WO2012017664A1 - フレキシブルプリント配線基板および電子機器 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a flexible printed wiring board and an electronic device having improved bending characteristics.
  • the flexible printed wiring board is used for wiring of movable parts of electronic devices. Therefore, the flexible printed wiring board is required to have high bending characteristics. For example, a pan / tilt mechanism of a surveillance camera is required to have a bending characteristic that can withstand bending and stretching over 3.7 million round trips in a bending test.
  • a flexible printed wiring board is multilayered, an insulating layer is provided between two metal line layers (signal line layer and ground line layer), and the ground line layer is meshed to adjust the characteristic impedance.
  • This enables high-speed transmission by LVDS.
  • the two metal line layers (signal line layer and ground line layer) are plated, and the signal line layer and the ground line layer are electrically connected through the through hole. is doing.
  • the flexible printed wiring board is multi-layered, the bending characteristics are reduced accordingly.
  • the metal line layer signal line layer or ground line layer
  • the deterioration of the bending characteristics is remarkable.
  • the bending characteristics of the flexible printed wiring board greatly depend on the thickness of the metal wire layer or the plating layer. Therefore, when each of the two metal wire layers is plated, the metal wire layer has substantially the same effect as the thickness of the two metal layers. As a result, the bending characteristics are remarkably deteriorated.
  • the present invention has been made under the above background.
  • the objective of this invention is providing the flexible printed wiring board which can improve a bending characteristic.
  • One aspect of the present invention is a flexible printed wiring board, which includes a plurality of metal film layers and an insulating layer provided between the plurality of metal film layers, and requires flexibility.
  • the metal film layer is not subjected to plating treatment, and the non-bend portion has a through-hole penetrating a plurality of metal film layers.
  • the conductive film is pasted from both sides to the part where the through hole is provided, and the conductive film contacts the inside of the through hole, so that the plurality of metal film layers are electrically connected. Yes.
  • Another aspect of the present invention is an electronic device, and the electronic device includes the flexible printed wiring board described above.
  • FIG. 1 is a plan view of a flexible printed wiring board (with a conductive film attached) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view of the flexible printed wiring board (before attaching the conductive film) in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the bent portion of the flexible printed wiring board in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the non-bent portion (through hole portion) of the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an explanatory diagram of the mesh structure of the flexible printed wiring board in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number of layers of a flexible printed circuit board and bending characteristics.
  • FIG. 7 is a sectional view of a bent portion of a conventional flexible printed circuit board (comparative example).
  • the flexible printed wiring board of the present invention includes a plurality of metal film layers and an insulating layer provided between the plurality of metal film layers, and has a bent portion that requires flexibility and a non-bend that does not require flexibility.
  • the metal film layer is not plated, and the non-bent part is provided with through holes that penetrate the plurality of metal film layers.
  • a conductive film is affixed from both sides to the portion where the hole is provided, and the conductive film is in contact with the inside of the through hole, whereby the plurality of metal film layers are electrically connected.
  • This configuration improves the bending characteristics of the flexible printed wiring board because the metal film layer is not plated.
  • a conductive film is used for electrical connection between the metal film layers.
  • the metal film layer is electrically connected by attaching a conductive film to the through hole of the non-bent portion and bringing the conductive film into contact with the inside of the through hole. Since this conductive film is affixed to the non-bent part, the bending characteristic of the bent part (bending characteristic of the flexible printed wiring board) is not hindered.
  • the plurality of metal film layers include at least one signal line layer and at least one ground line layer, and the ground line layer has a mesh structure for adjusting characteristic impedance. You may have the structure comprised.
  • This configuration allows the characteristic impedance to be adjusted by making the ground line layer a mesh structure, and enables high-speed signal transmission using LVDS.
  • the mesh structure may have a configuration having a line-symmetric pattern around the center line of the bent portion at least in the bent portion.
  • the mesh structure may have a configuration in which a mesh central portion to be made a space is embedded at the end of the bent portion.
  • a signal line for LVDS is provided in the non-bent part, and a conductive film is not attached to a part in which the signal line for LVDS is provided. May be included.
  • This configuration prevents the conductive film from affecting the characteristic impedance and enables high-speed signal transmission using LVDS.
  • the electronic device of the present invention includes the flexible printed wiring board described above.
  • the electronic device of the present invention is an electronic product having a movable part such as a surveillance camera.
  • the metal film layer is not plated, the bending characteristics are improved.
  • FIGS. 3 and 4 are cross-sectional views of the flexible printed wiring board of the present embodiment.
  • the flexible printed wiring board 1 has a bent portion 2 and a non-bent portion 3 according to the design of the electronic device to be mounted.
  • the bent part 2 is a part that is required to be flexible in design, for example, a part corresponding to a movable part of an electronic device.
  • the non-bending portion 3 is a portion that is not required to be flexible in design, for example, a portion that is connected to a terminal (not shown) of a module of an electronic device.
  • the non-bending part 3 says the part by which a flexibility is not requested
  • the flexible printed wiring board 1 includes a flexible insulating layer 4 and a signal line layer 5 provided on one surface (for example, the upper surface of FIG. 3) of the insulating layer 4. And a ground line layer 6 provided on the other surface of the insulating layer 4 (for example, the lower surface of FIG. 3).
  • the signal line layer 5 and the ground line layer 6 are made of a metal film such as a copper foil, and can also be called a metal film layer.
  • the signal line layer 5 is etched so as to form a predetermined circuit pattern. In this case, patterns of normal signal lines 7 and LVDS signal lines 8 are formed (see FIGS. 1 and 2), and the ground line layer 6 is etched to form a mesh structure 9 (see FIG. 1). (See FIG. 5).
  • the mesh structure 9 will be described in detail later.
  • the signal line layer 5 and the ground line layer 6 are not plated.
  • the non-bent portion 3 of the flexible printed circuit board 1 includes a portion where a signal line is provided and a portion where a signal line is not provided, and a portion where a signal line is not provided.
  • a through hole 10 is provided.
  • the conductive film 11 is affixed to the part provided with the through-hole 10 from both sides (both sides) of the upper surface and the lower surface.
  • the conductive films 11 are in contact (adhesion) with each other inside the through hole 10, and the signal line layer 5 and the ground line layer 6 are electrically connected via the conductive film 11. ing.
  • the conductive film 11 is not attached to the portion where the signal line 8 for LVDS is provided.
  • an anisotropic conductive film 11 (ACF) or the like is used as the conductive film 11 (ACF) or the like.
  • the bent portion 2 of the flexible printed wiring board 1 is preferably protected by a cover layer 12.
  • the cover layer 12 is provided on the signal line layer 5 and the ground line layer 6 via the adhesive layer 13.
  • the cover layer 12 and the adhesive layer 13 have sufficient flexibility and have little influence on the bending characteristics.
  • the mesh structure 9 is for adjusting the characteristic impedance so that signals can be transmitted by LVDS.
  • the mesh structure 9 has a pattern in which meshes (diamond portions in FIG. 5) are arranged symmetrically about the center line of the bent portion 2 (dotted line in FIG. 5).
  • the mesh structure 9 has a pattern in which a mesh central portion (a triangular portion in FIG. 5) to be a space is buried at the end portion.
  • the mesh structure 9 may be formed on the entire flexible printed wiring board 1 or may be formed only on the bent portion 2.
  • the metal film layer is not plated, the bending characteristics of the flexible printed wiring board 1 are improved.
  • FIG. 6 is a diagram showing the relationship between the number of layers of the flexible printed wiring board 1 and the bending characteristics.
  • the flexible printed wiring board 1 has lower bending characteristics as the number of layers (the number of metal wire layers) increases.
  • the thickness of the plating layer 20 is approximately the same as that of the metal line layers 5 and 6. It is necessary to make it thick (see FIG. 7). Therefore, when the number of layers (the number of metal wire layers) is increased, the thickness of the plating layer 20 is also increased correspondingly, and the bending characteristics are remarkably deteriorated.
  • the bending characteristics are improved accordingly.
  • the conventional technique can provide only a low bending characteristic because the plating layer 20 exists, but in the present invention, since there is no plating layer, the high bending characteristic (substantially the metal wire layer is not present). Two layers of bending properties) are obtained. That is, in the present invention, even when the number of layers is “2”, it is possible to obtain bending characteristics (high bending characteristics) close to the conventional number of layers “1”.
  • the conductive film 11 is used for electrical connection between the metal film layers.
  • the metal film layer is electrically connected by attaching the conductive film 11 to the through hole 10 of the non-bent portion 3 and bringing the conductive film 11 into contact with the inside of the through hole 10. Since this conductive film 11 is affixed to the non-bending part 3, the bending characteristic of the bending part 2 (the bending characteristic of the flexible printed wiring board 1) is not hindered.
  • the ground line layer 6 has a mesh structure 9, whereby the characteristic impedance can be adjusted, and high-speed signal transmission using LVDS becomes possible.
  • the stress applied to the bent portion 2 is equalized (symmetrized) when the flexible printed wiring board 1 is bent and stretched. Therefore, it is possible to prevent disconnection due to stress distortion, and the bending characteristics of the flexible printed wiring board 1 are improved.
  • the flexible printed wiring board 1 since the mesh pattern by which the mesh center part was embedded in the edge part of the bending part 2 is employ
  • the conductive film 11 is not attached to the portion where the signal line 8 for LVDS is provided, the influence on the characteristic impedance by the conductive film 11 can be prevented, and the LVDS is reduced. Utilizing high-speed signal transmission becomes possible.
  • the signal line layer and the ground line layer is one layer has been described.
  • the signal line layer may be two or more layers.
  • the flexible printed wiring board according to the present invention has an effect of high bending characteristics, and is useful when applied to an electronic product having a movable part such as a surveillance camera.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

　フレキシブルプリント配線基板（１）は、複数の金属膜層（５、６）と、複数の金属膜層（５、６）の間に設けられた絶縁層（４）とを備える。このフレキシブルプリント配線基板（１）は、屈曲性が要求される屈曲部（２）と、屈曲性が要求されない非屈曲部（３）とで構成される。金属膜層（５、６）には、めっき処理が施されていない。非屈曲部（３）には、複数の金属膜層（５、６）を貫通する貫通孔（１０）が設けられ、貫通孔（１０）が設けられた部分には、両面から導電フィルム（１１）が貼り付けられる。導電フィルム（１１）が貫通孔（１０）の内部で接触することにより、複数の金属膜層（５、６）が電気的に接続されている。これにより、屈曲特性の高いフレキシブルプリント配線基板が提供される。

Description

フレキシブルプリント配線基板および電子機器
　本発明は、屈曲特性を向上したフレキシブルプリント配線基板および電子機器に関するものである。
　フレキシブルプリント配線基板は、電子機器の可動部の配線に用いられる。そのため、フレキシブルプリント配線基板には、高い屈曲特性が要求される。例えば、監視カメラのパン・チルト機構などでは、屈曲試験で３７０万往復以上の曲げ伸ばしに耐える屈曲特性が要求される。
　ところで、近年、電子機器に多彩な機能が搭載されるようになってきており、電子機器の機種によっては、高速の信号伝送が要求されることがある。このような要求に対して、従来、ＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）をフレキシブルプリント配線板で利用する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
　この従来の手法では、フレキシブルプリント配線板を多層化して、２つの金属線層（信号線層とグランド線層）の間に絶縁層を設け、グランド線層をメッシュ構造にして特性インピーダンスを調整することで、ＬＶＤＳによる高速伝送を可能にしている。そして、従来のフレキシブルプリント配線板では、２つの金属線層（信号線層とグランド線層）に、めっき処理が施され、スルーホールを介して、信号線層とグランド線層を電気的に接続している。
　しかしながら、従来の手法では、フレキシブルプリント配線基板を多層化するため、その分だけ屈曲特性が低下してしまう。特に、金属線層（信号線層やグランド線層）にめっき処理を施している場合には、屈曲特性の低下が著しかった。
　例えば、ＬＶＤＳの信号線層とグランド線層を電気的に接続するためにめっき処理を施す場合には、めっき層の厚みを金属線層と同程度の厚みにする必要がある。フレキシブルプリント配線板の屈曲特性は、金属線層やめっき層の厚みに大きく依存する。そのため、２層の金属線層にそれぞれめっき処理を施した場合には、実質的に金属線層がそれぞれ２層分の厚さになったのと同程度の影響がでることになり、その結果、屈曲特性が著しく低下してしまうことになる。
特開２００７－２２７４６９号公報（第５－７頁、第１図）
　本発明は、上記背景の下でなされたものである。本発明の目的は、屈曲特性を向上することのできるフレキシブルプリント配線基板を提供することにある。
　本発明の一の態様は、フレキシブルプリント配線基板であり、このフレキシブルプリント配線基板は、複数の金属膜層と、複数の金属膜層の間に設けられた絶縁層とを備え、屈曲性が要求される屈曲部と、屈曲性が要求されない非屈曲部とで構成され、金属膜層には、めっき処理が施されておらず、非屈曲部には、複数の金属膜層を貫通する貫通孔が設けられており、貫通孔が設けられた部分には、両面から導電フィルムが貼り付けられ、導電フィルムが貫通孔の内部で接触することにより、複数の金属膜層が電気的に接続されている。
　本発明の別の態様は、電子機器であり、この電子機器は、上記のフレキシブルプリント配線基板を備えている。
　以下に説明するように、本発明には他の態様が存在する。したがって、この発明の開示は、本発明の一部の態様の提供を意図しており、ここで記述され請求される発明の範囲を制限することは意図していない。
図１は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線基板（導電フィルムを貼り付けた状態）の平面図 図２は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線基板（導電フィルムを貼り付ける前）の平面図 図３は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線基板の屈曲部の断面図 図４は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線基板の非屈曲部（貫通孔の部分）の断面図 図５は、本発明の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線基板のメッシュ構造の説明図 図６は、フレキシブルプリント配線基板の層数と屈曲特性との関係を示す図 図７は、従来のフレキシブルプリント配線基板（比較例）の屈曲部の断面図
　以下に本発明の詳細な説明を述べる。ただし、以下の詳細な説明と添付の図面は発明を限定するものではない。
　本発明のフレキシブルプリント配線基板は、複数の金属膜層と、複数の金属膜層の間に設けられた絶縁層とを備え、屈曲性が要求される屈曲部と、屈曲性が要求されない非屈曲部とで構成されたフレキシブルプリント配線基板において、金属膜層には、めっき処理が施されておらず、非屈曲部には、複数の金属膜層を貫通する貫通孔が設けられており、貫通孔が設けられた部分には、両面から導電フィルムが貼り付けられ、導電フィルムが貫通孔の内部で接触することにより、複数の金属膜層が電気的に接続された構成を有している。
　この構成により、金属膜層にめっき処理が施されていないので、フレキシブルプリント配線基板の屈曲特性が向上する。この場合、金属膜層の間の電気的な接続には、導電フィルムが利用される。具体的には、非屈曲部の貫通孔に導電フィルムを貼り付け、貫通孔の内部で導電フィルムを接触させることにより、金属膜層が電気的に接続される。この導電フィルムは、非屈曲部に貼り付けられるので、屈曲部の屈曲特性（フレキシブルプリント配線基板の屈曲特性）を阻害することがない。
　また、本発明のフレキシブルプリント配線基板では、複数の金属膜層は、少なくとも１つの信号線層と、少なくとも１つのグランド線層を含み、グランド線層は、特性インピーダンスを調整するためにメッシュ構造とされた構成を有してよい。
　この構成により、グランド線層をメッシュ構造にすることにより、特性インピーダンスを調整することができ、ＬＶＤＳを利用した高速の信号伝送が可能になる。
　また、本発明のフレキシブルプリント配線基板では、メッシュ構造は、少なくとも屈曲部において、屈曲部の中央線を中心として線対称のパターンを有する構成を有してよい。
　この構成により、フレキシブルプリント配線基板が曲げ伸ばしされるときに、屈曲部にかかる応力が均等化（対称化）され、応力の歪みによって断線するのを防ぐことができ、フレキシブルプリント配線基板の屈曲特性が向上する。
　また、本発明のフレキシブルプリント配線基板では、メッシュ構造は、屈曲部の端部において、空間とされるべきメッシュ中央部が埋められたパターンを有する構成を有してよい。
　この構成により、屈曲部の端部の強度が高くなるので、フレキシブルプリント配線基板が曲げ伸ばしされるときの負荷を、端部（強度の高い部分）で受けることができ、したがって、フレキシブルプリント配線基板の屈曲特性が向上する。
　また、本発明のフレキシブルプリント配線基板では、非屈曲部には、ＬＶＤＳ用の信号線が設けられており、ＬＶＤＳ用の信号線が設けられた部分には、導電フィルムが貼り付けられていない構成を有してよい。
　この構成により、導電フィルムによる特性インピーダンスへの影響を防ぐことができ、ＬＶＤＳを利用した高速の信号伝送が可能になる。
　本発明の電子機器は、上記のフレキシブルプリント配線基板を備えている。本発明の電子機器は、例えば、監視カメラなどの可動部を有する電子製品である。
　本発明では、金属膜層にめっき処理が施されていないので屈曲特性が向上する。
　以下、本発明の実施の形態のフレキシブルプリント配線基板について、図面を用いて説明する。本実施の形態では、監視カメラなどの可動部を有する電子製品等に用いられるフレキシブルプリント配線基板の場合を例示する。
　本発明の実施の形態のフレキシブルプリント配線基板の構成を、図面を参照して説明する。図１および図２は、本実施の形態のフレキシブルプリント配線基板の平面図であり、図３および図４は、本実施の形態のフレキシブルプリント配線基板の断面図である。
　図１および図２に示すように、フレキシブルプリント配線基板１は、実装される電子機器の設計に応じて屈曲部２と非屈曲部３を有している。屈曲部２は、設計上、屈曲性が要求される部分であり、例えば、電子機器の可動部分に相当する部分である。非屈曲部３は、設計上、屈曲性が要求されない部分であり、例えば、電子機器のモジュールの端子（図示せず）に接続される部分である。なお、非屈曲部３は、設計上、屈曲性が要求されない部分をいうが、ある程度の屈曲性を有してよいことはいうまでもない。
　図３および図４に示すように、フレキシブルプリント配線基板１は、可撓性を有する絶縁層４と、絶縁層４の一方の面（例えば、図３の上面）に設けられた信号線層５と、絶縁層４の他方の面（例えば、図３の下面）に設けられたグランド線層６を備えている。信号線層５とグランド線層６は、銅箔などの金属膜で構成されており、金属膜層と呼ぶこともできる。信号線層５は、所定の回路パターンを形成するようにエッチングされている。この場合、通常の信号線７とＬＶＤＳ用の信号線８のパターンが形成されている（図１および図２参照）、グランド線層６は、メッシュ構造９を形成するようにエッチングされている（図５参照）。このメッシュ構造９については、後で詳しく説明する。この信号線層５とグランド線層６には、めっき処理が施されていない。
　図２に示すように、フレキシブルプリント配線基板１の非屈曲部３には、信号線が設けられた部分と、信号線が設けられていない部分があり、信号線が設けられていない部分には、貫通孔１０が設けられている。図１に示すように、貫通孔１０が設けられた部分には、上面と下面の両側（両面）から導電フィルム１１が貼り付けられている。図４に示すように、導電フィルム１１は、貫通孔１０の内部で互いに接触（接着）しており、この導電フィルム１１を介して、信号線層５とグランド線層６が電気的に接続されている。なお、図１に示すように、導電フィルム１１は、ＬＶＤＳ用の信号線８が設けられた部分には、貼り付けられていない。導電フィルム１１としては、異方性導電フィルム１１（ＡＣＦ）などが用いられる。
　図３に示すように、フレキシブルプリント配線基板１の屈曲部２は、カバー層１２で保護されているのが好ましい。この場合、信号線層５やグランド線層６の上に、接着剤層１３を介してカバー層１２が設けられる。このカバー層１２や接着剤層１３は、十分な可撓性を有しており、屈曲特性に与える影響は小さい。
　ここで、グランド線層６のメッシュ構造９について説明する。メッシュ構造９は、ＬＶＤＳで信号伝送することができるように、特性インピーダンスを調整するためのものである。図５に示すように、メッシュ構造９は、屈曲部２の中央線（図５の点線）を中心として線対称にメッシュ（図５では、菱形の部分）が並んだパターンを有している。また、メッシュ構造９は、端部において、空間とされるべきメッシュ中央部（図５では、三角形の部分）が埋められたパターンを有している。なお、このメッシュ構造９は、フレキシブルプリント配線基板１の全体に形成されていてもよく、屈曲部２の部分だけに形成されていてもよい。
　このような本実施の形態のフレキシブルプリント配線基板１によれば、金属膜層にめっき処理が施されていないので、フレキシブルプリント配線基板１の屈曲特性が向上する。
　図６は、フレキシブルプリント配線基板１の層数と屈曲特性との関係を示す図である。図６に示すように、フレキシブルプリント配線基板１は、層数（金属線層の層数）が増えていくと、屈曲特性が低下する。特に、従来のように、ＬＶＤＳの信号線層５とグランド線層６を電気的に接続するためにめっき処理を施す場合には、めっき層２０の厚みを金属線層５、６と同程度の厚みにする必要がある（図７参照）。そのため、層数（金属線層の層数）が増えると、その分、めっき層２０の厚みも増加し、屈曲特性が著しく低下することになる。
　これに対して、本実施の形態のフレキシブルプリント配線基板１では、同じ層数（金属線層の層数）であっても、めっき層が存在していないので、その分だけ、屈曲特性が向上する。例えば、層数「２」の場合、従来の技術ではめっき層２０が存在するので低い屈曲特性しか得られないが、本発明ではめっき層が存在しないので高い屈曲特性（実質的に金属線層が２層の屈曲特性）が得られる。すなわち、本発明では、層数「２」の場合であっても、従来の層数「１」に近い屈曲特性（高い屈曲特性）を得ることができる。
　本実施の形態では、金属膜層の間の電気的な接続には、導電フィルム１１が利用される。具体的には、非屈曲部３の貫通孔１０に導電フィルム１１を貼り付け、貫通孔１０の内部で導電フィルム１１を接触させることにより、金属膜層が電気的に接続される。この導電フィルム１１は、非屈曲部３に貼り付けられるので、屈曲部２の屈曲特性（フレキシブルプリント配線基板１の屈曲特性）を阻害することがない。
　また、本実施の形態では、グランド線層６をメッシュ構造９にすることにより、特性インピーダンスを調整することができ、ＬＶＤＳを利用した高速の信号伝送が可能になる。
　また、本実施の形態では、屈曲部２において線対称のメッシュパターンを採用しているので、フレキシブルプリント配線基板１が曲げ伸ばしされるときに、屈曲部２にかかる応力が均等化（対称化）され、応力の歪みによって断線するのを防ぐことができ、フレキシブルプリント配線基板１の屈曲特性が向上する。
　また、本実施の形態では、屈曲部２の端部においてメッシュ中央部が埋められたメッシュパターンを採用しているので、屈曲部２の端部の強度が高くなるので、フレキシブルプリント配線基板１が曲げ伸ばしされるときの負荷を、端部（強度の高い部分）で受けることができ、したがって、フレキシブルプリント配線基板１の屈曲特性が向上する。
　また、本実施の形態では、ＬＶＤＳ用の信号線８が設けられた分には、導電フィルム１１が貼り付けられていないので、導電フィルム１１による特性インピーダンスへの影響を防ぐことができ、ＬＶＤＳを利用した高速の信号伝送が可能になる。
　以上、本発明の実施の形態を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。
　例えば、以上の説明では、信号線層とグランド線層がそれぞれ１層である場合について説明したが、さらに信号数が多い場合には、信号線層が２層以上であってもよい。
　以上に現時点で考えられる本発明の好適な実施の形態を説明したが、本実施の形態に対して多様な変形が可能なことが理解され、そして、本発明の真実の精神と範囲内にあるそのようなすべての変形を添付の請求の範囲が含むことが意図されている。
　以上のように、本発明にかかるフレキシブルプリント配線基板は、屈曲特性が高いという効果を有し、監視カメラなどの可動部を有する電子製品等に適用され、有用である。
　１　フレキシブルプリント配線基板
　２　屈曲部
　３　非屈曲部
　４　絶縁層
　５　信号線層
　６　グランド線層
　７　通常の信号線
　８　ＬＶＤＳ用の信号線
　９　メッシュ構造
　１０　貫通孔
　１１　導電フィルム
　１２　カバー層
　１３　接着剤層
　２０　めっき層

Claims (6)

  1. 　複数の金属膜層と、前記複数の金属膜層の間に設けられた絶縁層とを備え、
    　屈曲性が要求される屈曲部と、屈曲性が要求されない非屈曲部とで構成されたフレキシブルプリント配線基板において、
    　前記金属膜層には、めっき処理が施されておらず、
    　前記非屈曲部には、前記複数の金属膜層を貫通する貫通孔が設けられており、
    　前記貫通孔が設けられた部分には、両面から導電フィルムが貼り付けられ、前記導電フィルムが前記貫通孔の内部で接触することにより、前記複数の金属膜層が電気的に接続されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線基板。
  2. 　前記複数の金属膜層は、少なくとも１つの信号線層と、少なくとも１つのグランド線層を含み、前記グランド線層は、特性インピーダンスを調整するためにメッシュ構造とされていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
  3. 　前記メッシュ構造は、少なくとも前記屈曲部において、前記屈曲部の中央線を中心として線対称のパターンを有することを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線基板。
  4. 　前記メッシュ構造は、前記屈曲部の端部において、空間とされるべきメッシュ中央部が埋められたパターンを有する請求項３に記載のフレキシブルプリント配線基板。
  5. 　前記非屈曲部には、ＬＶＤＳ用の信号線が設けられており、
    　前記ＬＶＤＳ用の信号線が設けられた部分には、前記導電フィルムが貼り付けられていないことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板。
  6. 　請求項１に記載のフレキシブルプリント配線基板を備えた電子機器。
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