WO2011159060A2 - 엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사방법 - Google Patents

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WO2011159060A2
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stage
cassette
wafer
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정병호
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주식회사 이노비즈
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01—Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station
    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2632—Circuits therefor for testing diodes
    • G01R31/2635—Testing light-emitting diodes, laser diodes or photodiodes

Definitions

  • the present invention relates to an LED inspection apparatus and an LED inspection method using the same, and more particularly, to an LED inspection apparatus and an LED inspection method using the LED inspection apparatus formed of a structure having a plurality of layers of the inspection apparatus for inspecting the characteristics of the LED.
  • LED Light Emitting Diode
  • LEDs are a kind of light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light, and is also called a light emitting diode. LEDs have been used in various fields such as display lamps, numeric display devices, backlights, etc. of various electronic devices because they are smaller, longer in life, less power consumption, and faster in response to conventional light sources.
  • the LED is manufactured through an epi process (EPI), a chip process (Fabrication) and a package process (Package), etc., the LED is subjected to a test process undergoes a test process. In the test process, the LEDs that do not operate normally are excluded, and the LEDs that operate normally are sorted and loaded according to their performance.
  • EPI epi process
  • Fabrication chip process
  • Package package process
  • the test process may be divided into a process of inspecting the characteristics of the LEDs and a process of classifying and loading the LEDs whose characteristics have been tested by grades according to the test results.
  • a method of inspecting the LED characteristics there is a method of inspecting the characteristics of each LED loaded on the wafer, and there is a method of collectively inspecting the wafer on which the LED is loaded.
  • the processing equipment for checking the characteristics of the LED is a storage unit for loading and supplying the wafer, the measuring unit for inspecting the LED seated on the wafer, It has a loading part.
  • the process apparatus is generally mounted on the same horizontal axis, and the size and width of the process apparatus increase due to the process apparatus being mounted on the same horizontal axis. Due to the above problems, there is a problem in that the number of LEDs installed and the number of LEDs shipped are limited, thereby limiting the amount of LEDs produced.
  • An embodiment of the present invention reduces the scale, and provides an LED inspection apparatus and a LED inspection method using the same can be installed a large amount of devices in the installation site where the device is installed by the reduced scale.
  • An embodiment of the present invention provides an LED inspection apparatus and an LED inspection method using the same that can increase the LED production.
  • An LED inspection apparatus for inspecting an LED comprising: an accommodating portion for loading and supplying at least one wafer on which an LED on which a characteristic is to be inspected is mounted; A measurement unit provided adjacent to the storage unit and inspecting the LED characteristic to give a grade to the LED; A moving part mounted to the accommodating part and transferring the accommodating part to a layer separate from the measuring part; And an unloading unit provided in a layer separate from the measuring unit and classifying the LEDs whose properties are checked for each grade in a wafer on which the LEDs whose properties are checked in the measuring unit are seated; It includes.
  • the measuring unit may be provided in the upper layer with respect to the unloading unit, and the unloading unit may be provided in the lower layer with respect to the measuring unit.
  • the housing may be provided to cross the upper layer and the lower layer.
  • the size of the LED inspection apparatus can be reduced by the LED inspection apparatus formed of a plurality of layers, and as the size of the inspection apparatus is reduced, the number of installations can be increased in the space where the inspection apparatus is installed. In addition, by increasing the number of installation of the inspection apparatus, the LED output can be increased.
  • the moving unit may include a transfer unit for transferring an accommodating part across the upper layer and the lower layer, and a rotating unit that moves along the conveying unit and changes a position state of the accommodating part in a process of transferring the accommodating part from the upper layer to the lower layer.
  • the rotating unit may change the housing into a state perpendicular to the bottom surface in a horizontal state with the bottom surface of the LED inspection device, and thus the storage unit is changed into a vertical state in a horizontal state with the bottom surface of the LED inspection device.
  • the space for loading the wafer can be reduced.
  • the measurement unit may include a tracking unit for tracking the location of the LED to be checked the characteristic and a measuring unit provided adjacent to the tracking unit to measure the characteristic of the LED.
  • the tracking unit tracks the map of the LEDs on the wafer without separating the LEDs from the wafer and the characteristics of the LEDs can be measured through the measurement unit.
  • the unloading unit includes a sorting unit and a loading unit for separating the LEDs according to grades according to the inspection result of the LEDs loaded on the wafer, and the sorting unit is provided in a state perpendicular to the bottom surface, and the loading unit is horizontal to the bottom surface. It may be provided in a state.
  • the sorting unit is provided in a state perpendicular to the bottom surface of the inspection apparatus, the wafer can be easily mounted to the sorting unit in the receiving portion moved to the lower layer and changed in the position state in a state perpendicular to the bottom surface.
  • the space for installing the equipment can be minimized.
  • the sorting unit includes a sorting frame for seating the wafer perpendicular to the bottom surface
  • the stacking unit includes a stacking frame on which a stage on which an LED whose characteristics are inspected is mounted is mounted, and the sorting frame and the stacking frame are It may be provided in a state perpendicular to each other. That is, when the sorting frame is mounted to the inspection apparatus, it may be mounted to be perpendicular to the bottom surface of the inspection apparatus, and the loading frame may be mounted to be horizontal to the bottom surface of the inspection apparatus. By such mounting, the sorting unit and the loading unit are provided to the inspection apparatus in a state perpendicular to each other. As a result, the size of the inspection apparatus can be reduced by minimizing the installation space in which the apparatus of the inspection apparatus is installed.
  • the unloading unit may include a cassette for accommodating the stage and a cassette unit for moving the cassette to an upper layer.
  • the cassette may include a first cassette provided adjacent to the bottom surface and a second cassette stacked on the first cassette.
  • the first cassette may accommodate any one of a stage or an empty stage in which the LED whose characteristic is inspected is partially seated, and a stage in which the LED whose characteristic is inspected is full.
  • any one stage of the empty stage may be stored.
  • the stage may be stored in the first cassette. The LED may then be seated again if the sorting unit classifies the LEDs of the same grade as the LEDs seated on the previously stored stage.
  • the stage in which the LEDs of the same grade are fully seated on the stage may be stored in the second cassette and separated from the stage housed in the first cassette.
  • the unloading unit may include a swing arm capable of transferring the LED whose characteristics are checked from the sorting unit to the loading unit, and the swing arm may move vertically between the sorting unit and the loading unit provided in a vertical state.
  • the unloading unit may further include a label attaching device for attaching a label according to the grade of the LED whose properties are inspected on the stage when the LEDs whose characteristics are inspected are fully seated on the stage.
  • the labeling device may be a map indicating the grade of the LED, and the label may be automatically attached after classifying the LEDs by grade in the unloading unit.
  • the step of loading at least one wafer is mounted on the LED to be inspected in the receiving portion; Inspecting the LED characteristics on the wafer by grade through a measurement unit provided adjacent to the housing unit; Re-transferring the wafer on which the LED whose characteristics are checked in the measuring unit is seated to the receiving unit; Transferring the measuring unit to a separate layer from the measuring unit through a moving unit; And classifying the LEDs on the wafer whose characteristics are inspected through the unloading unit provided in a layer separate from the measuring unit by grade.
  • the measurement unit can continuously inspect the characteristics of the wafer loaded in the storage unit, and as a result, it is possible to shorten the inspection time for inspecting the wafer or to improve the work efficiency.
  • the method may include measuring the characteristics of the LED by tracking the position of the LED seated on the wafer in the step of inspecting the LED characteristics on the wafer by the grade provided by the measuring unit adjacent to the housing. At this time, since the LED is not separated from the wafer in the process of tracking the location of the LED, the characteristic inspection is performed on the wafer, so that a separate device or method for examining the characteristics of the LED can be minimized.
  • the moving unit may include a step of changing the position of the storage unit in a state in which the housing is perpendicular to the bottom surface of the LED inspection apparatus in a step of transferring the storage unit to a separate layer from the measurement unit through the moving unit. That is, the position is changed to a state similar to the mounting state of the sorting unit so that the wafer can be loaded in the sorting unit provided perpendicular to the bottom surface of the inspection apparatus. This can minimize the space for the wafer to be seated.
  • the stages are provided in the loading unit of the unloading part where the LEDs on which the properties are checked are provided. Step loaded; Classifying the LED whose characteristics are checked from the sorting unit of the unloading unit to a stage; And accommodating the stage in which the stage is housed in a cassette for accommodating when the LED whose stage characteristics are inspected is fully seated.
  • the method may include determining whether the LEDs of the same grade are full seated on the stages. As such, when the LEDs of the same grade are fully seated on the stage, the stages in which the LEDs of the same grade are fully seated and the stages not fully seated may be distinguished.
  • the cassette may include a first cassette provided adjacent to the bottom surface of the LED inspection apparatus and a second cassette stacked on the first cassette, and the same on the stage in the step of determining whether or not the LED of the same grade is fully seated. If it is determined that the LED of the grade is not full seated, the stage may include transferring to the first cassette.
  • the stage may be transferred to the second cassette.
  • the stage loaded on the first and second cassettes is distinguished whether or not seated LEDs of the same grade are fully seated or not seated, the operator can select only the stages on which the LEDs of the same grade are fully seated.
  • the stage may include a step of transferring the empty stage from the first cassette to the second cassette after the step of transferring to the second cassette. That is, the second cassette may be loaded with any one of stages or empty stages on which LEDs of the same grade are fully seated. In addition, only the stage on which LEDs of the same grade are mounted may be loaded in the second stage by the above steps.
  • the stage may include a step of attaching a label according to the grade of the LED of the same grade prior to the step of transferring to the second cassette.
  • the label may be a map indicating the class of the LED. Since the LED of the same level is seated on the stage, the label of the LED seated by the attached label is checked.
  • the equipment of the inspection apparatus for inspecting the LED can be mounted on a plurality of floors, and thus by mounting the equipment of the LED inspection apparatus on a plurality of layers, the scale of the horizontal width of the LED inspection apparatus is increased Can be reduced.
  • the number of inspection apparatuses installed in the space where the inspection apparatus is installed may be increased. As the number of inspection apparatuses installed increases, the amount of LEDs produced by the inspection apparatus increases.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration apparatus of the LED inspection device of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating the housing and the moving unit of FIG. 2.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the measurement unit of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating the unloading unit of FIG. 2.
  • FIG. 6 is a flow chart according to the LED inspection method according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an LED inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the LED inspection apparatus 10 may include a housing 100 in which a plurality of equipments for inspecting the characteristics of the LEDs or for separating and loading the LEDs according to the inspected results are accommodated. 100 may be partitioned into a plurality of layers.
  • Each layer of the partitioned housing 100 may be equipped with a device for inspecting the LED, and thus, as the housing 100 is formed of a plurality of layers, the size of the device may be reduced. That is, by dividing the equipment capable of inspecting the LEDs on each floor, by reducing the left and right scale of the inspection apparatus 10 more than the number of inspection apparatus 10 installed in the space where the inspection apparatus 10 is mounted You can install a lot.
  • the LED inspection apparatus 10 may be divided into an upper layer (100a) and a lower layer (100b), in the embodiment of the present invention, the inspection apparatus 10 is an upper layer (100a) and a lower layer ( An example divided by 100b) will be described. However, in some cases, the inspection apparatus 10 may be formed of a plurality of layers in addition to the upper and lower layers 100b.
  • the upper surface of the upper layer 100a of the housing 100 is described in a closed state, for example, but in some cases, the upper surface of the upper layer 100a may be opened.
  • the inspected wafer may be collected on the inspection apparatus 10.
  • the automatic robot collects the wafer, it is possible to proceed automatically from the process of collecting the LED to the process of collecting.
  • the information input unit 150 may be provided outside the housing 100.
  • the information input unit 150 may visually confirm the LED inspection process performed by the LED inspection apparatus 10, and may input information necessary for the LED inspection.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a constituent device of the LED inspection apparatus of FIG. 1
  • FIG. 3 is a perspective view illustrating a storage unit and a moving unit of FIG. 2
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating the measurement unit of FIG. 2
  • FIG. 5 is 2 is a perspective view illustrating the unloading part of FIG. 2.
  • the LED inspection apparatus 10 of the present invention can inspect the LED on the wafer (W).
  • the inspection apparatus 10 may track the LEDs loaded on the wafer W and inspect the characteristics of the LEDs, and the LEDs after the inspection may be separated from the unloading unit.
  • the inspection apparatus 10 inspects the characteristics of the LED light, current, and the like, and may assign a grade to the LED according to the inspection criteria for inspecting the LED. After the inspection is completed, the LEDs may be separated according to the assigned grade, and the inspection criteria for inspecting the LEDs may be changed according to the device for inspecting the LEDs, the surrounding environment, and the like.
  • the expansion operation of the wafer W may be performed first.
  • the expansion operation is to allow the LEDs to be inspected to widen each LED seated on the wafer to minimize interference with surrounding LEDs, and to easily separate the inspected LEDs on the wafer.
  • the LED inspection apparatus 10 includes an accommodating part 110, a moving part 120, a measuring part 130, and an unloading part 140.
  • the accommodating part 110 may include a plurality of wafers W on which the LEDs to be inspected are loaded, and the wafers W provided in the accommodating part 110 may have a bottom surface f of the inspection apparatus 10. ) Can be provided to be horizontal.
  • the accommodating part 110 may further include a cover member 114 for supporting and fixing the upper surface of the wafer (W).
  • the cover member 114 may cover a portion of the upper surface of the wafer W to prevent the wafer W from being separated from the accommodating part 110.
  • the accommodating part 110 may be partitioned so as to accommodate a plurality of wafers (W).
  • a slot may be formed inside the eleven wafers W, and the number of wafers W loaded in the accommodating part 110 may be determined by the invention. Subject to change.
  • the accommodating part 110 may be seated on the moving part 120, and may move the upper layer 100a and the lower layer 100b by the moving part 120. That is, the moving part 120 may be configured to cross the upper layer 100a and the lower layer 100b, and the moving part 120 may move across the upper and lower layers 100a and 100b. The accommodating part 110 mounted on the 120 may move along the upper and lower layers 100a and 100b.
  • the moving unit 120 may include a transfer unit 124 and a rotation unit 122 to change the position state of the housing 110.
  • the rotation unit 122 may change the accommodating part 110 from the horizontal state to the vertical state in the horizontal state. That is, the rotation unit 122 may rotate the accommodating part 110 to change the position from the horizontal state to the vertical state with respect to the bottom surface f of the inspection apparatus 10.
  • the rotating unit 122 may rotate the housing 110 in a process of moving the housing 110 along the transfer unit 124, and the rotating unit 122 may rotate the housing 110.
  • a rotating gear (not shown), a rotating motor (not shown), and the like may be further provided.
  • the transfer unit 124 may be mounted across the lower layer 100b in the upper layer 100a, and may serve as an elevator, for example, in which the rotating unit 122 and the receiving unit 110 may move up and down. Can be.
  • the moving part 120 may move the accommodating part 110 adjacent to the unloading part 140.
  • the unloading unit 140 may be provided in the lower layer 100b to move the wafer W, which has been inspected by the moving unit 120, to the unloading unit 140.
  • the scale of the inspection apparatus 10 may be minimized.
  • the unloading unit 140 can separate the LEDs by grade more easily.
  • the moving part 120 may include a transfer gripper (not shown) for transferring the wafer W to the sorting unit 142_ FIG. 5 when the accommodating part 110 is positioned perpendicular to the bottom surface f. It may further include.
  • the transfer gripper may be transferred to the sorting unit 142 while maintaining the position of the wafer W perpendicular to the bottom surface f. In this way, the wafer W does not change the position state by the transfer arm. It may be transferred to the unloading unit 140 without.
  • the measuring unit 130 and the unloading unit 140 may be provided adjacent to the storage unit 110.
  • the measuring unit 130 and the unloading unit 140 may be provided in different layers, for example, the measuring unit 130 may be provided in the upper layer (100a), the unloading unit 140 It may be provided in the lower layer (100b).
  • the measuring unit 130 may be positioned behind the housing 110, and the measuring unit 130 may include a measuring unit 132 and a measuring frame 145. You can check the LED characteristics.
  • the measurement unit 132 may include a scan vision (not shown), which may scan the LED map coordinates on the wafer W, and classify the LEDs according to the scanned coordinates of the LEDs. Can be given.
  • the LEDs assigned by the scan vision are stored in the inspection apparatus 10, the LEDs may be a reference value for separating the LEDs according to the grade from the unloading unit 140.
  • the measurement unit 132 may check the current, the light characteristics of the LED, and in the process of testing the characteristics of the LED may be divided into LEDs by grade.
  • the grades for classifying the LEDs may be classified based on a value input by the operator arbitrarily, the input information 150, otherwise, the master wafer, which is inputted with information, is first supplied to the measurement unit 130 and then stored in the master wafer. It can also be classified according to information.
  • the operator can set the grade of the LED arbitrarily according to the required conditions, otherwise insert the master wafer, the reference value which can be the reference of the measured LED is stored in the measuring unit 130, and then the LED to be measured Can be inserted into the measuring unit 130.
  • the measuring unit 130 measures the LED characteristic based on the reference value stored in the master wafer, and the grade of the LED may be determined according to the reference value.
  • the measuring unit 130 may be provided with a tracking unit 136 to track the LED.
  • the tracking unit 136 may move along the LED while moving the measuring unit 132 in a left, right, or the like direction.
  • the measuring unit 132 allows the LEDs to be individually characterized on the wafer, and the LEDs on which the characteristic check is not performed by the tracking unit 136 can be reduced.
  • the measurement frame 134 may be a seating space on which the wafer W supplied from the accommodating part 110 may be seated, and the wafer W seated on the measurement frame 134 may be the measurement unit 132. By doing so, the LED properties of the wafer W can be inspected.
  • the measurement unit 130 may include a loading gripper (not shown) to move the wafer W provided in the accommodation unit 110 to the measurement unit 132.
  • the loading gripper (not shown) may transfer the wafer (W) to be tested for characteristics to the measurement unit 132, and may transfer the wafer (W), which has been inspected, to the storage unit 110 again.
  • the unloading unit 140 moves the wafers W measured by the measuring unit 130 to the lower layer 100b so that the LEDs are measured according to the result measured by the measuring unit 130. Can be removed and loaded.
  • the unloading unit 140 may include cassettes 145a and 145b on which the wafer on which the separated and stacked LEDs are seated may be loaded according to the inspection result.
  • the unloading unit 140 may include a sorting unit 142 and a loading unit 143 that separate the LEDs according to grades according to the inspection result of the LEDs loaded on the wafer W.
  • the sorting unit 142 may be provided in a state perpendicular to the bottom surface f
  • the loading unit 143 may be provided in a state parallel to the bottom surface f.
  • the sorting unit 142 may include a sorting frame 141 for seating the wafer W in a state perpendicular to the bottom surface f, and the loading unit 143 may be characterized by the wafer W.
  • the inspection frame may include a stacking frame 143 on which a stage (not shown) on which the inspected LED is seated is stacked, and the sorting frame 141 and the stacking frame 143 may be provided in a vertical state. That is, a wafer whose inspection has been measured by the measuring unit 130 may be seated on the sorting frame 141, and a stage on which the LEDs are sorted by the sorting frame 141 is sorted on the stacking frame 143. Can be.
  • the stacking frame 143 may have a moving area A, and the moving area A may be referred to as a moving area of the stage.
  • the stage may move closer to the cassettes 145a and 145b.
  • the stacking unit 143 may move the stage in the movement area A, and the movement may be stopped when the stage moves to a position close to the cassettes 145a and 145b.
  • a stage gripper (not shown) is provided between the cassettes 145a and 145b and the stacking unit 143 to transfer the stage on the stacking frame 143 to the cassettes 145a and 145b.
  • the unloading unit 140 may further include a cassette unit 147 for moving the cassettes 145a and 145b to the upper layer 100a.
  • the cassettes 145a and 145b are not shown for convenience of description, but the present invention is not limited to the cassettes 145a and 145b and the cassette unit 147 which are not shown.
  • the cassettes 145a and 145b may include a first cassette 145a provided adjacent to the bottom surface f and a second cassette 145b stacked on the first cassette 145a.
  • the second cassette 145b may be provided as a plurality of cassettes, respectively.
  • the cassettes 145a and 145b are described as an example of three layers, but a cassette having one layer may be provided according to the conditions of the present invention. Alternatively, three or more cassettes may be provided.
  • the first cassette 145a may accommodate any one of a stage or an empty stage in which the LEDs of the same grade are partially seated among the LEDs whose characteristics have been checked, and the second cassette 145b may have the characteristics.
  • One of the stages or empty stages in which the same level of LEDs is fully seated among the inspected LEDs can be stored.
  • the stage may be transferred to the first cassette 145a.
  • the first cassette 145a may be a seating space in which the stage is temporarily seated. Then, when the LED of the same grade as the LED seated on the stage is separated from the sorting frame 141, the stage is loaded. Re-transferred to the frame 143 can be mounted to the stage of the LED of the same grade.
  • the method may be repeatedly performed until the LEDs of the same grade are fully seated, and if the LEDs of the same grade are fully seated in the stage, the stage may be transferred to the second cassette 145b. have.
  • the second cassette 145b may be transferred to the upper layer 100a.
  • the second cassette 145b may be transferred to the upper layer 100a through the cassette unit 147, and the cassette unit 147 according to the embodiment of the present invention may include the second cassette 145b as the upper layer 100a.
  • the first and second cassettes 145b may be transferred to the upper layer 100a in some cases.
  • the worker may work only on the upper layer 100a, and thus the working copper line may be shortened. As a result, the work efficiency of the worker can be improved.
  • a swing arm 146 may be provided between the sorting unit 142 and the stacking unit 143 to guide the LED transfer from the sorting frame 141 to the stacking frame 143. At this time, the swing arm 146 may move in the vertical direction by the sorting unit 142 and the loading unit 143 provided in a vertical state. Meanwhile, in the exemplary embodiment of the present invention, the swing arm 146 is provided with a plurality of examples, but in some cases, one swing arm may be provided.
  • a label attaching machine 148 may be provided at the rear of the cassettes 145a and 145b.
  • the labeling device 148 may attach a label to a wafer full of graded LEDs.
  • the label may be the name of the wafer and may indicate the grade of the LED loaded on the wafer.
  • the label may indicate the LED grade by using numbers, symbols, letters, etc., by attaching the label to the wafer in this way to confirm the LED grade as a result it is possible to use the LED properly. For example, if an LED is rated in grades 1 to 10, a grade label of grades 1 to 10 may be attached to the wafer on which the grade separation is completed. Operators can identify the labels attached and distribute the LEDs where they are needed, thereby preventing accidental distribution of LEDs with different grades.
  • the labeling device 148 may automatically attach a label to the wafer, and may include a scan member (not shown) for checking the LED grade to automatically attach the label.
  • a scan member not shown
  • Figure 6 is a flow chart illustrating an LED inspection method according to an embodiment of the present invention.
  • an LED inspection method formed of a plurality of layers according to an embodiment of the present invention and using an LED inspection apparatus for inspecting an LED includes: at least one wafer on which an LED to be inspected is mounted; In step S610, the step of inspecting the LED characteristics on the wafer by grade through the measurement unit provided adjacent to the storage unit (S620), the wafer seated on the LED whose properties have been checked in the measurement unit is transferred back to the storage unit Step (S630), the storage unit is transferred to a separate layer from the measurement unit through the moving unit (S640) and through the unloading unit provided in the layer separate from the measurement unit, the step of classifying the LEDs on the wafer whose characteristics were checked by grade (S650).
  • a wafer on which the LED on which the characteristic is to be tested may be loaded may be loaded in the accommodating part 110.
  • a plurality of wafers may be loaded in the accommodating part 110.
  • the accommodating part 110 may be formed with a slot so that eleven wafers may be loaded.
  • an example in which 11 wafers are stacked in the accommodating part 110, but the number of wafers loaded in the accommodating part 110 may be changed according to the conditions required by the present invention.
  • the measuring unit 130 may inspect the characteristics of the LED seated on the wafer (W), and may be classified according to the grade given according to the measurement result in the unloading unit 140.
  • the measuring unit 130 may measure the characteristics of the LED while tracking the position of the LED seated on the wafer through the measuring unit 132, and may assign a grade to the LED according to the measured result.
  • the wafer W may move back to the accommodating unit 110 (S630). At this time, a new wafer to be tested for characteristics among the wafers loaded in the accommodating part 110 may be transferred to the measuring part 130. That is, the measurement unit 130 may continuously test the LED characteristics as the wafers on which the measurement is not performed among the wafers loaded on the storage unit 110 are transferred to the measurement unit 130.
  • the accommodating part 110 is transferred to the unloading part 140 through the moving part 120.
  • the unloading unit 140 may be provided on a separate layer from the measuring unit 130.
  • the measuring unit 130 is provided on the upper layer 100a of the inspection apparatus 10, and the unloading unit 140 is provided. ) May be provided in the lower layer 100b.
  • the moving unit 120 can move the upper and lower layers 100a and 100b to move the housing 110 to the upper and lower layers 100a and 100b as necessary.
  • the measurement unit 130 is provided in the upper layer 100a and the unloading unit 140 is provided in the lower layer 100b, for example, but the inspection apparatus 10 includes a plurality of devices other than the second layer. It may be composed of a layer, the measuring unit 130 and the unloading unit 140 may be changed to the provided layer according to the conditions required by the invention.
  • the moving unit 120 may change the position of the storage unit in a state in which the housing 110 is perpendicular to the bottom surface f of the LED inspection apparatus 10. As the position state of the accommodating part 110 is changed as described above, since the position state of the unloading part 140 and the accommodating part 110 which will be described later becomes the same, the wafer stored in the accommodating part is unloaded part 140. Can be easily transferred.
  • the storage unit 110 transferred to the unloading unit 140 may classify the LEDs seated on the wafer W on which the inspection is completed, by grade (S650).
  • step S650 the unloading unit 140 classifies the LEDs according to grades, the stage is loaded in the loading unit of the unloading unit, and the wafer on which the LEDs on which the characteristics are inspected is mounted is provided (S642). Classifying the LEDs whose properties are checked from the sorting unit of the unloading unit to the stage (S644), and when the LEDs of which the properties are checked are fully seated on the stage, accommodating the LEDs in the cassette (S646). .
  • the cassettes 145a and 145b may be formed of at least two layers, and the cassettes 145a and 145b according to the embodiment of the present invention may be formed of three layers.
  • the lower layer is the first cassette 145a based on the bottom surface f of the LED inspection device 10
  • the second cassette 145b may be stacked on the first cassette 145a.
  • the first cassette 145a may be provided by stacking a plurality of cassettes.
  • a plurality of first cassettes 145a may be stacked and provided, and the second cassette 145b may be provided by one cassette.
  • the present invention is not limited by the number of cassettes 145a and 145b to be stacked.
  • the first cassette 145a may be loaded with a stage or an empty stage on which an LED whose test is completed is partially seated, and the second cassette 145b may be filled with LEDs according to the stage empty stage or grade.
  • the wafer can be loaded.
  • step S650 of sorting the LEDs whose characteristics are checked to the stage in the sorting unit 142 of the unloading unit 140 it is determined whether the LEDs of the same grade are fully seated on the stages.
  • Step S643 may be included.
  • the LED of the same grade when the LED of the same grade is seated on the stage in the step (S643) of determining whether the LED of the same grade is fully seated on the stage, it may be shipped by the worker when the LED of the same grade is fully seated on the stage. .
  • the stage may not be fully seated with LEDs of the same grade, and if the LEDs of the same grade are not fully seated on the stage, the stage may be temporarily seated in the first cassette 145a.
  • the unloading unit 140 may include cassettes 145a and 145b on which the wafer on which the LED is mounted is loaded according to the grade, and the characteristics of the unloading unit 140 are measured by the measuring unit 130 through the unloading unit 140. Before classifying the LEDs on the wafer by grade (S650), the unloading unit 140 may be loaded with a stage on which the LEDs whose properties are inspected are seated.
  • the empty stage of the second cassette 145b may be transferred to the loading unit 143 first.
  • Stages loaded in the stacking unit 143 may be loaded with LEDs of the same grade that are sorted in the sorting unit 142. At this time, after determining whether the stage is filled with the LED of the same grade, the stage is transferred to the first or second cassette.
  • the stage may be transferred to the first cassette 145a.
  • the stage is temporarily transferred to the first cassette 145a because the LED of the same grade is not fully seated, and the LED of the same grade as the LED on the stage transferred to the first cassette 145a by the sorting unit 142. If is classified, the stage can be transported back to the loading unit so that the same grade of LEDs can be fully seated.
  • the stage is filled with the LED can be transferred to the second cassette (145b).
  • the stage in which the LEDs of the same grade are fully loaded is transferred to the second cassette, a new empty stage of the first cassette may be transferred to the second cassette, and the new empty stage may be transferred to the loading unit 143.
  • the cassettes 145a and 145b are loaded.
  • the cassettes 145a and 145b may move the entire cassettes 145a and 145b.
  • only the second cassette 145b moves to the upper layer 100a so that the operator collects only the stages on which LEDs of the same grade are seated. You may.
  • the unloading unit 140 may include a label attaching machine 148 to attach a label to the wafer on which the LED is fully seated.
  • the label may be a map indicating the grade of the LED, and the label to be attached may be automatically attached to the wafer depending on the grade of the already stored LED.
  • the scale of the LED inspection apparatus 10 can be small. As the size of the inspection apparatus 10 decreases, the number of inspection apparatuses 10 installed in the space in which the inspection apparatus 10 is installed may increase. As a result, since the number of LEDs produced by the increased number of inspection apparatus 10 may also increase, the throughput may increase.
  • the LED work efficiency may be increased by automating the wafer to which the inspection is completed in the process of inspecting the LED.
  • the horizontal width of the LED inspection apparatus can be reduced.

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Abstract

엘이디가 안착된 웨이퍼를 측정하는 측정부와 검사가 완료된 웨이퍼에서 엘이디를 적재 및 적재하는 언로딩부가 복수개의 층에 구획되어 구비되며, 측정부와 언로딩부를 가로질러 웨이퍼를 이동시키는 이동부를 포함하는 엘이디 검사장치가 개시된다. 이와 같이 복수의 층으로 형성된 엘이디 검사장치에 의하여 엘이디 검사장치의 크기 및 너비를 감소시킬 수 있으며, 검사장치가 설치되는 공간에 설치 개수를 증가시킬 수 있다. 더불어 검사장치의 설치 개수를 증가시킴으로써, 엘이디 생산량이 증가할 수 있다.

Description

엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사방법
본 발명은 엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 엘이디의 특성을 검사하는 검사 장치가 복수개의 층을 가지는 구조로 형성된 엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사방법 에 관한 것이다.
최근 전자 제품에 사용되는 엘이디(LED_ Light Emitting Diode)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자의 일종으로, 발광다이오드(Luminescent diode)라고도 한다. 엘이디는 종래 광원에 비해 소형이고, 수명이 길며, 소비 전력이 적고, 응답 속도가 빠르기 때문에 각종 전자기기의 표시용 램프나 숫자 표지 장치, 백라이트 등의 각종 분야에서 사용되고 있다.
이때, 엘이디는 에피공정(EPI), 칩공정(Fabrication) 및 패키지공정(Package) 등을 거쳐 제조되며, 패키지공정을 거친 엘이디는 테스트 공정을 거치게 된다. 테스트 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디를 제외시키고, 정상적으로 작동되는 엘이디를 성능에 따라 분류 및 적재하게 된다.
상기 테스트 공정은 엘이디의 특성을 검사하는 공정과 특성 검사가 종료된 엘이디를 검사 결과에 따라 등급별로 분류 및 적재하는 공정으로 나뉠 수 있다. 이때, 엘이디 특성을 검사하는 방법으로는 웨이퍼에 적재된 각각의 엘이디의 특성을 검사하는 방법이 있으며, 엘이디가 적재된 웨이퍼를 일괄적으로 검사하는 방법이 있다.
한편, 엘이디의 특성을 검사하는 공정장치로는 웨이퍼를 적재 및 공급하는 수납부, 웨이퍼에 안착된 엘이디를 검사하는 측정부, 검사가 완료된 엘이디를 검사 결과에 따라 등급별로 새로운 웨이퍼상에 안착시키는 언로딩부를 구비한다.
상기 공정장치는 일반적으로는 동일 수평 축 상에 장착되며, 공정장치가 동일 수평 축 상에 장착되는 까닭으로 인하여 공정장치의 크기 및 너비가 증가하는 문제점이 발생한다. 상기와 같은 문제점으로 인하여 공정장치의 설치 개수 및 출하되는 엘이디의 개수가 제한되어 엘이디 생산량이 제한되는데 문제점이 있다.
본 발명의 실시예는 규모를 감소시키며, 감소된 규모에 의하여 장치가 설치되는 설치 장소에 많은 양의 장치가 설치될 수 있는 엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사방법을 제공한다.
본 발명의 실시예는 엘이디 생산량을 증가시킬 수 있는 엘이디 검사장치 및 이를 이용한 엘이디 검사방법 를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 엘이디를 검사하기 위한 엘이디 검사장치에 있어서, 특성이 검사될 엘이디가 안착된 적어도 하나의 웨이퍼를 적재 및 공급하는 수납부; 상기 수납부와 인접하게 제공되며, 상기 엘이디 특성을 검사하여 상기 엘이디에 등급을 부여하는 측정부; 상기 수납부가 장착되며, 상기 수납부를 상기 측정부와 별도의 층으로 이송시키는 이동부; 및 상기 측정부와 별도의 층에 제공되며, 상기 측정부에서 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼에서 등급별로 상기 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 언로딩부; 를 포함한다. 상기 측정부는 언로딩부에 대해 상부층에 구비될 수 있으며, 언로딩부는 측정부에 대해 하부층에 구비될 수 있다. 이때, 수납부는 상부층 및 하부층을 교차하여 구비될 수 있다.
이와 같이 복수의 층으로 형성된 엘이디 검사장치에 의하여 엘이디 검사장치의 규모를 감소시킬 수 있으며, 검사장치의 규모가 감소됨에 따라 검사장치가 설치되는 공간에 설치 개수를 증가시킬 수 있다. 더불어 검사장치의 설치 개수를 증가시킴으로써, 엘이디 생산량이 증가할 수 있다.
상기 이동부는 수납부를 상기 상부층과 하부층을 가로질러 이송시키는 이송 유닛 및 상기 이송 유닛을 따라 이동하며 수납부가 상부층에서 하부층으로 이송되는 과정에서 수납부의 위치 상태를 변경시키는 회전 유닛을 포함할 수 있다.
이때, 회전 유닛은 수납부를 엘이디 검사장치의 바닥면과 수평한 상태에서 바닥면과 수직된 상태로 변경시킬 수 있으며, 이와 같이 수납부가 엘이디 검사장치의 바닥면과 수평한 상태에서 수직한 상태로 변경됨에 따라 웨이퍼가 바닥면에 대해 수직한 상태로 적재되기 때문에 웨이퍼를 적재하기 위한 공간 규모가 작아질 수 있다.
한편, 측정부는 특성이 검사될 엘이디 위치를 추적하는 추적 유닛 및 추적 유닛과 인접하게 제공되어 엘이디의 특성을 측정하는 측정 유닛을 포함할 수 있다. 여기서 추적 유닛은 엘이디를 웨이퍼에서 분리하지 않은 채 웨이퍼 상에서 엘이디의 맵을 추적하고 측정 유닛을 통해 엘이디의 특성이 측정될 수 있다. 이와 같이 엘이디의 특성을 검사하는 과정에서 엘이디를 웨이퍼 상에서 분리하지 않고 특성을 측정하기 때문에 엘이디의 특성을 검사하기 위한 별도의 장비 등을 최소화할 수 있다.
상기 언로딩부는, 웨이퍼에 적재된 엘이디의 검사 결과에 따라 엘이디를 등급별로 분리하는 소팅 유닛 및 적재 유닛을 포함하며, 소팅 유닛은 바닥면과 수직된 상태로 구비되며, 적재 유닛은 바닥면과 수평한 상태로 구비될 수 있다. 이와 같이 소팅 유닛이 검사장치의 바닥면과 수직된 상태로 구비됨으로써, 하부층으로 이동하여 바닥면과 수직된 상태로 위치 상태를 변경한 수납부에서 웨이퍼가 소팅 유닛에 용이하게 장착될 수 있다. 더불어 웨이퍼가 장착되는 영역이 엘이디 검사장치의 바닥면과 수직된 상태로 구비되기 때문에 장비를 설치하는 공간을 최소화할 수 있다.
상기 소팅 유닛은 웨이퍼를 바닥면과 수직된 상태로 안착하는 소팅 프레임을 포함하며, 적재 유닛은 웨이퍼에서 특성이 검사된 엘이디가 안착되는 스테이지가 적재되는 적재 프레임을 포함하고, 소팅 프레임과 적재 프레임은 상호 수직된 상태로 제공될 수 있다. 즉, 소팅 프레임이 검사장치에 장착될 때, 검사장치의 바닥면에 수직되도록 장착될 수 있으며, 적재 프레임은 검사장치의 바닥면과 수평하도록 장착될 수 있다. 이와 같이 장착됨으로써, 소팅 유닛과 적재 유닛은 서로 수직된 상태로 검사장치에 제공된다. 그 결과, 검사장치의 장치가 설치되는 설치 공간을 최소화함으로써, 검사장치의 규모가 작아질 수 있다.
또한, 언로딩부는 스테이지를 수납하는 카세트 및 카세트를 상부층으로 이동시키는 카세트유닛을 포함할 수 있다. 이때, 카세트는 바닥면과 인접하게 제공된 제1 카세트 및 제1 카세트 상에 적층된 제2 카세트를 포함할 수 있다. 이와 같이 카세트를 제1 및 제2 카세트로 분리함으로써, 특성이 검사된 엘이디가 안착된 여부에 따라 스테이지를 구분할 수 있다.
여기서, 제1 카세트는 특성이 검사된 엘이디가 부분적으로 안착되어 있는 스테이지 또는 공(empty)스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납될 수 있고, 제2 카세트에는 특성이 검사된 엘이디가 가득 안착되어 있는 스테이지 또는 공스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납될 수 있다. 예시적으로 제1 카세트에는 소팅 유닛에서 적재 유닛으로 엘이디를 분리하는 과정 중에 동일한 등급의 엘이디 분리가 종료되고 스테이지에는 동일한 등급이 엘이디가 가득 안착되지 않을 경우 스테이지는 제1 카세트에 보관될 수 있다. 그 뒤 소팅 유닛에서 앞서 보관된 스테이지에 안착되어 있는 엘이디 등급과 동일한 등급의 엘이디를 분류된다면 다시 엘이디가 안착될 수 있다. 상기와 같은 방법에 의하여 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지는 제2 카세트에 수납되어 제1 카세트에 수납된 스테이지와 분리될 수 있다.
이때, 언로딩부는 소팅 유닛에서 적재 유닛으로 특성이 검사된 엘이디를 이송시킬 수 있는 스윙암을 포함할 수 있으며, 스윙암은 상호 수직된 상태로 제공된 소팅 유닛과 적재 유닛 사이를 수직하게 움직일 수 있다.
또한, 언로딩부는 스테이지에 특성이 검사된 엘이디가 가득 안착하면, 스테이지에 특성이 검사된 엘이디의 등급에 따라 라벨을 부착하는 라벨부착기를 더 포함할 수 있다. 라벨부착기는 엘이디의 등급을 표시하는 맵(map)이 될 수 있으며, 언로딩부에서 등급별로 엘이디를 분류한 뒤에 자동으로 라벨을 부착할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사장치를 이용하여 엘이디 검사방법에 따르면, 수납부에 검사될 엘이디가 안착된 적어도 하나의 웨이퍼가 적재되는 단계; 상기 수납부와 인접하게 제공되는 측정부를 통해 상기 웨이퍼 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사하는 단계; 상기 측정부에서 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 상기 수납부로 재 이송되는 단계; 상기 수납부가 이동부를 통해 상기 측정부를 상기 측정부와 별도의 층으로 이송시키는 단계; 및 상기 측정부와 별도의 층에 구비되는 언로딩부를 통해 상기 특성이 검사된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 측정부에서 측정된 웨이퍼가 수납부로 재 이송되는 단계 이후에 측정부로 특성이 검사될 새로운 웨이퍼가 이송될 수 있다. 즉, 측정부는 지속적으로 수납부에 적재된 웨이퍼의 특성을 검사할 수 있게 되며, 그 결과 웨이퍼를 검사하기 위한 검사 시간을 단축시키거나 작업 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 수납부와 인접하게 제공되는 측정부를 통해 웨이퍼 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사하는 단계에서 웨이퍼에 안착된 엘이디의 위치를 추적하여 엘이디의 특성을 측정하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 엘이디의 위치를 추적하는 과정에서 엘이디는 웨이퍼에서 분리되지 않고 웨이퍼 상에서 특성 검사가 진행되기 때문에 엘이디의 특성을 검사하기 위한 별도의 장치나 방법 등을 최소화할 수 있다.
이때, 수납부가 이동부를 통해 측정부와 별도의 층으로 이송되는 단계에서 이동부는 수납부를 엘이디 검사장치의 바닥면과 수직된 상태로 수납부의 위치를 변경시키는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 검사장치의 바닥면과 수직된 상태로 제공된 소팅 유닛에 웨이퍼가 적재될 수 있도록 수납부를 소팅 유닛의 장착 상태와 유사한 상태로 위치를 변경하게 된다. 이로 인하여 웨이퍼가 안착되기 위한 공간을 최소화할 수 있다.
한편, 측정부와 별도의 층에 구비되는 언로딩부를 통해 특성이 검사된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류하는 단계는, 언로딩부의 적재 유닛에 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 제공되는 스테이지가 적재되는 단계; 상기 언로딩부의 소팅 유닛에서 스테이지로 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계; 상기 스테이지 특성이 검사된 엘이디가 가득 안착되면 스테이지를 수납하는 카세트에 수납하는 단계;를 포함할 수 있다.
상기 언로딩부의 소팅 유닛에서 스테이지로 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계에서 스테이지에 특성이 검사된 엘이디 중 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. 이와 같이 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 판단함에 따라 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지와 가득 안착되어 있지 않은 스테이지를 구분할 수 있다.
상기 카세트는 엘이디 검사장치의 바닥면과 인접하게 제공된 제1 카세트 및 제1 카세트 상에 적층된 제2 카세트를 포함할 수 있으며, 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계에서 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있지 않다고 판단되면, 스테이지는 제1 카세트로 이송되는 단계를 포함할 수 있다.
반면, 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었다고 판단되면, 스테이지는 제2 카세트로 이송될 수 있다. 이와 같이 제1 및 제2 카세트에 적재되는 스테이지에는 안착된 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있거나 안착되어 있지 않는 여부를 구분하기 때문에 작업자는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있는 스테이지만을 선택할 수 있다.
이때, 스테이지는 제2 카세트로 이송되는 단계 이후에 제1 카세트에서 제2 카세트로 공스테이지가 이송되는 단계를 포함할 수 있다. 즉, 제2 카세트에는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있는 스테이지 또는 공스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 적재될 수 있다. 더불어, 상기와 같은 단계에 의하여 제2 스테이지에는 동일 등급의 엘이디가 안착되어 있는 스테이지만이 적재될 수 있다.
더불어, 스테이지가 제2 카세트로 이송하는 단계 이전에 스테이지에는 동일 등급의 엘이디의 등급에 따른 라벨을 부착하는 단계를 포함할 수 있다. 라벨을 부탁하는 단계에서 라벨은 엘이디의 등급을 표시하는 맵(map)이 될 수 있으며, 스테이지에는 동일 등급의 엘이디가 안착되어 있기 때문에 부착된 라벨에 의하여 안착된 엘이디의 등급을 확인하게 된다.
본 발명의 실시예에 따르면, 엘이디를 검사하는 검사장치의 장비를 복수의 층에 장착할 수 있으며, 이와 같이 엘이디 검사장치의 장비를 복수의 층에 장착함으로써, 엘이디 검사장치의 수평 너비의 규모가 줄어들 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 엘이디 검사장치의 규모가 줄어듦에 따라 검사장치가 설치되는 공간에 설치하는 검사장치의 개수를 증가시킬 수 있다. 설치되는 검사장치의 개수가 증가함에 다라 검사장치에서 생산되는 엘이디의 양이 증가하게 된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 엘이디 검사장치의 구성장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 2의 수납부 및 이동부를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 2의 측정부를 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2의 언로딩부를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사방법에 따른 순서도이다.
이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사장치를 도시한 사시도이다.
도 1을 참고하면, 엘이디 검사장치(10)에는 엘이디의 특성을 검사하거나, 검사된 결과에 따라 엘이디를 분리 및 적재할 수 있는 다수의 장비가 수납된 하우징(100)을 구비할 수 있으며, 하우징(100)은 복수개의 층으로 구획될 수 있다.
구획된 하우징(100)의 각 층에는 엘이디를 검사할 수 있는 장비가 구비될 수 있으며, 이와 같이 하우징(100)이 복수의 층으로 형성됨에 따라 장치의 규모를 축소할 수 있다. 즉, 각 층에 엘이디를 검사할 수 있는 장비를 나누어 구비함으로써, 검사장치(10)의 좌, 우 규모를 줄여 검사장치(10)가 장착되는 공간에 설치되는 검사장치(10)의 개수를 보다 많이 설치할 수 있다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사장치(10)는 상부층(100a)과 하부층(100b)으로 구획될 수 있으며, 본 발명의 실시예에서는 검사장치(10)가 상부층(100a)과 하부층(100b)으로 구획된 예를 들어 설명하지만, 경우에 따라서 검사장치(10)는 상/하부층(100b) 이외에도 다수의 층으로 형성될 수도 있다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 하우징(100)의 상부층(100a) 사면은 폐쇄된 상태를 예를 들어 설명하지만 경우에 따라서는 상부층(100a)의 상면이 개구될 수도 잇다. 상부층(100a)의 상면이 개구될 경우 검사장치(10) 상부에서 검사가 완료된 웨이퍼를 채집할 수 있다. 상기와 같이 검사가 완료된 웨이퍼를 검사장치(10) 상부에서 채집하게 되면 자동 로봇이 웨이퍼를 채집하기 때문에 엘이디를 검사하는 과정에서 채집하는 과정까지 자동으로 진행할 수 있게 된다.
또한, 하우징(100) 외부에는 정보 입력부(150)가 구비될 수 있다. 정보 입력부(150)는 엘이디 검사장치(10)에서 이루어지는 엘이디 검사 과정을 육안으로 확인할 수 있으며, 엘이디 검사에 필요한 정보를 입력할 수도 있다.
이하 도 2 내지 도 5를 참고하여 엘이디 검사장치(10)를 보다 자세하게 설명하기로 한다.
도 2는 도 1의 엘이디 검사장치의 구성장치를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 수납부 및 이동부를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 2의 측정부를 도시한 사시도이고, 도 5는 도 2의 언로딩부를 도시한 사시도이다.
도면을 설명하기에 앞서 본 발명의 엘이디 검사장치(10)는 엘이디를 웨이퍼(W) 상에서 검사할 수 있다. 예를 들어 검사장치(10)는 웨이퍼(W) 상에 적재된 엘이디를 추적하며 엘이디의 특성을 검사할 수 있으며, 검사가 완료된 엘이디는 언로딩부에서 분리될 수 있다. 여기서, 검사장치(10)는 엘이디의 광, 전류 등의 특성을 검사하며, 엘이디를 검사하는 검사 기준에 따라 엘이디에 등급을 부여할 수 있다. 검사가 완료된 엘이디는 부여된 등급에 따라 분리될 수 있으며, 엘이디를 검사하는 검사 기준은 엘이디를 검사하는 장치, 주변 환경 등에 따라 변경될 수 있다.
또한, 엘이디를 검사하기에 앞서 웨이퍼(W)의 확장 작업을 먼저 수행할 수 있다. 확장 작업이란 웨이퍼에 안착된 각각의 엘이디 간격을 넓혀 검사되는 엘이디가 주변 엘이디와의 간섭을 최소화하며, 검사가 완료된 엘이디를 웨이퍼 상에서 용이하게 분리할 수 있기 위한 작업이다.
다음으로 도 2 및 도 3을 참고하면 엘이디 검사장치(10)는 수납부(110), 이동부(120), 측정부(130) 및 언로딩부(140)를 포함한다.
상기 수납부(110)에는 특성이 검사될 엘이디가 적재된 다수의 웨이퍼(W)가 구비될 수 있으며, 수납부(110)에 구비된 웨이퍼(W)는 검사장치(10)의 바닥면(f)과 수평 하도록 구비 될 수 있다.
또한, 수납부(110)는 웨이퍼(W) 상면을 지지 및 고정하는 커버 부재(114)를 더 포함할 수 있다. 커버 부재(114)는 웨이퍼(W) 상면 일부를 덮어 웨이퍼(W)이 수납부(110)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 수납부(110)는 다수의 웨이퍼(W)를 적재할 수 있도록 내부가 구획될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 수납부(110)에는 11개의 웨이퍼(W)가 적재되도록 내부가 슬롯이 형성될 수 있으며, 수납부(110)에 적재되는 웨이퍼(W)의 개수는 발명에서 요구되는 조건에 따라 변경될 수 있다.
이때, 수납부(110)는 이동부(120) 상에 안착될 수 있으며, 이동부(120)에 의하여 상부층(100a) 및 하부층(100b)을 이동할 수 있다. 즉, 이동부(120)는 상부층(100a) 및 하부층(100b)을 가로지르도록 구성될 수 있으며, 이동부(120)는 상, 하부층(100a, 100b)을 가로질러 이동할 수 있기 때문에 이동부(120)에 안착된 수납부(110)는 상, 하부층(100a, 100b)을 따라 이동할 수 있다.
여기서, 이동부(120)는 수납부(110)의 위치 상태를 변경할 수 있도록 이송 유닛(124)과 회전 유닛(122)을 포함할 수 있다.
회전 유닛(122)은 수납부(110)가 바닥면(f)과 수평한 상태에서 수직된 상태로 변경시킬 수 있다. 즉, 회전 유닛(122)은 검사장치(10)의 바닥면(f)에 대해 수평한 상태에서 수직한 상태로 위치 변경할 수 있도록 수납부(110)를 회전시킬 수 있다.
이때, 회전 유닛(122)은 수납부(110)가 이송 유닛(124)을 따라 이동하는 과정에서 수납부(110)를 회전시킬 수 있으며, 회전 유닛(122)이 수납부(110)를 회전시킬 수 있도록 회전기어(미도시), 회전모터(미도시) 등이 더 제공될 수 있다.
이송 유닛(124)은 상부층(100a)에서 하부층(100b)을 가로질러 장착될 수 있으며, 예를 들어 회전 유닛(122)과 수납부(110)가 상/하로 이동할 수 있는 엘리베이터와 같은 역할을 할 수 있다.
한편, 상기 이동부(120)는 수납부(110)를 언로딩부(140)와 인접하게 이동시킬 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 언로딩부(140)는 하부층(100b)에 구비될 수 있으며, 이동부(120)에 의하여 검사가 완료된 웨이퍼(W)을 언로딩부(140)로 이동시키게 된다. 이와 같이 이동부(120)에 의하여 수납부(110)를 상, 하부층(100a, 100b)로 이송시킴으로써, 검사장치(10)의 규모를 최소화할 수 있다.
즉, 웨이퍼가 적재되는 위치와 언로딩되는 위치를 분리함으로써 검사장치의 공간 활용성을 높일 수 있다. 또한, 이동부(120)는 웨이퍼를 언로딩부(140)에 인접하게 이동시키게 되므로 언로딩부(140)에서는 보다 쉽게 엘이디를 등급별로 분리할 수 있게 된다.
더불어, 이동부(120)은 수납부(110)가 바닥면(f)과 수직된 상태로 위치하면 웨이퍼(W)을 소팅 유닛(142_도 5 참조)으로 이송시키는 이송 그리퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
이송 그리퍼는 바닥면(f)과 수직된 상태로 위치한 웨이퍼(W)의 위치를 유지하면서 소팅 유닛(142)으로 이송시킬 수 있으며, 이와 같이 이송암에 의하여 웨이퍼(W)은 위치 상태를 변경하지 않고 언로딩부(140)로 이송될 수 있다.
한편, 수납부(110)와 인접하게 측정부(130)와 언로딩부(140)가 구비될 수 있다. 이때, 측정부(130)와 언로딩부(140)는 각각 다른 층에 구비될 수 있으며, 일 예로, 측정부(130)는 상부층(100a)에 구비될 수 있고, 언로딩부(140)는 하부층(100b)에 구비될 수 있다.
다시 도 2 및 도 4를 참고하면, 측정부(130)는 수납부(110)에 대해 후방에 위치할 수 있으며, 측정부(130)은 측정 유닛(132)과 측정 프레임(145)를 포함하여 엘이디 특성을 검사할 수 있다.
상기 측정 유닛(132)은 스캔비젼(미도시)를 포함할 수 있으며, 스캔비젼은 웨이퍼(W) 상의 엘이디 맵(map) 좌표를 스캔할 수 있고, 스캔된 엘이디의 맵 좌표에 따라서 엘이디에 등급을 부여할 수 있다. 추가적으로 스캔비젼에 의하여 등급이 부여된 엘이디는 검사장치(10)에 저장되기 때문에 언로딩부(140)에서 등급에 따라 엘이디를 분리하는 기준 값이 될 수 있다.
한편, 측정 유닛(132)은 엘이디의 전류, 광 특성을 검사할 수 있으며, 엘이디의 특성을 검사하는 과정에서 엘이디를 등급별로 구분할 수 있다. 여기서 엘이디의 등급을 구분하는 등급은 작업자가 임의로 정보 입력부(150) 입력한 값을 기준으로 구분할 수 있으며, 다르게는 정보가 입력된 마스터 웨이퍼를 먼저 측정부(130)에 공급한 뒤 마스터 웨이퍼에 저장된 정보에 따라 구분할 수도 있다.
즉, 작업자가 요구되는 조건에 따라 엘이디의 등급을 임의로 설정할 수 있으며, 다르게는 측정되는 엘이디의 기준이 될 수 있는 기준 값이 저장된 마스터 웨이퍼를 측정부(130) 우선적으로 삽입한 다음에 측정될 엘이디가 적재되어 있는 웨이퍼를 측정부(130)에 삽입할 수 있다. 이때, 측정부(130)은 마스터 웨이퍼에 저장된 기준 값을 기준으로 엘이디 특성을 측정하게 되며, 기준 값에 따라 엘이디의 등급이 결정될 수 있다.
이때, 측정부(130)에는 추적 유닛(136)이 제공되어 엘이디를 추적할 수 있다. 상기 추적 유닛(136)은 측정 유닛(132)를 좌, 우 등의 방향으로 이동시키며 엘이디를 따라 움직일 수 있다. 측정 유닛(132)에 의하여 엘이디는 웨이퍼상에서 개별적으로 특성이 측정될 수 있으며, 추적 유닛(136)에 의하여 특성 검사가 실행되지 않는 엘이디가 감소될 수 있다.
또한, 측정 프레임(134)는 수납부(110)에서 공급되는 웨이퍼(W)이 안착될 수 있는 안착공간이 될 수 있으며, 측정 프레임(134)에 안착된 웨이퍼(W)은 측정 유닛(132)에 의하여 웨이퍼(W)의 엘이디 특성이 검사될 수 있다.
더불어, 측정부(130)는 수납부(110)에 구비된 웨이퍼(W)를 측정 유닛(132)에 옮길 수 있도록 로딩 그리퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 로딩 그리퍼(미도시)는 특성 검사가 진행될 웨이퍼(W)를 측정 유닛(132)에 이송시킬 수 있으며, 검사가 완료된 웨이퍼(W)를 다시 수납부(110)로 이송시킬 수 있다.
이제 도 2 및 도 5를 살펴보면, 상기 언로딩부(140)는 측정부(130)에서 측정된 웨이퍼(W)이 하부층(100b)으로 이동되어 측정부(130)에서 측정된 결과에 따라 엘이디를 분리 및 적재할 수 있다. 이때, 언로딩부(140)는 검사 결과에 따라 분리 및 적재한 엘이디가 안착된 웨이퍼가 적재될 수 있는 카세트(145a, 145b)를 포함할 수 있다.
이때, 언로딩부(140)는 웨이퍼(W)에 적재된 엘이디의 검사결과에 따라 엘이디를 등급별로 분리하는 소팅 유닛(142) 및 적재 유닛(143)을 포함할 수 있다. 여기서 소팅 유닛(142)은 바닥면(f)과 수직된 상태로 구비될 수 있으며, 적재 유닛(143)은 바닥면(f)과 수평한 상태로 구비될 수 있다.
상기 소팅 유닛(142)은 웨이퍼(W)를 바닥면(f)과 수직된 상태로 안착할 수 있는 소팅 프레임을(141)을 포함할 수 있으며, 적재 유닛(143)은 웨이퍼(W)에서 특성이 검사된 엘이디가 안착되는 스테이지(미도시)가 적재되는 적재 프레임(143)을 포함할 수 있으며, 소팅 프레임을(141)과 적재 프레임(143)은 상호 수직된 상태로 제공될 수 있다. 즉, 소팅 프레임을(141)에는 측정부(130)에서 검사가 측정된 웨이퍼가 안착될 수 있으며, 적재 프레임(143)에는 소팅 프레임을(141)에서 엘이디를 분류하여 등급별로 안착되는 스테이지가 적재될 수 있다.
상기 적재 프레임(143)은 이동영역(A)이 존재할 수 있으며, 이동영역(A)은 스테이지의 이동 영역이라고 할 수 있다. 일 예로, 소팅 유닛(142)에서 검사가 측정된 웨이퍼에서 엘이디를 스테이지에 분리하게 되면, 스테이지는 카세트(145a, 145b)와 근접하도록 이동할 수 있다. 이때, 적재 유닛(143)은 이동영역(A) 내에서 스테이지를 이동시킬 수 있으며, 스테이지가 카세트(145a, 145b)와 근접한 위치에 이동하게 되면 이동을 중지시킬 수 있다.
이때, 카세트(145a, 145b)와 적재 유닛(143) 사이에는 스테이지 그리퍼(미도시)가 제공되어 적재 프레임(143) 상의 스테이지를 카세트(145a, 145b)로 이송시킬 수 있게 한다.
한편, 언로딩부(140)는 카세트(145a, 145b)를 상부층(100a)으로 이동시키는 카세트유닛(147)을 더 포함할 수 있다. 이하 도 5에는 설명의 편의상 카세트(145a, 145b)를 도시하지 않지만 도시되지 않은 카세트(145a, 145b)와 카세트유닛(147)에 의하여 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
상기 카세트(145a, 145b)는 바닥면(f)과 인접하게 제공되는 제1 카세트(145a)과 제1 카세트(145a) 상에 적층되는 제2 카세트(145b)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 카세트(145b)는 각각 복수의 카세트로 구비될 수도 있다. 일 예로 본 발명의 실시예에 따른 제1 카세트(145a)는 두 개의 카세트가 적층될 수 있으며, 적층된 제1 카세트(145a) 상에 제2 카세트(145b)가 재 적층된다. 이하 본 발명에서는 카세트(145a, 145b)가 3 개의 층으로 이뤄진 예를 들어 설명하지만 발명의 조건에 따라 하나의 층으로 이루어진 카세트가 제공될 수도 있으며 다르게는 3 개 이상의 카세트가 제공될 수도 있다.
이때, 제1 카세트(145a)는 특성이 검사된 엘이디 중에 동일 등급의 엘이디가 부분적으로 안착된 스테이지 또는 공(empty)스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납될 수 있으며, 제2 카세트(145b)는 특성이 검사된 엘이디 중 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지 또는 공스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납될 수 있다.
예시적으로 적재 프레임(143)에 제공된 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 일부 안착된 채 소팅 프레임을(141)에 안착된 웨이퍼 상의 엘이디가 모두 분리되었다면, 상기 스테이지를 제1 카세트(145a)에 이송시킬 수 있다. 이때, 제1 카세트(145a)는 상기 스테이지가 일시적으로 안착되는 안착공간이 될 수 있으며, 이후 소팅 프레임을(141)에 상기 스테이지에 안착된 엘이디와 동일 등급의 엘이디가 다시 분리되면 상기 스테이지는 적재 프레임(143)에 재 이송되어 동일 등급의 엘이디를 상기 스테이지에 안착할 수 있다.
여기서, 상기 스테이지에는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착될 때까지 상기 방법을 반복적으로 시행할 수 있으며, 만약 동일 등급의 엘이디가 상기 스테이지에 가득 안착될 경우 스테이지는 제2 카세트(145b)로 이송될 수 있다.
한편, 제2 카세트(145b)에 적재된 스테이지가 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지만 적재되었다면, 상기 제2 카세트(145b)를 상부층(100a)으로 이송될 수 있다. 이때, 제2 카세트(145b)는 카세트유닛(147)을 통해 상부층(100a)으로 이송될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 카세트유닛(147)은 제2 카세트(145b)를 상부층(100a)으로 이송시키는 예를 들어 설명하지만 경우에 따라서는 제1 및 제2 카세트(145b) 모두를 상부층(100a)으로 이송시킬 수도 있다. 이와 같이 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지만을 수납한 제2 카세트(145b)가 상부층(100a)으로 이송됨에 따라 작업자는 상부층(100a)에서만 작업할 수 있기 때문에 작업 동선이 짧아질 수 있다. 그 결과 작업자의 작업 효율이 향상될 수 있다.
더불어, 소팅 유닛(142)과 적재 유닛(143) 사이에는 스윙암(146)을 제공하여 소팅 프레임을(141)에서 적재 프레임(143)으로 엘이디 이송을 가이드할 수 있다. 이때 스윙암(146)은 상호 수직된 상태로 제공된 소팅 유닛(142)과 적재 유닛(143)에 의하여 수직방향으로 운동할 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 스윙암(146)이 복수개로 구비된 예를 들어 설명하지만 경우에 따라서는 하나의 스윙암이 구비될 수도 있다.
한편, 상기 카세트(145a, 145b) 후방에는 라벨부착기(148)가 구비될 수 있다. 라벨부착기(148)는 등급이 부여된 엘이디가 가득 적재된 웨이퍼에 라벨을 부착할 수 있다. 예시적으로 라벨은 웨이퍼의 이름이 될 수 있으며, 웨이퍼 상에 적재된 엘이디의 등급을 나타낼 수 있다. 이때, 라벨은 숫자, 기호, 문자 등을 이용하여 엘이디 등급을 표시할 수 있으며, 이와 같이 웨이퍼에 라벨을 부착하여 결과적으로 엘이디 등급을 확인시켜 줌으로써 적절하게 엘이디를 사용할 수 있게 한다. 예를 들어 1~10등급까지 엘이디에 등급을 부여한다면, 등급 분리가 완료된 웨이퍼 상에는 1~10등급까지의 등급 표시 라벨을 부착할 수 있다. 작업자는 부착된 라벨을 확인하여 등급별로 엘이디가 필요한 곳에 분배할 수 있기 때문에 작업자의 실수로 등급이 다른 엘이디가 분배되는 것을 방지할 수 있다.
여기서, 라벨부착기(148)는 자동으로 웨이퍼에 라벨을 부착할 수 있으며, 라벨을 자동으로 부착할 수 있도록 엘이디 등급을 확인할 수 있는 스캔부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기와 같이 웨이퍼에 라벨을 자동으로 부착함으로써, 웨이퍼의 라벨 부착에 필요한 시간을 감소시켜 엘이디 생산량을 극대화할 수 있다.
한편, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사방법을 도시한 순서도이다.
도면을 설명하기에 앞서, 본 발명의 실시예에 따른 엘이디 검사 및 분류 방법(500)에서 설명하는 전술한 구성과 동일 또는 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고 그에 대한 설명은 생략하기로 한다.
도 6을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 층으로 형성되며, 엘이디를 검사하기 위한 엘이디 검사장치를 이용한 엘이디 검사방법에 있어서, 수납부에 검사될 엘이디가 안착된 적어도 하나의 웨이퍼가 적재되는 단계(S610), 수납부와 인접하게 제공되는 측정부를 통해 웨이퍼 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사하는 단계(S620), 측정부에서 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 수납부로 재 이송되는 단계(S630), 수납부가 이동부를 통해 측정부와 별도의 층으로 이송되는 단계(S640) 및 측정부와 별도의 층에 구비되는 언로딩부를 통해 특성이 검사된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류하는 단계(S650)를 포함한다.
상기와 같은 방법을 통해 엘이디를 측정 및 분류 하는 방법을 살펴보면, 우선, 수납부(110)에는 특성이 검사될 엘이디가 안착된 웨이퍼가 적재될 수 있다. 여기서 수납부(110)에는 다수의 웨이퍼가 적재될 수 있으며, 예를 들어 수납부(110)는 11개의 웨이퍼가 적재될 수 있도록 슬롯이 형성될 수 있다. 이하 본 발명의 실시예에서는 수납부(110)에 11개의 웨이퍼가 적재된 예를 들지만 수납부(110)에 적재되는 웨이퍼의 개수는 발명에서 요구되는 조건에 따라 변경될 수 있다.
수납부(110)에 웨이퍼(W)가 적재되면, 적재된 웨이퍼(W) 중 하나의 웨이퍼가 측정부(130)로 이송될 수 있으며, 측정부(130)는 이송된 웨이퍼(W) 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사할 수 있다. 여기서, 측정부(130)는 엘이디를 웨이퍼(W) 상에 안착된 상태에서 특성을 검사할 수 있으며, 언로딩부(140)에서 측정 결과에 따라 부여된 등급에 따라 분류할 수 있다. 또한, 측정부(130)는 측정 유닛(132)을 통하여 웨이퍼에 안착된 엘이디의 위치를 추적하면서 엘이디의 특성을 측정할 수 있으며, 측정된 결과에 따라 엘이디에 등급을 부여할 수 있다.
측정부(130)에서 엘이디 특성 측정이 완료되면 웨이퍼(W)는 수납부(110)로 다시 이동할 수 있다(S630). 이때, 수납부(110)에 적재된 웨이퍼 중 특성이 검사될 새로운 웨이퍼가 측정부(130)로 이송될 수 있다. 즉, 수납부(110) 상에 적재되어 있는 웨이퍼 중 측정이 진행되지 않은 웨이퍼가 측정부(130)로 이송됨에 따라 측정부(130)는 지속적으로 엘이디 특성 검사를 진행할 수 있다.
측정부(130)에서 엘이디 특성 측정이 완료된 웨이퍼(W)가 수납부(110)로 재 이동되면(S630), 수납부(110)는 이동부(120)를 통해 언로딩부(140)로 이송될 수 있다. 이때, 언로딩부(140)는 측정부(130)와 별도의 층에 구비될 수 있으며, 특히 측정부(130)는 검사장치(10)의 상부층(100a)에 구비되고, 언로딩부(140)는 하부층(100b)에 구비될 수 있다. 상기 구성에 의하여 이동부(120)는 상, 하부층(100a, 100b)을 가로질러 이동함으로써, 필요에 따라 수납부(110)를 상, 하부층(100a, 100b)으로 이동시킬 수 있다. 이하 본 발명에서는 측정부(130)가 상부층(100a)에 구비되며, 언로딩부(140)가 하부층(100b)에 구비된 예를 들어 설명하지만, 검사장치(10)는 2층 이외의 다수의 층으로 구성될 수 있으며, 측정부(130)와 언로딩부(140)는 발명에서 요구되는 조건에 따라 구비된 층이 변경될 수도 있다.
또한, 이동부(120)는 수납부(110)를 엘이디 검사장치(10)의 바닥면(f)과 수직된 상태로 수납부의 위치 상태를 변경시킬 수 있다. 이와 같이 수납부(110)의 위치 상태를 변경시킴에 따라 후술할 언로딩부(140)와 수납부(110)의 위치 상태가 동일해지기 때문에 수납부에 수납되어 있는 웨이퍼가 언로딩부(140)로 용이하게 이송될 수 있다.
언로딩부(140)로 이송된 수납부(110)는 검사가 완료된 웨이퍼(W) 상에 안착된 엘이디를 등급별로 분류할 수 있다(S650).
상기 언로딩부(140)가 엘이디를 등급별로 분류하는 단계(S650)는, 언로딩부의 적재 유닛에서 스테이지가 적재되며, 스테이지에 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 제공되는 단계(S642), 언로딩부의 소팅 유닛에서 스테이지로 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계(S644), 스테이지에 특성이 검사된 엘이디가 가득 안착되면, 스테이지를 수납하는 카세트에 수납하는 단계(S646)를 포함할 수 있다.
여기서, 카세트(145a, 145b)는 적어도 두 개의 층으로 형성될 수 있으며, 본 발명의 실시예에 따른 카세트(145a, 145b)는 세 개의 층으로 형성될 수 있다. 특히 엘이디 검사장치(10)의 바닥면(f)을 기준으로 아래층을 제1 카세트(145a)라고 가정하면, 제2 카세트(145b)는 제1 카세트(145a) 상에 적층될 수 있다. 또한, 제1 카세트(145a)는 복수의 카세트가 적층되어 제공될 수 있으며, 이하 본 발명에서는 제1 카세트(145a)가 복수개로 적층 제공되고, 제2 카세트(145b)는 하나의 카세트가 제공된 예를 들어 설명하지만, 적층되는 카세트(145a, 145b)의 개수에 의하여 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
이때, 제1 카세트(145a)에는 검사가 완료된 엘이디가 부분적으로 안착되어 있는 스테이지 또는 공(empty)스테이지가 적재될 수 있으며, 제2 카세트(145b)에는 스테이지 공스테이지 또는 등급에 따라 엘이디가 가득 채워진 웨이퍼가 적재될 수 있다.
이때, 언로딩부(140)의 소팅 유닛(142)에서 스테이지로 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계(S650)에서 스테이지에 특성이 검사된 엘이디 중 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S643)를 포함할 수 있다.
즉, 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계(S643)에서 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 안착될 때, 스테이지에는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었을 때 작업자에 의하여 출하될 수 있다. 하지만, 스테이지에는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되지 않을 수 있으며, 이와 같이 동일 등급의 엘이디가 스테이지에 가득 안착되어 있지 않는다면, 스테이지를 일시적으로 제1 카세트(145a)에 안착시킬 수 있다.
즉, 언로딩부(140)는 등급에 따라 엘이디가 안착된 웨이퍼가 적재되는 카세트(145a, 145b)를 포함할 수 있으며, 언로딩부(140)를 통해 측정부(130)에서 특징이 측정된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류(S650)하기 전에 언로딩부(140)에는 특성이 검사된 엘이디가 안착되는 스테이지가 적재될 수 있다.
특히 카세트(145a, 145b)에 등급에 따라 엘이디가 안착된 웨이퍼를 적재할 때, 우선 제2 카세트(145b)의 공스테이지가 적재 유닛(143)으로 이송될 수 있다. 적재 유닛(143)에 적재된 스테이지에는 소팅 유닛(142)에서 분류되는 동일 등급의 엘이디가 적재될 수 있다. 이때, 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되는 여부를 판단한 후 스테이지를 제1 또는 제2 카세트로 이송하게 된다.
보다 자세하게, 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되지 않은 상태라고 판단되면, 스테이지는 제1 카세트(145a)로 이송될 수 있다. 상기 스테이지는 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 것이 아니기 때문에 일시적으로 제1 카세트(145a)에 이송된 것이며, 소팅 유닛(142)에 제1 카세트(145a)에 이송된 스테이지 상의 엘이디와 동일 등급의 엘이디가 분류된다면 스테이지는 적재 유닛으로 재 이송되어 동일 등급의 엘이디가 가득 안착될 수 있게 할 수 있다.
한편, 스테이지에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 상태라고 판단되면, 엘이디가 충일된 상태의 스테이지는 제2 카세트(145b)로 이송될 수 있다. 이때, 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지가 제2 카세트로 이송된 이후에는 제1 카세트의 새로운 공스테이지가 제2 카세트로 이송되고, 새로운 공스테이지는 적재 유닛(143)으로 이송될 수 있다.
상기와 같이 제2 카세트에는 엘이디가 가득 찬 웨이퍼가 적재될 때까지 지속적으로 새로운 스테이지가 공급되어 제2 카세트(145b)에 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지가 모두 적재되면, 카세트(145a, 145b)는 상부층(100a)으로 이동할 수 있다. 여기서 카세트(145a, 145b)는, 카세트(145a, 145b) 전체가 이동될 수 있으며, 다르게는 제2 카세트(145b)만이 상부층(100a)으로 이동하여 작업자는 동일 등급의 엘이디가 안착된 스테이지만을 채집할 수도 있다.
더불어, 언로딩부(140)는 라벨부착기(148)를 포함하여 엘이디가 가득 안착된 웨이퍼에 라벨을 부착할 수도 있다. 라벨은 엘이디의 등급을 나타내는 맵(map)이 될 수 있으며, 부착되는 라벨은 이미 저장된 엘이디의 등급에 따라 자동으로 웨이퍼에 부착될 수 있다.
상기와 같이, 엘이디를 검사하는 측정부(130)와 검사가 완료된 엘이디를 검사 결과에 따라 등급별로 분리하는 언로딩부(140)를 복수의 층에 장착함으로써, 엘이디 검사장치(10)의 규모가 작아질 수 있다. 검사장치(10)의 규모가 작아짐에 따라 검사장치(10)를 설치하는 공간에 설치하는 검사장치(10)의 개수가 증가할 수 있다. 그 결과 개수가 증가된 검사장치(10)에서 생산되는 엘이디의 생산량 또한 증가할 수 있기 때문에 작업생산량이 증가할 수 있다.
또한, 하우징(100)의 일부를 개구하여 겸사가 완료된 웨이퍼는 자동으로 채집할 수 있게 되므로 엘이디를 검사하는 과정에서 검사가 완료된 웨이퍼까지 자동화되어 엘이디 작업 효율이 증가할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
엘이디 검사장치의 장비를 복수의 층에 장착할 수 있으므로 엘이디 검사장치의 수평 너비의 규모가 줄어들 수 있다.
엘이디 검사장치가 설치되는 공간에 검사장치의 설치 개수를 증가시킬 수 있으므로, 엘이디의 생산량이 증가하게 된다.

Claims (22)

  1. 엘이디를 검사하기 위한 엘이디 검사장치에 있어서,
    특성이 검사될 엘이디가 안착된 적어도 하나의 웨이퍼를 적재 및 공급하는 수납부;
    상기 수납부와 인접하게 제공되며, 상기 엘이디 특성을 검사하여 상기 엘이디에 등급을 부여하는 측정부;
    상기 수납부가 장착되며, 상기 수납부를 상기 측정부와 별도의 층으로 이송시키는 이동부; 및
    상기 측정부와 별도의 층에 제공되며, 상기 측정부에서 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼에서 등급별로 상기 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 언로딩부;
    를 포함하는 엘이디 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측정부는 상기 언로딩부에 대해 상부층에 구비되며, 상기 언로딩부는 상기 측정부에 대해 하부층에 구비되며, 상기 이동부는 상기 상부층 및 상기 하부층을 교차하여 제공된 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치,
  3. 제2항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 수납부를 상기 상부층과 상기 하부층을 가로질러 이송시키는 이송 유닛 및 상기 이송 유닛을 따라 이동하며, 상기 수납부가 상기 상부층에서 상기 하부층으로 이송되는 과정에서 상기 수납부의 위치 상태를 변경 시키는 회전 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 회전 유닛은 상기 수납부를 상기 엘이디 검사장치의 바닥면과 수평한 상태에서 상기 바닥면과 수직된 상태로 변경시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 측정부는 상기 특성이 검사될 엘이디 위치를 추적하는 추적 유닛 및 상기 추적 유닛과 인접하게 제공되어 엘이디의 특성을 측정하는 측정 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 언로딩부는,
    상기 웨이퍼에 적재된 엘이디의 검사 결과에 따라 엘이디를 등급별로 분리하는 소팅 유닛 및 적재 유닛을 포함하며,
    상기 소팅 유닛은 상기 바닥면과 수직된 상태로 구비되며, 상기 적재 유닛은 상기 바닥면과 수평한 상태로 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 소팅 유닛은 상기 웨이퍼를 상기 바닥면과 수직된 상태로 안착하는 소팅 프레임을 포함하며, 상기 적재 유닛은 상기 웨이퍼에서 상기 특성이 검사된 엘이디가 안착되는 스테이지가 적재되는 적재 프레임을 포함하고,
    상기 소팅 프레임과 상기 적재 프레임은 상호 수직된 상태로 제공된 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 언로딩부는 상기 스테이지를 수납하는 카세트 및 상기 카세트를 상기 상부층으로 이동시키는 카세트유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 바닥면과 인접하게 제공된 제1 카세트 및 상기 제1 카세트 상에 적층된 제2 카세트를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 카세트는 상기 특성이 검사된 엘이디 중 동일 등급의 엘이디가 부분적으로 안착된 스테이지 또는 공(empty)스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납되며,
    상기 제2 카세트는 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착된 스테이지 또는 상기 공스테이지 중 어느 하나의 스테이지가 수납되는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 언로딩부는 상기 소팅 유닛에서 상기 적재 유닛으로 상기 특성이 검사된 엘이디를 이송시키는 스윙암을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 언로딩부는 상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착하면, 상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디의 등급에 따라 라벨을 부착하는 라벨부착기를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사장치.
  13. 복수의 층으로 형성되며, 엘이디를 검사하기 위해 엘이디 검사장치를 이용한 엘이디 검사방법에 있어서,
    수납부에 검사될 엘이디가 안착된 적어도 하나의 웨이퍼가 적재되는 단계;
    상기 수납부와 인접하게 제공되는 측정부를 통해 상기 웨이퍼 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사하는 단계;
    상기 측정부에서 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 상기 수납부로 재 이송되는 단계;
    상기 수납부가 이동부를 통해 상기 측정부와 별도의 층으로 이송되는 단계; 및
    상기 측정부와 별도의 층에 구비되는 언로딩부를 통해 상기 특성이 검사된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류하는 단계;
    를 포함하는 엘이디 검사방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 측정부에서 측정된 상기 웨이퍼가 상기 수납부로 재 이송되는 단계 이후에, 상기 측정부로 특성이 검사될 새로운 웨이퍼가 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 수납부와 인접하게 제공되는 측정부를 통해 상기 웨이퍼 상의 엘이디 특성을 등급별로 검사하는 단계에서 상기 웨이퍼에 안착된 엘이디의 위치를 추적하여 엘이디의 특성을 측정하는 단계를 포함하는 엘이디 검사방법.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 수납부가 이동부를 통해 상기 측정부와 별도의 층으로 이송되는 단계에서 상기 이동부는 상기 수납부를 상기 엘이디 검사장치의 바닥면과 수직된 상태로 상기 수납부의 위치 상태를 변경시키는 단계를 포함하는 엘이디 검사방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 측정부와 별도의 층에 구비되는 언로딩부를 통해 상기 특성이 검사된 웨이퍼 상의 엘이디를 등급별로 분류하는 단계는,
    상기 언로딩부의 적재 유닛에 스테이지가 적재되며, 상기 스테이지에 상기 특성이 검사된 엘이디가 안착된 웨이퍼가 제공되는 단계;
    상기 언로딩부의 소팅 유닛에서 상기 스테이지로 상기 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계;
    상기 스테이지에 상기 특성이 검사된 엘이디가 가득 안착되면 상기 스테이지를 수납하는 카세트에 수납하는 단계;를 포함하는 엘이디 검사방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 언로딩부의 소팅 유닛에서 상기 스테이지로 상기 특성이 검사된 엘이디를 분류하는 단계에서 상기 스테이지에 상기 특성이 검사된 엘이디 중 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계를 포함하는 엘이디 검사방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 카세트는 상기 엘이디 검사장치의 바닥면과 인접하게 제공된 제1 카세트 및 상기 제1 카세트 상에 적층된 제2 카세트를 포함하고,
    상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계에서 상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있지 않다고 판단되면,
    상기 스테이지는 상기 제1 카세트로 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되었는지 여부를 판단하는 단계에서 상기 스테이지에 상기 동일 등급의 엘이디가 가득 안착되어 있다고 판단되면,
    상기 스테이지는 상기 제2 카세트로 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사방법.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 스테이지가 상기 제2 카세트로 이송되는 단계 이후에 상기 제1 카세트에서 상기 제2 카세트로 엘이디가 안착되어 있지 않은 스테이지가 이송되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사방법.
  22. 제20항에 있어서,
    상기 스테이지가 상기 제2 카세트로 이송되는 단계 이전에 상기 스테이지에는 상기 동일 등급의 엘이디의 등급에 따른 라벨을 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 검사방법.
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