WO2012057027A1

WO2012057027A1 - タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法

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Publication number: WO2012057027A1
Application number: PCT/JP2011/074305
Authority: WO
Inventors: 美崎　克紀
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2010-10-28
Filing date: 2011-10-21
Publication date: 2012-05-03
Anticipated expiration: 2013-04-28

Abstract

　タッチパネルは、タッチ面（１１）を有し、タッチ面（１１）に接触する接触物の接触位置を検出するタッチパネルであって、第１主表面を有する透明基板と、透明基板の第１主表面上に形成された複数の配線（２０）と、第１主表面上に形成され、配線（２０）を覆う層間絶縁膜と、配線（２０）に接続されたタッチ電極と、タッチ電極を覆うように、層間絶縁膜上に形成された保護膜（７０）と、配線（２０）に接続され、透明基板の外周縁部に沿って配列する複数の端子部（２１）とを備える、保護膜（７０）は端子部（２１）に対して透明基板の外周縁部と反対側に位置し、配線（２０）は、保護膜（７０）よりも透明基板の外周縁部に向けて延びる延出部を含み、層間絶縁膜のうち延出部を覆う部分には、延出部に達するコンタクトホールが形成され、端子部（２１）は、コンタクトホールの底部に位置する延出部の上面に形成された端子用透明導電膜を含む。

Description

タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法

　本発明は、タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に関し、特に、タッチ面に接触する接触物との間に形成される容量を検知するタッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に関する。

　近年、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶表示装置やプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に配置され、使用者は、指やペンなどで操作面上で各種操作を行い、情報の入出力を行うことができる。

　タッチパネルは、表示装置の画面と対向する透明な操作部と、当該操作部の周囲に位置し、複数の端子が設けられた周辺部とを含む。

　タッチパネルの方式には複数種類あり、代表的な方式として静電容量方式、電磁誘導方式、抵抗膜方式などが知られている。

　たとえば、静電容量方式のタッチパネルは、透明基板と、透明基板のうち、操作部が位置する部分に設けられた複数の電極と、一端が電極に接続された配線と、配線の他端に設けられた端子部と、電極などを保護するための保護膜とを備える。

　電極は、操作部の表面と接触する指やペンなどの接触物との間で容量を形成する。そして、電極に電流を流すことで電極の容量変動を検知し、接触物の有無を知ることができる。さらに、ストライプ状の電極を網目状に複数配置し、各電極に時分割的に電流を流すことで、接触位置を検知することができる。端子部は、一般に透明基板の外周側に設けられており、この端子には、外部端子がはめ込まれる。そして、外部端子から信号の入出力が行われる。

　静電容量方式のタッチパネルに限られず、他の方式のタッチパネルも、接触物を検知するための電極と、電極に接続された配線と、配線の端部に形成された端子部と、配線や電極を保護するための保護膜とを備える。

　特開２００４－６１６８７号公報などに記載されているように、液晶表示装置にも、バスラインに接続され、外部端子が接続されるゲート端子部を備える。しかし、液晶表示装置は、ＴＦＴ素子の半導体層などがゲート端子部の周囲に形成されており、タッチパネルに設けられた端子部と液晶表示装置のゲート端子部とは、互いに全く異なる構造となっている。

特開２００４－６１６８７号公報

　一般に、タッチパネルは、配線上に形成された層間絶縁膜を含み、この層間絶縁膜上に保護膜が形成されており、端子部は、層間絶縁膜と保護膜を貫通するコンタクトホールの底面に設けられた透明導電膜によって形成されている。

　このようなタッチパネルの端子部において、タッチパネルの端子部に接続された外部端子のフレキシブル基板等のリワークを行う際に、外部端子をタッチパネルから取り外すことがある。

　この際、保護膜が樹脂材料から形成されている場合には、保護膜が外部端子と共に剥がれる場合がある。また、保護膜が無機材料から形成されている場合には、外部端子を取り外す際に、保護膜と外部端子とが接触することで保護膜にクラックが生じる場合がある。保護膜にクラックが生じた場合には、大気の水分などがタッチパネル内に入りこみ、配線などが腐食するおそれがある。なお、外部端子を接続する場合にも、同様に保護膜と外部端子とが接触し、クラックが保護膜に生じる場合がある。

　このような問題を解決するために、たとえば、配線の端部上から透明基板の外周縁部まで引き出され、保護膜および層間絶縁膜から露出するＩＴＯ膜のみで端子部を形成する方法が考えられる。

　しかし、この方法によれば、端子部は、透明基板上を延びるＩＴＯ膜のうち、保護膜および層間絶縁膜から露出する部分となり、端子部の電気的抵抗が高くなる。さらに、ＩＴＯ膜およびＩＴＯ膜の下に位置する透明基板は光を透過するため端子部の跡痕検査を行うことが困難なものとなる。

　本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、外部端子の着脱時に保護膜の剥離やクラックの発生を抑制することができると共に、跡痕検査などの検査を行うことができる端子部を備えたタッチパネル、表示装置、およびタッチパネルの製造方法を提供することである。

　本発明に係るタッチパネルは、タッチ面を有し、タッチ面に接触する接触物の接触位置を検出するタッチパネルである。タッチパネルは、第１主表面を有する透明基板と、透明基板の第１主表面上に形成された複数の配線と、記第１主表面上に形成され、配線を覆う層間絶縁膜と、配線に接続されたタッチ電極とを備える。タッチパネルは、タッチ電極を覆うように、層間絶縁膜上に形成された保護膜と、配線に接続され、透明基板の外周縁部に沿って配列する複数の端子部とを備える。

　上記保護膜は端子部に対して透明基板の外周縁部と反対側に位置し、配線は、保護膜よりも透明基板の外周縁部に向けて延びる延出部を含む。上記層間絶縁膜のうち延出部を覆う部分には、延出部に達するコンタクトホールが形成され、端子部は、コンタクトホールの底部に位置する延出部の上面に形成された端子用透明導電膜を含む。

　好ましくは、上記端子用透明導電膜は、コンタクトホールの底部に位置する延出部の上面とコンタクトホールの内周面とを覆うと共に、層間絶縁膜の上面に達するように形成される。

　好ましくは、上記第１主表面に垂直な方向から端子用透明導電膜と延出部とを見ると、延出部は、端子用透明導電膜の内側に位置する。

　好ましくは、上記延出部は、金属配線と、金属配線を被覆する被覆透明導電膜とを含む。上記端子用透明導電膜は、被覆透明導電膜上に形成される。好ましくは、上記保護膜は、有機絶縁膜を含む。上記有機絶縁膜の上面がタッチ面とされる。

　好ましくは、上記透明基板は、配線が形成された第１主表面と反対側に位置する第２主表面を含み、タッチパネルは、第２主表面に形成されたカラーフィルタをさらに備える。本発明に係る表示装置は、上記タッチパネルを備える。

　タッチパネルの製造方法は、パネル形成領域を含む透明基板を準備する工程と、端部がパネル形成領域の外周縁部に沿って配列する複数の配線をパネル形成領域上に形成する工程と、配線を覆うように形成された層間絶縁膜を形成する工程と、配線に接続されたタッチ電極を形成する工程とを備える。タッチパネルの製造方法は、層間絶縁膜に配線の端部に達するコンタクトホールを形成する工程と、コンタクトホールの底部に位置する配線の上面に接続された端子用透明導電膜を形成する工程と、端子用透明導電膜を形成した後に、タッチ電極を覆うように層間絶縁膜上に第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の縁部がパネル形成領域の外周縁部から離れるように第１絶縁膜をパターニングして、端子用透明導電膜を露出する工程とを備える。

　好ましくは、上記透明基板に垂直な方向から第１絶縁膜および配線を見ると、第１絶縁膜がパターニングされることで、配線の端部は第１絶縁膜から露出する。上記端子用透明導電膜は、層間絶縁膜の上面に達し、第１絶縁膜から露出する配線の端部を覆うように形成される。

　好ましくは、上記タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、第１透明導電膜をパターニングして、第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１電極用ピースと、第１電極用ピース間をとおり第１方向と直交する方向に延びる第２電極とを形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、第１電極用ピースと、第２電極と、配線を覆うように形成された層間絶縁膜に第１電極用電極ピースに達する電極用コンタクトホールを形成する工程と、電極用コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上に、第２透明導電膜を形成する工程と、第２透明導電膜をパターニングして、電極用コンタクトホールから露出する第１電極用ピースに接続されると共に、隣り合う第１電極用ピース同士を接続する接続部を形成する工程を含む。上記端子用透明導電膜は、第２透明導電膜をパターニングすることで接続部と共に形成される。

　好ましくは、上記タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、第１透明導電膜をパターニングして、間隔をあけて配置された複数の片部を形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、片部と配線とを覆う層間絶縁膜に片部の一端に達する第１電極用コンタクトホールと、片部の他端に達する第２電極用コンタクトホールとを形成する工程と、第１電極用コンタクトホールおよび第２電極用コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上に第２透明導電膜を形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、第２透明導電膜をパターニングして、第１電極用コンタクトホールをとおり片部の一端に接続された第１電極用ピースと第１電極用ピースに対して第１方向に間隔あけて設けられ第２電極用コンタクトホールを通り片部の他端に接続された第２電極用ピースとを含む第１電極と、第１電極用ピースと第２電極用ピースとの間を通るように形成された第２電極とを形成する工程を含む。上記端子用透明導電膜は、第２透明導電膜をパターニングすることで形成される。

　好ましくは、上記配線を形成する工程は、パネル形成領域上に金属膜を形成する工程と、金属膜をパターニングして、金属配線を形成する工程とを含み、タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域に透明導電膜を形成する工程と、透明導電膜をパターニングする工程とを含む。上記透明導電膜をパターニングすることで、金属配線を覆う被覆透明導電膜を形成する。

　本発明に係るタッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法によれば、外部端子の着脱時に保護膜の剥離やクラックの発生を抑制することができると共に、跡痕検査などの検査を行うことができる。

本実施の形態１に係る表示装置１００を模式的に示す断面図である。タッチパネル付対向基板２を模式的に示す平面図である。タッチパネル付対向基板２の一部を模式的に示す平面図である。端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。タッチパネル付対向基板２の断面図である。タッチパネル付対向基板２のタッチパネルを製造する工程の第１製造工程を示す断面図である。図６に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図７に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図１０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。液晶表示装置１を製造する製造フローを示す製造フロー図である。液晶表示装置１の製造フローの第１変形例を示す製造フロー図である。液晶表示装置１の製造フローの第２変形例を示す製造フロー図である。本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。端子部およびその周囲の構成を示す平面図である。タッチパネル付対向基板２の断面図である。タッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。図１８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図１９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図２０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図２１に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図２２に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。タッチパネル付対向基板２の断面図である。本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。図２７に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図２８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図２９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図３０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。図３１に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。

　図１から図３２を用いて、本発明に係るタッチパネル、液晶表示装置およびこれらの製造方法について説明する。なお、以下に説明する実施の形態においては、タッチパネルとしては、カラーフィルタなどと一体とされたタッチパネル付対向基板が採用されているが、タッチパネルとしては、カラーフィルタと一体となっている例に限られない。たとえば、カラーフィルターなどが形成された対向基板と、別体とされたタッチパネルであってもよい。さらに、各実施の形態においては、タッチ機能付液晶表示装置に本願発明を適用した例について説明するが、液晶表示装置に限られず、プラズマディスプレイ (PDP,　Plasma　Display　Panel)や有機ELディスプレイ（organic　electroluminescence　display）にも適用することができる。

　（実施の形態１）
　図１は、本実施の形態１に係る表示装置１００を模式的に示す断面図である。

　図１に示すように、本実施の形態１に係る表示装置１００は、液晶表示装置１と、タッチパネル付対向基板２と、液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２を収容する図示しないケースとを備える。液晶表示装置１は、タッチパネル付対向基板２の透明基板の下面に形成されたカラーフィルタ３と、カラーフィルタ３の下面側に形成された共有電極４と、共有電極４と対向するように配置されたＴＦＴ基板（アクティブマトリックス基板）５と、ＴＦＴ基板５に向けて光を照射するバックライト７とを備える。

　ＴＦＴ基板５とバックライト７との間には、偏光板が設けられており、カラーフィルタ３上にも偏光板が設けられている。

　ＴＦＴ基板５には、複数のＴＦＴトランジスタ（thin　film　transistor）と、ＴＦＴトランジスタのドレイン電極に接続された画素電極とを含む。ＴＦＴトランジスタのＯＮ／ＯＦＦを切り替えることで画素電極に選択的に電位を印加する。

　画素電極に所定の電位が印加されることで、画素電極と対向電極との間に電界が形成され、液晶層６内の液晶分子の配列が切り替えられる。

　このように液晶分子の配列を切り替えることで、バックライト７からの光がカラーフィルタ３上に設けられた偏光板を通過する状態と、偏光板で遮断される状態とを切り替える。

　カラーフィルタ３には、たとえば、赤色のフィルタ部、青色のフィルタ部および緑色のフィルタ部や黄色のフィルタ部を含み、各フィルタ部を通った光を選択的に遮断することで、画像を液晶表示装置１の表示領域に表示することができる。タッチパネル付対向基板２は、上記のような液晶表示装置１の上面上に形成されている。

　図２は、タッチパネル付対向基板２を模式的に示す平面図である。タッチパネル付対向基板２は、方形形状に形成された透明基板１０を含み、使用者がタッチ操作するタッチ面１１と、タッチ面１１の周囲に位置する周辺領域１４とを含む。

　タッチパネル付対向基板２は、方形状に形成されており、タッチ面１１はタッチパネル付対向基板２の中央部に位置し、周辺領域１４はタッチパネル付対向基板２の４辺（外周縁部）に沿って環状に形成されている。

　タッチ面１１は、液晶表示装置１の表示領域上に位置しており、周辺領域１４は、液晶表示装置１の非表示領域上に配置されている。

　タッチ面１１は、筐体に形成された窓部から外部に露出しており、周辺領域１４は、筐体の枠部によって覆われている。

　タッチ面１１には、後述するように複数の電極が形成されている。周辺領域１４は、電極に接続された複数の配線２０が配置された配線領域１３と、この配線２０の端部に設けられた端子部２１が配列する端子領域１２とを含む。この図２に示す例においては、端子領域１２は、透明基板１０の一辺に沿って延びており、配線領域１３は透明基板１０の残りの三辺に沿って延びている。

　タッチ面１１および配線領域１３は透明基板１０上に形成された保護膜７０によって覆われており、端子領域１２は保護膜７０から露出するように形成されている。端子部２１は、透明基板１０の一辺に沿って配列している。

　図３は、タッチパネル付対向基板２の一部を模式的に示す平面図である。図４は、端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。図５は、タッチパネル付対向基板２の断面図である。この図５において、左端に位置する断面は、図３に示すＶＡ－ＶＡ線における断面図であり、中央に示された断面図は、図３および図４に示すＶＢ－ＶＢ線における断面図である。図５において、右端に示された断面図は、図３および図４に示すＶＣ－ＶＣ線における断面図である。

　ここで、図３に示すように、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分には、タッチ電極４０が形成されている。タッチ電極４０は、第１方向に延びる複数の第１電極列４１と、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２電極列４２とを含む。

　第１電極列４１は、第２方向に間隔をあけて配置され、第２電極列４２は第１方向に間隔をあけて配置されている。

　第１電極列４１は、第１方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース４４と、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３とを含む。電極ピース４４は、方形形状に形成されており、接続部４３は、各電極ピース４４の頂点部同士を接続する。

　第２電極列４２も、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース４７と、隣り合う電極ピース４７同士を接続する接続部４８とを含む。電極ピース４７も、方形形状に形成されており、接続部４８は各電極ピース４７の頂点部同士を接続するように形成されている。

　なお、第１電極列４１および第２電極列４２は、たとえば、ＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide）膜やＩＺＯ（Indium　Zinc　Oxide）膜などの透明導電膜によって形成されている。

　図５に示すように、タッチパネル付対向基板２は、配線２０を覆うように透明基板１０の主表面上に形成された層間絶縁膜６０と、タッチ電極４０を覆うように層間絶縁膜６０上に形成された保護膜７０とを含み、層間絶縁膜６０には、複数のコンタクトホール４５およびコンタクトホール４６が形成されている。

　配線２０は、金属膜２０ａと、この金属膜２０ａ上に形成された金属膜２０ｂとを含む積層金属膜である。金属膜２０ａは、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）などから形成されており、金属膜２０ｂは、たとえば、モリブデンニオブ（MoNb）などから形成されている。

　層間絶縁膜６０は、たとえば、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜またはアクリルベースの樹脂性の有機絶縁膜によって形成されている。保護膜７０は、本実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２においては、アクリルベースの有機絶縁膜によって形成されている。なお、保護膜７０を有機絶縁膜のように透明な樹脂層から形成し、この保護膜７０の上面をタッチ面とすることで、タッチ面に接触物が接触したとしてもタッチ面にクラックなどが生じることを抑制することができる。なお、保護膜７０を、層間絶縁膜６０上に形成されたＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、この無機絶縁膜上に形成されたアクリルベースの有機絶縁膜との積層膜としてもよい。

　接続部４３は、コンタクトホール４６の底部に位置する電極ピース４４の上面と、コンタクトホール４５の底部に位置する他の電極ピース４４の上面とを接続するように層間絶縁膜６０上に形成されている。そして、第２電極列４２は接続部４３の下側を通るように透明基板１０の主表面上に形成されている。

　図３に示すように、第１電極列４１は配線２０に接続されており、第２電極列４２も配線２０に接続されている。

　第２電極列４２の一端に位置する電極ピース４７の頂点部と、配線２０の端部に形成されたパッド部５４とは、接続部５０によって接続されている。なお、接続部５０の一端は、コンタクトホールを通って電極ピース４７に接続されており、接続部５０の他端はコンタクトホールを通ってパッド部５４に接続されている。

　同様に、第１電極列４１の一端に位置する電極ピース４４の頂点部と、配線２０の端部に形成されたパッド部５５とは、接続部５２によって接続されている。接続部５２の一端は、コンタクトホールを通り、電極ピース４４の頂点部に接続されており、接続部５２の他端は、コンタクトホールを通り、パッド部５５に接続されている。

　各配線２０の端部は、端子部２１に接続されており、端子部２１には、図示されない外部端子が接続され、この外部端子は制御部に接続される。

　図３に示すタッチ面１１に使用者の指やタッチペンなどの接触物が接触すると、当該接触物と対向する第１電極列４１と接触物との間で容量が形成される。同様に、当該接触物と対向する第２電極列４２と、接触物との間でも容量が形成される。

　そして、時分割的に各第１電極列４１および各第２電極列４２に電圧を印加し、容量が変動した第１電極列４１および第２電極列４２を特定することで、接触物とタッチ面１１との接触位置を特定することができる。

　図４において、保護膜７０は、端子部２１に対して透明基板１０の外周縁部と反対側に配置されており、配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部側に延びる延出部２３を含む。図４および図５において透明導電膜２５は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜のような透明な導電膜によって形成されている。

　層間絶縁膜６０には、延出部２３の上面の一部を露出するコンタクトホール２４が形成されており、透明導電膜２５は、延出部２３の上面およびコンタクトホール２４の内周面をとおり、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成されている。

　透明導電膜２５がコンタクトホール２４の内周面および延出部２３の上面に沿って延びることで、凹部が形成されており、この凹部に外部端子の端子部が挿入される。このように、端子部２１は、透明導電膜２５のうち、延出部２３の上面に位置する部分を含む。

　そして、外部端子の端子部を上記凹部に挿入することで、端子部２１と外部端子とが接続される。図４および図５からも明らかなように、端子部２１（コンタクトホール２４）の周囲には、保護膜７０が形成されておらず、保護膜７０は、コンタクトホール２４から間隔をあけて設けられている。

　このため、端子部２１と外部端子とを接続する際に、外部端子の端子部と、保護膜７０とが接触することが抑制されており、保護膜７０が剥離することが抑制されている。さらに、端子部２１に装着された外部端子を取り外す際に、外部端子と保護膜７０とが接触することが抑制されており、保護膜７０が剥離することを抑制することができる。

　透明導電膜２５は、金属膜２０ａ上に形成されているため、外部端子を端子部２１から取り外した状態で跡痕検査を行うときに、延出部２３が光を透過しないため、透明導電膜２５の損傷や傷跡を良好に観察することができる。

　透明導電膜２５は、透明基板１０の上面に達するように形成されているため、外部端子の端子部を端子部２１に接続する際に、コンタクトホール２４の周囲に位置する層間絶縁膜６０の上面に外部端子が直接接触することを抑制することができ、層間絶縁膜６０を保護することができる。

　図４において、透明基板１０に垂直な方向から透明導電膜２５および延出部２３とを観察すると、透明導電膜２５は延出部２３を覆うように形成されており、延出部２３は、透明導電膜２５の内側に配置されている。

　このため、タッチパネル付対向基板２の製造過程において、端子領域１２が保護膜７０から露出するように保護膜７０をパターニングする際に、透明導電膜２５をエッチングストッパとして機能させることができ、仮にオーバエッチングが層間絶縁膜に施されたとしても、延出部２３を覆うよう層間絶縁膜を残留させることができる。

　これに伴い、保護膜７０をパターニングする際に、延出部２３上に位置する層間絶縁膜が除去され、延出部２３までもがエッチングされることを抑制することができ、配線２０の断線を抑制することができる。

　なお、透明導電膜２５は保護膜７０下にまで延びており、保護膜７０をパターニングする際に、マスクズレが生じたとしても、透明導電膜２５下に位置する層間絶縁膜がエッチングされることを防止することができる。

　上記のように構成された液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について、図６から図１２を用いて説明する。図１２は、液晶表示装置１を製造する製造フローを示す製造フロー図である。

　図１２に示すように、液晶表示装置１の製造工程は、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを別の工程で製造する。

　ＴＦＴ基板５を形成するＴＦＴ工程は、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板を準備する工程と、パネル形成領域が位置するマザー透明基板の主表面上にゲート配線を形成する工程と、このゲート配線上にゲート絶縁膜を形成する工程とを含む。さらに、ＴＦＴ基板５を形成する工程は、ゲート絶縁膜上に半導体層を形成する工程と、この半導体層上にソース電極、ソース配線およびドレイン電極を形成する工程と、ソース配線などを覆うように層間絶縁膜を形成する工程と、層間絶縁膜にコンタクトホールを形成し、ドレイン電極に接続された画素電極を形成する工程と、この画素電極上に配向膜を形成する工程と含む。そして、各パネル形成領域ごとに切断して、複数のＴＦＴ基板５を製造する。

　タッチパネル付対向基板２を製造する際には、まず、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板を準備し、各パネル形成領域上にタッチパネルの電極や配線を形成する（タッチパネル工程）。この工程を経ることでタッチパネル基板が形成される。その後、パッチパネルの電極や配線が形成された主表面と反対側の主表面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する（ＣＦ工程）。そして、マザー透明基板を切断してタッチパネル付対向基板２を製造する。

　そこで、図６から図１１を用いて、パッチパネル工程について説明する。なお、図６から図１１の各断面図において、左端に位置する断面図は、図３に示すＶＡ－ＶＡ線における断面図である。中央部に位置する断面図は、図３および図４において、ＶＢ－ＶＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図３および図４においてＶＣ－ＶＣ線における断面図である。

　図６は、タッチパネル付対向基板２のタッチパネルを製造する工程の第１製造工程を示す断面図であり、この図６に示すように、まず、主表面を有するマザー透明基板８０を準備する。このマザー透明基板８０の主表面には複数のパネル形成領域が規定されている。

　そこで、１つのパネル形成領域に着目して、タッチパネル付対向基板２が形成されるまでの製造工程について説明する。

　図６において、マザー透明基板８０の主表面上に金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを順次堆積し、各金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂをパターニングする。これにより、配線２０が形成される。

　次に図７に示すように、マザー透明基板８０の主表面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を形成する。この透明導電膜をパターニングすることで、複数の電極ピース４４および第２電極列４２とがマザー透明基板８０の主表面上に形成される。

　次に、図８に示すように、ＳｉＮ膜などの層間絶縁膜６０をマザー透明基板８０の主表面上に堆積する。層間絶縁膜６０は、電極ピース４４、第２電極列４２および配線２０を覆うように形成される。

　次に図９に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、電極ピース４４の端部上に達するコンタクトホール４５，４６と、配線２０のうち、延出部２３となる部分の上面に達するコンタクトホール２４とを形成する。

　次に、図１０に示すように、層間絶縁膜６０の上面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。そして、この透明導電膜をパターニングすることで、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３が形成されるとともに、透明導電膜２５が形成される。このように、本実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２の製造方法によれば、タッチ電極４０を形成する工程で、端子部２１を形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。

　透明導電膜２５は、延出部２３となる部分の上面のうちコンタクトホール２４の底部に位置する部分と、コンタクトホール２４の内周面とを覆うとともに、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成される。透明導電膜２５の幅は、延出部２３の幅よりも大きく、透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成される。

　これにより、透明導電膜２５のうち、延出部２３となる部分の上面に位置する部分を含む端子部２１が形成される。

　次に、図１１に示すように、接続部４３および透明導電膜２５を覆うように、層間絶縁膜６０の上面上に、アクリルベースの有機絶縁膜を堆積する。そして、この有機絶縁膜の外周縁部がパネル形成領域の外周縁部から離れるように、有機絶縁膜をパターニングする。これにより、端子部２１が有機絶縁膜を外部に露出する保護膜７０が形成される。

　なお、層間絶縁膜６０は無機絶縁膜であって、保護膜７０は有機絶縁膜であるため、保護膜７０と層間絶縁膜６０との選択比の高いエッチャントを採用することで、層間絶縁膜６０がエッチングされることを抑制することができる。

　さらに、透明導電膜２５が延出部２３を覆うように形成されているため、透明導電膜２５がエッチングストッパとして機能する。このため、有機絶縁膜をエッチングする際に、仮に層間絶縁膜６０までもエッチングされたとしても、少なくとも端子部２１のうち、透明導電膜２５によって覆われた部分を残留させることができる。

　この結果、層間絶縁膜６０がエッチングされたとしても、延出部２３が外部に露出することを抑制することができ、延出部２３がエッチングされることを抑制することができる。

　このような工程を経ることで図１２に示すタッチパネル基板を製造することができる。その後、外部に露出するマザー透明基板の主表面を上側に向けて、当該主表面にカラーフィルタ３および共有電極４を形成する。

　そして、ＴＦＴ基板５またはタッチパネル付対向基板２の主表面上に液晶を滴下して、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を貼り合わせる（液晶工程）。これにより、タッチパネル付き液晶パネルを形成することができる。そして、その後、この液晶パネルと、バックライト７と光学モジュールとを筐体内に収容することで液晶表示装置１を製造することができる。

　なお、図１２を用いて、液晶表示装置１の製造フローについて説明したが、液晶表示装置１の製造フローとしては、図１２に示す例に限られない。

　図１３は、液晶表示装置１の製造フローの第１変形例を示す製造フロー図である。この図１３に示す例においは、対向基板とＴＦＴ基板とをそれぞれ別々の工程で製造する。対向基板を製造する際には、まず、複数のマザー透明基板を準備する。このマザー透明基板の主表面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する（ＣＦ工程）。

　そして、対向基板およびＴＦＴ基板に液晶前工程が施される。液晶前工程は、ＰＩ印刷工程と、シール描画工程と、液晶滴下注入工程と、貼り合わせ工程とを含む。

　ＰＩ印刷工程では、対向基板およびＴＦＴ基板５の主表面上にポリイミド（PI）膜を印刷する。このポリイミド膜にラビング処理などを施して配向膜を形成する。

　その後のシール描画工程では、対向基板またはＴＦＴ基板の主表面の外周縁部に沿って延びるシールを形成する。そして、液晶滴下注入工程では、対向電極またはＴＦＴ基板の主表面に液晶を滴下する。その後、貼り合わせ工程において、対向基板とＴＦＴ基板５と貼り合わせる。

　さらに、対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせた後の基板周辺封止工程では、まず、対向基板とＴＦＴ基板との間の隙間を封止する。その後、対向基板の透明基板およびＴＦＴ基板の透明基板にウエットエッチングを施して、各透明基板を薄くする。

　その後、基板周辺封止工程後のタッチパネル工程においては、対向基板の透明基板にタッチパネルの電極、配線、端子部、層間絶縁膜および保護膜などを形成する。なお、対向基板とＴＦＴ基板５との間は封止されているので、タッチパネル工程において、薬液が対向基板およびＴＦＴ基板の間に入り込むことが抑制されている。そして、液晶後工程を経ることで、タッチパネル付き液晶パネルを形成することができる。その後、筐体内にバックライトや光学シートと共に液晶パネルを納めることで液晶表示装置１を製造することができる。

　図１４は、液晶表示装置１の製造フローの第２変形例を示す製造フロー図である。この図１４に示す製造フローにおいても、対向基板とＴＦＴ基板とは、各々別々に製造される。

　その後、液晶を封入していない状態で対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。その後のタッチパネル工程においては、対向基板の透明基板上にタッチパネルの電極、配線、層間絶縁膜、端子部および保護膜などを形成する。これにより、タッチパネル付対向基板２が形成される。

　このタッチパネル工程後の液晶工程では、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板との間に液晶を封入する。これにより、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを備えたタッチパネル付き液晶パネルが形成される。

　その後、筐体内にバックライトや光学シートと共に液晶パネルを納めることで液晶表示装置１を製造することができる。

　（実施の形態２）
　図１５から図２３を用いて、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について説明する。
なお、図１５から図２３に示す構成のうち、上記図１から図１４に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。図１５は、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。この図１５に示すように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２も、透明基板１０と、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分に形成されたタッチ電極１４０と、タッチ電極１４０に接続された複数の配線２０と、配線２０の端部に形成された端子部２１を備える。

　また、タッチパネル付対向基板２は、少なくともタッチ電極１４０を覆うように形成された保護膜７０を含み、複数の端子部２１が配列する端子領域１２は保護膜７０から露出している。

　タッチ電極１４０は、第１方向に延びる複数の第１電極列１４１と、第２方向に延びる複数の第２電極列１４２とを含む。第１電極列１４１は、第２方向に間隔をあけて複数形成され、第２電極列１４２は、第１方向に間隔をあけて複数形成されている。

　第１電極列１４１は、第１方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース１４４と、隣り合う電極ピース１４４の端部同士を接続する接続部１４３とを含む。第２電極列１４２は、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース１４７と、隣り合う電極ピース１４７同士を接続する接続部１４８とを含む。

　図１６に示すように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においても、配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部に向けて延びる延出部２３を含む。そして、端子部２１は、この延出部２３上に形成されている。

　図１７は、タッチパネル付対向基板２の断面図である。この図１７の左端に位置する断面図は、図１５に示すＸＶＩＡ－ＸＶＩＡ線における断面図である。図１７の中央部に位置する断面図は、図１５および図１６のＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ線における断面図である。図１７の右端に位置する断面図は図１５および図１６のＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線における断面図である。

　この図１７および図１５において、透明基板１０の主表面上には、接続部１４３、配線２０および延出部２３が形成されており、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように、層間絶縁膜６０が形成されている。

　接続部１４３は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成してもよく、また、配線２０と同様に金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂの積層導電膜としてもよい。

　層間絶縁膜６０は、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように形成されており、層間絶縁膜６０は、たとえば、ＳｉＮ膜などのように無機絶縁膜によって形成されている。

　層間絶縁膜６０には、接続部１４３の一方端部の上面に達するように形成されたコンタクトホール１４５と接続部１４３の他方端部の上面に達するように形成されたコンタクトホール１４６とが形成されている。

　隣り合う２つの電極ピース１４４のうち一方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４６をとおり、接続部１４３に接続されている。他方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４５をとおり、接続部１４３に接続されている。

　そして、第１電極列１４１は、層間絶縁膜６０上に形成されており、第２電極列１４２は、電極ピース１４４の間を延びるように形成されている。

　そして、タッチ電極１４０を覆うように、保護膜７０が形成されている。本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においては、保護膜７０は、タッチ電極１４０を覆うように層間絶縁膜６０上に形成された無機絶縁膜７０ａと、この無機絶縁膜７０ａの上面上に形成された有機絶縁膜７０ｂとを含む。無機絶縁膜７０ａは、たとえば、ＳｉＮ膜などから形成され、有機絶縁膜７０ｂはアクリルベースの樹脂から形成されている。

　保護膜７０の表面に有機絶縁膜７０ｂが位置しているため、接触物がタッチ面１１に接触したり、タッチパネル付対向基板２の製造過程中に各種支持部材でタッチパネル付対向基板２を支持する際に、保護膜７０にクラックなどが発生することを抑制することができる。さらに、保護膜７０のうち、タッチ電極１４０上に位置する部分を無機絶縁膜７０ａとすることで、保護膜７０の絶縁性能の向上が図られている。

　なお、図１７および図１６からも明らかなように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においても、透明導電膜２５は、延出部２３を覆うように形成されている。

　このように構成されたタッチパネル付対向基板２の製造方法について、図１８から図２３を用いて説明する。なお、図１８から図２３に示す断面図において、左端に位置す断面図は、図１５に示すＸＶＩＡ－ＸＶＩＡ線における断面図である。中央に位置する断面図は、図１５および図１６のＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ線における断面図である。右端に位置する断面図は図１５および図１６のＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線における断面図である。

　図１８は、タッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図１８に示すように、まず、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板８０を準備する。そして、アルミニウムなどの金属膜２０ａと、モリブデンニオブ（MoNb）などの金属膜２０ｂをマザー透明基板８０の主表面上に順次積層して、各金属膜をパターニングする。これにより、配線２０が形成されると共に、延出部２３となる部分が形成される。

　次に図１９に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を透明基板１０の主表面上に形成し、その後ＩＴＯ膜をパターニングして、接続部１４３を形成する。

　なお、この図１８および図１９に示す製造工程においては、接続部１４３を透明導電膜で形成した例について説明したが、接続部１４３を金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂから形成してもよい。この場合では、図１８に示す製造工程において、金属膜２０ａ，２０ｂをパターニングして配線２０を形成する際に、接続部１４３も同時に形成される。

　次に図２０に示すように、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように、層間絶縁膜６０を形成する。

　次に、図２１に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、コンタクトホール１４５，１４６およびコンタクトホール２４を形成する。これにより、接続部１４３の一方端部の上面がコンタクトホール１４５によって露出し、接続部１４３の他方端部の上面がコンタクトホール１４６によって露出する。また、延出部２３となる部分の上面の一部も、コンタクトホール２４によって外部に露出する。

　次に図２２に示すように、層間絶縁膜６０上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。その後、この透明導電膜をパターニングして、第２電極列１４２および複数の電極ピース１４４を形成する。

　間隔をあけて隣り合う２つの電極ピース１４４のうち、一方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４５をとおり、接続部１４３の一方端部に接続される。他方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４６をとおり接続部１４３の他方端部に接続される。これにより、隣り合う電極ピース１４４同士が接続部１４３によって接続され、第１電極列１４１が形成される。

　さらに、上記透明導電膜をパターニングすることで、延出部２３となる部分の上面のうち、コンタクトホール２４から露出する部分に透明導電膜２５が形成される。透明導電膜２５は、延出部２３となる部分の上面からコンタクトホール２４の内周面上をとおり、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成されている。端子部２１は、延出部２３となる部分の上面に位置する部分を含み、透明導電膜２５が形成されることで端子部２１が形成される。

　次に、図２３に示すように、タッチ電極１４０および透明導電膜２５（端子部２１）を覆うように、層間絶縁膜６０の上面上に無機絶縁膜７０ａを形成する。その後、無機絶縁膜７０ａの上面上に有機絶縁膜７０ｂを形成する。

　そして、有機絶縁膜７０ｂをパターニングして、有機絶縁膜７０ｂのうち、端子領域１２の上面上に位置する部分を除去する。そして、パターニングされた有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングして、無機絶縁膜７０ａのうち、端子領域１２上に位置する部分を除去する。これにより、端子部２１が保護膜７０から露出する。

　無機絶縁膜７０ａは、ＳｉＮ膜などから形成されており、層間絶縁膜６０も、ＳｉＮ膜などから形成されている。このため、有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングすると、層間絶縁膜６０もエッチングされる場合がある。その一方で、透明導電膜２５は、延出部２３を覆うように形成されており、透明導電膜２５がエッチングストッパとして機能する。層間絶縁膜６０のうち、少なくとも延出部２３を覆う部分がエッチングされることを抑制することができる。

　ここで、有機絶縁膜７０ｂをパターニングする際に用いられるレジストパターンの位置が位置ずれし、パターニングされた有機絶縁膜７０ｂが所定の位置からずれた状態となる場合がある。そして、位置ずれした有機絶縁膜７０ｂをマスクとして無機絶縁膜７０ａをパターニングすることで、無機絶縁膜７０ａのうち、端子領域１２上および端子領域１２上に位置する部分よりもタッチ面１１側に位置する部分もエッチングされる場合がある。

　このような場合においても、透明導電膜２５は、端子領域１２よりもタッチ面１１側に突出するように形成されているため、配線２０および延出部２３上に位置する層間絶縁膜６０が透明導電膜２５から露出することが抑制されている。このため、マスクずれが生じた場合においても、配線２０がエッチングされ、配線２０が断線することを抑制することができる。

　このように、上記図１８から図２３に示す各工程を経た後、マザー透明基板８０の背面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する。その後、マザー透明基板８０を各パネル形成領域ごとに切断することで、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２を製造することができる。

　その後、タッチパネル付対向基板２とは、別の製造工程で製作されたＴＦＴ基板５と、上記タッチパネル付対向基板２とを貼り合わせることでタッチ機能付表示パネルが製作される。このタッチ機能付表示パネルと、バックライトと光学シートなどを筐体内に収容することで液晶表示装置を製作することができる。

　（実施の形態３）
　図２４から図３２を用いて本実施の形態３に係る液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２について説明する。なお、図２４から図３２に示す構成のうち、上記図１から図２３に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。

　なお、本実施の形態３に係る液晶表示装置１は、実施の形態１に係る液晶表示装置１と同様に、一方の主表面にタッチ電極４０などが形成されるとともに、他方の主表面に共有電極４およびカラーフィルタ３が形成されたタッチパネル付対向基板２と、ＴＦＴ基板５と、タッチパネル付対向基板２およびＴＦＴ基板５との間に封入された液晶層６とを備える。さらに、ＴＦＴ基板５に光を照射するバックライト７をさらに備える。

　図２４は、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。本実施の形態に係るタッチパネル付対向基板２も上記実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２と同様に、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分に設けられたタッチ電極４０と、一端がタッチ電極４０に接続された配線２０と、配線２０の端部に接続された端子部２１とを備える。複数の端子部２１は、端子領域１２に設けられており、透明基板１０の外周縁部に沿って配列している。

　図２５は、端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。この図２５に示すように、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においても、保護膜７０は、透明基板１０の外周縁部から離れるように形成されており、端子領域１２は保護膜７０から露出するように形成されている。

　配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部に向けて延びるように形成された延出部２３を含み、端子部２１は、延出部２３上に形成された透明導電膜２５を含む。

　図２６は、タッチパネル付対向基板２の断面図を示し、図２６の左端に位置する断面図は、図２４に示すＸＸＶＩＡ－ＸＸＶＩＡ線における断面図である。図２６の中央に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＣ－ＸＸＶＩＣ線における断面図である。

　この図２６の中央に位置する断面図に示すように、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においては、配線２０は、透明基板１０の主表面上に形成された金属膜２０ａと、金属膜２０ａ上に形成された金属膜２０ｂと、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成された被覆透明導電膜９０と含む。このように、配線２０は、金属膜と、この金属膜を覆うように形成された被覆透明導電膜９０とを含み、金属膜を複数の金属膜で形成している。被覆透明導電膜９０は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。

　図２６の右端に位置する断面図および図２４において、被覆透明導電膜９０は、配線２０の一端に形成されたパッド部５４から延出部２３に亘って、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成されている。

　そして、図２６の右端に位置する断面図に示すように、層間絶縁膜６０には、延出部２３に形成された被覆透明導電膜９０の上面を露出するようにコンタクトホール２４が形成されている。

　透明導電膜２５は、コンタクトホール２４から露出する被覆透明導電膜９０の上面に接続され、透明導電膜２５は、コンタクトホール２４の内周面を通って、被覆透明導電膜９０の上面に達するように形成されている。

　なお、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においても、保護膜７０は、層間絶縁膜６０上に、タッチ電極４０を覆うように形成された無機絶縁膜７０ａと、この無機絶縁膜７０ａ上に形成された有機絶縁膜７０ｂとを含む。

　上記のように構成された液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について説明する。

　なお、本実施の形態３に係る液晶表示装置１は、上記実施の形態１，２に係る液晶表示装置１の製造方法と同様に、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を各々別々の工程で製作する。そして、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２の一方の主表面に液晶を滴下し、その状態でＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を貼り合わせることで、表示パネルを製作する。その後、表示パネルにバックライトなどを組み付けて、表示パネルおよびバックライトを筐体内に収容することで液晶表示装置１を作成することができる。

　さらに、タッチパネル付対向基板２の製造過程においては、透明基板の一方の主表面にタッチパネルのタッチ電極４０、配線２０、端子部２１、および保護膜７０などを形成する。その後、透明基板の主表面のうち、タッチパネルが形成されていない主表面にカラーフィルタ３および共有電極４などを形成する。

　そこで、タッチパネル付対向基板２の製造方法について、図２７から図３２を用いて説明する。なお、図２７から図３２のうち、左端に位置する断面図は、図２４に示すＸＸＶＩＡ－ＸＸＶＩＡ線における断面図である。図２７から図３２の中央に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＣ－ＸＸＶＩＣ線における断面図である。

　図２７は、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。

　この図２７に示すように、主表面を有し、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板８０を準備する。そして、マザー透明基板８０の主表面上に、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを順次積層する。その後、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂをパターニングして積層金属膜を形成する。

　次に、図２８に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積し、この透明導電膜をパターニングする。

　これにより、パネル形成領域のうち、タッチ面１１となる部分に、電極ピース４４および第２電極列４２が形成される。さらに、透明導電膜をパターニングすることで、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成された被覆透明導電膜９０が形成される。

　次に、図２９に示すように、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を堆積し、層間絶縁膜６０を形成する。層間絶縁膜６０は、配線２０、電極ピース４４および第２電極列４２を覆うように形成される。

　次に、図３０に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、コンタクトホール４５、コンタクトホール４６およびコンタクトホール２４を形成する。この際、金属膜２０ｂの上面には被覆透明導電膜９０が形成されているため、層間絶縁膜６０をパターニングする際に、金属膜２０ｂの上面までもエッチングされることを抑制することができる。金属膜２０ｂの上面のうち、端子部２１が形成される部分の表面が荒れることを抑制することができるので、端子部２１の接触抵抗を低減することができる。

　次に、図３１に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積し、この透明導電膜をパターニングする。これにより、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３と、タッチ電極４０および配線２０接続する接続部５０，５２と、端子部２１を形成する透明導電膜２５とが形成される。接続部４３は、コンタクトホール４５およびコンタクトホール４６を通って、隣り合う電極ピース４４同士を接続する。これにより、第１電極列４１が形成される。さらに、図２４に示す第２電極列４２の端部と配線２０のパッド部５４とを接続する接続部５０が形成される。さらに、第１電極列４１の端部とパッド部５５とを接続する接続部５２とが形成される。

　透明導電膜２５は、コンタクトホール２４から露出する被覆透明導電膜９０の上面上に形成されると共に、コンタクトホール２４の内周面をとおり層間絶縁膜６０の上面上に達するように形成される。さらに、透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成されている。

　そして、透明導電膜２５のうち、被覆透明導電膜９０上に位置する部分と接触する部分が端子部２１として機能する。

　次に、図３２に示すように、無機絶縁膜７０ａおよび有機絶縁膜７０ｂを堆積する。そして、有機絶縁膜７０ｂをパターニングして、このパターニングされた有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングする。

　透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成されている。このため、層間絶縁膜６０のうち、延出部２３上に位置する部分が、無機絶縁膜７０ａをパターニングする際にエッチングされることを抑制することができる。

　このようにして、マザー透明基板８０のパネル形成領域にタッチパネルの電極、配線、端子部および保護膜などが形成される。

　その後、マザー透明基板８０の主表面のうち、タッチパネルの電極などが形成された主表面と反対側の主表面にカラーフィルタや共有電極などが形成される。このようにして、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２を製造することができる。

　その後、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを貼り合わせて、表示パネルを形成する。この表示パネルと、バックライトと、光学シートとを筐体内に収容して、本実施の形態３に係る液晶表示装置１を製作することができる。

　今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

　本発明は、タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に適用することができる。

　１　液晶表示装置、２　タッチパネル付対向基板、３　カラーフィルタ、４　共有電極、５　ＴＦＴ基板、６　液晶層、７　バックライト、１０　透明基板、１１　タッチ面、１２　端子領域、１３　配線領域、１４　周辺領域、２０　配線、２０ａ，２０ａ　金属膜、２１　端子部、２３　延出部、２４，４５，４６，１４５，１４６　コンタクトホール、２５　透明導電膜、４０，１４０　タッチ電極、４１，１４１　第１電極列、４２，１４２　第２電極列、４３，４８，５０，５２，１４８　接続部、４４，４７，１４４，１４７　電極ピース、５４，５５　パッド部、６０　層間絶縁膜、７０　保護膜、７０ａ　無機絶縁膜、７０ｂ　有機絶縁膜、８０　マザー透明基板、９０　被覆透明導電膜、１００　表示装置、１４３　接続部。

Claims

　タッチ面（１１）を有し、前記タッチ面（１１）に接触する接触物の接触位置を検出するタッチパネルであって、
　第１主表面を有する透明基板（１０）と、
　前記透明基板（１０）の前記第１主表面上に形成された複数の配線（２０）と、
　前記第１主表面上に形成され、前記配線（２０）を覆う層間絶縁膜（６０）と、
　前記配線（２０）に接続されたタッチ電極（４０，１４０）と、
　前記タッチ電極（４０，１４０）を覆うように、前記層間絶縁膜（６０）上に形成された保護膜（７０）と、
　前記配線（２０）に接続され、前記透明基板（１０）の外周縁部に沿って配列する複数の端子部（２１）と、
　を備え、
　前記保護膜は前記端子部（２１）に対して前記透明基板（１０）の前記外周縁部と反対側に位置し、
　前記配線（２０）は、前記保護膜よりも前記透明基板（１０）の前記外周縁部に向けて延びる延出部（２３）を含み、
　前記層間絶縁膜（６０）のうち前記延出部を覆う部分には、前記延出部（２３）に達するコンタクトホール（２４）が形成され、
　前記端子部（２１）は、前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記延出部（２３）の上面に形成された端子用透明導電膜（２５）を含む、タッチパネル。
　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記延出部（２３）の上面と前記コンタクトホール（２４）の内周面とを覆うと共に、前記層間絶縁膜（６０）の上面に達するように形成された、請求項１に記載のタッチパネル。
　前記第１主表面に垂直な方向から前記端子用透明導電膜（２５）と前記延出部（２３）とを見ると、前記延出部（２３）は、前記端子用透明導電膜（２５）の内側に位置する、請求項２に記載のタッチパネル。
　前記延出部（２３）は、金属配線（２０ａ，２０ｂ）と、前記金属配線（２０ａ，２０ｂ）を被覆する被覆透明導電膜（９０）とを含み、
　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記被覆透明導電膜（９０）上に形成された、請求項１から請求項３のいずれかに記載のタッチパネル。
　前記保護膜（７０）は、有機絶縁膜（７０ｂ）を含み、
　前記有機絶縁膜の上面が前記タッチ面（１１）とされた、請求項１から請求項４のいずれかに記載のタッチパネル。
　前記透明基板（１０）は、前記配線（２０）が形成された前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面を含み、
　前記第２主表面に形成されたカラーフィルタ（３）をさらに備える、請求項１から請求項５のいずれかに記載のタッチパネル。
　請求項１から請求項６のいずれかに記載のタッチパネルを備えた表示装置。
　パネル形成領域を含む透明基板（８０）を準備する工程と、
　端部が前記パネル形成領域の外周縁部に沿って配列する複数の配線（２０）を前記パネル形成領域上に形成する工程と、
　前記配線を覆うように形成された層間絶縁膜（６０）を形成する工程と、
　前記配線に接続されたタッチ電極（４０，１４０）を形成する工程と、
　前記層間絶縁膜（６０）に前記配線（２０）の端部に達するコンタクトホール（２４）を形成する工程と、
　前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記配線（２０）の上面に接続された端子用透明導電膜（２３）を形成する工程と、
　前記端子用透明導電膜を形成した後に、前記タッチ電極（４０，１４０）を覆うように前記層間絶縁膜（６０）上に第１絶縁膜を形成する工程と、
　前記第１絶縁膜の縁部が前記パネル形成領域の前記外周縁部から離れるように前記第１絶縁膜をパターニングして、前記端子用透明導電膜（２５）を露出する工程と、
　を備えた、タッチパネルの製造方法。
　前記透明基板（８０）に垂直な方向から前記第１絶縁膜および前記配線（２０）を見ると、前記第１絶縁膜がパターニングされることで、前記配線（２０）の端部は前記第１絶縁膜から露出し、
　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記層間絶縁膜（６０）の上面に達し、前記第１絶縁膜から露出する前記配線（２０）の端部を覆うように形成された、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記タッチ電極（４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、
　前記第１透明導電膜をパターニングして、第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１電極用ピース（４４）と、前記第１電極用ピース（４４）間をとおり前記第１方向と直交する方向に延びる第２電極（４２）とを形成する工程と、
　前記第１電極用ピース（４４）と、前記第２電極（４２）と、前記配線（２０）を覆うように形成された前記層間絶縁膜（６０）に前記第１電極用ピース（４４）に達する電極用コンタクトホール（４５，４６）を形成する工程と、
　前記電極用コンタクトホール（４５，４６）が形成された前記層間絶縁膜（６０）上に、第２透明導電膜を形成する工程と、
　前記第２透明導電膜をパターニングして、電極用コンタクトホール（４５，４６）から露出する前記第１電極用ピース（４４）に接続されると共に、隣り合う前記第１電極用ピース（４４）同士を接続する接続部（４３）を形成する工程を含み、
　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記第２透明導電膜をパターニングすることで前記接続部（４３）と共に形成される、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記タッチ電極（１４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、
　前記第１透明導電膜をパターニングして、間隔をあけて配置された複数の片部（１４３）を形成する工程と、
　前片部（１４３）と前記配線とを覆う層間絶縁膜（６０）に前記片部の一端に達する第１電極用コンタクトホール（１４５）と、前記片部（１４３）の他端に達する第２電極用コンタクトホール（１４６）とを形成する工程と、
　前記第１電極用コンタクトホール（１４５）および第２電極用コンタクトホール（１４６）が形成された前記層間絶縁膜（６０）上に第２透明導電膜を形成する工程と、
　前記第２透明導電膜をパターニングして、前記第１電極用コンタクトホール（１４５）をとおり前記片部の一端に接続された第１電極用ピース（１４４）と前記第１電極用ピース（１４４）に対して第１方向に間隔あけて設けられ前記第２電極用コンタクトホール（１４６）を通り前記片部（１４３）の他端に接続された第２電極用ピース（１４４）とを含む第１電極と、前記第１電極用ピース（１４４）と前記第２電極用ピース（１４４）との間を通るように形成された第２電極（１４２）とを形成する工程とを含み、
　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記第２透明導電膜をパターニングすることで形成される、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
　前記配線を形成する工程は、前記パネル形成領域上に金属膜を形成する工程と、
　前記金属膜をパターニングして、金属配線を形成する工程とを含み、
　前記タッチ電極（４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域に透明導電膜を形成する工程と、
　前記透明導電膜をパターニングする工程とを含み、
　前記透明導電膜をパターニングすることで、前記金属配線を覆う被覆透明導電膜（９０）を形成する、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。