WO2012132118A1 - 配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 - Google Patents

配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2012132118A1
WO2012132118A1 PCT/JP2011/078069 JP2011078069W WO2012132118A1 WO 2012132118 A1 WO2012132118 A1 WO 2012132118A1 JP 2011078069 W JP2011078069 W JP 2011078069W WO 2012132118 A1 WO2012132118 A1 WO 2012132118A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
adhesive
resin
solar cell
wiring
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2011/078069
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
今瀧　智雄
隆行 山田
朋代 白木
安紀子 常深
真介 内藤
正朝 棚橋
晃司 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of WO2012132118A1 publication Critical patent/WO2012132118A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/90—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers
    • H10F19/902—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells
    • H10F19/908—Structures for connecting between photovoltaic cells, e.g. interconnections or insulating spacers for series or parallel connection of photovoltaic cells for back-contact photovoltaic cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
    • H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
    • H10F10/11—Photovoltaic cells having point contact potential barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F10/00—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells
    • H10F10/10—Individual photovoltaic cells, e.g. solar cells having potential barriers
    • H10F10/14—Photovoltaic cells having only PN homojunction potential barriers
    • H10F10/146—Back-junction photovoltaic cells, e.g. having interdigitated base-emitter regions on the back side
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/80—Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20—Electrodes
    • H10F77/206—Electrodes for devices having potential barriers
    • H10F77/211—Electrodes for devices having potential barriers for photovoltaic cells
    • H10F77/219—Arrangements for electrodes of back-contact photovoltaic cells
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/70—Surface textures, e.g. pyramid structures
    • H10F77/703—Surface textures, e.g. pyramid structures of the semiconductor bodies, e.g. textured active layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a solar cell with a wiring board and a method for manufacturing a solar cell module.
  • solar cells that convert solar energy into electrical energy have been rapidly expected as next-generation energy sources.
  • solar cells such as those using compound semiconductors and those using organic materials, but currently, solar cells using silicon crystals are the mainstream.
  • the most manufactured and sold solar cells have an n-electrode formed on the surface on which sunlight is incident (light-receiving surface), and a p-electrode on the surface opposite to the light-receiving surface (back surface). It is a double-sided electrode type solar cell having the formed structure.
  • the back electrode solar cell and the wiring substrate are bonded to each other in a process in which solder and an adhesive installed between the back electrode solar cell and the wiring substrate are vacuum-bonded. It is crushed by the pressure applied during Therefore, the space between the back electrode type solar cell and the wiring board tends to be narrow.
  • the filler applied to the cell edge portion is at least partially cured before the step of sealing in the sealing material, in the cell edge portion, the back electrode type solar cell and the wiring substrate The interval between them is difficult to change.
  • the distance between the back electrode type solar cell and the wiring substrate is maintained at the cell edge portion, while the back surface is inside the cell edge portion. Since the gap between the electrode type solar battery cell and the wiring board becomes narrow, the gap between the back electrode type solar battery cell and the wiring board cannot be made uniform.
  • the back electrode solar cell is warped and sealed in a transparent resin, resulting in poor connection between the electrode of the back electrode solar cell and the wiring of the wiring board, and the reliability of the solar cell module
  • the performance decreased.
  • connection failure is likely to occur due to the generation of a gap between the electrode of the back electrode type solar cell and the wiring of the wiring board.
  • the reliability of the solar cell module is lowered.
  • an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solar cell with a wiring board and a method for manufacturing a solar cell module, which can suppress a decrease in reliability.
  • the present invention provides a solar cell with a wiring board, comprising: a solar battery cell having an electrode provided on the back surface opposite to the light-receiving surface; and a wiring board provided with a wiring on one surface of an insulating substrate.
  • a step of disposing a first adhesive on at least a part between the back surface of the solar battery cell and the front surface of the wiring board, and wiring on the electrode on the back surface of the solar battery cell and the wiring board A step of disposing a conductive adhesive containing a conductive substance on at least one of the above, a step of aligning the electrode and the wiring with the back surface of the solar battery cell facing the front surface of the wiring substrate, A step of temporarily fixing the solar cell and the wiring substrate by curing the adhesive, and a step of permanently fixing the solar cell and the wiring substrate by solidifying after heating and melting the conductive material.
  • the first adhesive is cured Even after, the first resin that is softened by heating to a temperature equal to or higher than the glass transition point is included, and the glass transition point of the first resin is lower than the melting point of the conductive material. It is a manufacturing method of a battery cell.
  • the step of arranging the first adhesive material includes a step of arranging the first adhesive material on the peripheral edge of the solar cell.
  • the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring board of this invention includes the process of arrange
  • the adhesive material includes a second resin that is cured in the step of permanently fixing the solar battery cell and the wiring substrate, and the glass transition point of the second resin is higher than the glass transition point of the first resin. Is preferred.
  • the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring board of this invention is after the process of arrange
  • the first adhesive material includes a photocurable resin
  • the step of temporarily fixing the photovoltaic cell and the wiring substrate is performed on the first adhesive material. It is preferable to include a step of curing the first adhesive by irradiating light.
  • the first adhesive material includes a thermosetting resin
  • the step of temporarily fixing the solar cell and the wiring substrate includes the first adhesive material. It is preferable to cure the first adhesive by heating to a temperature below the glass transition point of the first resin.
  • the conductive substance contains solid solder and the conductive adhesive contains solder in the third resin.
  • the step of permanently fixing the solar cell and the wiring substrate includes a step of curing the third resin, and the glass transition point of the third resin is It is preferably higher than the glass transition point of the first resin.
  • the step of permanently fixing the solar battery cell and the wiring board is performed by applying pressure in a direction in which the distance between the solar battery cell and the wiring board is reduced. It is preferable to include the process of adding.
  • the step of applying pressure in a direction in which the distance between the solar battery cell and the wiring board is narrowed is such that the heating temperature of the conductive material is the first. It is preferably performed before the temperature reaches the glass transition point or higher of the resin.
  • the present invention includes the above-described method for manufacturing a solar cell with a wiring board, the step of temporarily fixing the solar battery cell and the wiring board, and the direction in which the distance between the solar battery cell and the wiring board is reduced.
  • the step of applying the pressure in the direction in which the mutual distance is narrowed includes the step of pressing the wiring board in the direction of the translucent support member.
  • the step of pressing the wiring board in the direction of the translucent support member is performed in a vacuum atmosphere.
  • the present invention it is possible to provide a method for manufacturing a solar cell with a wiring board and a method for manufacturing a solar cell module that can suppress a decrease in reliability.
  • FIG. (A)-(f) is typical sectional drawing illustrating the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring board of Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows an example of the relationship between the viscosity change of the 1st adhesive material in the process of this Embodiment 1, the viscosity change of a 2nd adhesive material, the change of heating temperature, and elapsed time.
  • 3 is a schematic plan view of a solar cell with a wiring board according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an end portion of the solar cell module according to Embodiment 1.
  • FIG. (A)-(g) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the back electrode type photovoltaic cell used in Embodiment 1.
  • FIG. It is a typical top view of an example when the back surface electrode type photovoltaic cell used in Embodiment 1 is seen from the back surface side. It is a schematic plan view of another example when the back surface electrode type solar cell used in Embodiment 1 is viewed from the back surface side.
  • FIG. 6 is a schematic plan view of still another example when the back electrode type solar battery cell used in Embodiment 1 is viewed from the back surface side.
  • 2 is a schematic plan view of a wiring board used in Embodiment 1.
  • FIG. (A)-(f) is typical sectional drawing illustrating the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring board of Embodiment 2.
  • FIG. It is a figure which shows an example of the relationship between the viscosity change of the 1st adhesive material, the viscosity change of 3rd resin, the change of heating temperature, and elapsed time in the main fixing process of Embodiment 2.
  • Embodiment 1 With reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 1 (a) to 1 (f), manufacture of a solar cell with a wiring board according to Embodiment 1, which is an example of a method for manufacturing a solar battery with a wiring board according to the present invention. A method will be described.
  • a step of arranging a first adhesive 31 on the surface of the wiring board 10 is performed.
  • the wiring substrate 10 includes an insulating base material 11, and an n-type wiring 12 and a p-type wiring 13 provided on one surface of the insulating base material 11.
  • the 1st adhesive material 31 is arrange
  • FIG. The first adhesive 31 is disposed in an uncured state, for example.
  • the first adhesive 31 is a resin having a glass transition point, and includes a first resin that is once cured and then softened again by being heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point. If there is no particular limitation, it can be used.
  • the first resin preferably contains a photocurable resin and / or a thermosetting resin.
  • the first resin contains a photo-curing resin
  • the first resin includes a photocurable resin
  • the first resin includes a thermosetting resin
  • the first resin can be partially heated, heating to the back electrode type solar cell is suppressed, so that the first resin includes a photocurable resin as in the case where the first resin includes a photocurable resin. It tends to be possible to effectively prevent damage and deformation to the back electrode type solar battery cell due to.
  • thermosetting resin a resin curable by heating can be used.
  • a thermosetting resin containing at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an acrylic resin, and a urethane resin as a resin component is used. Can do.
  • the glass transition point of the first resin included in the first adhesive 31 is set lower than the melting point of the conductive substance included in the conductive adhesive described later.
  • the first adhesive 31 As a method for arranging the first adhesive 31, for example, a method such as screen printing, dispenser coating, or ink jet coating can be used. Among these, it is preferable to use screen printing. When screen printing is used, the first adhesive 31 can be disposed simply and at low cost and in a short time.
  • first adhesive 31 is disposed on the surface of the insulating base material 11 of the wiring substrate 10
  • 1 adhesive material 31 may be disposed, or the first adhesive material 31 may be disposed both on the back surface of a back electrode type solar cell described later and on the surface of the insulating substrate 11 of the wiring substrate 10. Good.
  • the first adhesive 31 may be arranged so as to straddle the back surface of the back electrode type solar battery cell and the surface of the insulating base material 11 after the alignment step described later.
  • a method such as dispenser coating or inkjet coating as a method for arranging the first adhesive 31.
  • the first adhesive 31 is disposed on the peripheral edge of the back electrode type solar cell.
  • the first adhesive 31 tends to be easily disposed after the alignment step described later.
  • the 1st adhesive material 31 is exposed, in the process of temporary fixing mentioned later, when irradiating light to the 1st adhesive material 31 and hardening the 1st adhesive material 31, light is efficient. There is a tendency that the first adhesive 31 can be cured in a short time by being well irradiated.
  • the first adhesive 31 when the first adhesive 31 is heated to cure the first adhesive 31, the first adhesive 31 is exposed, and the first adhesive 31 Since only this can be heated, there is a tendency that damage and deformation to the back electrode type solar cell due to heat can be prevented.
  • the first adhesive 31 since the first adhesive 31 is deformed by pressurization in the final fixing step described later, when the electrodes of the back electrode type solar cells and the wiring of the wiring substrate 10 are arranged in the vicinity of the first adhesive 31. The deformed first adhesive 31 may hinder the electrical connection between the electrode of the back electrode solar cell and the wiring of the wiring board 10.
  • the back electrode type solar cell 8 includes the semiconductor substrate 1 and also has an n-type electrode 6 and a p-type electrode 7 provided on the back surface which is one surface of the semiconductor substrate 1.
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are electrodes having different polarities.
  • the second adhesive 34 is also arranged in an uncured state, for example.
  • n-type impurity diffusion region 2 and a p-type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are respectively connected to the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type. It is formed so as to be in contact with the impurity diffusion region 3.
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are respectively formed on the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type impurity diffusion region 3 in the opening of the passivation film 4 formed on the back surface of the semiconductor substrate 1. Yes.
  • a texture structure is formed on the light receiving surface opposite to the back surface of the semiconductor substrate 1, and an antireflection film 5 is formed on the texture structure.
  • the second adhesive 34 is formed on the back surface region of the back electrode type solar cell 8 between the adjacent n type electrode 6 and the p type electrode 7.
  • the second adhesive 34 is formed on the back surface region of the back electrode type solar cell 8 between the adjacent n type electrode 6 and the p type electrode 7.
  • it is not limited to arrange
  • the second adhesive 34 is not particularly limited as long as the second adhesive 34 includes a second resin that is a resin that is cured in a final fixing step described later.
  • the second resin included in the second adhesive 34 is, for example, A resin that can be in a B-stage state is preferable.
  • the B stage state is a state in which the second resin maintains its shape like a solid while being uncured.
  • a volatile solvent is mixed in the resin, and the viscosity is increased while the resin is not subjected to a curing reaction by volatilizing the solvent after coating.
  • the glass transition point of the second resin is preferably higher than the glass transition point of the first resin.
  • the first adhesive 31 is softened by being heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31.
  • the glass fixing point of the second resin contained in the second adhesive 34 is fixed by making it higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31.
  • a rapid increase in the viscosity of the second adhesive 34 due to the curing reaction of the second resin during the process can be promoted. Thereby, the stability of the electrical connection between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 is improved, and the mechanical connection between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is improved. It tends to be efficient.
  • the glass transition point of the second resin is more preferably higher than the temperature at which the second resin is heated in the final fixing step described later. In this case, it is possible to prevent an increase in the viscosity of the second adhesive 34 due to the curing reaction of the second resin in the final fixing step, which will be described later. 34 tends to be cured.
  • the second adhesive material 34 for example, a method such as screen printing, dispenser coating, or ink jet coating can be used. Among them, it is preferable to use screen printing. When screen printing is used, the second adhesive 34 can be disposed simply, at low cost, and in a short time.
  • the second adhesive 34 is disposed on the back surface of the back electrode type solar cell 8
  • the second adhesion is performed on the insulating base material 11 of the wiring substrate 10.
  • the material 34 may be disposed, and the second adhesive material 34 may be disposed on both the back surface of the back electrode type solar battery cell 8 and the surface of the insulating base material 11 of the wiring substrate 10.
  • the step of temporarily curing the second adhesive 34 includes a step of bringing the second resin in the second adhesive 34 into a B-stage state.
  • the second adhesive 34 is temporarily cured by bringing the second resin into the B-stage state, the second resin is in an uncured state. Is cured, the reliability of the mechanical connection between the back electrode type solar cell 8 and the wiring board 10 tends to be improved.
  • the second resin tends to be softened even when the second resin is heated to a temperature lower than the glass transition point.
  • the second resin can be used without impairing the original fluidity and adhesive strength of the second resin in the final fixing step described later.
  • the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 tend to be firmly fixed by the second adhesive 34.
  • the conductive adhesive 30 preferably includes a solid conductive material 32, and the conductive material 32 is preferably contained in the third resin 33.
  • the conductive adhesive 30 can be disposed without melting the conductive substance 32, and it is not necessary to heat to the melting point of the conductive substance 32. There exists a tendency which can prevent the damage and deformation
  • the conductive adhesive 30 is disposed, for example, in a state where the third resin 33 is uncured.
  • the conductive substance 32 can be used without particular limitation as long as it is a conductive material.
  • solid solder or the like can be used.
  • solder for example, solder having at least one shape selected from the group consisting of granular, flaky, and powdery can be used.
  • the third resin 33 is not particularly limited as long as it is a resin that cures in the final fixing step described later.
  • at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, an acrylic resin, and a urethane resin is used as the third resin 33.
  • a thermosetting resin and / or a photocurable resin included as a component, or a resin that can be in a B-stage state can be used.
  • the conductive adhesive 30 is temporarily cured with the third resin 33 in a B-stage state after the conductive adhesive 30 is arranged. It is preferable.
  • the third resin 33 is placed between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate during the alignment between the electrode of the back electrode solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 in the alignment step described later. 10, the positioning operation is hindered and the third resin 33 tends to be prevented from sticking to a portion other than an appropriate position.
  • the glass transition point of the third resin 33 included in the conductive adhesive 30 is preferably higher than the glass transition point included in the first adhesive 31.
  • the first adhesive 31 is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31 and softens.
  • the glass fixing point of the third resin 33 included in the conductive adhesive 30 is fixed by making the glass transition point of the first resin included in the first adhesive 31 higher. A rapid increase in viscosity due to the curing reaction of the third resin 33 during the process can be promoted.
  • a method for arranging the conductive adhesive 30 for example, a method such as screen printing, dispenser coating, or ink jet coating can be used. Among these, it is preferable to use screen printing. When screen printing is used, the conductive adhesive 30 can be disposed simply, at low cost, and in a short time.
  • the conductive adhesive 30 is disposed on the electrode of the back electrode type solar cell 8 in the present embodiment.
  • the conductive adhesive 30 is disposed on the wiring of the wiring substrate 10.
  • the conductive adhesive 30 may be disposed both on the electrode of the back electrode type solar cell 8 and on the wiring of the wiring substrate 10.
  • positioning the electroconductive adhesive material 30 is not specifically limited, For example, these at least 2 processes are performed. It may be performed in parallel.
  • the electrodes of the back electrode type solar cells 8 and the wiring of the wiring substrate 10 are arranged with the back surface of the back electrode type solar cells 8 facing the surface of the wiring substrate 10.
  • the step of aligning is performed.
  • the process of aligning the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 is, for example, such that the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 face each other. Can be done.
  • the back surface is so arranged that the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 face each other. Positioning of the electrode of the electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring board 10 can be performed. Thereby, the reliability of the electrical connection between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 and the reliability of the mechanical connection between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 are improved. be able to.
  • the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 are temporarily set by curing the first adhesive 31 to form a cured first adhesive 31a.
  • a fixing step is performed.
  • the step of temporarily fixing is performed by irradiating the first adhesive 31 with light and / or heating to cure the first adhesive 31 to form a cured first adhesive 31a. This can be done by fixing the positional relationship between the battery cell 8 and the wiring substrate 10.
  • the entire first adhesive 31 may be cured, but it is preferable to partially cure the first adhesive 31. In this case, it is only necessary to partially cure the first adhesive 31 by irradiating light and / or heating only a necessary portion of the first adhesive 31, and for the same reason as described above.
  • the manufacturing efficiency of the solar cell with the wiring board tends to be improved.
  • when hardening the 1st adhesive material 31 by heating it exists in the tendency which can prevent effectively the damage and deformation
  • the main fixing step includes, for example, pressing the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 to reduce the distance between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10, and the first adhesive material. This can be done by heating 31a, second adhesive 34 and conductive adhesive 30.
  • a step of applying pressure in a direction in which the distance between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is reduced is performed.
  • the back electrode type solar cell 8 is moved relative to the wiring substrate 10 in the direction of the arrow 40 by pressurization.
  • a step of heating the temporarily fixed back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 may be performed.
  • the first adhesive 31a, the second adhesive 34, and the conductive adhesive 30 It is preferable to perform the step of applying the pressure at a stage where the temperature is lower than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31a.
  • the first adhesive 31a is not softened, the relative movement of the back electrode type solar cell 8 with respect to the wiring substrate 10 by the pressurization is restricted. Thereby, in the process to be described later, it is possible to soften and deform the first adhesive 31 a while fixing the relative position of the back electrode type solar cell 8 with respect to the wiring substrate 10.
  • the temperature of these adhesives is included in the first adhesive 31a.
  • the step of heating to a temperature equal to or higher than the glass transition point of the resin.
  • the viscosity of the first resin contained in the first adhesive 31a is lowered, and the first adhesive 31 in the softened state in which the first adhesive 31a can be deformed is obtained.
  • the second adhesive 34 is heated to a temperature lower than the glass transition point of the second resin contained in the second adhesive 34. Thereby, while the viscosity of the 1st adhesive material 31a is reduced and the 1st adhesive material 31a is used as the 1st adhesive material 31 of the softened state which can be deformed, the viscosity of the 2nd adhesive material 34 is quick. It can encourage a rise.
  • the conductive adhesive 30 is heated to a temperature lower than the glass transition point of the third resin 33 included in the conductive adhesive 30. Thereby, it is possible to promote a rapid increase in viscosity due to the curing reaction of the third resin 33.
  • the back electrode type solar battery cell 8 Since the back electrode type solar battery cell 8 is moved in the direction of the wiring substrate 10 due to the deformation of the first adhesive 31, the back electrode type solar battery cell 8 The distance between the back surface of the back electrode type solar cell 8 and the surface of the wiring substrate 10 can be reduced over the entire back surface. Thereby, the space
  • the temperature of these adhesive materials is changed to the solid state contained in the conductive adhesive material 30.
  • a process of cooling after heating to a temperature equal to or higher than the melting point of the conductive material 32 is performed.
  • the solid conductive material 32 melts and aggregates between the electrodes of the back electrode type solar cells 8 and the wiring of the wiring substrate 10 as shown in FIG.
  • the molten conductive material 32 aggregated between them solidifies to electrically connect the electrodes of the back electrode solar cell 8 and the wiring of the wiring board 10.
  • the first resin is cured to become a cured first adhesive 31a
  • the second resin is cured to become a cured second adhesive 34a
  • the third resin 33 is cured and cured.
  • the third resin 33a is in a state.
  • the back electrode type solar cells 8 and the wiring board 10 are mechanically connected by these cured resins.
  • back electrode type solar cell 8 and wiring substrate 10 are permanently fixed, and the solar cell with the wiring substrate of the first embodiment is manufactured.
  • the heating temperature of the second adhesive 34 is preferably a temperature lower than the glass transition point of the second resin contained in the second adhesive 34.
  • the second adhesive 34 can be in a cured state during pressurization and heating, and the relative position of the back electrode solar cell 8 with respect to the wiring substrate 10 during cooling or release of pressurization. Can be prevented from shifting.
  • the heating temperature of the conductive adhesive 30 is preferably a temperature lower than the glass transition point of the third resin 33 included in the conductive adhesive 30. In this case, the third resin 33 can be cured while the conductive material 32 is melted by heating.
  • the cured third resin 33 is adjacent to the conductive material 32 aggregated between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 in a molten state.
  • the conductive material 32 can be prevented from spreading again when the conductive material 32 is solidified by cooling.
  • FIG. 2 shows an example of the relationship between the change in the viscosity of the first adhesive, the change in the viscosity of the second adhesive, the change in the heating temperature, and the elapsed time in the main fixing process of the first embodiment.
  • a one-dot chain line indicates a change in the viscosity of the first adhesive with respect to the elapsed time
  • a two-dot chain line indicates a change in the viscosity of the second adhesive with respect to the elapsed time
  • a solid line indicates heating with respect to the elapsed time. It shows the change in temperature.
  • the time point (a) on the horizontal axis in FIG. 2 indicates the time point before the back electrode type solar cells 8 temporarily fixed to the wiring substrate 10 by the first adhesive 31 are fixed.
  • the second resin contained in the second adhesive is in a B-stage state, and the second adhesive 34 is in an uncured state but in a high viscosity state. Yes.
  • the time point (c) on the horizontal axis in FIG. 2 is the time point when the heating temperature of the first adhesive material 31, the second adhesive material 34, and the conductive adhesive material 30 is equal to or higher than the glass transition point of the first resin. Show. At the time of (c), the 1st adhesive material 31 softens and a viscosity falls. The viscosity of the second adhesive decreases as the heating temperature increases. Since the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 are pressurized in a direction in which the distance is narrowed, the first adhesive 31 having a reduced viscosity is crushed so that the thickness is reduced by this pressure, The gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring board 10 is narrowed.
  • the time point (d) on the horizontal axis in FIG. 2 indicates the time point when the heating temperature of the first adhesive material 31, the second adhesive material 34, and the conductive adhesive material 30 is equal to or higher than the melting point of the conductive material 32. Yes.
  • the conductive material 32 soldder or the like contained in the conductive adhesive 30 is melted, so that the surface of the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the surface of the wiring of the wiring substrate 10 are separated. It spreads wet. Moreover, the gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is further narrowed by the change in state of the conductive material 32 from solid to liquid.
  • the viscosity of the first adhesive 31 and the viscosity of the second adhesive 34 are low, respectively, so that the pressure between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate 10 is low. Since the first adhesive 31 is further crushed so as to reduce the thickness, and the second adhesive 34 is also deformed, the gap between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate 10 is further narrowed. .
  • the time point (e) on the horizontal axis in FIG. 2 starts from the time point (d) and the heating temperature of the first adhesive material 31, the second adhesive material 34 and the conductive adhesive material 30 is equal to or higher than the melting point of the conductive material 32. It shows the time when the temperature has been maintained.
  • the time of (e) since the glass transition point of the second resin contained in the second adhesive 34 is higher than the temperature heated in the main fixing step, the curing reaction of the second resin As the process progresses, the second adhesive 34 gradually cures and its viscosity increases.
  • the time point (f) on the horizontal axis in FIG. 2 indicates the time point when the curing reaction of the second adhesive 34 has progressed to reach a desired viscosity.
  • the pressurization in the direction in which the distance is reduced is stopped and returned to the normal pressure state.
  • the first adhesive 31 also returns to the cured state before heating.
  • the adhesive 31 is cured again in a crushed state.
  • the first adhesive 31 is softened.
  • the back electrode type solar cell 8 is firmly fixed to the wiring substrate 10.
  • temporary fixing is performed by curing the first adhesive 31 in a state where the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 are aligned, and then the back electrode type solar cell.
  • the first adhesive 31 can be softened and deformed by heating the first adhesive 31 to a temperature equal to or higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31. .
  • the entire back electrode type solar cell 8 is relatively moved in a direction facing the wiring substrate 10 while maintaining the alignment of the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10. It can be made to move and the clearance gap between the back surface electrode type photovoltaic cell 8 and the wiring board 10 can be narrowed. As a result, the uniformity of the size of the gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 can be improved. Thereby, it is possible to suppress mechanical stress such as warpage of the back electrode type solar cell 8 from being applied to the back electrode type solar cell 8.
  • the back electrode type solar battery cell 8 and the wiring board 10 are pressed in such a direction that the distance between the back electrode type solar battery cell 8 and the wiring board 10 becomes narrow, and the entire back surface of the back electrode type solar battery cell 8 and the wiring board 10 are sufficiently bonded. Since these can be fixed in the state of being made, the reliability of the mechanical connection between the back surface electrode type photovoltaic cell 8 and the wiring board 10 can be improved. Moreover, by fixing these in a state where the entire back surface of the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 are sufficiently pressed, the gap between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 is fixed.
  • connection failure due to the generation of the gap is less likely to occur, the reliability of the electrical connection between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 can be improved, and the back electrode The reliability of the mechanical connection between the solar cell 8 and the wiring board 10 can be improved.
  • the glass transition point of the first resin included in the first adhesive 31 is lower than the melting point of the conductive substance 32 included in the conductive adhesive 30
  • the conductive material 32 is melted after narrowing the gap between the electrode and the wiring while maintaining the alignment of the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10.
  • the molten conductive material spreads on the surfaces of the electrodes and the wirings, and the electrodes and the wirings are intimately connected, and then cooled and solidified, whereby the electrodes of the back electrode type solar cells 8 and the wiring substrate 10 are obtained. Are electrically and mechanically connected.
  • the adhesiveness of the back surface electrode type solar cell 8 and the wiring board 10 can fully be improved, the electrical connection between the electrode of the back surface electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 is possible. The reliability of the mechanical connection between the back electrode type solar cells 8 and the wiring board 10 can be further improved.
  • FIG. 3 the typical top view of the photovoltaic cell with a wiring board of Embodiment 1 is shown.
  • the back surface which is the surface on the electrode installation side of the back electrode type solar cell 8
  • the surface on the wiring installation side of the wiring substrate 10 face each other.
  • the back electrode type solar cells 8 and the wiring substrate 10 are arranged.
  • 16 back electrode type solar cells 8 are arranged on one wiring substrate 10, but it is needless to say that the present invention is not limited to this configuration. It is good also as a structure which has arrange
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the end portion of the solar cell module according to the first embodiment.
  • the solar battery cell with the wiring board according to the first embodiment is sealed in the light-transmitting sealing material 18 between the light-transmitting support member 17 and the back surface protective material 19. It is comprised by.
  • the solar cell module shown in FIG. 4 can be manufactured, for example, as follows. First, a translucent support member 17 such as glass, a translucent sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate (EVA), a solar cell with a wiring board, a translucent sealing material 18, a polyester film, and the like Are laminated in this order. Then, heating is performed while pressurizing between the translucent support member 17 and the back surface protective material 19, and the translucent sealing material 18 is melted and then cured, integrated, and sealed. Can do.
  • EVA ethylene vinyl acetate
  • the back electrode type solar battery cell 8 and the wiring substrate 10 after being temporarily fixed by curing of the first adhesive 31 are sandwiched between the translucent sealing materials 18, and the light receiving surface (electrode) of the back electrode type solar battery cell 8.
  • a translucent support member 17 is laminated on the translucent sealing material 18 on the side opposite to the back surface on the forming side, and the back surface on the translucent encapsulating material 18 on the side opposite to the light receiving surface side.
  • the protective material 19 is laminated to form a laminate. Therefore, the laminated body is formed by laminating the back surface protective material 19, the translucent sealing material 18, the wiring substrate 10, the back electrode type solar cell 8, the translucent sealing material 18, and the translucent support member 17 in this order. Configured.
  • a solar cell module can be manufactured by sealing.
  • the back electrode type solar cell 8 and the translucent seal are provided.
  • a process of laminating the material 18 and the translucent support member 17 in order, and heating and pressurizing the same with a laminator or the like is generally used.
  • the main fixing step can be included in the step of heating and pressurizing with the laminator described above.
  • the whole surface of the back electrode type solar cell 8 can be uniformly pressurized while being heated to a predetermined temperature, the adhesion between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 is improved. Thus, an electrical and mechanical connection can be obtained.
  • the back electrode type solar cells 8 connected to the wiring substrate 10 can be sealed with the translucent support member 17 and the translucent sealing material 18. For these reasons, a highly reliable solar cell module can be manufactured by performing the main fixing step at the time of sealing in the translucent sealing material 18.
  • the pressurization between the translucent support member 17 and the back surface protective material 19 is performed in a vacuum atmosphere.
  • the gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is narrowed by applying pressure between the translucent support member 17 and the back surface protective material 19 to the above laminate in a vacuum atmosphere. It can be sealed in the translucent sealing material 18 so that no gap remains between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10.
  • the solar cell module of Embodiment 1 includes a back surface protective material 19, a translucent sealing material 18, a wiring substrate 10, a back electrode type solar cell 8, a translucent sealing material 18, and a translucent support member. 17 are laminated in this order. However, the back surface protection material 19 and the translucent sealing material 18 disposed between the back surface protection material 19 and the wiring substrate 10 are omitted, and the wiring substrate 10 is protected from the back surface. The material 19 may also be used. In this case, pressure is applied between the translucent support member 17 and the wiring board 10.
  • back electrode type solar cell 8 for example, the back electrode type solar cell 8 manufactured as follows can be used.
  • an example of a method for manufacturing the back electrode type solar cell 8 used in Embodiment 1 will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 5 (a) to 5 (g).
  • a semiconductor substrate 1 having a slice damage 1a formed on the surface of the semiconductor substrate 1 is prepared, for example, by slicing from an ingot.
  • the semiconductor substrate for example, a silicon substrate made of polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like having either n-type or p-type conductivity can be used.
  • the slice damage 1a on the surface of the semiconductor substrate 1 is removed.
  • the removal of the slice damage 1a is performed, for example, when the semiconductor substrate 1 is made of the above silicon substrate, the surface of the silicon substrate after the above slice is mixed with an aqueous solution of hydrogen fluoride and nitric acid, sodium hydroxide, or the like. It can be performed by etching with an alkaline aqueous solution or the like.
  • the size and shape of the semiconductor substrate 1 after removal of the slice damage 1a are not particularly limited, but the thickness of the semiconductor substrate 1 can be set to 50 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, for example.
  • an n-type impurity diffusion region 2 and a p-type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively.
  • the n-type impurity diffusion region 2 can be formed, for example, by a method such as vapor phase diffusion using a gas containing n-type impurities
  • the p-type impurity diffusion region 3 uses, for example, a gas containing p-type impurities. It can be formed by a method such as vapor phase diffusion.
  • the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type impurity diffusion region 3 are each formed in a strip shape extending to the front surface side and / or the back surface side of FIG. Are alternately arranged at predetermined intervals on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • the n-type impurity diffusion region 2 is not particularly limited as long as it includes an n-type impurity and exhibits n-type conductivity.
  • an n-type impurity such as phosphorus can be used.
  • the p-type impurity diffusion region 3 is not particularly limited as long as it includes a p-type impurity and exhibits p-type conductivity.
  • a p-type impurity such as boron or aluminum can be used.
  • n-type impurity a gas containing an n-type impurity such as phosphorus such as POCl 3 can be used.
  • a gas containing a p-type impurity a p-type such as boron such as BBr 3 is used.
  • a gas containing impurities can be used.
  • a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • the passivation film 4 can be formed by a method such as a thermal oxidation method or a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method.
  • the passivation film 4 for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a stacked body of a silicon oxide film and a silicon nitride film can be used, but is not limited thereto.
  • the thickness of the passivation film 4 can be, for example, 0.05 ⁇ m or more and 1 ⁇ m or less, and particularly preferably about 0.2 ⁇ m.
  • an uneven structure such as a texture structure is formed on the entire light receiving surface of the semiconductor substrate 1, and then an antireflection film 5 is formed on the uneven structure.
  • the texture structure can be formed, for example, by etching the light receiving surface of the semiconductor substrate 1.
  • the semiconductor substrate 1 is a silicon substrate
  • the semiconductor is used by using an etching solution in which a solution obtained by adding isopropyl alcohol to an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is heated to 70 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, for example. It can be formed by etching the light receiving surface of the substrate 1.
  • the antireflection film 5 can be formed by, for example, a plasma CVD method.
  • a silicon nitride film or the like can be used, but is not limited thereto.
  • a part of the passivation film 4 on the back surface of the semiconductor substrate 1 is removed to form a contact hole 4a and a contact hole 4b.
  • the contact hole 4a is formed so as to expose at least part of the surface of the n-type impurity diffusion region 2, and the contact hole 4b exposes at least part of the surface of the p-type impurity diffusion region 3. Formed.
  • the contact hole 4a and the contact hole 4b are formed after a resist pattern having openings at portions corresponding to the formation positions of the contact hole 4a and the contact hole 4b is formed on the passivation film 4 by using, for example, photolithography technology.
  • the back electrode type solar battery cell 8 can be manufactured.
  • FIG. 6 shows a schematic plan view of an example when the back electrode type solar cell 8 manufactured as described above is viewed from the back side.
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are each formed in a comb shape, and the portion corresponding to the comb teeth of the comb-shaped n-type electrode 6 and the comb-shaped p-type electrode
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are arranged so that the portions corresponding to the comb teeth of the electrode 7 are alternately meshed one by one.
  • a portion corresponding to the comb teeth of the comb-shaped n-type electrode 6 and a portion corresponding to the comb teeth of the comb-shaped p-type electrode 7 are alternately arranged at predetermined intervals. Will be.
  • the shape and arrangement of the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 on the back surface of the back electrode type solar cell 8 are not limited to the configuration shown in FIG. Any shape and arrangement that can be electrically connected to the mold wiring 13 are acceptable.
  • FIG. 8 shows a schematic plan view of still another example when the back electrode type solar battery cell 8 is viewed from the back surface side.
  • the n-type electrode 6 and the p-type electrode 7 are each formed in a dot shape, and a row of dot-shaped n-type electrodes 6 (extending in the vertical direction in FIG. 8) and a dot shape.
  • the rows of p-type electrodes 7 (extending in the vertical direction in FIG. 8) are alternately arranged one by one on the back surface of the semiconductor substrate 1.
  • FIG. 9 shows a schematic plan view of the wiring board used in the first embodiment.
  • the wiring substrate 10 has an insulating base material 11, a comb-shaped n-type wiring 12 provided on one surface of the insulating base material 11, a comb-shaped p-type wiring 13, And a strip-shaped connection wiring 14.
  • each of the n-type wiring 12 and the p-type wiring 13 has a comb shape, and there is one portion corresponding to the comb teeth of the n-type wiring 12 and one portion corresponding to the comb teeth of the p-type wiring 13.
  • An n-type wiring 12 and a p-type wiring 13 are arranged so as to alternately mesh with each other.
  • the portions corresponding to the comb teeth of the n-type wiring 12 and the portions corresponding to the comb teeth of the p-type wiring 13 are alternately arranged at predetermined intervals.
  • the comb-shaped n-type wiring 12 and the comb-shaped p-type wiring 13 which face each other in the longitudinal direction of the comb teeth are electrically connected by a band-shaped connection wiring 14.
  • the wiring board 10 can be manufactured as follows, for example. First, an insulating substrate 11 such as a PEN film is prepared, and a conductive material such as a metal foil or a metal plate is bonded to the entire surface of one surface of the insulating substrate 11. For example, a roll of the insulating base material 11 cut to a predetermined width is pulled out, an adhesive is applied to one surface of the insulating base material 11, and the metal foil is cut slightly smaller than the width of the insulating base material 11, for example It can be bonded by applying pressure and heating by superposing rolls of conductive materials such as.
  • a conductive material such as a metal foil or a metal plate
  • a part of the conductive material bonded to the surface of the insulating base material 11 is removed by photoetching or the like, and the conductive material is patterned, so that the back electrode type is formed on the surface of the insulating base material 11.
  • Wirings including an n-type wiring 12, a p-type wiring 13 and a connection wiring 14 made of a conductive material patterned in accordance with the shape of the electrode of the solar battery cell 8 are formed. Thereby, the wiring board 10 can be manufactured.
  • the material of the insulating substrate 11 can be used without particular limitation as long as it is an electrically insulating material.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PEN polyethylene naphthalate
  • PET polyphenylene sulfide
  • a material containing at least one resin selected from the group consisting of PPS (Polyphenylene sulfide), polyvinyl fluoride (PVF) and polyimide (Polyimide) can be used.
  • the thickness of the insulating substrate 11 is not particularly limited, and can be, for example, 25 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the insulating substrate 11 may have a single-layer structure composed of only one layer or a multi-layer structure composed of two or more layers.
  • any conductive material can be used without particular limitation.
  • a metal including at least one selected from the group consisting of copper, aluminum, and silver can be used.
  • the thickness of the wiring is not particularly limited, and can be, for example, 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • the shape of the wiring is not limited to the shape described above, and can be set as appropriate.
  • the wiring may also have a single-layer structure consisting of only one layer or a multi-layer structure consisting of two or more layers.
  • a step of placing the first adhesive 31 on the surface of the wiring board 10 is performed.
  • the conductive adhesive 30 is disposed on the surface of the n-type electrode 6 and the surface of the p-type electrode 7 on the back surface of the back electrode type solar cell 8. Perform the process.
  • the third resin 33 of the conductive adhesive 30 it is preferable to perform a step of temporarily curing the third resin 33 of the conductive adhesive 30.
  • the third resin 33 becomes the back electrode type solar during the alignment of the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 in the alignment step described later.
  • adhesion between the battery cell 8 and the wiring substrate 10 can be inhibited to hinder the alignment operation, and that the third resin 33 can be prevented from adhering to a portion other than an appropriate position.
  • the step of temporarily curing the third resin 33 includes a step of bringing the third resin 33 into a B-stage state.
  • the third resin 33 is temporarily cured by setting the third resin 33 to the B stage state, the third resin 33 is in an uncured state.
  • the reliability of the mechanical connection between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 tends to be improved.
  • the third resin 33 tends to be softened even when the third resin 33 is heated to a temperature lower than the glass transition point.
  • the electrodes of the back electrode type solar cells 8 and the wiring of the wiring substrate 10 are arranged so that the back surface of the back electrode type solar cells 8 faces the surface of the wiring substrate 10.
  • the step of aligning is performed.
  • the temperature of the first adhesive 31a and the conductive adhesive 30 reaches a temperature equal to or higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31, FIG.
  • the back electrode type solar cell 8 is moved relative to the wiring substrate 10 in the direction of the arrow 40 by pressurization.
  • the temperature of these adhesives is equal to or higher than the glass transition point of the first resin contained in the first adhesive 31a. The process of heating to the temperature of is performed.
  • the temperature of these adhesives is equal to or higher than the melting point of the solid conductive substance 32 included in the conductive adhesive 30.
  • the process of cooling after heating to this temperature is performed.
  • the solid conductive material 32 is melted and aggregated between the electrodes of the back electrode solar cell 8 and the wiring of the wiring board 10 as shown in FIG.
  • the molten conductive material 32 aggregated between them solidifies to electrically connect the electrodes of the back electrode solar cell 8 and the wiring of the wiring board 10.
  • the first resin is cured to become a cured first adhesive 31a
  • the third resin 33 is cured to become a cured third resin 33a.
  • the back electrode type solar cells 8 and the wiring board 10 are mechanically connected by these cured resins.
  • back electrode type solar cell 8 and wiring substrate 10 are permanently fixed, and the solar cell with the wiring substrate of the second embodiment is manufactured.
  • the heating temperature of the conductive adhesive 30 is preferably a temperature lower than the glass transition point of the third resin 33 included in the conductive adhesive 30.
  • the third resin 33 can be cured during pressurization and heating, and can be cooled or heated. It is possible to prevent the relative position of the back electrode type solar cell 8 with respect to the wiring substrate 10 from being shifted when the pressure is released.
  • the third resin 33 can be in a cured state while the conductive substance 32 is melted, the gap between the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring substrate 10 in the molten state.
  • the third resin 33 in a cured state is adjacent to the aggregated conductive material 32, and the conductive material 32 is prevented from spreading again when the conductive material 32 is solidified by cooling. it can.
  • the time point (a) on the horizontal axis in FIG. 11 shows the time point before the back electrode type solar cells 8 temporarily fixed to the wiring substrate 10 by the first adhesive 31 are fixed.
  • the third resin 33 is in a B-stage state, and the third resin 33 is in an uncured state but in a high viscosity state.
  • the time point (b) on the horizontal axis in FIG. 11 indicates the time point of the temperature before the heating temperature of the first adhesive 31 and the conductive adhesive 30 reaches the glass transition point of the first resin.
  • pressurization is started in the direction in which the distance between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is reduced from the normal pressure state.
  • the time point (c) on the horizontal axis in FIG. 11 indicates the time point when the heating temperature of the first adhesive 31 and the conductive adhesive 30 is equal to or higher than the glass transition point of the first resin.
  • the 1st adhesive material 31 softens and a viscosity falls.
  • the viscosity of the third resin 33 decreases with increasing heating temperature. Since the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 are pressurized in a direction in which the distance is narrowed, the first adhesive 31 having a reduced viscosity is crushed so that the thickness is reduced by this pressure, The gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring board 10 is narrowed.
  • the time point (d) on the horizontal axis in FIG. 11 indicates the time point when the heating temperature of the first adhesive 31 and the conductive adhesive 30 is equal to or higher than the melting point of the conductive substance 32.
  • the conductive material 32 soldder or the like contained in the conductive adhesive 30 is melted, so that the surface of the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the surface of the wiring of the wiring substrate 10 are separated. It spreads wet.
  • the gap between the back electrode type solar cell 8 and the wiring substrate 10 is further narrowed by the change in state of the conductive material 32 from solid to liquid.
  • the viscosity of the first adhesive 31 and the viscosity of the third resin 33 are both low, so the first pressure due to the pressure between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate 10 is The first adhesive 31 is further crushed so as to reduce the thickness, and the gap between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate 10 is further narrowed.
  • the time point (e) on the horizontal axis in FIG. 11 has elapsed from the time point (d) while maintaining the heating temperature of the first adhesive 31 and the conductive adhesive 30 at a temperature equal to or higher than the melting point of the conductive substance 32. Shows the time.
  • the curing reaction of the third resin 33 proceeds and gradually cures. The viscosity increases.
  • a time point (f) on the horizontal axis in FIG. 11 indicates a time point when the curing reaction of the third resin 33 proceeds and a desired viscosity is reached.
  • the distance between the back electrode solar cell 8 and the wiring substrate 10 is reduced. Stop pressurization and return to normal pressure.
  • the first adhesive 31 also returns to the cured state before heating.
  • the third resin 33 is already cured and the back electrode type solar cell 8 is fixed to the wiring substrate 10, The adhesive 31 is cured again in a crushed state.
  • the first adhesive 31 is softened.
  • the back electrode type solar cell 8 is firmly fixed to the wiring substrate 10.
  • a wiring board in which a comb-shaped n-type wiring, a comb-shaped p-type wiring, and a strip-shaped connection wiring were formed on an insulating base made of PEN was produced.
  • the n-type wiring, the p-type wiring, and the connection wiring were each copper wiring.
  • a temporary fixing adhesive made of an ultraviolet curable epoxy resin (hard lock manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was disposed on the surface of the insulating base material of the wiring board by applying a dispenser.
  • the temporary fixing adhesive was disposed at a position where a part of the peripheral edge of the back electrode type solar cell described later and the wiring board were temporarily fixed.
  • each of the n-type electrode and the p-type electrode was an Ag electrode, and the distance between the adjacent n-type electrode and the p-type electrode was 750 ⁇ m.
  • the width of each of the n-type electrode and the p-type electrode was 50 ⁇ m to 150 ⁇ m, and the height of each of the n-type electrode and the p-type electrode was 3 ⁇ m to 13 ⁇ m.
  • the n-type electrode and the p-type electrode were not formed in a partial region of the peripheral portion of the back electrode type solar cell temporarily fixed by the temporary fixing adhesive.
  • a first made of an uncured thermosetting epoxy resin (DENATEITE manufactured by Nagase ChemteX Corporation) between the n-type electrode and the p-type electrode adjacent to each other on the back surface of the back electrode type solar battery cell.
  • Insulating adhesive was installed by screen printing. Thereafter, the first insulating adhesive material was heated to a temperature at which the epoxy resin did not undergo a crosslinking reaction to be in a B stage state (temporary curing).
  • solder bonding material Super Alzelite manufactured by Tamura Corporation
  • the solder bonding material used here is a solder bonding material in which Sn—Bi solder particles (conductive adhesive) are dispersed in a thermosetting epoxy resin (second insulating adhesive), and the width is approximately 150 ⁇ m. The height was set to approximately 30 ⁇ m.
  • the back electrode type solar cell is formed on the wiring substrate so that the n type electrode and the p type electrode on the back surface of the back electrode type solar cell face the n type wiring and the p type wiring of the wiring substrate, respectively. Positioning was performed after overlapping the battery cells.
  • 16 back electrode type solar cells were installed on one wiring board so that the 16 back electrode type solar cells were electrically connected in series. .
  • the temporary fixing adhesive was cured by irradiating the temporary fixing adhesive with ultraviolet rays (wavelength 365 nm) to temporarily fix the back electrode type solar cell and the wiring board.
  • the ultraviolet rays were applied to a region where the back surface of the back electrode type solar battery cell and the surface of the wiring substrate face each other.
  • the back electrode solar cell and the wiring substrate after temporary fixing are put into a vacuum laminator with the back electrode solar cell side as the lower side, and heated and pressurized to seal the solar cell with the wiring substrate.
  • a solar cell module of Example 1 sealed in a stopper was produced.
  • the back electrode type solar cell after temporary fixing and the wiring board are sealed with a sealing material (light receiving surface side sealing) made of sheet-like EVA so that the back electrode type solar cell is on the upper side.
  • a sealing material (back surface side sealing material) made of another sheet-like EVA and a glass substrate are stacked in this order on the glass substrate and the light receiving surface side seal.
  • a laminate composed of a stopping material, a back electrode type solar cell, a wiring board, and a back surface side sealing material was produced.
  • the laminated body is turned upside down so that the glass substrate becomes the lowermost layer, and then a back surface protective film having a laminated structure containing a PET resin is further stacked on the back surface side sealing material.
  • solder particles were melted, heating and pressurization were maintained, and the first insulating adhesive and the second insulating adhesive in the solder bonding material were cross-linked and cured. Then, after the first insulating adhesive and the second insulating adhesive in the solder bonding material were cured to a desired level, heating and pressurization were released, and the solder was solidified.
  • the electrode of the back electrode type solar cell and the wiring of the wiring substrate are electrically connected by solder, and the n-type silicon substrate of the back electrode type solar cell and the insulating base material of the wiring substrate are Implementation in which solar cells with wiring board that are permanently fixed and mechanically connected with the temporary fixing adhesive, the first insulating adhesive, and the second insulating adhesive are sealed in the sealing material
  • the solar cell module of Example 1 was produced.
  • Example 2 Except for using a resin that can be in a B-stage state for the second insulating adhesive contained in the solder bonding material without using the first insulating adhesive, the same as in Example 1, A solar cell module of Example 2 was produced.
  • Example 1 A solar cell module of a comparative example was produced in the same manner as in Example 1 except that the first insulating adhesive material of Example 1 was used as the temporary fixing adhesive material and was cured by a curing reaction in the temporary fixing process. did.
  • the solar cell modules of Example 1 and Example 2 each have problems such as cracking of the back electrode type solar cell and lower output compared to the solar cell module of the comparative example. It was confirmed that it can be suppressed.
  • the solar cell modules of Example 1 and Example 2 can suppress a decrease in reliability as compared with the solar cell module of the comparative example.
  • the reason for this is that the solar cell modules of Example 1 and Example 2 have the back electrode while softening the cured portion of the temporary fixing adhesive partially cured in the temporary fixing step and deforming the temporary fixing adhesive.
  • the gap between the back electrode type solar cell and the wiring substrate at each of the end portion and the center portion of the back electrode type solar cell is manufactured by performing the process of narrowing the interval between the solar cell type and the wiring substrate. Is more uniform than the solar cell module of the comparative example, and it is considered that the back electrode type solar cell is less likely to be warped.

Landscapes

  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

　第１の接着材（３１）を硬化することによって太陽電池セル（８）と配線基板（１０）とを仮固定する工程と、導電性物質（３２）を加熱して溶融した後に固化することによって太陽電池セル（８）と配線基板（１０）とを本固定する工程と、を含み、第１の接着材（３１）は、硬化した後であってもガラス転移点以上の温度に加熱することによって軟化する第１の樹脂を含んでおり、第１の樹脂のガラス転移点は、導電性物質（３２）の融点よりも低い、配線基板付き太陽電池セルの製造方法と太陽電池モジュールの製造方法である。

Description

配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
　本発明は、配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法に関する。
　近年、特に地球環境の保護の観点から、太陽光エネルギを電気エネルギに変換する太陽電池セルは次世代のエネルギ源としての期待が急激に高まっている。太陽電池セルの種類には、化合物半導体を用いたものや有機材料を用いたものなどの様々なものがあるが、現在、シリコン結晶を用いた太陽電池セルが主流となっている。
　現在、最も多く製造および販売されている太陽電池セルは、太陽光が入射する側の面（受光面）にｎ電極が形成されており、受光面と反対側の面（裏面）にｐ電極が形成された構成の両面電極型太陽電池セルである。
　また、太陽電池セルの受光面には電極を形成せず、太陽電池セルの裏面のみにｎ電極およびｐ電極を形成した裏面電極型太陽電池セルの開発も進められている。
　たとえば、特許文献１（特開２０１０－５０３４１号公報）には、配線基板上に裏面電極型太陽電池セルを設置した後に封止材中に封止することによって太陽電池モジュールとする方法が記載されている。
　特許文献１に記載の方法おいては、セルエッジ部に充填材を塗布して硬化させることで、配線基板上への裏面電極型太陽電池セルのアライメントおよび固定を精度良く行なうことが可能となり、高効率かつ高品質の太陽電池モジュールを作製することができるとされている。
特開２０１０－５０３４１号公報
　上記の特許文献１に記載の方法においては、裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間に設置されたハンダおよび接着材などが、真空圧着させる工程で裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間に加えられた圧力によって潰れる。そのため、裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔は狭くなる傾向にある。
　一方、セルエッジ部に塗布された充填材は、封止材中に封止する工程の前にその少なくとも一部が硬化されるため、セルエッジ部においては、裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔は変化しにくい。
　したがって、特許文献１に記載の方法によって製造された太陽電池モジュールにおいては、セルエッジ部では裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔が維持される一方で、セルエッジ部よりも内側では裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔が狭くなるため、裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔を均一にすることができなかった。
　その結果、裏面電極型太陽電池セルが反った状態で透明樹脂中に封止され、裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板の配線との間の接続不良が生じて、太陽電池モジュールの信頼性が低下するという問題があった。また、裏面電極型太陽電池セルが反らないように圧着力を弱めた場合にも、裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板の配線との間の隙間の発生による接続不良が生じやすくなって、太陽電池モジュールの信頼性が低下するという問題があった。
　上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することができる配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法を提供することにある。
　本発明は、受光面とは反対側の裏面に電極が設けられた太陽電池セルと、絶縁性基材の一方の表面に配線が設けられた配線基板と、を備えた配線基板付き太陽電池セルを製造する方法であって、太陽電池セルの裏面と配線基板の表面との間の少なくとも一部に第１の接着材を配置する工程と、太陽電池セルの裏面の電極上および配線基板の配線上の少なくとも一方に導電性物質を含む導電性接着材を配置する工程と、太陽電池セルの裏面と配線基板の表面とを対向させて電極と配線との位置合わせをする工程と、第１の接着材を硬化することによって太陽電池セルと配線基板とを仮固定する工程と、導電性物質を加熱して溶融した後に固化することによって太陽電池セルと配線基板とを本固定する工程と、を含み、第１の接着材は、硬化した後であってもガラス転移点以上の温度に加熱することによって軟化する第１の樹脂を含んでおり、第１の樹脂のガラス転移点は、導電性物質の融点よりも低い、配線基板付き太陽電池セルの製造方法である。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、第１の接着材を配置する工程は、太陽電池セルの周縁部に第１の接着材を配置する工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法は、太陽電池セルの裏面上および配線基板の絶縁性基材上の少なくとも一方に第２の接着材を配置する工程を含み、第２の接着材は、太陽電池セルと配線基板とを本固定する工程において硬化する第２の樹脂を含んでおり、第２の樹脂のガラス転移点は、第１の樹脂のガラス転移点よりも高いことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法は、第２の接着材を配置する工程の後であって、太陽電池セルと配線基板とを仮固定する工程よりも前に、第２の接着材を仮硬化する工程を含み、第２の接着材を仮硬化する工程は、第２の樹脂をＢステージ状態とする工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、第１の接着材は、光硬化型樹脂を含み、太陽電池セルと配線基板とを仮固定する工程は、第１の接着材に光を照射することによって第１の接着材を硬化する工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、第１の接着材は、熱硬化型樹脂を含み、太陽電池セルと配線基板とを仮固定する工程は、第１の接着材を第１の樹脂のガラス転移点未満の温度に加熱することによって第１の接着材を硬化することが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、導電性物質は、固体状の半田を含み、導電性接着材は、半田を第３の樹脂中に含有することが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、太陽電池セルと配線基板とを本固定する工程は、第３の樹脂を硬化する工程を含み、第３の樹脂のガラス転移点は、第１の樹脂のガラス転移点よりも高いことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、太陽電池セルと配線基板とを本固定する工程は、太陽電池セルと配線基板との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程を含むことが好ましい。
　また、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法において、太陽電池セルと配線基板との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程は、導電性物質の加熱温度が第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に到達するよりも前に行なわれることが好ましい。
　さらに、本発明は、上記の配線基板付き太陽電池セルの製造方法を含み、太陽電池セルと配線基板とを仮固定する工程と、太陽電池セルと配線基板との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程との間に、太陽電池セルの受光面上に透光性封止材と透光性支持部材とをこの順に積層する工程を含み、太陽電池セルと配線基板との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程は、配線基板を透光性支持部材の方向に加圧する工程を含むことが好ましい。
　ここで、本発明の太陽電池モジュールの製造方法において、配線基板を透光性支持部材の方向に加圧する工程は、真空雰囲気で行なわれることが好ましい。
　本発明によれば、信頼性の低下を抑制することができる配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法を提供することができる。
（ａ）～（ｆ）は、実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルの製造方法について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１の本固定する工程における第１の接着材の粘度変化、第２の接着材の粘度変化および加熱温度の変化と、経過時間との関係の一例を示す図である。 実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルの模式的な平面図である。 実施の形態１の太陽電池モジュールの端部の模式的な断面図である。 （ａ）～（ｇ）は、実施の形態１で用いられる裏面電極型太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１で用いられる裏面電極型太陽電池セルを裏面側から見たときの一例の模式的な平面図である。 実施の形態１で用いられる裏面電極型太陽電池セルを裏面側から見たときの他の一例の模式的な平面図である。 実施の形態１で用いられる裏面電極型太陽電池セルを裏面側から見たときのさらに他の一例の模式的な平面図である。 実施の形態１で用いられる配線基板の模式的な平面図である。 （ａ）～（ｆ）は、実施の形態２の配線基板付き太陽電池セルの製造方法について図解する模式的な断面図である。 実施の形態２の本固定する工程における第１の接着材の粘度変化、第３の樹脂の粘度変化および加熱温度の変化と、経過時間との関係の一例を示す図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表すものとする。また、後述する各工程の間に他の工程が含まれていてもよい。
　＜実施の形態１＞
　図１（ａ）～図１（ｆ）の模式的断面図を参照して、本発明の配線基板付き太陽電池セルの製造方法の一例である実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルの製造方法について説明する。
　（第１の接着材を配置する工程）
　まず、図１（ａ）に示すように、配線基板１０の表面上に第１の接着材３１を配置する工程を行なう。ここで、配線基板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の一方の表面上に設けられたｎ型用配線１２とｐ型用配線１３と、を含んでいる。そして、配線基板１０の絶縁性基材１１の表面の周縁部に第１の接着材３１が配置される。第１の接着材３１は、たとえば未硬化の状態で配置される。
　第１の接着材３１としては、ガラス転移点を有する樹脂であって、一旦硬化した後にガラス転移点以上の温度に加熱されることによって再度軟化する樹脂である第１の樹脂を含むものであれば特に限定なく用いることができる。第１の樹脂は、光硬化型樹脂および／または熱硬化型樹脂を含むことが好ましい。
　第１の樹脂が光硬化型樹脂を含む場合には、後述する仮固定する工程において、裏面電極型太陽電池セルを加熱する必要がないため、熱による裏面電極型太陽電池セルへのダメージおよび変形を防止することができる傾向にある。また、第１の樹脂が光硬化型樹脂を含む場合には、後述する仮固定する工程において、硬化が必要な部分だけに容易に光を照射すればよいため、第１の樹脂を硬化する時間および後述する本固定する工程において第１の樹脂が軟化するまでの時間を短縮することができる傾向にある。そのため、配線基板付き太陽電池セルの製造効率を向上することができる。
　また、第１の樹脂が熱硬化型樹脂を含む場合には、後述する仮固定する工程において、後述する本固定する工程の加熱装置などを流用することが可能となり、新たな生産設備を導入する必要がなくなるため、配線基板付き太陽電池セルの製造コストを低減することができる。また、第１の樹脂を部分的に加熱することができる場合には、裏面電極型太陽電池セルへの加熱が抑えられるため、第１の樹脂が光硬化型樹脂を含む場合と同様に、熱による裏面電極型太陽電池セルへのダメージおよび変形を有効に防止することができる傾向にある。
　光硬化型樹脂としては、光の照射により硬化する樹脂を用いることができ、たとえば、紫外線（波長１ｎｍ以上４００ｎｍ以下の光）の照射により硬化する紫外線硬化型樹脂などを用いることができる。第１の樹脂が紫外線硬化型樹脂を含む場合には、第１の接着材３１への紫外線の照射により、紫外線が照射された部分の第１の接着材３１を選択的に硬化することができる。このような紫外線硬化型樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択された少なくとも１種を樹脂成分として含む紫外線硬化型樹脂を用いることができる。
　熱硬化型樹脂としては、加熱により硬化する樹脂を用いることができ、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択された少なくとも１種を樹脂成分として含む熱硬化型樹脂を用いることができる。
　本実施の形態においては、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点が、後述する導電性接着材に含まれる導電性物質の融点よりも低くされる。これにより、後述するように、裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板１０の配線との間の電気的な接続の信頼性をさらに向上することができるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の機械的な接続の信頼性をさらに向上することができる。
　第１の接着材３１の配置方法としては、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法を用いることができるが、なかでも、スクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷を用いた場合には、簡易に、低コストでかつ短時間で第１の接着材３１を配置することができる。
　なお、本実施の形態においては、配線基板１０の絶縁性基材１１の表面上に第１の接着材３１を配置する場合について説明するが、後述する裏面電極型太陽電池セルの裏面上に第１の接着材３１を配置してもよく、後述する裏面電極型太陽電池セルの裏面上および配線基板１０の絶縁性基材１１の表面上の双方に第１の接着材３１を配置してもよい。
　また、後述の位置合わせする工程の後に、裏面電極型太陽電池セルの裏面と絶縁性基材１１の表面とに跨るように第１の接着材３１を配置してもよい。この場合には、第１の接着材３１の配置方法としてディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法を用いることが好ましい。
　特に、第１の接着材３１は、裏面電極型太陽電池セルの周縁部に配置されることが好ましい。この場合には、後述する位置合わせ工程後に第１の接着材３１を配置しやすくなる傾向にある。また、第１の接着材３１が露出しているため、後述する仮固定する工程において、第１の接着材３１に光を照射して第１の接着材３１を硬化させる場合に、光を効率良く照射して短時間で第１の接着材３１を硬化することができる傾向にある。また、後述する仮固定する工程において、第１の接着材３１を加熱して第１の接着材３１を硬化させる場合に、第１の接着材３１が露出しており、第１の接着材３１のみを加熱することができるため、熱による裏面電極型太陽電池セルへのダメージおよび変形を防止することができる傾向にある。また、第１の接着材３１は後述する本固定する工程において加圧により変形することから、第１の接着材３１の近傍に裏面電極型太陽電池セルの電極や配線基板１０の配線を配置すると、変形した第１の接着材３１が裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板１０の配線との電気的な接続を妨げるおそれがある。したがって、第１の接着材３１を発電効率が比較的高くない裏面電極型太陽電池セルの周縁部に配置することによって、発電効率の低下を抑制しながら裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板１０の配線との電気的な接続を確保することができる。なお、仮に、第１の接着材３１が配線基板１０の絶縁性基材１１の表面上のみに配置された場合であっても、後述する仮固定する工程の段階で、配置された第１の接着材３１が裏面電極型太陽電池セルの周縁部に存在する場合には、第１の接着材３１は、裏面電極型太陽電池セルの周縁部に配置されていることになる。
　（第２の接着材を配置する工程）
　次に、図１（ｂ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の裏面上に第２の接着材３４を配置する工程を行なう。裏面電極型太陽電池セル８は、半導体基板１を有するとともに、半導体基板１の一方の表面である裏面に設けられたｎ型用電極６とｐ型用電極７とを有している。ここで、ｎ型用電極６とｐ型用電極７とは極性の異なる電極である。なお、第２の接着材３４も、たとえば未硬化の状態で配置される。
　半導体基板１の裏面には、ｎ型不純物拡散領域２およびｐ型不純物拡散領域３がそれぞれ形成されており、ｎ型用電極６およびｐ型用電極７はそれぞれｎ型不純物拡散領域２およびｐ型不純物拡散領域３に接するように形成されている。
　ｎ型用電極６およびｐ型用電極７は、それぞれ、半導体基板１の裏面に形成されたパッシベーション膜４の開口部におけるｎ型不純物拡散領域２上およびｐ型不純物拡散領域３上に形成されている。
　半導体基板１の裏面と反対側の表面である受光面には、テクスチャ構造が形成されるとともに、テクスチャ構造上に反射防止膜５が形成されている。
　第２の接着材３４は、たとえば、図１（ｂ）に示すように、隣り合うｎ型用電極６とｐ型用電極７との間の裏面電極型太陽電池セル８の裏面の領域上に配置されるが、この領域上に配置することに限定されるものではない。
　第２の接着材３４としては、後述する本固定する工程において硬化する樹脂である第２の樹脂を含むものであれば特に限定されないが、第２の接着材３４に含まれる第２の樹脂はＢステージ状態となることができる樹脂であることが好ましい。Ｂステージ状態とは、第２の樹脂が未硬化でありながら固体のように形状を維持している状態のことである。Ｂステージ状態となることができる第２の樹脂としては、たとえば、樹脂中に揮発性の溶剤が混合されており、塗布後に溶剤を揮発させることによって樹脂が硬化反応していないままで粘度を上げることができる樹脂、または複数の樹脂の混合体であって、加熱などによって１つの樹脂の粘度を下げて別の樹脂中に入り込ませ、別の樹脂の体積を膨張させることで別の樹脂が硬化反応していないままで粘度を上げることができる樹脂などが挙げられる。
　また、第２の樹脂のガラス転移点は、第１の樹脂のガラス転移点よりも高いことが好ましい。後述する本固定する工程において、第１の接着材３１は、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に加熱されて軟化する。この場合に、第２の接着材３４に含まれる第２の樹脂のガラス転移点を、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点よりも高くすることによって、本固定する工程中における第２の樹脂の硬化反応による第２の接着材３４の粘度の速やかな上昇を促すことができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との電気的な接続の安定性が向上するとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との機械的な接続を効率的に行なうことができる傾向にある。
　さらに、第２の樹脂のガラス転移点は、後述する本固定する工程で第２の樹脂が加熱される温度よりも高いことがより好ましい。この場合には、後述する本固定する工程において、第２の樹脂の硬化反応による第２の接着材３４の粘度上昇を妨げないようにすることができるため、より速く確実に第２の接着材３４を硬化することができる傾向にある。
　第２の接着材３４の配置方法としては、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法を用いることができるが、なかでも、スクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷を用いた場合には、簡易に、低コストでかつ短時間で第２の接着材３４を配置することができる。
　なお、本実施の形態においては、裏面電極型太陽電池セル８の裏面上に第２の接着材３４を配置する場合について説明するが、配線基板１０の絶縁性基材１１上に第２の接着材３４を配置してもよく、裏面電極型太陽電池セル８の裏面上および配線基板１０の絶縁性基材１１の表面上の双方に第２の接着材３４を配置してもよい。
　（第２の接着材を仮硬化する工程）
　次に、第２の接着材３４を仮硬化する工程を行なうことが好ましい。第２の接着材３４を仮硬化することによって、後述する位置合わせ工程において、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせ中に第２の接着材３４が裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間に粘着して位置合わせ動作を阻害したり、適切な位置以外の部分に第２の接着材３４が粘着してしまうことを抑制することできる傾向にある。
　ここで、第２の接着材３４を仮硬化する工程は、第２の接着材３４中の第２の樹脂をＢステージ状態とする工程を含むことが好ましい。第２の樹脂をＢステージ状態とすることによって第２の接着材３４を仮硬化した場合には、第２の樹脂は未硬化の状態であるため、後述する本固定する工程において第２の樹脂を硬化させることにより、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との機械的な接続の信頼性を向上することができる傾向にある。また、第２の樹脂をＢステージ状態とすることによって、第２の樹脂をガラス転移点未満の温度に加熱した場合でも第２の樹脂を軟化させることができる傾向にある。さらに、Ｂステージ状態の第２の樹脂においては架橋などの硬化反応が進んでいないため、後述する本固定する工程において、第２の樹脂本来の流動性や接着力を損なうことなく第２の樹脂を硬化することができ、第２の接着材３４によって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを強固に固定することができる傾向にある。
　（導電性接着材を配置する工程）
　また、裏面電極型太陽電池セル８の裏面のｎ型用電極６の表面上およびｐ型用電極７の表面上にそれぞれ導電性接着材３０を配置する工程を行なう。導電性接着材３０は、固体状の導電性物質３２を含み、導電性物質３２を第３の樹脂３３中に含有することが好ましい。このような導電性接着材３０を用いた場合には、導電性物質３２を溶融させることなく導電性接着材３０を配置することができ、導電性物質３２の融点まで加熱する必要がないため、裏面電極型太陽電池セル８の熱によるダメージおよび変形を有効に防止することができる傾向にある。また、導電性接着材３０は、たとえば、第３の樹脂３３が未硬化の状態で配置される。
　導電性物質３２としては、導電性材料であれば特に限定なく用いることができるが、たとえば固体状の半田などを用いることができる。固体状の半田としては、たとえば、粒状、フレーク状および粉末状からなる群から選択された少なくとも１種の形状を有する半田などを用いることができる。また、第３の樹脂３３としては、後述する本固定する工程において硬化する樹脂であれば特に限定されないが、たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂からなる群から選択された少なくとも１種を樹脂成分として含む熱硬化型樹脂および／または光硬化型樹脂、またはＢステージ状態とすることができる樹脂などを用いることができる。
　第３の樹脂３３として、Ｂステージ状態とすることができる樹脂を用いた場合には、導電性接着材３０の配置後に第３の樹脂３３をＢステージ状態として導電性接着材３０を仮硬化することが好ましい。この場合には、後述する位置合わせする工程において、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせ中に第３の樹脂３３が裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間に粘着して位置合わせ動作を阻害したり、適切な位置以外の部分に第３の樹脂３３が粘着してしまうことを抑制することできる傾向にある。
　また、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３のガラス転移点は、第１の接着材３１に含まれるガラス転移点よりも高いことが好ましい。上述したように、後述する本固定する工程において、第１の接着材３１は、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に加熱されて軟化する。この場合に、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３のガラス転移点を、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点よりも高くすることによって、本固定する工程中における第３の樹脂３３の硬化反応による粘度の速やかな上昇を促すことができる。これにより、第３の樹脂３３による裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との電気的な接続の信頼性が向上するとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との機械的な接続を効率的に行なうことができる傾向にある。
　導電性接着材３０の配置方法としては、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法を用いることができるが、なかでも、スクリーン印刷を用いることが好ましい。スクリーン印刷を用いた場合には、簡易に、低コストで、かつ短時間で導電性接着材３０を配置することができる。
　なお、本実施の形態においては、裏面電極型太陽電池セル８の電極上に導電性接着材３０を配置する場合について説明するが、配線基板１０の配線上に導電性接着材３０を配置してもよく、裏面電極型太陽電池セル８の電極上および配線基板１０の配線上の双方に導電性接着材３０を配置してもよい。
　また、第１の接着材３１を配置する工程、第２の接着材３４を配置する工程および導電性接着材３０を配置する工程の順序は特に限定されず、たとえば、これらの少なくとも２つの工程を並行して行なってもよい。
　（位置合わせする工程）
　次に、図１（ｃ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の裏面と、配線基板１０の表面とを対向させて裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを位置合わせする工程を行なう。なお、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを位置合わせする工程は、たとえば、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とが向かい合う位置になるように行なうことができる。
　ここで、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを位置合わせする工程においては、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とが対向するように、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせを行なうことができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との電気的接続の信頼性、および裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との機械的接続の信頼性を向上することができる。
　（仮固定する工程）
　次に、図１（ｄ）に示すように、第１の接着材３１を硬化して硬化状態の第１の接着材３１ａとすることによって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを仮固定する工程を行なう。仮固定する工程は、第１の接着材３１への光の照射および／または加熱により、第１の接着材３１を硬化して硬化状態の第１の接着材３１ａとすることによって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との位置関係を固定することにより行なうことができる。
　なお、仮固定する工程において、第１の接着材３１の全体を硬化してもよいが、第１の接着材３１を部分的に硬化することが好ましい。この場合には、第１の接着材３１の必要な部分のみへの光の照射および／または加熱によって第１の接着材３１を部分的に硬化すればよいため、上述した理由と同様の理由により、配線基板付き太陽電池セルの製造効率を向上することができる傾向にある。また、加熱によって第１の接着材３１を硬化する場合は、熱による裏面電極型太陽電池セルへのダメージおよび変形を有効に防止することができる傾向にある。
　（本固定する工程）
　次に、図１（ｅ）および図１（ｆ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを本固定する工程を行なう。
　本固定する工程は、たとえば、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを加圧して裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の間隔を狭くしながら、第１の接着材３１ａ、第２の接着材３４および導電性接着材３０を加熱することにより行なうことができる。
　たとえば、まず、第１の接着材３１ａ、第２の接着材３４および導電性接着材３０を第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂のガラス転移点未満の温度まで加熱する工程を行なう。この工程後の段階では、第１の接着材３１ａ、第２の接着材３４および導電性接着材３０はいずれも軟化していない。
　次に、図１（ｅ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間に互いの距離が狭まる方向へ圧力を加える工程を行なう。裏面電極型太陽電池セル８は、加圧によって、配線基板１０に対して矢印４０の方向に相対的に移動させられる。このとき、仮固定された裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを加熱する工程を行なってもよいが、第１の接着材３１ａ、第２の接着材３４および導電性接着材３０が第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂のガラス転移点未満の温度である段階で、上記圧力を加える工程を行なうことが好ましい。この段階では、第１の接着材３１ａは軟化していないので、当該加圧による配線基板１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な移動が制限されている。これにより、後述する工程において、配線基板１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な位置を固定したまま第１の接着材３１ａを軟化させて変形させることが可能となる。
　次に、第１の接着材３１ａ、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度をさらに高くすることによって、これらの接着材の温度を第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に加熱する工程を行なう。これにより、第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂の粘度が低下して、第１の接着材３１ａが変形可能な軟化状態の第１の接着材３１となる。
　ここで、第２の接着材３４は、第２の接着材３４に含まれる第２の樹脂のガラス転移点未満の温度となるように加熱されることが好ましい。これにより、第１の接着材３１ａの粘度を低下させて第１の接着材３１ａを変形可能な軟化状態の第１の接着材３１とする一方で、第２の接着材３４の粘度の速やかな上昇を促すことができる。
　また、導電性接着材３０は、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３のガラス転移点未満の温度となるように加熱されることがより好ましい。これにより、第３の樹脂３３の硬化反応による粘度の速やかな上昇を促すことができる。
　裏面電極型太陽電池セル８は、第１の接着材３１の変形により、裏面電極型太陽電池セル８の全体が配線基板１０の方向に移動することになるため、裏面電極型太陽電池セル８の裏面全体にわたって裏面電極型太陽電池セル８の裏面と配線基板１０の表面との間の間隔を狭くすることができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の間隔を均一にすることができる。また、裏面電極型太陽電池セル８を配線基板１０の方向に加圧することによって、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間の隙間の発生による接続不良が生じにくくなる。
　次に、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度をさらに高くすることによって、これらの接着材の温度を導電性接着材３０に含まれる固体状の導電性物質３２の融点以上の温度に加熱した後に冷却する工程を行なう。これにより、固体状の導電性物質３２が溶融し、図１（ｆ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間に凝集する。そして、これらの間に凝集した溶融状態の導電性物質３２が固化することによって裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間を電気的に接続する。また、第１の樹脂が硬化して硬化状態の第１の接着材３１ａとなり、第２の樹脂が硬化して硬化状態の第２の接着材３４ａとなり、第３の樹脂３３が硬化して硬化状態の第３の樹脂３３ａとなる。これらの硬化状態の樹脂によって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とが機械的に接続される。以上により、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とが本固定されて、実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルが製造される。
　ここで、第２の接着材３４の加熱温度は、第２の接着材３４に含まれる第２の樹脂のガラス転移点未満の温度であることが好ましい。この場合には、第２の接着材３４は加圧および加熱中に硬化状態となることができ、冷却や加圧解除の際に配線基板１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な位置がずれてしまうことを防ぐことができる。同様に、導電性接着材３０の加熱温度は、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３のガラス転移点未満の温度であることが好ましい。この場合には、加熱によって導電性物質３２が溶融している間に第３の樹脂３３を硬化状態とすることができる。したがって、溶融状態で裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間に凝集した導電性物質３２の周りに硬化状態の第３の樹脂３３が隣接している状態となるため、冷却によって導電性物質３２が固化する際に導電性物質３２が再び拡がってしまうことを防ぐことができる。
　図２に、実施の形態１の本固定する工程における第１の接着材の粘度変化、第２の接着材の粘度変化および加熱温度の変化と、経過時間との関係の一例を示す。なお、図２において、１点鎖線が経過時間に対する第１の接着材の粘度の変化を示し、２点鎖線が経過時間に対する第２の接着材の粘度の変化を示し、実線が経過時間に対する加熱温度の変化を示している。
　図２の横軸の（ａ）の時点は、第１の接着材３１によって配線基板１０に仮固定された裏面電極型太陽電池セル８を本固定する前の時点を示している。（ａ）の時点で、第２の接着材に含まれる第２の樹脂はＢステージ状態となっており、第２の接着材３４は未硬化の状態ではあるが、粘度が高い状態となっている。
　図２の横軸の（ｂ）の時点は、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度が第１の樹脂のガラス転移点に到達する前の温度の時点を示している。（ｂ）の時点で、常圧の状態から、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の互いの距離が狭まる方向への加圧を開始する。
　図２の横軸の（ｃ）の時点は、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度が第１の樹脂のガラス転移点以上となった時点を示している。（ｃ）の時点で、第１の接着材３１は軟化して粘度が低下する。第２の接着材は加熱温度の上昇により粘度が低下する。裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とは、互いに距離が狭まる方向に加圧されているため、粘度が低下した第１の接着材３１はこの圧力によって厚さが低減するように潰れ、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間が狭くなる。
　図２の横軸の（ｄ）の時点は、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度が導電性物質３２の融点以上となった時点を示している。（ｄ）の時点で、導電性接着材３０に含まれる導電性物質３２（半田など）が溶融することによって、裏面電極型太陽電池セル８の電極の表面と配線基板１０の配線の表面との間に濡れ広がる。また、導電性物質３２の固体から液体への状態変化により、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間がさらに狭くなる。（ｄ）の時点においても、第１の接着材３１の粘度および第２の接着材３４の粘度はそれぞれ低粘度であるため、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の圧力によって第１の接着材３１は厚さが低減するようにさらに潰れ、また、第２の接着材３４も変形するため、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間がさらに狭くなる。
　図２の横軸の（ｅ）の時点は、（ｄ）の時点から、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度を導電性物質３２の融点以上の温度で保持して経過した時点を示している。（ｅ）の時点で、第２の接着材３４に含まれる第２の樹脂のガラス転移点は本固定する工程で加熱される温度よりも高くなっているため、第２の樹脂の硬化反応の進行に伴い、第２の接着材３４は次第に硬化して、その粘度が上昇していく。
　図２の横軸の（ｆ）の時点は、第２の接着材３４の硬化反応が進んで所望の粘度に達した時点を示している。（ｆ）の時点で、第１の接着材３１、第２の接着材３４および導電性接着材３０の加熱温度を低下させるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の互いの距離が狭まる方向への加圧を停止し、常圧の状態に戻す。これにより、第１の接着材３１も加熱前の硬化状態に戻るが、第２の接着材３４が既に硬化して裏面電極型太陽電池セル８は配線基板１０に固定されているため、第１の接着材３１は潰れた状態で再度硬化することになる。
　その後、太陽電池モジュールの製造プロセスまたは太陽電池モジュールの使用環境において太陽電池モジュールの温度が第１の樹脂のガラス転移点以上の温度になった場合には第１の接着材３１は軟化するが、第２の接着材３４を硬化状態に保持することによって、裏面電極型太陽電池セル８は配線基板１０に強固に固定されることになる。
　本実施の形態においては、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを位置合わせした状態で第１の接着材３１の硬化によって仮固定を行ない、その後、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との距離が互いに狭まる方向に圧力をかけることで、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間を狭めて、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを密接に接続する。このとき、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に第１の接着材３１を加熱することによって第１の接着材３１は軟化して変形することができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせがされた状態を維持しながら、裏面電極型太陽電池セル８全体を配線基板１０と向かい合う方向へ相対的に移動させて裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間を狭めることができる。その結果、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との隙間の大きさの均一性を向上することができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８の反りなどの機械的な応力が裏面電極型太陽電池セル８にかかることを抑制することができる。
　したがって、本実施の形態においては、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との距離が互いに狭まる方向に加圧して裏面電極型太陽電池セル８の裏面全面と配線基板１０とを十分に圧着させた状態でこれらを固定することができることから、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の機械的な接続の信頼性を向上することができる。また、裏面電極型太陽電池セル８の裏面全面と配線基板１０とを十分に圧着させた状態でこれらを固定することにより、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間の隙間の発生による接続不良が生じにくくなることから、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間の電気的な接続の信頼性を向上することができるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の機械的な接続の信頼性を向上することができる。
　また、本実施の形態においては、第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点を、導電性接着材３０に含まれる導電性物質３２の融点よりも低くしているため、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせがされた状態を維持しながら、電極と配線との間の隙間を狭めた後に導電性物質３２を溶融する。これにより、溶融した導電性物質は電極および配線の表面に濡れ広がるとともに電極と配線とを密接に接続し、その後冷却して固化することによって、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを電気的かつ機械的に接続している。これにより、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との密着性を十分に高めることができることから、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間の電気的な接続の信頼性をさらに向上することができるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の機械的な接続の信頼性をさらに向上することができる。
　（配線基板付き太陽電池セル）
　図３に、実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルの模式的な平面図を示す。図３に示すように、配線基板付き太陽電池セルにおいては、裏面電極型太陽電池セル８の電極設置側の表面である裏面と、配線基板１０の配線設置側の表面と、が向かい合うようにして裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とが配置されている。
　ここで、本実施の形態においては、１枚の配線基板１０上に１６枚の裏面電極型太陽電池セル８を配置しているが、この構成に限定されないことは言うまでもなく、たとえば１枚の配線基板１０上に１枚の裏面電極型太陽電池セル８を配置した構成としてもよい。
　（太陽電池モジュール）
　図４に、実施の形態１の太陽電池モジュールの端部の模式的な断面図を示す。ここで、太陽電池モジュールは、実施の形態１の配線基板付き太陽電池セルが、透光性支持部材１７と裏面保護材１９との間の透光性封止材１８中に封止されることにより構成されている。
　図４に示す太陽電池モジュールは、たとえば、以下のようにして製造することできる。まず、ガラスなどの透光性支持部材１７と、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）などの透光性封止材１８と、配線基板付き太陽電池セルと、透光性封止材１８と、ポリエステルフィルムなどの裏面保護材１９と、をこの順に積層する。そして、透光性支持部材１７と裏面保護材１９との間を加圧しながら加熱し、これらの透光性封止材１８を溶融した後に硬化して一体化して封止することにより製造することができる。
　なお、太陽電池モジュールを作製する場合は、上記の裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを本固定する工程は、上記の封止時に行なうことが好ましい。すなわち、第１の接着材３１の硬化により仮固定した後の裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０を透光性封止材１８で挟み込み、裏面電極型太陽電池セル８の受光面（電極形成側の裏面とは反対側の表面）側の透光性封止材１８上に透光性支持部材１７を積層し、受光面側とは反対側の透光性封止材１８上に裏面保護材１９を積層して、積層体を形成する。したがって、積層体は、裏面保護材１９、透光性封止材１８、配線基板１０、裏面電極型太陽電池セル８、透光性封止材１８および透光性支持部材１７がこの順に積層されて構成されている。
　その後、透光性支持部材１７と裏面保護材１９との間に互いの距離が狭まる方向の圧力を加えながら加熱し、これらの透光性封止材１８を溶融した後に硬化して一体化して封止することによって太陽電池モジュールを作製することができる。
　裏面電極型太陽電池セル８を透光性封止材１８によって透光性支持部材１７に接着して封止してなる太陽電池モジュールにおいては、裏面電極型太陽電池セル８と透光性封止材１８と透光性支持部材１７とを順に積層し、これをラミネータなどによって加熱および加圧する工程が一般的に用いられている。裏面電極型太陽電池セル８が仮固定された配線基板１０を透光性封止材１８によって透光性支持部材１７に接着して封止することによって太陽電池モジュールを製造する場合には、上記の本固定する工程は、上記のラミネータなどによって加熱および加圧する工程に含めることができる。
　これにより、所定の温度に加熱しながら裏面電極型太陽電池セル８の全面を均一に加圧することができるため、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との密着性を向上させて、電気的かつ機械的な接続を得ることができる。また、配線基板１０に接続された裏面電極型太陽電池セル８を透光性支持部材１７と透光性封止材１８とによって封止することができる。これらの理由により、本固定する工程を透光性封止材１８中への封止時に行なうことによって、信頼性の高い太陽電池モジュールを製造することができる。
　また、透光性支持部材１７と裏面保護材１９との間の加圧は、真空雰囲気で行なわれることが好ましい。真空雰囲気において、上記の積層体に透光性支持部材１７と裏面保護材１９との間の加圧を行なうことによって、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との隙間が狭くなる際に裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間に空隙が残らないように透光性封止材１８中に封止することができる。これにより、裏面電極型太陽電池セル８の電極と、配線基板１０の配線との密着性をさらに向上させることができるため、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間の電気的な接続の信頼性をさらに向上することができるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の機械的な接続の信頼性をさらに向上することができる。なお、本明細書において、真空雰囲気とは、１×１０３Ｐａ以下の圧力の雰囲気のことを意味する。
　なお、実施の形態１の太陽電池モジュールは、裏面保護材１９、透光性封止材１８、配線基板１０、裏面電極型太陽電池セル８、透光性封止材１８および透光性支持部材１７がこの順に積層されて構成されているが、裏面保護材１９および裏面保護材１９と配線基板１０との間に配置される透光性封止材１８を省いて、配線基板１０が裏面保護材１９を兼ねていてもよい。この場合には、透光性支持部材１７と配線基板１０との間に加圧を行なうことになる。
　（裏面電極型太陽電池セル）
　上記において、裏面電極型太陽電池セル８としては、たとえば以下のようにして製造した裏面電極型太陽電池セル８を用いることができる。以下、図５（ａ）～図５（ｇ）の模式的断面図を参照して、実施の形態１で用いられる裏面電極型太陽電池セル８の製造方法の一例について説明する。
　まず、図５（ａ）に示すように、たとえばインゴットからスライスすることなどによって、半導体基板１の表面にスライスダメージ１ａが形成された半導体基板１を用意する。半導体基板１としては、たとえば、ｎ型またはｐ型のいずれかの導電型を有する多結晶シリコンまたは単結晶シリコンなどからなるシリコン基板を用いることができる。
　次に、図５（ｂ）に示すように、半導体基板１の表面のスライスダメージ１ａを除去する。ここで、スライスダメージ１ａの除去は、たとえば半導体基板１が上記のシリコン基板からなる場合には、上記のスライス後のシリコン基板の表面をフッ化水素水溶液と硝酸との混酸または水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液などでエッチングすることなどによって行なうことができる。
　スライスダメージ１ａの除去後の半導体基板１の大きさおよび形状も特に限定されないが、半導体基板１の厚さをたとえば５０μｍ以上４００μｍ以下とすることができる。
　次に、図５（ｃ）に示すように、半導体基板１の裏面に、ｎ型不純物拡散領域２およびｐ型不純物拡散領域３をそれぞれ形成する。ｎ型不純物拡散領域２は、たとえば、ｎ型不純物を含むガスを用いた気相拡散などの方法により形成することができ、ｐ型不純物拡散領域３は、たとえば、ｐ型不純物を含むガスを用いた気相拡散などの方法により形成することができる。
　ｎ型不純物拡散領域２およびｐ型不純物拡散領域３はそれぞれ図５の紙面の表面側および／または裏面側に伸びる帯状に形成されており、ｎ型不純物拡散領域２とｐ型不純物拡散領域３とは半導体基板１の裏面において交互に所定の間隔をあけて配置されている。
　ｎ型不純物拡散領域２はｎ型不純物を含み、ｎ型の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、ｎ型不純物としては、たとえばリンなどのｎ型不純物を用いることができる。
　ｐ型不純物拡散領域３はｐ型不純物を含み、ｐ型の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、ｐ型不純物としては、たとえばボロンまたはアルミニウムなどのｐ型不純物を用いることができる。
　ｎ型不純物を含むガスとしては、たとえばＰＯＣｌ3のようなリンなどのｎ型不純物を含むガスを用いることができ、ｐ型不純物を含むガスとしては、たとえばＢＢｒ3のようなボロンなどのｐ型不純物を含むガスを用いることができる。
　次に、図５（ｄ）に示すように、半導体基板１の裏面にパッシベーション膜４を形成する。ここで、パッシベーション膜４は、たとえば、熱酸化法またはプラズマＣＶＤ（Chemical　Vapor　Deposition）法などの方法により形成することができる。
　パッシベーション膜４としては、たとえば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層体などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。
　パッシベーション膜４の厚みは、たとえば０．０５μｍ以上１μｍ以下とすることができ、特に０．２μｍ程度とすることが好ましい。
　次に、図５（ｅ）に示すように、半導体基板１の受光面の全面にテクスチャ構造などの凹凸構造を形成した後に、その凹凸構造上に反射防止膜５を形成する。
　テクスチャ構造は、たとえば、半導体基板１の受光面をエッチングすることにより形成することができる。たとえば、半導体基板１がシリコン基板である場合には、たとえば水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液にイソプロピルアルコールを添加した液をたとえば７０℃以上８０℃以下に加熱したエッチング液を用いて半導体基板１の受光面をエッチングすることによって形成することができる。
　反射防止膜５は、たとえばプラズマＣＶＤ法などにより形成することができる。なお、反射防止膜５としては、たとえば、窒化シリコン膜などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
　次に、図５（ｆ）に示すように、半導体基板１の裏面のパッシベーション膜４の一部を除去することによってコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂを形成する。ここで、コンタクトホール４ａは、ｎ型不純物拡散領域２の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成され、コンタクトホール４ｂは、ｐ型不純物拡散領域３の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成される。
　なお、コンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂはそれぞれ、たとえば、フォトリソグラフィ技術を用いてコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂの形成箇所に対応する部分に開口を有するレジストパターンをパッシベーション膜４上に形成した後にレジストパターンの開口からパッシベーション膜４をエッチングなどにより除去する方法、またはコンタクトホール４ａおよびコンタクトホール４ｂの形成箇所に対応するパッシベーション膜４の部分にエッチングペーストを塗布した後に加熱することによってパッシベーション膜４をエッチングして除去する方法などにより形成することができる。
　次に、図５（ｇ）に示すように、コンタクトホール４ａを通してｎ型不純物拡散領域２に接するｎ型用電極６と、コンタクトホール４ｂを通してｐ型不純物拡散領域３に接するｐ型用電極７と、を形成することによって、裏面電極型太陽電池セル８を製造することができる。
　図６に、上記のようにして製造した裏面電極型太陽電池セル８を裏面側から見たときの一例の模式的な平面図を示す。図６に示すように、ｎ型用電極６およびｐ型用電極７はそれぞれ櫛形状に形成されており、櫛形状のｎ型用電極６の櫛歯に相当する部分と櫛形状のｐ型用電極７の櫛歯に相当する部分とが１本ずつ交互に噛み合わさるようにｎ型用電極６およびｐ型用電極７が配置されている。その結果、櫛形状のｎ型用電極６の櫛歯に相当する部分と櫛形状のｐ型用電極７の櫛歯に相当する部分とはそれぞれ１本ずつ交互に所定の間隔を空けて配置されることになる。
　裏面電極型太陽電池セル８の裏面のｎ型用電極６およびｐ型用電極７のそれぞれの形状および配置は、図６に示す構成に限定されず、配線基板１０のｎ型用配線１２およびｐ型用配線１３にそれぞれ電気的に接続可能な形状および配置であればよい。
　図７に、裏面電極型太陽電池セル８を裏面側から見たときの他の一例の模式的な平面図を示す。図７に示すように、ｎ型用電極６およびｐ型用電極７はそれぞれ同一方向に伸長（図７の上下方向に伸長）する帯状に形成されており、半導体基板１の裏面において上記の伸長方向と直交する方向にそれぞれ１本ずつ交互に配置されている。
　図８に、裏面電極型太陽電池セル８を裏面側から見たときのさらに他の一例の模式的な平面図を示す。図８に示すように、ｎ型用電極６およびｐ型用電極７はそれぞれ点状に形成されており、点状のｎ型用電極６の列（図８の上下方向に伸長）および点状のｐ型用電極７の列（図８の上下方向に伸長）がそれぞれ半導体基板１の裏面において１列ずつ交互に配置されている。
　なお、本発明における裏面電極型太陽電池セルの概念には、上述した半導体基板の一方の表面側（裏面側）のみにｎ型用電極およびｐ型用電極の双方が形成された構成のものだけでなく、ＭＷＴ（Metal　Wrap　Through）セル（半導体基板に設けられた貫通孔に電極の一部を配置した構成の太陽電池セル）などのいわゆるバックコンタクト型太陽電池セル（太陽電池セルの受光面側と反対側の裏面側から電流を取り出す構造の太陽電池セル）のすべてが含まれる。
　（配線基板）
　図９に、実施の形態１で用いられる配線基板の模式的な平面図を示す。ここで、配線基板１０は、絶縁性基材１１を有するとともに、絶縁性基材１１の一方の表面に設けられた櫛形状のｎ型用配線１２と、櫛形状のｐ型用配線１３と、帯状の接続用配線１４とを有している。
　ここで、ｎ型用配線１２およびｐ型用配線１３はそれぞれ櫛形状であり、ｎ型用配線１２の櫛歯に相当する部分とｐ型用配線１３の櫛歯に相当する部分とが１本ずつ交互に噛み合わさるようにｎ型用配線１２およびｐ型用配線１３がそれぞれ配置されている。その結果、ｎ型用配線１２の櫛歯に相当する部分とｐ型用配線１３の櫛歯に相当する部分とはそれぞれ１本ずつ交互に所定の間隔を空けて配置される。また、櫛歯の長手方向において互いに背を向けて向かい合う櫛形状のｎ型用配線１２と櫛形状のｐ型用配線１３とが帯状の接続用配線１４で電気的に接続されている。
　配線基板１０は、たとえば以下のようにして製造することができる。まず、たとえばＰＥＮフィルムなどの絶縁性基材１１を用意し、その絶縁性基材１１の一方の表面の全面にたとえば金属箔または金属プレートなどの導電性物質を貼り合わせる。たとえば所定の幅にカットされた絶縁性基材１１のロールを引き出し、絶縁性基材１１の一方の表面に接着剤を塗布し、絶縁性基材１１の幅よりやや小さくカットされたたとえば金属箔などの導電性物質のロールを重ね合わせて加圧・加熱することで貼り合わせることができる。
　次に、絶縁性基材１１の表面に貼り合わされた導電性物質の一部をフォトエッチングなどにより除去して導電性物質をパターンニングすることによって、絶縁性基材１１の表面上に裏面電極型太陽電池セル８の電極の形状に合わせてパターンニングされた導電性物質からなるｎ型用配線１２、ｐ型用配線１３および接続用配線１４を含む配線を形成する。これにより、配線基板１０を製造することができる。
　絶縁性基材１１の材質としては、電気絶縁性の材質であれば特に限定なく用いることができ、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene　terephthalate）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ：Polyethylene　naphthalate）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ：Polyphenylene　sulfide）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ：Polyvinyl　fluoride）およびポリイミド（Polyimide）からなる群から選択された少なくとも１種の樹脂を含む材質を用いることができる。
　絶縁性基材１１の厚さは特に限定されず、たとえば２５μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。
　絶縁性基材１１は、１層のみからなる単層構造であってもよく、２層以上からなる複数層構造であってもよい。
　配線の材質としては、導電性の材質のものであれば特に限定なく用いることができ、たとえば、銅、アルミニウムおよび銀からなる群から選択された少なくとも１種を含む金属などを用いることができる。
　配線の厚さも特に限定されず、たとえば１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
　配線の形状も上述した形状に限定されず、適宜設定することができるものであることは言うまでもない。
　配線の少なくとも一部の表面には、たとえば、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、錫（Ｓｎ）、ＳｎＰｂ半田、およびＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide）からなる群から選択された少なくとも１種を含む導電性物質を設置してもよい。この場合には、配線基板１０の配線と裏面電極型太陽電池セル８の電極との電気的接続を良好なものとすることができるとともに、配線の耐候性を向上させることができる傾向にある。
　配線の少なくとも一部の表面には、たとえば防錆処理や黒化処理などの表面処理を施してもよい。
　配線も、１層のみからなる単層構造であってもよく、２層以上からなる複数層構造であってもよい。
　＜実施の形態２＞
　以下、図１０（ａ）～図１０（ｆ）の模式的断面図を参照して、本発明の配線基板付き太陽電池セルの一例である実施の形態２の配線基板付き太陽電池セルの製造方法について説明する。実施の形態２の配線基板付き太陽電池セルの製造方法は、第２の接着材３４を用いていない点で、実施の形態１と異なっている。
　まず、図１０（ａ）に示すように、配線基板１０の表面上に第１の接着材３１を配置する工程を行なう。次に、図１０（ｂ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の裏面のｎ型用電極６の表面上およびｐ型用電極７の表面上にそれぞれ導電性接着材３０を配置する工程を行なう。
　次に、導電性接着材３０の第３の樹脂３３を仮硬化する工程を行なうことが好ましい。第３の樹脂３３を仮硬化することによって、後述する位置合わせ工程において、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との位置合わせ中に第３の樹脂３３が裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間に粘着して位置合わせ動作を阻害したり、適切な位置以外の部分に第３の樹脂３３が粘着してしまうことを抑制することできる傾向にある。
　ここで、第３の樹脂３３を仮硬化する工程は、第３の樹脂３３をＢステージ状態とする工程を含むことが好ましい。第３の樹脂３３をＢステージ状態とすることによって第３の樹脂３３を仮硬化した場合には、第３の樹脂３３は未硬化の状態であるため、後述する本固定する工程において第３の樹脂３３を硬化させることにより、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との機械的な接続の信頼性を向上することができる傾向にある。また、第３の樹脂３３をＢステージ状態とすることによって、第３の樹脂３３をガラス転移点未満の温度に加熱した場合でも第３の樹脂３３を軟化させることができる傾向にある。さらに、Ｂステージ状態の第３の樹脂３３においては架橋などの硬化反応が進んでいないため、後述する本固定する工程において、第３の樹脂３３本来の流動性や接着力を損なうことなく第３の樹脂３３を硬化することができ、第３の樹脂３３によって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを強固に固定することができる傾向にある。
　次に、図１０（ｃ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の裏面と、配線基板１０の表面とを対向させて裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線とを位置合わせする工程を行なう。
　次に、図１０（ｄ）に示すように、第１の接着材３１を硬化して硬化状態の第１の接着材３１ａとすることによって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを仮固定する工程を行なう。
　次に、図１０（ｅ）および図１０（ｆ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを本固定する工程を行なう。
　本固定する工程は、たとえば、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とを加圧して裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の間隔を狭くしながら、第１の接着材３１ａおよび導電性接着材３０を加熱することにより行なうことができる。
　たとえば、まず、第１の接着材３１ａおよび導電性接着材３０を第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂のガラス転移点未満の温度まで加熱する工程を行なう。この工程後の段階では、第１の接着材３１ａおよび導電性接着材３０はいずれも軟化していない。
　次に、第１の接着材３１ａおよび導電性接着材３０の温度が第１の接着材３１に含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に到達するよりも前に、図１０（ｅ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０の間に互いの距離が狭まる方向へ加圧する工程を行なうことが好ましい。裏面電極型太陽電池セル８は、加圧によって、配線基板１０に対して矢印４０の方向に相対的に移動させられる。
　次に、第１の接着材３１ａおよび導電性接着材３０の加熱温度をさらに高くすることによって、これらの接着材の温度を第１の接着材３１ａに含まれる第１の樹脂のガラス転移点以上の温度に加熱する工程を行なう。
　ここで、導電性接着材３０は、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂のガラス転移点未満の温度となるように加熱されることが好ましい。これにより、第１の接着材３１ａの粘度を低下させて第１の接着材３１ａを変形可能な軟化状態の第１の接着材３１とする一方で、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３の硬化反応による導電性接着材３０の粘度の速やかな上昇を促すことができる。
　次に、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度をさらに高くすることによって、これらの接着材の温度を導電性接着材３０に含まれる固体状の導電性物質３２の融点以上の温度に加熱した後に冷却する工程を行なう。これにより、固体状の導電性物質３２が溶融し、図１０（ｆ）に示すように、裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間に凝集する。そして、これらの間に凝集した溶融状態の導電性物質３２が固化することによって裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間を電気的に接続する。また、第１の樹脂が硬化して硬化状態の第１の接着材３１ａとなり、第３の樹脂３３が硬化して硬化状態の第３の樹脂３３ａとなる。これらの硬化状態の樹脂によって裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とが機械的に接続される。以上により、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とが本固定されて、実施の形態２の配線基板付き太陽電池セルが製造される。
　ここで、導電性接着材３０の加熱温度は、導電性接着材３０に含まれる第３の樹脂３３のガラス転移点未満の温度であることが好ましい。この場合には、第３の樹脂３３の硬化反応による粘度上昇を妨げないようにすることができるため、第３の樹脂３３は加圧および加熱中に硬化状態となることができ、冷却や加圧解除の際に配線基板１０に対する裏面電極型太陽電池セル８の相対的な位置がずれてしまうことを防ぐことができる。また、導電性物質３２が溶融している間に第３の樹脂３３を硬化状態とすることができるため、溶融状態で裏面電極型太陽電池セル８の電極と配線基板１０の配線との間に凝集した導電性物質３２の周りに硬化状態の第３の樹脂３３が隣接している状態となり、冷却によって導電性物質３２が固化する際に導電性物質３２が再び拡がってしまうことを防ぐことができる。
　図１１に、実施の形態２の本固定する工程における第１の接着材の粘度変化、第３の樹脂３３の粘度変化および加熱温度の変化と、経過時間との関係の一例を示す。なお、図１１において、１点鎖線が経過時間に対する第１の接着材の粘度の変化を示し、２点鎖線が経過時間に対する第３の樹脂３３の粘度の変化を示し、実線が経過時間に対する加熱温度の変化を示している。
　図１１の横軸の（ａ）の時点は、第１の接着材３１によって配線基板１０に仮固定された裏面電極型太陽電池セル８を本固定する前の時点を示している。（ａ）の時点で、第３の樹脂３３はＢステージ状態となっており、第３の樹脂３３は未硬化の状態ではあるが、粘度が高い状態となっている。
　図１１の横軸の（ｂ）の時点は、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度が第１の樹脂のガラス転移点に到達する前の温度の時点を示している。（ｂ）の時点で、常圧の状態から、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の互いの距離が狭まる方向への加圧を開始する。
　図１１の横軸の（ｃ）の時点は、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度が第１の樹脂のガラス転移点以上となった時点を示している。（ｃ）の時点で、第１の接着材３１は軟化して粘度が低下する。第３の樹脂３３は加熱温度の上昇により粘度が低下する。裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０とは、互いに距離が狭まる方向に加圧されているため、粘度が低下した第１の接着材３１はこの圧力によって厚さが低減するように潰れ、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間が狭くなる。
　図１１の横軸の（ｄ）の時点は、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度が導電性物質３２の融点以上となった時点を示している。（ｄ）の時点で、導電性接着材３０に含まれる導電性物質３２（半田など）が溶融することによって、裏面電極型太陽電池セル８の電極の表面と配線基板１０の配線の表面との間に濡れ広がる。また、導電性物質３２の固体から液体への状態変化により、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間がさらに狭くなる。（ｄ）の時点においても、第１の接着材３１の粘度および第３の樹脂３３の粘度はそれぞれ低粘度であるため、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の圧力によって第１の接着材３１は厚さが低減するようにさらに潰れ、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の隙間がさらに狭くなる。
　図１１の横軸の（ｅ）の時点は、（ｄ）の時点から、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度を導電性物質３２の融点以上の温度で保持して経過した時点を示している。（ｅ）の時点で、第３の樹脂３３のガラス転移点は本固定する工程で加熱される温度よりも高くなっているため、第３の樹脂３３は硬化反応が進行し、次第に硬化して、その粘度が上昇していく。
　図１１の横軸の（ｆ）の時点は、第３の樹脂３３の硬化反応が進んで所望の粘度に達した時点を示している。（ｆ）の時点で、第１の接着材３１および導電性接着材３０の加熱温度を低下させるとともに、裏面電極型太陽電池セル８と配線基板１０との間の互いの距離が狭まる方向への加圧を停止し、常圧の状態に戻す。これにより、第１の接着材３１も加熱前の硬化状態に戻るが、第３の樹脂３３が既に硬化して裏面電極型太陽電池セル８は配線基板１０に固定されているため、第１の接着材３１は潰れた状態で再度硬化することになる。
　その後、太陽電池モジュールの製造プロセスまたは太陽電池モジュールの使用環境において太陽電池モジュールの温度が第１の樹脂のガラス転移点以上の温度になった場合には第１の接着材３１は軟化するが、第３の樹脂３３が硬化状態に保持することによって、裏面電極型太陽電池セル８は配線基板１０に強固に固定されることになる。
　実施の形態２における上記以外の説明は、実施の形態１と同様であるため、その説明については省略する。
　＜実施例１＞
　まず、ＰＥＮからなる絶縁性基材上に、櫛形状のｎ型用配線と、櫛形状のｐ型用配線と、帯状の接続用配線と、がそれぞれ形成された配線基板を作製した。なお、ｎ型用配線、ｐ型用配線および接続用配線は、それぞれ銅配線とされた。
　ここで、ｎ型用配線およびｐ型用配線は、ｎ型用配線の櫛歯に相当する部分とｐ型用配線の櫛歯に相当する部分とが１本ずつ交互に噛み合わさるように配置されており、ｎ型用配線の櫛歯に相当する部分とｐ型用配線の櫛歯に相当する部分とはそれぞれ１本ずつ交互に所定の間隔を空けて配置されていた。また、櫛歯の長手方向において互いに背を向けて向かい合う櫛形状のｎ型用配線と櫛形状のｐ型用配線とが帯状の接続用配線で電気的に接続されていた。
　次に、配線基板の絶縁性基材の表面に紫外線硬化型エポキシ樹脂（電気化学工業（株）製のハードロック）からなる仮固定用接着材をディスペンサ塗布により配置した。ここで、仮固定用接着材は、後述する裏面電極型太陽電池セルの周縁部の一部と配線基板とが仮固定される位置に配置された。
　次に、ｎ型シリコン基板の裏面のｎ型不純物拡散領域上に形成された帯状のｎ型用電極と、ｐ型不純物拡散領域上に形成された帯状のｐ型用電極とが１本ずつ交互に配置された裏面電極型太陽電池セルを作製した。ここで、ｎ型用電極およびｐ型用電極はそれぞれＡｇ電極であって、隣り合うｎ型用電極とｐ型用電極との間の距離は７５０μｍとした。また、ｎ型用電極およびｐ型用電極のそれぞれの幅は５０μｍ～１５０μｍとし、ｎ型用電極およびｐ型用電極のそれぞれの高さは３μｍ～１３μｍとした。また、仮固定用接着材によって仮固定される裏面電極型太陽電池セルの周縁部の一部の領域には、ｎ型用電極およびｐ型用電極を形成しなかった。
　次に、裏面電極型太陽電池セルの裏面の隣り合うｎ型用電極とｐ型用電極との間に未硬化の熱硬化型エポキシ樹脂（ナガセケムテックス（株）製のＤＥＮＡＴＩＴＥ）からなる第１の絶縁性接着材をスクリーン印刷により設置した。その後、第１の絶縁性接着材をエポキシ樹脂が架橋反応しない程度の温度まで加熱することでＢステージ状態とした（仮硬化）。
　次に、裏面電極型太陽電池セルのｎ型用電極上およびｐ型用電極上にそれぞれ半田接合材（（株）タムラ製作所製のスーパーアルゼライト）をスクリーン印刷により設置した。ここで使用した半田接合材は、Ｓｎ－Ｂｉ系の半田粒子（導電性接着材）が熱硬化型エポキシ樹脂（第２の絶縁性接着材）中に分散した半田接合材で、幅が概ね１５０μｍ、高さが概ね３０μｍとなるように設置した。
　次に、裏面電極型太陽電池セルの裏面のｎ型用電極およびｐ型用電極のそれぞれが配線基板のｎ型用配線およびｐ型用配線に対向するように、配線基板上に裏面電極型太陽電池セルを重ね合わせた後に位置合わせを行なった。なお、本実施例においては、１枚の配線基板上に１６枚の裏面電極型太陽電池セルを設置して、１６枚の裏面電極型太陽電池セルが電気的に直列に接続されるようにした。
　次に、仮固定用接着材に紫外線（波長３６５ｎｍ）を照射することによって仮固定用接着材の一部を硬化して裏面電極型太陽電池セルと配線基板との仮固定を行なった。ここで、紫外線は、裏面電極型太陽電池セルの裏面と配線基板の表面とが対向する領域に照射した。
　その後、仮固定後の裏面電極型太陽電池セルと配線基板とを裏面電極型太陽電池セル側を下側として真空ラミネータに投入して、加熱および加圧することによって、配線基板付き太陽電池セルが封止材中に封止された実施例１の太陽電池モジュールを作製した。
　より具体的には、仮固定後の裏面電極型太陽電池セルと配線基板とを、裏面電極型太陽電池セルが上側となるようにして、シート状のＥＶＡからなる封止材（受光面側封止材）の上に積載し、その上に、別のシート状のＥＶＡからなる封止材（裏面側封止材）とガラス基板とを、この順に積載して、ガラス基板、受光面側封止材、裏面電極型太陽電池セル、配線基板、裏面側封止材からなる積層体を作製した。次に、この積層体を表裏反転してガラス基板が最下層となるようにした後に、ＰＥＴ樹脂を含んだ積層構造からなる裏面保護フィルムを裏面側封止材の上にさらに積載して積層体の一部とし、真空ラミネート装置にセットして、真空引きを１８０秒間実施した。そして、裏面保護フィルムとガラス基板との間に挟まれた上記の積層体をその積層方向に加圧を開始するとともに積層体への加熱を開始した。そして、部分的に硬化させた仮固定用接着材の硬化部分を加熱温度の上昇により軟化させて仮固定用接着材を変形させながら加圧して裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔を狭くしつつ加熱温度をさらに上昇させ、半田接合材中の半田粒子を溶融させて、さらに裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔を十分に狭くした。なお、仮固定用接着材のガラス転移点未満の温度の時点から加圧を開始した。半田粒子を溶融させた状態で加熱および加圧を維持し、第１の絶縁性接着材および半田接合材中の第２の絶縁性接着材を架橋させ硬化させた。そして、第１の絶縁性接着材および半田接合材中の第２の絶縁性接着材が所望のレベルまで硬化した後に、加熱および加圧を解除し、半田を固化した。
　以上により、裏面電極型太陽電池セルの電極と配線基板の配線とが半田により電気的に接続されるとともに、裏面電極型太陽電池セルのｎ型シリコン基板と配線基板の絶縁性基材とが、仮固定用接着材、第１の絶縁性接着材および第２の絶縁性接着材でそれぞれ本固定されて機械的に接続された配線基板付き太陽電池セルが封止材中に封止された実施例１の太陽電池モジュールを作製した。
　上記のようにして作製した実施例１の太陽電池モジュールの裏面電極型太陽電池セルの裏面と配線基板の表面との間の隙間の大きさは、後述する比較例の太陽電池モジュールと比較して、十分な程に狭くなっているとともに、裏面電極型太陽電池セルの裏面と配線基板の表面との間に配置された仮固定用接着材が潰れることで、裏面電極型太陽電池セルの裏面の全面に渡って配線基板との間の隙間の大きさの均一性も向上していることが確認された。
　＜実施例２＞
　第１の絶縁性接着材を使用せずに、半田接合材に含まれる第２の絶縁性接着材にＢステージ状態となることができる樹脂を使用したこと以外は実施例１と同様にして、実施例２の太陽電池モジュールを作製した。
　すなわち、裏面電極型太陽電池セルの裏面の隣り合うｎ型用電極とｐ型用電極との間に第１の絶縁性接着材を設置せずに、裏面電極型太陽電池セルのｎ型用電極上およびｐ型用電極上にそれぞれ半田接合材をスクリーン印刷により設置した。ここで使用した半田接合材は、Ｓｎ－Ｂｉ系の半田粒子（導電性接着材）が熱硬化型エポキシ樹脂（第２の絶縁性接着材）中に分散した半田接合材である点は実施例１と同様であるが、熱硬化型エポキシ樹脂がＢステージ状態とすることができる樹脂である点が異なっている。これを幅が概ね２５０μｍ、高さが概ね３０μｍとなるように設置した。これ以外は、実施例１と同様にして、実施例２の太陽電池モジュールを作製した。
　上記のようにして作製した実施例２の太陽電池モジュールの裏面電極型太陽電池セルの裏面と配線基板の表面との間の隙間の大きさも、後述する比較例の太陽電池モジュールと比較して、十分な程に狭くなっているとともに、均一性も向上していることが確認された。
　＜比較例＞
　仮固定用接着材に実施例１の第１の絶縁性接着材を用い、仮固定工程で硬化反応させて硬化させたこと以外は実施例１と同様にして、比較例の太陽電池モジュールを作製した。
　＜評価＞
　上記のようにして作製された実施例１、実施例２および比較例の太陽電池モジュールのそれぞれについて、これらの太陽電池モジュールをそれぞれ－４０～８５℃の範囲内で温度を繰り返し上下させる雰囲気中に放置する温度サイクル試験を行なった。
　温度サイクル試験の結果、実施例１および実施例２の太陽電池モジュールは、それぞれ、比較例の太陽電池モジュールと比べて、裏面電極型太陽電池セルのクラック発生や出力低下などの不具合が発生するのを抑えることができることが確認された。
　このように、実施例１および実施例２の太陽電池モジュールが、比較例の太陽電池モジュールと比べて信頼性の低下を抑制できることが確認された。その理由としては、実施例１および実施例２の太陽電池モジュールは、仮固定工程において部分的に硬化した仮固定用接着材の硬化部分を軟化して仮固定用接着材を変形させながら裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間の間隔を狭くする工程を行なって作製されたため、裏面電極型太陽電池セルの端部および中心部のそれぞれにおける裏面電極型太陽電池セルと配線基板との間隔が比較例の太陽電池モジュールと比べて均一であり、裏面電極型太陽電池セルに反りなどが発生しにくかったことによるものと考えられる。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本発明は、配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法に好適に利用することができる。
　１　半導体基板、１ａ　スライスダメージ、２　ｎ型不純物拡散領域、３　ｐ型不純物拡散領域、４　パッシベーション膜、４ａ，４ｂ　コンタクトホール、５　反射防止膜、６　ｎ型用電極、７　ｐ型用電極、８　裏面電極型太陽電池セル、１０　配線基板、１１　絶縁性基材、１２　ｎ型用配線、１３　ｐ型用配線、１４　接続用配線、１７　透光性支持部材、１８　透光性封止材、１９　裏面保護材、３０　導電性接着材、３１，３１ａ　第１の接着材、３２　導電性物質、３３，３３ａ　第３の樹脂、３４，３４ａ　第２の接着材、４０　矢印。

Claims (12)

  1. 　受光面とは反対側の裏面に電極（６，７）が設けられた太陽電池セル（８）と、絶縁性基材（１１）の一方の表面に配線（１２，１３）が設けられた配線基板（１０）と、を備えた配線基板付き太陽電池セルを製造する方法であって、
    　前記太陽電池セル（８）の前記裏面と前記配線基板（１０）の表面との間の少なくとも一部に第１の接着材（３１）を配置する工程と、
    　前記太陽電池セル（８）の前記裏面の前記電極（６，７）上および前記配線基板（１０）の前記配線（１２，１３）上の少なくとも一方に導電性物質（３２）を含む導電性接着材（３０）を配置する工程と、
    　前記太陽電池セル（８）の前記裏面と前記配線基板（１０）の前記表面とを対向させて、前記電極（６，７）と前記配線（１２，１３）との位置合わせをする工程と、
    　前記第１の接着材（３１）を硬化することによって前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを仮固定する工程と、
    　前記導電性物質（３２）を加熱して溶融した後に固化することによって前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを本固定する工程と、を含み、
    　前記第１の接着材（３１）は、硬化した後であってもガラス転移点以上の温度に加熱することによって軟化する第１の樹脂を含んでおり、
    　前記第１の樹脂の前記ガラス転移点は、前記導電性物質（３２）の融点よりも低い、配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  2. 　前記第１の接着材（３１）を配置する工程は、前記太陽電池セル（８）の周縁部に前記第１の接着材（３１）を配置する工程を含む、請求項１に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  3. 　前記太陽電池セル（８）の前記裏面上および前記配線基板（１０）の前記絶縁性基材（１１）上の少なくとも一方に第２の接着材（３４）を配置する工程を含み、
    　前記第２の接着材（３４）は、前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを本固定する工程において硬化する第２の樹脂を含んでおり、
    　前記第２の樹脂（３４）のガラス転移点は、前記第１の樹脂（３１）の前記ガラス転移点よりも高い、請求項１または２に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  4. 　前記第２の接着材（３４）を配置する工程の後であって、前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを仮固定する工程よりも前に、前記第２の接着材（３４）を仮硬化する工程を含み、
    　前記第２の接着材（３４）を仮硬化する工程は、前記第２の樹脂をＢステージ状態とする工程を含む、請求項３に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  5. 　前記第１の接着材（３１）は、光硬化型樹脂を含み、
    　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを仮固定する工程は、前記第１の接着材（３１）に光を照射することによって前記第１の接着材（３１）を硬化する工程を含む、請求項１から４のいずれかに記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  6. 　前記第１の接着材（３１）は、熱硬化型樹脂を含み、
    　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを仮固定する工程は、前記第１の接着材（３１）を前記第１の樹脂の前記ガラス転移点未満の温度に加熱することによって前記第１の接着材（３１）を硬化する工程を含む、請求項１から４のいずれかに記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  7. 　前記導電性物質（３２）は、固体状の半田を含み、前記導電性接着材（３０）は、前記半田を第３の樹脂中に含有する、請求項１から６のいずれかに記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  8. 　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを本固定する工程は、前記第３の樹脂を硬化する工程を含み、
    　前記第３の樹脂の前記ガラス転移点は、前記第１の樹脂の前記ガラス転移点よりも高い、請求項７に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  9. 　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを本固定する工程は、前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程を含む、請求項１から８のいずれかに記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  10. 　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程は、前記導電性物質（３２）の加熱温度が前記第１の樹脂の前記ガラス転移点以上の温度に到達するよりも前に行なわれる、請求項９に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法。
  11. 　請求項９または１０に記載の配線基板付き太陽電池セルの製造方法を含み、
    　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）とを仮固定する工程と、前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程との間に、前記太陽電池セル（８）の前記受光面上に透光性封止材（１８）と透光性支持部材（１７）とをこの順に積層する工程を含み、
    　前記太陽電池セル（８）と前記配線基板（１０）との間に互いの距離が狭まる方向への圧力を加える工程は、前記配線基板（１０）を前記透光性支持部材（１７）の方向に加圧する工程を含む、太陽電池モジュールの製造方法。
  12. 　前記配線基板（１０）を前記透光性支持部材（１７）の方向に加圧する工程は、真空雰囲気で行なわれる、請求項１１に記載の太陽電池モジュールの製造方法。
PCT/JP2011/078069 2011-03-30 2011-12-05 配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法 Ceased WO2012132118A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011074461A JP5123409B2 (ja) 2011-03-30 2011-03-30 配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2011-074461 2011-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012132118A1 true WO2012132118A1 (ja) 2012-10-04

Family

ID=46929915

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/078069 Ceased WO2012132118A1 (ja) 2011-03-30 2011-12-05 配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5123409B2 (ja)
WO (1) WO2012132118A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576821B (zh) * 2013-10-24 2017-04-05 台湾积体电路制造股份有限公司 太阳能电池的背面接触设计及其制造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6047389B2 (ja) * 2012-12-07 2016-12-21 シャープ株式会社 太陽電池およびその製造方法
AU2023263470B2 (en) * 2022-09-05 2025-08-14 Jinko Solar (Haining) Co., Ltd. Method for manufacturing photovoltaic module, and photovoltaic module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218137A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2003152002A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Fujitsu Ltd 電子デバイス及び電子デバイス封止方法及び電子デバイス接続方法
WO2006064831A1 (ja) * 2004-12-17 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フリップチップ実装用樹脂組成物およびバンプ形成用樹脂組成物
JP2010050341A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Sharp Corp 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2010092981A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Sharp Corp 太陽電池、裏面電極型太陽電池、配線基板および太陽電池の製造方法
WO2010082594A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05218137A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法
JP2003152002A (ja) * 2001-11-16 2003-05-23 Fujitsu Ltd 電子デバイス及び電子デバイス封止方法及び電子デバイス接続方法
WO2006064831A1 (ja) * 2004-12-17 2006-06-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. フリップチップ実装用樹脂組成物およびバンプ形成用樹脂組成物
JP2010050341A (ja) * 2008-08-22 2010-03-04 Sharp Corp 太陽電池モジュールおよびその製造方法
JP2010092981A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Sharp Corp 太陽電池、裏面電極型太陽電池、配線基板および太陽電池の製造方法
WO2010082594A1 (ja) * 2009-01-16 2010-07-22 シャープ株式会社 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104576821B (zh) * 2013-10-24 2017-04-05 台湾积体电路制造股份有限公司 太阳能电池的背面接触设计及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012209447A (ja) 2012-10-25
JP5123409B2 (ja) 2013-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5140133B2 (ja) 配線シート付き太陽電池セルの製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP5324602B2 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
JP5231515B2 (ja) 太陽電池の製造方法
JP4944240B1 (ja) 裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP5450595B2 (ja) 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP5424235B2 (ja) 太陽電池モジュールおよび太陽電池モジュールの製造方法
JP5123409B2 (ja) 配線基板付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP5140132B2 (ja) 配線基板付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線基板付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法
JP5889701B2 (ja) 結晶系太陽電池モジュール及びその製造方法
JP2011035070A (ja) 太陽電池モジュール用バックシートおよびその製造方法
JP5661676B2 (ja) 配線基板付き太陽電池セルの製造方法
JP2013214603A (ja) 配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP5410397B2 (ja) 半導体装置の製造方法、配線基板付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、半導体装置、配線基板付き裏面電極型太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2013187381A (ja) 裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュール、裏面電極型太陽電池セルの製造方法、配線シート付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2010245399A (ja) 配線シート、配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2012099854A (ja) 配線シート付き太陽電池セルの製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP5159860B2 (ja) 配線シート付き太陽電池セル、太陽電池モジュール、配線シート付き太陽電池セルの製造方法および太陽電池モジュールの製造方法
JP2012099853A (ja) 配線シート付き太陽電池セルの製造方法、太陽電池モジュールの製造方法、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュール
JP2013258310A (ja) 太陽電池ストリング、太陽電池モジュールおよび配線シートの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11862210

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11862210

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1