WO2012007355A2 - Gehäuse einer elektronischen schaltung für eine kraftstoffpumpe - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a housing of an electronic circuit for a fuel pump, consisting of a printed circuit board, arranged on the printed circuit board electrical and / or electronic components, a bottom and a bottom connected to the lid, wherein the bottom and cover form the housing.
  • Such electronic circuits are used in fuel pumps of motor vehicles in order to promote fuel from a fuel tank to an internal combustion engine.
  • the electronic circuit is needed to operate the electronically controlled electric motor of the fuel pump.
  • the printed circuit boards used in this case are usually made of fiber-reinforced plastic, being used as plastics epoxides but also thermosets and thermoplastics or special
  • Plastics such as PTFE find use.
  • the fiber materials used are glass fibers, plastic and carbon fibers, as well as plant fibers and paper. Due to the arrangement of the electronic circuit in the fuel pump or in the immediate vicinity of the electronic components and tracks must be protected from the aggressive components of the fuel. Since fuel components also diffuse through printed circuit boards, this does not provide adequate protection. Therefore, to protect the electronic circuit, the printed circuit board is arranged with the components within a sealed metal housing.
  • the bushings for the electrical connections are designed as glass-to-metal bushings. The disadvantage of these glass-to-metal bushings is the expense and the cost of producing the seal. It is also known to arrange components on a ceramic floor and to solder the ceramic floor with a metal lid, so that the components are arranged protected between ceramic floor and lid. The ceramic floor acts as a diffusion barrier for the fuel.
  • a disadvantage of both embodiments is the considerable cost factor of such housing, which allows economic use only in high-quality applications.
  • the invention is therefore an object of the invention to provide a housing of an electronic circuit, the components are sufficiently protected against fuel.
  • the protection of the electronic circuit should be achieved in a cost effective manner.
  • the object is achieved in that on the side of the circuit board on which the components are arranged, a self-contained metallic sheet is arranged, that the components are arranged in the area enclosed by the web that a cover by means of soldered to the closed track is connected such that the circuit board as the bottom and the lid form a housing, and that the circuit board has at least one locking position.
  • the barrier layer is arranged on the side facing away from the components of the circuit board. This side of the circuit board is regularly free of components, so that a barrier layer can be arranged with very little effort on this side of the circuit board.
  • the barrier layer can be provided already in the manufacture of the circuit board, when the barrier layer is arranged as a layer in the circuit board. To increase the blocking effect, it contributes, in the circuit board several locking layers, preferably two to three
  • Locked positions to arrange, with the individual locking layers are spaced from each other. That is, the barrier layers are separated from each other by the insulating material of the circuit board.
  • the arranged in the circuit board locking layers can both have the dimensions of the outside of the circuit board arranged blocking position, as well as have different dimensions.
  • Both embodiments also have the advantage that the blocking position can already be arranged with the production of a printed circuit board before the printed circuit board is singulated to the desired dimensions, or fitted.
  • the arrangement of the locking position can be carried out particularly economically.
  • the barrier layer may consist of a single layer or of several individual layers. Especially with higher requirements, appropriately designed layer systems can be used. A good barrier effect at the same time simple production is achieved with a barrier layer of copper, nickel, gold, aluminum or a metal alloy. These materials have the advantage that they are also used as material for the printed conductors. Therefore, methods and devices for applying the printed conductors can be used for arranging the barrier layer. As a result, the expenses for the blocking position can be kept low. It has been found that the thickness of the barrier layer, depending on the requirements, has an influence on the barrier effect. A sufficient barrier effect is achieved with barrier layers whose thickness is between 1 ⁇ and 300 ⁇ , preferably between 17.5 ⁇ and 150 ⁇ .
  • the barrier layer has substantially the same dimensions as the outer dimensions of the metallic web.
  • the metallic web for applying the lid can be produced particularly easily if it consists of the material of the conductor tracks, preferably of copper or gold.
  • the methods and apparatus for applying the printed conductors can be used for applying the metallic web.
  • the width of the closed web is greater than the area of the lid which is connected to the printed circuit board via the solder connection.
  • the width of the metal sheet is a measure of the barrier effect, since the metallic sheet as well as the barrier layer act as a diffusion barrier.
  • the diffusion path in the insulating material of the printed circuit board increases with increasing width of the metallic path, which increases the protective effect.
  • the housing can be manufactured particularly cost-effectively, if the barrier layer and the closed web are made of the same material. An improved barrier effect is achieved with a barrier layer which covers a larger area than the cover on the opposite side of the circuit board.
  • a further embodiment provides for making the contacting of the circuit and its components with externally supplied electrical lines by embedded in the printed circuit board connecting cables.
  • arranged on the circuit board contacts are provided which are connected to the embedded in the circuit board connecting cables. This avoids that the blocking position or the cover is interrupted for contacting, resulting in a reduction of the blocking effect would result.
  • the connecting lines may be formed as one or more conductor planes, which are insulated from one another, arranged one above the other in the circuit board.
  • connection lines are arranged outside of the metallic path and / or outside of the arranged on the opposite side of the circuit board locking position on the circuit board.
  • the contacts are arranged outside of the metallic path and / or outside of the arranged on the opposite side of the circuit board locking position on the circuit board.
  • the areas of the printed circuit board that are unprotected due to the contact arrangement can be reduced if the contacts are arranged inside the metallic track and / or within the barrier layer arranged on the opposite side of the printed circuit board, the metallic track and / or the barrier layer covering the contacts with one another surrounded by a gap formed as an annular gap.
  • the diffusion of fuel over the outer edge, which forms the circumference of the circuit board, is prevented by a further blocking position, wherein this further blocking position is arranged on the circumference of the circuit board, that the metallic sheet and arranged on the opposite side of the printed circuit barrier layer with each other get connected.
  • FIG. 1 shows the printed circuit board of a housing according to the invention
  • Housing of Figure 1 a second embodiment of the circuit board of Figure 1 and further embodiments of the housing of Figure 2.
  • Figure 1 shows a circuit board 1 in a plan view, with no lid is drawn for clarity.
  • electronic components 2 of an electronic circuit are arranged, which are interconnected via interconnects 3.
  • a self-contained metallic sheet 4 is arranged, which surrounds the electronic circuit.
  • the self-contained metallic web 4 consists, like the conductor tracks 3, of copper.
  • the circuit board 1 is made of an epoxy resin.
  • the circuit board 1 outside of the self-contained metallic sheet 4 on several openings 9, which are lined with copper.
  • the openings 9 form contacts 10 for connecting the electronic circuit to corresponding electrical connection lines, which are not shown here.
  • the circuit board 1 in section with the components 2.
  • Printed circuit board 1 and cover 5 thus form the housing. 7
  • a barrier layer 8 of copper is arranged over a large area, which has approximately the dimensions of the metallic sheet 4 in their outer dimensions.
  • the cover 5 protects the electronic circuit directly from contact with fuel, while the locking layer 8 prevents fuel from diffusing through the circuit board 1 from below. Only the unprotected circumferential edge of the printed circuit board 1 is now exposed to contact with fuel or fuel vapors. This fuel can only between metallic web 4 and the
  • Locking layer 8 pass through the printed circuit board material in the space covered by the lid 5 space.
  • the width of the metallic web 4 thus determines the length of the printed circuit board material through which the fuel must diffuse until the components 2 are reached. Therefore, with a widening of the metallic sheet 4, the barrier effect can be further improved.
  • connection line conductor level 11 which connects the components 2 of the electronic circuit with the respective contacts 10.
  • the printed circuit board 1 shown in FIGS. 3 and 4 is characterized by a modified metallic web 4 and barrier layer 8.
  • the width of the metallic Track 4 and the barrier layer 8 so far spread that they completely enclose the contacts 10. Only a narrow annular gap 12 around each contact 10 ensures the electrical separation of contact 10 and metallic track 4 or barrier layer 8. With this configuration, a further improved protection is achieved.
  • the printed circuit board 1 has a further blocking position 8 a, which is arranged within the printed circuit board 1.
  • the second barrier layer 8a creates an additional blocking effect, inter alia, that the distance between the locking position and cover 5 is shortened.
  • the blocking layer 8b has slightly different dimensions than the barrier layer 8 arranged on the outside of the printed circuit board 1. In particular in the area of the contacts 10, the blocking position is arranged closer to the contacts 10 than the blocking position 8 due to the necessary annular gap 12. By this overlap of the individual locking layers 8, 8a, an additional protection in the region of the contacts 10 is achieved.
  • the previously exposed peripheral edge is provided with a further barrier layer 8b in the form of a copper layer, wherein the barrier layer 8b connects the barrier layer 8 with the metallic sheet 4, so that the surface of the circuit board 1 only in the region of the annular gap 12 is free.

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Abstract

Gegenstand der Erfindung ist ein Gehäuse (7) einer elektronische Schaltung für eine Kraftstoffpumpe, bestehend aus einem Boden und einem mit dem Boden verbundenen Deckel (5), einer Leiterplatte (1) und auf einer Seite der Leiterplatte (1) angeordnete elektrische und/oder elektronische Bauelemente (2). Auf der Seite der Leiterplatte (1), auf der die Bauelemente (2) angeordnet sind, ist eine in sich geschlossene metallische Bahn (4) angeordnet, wobei die Bauelemente (2) in dem von der Bahn (4) umschlossenen Bereich angeordnet sind, ein Deckel (5) mittels Lötverbindung mit der geschlossenen Bahn (4) derart verbunden ist, dass die Leiterplatte (1) als Boden und der Deckel (5) ein Gehäuse (7) bilden, und dass die Leiterplatte (7) mindestens eine Sperrlage (8) aufweist.

Description

Beschreibung
Gehäuse einer elektronischen Schaltung für eine Kraftstoffpumpe
Gegenstand der Erfindung ist ein Gehäuse einer elektronischen Schaltung für eine Kraftstoffpumpe, bestehend aus einer Leiterplatte, auf der Leiterplatte angeordnete elektrische und/oder elektronische Bauelemente, einem Boden und einem mit dem Boden verbundenen Deckel, wobei Boden und Deckel das Gehäuse bilden.
Derartige elektronische Schaltungen kommen in Kraftstoffpumpen von Kraftfahrzeugen zum Einsatz, um Kraftstoff aus einem Kraftstoffbehälter zu einer Brennkraftmaschine zu fördern. Die elektronische Schaltung wird benötigt, um den elektronisch geregelten Elektromotor der Kraftstoffpumpe zu betreiben. Die dabei verwendeten Leiterplatten bestehen in der Regel aus faserverstärktem Kunststoff, wobei als Kunststoffe Epoxide aber auch Duro- und Thermoplaste oder spezielle
Kunststoffe wie PTFE Verwendung finden. Als Fasermaterialien kommen Glasfasern, Kunststoff- und Kohlefasern sowie Pflanzenfasern und Papier zum Einsatz . Infolge der Anordnung der elektronischen Schaltung in der Kraftstoffpumpe oder in deren unmittelbarer Umgebung müssen die elektronischen Bauteile und Leiterbahnen vor den aggressiven Bestandteilen des Kraftstoffs geschützt werden. Da Kraftstoffbestandteile auch durch Leiterplatten diffundieren, bietet diese keinen ausreichenden Schutz. Daher wird zum Schutz der elektronischen Schaltung die Leiterplatte mit den Bauelementen innerhalb eines dichten Metallgehäuses angeordnet. Die Durchführungen für die elektrischen Anschlüsse sind als Glas-Metall-Durchführungen auszubilden. Der Nachteil dieser Glas-Metall-Durchführungen besteht im Aufwand und den Kosten zur Herstellung der Abdich- tung. Es ist weiter bekannt, Bauelemente auf einem Keramikboden anzuordnen und den Keramikboden mit einem Metalldeckel zu verlöten, so dass die Bauelemente zwischen Keramikboden und Deckel geschützt angeordnet sind. Der Keramikboden wirkt dabei als Diffusionssperre für den Kraftstoff.
Nachteilig bei beiden Ausgestaltungen ist der erhebliche Kostenfaktor derartiger Gehäuse, der einen wirtschaftlichen Einsatz ausschließlich bei hochwertigen Anwendungen zulässt.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Gehäuse einer elektronischen Schaltung zu schaffen, deren Bauelemente ausreichend vor Kraftstoff geschützt sind. Der Schutz der elektronischen Schaltung soll dabei in kostengünstiger Weise erreicht werden.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, dass auf der Seite der Leiterplatte, auf der die Bauelemente angeordnet sind, eine in sich geschlossene metallische Bahn angeordnet ist, dass die Bauelemente in dem von der Bahn umschlossenen Bereich angeordnet sind, dass ein Deckel mittels Lötverbindung mit der geschlossenen Bahn derart verbunden ist, dass die Leiterplatte als Boden und der Deckel ein Gehäuse bilden, und dass die Leiterplatte mindestens eine Sperrlage aufweist.
Hierbei wird der Umstand genutzt, dass sowohl Leiterplatten als auch elektronische Bauelemente eine gewisse Beständigkeit gegenüber aggressiven Bestandteilen, wie sie in Kraftstoffen enthalten sind, besitzen. Mit dem zu schaffenden Gehäuse muss daher keine absolute Sperrwirkung erzielt werden, was wiederum nur mit einem hermetisch dichten Gehäuse möglich wäre. Vielmehr wird die bereits vorhandene Beständigkeit der Leiterplatte und der Bauelemente mit der Sperrwirkung des erfindungsgemäßen Gehäuses zusammengeführt, um einen ausreichenden Schutz der elektronischen Schaltung zu gewährleisten. Dadurch ist es möglich, die Leiterplatte als Gehäuseboden und somit als Bestandteil eines Gehäuses zu verwenden. Ein separater Gehäuseboden ist nicht erforderlich. Somit kann das Gehäuse einfacher und kostengünstiger gestaltet werden.
In einer einfachen Ausgestaltung ist die Sperrlage auf der den Bauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte angeordnet. Diese Seite der Leiterplatte ist regelmäßig frei von Bauelementen, so dass sich eine Sperrlage mit besonders geringem Aufwand auf dieser Seite der Leiterplatte anordnen lässt .
In einer anderen Ausgestaltung lässt sich die Sperrlage bereits bei der Herstellung der Leiterplatte vorsehen, wenn die Sperrlage als eine Schicht in der Leiterplatte angeordnet ist. Zur Erhöhung der Sperrwirkung trägt es bei, in der Lei- terplatte mehrere Sperrlagen, vorzugsweise zwei bis drei
Sperrlagen, anzuordnen, wobei die einzelnen Sperrlagen voneinander beabstandet sind. Das bedeutet, die Sperrlagen sind voneinander durch das isolierende Material der Leiterplatte getrennt. Die in der Leiterplatte angeordneten Sperrlagen können sowohl die Abmessungen der außen an der Leiterplatte angeordneten Sperrlage aufweisen, als auch davon abweichende Abmessungen besitzen.
Beide Ausgestaltungen haben zudem den Vorteil, dass die Sperrlage bereits mit der Herstellung einer Leiterplatte angeordnet werden können, noch bevor die Leiterplatte auf die gewünschten Abmaße vereinzelt, beziehungsweise bestückt wird. Die Anordnung der Sperrlage lässt sich dadurch besonders wirtschaftlich ausführen.
In Abhängigkeit der Anforderungen an die Sperrwirkung, kann die Sperrlage aus einer einzelnen Schicht oder aus mehreren Einzelschichten bestehen. Insbesondere bei höheren Anforderungen können entsprechend gestaltete Schichtsysteme zum Ein- satz kommen. Eine gute Sperrwirkung bei gleichzeitig einfacher Herstellung wird mit einer Sperrlage aus Kupfer, Nickel, Gold, Aluminium oder einer Metalllegierung erreicht. Diese Materialien haben den Vorteil, dass sie auch als Material für die Leiterbahnen verwendet werden. Für das Anordnen der Sperrlage können daher Verfahren und Vorrichtungen zum Aufbringen der Leiterbahnen zum Einsatz kommen. Dadurch lassen sich die Aufwendungen für die Sperrlage gering halten. Es wurde gefunden, dass die Dicke der Sperrlage, in Abhängigkeit von den Anforderungen, einen Einfluss auf die Sperrwirkung hat. Eine ausreichende Sperrwirkung wird mit Sperrlagen erreicht, deren Dicke zwischen 1 μηι und 300 μηι, vorzugsweise zwischen 17,5 μηι und 150 μηι beträgt.
Für eine ausreichend gute Sperrwirkung besitzt die Sperrlage im Wesentlichen die gleichen Abmessungen wie die äußeren Abmessungen der metallischen Bahn. Die metallische Bahn zum Aufbringen des Deckels lässt sich besonders einfach herstellen, wenn sie aus dem Material der Leiterbahnen, vorzugsweise aus Kupfer oder Gold, besteht. Als weiterer Vorteil können die Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen der Leiterbahnen für das Aufbringen der metalli- sehen Bahn genutzt werden.
Zur Erhöhung der Sperrwirkung trägt es bei, wenn die Breite der geschlossenen Bahn größer als der Bereich des Deckels ist, der über die Lötverbindung mit der Leiterplatte verbun- den ist. Die Breite der metallischen Bahn ist ein Maß für die Sperrwirkung, da die metallische Bahn wie auch die Sperrlage als Diffusionssperre wirken. Insofern verlängert sich mit zunehmender Breite der metallischen Bahn der Diffusionsweg im Isolationsmaterial der Leiterplatte, wodurch sich die Schutz- Wirkung erhöht. Das Gehäuse lässt sich besonders kostengünstig fertigen, wenn die Sperrlage und die geschlossene Bahn aus demselben Material bestehen. Eine verbesserte Sperrwirkung wird mit einer Sperrlage erreicht, die einen größeren Bereich als der Deckel auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte überdeckt.
Um die Sperrwirkung der Sperrlage nicht zu beeinträchtigen, sieht eine weitere Ausgestaltung vor, die Kontaktierung der Schaltung und deren Bauelemente mit von außen herangeführten elektrischen Leitungen durch in die Leiterplatte eingebettete Anschlussleitungen vorzunehmen. Hierzu sind auf der Leiterplatte angeordnete Kontakte vorgesehen, welche mit den in der Leiterplatte eingebetteten Anschlussleitungen verbunden sind. Damit wird vermieden, dass die Sperrlage oder der Deckel für die Kontaktierung unterbrochen wird, was eine Reduzierung der Sperrwirkung zur Folge hätte. Die Anschlussleitungen können als eine oder mehrere Leiterebenen ausgebildet sein, welche voneinander isoliert, übereinander in der Leiterplatte angeordnet sind.
Eine Beeinträchtigung der Sperrwirkung durch die Anschlussleitungen wird gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung da- durch vermieden, dass die Kontakte außerhalb der metallischen Bahn und/oder außerhalb der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angeordneten Sperrlage auf der Leiterplatte angeordnet sind. Zu diesem Zweck ist es auch denkbar, die Leiterplatte partiell vergrößert auszubilden.
Die aufgrund der Kontaktanordnung ungeschützten Bereiche der Leiterplatte lassen sich reduzieren, wenn die Kontakte innerhalb der metallischen Bahn und/oder innerhalb der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angeordneten Sperrla- ge angeordnet sind, wobei die metallische Bahn und/oder die Sperrlage die Kontakte mit einem als Ringspalt ausgebildeten Abstand umgeben. Die Diffusion von Kraftstoff über den äußeren Rand, welcher den Umfang der Leiterplatte bildet, wird mit einer weiteren Sperrlage verhindert, wobei diese weitere Sperrlage derart am Umfang der Leiterplatte angeordnet ist, dass die metallische Bahn und die auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte angeordneten Sperrlage miteinander verbunden werden.
An mehreren Ausführungsbeispielen wird die Erfindung näher erläutert . Es zeigen in
Figur 1: die Leiterplatte eines erfindungsgemäßen Gehäuses,
Figur 2: eine Schnittdarstellung des erfindungsgemäßen
Gehäuses aus Figur 1, eine zweite Ausführungsform der Leiterplatte nach Figur 1 und weitere Ausführungsformen des Gehäuses nach Figur 2.
Figur 1 zeigt eine Leiterplatte 1 in einer Draufsicht, wobei zur besseren Darstellung kein Deckel gezeichnet ist. Auf der Leiterplatte 1 sind elektronische Bauelemente 2 einer elektronischen Schaltung angeordnet, welche über Leiterbahnen 3 miteinander verschaltet sind. Im Randbereich der Leiterplatte ist eine in sich geschlossene metallische Bahn 4 angeordnet, welche die elektronische Schaltung umgibt. Die in sich ge- schlossene metallische Bahn 4 besteht wie die Leiterbahnen 3 aus Kupfer. Die Leiterplatte 1 besteht aus einem Kunstharz auf Epoxidbasis. An einer Seite weist die Leiterplatte 1 außerhalb der in sich geschlossenen metallischen Bahn 4 mehrere Durchbrüche 9 auf, die mit Kupfer ausgekleidet sind. Die Durchbrüche 9 bilden Kontakte 10 zum Anschluss der elektronischen Schaltung an entsprechende elektrische Anschlussleitungen, die hier nicht dargestellt sind. In Figur 2 zeigt die Leiterplatte 1 im Schnitt mit den Bauelementen 2. Auf der Oberseite der Leiterplatte 1 sind die Bauelemente 2 und die in sich geschlossene metallische Bahn 4 angeordnet. Auf der metallischen Bahn 4 ist ein Deckel 5 aus Metall aufgelötet, der die elektronische Schaltung mit den Bauelementen 2 vollständig abdeckt. Der Rand 6 des Deckels 5 ist flanschartig nach außen gerichtet, um eine gute Auflagefläche für die Verbindung mit der Leiterplatte 1 zu erhalten. Leiterplatte 1 und Deckel 5 bilden damit das Gehäuse 7.
Auf der Unterseite der Leiterplatte 1 ist großflächig eine Sperrlage 8 aus Kupfer angeordnet, die in ihren äußeren Abmessungen in etwa die Abmessungen der metallischen Bahn 4 aufweist. Der Deckel 5 schützt die elektronische Schaltung direkt vor dem Kontakt mit Kraftstoff, während die Sperrlage 8 verhindert, dass Kraftstoff durch die Leiterplatte 1 von unten hindurch diffundiert. Lediglich der ungeschützte umlaufende Rand der Leiterplatte 1 ist jetzt noch dem Kontakt mit Kraftstoff oder Kraftstoffdämpfen ausgesetzt. Damit kann Kraftstoff nur noch zwischen metallischer Bahn 4 und der
Sperrlage 8 durch das Leiterplattenmaterial in den vom Deckel 5 abgedeckten Raum gelangen. Die Breite der metallischen Bahn 4 bestimmt somit die Länge des Leiterplattenmaterials, durch das der Kraftstoff diffundieren muss, bis die Bauelemente 2 erreicht sind. Daher kann mit einer Verbreiterung der metallischen Bahn 4 die Sperrwirkung noch weiter verbessert werden .
In der Leiterplatte 1 ist eine als Anschlussleitung wirkende Leiterebene 11 angeordnet, welche die Bauelemente 2 der elektronischen Schaltung mit den jeweiligen Kontakten 10 verbindet .
Die in den Figuren 3 und 4 dargestellte Leiterplatte 1 zeich- net sich durch eine veränderte metallische Bahn 4 und Sperrlage 8 aus. Auf der Seite der Leiterplatte 1 auf der die Kontakte 10 angeordnet sind, ist die Breite der metallischen Bahn 4 und der Sperrlage 8 soweit verbreitet, dass sie die Kontakte 10 vollständig umschließen. Lediglich ein schmaler Ringspalt 12 um jeden Kontakt 10 gewährleistet die elektrische Trennung von Kontakt 10 und metallischer Bahn 4 oder Sperrlage 8. Mit dieser Ausgestaltung wird ein noch weiter verbesserter Schutz erreicht. Darüber hinaus besitzt die Leiterplatte 1 eine weitere Sperrlage 8a, die innerhalb der Leiterplatte 1 angeordnet ist. Die zweite Sperrlage 8a erzeugt eine zusätzliche Sperrwirkung, unter anderem dadurch, dass der Abstand zwischen Sperrlage und Deckel 5 verkürzt wird.
Die Sperrlage 8b weist geringfügig andere Abmessungen als die außen an der Leiterplatte 1 angeordnete Sperrlage 8 auf. Insbesondere im Bereich der Kontakte 10 ist die Sperrlage näher an den Kontakten 10 angeordnet als es die Sperrlage 8 auf- grund des notwendigen Ringspaltes 12 ist. Durch diese Überlappung der einzelnen Sperrlagen 8, 8a wird ein zusätzlicher Schutz im Bereich der Kontakte 10 erreicht.
Bei der Leiterplatte 1 in Figur 5 ist der bisher freiliegende umlaufende Rand mit einer weiteren Sperrlage 8b in Form einer Kupferschicht versehen, wobei die Sperrlage 8b die Sperrlage 8 mit der metallischen Bahn 4 verbindet, so dass die Oberfläche der Leiterplatte 1 lediglich im Bereich der Ringspalte 12 frei liegt .

Claims

Gehäuse einer elektronische Schaltung für eine Kraftstoffpumpe, bestehend aus einem Boden und einem mit dem Boden verbundenen Deckel, einer Leiterplatte und auf einer Seite der Leiterplatte angeordnete elektrische und/oder elektronische Bauelemente, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass auf der Seite der Leiterplatte (1), auf der die Bauelemente (2) angeordnet sind, eine in sich geschlossene metallische Bahn (4) angeordnet ist, dass die Bauelemente (2) in dem von der Bahn (4) umschlossenen Bereich angeordnet sind, dass ein Deckel (5) mittels Lötverbindung mit der geschlossenen Bahn (4) derart verbunden ist, dass die Leiterplatte (1) als Boden und der Deckel (5) ein Gehäuse (7) bilden, und dass die Leiterplatte (1) mindestens eine Sperrlage (8) aufweist .
Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage (8) auf der den Bauelementen (2) abgewandten Seite der Leiterplatte (1) angeordnet ist.
Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage als mindestens eine Schicht (8a) in der Leiterplatte (1) angeordnet ist.
Gehäuse nach Anspruch zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage (8, 8a) aus mehreren Einzelschichten besteht .
Gehäuse nach Anspruch zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a du r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage (8, 8a, 8b) aus Kupfer, Nickel, Gold, Aluminium oder einer Metalllegierung besteht. lü
Gehäuse nach Anspruch zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Dicke der Sperrlage (8, 8a, 8b) zwischen 1 μηι und 300 μπι, vorzugsweise zwischen 17,5 μηι und 150 μηι beträgt .
7. Gehäuse nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die metallische Bahn (4) aus dem Material der Leiterbahnen, vorzugsweise aus Kupfer oder Gold, besteht.
Gehäuse nach Anspruch 1 und 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Breite der metallischen Bahn (4) größer als der Bereich des Deckels (5) ist, der über die Lötverbindung mit der Leiterplatte (1) verbunden ist.
9. Gehäuse nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage (8) und die metallische Bahn (4) aus demselben Material bestehen.
Gehäuse nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Sperrlage (8, 8a, 8b) einen größeren Bereich als der Deckel (5) auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) überdeckt.
Gehäuse nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Leiterplatte (1) Kontakte (10) aufweist, welche mit zumindest jeweils einem Bauelement (2) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Verbindung der Bauelemen te (2) mit den Kontakten (10) durch in die Leiterplatte (1) eingebettete Anschlussleitungen (11) erfolgt.
12. Gehäuse nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontakte (9) außerhalb der metallischen Bahn (4) und/oder der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) angeordneten Sperrlage (8) auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
13. Gehäuse nach Anspruch 9, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass die Kontakte (10) innerhalb der metallischen Bahn (4) und/oder der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) angeordneten Sperrlage (8) angeordnet sind, wobei die metallische Bahn (4) und/oder die Sperrlage (8) die Kontakte (9) mit einem als Ringspalt (12) ausgebildeten Abstand umgeben.
14. Gehäuse nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , dass am Umfang der Leiterplatte (1) eine weitere Sperrlage (8b) derart angeordnet ist, dass sie die metallische Bahn (4) und die auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte (1) angeordneten Sperrlage (8) miteinander verbindet.
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