WO2012097830A1 - Verfahren zum ablösen eines produktsubstrats von einem trägersubstrat - Google Patents

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    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer

Definitions

  • the invention relates to a method according to claim 1 for Ablö Sen a product substrate of a carrier substrate.
  • the thinning of product substrates is often required in the semiconductor industry and can be mechanical and / or chemical.
  • the product substrates are usually temporarily fixed to a carrier, with different methods of fixation.
  • carrier material for example, films,
  • Bonding Depending on the carrier material used and the bonding layer used between carrier and product substrate, various methods for dissolving or destroying the substrate are known Bonding known, such as the use of UV light, laser beams, temperature or solvent.
  • the thin substrates have little to no dimensional stability and typically curl without support material.
  • fixing and supporting the wafers is practically unavoidable.
  • Dissolve connecting layer ago but to solve the connection layer over the largest possible surface of the adhesive surface to the carrier substrate, in particular supported by Kavitati onser Wegungsmittel, preferably a standing in contact with the solvent ultrasonic transducer.
  • This is achieved according to the invention such that a carrier substrate is penetrated by channels and / or a porous
  • Carrier substrate is used.
  • the solvent thus receives virtually full-surface access to the connecting layer and can the
  • Bonding layer thus attack and dissolve over the entire surface practically along the entire contact surface to the carrier substrate.
  • Product substrate is a product substrate, for example, a
  • the bonding layer is an adhesive, for example a releasable adhesive, in particular a thermoplastic in question, the entire surface
  • low-adhesion layer for example a fluoropolymer, preferably Teflon
  • a receiving device is particularly suitable Chuck, in particular a spinner chuck for receiving the carrier substrate, in particular by means of negative pressure, for example on suction tracks, holes or
  • Suction cups Suction cups.
  • a mechanical recording for example by lateral brackets, conceivable.
  • lateral brackets for example by lateral brackets
  • Release means comprise, when using a film frame, the film mounted on the film frame and a film frame receiving and force-imparting film frame receiver. Otherwise, the release means comprise a chuck which seals the carrier substrate with a
  • the connecting layer is released uniformly distributed along the carrier substrate.
  • the carrier substrate is particularly gently detachable from the product substrate.
  • the inventive method is dramatically accelerated.
  • the ultrasound accelerates the diffusion of solvent molecules of the solvent through pores and / or channels of the carrier substrate and also the dissolution of the connecting layer takes place much faster if the dissolution is excited by ultrasonic vibrations.
  • the reason for this lies in the so-called cavitation. Cavitation is the formation and dissolution of cavities in liquids due to pressure fluctuations. These cavities will produce an extremely high surface damage to a solid bounded by the liquid. Due to the cavitation, the bonding layer is mechanically destroyed at least partially. This effect is in the art, especially in shipping through the
  • 2004/01 8886 1 A I by the fact that the induced sound waves not only transport the molecules more efficiently through the channels, but also cause the cavitation to be responsible for the damage to the adhesive.
  • Ultrasonic vibrations having a frequency between 1 6 kHz and 1 GHz, in particular between 500 kHz and 1500 kHz, preferably between 800 kHz and 1200 kHz, are particularly advantageous.
  • Ultrasonic vibrations having a frequency between 1 6 kHz and 1 GHz, in particular between 500 kHz and 1500 kHz, preferably between 800 kHz and 1200 kHz, are particularly advantageous.
  • Solvent container trough-shaped, whereby with a minimum solvent consumption, the detachment of the product substrate can be achieved.
  • FIG. 1 shows a schematic side view of a product substrate
  • FIG. 2 shows a schematic side view of a product substrate
  • a substrate composite 1 1 which consists of a
  • Carrier substrate 3 in particular a wafer, a product substrate 7, in particular a structure wafer, and a connecting layer 6, in particular an adhesive, temporarily bonding the product substrate 7 on the carrier substrate 3.
  • the carrier substrate 3 is subjected to a solvent 9 for dissolving the connecting layer 6, specifically at least at a flat side 3 o facing away from the connecting layer 6
  • Carrier substrate 3 which is arranged at the top in the plane of the drawing.
  • the solvent 9 is on the support substrate 3 according to the
  • Embodiment according to Figure 1 in a thin layer, without that larger amounts run over the edge of the carrier substrate 3. Rather, the solvent 9 penetrates into channels 5 and / or pores through an open porosity of the carrier substrate 3 into the carrier substrate 3, which in the present embodiment is due to gravity.
  • the application of the solvent 9 is carried out by a non dargestel LTE means for introducing the solvent s 9 sammenungswei se application of the solvent 9, for example, a nozzle, with a
  • the substrate composite 1 1 l alsgt on a Fil m 2 of a film frame 1, which is provided as a flex ibl e film.
  • Fi lmrahmen 1 a gleichmäßi ger distance is present. This distance and the flexibility of the film 2 are opposed by
  • Solvent container 1 2 thereby has a trough shape.
  • Carrier substrate 3 starting from the flat side 3 o to the
  • Connection layer 6 reaches, the dissolution of the connecting layer 6 begins, while the remaining portion of the solvent 9 remains on the carrier substrate 3.
  • an ultrasonic transducer 1 0 In the remaining portion of an ultrasonic transducer 1 0 is immersed to pressurize the solvent 9 with ultrasonic vibrations. The ultrasonic vibrations are from the remaining portion through the
  • Carrier substrate transmitted through the flow rate of the solvent into the bonding layer 6, so that both the permeation or the flow through the solvent 9 through the
  • Carrier substrate 3 and the release of the connecting layer are greatly accelerated.
  • the present invention is not based on the use of a
  • Fi lmrahmens 1 limited with a Fi lm 2, but alternatively it is inventively conceivable, the substrate composite 1 1 immersed in a trough m with solvent.
  • the use of the frame I is however advantageous because the film frame 1 not only for the pre- and further processing of the substrate composite 1 1 and the
  • Product substrate 7, in particular as a cutting frame, can be used, but at the same time as inventive
  • Solvent container is used.
  • the channels 5 are preferably as evenly along the flat side 3 o of the support substrate 3 distri lte, in particular transversely to the flat side 3 o, preferably straight, extending channels 5 is formed.
  • the detachment of the product substrate 7 from the carrier substrate 3 takes place after the at least partial release of the connecting layer 6, by a tensile force on the flat side 3o of the carrier substrate 3, ie in the
  • Drawing plane up is applied, in particular with a receiving device for wafers, such as a chuck.
  • a receiving device for wafers such as a chuck.
  • Carrier substrate 3 reaches, concentrically starting from the side edge of the substrate composite 1 1.
  • the product substrate 7 is fixed on its side facing away from the connecting layer 6 flat side 7o on the film 2, which is configured in particular as an adhesive film. After detachment, only the product substrate 7 remains on the film 2 of the film frame 1, so that the product substrate 7 with the film frame 1 to another
  • Processing steps can be performed.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats (7) von einem mit dem Produktsubstrat (7) durch eine Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (3) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: Aufbringung von Lösungsmittel (9) auf eine von der Verbindungsschicht (6) abgewandten Flachseite (30) des Trägersubstrats (3), Durchfließen eines Durchflussanteils des Lösungsmittels (9) durch das Trägersubstrat (3) hindurch, zumindest teilweises Lösen der Verbindungsschicht (6) überwiegend durch den Durchflussanteil und Ablösung des Produktsubstrats (7) vom Trägersubstrat (3)

Description

Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
B e s c h r e i b u n g
Die Erfindung betrifft ein Verfahren gemäß Anspruch 1 zum Ablö sen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat.
Das Rückdünnen von Produktsubstraten ist in der Halbleiterindustrie häufig erforderlich und kann mechanisch und/oder chemisch erfolgen. Zum Rückdünnen werden die Produktsubstrat in der Regel auf einen Träger vorübergehend fixiert, wobei es für die Fixierung verschiedene Methoden gibt. Als Trägermaterial werden beispielsweise Folien,
Glassubstrate oder S iliziumwafer verwendet.
In Abhängigkeit von den verwendeten Trägermaterial ien und der verwendeten Verbindungsschicht zwi schen Träger und Produktsubstrat sind verschiedene Verfahren zur Auflösung oder Zerstörung der Verbindungsschicht bekannt, wie beispielsweise die Verwendung von UV-Licht, Laserstrahlen, Temperatureinwirkung oder Lösungsmittel .
Das Ablösen stellt sich zunehmend als einer der kritischsten
Prozessschritte dar, da die dünnen Substrate mit Substratdicken von wenigen μηι beim Ablösen/Abziehen leicht brechen oder durch die für den Vorgang des Ablösens notwendigen Kräfte Schaden erleiden.
Darüber hinaus haben die dünnen Substrate kaum bis keine Formstabilität und rollen sich typischerweise ohne Stützmaterial ein. Während der Handhabung der rückgedünnten Wafer ist mithin eine Fixierung und Unterstützung der Wafer praktisch unumgänglich.
Oftmals ist das Ablösen, insbesondere bei Verwendung eines
Lösungsmittel s zum Lösen der Verbindungsschicht, sehr zeitaufwändig.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren anzugeben, um einen Produktsubstrat mögl ichst zerstörungsfrei, schnell und auf einfache Art und Weise von einem Träger zu lösen.
Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbi ldungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben. In den Rahmen der Erfindung fallen auch sämtl iche
Kombinationen aus zumindest zwei von in der Beschreibung, den
Ansprüchen und/oder den Figuren angegebenen Merkmalen. Bei angegebenen Wertebereichen sollen auch innerhalb der genannten
Grenzen liegende Werte als Grenzwerte offenbart und i n beliebiger Kombination beanspruchbar sein. Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, die Verbindungsschicht zumindest nicht ausschließlich vom seitlichen Umfangsrand der
Verbindungsschicht her aufzulösen, sondern die Verbindungsschicht möglichst großflächig an der Klebefläche zum Trägersubstrat hin zu lösen, und zwar insbesondere unterstützt durch Kavitati onserzeugnismittel, vorzugsweise einen mit dem Lösungsmittel in Kontakt stehender Ultraschallgeber. Dies wird erfindungsgemäß derart gelöst, dass ein Trägersubstrat von Kanälen durchsetzt ist und/oder ein poröses
Trägersubstrat verwendet wird . Das Lösungsmittel erhält so praktisch vollflächigen Zugang zur Verbindungsschicht und kann die
Verbindungsschicht damit praktisch entlang der gesamten Kontaktfläche zum Trägersubstrat vollflächig angreifen und auflösen.
Mit Produktsubstrat ist ei n Produktsubstrat, bei spielsweise ein
Halbleiterwafer, gemeint, das übl i cherweise auf eine Dicke zwi schen 0, 5 μηι und 250 μιη gedünnt ist, wobei d ie Tendenz zu i mmer dünneren Produktsubstraten geht.
Als Träger wird beispielswei se ein Trägersubstrat mit einer Dicke zwischen 50 μηι und 5.000 μπι, insbesondere zwischen 500 μιτι und 1 000 μιη verwendet.
Als Verbindungsschicht kommt ein Kleber, beispielsweise ein lösbarer Kleber, insbesondere ein Thermoplast in Frage, der vollflächig
aufgebracht wird, wobei die Klebekraft im Zentrum durch eine
haftreduzierende Schicht, beispielsweise ein Fl uorpolymer, vorzugswei se Teflon, reduziert sein kann. Als Aufnahmeeinrichtung eignet sich besonders ein Chuck, insbesondere ein Spinner Chuck zur Aufnahme des Trägersubstrats, insbesondere mittels Unterdruck, beispielsweise an Saugbahnen, Bohrungen oder
Saugnäpfen. Alternativ ist eine mechanische Aufnahme, beispielsweise durch seitliche Klammern, denkbar. In einer weiteren, alternativen
Ausgestaltung erfolgt die Aufnahme elektrostatisch.
Ablösungsmittel umfassen bei Verwendung eines Filmrahmens den auf den Filmrahmen montierten Film und eine den Filmrahmen aufnehmende und kraftbeaufschlagende Filmrahmenaufnahme. Andernfalls umfassen die Ablösungsmittel einen Chuck, der das Trägersubstrat mit einer
Zugkraft, insbesondere mittels am Chuck vorgesehenen Vakuumbahnen, beaufschlagt.
In einer vortei lhaften Ausführungsform der Erfindung i st vorgesehen, dass die Verbindungsschicht entlang des Trägersubstrats gleichmäßig verteilt gelöst wird. Je homogener das Ablösen der Verbindungsschicht, insbesondere durch Vorsehen einer Vielzahl von Kanälen oder durch Permeation eine porösen Trägerteilsubstrats wird das Trägersubstrat vom Produktsubstrat besonders schonend ablösbar.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist mit Vortei l vorgesehen, dass ein durch einen Filmrahmen und einen mit dem
Fi lmrahmen verbundenen flexiblen Fi lm gebildeter, insbesondere volumenveränderlicher, Lösungsmittelbehälter zur Aufnahme des
Lösungsmittel s vorgesehen ist, in welchem die Aufbringung des
Lösungsmittel s, insbesondere durch Einbringung des Lösungsmittels, erfolgt. Hier wird erfindungsgemäß vollumfänglich auf die Beschreibung, die Figurenbeschreibung, die Patentansprüche und die Zeichnungen der europäischen Patentanmeldung EP 1 0 004 3 1 3.2 Bezug genommen und die entsprechend als mitoffenbart gelten sollen.
Soweit während des Durchfließens des Durchflussantei ls und/oder des Lösens der Verbindungsschicht eine Beaufschlagung des Lösungsmittels mit Ultraschallschwingungen, insbesondere durch Beaufschlagung mit einem Ultraschallgeber an der Flachseite des Trägersubstrats, vorgesehen ist, wird das erfindungsgemäße Verfahren drastisch beschleunigt. Durch den Ultraschall wird die Diffusion von Lösungsmittelmolekülen des Lösungsmittel s durch Poren und/oder Kanäle des Trägersubstrats beschleunigt und auch das Auflösen der Verbindungsschicht erfolgt wesentlich schneller, wenn das Auflösen durch Ultraschall schwingungen angeregt ist. Der Grund hierfür liegt in der sogenannten Kavitation. Unter Kavitation versteht man die Bildung und Auflösung von Hohlräumen in Flüssigkeiten durch Druckschwankungen. Diese Hohlräume i mplodieren und erzeugen dadurch eine extrem starke Oberflächenschädigung eines von der Flüssi gkeit begrenzten Festkörpers . Durch die Kavitation wird die Verbindungsschicht zumindest tei lweise mechanisch zerstört. Dieser Effekt ist in der Technik, vor allem in der Schifffahrt durch die
Abnutzung der Propeller eines Schiffes bekannt und meist unerwünscht. Die vorliegende Erfindung unterscheidet sich damit von US
2004/01 8886 1 A I durch die Tatsache, dass die induzierten Schallwel len nicht nur die Moleküle effizienter durch die Kanäle transportieren, sondern zusätzli ch die Kavitation für die Schädigung des Klebers verantwortlich i st.
Besonders vorteilhaft sind dabei Ultraschallschwingungen mit einer Frequenz zwischen 1 6 kHz und 1 GHz, insbesondere zwischen 500 kHz und 1 500 kHz, vorzugsweise zwischen 800 kHz und 1 200 kHz. In einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist der
Lösungsmittelbehälter wannenförmig ausgebildet, wodurch mit einem minimalen Lösungsmittelverbrauch die Ablösung des Produktsubstrats erreicht werden kann.
Indem die Ablösung des Produktsubstrats vom Trägersubstrat, auch als Debonding bezeichnet, auf Grund der durch die vollflächige Lösung der Verbindungsschicht durch Abheben des Trägersubstrats erfolgt, wird eine weitere Beschleunigung des erfindungsgemäßen Verfahrens erreicht.
Weitere Vorteile, Merkmal e und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen ; diese zeigen in :
Figur 1 : eine schemati sche Sei tenansicht eines aus Produktsubstrat,
Trägersubstrat und Verbindungsschicht bestehenden
Substratverbunds auf einem Filmrahmen gemäß einer ersten Verfahrensvariante und
Figur 2 : eine schematische Seitenansicht eines aus Produktsubstrat,
Trägersubstrat und Verbindungsschicht bestehenden
Substratverbunds auf einem Filmrahmen gemäß einer zweiten Verfahrens Variante.
In den Figuren sind gleiche Bautei le und Bauteile mit der gleichen Funktion mit den gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet. In der Figur 1 ist ein Substratverbund 1 1 gezeigt, der aus einem
Trägersubstrat 3 , insbesondere einem Wafer, einem Produktsubstrat 7, insbesondere einem Strukturwafer, und einer das Produktsubstrat 7 auf dem Trägersubstrat 3 temporär bondenden Verbindungsschicht 6, insbesondere einem Kleber, besteht.
Das Trägersubstrat 3 wird erfi ndungsgemäß mit einem Lösungsmittel 9 zum Lösen der Verbindungsschicht 6 beaufschlagt und zwar zumindest an einer von der Verbindungsschicht 6 abgewandten Flachseite 3 o des
Trägersubstrats 3 , die in der Zeichnungsebene oben angeordnet ist. Somit liegt das Lösungsmittel 9 auf dem Trägersubstrat 3 gemäß der
Ausführungsform gemäß Figur 1 in einer dünnen Schicht auf, ohne dass größere Mengen über den Rand des Trägersubstrats 3 laufen. Vielmehr dringt das Lösungsmittel 9 in Kanäle 5 und/oder Poren durch eine offene Porosität des Trägersubstrats 3 in das Trägersubstrat 3 ein, was bei der vorliegenden Ausführungsform auf Grund der Schwerkraft erfolgt . Die Aufbringung des Lösungsmittels 9 erfolgt durch ein nicht dargestel ltes Mittel zum Einbringen des Lösungsmittel s 9 beziehungswei se Aufbringen des Lösungsmittels 9, beispielsweise eine Düse, die mit einem
Lösungsmittelbehälter verbunden ist.
Der Substratverbund 1 1 l iegt auf einem Fil m 2 eines Filmrahmens 1 auf, der als flex ibl e Folie vorgesehen ist. Besonders vortei l haft i st ei ne konzentrische Ausrichtung des Substratsverbunds 1 1 zu dem ringförmigen Fi lmrahmen 1 , so dass zwischen dem Substratverbund 1 1 und dem
Fi lmrahmen 1 ein gleichmäßi ger Abstand vorliegt. Dieser Abstand und die Flexibilität des Films 2 werden durch entgegengesetzte
Kraftbeaufsch lagung des Fi lmrahmens 1 und des Substratsverbunds 1 1 genutzt, um einen Lösungsmittelbehälter 1 2 auszubi lden, in welchem überflüssiges Lösungsmittel 9 gesammelt wird . Der
Lösungsmittelbehälter 1 2 hat dadurch eine Wannenform .
Soweit - wie in der Ausführungsform gemäß Figur 2 gezeigt - mehr Lösungsmittel 9 in den Lösungsmittelbehälter 1 2 eingebracht wird, ist der Substratverbund 1 1 vollständig in das Lösungsmittel 9 eingetaucht, so dass zusätzlich von dem Seitenumfang 6s der Verbindungsschicht 6 ein Lösen der Verbindungsschicht 6 erfolgt.
Somit durchfließt ein Durchflussanteil des Lösungsmittels 9 das
Trägersubstrat 3 beginnend von der Flachseite 3 o bis hin zur
Verbindungsschicht 6. Sobald das Lösungsmittel 9 die
Verbindungsschicht 6 erreicht, beginnt das Lösen der Verbindungsschicht 6, während der Restanteil des Lösungsmittels 9 auf dem Trägersubstrat 3 verbleibt.
In den Restanteil wird ein Ultraschallgeber 1 0 eingetaucht, um das Lösungsmittel 9 mit Ultraschallschwingungen zu beaufschlagen. Die Ultraschallschwingungen werden von dem Restanteil durch das
Trägersubstrat hindurch über den Durchflussanteil des Lösungsmittels bis in die Verbindungsschicht 6 übertragen, so dass sowohl die Permeation beziehungsweise das Durchfließen des Lösungsmittels 9 durch das
Trägersubstrat 3 als auch das Lösen der Verbindungsschicht stark beschleunigt werden.
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Verwendung eines
Fi lmrahmens 1 mit einem Fi lm 2 beschränkt, sondern alternativ ist es erfindungsgemäß denkbar, den Substratverbund 1 1 in eine Wanne m it Lösungsmittel zu tauchen. Die Verwendung des Fi lmrahmens I ist j edoch von Vorteil, da der Filmrahmen 1 nicht nur für die Vor- und Weiterbearbeitung des Substratverbunds 1 1 beziehungsweise des
Produktsubstrats 7, insbesondere als Schneiderahmen, verwendet werden kann, sondern gleichzeitig auch als erfindungsgemäßer
Lösungsmittelbehälter dient.
Die Kanäle 5 sind vorzugsweise als gleichmäßig entlang der Flachseite 3 o des Trägersubstrats 3 vertei lte, insbesondere quer zur Flachseite 3o, vorzugsweise geradlinig, verlaufende Kanäle 5 ausgebildet.
Die Ablösung des Produktsubstrats 7 vom Trägersubstrat 3 erfolgt nach dem zumindest teilweisen Lösen der Verbindungsschicht 6, indem eine Zugkraft an der Flachseite 3o des Trägersubstrats 3 , also in der
Zeichnungsebene nach oben, angelegt wird, insbesondere mit einer Aufnahmeeinrichtung für Wafer, beispielsweise einem Chuck. Durch Anlegen einer entsprechenden Gegenkraft am Filmrahmen 1
beziehungsweise an dem Produktsubstrat 7 wird durch die Flexibil ität des Films 2 ein schonendes Ablösen des Produktsubstrats 7 vom
Trägersubstrat 3 erreicht, und zwar konzentrisch vom Seitenrand des Substratsverbunds 1 1 beginnend. Das Produktsubstrat 7 ist an seiner von der Verbindungsschicht 6 abgewandten Flachseite 7o auf dem Film 2, der insbesondere als Klebefilm ausgestaltet ist, fixiert. Nach dem Ablösen verbleibt nur das Produktsubstrat 7 auf dem Film 2 des Filmrahmens 1 , so dass das Produktsubstrat 7 mit dem Filmrahmen 1 zu weiteren
Bearbeitungsschritten geführt werden kann. Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat
B e z u g s z e i c h e n l i s t e
Filmrahmen
Film
Trägersubstrat
o Flachseite
Kanäle
Verbindungsschicht
s Seitenumfang
Produktsubstrat
o Flachseite
Lösungsmittel
0 Ultraschallgeber
1 Substratverbund
2 Lösungsmittelbehälter

Claims

Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat P at e n t a n s p r ü c h e
1. Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats (7) von einem mit dem Produktsubstrat (7) durch eine Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (3) mit folgenden Schritten,
insbesondere folgendem Ablauf:
Aufbringung von Lösungsmittel (9) auf eine von der
Verbindungsschicht (6) abgewandten Flachseite (3o) des Trägersubstrats (3),
Durchfließen eines Durchflussanteils des Lösungsmittels (9) durch das Trägersubstrat (3) hindurch,
- zumindest teilweises Lösen der Verbindungsschicht (6),
insbesondere überwiegend durch den Durchflussanteil und
- Ablösung des Produktsubstrats (7) vom Trägersubstrat (3).
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass das Durchfließen durch Kanäle (5) des Trägersubstrats (3) erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass das Durchfließen mittels Permeation durch Poren des Trägersubstrats (3) erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsschicht (6) entlang des Trägersubstrats (2) gleichmäßig verteilt gelöst wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass ein durch einen Filmrahmen (1) und einen mit dem Filmrahmen (1) verbundenen, flexiblen Film (3) gebildeter, insbesondere volumenveränderlicher,
Lösungsmittelbehälters (12) zur Aufnahme des Lösungsmittels (9) vorgesehen ist, in welchem die Aufbringung des Lösungsmittels (9), insbesondere durch Einbringung des Lösungsmittels (9), erfolgt.
6. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass während des Durchfließens des Durchflussanteils und/oder des Lösens der Verbindungsschicht (6) eine Beaufschlagung des Lösungsmittels (9) mit
Ultraschallschwingungen, insbesondere durch Beaufschlagung mit einem Ultraschallgeber (10) an der Flachseite (3o) des
Trägersubstrats (2), vorgesehen ist.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ultraschallschwingungen eine Frequenz zwischen 16 kHz und 1 GHz, insbesondere zwischen 500 kHz und 1 500 kHz, vorzugsweise zwischen 800 kHz und 1200 kHz, aufweisen.
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