WO2012138029A1 - 유기 el 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 el 소자 및 디스플레이 장치 - Google Patents

유기 el 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 el 소자 및 디스플레이 장치 Download PDF

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김미선
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Definitions

  • the present invention relates to an adhesive film for an organic EL device, a composition contained therein, and an organic EL device and a display device including the same. More specifically, the present invention includes an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. and an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less, so that the curing rate is high and the coating state is good even at a low temperature.
  • the present invention relates to an adhesive film for an organic EL device having no spots, good adhesion, and high usability as a film, a composition contained therein, and an organic EL device and a display device including the same.
  • An organic EL element is a polycrystalline semiconductor device, is used in backlights of liquid crystals and the like to obtain high luminance light emission at low voltage, and is expected to be a thin flat display device.
  • the organic EL element is extremely weak in moisture, the interface between the metal electric field and the organic EL layer may be peeled off due to the influence of moisture, the metal may be oxidized and become highly resistant, and the organic material itself may be deteriorated by moisture. Therefore, there is a problem that light is not emitted and luminance is lowered.
  • the conventional method of encapsulating the organic EL device has a limitation in suppressing the occurrence and growth of dark spots, it cannot have sufficient adhesive force, and it cannot fully satisfy all the requirements for encapsulation of the organic EL device.
  • the curable composition used for encapsulation of the conventional organic EL device has to be cured at a high temperature of 100 ° C. or higher. In this case, there is a problem in that the curing rate is low and thus post-stability is low.
  • An object of the present invention is to provide an adhesive film for organic EL devices having a high curing rate even at a low temperature.
  • Another object of the present invention is to provide an adhesive film for organic EL devices having no dark spots, good adhesion and high usability as a film.
  • Another object of the present invention is to provide a composition included in the adhesive film for an organic EL device.
  • Still another object of the present invention is to provide an organic EL device and a display device including the adhesive film for organic EL devices.
  • the adhesive film for organic EL devices which is one aspect of the present invention, may have a curing rate of 95% or more under curing conditions at 100 ° C. for 2 hours.
  • the film may include an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. and an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less.
  • the imidazole curing agent of the reaction initiation temperature 60 ° C or more and less than 100 ° C: the imidazole curing agent of the reaction initiation temperature 100 ° C or more and 160 ° C or less may be included in a weight ratio of 1: 0.1 to 1:10.
  • two or more imidazole curing agents having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. may be included.
  • two or more kinds of imidazole curing agents having a reaction start temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less may be included.
  • the film may further include a low molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 50-5,000 g / mol and a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000-500,000 g / mol.
  • the film is 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin, 10 to 250 parts by weight of the high molecular weight epoxy resin and the reaction start temperature 60 °C or more less than 100 °C based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin It may contain 0.05-50 parts by weight of the total amount of the diazole curing agent and the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C or more and 160 ° C or less.
  • the film may further include a (meth) acrylate-based binder having a glycidyl group.
  • the film may further comprise one or more selected from the group consisting of a silane coupling agent and a filler.
  • Another aspect of the present invention is a composition
  • a composition comprising (A) a low molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 50-5,000 g / mol, (B) a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000-500,000 g / mol and (C) a reaction An imidazole curing agent having an initiation temperature of 60 ° C or more and less than 100 ° C and an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C or more and 160 ° C or less.
  • the organic EL device which is another aspect of the present invention may include an adhesive layer including the adhesive film for organic EL device or the composition for encapsulating the organic EL device.
  • a display device which is another aspect of the present invention may include the organic EL element.
  • the present invention provides an adhesive film for organic EL devices having a high curing rate even at a low temperature.
  • the present invention provides an adhesive film for an organic EL device having no dark spots, good adhesion and high usability as a film.
  • FIG. 1 illustrates an adhesive film for an organic EL device and an organic EL device and a display device including the same according to an embodiment of the present invention.
  • the film of the present invention may have a cure rate of 95% or more under thermosetting conditions at 100 ° C. for 2 hours. It may preferably have a curing rate of 95% -100%.
  • the curing rate may be measured by comparing the heat of curing (unit: J / g) before and after curing measured using differential scanning calorimetry (DSC), but is not limited thereto.
  • the curing rate can be expressed by the following formula.
  • Curing rate (%) (heat of curing of sample before curing-heat of curing of sample after curing) / (heat of curing of sample before curing) x 100
  • DSC measurement conditions may be a temperature increase rate of 10 °C / min at 30 °C ⁇ 250 °C in the temperature test, but is not limited thereto.
  • the film of the present invention may include an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. and an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less.
  • the 'reaction start temperature' means a temperature at which the imidazole curing agent reacts with a low molecular weight or high molecular weight epoxy resin to start curing.
  • an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 70 ° C.-98 ° C. and an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 105 ° C.-140 ° C. may be included.
  • two or more kinds of imidazole curing agents having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. may be included.
  • two or more kinds of imidazole curing agents having a reaction start temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less may be included.
  • the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. and the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less are a phenyl group, a benzyl group, one or more carbons, for example, an alkane group of 1 to 20 carbons. It may have a cyano group or an amine group.
  • Examples of the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or higher and less than 100 ° C. include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1 -Benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecyl Imidazole, 2-phenylimidazoline, and the like, but are not limited to these.
  • Examples of the imidazole curing agent having a reaction start temperature of 100 ° C. or higher and 160 ° C. or lower include 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxyimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, and 1-cyanoethyl-2.
  • An imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C .: an imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less may be included in a weight ratio of 1: 0.1 to 1:10. Within this range, the curing rate can be increased at low temperatures, in particular at 100 ° C., and at the same time there can be an effect of room temperature stability. Preferably it may be included in the weight ratio of 1: 0.2 to 1: 5, more preferably 1: 1.5 to 1: 4.
  • the sum of the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 60 ° C. or more and less than 100 ° C. and the imidazole curing agent having a reaction initiation temperature of 100 ° C. or more and 160 ° C. or less may be included in an amount of 0.05-50 parts by weight based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin described below. In the above range, there may be an appropriate curing effect. Preferably it may be included in 0.1-20 parts by weight, more preferably 0.1-10 parts by weight.
  • the film of the present invention further comprises a low molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 50-5,000 g / mol and a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000-500,000 g / mol, in addition to the imidazole curing agent. can do.
  • the low molecular weight epoxy resin may preferably have a weight average molecular weight of 300-5,000 g / mol, more preferably 2,500-5,000 g / mol.
  • the low molecular weight epoxy resin may include, but is not limited to, one or more selected from the group consisting of bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, hydrogenated bisphenol type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins and OCA type epoxy resins. It doesn't work.
  • the high molecular weight epoxy resin may preferably have a weight average molecular weight of 50,000-500,000 g / mol, more preferably 150,000-500,000 g / mol.
  • the high molecular weight epoxy resin preferably has a low chlorine ion content, for example, the chlorine ion content may be preferably 500 ppm or less.
  • the high molecular weight epoxy resin may include a resin having a bisphenol A type or bisphenol F type epoxy backbone. For example, it may include, but is not limited to, one or more selected from the group consisting of a solid bisphenol A epoxy resin, a solid bisphenol F epoxy resin, and a phenoxy resin.
  • the high molecular weight epoxy resin may be included in an amount of 10 to 250 parts by weight based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin. Within this range, it is possible to produce a film having good film coating properties and having a curing rate of 95% or more at 100 ° C. Preferably 30 to 250 parts by weight may be included.
  • the film is 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin, 30 to 250 parts by weight of the high molecular weight epoxy resin and the reaction start temperature 60 °C to less than 100 °C based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin
  • the total amount of the curing agent and the imidazole curing agent of 100 ° C or higher and 160 ° C or lower may be 0.05-50 parts by weight. Within this range, the curing rate is high at low temperatures, particularly at 100 ° C., and the room temperature stability of the coating film can be ensured.
  • the film may further include a (meth) acrylate-based binder having a glycidyl group.
  • the (meth) acrylate-based binder can improve the coating properties, enhance the adhesion and increase the reliability.
  • the (meth) acrylate-based binder may be prepared from an acrylate monomer having various functional groups depending on the glass transition temperature, the coating film properties and other additional properties of the film made of the composition. Among the functional groups, glycidyl group can improve the adhesion and reliability of the film.
  • the (meth) acrylate-based binder is not particularly limited, but may be a copolymer of (meth) acrylate having an alkyl group and (meth) acrylate having a glycidyl group.
  • the (meth) acrylate having an alkyl group may include a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and for example, methyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, or the like may be used. .
  • the (meth) acrylate having a glycidyl group may include a (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and a glycidyl group, and for example, glycidyl (meth) acrylate may be used. .
  • the (meth) acrylate having an alkyl group in the (meth) acrylate-based binder: the (meth) acrylate having a glycidyl group may be polymerized in a weight ratio of 1: 1 to 5: 1.
  • the (meth) acrylate-based binder may have a weight average molecular weight of 10,000-2,000,000 g / mol, preferably 30,000-1,000,000 g / mol.
  • the (meth) acrylate-based binder may be included in 5-40 parts by weight based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin. Within this range, there may be an effect of improving the film coating film properties and adhesion. Preferably it may be included in 10-40 parts by weight, more preferably 15-30 parts by weight.
  • the film may further include one or more selected from the group consisting of a silane coupling agent and a filler.
  • the silane coupling agent and the filler may increase the properties and reliability of the film coating film.
  • the silane coupling agent may use a conventional coupling agent.
  • a conventional coupling agent For example, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri Methoxysilane, N-phenyl- ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-mercaptopropyl Selected from the group consisting of trimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, N-2- (vinylbenzylamino) ethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane hydrochloride and 3- (meth) acryloxypropyl
  • the filler may be a conventional filler.
  • one or more selected from the group consisting of silica, aluminum oxide, aluminum silicate, talc and plate silicates may be used, but is not limited thereto.
  • the filler may be included in an amount of 50-200 parts by weight, preferably 50-100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the low molecular weight epoxy resin.
  • the film may further comprise one or more additives.
  • the additive can improve the leveling and coating properties on the surface.
  • the additive may be used, for example, but not limited to one or more selected from the group consisting of a leveling agent, an antifoaming agent, a storage stabilizer, a plasticizer and a talc adjusting agent.
  • the film may be prepared by drying the composition for encapsulating an organic EL device described below at 1.0 m / s at 25 ° C., and the thickness may be 1 ⁇ m-100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m-50 ⁇ m.
  • Another aspect of the present invention relates to a resin composition for sealing an organic EL device.
  • composition of the present invention is present on a film exhibiting non-fluidity at 25 ° C., and when heated to 50 ° C.-100 ° C., exhibits fluidity and adhesion, and forms an organic EL device formed on a glass or film substrate, and an encapsulating glass or film substrate. I can enclose it.
  • an organic EL device consisting of a transparent electrode, a hole transport layer, an organic EL layer and a back electrode on a glass or film substrate, heat transfer the composition of the present invention thereon, and heat-transfer the non-permeable glass or film to bond and encapsulate it.
  • the composition of the present invention may be thermally transferred to a water-impermeable glass or film, and bonded and sealed while heating to a glass or film on which an organic EL element is formed.
  • a transparent electrode is formed to a thickness of about 0.1 mu m on a glass or film substrate.
  • a transparent electrode there is a method by vacuum deposition and sputtering.
  • a hole transport layer and an organic EL layer are formed on the transparent electrode in succession in a thickness of 0.05 ⁇ m, respectively, and a back electrode is formed on the organic EL layer in a thickness of 0.1-0.3 ⁇ m.
  • the composition of the present invention is transferred to a laminate or the like on top of the glass or film substrate which has finished film formation of the device. At this time, when the composition of the present invention is transferred to a release film to form a sheet can be easily transferred.
  • thermosetting resin is completely cured at a curing temperature, for example, a temperature of 100 ° C. or lower. It is also possible to transfer the composition of the present invention to the above impervious glass or film substrate first and to polymerize the element substrate on which the organic EL layer is formed.
  • composition of the present invention may have a shelf life of 7 days or more at 25 °C.
  • the composition of the present invention comprises (A) a low molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 50-5,000 g / mol, (B) a high molecular weight epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000-500,000 g / mol, and (C) a reaction initiation temperature of 60
  • the imidazole curing agent of more than 100 degreeC and less than 100 degreeC, and the imidazole curing agent of 100 degreeC or more and 160 degrees C or less of reaction start temperature may be included.
  • the composition of the present invention may further include a (meth) acrylate-based binder having a (D) glycidyl group.
  • the composition of the present invention may further comprise one or more selected from the group consisting of (E) silane coupling agent and (F) filler. The content of said component (A)-(F) is as above-mentioned.
  • the film or cured product layer prepared from the composition of the present invention preferably has a thickness of 1 ⁇ m-100 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m-50 ⁇ m. It is possible to easily bond between two sheets of glass or film within the above range.
  • the organic EL device of the present invention and a display device including the same may include an adhesive layer including the adhesive film for the organic EL device or the composition for encapsulating the organic EL device.
  • an organic EL device structure is formed on a glass or film substrate, and an adhesive layer and a water impermeable glass or film of the composition are formed thereon.
  • the organic EL element display apparatus 1 may include a first substrate 2, an organic EL element 3, a second substrate 4, an adhesive film, or an adhesive layer 5.
  • the first substrate may be made of a material such as transparent glass, plastic sheet, silicon or metal substrate, and may have a flexible or non-flexible characteristic and a transparent or non-transparent characteristic.
  • One or more organic EL elements are formed on one surface of the first substrate.
  • the organic EL element is composed of a transparent electrode, a hole transport layer, an organic EL layer and a back electrode.
  • the second substrate may be disposed on the organic EL element, spaced apart from the first substrate, and adhered to the first substrate by the adhesive layer.
  • the second substrate not only a glass material substrate but also a substrate having excellent barrier properties such as a plastic sheet on which metal is laminated may be used.
  • a getter 6 may be formed between the first substrate and the second substrate and on the side of the organic EL element to adhere the first substrate and the second substrate.
  • YDF-8170 (equivalent to 159 g / g-eq., Mw. 318 g / mol) was used as the low molecular weight epoxy resin.
  • Hardening agent 1 (2P4MZ, Shikoku) (2-phenyl-4-methylimidazole) of reaction start temperature 95 degreeC with imidazole hardening
  • curing agent hardening agent 2 (2P4MHZ, Shikoku) of reaction start temperature 135 degreeC (2-phenyl 4-methyl-5-hydroxymethylimidazole) and a curing agent 3 (2PHZ, Shikoku) having a reaction start temperature of 165 ° C were used.
  • a plate-like filler D-1000 (Nippon talc) was used as the filler.
  • the high molecular weight epoxy resin and the (meth) acrylate-based binder were dispersed in methyl ethyl ketone, respectively, and the solids were mixed in the amounts shown in Table 1 below. Then, low molecular weight epoxy resins, imidazole curing agents and fillers were added in the amounts shown in Table 1 below. Dispersion was carried out using a planetary mixer and a 3-roll mill. A coating film was formed with an applicator, dried and laminated at 1.0 m / s at 25 ° C. to prepare a film having a thickness of 20 ⁇ m.
  • Curing rate The film was thermally cured at 100 ° C. for 2 hours in a convection oven (coretech, CT-FDO-32) and the curing rate was measured. Curing rate was measured by the method of comparing the heat of hardening before hardening and the hardening measured using DSC. DSC measurement conditions are the temperature test (30 ⁇ 250 °C, heating rate 10 °C / min). The heat of cure was calculated according to the following formula.
  • Curing rate (%) (heat of curing of sample before curing-heat of curing of sample after curing) / (heat of curing of sample before curing) x 100
  • Coating state It was confirmed whether the tack generation and flow of the produced film at 25 °C.
  • the tack is tack-tested the surface of a film made with a thickness of 20 ⁇ m with TOPTAC 2000A of CHEMILAB. When the tack is less than 100gf or no flow at 25 °C, ⁇ , when the tack exceeds 100gf at 25 °C was evaluated as ⁇ .
  • DSS die shear strength after curing: Laminate the 20 ⁇ m thick film on a 5mm x 5mm glass substrate (adhesive conditions 120 °C 5kgf, 5 seconds) and convection oven (convection oven, coretech company for 2 hours at 100 °C) , CT-FDO-32) and then the die shear strength was measured by DAGE 4000 (DAGE Co., Ltd.).
  • a device was fabricated by sequentially depositing a transparent electrode, a hole transport layer, an organic EL layer, and a back electrode on the glass substrate by sputtering. The produced film was transferred to a laminate, and a glass substrate was superimposed thereon, followed by heat compression. Curing was carried out in a convection oven (coretech, CT-FDO-32) for 2 hours at 100 °C. The manufactured device was turned on after maintaining for 24 hours at 85 °C and 85% relative humidity. When there was no dark spot, it evaluated as (triangle
  • the film including the imidazole curing agent of the present invention in combination with the film containing the imidazole curing agent alone has a high curing rate at low temperature, no dark spots, good adhesion and usability as a film It can be seen that this is high (see Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 2). Moreover, even if it contains the imidazole hardening

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Abstract

본 발명은 유기 EL 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제를 포함시켜 저온에서도 경화율이 높고 도막 상태가 양호하며 다크 스폿(dark spot)이 없으며 접착력이 좋고 필름으로서의 사용가능성이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.

Description

유기 EL 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치
본 발명은 유기 EL 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제를 포함시켜 저온에서도 경화율이 높고 도막 상태가 양호하며 다크 스폿(dark spot)이 없고 접착력이 좋으며 필름으로서의 사용가능성이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름, 이에 포함되는 조성물 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.
유기 EL 소자는 다결정의 반도체 디바이스이며, 저전압에서 고휘도의 발광을 얻기 위해 액정의 백라이트 등에 사용되고, 박형 평면 표시 디바이스로 기대되고 있다. 그러나, 유기 EL 소자는 수분에 극히 약하고, 금속 전계와 유기 EL층과의 계면이 수분의 영향으로 박리되기도 하고, 금속이 산화하여 고저항화하기도 하며, 유기물 자체가 수분에 의해 변질되기도 하고, 이 때문에 발광하지 않게 되며, 휘도가 저하되기도 한다는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 유기 EL 소자를 경화형 조성물로 봉지하는 방법이 개발되고 있다. 기존의 봉지 방법으로 유기 EL 소자를 아크릴 수지로 몰드하는 방법, 유기 EL 소자의 봉지 수지 중에 흡습재를 첨가하여 유기 EL 소자를 수분으로부터 차단하는 방법 등이 제안되고 있다.
그러나, 기존의 유기 EL 소자의 봉지 방법은 다크 스폿의 발생 및 성장을 억제하는데 한계가 있었고, 충분한 접착력을 가질 수 없었으며, 유기 EL 소자의 봉지에 필요한 모든 요건을 충분히 만족할 수 없어, 유기 EL 소자의 봉지 용도로 사용하는데 한계가 있었다. 특히, 기존의 유기 EL 소자의 봉지 용도에 사용된 경화형 조성물은 100℃ 이상의 고온에서 경화시켜야 하는데 이러한 경우 경화율이 낮고 이에 따라 사후 안정성이 낮다는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 저온에서도 경화율이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다크 스폿이 없으며 접착력이 좋고 필름으로서의 사용가능성이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 유기 EL 소자용 접착 필름에 포함되는 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 유기 EL 소자용 접착 필름을 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점인 유기 EL 소자용 접착 필름은 100℃에서 2시간 동안의 경화 조건에서 95% 이상의 경화율을 가질 수 있다.
일 구체예에서, 상기 필름은 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제 : 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제는 1:0.1 내지 1:10의 중량비로 포함될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제는 2종 이상 포함될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제는 2종 이상 포함될 수 있다.
일 구체예에서, 상기 필름은 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지 및 중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지를 더 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 필름은 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부, 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 상기 고분자량 에폭시 수지 10-250중량부 및 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제의 합 0.05-50중량부를 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 필름은 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 바인더를 더 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 필름은 실란커플링제 및 필러로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 조성물은 (A) 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지, (B)중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지 및 (C)반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점인 유기 EL 소자는 상기 유기 EL 소자용 접착 필름 또는 상기 유기 EL 소자 봉지용 조성물을 포함하는 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 관점인 디스플레이 장치는 상기 유기 EL 소자를 포함할 수 있다.
본 발명은 저온에서도 경화율이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름을 제공하였다. 본 발명은 다크 스폿이 없으며 접착력이 좋고 필름으로서의 사용가능성이 높은 유기 EL 소자용 접착 필름을 제공하였다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 유기 EL 소자용 접착 필름 및 이를 포함하는 유기 EL 소자 및 디스플레이 장치를 나타낸 것이다.
본 발명의 일 관점은 유기 EL 소자용 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 필름은 100℃에서 2시간 동안의 열경화 조건에서 95% 이상의 경화율을 가질 수 있다. 바람직하게는 95%-100%의 경화율을 가질 수 있다.
경화율은 DSC(differential scanning calorimetry)를 이용하여 측정된 경화시키기 전과 경화한 후의 경화열(단위: J/g)을 비교하여 측정할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 경화율은 다음과 같은 식으로 나타낼 수 있다.
경화율(%) = (경화 전 시료의 경화열 - 경화 후 시료의 경화열)/(경화 전 시료의 경화열) x 100
DSC 측정 조건은 승온 test로 30℃~250℃에서 승온속도 10℃/min로 할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
일 구체예에서, 본 발명의 필름은 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제를 포함할 수 있다. 본 발명에서 '반응 개시온도'는 이미다졸 경화제가 저분자량 또는 고분자량 에폭시 수지와 반응하여 경화를 시작하는 온도를 의미한다. 바람직하게는 반응 개시온도 70℃-98℃인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 105℃-140℃인 이미다졸 경화제를 포함할 수 있다.
본 발명의 필름에서 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제는 2종 이상 포함될 수 있다. 또한, 본 발명의 필름에서 상기 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제는 2종 이상 포함될 수 있다.
상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제는 페닐기, 벤질기, 탄소 1개 이상 예를 들면 탄소 1개 내지 20개의 알케인기(alkane), 시아노기 또는 아민기를 가질 수 있다.
반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제의 예로는 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 2-페닐이미다졸린 등을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다.
반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제의 예로는 2-페닐-4-메틸-5-히드록시이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움-트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸리움-트리멜리테이트, 2-페닐이미다졸 이소시아누릭산 어덕트, 1-벤질-2-페닐이미다졸 하이드로브로마이드 등을 포함할 수 있지만, 이들에 제한되지 않는다.
반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제 : 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제는 1:0.1 내지 1:10의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 저온 특히 100℃에서 경화율을 높일 수 있고, 동시에 상온안정성의 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 1:0.2 내지 1:5, 더 바람직하게는 1:1.5 내지 1:4의 중량비로 포함될 수 있다.
반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만인 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하인 이미다졸 경화제의 합은 하기에서 서술된 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대하여 0.05-50중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 적절한 경화 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 0.1-20중량부, 더욱 바람직하게는 0.1-10중량부로 포함될 수 있다.
다른 구체예에서, 본 발명의 필름은 상기 이미다졸 경화제 이외에, 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지 및 중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지를 더 포함할 수 있다.
상기 저분자량 에폭시 수지는 바람직하게는 중량평균분자량이 300-5,000g/mol, 더 바람직하게는 2,500-5,000g/mol이 될 수 있다. 저분자량 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지 및 OCA형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 고분자량 에폭시 수지는 바람직하게는 중량평균분자량이 50,000-500,000g/mol, 더 바람직하게는 150,000-500,000g/mol이 될 수 있다. 또한, 고분자량 에폭시 수지는 염소 이온 함유량이 적은 것이 바람직한데, 예를 들면 염소 이온 함유량은 500ppm 이하가 바람직할 수 있다. 고분자량 에폭시 수지는 비스페놀 A형 또는 비스페놀 F형 에폭시 골격을 갖는 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 고형 비스페놀 A형 에폭시 수지, 고형 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 페녹시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 고분자량 에폭시 수지는 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대하여 10-250중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 필름 도막특성이 좋고 100℃에서 경화율이 95% 이상이 되는 필름을 제조할 수 있다. 바람직하게는 30-250중량부로 포함될 수 있다.
일 례에서, 상기 필름은 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부, 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 상기 고분자량 에폭시 수지 30-250중량부 및 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제의 합 0.05-50중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서, 저온 특히 100℃에서 경화율이 높고, 도막의 상온안정성을 확보할 수 있다.
또 다른 구체예에서, 상기 필름은 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 바인더를 더 포함할 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 도막 특성을 향상시키고 접착력을 증진시키며 신뢰도를 높일 수 있다. (메타)아크릴레이트계 바인더는 조성물로 제조된 필름의 유리 전이 온도, 도막 특성 및 그외 부가적인 특성에 따라 여러 관능기를 갖는 아크릴레이트 단량체로부터 제조될 수 있다. 관능기 중에서도 글리시딜기가 필름의 접착력과 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 특별히 제한되지 않지만, 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 공중합체일 수 있다. 상기 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 탄소수 1-6개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있으며, 예를 들면 메틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다. 상기 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 탄소수 1-6의 알킬기 및 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있으며, 예를 들면 글리시딜 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. (메타)아크릴레이트계 바인더에서 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 : 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 1:1 내지 5:1의 중량비로 중합될 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 중량평균분자량 10,000-2,000,000g/mol, 바람직하게는 30,000-1,000,000g/mol이 될 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 5-40중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서, 필름 도막 특성 및 접착력 향상 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 10-40중량부, 더욱 바람직하게는 15-30중량부로 포함될 수 있다.
또 다른 구체예에서, 상기 필름은 실란커플링제 및 필러로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 실란커플링제와 필러는 필름 도막의 특성 및 신뢰도를 증가시킬 수 있다.
상기 실란커플링제는 통상적인 커플링제를 사용할 수 있다. 예를 들면, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, N-2-(비닐벤질아미노)에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란 염산염 및 3-(메타)아크릴옥시프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군으로 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 실란커플링제는 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 0.01-50중량부, 바람직하게는 0.01-30중량부로 포함될 수 있다.
상기 필러는 통상적인 필러를 사용할 수 있다. 예를 들면, 실리카, 산화알루미늄, 규산알루미늄, 탈크 및 판상 규산염으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 상기 필러는 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대하여 50-200중량부, 바람직하게는 50-100중량부로 포함될 수 있다.
또 다른 구체예에서, 상기 필름은 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 표면상의 레벨링 및 도막 특성을 향상시킬 수 있다. 첨가제는 예를 들면 레벨링제, 소포제, 보존 안정제, 가소제 및 탈크 조정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
상기 필름은 하기 기술되는 유기 EL 소자 봉지용 조성물을 25℃에서 1.0m/s로 건조시켜 제조될 수 있고, 두께는 1㎛-100㎛, 더욱 바람직하게는 10㎛-50㎛가 될 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 유기 EL 소자 봉지용 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 조성물은 25℃에서는 비유동성을 나타내는 필름 상으로 존재하고 50℃-100℃로 가열하면 유동성과 점착성을 발현하여 글라스 또는 필름 기판 상에 형성된 유기 EL 소자와, 봉지 글라스 또는 필름 기판과의 사이를 봉지할 수 있다.
글라스 또는 필름 기판 상에 투명 전극, 정공수송층, 유기 EL층 및 배면 전극으로 이루어진 유기 EL 소자를 형성하고, 그 위에 본 발명의 조성물을 열전사하고, 비투수성 글라스 또는 필름과 가열하면서 접합시켜 봉지할 수 있다. 또는 비투수성의 글라스 또는 필름에 본 발명의 조성물을 열전사하고, 유기 EL 소자를 형성한 글라스 또는 필름에 가열하면서 접합시켜 봉지할 수도 있다.
보다 구체적으로, 글라스 또는 필름 기판 상에 투명 전극을 약 0.1㎛의 두께로 성막한다. 투명 전극의 성막에 있어서는 진공증착 및 스퍼터링에 의한 방법이 있다. 투명 전극의 상부에 정공수송층과 유기 EL층을 각각 0.05㎛의 두께로 순차적으로 성막하고 유기 EL 층의 상부에 배면 전극을 0.1-0.3㎛의 두께로 성막한다. 소자의 성막을 끝낸 글라스 또는 필름 기판의 상부에 본 발명의 조성물을 라미네이트 등으로 전사한다. 이때, 본 발명의 조성물을 이형 필름 상에 전사하여 시트상으로 형성할 경우 쉽게 전사할 수 있다. 그런 다음, 전사한 조성물의 상부에 비투수성 글라스 또는 필름 기판을 중첩시킨다. 이것을 진공 라미네이터 장치를 사용하여 가열 압착시켜, 하부의 글라스 또는 필름 기판과 상부의 비투수성 글라스 또는 필름 기판을 예비 고착시킨다. 그런 다음, 경화 온도 예를 들면 100℃ 이하의 온도에서 열경화형 수지를 완전히 경화시킨다. 또한, 본 발명의 조성물을 상기 비투수성 글라스 또는 필름 기판에 먼저 전사하고 유기 EL층이 형성된 소자 기판에 중합시키는 것도 가능하다.
본 발명의 조성물은 25℃에서 7일 이상의 보존성을 가질 수 있다.
본 발명의 조성물은 (A) 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지, (B)중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지, (C)반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 (D)글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 바인더를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 조성물은 (E)실란커플링제 및 (F)필러로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 성분 (A) 내지 (F)에 대한 내용은 상술한 바와 같다.
본 발명의 조성물로 제조된 필름 또는 경화물층은 두께를 1㎛-100㎛, 더욱 바람직하게는 10㎛-50㎛로 하는 것이 좋다. 상기 범위 내에서 2장의 글라스 또는 필름 사이를 쉽게 접착할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 유기 EL 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다. 본 발명의 유기 EL 소자 및 이를 포함하는 디스플레이 장치는 상기 유기 EL 소자용 접착 필름 또는 상기 유기 EL 소자 봉지용 조성물을 포함하는 접착층을 포함할 수 있다. 구체적으로 본 발명의 유기 EL 소자는 글라스 또는 필름 기판 상에 유기 EL 소자 구조물이 형성되어 있고, 그 위에 상기 조성물로 된 접착층 및 비투수성 글라스 또는 필름이 형성되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 유기 EL 소자 디스플레이 장치를 나타낸 것이다. 도 1을 참조하면, 유기 EL 소자 디스플레이 장치(1)는 제1 기판(2), 유기 EL 소자(3), 제2 기판(4), 접착 필름 또는 접착층(5)을 포함할 수 있다.
상기 제1 기판은 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 유연하거나 유연하지 않은 특성 및 투명하거나 또는 투명하지 않은 특성을 가질 수 있다. 상기 제1 기판의 일면에는 한 개 이상의 유기 EL 소자가 형성되어 있다. 유기 EL 소자는 투명 전극, 정공수송층, 유기 EL층 및 배면 전극으로 이루어져 있다.
상기 제2 기판은 유기 EL 소자 상부에 배치되며 상기 제1 기판 상에 이격되어 배치될 수 있고, 상기 접착층에 의해 제1 기판과 접착될 수 있다. 상기 제2 기판은 글라스재 기판 뿐만 아니라 금속이 적층되어 있는 플라스틱 시트 등과 같은 배리어성이 우수한 기판을 사용할 수 있다.
상기 제1 기판과 제2 기판 사이 및 유기 EL 소자의 측부에는 제1 기판과 제2 기판을 접착하는 게터(getter)(6)가 형성되어 있을 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
하기 실시예와 비교예에서 사용된 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.
(1)저분자량 에폭시 수지로 YDF-8170(TOHTO)(당량 159g/g-eq., Mw. 318g/mol)을 사용하였다.
(2)고분자량 에폭시 수지로 E-4275(JER)(Mw. 74,000g/mol)를 사용하였다.
(3)이미다졸 경화제로 반응 개시온도 95℃의 경화제 1(2P4MZ, Shikoku)(2-페닐-4-메틸이미다졸), 반응 개시온도 135℃의 경화제 2(2P4MHZ, Shikoku)(2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸), 반응 개시온도 165℃의 경화제 3(2PHZ, Shikoku)을 사용하였다.
(4)(메타)아크릴레이트계 바인더로 부틸아크릴레이트:메틸메타아크릴레이트:글리시딜메타아크릴레이트=30:50:20(중량부 기준)로 중합한 바인더를 사용하였다.
(5)필러로 판상 필러 D-1000(Nippon talc)을 사용하였다.
실시예 1-5
메틸에틸케톤에 고분자량 에폭시 수지와 (메타)아크릴레이트계 바인더를 각각 분산시켜 고형분을 하기 표 1에 기재된 함량으로 하여 혼합하였다. 그런 다음, 저분자량 에폭시 수지, 이미다졸 경화제, 필러를 하기 표 1에 기재된 함량으로 첨가하였다. 플레네터리 믹서(planetary mixer)와 3-롤 밀(roll mill)을 사용하여 분산시켰다. 어플리케이터로 도막을 형성하고 25℃에서 1.0m/s로 건조 및 라미네이트시켜 두께 20㎛의 필름을 제조하였다.
비교예 1-3
상기 실시예에서 저분자량 에폭시 수지, 고분자량 에폭시 수지, 아크릴레이트계 바인더, 필러를 하기 표 1에 기재된 함량으로 변경한 것을 제외하고는 동일한 방법을 실시하여 필름을 제조하였다.
실험예: 필름의 물성 평가
상기 실시예와 비교예에서 제조된 필름을 시료로 하고, 물성을 평가하여 하기 표 1에 기재하였다.
<물성측정방법>
1)경화율:필름을 100℃에서 2시간 동안 컨벡션 오븐(convection oven, coretech사, CT-FDO-32)에서 열경화시키고 경화율을 측정하였다. 경화율은 DSC를 이용하여 측정된 경화 전과 경화 후의 경화열을 비교하는 방법으로 측정하였다. DSC 측정 조건은 승온 test (30 ~ 250℃, 승온속도 10℃/min)로 한다. 경화열은 하기 식에 따라 계산하였다.
경화율(%) = (경화 전 시료의 경화열 - 경화 후 시료의 경화열)/(경화 전 시료의 경화열) x 100
2)도막상태:제조된 필름의 25℃에서 tack 발생 및 유동 여부를 확인하였다. tack은 두께 20㎛로 제조된 필름의 표면을 CHEMILAB의 TOPTAC 2000A로 tack 시험한다. 25℃에서 tack이 100gf 이하이거나 유동이 없는 경우 ○, 25℃에서 tack이 100gf 초과하는 경우 ×로 평가하였다.
3)보관성 : 시트상으로 준비된 필름을 25℃에서 보관하면서 168 시간 전후에서의 DSC 승온 test 시 (30 ~ 250℃, 승온속도 10℃/min) 반응열의 변화와 도막 상태를 확인한다. 도막이 crack이 생기거나 반응열의 변화가 10% 이상인 경우 ×, 도막의 육안변화가 없고 반응열의 변화가 10% 이하인 경우 ○로 평가하였다.
4)경화후 DSS(die shear strength): 상기 제조된 20㎛ 두께의 필름을 5mmx5mm 유리 기판에 라미네이션(접착조건 120℃ 5kgf, 5초)하고 100℃에서 2시간 동안 컨벡션 오븐(convection oven, coretech사, CT-FDO-32)에서 경화시킨 후 DAGE 4000(DAGE 社)로 die shear strength를 측정하였다.
5)신뢰성평가 후 DSS: 위 (4)번 측정방법과 동일하게 제조된 샘플을 85℃ 및 85% 상대습도에서 24시간 동안 유지한 후 DAGE 4000(DAGE 社)으로 die shear strength를 측정하였다.
6)다크스팟 발생여부:유리 기판 상에 스퍼터링으로 투명전극, 정공수송층, 유기EL층, 배면전극을 순차적으로 성막하여 소자를 제작하였다. 제조된 필름을 라미네이트로 전사하고, 그 위에 유리 기판을 겹쳐서 가열 압착하였다. 100℃에서 2시간 동안 컨벡션 오븐(convection oven, coretech사, CT-FDO-32)에서 경화하였다. 제조된 소자를 85℃ 및 85% 상대습도에서 24시간 동안 유지한 후 점등하였다. 다크스팟이 없는 경우 ×, 소량 발견된 경우 △, 다수 발견되는 경우 ○로 평가하였다.
7)필름 사용가능성:유기 EL 소자 봉지 용도로 사용가능한 경우 ○, 사용이 불가한 경우 ×로 평가하였다.
표 1
　 실시예1 실시예 2 실시예3 실시예 4 실시예 5 비교예1 비교예2 비교예3
저분자량에폭시(중량부) 100 100 100 100 100 100 100 100
아크릴바인더(중량부) - 15 15 15 15 15 15 -
고분자량에폭시(중량부) 150 250 30 250 250 250 30 150
이미다졸 경화제 1(중량부) 1 1 1 2 1 5 - 1
이미다졸 경화제 2(중량부) 4 4 4 3 4 - 5 -
이미다졸 경화제 3(중량부) - - - - - - - 4
필러(중량부) - - - - 80 - - -
도막상태 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
경화율(%) 100 100 100 100 100 100 65 57
보관성 ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○
경화후DSS(kgf) 86 82 75 72 87 85 52 49
가속신뢰도후DSS(kgf) 53 67 57 59 69 66 36 37
다크스팟평가 × × × × × × ○ △
필름사용가능성 ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
상기 표 1에서 나타난 바와 같이, 이미다졸 경화제를 단독으로 포함하는 필름 대비 본 발명의 이미다졸 경화제를 복합적으로 포함하는 필름은 저온에서 경화율이 높고 다크 스폿 발생이 없으며, 접착력이 좋고 필름으로서의 사용가능성이 높음을 알 수 있다(실시예 2 내지 5, 비교예 1 내지 2 참조). 또한, 이미다졸 경화제를 복합적으로 포함하더라도 이미다졸 경화제의 반응 개시 온도가 본 발명의 반응 개시온도를 벗어날 경우 역시 본 발명의 효과를 얻을 수 없었다(실시예 1, 비교예 3 참조).
이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제를 포함하고, 100℃에서 2시간 동안의 경화율이 95% 이상인 유기 EL 소자용 접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제 : 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제는 1:0.1 내지 1:10의 중량비로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제는 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸 및 2-페닐이미다졸린으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제는 2-페닐-4-메틸-5-히드록시이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸리움-트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6[2'-운데실이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸리움-트리멜리테이트, 2-페닐이미다졸 이소시아누릭산 어덕트 및 1-벤질-2-페닐이미다졸 하이드로브로마이드로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 필름은 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지 및 중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  6. 제5항에 있어서, 상기 필름은 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부, 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 상기 고분자량 에폭시 수지 10-250중량부 및 상기 반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제의 합 0.05-50중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  7. 제5항에 있어서, 상기 필름은 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 상기 저분자량 에폭시 수지 100중량부에 대해 5-40중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  9. 제7항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트계 바인더의 중량평균분자량은 10,000-2,000,000g/mol인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  10. 제7항에 있어서, 상기 (메타)아크릴레이트계 바인더는 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트의 공중합체인 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  11. 제1항에 있어서, 상기 필름은 실란커플링제, 필러, 레벨링제, 소포제, 보존 안정제, 가소제 및 탈크 조정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자용 접착 필름.
  12. (A) 중량평균분자량이 50-5,000g/mol인 저분자량 에폭시 수지, (B)중량평균분자량이 10,000-500,000g/mol인 고분자량 에폭시 수지 및 (C)반응 개시온도 60℃ 이상 100℃ 미만의 이미다졸 경화제와 반응 개시온도 100℃ 이상 160℃ 이하의 이미다졸 경화제를 포함하는 유기 EL 소자 봉지용 조성물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 조성물은 글리시딜기를 갖는 (메타)아크릴레이트계 바인더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 EL 소자 봉지용 조성물.
  14. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 유기 EL 소자용 접착 필름 또는 제12항 또는 제13항의 유기 EL 소자 봉지용 조성물을 포함하는 접착층을 구비한 유기 EL 소자.
  15. 제14항의 유기 EL 소자를 포함하는 디스플레이 장치.
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