WO2012133065A1

WO2012133065A1 - 圧力センサパッケージ

Info

Publication number: WO2012133065A1
Application number: PCT/JP2012/057234
Authority: WO
Inventors: 聡庸金井; 佳孝安達; 正男清水; 田中　純一; 佐々木　昌
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2012-03-21
Publication date: 2012-10-04
Anticipated expiration: 2013-09-29
Also published as: JP2012207931A

Abstract

　本発明の圧力センサパッケージ（１Ａ）は、圧力センサ（１０）を実装した箱状のパッケージ本体（２０）と、圧力センサ（１０）の上側に設けられたダイアフラム（１１）の上方に空間（２１）を確保した状態でパッケージ本体（２０）を覆うリッド（３０）とを備えている。パッケージ本体（２０）は、樹脂からなっている。パッケージ本体（２０）には、外部から空間（２１）に連通する圧力導入孔（２９）が形成されている。圧力導入孔（２９）は、圧力センサ（１０）に接続されてパッケージ本体（２０）の外側まで延びる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられている。

Description

圧力センサパッケージ

　本発明は、ダイアフラム型の圧力センサを実装した圧力センサパッケージに関するものである。

　圧力センサは、気体や液体の圧力を、ダイアフラムを介して感圧素子にて計測し、電気信号に変換して出力する機器である。原理的には、ダイアフラムの表面に半導体ひずみゲージを形成し、外部からの力（圧力）によってダイアフラムが変形して発生する圧力感応抵抗素子であるピエゾ抵抗効果による電気抵抗の変化を電気信号に変換している。

　上記圧力センサは、外部からの力（圧力）としてどのような圧力を使用するかによって、絶対真空を基準にして表した圧力を測定する絶対圧力センサと、大気圧等のある任意の比較する圧力（基準圧）に対して表した圧力を測定する差圧（相対圧）圧力センサとの２種類に大別される。

　上記のダイアフラム型の圧力センサを実装した圧力センサパッケージに関する従来技術として、例えば、特許文献１に開示された圧力センサパッケージが知られている。

　上記特許文献１に開示された圧力センサパッケージ１００は、図７に示すように、絶対圧力センサ１１０が固定された矩形箱状のパッケージ１０１と、パッケージ１０１の上側開口を覆う蓋部であるリッド１２０とを備えている。上記絶対圧力センサ１１０は、その内部に真空のキャビティ１１１を有しており、この真空のキャビティ１１１と外部との差圧によるダイアフラム１１２の変形をダイアフラム１１２の周辺に配した複数の図示しないピエゾ抵抗によりその大きさを検出するものとなっている。絶対圧力センサ１１０の検出値は、矩形箱状のパッケージ１０１の下側に形成された外部接続端子１０２を介して図示しない外部装置に出力されるようになっている。

　上記リッド１２０には、絶対圧力センサ１１０の直上に、つまりリッド１２０の中央位置に導圧部である開口１２１が形成されており、これによって、圧力センサパッケージ１００の内部が測定対象圧力に晒されるようになっている。

　また、他の従来の圧力センサパッケージとして、特許文献２に開示されたものがある。上記特許文献２に開示された圧力センサパッケージ２００では、図８の（ａ）（ｂ）に示すように、平面形状が方形の蓋体２２０における1つの対角線上の両端側に圧力導入孔２２１・２２１が形成されている。

日本国公開特許公報「特開２０１０－０９６５０５号公報（２０１０年４月３０日公開）」日本国公開特許公報「特開２０１０－２８１５６９号公報（２０１０年１２月１６日公開）」

　しかしながら、上記従来の特許文献１・２に開示された圧力センサパッケージでは、いずれも蓋体に圧力導入孔が形成されている。

　この結果、圧力センサの上に圧力導入孔が存在しているので、圧力センサに光が照射され、圧力センサの特性が低下するという問題を有している。

　また、圧力センサパッケージをシート状で作製し、組立後に個片化する場合、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し、圧力センサの特性を低下させる可能性がある。

　本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、圧力導入孔から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサの特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージを提供することにある。

　本発明の圧力センサパッケージは、上記課題を解決するために、圧力センサを実装した箱状のパッケージ本体と、該圧力センサのダイアフラムの上方に空間を確保した状態で上記パッケージ本体を覆う蓋体とを備えた圧力センサパッケージにおいて、上記パッケージ本体は、樹脂からなっており、上記パッケージ本体には、外部から上記空間に連通する圧力導入孔が形成されていると共に、上記圧力導入孔は、圧力センサに接続されて上記パッケージ本体の外側まで延びる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられていることを特徴としている。

　上記の発明によれば、パッケージ本体には、外部から上記空間に連通する圧力導入孔が形成されている。そして、圧力導入孔は、圧力センサに接続されてパッケージ本体の外側まで延びる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられている。すなわち、本発明の圧力センサパッケージでは、圧力導入孔は蓋体に設けられているのではなく、パッケージ本体に設けられている。このため、圧力センサの上に圧力導入孔が存在するということがなくなる。

　この結果、圧力センサに光が照射され、圧力センサの特性が低下するということがない。

　また、圧力センサパッケージをシート状で作製し、組立後に個片化する場合においても、圧力センサの上に圧力導入孔が存在するときには、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し易い。しかし、本発明では、圧力導入孔はパッケージ本体に設けられているので、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入する可能性は小さい。このため、圧力センサに異物が混入することによる圧力センサにおける特性の低下も生じない。

　さらに、本発明では、パッケージ本体は、樹脂からなっている。すなわち、この種の圧力センサパッケージでは、従来では、パッケージ本体は薄くても硬いセラミックが使用されることが多かった。このため、圧力センサパッケージが高価になると共に、パッケージ本体の加工も容易ではないので歩掛りも向上できなかった。

　この点、本発明では、パッケージ本体を樹脂にて形成しているので、安価である。また、射出成形等により容易に複雑な加工を行うことができる。

　この結果、安価で生産性の高い圧力センサパッケージを提供することができる。

　したがって、圧力導入孔から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサの特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージを提供することができる。

　本発明の圧力センサパッケージは、以上のように、パッケージ本体は、樹脂からなっており、上記パッケージ本体には、外部から上記空間に連通する圧力導入孔が形成されていると共に、上記圧力導入孔は、圧力センサに接続されて上記パッケージ本体の外側まで延びる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられているものである。

　それゆえ、圧力導入孔から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサの特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージを提供することができるという効果を奏する。

（ａ）は本発明における圧力センサパッケージの実施の一形態を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。（ａ）は本発明における圧力センサパッケージの変形例を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。（ａ）は本発明における圧力センサパッケージの他の変形例を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図であり、（ｅ）は（ａ）のＤ－Ｄ’線断面図である。（ａ）は本発明における圧力センサパッケージの他の実施の形態を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図であり、（ｅ）は（ａ）のＤ－Ｄ’線断面図である。（ａ）は本発明における圧力センサパッケージの他の変形例を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。（ａ）は本発明における圧力センサパッケージのさらに他の変形例を示すものであって、圧力センサパッケージの構成を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、（ｄ）は（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。従来の圧力センサパッケージの構成を示す断面図である。従来の他の圧力センサパッケージの構成を示す断面図である。

　　〔実施の形態１〕
　本発明の一実施形態について図１～図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。

　本実施の形態の圧力センサパッケージは、例えば絶対圧力センサ等の圧力センサを実装したパッケージとなっており、以下においては、圧力センサは絶対圧力センサであるとして説明する。尚、必ずしもこれに限らず、圧力センサは、大気圧等のある任意の比較する圧力（基準圧）に対して表した圧力を測定する差圧（相対圧）圧力センサであってもよい。

　本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａの構成について、図１の（ａ）～（ｄ）に基づいて説明する。図１の（ａ）は本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａの構成を示す平面図であり、図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、図１の（ｃ）は図１の（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、図１の（ｄ）は図１の（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。

　尚、本実施の形態では、圧力導入孔が、パッケージ本体の底面に形成されている圧力センサパッケージについて説明する。

　本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａは、図１の（ａ）～（ｄ）に示すように、圧力センサ１０を実装した例えば矩形の箱状のパッケージ本体２０と、後述するキャビティ１２の上側に空間２１を確保した状態でパッケージ本体２０の開口部分を覆う蓋体としてのリッド３０とを備えている。

　上記の圧力センサ１０は、絶対圧力センサであり、ダイアフラム１１の周縁に複数の圧力感応抵抗素子としての図示しないピエゾ抵抗を形成し、該ピエゾ抵抗の形成面とは反対側の面に例えば円筒形状の真空状態の空間部からなるキャビティ１２を形成した半導体センサ基板１３を有している。

　上記構成の絶対圧力センサからなる圧力センサ１０では、ダイアフラム１１が外面に付加される上記空間２１の圧力に応じて歪むと、その歪み度合いに応じて複数のピエゾ抵抗の抵抗値が変化し、この複数のピエゾ抵抗にて構成されたブリッジ回路の中点電位がセンサ出力として図示しない外部装置に出力される。これによって、絶対圧力が測定できるようになっている。

　上記箱状のパッケージ本体２０は、樹脂にて射出成形にて形成されており、２段の凹部を有してなっている。すなわち、パッケージ本体２０は、浅広凹部２２と、該浅広凹部２２の内側に形成された狭深凹部２３とからなっており、浅広凹部２２及び狭深凹部２３のいずれも水平断面が方形となっている。

　そして、前述した圧力センサ１０が、パッケージ本体２０の狭深凹部２３における圧力センサ実装床としての狭深凹部底２３ａに接着剤であるダイボンディング樹脂２４にて接着されて実装されている。本実施の形態では、圧力センサ１０におけるダイアフラム１１の上面の位置は、浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａよりも高い位置となっている。そして、圧力センサ１０のダイアフラム１１の周囲には、複数のパッド１４が形成されており、このパッド１４には例えば金（Ａｕ）からなるワイヤ１５が接続されている。

　ワイヤ１５の他端は、パッケージ本体２０における浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに形成されたワイヤボンディングパッド２５に接続されている。そして、ワイヤボンディングパッド２５は、パッケージ本体２０における浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに形成された貫通電極配線としての貫通ビア配線２６、及びパッケージ本体２０の裏面である外底面２０ａに形成された外部接続端子２７に接続されている。尚、ワイヤボンディングパッド２５、貫通ビア配線２６、及び外部接続端子２７は本発明の金属配線パターンを構成している。

　この結果、圧力センサ１０の前記ピエゾ抵抗からの電気信号がワイヤ１５、ワイヤボンディングパッド２５、貫通ビア配線２６及び外部接続端子２７を介して図示しない外部装置に電気的に接続されるようになっている。

　上記リッド３０は、例えば金属板からなっており、パッケージ本体２０の開口部分を覆っている。リッド３０は、本実施の形態では、パッケージ本体２０における方形の浅広凹部２２の４隅において浅広凹部底２２ａから立ち上がる台座２８に載置された状態で接着されている。尚、リッド３０は、必ずしも金属板に限らず、非導電体からなっていてもよい。また、接着箇所は、必ずしも４隅には限らない。

　ここで、上記金属板からなるリッド３０においては、電荷が溜まる場合がある。このように、リッド３０が電荷を持った場合には、このリッド３０の電荷が圧力センサ１０に対して悪影響を及ぼすことがある。例えば、圧力センサ１０の電圧変動が大きくなる等の障害が発生する。

　そこで、本実施の形態においては、リッド３０が電荷を持つことを防止するために、図２の（ａ）～（ｄ）に示すように、リッド３０に貫通配線よしての接地線４０を設けた圧力センサパッケージ１Ｂとすることが可能である。すなわち、リッド３０を接地する場合には、例えば、リッド３０が接触している台座２８にアース貫通孔４１を形成し、このアース貫通孔４１に接地線４０を設ける。そして、パッケージ本体２０の外底面２０ａには、接地線４０に接続される外部接続端子４２を設ける。これにより、リッド３０に溜まった電荷は、接地線４０、外部接続端子４２を介して図示しない外部装置のアースに接地される。

　次に、上記構成の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、キャビティ１２の上側に設けられたダイアフラム１１の上方の空間２１と外気とを連通する圧力導入孔が必須である。この圧力導入孔は、従来では、加工の容易性等からリッドに設けられていたが、リッドに圧力導入孔を設けた場合には、圧力センサに光が照射され、圧力センサの特性が低下するという問題を有している。また、圧力センサパッケージをシート状で作製し、組立後に個片化する場合、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し、圧力センサの特性を低下させる可能性があった。

　そこで、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、この問題を解決するために、図１の（ａ）及び図１の（ｄ）に示すように、圧力導入孔２９は、パッケージ本体２０の外底面２０ａに１個形成されている。尚、本実施の形態では、圧力導入孔２９が１個しか設けられていないが、必ずしもこれに限らず、複数個設けられていてもよい。

　すなわち、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、パッケージ本体２０の外底面２０ａからパッケージ本体２０における浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに向けて貫通孔が形成されることにより、圧力導入孔２９が形成されている。この結果、圧力導入孔２９の浅広凹部底２２ａでの開口位置は、パッケージ本体２０の狭深凹部２３における狭深凹部底２３ａの位置よりも高く、リッド３０の接着位置である台座２８よりも低い位置となっている。

　この圧力導入孔２９の断面形状は、本実施の形態では円形となっており、円の直径は例えば直径約０．１ｍｍとなっている。ただし、必ずしも円形に限らず、方形、多角形、楕円等でもよい。また、寸法もこれに限らない。

　この結果、圧力導入孔２９はパッケージ本体２０に設けられているので、圧力センサ１０に光が照射され、圧力センサ１０の特性が低下するという問題が発生しない。また、圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂをシート状で作製し、組立後に個片化する場合、圧力導入孔２９から水、切削屑等の異物が混入し、圧力センサ１０の特性を低下させるという問題も発生しないものとなっている。

　このように、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂは、圧力センサ１０を実装した箱状のパッケージ本体２０と、圧力センサ１０のダイアフラム１１の上方に空間２１を確保した状態でパッケージ本体２０を覆うリッド３０とを備えている。そして、パッケージ本体２０には、外部から空間２１に連通する圧力導入孔２９が形成されている。この圧力導入孔２９は、圧力センサ１０に接続されてパッケージ本体２０の外側まで延びる、ワイヤボンディングパッド２５、貫通ビア配線２６及び外部接続端子２７からなる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられている。

　上記の構成によれば、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、圧力導入孔２９はリッド３０に設けられているのではなく、パッケージ本体２０に設けられている。このため、圧力センサ１０の上に圧力導入孔２９が存在するということがなくなる。

　この結果、圧力センサ１０に光が照射され、圧力センサ１０の特性が低下するということがない。

　また、圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂをシート状で作製し、組立後に個片化する場合においても、圧力センサ１０の上に圧力導入孔２９が存在するときには、圧力導入孔２９から水、切削屑等の異物が混入し易い。しかし、本実施の形態では、圧力導入孔２９はパッケージ本体２０に設けられているので、圧力導入孔２９から水、切削屑等の異物が混入する可能性は小さい。このため、圧力センサ１０に異物が混入することによる圧力センサ１０における特性の低下も生じない。

　さらに、本実施の形態では、パッケージ本体２０は、樹脂からなっている。すなわち、この種の圧力センサパッケージでは、従来では、パッケージ本体は薄くても硬いセラミックが使用されることが多かった。このため、圧力センサパッケージが高価になると共に、パッケージ本体２０の加工も複雑になり加工が難しかった。

　この点、本実施の形態では、パッケージ本体２０を樹脂にて形成しているので、安価である。また、射出成形等により容易に複雑な加工を行うことができる。

　この結果、安価で生産性の高い圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂ・１Ｃを提供することができる。

　したがって、圧力導入孔２９から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサ１０の特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂを提供することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、圧力導入孔２９は、パッケージ本体２０の外底面２０ａに形成されており、パッケージ本体２０の外底面２０ａに形成された金属配線パターンである貫通ビア配線２６に平行に設けられている。すなわち、本実施の形態では、圧力導入孔２９は、パッケージ本体２０の外底面２０ａに穿設され、かつダイアフラム１１の上方の空間２１に連通する貫通孔からなっている。

　したがって、確実に、圧力導入孔２９から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサ１０の特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂを提供することができる。

　尚、この種の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂにおいては、圧力センサ１０からの取り出し配線は、通常、パッケージ本体２０の外底面２０ａに形成された貫通ビア配線２６によって行われる。したがって、貫通ビア配線２６のための貫通孔を形成する工程において、圧力導入孔２９のための貫通孔を形成すればよいので、圧力導入孔２９のための貫通孔を穿設する工程を別途に設けるという手間は発生しない。この結果、圧力導入孔２９は、パッケージ本体２０の外底面２０ａに形成されており、パッケージ本体２０の外底面２０ａに形成された金属配線パターンである貫通ビア配線２６に平行に設けられていることになる。

　また、圧力導入孔２９をパッケージ本体２０の外底面２０ａに形成した圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂにおいては、圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂをシート状で作製し、組立後に個片化するときに、一般的に、パッケージ本体２０の外底面２０ａに延伸テープを貼着して個片化する。したがって、この延伸テープによって、圧力導入孔２９が塞がれるので、水、切削屑等の異物の混入を確実に防止することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂでは、圧力導入孔２９の空間２１への開口位置は、圧力センサ１０を実装したパッケージ本体２０の狭深凹部底２３ａよりも高く、かつリッド３０とパッケージ本体２０との接触面の位置よりも低い。

　すなわち、圧力センサ１０を実装したパッケージ本体２０の狭深凹部底２３ａでは、通常、ダイボンディング樹脂２４等の接着剤にて、圧力センサ１０が狭深凹部底２３ａに接着される。このとき、圧力導入孔２９の空間２１への開口位置が、狭深凹部底２３ａよりも同じか又は低い場合には、ダイボンディング樹脂２４が圧力導入孔２９の空間２１への開口位置に流れ込んで、圧力導入孔２９が閉塞される虞がある。

　この点、本実施の形態では、圧力導入孔２９の空間２１への開口位置は、圧力センサ１０を実装したパッケージ本体２０の狭深凹部底２３ａよりも高いので、圧力導入孔２９がダイボンディング樹脂２４によって閉塞されることはない。

　また、圧力導入孔２９の空間２１への開口位置は、リッド３０とパッケージ本体２０との接触面の位置よりも低いので、圧力導入孔２９がリッド３０で閉塞されることもない。

　尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、圧力センサ１０からの電気信号の取り出しは、貫通ビア配線２６を介したものとなっていた。しかしながら、必ずしもこれに限定されず、例えば、パッケージ本体２０の外側壁面を介して外底面２０ａに延びる金属配線パターンを有する圧力センサパッケージ１Ｃとすることも可能である。

　このような圧力センサパッケージ１Ｃの構成を、図３の（ａ）～（ｅ）に基づいて説明する。図３の（ａ）は本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ｃの構成を示す平面図であり、図３の（ｂ）は図３の（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、図３の（ｃ）は図３の（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、図３の（ｄ）は図３の（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図であり、図３の（ｅ）は図３の（ａ）のＤ－Ｄ’線断面図である。

　上記圧力センサパッケージ１Ｃは、図３の（ａ）～（ｅ）に示すように、パッケージ本体２０には、圧力センサ１０に接続されたワイヤ１５に接続された金属配線パターンとしての壁面露出金属配線パターン５０が、パッケージ本体２０の内部から外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられている。すなわち、壁面露出金属配線パターン５０は、浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに設けられたワイヤボンディングパッド部５１、浅広凹部２２の傾斜立ち上がり面２２ｂに沿って立ち上がる傾斜立ち上がり部５２、外側壁面２０ｂに沿う外側壁面部５３、外底面２０ａに沿う外底面部５４からなっている。尚、壁面露出金属配線パターン５０において傾斜立ち上がり部５２を設けているのは、リッド３０との接触を回避するためである。また、リッド３０と壁面露出金属配線パターン５０との接触を避けるために、図３の（ｄ）に示すように、パッケージ本体２０の上面には、隙間２０ｃが形成されている。

　ここで、本実施の形態では、リッド３０の裏面に絶縁膜３１が設けられていることが好ましい。これにより、リッド３０と壁面露出金属配線パターン５０等との短絡を防止することができる。

　このように、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ｃでは、パッケージ本体２０には、圧力センサ１０に接続された壁面露出金属配線パターン５０が、パッケージ本体２０の内部から外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられており、圧力導入孔２９は、外側壁面に延びる壁面露出金属配線パターン５０と平行になっているとすることができる。

　これにより、貫通ビア配線２６を設けることなく、圧力センサ１０からの信号線等の配線を取り出すことができる。また、従来の圧力センサパッケージでは、蓋体に貫通穴を設けているので、穴を開けるための追加工が必要になる。一方、本実施の形態では、リッド３０に貫通穴を形成する必要がなくなるので、その点で、作製工数を削減することができる。尚、本実施の形態において、パッケージ本体２０の側面に圧力導入孔２９を形成するには、射出成形により行うことができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ｃでは、リッド３０の裏面には、絶縁膜３１が設けられている。これにより、金属からなるリッド３０が、圧力センサ１０、ワイヤ１５又は壁面露出金属配線パターン５０と短絡するのを防止することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂ・１Ｃでは、パッケージ本体２０には、リッド３０との接触部分の一部に、該リッド３０を接地させるための接地線４０が形成されていることが好ましい。これにより、リッド３０に溜まった電荷を、接地線４０を介して接地することができる。

　　〔実施の形態２〕
　本発明の他の実施の形態について図４～図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　前記実施の形態１の圧力センサパッケージ１Ａ・１Ｂ・１Ｃは、圧力導入孔２９が、パッケージ本体２０の底面に形成されているものであった。

　これに対して、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃは、圧力導入孔２９が、パッケージ本体２０の側面に形成されている点が異なっている。

　本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａの構成について、図４の（ａ）～（ｅ）に基づいて説明する。図４の（ａ）は本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａの構成を示す平面図であり、図４の（ｂ）は図４の（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、図４の（ｃ）は図４の（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、図４の（ｄ）は図４の（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図であり、図４の（ｅ）は図４の（ａ）のＤ－Ｄ’線断面図である。

　本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａの構成は、圧力導入孔２９が、パッケージ本体２０の側面に形成されている点以外は、前記圧力センサパッケージ１Ａの構成と同じである。

　すなわち、圧力センサパッケージ２Ａは、図４の（ａ）～（ｅ）に示すように、圧力センサ１０を実装した例えば矩形の箱状のパッケージ本体２０と、キャビティ１２の上側に空間２１を確保した状態でパッケージ本体２０の開口部分を覆う蓋体としてのリッド３０とを備えている。

　そして、前述した圧力センサ１０が、パッケージ本体２０の狭深凹部２３における狭深凹部底２３ａにダイボンディング樹脂２４にて接着されて実装されている。本実施の形態では、圧力センサ１０におけるダイアフラム１１の上面の位置は、浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａよりも高い位置となっている。そして、圧力センサ１０のダイアフラム１１の周囲には、複数のパッド１４が形成されており、このパッド１４には例えば金（Ａｕ）からなるワイヤ１５が接続されている。

　ワイヤ１５の他端は、パッケージ本体２０における浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに形成されたワイヤボンディングパッド２５に接続されている。そして、ワイヤボンディングパッド２５は、パッケージ本体２０における浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに形成された貫通ビア配線２６、及びパッケージ本体２０の裏面である外底面２０ａに形成された外部接続端子２７に接続されている。

　上記リッド３０は、例えば金属板からなっており、パッケージ本体２０の開口部分を覆っている。リッド３０は、本実施の形態では、パッケージ本体２０における方形の浅広凹部２２の４隅において浅広凹部底２２ａから立ち上がる台座２８に載置された状態で接着されている。

　尚、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａにおいても、前記実施の形態１の圧力センサパッケージ１Ｂにおいて、図２の（ａ）～（ｄ）に示したように、リッド３０に貫通配線としての接地線４０を設けた圧力センサパッケージとすることが可能である。すなわち、リッド３０を接地する場合には、例えば、リッド３０が接触している台座２８にアース貫通孔４１を形成し、このアース貫通孔４１に接地線４０を設ける。そして、パッケージ本体２０の外底面２０ａには、接地線４０に接続される外部接続端子４２を設ければよい。これにより、圧力センサ１０の電圧変動が大きくなるのを防止することができる。

　次に、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａでは、圧力導入孔６０は、図４の（ａ）及び図４の（ｄ）（ｅ）に示すように、パッケージ本体２０の側面に形成されている。そして、この圧力導入孔６０には、内側から外側に向かって垂下する傾斜面２０ｄが形成されている。これにより、上からの光の入射を遮り、かつ水、切削屑等の異物の混入を防止することができる。また、この傾斜面２０ｄには、撥水処理又は表面粗さ調整しておくことが好ましい。尚、圧力センサパッケージ２Ａでは、パッケージ本体２０の側面に形成されている圧力導入孔６０は、直線的な孔となっているが、必ずしもこれに限らず、例えば、迷路状等の曲線孔となっていてもよい。これにより、水、切削屑等の異物の混入をさらに防止することができる。

　このように、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａでは、圧力導入孔６０はパッケージ本体２０の側面に形成されているので、圧力センサ１０の上に圧力導入孔が存在するということがなくなる。この結果、圧力センサ１０に光が照射され、圧力センサ１０の特性が低下するということがない。

　また、圧力センサパッケージ２Ａをシート状で作製し、組立後に個片化する場合においても、圧力センサ１０の上に圧力導入孔が存在するときには、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し易い。しかし、本実施の形態では、圧力導入孔６０はパッケージ本体２０の側面に設けられているので、圧力導入孔６０から水、切削屑等の異物が混入する可能性は小さい。このため、圧力センサ１０に異物が混入することによる圧力センサ１０における特性の低下も生じない。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａでは、パッケージ本体２０の側面に形成された圧力導入孔６０には、内側から外側に向かって垂下する傾斜面２０ｄが形成されている。これにより、圧力導入孔６０から水、切削屑等の異物が混入し難い構成となっている。

　このため、圧力導入孔６０から水、切削屑等の異物が混入するのを防止することができ、延いては圧力センサ１０の特性の低下を防止することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａでは、パッケージ本体２０の側面に形成された圧力導入孔６０は、撥水処理又は表面粗さ調整されていることが好ましい。

　これにより、圧力導入孔６０が撥水処理されている場合には、水の浸入を防止することができる。また、圧力導入孔６０が表面粗さ調整されている場合には、切削屑等の異物の混入を防止することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａでは、パッケージ本体２０には、リッド３０との接触部分の一部に、該リッド３０を接地させるための貫通ビア配線２６が形成されていることが好ましい。これにより、リッド３０に溜まった電荷を、貫通ビア配線２６を介して接地することができる。

　尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。

　例えば、図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、圧力導入孔６０には、空気を通過させる共に水に対しては不通過とする通気樹脂６１が充填された圧力センサパッケージ２Ｂとすることができる。

　これにより、圧力導入孔６０は通気樹脂６１にて塞がれていることになる。しかしながら、圧力導入孔６０に充填された通気樹脂６１は空気を通過させるので、圧力導入孔６０においては外気と、圧力センサパッケージ２Ｂの内部におけるキャビティ１２の上側に設けられたダイアフラム１１の上方の空間２１との連通は確保される。

　一方、圧力導入孔６０に充填された通気樹脂６１は、水を通過しないようになっている。したがって、水又は切削屑等の異物の混入を確実に防止することができる。

　尚、このような通気樹脂６１として、例えばシリコーン系樹脂が好ましい。

　ここで、上記圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂでは、圧力センサ１０からの電気信号の取り出しは、貫通ビア配線２６を介したものとなっている。しかしながら、必ずしもこれに限定されず、本実施の形態においても、実施の形態１の圧力センサパッケージ１Ｃと同様に、パッケージ本体２０の外側壁面を介して外底面２０ａに延びる金属配線パターンを有する圧力センサパッケージ２Ｃとすることが可能である。

　このような圧力センサパッケージ２Ｃの構成を、図６の（ａ）～（ｄ）に基づいて説明する。図６の（ａ）は本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ｃの構成を示す平面図であり、図６の（ｂ）は図６の（ａ）のＡ－Ａ’線断面図であり、図６の（ｃ）は図６の（ａ）のＢ－Ｂ’線断面図であり、図６の（ｄ）は図６の（ａ）のＣ－Ｃ’線断面図である。

　上記圧力センサパッケージ２Ｃでは、図６の（ａ）～（ｄ）に示すように、パッケージ本体２０には、圧力センサ１０に接続されたワイヤ１５に接続された金属配線パターンとしての壁面露出金属配線パターン５０が、パッケージ本体２０の内部から外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられている。すなわち、壁面露出金属配線パターン５０は、浅広凹部２２の浅広凹部底２２ａに設けられたワイヤボンディングパッド部５１、浅広凹部２２の傾斜立ち上がり面２２ｂに沿って立ち上がる傾斜立ち上がり部５２、外側壁面２０ｂに沿う外側壁面部５３、外底面２０ａに沿う外底面部５４からなっている。尚、壁面露出金属配線パターン５０において傾斜立ち上がり部５２を設けているのは、リッド３０との接触を回避するためである。

　尚、本実施の形態においても、前記圧力センサパッケージ１Ｃと同様に、リッド３０の裏面に絶縁膜３１を設けておくことが好ましい。これにより、リッド３０と壁面露出金属配線パターン５０等との短絡を防止することができる。

　このように、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ｃでは、圧力導入孔６０は、パッケージ本体２０の側面に形成されていると共に、パッケージ本体２０には、圧力センサ１０に接続された壁面露出金属配線パターン５０が、パッケージ本体２０の内部から圧力導入孔６０を通り、外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられている。

　これにより、圧力導入孔６０はパッケージ本体２０の側面に形成されているので、圧力センサ１０の上に圧力導入孔が存在するということがなくなる。この結果、圧力センサ１０に光が照射され、圧力センサ１０の特性が低下するということがない。

　また、圧力センサパッケージ２Ｃをシート状で作製し、組立後に個片化する場合においても、圧力センサ１０の上に圧力導入孔が存在するときには、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し易い。しかし、本実施の形態では、圧力導入孔６０はパッケージ本体２０の側面に設けられているので、圧力導入孔６０から水、切削屑等の異物が混入する可能性は小さい。このため、圧力センサ１０に異物が混入することによる圧力センサ１０における特性の低下も生じない。

　また、本実施の形態では、パッケージ本体２０には、圧力センサ１０に接続された壁面露出金属配線パターン５０が、パッケージ本体２０の内部から圧力導入孔６０を通り、外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられている。このため、貫通ビア配線２６を設けることなく、圧力センサ１０からの信号線等の配線を取り出すことができる。このため、貫通ビア配線２６を設けることなく、圧力センサ１０からの信号線等の配線を取り出すことができる。また、従来の圧力センサパッケージでは、蓋体に貫通穴を設けているので、穴を開けるための追加工が必要になる。一方、本実施の形態では、リッド３０に貫通穴を形成する必要がなくなるので、その点で、作製工数を削減することができる。尚、本実施の形態において、パッケージ本体２０の側面に圧力導入孔６０を形成するには、射出成形により行うことができる。

　さらに、本実施の形態では、パッケージ本体２０の側面に設けた圧力導入孔６０を利用して、パッケージ本体２０の内部から圧力導入孔６０を通り、外側壁面２０ｂを介して外底面２０ａに延びて設けられた壁面露出金属配線パターン５０を通すために、パッケージ本体２０の側面に設けた圧力導入孔６０を利用している。したがって、圧力導入孔６０を別途に設ける必要性がないものとなっている。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃでは、リッド３０の裏面に絶縁膜３１が設けられていることが好ましい。これにより、リッド３０と壁面露出金属配線パターン５０等との短絡を防止することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃでは、パッケージ本体２０には、リッド３０との接触部分の一部に、該リッド３０を接地させるための接地線４０が形成されていることが好ましい。これにより、リッド３０に溜まった電荷を、接地線４０を介して接地することができる。

　また、本実施の形態の圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃでは、パッケージ本体２０は、樹脂からなっている。

　すなわち、この種の圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃでは、従来では、パッケージ本体は薄くても硬いセラミックが使用されることが多かった。このため、圧力センサパッケージが高価になると共に、パッケージ本体の加工も複雑になり加工が難しかった。

　この点、本実施の形態では、パッケージ本体２０を樹脂にて形成しているので、安価である。また、射出成形等により容易に複雑な加工を行うことができる。したがって、安価で生産性の高い圧力センサパッケージ２Ａ・２Ｂ・２Ｃを提供することができる。

　例えば、前述したように、パッケージ本体２０の側面に形成されている圧力導入孔６０を例えば迷路状等の曲線孔とすることが可能であるが、従来のセラミックではこのような加工は複雑になり困難であるが、樹脂であれば、そのような加工も容易である。

　以上のように、本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔は、前記パッケージ本体の底面に形成されており、上記パッケージ本体の底面に形成された前記金属配線パターンである貫通電極配線に平行に設けられているとすることができる。

　すなわち、本発明では、圧力導入孔は、パッケージ本体の底面に穿設され、かつダイアフラムの上方の空間に連通する貫通孔からなっている。

　したがって、確実に、圧力導入孔から光の照射又は異物の混入を防止し、延いては圧力センサの特性の低下を防止し得る圧力センサパッケージを提供することができる。

　尚、この種の圧力センサパッケージにおいては、圧力センサからの取り出し配線は、通常、パッケージ本体の底面に形成された貫通配線によって行われる。したがって、貫通配線のための貫通孔を形成する工程において、圧力導入孔のための貫通孔を形成すればよいので、圧力導入孔のための貫通孔を穿設する工程を別途に設けるという手間は発生しない。この結果、圧力導入孔は、パッケージ本体の底面に形成されており、上記パッケージ本体の底面に形成された前記金属配線パターンである貫通電極配線に平行に設けられていることになる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔の前記空間への開口位置は、前記圧力センサを実装したパッケージ本体の圧力センサ実装床よりも高く、かつ前記蓋体とパッケージ本体との接触面の位置よりも低いことが好ましい。

　すなわち、圧力センサを実装したパッケージ本体の圧力センサ実装床では、通常、接着剤にて、圧力センサが圧力センサ実装床に接着される。このとき、圧力導入孔の前記空間への開口位置が、圧力センサ実装床よりも同じか又は低い場合には、接着剤が圧力導入孔の前記空間への開口位置に流れ込んで、圧力導入孔が閉塞される虞がある。

　この点、本発明では、圧力導入孔の前記空間への開口位置は、圧力センサを実装したパッケージ本体の圧力センサ実装床よりも高いので、圧力導入孔が接着剤によって閉塞されることはない。

　また、圧力導入孔の前記空間への開口位置は、蓋体とパッケージ本体との接触面の位置よりも低いので、圧力導入孔が蓋体で閉塞されることもない。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記パッケージ本体には、圧力センサに接続された金属配線パターンが、パッケージ本体内部から外側壁面を介して外底面に延びて設けられており、前記圧力導入孔は、上記外側壁面に延びる金属配線パターンと平行になっているとすることができる。

　これにより、貫通配線を設けることなく、圧力センサからの信号線等の配線を取り出すことができる。したがって、パッケージ本体に貫通配線のための貫通孔を設ける必要が無くなり、工数の低減を図ることができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、上記パッケージ本体には、圧力センサに接続された金属配線パターンが、パッケージ本体内部から上記圧力導入孔を通り、外側壁面を介して外底面に延びて設けられているとすることができる。

　これにより、圧力導入孔はパッケージ本体の側面に形成されているので、圧力センサの上に圧力導入孔が存在するということがなくなる。この結果、圧力センサに光が照射され、圧力センサの特性が低下するということがない。

　また、圧力センサパッケージをシート状で作製し、組立後に個片化する場合においても、圧力センサの上に圧力導入孔が存在するときには、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し易い。しかし、本発明では、圧力導入孔はパッケージ本体の側面に設けられているので、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入する可能性は小さい。このため、圧力センサに異物が混入することによる圧力センサにおける特性の低下も生じない。

　また、本発明では、パッケージ本体には、圧力センサに接続された金属配線パターンが、パッケージ本体内部から上記圧力導入孔を通り、外側壁面を介して外底面に延びて設けられている。このため、貫通配線を設けることなく、圧力センサからの信号線等の配線を取り出すことができる。また、従来の圧力センサパッケージでは、蓋体に貫通穴を設けているので、穴を開けるための追加工が必要になる。一方、本発明では、蓋体に貫通穴を形成する必要がなくなるので、その点で、作製工数を削減することができる。尚、本発明において、パッケージ本体の側面に圧力導入孔を形成するには、射出成形により行うことができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、前記パッケージ本体の側面に形成された圧力導入孔には、内側から外側に向かって下がる傾斜面が形成されているとすることができる。

　これにより、パッケージ本体の側面に形成された圧力導入孔に傾斜面が形成され、かつその傾斜面は内側に向けて外側よりも高くなっているので、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入し難い構成となっている。

　このため、圧力導入孔から水、切削屑等の異物が混入するのを防止することができ、延いては圧力センサの特性の低下を防止することができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、前記パッケージ本体の側面に形成された圧力導入孔は、撥水処理され又は表面粗さ調整されているとすることができる。

　これにより、圧力導入孔が撥水処理されている場合には、水の浸入を防止することができる。また、圧力導入孔が表面粗さ調整されている場合には、切削屑等の異物の混入を防止することができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記圧力導入孔には、空気を通過させる共に水に対しては不通過とする通気樹脂が充填されているとすることができる。

　これにより、圧力導入孔は通気樹脂にて塞がれていることになる。しかしながら、圧力導入孔に充填された通気樹脂は空気を通過させるので、圧力導入孔においては外気と圧力センサパッケージの内部におけるキャビティの上側に設けられたダイアフラムの上方の空間との連通は確保される。

　一方、圧力導入孔に充填された通気樹脂は、水を通過しないようになっている。したがって、水又は切削屑等の異物の混入を確実に防止することができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記蓋体の裏面には、絶縁膜が設けられていることが好ましい。

　これにより、金属からなる蓋体が、圧力センサ、ワイヤ又は金属配線パターンと短絡するのを防止することができる。

　本発明の圧力センサパッケージでは、前記パッケージ本体には、上記蓋体との接触部分の一部に、該蓋体を接地させるための貫通配線が形成されていることが好ましい。尚、蓋体は、金属又は非導電体のいずれであってもよい。また、接地は、例えば、圧力センサパッケージに接続される外部装置等を介して行われる。

　これにより、蓋体に溜まった電荷を、貫通配線を介して接地することができる。

　尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　本発明の圧力センサパッケージは、ダイアフラム型の圧力センサを実装した圧力センサパッケージであり、絶対圧力センサ及び差圧（相対圧）圧力センサの両方に適用できる。また、本発明の圧力センサパッケージの適用分野としては、気圧計、水圧計等の圧力計及びそれを利用した高度計等が考えられる。

１Ａ・１Ｂ・１Ｃ　圧力センサパッケージ
２Ａ・２Ｂ・２Ｃ　圧力センサパッケージ
１０　　　　　　　圧力センサ
１１　　　　　　　ダイアフラム
１２　　　　　　　キャビティ
１４　　　　　　　パッド
１５　　　　　　　ワイヤ
２０　　　　　　　パッケージ本体
２０ａ　　　　　　外底面（底面）
２０ｂ　　　　　　外側壁面
２０ｃ　　　　　　隙間
２０ｄ　　　　　　傾斜面
２１　　　　　　　空間
２２　　　　　　　浅広凹部
２２ａ　　　　　　浅広凹部底
２３　　　　　　　狭深凹部
２３ａ　　　　　　狭深凹部底（圧力センサ実装床）
２４　　　　　　　ダイボンディング樹脂（接着剤）
２５　　　　　　　ワイヤボンディングパッド（金属配線パターン）
２６　　　　　　　貫通ビア配線（貫通電極配線、金属配線パターン）
２７　　　　　　　外部接続端子（金属配線パターン）
２８　　　　　　　台座
２９　　　　　　　圧力導入孔
３０　　　　　　　リッド（蓋体）
４０　　　　　　　接地線（貫通配線）
４１　　　　　　　アース貫通孔
４２　　　　　　　外部接続端子
５０　　　　　　　壁面露出金属配線パターン（金属配線パターン）
５１　　　　　　　ワイヤボンディングパッド部
５２　　　　　　　傾斜立ち上がり部
５３　　　　　　　外側壁面部
５４　　　　　　　外底面部
６０　　　　　　　圧力導入孔
６１　　　　　　　通気樹脂

Claims

　圧力センサを実装した箱状のパッケージ本体と、該圧力センサのダイアフラムの上方に空間を確保した状態で上記パッケージ本体を覆う蓋体とを備えた圧力センサパッケージにおいて、
　上記パッケージ本体は、樹脂からなっており、
　上記パッケージ本体には、外部から上記空間に連通する圧力導入孔が形成されていると共に、
　上記圧力導入孔は、圧力センサに接続されて上記パッケージ本体の外側まで延びる金属配線パターンに少なくとも一部が沿って設けられていることを特徴とする圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔は、前記パッケージ本体の底面に形成されており、上記パッケージ本体の底面に形成された前記金属配線パターンである貫通電極配線に平行に設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔の前記空間への開口位置は、前記圧力センサを実装したパッケージ本体の圧力センサ実装床よりも高く、かつ前記蓋体とパッケージ本体との接触面の位置よりも低いことを特徴とする請求項２記載の圧力センサパッケージ。
　前記パッケージ本体には、圧力センサに接続された金属配線パターンが、パッケージ本体内部から外側壁面を介して外底面に延びて設けられており、
　前記圧力導入孔は、上記外側壁面に延びる金属配線パターンと平行になっていることを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、
　上記パッケージ本体には、圧力センサに接続された金属配線パターンが、パッケージ本体内部から上記圧力導入孔を通り、外側壁面を介して外底面に延びて設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、
　前記パッケージ本体の側面に形成された圧力導入孔には、内側から外側に向かって下がる傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔は、パッケージ本体の側面に形成されていると共に、
　前記パッケージ本体の側面に形成された圧力導入孔は、撥水処理され又は表面粗さ調整されていることを特徴とする請求項１記載の圧力センサパッケージ。
　前記圧力導入孔には、空気を通過させる共に水に対しては不通過とする通気樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の圧力センサパッケージ。
　前記蓋体の裏面には、絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の圧力センサパッケージ。
　前記パッケージ本体には、上記蓋体との接触部分の一部に、該蓋体を接地させるための貫通配線が形成されていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の圧力センサパッケージ。