WO2012057027A1 - Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel - Google Patents

Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel Download PDF

Info

Publication number
WO2012057027A1
WO2012057027A1 PCT/JP2011/074305 JP2011074305W WO2012057027A1 WO 2012057027 A1 WO2012057027 A1 WO 2012057027A1 JP 2011074305 W JP2011074305 W JP 2011074305W WO 2012057027 A1 WO2012057027 A1 WO 2012057027A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrode
transparent conductive
film
conductive film
touch panel
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/074305
Other languages
French (fr)
Japanese (ja)
Inventor
美崎　克紀
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2012057027A1 publication Critical patent/WO2012057027A1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338—Input devices, e.g. touch panels
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13456—Cell terminals located on one side of the display only
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate

Abstract

A touch panel has a touch surface (11) and detects a touching position of a touching object which touches the touch surface (11), the touch panel being provided with a transparent substrate having a first main surface, a plurality of wirings (20) formed on the first main surface of the transparent substrate, an interlayer insulating film which is formed on the first main surface and covers the wirings (20), a touch electrode which is connected to the wirings (20), a protection film (70) which is formed on the interlayer insulating film so as to cover the touch electrode, and a plurality of terminal portions (21) which are connected to the wirings (20) and arranged along a peripheral portion of the transparent substrate. The protection film (70) is disposed on an opposite side of the peripheral portion of the transparent substrate with respect to the terminal portions (21), the wirings (20) include an extended portion which is extended toward the peripheral portion of the transparent substrate over the protection film (70), a contact hole which reaches the extended portion is formed on a part of the interlayer insulating film which covers the extended portion, and the terminal portion (21) includes a terminal transparent conductive film formed on an upper surface of the extended portion disposed on a bottom portion of the contact hole.

Description

タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel
　本発明は、タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に関し、特に、タッチ面に接触する接触物との間に形成される容量を検知するタッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a touch panel, a display device, and a touch panel manufacturing method, and more particularly, to a touch panel, a display device, and a touch panel manufacturing method for detecting a capacitance formed between a touch object and a contact object.
　近年、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶表示装置やプラズマディスプレイ等の表示装置の画面上に配置され、使用者は、指やペンなどで操作面上で各種操作を行い、情報の入出力を行うことができる。 In recent years, touch panels have been widely used as input means. In many cases, the touch panel is arranged on a screen of a display device such as a liquid crystal display device or a plasma display, and a user can input and output information by performing various operations on the operation surface with a finger or a pen. it can.
　タッチパネルは、表示装置の画面と対向する透明な操作部と、当該操作部の周囲に位置し、複数の端子が設けられた周辺部とを含む。 The touch panel includes a transparent operation unit facing the screen of the display device, and a peripheral unit provided around the operation unit and provided with a plurality of terminals.
　タッチパネルの方式には複数種類あり、代表的な方式として静電容量方式、電磁誘導方式、抵抗膜方式などが知られている。 There are a plurality of types of touch panel methods, and representative methods include a capacitance method, an electromagnetic induction method, and a resistive film method.
　たとえば、静電容量方式のタッチパネルは、透明基板と、透明基板のうち、操作部が位置する部分に設けられた複数の電極と、一端が電極に接続された配線と、配線の他端に設けられた端子部と、電極などを保護するための保護膜とを備える。 For example, a capacitive touch panel is provided on a transparent substrate, a plurality of electrodes provided on a portion of the transparent substrate where the operation unit is located, a wire having one end connected to the electrode, and the other end of the wire. And a protective film for protecting the electrodes and the like.
　電極は、操作部の表面と接触する指やペンなどの接触物との間で容量を形成する。そして、電極に電流を流すことで電極の容量変動を検知し、接触物の有無を知ることができる。さらに、ストライプ状の電極を網目状に複数配置し、各電極に時分割的に電流を流すことで、接触位置を検知することができる。端子部は、一般に透明基板の外周側に設けられており、この端子には、外部端子がはめ込まれる。そして、外部端子から信号の入出力が行われる。 The electrode forms a capacitance with a contact object such as a finger or a pen that comes into contact with the surface of the operation unit. Then, by passing a current through the electrode, it is possible to detect a change in the capacitance of the electrode and to know the presence or absence of a contact object. Furthermore, a contact position can be detected by arranging a plurality of striped electrodes in a mesh pattern and passing a current through each electrode in a time-sharing manner. The terminal portion is generally provided on the outer peripheral side of the transparent substrate, and an external terminal is fitted into this terminal. Signals are input / output from the external terminals.
　静電容量方式のタッチパネルに限られず、他の方式のタッチパネルも、接触物を検知するための電極と、電極に接続された配線と、配線の端部に形成された端子部と、配線や電極を保護するための保護膜とを備える。 Other types of touch panels are not limited to capacitive touch panels, and electrodes for detecting contact objects, wiring connected to the electrodes, terminal portions formed at the ends of the wiring, wiring and electrodes And a protective film for protecting the film.
　特開２００４－６１６８７号公報などに記載されているように、液晶表示装置にも、バスラインに接続され、外部端子が接続されるゲート端子部を備える。しかし、液晶表示装置は、ＴＦＴ素子の半導体層などがゲート端子部の周囲に形成されており、タッチパネルに設けられた端子部と液晶表示装置のゲート端子部とは、互いに全く異なる構造となっている。 As described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-61687 and the like, a liquid crystal display device also includes a gate terminal portion connected to a bus line and connected to an external terminal. However, in a liquid crystal display device, a semiconductor layer of a TFT element or the like is formed around the gate terminal portion, and the terminal portion provided on the touch panel and the gate terminal portion of the liquid crystal display device have completely different structures. Yes.
特開２００４－６１６８７号公報JP 2004-61687 A
　一般に、タッチパネルは、配線上に形成された層間絶縁膜を含み、この層間絶縁膜上に保護膜が形成されており、端子部は、層間絶縁膜と保護膜を貫通するコンタクトホールの底面に設けられた透明導電膜によって形成されている。 Generally, a touch panel includes an interlayer insulating film formed on a wiring, a protective film is formed on the interlayer insulating film, and a terminal portion is provided on the bottom surface of a contact hole that penetrates the interlayer insulating film and the protective film. The transparent conductive film is formed.
　このようなタッチパネルの端子部において、タッチパネルの端子部に接続された外部端子のフレキシブル基板等のリワークを行う際に、外部端子をタッチパネルから取り外すことがある。 In such a touch panel terminal portion, the external terminal may be removed from the touch panel when reworking the flexible substrate of the external terminal connected to the terminal portion of the touch panel.
　この際、保護膜が樹脂材料から形成されている場合には、保護膜が外部端子と共に剥がれる場合がある。また、保護膜が無機材料から形成されている場合には、外部端子を取り外す際に、保護膜と外部端子とが接触することで保護膜にクラックが生じる場合がある。保護膜にクラックが生じた場合には、大気の水分などがタッチパネル内に入りこみ、配線などが腐食するおそれがある。なお、外部端子を接続する場合にも、同様に保護膜と外部端子とが接触し、クラックが保護膜に生じる場合がある。 At this time, if the protective film is formed of a resin material, the protective film may be peeled off together with the external terminals. Further, when the protective film is formed of an inorganic material, when the external terminal is removed, the protective film and the external terminal may come into contact with each other to cause a crack in the protective film. When a crack occurs in the protective film, moisture in the atmosphere may enter the touch panel and the wiring may be corroded. In addition, when connecting an external terminal, a protective film and an external terminal may contact similarly and a crack may arise in a protective film.
　このような問題を解決するために、たとえば、配線の端部上から透明基板の外周縁部まで引き出され、保護膜および層間絶縁膜から露出するＩＴＯ膜のみで端子部を形成する方法が考えられる。 In order to solve such a problem, for example, a method is considered in which the terminal portion is formed only from the ITO film that is drawn from the end of the wiring to the outer peripheral edge of the transparent substrate and exposed from the protective film and the interlayer insulating film. .
　しかし、この方法によれば、端子部は、透明基板上を延びるＩＴＯ膜のうち、保護膜および層間絶縁膜から露出する部分となり、端子部の電気的抵抗が高くなる。さらに、ＩＴＯ膜およびＩＴＯ膜の下に位置する透明基板は光を透過するため端子部の跡痕検査を行うことが困難なものとなる。 However, according to this method, the terminal portion becomes a portion exposed from the protective film and the interlayer insulating film in the ITO film extending on the transparent substrate, and the electrical resistance of the terminal portion is increased. Furthermore, since the ITO film and the transparent substrate located under the ITO film transmit light, it is difficult to perform trace inspection of the terminal portion.
　本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、外部端子の着脱時に保護膜の剥離やクラックの発生を抑制することができると共に、跡痕検査などの検査を行うことができる端子部を備えたタッチパネル、表示装置、およびタッチパネルの製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the problems as described above, and its purpose is to suppress the peeling of the protective film and the occurrence of cracks when attaching / detaching the external terminal, and to perform inspection such as trace inspection. It is providing the manufacturing method of a touch panel provided with the terminal part which can perform, a display apparatus, and a touch panel.
　本発明に係るタッチパネルは、タッチ面を有し、タッチ面に接触する接触物の接触位置を検出するタッチパネルである。タッチパネルは、第１主表面を有する透明基板と、透明基板の第１主表面上に形成された複数の配線と、記第１主表面上に形成され、配線を覆う層間絶縁膜と、配線に接続されたタッチ電極とを備える。タッチパネルは、タッチ電極を覆うように、層間絶縁膜上に形成された保護膜と、配線に接続され、透明基板の外周縁部に沿って配列する複数の端子部とを備える。 The touch panel according to the present invention is a touch panel that has a touch surface and detects a contact position of a contact object that contacts the touch surface. The touch panel includes: a transparent substrate having a first main surface; a plurality of wirings formed on the first main surface of the transparent substrate; an interlayer insulating film formed on the first main surface and covering the wiring; Connected touch electrodes. The touch panel includes a protective film formed on the interlayer insulating film so as to cover the touch electrode, and a plurality of terminal portions connected to the wiring and arranged along the outer peripheral edge portion of the transparent substrate.
　上記保護膜は端子部に対して透明基板の外周縁部と反対側に位置し、配線は、保護膜よりも透明基板の外周縁部に向けて延びる延出部を含む。上記層間絶縁膜のうち延出部を覆う部分には、延出部に達するコンタクトホールが形成され、端子部は、コンタクトホールの底部に位置する延出部の上面に形成された端子用透明導電膜を含む。 The protective film is located on the side opposite to the outer peripheral edge of the transparent substrate with respect to the terminal portion, and the wiring includes an extending portion extending toward the outer peripheral edge of the transparent substrate rather than the protective film. A contact hole reaching the extension is formed in a portion of the interlayer insulating film that covers the extension, and the terminal transparent conductive material for terminals formed on the upper surface of the extension located at the bottom of the contact hole Including membrane.
　好ましくは、上記端子用透明導電膜は、コンタクトホールの底部に位置する延出部の上面とコンタクトホールの内周面とを覆うと共に、層間絶縁膜の上面に達するように形成される。 Preferably, the terminal transparent conductive film is formed so as to cover the upper surface of the extending portion located at the bottom of the contact hole and the inner peripheral surface of the contact hole and reach the upper surface of the interlayer insulating film.
　好ましくは、上記第１主表面に垂直な方向から端子用透明導電膜と延出部とを見ると、延出部は、端子用透明導電膜の内側に位置する。 Preferably, when the terminal transparent conductive film and the extending portion are viewed from a direction perpendicular to the first main surface, the extending portion is located inside the terminal transparent conductive film.
　好ましくは、上記延出部は、金属配線と、金属配線を被覆する被覆透明導電膜とを含む。上記端子用透明導電膜は、被覆透明導電膜上に形成される。好ましくは、上記保護膜は、有機絶縁膜を含む。上記有機絶縁膜の上面がタッチ面とされる。 Preferably, the extension includes a metal wiring and a coated transparent conductive film that covers the metal wiring. The terminal transparent conductive film is formed on the coated transparent conductive film. Preferably, the protective film includes an organic insulating film. The upper surface of the organic insulating film is a touch surface.
　好ましくは、上記透明基板は、配線が形成された第１主表面と反対側に位置する第２主表面を含み、タッチパネルは、第２主表面に形成されたカラーフィルタをさらに備える。本発明に係る表示装置は、上記タッチパネルを備える。 Preferably, the transparent substrate includes a second main surface located opposite to the first main surface on which the wiring is formed, and the touch panel further includes a color filter formed on the second main surface. A display device according to the present invention includes the touch panel.
　タッチパネルの製造方法は、パネル形成領域を含む透明基板を準備する工程と、端部がパネル形成領域の外周縁部に沿って配列する複数の配線をパネル形成領域上に形成する工程と、配線を覆うように形成された層間絶縁膜を形成する工程と、配線に接続されたタッチ電極を形成する工程とを備える。タッチパネルの製造方法は、層間絶縁膜に配線の端部に達するコンタクトホールを形成する工程と、コンタクトホールの底部に位置する配線の上面に接続された端子用透明導電膜を形成する工程と、端子用透明導電膜を形成した後に、タッチ電極を覆うように層間絶縁膜上に第１絶縁膜を形成する工程と、第１絶縁膜の縁部がパネル形成領域の外周縁部から離れるように第１絶縁膜をパターニングして、端子用透明導電膜を露出する工程とを備える。 A method for manufacturing a touch panel includes a step of preparing a transparent substrate including a panel formation region, a step of forming a plurality of wirings whose end portions are arranged along an outer peripheral edge of the panel formation region, and a wiring. The method includes a step of forming an interlayer insulating film formed to cover and a step of forming a touch electrode connected to the wiring. A method of manufacturing a touch panel includes a step of forming a contact hole reaching an end of a wiring in an interlayer insulating film, a step of forming a transparent conductive film for a terminal connected to the upper surface of the wiring located at the bottom of the contact hole, and a terminal Forming a first insulating film on the interlayer insulating film so as to cover the touch electrode after forming the transparent conductive film, and a first insulating film so that the edge of the first insulating film is separated from the outer peripheral edge of the panel formation region. 1 patterning an insulating film to expose the transparent conductive film for terminals.
　好ましくは、上記透明基板に垂直な方向から第１絶縁膜および配線を見ると、第１絶縁膜がパターニングされることで、配線の端部は第１絶縁膜から露出する。上記端子用透明導電膜は、層間絶縁膜の上面に達し、第１絶縁膜から露出する配線の端部を覆うように形成される。 Preferably, when the first insulating film and the wiring are viewed from a direction perpendicular to the transparent substrate, the end of the wiring is exposed from the first insulating film by patterning the first insulating film. The terminal transparent conductive film is formed so as to reach the upper surface of the interlayer insulating film and cover the end portion of the wiring exposed from the first insulating film.
　好ましくは、上記タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、第１透明導電膜をパターニングして、第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１電極用ピースと、第１電極用ピース間をとおり第１方向と直交する方向に延びる第２電極とを形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、第１電極用ピースと、第２電極と、配線を覆うように形成された層間絶縁膜に第１電極用電極ピースに達する電極用コンタクトホールを形成する工程と、電極用コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上に、第２透明導電膜を形成する工程と、第２透明導電膜をパターニングして、電極用コンタクトホールから露出する第１電極用ピースに接続されると共に、隣り合う第１電極用ピース同士を接続する接続部を形成する工程を含む。上記端子用透明導電膜は、第２透明導電膜をパターニングすることで接続部と共に形成される。 Preferably, the step of forming the touch electrode includes a step of forming a first transparent conductive film on the panel formation region, and a plurality of patterns formed by patterning the first transparent conductive film and spaced in the first direction. Forming a first electrode piece and a second electrode extending between the first electrode pieces and extending in a direction orthogonal to the first direction. The step of forming the touch electrode includes a step of forming a first electrode piece, a second electrode, and an electrode contact hole reaching the first electrode piece in an interlayer insulating film formed so as to cover the wiring. A step of forming a second transparent conductive film on the interlayer insulating film in which the electrode contact hole is formed, and patterning the second transparent conductive film to connect to the first electrode piece exposed from the electrode contact hole And a step of forming a connection portion for connecting adjacent first electrode pieces. The said terminal transparent conductive film is formed with a connection part by patterning a 2nd transparent conductive film.
　好ましくは、上記タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、第１透明導電膜をパターニングして、間隔をあけて配置された複数の片部を形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、片部と配線とを覆う層間絶縁膜に片部の一端に達する第１電極用コンタクトホールと、片部の他端に達する第２電極用コンタクトホールとを形成する工程と、第１電極用コンタクトホールおよび第２電極用コンタクトホールが形成された層間絶縁膜上に第２透明導電膜を形成する工程とを含む。上記タッチ電極を形成する工程は、第２透明導電膜をパターニングして、第１電極用コンタクトホールをとおり片部の一端に接続された第１電極用ピースと第１電極用ピースに対して第１方向に間隔あけて設けられ第２電極用コンタクトホールを通り片部の他端に接続された第２電極用ピースとを含む第１電極と、第１電極用ピースと第２電極用ピースとの間を通るように形成された第２電極とを形成する工程を含む。上記端子用透明導電膜は、第２透明導電膜をパターニングすることで形成される。 Preferably, the step of forming the touch electrode includes a step of forming a first transparent conductive film on the panel formation region, and patterning the first transparent conductive film to form a plurality of pieces arranged at intervals. Forming. In the step of forming the touch electrode, a first electrode contact hole reaching one end of the piece and a second electrode contact hole reaching the other end of the piece are formed in an interlayer insulating film covering the piece and the wiring. And a step of forming a second transparent conductive film on the interlayer insulating film in which the first electrode contact hole and the second electrode contact hole are formed. The step of forming the touch electrode includes patterning the second transparent conductive film, the first electrode piece connected to one end of the piece through the first electrode contact hole, and the first electrode piece. A first electrode including a second electrode piece provided at a distance in one direction and passing through a second electrode contact hole and connected to the other end of the piece; a first electrode piece; and a second electrode piece; Forming a second electrode formed so as to pass therethrough. The terminal transparent conductive film is formed by patterning the second transparent conductive film.
　好ましくは、上記配線を形成する工程は、パネル形成領域上に金属膜を形成する工程と、金属膜をパターニングして、金属配線を形成する工程とを含み、タッチ電極を形成する工程は、パネル形成領域に透明導電膜を形成する工程と、透明導電膜をパターニングする工程とを含む。上記透明導電膜をパターニングすることで、金属配線を覆う被覆透明導電膜を形成する。 Preferably, the step of forming the wiring includes a step of forming a metal film on the panel formation region, and a step of patterning the metal film to form a metal wiring. It includes a step of forming a transparent conductive film in the formation region and a step of patterning the transparent conductive film. By patterning the transparent conductive film, a coated transparent conductive film covering the metal wiring is formed.
　本発明に係るタッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法によれば、外部端子の着脱時に保護膜の剥離やクラックの発生を抑制することができると共に、跡痕検査などの検査を行うことができる。 According to the touch panel, the display device, and the touch panel manufacturing method according to the present invention, it is possible to suppress the peeling of the protective film and the occurrence of cracks when attaching / detaching the external terminals, and it is possible to perform inspections such as trace inspection.
本実施の形態１に係る表示装置１００を模式的に示す断面図である。1 is a cross-sectional view schematically showing a display device 100 according to a first embodiment. タッチパネル付対向基板２を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the opposing board | substrate 2 with a touch panel. タッチパネル付対向基板２の一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically a part of counter substrate 2 with a touch panel. 端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。It is a top view which shows the terminal part 21 and its surrounding structure. タッチパネル付対向基板２の断面図である。It is sectional drawing of the opposing board | substrate 2 with a touch panel. タッチパネル付対向基板２のタッチパネルを製造する工程の第１製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st manufacturing process of the process of manufacturing the touch panel of the opposing board | substrate 2 with a touch panel. 図６に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図７に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図１０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 液晶表示装置１を製造する製造フローを示す製造フロー図である。FIG. 6 is a manufacturing flow diagram illustrating a manufacturing flow for manufacturing the liquid crystal display device 1. 液晶表示装置１の製造フローの第１変形例を示す製造フロー図である。FIG. 10 is a manufacturing flow diagram illustrating a first modification of the manufacturing flow of the liquid crystal display device 1. 液晶表示装置１の製造フローの第２変形例を示す製造フロー図である。FIG. 10 is a manufacturing flow diagram illustrating a second modification of the manufacturing flow of the liquid crystal display device 1. 本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of counter substrate 2 with a touchscreen which concerns on this Embodiment 2. FIG. 端子部およびその周囲の構成を示す平面図である。It is a top view which shows a terminal part and the structure of the circumference | surroundings. タッチパネル付対向基板２の断面図である。It is sectional drawing of the opposing board | substrate 2 with a touch panel. タッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st process of the manufacturing process of the opposing board | substrate 2 with a touch panel. 図１８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図１９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図２０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図２１に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図２２に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。It is a top view which shows a part of counter substrate 2 with a touchscreen which concerns on this Embodiment 3. FIG. 端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。It is a top view which shows the terminal part 21 and its surrounding structure. タッチパネル付対向基板２の断面図である。It is sectional drawing of the opposing board | substrate 2 with a touch panel. 本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 1st process of the manufacturing process of the opposing board | substrate 2 with a touchscreen which concerns on this Embodiment 3. FIG. 図２７に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the manufacturing process after the manufacturing process shown in FIG. 図２８に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。FIG. 29 is a cross-sectional view showing a manufacturing step after the manufacturing step shown in FIG. 28. 図２９に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。FIG. 30 is a cross-sectional view showing a manufacturing step after the manufacturing step shown in FIG. 29; 図３０に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。FIG. 31 is a cross-sectional view showing a manufacturing step after the manufacturing step shown in FIG. 30. 図３１に示す製造工程後の製造工程を示す断面図である。FIG. 32 is a cross-sectional view showing a manufacturing step after the manufacturing step shown in FIG. 31.
　図１から図３２を用いて、本発明に係るタッチパネル、液晶表示装置およびこれらの製造方法について説明する。なお、以下に説明する実施の形態においては、タッチパネルとしては、カラーフィルタなどと一体とされたタッチパネル付対向基板が採用されているが、タッチパネルとしては、カラーフィルタと一体となっている例に限られない。たとえば、カラーフィルターなどが形成された対向基板と、別体とされたタッチパネルであってもよい。さらに、各実施の形態においては、タッチ機能付液晶表示装置に本願発明を適用した例について説明するが、液晶表示装置に限られず、プラズマディスプレイ (PDP,　Plasma　Display　Panel)や有機ELディスプレイ（organic　electroluminescence　display）にも適用することができる。 1 to 32, a touch panel, a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described. In the embodiment described below, a touch panel-equipped counter substrate integrated with a color filter or the like is adopted as the touch panel, but the touch panel is limited to an example integrated with a color filter. I can't. For example, a counter substrate on which a color filter or the like is formed may be a separate touch panel. Furthermore, in each embodiment, an example in which the present invention is applied to a liquid crystal display device with a touch function will be described. However, the present invention is not limited to a liquid crystal display device, and is not limited to a liquid crystal display device, but a plasma display panel (PDP) or an organic EL display (organic electroluminescence). display).
　（実施の形態１）
　図１は、本実施の形態１に係る表示装置１００を模式的に示す断面図である。 (Embodiment 1)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the display device 100 according to the first embodiment.
　図１に示すように、本実施の形態１に係る表示装置１００は、液晶表示装置１と、タッチパネル付対向基板２と、液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２を収容する図示しないケースとを備える。液晶表示装置１は、タッチパネル付対向基板２の透明基板の下面に形成されたカラーフィルタ３と、カラーフィルタ３の下面側に形成された共有電極４と、共有電極４と対向するように配置されたＴＦＴ基板（アクティブマトリックス基板）５と、ＴＦＴ基板５に向けて光を照射するバックライト７とを備える。 As shown in FIG. 1, the display device 100 according to the first embodiment includes a liquid crystal display device 1, a counter substrate 2 with a touch panel, and a case (not shown) that houses the liquid crystal display device 1 and the counter substrate 2 with a touch panel. Prepare. The liquid crystal display device 1 is disposed so as to face the shared electrode 4, the color filter 3 formed on the lower surface of the transparent substrate of the counter substrate 2 with a touch panel, the shared electrode 4 formed on the lower surface side of the color filter 3. A TFT substrate (active matrix substrate) 5 and a backlight 7 for irradiating light toward the TFT substrate 5 are provided.
　ＴＦＴ基板５とバックライト７との間には、偏光板が設けられており、カラーフィルタ３上にも偏光板が設けられている。 A polarizing plate is provided between the TFT substrate 5 and the backlight 7, and a polarizing plate is also provided on the color filter 3.
　ＴＦＴ基板５には、複数のＴＦＴトランジスタ（thin　film　transistor）と、ＴＦＴトランジスタのドレイン電極に接続された画素電極とを含む。ＴＦＴトランジスタのＯＮ／ＯＦＦを切り替えることで画素電極に選択的に電位を印加する。 The TFT substrate 5 includes a plurality of TFT transistors (thin film transistors) and pixel electrodes connected to the drain electrodes of the TFT transistors. A potential is selectively applied to the pixel electrode by switching ON / OFF of the TFT transistor.
　画素電極に所定の電位が印加されることで、画素電極と対向電極との間に電界が形成され、液晶層６内の液晶分子の配列が切り替えられる。 When a predetermined potential is applied to the pixel electrode, an electric field is formed between the pixel electrode and the counter electrode, and the arrangement of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 6 is switched.
　このように液晶分子の配列を切り替えることで、バックライト７からの光がカラーフィルタ３上に設けられた偏光板を通過する状態と、偏光板で遮断される状態とを切り替える。 By switching the arrangement of the liquid crystal molecules in this manner, the state where the light from the backlight 7 passes through the polarizing plate provided on the color filter 3 and the state where the light is blocked by the polarizing plate are switched.
　カラーフィルタ３には、たとえば、赤色のフィルタ部、青色のフィルタ部および緑色のフィルタ部や黄色のフィルタ部を含み、各フィルタ部を通った光を選択的に遮断することで、画像を液晶表示装置１の表示領域に表示することができる。タッチパネル付対向基板２は、上記のような液晶表示装置１の上面上に形成されている。 The color filter 3 includes, for example, a red filter unit, a blue filter unit, a green filter unit, and a yellow filter unit, and selectively blocks light passing through each filter unit, thereby displaying an image on a liquid crystal display. It can be displayed in the display area of the device 1. The counter substrate 2 with a touch panel is formed on the upper surface of the liquid crystal display device 1 as described above.
　図２は、タッチパネル付対向基板２を模式的に示す平面図である。タッチパネル付対向基板２は、方形形状に形成された透明基板１０を含み、使用者がタッチ操作するタッチ面１１と、タッチ面１１の周囲に位置する周辺領域１４とを含む。 FIG. 2 is a plan view schematically showing the counter substrate 2 with a touch panel. The counter substrate 2 with a touch panel includes a transparent substrate 10 formed in a square shape, and includes a touch surface 11 on which a user performs a touch operation, and a peripheral region 14 positioned around the touch surface 11.
　タッチパネル付対向基板２は、方形状に形成されており、タッチ面１１はタッチパネル付対向基板２の中央部に位置し、周辺領域１４はタッチパネル付対向基板２の４辺（外周縁部）に沿って環状に形成されている。 The counter substrate 2 with a touch panel is formed in a square shape, the touch surface 11 is located at the center of the counter substrate 2 with a touch panel, and the peripheral region 14 is along the four sides (outer peripheral edge) of the counter substrate 2 with a touch panel. It is formed in a ring shape.
　タッチ面１１は、液晶表示装置１の表示領域上に位置しており、周辺領域１４は、液晶表示装置１の非表示領域上に配置されている。 The touch surface 11 is located on the display area of the liquid crystal display device 1, and the peripheral area 14 is disposed on the non-display area of the liquid crystal display device 1.
　タッチ面１１は、筐体に形成された窓部から外部に露出しており、周辺領域１４は、筐体の枠部によって覆われている。 The touch surface 11 is exposed to the outside from a window portion formed in the housing, and the peripheral area 14 is covered with a frame portion of the housing.
　タッチ面１１には、後述するように複数の電極が形成されている。周辺領域１４は、電極に接続された複数の配線２０が配置された配線領域１３と、この配線２０の端部に設けられた端子部２１が配列する端子領域１２とを含む。この図２に示す例においては、端子領域１２は、透明基板１０の一辺に沿って延びており、配線領域１３は透明基板１０の残りの三辺に沿って延びている。 A plurality of electrodes are formed on the touch surface 11 as will be described later. The peripheral region 14 includes a wiring region 13 in which a plurality of wirings 20 connected to electrodes are arranged, and a terminal region 12 in which terminal portions 21 provided at the ends of the wirings 20 are arranged. In the example shown in FIG. 2, the terminal region 12 extends along one side of the transparent substrate 10, and the wiring region 13 extends along the remaining three sides of the transparent substrate 10.
　タッチ面１１および配線領域１３は透明基板１０上に形成された保護膜７０によって覆われており、端子領域１２は保護膜７０から露出するように形成されている。端子部２１は、透明基板１０の一辺に沿って配列している。 The touch surface 11 and the wiring region 13 are covered with a protective film 70 formed on the transparent substrate 10, and the terminal region 12 is formed so as to be exposed from the protective film 70. The terminal portions 21 are arranged along one side of the transparent substrate 10.
　図３は、タッチパネル付対向基板２の一部を模式的に示す平面図である。図４は、端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。図５は、タッチパネル付対向基板２の断面図である。この図５において、左端に位置する断面は、図３に示すＶＡ－ＶＡ線における断面図であり、中央に示された断面図は、図３および図４に示すＶＢ－ＶＢ線における断面図である。図５において、右端に示された断面図は、図３および図４に示すＶＣ－ＶＣ線における断面図である。 FIG. 3 is a plan view schematically showing a part of the counter substrate 2 with a touch panel. FIG. 4 is a plan view showing the terminal portion 21 and the surrounding structure. FIG. 5 is a cross-sectional view of the counter substrate 2 with a touch panel. In FIG. 5, the cross-section located at the left end is a cross-sectional view taken along the line VA-VA shown in FIG. 3, and the cross-sectional view shown at the center is a cross-sectional view taken along the line VB-VB shown in FIGS. is there. 5, the cross-sectional view shown at the right end is a cross-sectional view taken along the line VC-VC shown in FIGS. 3 and 4.
　ここで、図３に示すように、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分には、タッチ電極４０が形成されている。タッチ電極４０は、第１方向に延びる複数の第１電極列４１と、第１方向と直交する第２方向に延びる複数の第２電極列４２とを含む。 Here, as shown in FIG. 3, a touch electrode 40 is formed on a portion of the main surface of the transparent substrate 10 where the touch surface 11 is located. The touch electrode 40 includes a plurality of first electrode rows 41 extending in the first direction and a plurality of second electrode rows 42 extending in a second direction orthogonal to the first direction.
　第１電極列４１は、第２方向に間隔をあけて配置され、第２電極列４２は第１方向に間隔をあけて配置されている。 The first electrode rows 41 are arranged at intervals in the second direction, and the second electrode rows 42 are arranged at intervals in the first direction.
　第１電極列４１は、第１方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース４４と、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３とを含む。電極ピース４４は、方形形状に形成されており、接続部４３は、各電極ピース４４の頂点部同士を接続する。 The first electrode row 41 includes a plurality of electrode pieces 44 arranged at intervals in the first direction, and a connection portion 43 that connects the adjacent electrode pieces 44 to each other. The electrode piece 44 is formed in a square shape, and the connection portion 43 connects the apex portions of the electrode pieces 44 to each other.
　第２電極列４２も、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース４７と、隣り合う電極ピース４７同士を接続する接続部４８とを含む。電極ピース４７も、方形形状に形成されており、接続部４８は各電極ピース４７の頂点部同士を接続するように形成されている。 The second electrode row 42 also includes a plurality of electrode pieces 47 arranged at intervals in the second direction, and a connection portion 48 that connects the adjacent electrode pieces 47 to each other. The electrode piece 47 is also formed in a square shape, and the connection portion 48 is formed so as to connect the apex portions of the electrode pieces 47.
　なお、第１電極列４１および第２電極列４２は、たとえば、ＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide）膜やＩＺＯ（Indium　Zinc　Oxide）膜などの透明導電膜によって形成されている。 The first electrode row 41 and the second electrode row 42 are formed of a transparent conductive film such as an ITO (Indium Tin Oxide) film or an IZO (Indium Zinc Oxide) film.
　図５に示すように、タッチパネル付対向基板２は、配線２０を覆うように透明基板１０の主表面上に形成された層間絶縁膜６０と、タッチ電極４０を覆うように層間絶縁膜６０上に形成された保護膜７０とを含み、層間絶縁膜６０には、複数のコンタクトホール４５およびコンタクトホール４６が形成されている。 As shown in FIG. 5, the counter substrate 2 with a touch panel is formed on the interlayer insulating film 60 formed on the main surface of the transparent substrate 10 so as to cover the wiring 20 and on the interlayer insulating film 60 so as to cover the touch electrode 40. A plurality of contact holes 45 and contact holes 46 are formed in the interlayer insulating film 60, including the formed protective film 70.
　配線２０は、金属膜２０ａと、この金属膜２０ａ上に形成された金属膜２０ｂとを含む積層金属膜である。金属膜２０ａは、たとえば、アルミニウム（Ａｌ）などから形成されており、金属膜２０ｂは、たとえば、モリブデンニオブ（MoNb）などから形成されている。 The wiring 20 is a laminated metal film including a metal film 20a and a metal film 20b formed on the metal film 20a. The metal film 20a is made of, for example, aluminum (Al), and the metal film 20b is made of, for example, molybdenum niobium (MoNb).
　層間絶縁膜６０は、たとえば、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜またはアクリルベースの樹脂性の有機絶縁膜によって形成されている。保護膜７０は、本実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２においては、アクリルベースの有機絶縁膜によって形成されている。なお、保護膜７０を有機絶縁膜のように透明な樹脂層から形成し、この保護膜７０の上面をタッチ面とすることで、タッチ面に接触物が接触したとしてもタッチ面にクラックなどが生じることを抑制することができる。なお、保護膜７０を、層間絶縁膜６０上に形成されたＳｉＮ膜などの無機絶縁膜と、この無機絶縁膜上に形成されたアクリルベースの有機絶縁膜との積層膜としてもよい。 The interlayer insulating film 60 is formed of, for example, an inorganic insulating film such as a SiN film or an acrylic-based resinous organic insulating film. In the counter substrate with a touch panel 2 according to the first embodiment, the protective film 70 is formed of an acrylic-based organic insulating film. The protective film 70 is formed of a transparent resin layer such as an organic insulating film, and the upper surface of the protective film 70 is used as a touch surface. It is possible to suppress the occurrence. The protective film 70 may be a laminated film of an inorganic insulating film such as a SiN film formed on the interlayer insulating film 60 and an acrylic-based organic insulating film formed on the inorganic insulating film.
　接続部４３は、コンタクトホール４６の底部に位置する電極ピース４４の上面と、コンタクトホール４５の底部に位置する他の電極ピース４４の上面とを接続するように層間絶縁膜６０上に形成されている。そして、第２電極列４２は接続部４３の下側を通るように透明基板１０の主表面上に形成されている。 The connection portion 43 is formed on the interlayer insulating film 60 so as to connect the upper surface of the electrode piece 44 located at the bottom of the contact hole 46 and the upper surface of another electrode piece 44 located at the bottom of the contact hole 45. Yes. The second electrode row 42 is formed on the main surface of the transparent substrate 10 so as to pass below the connection portion 43.
　図３に示すように、第１電極列４１は配線２０に接続されており、第２電極列４２も配線２０に接続されている。 As shown in FIG. 3, the first electrode row 41 is connected to the wiring 20, and the second electrode row 42 is also connected to the wiring 20.
　第２電極列４２の一端に位置する電極ピース４７の頂点部と、配線２０の端部に形成されたパッド部５４とは、接続部５０によって接続されている。なお、接続部５０の一端は、コンタクトホールを通って電極ピース４７に接続されており、接続部５０の他端はコンタクトホールを通ってパッド部５４に接続されている。 The apex portion of the electrode piece 47 located at one end of the second electrode row 42 and the pad portion 54 formed at the end portion of the wiring 20 are connected by the connection portion 50. Note that one end of the connection portion 50 is connected to the electrode piece 47 through a contact hole, and the other end of the connection portion 50 is connected to the pad portion 54 through the contact hole.
　同様に、第１電極列４１の一端に位置する電極ピース４４の頂点部と、配線２０の端部に形成されたパッド部５５とは、接続部５２によって接続されている。接続部５２の一端は、コンタクトホールを通り、電極ピース４４の頂点部に接続されており、接続部５２の他端は、コンタクトホールを通り、パッド部５５に接続されている。 Similarly, the apex portion of the electrode piece 44 positioned at one end of the first electrode row 41 and the pad portion 55 formed at the end portion of the wiring 20 are connected by the connecting portion 52. One end of the connecting portion 52 passes through the contact hole and is connected to the apex portion of the electrode piece 44, and the other end of the connecting portion 52 passes through the contact hole and is connected to the pad portion 55.
　各配線２０の端部は、端子部２１に接続されており、端子部２１には、図示されない外部端子が接続され、この外部端子は制御部に接続される。 The end of each wiring 20 is connected to a terminal part 21, and an external terminal (not shown) is connected to the terminal part 21, and this external terminal is connected to a control part.
　図３に示すタッチ面１１に使用者の指やタッチペンなどの接触物が接触すると、当該接触物と対向する第１電極列４１と接触物との間で容量が形成される。同様に、当該接触物と対向する第２電極列４２と、接触物との間でも容量が形成される。 When a contact object such as a user's finger or a touch pen comes into contact with the touch surface 11 shown in FIG. 3, a capacitance is formed between the first electrode array 41 facing the contact object and the contact object. Similarly, a capacitance is also formed between the second electrode row 42 facing the contact object and the contact object.
　そして、時分割的に各第１電極列４１および各第２電極列４２に電圧を印加し、容量が変動した第１電極列４１および第２電極列４２を特定することで、接触物とタッチ面１１との接触位置を特定することができる。 Then, by applying a voltage to each first electrode row 41 and each second electrode row 42 in a time-sharing manner, and specifying the first electrode row 41 and the second electrode row 42 whose capacitance has changed, the touching object and the touch The contact position with the surface 11 can be specified.
　図４において、保護膜７０は、端子部２１に対して透明基板１０の外周縁部と反対側に配置されており、配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部側に延びる延出部２３を含む。図４および図５において透明導電膜２５は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜のような透明な導電膜によって形成されている。 In FIG. 4, the protective film 70 is disposed on the side opposite to the outer peripheral edge of the transparent substrate 10 with respect to the terminal portion 21, and the wiring 20 extends to the outer peripheral edge of the transparent substrate 10 with respect to the protective film 70. The extension part 23 is included. 4 and 5, the transparent conductive film 25 is formed of a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film.
　層間絶縁膜６０には、延出部２３の上面の一部を露出するコンタクトホール２４が形成されており、透明導電膜２５は、延出部２３の上面およびコンタクトホール２４の内周面をとおり、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成されている。 A contact hole 24 exposing a part of the upper surface of the extension 23 is formed in the interlayer insulating film 60, and the transparent conductive film 25 passes through the upper surface of the extension 23 and the inner peripheral surface of the contact hole 24. The interlayer insulating film 60 is formed to reach the upper surface.
　透明導電膜２５がコンタクトホール２４の内周面および延出部２３の上面に沿って延びることで、凹部が形成されており、この凹部に外部端子の端子部が挿入される。このように、端子部２１は、透明導電膜２５のうち、延出部２３の上面に位置する部分を含む。 The transparent conductive film 25 extends along the inner peripheral surface of the contact hole 24 and the upper surface of the extension portion 23 to form a recess, and the terminal portion of the external terminal is inserted into the recess. Thus, the terminal portion 21 includes a portion of the transparent conductive film 25 that is located on the upper surface of the extending portion 23.
　そして、外部端子の端子部を上記凹部に挿入することで、端子部２１と外部端子とが接続される。図４および図５からも明らかなように、端子部２１（コンタクトホール２４）の周囲には、保護膜７０が形成されておらず、保護膜７０は、コンタクトホール２４から間隔をあけて設けられている。 And the terminal part 21 and an external terminal are connected by inserting the terminal part of an external terminal into the said recessed part. As is apparent from FIGS. 4 and 5, the protective film 70 is not formed around the terminal portion 21 (contact hole 24), and the protective film 70 is provided at a distance from the contact hole 24. ing.
　このため、端子部２１と外部端子とを接続する際に、外部端子の端子部と、保護膜７０とが接触することが抑制されており、保護膜７０が剥離することが抑制されている。さらに、端子部２１に装着された外部端子を取り外す際に、外部端子と保護膜７０とが接触することが抑制されており、保護膜７０が剥離することを抑制することができる。 For this reason, when connecting the terminal part 21 and an external terminal, it is suppressed that the terminal part of an external terminal and the protective film 70 contact, and peeling of the protective film 70 is suppressed. Furthermore, when the external terminal attached to the terminal portion 21 is removed, the contact between the external terminal and the protective film 70 is suppressed, and the protective film 70 can be prevented from peeling off.
　透明導電膜２５は、金属膜２０ａ上に形成されているため、外部端子を端子部２１から取り外した状態で跡痕検査を行うときに、延出部２３が光を透過しないため、透明導電膜２５の損傷や傷跡を良好に観察することができる。 Since the transparent conductive film 25 is formed on the metal film 20a, the extension portion 23 does not transmit light when the trace inspection is performed with the external terminal removed from the terminal portion 21. 25 damages and scars can be observed well.
　透明導電膜２５は、透明基板１０の上面に達するように形成されているため、外部端子の端子部を端子部２１に接続する際に、コンタクトホール２４の周囲に位置する層間絶縁膜６０の上面に外部端子が直接接触することを抑制することができ、層間絶縁膜６０を保護することができる。 Since the transparent conductive film 25 is formed so as to reach the upper surface of the transparent substrate 10, the upper surface of the interlayer insulating film 60 positioned around the contact hole 24 when the terminal portion of the external terminal is connected to the terminal portion 21. It is possible to prevent the external terminals from coming into direct contact with each other, and the interlayer insulating film 60 can be protected.
　図４において、透明基板１０に垂直な方向から透明導電膜２５および延出部２３とを観察すると、透明導電膜２５は延出部２３を覆うように形成されており、延出部２３は、透明導電膜２５の内側に配置されている。 In FIG. 4, when the transparent conductive film 25 and the extension part 23 are observed from a direction perpendicular to the transparent substrate 10, the transparent conductive film 25 is formed so as to cover the extension part 23. It is disposed inside the transparent conductive film 25.
　このため、タッチパネル付対向基板２の製造過程において、端子領域１２が保護膜７０から露出するように保護膜７０をパターニングする際に、透明導電膜２５をエッチングストッパとして機能させることができ、仮にオーバエッチングが層間絶縁膜に施されたとしても、延出部２３を覆うよう層間絶縁膜を残留させることができる。 For this reason, in the process of manufacturing the counter substrate 2 with a touch panel, the transparent conductive film 25 can function as an etching stopper when the protective film 70 is patterned so that the terminal region 12 is exposed from the protective film 70. Even if the etching is performed on the interlayer insulating film, the interlayer insulating film can be left so as to cover the extending portion 23.
　これに伴い、保護膜７０をパターニングする際に、延出部２３上に位置する層間絶縁膜が除去され、延出部２３までもがエッチングされることを抑制することができ、配線２０の断線を抑制することができる。 Accordingly, when the protective film 70 is patterned, it is possible to prevent the interlayer insulating film located on the extending portion 23 from being removed, and even the extending portion 23 can be prevented from being etched. Can be suppressed.
　なお、透明導電膜２５は保護膜７０下にまで延びており、保護膜７０をパターニングする際に、マスクズレが生じたとしても、透明導電膜２５下に位置する層間絶縁膜がエッチングされることを防止することができる。 Note that the transparent conductive film 25 extends under the protective film 70, and even when mask misalignment occurs when the protective film 70 is patterned, the interlayer insulating film located under the transparent conductive film 25 is etched. Can be prevented.
　上記のように構成された液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について、図６から図１２を用いて説明する。図１２は、液晶表示装置１を製造する製造フローを示す製造フロー図である。 A method of manufacturing the liquid crystal display device 1 and the counter substrate with a touch panel 2 configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a manufacturing flow diagram showing a manufacturing flow for manufacturing the liquid crystal display device 1.
　図１２に示すように、液晶表示装置１の製造工程は、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを別の工程で製造する。 As shown in FIG. 12, in the manufacturing process of the liquid crystal display device 1, the counter substrate 2 with a touch panel and the TFT substrate 5 are manufactured in separate processes.
　ＴＦＴ基板５を形成するＴＦＴ工程は、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板を準備する工程と、パネル形成領域が位置するマザー透明基板の主表面上にゲート配線を形成する工程と、このゲート配線上にゲート絶縁膜を形成する工程とを含む。さらに、ＴＦＴ基板５を形成する工程は、ゲート絶縁膜上に半導体層を形成する工程と、この半導体層上にソース電極、ソース配線およびドレイン電極を形成する工程と、ソース配線などを覆うように層間絶縁膜を形成する工程と、層間絶縁膜にコンタクトホールを形成し、ドレイン電極に接続された画素電極を形成する工程と、この画素電極上に配向膜を形成する工程と含む。そして、各パネル形成領域ごとに切断して、複数のＴＦＴ基板５を製造する。 The TFT process for forming the TFT substrate 5 includes a step of preparing a mother transparent substrate in which a plurality of panel formation regions are defined, a step of forming gate wiring on the main surface of the mother transparent substrate where the panel formation region is located, Forming a gate insulating film on the gate wiring. Further, the step of forming the TFT substrate 5 includes a step of forming a semiconductor layer on the gate insulating film, a step of forming a source electrode, a source wiring and a drain electrode on the semiconductor layer, and covering the source wiring and the like. A step of forming an interlayer insulating film, a step of forming a contact hole in the interlayer insulating film and forming a pixel electrode connected to the drain electrode, and a step of forming an alignment film on the pixel electrode. Then, a plurality of TFT substrates 5 are manufactured by cutting each panel forming region.
　タッチパネル付対向基板２を製造する際には、まず、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板を準備し、各パネル形成領域上にタッチパネルの電極や配線を形成する（タッチパネル工程）。この工程を経ることでタッチパネル基板が形成される。その後、パッチパネルの電極や配線が形成された主表面と反対側の主表面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する（ＣＦ工程）。そして、マザー透明基板を切断してタッチパネル付対向基板２を製造する。 When manufacturing the counter substrate 2 with a touch panel, first, a mother transparent substrate in which a plurality of panel formation areas are defined is prepared, and electrodes and wirings of the touch panel are formed on each panel formation area (touch panel process). A touch panel substrate is formed through this process. Thereafter, a color filter and a shared electrode are formed on the main surface opposite to the main surface on which the electrodes and wirings of the patch panel are formed (CF process). Then, the counter substrate 2 with a touch panel is manufactured by cutting the mother transparent substrate.
　そこで、図６から図１１を用いて、パッチパネル工程について説明する。なお、図６から図１１の各断面図において、左端に位置する断面図は、図３に示すＶＡ－ＶＡ線における断面図である。中央部に位置する断面図は、図３および図４において、ＶＢ－ＶＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図３および図４においてＶＣ－ＶＣ線における断面図である。 Therefore, the patch panel process will be described with reference to FIGS. 6 to 11, the cross-sectional view located at the left end is a cross-sectional view taken along the line VA-VA shown in FIG. The cross-sectional view located at the center is a cross-sectional view taken along the line VB-VB in FIGS. 3 and 4, and the cross-sectional view located at the right end is a cross-sectional view taken along the line VC-VC in FIGS.
　図６は、タッチパネル付対向基板２のタッチパネルを製造する工程の第１製造工程を示す断面図であり、この図６に示すように、まず、主表面を有するマザー透明基板８０を準備する。このマザー透明基板８０の主表面には複数のパネル形成領域が規定されている。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a first manufacturing process of manufacturing the touch panel of the counter substrate 2 with a touch panel. As shown in FIG. 6, first, a mother transparent substrate 80 having a main surface is prepared. A plurality of panel formation regions are defined on the main surface of the mother transparent substrate 80.
　そこで、１つのパネル形成領域に着目して、タッチパネル付対向基板２が形成されるまでの製造工程について説明する。 Therefore, focusing on one panel formation region, the manufacturing process until the counter substrate 2 with a touch panel is formed will be described.
　図６において、マザー透明基板８０の主表面上に金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを順次堆積し、各金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂをパターニングする。これにより、配線２０が形成される。 In FIG. 6, a metal film 20a and a metal film 20b are sequentially deposited on the main surface of the mother transparent substrate 80, and each metal film 20a and the metal film 20b are patterned. Thereby, the wiring 20 is formed.
　次に図７に示すように、マザー透明基板８０の主表面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を形成する。この透明導電膜をパターニングすることで、複数の電極ピース４４および第２電極列４２とがマザー透明基板８０の主表面上に形成される。 Next, as shown in FIG. 7, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is formed on the main surface of the mother transparent substrate 80. By patterning this transparent conductive film, a plurality of electrode pieces 44 and a second electrode array 42 are formed on the main surface of the mother transparent substrate 80.
　次に、図８に示すように、ＳｉＮ膜などの層間絶縁膜６０をマザー透明基板８０の主表面上に堆積する。層間絶縁膜６０は、電極ピース４４、第２電極列４２および配線２０を覆うように形成される。 Next, as shown in FIG. 8, an interlayer insulating film 60 such as a SiN film is deposited on the main surface of the mother transparent substrate 80. The interlayer insulating film 60 is formed so as to cover the electrode piece 44, the second electrode row 42, and the wiring 20.
　次に図９に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、電極ピース４４の端部上に達するコンタクトホール４５，４６と、配線２０のうち、延出部２３となる部分の上面に達するコンタクトホール２４とを形成する。 Next, as shown in FIG. 9, the interlayer insulating film 60 is patterned to reach the upper surfaces of the contact holes 45 and 46 reaching the end of the electrode piece 44 and the portion of the wiring 20 that will become the extension 23. A contact hole 24 is formed.
　次に、図１０に示すように、層間絶縁膜６０の上面上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。そして、この透明導電膜をパターニングすることで、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３が形成されるとともに、透明導電膜２５が形成される。このように、本実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２の製造方法によれば、タッチ電極４０を形成する工程で、端子部２１を形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。 Next, as shown in FIG. 10, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is deposited on the upper surface of the interlayer insulating film 60. And by patterning this transparent conductive film, the connection part 43 which connects adjacent electrode pieces 44 is formed, and the transparent conductive film 25 is formed. Thus, according to the manufacturing method of the counter substrate 2 with a touch panel according to the first embodiment, the terminal portion 21 can be formed in the process of forming the touch electrode 40, and the manufacturing process can be simplified. Can do.
　透明導電膜２５は、延出部２３となる部分の上面のうちコンタクトホール２４の底部に位置する部分と、コンタクトホール２４の内周面とを覆うとともに、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成される。透明導電膜２５の幅は、延出部２３の幅よりも大きく、透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成される。 The transparent conductive film 25 covers a portion located at the bottom of the contact hole 24 among the upper surface of the portion that becomes the extension portion 23 and the inner peripheral surface of the contact hole 24, and reaches the upper surface of the interlayer insulating film 60. It is formed. The width of the transparent conductive film 25 is larger than the width of the extending portion 23, and the transparent conductive film 25 is formed so as to cover a portion that becomes the extending portion 23.
　これにより、透明導電膜２５のうち、延出部２３となる部分の上面に位置する部分を含む端子部２１が形成される。 Thereby, the terminal part 21 including the part located on the upper surface of the part which becomes the extending part 23 in the transparent conductive film 25 is formed.
　次に、図１１に示すように、接続部４３および透明導電膜２５を覆うように、層間絶縁膜６０の上面上に、アクリルベースの有機絶縁膜を堆積する。そして、この有機絶縁膜の外周縁部がパネル形成領域の外周縁部から離れるように、有機絶縁膜をパターニングする。これにより、端子部２１が有機絶縁膜を外部に露出する保護膜７０が形成される。 Next, as shown in FIG. 11, an acrylic-based organic insulating film is deposited on the upper surface of the interlayer insulating film 60 so as to cover the connection portion 43 and the transparent conductive film 25. Then, the organic insulating film is patterned so that the outer peripheral edge of the organic insulating film is separated from the outer peripheral edge of the panel formation region. Thereby, the protective film 70 in which the terminal portion 21 exposes the organic insulating film to the outside is formed.
　なお、層間絶縁膜６０は無機絶縁膜であって、保護膜７０は有機絶縁膜であるため、保護膜７０と層間絶縁膜６０との選択比の高いエッチャントを採用することで、層間絶縁膜６０がエッチングされることを抑制することができる。 Since the interlayer insulating film 60 is an inorganic insulating film and the protective film 70 is an organic insulating film, an interlayer insulating film 60 can be obtained by employing an etchant having a high selection ratio between the protective film 70 and the interlayer insulating film 60. Can be prevented from being etched.
　さらに、透明導電膜２５が延出部２３を覆うように形成されているため、透明導電膜２５がエッチングストッパとして機能する。このため、有機絶縁膜をエッチングする際に、仮に層間絶縁膜６０までもエッチングされたとしても、少なくとも端子部２１のうち、透明導電膜２５によって覆われた部分を残留させることができる。 Furthermore, since the transparent conductive film 25 is formed so as to cover the extending portion 23, the transparent conductive film 25 functions as an etching stopper. For this reason, even when the organic insulating film is etched, even the interlayer insulating film 60 is etched, at least a portion of the terminal portion 21 covered with the transparent conductive film 25 can remain.
　この結果、層間絶縁膜６０がエッチングされたとしても、延出部２３が外部に露出することを抑制することができ、延出部２３がエッチングされることを抑制することができる。 As a result, even if the interlayer insulating film 60 is etched, the extension 23 can be prevented from being exposed to the outside, and the extension 23 can be prevented from being etched.
　このような工程を経ることで図１２に示すタッチパネル基板を製造することができる。その後、外部に露出するマザー透明基板の主表面を上側に向けて、当該主表面にカラーフィルタ３および共有電極４を形成する。 The touch panel substrate shown in FIG. 12 can be manufactured through such steps. Thereafter, the main surface of the mother transparent substrate exposed to the outside is directed upward, and the color filter 3 and the shared electrode 4 are formed on the main surface.
　そして、ＴＦＴ基板５またはタッチパネル付対向基板２の主表面上に液晶を滴下して、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を貼り合わせる（液晶工程）。これにより、タッチパネル付き液晶パネルを形成することができる。そして、その後、この液晶パネルと、バックライト７と光学モジュールとを筐体内に収容することで液晶表示装置１を製造することができる。 Then, liquid crystal is dropped on the main surface of the TFT substrate 5 or the counter substrate 2 with a touch panel, and the TFT substrate 5 and the counter substrate 2 with a touch panel are bonded together (liquid crystal process). Thereby, a liquid crystal panel with a touch panel can be formed. After that, the liquid crystal display device 1 can be manufactured by housing the liquid crystal panel, the backlight 7 and the optical module in the casing.
　なお、図１２を用いて、液晶表示装置１の製造フローについて説明したが、液晶表示装置１の製造フローとしては、図１２に示す例に限られない。 In addition, although the manufacturing flow of the liquid crystal display device 1 was demonstrated using FIG. 12, as a manufacturing flow of the liquid crystal display device 1, it is not restricted to the example shown in FIG.
　図１３は、液晶表示装置１の製造フローの第１変形例を示す製造フロー図である。この図１３に示す例においは、対向基板とＴＦＴ基板とをそれぞれ別々の工程で製造する。対向基板を製造する際には、まず、複数のマザー透明基板を準備する。このマザー透明基板の主表面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する（ＣＦ工程）。 FIG. 13 is a manufacturing flow diagram showing a first modification of the manufacturing flow of the liquid crystal display device 1. In the example shown in FIG. 13, the counter substrate and the TFT substrate are manufactured in separate steps. When manufacturing the counter substrate, first, a plurality of mother transparent substrates are prepared. A color filter and a shared electrode are formed on the main surface of the mother transparent substrate (CF process).
　そして、対向基板およびＴＦＴ基板に液晶前工程が施される。液晶前工程は、ＰＩ印刷工程と、シール描画工程と、液晶滴下注入工程と、貼り合わせ工程とを含む。 Then, a liquid crystal pre-process is performed on the counter substrate and the TFT substrate. The liquid crystal pre-process includes a PI printing process, a seal drawing process, a liquid crystal dropping injection process, and a bonding process.
　ＰＩ印刷工程では、対向基板およびＴＦＴ基板５の主表面上にポリイミド（PI）膜を印刷する。このポリイミド膜にラビング処理などを施して配向膜を形成する。 In the PI printing process, a polyimide (PI) film is printed on the main surface of the counter substrate and the TFT substrate 5. The polyimide film is subjected to a rubbing process or the like to form an alignment film.
　その後のシール描画工程では、対向基板またはＴＦＴ基板の主表面の外周縁部に沿って延びるシールを形成する。そして、液晶滴下注入工程では、対向電極またはＴＦＴ基板の主表面に液晶を滴下する。その後、貼り合わせ工程において、対向基板とＴＦＴ基板５と貼り合わせる。 In the subsequent seal drawing process, a seal extending along the outer peripheral edge of the main surface of the counter substrate or TFT substrate is formed. In the liquid crystal dropping / injecting step, liquid crystal is dropped on the main surface of the counter electrode or the TFT substrate. Thereafter, in the bonding step, the counter substrate and the TFT substrate 5 are bonded together.
　さらに、対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせた後の基板周辺封止工程では、まず、対向基板とＴＦＴ基板との間の隙間を封止する。その後、対向基板の透明基板およびＴＦＴ基板の透明基板にウエットエッチングを施して、各透明基板を薄くする。 Furthermore, in the substrate periphery sealing step after bonding the counter substrate and the TFT substrate, first, the gap between the counter substrate and the TFT substrate is sealed. Thereafter, the transparent substrate of the counter substrate and the transparent substrate of the TFT substrate are wet-etched to thin each transparent substrate.
　その後、基板周辺封止工程後のタッチパネル工程においては、対向基板の透明基板にタッチパネルの電極、配線、端子部、層間絶縁膜および保護膜などを形成する。なお、対向基板とＴＦＴ基板５との間は封止されているので、タッチパネル工程において、薬液が対向基板およびＴＦＴ基板の間に入り込むことが抑制されている。そして、液晶後工程を経ることで、タッチパネル付き液晶パネルを形成することができる。その後、筐体内にバックライトや光学シートと共に液晶パネルを納めることで液晶表示装置１を製造することができる。 Thereafter, in the touch panel process after the substrate peripheral sealing process, the electrodes, wirings, terminal portions, interlayer insulating films, protective films, etc. of the touch panel are formed on the transparent substrate of the counter substrate. In addition, since the space between the counter substrate and the TFT substrate 5 is sealed, the chemical liquid is prevented from entering between the counter substrate and the TFT substrate in the touch panel process. And the liquid crystal panel with a touch panel can be formed by passing through a liquid crystal back process. Thereafter, the liquid crystal display device 1 can be manufactured by housing the liquid crystal panel together with the backlight and the optical sheet in the housing.
　図１４は、液晶表示装置１の製造フローの第２変形例を示す製造フロー図である。この図１４に示す製造フローにおいても、対向基板とＴＦＴ基板とは、各々別々に製造される。 FIG. 14 is a manufacturing flow diagram showing a second modification of the manufacturing flow of the liquid crystal display device 1. In the manufacturing flow shown in FIG. 14, the counter substrate and the TFT substrate are manufactured separately.
　その後、液晶を封入していない状態で対向基板とＴＦＴ基板とを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。その後のタッチパネル工程においては、対向基板の透明基板上にタッチパネルの電極、配線、層間絶縁膜、端子部および保護膜などを形成する。これにより、タッチパネル付対向基板２が形成される。 Then, the counter substrate and the TFT substrate are bonded together without sealing the liquid crystal (bonding process). In the subsequent touch panel process, the electrodes, wirings, interlayer insulating films, terminal portions, protective films, and the like of the touch panel are formed on the transparent substrate of the counter substrate. Thereby, the counter substrate 2 with a touch panel is formed.
　このタッチパネル工程後の液晶工程では、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板との間に液晶を封入する。これにより、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを備えたタッチパネル付き液晶パネルが形成される。 In the liquid crystal process after this touch panel process, liquid crystal is sealed between the counter substrate 2 with a touch panel and the TFT substrate. Thereby, the liquid crystal panel with a touch panel provided with the counter substrate 2 with a touch panel and the TFT substrate 5 is formed.
　その後、筐体内にバックライトや光学シートと共に液晶パネルを納めることで液晶表示装置１を製造することができる。 Thereafter, the liquid crystal display device 1 can be manufactured by housing the liquid crystal panel together with the backlight and the optical sheet in the housing.
　（実施の形態２）
　図１５から図２３を用いて、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について説明する。
なお、図１５から図２３に示す構成のうち、上記図１から図１４に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する。図１５は、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。この図１５に示すように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２も、透明基板１０と、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分に形成されたタッチ電極１４０と、タッチ電極１４０に接続された複数の配線２０と、配線２０の端部に形成された端子部２１を備える。 (Embodiment 2)
The manufacturing method of the counter substrate 2 with a touch panel and the counter substrate 2 with a touch panel according to the second embodiment will be described with reference to FIGS.
Of the configurations shown in FIG. 15 to FIG. 23, the same or equivalent components as those shown in FIG. 1 to FIG. FIG. 15 is a plan view showing a part of the counter substrate 2 with a touch panel according to the second embodiment. As shown in FIG. 15, the counter substrate with a touch panel 2 according to the second embodiment also includes a transparent substrate 10 and a touch electrode 140 formed on a portion of the main surface of the transparent substrate 10 where the touch surface 11 is located. And a plurality of wirings 20 connected to the touch electrode 140 and a terminal portion 21 formed at an end of the wiring 20.
　また、タッチパネル付対向基板２は、少なくともタッチ電極１４０を覆うように形成された保護膜７０を含み、複数の端子部２１が配列する端子領域１２は保護膜７０から露出している。 The counter substrate 2 with a touch panel includes a protective film 70 formed to cover at least the touch electrode 140, and the terminal region 12 in which the plurality of terminal portions 21 are arranged is exposed from the protective film 70.
　タッチ電極１４０は、第１方向に延びる複数の第１電極列１４１と、第２方向に延びる複数の第２電極列１４２とを含む。第１電極列１４１は、第２方向に間隔をあけて複数形成され、第２電極列１４２は、第１方向に間隔をあけて複数形成されている。 The touch electrode 140 includes a plurality of first electrode rows 141 extending in the first direction and a plurality of second electrode rows 142 extending in the second direction. A plurality of first electrode rows 141 are formed at intervals in the second direction, and a plurality of second electrode rows 142 are formed at intervals in the first direction.
　第１電極列１４１は、第１方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース１４４と、隣り合う電極ピース１４４の端部同士を接続する接続部１４３とを含む。第２電極列１４２は、第２方向に間隔をあけて配列する複数の電極ピース１４７と、隣り合う電極ピース１４７同士を接続する接続部１４８とを含む。 The first electrode row 141 includes a plurality of electrode pieces 144 arranged at intervals in the first direction, and a connection portion 143 connecting the ends of the adjacent electrode pieces 144. The second electrode row 142 includes a plurality of electrode pieces 147 arranged at intervals in the second direction, and a connection portion 148 that connects adjacent electrode pieces 147 to each other.
　図１６に示すように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においても、配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部に向けて延びる延出部２３を含む。そして、端子部２１は、この延出部２３上に形成されている。 As shown in FIG. 16, also in the counter substrate with a touch panel 2 according to the second embodiment, the wiring 20 includes an extending portion 23 that extends toward the outer peripheral edge of the transparent substrate 10 rather than the protective film 70. The terminal portion 21 is formed on the extending portion 23.
　図１７は、タッチパネル付対向基板２の断面図である。この図１７の左端に位置する断面図は、図１５に示すＸＶＩＡ－ＸＶＩＡ線における断面図である。図１７の中央部に位置する断面図は、図１５および図１６のＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ線における断面図である。図１７の右端に位置する断面図は図１５および図１６のＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線における断面図である。 FIG. 17 is a cross-sectional view of the counter substrate 2 with a touch panel. 17 is a cross-sectional view taken along line XVIA-XVIA shown in FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line XVIB-XVIB in FIGS. 15 and 16. 17 is a cross-sectional view taken along line XVIC-XVIC in FIGS. 15 and 16.
　この図１７および図１５において、透明基板１０の主表面上には、接続部１４３、配線２０および延出部２３が形成されており、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように、層間絶縁膜６０が形成されている。 In FIG. 17 and FIG. 15, the connection part 143, the wiring 20 and the extension part 23 are formed on the main surface of the transparent substrate 10 so as to cover the connection part 143, the wiring 20 and the extension part 23. An interlayer insulating film 60 is formed.
　接続部１４３は、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成してもよく、また、配線２０と同様に金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂの積層導電膜としてもよい。 The connection portion 143 may be formed of a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film, or may be a laminated conductive film of the metal film 20 a and the metal film 20 b as with the wiring 20.
　層間絶縁膜６０は、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように形成されており、層間絶縁膜６０は、たとえば、ＳｉＮ膜などのように無機絶縁膜によって形成されている。 The interlayer insulating film 60 is formed so as to cover the connecting portion 143, the wiring 20, and the extending portion 23, and the interlayer insulating film 60 is formed of an inorganic insulating film such as a SiN film, for example.
　層間絶縁膜６０には、接続部１４３の一方端部の上面に達するように形成されたコンタクトホール１４５と接続部１４３の他方端部の上面に達するように形成されたコンタクトホール１４６とが形成されている。 In the interlayer insulating film 60, a contact hole 145 formed so as to reach the upper surface of one end portion of the connection portion 143 and a contact hole 146 formed so as to reach the upper surface of the other end portion of the connection portion 143 are formed. ing.
　隣り合う２つの電極ピース１４４のうち一方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４６をとおり、接続部１４３に接続されている。他方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４５をとおり、接続部１４３に接続されている。 One electrode piece 144 of the two adjacent electrode pieces 144 is connected to the connection portion 143 through the contact hole 146. The other electrode piece 144 is connected to the connection portion 143 through the contact hole 145.
　そして、第１電極列１４１は、層間絶縁膜６０上に形成されており、第２電極列１４２は、電極ピース１４４の間を延びるように形成されている。 The first electrode row 141 is formed on the interlayer insulating film 60, and the second electrode row 142 is formed to extend between the electrode pieces 144.
　そして、タッチ電極１４０を覆うように、保護膜７０が形成されている。本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においては、保護膜７０は、タッチ電極１４０を覆うように層間絶縁膜６０上に形成された無機絶縁膜７０ａと、この無機絶縁膜７０ａの上面上に形成された有機絶縁膜７０ｂとを含む。無機絶縁膜７０ａは、たとえば、ＳｉＮ膜などから形成され、有機絶縁膜７０ｂはアクリルベースの樹脂から形成されている。 A protective film 70 is formed so as to cover the touch electrode 140. In the counter substrate 2 with a touch panel according to the second embodiment, the protective film 70 includes an inorganic insulating film 70a formed on the interlayer insulating film 60 so as to cover the touch electrode 140, and an upper surface of the inorganic insulating film 70a. And an organic insulating film 70b formed on the substrate. The inorganic insulating film 70a is formed from, for example, a SiN film, and the organic insulating film 70b is formed from an acrylic-based resin.
　保護膜７０の表面に有機絶縁膜７０ｂが位置しているため、接触物がタッチ面１１に接触したり、タッチパネル付対向基板２の製造過程中に各種支持部材でタッチパネル付対向基板２を支持する際に、保護膜７０にクラックなどが発生することを抑制することができる。さらに、保護膜７０のうち、タッチ電極１４０上に位置する部分を無機絶縁膜７０ａとすることで、保護膜７０の絶縁性能の向上が図られている。 Since the organic insulating film 70b is located on the surface of the protective film 70, the contact object contacts the touch surface 11 or supports the counter substrate 2 with a touch panel with various support members during the manufacturing process of the counter substrate 2 with a touch panel. At this time, it is possible to suppress the generation of cracks or the like in the protective film 70. Furthermore, the insulating film 70 is improved in insulation performance by using the inorganic insulating film 70 a as the portion of the protective film 70 located on the touch electrode 140.
　なお、図１７および図１６からも明らかなように、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２においても、透明導電膜２５は、延出部２３を覆うように形成されている。 As is clear from FIGS. 17 and 16, also in the counter substrate with a touch panel 2 according to the second embodiment, the transparent conductive film 25 is formed so as to cover the extending portion 23.
　このように構成されたタッチパネル付対向基板２の製造方法について、図１８から図２３を用いて説明する。なお、図１８から図２３に示す断面図において、左端に位置す断面図は、図１５に示すＸＶＩＡ－ＸＶＩＡ線における断面図である。中央に位置する断面図は、図１５および図１６のＸＶＩＢ－ＸＶＩＢ線における断面図である。右端に位置する断面図は図１５および図１６のＸＶＩＣ－ＸＶＩＣ線における断面図である。 A method for manufacturing the counter substrate with a touch panel 2 configured as described above will be described with reference to FIGS. In the cross-sectional views shown in FIGS. 18 to 23, the cross-sectional view located at the left end is a cross-sectional view taken along the line XVIA-XVIA shown in FIG. The sectional view located in the center is a sectional view taken along line XVIB-XVIB in FIGS. The cross-sectional view located at the right end is a cross-sectional view taken along line XVIC-XVIC in FIGS. 15 and 16.
　図１８は、タッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。この図１８に示すように、まず、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板８０を準備する。そして、アルミニウムなどの金属膜２０ａと、モリブデンニオブ（MoNb）などの金属膜２０ｂをマザー透明基板８０の主表面上に順次積層して、各金属膜をパターニングする。これにより、配線２０が形成されると共に、延出部２３となる部分が形成される。 FIG. 18 is a cross-sectional view showing a first step of a manufacturing process of the counter substrate 2 with a touch panel. As shown in FIG. 18, first, a mother transparent substrate 80 in which a plurality of panel formation regions are defined is prepared. Then, a metal film 20a such as aluminum and a metal film 20b such as molybdenum niobium (MoNb) are sequentially stacked on the main surface of the mother transparent substrate 80, and each metal film is patterned. As a result, the wiring 20 is formed, and a portion that becomes the extending portion 23 is formed.
　次に図１９に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を透明基板１０の主表面上に形成し、その後ＩＴＯ膜をパターニングして、接続部１４３を形成する。 Next, as shown in FIG. 19, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is formed on the main surface of the transparent substrate 10, and then the ITO film is patterned to form a connection portion 143.
　なお、この図１８および図１９に示す製造工程においては、接続部１４３を透明導電膜で形成した例について説明したが、接続部１４３を金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂから形成してもよい。この場合では、図１８に示す製造工程において、金属膜２０ａ，２０ｂをパターニングして配線２０を形成する際に、接続部１４３も同時に形成される。 In the manufacturing process shown in FIGS. 18 and 19, the example in which the connection portion 143 is formed of a transparent conductive film has been described. However, the connection portion 143 may be formed of the metal film 20a and the metal film 20b. In this case, when the wiring 20 is formed by patterning the metal films 20a and 20b in the manufacturing process shown in FIG. 18, the connection portion 143 is also formed at the same time.
　次に図２０に示すように、接続部１４３、配線２０および延出部２３を覆うように、層間絶縁膜６０を形成する。 Next, as shown in FIG. 20, an interlayer insulating film 60 is formed so as to cover the connection part 143, the wiring 20 and the extension part 23.
　次に、図２１に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、コンタクトホール１４５，１４６およびコンタクトホール２４を形成する。これにより、接続部１４３の一方端部の上面がコンタクトホール１４５によって露出し、接続部１４３の他方端部の上面がコンタクトホール１４６によって露出する。また、延出部２３となる部分の上面の一部も、コンタクトホール２４によって外部に露出する。 Next, as shown in FIG. 21, the interlayer insulating film 60 is patterned to form contact holes 145 and 146 and a contact hole 24. As a result, the upper surface of one end portion of the connection portion 143 is exposed by the contact hole 145, and the upper surface of the other end portion of the connection portion 143 is exposed by the contact hole 146. Further, a part of the upper surface of the portion that becomes the extending portion 23 is also exposed to the outside through the contact hole 24.
　次に図２２に示すように、層間絶縁膜６０上にＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積する。その後、この透明導電膜をパターニングして、第２電極列１４２および複数の電極ピース１４４を形成する。 Next, as shown in FIG. 22, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is deposited on the interlayer insulating film 60. Thereafter, the transparent conductive film is patterned to form a second electrode row 142 and a plurality of electrode pieces 144.
　間隔をあけて隣り合う２つの電極ピース１４４のうち、一方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４５をとおり、接続部１４３の一方端部に接続される。他方の電極ピース１４４は、コンタクトホール１４６をとおり接続部１４３の他方端部に接続される。これにより、隣り合う電極ピース１４４同士が接続部１４３によって接続され、第１電極列１４１が形成される。 Of the two electrode pieces 144 that are adjacent to each other with a gap, one electrode piece 144 passes through the contact hole 145 and is connected to one end of the connection portion 143. The other electrode piece 144 is connected to the other end of the connecting portion 143 through the contact hole 146. Thereby, the adjacent electrode pieces 144 are connected to each other by the connection portion 143, and the first electrode row 141 is formed.
　さらに、上記透明導電膜をパターニングすることで、延出部２３となる部分の上面のうち、コンタクトホール２４から露出する部分に透明導電膜２５が形成される。透明導電膜２５は、延出部２３となる部分の上面からコンタクトホール２４の内周面上をとおり、層間絶縁膜６０の上面に達するように形成されている。端子部２１は、延出部２３となる部分の上面に位置する部分を含み、透明導電膜２５が形成されることで端子部２１が形成される。 Further, by patterning the transparent conductive film, the transparent conductive film 25 is formed on the upper surface of the portion that becomes the extended portion 23 in the portion exposed from the contact hole 24. The transparent conductive film 25 is formed so as to reach the upper surface of the interlayer insulating film 60 from the upper surface of the portion serving as the extension 23 through the inner peripheral surface of the contact hole 24. The terminal portion 21 includes a portion located on the upper surface of the portion that becomes the extension portion 23, and the terminal portion 21 is formed by forming the transparent conductive film 25.
　次に、図２３に示すように、タッチ電極１４０および透明導電膜２５（端子部２１）を覆うように、層間絶縁膜６０の上面上に無機絶縁膜７０ａを形成する。その後、無機絶縁膜７０ａの上面上に有機絶縁膜７０ｂを形成する。 Next, as shown in FIG. 23, an inorganic insulating film 70a is formed on the upper surface of the interlayer insulating film 60 so as to cover the touch electrode 140 and the transparent conductive film 25 (terminal portion 21). Thereafter, an organic insulating film 70b is formed on the upper surface of the inorganic insulating film 70a.
　そして、有機絶縁膜７０ｂをパターニングして、有機絶縁膜７０ｂのうち、端子領域１２の上面上に位置する部分を除去する。そして、パターニングされた有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングして、無機絶縁膜７０ａのうち、端子領域１２上に位置する部分を除去する。これにより、端子部２１が保護膜７０から露出する。 Then, the organic insulating film 70b is patterned to remove a portion of the organic insulating film 70b located on the upper surface of the terminal region 12. Then, the inorganic insulating film 70a is patterned using the patterned organic insulating film 70b as a mask, and a portion of the inorganic insulating film 70a located on the terminal region 12 is removed. As a result, the terminal portion 21 is exposed from the protective film 70.
　無機絶縁膜７０ａは、ＳｉＮ膜などから形成されており、層間絶縁膜６０も、ＳｉＮ膜などから形成されている。このため、有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングすると、層間絶縁膜６０もエッチングされる場合がある。その一方で、透明導電膜２５は、延出部２３を覆うように形成されており、透明導電膜２５がエッチングストッパとして機能する。層間絶縁膜６０のうち、少なくとも延出部２３を覆う部分がエッチングされることを抑制することができる。 The inorganic insulating film 70a is formed of a SiN film or the like, and the interlayer insulating film 60 is also formed of a SiN film or the like. Therefore, when the inorganic insulating film 70a is patterned using the organic insulating film 70b as a mask, the interlayer insulating film 60 may also be etched. On the other hand, the transparent conductive film 25 is formed so as to cover the extending portion 23, and the transparent conductive film 25 functions as an etching stopper. It can suppress that the part which covers at least the extension part 23 among the interlayer insulation films 60 is etched.
　ここで、有機絶縁膜７０ｂをパターニングする際に用いられるレジストパターンの位置が位置ずれし、パターニングされた有機絶縁膜７０ｂが所定の位置からずれた状態となる場合がある。そして、位置ずれした有機絶縁膜７０ｂをマスクとして無機絶縁膜７０ａをパターニングすることで、無機絶縁膜７０ａのうち、端子領域１２上および端子領域１２上に位置する部分よりもタッチ面１１側に位置する部分もエッチングされる場合がある。 Here, the position of the resist pattern used for patterning the organic insulating film 70b may be displaced, and the patterned organic insulating film 70b may be displaced from a predetermined position. Then, by patterning the inorganic insulating film 70a using the shifted organic insulating film 70b as a mask, the inorganic insulating film 70a is positioned closer to the touch surface 11 than the portion located on the terminal region 12 and the terminal region 12 in the inorganic insulating film 70a. The part to be etched may be etched.
　このような場合においても、透明導電膜２５は、端子領域１２よりもタッチ面１１側に突出するように形成されているため、配線２０および延出部２３上に位置する層間絶縁膜６０が透明導電膜２５から露出することが抑制されている。このため、マスクずれが生じた場合においても、配線２０がエッチングされ、配線２０が断線することを抑制することができる。 Even in such a case, since the transparent conductive film 25 is formed so as to protrude to the touch surface 11 side with respect to the terminal region 12, the interlayer insulating film 60 positioned on the wiring 20 and the extending portion 23 is transparent. Exposure from the conductive film 25 is suppressed. For this reason, even when mask displacement occurs, it is possible to suppress the wiring 20 from being etched and the wiring 20 from being disconnected.
　このように、上記図１８から図２３に示す各工程を経た後、マザー透明基板８０の背面にカラーフィルタおよび共有電極を形成する。その後、マザー透明基板８０を各パネル形成領域ごとに切断することで、本実施の形態２に係るタッチパネル付対向基板２を製造することができる。 As described above, the color filter and the common electrode are formed on the back surface of the mother transparent substrate 80 after the steps shown in FIGS. Then, the counter substrate 2 with a touch panel according to the second embodiment can be manufactured by cutting the mother transparent substrate 80 for each panel formation region.
　その後、タッチパネル付対向基板２とは、別の製造工程で製作されたＴＦＴ基板５と、上記タッチパネル付対向基板２とを貼り合わせることでタッチ機能付表示パネルが製作される。このタッチ機能付表示パネルと、バックライトと光学シートなどを筐体内に収容することで液晶表示装置を製作することができる。 After that, the display panel with a touch function is manufactured by bonding the TFT substrate 5 manufactured in a manufacturing process different from the counter substrate 2 with a touch panel and the counter substrate 2 with a touch panel. A liquid crystal display device can be manufactured by housing the display panel with a touch function, a backlight, an optical sheet, and the like in a housing.
　（実施の形態３）
　図２４から図３２を用いて本実施の形態３に係る液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２について説明する。なお、図２４から図３２に示す構成のうち、上記図１から図２３に示す構成と同一または相当する構成については、同一の符号を付してその説明を省略する場合がある。 (Embodiment 3)
The liquid crystal display device 1 and the counter substrate with a touch panel 2 according to the third embodiment will be described with reference to FIGS. Of the configurations shown in FIGS. 24 to 32, configurations that are the same as or correspond to the configurations shown in FIGS. 1 to 23 may be given the same reference numerals and explanation thereof may be omitted.
　なお、本実施の形態３に係る液晶表示装置１は、実施の形態１に係る液晶表示装置１と同様に、一方の主表面にタッチ電極４０などが形成されるとともに、他方の主表面に共有電極４およびカラーフィルタ３が形成されたタッチパネル付対向基板２と、ＴＦＴ基板５と、タッチパネル付対向基板２およびＴＦＴ基板５との間に封入された液晶層６とを備える。さらに、ＴＦＴ基板５に光を照射するバックライト７をさらに備える。 Note that, in the liquid crystal display device 1 according to the third embodiment, as with the liquid crystal display device 1 according to the first embodiment, the touch electrode 40 and the like are formed on one main surface and the other main surface is shared. A counter substrate with a touch panel 2 on which an electrode 4 and a color filter 3 are formed, a TFT substrate 5, and a liquid crystal layer 6 sealed between the counter substrate with a touch panel 2 and the TFT substrate 5. Furthermore, the backlight 7 which irradiates light to the TFT substrate 5 is further provided.
　図２４は、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の一部を示す平面図である。本実施の形態に係るタッチパネル付対向基板２も上記実施の形態１に係るタッチパネル付対向基板２と同様に、透明基板１０の主表面のうち、タッチ面１１が位置する部分に設けられたタッチ電極４０と、一端がタッチ電極４０に接続された配線２０と、配線２０の端部に接続された端子部２１とを備える。複数の端子部２１は、端子領域１２に設けられており、透明基板１０の外周縁部に沿って配列している。 FIG. 24 is a plan view showing a part of the counter substrate 2 with a touch panel according to the third embodiment. Similarly to the counter substrate 2 with a touch panel according to the first embodiment, the counter substrate 2 with a touch panel according to the present embodiment is a touch electrode provided on a portion of the main surface of the transparent substrate 10 where the touch surface 11 is located. 40, a wiring 20 having one end connected to the touch electrode 40, and a terminal portion 21 connected to the end of the wiring 20. The plurality of terminal portions 21 are provided in the terminal region 12 and are arranged along the outer peripheral edge portion of the transparent substrate 10.
　図２５は、端子部２１およびその周囲の構造を示す平面図である。この図２５に示すように、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においても、保護膜７０は、透明基板１０の外周縁部から離れるように形成されており、端子領域１２は保護膜７０から露出するように形成されている。 FIG. 25 is a plan view showing the terminal portion 21 and the surrounding structure. As shown in FIG. 25, also in the counter substrate 2 with a touch panel according to the third embodiment, the protective film 70 is formed so as to be separated from the outer peripheral edge portion of the transparent substrate 10, and the terminal region 12 is formed of the protective film. 70 to be exposed.
　配線２０は、保護膜７０よりも透明基板１０の外周縁部に向けて延びるように形成された延出部２３を含み、端子部２１は、延出部２３上に形成された透明導電膜２５を含む。 The wiring 20 includes an extending portion 23 formed so as to extend toward the outer peripheral edge of the transparent substrate 10 rather than the protective film 70, and the terminal portion 21 includes the transparent conductive film 25 formed on the extending portion 23. including.
　図２６は、タッチパネル付対向基板２の断面図を示し、図２６の左端に位置する断面図は、図２４に示すＸＸＶＩＡ－ＸＸＶＩＡ線における断面図である。図２６の中央に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＣ－ＸＸＶＩＣ線における断面図である。 FIG. 26 shows a cross-sectional view of the counter substrate 2 with a touch panel, and the cross-sectional view located at the left end of FIG. 26 is a cross-sectional view taken along the line XXVIA-XXVIA shown in FIG. 26 is a cross-sectional view taken along line XXVIB-XXVIB shown in FIGS. 24 and 25, and a cross-sectional view located at the right end is a cross-sectional view taken along line XXVIC-XXVIC shown in FIGS. It is.
　この図２６の中央に位置する断面図に示すように、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においては、配線２０は、透明基板１０の主表面上に形成された金属膜２０ａと、金属膜２０ａ上に形成された金属膜２０ｂと、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成された被覆透明導電膜９０と含む。このように、配線２０は、金属膜と、この金属膜を覆うように形成された被覆透明導電膜９０とを含み、金属膜を複数の金属膜で形成している。被覆透明導電膜９０は、たとえば、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜から形成されている。 26, in the counter substrate 2 with a touch panel according to the third embodiment, the wiring 20 includes a metal film 20a formed on the main surface of the transparent substrate 10, It includes a metal film 20b formed on the metal film 20a, and a covered transparent conductive film 90 formed so as to cover the metal film 20a and the metal film 20b. Thus, the wiring 20 includes the metal film and the covered transparent conductive film 90 formed so as to cover the metal film, and the metal film is formed of a plurality of metal films. The covering transparent conductive film 90 is formed from a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film, for example.
　図２６の右端に位置する断面図および図２４において、被覆透明導電膜９０は、配線２０の一端に形成されたパッド部５４から延出部２３に亘って、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成されている。 In the cross-sectional view located at the right end of FIG. 26 and FIG. 24, the covering transparent conductive film 90 covers the metal film 20 a and the metal film 20 b from the pad part 54 formed at one end of the wiring 20 to the extension part 23. It is formed as follows.
　そして、図２６の右端に位置する断面図に示すように、層間絶縁膜６０には、延出部２３に形成された被覆透明導電膜９０の上面を露出するようにコンタクトホール２４が形成されている。 26, a contact hole 24 is formed in the interlayer insulating film 60 so as to expose the upper surface of the covered transparent conductive film 90 formed in the extending portion 23. Yes.
　透明導電膜２５は、コンタクトホール２４から露出する被覆透明導電膜９０の上面に接続され、透明導電膜２５は、コンタクトホール２４の内周面を通って、被覆透明導電膜９０の上面に達するように形成されている。 The transparent conductive film 25 is connected to the upper surface of the covered transparent conductive film 90 exposed from the contact hole 24, and the transparent conductive film 25 reaches the upper surface of the covered transparent conductive film 90 through the inner peripheral surface of the contact hole 24. Is formed.
　なお、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２においても、保護膜７０は、層間絶縁膜６０上に、タッチ電極４０を覆うように形成された無機絶縁膜７０ａと、この無機絶縁膜７０ａ上に形成された有機絶縁膜７０ｂとを含む。 In the counter substrate with a touch panel 2 according to the third embodiment, the protective film 70 includes an inorganic insulating film 70a formed on the interlayer insulating film 60 so as to cover the touch electrode 40, and the inorganic insulating film 70a. And an organic insulating film 70b formed thereon.
　上記のように構成された液晶表示装置１およびタッチパネル付対向基板２の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the liquid crystal display device 1 configured as described above and the counter substrate 2 with a touch panel will be described.
　なお、本実施の形態３に係る液晶表示装置１は、上記実施の形態１，２に係る液晶表示装置１の製造方法と同様に、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を各々別々の工程で製作する。そして、ＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２の一方の主表面に液晶を滴下し、その状態でＴＦＴ基板５およびタッチパネル付対向基板２を貼り合わせることで、表示パネルを製作する。その後、表示パネルにバックライトなどを組み付けて、表示パネルおよびバックライトを筐体内に収容することで液晶表示装置１を作成することができる。 Note that, in the liquid crystal display device 1 according to the third embodiment, the TFT substrate 5 and the counter substrate 2 with a touch panel are respectively formed in separate steps, as in the method of manufacturing the liquid crystal display device 1 according to the first and second embodiments. To manufacture. And a liquid crystal is dripped at one main surface of TFT substrate 5 and counter substrate 2 with a touch panel, and a display panel is manufactured by bonding TFT substrate 5 and counter substrate 2 with a touch panel in that state. Thereafter, the backlight or the like is assembled to the display panel, and the display panel and the backlight are accommodated in the housing, whereby the liquid crystal display device 1 can be produced.
　さらに、タッチパネル付対向基板２の製造過程においては、透明基板の一方の主表面にタッチパネルのタッチ電極４０、配線２０、端子部２１、および保護膜７０などを形成する。その後、透明基板の主表面のうち、タッチパネルが形成されていない主表面にカラーフィルタ３および共有電極４などを形成する。 Furthermore, in the manufacturing process of the counter substrate 2 with a touch panel, the touch electrode 40, the wiring 20, the terminal portion 21, the protective film 70, and the like of the touch panel are formed on one main surface of the transparent substrate. Thereafter, the color filter 3 and the shared electrode 4 are formed on the main surface of the transparent substrate on which the touch panel is not formed.
　そこで、タッチパネル付対向基板２の製造方法について、図２７から図３２を用いて説明する。なお、図２７から図３２のうち、左端に位置する断面図は、図２４に示すＸＸＶＩＡ－ＸＸＶＩＡ線における断面図である。図２７から図３２の中央に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＢ－ＸＸＶＩＢ線における断面図であり、右端に位置する断面図は、図２４および図２５に示すＸＸＶＩＣ－ＸＸＶＩＣ線における断面図である。 Therefore, a manufacturing method of the counter substrate 2 with a touch panel will be described with reference to FIGS. 27 to 32, the cross-sectional view located at the left end is a cross-sectional view taken along the line XXVIA-XXVIA shown in FIG. 27 to 32 is a sectional view taken along line XXVIB-XXVIB shown in FIGS. 24 and 25, and a sectional view located at the right end is taken along line XXVIC-XXVIC shown in FIGS. 24 and 25. FIG.
　図２７は、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２の製造工程の第１工程を示す断面図である。 FIG. 27 is a cross-sectional view showing a first step of a manufacturing process of the counter substrate with a touch panel 2 according to the third embodiment.
　この図２７に示すように、主表面を有し、複数のパネル形成領域が規定されたマザー透明基板８０を準備する。そして、マザー透明基板８０の主表面上に、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを順次積層する。その後、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂをパターニングして積層金属膜を形成する。 As shown in FIG. 27, a mother transparent substrate 80 having a main surface and defining a plurality of panel formation regions is prepared. Then, the metal film 20 a and the metal film 20 b are sequentially stacked on the main surface of the mother transparent substrate 80. Thereafter, the metal film 20a and the metal film 20b are patterned to form a laminated metal film.
　次に、図２８に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積し、この透明導電膜をパターニングする。 Next, as shown in FIG. 28, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is deposited, and this transparent conductive film is patterned.
　これにより、パネル形成領域のうち、タッチ面１１となる部分に、電極ピース４４および第２電極列４２が形成される。さらに、透明導電膜をパターニングすることで、金属膜２０ａおよび金属膜２０ｂを覆うように形成された被覆透明導電膜９０が形成される。 As a result, the electrode piece 44 and the second electrode row 42 are formed in the portion to be the touch surface 11 in the panel formation region. Further, by patterning the transparent conductive film, a covered transparent conductive film 90 formed so as to cover the metal film 20a and the metal film 20b is formed.
　次に、図２９に示すように、ＳｉＮ膜などの無機絶縁膜を堆積し、層間絶縁膜６０を形成する。層間絶縁膜６０は、配線２０、電極ピース４４および第２電極列４２を覆うように形成される。 Next, as shown in FIG. 29, an inorganic insulating film such as a SiN film is deposited to form an interlayer insulating film 60. The interlayer insulating film 60 is formed so as to cover the wiring 20, the electrode piece 44, and the second electrode row 42.
　次に、図３０に示すように、層間絶縁膜６０をパターニングして、コンタクトホール４５、コンタクトホール４６およびコンタクトホール２４を形成する。この際、金属膜２０ｂの上面には被覆透明導電膜９０が形成されているため、層間絶縁膜６０をパターニングする際に、金属膜２０ｂの上面までもエッチングされることを抑制することができる。金属膜２０ｂの上面のうち、端子部２１が形成される部分の表面が荒れることを抑制することができるので、端子部２１の接触抵抗を低減することができる。 Next, as shown in FIG. 30, the interlayer insulating film 60 is patterned to form a contact hole 45, a contact hole 46, and a contact hole 24. At this time, since the coated transparent conductive film 90 is formed on the upper surface of the metal film 20b, it is possible to prevent the upper surface of the metal film 20b from being etched when the interlayer insulating film 60 is patterned. Since it can suppress that the surface of the part in which the terminal part 21 is formed among the upper surfaces of the metal film 20b can be suppressed, the contact resistance of the terminal part 21 can be reduced.
　次に、図３１に示すように、ＩＴＯ膜やＩＺＯ膜などの透明導電膜を堆積し、この透明導電膜をパターニングする。これにより、隣り合う電極ピース４４同士を接続する接続部４３と、タッチ電極４０および配線２０接続する接続部５０，５２と、端子部２１を形成する透明導電膜２５とが形成される。接続部４３は、コンタクトホール４５およびコンタクトホール４６を通って、隣り合う電極ピース４４同士を接続する。これにより、第１電極列４１が形成される。さらに、図２４に示す第２電極列４２の端部と配線２０のパッド部５４とを接続する接続部５０が形成される。さらに、第１電極列４１の端部とパッド部５５とを接続する接続部５２とが形成される。 Next, as shown in FIG. 31, a transparent conductive film such as an ITO film or an IZO film is deposited, and this transparent conductive film is patterned. Thereby, the connection part 43 which connects adjacent electrode pieces 44, the connection parts 50 and 52 which connect the touch electrode 40 and the wiring 20, and the transparent conductive film 25 which forms the terminal part 21 are formed. The connecting portion 43 connects adjacent electrode pieces 44 through the contact hole 45 and the contact hole 46. Thereby, the first electrode row 41 is formed. Furthermore, the connection part 50 which connects the edge part of the 2nd electrode row | line | column 42 shown in FIG. 24 and the pad part 54 of the wiring 20 is formed. Further, a connection portion 52 that connects the end portion of the first electrode row 41 and the pad portion 55 is formed.
　透明導電膜２５は、コンタクトホール２４から露出する被覆透明導電膜９０の上面上に形成されると共に、コンタクトホール２４の内周面をとおり層間絶縁膜６０の上面上に達するように形成される。さらに、透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成されている。 The transparent conductive film 25 is formed on the upper surface of the covering transparent conductive film 90 exposed from the contact hole 24 and is formed so as to reach the upper surface of the interlayer insulating film 60 through the inner peripheral surface of the contact hole 24. Further, the transparent conductive film 25 is formed so as to cover a portion that becomes the extending portion 23.
　そして、透明導電膜２５のうち、被覆透明導電膜９０上に位置する部分と接触する部分が端子部２１として機能する。 And the part which contacts the part located on the covering transparent conductive film 90 among the transparent conductive films 25 functions as the terminal part 21.
　次に、図３２に示すように、無機絶縁膜７０ａおよび有機絶縁膜７０ｂを堆積する。そして、有機絶縁膜７０ｂをパターニングして、このパターニングされた有機絶縁膜７０ｂをマスクとして、無機絶縁膜７０ａをパターニングする。 Next, as shown in FIG. 32, an inorganic insulating film 70a and an organic insulating film 70b are deposited. Then, the organic insulating film 70b is patterned, and the inorganic insulating film 70a is patterned using the patterned organic insulating film 70b as a mask.
　透明導電膜２５は、延出部２３となる部分を覆うように形成されている。このため、層間絶縁膜６０のうち、延出部２３上に位置する部分が、無機絶縁膜７０ａをパターニングする際にエッチングされることを抑制することができる。 The transparent conductive film 25 is formed so as to cover a portion that becomes the extending portion 23. For this reason, it can suppress that the part located on the extension part 23 among the interlayer insulation films 60 is etched when patterning the inorganic insulation film 70a.
　このようにして、マザー透明基板８０のパネル形成領域にタッチパネルの電極、配線、端子部および保護膜などが形成される。 In this way, the touch panel electrodes, wiring, terminal portions, protective film, and the like are formed in the panel formation region of the mother transparent substrate 80.
　その後、マザー透明基板８０の主表面のうち、タッチパネルの電極などが形成された主表面と反対側の主表面にカラーフィルタや共有電極などが形成される。このようにして、本実施の形態３に係るタッチパネル付対向基板２を製造することができる。 Thereafter, among the main surface of the mother transparent substrate 80, a color filter, a shared electrode, and the like are formed on the main surface opposite to the main surface on which the electrodes of the touch panel are formed. Thus, the counter substrate 2 with a touch panel according to the third embodiment can be manufactured.
　その後、タッチパネル付対向基板２とＴＦＴ基板５とを貼り合わせて、表示パネルを形成する。この表示パネルと、バックライトと、光学シートとを筐体内に収容して、本実施の形態３に係る液晶表示装置１を製作することができる。 Thereafter, the counter substrate 2 with a touch panel and the TFT substrate 5 are bonded together to form a display panel. The display panel, the backlight, and the optical sheet can be accommodated in the casing, and the liquid crystal display device 1 according to the third embodiment can be manufactured.
　今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。 The embodiment disclosed above is illustrative in all respects and is not restrictive. The technical scope of the present invention is defined by the scope of the claims, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
　本発明は、タッチパネル、表示装置およびタッチパネルの製造方法に適用することができる。 The present invention can be applied to a touch panel, a display device, and a method for manufacturing a touch panel.
　１　液晶表示装置、２　タッチパネル付対向基板、３　カラーフィルタ、４　共有電極、５　ＴＦＴ基板、６　液晶層、７　バックライト、１０　透明基板、１１　タッチ面、１２　端子領域、１３　配線領域、１４　周辺領域、２０　配線、２０ａ，２０ａ　金属膜、２１　端子部、２３　延出部、２４，４５，４６，１４５，１４６　コンタクトホール、２５　透明導電膜、４０，１４０　タッチ電極、４１，１４１　第１電極列、４２，１４２　第２電極列、４３，４８，５０，５２，１４８　接続部、４４，４７，１４４，１４７　電極ピース、５４，５５　パッド部、６０　層間絶縁膜、７０　保護膜、７０ａ　無機絶縁膜、７０ｂ　有機絶縁膜、８０　マザー透明基板、９０　被覆透明導電膜、１００　表示装置、１４３　接続部。 1 liquid crystal display device, 2 counter substrate with touch panel, 3 color filter, 4 shared electrode, 5 TFT substrate, 6 liquid crystal layer, 7 backlight, 10 transparent substrate, 11 touch surface, 12 terminal area, 13 wiring area, 14 peripheral area , 20 wiring, 20a, 20a metal film, 21 terminal part, 23 extension part, 24, 45, 46, 145, 146 contact hole, 25 transparent conductive film, 40, 140 touch electrode, 41, 141 first electrode row, 42, 142 2nd electrode row, 43, 48, 50, 52, 148 connection part, 44, 47, 144, 147 electrode piece, 54, 55 pad part, 60 interlayer insulation film, 70 protective film, 70a inorganic insulation film, 70b organic insulating film, 80 mother transparent substrate, 90 coated transparent conductive film, 100 display device, 143 contact Part.

Claims (12)

  1. 　タッチ面（１１）を有し、前記タッチ面（１１）に接触する接触物の接触位置を検出するタッチパネルであって、
    　第１主表面を有する透明基板（１０）と、
    　前記透明基板（１０）の前記第１主表面上に形成された複数の配線（２０）と、
    　前記第１主表面上に形成され、前記配線（２０）を覆う層間絶縁膜（６０）と、
    　前記配線（２０）に接続されたタッチ電極（４０，１４０）と、
    　前記タッチ電極（４０，１４０）を覆うように、前記層間絶縁膜（６０）上に形成された保護膜（７０）と、
    　前記配線（２０）に接続され、前記透明基板（１０）の外周縁部に沿って配列する複数の端子部（２１）と、
    　を備え、
    　前記保護膜は前記端子部（２１）に対して前記透明基板（１０）の前記外周縁部と反対側に位置し、
    　前記配線（２０）は、前記保護膜よりも前記透明基板（１０）の前記外周縁部に向けて延びる延出部（２３）を含み、
    　前記層間絶縁膜（６０）のうち前記延出部を覆う部分には、前記延出部（２３）に達するコンタクトホール（２４）が形成され、
    　前記端子部（２１）は、前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記延出部（２３）の上面に形成された端子用透明導電膜（２５）を含む、タッチパネル。     A touch panel having a touch surface (11) and detecting a contact position of a contact object in contact with the touch surface (11),
    A transparent substrate (10) having a first main surface;
    A plurality of wirings (20) formed on the first main surface of the transparent substrate (10);
    An interlayer insulating film (60) formed on the first main surface and covering the wiring (20);
    Touch electrodes (40, 140) connected to the wiring (20);
    A protective film (70) formed on the interlayer insulating film (60) so as to cover the touch electrodes (40, 140);
    A plurality of terminal portions (21) connected to the wiring (20) and arranged along an outer peripheral edge portion of the transparent substrate (10);
    With
    The protective film is located on the opposite side of the outer peripheral edge of the transparent substrate (10) with respect to the terminal portion (21),
    The wiring (20) includes an extending portion (23) extending toward the outer peripheral edge portion of the transparent substrate (10) rather than the protective film,
    A contact hole (24) reaching the extension part (23) is formed in a portion of the interlayer insulating film (60) covering the extension part,
    The said terminal part (21) is a touch panel containing the transparent conductive film (25) for terminals formed in the upper surface of the said extension part (23) located in the bottom part of the said contact hole (24).
  2. 　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記延出部（２３）の上面と前記コンタクトホール（２４）の内周面とを覆うと共に、前記層間絶縁膜（６０）の上面に達するように形成された、請求項１に記載のタッチパネル。 The terminal transparent conductive film (25) covers the upper surface of the extension part (23) located at the bottom of the contact hole (24) and the inner peripheral surface of the contact hole (24), and the interlayer insulation. The touch panel according to claim 1, wherein the touch panel is formed so as to reach an upper surface of the film.
  3. 　前記第１主表面に垂直な方向から前記端子用透明導電膜（２５）と前記延出部（２３）とを見ると、前記延出部（２３）は、前記端子用透明導電膜（２５）の内側に位置する、請求項２に記載のタッチパネル。 When the transparent conductive film for terminal (25) and the extension portion (23) are viewed from a direction perpendicular to the first main surface, the extension portion (23) is formed of the transparent conductive film for terminal (25). The touch panel according to claim 2, wherein the touch panel is located on the inside of the touch panel.
  4. 　前記延出部（２３）は、金属配線（２０ａ，２０ｂ）と、前記金属配線（２０ａ，２０ｂ）を被覆する被覆透明導電膜（９０）とを含み、
    　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記被覆透明導電膜（９０）上に形成された、請求項１から請求項３のいずれかに記載のタッチパネル。     The extension part (23) includes metal wiring (20a, 20b) and a coated transparent conductive film (90) covering the metal wiring (20a, 20b),
    The touch panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the terminal transparent conductive film (25) is formed on the coated transparent conductive film (90).
  5. 　前記保護膜（７０）は、有機絶縁膜（７０ｂ）を含み、
    　前記有機絶縁膜の上面が前記タッチ面（１１）とされた、請求項１から請求項４のいずれかに記載のタッチパネル。     The protective film (70) includes an organic insulating film (70b),
    The touch panel according to any one of claims 1 to 4, wherein an upper surface of the organic insulating film is the touch surface (11).
  6. 　前記透明基板（１０）は、前記配線（２０）が形成された前記第１主表面と反対側に位置する第２主表面を含み、
    　前記第２主表面に形成されたカラーフィルタ（３）をさらに備える、請求項１から請求項５のいずれかに記載のタッチパネル。     The transparent substrate (10) includes a second main surface located opposite to the first main surface on which the wiring (20) is formed,
    The touch panel according to any one of claims 1 to 5, further comprising a color filter (3) formed on the second main surface.
  7. 　請求項１から請求項６のいずれかに記載のタッチパネルを備えた表示装置。 A display device comprising the touch panel according to any one of claims 1 to 6.
  8. 　パネル形成領域を含む透明基板（８０）を準備する工程と、
    　端部が前記パネル形成領域の外周縁部に沿って配列する複数の配線（２０）を前記パネル形成領域上に形成する工程と、
    　前記配線を覆うように形成された層間絶縁膜（６０）を形成する工程と、
    　前記配線に接続されたタッチ電極（４０，１４０）を形成する工程と、
    　前記層間絶縁膜（６０）に前記配線（２０）の端部に達するコンタクトホール（２４）を形成する工程と、
    　前記コンタクトホール（２４）の底部に位置する前記配線（２０）の上面に接続された端子用透明導電膜（２３）を形成する工程と、
    　前記端子用透明導電膜を形成した後に、前記タッチ電極（４０，１４０）を覆うように前記層間絶縁膜（６０）上に第１絶縁膜を形成する工程と、
    　前記第１絶縁膜の縁部が前記パネル形成領域の前記外周縁部から離れるように前記第１絶縁膜をパターニングして、前記端子用透明導電膜（２５）を露出する工程と、
    　を備えた、タッチパネルの製造方法。     Preparing a transparent substrate (80) including a panel forming region;
    Forming a plurality of wirings (20) on the panel forming region, the ends of which are arranged along the outer peripheral edge of the panel forming region;
    Forming an interlayer insulating film (60) formed to cover the wiring;
    Forming touch electrodes (40, 140) connected to the wiring;
    Forming a contact hole (24) reaching the end of the wiring (20) in the interlayer insulating film (60);
    Forming a terminal transparent conductive film (23) connected to the upper surface of the wiring (20) located at the bottom of the contact hole (24);
    Forming a first insulating film on the interlayer insulating film (60) so as to cover the touch electrodes (40, 140) after forming the transparent conductive film for terminals;
    Patterning the first insulating film so that an edge of the first insulating film is separated from the outer peripheral edge of the panel formation region, and exposing the terminal transparent conductive film (25);
    A method for manufacturing a touch panel.
  9. 　前記透明基板（８０）に垂直な方向から前記第１絶縁膜および前記配線（２０）を見ると、前記第１絶縁膜がパターニングされることで、前記配線（２０）の端部は前記第１絶縁膜から露出し、
    　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記層間絶縁膜（６０）の上面に達し、前記第１絶縁膜から露出する前記配線（２０）の端部を覆うように形成された、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。     When the first insulating film and the wiring (20) are viewed from a direction perpendicular to the transparent substrate (80), the first insulating film is patterned, so that the end of the wiring (20) becomes the first insulating film. Exposed from the insulation film,
    The said terminal transparent conductive film (25) reached the upper surface of the said interlayer insulation film (60), and was formed so that the edge part of the said wiring (20) exposed from the said 1st insulation film might be covered. The manufacturing method of the touch panel as described in any one of.
  10. 　前記タッチ電極（４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、
    　前記第１透明導電膜をパターニングして、第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１電極用ピース（４４）と、前記第１電極用ピース（４４）間をとおり前記第１方向と直交する方向に延びる第２電極（４２）とを形成する工程と、
    　前記第１電極用ピース（４４）と、前記第２電極（４２）と、前記配線（２０）を覆うように形成された前記層間絶縁膜（６０）に前記第１電極用ピース（４４）に達する電極用コンタクトホール（４５，４６）を形成する工程と、
    　前記電極用コンタクトホール（４５，４６）が形成された前記層間絶縁膜（６０）上に、第２透明導電膜を形成する工程と、
    　前記第２透明導電膜をパターニングして、電極用コンタクトホール（４５，４６）から露出する前記第１電極用ピース（４４）に接続されると共に、隣り合う前記第１電極用ピース（４４）同士を接続する接続部（４３）を形成する工程を含み、
    　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記第２透明導電膜をパターニングすることで前記接続部（４３）と共に形成される、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。     The step of forming the touch electrode (40) includes the step of forming a first transparent conductive film on the panel formation region,
    The first transparent conductive film is patterned, and a plurality of first electrode pieces (44) formed at intervals in the first direction and the first electrode pieces (44) pass through the first direction. Forming a second electrode (42) extending in a direction orthogonal to
    The first electrode piece (44) is formed on the interlayer insulating film (60) formed to cover the first electrode piece (44), the second electrode (42), and the wiring (20). Forming reaching electrode contact holes (45, 46);
    Forming a second transparent conductive film on the interlayer insulating film (60) in which the electrode contact holes (45, 46) are formed;
    The second transparent conductive film is patterned to be connected to the first electrode pieces (44) exposed from the electrode contact holes (45, 46) and adjacent to the first electrode pieces (44). Forming a connection part (43) for connecting
    The said transparent conductive film for terminals (25) is a manufacturing method of the touch panel of Claim 8 or Claim 9 formed with the said connection part (43) by patterning a said 2nd transparent conductive film.
  11. 　前記タッチ電極（１４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域上に第１透明導電膜を形成する工程と、
    　前記第１透明導電膜をパターニングして、間隔をあけて配置された複数の片部（１４３）を形成する工程と、
    　前片部（１４３）と前記配線とを覆う層間絶縁膜（６０）に前記片部の一端に達する第１電極用コンタクトホール（１４５）と、前記片部（１４３）の他端に達する第２電極用コンタクトホール（１４６）とを形成する工程と、
    　前記第１電極用コンタクトホール（１４５）および第２電極用コンタクトホール（１４６）が形成された前記層間絶縁膜（６０）上に第２透明導電膜を形成する工程と、
    　前記第２透明導電膜をパターニングして、前記第１電極用コンタクトホール（１４５）をとおり前記片部の一端に接続された第１電極用ピース（１４４）と前記第１電極用ピース（１４４）に対して第１方向に間隔あけて設けられ前記第２電極用コンタクトホール（１４６）を通り前記片部（１４３）の他端に接続された第２電極用ピース（１４４）とを含む第１電極と、前記第１電極用ピース（１４４）と前記第２電極用ピース（１４４）との間を通るように形成された第２電極（１４２）とを形成する工程とを含み、
    　前記端子用透明導電膜（２５）は、前記第２透明導電膜をパターニングすることで形成される、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。     The step of forming the touch electrode (140) includes the step of forming a first transparent conductive film on the panel formation region,
    Patterning the first transparent conductive film to form a plurality of pieces (143) arranged at intervals;
    A first electrode contact hole (145) reaching one end of the piece and a second electrode reaching the other end of the piece (143) in the interlayer insulating film (60) covering the front piece (143) and the wiring. Forming an electrode contact hole (146);
    Forming a second transparent conductive film on the interlayer insulating film (60) in which the first electrode contact hole (145) and the second electrode contact hole (146) are formed;
    Patterning the second transparent conductive film, the first electrode piece (144) and the first electrode piece (144) connected to one end of the piece through the first electrode contact hole (145) And a second electrode piece (144) provided at an interval in the first direction and passing through the second electrode contact hole (146) and connected to the other end of the piece (143). Forming an electrode and a second electrode (142) formed to pass between the first electrode piece (144) and the second electrode piece (144),
    The said transparent conductive film for terminals (25) is a manufacturing method of the touchscreen of Claim 8 or Claim 9 formed by patterning the said 2nd transparent conductive film.
  12. 　前記配線を形成する工程は、前記パネル形成領域上に金属膜を形成する工程と、
    　前記金属膜をパターニングして、金属配線を形成する工程とを含み、
    　前記タッチ電極（４０）を形成する工程は、前記パネル形成領域に透明導電膜を形成する工程と、
    　前記透明導電膜をパターニングする工程とを含み、
    　前記透明導電膜をパターニングすることで、前記金属配線を覆う被覆透明導電膜（９０）を形成する、請求項８または請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。     The step of forming the wiring includes a step of forming a metal film on the panel formation region,
    Patterning the metal film to form metal wiring,
    The step of forming the touch electrode (40) includes the step of forming a transparent conductive film in the panel formation region,
    Patterning the transparent conductive film,
    The manufacturing method of the touch panel of Claim 8 or Claim 9 which forms the covering transparent conductive film (90) which covers the said metal wiring by patterning the said transparent conductive film.
PCT/JP2011/074305 2010-10-28 2011-10-21 Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel WO2012057027A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010242113 2010-10-28
JP2010-242113 2010-10-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012057027A1 true WO2012057027A1 (en) 2012-05-03

Family

ID=45993737

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/074305 WO2012057027A1 (en) 2010-10-28 2011-10-21 Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2012057027A1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084040A1 (en) * 2012-11-29 2014-06-05 京セラ株式会社 Display device
JP2014142692A (en) * 2013-01-22 2014-08-07 Juhn Jong Lin Method for manufacturing touch panel
WO2014180831A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-13 Polyic Gmbh & Co. Kg Layer electrode for touchscreen
JP2015153417A (en) * 2014-05-21 2015-08-24 日本写真印刷株式会社 touch sensor
US9921698B2 (en) 2013-05-06 2018-03-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Layer electrode for touchscreens
CN113066796A (en) * 2021-03-02 2021-07-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display panel, preparation method of display panel and display device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006178426A (en) * 2004-11-24 2006-07-06 Sanyo Electric Co Ltd Display device and method for manufacturing the same
JP2010092959A (en) * 2008-10-06 2010-04-22 Sony Corp Mounting substrate, display, and electronic apparatus
JP2010170163A (en) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Displays Ltd Display device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006178426A (en) * 2004-11-24 2006-07-06 Sanyo Electric Co Ltd Display device and method for manufacturing the same
JP2010092959A (en) * 2008-10-06 2010-04-22 Sony Corp Mounting substrate, display, and electronic apparatus
JP2010170163A (en) * 2009-01-20 2010-08-05 Hitachi Displays Ltd Display device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014084040A1 (en) * 2012-11-29 2014-06-05 京セラ株式会社 Display device
JP5934382B2 (en) * 2012-11-29 2016-06-15 京セラ株式会社 Display device
JPWO2014084040A1 (en) * 2012-11-29 2017-01-05 京セラ株式会社 Display device
JP2014142692A (en) * 2013-01-22 2014-08-07 Juhn Jong Lin Method for manufacturing touch panel
WO2014180831A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-13 Polyic Gmbh & Co. Kg Layer electrode for touchscreen
US9921698B2 (en) 2013-05-06 2018-03-20 Polyic Gmbh & Co. Kg Layer electrode for touchscreens
JP2015153417A (en) * 2014-05-21 2015-08-24 日本写真印刷株式会社 touch sensor
CN113066796A (en) * 2021-03-02 2021-07-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display panel, preparation method of display panel and display device
CN113066796B (en) * 2021-03-02 2023-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Display panel, preparation method of display panel and display device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6702890B2 (en) Array substrate, manufacturing method and driving method thereof, and display device
KR101733140B1 (en) Display Device Integrated Touch Screen Panel and Fabricating Method Thereof
JP5538566B2 (en) Touch panel, display device including the same, and method for manufacturing touch panel
KR101199053B1 (en) Liquid crystal display device having input function
KR101908501B1 (en) Integrated Touch Screen With Organic Emitting Display Device and Method for Manufacturing the Same
KR100981485B1 (en) Liquid crystal display device and method of manufacturing the liquid crystal display device
JP5538567B2 (en) Touch panel, display device including the same, and method for manufacturing touch panel
US20100053114A1 (en) Touch panel apparatus and method for manufacturing the same
WO2012057027A1 (en) Touch panel, display device, and method for manufacturing touch panel
US10203537B2 (en) Electronic component and electronic device using the same
WO2009125531A1 (en) Touch panel and display equipped with the same
WO2018059111A1 (en) Touch control substrate and touch control display apparatus
JP5780455B2 (en) Projection-type capacitive touch panel sensor and method for manufacturing the same, and display device including projection-type capacitive touch panel sensor
US10437370B2 (en) Touch panel, electronic device with same, and method for fabricating same
JP2010085544A (en) Manufacturing method of liquid crystal device
JP6596048B2 (en) Manufacturing method of substrate with alignment mark
US20160306450A1 (en) Method for manufacturing touch panel, touch panel and touch display device
US20180314098A1 (en) Display board and display device
KR20170115630A (en) Display device and manufacturing method the same
KR101690600B1 (en) Display Device With Integrated Touch Screen and Method for Manufacturing The Same
JP2016038697A (en) Sensor device and display device
WO2013191024A1 (en) Touch panel, display apparatus provided with touch panel, and method for manufacturing touch panel
US20110317115A1 (en) Liquid crystal display device and method for manufacturing same
WO2014002833A1 (en) Touch panel, display apparatus provided with touch panel, and method for manufacturing touch panel
KR102176926B1 (en) Display Device and Method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11836161

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11836161

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP