用面2的内侧(即，被处理流动体向第1处理用面1和第2处理用面2之间的进入口侧)而与该第2处理用面2邻接的分离用调整面23。在该例中，分离用调整面23作为倾斜面被实施，但也可以为水平面。被处理流动体的压力作用于分离用调整面23，产生使第2处理用部20从第1处理用部10分离的方向的力。因此，用于产生分离力的受压面成为第2处理用面2和分离用调整面23。

进而，在该图1的例中，在第2处理用部20中形成有近接用调整面24。该近接用调整面24，为与分离用调整面23在轴方向上相反侧的面(在图1中为上方的面)，被处理流动体的压力发生作用，产生使第2处理用部20向第1处理用部10接近的方向的力。

需要说明的是，作用于第2处理用面2及分离用调整面23的被处理流动体的压力、即流体压，可理解为构成机械密封中的开启力的力。投影于与处理用面1、2的接近·分离的方向、即第2处理用部20的出没方向(在图1中为轴方向)正交的假想平面上的近接用调整面24的投影面积A1和投影于该假想平面上的第2处理用部20的第2处理用面2及分离用调整面23的投影面积的合计面积A2的面积比A1／A2被称为平衡比K，上述开启力的调整上是重要的。对该开启力而言，可以通过变更上述平衡线、即近接用调整面24的面积A1，通过被处理流动体的压力、即流体压进行调整。

滑动面的实面压P、即接面压力中的流体压产生的压力用下式进行计算。

P=P1×(K-k)+Ps

在此，P1表示被处理流动体的压力即流体压，K表示上述平衡比，k表示开启力系数，Ps表示弹簧及背压力。

通过利用该平衡线的调整调整滑动面的实面压P而使处理用面1、2间为所期望的微小间隙量，形成被处理流动体产生的流动体膜，将生成物等被处理了的被处理物制成微细，另外，进行均匀的反应处理。

需要说明的是，省略图示，也可以将近接用调整面24形成具有比分离用调整面23还大的面积的面进行实施。

被处理流动体成为通过保持上述微小的间隙的两处理用面1、2而被强制的薄膜流体，移动至环状的两处理用面1、2的外侧。但是，由于第1处理用部10旋转，因此，所混合的被处理流动体不会从环状的两处理用面1、2的内侧向外侧直线地移动，向环状的半径方向的移动向量和向周方向的移动向量的合成向量作用于被处理流动体，从内侧向外侧大致漩涡状地移动。

需要说明的是，旋转轴50并不限定于垂直配置的旋转轴，可以为在水平方向配位的旋转轴，也可以为倾斜配位的旋转轴。这是因为被处理流动体以两处理用面1、2间的微细的间隔进行处理，实质上可以排除重力的影响。另外，该接面压力赋予机构通过与可位移地保持上述第2处理用部20的浮动机构并用，也作为微振动、旋转对准的缓冲机构起作用。

第1、第2处理用部10、20可以将其至少任一方进行冷却或加热而调整其温度，在图1中，图示有在第1、第2处理用部10、20上设有温调机构(温度调整机构)J1，J2的例子。另外，可以将所导入的被处理流动体进行冷却或加热而调整其温度。这些温度也可以用于所处理的被处理物的析出，另外，也可以为了在第1、第2处理用面1、2间的被处理流动体上产生贝纳尔对流或马朗格尼对流而设定。

如图2所示，可以在第1处理用部10的第1处理用面1上形成从第1处理用部10的中心侧向外侧、即在径方向伸长的槽状的凹部13而实施。该凹部13的平面形状，如图2(B)所示，可以为将第1处理用面1上弯曲或漩涡状地伸长而成的形状或没有图示，也可以为笔直地向外方向伸长的形状、L字状等地屈曲或弯曲而成的形状、连续而成形状、断续而成的形状、分支而成的形状。另外，该凹部13也可作为形成于第2处理用面2而实施，也可作为形成于第1及第2处理用面1、2的两者而实施。通过形成这样的凹部13可得到微泵效果，具有可在第1及第2处理用面1、2间抽吸被处理流动体的效果。

该凹部13的基端优选达到第1处理用部10的内周。该凹部13的前端向第1处理用部面1的外周面侧延伸，其深度(横截面积)随着从基端向前端而逐渐减小。

该凹部13的前端与第1处理用面1的外周面之间，设有没有凹部13的平坦面16。

在第2处理用面2上设有上述第2导入部d2的开口部d20的情况下，优选设置于与对向的上述第1处理用面1的平坦面16对向的位置。

该开口部d20，优选设置在比第1处理用面1的凹部13更靠下游侧(在该例子中为外侧)。特别是优选设置在与通过微泵效果导入时的流动方向变换为在处理用面间形成的螺旋状层流的流动方向的点相比外径侧的与平坦面16对向的位置。具体而言，在图2(B)中，优选将至径向的距离n设为距在第1处理用面1上设置的凹部13的最外侧的位置的约0.5mm以上。特别是在从流体中使微粒析出的情况下，优选在层流条件下进行多种被处理流动体的混合和微粒的析出。

该第2导入部d2可以具有方向性。例如，如图3(A)所示，来自上述第2处理用面2的开口部d20的导入方向相对于第2处理用面2以规定的仰角(θ1)倾斜。该仰角(θ1)设为超过0度且小于90度，进而，在反应速度快的反应的情况下，优选以1度以上且45度以下设置。

另外，如图3(B)所示，来自上述第2处理用面2的开口部d20的导入方向在沿上述第2处理用面2的平面上具有方向性。该第2流体的导入方向在处理用面的半径方向的成分中为分离中心的外方向，且在相对于进行了旋转的处理用面间中的流体的旋转方向的成分中为正向。换言之，以通过开口部d20的半径方向即外方向的线段为基准线g，具有从该基准线g向旋转方向R的规定的角度(θ2)。关于该角度(θ2)，也优选设为超过0度且低于90度。

该角度(θ2)可以根据流体的种类、反应速度、粘度、处理用面的旋转速度等各种的条件进行变更而实施。另外，也可以在第2导入部d2中完全不具有方向性。

上述被处理流动体的种类和其流路的数在图1的例中设为2个，但可以为1个，也可以为3个以上。在图1的例中，从第2导入部d2在处理用面1、2间导入第2流体，该导入部可以设置于第1处理用部10，也可以设置于两者。另外，可以对一种被处理流动体准备多个导入部。另外，对设置于各处理用部的导入用的开口部而言，其形状或大小或数量没有特别限制，可以适宜变更而实施。另外，可以就在上述第1及第2处理用面间1、2之前或更上游侧设置导入部的开口部。

需要说明的是，可以在处理用面1、2之间进行上述反应即可，因此也可以与上述相反地，从第1导入部d1导入第2流体，从第2导入部d2导入第1流体。也就是说，各流体中第1、第2这样的表述，只不过具有存在的多个流体的第n个这样为了识别的含义，也可能存在第3以上的流体。

上述装置中，析出·沉淀或结晶化这样的处理，如图1中所示，一般在可以接近·分离地相互对向配设了的、至少一方相对于另一方旋转的处理用面1、2之间强制地均匀混合一边发生。被处理了的被处理物的粒径、单分散度，可以通过适当调整处理用部10、20的旋转数、流速、处理用面间的距离、被处理流动体的原料浓度或者被处理流动体的溶剂种类等进行控制。

而且，在本发明中，通过上述的方法从被处理流动体析出微粒后，控制含有该微粒的被处理流动体的温度，由此可以控制所获得的微粒的粒径。

实施时，如图1中所示，在处理用面1、2间的下游的流出部(从环状的处理用面1、2间的内径侧导入了被处理流动体的情况下在外径侧，从环状的处理用面1、2间的外径侧导入了被处理流动体的情况下在内径侧)，环状地架设包装件，在该包装件上设置温度调整用的封套34，由此控制被排出到包装件内的接受流路30的被处理流动体的温度即可。另外，也可以在从上述接受流路30流出的移送流路31中配置温度调整装置33，进行被处理流动体的温度控制。另外，也可以在移送流路31的下游设置接受槽32，在该接受槽32中配置温度调整装置33来控制被处理流动体的温度。含有析出了的微粒的被处理流动体从处理用面1、2间的下游端雾状被排出到包装件内的接受流路30，因此热效率高，易于控制被处理流动体的温度。

上述的温度控制，包括通过对含有析出了的微粒的被处理流动体进行加温或者冷却而使温度变化、在同被处理流动体中混合新的流体而使温度变化、不进行这些温度变化的操作而保持温度不变。而且通过这些温度控制，来控制获得的微粒的粒径。

在进行被处理流动体的温度变化的情况下，特别是为了得到微细的粒子，优选的是，给予5℃以上、更优选25℃以上的温度变化。详细地说，优选的是，对含有排出了的微粒的被处理流动体的温度，给予由封套34、温度调整装置33控制的被处理流动体的温度5℃以上、优选25℃以上的温度变化。如上所述，本发明包括不进行温度变化的操作而保持温度不变，还包括：通过封套34、温度调整装置33将含有排出了的微粒的被处理流动体的温度控制(维持)在相同温度，由此维持粒径这样的情况、使粒径变化的情况。

另外，在上述“控制”的内容中，还包括使通过上述处理而呈现的温度不会经时变化的情况(即使经过了时间也保持一定的温度的情况)和使其经时变化的情况(使温度因时间而变化的情况)。

为了该温度的控制，优选在用于调整上述的温度的装置33、34上设置利用反馈控制的温度控制机构。该温度差控制机构，具备温度测定部C1、加温或冷却部C2、运算部C3等。需要说明的是，不进行反馈控制的情况下，也可以只设置加温或冷却部C2。

温度测定部C1，设于被处理流动体的流路30、31和接受槽32(图的例子中为移送流路31)，为测定析出了的微粒的被处理流动体的温度的部位，例如为温度传感器。加温或冷却部C2，是设于移送流路31的一部分的部位，例如为电加热器、热介质导入用封套等的加热装置或冷介质配管等的冷却装置。另外，图示省略，但也可以设置使被温度控制了的新的流体汇合、根据需要进行混合的新的流路作为加温或冷却部C2。作为该新的流体，可以采用不对析出了的微粒带来化学上的影响的溶剂、气体等的流体。运算部C3，是接受在上述温度测定部C1的测定结果、管理上述加温或冷却部C2的动作的部位，例如为与温度测定部C1及加温或冷却部C2电连接的微型计算机。该运算部C3，具备用于设定各流体的温度差的开关类及用于显示运转状况、测定温度的显示部。另外，在移送流路31中，可考虑具备用于保温的结构。作为上述构成没有特别限定，可以例示用绝热材料覆盖上述流路、设置电加热器等的加热部、冷介质配管等的冷却部。关于将温度维持为一定，优选从上述加热部·冷却部到处理用面区间的各流体的温度变动为±1℃，更期望的是优选抑制到±0.5℃。

该温度控制，从处理用面1、2间开始紧接着被处理流动体的排出而连续地进行即可，但也可以在移动到储存槽等之后进行。优选的是，不论在哪个情况下，在直至被排出了的被处理流动体中的微粒的性状稳定期间进行。

接着，本申请发明涉及的微粒的制造方法，可以用于以下的微粒的制造。需要说明的是，本申请发明的使用不是仅限定于下述的例子，可以用于以往的间歇式、连续式、或者利用微型反应器、微型混合器进行的微粒的制造。

将至少1种颜料溶解于硫酸、硝酸、盐酸等的强酸中、调整了的颜料酸性溶液与含有水的溶液进行混合而得到颜料粒子的反应(酸涂法)。

或者，将至少1种颜料溶解于有机溶剂中、调整了的颜料溶液投入相对于上述颜料为不良溶剂、且在上述溶液的调整中使用的有机溶剂中为相容性的不良溶剂中而使颜料粒子沉淀的反应(再沉法)。

或者，将在为酸性或者碱性的pH调整溶液或上述pH调整溶液和有机溶剂的混合溶液的任一溶液中溶解了至少1种颜料的颜料溶液、和在上述颜料溶液中含有的颜料中不显示溶解性、或者与上述颜料溶液中含有的溶剂相比对于上述颜料的溶解性小的、使上述颜料溶液的pH变化的颜料析出用溶液进行混合而得到颜料粒子的反应。

在炭黑的表面通过液相还原法担载金属微粒的反应(作为上述金属，可例示选自白金、钯、金、银、铑、铱、钌、锇、钴、锰、镍、铁、铬、钼、钛组成的组的至少1种金属)。

通过将含有溶解有富勒烯的第1溶剂的溶液和与上述第1溶剂相比富勒烯的溶解度小的第2溶剂进行混合而制造由富勒烯分子构成的结晶及富勒烯纳米晶须·纳米纤维纳米管的反应。

将金属化合物或者金属离子还原的反应(作为上述金属可例示如金、银、钌、铑、钯、锇、铱、白金那样的贵金属、或铜、或上述2种以上的金属的合金)。

将陶瓷原料进行水解的反应(作为上述陶瓷原料，可例示选自A1、Ba、Mg、Ca、La、Fe、Si、Ti、Zr、Pb、Sn、Zn、Cd、As、Ga、Sr、Bi、Ta、Se、Te、Hf、Ni、Mn、Co、S、Ge、Li、B、Ce中的至少1中)。

通过钛化合物的水解使二氧化钛超微粒析出的反应(作为上述钛化合物，可例示选自四甲氧基钛、四乙氧基钛、四正丙氧基钛、四异丙氧基钛、四正丁氧基钛、四异丁氧基钛、四叔丁氧基钛等四烷氧基钛或其衍生物、四氯化钛、硫酸氧钛、柠檬酸钛及四硝酸钛的至少1种)。

使作为半导体原料的、含有具有不同种类的元素的离子的流体汇合，通过共沉淀·析出而生成化合物半导体微粒的反应(作为化合物半导体，可例示II-VI族化合物半导体、III-V族化合物半导体、IV族化合物半导体、I-III-VI族化合物半导体)。

将半导体元素还原而生成半导体微粒的反应(作为半导体元素，可例示选自硅(Si)、锗(Ge)、碳(C)及锡(Sn)组成的组的元素)。

将磁性体原料还原而生成磁性体微粒的反应(作为磁性体原料，可例示镍、钴、铱、铁、白金、金、银、锰、铬、钯、铱、镧族元素(钕、钐、钆、铽)中的至少1种)。

将使至少1种生物摄取物微粒原料溶解于第1溶剂的流体和可形成溶解度比上述第1溶剂低的第2溶剂的溶剂进行混合，使生物摄取物微粒析出的反应。

或者，将含有至少1种酸性物质或阳离子性物质的流体和含有至少1种碱性物质或阴离子性物质的流体进行混合，通过中和反应使生物摄取物微粒析出的反应。

通过将包含含有脂溶性的药理活性物质的油相成分的被处理流动体和由至少水系分散溶剂构成的被处理流动体进行混合、或者将包含含有水溶性的药理活性物质的水相成分的被处理流动体和至少由油系分散溶剂构成的被处理流动体进行混合，得到微乳液粒子的处理。

或者，分散相或连续相的至少任何一方含有一种以上的磷脂质，分散相含有药理活性物质，连续相至少由水系分散溶剂构成，将分散相的被处理流动体和连续相的被处理流动体进行混合，由此得到脂质体的处理。

将在对于树脂为溶解性及相容性的溶剂中溶解了树脂的流体和水性溶剂进行混合，通过析出或乳化而得到树脂微粒的处理。

或者，将加温而熔融了的树脂和水性溶剂进行混合，通过乳化·分散而得到树脂微粒的处理。或者将树脂微粒分散液和使盐等的化合物溶解了的化合物溶液进行混合而使树脂微粒凝聚的处理。

傅里德-克拉夫茨反应、硝化反应、附加反应、消去反应、转移反应、聚合反应、缩合反应、偶联反应、酰化、羧化、醛合成、缩氨酸合成、醇醛缩合反应、吲哚反应、亲电取代反应、亲核取代反应、Wittig反应、Michael附加反应、烯胺合成、酯合成、酵素反应、重氮偶联反应、氧化反应、还原反应、多阶段反应、选择性添加反应、铃木·宫浦偶联反应、Kumada-Corriu反应、置换反应、异性化反应、游离基聚合反应、阴离子聚合反应、阳离子聚合反应、金属催化剂聚合反应、逐次反应、高分子合成、乙炔偶联反应、环硫化物合成、Bamberger重排、Chapman重排、Claisen缩合、喹啉合成、Paal-Knorr呋喃合成、Paal-Knorr吡咯合成、Passerini反应、Paterno-Buchi反应、羰基-烯反应(Prins反应)、Jacobsen重排、Koenigs-Knorr糖甙化反应、Leuckart-Wallach反应、Horner-Wadsworth-Emmons反应、Gassman反应、野依不对称氢化反应、Perkin反应、Petasis反应、Tishchenko反应、Tishchenko反应、Ullmann偶联、NazaroV环化、Tiffeneau-Demjanov重排、铸型合成、使用二氧化硒的氧化、Reimer-Tiemann反应、Grob裂解反应、卤仿反应、Malaprade乙二醇氧化裂解、Hofmann消去、Lawesson试剂的硫代羧化反应、Lossen重排、利用FAMSO的环状酮合成、Favorskii重排、Feist-Benary呋喃合成、Gabriel胺合成、Glaser反应、Grignard反应、Cope消去、Cope重排、炔烃类的二亚胺还原、Eschenmoser氨甲基化反应、[2+2]光环化反应、Appel反应、aza-Wittig反应、Bartoli吲哚合成、Carroll重排、Chichibabin反应、Clemmensen还原、Combes喹啉合成、Tsuji-Trost反应、TEMPO氧化、使用四氧化锇的二羟基化、Fries重排、Neber重排、Barton-McCombie去氧、Barton脱羧、Seyferth-Gilbert炔烃合成、Pinnick(Kraus)氧化、伊藤-三枝氧化、Eschenmoser裂解反应、Eschenmoser-Claisen重排、Doering--LaFlamme丙二烯合成、Corey-ChaykoVSky反应、偶姻缩合、wolff-Kishner还原、IBX氧化、Parikh-Doering氧化、Reissert反应、Jacobsen水解动力学拆分、二苯乙醇酸重排、桧山交叉偶联、Luche还原、羟汞化、Vilismeier-Haak反应、Wolff重排、KolbeSchmitt反应、Corey-Kim氧化、Cannizzaro反应、Henry反应、乙醇向烷烃的转换、Arndt-Eistert合成、加氢甲酰化反应、Peterson烯化、脱羧化反应、Curtius重排、Woh1-zieglar烯丙位溴化、Pfitzner-Moffatt氧化、McMurry偶联、Barton反应、Balz-Schiemann反应、正宗-Bergman反应、Dieckmann缩合、频哪醇偶联、Williamson醚合成、碘内酯化反应、Harries臭氧分解、活性二氧化锰的氧化、炔烃的环化三聚反应、熊田-玉尾-Corriu Corriu(交叉)偶联、亚砜及硒亚砜syn-β消去、Fischer吲哚合成、Oppenauer氧化、Darzens缩合反应、Alder Ene反应、Sarett-Collins氧化、野崎-檜山-岸偶联反应、Weinreb酮合成、DAST氟化、Corey-Winter烯合成、细见-樱井反应、使用PCC(PDC)的乙醇的氧化、Jones氧化(Jones Oxidation)、Keck烯丙化反应、使用永田试药的氰化物附加、根岸偶联、Ireland-Claisen重排、Baeyer-Villiger氧化、对甲氧苄基(PMB或MPM)、二甲氧苄基(DMB)保护、脱保护、Wacker氧化、Myers不对称烷基化、山口大环内酯化、向山-Corey大环内酯化、Bode缩氨酸合成、Lindlar还原、均相氢化、邻位定向金属化、wagnar-Meerwein重排、Wurtz反应、利用1，3-二塞烷的酮合成、Michael附加、Stork烯胺的酮合成、Pauson-Khand环戊烯酮合成、通过Tebbe反应等与以有机化合物为起始原料的各种反应剂的有机反应得到有机化合物的反应。

实施例

以下对本发明举出实施例进一步详细地进行说明，但本发明不仅限定于这些实施例。

需要说明的是，在以下的实施例中，所说的“从中央”是从前述的、图1中所示的流体处理装置的“第1导入部d1”的意思，第1流体是指前述的第1被处理流动体，第2流体是指从上述的、图1中所示的处理装置的第2导入部d2导入的、前述的第2被处理流动体。

(实施例1～6)达那唑微粒的制造

如图1中所示，具有对向配设了的可接近·分离的处理用面的、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面1、2之间形成的薄膜流体中，使用进行均匀地扩散·搅拌·混合的反应装置，将达那唑溶液和纯水混合，在薄膜流体中进行晶析反应。

从中央作为第1流体以供给压力／背压力=0.20MPa／0.10MPa、转速1000rpm、送液速度100ml／min输送纯水，将粉末达那唑溶解于乙醇的1wt％达那唑溶液作为第2流体以送液速度10ml／min导入处理用面间。

第1流体和第2流体在薄膜流体内被混合，使达那唑微粒分散液从处理用面1、2间排出，经过在封套34中通过了加热·冷却水的包装内的接受流路30而在移送流路31的出口回收。使回收了的达那唑微粒分散液中的达那唑微粒缓慢地凝聚，使用0.45μm膜滤进行过滤收集，用纯水水洗后进行真空干燥而得到达那唑微粒粉体。

将获得的达那唑微粒粉体放在火棉胶膜上，进行TEM观察，确认一次粒径。TEM观察使用日本电子(株)制、JEM-2100将一次粒径对于多个视野以观察倍率2万倍进行观察以及测定，使用平均值。

将第1、第2流体的送液温度及投入了封套34的加热·冷却水温度、回收了的达那唑微粒分散液的温度及达那唑微粒的一次粒径示于表1。表1中所示的第1流体和第2流体的送液温度，在就要导入处理装置之前(换句话说，各个流体就要被导入处理用面1、2间之前)测定第1流体和第2流体的各自的温度。另外，表1中所示的达那唑微粒分散液的温度，是测定在设置于移送流路31的出口的烧杯内被回收的达那唑微粒分散液的温度。

[表1]

(实施例7～10)

使用图1中所示的装置，如图1中所示，在具有对向配设了的可接近.分离的处理用面的、至少一方相对于另一方进行旋转的处理用面1、2之间形成的薄膜流体中，使用进行均匀地扩散·搅拌·混合的反应装置，将镍溶液和还原剂溶液进行混合，在薄膜流体中进行晶析反应。

从中央作为第1流体的还原剂溶液以供给压力／背压力=0.35MPa／0.20MPa、转速1500rpm、送液速度400ml／min输送2wt％联氨水合物／0.15wt％KOH／乙二醇溶液，将硫酸镍六水合物溶解于纯水中的5wt％硫酸镍六水合物水溶液作为第2流体的镍溶液以送液速度7.5ml／min导入处理用面间。第1流体和第2流体在薄膜流体内被混合，使镍微粒分散液或镍微粒的前体微粒分散液从处理用面1、2间排出，经过在封套34内通过了加热·冷却水的包装内的接受流路30而在移送流路31的出口作为镍微粒分散液回收。使回收了的镍微粒分散液中的镍微粒缓慢地凝聚，使用孔径1μm的滤布进行过滤收集，用纯水及丙酮水洗后进行真空乾燥而得到镍微粒粉体。

进行获得的镍微粒粉体的SEM观察，确认一次粒径。

将第1、第2流体的送液温度及投入了封套34的加热·冷却水温度、回收了的镍微粒分散液的温度及镍微粒的一次粒径示于表2。表2中所示的第1流体和第2流体的送液温度，是在就要被导入处理装置之前(换句话说，在各个流体就要被导入处理用面1、2间之前)测定的第1流体和第2流体各自的温度。另外，表2中所示的镍微粒的分散液的温度，是测定在设置于移送流路31的出口的烧杯内被回收的镍微粒分散液的温度。

(扫描型电子显微镜观察)

在扫描型电子显微镜(SEM)观察中，使用电场放射型扫描电子显微镜(FE-SEM)：日本电子制的JSM-7500F。

[表2]

通过如以上所述对从处理用面1、2间排出后的被处理流动体进行加热加冷，确认粒径发生变化。因此确认：通过控制含有在处理用面1、2间形成的薄膜流体中析出了的微粒的被处理流动体的温度，可控制微粒的粒径。

符号的说明

1   第1处理用面

2   第2处理用面

10  第1处理用部

11  第1托架

20  第2处理用部

21  第2托架

33  温度调整装置

34  封套

d1  第1导入部

d2  第2导入部

d20 开口部

p   流体压力赋予机构

Claims (3)

1.一种微粒的制造方法，其特征在于，在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体、在所述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的微粒的制造方法中，

控制含有所述析出了的微粒的被处理流动体的温度，由此控制所述微粒的粒径。

2.如权利要求1所述的微粒的制造方法，其特征在于，含有所述析出了的微粒的被处理流动体的温度的控制，是控制从所述处理用面间流出后的被处理流动体的温度。

3.如权利要求1所述的微粒的制造方法，其特征在于，在从所述处理用面间流出后的被处理流动体的流路或者收容部设置温度调整装置，通过所述温度调整装置来控制含有所述析出了的微粒的被处理流动体的温度。

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