WO2012023775A1 - 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트 - Google Patents

평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트 Download PDF

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김동만
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    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H04R9/046Construction
    • H04R9/047Construction in which the windings of the moving coil lay in the same plane

Definitions

  • the present invention relates to a flat panel speaker, and more particularly, is mounted between the voice coil plate and the diaphragm to improve the vibration efficiency while eliminating the lead wire of the voice coil, thereby simplifying the production process and improving the quality due to the breakage of the lead wire. And a vibration-lead plate for a flat speaker.
  • the speaker includes a voice coil and a diaphragm interposed between the magnets, and generates sound by vibrating the diaphragm by the movement of the voice coil.
  • magnets are arranged at regular intervals on both sides of the flat voice coil and its sides to generate organic electromotive force according to Flaming's left-hand law and Lorentz's principle, forming a frequency according to the voice, and the frequency vibrates the diaphragm Is reproduced.
  • the voice coil is spirally wound or printed in an elliptical shape on one side or both sides of a plate-shaped coil base to form a voice coil plate.
  • the vibration plate is attached to the upper end of the voice coil plate in the longitudinal direction, and the vibration plate vibrates according to the movement of the voice coil plate to generate sound.
  • the voice coil formed on the voice coil plate is bonded to both terminals of the base frame in which the + and ⁇ lead wires form an appearance to form a circuit.
  • the conventional voice coil plate is bonded to the diaphragm in an upright state, the adhesion area with the diaphragm is small and thus has a limit of vibration energy transfer.
  • the voice coil plate moves up and down, but the base frame is fixed, and thus, the bonding is often broken.
  • An object of the present invention for solving the above-mentioned problems is to connect a vibration-lead plate between the voice coil plate and the diaphragm to transmit more sound energy.
  • the object of the present invention is to solve the problem of deterioration due to process shortening and lead wire elimination by eliminating the trouble of soldering a lead wire (silver wire) for electrical connection from the voice coil to the terminal of the base frame.
  • Vibration-lead plate mounted between the voice coil plate and the diaphragm for a flat panel speaker according to the present invention for solving the above-described problems, according to the movement of the voice coil plate and the voice coil plate in which the voice coil of the spiral track form is formed It is mounted between the vibration plate to generate sound, the vibration plate is formed in the center and is connected to the coil plate-spline (Spline), which is bonded to the voice coil plate, and is connected to one side of the coil plate-spline, the edge of the diaphragm (Edge) It is connected to the edge-spline variably corresponding to the vibration, and connected to one side of the edge-spline, it may be made of a diaphragm outer-spline bonded to the outer portion of the edge of the diaphragm.
  • Spline coil plate-spline
  • Edge edge of the diaphragm
  • the vibration-lead plate mounted between the voice coil plate and the diaphragm for a flat panel speaker is vibrated according to the movement of the voice coil plate and the voice coil plate in which the voice coil of the spiral track form is formed to generate sound. It is mounted between the diaphragm, a plurality of splines are connected to each other, the central portion is bonded to the upper end of the voice coil plate, any one or more of the outer or inner side is bonded to the diaphragm and the other one is fixed in the state
  • the side may have a structure that flows in the form of a leaf spring or damper.
  • terminals are connected to both ends of the diaphragm outer side-spline to be connected to a power terminal formed on a base frame forming an appearance.
  • the vibration-lead plate is composed of a pair and are physically separated, and the other vibration-lead plate relative to one vibration-lead plate is preferably symmetrically rotated by 180 degrees.
  • terminals connected to a power terminal formed on a base frame forming an appearance are formed at both ends of the vibration plate outer side-splines of each of the vibration-lead plates.
  • the coil plate-spline, the edge-spline and the diaphragm outer-spline of each of the vibration-lead plates are preferably formed to be biased to one side with respect to the center point in the longitudinal direction.
  • the vibration-lead plate may be further formed in the inner diaphragm-spline bonded to the inner portion of the diaphragm edge.
  • a vibration-lead plate may be connected between the voice coil plate and the diaphragm to transmit more sound energy, and lead wires (silver wire) may be used for electrical connection from the voice coil to the terminals of the base frame.
  • FIG. 1 is a perspective view of a flat speaker coupled to a vibration-lead plate according to the present invention.
  • Figure 2 is an exploded perspective view of a flat speaker coupled to the vibration-lead plate according to the present invention.
  • FIG 3 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a partial perspective view illustrating the structure of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a partial perspective view for explaining the structure of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partial perspective view for explaining the structure of a vibration-lead plate for a flat panel speaker according to another embodiment of the present invention.
  • diaphragm edge 202 outside of diaphragm
  • terminal 406a diaphragm inner-spline
  • FIG. 1 is a perspective view of a flat speaker coupled to the vibration-lead plate according to the present invention
  • Figure 2 is an exploded perspective view of a flat speaker coupled to the vibration-lead plate according to the present invention.
  • the flat speaker according to the present invention includes a voice coil plate 110 having a voice coil that is spirally wound or pattern printed in a track shape, and spaced apart at regular intervals on the left and right sides of the voice coil plate 110.
  • a pair of magnetic bodies 114 (only one magnetic body is shown in FIG. 1), a damper 111 connected to a lower portion of the voice coil plate 110 to assist the vertical movement of the voice coil plate 110, and a voice.
  • Vibration-lead plate 115 is connected to the upper portion of the coil plate 110 and coupled to the vibration plate 116, and a vibration plate is bonded in the longitudinal direction to the upper end of the vibration-lead plate 115 to transfer the vibration energy to the negative ( 116), and may be formed of a base frame (not shown) of the synthetic resin material to form the appearance and can be combined with various components.
  • the magnetic body 114 may have a form in which the yoke or the magnet plate 112 is coupled to the magnet 113 and the magnet 113 above and below.
  • the magnetic coil 114 is disposed on both sides of the voice coil plate 110 at both sides thereof to generate an organic electromotive force according to the left law of flaming and the Lorentz principle when current flows through the voice coil.
  • the voice coil plate 110 moves up and down by the organic electromotive force.
  • the damper 111 coupled to the lower portion of the voice coil plate 110 assists the up and down movement of the voice coil plate 110, and the vibration-lead plate 115 coupled to the upper portion is more directed to the vibration plate 116. Make it possible to transmit vibrations.
  • vibration-lead plates shown in FIGS. 3 to 5 are newly described in the present invention as components that are not present in conventional flat panel speakers.
  • the vibration-lead plate serves as an auxiliary means for transferring more vibration energy between the voice coil plate and the diaphragm to the vibration plate.
  • the terminals are formed at both ends and made of metal metal plate to connect the existing voice coil to the circuit. Eliminate the solder connection of the lead wire (silver wire) and replace the role of the lead wire with a metal metal plate to eliminate the defects caused by the break of the lead wire and to solve the process difficulties.
  • the various splines forming the vibration-lead plate mean in advance a thin and thin sheet of metal or the like.
  • the vibration-lead plates 300, 400, and 500 described in the following preferred embodiments are mounted between a voice coil plate on which a voice coil in the form of a spiral track is formed and a vibration plate generating vibration by vibrating according to the movement of the voice coil plate.
  • a plurality of splines are connected to each other, and the center portion is bonded to the upper end of the voice coil plate, and at least one side of the outer or inner side is bonded to the diaphragm so that the other side flows in the form of a plate spring or damper while one side is fixed.
  • FIG 3 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat speaker according to an embodiment of the present invention
  • Figure 4 is a partial perspective view for explaining the structure of the vibration-lead plate for a flat speaker according to an embodiment of the present invention to be.
  • the vibration-lead plate 300 includes a left and right pair of the first vibration-lead plate 301a and the second vibration-lead plate 301b.
  • the first and second vibration-lead plates 301a and 301b are physically separated and are made of a conductive thin metal film to configure a circuit with one terminal and one terminal.
  • the second vibration-lead plate 301b has a position rotated by 180 degrees with respect to the center point at a symmetrical position with respect to any parallel diagonal line in the longitudinal direction of the first vibration-lead plate 301a. And the second vibration-lead plates 301a and 301b have left and right symmetry with respect to the center point.
  • the symmetry of the first and second vibration-lead plates 301a and 301b to the left and right is to make the structure of the first and the second vibration-lead plates 301a and 301b substantially the same to take advantage of the production process.
  • the vibration-lead plate illustrated in FIG. 4 is illustrated to separately describe only the first vibration-lead plate 301a illustrated in FIG. 3 and describe the structure thereof. 301b) is the same as that of the first vibration-lead plate 301a.
  • the first vibration-lead plate 301a consists of a diaphragm outer-spline 302a, a coil plate-spline 303a, an edge-spline 304a, and a terminal 305a, and is seamlessly connected to each other.
  • the diaphragm 116 is formed on a convex diaphragm edge 201 where actual vibration is performed, and an outer side of the diaphragm formed on an outer side of the diaphragm edge 201 and bonded to a base frame (not shown). 202 and the diaphragm inner side 203 in which a vibration plate vibrating together with the diaphragm edge 201 is formed.
  • the diaphragm outer-spline 302a is a portion bonded to the diaphragm outer 202 portion
  • the coil plate-spline 303a is a portion bonded to the voice coil plate 110
  • the edge-spline 304a is a diaphragm edge ( 201) to be bonded to.
  • the terminals 305a are formed at both ends and fastened to the terminal blocks of the base frame (not shown), and the + and-wire portions of the voice coil are soldered to the edge-spline 304a so that the + of the voice coil is the first vibration.
  • -Connected to the lead plate 301a,-of the voice coil is connected to the second vibration-lead plate 301b, and the terminals 305a of each of the first and second vibration-lead plates 301a and 301b are connected to the base frame. It is connected to the terminal block to form an electric circuit.
  • connection between the existing voice coil and the terminal block of the base frame is implemented by soldering the lead wire (silver wire), but the work process is also a problem, but the terminal block of the base frame is fixed and the voice coil plate flows up and down.
  • the breakage of the lead wire may occur, and the vibration-lead plate 300 of the present invention may compensate for this conventional problem.
  • the voice coil plate and the edge-spline 304a have fluidity at the same time, so that the voice coil and the vibration-lead plate 300 are broken. The loss can be eliminated.
  • the lead wire (silver line) process is eliminated by the connection between the voice coil and the edge-spline 304a, there is an advantage of increasing the efficiency of the production process.
  • the diaphragm outer-spline 302a is bonded and fixed to the base frame, and the coil plate-spline 303a is bonded to the voice coil plate 110 to move in conjunction with the vertical movement of the voice coil plate 110.
  • the edge-spline 304a is coupled to one side of the coil plate-spline 303a and the diaphragm edge 201 so as to be interlocked with the movement of the voice coil plate 110 and the vibration of the diaphragm 116 to vibrate up and down like a leaf spring.
  • the structure of the vibration-lead plate 300 connects the voice coil plate 110 and the diaphragm 116 in the form of a leaf spring, thereby transferring more sound energy to the diaphragm 116 to improve the quality of the speaker.
  • the vibration-lead plate 300 may be made of a thin metal film, and terminals 305a may be formed at both ends thereof, thereby eliminating the lead wire connection process between the voice coil and the base frame, thereby increasing the efficiency of the production process and maintaining the quality. It becomes possible.
  • FIG. 5 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat speaker according to another embodiment of the present invention
  • Figure 6 is a partial perspective view for explaining the structure of the vibration-lead plate for a flat speaker according to another embodiment of the present invention to be.
  • the first and second vibration-lead plates 401a and 401b are physically separated and are made of a conductive thin metal film to configure a circuit with one terminal and one terminal.
  • the second vibration-lead plate 401b has a position rotated by 180 degrees with respect to the center point in a symmetrical position with respect to any parallel diagonal line in the longitudinal direction of the first vibration-lead plate 401a. And the second vibration-lead plates 401a and 401b have left and right symmetry with respect to the center point.
  • the first vibration-lead plate 401a consists of a diaphragm outer-spline 402a, a coil plate-spline 403a, an edge-spline 404a, a diaphragm inner-spline 406a, and a terminal 405a, and is disconnected. It is connected integrally without.
  • the diaphragm inner-spline 406a is further formed.
  • the diaphragm outer-spline 402a is a portion bonded to the diaphragm outer 202 portion
  • the coil plate-spline 403a is a portion bonded to the voice coil plate 110
  • the edge-spline 404a is a diaphragm edge ( 201)
  • the diaphragm inner-spline 406a is a portion bonded to the diaphragm inner side 203.
  • the diaphragm inner side spline 406a is a diaphragm attached to the diaphragm inner side 203a.
  • the terminals 405a are formed at both ends and fastened to the terminal blocks of the base frame (not shown).
  • the + and-wire portions of the voice coil are soldered and connected to the edge-spline 404a so that the + of the voice coil is the first vibration.
  • the diaphragm outer-spline 402a is bonded and fixed to the base frame, and the coil plate-spline 403a is bonded to the voice coil plate 110 to move in conjunction with the vertical movement of the voice coil plate 110.
  • the edge-spline 404a is coupled to one side of the coil plate-spline 403a and the diaphragm edge 201 to be coupled to the movement of the voice coil plate 110 and the vibration of the diaphragm 116 to vibrate up and down like a leaf spring.
  • the diaphragm inner-spline 406a is bonded to the vibrating plate inside the diaphragm 203 and has a structure in which the diaphragm vibrates in conjunction with the edge-spline 404a.
  • Figure 7 is a perspective view of a vibration-lead plate for a flat speaker according to another embodiment of the present invention
  • Figure 8 is a view for explaining the structure of a vibration-lead plate for a flat speaker according to another embodiment of the present invention Some perspective view.
  • the first and second vibration-lead plates 501a and 501b are physically separated and are made of a conductive thin metal film to configure a circuit with one terminal and one terminal.
  • the second vibration-lead plate 501b has a position rotated by 180 degrees with respect to the center point in a symmetrical position with respect to any parallel diagonal line in the longitudinal direction of the first vibration-lead plate 501a. And the second vibration-lead plates 501a and 501b have left, right, and up and down symmetry with respect to the center point.
  • the first vibration-lead plate 501a consists of a diaphragm outer-spline 502a, a coil plate-spline 503a, an edge-spline 504a, and a terminal 505a, and is seamlessly connected to each other.
  • the edge-spline 304a is elliptical
  • the semi-elliptic edge-spline 504a structure to which only one half of the diaphragm edge 201 can be bonded is formed. There is a difference.
  • the diaphragm outer-spline 502a is a portion bonded to the diaphragm outer 202 portion
  • the coil plate-spline 503a is a portion bonded to the voice coil plate 110
  • the edge-spline 504a is a diaphragm edge ( 201) to be bonded to.
  • the terminals 505a are formed at both ends and fastened to the terminal blocks of the base frame (not shown).
  • the + and-wire portions of the voice coil are soldered to the edge-spline 504a so that the + of the voice coil is the first vibration.
  • the lead plate 501a and-of the voice coil-are connected to the second vibration-lead plate 501b and the terminals 505a of each of the first and second vibration-lead plates 501a and 501b are connected to the base frame. It is connected to the terminal block to form an electric circuit.
  • the diaphragm outer-spline 502a is bonded and fixed to the base frame, and the coil plate-spline 503a is bonded to the voice coil plate 110 to move in conjunction with the vertical movement of the voice coil plate 110.
  • the edge-spline 504a is coupled to one side of the coil plate-spline 503a and the diaphragm edge 201 to be coupled to the movement of the voice coil plate 110 and the vibration of the diaphragm 116 to vibrate up and down like a leaf spring.
  • the vibration-lead plate having various other forms basically has a structure in which the diaphragm outer-spline, the coil plate-spline, and the edge-spline are integrally connected to each other, and at each end, a terminal electrically connected to the terminal block of the base frame is formed. Can be.

Abstract

본 발명은 평판형 스피커에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되어 진동 효율을 높이면서 보이스 코일의 리드선을 없애 생산공정의 단순화 및 리드선의 끊김 현상에 의한 품질을 개선시킬 수 있는 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트는, 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 상기 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며, 중심부에 형성되며 상기 보이스 코일판에 접착되는 코일판-스플라인(Spline)과, 상기 코일판-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지(Edge)에 연결되어 진동에 가변적으로 대응하는 엣지-스플라인과, 상기 엣지-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지의 외측 부분에 접착되는 진동판외측-스플라인을 포함하여 이루어질 수 있다.

Description

평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트
본 발명은 평판형 스피커에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되어 진동 효율을 높이면서 보이스 코일의 리드선을 없애 생산공정의 단순화 및 리드선의 끊김 현상에 의한 품질을 개선시킬 수 있는 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트에 관한 것이다.
스피커는 자석 사이에 개재된 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 보이스 코일의 움직임에 의해 진동판이 진동함으로써 음을 발생한다.
평판형 스피커는 평판형 보이스 코일과 그 양측면에 일정 간격을 두고 자석이 배치되어 플래밍의 왼속 법칙과 로렌쯔 원칙에 의해 유기 기전력을 발생시켜 음성에 따른 주파수를 형성하여 그 주파수가 진동판을 진동시켜 소리로 재현된다.
보이스 코일은 플레이트 형상의 코일 베이스 단면 또는 양면에 타원 형태로 와권되거나 인쇄 패턴되어 보이스 코일판을 형성한다.
보이스 코일판 상단측에는 길이 방향으로 진동판이 부착되며, 보일스 코일판의 움직임에 따라 진동판이 진동함으로써 음을 발생시킨다.
또한, 보이스 코일판에 형성된 보이스 코일은 +,- 리드선이 외관을 이루는 베이스 프레임의 양쪽 단자에 본딩되어 회로를 구성하게 된다.
하지만, 종래의 보이스 코일판은 세워진 상태에서 진동판과 접착되므로 진동판과의 접착면적이 작아 진동 에너지 전달의 한계를 가지고 있다.
또한, 보이스 코일판에 형성된 리드선이 베이스 프레임에 본딩되어 있어 보이스 코일판은 상하로 움직이게 되나 베이스 프레임은 고정되어 본딩이 끊어지는 사례가 많이 발생하는 문제가 있다.
또한, 보이스 코일판의 리드선을 공정상에서 베이스 프레임의 단자에 연결시 보통 은사선을 이용하여 납땜 방식으로 연결하고 있지만 이러한 방식은 스피커의 품질을 저하시키는 문제가 있어 왔다.
상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 보이스 코일판과 진동판 사이에 진동-리드 플레이트를 연결하여 보다 많은 사운드 에너지를 전달할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
또한, 보이스 코일로부터 베이스 프레임의 단자까지의 전기적 연결을 위해 리드선(은사선)을 납땜하는 번거로움을 없애 공정단축 및 리드선 연결에 따른 품질 저하 문제를 해결할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명에 따른 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트는, 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 상기 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며, 중심부에 형성되며 상기 보이스 코일판에 접착되는 코일판-스플라인(Spline)과, 상기 코일판-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지(Edge)에 연결되어 진동에 가변적으로 대응하는 엣지-스플라인과, 상기 엣지-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지의 외측 부분에 접착되는 진동판외측-스플라인을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트는, 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 상기 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며, 다수개의 스플라인이 서로 연결되어 형성되며, 중심부는 상기 보이스 코일판의 상단과 접착되고, 외측 또는 내측 중 어느 일측 이상이 상기 진동판에 접착되어 어느 일측이 고정된 상태에서 타측은 판스프링 또는 댐퍼 형태로 유동되는 구조를 갖을 수 있다.
여기서, 상기 진동판외측-스플라인의 양단에는 외관을 이루는 베이스 프레임에 형성된 전원단자와 연결되는 단자가 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 진동-리드 플레이트는 한 쌍으로 구성되며 물리적으로 분리되어 있고, 하나의 진동-리드 플레이트를 기준으로 다른 하나의 진동-리드 플레이트는 대칭되어 180도 회전된 위치를 갖는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 진동-리드 플레이트 각각의 상기 진동판외측-스플라인의 양단에는 외관을 이루는 베이스 프레임에 형성된 전원단자와 연결되는 단자가 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 진동-리드 플레이트 각각의 코일판-스플라인, 엣지-스플라인 및 진동판외측-스플라인은 길이방향의 중심점을 기준으로 어느 한 쪽으로 편중되어 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 진동-리드 플레이트 한 쌍이 위치되어 배열된 상태에서 가로 및 세로 방향 각각의 중심선을 기준으로 좌우 및 상하 대칭을 이루는 것이 바람직하다.
여기서, 상기 진동-리드 플레이트는 상기 진동판 엣지의 내측 부분에 접착되는 진동판내측-스플라인이 더 형성될 수 있다.
상술한 본 발명의 구성에 따르면, 보이스 코일판과 진동판 사이에 진동-리드 플레이트를 연결하여 보다 많은 사운드 에너지를 전달할 수 있도록 하고, 보이스 코일로부터 베이스 프레임의 단자까지의 전기적 연결을 위해 리드선(은사선)을 납땜하는 번거로움을 없애 공정단축 및 리드선 연결에 따른 품질 저하 문제를 해결할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 진동-리드 플레이트가 결합된 평판형 스피커의 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 진동-리드 플레이트가 결합된 평판형 스피커의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
110 : 보이스 코일판 111 : 댐퍼
112 : 요크 113 : 자석
114 : 자기체 116 : 진동판
201 : 진동판 엣지 202 : 진동판 외측
203 : 진동판 내측
115, 300, 400, 500 : 진동-리드 플레이트
301a, 401a, 501a : 제1 진동-리드 플레이트
301b, 401b, 501b : 제2 진동-리드 플레이트
302a, 402a, 502a : 진동판외측-스플라인
303a, 403a, 503a : 코일판-스플라인
304a, 404a, 504a : 엣지-스플라인
305a, 405a, 505a : 단자 406a : 진동판내측-스플라인
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트의 구조 및 작용효과를 살펴본다.
도 1은 본 발명에 따른 진동-리드 플레이트가 결합된 평판형 스피커의 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 진동-리드 플레이트가 결합된 평판형 스피커의 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 평판형 스피커는 트랙형태로 와권되거나 패턴 인쇄되는 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판(110)과, 보이스 코일판(110) 좌우에 일정한 간격으로 이격된 한 쌍의 자기체(114, 도 1에는 하나의 자기체만 도시됨)와, 보이스 코일판(110)의 하부에 연결되어 보이스 코일판(110)의 상하 움직임을 보조하는 댐퍼(111)와, 보이스 코일판(110)의 상부에 연결되어 진동판(116)과 결합되는 진동-리드 플레이트(115)와, 진동-리드 플레이트(115)의 상단에 길이 방향으로 접착되며 진동에너지를 음으로 전달시키는 진동판(116)을 포함하여 이루어지며, 외관을 이루며 각종 부품들이 결합될 수 있는 합성수지재의 베이스 프레임(미도시)이 더 형성될 수 있다.
자기체(114)는 가운데에 자석(113)과 자석(113)의 상하에 요크 또는 자석 플레이트(112)가 결합된 형태로 이루어질 수 있다.
본 발명의 평판형 스피커는 보이스 코일판(110)과 그 양측면에 일정 간격을 두고 자기체(114)가 배치됨으로써 보이스 코일에 전류를 흘리면 플래밍의 왼속 법칙과 로렌쯔 원칙에 의해 유기 기전력을 발생시키게 되고, 유기 기전력에 의해 보이스 코일판(110)은 상하로 움직이게 된다. 이때 보이스 코일판(110)의 하부에 결합된 댐퍼(111)는 보이스 코일판(110)의 상하 움직임을 보조하게 되고 상부에 결합된 진동-리드 플레이트(115)는 진동판(116)으로의 더 많은 진동을 전달시킬 수 있도록 한다.
이하, 본 발명이 구현하고자 하는 진동-리드 플레이트의 구조를 도 3 내지 도 8을 통해 상세하게 살펴본다.
도 3 내지 도 5에 도시된 진동-리드 플레이트는 종래의 평판형 스피커에 없는 구성요소로서 본 발명에서 새로이 설명된다.
진동-리드 플레이트는 보이스 코일판과 진동판 사이에서 보다 많은 진동 에너지를 진동판으로 전달시키기 위한 보조 수단이 되며, 또한 양단에 단자를 형성하고 메탈 금속판으로 형성시켜 기존의 보이스 코일과 회로 연결을 위해 사용했던 리드선(은사선)의 납땜 연결을 없애고 리드선 역할을 메탈 금속판으로 대체하여 리드선의 끊김에 의한 불량을 없애고 공정상의 어려움을 해결할 수 있도록 한다.
진동-리드 플레이트를 형성하는 각종의 스플라인은 사전적인 의미로서 금속 등의 가늘고 긴 박판(薄板)을 의미한다.
이하의 바람직한 실시예로 설명되는 진동-리드 플레이트(300, 400, 500)는 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며, 다수개의 스플라인이 서로 연결되어 형성되고, 중심부는 보이스 코일판의 상단과 접착되고, 외측 또는 내측 중 어느 일측 이상이 진동판에 접착되어 어느 일측이 고정된 상태에서 타측은 판스프링 또는 댐퍼 형태로 유동되는 공통된 특징을 갖는다.
[본 발명의 일 실시예에 따른 진동-리드 플레이트]
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진동-리드 플레이트(300)는 제1 진동-리드 플레이트(301a)와 제2 진동-리드 플레이트(301b)의 좌우 한 쌍으로 이루어진다.
제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b)는 물리적으로 분리되어 있으며 도전성을 지난 금속 박막으로 이루어져 한쪽은 +단자, 다른 한쪽은 -단자로 회로를 구성한다.
제1 진동-리드 플레이트(301a)의 길이 방향으로 임의의 평행한 사선을 기준으로 제2 진동-리드 플레이트(301b)는 대칭된 위치에서 중심점을 기준으로 180도 회전된 위치를 갖게 되고, 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b)는 중심점을 기준으로 좌우 및 상하 대칭을 이루게 된다.
제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b)가 좌우 및 상하 대칭을 이루는 것은 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b)의 구조가 사실상 동일하도록 하여 생산공정의 잇점을 취하기 위함이며, 진동판(116)에 진동 에너지 전달을 동일하게 유지하기 위함이지만, 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b)의 구조를 서로 달리하여 배치시키는 것도 문제되지 않는다.
도 4를 참조하면, 도 4에 도시된 진동-리드 플레이트는 도 3에 도시된 제1 진동-리드 플레이트(301a)만을 별도로 분리하여 그 구조를 설명하기 위해 도시한 것이며 제2 진동-리드 플레이트(301b) 구조도 제1 진동-리드 플레이트(301a)와 동일하다.
제1 진동-리드 플레이트(301a)는 진동판외측-스플라인(302a), 코일판-스플라인(303a), 엣지-스플라인(304a) 및 단자(305a)로 이루어지며, 끊김없이 일체로 연결된다.
설명에 앞서 도 2로 회귀하면, 진동판(116)은 실제 진동이 이루어지는 볼록하게 형성된 진동판 엣지(201)와, 진동판 엣지(201)의 외측에 형성되어 베이스 프레임(미도시)에 접착되는 진동판 외측(202)과, 진동판 엣지(201)와 함께 진동되는 진동플레이트가 형성되는 진동판 내측(203)으로 구분된다.
진동판외측-스플라인(302a)은 진동판 외측(202) 부분에 접착되는 부분이며, 코일판-스플라인(303a)은 보이스 코일판(110)에 접착되는 부분이고, 엣지-스플라인(304a)은 진동판 엣지(201)에 접착되는 부분이다.
단자(305a)는 양단에 형성되며 베이스 프레임(미도시)의 단자대에 체결되는 부분이며, 보이스 코일의 +, - 와이어 부분은 엣지-스플라인(304a)과 납땜 연결되어 보이스 코일의 +는 제1 진동-리드 플레이트(301a)와 연결되고 보이스 코일의 -는 제2 진동-리드 플레이트(301b)와 연결되며 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(301a, 301b) 각각의 단자(305a)는 베이스 프레임의 단자대와 연결되어 전기회로를 구성하게 된다.
기존의 보이스 코일과 베이스 프레임의 단자대와의 연결은 리드선(은사선)을 납땜공정을 거쳐 구현하였는 데, 작업공정도 문제이지만 베이스 프레임의 단자대는 고정된 상태고 보이스 코일판은 상하 유동되는 상태이므로 리드선이 끊어지는 현상이 발생될 수 있는 데 본 발명의 진동-리드 플레이트(300)는 이러한 종래의 문제점을 보완할 수 있다.
즉, 본 발명의 경우는 보이스 코일의 와이어와 엣지-스플라인(304a)이 연결되어 있으므로 보이스 코일판과 엣지-스플라인(304a)이 동시에 유동성을 가지게 되어 보이스 코일과 진동-리드 플레이트(300)가 끊어지는 현상을 없앨 수 있게 된다. 또한, 보이스 코일과 엣지-스플라인(304a)과의 연결작업에 의해 기존에 리드선(은사선) 공정이 없어지게 되므로 생산공정의 효율성을 높일 수 있는 잇점이 있다.
진동판외측-스플라인(302a)은 베이스 프레임에 접착되어 고정된 상태에 놓이며, 코일판-스플라인(303a)은 보이스 코일판(110)에 접착되어 보이스 코일판(110)의 상하 움직임에 연동되어 움직이고, 엣지-스플라인(304a)은 코일판-스플라인(303a)의 일측과 진동판 엣지(201)에 결합되어 보이스 코일판(110)의 움직임과 진동판(116)의 진동에 연동되어 마치 판스프링처럼 상하 진동을 하게 된다.
상술한 바와 같이 진동-리드 플레이트(300)의 구조는 보이스 코일판(110)과 진동판(116)을 판스프링 형태로 연결하게 함으로써 보다 많은 사운드 에너지를 진동판(116)으로 전달함으로써 스피커의 품질을 개선시킬 수 있게 되고, 또한 진동-리드 플레이트(300)를 금속 박막체로 구성하고 양단에 단자(305a)들을 형성시켜 보이스 코일과 베이스 프레임의 리드선 연결공정을 없앰으로써 생산 공정의 효율성을 높이고 품질을 유지시킬 수 있게 된다.
[본 발명의 다른 실시예에 따른 진동-리드 플레이트]
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
제1 및 제2 진동-리드 플레이트(401a, 401b)는 물리적으로 분리되어 있으며 도전성을 지난 금속 박막으로 이루어져 한쪽은 +단자, 다른 한쪽은 -단자로 회로를 구성한다.
제1 진동-리드 플레이트(401a)의 길이 방향으로 임의의 평행한 사선을 기준으로 제2 진동-리드 플레이트(401b)는 대칭된 위치에서 중심점을 기준으로 180도 회전된 위치를 갖게 되고, 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(401a, 401b)는 중심점을 기준으로 좌우 및 상하 대칭을 이루게 된다.
제1 진동-리드 플레이트(401a)는 진동판외측-스플라인(402a), 코일판-스플라인(403a), 엣지-스플라인(404a), 진동판내측-스플라인(406a) 및 단자(405a)로 이루어지며, 끊김없이 일체로 연결된다.
상술한 도 3 및 도 4에 도시된 실시예와 달리 진동판내측-스플라인(406a)이 더 형성되는 구조를 갖는다.
진동판외측-스플라인(402a)은 진동판 외측(202) 부분에 접착되는 부분이며, 코일판-스플라인(403a)은 보이스 코일판(110)에 접착되는 부분이고, 엣지-스플라인(404a)은 진동판 엣지(201)에 접착되는 부분이고, 진동판내측-스플라인(406a)은 진동판 내측(203)에 접착되는 부분이다.
단자(405a)는 양단에 형성되며 베이스 프레임(미도시)의 단자대에 체결되는 부분이며, 보이스 코일의 +, - 와이어 부분은 엣지-스플라인(404a)과 납땜 연결되어 보이스 코일의 +는 제1 진동-리드 플레이트(401a)와 연결되고 보이스 코일의 -는 제2 진동-리드 플레이트(401b)와 연결되며 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(401a, 401b) 각각의 단자(405a)는 베이스 프레임의 단자대와 연결되어 전기회로를 구성하게 된다.
진동판외측-스플라인(402a)은 베이스 프레임에 접착되어 고정된 상태에 놓이며, 코일판-스플라인(403a)은 보이스 코일판(110)에 접착되어 보이스 코일판(110)의 상하 움직임에 연동되어 움직이고, 엣지-스플라인(404a)는 코일판-스플라인(403a)의 일측과 진동판 엣지(201)에 결합되어 보이스 코일판(110)의 움직임과 진동판(116)의 진동에 연동되어 마치 판스프링처럼 상하 진동을 하게 된다. 또한, 진동판내측-스플라인(406a)는 진동판 내측(203)의 진동플레이트에 접착되어 엣지-스플라인(404a)과 함께 연동되어 진동되는 구조를 갖는다.
[본 발명의 또 다른 실시예에 따른 진동-리드 플레이트]
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 사시도이며, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 평판형 스피커용 진동-리드 플레이트의 구조를 설명하기 위한 일부 사시도이다.
제1 및 제2 진동-리드 플레이트(501a, 501b)는 물리적으로 분리되어 있으며 도전성을 지난 금속 박막으로 이루어져 한쪽은 +단자, 다른 한쪽은 -단자로 회로를 구성한다.
제1 진동-리드 플레이트(501a)의 길이 방향으로 임의의 평행한 사선을 기준으로 제2 진동-리드 플레이트(501b)는 대칭된 위치에서 중심점을 기준으로 180도 회전된 위치를 갖게 되고, 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(501a, 501b)는 중심점을 기준으로 좌우 및 상하 대칭을 이루게 된다.
제1 진동-리드 플레이트(501a)는 진동판외측-스플라인(502a), 코일판-스플라인(503a), 엣지-스플라인(504a) 및 단자(505a)로 이루어지며, 끊김없이 일체로 연결된다.
상술한 도 3 및 도 4에 도시된 실시예(엣지-스플라인(304a)는 타원형)와 달리 진동판 엣지(201)의 1/2 부분만 접착될 수 있는 반타원 형상의 엣지-스플라인(504a) 구조를 갖는 차이가 있다.
진동판외측-스플라인(502a)은 진동판 외측(202) 부분에 접착되는 부분이며, 코일판-스플라인(503a)은 보이스 코일판(110)에 접착되는 부분이고, 엣지-스플라인(504a)은 진동판 엣지(201)에 접착되는 부분이다.
단자(505a)는 양단에 형성되며 베이스 프레임(미도시)의 단자대에 체결되는 부분이며, 보이스 코일의 +, - 와이어 부분은 엣지-스플라인(504a)과 납땜 연결되어 보이스 코일의 +는 제1 진동-리드 플레이트(501a)와 연결되고 보이스 코일의 -는 제2 진동-리드 플레이트(501b)와 연결되며 제1 및 제2 진동-리드 플레이트(501a, 501b) 각각의 단자(505a)는 베이스 프레임의 단자대와 연결되어 전기회로를 구성하게 된다.
진동판외측-스플라인(502a)은 베이스 프레임에 접착되어 고정된 상태에 놓이며, 코일판-스플라인(503a)은 보이스 코일판(110)에 접착되어 보이스 코일판(110)의 상하 움직임에 연동되어 움직이고, 엣지-스플라인(504a)는 코일판-스플라인(503a)의 일측과 진동판 엣지(201)에 결합되어 보이스 코일판(110)의 움직임과 진동판(116)의 진동에 연동되어 마치 판스프링처럼 상하 진동을 하게 된다.
이상 바람직한 실시예로서 3가지 구조예를 설명하였지만, 3가지 바람직한 실시예는 한정적으로만 예시한 것일 뿐 이외에 다른 구조를 갖는 형태로 다양하게 도출될 수 있을 것이다. 다른 다양한 형태를 갖는 진동-리드 플레이트는 기본적으로 진동판외측-스플라인, 코일판-스플라인 및 엣지-스플라인이 서로 일체로 연결된 구조를 갖으며, 양단에 베이스 프레임의 단자대와 전기적으로 연결되는 단자를 형성시킬 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (8)

  1. 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 상기 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며,
    다수개의 스플라인이 서로 연결되어 형성되고,
    중심부는 상기 보이스 코일판의 상단과 접착되고, 외측 또는 내측 중 어느 일측 이상이 상기 진동판에 접착되어 어느 일측이 고정된 상태에서 타측은 판스프링 또는 댐퍼 형태로 유동되는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  2. 나선형 트랙형태의 보이스 코일이 형성된 보이스 코일판과 상기 보이스 코일판의 움직임에 따라 진동되어 음을 발생시키는 진동판 사이에 장착되며,
    중심부에 형성되며 상기 보이스 코일판에 접착되는 코일판-스플라인(Spline)과,
    상기 코일판-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지(Edge)에 연결되어 진동에 가변적으로 대응하는 엣지-스플라인과,
    상기 엣지-스플라인의 일측과 연결되며, 상기 진동판의 엣지의 외측 부분에 접착되는 진동판외측-스플라인을 포함하여 이루어지는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 진동판외측-스플라인의 양단에는 외관을 이루는 베이스 프레임에 형성된 전원단자와 연결되는 단자가 형성되는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 진동-리드 플레이트는 한 쌍으로 구성되며 물리적으로 분리되어 있고, 하나의 진동-리드 플레이트를 기준으로 다른 하나의 진동-리드 플레이트는 대칭되어 180도 회전된 위치를 갖는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 진동-리드 플레이트 각각의 상기 진동판외측-스플라인의 양단에는 외관을 이루는 베이스 프레임에 형성된 전원단자와 연결되는 단자가 형성되는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 진동-리드 플레이트 각각의 코일판-스플라인, 엣지-스플라인 및 진동판외측-스플라인은 길이방향의 중심점을 기준으로 어느 한 쪽으로 편중되어 형성되는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 진동-리드 플레이트 한 쌍이 위치되어 배열된 상태에서 가로 및 세로 방향 각각의 중심선을 기준으로 좌우 및 상하 대칭을 이루는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 진동-리드 플레이트는 상기 진동판 엣지의 내측 부분에 접착되는 진동판내측-스플라인이 더 형성되는, 평판형 스피커용 보이스 코일판과 진동판 사이에 장착되는 진동-리드 플레이트.
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