WO2012043516A1 - 太陽電池モジュール及びその製造方法 - Google Patents
太陽電池モジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2012043516A1 WO2012043516A1 PCT/JP2011/071965 JP2011071965W WO2012043516A1 WO 2012043516 A1 WO2012043516 A1 WO 2012043516A1 JP 2011071965 W JP2011071965 W JP 2011071965W WO 2012043516 A1 WO2012043516 A1 WO 2012043516A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- side electrode
- solar cell
- feeding point
- cell module
- portions
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0516—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module specially adapted for interconnection of back-contact solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022441—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
- H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
- H01L31/0508—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module the interconnection means having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/06—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
- H01L31/068—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells
- H01L31/0682—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN homojunction type, e.g. bulk silicon PN homojunction solar cells or thin film polycrystalline silicon PN homojunction solar cells back-junction, i.e. rearside emitter, solar cells, e.g. interdigitated base-emitter regions back-junction cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/547—Monocrystalline silicon PV cells
Definitions
- the present invention relates to a solar cell module and a manufacturing method thereof.
- Patent Document 1 proposes a so-called back junction type solar cell having a p-type region and an n-type region on the back side.
- this back junction solar cell it is not always necessary to provide an electrode for collecting carriers on the light receiving surface. For this reason, in the back junction solar cell, the light receiving efficiency can be improved. Therefore, more improved conversion efficiency can be realized.
- Patent Document 1 describes that a solar cell module is configured by electrically connecting a plurality of such back junction solar cells with a wiring material.
- the electrical connection between the solar cells by the wiring material can be performed only on the back surface side. For this reason, a wide wiring material can be used. Therefore, the voltage drop by wiring a plurality of solar cells using the wiring material can be suppressed.
- the solar cell module includes a plurality of solar cells and a wiring material.
- Each of the plurality of solar cells has a p-side electrode and an n-side electrode arranged on one main surface.
- the wiring member electrically connects the p-side electrode of one of the adjacent solar cells and the n-side electrode of the other solar cell.
- Each surface layer of the p-side electrode and the n-side electrode is constituted by a plating layer including at least one feeding point portion.
- the wiring member is joined to a region of the solar cell including at least the feeding point portion.
- a method for manufacturing a solar cell module includes a plurality of solar cells having a p-side electrode and an n-side electrode arranged on one main surface, and one solar cell among adjacent solar cells.
- the present invention relates to a method for manufacturing a solar cell module including a p-side electrode and a wiring member that electrically connects an n-side electrode of the other solar cell.
- it has a plating layer containing a feed point part by making a power supply probe contact the main surface of a solar cell, and plating while feeding from a power supply probe. a step of forming a p-side electrode and an n-side electrode, and a step of bonding the wiring member to a region of the solar cell including at least the feeding point portion.
- the reliability of the solar cell module can be improved.
- FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a solar cell module according to a first embodiment. It is a schematic plan view of the solar cell in the first embodiment. It is a schematic plan view showing a part of the solar cell string in the first embodiment.
- FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3.
- FIG. 5 is a schematic cross-sectional view in which a portion V in FIG. 4 is enlarged. It is schematic-drawing sectional drawing for demonstrating the manufacturing process of the solar cell module which concerns on 1st Embodiment. It is a schematic plan view showing a part of the solar cell string in the second embodiment.
- the solar cell module 1 includes a solar cell string 9.
- the solar cell string 9 includes a plurality of back junction solar cells 10 arranged along the x direction (one direction).
- the plurality of solar cells 10 are electrically connected by the wiring material 11.
- a plurality of solar cells 10 are electrically connected in series or in parallel by electrically connecting adjacent solar cells 10 with the wiring material 11.
- First and second protection members 34 and 35 are disposed on the back surface side and the light receiving surface side of the plurality of solar cells 10.
- a sealing layer 33 is provided between the first protection member 34 and the second protection member 35. The plurality of solar cells 10 are sealed in the sealing layer 33.
- the material of the sealing layer 33 and the first and second protective members 34 and 35 is not particularly limited.
- the sealing layer 33 can be formed of, for example, a resin such as ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA) or polyvinyl butyral (PVB).
- EVA ethylene / vinyl acetate copolymer
- PVB polyvinyl butyral
- the first and second protective members 34 and 35 can be formed of, for example, glass or resin. Further, for example, the first protective member 34 disposed on the back surface side does not require translucency, and therefore may be configured by a light-shielding member such as a resin film interposing a metal foil such as an aluminum foil. .
- the solar cell 10 has a photoelectric conversion unit 20.
- the photoelectric conversion unit 20 is not particularly limited as long as it generates carriers (electrons and holes) by receiving light.
- the photoelectric conversion unit 20 includes, for example, a crystalline semiconductor substrate having one conductivity type, one conductivity type region having one conductivity type, and another conductivity type disposed on one surface of the crystalline semiconductor substrate. Other conductivity type regions having Note that one conductivity type is one of the p-type and n-type conductivity types, and the other conductivity type is the other conductivity type.
- the one conductivity type region can be constituted by a semiconductor layer containing an impurity for one conductivity type or an impurity diffusion region.
- the other conductivity type region can also be formed of a semiconductor layer containing impurities for other conductivity types or an impurity diffusion region.
- the photoelectric conversion unit 20 may include a compound semiconductor layer, an organic semiconductor layer, and the like.
- the photoelectric conversion unit 20 includes a crystalline semiconductor substrate having an n-type conductivity.
- the photoelectric conversion unit 20 has a back surface 20a and a light receiving surface 20b (see FIG. 4).
- the back surface 20 a includes an n-type surface 12 and a p-type surface 13.
- the n-type surface 12 and the p-type surface 13 are each formed in a predetermined pattern.
- each of the n-type surface 12 and the p-type surface 13 is formed in a comb shape.
- the n-type surface is the surface exposed on the back surface of the n-type region containing the n-type dopant.
- the p-type surface is a surface exposed on the back surface of a p-type region containing a p-type dopant.
- a p-side electrode 15 that collects holes that are minority carriers in the present embodiment is formed.
- Each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 is formed in a comb shape.
- the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 are interleaved with each other.
- each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 includes bus bar portions 14a and 15a extending along the y direction (other directions), and an x direction orthogonal to the y direction from the bus bar portions 14a and 15a. And a plurality of finger portions 14b and 15b extending along the line.
- the n-side finger portions 14b and the p-side finger portions 15b are alternately arranged at a predetermined interval along the y direction.
- the plurality of n-side finger portions 14b are electrically connected to the n-side bus bar portion 14a, and the plurality of p-side finger portions 15b are electrically connected to the p-side bus bar portion 15a.
- the width W1 along the y direction of the n bus bar portion 14a constituting a part of the n-side electrode 14 that collects majority carriers constitutes a part of the p-side electrode 15 that collects minority carriers.
- the width is preferably smaller than the width W2 along the y direction of the p-side bus bar portion 15a. That is, it is preferable that the width W1 of the n-side bus bar portion 14a is smaller than the width W2 of the p-side bus bar portion 15a.
- each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 is composed of a plating layer.
- Each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 may be entirely composed of a plating layer.
- each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 includes at least the conductive layers 16b and 17b and the plating layer 16c laminated on the conductive layers 16b and 17b. , 17c.
- the n-type electrode 14 and the p-side electrode 15 are each provided with a conductive metal oxide layer on the base of the conductive layers 16b and 17b. 16a, 17b may be provided.
- the metal oxide layers 16a and 17a can be made of, for example, a material such as indium oxide, zinc oxide or tin oxide containing a dopant.
- the thickness of the metal oxide layers 16a and 17a can be, for example, about 20 nm to 200 nm.
- the conductive layers 16b and 17b are used as base layers when forming the plating layers 16c and 17c. Further, the conductive layers 16b and 17b have a function of improving the adhesion between the metal oxide layers 16a and 17a and the plating layers 16c and 17c.
- the conductive layers 16b and 17b can be formed of, for example, a metal such as Cu, Sn, Ag, Au, Pt, Pd, Al, Ti, Ni, or an alloy containing one or more of these metals.
- the conductive layers 16b and 17b may be configured by a stacked body of a plurality of conductive layers. The thickness of the conductive layers 16b and 17b can be set to, for example, about 50 nm to 500 nm.
- the plating layers 16c and 17c can be formed of, for example, a metal such as Cu or Sn, or an alloy containing one or more of these metals.
- the plating layers 16c and 17c may be configured by a laminate of a plurality of plating layers.
- the thickness of the plating layers 16c and 17c can be set to, for example, about 2 nm to 50 ⁇ m.
- the plating layers 16c and 17c are formed by electrolytic plating. For this reason, each of the plating layers 16c and 17c has at least one feeding point portion 18 and 19. Specifically, each of the plating layers 16c and 17c has a plurality of feeding point portions 18 and 19 at equal intervals. The number of feeding point portions 18 included in the plating layer 17c of the p-side electrode 15 is greater than the number of feeding point portions 19 included in the plating layer 16c of the n-side electrode 14. Further, the feeding point portion 18 is formed smaller than the feeding point portion 19.
- the plurality of power feeding point portions 18 and the plurality of power feeding point portions 19 are provided so as not to face each other in the x direction, which is the direction in which the solar cells 10 are arranged.
- the plurality of feeding point portions 18 and the plurality of feeding point portions 19 are provided asymmetrically with respect to the central axis extending in the y direction.
- the feeding point portions 18 and 19 correspond to points where the feeding probe is pressed against the underlayer when the plating layers 16c and 17c are formed. For this reason, the feeding point portions 18 and 19 have central portions 18a and 19a thinner than portions other than the feeding point portions 18 and 19 of the plating layers 16c and 17c. In addition, the feeding point portions 18 and 19 are positioned outside the central portions 18a and 19a so as to surround the central portions 18a and 19a, and are thicker than the feeding point portions 18 and 19 than the protruding portions 18b and 19b.
- the thicknesses of the central portions 18a and 19a and the maximum thicknesses of the protruding portions 18b and 19b are 0 to 0.5 times and 1.1 times the thicknesses of the plating layers 16c and 17c other than the feeding point portions 18 and 19, respectively. It is preferably ⁇ 10 times, more preferably 0 times to 0.1 times, and 1.1 times to 5 times.
- the ratio of the maximum thickness of the projections 18b and 19b to the thickness of the central portions 18a and 19a is 2.2 times to infinity, 2.2 It is preferably from 2 times to infinity times, more preferably from 11 times to infinity times, and more preferably from 11 times to infinity times.
- the depth from the tips of the protrusions 18b and 19b to the central portions 18a and 19a is preferably 5 ⁇ m to 100 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m to 50 ⁇ m.
- the diameters of the central portions 18a and 19a are, for example, preferably 1 mm to 5 mm, and more preferably 2 mm to 3 mm.
- the width in the radial direction of the protrusions 18b and 19b is preferably, for example, 0.01 mm to 1 mm, and more preferably 0.1 mm to 0.5 mm.
- the shape of the feeding point portion is not limited to a circle.
- the shape of the power feeding point portion reflects the shape of the tip of the power feeding probe, and may be, for example, a polygonal shape or a triangular shape.
- the p-side electrode 15 of one of the adjacent solar cells 10 and the n-side electrode 14 of the other solar cell 10 are electrically connected by the wiring material 11. It is connected.
- the wiring member 11 is bonded to the p-side electrode 15 of one solar cell 10 in a plurality of regions including the feeding point portion 18 by the adhesive layer 21. Further, the wiring member 11 is joined to the n-side electrode 14 of the other solar cell 10 in a plurality of regions including the feeding point portion 19 by the adhesive layer 21.
- the adhesive layer is formed by solder or a resin adhesive. As the resin adhesive, a conductive resin adhesive or a non-conductive resin adhesive can be used.
- An anisotropic conductive resin adhesive can be suitably used as the conductive resin adhesive.
- a non-conductive resin adhesive is used, the wiring member 11 and the n-side electrode 14 and the wiring member 11 and the p-side electrode 15 are brought into direct contact for electrical connection.
- the wiring member 11 includes a wiring member body 11a and a plurality of first and second joint portions 11b and 11c.
- the wiring material body 11a extends between the adjacent solar cells 10 along the y direction.
- Each of the plurality of first and second joint portions 11b and 11c extends in the x direction and is electrically connected to the wiring member body 11a.
- the wiring material body 11a has a width that does not contact each of the adjacent solar cells 10. Therefore, the wiring member 11 is in contact with the solar cell 10 only at the first and second joint portions 11b and 11c.
- first joint portions 11b The same number of first joint portions 11b as the number of power feeding point portions 18 are provided. Specifically, in the present embodiment, since three feeding point portions 18 are provided, three first joint portions 11b are also provided. Each of the plurality of first joint portions 11b extends from the wiring material body 11a toward the x1 side in the x direction. Each x1-side tip of each of the plurality of first joint portions 11 b is electrically connected to the p-side electrode 15 by being joined to a region including the feeding point portion 18 by the adhesive layer 21.
- the plurality of second joint portions 11 c are provided in the same number as the number of power feeding point portions 19. Specifically, in the present embodiment, since four power supply point portions 19 are provided, four second joint portions 11c are also provided. Each of the plurality of second joint portions 11c extends from the wiring material body 11a toward the x2 side in the x direction. The x2 side tip portions of the plurality of second joint portions 11 c are electrically connected to the n-side electrode 14 by being joined to the region including the feeding point portion 19 by the adhesive layer 21.
- the plurality of first joint portions 11b and the plurality of second joint portions 11c are provided in a staggered manner along the y direction, which is the direction in which the wiring material body 11a extends. That is, the connection portion between the first joint portion 11b and the wiring material body 11a and the connection portion between the second joint portion 11c and the wiring material body 11a are located at different positions in the y direction.
- the wiring material 11 is not particularly limited as long as it is a conductive member.
- the wiring member 11 can be formed of, for example, a metal selected from the group consisting of Cu, Ni, and Sn, an alloy containing one or more metals selected from the group consisting of Cu, Ni, and Sn.
- the photoelectric conversion unit 20 is prepared.
- the metal oxide layer 16 a and the conductive layer 16 b are stacked on the n-type surface 12 of the back surface 20 a of the photoelectric conversion unit 20, and the metal oxide layer 17 a and the conductive layer 17 b are stacked on the p-type surface 13.
- the power supply probes 22 and 23 are pressed against the surfaces of the conductive layers 16 b and 17 b, soaked in a plating bath, and power is supplied from the power supply probes 22 and 23 to perform electrolytic plating.
- the plating layers 16c and 17c are formed.
- the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 are completed.
- the plating layer is not formed thick in the portion where the power supply probes 22 and 23 are pressed, and the plating layer is formed around the area where the power supply probes 22 and 23 are pressed. The thickness of becomes thicker. As a result, feeding point portions 18 and 19 are formed.
- the first joint portion 11b of the wiring member 11 is joined to the region including each feeding point portion 18, and the second joint portion 11c of the wiring member 11 is joined to the region including each feeding point portion 19.
- the p-side electrode 15 and the n-side electrode 14 are electrically connected by the wiring material 11. By repeating this, the solar cell string 9 is produced.
- a resin sheet such as an EVA sheet is placed on the second protective member 35.
- a plurality of solar cell strings 9 electrically connected by wiring are arranged on the resin sheet.
- a resin sheet such as an EVA sheet is placed thereon, and a first protective member 34 is placed thereon.
- the solar cell module 1 can be manufactured by laminating these by thermocompression bonding in a reduced-pressure atmosphere.
- the wiring material 11 is joined to a plurality of regions including the power supply point portions 18 and 19 having unevenness. For this reason, the adhesion strength between the wiring member 11 and the n-side or p-side electrodes 14 and 15 can be increased. Therefore, the reliability of the solar cell module 1 can be improved.
- the adhesive layer 21 constituting the bonding material embeds the feeding point portions 18 and 19, the adhesion strength between the adhesive layer 21 and the n-side or p-side electrodes 14 and 15 is further increased. Can do. Therefore, the reliability of the solar cell module 1 can be further effectively improved. This effect is the same effect that can be obtained even when a resin adhesive is used as the bonding material.
- the resin adhesive an anisotropic conductive resin adhesive in which conductive particles are mixed can also be suitably used.
- the wiring material 11 is discretely joined to a plurality of regions including the power feeding point portions 18 and 19. For this reason, compared with the case where the wiring material 11 is joined over the whole surface of the bus-bar parts 14a and 15a, it is hard to apply stress to the wiring material 11. Therefore, peeling of the wiring material 11 can be more effectively suppressed. Therefore, the reliability of the solar cell module 1 can be further effectively improved.
- the feeding point portion 18 and the feeding point portion 19 are provided asymmetrically. Specifically, the feeding point portion 18 and the feeding point portion 19 are provided so as not to face each other in the x direction. For this reason, it is difficult to apply a large stress to a specific portion of the wiring material 11. Therefore, peeling of the wiring material 11 can be more effectively suppressed. Therefore, the reliability of the solar cell module 1 can be further effectively improved.
- the feeding point portion 19 of the n-side electrode 14 on the side collecting electrons that are majority carriers is more than the feeding point portion 18 of the p-side electrode 15 on the side collecting holes that are minority carriers. It has been made smaller. For this reason, the n-side bus bar part 14a can be made narrower than the p-side bus bar part 15a. Therefore, recombination of minority carriers in the vicinity of the n-side bus bar portion 14a can be suppressed. As a result, higher photoelectric conversion efficiency can be realized.
- the wiring material 11 should just be joined to the area
- FIG. 7 is a schematic plan view showing a part of the solar cell string in the second embodiment.
- the feeding point portion 18 and the feeding point portion 19 are provided asymmetrically has been described, but the present invention is not limited to this configuration.
- the feeding point portion 18 and the feeding point portion 19 may be provided symmetrically with respect to the central axis extending in the y direction.
- the same number of feeding point portions 18 and feeding point portions 19 are provided so as to face each other in the x direction.
- the adhesion strength between the wiring member 11 and the n-side or p-side electrodes 14 and 15 can be increased as in the first embodiment. Therefore, the reliability of the solar cell module can be improved.
- each of the n-side electrode 14 and the p-side electrode 15 includes a plurality of finger electrode portions 14b and 15b and bus bar portions 14a and 15a has been described.
- the invention is not limited to this configuration.
- at least one of the n-side electrode and the p-side electrode may be a so-called bus bar-less electrode that does not have a bus bar and includes a plurality of finger portions.
- at least one finger portion electrically connected to the electrode pad may be formed. In that case, it is preferable to provide a feeding point portion on the electrode pad.
- the wiring member 11 includes the wiring member 11a, the first joint portion 11b, and the second joint portion 11c has been described.
- the present invention is not limited to this configuration.
- the wiring material may be configured in a straight line.
- the number of feeding point portions is not particularly limited. However, in the present invention, it is preferable that about 2 to 5 feeding point portions are provided in each of the n-side electrode and the p-side electrode. If the number of feeding point portions in each of the n-side electrode and the p-side electrode is too small, the effect of suppressing the peeling of the wiring material 11 may not be sufficiently obtained.
- the difference in plating thickness between the center point of the feeding point and the external protrusion may be reduced, and the peeling prevention effect may be reduced.
- the formation position of the feeding point portion is not particularly limited.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
【課題】配線材によって電気的に接続されている複数の裏面接合型の太陽電池モジュールの信頼性を向上する。 【解決手段】太陽電池モジュール1は、複数の太陽電池10と、配線材11とを備えている。複数の太陽電池10のそれぞれは、一主面上に配されたp側電極15及びn側電極14を有する。配線材11は、隣接する太陽電池10のうちの一方の太陽電池10のp側電極15と、他方の太陽電池10のn側電極14とを電気的に接続する。p側電極15及びn側電極14のそれぞれの表層は、少なくとも一つの給電ポイント部18,19を含むめっき層16c、17cにより構成されている。配線材11は、太陽電池10の、少なくとも給電ポイント部18,19を含む領域に部分的に接合されている。
Description
本発明は、太陽電池モジュール及びその製造方法に関する。
近年、環境に対する負荷が小さなエネルギー源として、太陽電池が大いに注目されている。このため、太陽電池に関する研究開発が活発に行われている。なかでも、太陽電池の変換効率を如何に高めるかが重要な課題となってきている。従って、向上した変換効率を有する太陽電池やその製造方法の研究開発が特に盛んに行われている。
変換効率が高い太陽電池としては、例えば下記の特許文献1などにおいて、裏面側にp型領域及びn型領域を有する所謂裏面接合型の太陽電池が提案されている。この裏面接合型の太陽電池では、キャリアを収集するための電極を受光面に設ける必要が必ずしもない。このため、裏面接合型の太陽電池では、光の受光効率を向上することができる。従って、より向上した変換効率を実現し得る。
特許文献1には、このような裏面接合型の複数の太陽電池を配線材によって電気的に接続することにより太陽電池モジュールを構成することが記載されている。この太陽電池モジュールでは、配線材による太陽電池間の電気的接続を裏面側のみで行うことができる。このため、幅広の配線材を用いることができる。従って、複数の太陽電池を、配線材を用いて配線することによる電圧降下を抑制することができる。
裏面接合型の太陽電池を用いた太陽電池モジュールでは、配線が全て太陽電池の裏面側で行われる。このため太陽電池モジュールの温度上昇に起因する熱膨張などが生じた際に、熱膨張係数の違いにより配線から太陽電池に加わるストレスは、全て太陽電池の裏面に加わる。このため、裏面接合型の太陽電池を用いた太陽電池モジュールにおいては、従来の太陽電池モジュールに比べ、配線と太陽電池との間の信頼性を高めることが重要になる。
本発明の一態様に係る太陽電池モジュールは、複数の太陽電池と、配線材とを備えている。複数の太陽電池のそれぞれは、一主面上に配されたp側電極及びn側電極を有する。配線材は、隣接する太陽電池のうちの一方の太陽電池のp側電極と、他方の太陽電池のn側電極とを電気的に接続している。p側電極及びn側電極のそれぞれの表層は、少なくとも一つの給電ポイント部を含むめっき層により構成されている。配線材は、太陽電池の、少なくとも給電ポイント部を含む領域に接合されている。
本発明の一態様に係る太陽電池モジュールの製造方法は、一主面上に配されたp側電極及びn側電極を有する複数の太陽電池と、隣接する太陽電池のうちの一方の太陽電池のp側電極と、他方の太陽電池のn側電極とを電気的に接続する配線材とを備える太陽電池モジュールの製造方法に関する。本発明に係る太陽電池モジュールの一態様に係る製造方法では、太陽電池の一主面に給電プローブを接触させ、給電プローブから給電しながらめっきを行うことにより、給電ポイント部を含むめっき層を有するp側電極とn側電極とを形成する工程と、配線材を、太陽電池の、少なくとも給電ポイント部を含む領域に接合させる工程とを備えている。
本発明によれば、太陽電池モジュールの信頼性を向上することができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明を実施した好ましい形態について、図1に示す太陽電池モジュール1を例に挙げて説明する。但し、太陽電池モジュール1は、単なる例示である。本発明は、太陽電池モジュール1に何ら限定されない。
以下、本発明を実施した好ましい形態について、図1に示す太陽電池モジュール1を例に挙げて説明する。但し、太陽電池モジュール1は、単なる例示である。本発明は、太陽電池モジュール1に何ら限定されない。
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
(太陽電池モジュール1の概略構成)
太陽電池モジュール1は、太陽電池ストリング9を備えている。太陽電池ストリング9は、x方向(一の方向)に沿って配列された複数の裏面接合型の太陽電池10を備えている。複数の太陽電池10は、配線材11によって電気的に接続されている。具体的には、隣接する太陽電池10間が配線材11によって電気的に接続されることによって、複数の太陽電池10が直列または並列に電気的に接続されている。
太陽電池モジュール1は、太陽電池ストリング9を備えている。太陽電池ストリング9は、x方向(一の方向)に沿って配列された複数の裏面接合型の太陽電池10を備えている。複数の太陽電池10は、配線材11によって電気的に接続されている。具体的には、隣接する太陽電池10間が配線材11によって電気的に接続されることによって、複数の太陽電池10が直列または並列に電気的に接続されている。
複数の太陽電池10の裏面側及び受光面側には、第1及び第2の保護部材34,35が配置されている。第1の保護部材34と第2の保護部材35との間には、封止層33が設けられている。複数の太陽電池10は、この封止層33中に封止されている。
封止層33並びに第1及び第2の保護部材34,35の材料は、特に限定されない。封止層33は、例えば、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)やポリビニルブチラール(PVB)等の樹脂により形成することができる。
第1及び第2の保護部材34,35は、例えば、ガラス、樹脂などにより形成することができる。また、例えば、裏面側に配置される第1の保護部材34は、透光性が要求されないため、アルミニウム箔などの金属箔を介在させた樹脂フィルム等の遮光性の部材により構成してもよい。
(太陽電池10の構造)
図2に示すように、太陽電池10は、光電変換部20を有する。光電変換部20は、受光することによってキャリア(電子及び正孔)を生成するものである限りにおいて特に限定されない。光電変換部20は、例えば、一の導電型を有する結晶性半導体基板と、結晶性半導体基板の一の表面の上に配された、一の導電型を有する一導電型領域及び他の導電型を有する他導電型領域を有する。尚、一の導電型とはp型及n型の導電型のうちいずれか一方の導電型であり、他の導電型とは他方の導電型である。
図2に示すように、太陽電池10は、光電変換部20を有する。光電変換部20は、受光することによってキャリア(電子及び正孔)を生成するものである限りにおいて特に限定されない。光電変換部20は、例えば、一の導電型を有する結晶性半導体基板と、結晶性半導体基板の一の表面の上に配された、一の導電型を有する一導電型領域及び他の導電型を有する他導電型領域を有する。尚、一の導電型とはp型及n型の導電型のうちいずれか一方の導電型であり、他の導電型とは他方の導電型である。
一導電型領域は、一の導電型用の不純物を含む半導体層や不純物拡散領域によって構成することができる。同様に、他導電型領域も、他の導電型用の不純物を含む半導体層や不純物拡散領域によって構成することができる。
また、光電変換部20は、化合物半導体層、有機半導体層などを含んでいても良い。
以下、本実施形態では、光電変換部20が、n型の導電型を有する結晶性半導体基板を有するものである例について説明する。
光電変換部20は、裏面20aと、受光面20b(図4を参照)とを有する。裏面20aには、n型表面12とp型表面13とが含まれている。n型表面12とp型表面13とは、それぞれ所定のパターンに形成されている。例えばn型表面12とp型表面13とのそれぞれは、くし歯状に形成されている。
なお、n型表面とは、n型ドーパントを含有するn型領域の、裏面に露出している表面のことである。p型表面とは、p型ドーパントを含有するp型領域の、裏面に露出している表面のことである。
n型表面12の上には、本実施形態において多数キャリアである電子を収集するn側電極14が形成されている。一方、p型表面13の上には、本実施形態において少数キャリアである正孔を収集するp側電極15が形成されている。
n側電極14及びp側電極15のそれぞれは、くし歯状に形成されている。n側電極14とp側電極15とは、互いに間挿し合っている。
具体的には、n側電極14とp側電極15とのそれぞれは、y方向(他の方向)に沿って延びるバスバー部14a、15aと、バスバー部14a、15aからy方向に直交するx方向に沿って延びる複数のフィンガー部14b、15bとを有する。n側フィンガー部14bとp側フィンガー部15bは、y方向に沿って所定の間隔を隔てて交互に配列されている。複数のn側フィンガー部14bはn側バスバー部14aに電気的に接続され、複数のp側フィンガー部15bはp側バスバー部15aに電気的に接続されている。なお、多数キャリアを収集するn側電極14の一部を構成しているnバスバー部14aのy方向に沿った幅W1は、少数キャリアを収集するp側電極15の一部を構成しているp側バスバー部15aのy方向に沿った幅W2よりも小さくすることが好ましい。すなわち、n側バスバー部14aの幅W1を、p側バスバー部15aの幅W2よりも小さくすることが好ましい。
n側電極14及びp側電極15のそれぞれの少なくとも表層は、めっき層により構成されている。n側電極14及びp側電極15のそれぞれの全体がめっき層により構成されていてもよい。但し、本実施形態では、図4に示されるように、n側電極14及びp側電極15のそれぞれは、少なくとも導電層16b、17bと、導電層16b、17bの上に積層されためっき層16c、17cとの積層体により構成されている。
また、n型表面12とp型表面13とが非晶質半導体を含む場合、n型電極14及びp側電極15の夫々は、導電層16b、17bの下地に、導電性の金属酸化物層16a,17bを備えていても良い。
金属酸化物層16a、17aは、例えば、ドーパントを含む酸化インジウム、酸化亜鉛或いは酸化錫等の材料により構成することができる。金属酸化物層16a、17aの厚みは、例えば、20nm~200nm程度とすることができる。
導電層16b、17bは、めっき層16c,17cを形成する際の下地層として用いられる。また、導電層16b、17bは、金属酸化物層16a,17aとめっき層16c、17cとの密着性を高める機能を有している。導電層16b、17bは、例えば、Cu,Sn,Ag,Au,Pt,Pd,Al,Ti,Niなどの金属やそれらの金属のうちの一種以上を含む合金により形成することができる。導電層16b、17bは、複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。導電層16b、17bの厚みは、例えば、50nm~500nm程度とすることができる。
めっき層16c、17cは、例えば、Cu,Snなどの金属や、それらの金属の一種以上を含む合金により形成することができる。めっき層16c、17cは、複数のめっき層の積層体により構成されていてもよい。めっき層16c、17cの厚みは、例えば、2nm~50μm程度とすることができる。
本実施形態において、めっき層16c,17cは電解めっきにより形成される。このため、めっき層16c、17cのそれぞれは、少なくとも一つの給電ポイント部18,19を有する。具体的には、めっき層16c、17cのそれぞれは、複数の給電ポイント部18,19を等間隔に有する。p側電極15のめっき層17cが有する給電ポイント部18の数は、n側電極14のめっき層16cが有する給電ポイント部19の数よりも多い。また、給電ポイント部18は、給電ポイント部19よりも小さく形成されている。また、複数の給電ポイント部18と、複数の給電ポイント部19とは、太陽電池10が配列される方向であるx方向に互いに対向しないように設けられている。複数の給電ポイント部18と、複数の給電ポイント部19とは、y方向に延びる中心軸に対して非対称に設けられている。
給電ポイント部18,19は、めっき層16c、17cを形成する際に下地層に給電プローブが押し当てられたポイントに対応する。このため、給電ポイント部18,19は、めっき層16c、17cの給電ポイント部18,19以外の部分よりも薄い中央部18a、19aを有する。また給電ポイント部18,19は、中央部18a、19aの外側に、中央部18a、19aを包囲するように位置しており、給電ポイント部18,19以外の部分よりも厚い突起部18b、19bを有する。中央部18a、19aの厚み、突起部18b、19bの最大厚みのそれぞれは、めっき層16c、17cの給電ポイント部18,19以外の部分の厚みの0倍~0.5倍、1.1倍~10倍であることが好ましく、0倍~0.1倍、1.1倍~5倍であることがより好ましい。中央部18a、19aの厚みに対する突起部18b、19bの最大厚みの比(突起部18b、19bの最大厚み/中央部18a、19aの厚み)は、2.2倍~無限大倍、2.2倍~無限大倍であることが好ましく、11倍~無限大倍、11倍~無限大倍であることがより好ましい。突起部18b、19bの先端から中央部18a、19aまでの深さは、5μm~100μmであることが好ましく、10μm~50μmであることがより好ましい。中央部18a、19aの直径は、例えば、1mm~5mmであることが好ましく、2mm~3mmであることがより好ましい。突起部18b、19bの半径方向における幅は、例えば、0.01mm~1mmであることが好ましく、0.1mm~0.5mmであることがより好ましい。
なお、本発明においては、給電ポイント部の形状は円形に限定されない。給電ポイント部の形状は給電プローブの先端の形状を反映し、例えば、多角形状であってもよいし、三角形状であってもよい。
(配線材11による太陽電池10の電気的接続)
次に、本実施形態における太陽電池10の電気的接続態様について詳細に説明する。
次に、本実施形態における太陽電池10の電気的接続態様について詳細に説明する。
図3~図5に示されるように、隣接する太陽電池10のうちの一方の太陽電池10のp側電極15と、他方の太陽電池10のn側電極14とが配線材11により電気的に接続されている。本実施形態では、配線材11は、接着層21によって、給電ポイント部18を含む複数の領域で一方の太陽電池10のp側電極15に接合されている。また配線材11は、接着層21によって、給電ポイント部19を含む複数の領域で他方の太陽電池10のn側電極14と接合されている。尚、接着層は半田或いは樹脂接着剤によって形成される。樹脂接着剤としては、導電性樹脂接着剤或いは非導電性樹脂接着剤を用いることができる。導電性樹脂接着剤としては、異方導電性樹脂接着剤を好適に用いることができる。また、非導電性樹脂接着剤を用いる場合には、電気的接続のために、配線材11とn側電極14及び配線材11とp側電極15とを直接接触させる。
具体的には、配線材11は、配線材本体11aと、複数の第1及び第2の接合部11b、11cとを有する。配線材本体11aは、隣接する太陽電池10間においてy方向に沿って延びている。複数の第1及び第2の接合部11b、11cのそれぞれはx方向に延び、配線材本体11aに電気的に接続されている。配線材本体11aは、隣接する太陽電池10の夫々に接しないような幅を有している。従って、配線材11は、第1及び第2の接合部11b、11cのみで太陽電池10と接する。
複数の第1の接合部11bは、給電ポイント部18の数と同じ数だけ設けられている。具体的には、本実施形態では、給電ポイント部18が3つ設けられているため、第1の接合部11bも3つ設けられている。複数の第1の接合部11bのそれぞれは、配線材本体11aからx方向のx1側に向かって延びている。複数の第1の接合部11bのそれぞれのx1側先端部は、接着層21によって給電ポイント部18を含む領域に接合されることにより、p側電極15に電気的に接続されている。
複数の第2の接合部11cは、給電ポイント部19の数と同じ数だけ設けられている。具体的には、本実施形態では、給電ポイント部19が4つ設けられているため、第2の接合部11cも4つ設けられている。複数の第2の接合部11cのそれぞれは、配線材本体11aからx方向のx2側に向かって延びている。複数の第2の接合部11cのそれぞれのx2側先端部は、接着層21によって給電ポイント部19を含む領域に接合されることにより、n側電極14に電気的に接続されている。
本実施形態では、複数の第1の接合部11bと複数の第2の接合部11cとは、配線材本体11aの延びる方向であるy方向に沿って千鳥状に設けられている。すなわち、第1の接合部11bの配線材本体11aとの接続部と、第2の接合部11cの配線材本体11aとの接続部とは、y方向において異なる位置に位置している。
なお、配線材11は、導電性部材である限りにおいて特に限定されない。配線材11は、例えば、Cu,Ni及びSnからなる群から選ばれた金属、Cu,Ni及びSnからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金などにより形成することができる。
次に、太陽電池モジュール1の製造方法の一例について説明する。
まず、光電変換部20を用意する。次に、光電変換部20の裏面20aのn型表面12上に金属酸化物層16a及び導電層16bを積層し、p型表面13上に金属酸化物層17a及び導電層17bを積層する。
次に、図6に示されるように、導電層16b、17bの表面に給電プローブ22,23を押し当てた状態で、めっき浴に浸漬し、給電プローブ22,23から給電して電解めっきを行うことにより、めっき層16c、17cを形成する。これにより、n側電極14及びp側電極15を完成させる。
このめっき層16c、17cの形成工程においては、給電プローブ22,23が押し当てられていた部分には、めっき層は厚く形成されず、給電プローブ22,23が押し当てられていた周囲においてめっき層の厚みが厚くなる。その結果、給電ポイント部18,19が形成される。
次に、各給電ポイント部18を含む領域に配線材11の第1の接合部11bを接合し,各給電ポイント部19を含む領域に配線材11の第2の接合部11cを接合することにより、配線材11によってp側電極15とn側電極14とを電気的に接続する。これを繰り返すことにより、太陽電池ストリング9を作製する。
次に、第2の保護部材35の上に、EVAシートなどの樹脂シートを載置する。樹脂シートの上に、配線によって電気的に接続された複数の太陽電池ストリング9を配置する。その上に、EVAシートなどの樹脂シートを載置し、さらにその上に、第1の保護部材34を載置する。これらを、減圧雰囲気中において、加熱圧着することによりラミネートし、太陽電池モジュール1を製造することができる。
以上説明したように、本実施形態では、凹凸を有する給電ポイント部18,19を含む複数の領域に、配線材11が接合されている。このため、配線材11とn側またはp側電極14,15との密着強度を高めることができる。従って、太陽電池モジュール1の信頼性を向上することができる。
また、本実施形態では、接合材を構成している接着層21が給電ポイント部18,19を埋設するため、接着層21とn側またはp側電極14,15との密着強度をより高めることができる。従って、太陽電池モジュール1の信頼性をさらに効果的に向上することができる。なお、この効果は、接合材として、樹脂接着剤を用いた場合においても同様に得られる効果である。樹脂接着剤としては、導電性粒子が混入している異方性導電性樹脂接着剤も好適に用いることができる。
また、本実施形態では、給電ポイント部18,19を含む複数の領域に、離散的に配線材11が接合されている。このため、配線材11がバスバー部14a、15aの全面にわたって接合されている場合と比べて、配線材11に応力が加わり難い。よって、配線材11のはがれをより効果的に抑制することができる。従って、太陽電池モジュール1の信頼性をさらに効果的に向上することができる。
さらには、給電ポイント部18と給電ポイント部19とが、非対称に設けられている。具体的には、給電ポイント部18と給電ポイント部19とがx方向に対向しないように設けられている。このため、配線材11の特定の部分に大きな応力が加わり難い。よって、配線材11のはがれをより効果的に抑制することができる。従って、太陽電池モジュール1の信頼性をさらに効果的に向上することができる。
本実施形態では、多数キャリアである電子を収集する側のn側電極14の給電ポイント部19の方が、少数キャリアである正孔を収集する側のp側電極15の給電ポイント部18よりも小さくされている。このため、n側バスバー部14aをp側バスバー部15aよりも幅狭にすることができる。よって、n側バスバー部14a近傍における少数キャリアの再結合を抑制することができる。その結果、より高い光電変換効率を実現することができる。
尚、本実施形態において配線材11は、給電ポイント部18,19の少なくとも一部を含む領域に接合されていれば良い。この構成でも、上述の効果が奏される。
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例について説明する。なお、以下の説明において、上記第1の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
(第2の実施形態)
図7は、第2の実施形態における太陽電池ストリングの一部分を表す略図的平面図である。
図7は、第2の実施形態における太陽電池ストリングの一部分を表す略図的平面図である。
上記第1の実施形態では、給電ポイント部18と給電ポイント部19とが非対称に設けられている例について説明したが、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図7に示すように、給電ポイント部18と給電ポイント部19とは、y方向に延びる中心軸に対して線対称に設けられていてもよい。具体的には、本実施形態では、同数の給電ポイント部18と給電ポイント部19とが、x方向において対向するように設けられている。この構成においても、第1の実施形態と同様に、配線材11とn側またはp側電極14,15との密着強度を高めることができる。従って、太陽電池モジュールの信頼性を向上することができる。
(その他の変形例)
上記第1及び第2の実施形態では、n側電極14とp側電極15とのそれぞれが、複数のフィンガー電極部14b、15bと、バスバー部14a、15aとを有する例について説明したが、本発明は、この構成に限定されない。本発明においては、n側電極及びp側電極のうちの少なくとも一方がバスバーを有さず、複数のフィンガー部により構成されている所謂バスバーレスの電極であってもよい。また、バスバーレスの電極である場合、電極パッドに電気的に接続されている複数のフィンガー部が少なくとも一つ形成されていてもよい。その場合は、電極パッドに給電ポイント部を設けることが好ましい。
上記第1及び第2の実施形態では、n側電極14とp側電極15とのそれぞれが、複数のフィンガー電極部14b、15bと、バスバー部14a、15aとを有する例について説明したが、本発明は、この構成に限定されない。本発明においては、n側電極及びp側電極のうちの少なくとも一方がバスバーを有さず、複数のフィンガー部により構成されている所謂バスバーレスの電極であってもよい。また、バスバーレスの電極である場合、電極パッドに電気的に接続されている複数のフィンガー部が少なくとも一つ形成されていてもよい。その場合は、電極パッドに給電ポイント部を設けることが好ましい。
上記第1及び第2の実施形態では、配線材11が配線材11aと第1の接合部11bと第2の接合部11cとを含む例について説明したが、本発明は、この構成に限定されない。本発明において、配線材は、直線状に構成されていてもよい。
上記第1の実施形態では、給電ポイント部18が3つ、給電ポイント部19が4つ設けられている例について説明したが、本発明において、給電ポイント部の数は特に限定されない。もっとも、本発明において、給電ポイント部は、n側電極及びp側電極のそれぞれにおいて、2~5個程度設けられていることが好ましい。n側電極及びp側電極のそれぞれにおける給電ポイント部の数が少なすぎると、配線材11の剥離を抑制する効果が十分に得られなくなる場合がある。一方、n側電極及びp側電極のそれぞれにおける給電ポイント部の数が多すぎると、給電ポイントの中心点と外部の突起部のメッキ厚差が小さくなり剥離防止効果が小さくなる場合がある。
上記第1の実施形態では、給電ポイント部18,19がバスバー部14a、15aに形成されている例について説明した。但し、本発明において、給電ポイント部の形成位置は特に限定されない。例えば、フィンガー部14b、15bに給電ポイント部を形成してもよい。
1…太陽電池モジュール
9…太陽電池ストリング
10…太陽電池
11…配線材
11a…配線材本体
11b…第1の接合部
11c…第2の接合部
12…n型表面
13…p型表面
14…n側電極
15…p側電極
14a、15a…バスバー部
14b、15b…フィンガー部
16a、17a…金属酸化物層
16b、17b…導電層
16c、17c…めっき層
18,19…給電ポイント部
18a、19a…中央部
18b、19b…突起部
20…光電変換部
21…接着層
22,23…給電プローブ
9…太陽電池ストリング
10…太陽電池
11…配線材
11a…配線材本体
11b…第1の接合部
11c…第2の接合部
12…n型表面
13…p型表面
14…n側電極
15…p側電極
14a、15a…バスバー部
14b、15b…フィンガー部
16a、17a…金属酸化物層
16b、17b…導電層
16c、17c…めっき層
18,19…給電ポイント部
18a、19a…中央部
18b、19b…突起部
20…光電変換部
21…接着層
22,23…給電プローブ
Claims (12)
- 一主面上に配されたp側電極及びn側電極を有する複数の太陽電池と、
隣接する前記太陽電池のうちの一方の太陽電池の前記p側電極と他方の太陽電池の前記n側電極とを電気的に接続する配線材と、
を備え、
前記p側電極及び前記n側電極のそれぞれの表層は、少なくとも一つの給電ポイント部を含むめっき層により構成されており、
前記配線材は、前記太陽電池の、少なくとも前記給電ポイント部を含む領域に接合されている、太陽電池モジュール。 - 請求項1に記載の太陽電池モジュールであって、
前記配線材は、
配線材本体と、
前記配線材本体に電気的に接続されており、前記隣接する太陽電池のうちの一方の太陽電池の前記p側電極の少なくとも前記給電ポイント部を含む領域に電気的に接続される複数の第1の接合部と、
前記配線材本体に電気的に接続されており、前記隣接する太陽電池のうちの他方の太陽電池の前記n側電極の少なくとも前記給電ポイント部を含む領域に電気的に接続される複数の第2の接合部と、
を含む。 - 請求項1または2に記載の太陽電池モジュールであって、
前記p側電極と前記n側電極とのそれぞれにおいて、前記めっき層には、前記給電ポイント部が複数形成されており、
前記隣接する太陽電池のうちの一方の太陽電池の前記p側電極の前記複数の給電ポイント部と、他方の太陽電池の前記n側電極の前記複数の給電ポイント部とは、互いに対向しないように設けられている。 - 請求項1または2に記載の太陽電池モジュールであって、
前記給電ポイント部は、前記p側電極と前記n側電極とで対称に設けられている。 - 請求項1~3のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記給電ポイント部は、前記p側電極と前記n側電極とで非対称に設けられている。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記p側電極と前記n側電極とのそれぞれにおいて、前記めっき層には、前記給電ポイント部が等間隔に複数形成されている。 - 請求項1~6のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記p側電極及び前記n側電極のそれぞれは、バスバー部と、前記バスバー部から延びる複数のフィンガー部とを有し、前記給電ポイント部は、前記バスバー部に形成されている。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記p側電極と前記n側電極とのうち、多数キャリアを収集する側の電極の給電ポイント部の方が、少数キャリアを収集する側の電極の給電ポイント部よりも小さく形成されている。 - 請求項1~8のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記p側電極と前記n側電極とのうち、多数キャリアを収集する側の電極の前記バスバー部の方が、少数キャリアを収集する側の電極の前記バスバー部よりも幅狭に形成されている。 - 請求項1~9のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記給電ポイント部は、他の部分よりも薄い中央部と、前記中央部の外側に位置しており、前記他の部分よりも厚い突起部とを有する。 - 請求項1~10のいずれか一項に記載の太陽電池モジュールであって、
前記配線材と前記太陽電池とを接合する接着層を含む。 - 太陽電池の一主面上の下地層に給電プローブを接触させ、前記給電プローブから給電しながらめっきを行うことにより、前記下時層上に給電ポイント部を含むめっき層を備えるp側電極とn側電極とを形成する工程と、
複数の太陽電池を隣接配置すると共に、隣接する前記太陽電池のうちの一方の太陽電池の前記p側電極と、他方の太陽電池の前記n側電極とを配線材によって電気的に接続する工程と、を備え、
前記配線材を、前記太陽電池のp側電極またはn側電極の、少なくとも前記給電ポイント部を含む領域に接合させる。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP11829069.1A EP2624314A4 (en) | 2010-09-27 | 2011-09-27 | Solar-cell module and manufacturing method therefor |
US13/848,212 US9349897B2 (en) | 2010-09-27 | 2013-03-21 | Solar cell module and manufacturing method therefor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010215916A JP5445419B2 (ja) | 2010-09-27 | 2010-09-27 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JP2010-215916 | 2010-09-27 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
US13/848,212 Continuation US9349897B2 (en) | 2010-09-27 | 2013-03-21 | Solar cell module and manufacturing method therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2012043516A1 true WO2012043516A1 (ja) | 2012-04-05 |
Family
ID=45892957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2011/071965 WO2012043516A1 (ja) | 2010-09-27 | 2011-09-27 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9349897B2 (ja) |
EP (1) | EP2624314A4 (ja) |
JP (1) | JP5445419B2 (ja) |
WO (1) | WO2012043516A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012117765A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013031298A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
JPWO2013183148A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2016-01-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 太陽電池、太陽電池モジュール、太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュールの製造方法 |
WO2014030225A1 (ja) * | 2012-08-22 | 2014-02-27 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール及びその製造方法 |
KR102087156B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2020-03-10 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 |
KR102156358B1 (ko) * | 2013-09-06 | 2020-09-15 | 엘지전자 주식회사 | 연결 부재 및 이를 구비한 태양전지 모듈 |
KR102132940B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2020-07-10 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 및 그 제조 방법 |
KR102140319B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2020-07-31 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 및 태양 전지 |
KR102271047B1 (ko) * | 2013-12-04 | 2021-07-01 | 엘지전자 주식회사 | 후면 접합 태양전지 및 이를 구비한 태양전지 모듈 |
KR102162719B1 (ko) * | 2014-01-13 | 2020-10-07 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 |
KR102157599B1 (ko) * | 2014-01-13 | 2020-09-18 | 엘지전자 주식회사 | 태양전지 모듈 |
KR20150100146A (ko) * | 2014-02-24 | 2015-09-02 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
KR102327041B1 (ko) * | 2014-02-24 | 2021-11-16 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
US10483421B2 (en) | 2014-06-18 | 2019-11-19 | Lg Electronics Inc. | Solar cell module |
EP3163630B1 (en) | 2015-10-08 | 2024-02-21 | Shangrao Xinyuan YueDong Technology Development Co. Ltd | Solar cell module |
KR101760009B1 (ko) * | 2015-10-08 | 2017-07-20 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
US20170162723A1 (en) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | David Fredric Joel Kavulak | Spot-welded and adhesive-bonded interconnects for solar cells |
EP3288086A1 (en) * | 2016-08-26 | 2018-02-28 | LG Electronics Inc. | Solar cell module and method for manufacturing the same |
KR101816183B1 (ko) | 2017-05-31 | 2018-01-08 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
KR102374147B1 (ko) * | 2021-01-27 | 2022-03-15 | 엘지전자 주식회사 | 태양 전지 모듈 |
CN114203847B (zh) | 2022-02-18 | 2022-07-15 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 一种背接触电池连接用异形焊带 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4542258A (en) * | 1982-05-28 | 1985-09-17 | Solarex Corporation | Bus bar interconnect for a solar cell |
JPH0799334A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Canon Inc | 光起電力素子及びモジュール |
JPH07231015A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002217434A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Sharp Corp | 太陽電池、太陽電池用インターコネクターおよびストリング |
JP2008034592A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力素子及びその製造方法 |
JP2009266848A (ja) | 2008-04-21 | 2009-11-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050022857A1 (en) * | 2003-08-01 | 2005-02-03 | Daroczi Shandor G. | Solar cell interconnect structure |
DE102007013553A1 (de) * | 2007-03-19 | 2008-09-25 | Q-Cells Ag | Solarzellenvorrichtung, Solarzellenmodul und Verbindungsanordnung |
FR2914501B1 (fr) * | 2007-03-28 | 2009-12-04 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif photovoltaique a structure a heterojonctions interdigitee discontinue |
WO2010025269A1 (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-04 | Applied Materials, Inc. | Back contact solar cell modules |
JP5153571B2 (ja) * | 2008-10-28 | 2013-02-27 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池及び太陽電池の製造方法 |
-
2010
- 2010-09-27 JP JP2010215916A patent/JP5445419B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-27 WO PCT/JP2011/071965 patent/WO2012043516A1/ja active Application Filing
- 2011-09-27 EP EP11829069.1A patent/EP2624314A4/en not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-03-21 US US13/848,212 patent/US9349897B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4542258A (en) * | 1982-05-28 | 1985-09-17 | Solarex Corporation | Bus bar interconnect for a solar cell |
JPH0799334A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Canon Inc | 光起電力素子及びモジュール |
JPH07231015A (ja) * | 1994-02-17 | 1995-08-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2002217434A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Sharp Corp | 太陽電池、太陽電池用インターコネクターおよびストリング |
JP2008034592A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 光起電力素子及びその製造方法 |
JP2009266848A (ja) | 2008-04-21 | 2009-11-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 太陽電池モジュール |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2624314A4 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012117765A1 (ja) * | 2011-02-28 | 2012-09-07 | 三洋電機株式会社 | 太陽電池モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9349897B2 (en) | 2016-05-24 |
EP2624314A1 (en) | 2013-08-07 |
EP2624314A4 (en) | 2017-06-14 |
JP5445419B2 (ja) | 2014-03-19 |
US20130213452A1 (en) | 2013-08-22 |
JP2012074414A (ja) | 2012-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5445419B2 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP5642591B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
WO2016045227A1 (zh) | 无主栅、高效率背接触太阳能电池模块、组件及制备工艺 | |
JP2018500775A (ja) | 無メイングリッド高効率のバックコンタクト太陽電池、アセンブリ及びその製造プロセス | |
JP2009206493A (ja) | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
TW201236177A (en) | Solar battery and solar battery module | |
KR20150088784A (ko) | 광발전 장치 | |
JP2017126805A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP6052742B2 (ja) | 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
JPWO2014185225A1 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
WO2016158299A1 (ja) | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池モジュール、ならびに配線シート | |
JP6037175B2 (ja) | 太陽電池モジュール | |
WO2012043625A1 (ja) | 太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池の製造方法 | |
WO2012128284A1 (ja) | 裏面電極型太陽電池、裏面電極型太陽電池の製造方法及び太陽電池モジュール | |
JP2017175032A (ja) | 太陽電池セル、太陽電池モジュール、および太陽電池セルの製造方法 | |
JP2010118705A (ja) | 太陽電池モジュール | |
JP5942136B2 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP6590165B2 (ja) | 太陽電池セルの製造方法 | |
WO2012090640A1 (ja) | 太陽電池、太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法 | |
WO2013014810A1 (ja) | 太陽電池モジュール及びその製造方法 | |
JP6681607B2 (ja) | 太陽電池セルおよび太陽電池セルの製造方法 | |
JP2016103525A (ja) | 太陽電池ユニット及び太陽電池ユニットの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 11829069 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 2011829069 Country of ref document: EP |