KR101765679B1 - 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커 - Google Patents

Abstract

본 발명은 조립공정을 줄여 생산성을 개선하고 초박형화를 가능하게 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커에 관한 것이다. 본 발명의 스피커는, 장방형의 커버; 돔과 에지로 이루어지고 모서리가 라운드인 장방형의 진동판; 양단에 돌기가 형성되어 소정 크기의 자기 갭을 형성하면서 자력에 의해 직접 결합되는 한쌍의 마그넷; 상기 결합된 마그넷의 상측에 자력에 의해 직접 접촉되는 톱 플레이트; 상기 결합된 마그넷의 하측에 자력에 의해 직접 접촉되는 요크 플레이트; 일단이 상기 자기 갭을 관통하여 상기 진동판의 돔에 접착되는 평판 보이스 코일; 자기회로와 진동판을 지지하여 조립체의 형상을 유지하기 위한 프레임; 상기 평판 보이스 코일의 타 단을 지지하여 보이스 코일에 신호를 전달하는 서스펜션; 및 상기 서스펜션을 지지하면서 백 볼륨을 형성하는 백 케이스를 포함한다. 본 발명에 따른 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커는 자력에 의한 조립공법을 적용하여 별도의 접착제를 사용하지 않고서도 위치 정의 및 고정이 가능하여, 조립 편차에 의한 불량이나 이탈 불량을 최소화할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커는 접착제를 사용하지 않아 별도의 경화시간이 필요 없어 생산성을 향상시킬 수 있고, 마그넷의 형상과 자력을 이용한 결합으로 자기 갭의 사이즈를 줄일 수 있어 초슬림화를 가능하게 하는 장점이 있다.

Description

모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커{ FLAT VOICE COIL SPEAKER FOR MOBILE DEVICE }

본 발명은 슬림형 스피커에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조립공정을 줄여 생산성을 개선하고 초박형화를 가능하게 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커에 관한 것이다.

일반적으로, 스피커는 구동원이 진동판을 진동시켜 소리를 발생하는 것인데, 진동판을 진동시키는 구동방식에 따라 다이나믹형 스피커(Dynamic Speaker), 정전형 스피커, 압전 스피커(필름형 스피커) 등으로 구분된다.

가장 널리 사용되는 다이나믹 스피커는 무빙코일(moving coil) 타입이라고도 불리우며, 기본적으로 마그넷(Magnet)과 플레이트(Plate) 및 요크(Yoke)로 이루어지는 자기회로와, 자기회로의 갭(Gap)에 위치하는 보이스 코일(Voice Coil)과, 보이스 코일의 움직임에 따라 진동하는 진동판으로 이루어져 있다. 보이스 코일에 전류가 흐르면 마그넷에 의해 형성된 자기장과의 상호작용에 의하여 보이스 코일이 움직이게 되며, 이때 보이스 코일의 움직임에 따라 진동판이 진동하게 되어 소리를 발생시키게 된다.

한편, 최근 휴대폰, 스마트폰 및 노트북 등의 휴대 단말기를 비롯하여 LED TV 등을 포함하는 TV 제품의 슬림화가 가속됨에 따라 슬림형 스피커에 대한 요구(Need)가 증가하고 있는데, 특히 휴대폰이나 테블릿 등과 같은 모바일 디바이스에 사용되는 다이나믹 스피커(Dynamic Speaker)의 경우에는 슬림형 구조를 위해 평판 보이스 코일(Flat Voice Coil)을 채택하는 구조가 널리 제안되고 있다.

도 1은 모바일 디바이스에 사용될 수 있는 종래의 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 개략도인데, 종래의 평판 보이스 코일 스피커는 한쌍의 마그넷(MAGNET)이 브라켓(BRAKET)에 의해 체결되어 자기 갭(GAP)을 형성하고, 마그넷의 하부에 접착제(Adhesive)를 통해 요크 플레이트(YOKE&PLATE)가 접착됨과 아울러 마그넷의 상부에 접착제를 통해 톱 플레이트(TOP PLATE)가 접착되는 방식으로 구현된다. 그리고 자기 갭 사이에 평판 보이스 코일 기판이 배치되는데, 이와 같은 구조의 평판 보이스 코일 스피커로는 공개번호 10-2011-0126317호로 공개된 마그넷-요크 홀더를 구비하는 평판형 스피커와, 등록번호 10-1259398호로 등록된 스피커 등이 있다.

그런데 이와 같은 종래의 평판 스피커 제조 공정에서는 마그넷(Magnet)과 플레이트 및 요크(plate&yoke) 조립시, 각 부품 간에 접착제(Adhesive)를 도포한 후, 접착제를 경화시키기 위하여 일정 시간이 필요하고, 마그넷(Magnet) 사이의갭(Gap) 유지를 위해 별도의 추가 브라켓(Braket)을 사용하거나, 프레임(Frame)내 가이드(guide) 돌기를 만들어 간격유지를 하는 수단 등이 필요하다.

따라서 종래의 평판 스피커 조립 방식에서는 액상의 접착제를 사용함으로 인해, 유동성이 있는 접착제와의 조립 편차에 의한 불량 발생의 소지가 높고, 접착제에 대한 별도의 경화시간이 필요하여 생산성이 낮은 문제점이 있다. 또한 마그넷(MAGNET) 사이의 갭(Gap) 유지가 어려울 뿐더러 부품추가, 상호 자력에 의한 취급상 어려움으로 인해 조립성이 저하되고, 제조공법상의 한계로 인해 자기 갭의 크기를 줄이기 어려워 슬림화가 제한되는 문제점이 있다.

KR 0-2011-0126317 A KR 10-1259398 B1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 조립공정을 줄여 생산성을 개선하고 자기 갭의 크기를 줄여 슬림화를 가능하게 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커를 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 스피커는, 장방형의 커버; 돔과 에지로 이루어지고 모서리가 라운드인 장방형의 진동판; 양단에 돌기가 형성되어 소정 크기의 자기 갭을 형성하면서 자력에 의해 직접 결합되는 한쌍의 마그넷; 상기 결합된 마그넷의 상측에 자력에 의해 직접 접촉되는 톱 플레이트; 상기 결합된 마그넷의 하측에 자력에 의해 직접 접촉되는 요크 플레이트; 일단이 상기 자기 갭을 관통하여 상기 진동판의 돔에 접착되는 평판 보이스 코일; 자기회로와 진동판을 지지하여 조립체의 형상을 유지하기 위한 프레임; 상기 평판 보이스 코일의 타 단을 지지하여 보이스 코일에 신호를 전달하는 서스펜션; 및 상기 서스펜션을 지지하면서 백 볼륨을 형성하는 백 케이스를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 서스펜션은 외측 단자부가 양측으로 돌출되어 있고, 외곽 테두리부와, 보이스 코일 기판의 돌출부가 끼워지는 3개의 홀이 형성된 내부 지지판과, 단자부와 내부 지지판을 연결하는 브릿지로 구성되어 외부단자로부터 전달된 신호를 평판 보이스 코일에 전달하는 것이고, 상기 프레임은 하측 4 모서리와 측부 중앙에 백 케이스와 체결되는 체결돌기가 형성되어 있고, 4 모서리에서 상측으로 돌출된 4개의 지지봉 내측에 자기회로가 체결되며, 지지봉의 단부에는 상부 프레임과 결합되는 체결홈이 형성되어 있는 하부 프레임과, 하측으로 지지봉의 체결홈과 결합되는 체결돌기가 형성되어 있고, 상측에 진동판을 수용하기 위한 안착부가 형성되어 있으며, 체결돌기에 의해 커버와 체결되는 상부 프레임으로 구성된 것이다.

그리고 상기 보이스 코일은 상기 서스펜션과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부 연결단자와, 복수의 층으로 형성된 코일 패턴과, 각 층의 코일 패턴을 각각 연결하기 위한 복수 개의 내부 연결단자로 구성되고, 각 내부 연결단자는 코일 패턴층에 저융점 금속층이 도포됨과 아울러 쓰루홀이 형성되어 열을 가하면 상기 저융점 금속층이 용용되어 포토마스크 공정없이 내부 코일 패턴을 용이하게 연결할 수 있는 것을 특징으로 한다. 상기 평판 보이스 코일의 코일 패턴은 바람직하게 동박의 폭이 최소 0.08mm, 동박과 동박 사이의 피치가 0.08mm로 구현되고, 전사방식의 패턴 코일 공법을 적용하여 작은 면적 내에 동박의 감김 횟수(Turns)를 극대화할 수 있어 복수 층의 코일 패턴 구성시에도 원하는 코일의 저항을 얻을 수 있는 것이다.

본 발명에 따른 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커는 자력에 의한 조립공법을 적용하여 별도의 접착제를 사용하지 않고서도 위치 정의 및 고정이 가능하여, 조립 편차에 의한 불량이나 이탈 불량을 최소화할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커는 접착제를 사용하지 않아 별도의 경화시간이 필요 없어 생산성을 향상시킬 수 있고, 마그넷의 형상과 자력을 이용한 결합으로 자기 갭의 사이즈를 줄일 수 있어 초슬림화를 가능하게 하는 장점이 있다.

도 1은 종래의 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 개략도,
도 2는 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커의 자기 회로도,
도 3은 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 분해 사시도,
도 4는 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 조립 사시도,
도 5는 도 4에 도시된 평판 보이스 코일 스피커의 단면도,
도 6은 도 3에 도시된 평판 보이스 코일의 사시도,
도 7은 도 6에 도시된 평판 보이스 코일에서 저융점 금속층을 이용한 내부연결의 예이다.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.

도 2는 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커의 자기 회로도이다.

본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커의 자기 회로(110)는 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 마그넷(112-1)과 제2 마그넷(112-2)의 양 단부(112a)가 돌출되어 있고, 양 마그넷(Magnet;112-1,112-2)이 서로 다른 극성으로 자화되어 서로 잡아당기는 힘에 의해 체결되어 자기 갭(Gap)을 형성하고, 요크 플레이트(114)와 톱 플레이트(plate;116) 역시 자기력으로 부착되어 프레임(130-1)에 조립되어 정위치 및 고정된다. 따라서 본 발명에서는 마그넷의 양단부 돌기(112a)의 형상을 제어하여 원하는 크기의 갭을 형성할 수 있으며, 초 슬림화가 가능하다. 본 발명의 실시예에서 자기 갭의 크기는 마그넷 양단부의 돌기(112a) 두께의 합(T1+T2)으로 정해진다.

이와 같이 본 발명에서는 자력에 의해 요크 플레이트(114)와 톱 플레이트(116)가 체결되도록 함으로써 별도의 접착제를 사용할 필요가 없이 위치 정의 및 고정이 가능하다. 따라서 본 발명에 따른 스피커 조립체는 조립 편차에 의한 불량과 이탈불량을 최소화할 수 있고, 접착제를 사용하지 않아 별도의 경화시간이 필요 없어 생산성을 향상시킬 수 있다. 그리고 본 발명에 따르면 제1 마그넷(MAGNET;112-1)과 제2 마그넷(MAGNET;112-2)간의 자기 갭(Gap) 유지가 마그넷(Magnet)의 자력 및 형상 제어로 단순화가 가능하여 조립성을 향상시킬 수 있다.

도 3은 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커를 도시한 조립 사시도이며, 도 5는 도 4에 도시된 평판 보이스 코일 스피커의 단면도이다.

본 발명에 따른 평판 보이스 코일 스피커(100)는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 커버(160)와, 돔(144)과 에지(142)로 이루어지고 모서리가 라운드인 장방형의 진동판(140)과, 양단에 돌기(112a)가 형성되어 소정 크기(T1+T2)의 자기 갭을 형성하면서 자력에 의해 직접 결합되는 한쌍의 마그넷(112-1,112-2)과, 결합된 마그넷(112-1,112-2)의 상측에 자력에 의해 직접 접촉되는 톱 플레이트(116)와, 결합된 마그넷(112-1,112-2)의 하측에 자력에 의해 직접 접촉되는 요크 플레이트(114)와, 일단이 자기 갭을 관통하여 진동판(140)의 돔(144)에 접착되는 평판 보이스 코일(120)과, 자기회로(110)와 진동판(140)을 지지하여 조립체의 형상을 유지하기 위한 프레임(130-1,130-2)과, 평판 보이스 코일(120)의 타단을 지지하여 보이스 코일에 신호를 전달하는 서스펜션(150)과, 서스펜션(150)을 지지하면서 백 볼륨을 형성하는 백 케이스(170)로 구성된다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 자기회로의 마그넷(112-1,112-2)은 바 형상으로 양단부가 소정 크기(T1,T2)로 돌출되어 돌기(112a)를 형성하고, 양단부의 돌기(112a)가 자력에 의해 결합되어 소정 크기(T1+T2)의 자기 갭을 형성하도록 되어 있다. 바람직하게 양 마그넷의 돌기 두께(T1,T2)는 동일하고(T1=T2), 돌기의 두께(T1,T2)를 조절하여 원하는 크기의 자기 갭을 얻을 수 있다. 즉, 종래와 같이 브라켓에 의해 마그넷을 체결할 경우 브라켓 제조 공법상의 한계로 인해 자기 갭의 크기가 제한되었으나 본 발명에서는 돌기(112a)의 두께를 제어하여 0.2mm 이하의 자기 갭을 형성할 수도 있다. 본 발명의 실시예에서 바람직하에 자기 갭의 크기는 0.15mm 내지 1.5mm 이다.

요크 플레이트(114)는 결합된 마그넷(112-1,112-2)의 하측에 자기력에 의해 결합되고, 톱 플레이트(116)는 결합된 마그넷(112-1,112-2)의 상측에 자기력에 의해 결합되어 조립과정에서 접착제 없이 형상이 유지될 수 있으며, 하부 프레임(130-1)과 상부 프레임(130-2)에 의해 자기회로(110) 전체가 체결되어 안정적으로 고정 지지된다.

평판 보이스 코일(120)은 기판(122)에 패턴으로 보이스 코일이 형성됨과 아울러 기판의 하측에는 서스펜션(150)의 홀(154a,154b.154c)에 끼움 결합되는 3개의 돌출부(122a,122b,122c)가 형성되어 있으며, 끼움 결합되는 위치에 저융점 금속층에 의해 단자가 형성되어 서스펜션(150)과 전기 접속되도록 되어 있다.

서스펜션(150)은 외측 단자부(151)가 양측으로 돌출되어 있고, 외곽 테두리부(152), 보이스 코일 기판(122)의 돌출부(122a,122b,122c)가 끼워지는 3개의 홀(154a,154b.154c)이 형성된 내부 지지판(154), 단자부(151)와 내부 지지판(154)을 연결하는 브릿지(153)로 구성되어 외부단자(151)로부터 전달된 신호를 평판 보이스 코일(120)에 전달함과 아울러 진동이 원활하게 이루어지도록 한다.

진동판(140)은 돔(144)과 에지(142)로 이루어지고, 돔(144)의 하면에는 접착제에 의해 평판 보이스 코일(120)의 일단이 접착된다.

하부 프레임(130-1)은 하측 4 모서리와 측부 중앙에 백 케이스(170)와 체결되는 체결돌기(132a,132b)가 형성되어 있고, 4 모서리에서 상측으로 돌출된 4개의 지지봉(134) 내측에 자기회로(110)가 체결되며, 지지봉의 단부에는 상부 프레임(130-1)과 결합되는 체결홈(134a)이 형성되어 있다. 상부 프레임(130-2)은 하측으로 지지봉의 체결홈(134a)과 결합되는 체결돌기(136a)가 형성되어 있고, 상측에 진동판(140)을 수용하기 위한 안착부(138)가 형성되어 있으며, 체결돌기(139)에 의해 커버(160)와 체결된다.

커버(160)는 중앙에 큰 음향홀이 형성되어 진동판의 진동을 공기중으로 방출하고, 4 모서리측에 체결홈(162)이 형성되어 있으며, 백 케이스(170)는 일면이 개구된 장방형 통형상으로 4 모서리와 측벽에 하부 프레임(130-1)과 결합되는 체결홈(172a)이 형성되어 있다.

도 6은 도 3에 도시된 평판 보이스 코일의 사시도이고, 도 7은 도 6에 도시된 평판 보이스 코일에서 저융점 금속층을 이용한 내부 연결의 예이다.

본 발명에 적용되는 평판 보이스 코일(120')은 도 6에 도시된 바와 같이, 서스펜션에 삽입되는 돌출면에 한쌍의 외부 연결단자(124-1,124-2)가 형성되어 제1 외부 연결단자(124-1)를 통해 유입된 전류가 코일 패턴(128)을 흘러 자기장을 형성한 후 제2 외부 연결단자(124-2)를 통해 외부(서스펜션 측)로 흐르도록 되어 있다.

본 발명의 실시예에서 평판 보이스 코일의 최소 두께(T3)는 1 Layer 당 최소 0.04mm 내지 1.0mm로 구현할 수 있으며, 1Layer를 0.04mm로 구현시 2 Layer는 0.08mm, 3 Layer는 0.12mm, 4 Layer는 0.16mm, 5 Layer는 0.2mm의 초박형으로 구현할 수 있다. 그리고 본 발명의 실시예에서는 평판 보이스 코일(120')이 4 레이어인 경우를 예로 들어 설명하나 단층은 물론 2 레이어 이상 멀티 레이어로 구현될 수 있다. 도 6에서 평판 보이스 코일(120')은 한 쌍의 외부 연결단자(124-1,124-2)와 4층 기판(122')에 형성된 코일 패턴(128)과 내부 코일 패턴을 연결하기 위한 3개의 내부 연결단자(126-1~126-3)로 구성된다. 각 내부 연결단자(126-1~126-3)는 쓰루홀(126a)이 형성되어 있으며, 다음에 설명하는 바와 같이 저융점 금속층을 이용하여 포토마스크 공정없이 내부 코일 패턴을 용이하게 연결할 수 있다. 제1 내부 연결단자(126-1)는 제1층의 코일 패턴과 제2층의 코일 패턴을 연결하기 위한 것이고, 제2 내부 연결단자(126-2)는 제2층의 코일 패턴과 제3층의 코일 패턴을 연결하기 위한 것이며, 제3 내부 연결단자(126-3)는 제3층의 코일 패턴과 제4층의 코일 패턴을 연결하기 위한 것이다.

또한 본 발명에 따른 평판 보이스 코일(120')의 코일 패턴(128)은 동박의 폭(T3)은 최소 0.06mm 내지 1.0mm이고, 동박과 동박 사이의 피치(T4)는 0.06mm 내지 1.0mm로 구현할 수 있으며, 평 코일에 특화된 전사방식의 패턴 코일 공법을 적용하여 작은 면적 내에 동박의 감김 횟수(Turns)를 극대화할 수 있어 스피커 특성 구현에 효과적인 장점이 있다. 즉, 본 발명에 따른 평판 보이스 코일(120')은 코일 패턴(128)의 저항(동박저항)의 제어가 자유로와 다층의 레이어 구성시에도 의도하는 코일의 저항을 얻을 수 있다.

그리고 본 발명에 따른 평판 보이스 코일의 내부 연결단자(126)는 도 7에 도시된 바와 같이, 회로 패턴부(A)와 단자 패턴부(B)에 저융점 금속층(230,250)을 형성한 후 열(Heat)을 가해 해당 쓰루홀(212)을 통해 저융점 금속층이 용융(D)되어 서로 연결되게 한다.

도 7에서 (a)는 내부 연결 단자부(126)에 열(Heat)을 가하기 전의 상태를 도시한 개략도이고, (b)는 열(Heat)을 가해 저융점 금속층(230,240)이 용융되면서 양 층의 코일 패턴이 내부 연결단자의 쓰루홀(212)을 통해 연결된 상태를 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 베이스 필름(210)의 양측에 코일 패턴층(210,240)이 형성되어 있고, 각 코일 패턴층의 외측에는 저융점 금속층(230,250)이 형성되어 있다. 내부 연결단자(126)는 쓰루홀(212)이 형성되어 있으며, 열(Heat)을 가하면 저융점 금속층(230,240)이 용융(D)되면서 양 층의 코일 패턴(220,240)이 내부 연결단자의 쓰루홀(212)을 통해 서로 연결되는 것을 알 수 있다.

이와 같은 본 발명의 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커 조립체(100)는 다음과 같은 절차에 의해 조립된다.

먼저 돔(144)과 에지(142)를 접착하여 진동판(140)을 조립한 후, 상부 프레임(130-2)에 진동판(140)을 안착하고 커버(160)와 상부 프레임(130-2)을 진동판(140)을 사이에 두고 결합하여 진동판 서브 앗세이를 완성한다.

그리고 제1 마그넷(112-1)과 제2 마그넷(112-2)이 서로 다른 극성이 되도록 자화한 후 제1 마그넷(112-1)의 양단과 제2 마그넷(112-2)의 양단을 자력으로 결합하고, 마그넷의 상부에 톱 플레이트(116)를 자력으로 체결함과 아울러 마그넷의 하부에 요크 플레이트(114)를 체결하여 자기회로 서브 앗세이를 완성한 후 하부 프레임(130-1)에 안착시키고, 평판 보이스 코일(120)의 일단을 자기회로의 자기 갭을 관통하여 진동판의 돔(144)에 접착시킨 후, 하부 프레임(130-1)과 상부 프레임(130-2)을 체결한다.

그리고 평판 보이스 코일(120)을 서스펜션(150)에 끼워 결합함과 아울러 서스펜션(120)을 사이에 두고 하부 프레임(130-1)과 백 케이스(170)를 체결하여 전체 조립체를 완성한다.

이와 같이 완성된 스피커 조립체는 서스펜션(150)의 양 단자(151)에 신호가 인가되면 평판 보이스 코일(120)에 의해 형성된 자기장과 자기회로(110)의 자기장이 상호작용하여 진동판(140)을 상하로 진동시켜 음파를 발생시킨다.

그리고 본 발명에 따른 스피커 조립체는 스피커의 폭을 최소 3mm 또는 그 이하를 가능하게 하면서도 원하는 음향특성을 얻을 수 있고, 스마트 폰이나 노트북 PC, 테블릿 PC 등 다양 모바일 디바이스의 제품에 적용될 수 있다.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

100: 스피커 조립체 110: 자기회로
112-1,112-2: 마그넷 114: 요크 플레이트
116: 톱 플레이트 120,120',200: 평판 보이스 코일
122: 기판 124-1,124-2: 외부 연결단자
126-1~126-3: 내부 연결단자 128: 코일 패턴
130-1,130-2: 프레임 140: 진동판
150: 서스펜션 160: 커버
170: 백 케이스 210: 베이스 필름
220,240: 코일 패턴층 230,250: 저융점 금속층

Claims (5)

1. 장방형의 커버;
   돔과 에지로 이루어지고 모서리가 라운드인 장방형의 진동판;
   양단에 돌기가 형성되어 소정 크기의 자기 갭을 형성하면서 자력에 의해 직접 결합되는 한쌍의 마그넷;
   상기 결합된 마그넷의 상측에 자력에 의해 직접 접촉되는 톱 플레이트;
   상기 결합된 마그넷의 하측에 자력에 의해 직접 접촉되는 요크 플레이트;
   일단이 상기 자기 갭을 관통하여 상기 진동판의 돔에 접착되는 평판 보이스 코일;
   자기회로와 진동판을 지지하여 조립체의 형상을 유지하기 위한 프레임;
   상기 평판 보이스 코일의 타 단을 지지하여 보이스 코일에 신호를 전달하는 서스펜션; 및
   상기 서스펜션을 지지하면서 백 볼륨을 형성하는 백 케이스를 포함하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커.
2. 제1항에 있어서, 상기 서스펜션은
   외측 단자부가 양측으로 돌출되어 있고, 외곽 테두리부와, 보이스 코일 기판의 돌출부가 끼워지는 3개의 홀이 형성된 내부 지지판과, 단자부와 내부 지지판을 연결하는 브릿지로 구성되어 외부단자로부터 전달된 신호를 평판 보이스 코일에 전달하는 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커.
3. 제1항에 있어서, 상기 프레임은
   하측 4 모서리와 측부 중앙에 백 케이스와 체결되는 체결돌기가 형성되어 있고, 4 모서리에서 상측으로 돌출된 4개의 지지봉 내측에 자기회로가 체결되며, 지지봉의 단부에는 상부 프레임과 결합되는 체결홈이 형성되어 있는 하부 프레임과,
   하측으로 지지봉의 체결홈과 결합되는 체결돌기가 형성되어 있고, 상측에 진동판을 수용하기 위한 안착부가 형성되어 있으며, 체결돌기에 의해 커버와 체결되는 상부 프레임으로 구성된 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커.
4. 제1항에 있어서, 상기 보이스 코일은
   상기 서스펜션과 전기적으로 연결되는 한 쌍의 외부 연결단자와, 복수의 층으로 형성된 코일 패턴과, 각 층의 코일 패턴을 각각 연결하기 위한 복수 개의 내부 연결단자로 구성되고,
   각 내부 연결단자는 코일 패턴층에 저융점 금속층이 도포됨과 아울러 쓰루홀이 형성되어 열을 가하면 상기 저융점 금속층이 용용되어 포토마스크 공정없이 내부 코일 패턴을 연결할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 모바일 디바이스용 평판 보이스 코일 스피커.
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