WO2012014679A1 - 発光装置の製造方法、発光装置及び反射体 - Google Patents

発光装置の製造方法、発光装置及び反射体 Download PDF

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light emitting
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circuit board
inorganic filler
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吉昭 田口
康之 竹田
青藤　宏光
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ポリプラスチックス株式会社
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a light emitting device, a light emitting device, and a reflector.
  • the light emitting device described in Patent Document 1 includes a circuit board on which an LED (Light Emitting Diode) element (light emitting element) as a light source is mounted, and a light that is provided on the printed board and reflects light from the LED element. And a reflector (reflector).
  • the reflector is made of a metal material, and is fixed on the circuit board with a resin adhesive.
  • the reflector is also required to be reduced in size and weight.
  • the current reflector is made of a metal material, and it is difficult to easily reduce the size and weight. Therefore, as described in Patent Document 2, it is conceivable to manufacture a reflector made of a resin material. Since the resin material has characteristics such as easy molding, it is considered that a reflector having a reduced size and weight can be easily manufactured.
  • Patent Document 2 describes that a reflector is manufactured using a thermosetting resin as a raw material.
  • the reflector described in Patent Document 2 has a problem that the dimensions are not stable due to curing shrinkage. Even when it is used with a thermoplastic resin, the resin shrinks due to cooling after molding, so that a reflector having a stable dimension cannot be obtained as in the case of using a thermosetting resin. There is a tendency.
  • a liquid crystalline resin is known as a resin having a small shrinkage after molding. It is considered that a reflector having a stable dimension can be obtained by molding a reflector using a liquid crystalline resin as a raw material and forming a metal layer on the surface of the molded body.
  • the reflector is exposed to a high temperature during the manufacturing process of the light emitting device. For this reason, when using liquid crystalline resin as a raw material of a reflector, it is necessary to add an inorganic filler to liquid crystalline resin and to improve heat resistance.
  • the surface of the reflector is roughened. If the surface of the reflector is rough, a metal layer for reflecting the light from the LED element cannot be formed smoothly on the reflector. As a result, the reflector cannot efficiently reflect the light from the LED element.
  • the present invention has been made in order to solve the above-described problems.
  • the object of the present invention is to provide a reflector having a smooth surface and a reflector using a liquid crystalline resin composition in which an inorganic filler is blended with a liquid crystalline resin. It is in providing the method of manufacturing.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems.
  • the reflector is manufactured so that the difference ( ⁇ Ra) between the surface roughness Ra of the reflector and the surface roughness Ra of the inner wall surface of the mold for manufacturing the reflector is 0.1 mm or less.
  • ⁇ Ra the difference between the surface roughness Ra of the reflector and the surface roughness Ra of the inner wall surface of the mold for manufacturing the reflector.
  • a method of manufacturing a light emitting device having an inclined surface for reflecting in a desired direction, a reflector manufacturing process for manufacturing a reflector from a liquid crystalline resin composition, and the reflector obtained in the reflector manufacturing process A metal layer forming step of forming a metal layer with respect to the inclined surface, a light emitting element mounting step of mounting a light emitting element on the circuit board, and a reflector arrangement step of arranging a reflector on the circuit board, In the reflector manufacturing process, the difference ( ⁇ Ra) between the surface roughness Ra of the reflector and the surface roughness Ra of the inner wall surface of the mold for manufacturing the reflector is 0.1 mm or less.
  • the manufacturing method of the light-emitting device which is the process of manufacturing a reflector.
  • a light-emitting device including an inorganic filler having an average primary particle size of 15 ⁇ m or less, and a metal layer disposed on a surface of the reflector.
  • a reflector including a liquid crystalline resin and an inorganic filler having an average primary particle size of 15 ⁇ m or less and having a metal layer on the surface.
  • a reflector having a smooth surface can be obtained even when a liquid crystalline resin composition in which an inorganic filler is blended with a liquid crystalline resin is used.
  • the metal layer formed on the inclined surface also becomes smooth, and light from the light emitting layer can be efficiently reflected.
  • the surface of the reflector is hardly fibrillated.
  • the metal layer formed on the surface of the reflector does not peel off due to fibrillation of the surface of the reflector. Therefore, the adhesion between the metal layer and the reflector surface is very high.
  • FIG. 1 is a perspective view schematically showing a light emitting device 1 of the present invention.
  • 2A and 2B are diagrams schematically showing the reflector 12 of the present invention, in which FIG. 2A is a perspective view of the reflector 12, and FIG. 2B is a sectional view taken along line XX in FIG.
  • the light emitting device 1 of the present invention includes a circuit board 10, a light emitting element 11, and a reflector 12. As shown in FIG. 1, in the light emitting device 1, a light emitting element 11 is disposed on one surface of a circuit board 10, and a reflector 12 is disposed so as to surround the light emitting element 11.
  • the circuit board 10 has a plurality of electrode layers (not shown) formed on the upper surface and the lower surface of an insulating base made of glass epoxy, liquid crystal resin, or the like.
  • the light emitting element 11 is disposed on one surface of the circuit board 10.
  • the number of the light emitting elements 11 is not particularly limited, and one or a plurality of light emitting elements can be arranged on one surface of the circuit board.
  • the light emitting element 11 includes an electrode part (not shown), and this electrode part is electrically connected to the electrode layer of the circuit board 10. When a voltage is applied to the electrode layer, a current flows through the light emitting element 11 due to this electrical connection, and the light emitting element 11 emits light.
  • the reflector 12 is a plate-like component molded using a mold, and is disposed on the circuit board 10 so that the bottom surface and one surface of the circuit board 10 are joined.
  • the reflector 12 includes an opening 120 that penetrates the bottom surface and the top surface, an inclined surface 121 that reflects light from the light emitting element, and a metal layer 122 formed on the surface.
  • the metal layer 122 should just be provided in the inclined surface 121 at least, and may be provided in parts other than the inclined surface 121 of a reflector surface further.
  • the opening 120 is circular in a plan view and is formed so as to expand in a tapered shape from the bottom surface to the top surface.
  • the inclined surface 121 is the inner surface of the opening 120. As described above, since the opening 120 is formed so as to taper from the bottom surface toward the top surface, the inclined surface 121 is inclined with respect to one surface of the circuit board 10. Since the inclined surface is inclined, the metal layer 122 formed on the inclined surface 121 can efficiently reflect light from the light emitting element upward. Here, the desired direction in which the reflected light travels is upward (perpendicular to one surface of the circuit board 10), but in order to reflect the reflected light in a direction other than the upward direction, the reflected light is adjusted by adjusting the tilt angle. You may adjust the direction.
  • the reflector 12 is formed so that the difference ( ⁇ Ra) between the surface roughness Ra of the reflector and the surface roughness Ra of the inner wall surface of the mold for manufacturing the reflector is 0.1 mm or less.
  • the difference ( ⁇ Ra) in the surface roughness Ra becomes small as described above, it means that the surface of the reflector 12 becomes smooth.
  • the inclined surface 121 that is a part of the surface of the reflector also becomes smooth.
  • the surface of the metal layer 122 formed on the smooth inclined surface 121 is also smooth.
  • the reflectance is improved, and light from the light-emitting element can be reflected more efficiently.
  • the present invention is characterized by the reflector 12.
  • the material used for the reflector 12 will be described in more detail.
  • the reflector 12 used in the light emitting device 1 of the present invention is made of a liquid crystalline resin composition containing a liquid crystalline resin and an inorganic filler.
  • a liquid crystalline resin composition containing a liquid crystalline resin and an inorganic filler.
  • the reflector 12 having a stable dimension can be obtained by using the liquid crystalline resin. Since the liquid crystalline resin has high fluidity, the reflector 12 can be easily reduced in size and thickness.
  • the liquid crystalline resin used in the present invention refers to a melt processable polymer having a property capable of forming an optically anisotropic molten phase.
  • the property of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing a molten sample placed on a Leitz hot stage under a nitrogen atmosphere at a magnification of 40 times.
  • the liquid crystalline resin applicable to the present invention is inspected between crossed polarizers, the polarized light is normally transmitted even in a molten stationary state, and optically anisotropic.
  • the liquid crystalline resin as described above is not particularly limited, but is preferably an aromatic polyester or an aromatic polyester amide, and a polyester partially including an aromatic polyester or an aromatic polyester amide in the same molecular chain is also within the range. It is in. They preferably have a logarithmic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, more preferably 2.0-10.0 dl / g when dissolved in pentafluorophenol at 60 ° C. at a concentration of 0.1% by weight. .) Are used.
  • IV logarithmic viscosity
  • the aromatic polyester or aromatic polyester amide as the liquid crystalline resin applicable to the present invention is particularly preferably at least one compound selected from the group of aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines, and aromatic diamines. Aromatic polyesters and aromatic polyester amides as constituent components.
  • a polyester amide comprising one or more of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and derivatives thereof; (4) mainly (a) one or more of aromatic hydroxycarboxylic acids and derivatives thereof; (b) one or more of aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and derivatives thereof; and (c). One or more of aromatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid and derivatives thereof, and (d) at least one or more of aromatic diol, alicyclic diol, aliphatic diol and derivatives thereof, and And polyester amides composed of Furthermore, you may use a molecular weight modifier together with said structural component as needed.
  • Specific examples of the specific compound constituting the liquid crystalline resin applicable to the present invention include aromatic hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4′-dihydroxybiphenyl, hydroquinone, resorcin, aromatic diols such as compounds represented by the following general formula (I) and the following general formula (II); terephthalic acid, isophthalic acid, 4 , 4′-diphenyldicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and aromatic dicarboxylic acids such as compounds represented by the following general formula (III); aromatic amines such as p-aminophenol and p-phenylenediamine Can be mentioned.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids such as p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 2,6-d
  • X a group selected from alkylene (C1 to C4), alkylidene, —O—, —SO—, —SO 2 —, —S—, and —CO—
  • the inorganic filler is added to improve physical properties such as heat resistance of the liquid crystalline resin composition and to form a metal layer having good adhesion.
  • the inorganic filler can also impart physical properties such as heat resistance to the reflector 12.
  • the kind of inorganic filler is not particularly limited, some inorganic fillers have no effect of preventing fuzz on the surface of the molded body. In a molded product with a fluffy surface, when the metal layer is formed on the surface of the molded product, the metal layer and the molded product surface tend to be insufficiently adhered. When the layer is formed, the adhesion between the metal layer and the molded body surface is strong.
  • the inorganic filler is selected so that the difference ( ⁇ Ra) between the surface roughness Ra of the reflector and the surface roughness Ra of the inner wall surface of the mold for manufacturing the reflector is 0.1 mm or less.
  • An inorganic filler is appropriately selected according to the type of liquid crystalline resin and the size of the inorganic filler so that the difference ( ⁇ Ra) in the surface roughness Ra is 0.1 mm or less. Specifically, it selects from general inorganic fillers, such as a fibrous filler, a granular filler, and a plate-like filler.
  • Granular fillers include silica, quartz powder, glass beads, milled glass fiber, glass balloon, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, clay, diatomaceous earth, silicates such as wollastonite, iron oxide, Metal oxides such as titanium oxide, zinc oxide, antimony trioxide, and alumina, carbonates of metals such as calcium carbonate and magnesium carbonate, sulfates of metals such as calcium sulfate and barium sulfate, other ferrites, silicon carbide, silicon nitride , Boron nitride, various metal powders, and the like.
  • the plate filler include mica, glass flakes, various metal foils, and the like. Of these, silica and talc are most preferable.
  • a granular filler having a small average primary particle diameter and a plate filler having a small average primary particle diameter means 15 ⁇ m or less.
  • An average primary particle size of 15 ⁇ m or less is preferred because the decrease in fluidity of the liquid crystalline resin composition due to the inclusion of the inorganic filler is small.
  • silica when used as the inorganic filler, those having an average primary particle size of 0.7 ⁇ m or less are particularly preferable.
  • the inorganic filler in which the difference ( ⁇ Ra) in the surface roughness Ra is likely to be 0.1 mm or less has been described.
  • the difference in surface roughness ( ⁇ Ra) of 0.1 mm or less refers to a state in which the surface characteristics of the reflector are greatly improved.
  • the surface of the reflector 12 becomes smooth
  • the inclined surface 121 which is a part of the surface of the reflector 12 becomes smooth
  • the metal layer 122 formed on the reflector 12 also becomes smooth.
  • the light emitting device 1 of the present invention can efficiently reflect the light from the light emitting element 11 on the surface of the metal layer 122 formed on the inclined surface 121. Further, even when the reflector 12 is ultrasonically cleaned, the surface of the reflector 12 is hardly fibrillated. That is, the reflector 12 is unlikely to become fluffy on the surface of the reflector. As a result, it is possible to form a metal layer with good adhesion on the reflector surface.
  • the surface of the reflector 12 becomes very smooth.
  • the difference ( ⁇ Ra) in the surface roughness Ra is 0.03 mm or less, the light from the light emitting element 11 can be reflected more efficiently on the surface of the metal layer 122, and the fluffing on the surface of the reflector is further suppressed. It becomes easy.
  • silica having an average primary particle size of 0.7 ⁇ m or less a plate-like filler having an average primary particle size of 2.0 ⁇ m or less, or a powder filler having an average primary particle size of 2.0 ⁇ m or less as an inorganic filler, It becomes easy to adjust the difference ( ⁇ Ra) in the surface roughness Ra to 0.03 mm or less.
  • content of the inorganic filler in the reflector 12 will be described.
  • content of the inorganic filler in the reflector 12 is not specifically limited, It is preferable that they are 5 mass parts or more and 70 mass parts or less with respect to 100 mass parts of liquid crystalline resin. If the content of the inorganic filler is 5 parts by mass or more, it is preferable because it can be stably molded and desired physical properties (particularly heat resistance and fluidity) can be easily imparted. On the other hand, when the content of the inorganic filler is 70 parts by mass or less, it is preferable because the above-described merit (for example, fluidity and dimensional stability) of using the liquid crystalline resin is easily obtained.
  • a more preferable content of the inorganic filler is 15 parts by mass or more and 60 parts by mass or less per 100 parts by mass of the liquid crystalline resin. If it is the said preferable range, a liquid crystalline resin composition has sufficient fluidity
  • the flowability of the liquid crystalline resin composition is not particularly limited.
  • the melt viscosity measured by the method described in the examples is 5 Pa ⁇ s to 50 Pa ⁇ s. Is preferred.
  • the heat resistance of the liquid crystalline resin composition is not particularly limited.
  • the deflection temperature under load measured by the method described in the examples is 200 ° C. or higher and 400 ° C. or lower.
  • it is more preferably 250 ° C. or higher and 350 ° C. or lower.
  • the liquid crystalline resin may be obtained by polymer blending with another thermoplastic resin as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the thermoplastic resin used in this case is not particularly limited.
  • an aromatic polyester comprising a polyolefin such as polyethylene or polypropylene, an aromatic dicarboxylic acid such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, and a diol or oxycarboxylic acid.
  • Polyacetal homo or copolymer
  • polystyrene polyvinyl chloride
  • polyamide polycarbonate
  • ABS polyoxyphenylene oxide
  • polyoxyphenylene sulfide fluororesin and the like.
  • thermoplastic resins can be used in combination of two or more. These resins have various additives, reinforcing agents, stabilizers, antioxidants, pigments as necessary to improve various properties such as mechanical, electrical, chemical properties and flame retardancy. Etc. can be added.
  • a method for manufacturing a light emitting device of the present invention includes a circuit board 10, a light emitting element 11 mounted on the circuit board 10, and a reflector 12 disposed on the circuit board 10 so as to surround the light emitting element 11. It is a manufacturing method of the light-emitting device 1, and includes a reflector manufacturing process, a metal layer forming process, a light emitting element mounting process, and a reflector arranging process. Hereinafter, each step will be described.
  • the reflector 12 is manufactured from the liquid crystalline resin composition.
  • the manufacturing method of the reflector 12 is not particularly limited as long as it is a method of forming using a mold, and a general forming method using a mold can be adopted.
  • the reflector 12 can be manufactured by an injection molding method.
  • the metal layer 122 is formed on the surface of the reflector 12 obtained in the reflector manufacturing step.
  • various metals such as aluminum, silver, chromium, nickel, palladium, platinum, and gold can be used as raw materials.
  • the formation method of the metal layer 122 is not particularly limited, and any of a wet process typified by metal plating and a dry process typified by a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be employed. These metal layers 122 may be formed as appropriate depending on the type of metal used as a raw material for the metal layer 122 and the like.
  • the metal layer 122 is formed on the surface of the reflector 12 obtained in the reflector manufacturing step.
  • various metals such as aluminum, silver, chromium, nickel, palladium, platinum, and gold can be used as raw materials.
  • the formation method of the metal layer 122 is not particularly limited, and any of a wet process typified by metal plating and a dry process typified by a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be employed. These metal layers 122 may be formed as appropriate depending on the type of metal used as a raw material for the metal layer 122 and the like.
  • the light emitting element 11 is arranged near the center on the one surface on which the electrode layer of the circuit board 10 is formed. Specifically, the light emitting element 11 is fixed on one surface of the circuit board 10 with an adhesive or the like, the electrode portion of the light emitting element 11 and the electrode layer are electrically connected, and the light emitting element 11 is connected to the circuit board 10. Mount on top.
  • the reflector 12 is placed on the circuit board 10.
  • the reflector 12 is arranged on the circuit board so that the end face on the bottom surface side of the reflector 12 is in contact with one surface of the circuit board 10 and the light emitting element 11 and the electrode layer are surrounded by an inclined surface.
  • the reflector 12 is fixed on one surface of the circuit board with an adhesive or the like.
  • Liquid crystalline resin Vectra E950iSX (manufactured by Polyplastics) Glass fiber: ECS03T-786H (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), fiber diameter 10.5 ⁇ m (The fiber length of glass fiber described later was adjusted by extrusion conditions (screw rotation speed, cylinder temperature).)
  • True spherical silica 1 Admafine SO-C2 (manufactured by Admatechs), average primary particle size 0.5 ⁇ m
  • Spherical silica 2 Denka fused silica FB-5S DC (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), average primary particle size 4.0 ⁇ m Glass beads: EGB731 (Potters Barotini Co., Ltd.) average primary particle size 18 ⁇ m Talc: Crown Talc PP (Matsumura Sangyo Co., Ltd.) average primary particle size 11 ⁇ m Neuburg Siricius Earth:
  • a liquid crystalline resin composition was prepared by adding the inorganic filler shown in Tables 1 and 2 in the addition amount (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 with respect to 100 parts by mass of the liquid crystalline resin.
  • the surface roughness Ra of the inclined surface was measured using a super depth color 3D shape measuring microscope VK-9500 (manufactured by Keyence Corporation) with respect to the central portion of the reflector cut in half in the direction in which the opening penetrates.
  • the surface roughness Ra of the mold was also measured by the same method as that for the molded body.
  • Tables 1 and 2 show the surface roughness of the inclined surfaces of the reflectors of Examples and Comparative Examples. Further, the surface roughness of the inner wall surface of the mold corresponding to the inclined surface was 0.25 mm, and the difference in surface roughness ( ⁇ Ra) for the examples and comparative examples is also shown in Tables 1 and 2.
  • ⁇ Formation of metal layer> First, using a sputtering apparatus (E102 manufactured by Hitachi, Ltd.), the inside of the vacuum chamber was evacuated to 0.05 Torr. Next, the current value was set to 15 mA. Finally, using a platinum palladium target, sputtering was performed on the reflector set on the substrate so as to be 30 mm from the target, thereby forming a platinum palladium film. As a result, a reflector having a metal layer formed on the entire surface was obtained. For all examples and comparative examples, a reflector having a metal layer formed on the surface was obtained by the above method. The smoothness of the surface of the metal layer was uniform.
  • the reflectance of the metal layer surface formed on the reflector was difficult to measure because the reflector was too small. Therefore, an 80 mm ⁇ 80 mm ⁇ 1 mm injection-molded test piece was prepared from the liquid crystalline resin composition used in the production of the examples and comparative examples, and the reflectance of the metal layer formed on the injection-molded test piece was measured. did.
  • the metal layer was formed by the same method as that formed on the reflector.
  • the mold for producing the test piece the one having the inner wall surface roughness Ra of 0.25 mm was used as in the above-described example.
  • the smoothness of the surface of the obtained injection-molded test piece was uniform. Therefore, the surface roughness Ra was measured by the above-described method for the central portion of the surface of the injection molded test piece.
  • the measurement results were the same as the surface roughness of the reflectors of Examples and Comparative Examples obtained using the same composition in all the injection molded test pieces.
  • For each injection-molded test piece using a V-570 type ultraviolet spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation) with respect to the surface on the metal layer side of the upper surface of the center part of the injection-molded test piece on which the metal layer is formed The reflectance was measured with light having a wavelength of 470 nm. The measurement results are shown in Tables 1 and 2.
  • the metal formed on the reflector is made by setting the difference ( ⁇ Ra) between the surface roughness of the reflector and the surface roughness of the inner wall surface of the mold to 0.1 mm or less.
  • the layer was confirmed to reflect light efficiently. It was confirmed from Examples 1 to 8 that this effect was achieved regardless of the type of inorganic filler. In addition, it was confirmed from Examples 1 to 4 and Example 5 that this effect is exhibited regardless of the size of the inorganic filler. Moreover, from the results of Examples and Comparative Examples, it was confirmed that the difference in surface roughness ( ⁇ Ra) can be easily adjusted to 0.1 mm or less when a plate-like filler or a granular filler is used as the inorganic filler.
  • melt viscosity can be adjusted to a low melt viscosity of about 30 Pa ⁇ s to 40 Pa ⁇ s.

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Abstract

　液晶性樹脂に無機フィラーを配合した液晶性樹脂組成物を用いて、表面が平滑な反射体及び当該反射体を製造する方法を提供する。　反射体の表面粗さＲａと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体を製造する。使用する無機フィラーとしては、平均一次粒径が１５μｍ以下のものが好ましい。また、無機フィラーの含有量は、液晶性樹脂１００質量部あたり５質量部以上７０質量部以下であることが好ましい。

Description

発光装置の製造方法、発光装置及び反射体
　本発明は、発光装置の製造方法、発光装置及び反射体に関する。
　従来、発光素子を搭載した発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記特許文献１に記載の発光装置は、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）が搭載された回路基板と、プリント基板上に設けられＬＥＤ素子からの光を反射させるための反射体（リフレクタ）と、を備える。特許文献１に記載の発光装置では、反射体は、金属材料から構成されており、樹脂接着剤によって回路基板上に固定されている。
　ところで、近年、発光装置の薄型化、小型化が求められている。つまり、反射体も小型化、軽量化することが求められている。しかし、上記の通り、現状の反射体は、金属材料で構成されており、容易に小型化、軽量化することは困難である。そこで、特許文献２に記載されるように、樹脂材料からなる反射体を製造することが考えられる。樹脂材料は成形が容易である等の特徴を有するため、小型化、軽量化された反射体を容易に製造できると考えられる。
　特許文献２には、熱硬化性樹脂を原料に反射体を製造することが記載されている。しかし、特許文献２に記載の反射体は、硬化収縮により、寸法が安定しないことが問題となる。なお、熱可塑性樹脂と用いた場合であっても、成形後の冷却により樹脂が収縮するため、熱硬化性樹脂を用いる場合と同様に寸法の安定した反射体が得られないことが問題となる傾向にある。
特開２０１０－８０７２３号公報 特開２００１－２４２３３号公報
　成形後の収縮率が小さい樹脂として、液晶性樹脂が知られている。液晶性樹脂を原料に反射体を成形し、その成形体表面に金属層を形成することにより寸法の安定した反射体が得られると考えられる。
　ところで、発光装置の製造工程中において、反射体は高温に曝される。このため、液晶性樹脂を反射体の原料として用いる場合には、液晶性樹脂に無機フィラーを添加して耐熱性を高める必要がある。
　しかしながら、耐熱性を向上させるために、液晶性樹脂に無機フィラーを配合してなる樹脂組成物を原料に反射体を製造すると、反射体の表面が荒れる。反射体の表面が荒れると、ＬＥＤ素子からの光を反射するための金属層を反射体上に平滑に形成することができない。その結果、反射体は、ＬＥＤ素子からの光を効率よく反射することができない。
　本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、液晶性樹脂に無機フィラーを配合した液晶性樹脂組成物を用いて、表面が平滑な反射体及び当該反射体を製造する方法を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、反射体の表面粗さＲａと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体を製造すれば、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
　（１）　回路基板と、回路基板上に搭載された発光素子と、発光素子を囲むように前記回路基板上に配置される反射体と、を備え、前記反射体は、発光素子からの光を所望の方向に反射させるための傾斜面を有する発光装置の製造方法であって、液晶性樹脂組成物から反射体を製造する反射体製造工程と、前記反射体製造工程で得られる反射体の前記傾斜面に対して金属層を形成する金属層形成工程と、回路基板上に発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、前記回路基板上に反射体を配置する反射体配置工程と、を備え、前記反射体製造工程は、反射体の表面粗さＲａと、前記反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体を製造する工程である発光装置の製造方法。
　（２）　前記差（ΔＲａ）が、０．０３ｍｍ以下である（１）に記載の発光装置の製造方法。　
（３）　回路基板と、回路基板上に搭載された発光素子と、発光素子を囲むように、前記回路基板上に配置された反射体と、を備え、前記反射体は、液晶性樹脂と、平均一次粒径が１５μｍ以下の無機フィラーと、を含み、前記反射体の表面には金属層が配置される発光装置。　
（４）　前記無機フィラーは、板状フィラー及び／又は粒粉状フィラーである（３）に記載の発光装置。　
（５）　前記無機フィラーは平均一次粒径が０．７μｍ以下のシリカである（３）に記載の発光装置。　
（６）　前記無機フィラーの含有量は、前記液晶性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上７０質量部以下である（３）から（５）のいずれかに記載の発光装置。
　（７）　液晶性樹脂と、平均一次粒径が１５μｍ以下の無機フィラーとを含み、表面に金属層を備える反射体。
　本発明によれば、液晶性樹脂に無機フィラーを配合した液晶性樹脂組成物を用いても、表面が平滑な反射体が得られる。反射体の表面に形成される傾斜面も平滑になる結果、傾斜面上に形成される金属層も平滑になり、発光層からの光を効率よく反射することができる。
　さらに、本発明によれば、反射体の表面がほとんどフィブリル化しない。その結果、反射体の表面に形成される金属層は、反射体の表面のフィブリル化による剥がれを生じない。したがって、金属層と反射体表面との密着性は非常に高い。
本発明の発光装置１を模式的に示した斜視図である。 本発明の反射体１２を模式的に示す図であり、（ａ）は反射体１２の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＸＸ線断面図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。
＜発光装置＞
　図１は本発明の発光装置１を模式的に示した斜視図である。図２は、本発明の反射体１２を模式的に示す図であり、（ａ）は反射体１２の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＸＸ線断面図である。
　本発明の発光装置１は、回路基板１０と、発光素子１１と、反射体１２とを備える。図１に示すように発光装置１は、回路基板１０の一の面上に、発光素子１１が配置され、この発光素子１１を囲むように反射体１２が配置される。
　回路基板１０は、ガラスエポキシや液晶性樹脂等から構成される絶縁基材の上面上及び下面上に、それぞれ、複数の電極層（図示せず）が形成されている。
　発光素子１１は、回路基板１０の一の面上に配置される。発光素子１１の個数は、特に限定されず、一個又は複数個の発光素子を回路基板の一の面上に配置することができる。
　発光素子１１は、電極部（図示せず）を備え、この電極部は、回路基板１０の電極層と電気的に接続されている。電極層に電圧が印加されると、この電気的な接続によって、発光素子１１に電流が流れ、発光素子１１は発光する。
　反射体１２は、金型を用いて成形される板状の部品であり、底面と回路基板１０の一の面とが接合するように回路基板１０上に配置される。また、反射体１２は、底面と上面とを貫通する開口部１２０と、発光素子からの光を反射させるための傾斜面１２１と、表面に形成される金属層１２２とを有する。なお、金属層１２２は、少なくとも傾斜面１２１に設けられていればよく、さらに反射体表面の傾斜面１２１以外の部分に設けられていてもよい。
　開口部１２０は、平面視で円形であり、底面から上面に向かってテーパー状に広がるように形成されている。
　傾斜面１２１は、開口部１２０の内側面である。上記の通り、開口部１２０は底面から上面に向かってテーパー状に広がるように形成されているため、傾斜面１２１は回路基板１０の一の面に対して傾斜している。傾斜面が傾斜しているため、傾斜面１２１上に形成される金属層１２２で、発光素子からの光を効率よく上方に反射させることができる。ここでは、反射光が進む所望の方向を上方（回路基板１０の一の面に垂直な方向）としたが、上方以外の方向に反射光を反射させるために、傾斜角度を調整して反射光の方向を調整してもよい。
　本発明は、反射体の表面粗さＲａと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体１２を製造する。表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が上記のように小さくなることは、反射体１２の表面が平滑になることを意味する。反射体１２の表面が平滑になると、反射体の表面の一部である傾斜面１２１も平滑になる。そして、平滑な傾斜面１２１上に形成される金属層１２２もその表面が平滑になる。金属層１２２の表面が平滑になると、反射率が向上し、発光素子からの光をより効率的に反射させることができる。以上の通り、本発明は、反射体１２に特徴を有する。
　以下、反射体１２に使用する材料について、さらに詳細に説明する。
　本発明の発光装置１に用いられる反射体１２は、液晶性樹脂と無機フィラーとを含む液晶性樹脂組成物からなる。以下、液晶性樹脂、無機フィラーの順で説明する。
　［液晶性樹脂］
　液晶性樹脂は高い寸法安定性を有するため、液晶性樹脂を使用することで寸法の安定した反射体１２を得ることができる。そして、液晶性樹脂は高い流動性を有するため、反射体１２の小型化、薄型化も容易に行うことができる。
　本発明で使用する液晶性樹脂とは、光学異方性溶融相を形成し得る性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏光検査法により確認することが出来る。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージに載せた溶融試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明に適用できる液晶性樹脂は直交偏光子の間で検査したときに、たとえ溶融静止状態であっても偏光は通常透過し、光学的に異方性を示す。
　上記のような液晶性樹脂としては特に限定されないが、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルもその範囲にある。これらは６０℃でペンタフルオロフェノールに濃度０．１重量％で溶解したときに、好ましくは少なくとも約２．０ｄｌ／ｇ、さらに好ましくは２．０～１０．０ｄｌ／ｇの対数粘度（Ｉ．Ｖ．）を有するものが使用される。
　本発明に適用できる液晶性樹脂としての芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドとして特に好ましくは、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミドである。
　より具体的には、
（１）主として芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上からなるポリエステル；
（２）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上、とからなるポリエステル；
（３）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミド；
（４）主として（ａ）芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｂ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｃ）芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸及びその誘導体の１種又は２種以上と、（ｄ）芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール及びその誘導体の少なくとも１種又は２種以上、とからなるポリエステルアミド等が挙げられる。さらに上記の構成成分に必要に応じ分子量調整剤を併用してもよい。
　本発明に適用できる前記液晶性樹脂を構成する具体的化合物の好ましい例としては、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸、２，６－ジヒドロキシナフタレン、１，４－ジヒドロキシナフタレン、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、レゾルシン、下記一般式（Ｉ）及び下記一般式（ＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジオール；テレフタル酸、イソフタル酸、４，４’－ジフェニルジカルボン酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸及び下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物等の芳香族ジカルボン酸；ｐ－アミノフェノール、ｐ－フェニレンジアミン等の芳香族アミン類が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （Ｘ：アルキレン（Ｃ１～Ｃ４）、アルキリデン、－Ｏ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－Ｓ－、－ＣＯ－より選ばれる基である）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （Ｙ：－（ＣＨ２）ｎ－（ｎ＝１～４）、－Ｏ（ＣＨ２）ｎＯ－（ｎ＝１～４）より選ばれる基である。）
［無機フィラー］
　無機フィラーは、液晶性樹脂組成物の耐熱性等の物性を向上させるために及び密着力の良好な金属層を形成するために添加される。また、無機フィラーは、反射体１２に耐熱性等の物性を付与することもできる。無機フィラーの種類は特に限定されないが、無機フィラーによっては、成形体表面の毛羽立ちを防止する効果のないものが存在する。表面が毛羽立つ成形体では、成形体表面に金属層を形成した時に、金属層と成形体表面との密着が不充分になる傾向にあるが、表面が毛羽立たない成形体では、成形体表面に金属層を形成した時に、金属層と成形体表面との密着力が強い。つまり、反射体の表面が毛羽立たなければ、金属層が表面に強く密着した反射体を得ることができる。そのためには、反射体の表面粗さＲａと、反射体を製造するための金型の内壁面の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように無機フィラーを選択する必要がある。上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように、液晶性樹脂の種類や無機フィラーのサイズに応じて適宜無機フィラーを選択する。具体的には、繊維状フィラー、粉粒状フィラー、板状フィラー等の一般的な無機フィラーの中から選択する。
　上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）を０．１ｍｍ以下に調整するためには、無機フィラーの中でも、粒粉状フィラー、板状フィラーの使用が好ましい。粒粉状フィラーとしては、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ミルドガラスファイバー、ガラスバルーン、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナイトの如き珪酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他フェライト、炭化珪素、窒化珪素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。また、板状フィラーとしては、例えば、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。これらの中でも、シリカ、タルクの使用が最も好ましい。
　また、上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）を０．１ｍｍ以下に調整するためには、平均一次粒径の小さい粒粉状フィラー及び平均一次粒径の小さい板状フィラーの使用が好ましい。平均一次粒径が小さいとは、１５μｍ以下であることを指す。平均一次粒径が１５μｍ以下であれば、無機フィラー含有による液晶性樹脂組成物の流動性低下が小さいため好ましい。
　なお、無機フィラーとしてシリカを使用する場合には、平均一次粒径が０．７μｍ以下のものが特に好ましい。
　以上の説明では上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になりやすい無機フィラーについて説明した。続いて、上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下の場合に、無機フィラーが反射体１２の表面でどのように存在するのかについて説明する。上記表面粗さの差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下とは、反射体の表面特性が大幅に改善された状態を指す。表面特性が大幅に改善される結果、反射体１２の表面が平滑になり、反射体１２の表面の一部である傾斜面１２１も平滑になり、反射体１２に形成される金属層１２２も平滑になるため、本発明の発光装置１は、発光素子１１からの光を、傾斜面１２１上に形成された金属層１２２の表面で効率よく反射することができる。また、反射体１２は、超音波洗浄しても、反射体１２の表面がほとんどフィブリル化しない。つまり、上記反射体１２においては、反射体の表面で毛羽立った状態になりにくい。その結果、良好な密着力の金属層を反射体表面に形成することが可能となる。
　特に、上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）を０．０３ｍｍ以下に抑えることができれば、反射体１２の表面が非常に平滑になる。表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が０．０３ｍｍ以下になることで、発光素子１１からの光を金属層１２２の表面でより効率よく反射することができ、反射体の表面の毛羽立ちをより抑えやすくなる。無機フィラーとして、平均一次粒径が０．７μｍ以下のシリカ、平均一次粒径が２．０μｍ以下の板状フィラー、又は平均一次粒径が２．０μｍ以下の粉状フィラーを使用することで、上記表面粗さＲａの差（ΔＲａ）を０．０３ｍｍ以下に調整しやすくなる。
　最後に、反射体１２中の無機フィラーの含有量について説明する。反射体１２中の無機フィラーの含有量は特に限定されないが、液晶性樹脂１００質量部に対して５質量部以上７０質量部以下であることが好ましい。無機フィラーの含有量が５質量部以上であれば、安定して成形可能であるとともに、所望の物性（特に、耐熱性、流動性）を付与しやすいため好ましい。一方、無機フィラーの含有量が７０質量部以下であれば、液晶性樹脂を使用することの上記メリット（例えば、流動性、寸法安定性）が得られやすいため好ましい。より好ましい無機フィラーの含有量は、液晶性樹脂１００質量部あたり１５質量部以上６０質量部以下である。上記好ましい範囲であれば、液晶性樹脂組成物は充分な流動性と、高い耐熱性とを併せ持つ。
　液晶性樹脂組成物がどの程度の流動性を備えればよいかについては、特に限定されないが、例えば、実施例に記載の方法で測定した溶融粘度が５Ｐａ・ｓ以上５０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、液晶性樹脂組成物がどの程度の耐熱性を備えればよいかについては特に限定されないが、例えば、実施例に記載の方法で測定した荷重たわみ温度が２００℃以上４００℃以下であれば好ましく、２５０℃以上３５０℃以下であればより好ましい。なお、これらの物性は、無機フィラーの種類、平均一次粒径を変えることでも調整することができる。
［その他の成分］
　液晶性樹脂は、本発明の効果を害さない範囲で他の熱可塑性樹脂とポリマーブレンドをしたものであってもよい。この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されないが、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリオキシフェニレンオキシド、ポリオキシフェニレンスルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、これらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用することができる。また、これらの樹脂には、機械的、電気的、化学的性質や難燃性等の諸性質を改善するため、必要に応じて種々の添加剤、強化剤、安定剤、酸化防止剤、顔料等を添加することが可能である。
＜発光装置の製造方法＞
　本発明の発光装置の製造方法は、回路基板１０と、回路基板１０上に搭載された発光素子１１と、発光素子１１を囲むように回路基板１０上に配置された反射体１２と、を備える発光装置１の製造方法であり、反射体製造工程と、金属層形成工程と、発光素子搭載工程と、反射体配置工程と、を備える。以下、各工程について説明する。　
　反射体製造工程では、液晶性樹脂組成物から反射体１２を製造する。反射体１２の製造方法は、金型を用いて成形する方法であれば特に限定されず、金型を利用する一般的な成形方法を採用することができる。例えば、射出成形法により反射体１２を製造することができる。
　金属層形成工程では、反射体製造工程で得られた反射体１２の表面に金属層１２２を形成する。金属層１２２の形成のために、例えば、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル、パラジウム、白金及び金等の各種金属を原料にすることができる。金属層１２２の形成方法は特に限定されず、金属メッキに代表されるウェットプロセス、並びに真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法に代表されるドライプロセスのいずれも採用可能である。これらの金属層１２２の形成方法は、金属層１２２の原料となる金属の種類等に応じて適宜使い分ければよい。
　金属層形成工程では、反射体製造工程で得られた反射体１２の表面に金属層１２２を形成する。金属層１２２の形成のために、例えば、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル、パラジウム、白金及び金等の各種金属を原料にすることができる。金属層１２２の形成方法は特に限定されず、金属メッキに代表されるウェットプロセス、並びに真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法に代表されるドライプロセスのいずれも採用可能である。これらの金属層１２２の形成方法は、金属層１２２の原料となる金属の種類等に応じて適宜使い分ければよい。
　発光素子搭載工程では、回路基板１０の電極層が形成された一の面上の中央付近に発光素子１１を配置する。具体的には、発光素子１１を回路基板１０の一の面上に接着剤等で固定し、発光素子１１の電極部と電極層とを電気的に接続して、発光素子１１を回路基板１０上に搭載する。
　反射体配置工程では、反射体１２を回路基板１０上に配置する。反射体１２の底面側の端面と回路基板１０の一の面とが接し、発光素子１１や電極層の周囲を傾斜面で囲むように、回路基板上に反射体１２を配置する。接着剤等で反射体１２を回路基板の一の面上に固定する。
　以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜材料＞
　液晶性樹脂：ベクトラＥ９５０ｉＳＸ（ポリプラスチックス社製）
　ガラス繊維：ＥＣＳ０３Ｔ－７８６Ｈ（日本電気硝子社製）、繊維径１０．５μｍ（後述するガラス繊維の繊維長は押出条件（スクリュー回転数、シリンダー温度）で調整した。）
　真球状シリカ１：アドマファインＳＯ－Ｃ２（アドマテックス社製）、平均一次粒径０．５μｍ
　真球状シリカ２：デンカ溶融シリカ　ＦＢ－５Ｓ　ＤＣ（電気化学工業社製）、平均一次粒径４．０μｍ
　ガラスビーズ：ＥＧＢ７３１（ポッターズ・バロティーニ株式会社製）平均一次粒径１８μｍ
　タルク：クラウンタルクＰＰ（松村産業株式会社製）平均一次粒径１１μｍ
　ノイブルグシリシャスアース：シリコロイドＰ８７（ホフマンミネラル社製）平均一次粒径１．５μｍ
＜実施例及び比較例を製造するための組成物の調製＞
　液晶性樹脂１００質量部に対して、表１、２に示す無機フィラーを、表１、２に示す添加量（質量部）で添加してなる液晶性樹脂組成物を調製した。
＜流動性評価＞
　実施例及び比較例の製造に使用した液晶性樹脂組成物の流動性確認するためにこれらの樹脂組成物の溶融粘度を、これらの樹脂組成物ペレットを用いて、Ｌ＝２０ｍｍ、ｄ＝１ｍｍのキャピラリー式レオメータ（東洋精機製キャピログラフ１Ｂ型）を使用し、温度３５０℃、せん断速度１０００／ｓでＩＳＯ　１１４４３に準拠して、溶融粘度を測定した。測定結果を表１、２に示した。
＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）＞
　実施例及び比較例の製造に使用した液晶性樹脂組成物を原料として、１０ｍｍ×４ｍｍ×８０ｍｍ射出成形片を得た。ＩＳＯ７５－１、２に準拠して、これらの射出成形試験片の荷重たわみ温度を測定した。測定結果を表１、２に示した。
＜反射体の製造＞
　表１、２に記載の樹脂組成物を成形し、それぞれの樹脂組成物を成形してなる図２に記載の反射体を製造した。製造した全ての反射体の表面の平滑性は、一様であることを確認した。
＜表面粗さＲａの評価＞
　開口部が貫通する方向に半分に切断した反射体の中央部分について、超深度カラー３Ｄ形状測定顕微鏡ＶＫ－９５００（キーエンス社製）を用いて、傾斜面の表面粗さＲａを測定した。また、金型の表面粗さＲａも成形体と同様の方法で測定した。実施例及び比較例の反射体の傾斜面の表面粗さを表１，２に示した。また、傾斜面に対応する金型内壁面の表面粗さは０．２５ｍｍであり、実施例及び比較例について表面粗さの差（ΔＲａ）も表１、２に示した。
＜金属層の形成＞
　スパッタリング装置（日立製作所製　Ｅ１０２）を用い、先ず、真空槽内を０．０５Ｔｏｒｒまで高真空化した。次いで、電流値が１５ｍＡになるように設定した。最後に、白金パラジウムターゲットを用い、ターゲットから３０ｍｍの位置になる様に基板にセットした反射体にスパッタリングを行い、白金パラジウム膜を形成させた。その結果、金属層が表面全体に形成された反射体が得られた。全ての実施例、比較例について、上記の方法で金属層が表面に形成された反射体を得た。なお、金属層の表面の平滑性は、一様であった。
　反射体に形成された金属層表面の反射率は、反射体が小さすぎるために測定が困難であった。そこで、実施例及び比較例の製造に使用した液晶性樹脂組成物を原料として、８０ｍｍ×８０ｍｍ×１ｍｍの射出成形試験片を作製し、この射出成形試験片に形成した金属層の反射率を測定した。金属層の形成方法は、反射体に形成した方法と同様の方法で形成した。
　試験片を製造するための金型は、上記の実施例と同様に、内壁面の表面粗さＲａが０．２５ｍｍのものを用いた。
　また、得られた射出成形試験片の表面の平滑性は、一様であった。そこで、射出成形試験片の表面の中央部について、上述の方法で表面粗さＲａの測定を行った。測定結果は、全ての射出成形試験片において、同じ組成物を用いて得られた実施例及び比較例の反射体の表面粗さと同様の結果となった。
　各射出成形試験片について、金属層が形成された射出成形試験片中央部の上面の金属層側の面に対して、Ｖ－５７０型紫外線分光光度計（日本分光株式会社製）を用いて、波長４７０ｎｍの光で、反射率の測定を行った。測定結果を表１、２に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　表１、２の結果から明らかなように、反射体の表面粗さと、金型内壁面の表面粗さとの差（ΔＲａ）を０．１ｍｍ以下にすることで、反射体上に形成される金属層は、効率よく光を反射することが確認された。そして、この効果は、無機フィラーの種類によらず奏されることが、実施例１～８から確認された。また、この効果は、無機フィラーのサイズによらず奏されることが実施例１～４及び実施例５から確認された。また、実施例、比較例の結果から、無機フィラーとして板状フィラー、粒粉状フィラーを使用すると、表面粗さの差（ΔＲａ）を０．１ｍｍ以下に調整しやすいことが確認された。
　実施例１～４の結果から、無機フィラーの含有量が少ないほど、表面粗さＲａの差（ΔＲａ）が小さくなり、金属層表面の反射率が高くなることが確認された。また、無機フィラーの含有量が少ないほど、溶融粘度が小さくなることが確認された。つまり、無機フィラーの含有量が少ないほど、流動性が高く、薄肉、軽量製品になりやすいことが確認された。また、無機フィラーの含有量を、液晶性樹脂１００質量部あたり１０質量％程度に抑えても、充分な耐熱性を示すことが、荷重たわみ温度の評価から確認できた。
　実施例３、５～８の結果から、無機フィラーの平均一次粒径が、およそ１８μｍを超えると流動性が大きく低下し（溶融粘度が大きく上昇し）、無機フィラーの平均一次粒径がおよそ１１μｍ以下であれば、およそ３０Ｐａ・ｓ以上４０Ｐａ・ｓ以下の低い溶融粘度に調整できることが確認された。
＜傾斜面の毛羽立ち有無の確認＞
　実施例１～５の金属層形成前の反射体を１分間、室温の水中で超音波洗浄機にかけた。その後、超音波洗浄機にかける前後の反射体を比較して、反射体表面の毛羽立ちを目視により評価した。評価は以下の４段階評価で行い、評価結果を表３に示した。
◎；毛羽立ちが全くない。
○；表面のほとんどが毛羽立たないことが目視で確認された。
△；毛羽立ちが目視で確認された。
×；表面のほとんどが毛羽立つことが目視で確認された。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　平均一次粒径が０．５μｍのシリカを用いた実施例１～４は、毛羽立ちが全く生じないのに対して、平均一次粒径が４．０μｍのシリカを用いた実施例５は、若干の毛羽立ちが生じることが確認された。毛羽立ちが少ないほど成形体と金属層との密着力が良好であることを示すため、これらの結果は、上記表面粗さの差（ΔＲａ）がおよそ０．０３ｍｍ以下であれば、反射体表面と金属層との密着力が著しく改善されることを示す。
　１　　　発光装置
　１０　　回路基板
　１１　　発光素子
　１２　　反射体
　１２０　開口部
　１２１　傾斜面
　１２２　金属層

Claims (7)

  1. 　回路基板と、回路基板上に搭載された発光素子と、発光素子を囲むように前記回路基板上に配置される反射体と、を備え、
    　前記反射体は、発光素子からの光を所望の方向に反射させるための傾斜面を有する発光装置の製造方法であって、
    　液晶性樹脂組成物から反射体を製造する反射体製造工程と、
    　前記反射体製造工程で得られる反射体の表面に対して金属層を形成する金属層形成工程と、
    　回路基板上に発光素子を搭載する発光素子搭載工程と、
    　前記回路基板上に反射体を配置する反射体配置工程と、を備え、
    　前記反射体製造工程は、前記反射体の表面粗さＲａと、前記反射体を製造するための金型の内壁面の前記傾斜面に対応する位置の表面粗さＲａと、の差（ΔＲａ）が０．１ｍｍ以下になるように反射体を製造する工程である発光装置の製造方法。
  2. 　前記差（ΔＲａ）が、０．０３ｍｍ以下である請求項１に記載の発光装置の製造方法。
  3. 　回路基板と、
    　回路基板上に搭載された発光素子と、
    　発光素子を囲むように、前記回路基板上に配置された反射体と、を備え、
    　前記反射体は、液晶性樹脂と、平均一次粒径が１５μｍ以下の無機フィラーと、を含み、
    　前記反射体の表面には金属層が配置される発光装置。
  4. 　前記無機フィラーは、板状フィラー及び／又は粒粉状フィラーである請求項３に記載の発光装置。
  5. 　前記無機フィラーは平均一次粒径が０．７μｍ以下のシリカである請求項３に記載の発光装置。
  6. 　前記無機フィラーの含有量は、前記液晶性樹脂１００質量部に対して、５質量部以上７０質量部以下である請求項３から５のいずれかに記載の発光装置。
  7. 　液晶性樹脂と、平均一次粒径が１５μｍ以下の無機フィラーとを含み、表面に金属層を備える反射体。
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