WO2012146507A1 - Auf einem träger angeordnete kontaktfläche zur verbindung mit einer auf einem weiteren träger angeordneten gegenkontaktfläche und vorrichtung mit einer kontaktfläche und einer damit verbundenen gegenkontaktfläche - Google Patents

Auf einem träger angeordnete kontaktfläche zur verbindung mit einer auf einem weiteren träger angeordneten gegenkontaktfläche und vorrichtung mit einer kontaktfläche und einer damit verbundenen gegenkontaktfläche Download PDF

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Definitions

  • Electrical and / or electronic components of any kind are not only mechanically fixed for use in electrical and / or electronic devices on printed circuit boards, but also electrically connected to conductor tracks arranged on the carrier.
  • special contact surfaces are often provided.
  • the conductive adhesive 5 on the carrier 1 is applied covering the contact surface 2 arranged there in a covering manner.
  • a further carrier 3 which has the counter-contact surface 4 is placed on the adhesive 5 and, as indicated by a vertical arrow 8, is pressed against the contact surface 2 and the mating contact surface 4 so far to bring that an electrical contact is established by the conductive particles 6 located between them.
  • the horizontal arrows 9, 9 ' is indicated how the adhesive 5 is pushed away from the contact surfaces 2, 4 by the joining of the carrier 1 and the further carrier 3.
  • the binder for example the resin of the adhesive 5
  • the conductive particles 6 contained therein so that the number of times between the cones contact surfaces 2, 4 located conductive particles 6 and thus the conductivity of the connection between the contact surface 2 and the mating contact surface 4 is statistically distributed and can not be accurately predicted.
  • metal compounds are often used, e.g. Lot in connection with a so-called Underfiiier. These joining techniques are often more complex and thus more expensive and / or do not correspond to the conditions of use.
  • the contact surface arranged on a carrier for connection to a mating contact surface arranged on another carrier has at least one depression forming a drainage channel for the adhesive, which extends from one edge of the contact surface to an opposite edge and a width which is about equal to or less than the average diameter of the conductive particles.
  • the binder of the adhesive can flow away through the depression, while the conductive particles are held fast by this depression. The fact that the adhesive is pressed into the recess and is guided therein to the edges of the contact surface, more conductive particles remain in the region of the contact surface and are not washed outward.
  • a plurality of such, gutters forming depressions may be provided be that can run both parallel and perpendicular to each other.
  • the depth of the recess can be selected. It is particularly advantageous if it extends from one main surface of the contact surface to the opposite main surface.
  • the main surface facing the mating contact surface may be concave between a first edge and the opposite edge.
  • the course between an edge extending perpendicularly thereto and the edge opposite it can likewise be concave in the same way, so that the main surface of the contact surface facing the mating contact surface presents itself as a depression. This favorably promotes the retention of the conductive particles in the region of the contact surface and the flow of the binder of the adhesive mainly through the recesses.
  • the binder of the adhesive flows mainly through the wells, in an advantageous embodiment of the invention, the carrier below the contact surface a
  • the cavity can also be connected via a channel formed in the carrier with an outer side of the carrier, so that the adhesive can flow away again.
  • this has holes extending from one main surface to the opposite main surface whose diameter is approximately equal to or less than the average diameter of the conductive particles in at least one direction, wherein a cavity is formed in the carrier below the contact surface , of the optionally connected in a development via a formed in the carrier channel with an outside of the carrier.
  • the term "hole” should be understood to mean any kind of recess that can not only be created by drilling.
  • a further alternative contact surface has formations forming a turf structure whose distances from one another in at least one direction are approximately equal to or less than the average diameter of the conductive particles.
  • the adhesive with the conductive particles in this forming a turf structure projections, wherein the binder of the adhesive can flow to the outside, while the conductive particles get stuck in this structure.
  • the conductive particles may have a hook or star shape.
  • the invention also relates to a device having a contact surface arranged on a carrier and described in more detail above, which is connected to a mating contact surface on another carrier by means of an adhesive containing conductive particles, wherein the mating contact surface adapted to the surface of the contact surface, preventing a flow of conductive particles Surface structure has.
  • FIG. 1 shows a connection of a contact surface arranged on a carrier with a countercontact surface arranged on a further carrier by means of a conductive particle-containing adhesive according to the prior art
  • FIG. 2 shows an embodiment of a contact surface for connection to a mating contact surface according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 3 shows an embodiment of a contact surface for connection to a mating contact surface according to a second embodiment of the invention
  • FIG. 4 shows an embodiment of a contact surface for connection to a mating contact surface according to a third embodiment of the invention
  • FIG. 5 A device with a contact surface and a structured mating contact surface.
  • FIG. 2 shows a carrier 1 on which a contact surface 2 is arranged, wherein this metallic contact surface 2 can be produced, for example, by applying a solder or by etching from a copper cladding or by means of other conventional methods.
  • a conductive particles 6 having adhesive 5 is applied on the contact surface 2.
  • the contact surface 2 and also the mating contact surface 4 is designed so that in its center results in a trough by the surface extending from a first edge 10 to the opposite edge 10 'and optionally also from a perpendicular to the first edge 10th
  • conductive particles 6 are held between the contact surface 2, 4 when the two carriers 1, 3 are joined together.
  • the cavity 11 is formed in the carrier 1, in which the binder of the adhesive 5 is pressed through holes 15 in the contact surface 2, wherein the holes advantageously have a diameter which at least in one direction is equal to or less than the average diameter of the conductive particles 6, so that they are not pressed into the cavity, but can accumulate on the surface of the contact surface 2.
  • the cavity 11 may be connected via a channel 12 with the surface of the carrier 1, so that the binder of the adhesive 5 can be led to the outside.
  • FIG. 4 shows a further embodiment of the inventive design of a contact surface 2 arranged on a carrier 1, which has projections 13 arranged here on the surface of the contact surface 2, which are spaced apart from one another in such a way that, although the binder of the adhesive 5 can flow freely, but sufficiently many conductive particles 6 are held by the projections 13, so that it is concentrated between the contact surface 2 and the counter contact surface 4 during assembly of the carrier 1 and the other carrier 3.
  • the projections 13 can have any shape and can be made in one piece with the contact surface or else subsequently attached thereto.
  • the surface structure 14 of the mating contact surface 4 is designed such that it contributes to holding the conductive particles 6 between the contact surface 2 and the mating contact surface 4. You may either have a corresponding roughness or waviness, but also be concave or also have a turf structure forming projections.
  • the contact surface designs according to the invention make it possible in a simple manner to produce good connections by means of an adhesive-for example an anisotropic conductive adhesive-with good and reproducible conductivity.
  • the surface structures of the contact surface and the mating contact surface can be produced by both mechanical and chemical methods.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine auf einem Träger (1) angeordnete Kontaktfläche (2) zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger (3) angeordneten Gegenkontaktfläche (4) mittels eines leitende Partikel (6) enthaltenden Klebemittels (5), wobei die Kontaktfläche (2) zumindest eine Ablaufrinne für das Klebemittel (5) bildende Vertiefung (7) aufweist, die sich von einem Rand der Kontaktfläche (2) zu einem gegenüberliegenden Rand erstreckt und eine Breite aufweist, die geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (5). Alternativ kann die Kontaktfläche (2) von einer Hauptoberfläche zur gegenüberliegenden Hauptoberfläche sich erstreckende Bohrungen (15) aufweist, deren Durchmesser in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6) und im Träger (1) unterhalb der Kontaktfläche (2) ein Hohlraum (11) ausgebildet sein. In einer weiteren Ausführung sind auf der Kontaktfläche (2) eine Rasenstruktur bildende Anformungen (13) ausgebildet, deren Abstände zueinander in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer sind als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6).

Description

Beschreibung
Auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche und Vorrichtung mit einer Kontaktfläche und einer damit verbundenen Gegenkontaktfläche
Elektrische und/oder elektronische Bauelemente jeglicher Art werden zur Verwendung in elektrischen und/oder elektronischen Geräten zumeist auf Leiterplatten nicht nur mechanisch fixiert, sondern auch elektrisch mit auf den Träger angeordneten Leiterbahnen verbunden. Hierfür sind häufig spezielle Kontaktflächen vorgesehen. Eine besonders einfache Montage, bei der nicht nur eine mechanische Fixierung, sondern ebenfalls die elektrische Verbindung in einem Schritt erfolgen kann, ist die Verbindung des Bauelements mit der Kontaktfläche des Trägers mittels eines Leitklebers, häufig einer Anisotropenleitpaste . Diese ist häufig mit einem aushärtbaren Harz gebildet, in dem leitfähige Partikel gleicher oder auch unterschiedlicher Größe und Form enthalten sind.
Bei der Herstellung der Verbindung wird, wie in der Figur 1 schematisch dargestellt ist, das leitfähige Klebemittel 5 auf dem Träger 1 die dort angeordnete Kontaktfläche 2 bedeckend auf- gebracht. Stellvertretend für ein Bauelement ist in der Figur 1 angedeutet, dass ein weiterer Träger 3, der die Gegenkon- taktfläche 4 aufweist, auf das Klebemittel 5 aufgesetzt wird und - angedeutet durch einen senkrechten Pfeil 8 - aufgedrückt wird, um die Kontaktfläche 2 und die Gegenkontaktfläche 4 soweit zueinander zu bringen, dass durch die sich zwischen ihnen befindenden leitenden Partikel 6 ein elektrischer Kontakt zustande kommt. Durch die waagerechten Pfeile 9, 9 ' ist angedeutet, wie durch das Zusammenfügen des Trägers 1 und des weiteren Trägers 3 das Klebemittel 5 von den Kontaktflächen 2, 4 weggedrückt wird. Hierbei wird jedoch zumeist nicht nur das Bindemittel, beispielsweise das Harz des Klebemittels 5, weggedrückt, sondern ebenfalls die darin enthaltenen leitenden Partikel 6, so dass die Anzahl der sich zwischen den Kon- taktflächen 2, 4 befindenden leitenden Partikel 6 und damit die Leitfähigkeit der Verbindung zwischen der Kontaktfläche 2 und der Gegenkontaktfläche 4 statistisch verteilt ist und nicht genau vorhergesagt werden kann.
Um dieses Problem zu vermeiden wird häufig auf Metallverbindungen zurückgegriffen, wie z.B. Lot in Verbindung mit einem sogenannten Underfiiier. Diese Verbindungstechniken sind oftmals aufwändiger und damit teurer und/oder entsprechen nicht den Ein- satzbedingungen.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Verbesserung der Leitfähigkeit einer Verbindung zweier Kontaktflächen mittels eines leitfähigen Klebers herbeizuführen.
Die Aufgabe wird gelöst durch auf einen Träger angeordnete Kontaktflächen gemäß der Ansprüche 1, 8 und 10, sowie eine Vorrichtung gemäß Anspruch 11. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Demnach weist die auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche mittels eines leitenden Partikel enthaltenden Klebemittels zumindest eine eine Ablaufrinne für das Klebemittel bildende Vertiefung auf, die sich von einem Rand der Kontaktfläche zu einem gegenüberliegenden Rand erstreckt und eine Breite aufweist, die etwa gleich oder geringer ist, als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel. Auf diese Weise kann beim Zusammenfügen der beiden Träger das Bindemittel des Klebemittels durch die Vertiefung abfließen, während die leitfähigen Partikel durch diese Vertiefung eher festgehalten werden. Dadurch dass das Klebemittel in die Vertiefung gedrückt wird und darin zu den Rändern der Kontaktfläche geführt wird, verbleiben mehr leitende Partikel im Bereich der Kontaktfläche und werden nicht nach außen geschwemmt.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung können mehrere solche, Ablaufrinnen bildende Vertiefungen vorgesehen sein, die sowohl parallel als auch senkrecht zueinander verlaufen können .
Abhängig von der Art der leitenden Partikel und des Bindemittels des Klebemittels kann die Tiefe der Vertiefung gewählt werden. Besonders vorteilhaft ist es, wenn sie von einer Hauptoberfläche der Kontaktfläche bis zur gegenüberliegenden Hauptoberfläche sich erstreckt. In einer ebenfalls vorteilhaften Ausgestaltung der Kontaktfläche kann deren der Gegenkontaktfläche zugewandte Hauptoberfläche zwischen einem ersten Rand und dem gegenüberliegenden Rand konkav ausgebildet sein. In einer Weiterbildung kann in gleicher Weise der Verlauf zwischen einem senkrecht dazu verlaufenden Rand und dem diesem gegenüberliegenden Rand ebenfalls konkav ausgebildet sein, so dass sich die der Gegenkontaktfläche zugewandte Hauptoberfläche der Kontaktfläche als Mulde darstellt. Dies begünstigt in vorteilhafter Weise das Verbleiben der leitenden Partikel im Bereich der Kontaktfläche und das Abfließen des Bindemittels des Klebemittels hauptsächlich durch die Vertiefungen .
Damit das Bindemittel des Klebemittels hauptsächlich durch die Vertiefungen abfließt, kann in einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung der Träger unterhalb der Kontaktfläche einen
Hohlraum aufweisen, in dem zumindest ein Teil des Bindemittels des Klebemittels hineingedrückt wird.
Der Hohlraum kann zudem über eine im Träger ausgebildeten Kanal mit einer Außenseite des Trägers verbunden sein, so dass das Klebemittel wieder abfließen kann.
In einer alternativen Ausbildung der Kontaktfläche weist diese von einer Hauptoberfläche zur gegenüberliegenden Hauptober- fläche sich erstreckende Bohrungen auf, deren Durchmesser in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel, wobei im Träger unterhalb der Kontaktfläche ein Hohlraum ausgebildet ist, der gegebenenfalls in einer Weiterbildung über einen im Träger ausgebildeten Kanal mit einer Außenseite des Trägers verbunden ist. Unter Bohrung soll dabei jede Art von Ausnehmung verstanden werden, die nicht nur durch Bohren entstehen kann.
Eine nochmals alternative Kontaktfläche weist eine Rasenstruktur bildende Anformungen auf, deren Abstände zueinander in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer sind als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel. Hierdurch werden beim Zusammenfügen des Trägers und des weiteren Trägers bzw. der
Kontaktfläche und der Gegenkontaktfläche das Klebemittel mit den leitenden Partikeln in diese, eine Rasenstruktur bildende Anformungen gedrückt, wobei das Bindemittel des Klebemittels nach Außen abfließen kann, während die leitenden Partikel in dieser Struktur hängen bleiben.
Dieser Effekt kann durch die Wahl der Form der leitenden Partikel begünstigt werden. So können die leitenden Partikel beispielsweise eine Haken- oder Sternform aufweisen.
Die Erfindung betrifft außerdem eine Vorrichtung mit einer auf einem Träger angeordneten und oben näher beschriebenen Kontaktfläche die mit einer Gegenkontaktfläche auf einem weiteren Träger mittels eines leitende Partikel enthaltenden Klebemittels verbunden ist, wobei die Gegenkontaktfläche eine der Oberfläche der Kontaktfläche angepasste, ein Abfließen von leitenden Partikeln verhindernde Oberflächenstruktur aufweist.
Durch diese Maßnahmen, die sowohl einzeln, als auch in Kom- bination vorgesehen sein können, wird erreicht, dass eine genügend hohe Anzahl leitender Partikel zwischen der Kontaktfläche und der Gegenkontaktfläche verbleibt, so dass ein guter elektrischer Kontakt zustande kommt. Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen mit Hilfe von Figuren näher beschrieben. Dabei zeigen Figur 1 eine Verbindung einer auf einem Träger angeordneten Kontaktfläche mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche mittels eines leitende Partikel enthaltenden Klebemittels gemäß dem Stand der Technik,
Figur 2 Eine Ausbildung einer Kontaktfläche zur Verbindung mit einer Gegenkontaktfläche nach einer ersten Ausführung der Erfindung,
Figur 3 Eine Ausbildung einer Kontaktfläche zur Verbindung mit einer Gegenkontaktfläche nach einer zweiten Ausführung der Erfindung, Figur 4 Eine Ausbildung einer Kontaktfläche zur Verbindung mit einer Gegenkontaktfläche nach einer dritten Ausführung der Erfindung,
Figur 5 Eine Vorrichtung mit einer Kontaktfläche und einer strukturierten Gegenkontaktfläche .
In der nachfolgenden Beschreibung der Figuren 2 bis 5 sind für gleiche Teile gleiche Bezugszeichen verwendet. Figur 2 zeigt einen Träger 1 auf dem eine Kontaktfläche 2 angeordnet ist, wobei diese metallische Kontaktfläche 2 beispielsweise durch Aufbringen eines Lotes oder durch Ätzen aus einer Kupferkaschierung oder mittels anderer herkömmlicher Verfahren hergestellt sein kann. Auf die Kontaktfläche 2 ist ein leitende Partikel 6 aufweisendes Klebemittel 5 aufgebracht.
Durch Zusammenfügen der Kontaktfläche 2 auf dem Träger 1 mit einer Gegenkontaktfläche 4 auf einem weiteren Träger 3, was durch einen senkrechen Pfeil 8 schematisch dargestellt ist, wird das Klebemittel 5 - dargestellt durch waagrechte Pfeile 9, 9 ' - seitlich weggedrückt.
Um ein Wegfließen der im Klebemittel 5 enthaltenen leitenden Partikel 6 zu minimieren, sind in erfindungsgemäßer Weise in der Kontaktfläche 2 Vertiefungen 7 - im dargestellten Beispiel der Figur 2 senkrecht zueinander verlaufende Vertiefungen - vorgesehen, deren Breite in vorteilhafter Weise geringer oder nahezu gleich dem mittleren Durchmesser der leitenden Partikel 6 ist, so dass das Klebemittel 5 in die Vertiefungen hineingedrückt wird und dort abfließen kann, während die leitenden Partikel 6 darin festgehalten und verdichtet werden. Auf diese Weise kann ein großflächiger guter elektrischer Kontakt zwischen der Kontaktfläche 2 und der Gegenkontaktfläche 4 entstehen, da aus- reichend viele leitende Partikel 6 zwischen den Kontaktflächen 2, 4 verbleiben.
In vorteilhafter Weise ist die Kontaktfläche 2 und ebenfalls auch die Gegenkontaktfläche 4 so gestaltet, dass sich in ihrer Mitte eine Mulde ergibt, indem die Oberfläche verlaufend von einem ersten Rand 10 zum gegenüber liegenden Rand 10 ' und gegebenenfalls auch von einem senkrecht zum ersten Rand 10 verlaufenden zweiten Rand 10" zu diesem gegenüber liegenden Rand konkav ausgebildet ist. Hierdurch werden zusätzlich zu den Vertiefungen 7 leitende Partikel 6 zwischen den Kontaktfläche 2, 4 beim Zusammenfügen der beiden Träger 1, 3 festgehalten.
Die Figur 3 zeigt, dass unterhalb der Kontaktfläche 2 ein Hohlraum 11 im Träger 1 ausgebildet ist, in den das Bindemittel des Klebemittels 5 durch Bohrungen 15 in der Kontaktfläche 2 gedrückt wird, wobei die Bohrungen vorteilhafterweise einen Durchmesser aufweisen, der zumindest in einer Richtung etwa gleich oder geringer ist, als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel 6, so dass diese nicht in den Hohlraum gedrückt werden, sondern sich an der Oberfläche der Kontaktfläche 2 ansammeln können. In einer Weiterbildung der Erfindung kann der Hohlraum 11 über einen Kanal 12 mit der Oberfläche des Trägers 1 verbunden sein, so dass das Bindemittel des Klebemittels 5 nach Außen geführt werden kann .
In vorteilhafter Weise können neben den Bohrungen 15 gleichfalls die beschriebenen Vertiefungen 7 vorgesehen sein. Außerdem kann es von Vorteil sein, ebenfalls die muldenförmige Ausgestaltung der Oberfläche der Kontaktfläche 2 und gegebenenfalls der Kontaktfläche 4 vorzunehmen.
Die Figur 4 zeigt eine weitere Ausführungsform der erfin- dungsgemäßen Ausbildung einer auf einem Träger 1 angeordneten Kontaktfläche 2, die hier auf der Oberfläche der Kontaktfläche 2 angeordnete Anformungen 13 aufweist, die in der Art beabstandet voneinander angeordnet sind, dass zwar das Bindemittel des Klebemittels 5 frei abfließen kann, jedoch ausreichend viele leitende Partikel 6 von den Anformungen 13 festgehalten werden, so dass es sich zwischen der Kontaktfläche 2 und der Gegen- kontaktfläche 4 beim Zusammenfügen des Trägers 1 und des weiteren Trägers 3 konzentrieren. Die Anformungen 13 können dabei jegliche Form aufweisen und können einstückig mit der Kontaktfläche ausgeführt sein oder aber auch nachträglich auf dieser befestigt worden sein.
In vorteilhafter Weise ist gemäß Figur 5 die Oberflächenstruktur 14 der Gegenkontaktfläche 4 derart gestaltet, dass sie dazu beiträgt, die leitenden Partikel 6 zwischen der Kontaktfläche 2 und der Gegenkontaktfläche 4 festzuhalten. Sie kann dabei entweder eine entsprechende Rauhigkeit oder Welligkeit aufweisen, aber auch konkav ausgebildet sein oder ebenfalls eine Rasenstruktur bildende Anformungen aufweisen.
Durch die erfindungsgemäßen Kontaktflächengestaltungen ist es auf einfache Weise möglich, gute Verbindungen mittels eines Klebemittels - beispielsweise eines Anisotropenleitklebers - bei guter und reproduzierbarer Leitfähigkeit herzustellen. Die Oberflächenstrukturen der Kontaktfläche und der Gegenkontaktfläche können sowohl mit mechanischen als auch mit chemischen Verfahren erzeugt werden. Durch eine geeignete Wahl der Form der leitenden Partikel - beispielsweise eine Haken- oder Sternform - können sich diese leicht in der Oberflächenstruktur, ins- besondere der Rasenstruktur, der Kontaktfläche und ggf. der Gegenkontaktfläche verfangen.

Claims

Patentansprüche
1. Auf einem Träger (1) angeordnete Kontaktfläche (2) zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger (3) angeordneten Gegenkontaktfläche (4) mittels eines leitende Partikel (6) enthaltenden Klebemittels (5),
dadurch gekennzeichnet,
dass die Kontaktfläche (2) zumindest eine eine Ablaufrinne für das Klebemittel (5) bildende Vertiefung (7) aufweist, die sich von einem Rand der Kontaktfläche (2) zu einem gegenüberliegenden Rand erstreckt und eine Breite aufweist, die etwa gleich oder geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6) .
2. Kontaktfläche (2) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bei zwei oder mehr Vertiefungen (7) diese parallel verlaufen .
3. Kontaktfläche (2) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn- zeichnet, dass bei zwei oder mehr Vertiefungen (7) zumindest eine senkrecht zu der/den anderen verläuft.
4. Kontaktfläche (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die zumindest eine Vertiefung (7) von einer Hauptoberfläche der Kontaktfläche (2) bis zur gegenüberliegenden Hauptoberfläche erstreckt.
5. Kontaktfläche (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die der Gegenkontaktfläche (4) zugewandte Hauptoberfläche zwischen einem ersten Rand (10) und dem gegenüberliegenden Rand (10y) konkav ausgebildet ist.
6. Kontaktfläche (2) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die der Gegenkontaktfläche (4) zugewandte Hauptoberfläche von einem zum ersten Rand (10) senkrecht verlaufenden zweiten Rand (10/ y) zum diesem gegenüberliegenden Rand konkav verläuft.
7. Kontaktfläche (2) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Träger (1) unterhalb der
Kontaktfläche (2) ein Hohlraum (11) ausgebildet ist.
8. Auf einem Träger (1) angeordnete Kontaktfläche (2) zur Verbindung mit einer Gegenkontaktfläche (4) auf einem weiteren Träger (3) mittels eines leitende Partikel (6) enthaltenden Klebemittels (5),
dadurch gekennzeichnet,
dass die Kontaktfläche (2) von einer Hauptoberfläche zur gegenüberliegenden Hauptoberfläche sich erstreckende Bohrungen (15) aufweist, deren Durchmesser in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer ist als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6) und
dass im Träger (1) unterhalb der Kontaktfläche (2) ein Hohlraum (11) ausgebildet ist.
9. Kontaktfläche (2) nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Hohlraum (11) über einen im Träger (1) ausgebildeten Kanal (12) mit einer Außenseite des Trägers (1) verbunden ist.
10. Auf einem Träger (1) angeordnete Kontaktfläche (2) zur Verbindung mit einer Gegenkontaktfläche (4) auf einem weiteren Träger (3) mittels eines leitende Partikel ( 6 ) enthaltenden Klebemittels (5),
dadurch gekennzeichnet,
dass auf der Kontaktfläche (2) eine Rasenstruktur bildende Anformungen (13) ausgebildet sind, deren Abstände zueinander in zumindest einer Richtung etwa gleich oder geringer sind als der mittlere Durchmesser der leitenden Partikel (6) .
11. Vorrichtung mit einer auf einem Träger (1) angeordneten Kontaktfläche (2) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, die mit einer Gegenkontaktfläche (4) auf einem weiteren Träger (3) mittels eines leitende Partikel (6) enthaltenden Klebemittels (5) verbunden ist, wobei die Gegenkontaktfläche (4) eine der Oberfläche der Kontaktfläche (2) angepasste, ein Abfließen von leitenden Partikeln (5) verhindernde Oberflächenstruktur (14) aufweist .
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