WO2011145135A1 - 発光パネル及びその製造方法 - Google Patents

発光パネル及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011145135A1
WO2011145135A1 PCT/JP2010/003316 JP2010003316W WO2011145135A1 WO 2011145135 A1 WO2011145135 A1 WO 2011145135A1 JP 2010003316 W JP2010003316 W JP 2010003316W WO 2011145135 A1 WO2011145135 A1 WO 2011145135A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cathode
light emitting
anode
region
lines
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/003316
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
信介 田中
Original Assignee
パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社, 東北パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to PCT/JP2010/003316 priority Critical patent/WO2011145135A1/ja
Publication of WO2011145135A1 publication Critical patent/WO2011145135A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/173—Passive-matrix OLED displays comprising banks or shadow masks

Definitions

  • the present invention relates to a light-emitting panel in which an organic EL element having a light-emitting layer sandwiched between the anode line and the cathode line at one of the intersection positions of the plurality of anode lines and the plurality of cathode lines is a light-emitting element, It relates to the manufacturing method.
  • a light-emitting panel configured by arranging light-emitting elements in a matrix.
  • an organic material is used as a light-emitting layer.
  • the organic EL (electroluminescence) element used attracts attention.
  • As a light emitting panel there is a passive matrix type organic EL panel in which an organic EL element is used as one light emitting element and is simply arranged in a matrix. This passive matrix organic EL panel has the characteristic that the configuration of the display panel can be simplified.
  • a passive matrix organic EL panel As an example of a passive matrix organic EL panel, as schematically shown in FIG. 1, a plurality of transparent anode wires 2 (signal electrodes) arranged in a strip shape in the column direction and a strip shape in a row direction perpendicular to the same An organic layer 4 including a light-emitting layer is sandwiched between intersections with a plurality of cathode lines 3 (scanning electrodes) arranged in a row. The organic layer 4 emits light when a DC voltage is applied between the anode line 2 and the cathode line 3.
  • a cathode isolation method as a method for allowing the cathode line 3 to be patterned into a free shape.
  • a partition wall having a reverse tapered shape is provided on a substrate in advance, and this partition wall is used as a mask to pattern the cathode wiring.
  • the shape of the partition wall is not limited to a reverse taper shape, but may be a T shape or a trapezoid as long as it has an overhang portion.
  • a partition wall 20 is formed of an insulating material so as to be orthogonal to the anode line 2 patterned in advance on the glass substrate 10. Then, an organic material (organic layer 4) is vapor-deposited as shown in FIG. 2B, and a cathode metal (for example, aluminum) is vapor-deposited as shown in FIG. .
  • the adjacent cathode lines 3 are separated by the partition wall 20 having a reverse-tapered cross section, and the cathode lines 3 that are electrically insulated from each other can be patterned into a free shape.
  • the cathode lines 3 can be patterned into a stripe shape, a shape having a curved portion, or the like.
  • the metal layer formed on the upper surface of the partition wall 20 does not function as an original cathode when the cathode line 3 is formed, but is referred to as a cathode metal layer 31 in the following description. .
  • the passive matrix organic EL panel includes an active region 40 (display pixel region, light emitting region) in which a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix on a glass substrate 10 and a sealing region 41 as shown in FIG. Have.
  • the plurality of anode lines 2 arranged in the column direction are drawn out of the active region 40 (upward in FIG. 3) so as to show the region Q1 in an enlarged manner, and are electrically connected to the driving IC 12 on the flexible substrate 11.
  • an anode wiring may be formed outside the active region 40 separately from the anode wire 2 and electrically contacted with the anode wire 2 in the active region 40.
  • the anode wire 3 and the anode wiring are formed of the same material. You may do it.
  • the plurality of cathode lines 3 arranged in the row direction are once drawn from the side of the active area 40 as shown in an enlarged view of the area Q2, and are wired so as not to overlap the anode line 2 in the outer area of the active area 40. And electrically connected to the driving IC 12.
  • a cathode wiring may be formed outside the active region 40 separately from the cathode line 3, and may be in electrical contact with the cathode line 3 in the active region 40, or the cathode line 3 and the cathode wiring may be formed of the same material. good.
  • the cathode lines are patterned by the cathode isolation method, the adjacent cathode lines 3 in the active area 40 are separated by the partition walls 20 as described above (see the areas Q1 and Q2).
  • the deposition range of the cathode metal is made wider than that of the active region 40, the range is substantially equal to the sealing region 41, and a cathode metal film is also formed around the active region 40.
  • the Rukoto is made wider than that of the active region 40, the range is substantially equal to the sealing region 41, and a cathode metal film is also formed around the active region 40.
  • a cathode metal film 32 is formed on the insulating layer 6.
  • the cathode metal film may be short-circuited via 32. That is, in such a case, there is a problem that the pixels on the anode lines 2 are not lit and dark lines are generated on the display screen.
  • Patent Document 1 in the active region 40, the adjacent cathode lines 3 are separated by the partition walls 20, and adjacent to each other outside the active region 40.
  • the structure which provided the partition 21 between the anode lines 2 is disclosed.
  • Patent Document 2 discloses a configuration in which partition walls 21 are formed in a lattice shape in a region outside the active region 40 to prevent a short circuit between adjacent anode lines 2. .
  • the partition wall 21 is formed in the region outside the active region 40, and the cathode metal film 32 is divided into a plurality of regions, resulting in poor insulation of the insulating film. Even if a plurality of locations are electrically connected, short-circuiting of the plurality of anode wires can be prevented.
  • Patent Documents 1 and 2 even if a plurality of locations in the outer region of the active region 40 are electrically connected, a short circuit (dark line generation) is prevented. Can do.
  • the insulating layer 6 is a thin film, and therefore, between the electrodes sandwiching the insulating layer 6. The charge tends to accumulate and the capacitance increases. For this reason, if there is a defect in which the anode line 2 and the cathode metal film 32 are conductive even at one place, the region behaves like a capacitor, and the light emission in the pixels along the anode line 2 is insufficient.
  • the partition wall 20 in the active region 40 and the partition wall 21 outside the active region 40 are respectively connected (the metal layers on the upper surface are electrically connected), and the partition wall is outside the active region 40.
  • the anode wire 2 is disposed directly under the line 21.
  • the present invention has been made paying attention to the above-described points, and includes a light emitting element connected between the anode line and the cathode line at each of the intersection positions of the plurality of anode lines and the plurality of cathode lines.
  • An object of the present invention is to provide a light emitting panel that can suppress the occurrence of defects due to defects on anode lines (anode wiring outside the active region) outside the light emitting pixel region, and a method for manufacturing the same. .
  • a light-emitting panel includes a plurality of anode lines arranged on a substrate and a plurality of anode lines arranged above the plurality of anode lines so as to be orthogonal to the plurality of anode lines. And a plurality of the light emitting elements each having a light emitting layer sandwiched between the anode line and the cathode line at each of the intersection positions of the anode line and the cathode line.
  • a cathode metal film formed on the second barrier rib is separated from the cathode metal film formed on the first barrier rib, and has a region where a second barrier rib having the same height as the barrier rib is formed. It is characterized by being electrically insulated.
  • the region in which the second partition is provided has a large distance between the anode wire and the cathode metal, and the second The cathode metal on the upper surface of the partition wall is insulated (separated) from the cathode metal on the upper surface of the first partition wall. That is, in the region where the second partition is provided, since the distance between the anode wire and the cathode metal is set large, it is possible to improve the covering effect of the location with poor insulation and to greatly reduce the capacitance.
  • the region where the second partition wall is provided in the present invention is in a state where the anode line and the cathode metal are brought into conduction due to poor insulation even at one place, the light emitting element on the anode line is adversely affected. Can be suppressed. Also, since the cathode metal on the upper surface of the second partition and the first partition are separated, it is possible to effectively prevent the first partition from being added as a capacitor component via the second partition. Can do.
  • the manufacturing method of the light emission panel which concerns on this invention is a manufacturing method of the said light emission panel as described in Claim 6, Comprising: In the light emission area
  • the first partition is formed in a reverse tapered shape in cross section, and at least the same height as the first partition in the region on the substrate where the plurality of anode lines are drawn out of the light emitting region
  • the transparent substrate including a second partition
  • the present invention provides a light emitting panel in which an organic EL element provided with a light emitting layer sandwiched between the anode line and the cathode line at each of the intersection positions of the plurality of anode lines and the plurality of cathode lines is a light emitting element.
  • an organic EL element provided with a light emitting layer sandwiched between the anode line and the cathode line at each of the intersection positions of the plurality of anode lines and the plurality of cathode lines is a light emitting element.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the light emission principle of a pixel in a passive matrix organic EL panel.
  • FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views for explaining a process of separating and forming adjacent cathode lines by the cathode isolation method.
  • FIG. 3 is a plan view schematically showing a configuration of a conventional passive matrix organic EL panel.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA in the conventional passive matrix organic EL panel of FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing a configuration of a partial region of a conventional light emitting panel.
  • FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a partial region of a conventional light emitting panel.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the light emission principle of a pixel in a passive matrix organic EL panel.
  • FIGS. 2A to 2C are cross-sectional views for explaining a process of separating and forming adjacent cathode lines by the catho
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the overall configuration of the light emitting panel according to the present invention.
  • FIG. 8 is a partial plan view of a light emitting region of the light emitting panel of FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 10 (a) to 10 (c) are plan views showing the first embodiment according to the present invention, and are enlarged views of predetermined regions in FIG. 7, respectively.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 12 (a) to 12 (c) are plan views showing a second embodiment according to the present invention, and are enlarged views of predetermined regions in FIG. 7, respectively.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • FIG. 14 (a) to 14 (c) are plan views showing a third embodiment according to the present invention, and are enlarged views of predetermined regions in FIG. 7, respectively.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG. 16 (a) to 16 (c) are plan views showing a fourth embodiment according to the present invention, and are enlarged views of predetermined regions in FIG. 7, respectively.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing the overall configuration of the light emitting panel 1 according to the present invention.
  • the light-emitting panel 1 has a passive matrix light-emitting panel structure similar to that already shown in FIG. That is, the light-emitting panel 1 includes a light-emitting element (for example, an organic EL element) at each intersection of a plurality of anode lines arranged in the column direction and a plurality of cathode lines arranged in the row direction in the active area 40 (light-emitting area). ) To form a display screen.
  • a light-emitting element for example, an organic EL element
  • the active region 40 separates the adjacent cathode lines 3 from each other by the partition 20 (first partition) and is electrically insulated. More specifically, as shown in FIG. 9 (cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 8), the active region 40 has an insulating layer orthogonal to the anode line 2 (for example, ITO) formed on the glass substrate 10. 6 (for example, polyimide) is patterned, and a partition wall 20 (for example, a resist) having an inversely tapered cross section is formed thereon. Then, the organic layer 4 to be a light emitting element (organic EL element) and the cathode metal 3 (31) are successively laminated, and the cathode line 3 is patterned. In the present embodiment, the metal layer formed on the upper surface of the partition wall 20 does not function as an original cathode, but is referred to as a cathode metal layer 31 for convenience.
  • the metal layer formed on the upper surface of the partition wall 20 does not function as an original cathode
  • the light emitting panel 1 according to the present invention is different from the conventional light emitting panel shown in FIG.
  • FIG. 10A shows an enlarged view of the region R1 in FIG. 7
  • FIG. 10B shows an enlarged view of the region R2 in FIG. 7
  • FIG. 10C shows an enlarged view of the region R3 in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
  • the region S has an inversely tapered cross section so as to cover the entire region S on the insulating layer 6 covering the anode wire 2 wired toward the driving IC 12.
  • One partition wall 21 (second partition wall) is provided, and a cathode metal layer 32 is formed thereon.
  • the partition wall 21 has at least the same height as the partition wall 20.
  • the partition wall 21 is formed simultaneously with the step of forming the partition wall 20 in the active region 40.
  • the cathode 3 is formed by vapor deposition of the cathode metal, and at the same time, the cathode metal layer 31 is formed on the partition wall 20 and the cathode metal layer 32 is formed on the partition wall 21.
  • the light-emitting panel 1 is provided in a state in which the partition 20 formed in the active region 40 and the partition 21 formed in the region S are separated. That is, in the light emitting panel 1, the cathode metal layer 31 on the upper surface of the partition wall 20 and the cathode metal layer 32 on the upper surface of the partition wall 21 are electrically insulated, and the electrostatic capacitance component in the active region 40 and the electrostatic capacitance component in the region S. And are completely separated.
  • the region S is provided with a large distance between the anode line 2 and the cathode metal layer 32, and the cathode metal layer 32 on the upper surface of the partition wall 21 and the cathode metal layer 31 on the upper surface of the partition wall 20.
  • the cathode metal layer 32 on the upper surface of the partition wall 21 and the partition wall 20 of the active region 40 are separately formed in the light emitting panel 1, it is effective to add the partition wall 20 as a capacitor component via the partition wall 21. To prevent.
  • FIG. 12A shows an enlarged view of the region R1 in FIG. 7
  • FIG. 12B shows an enlarged view of the region R2 in FIG. 7
  • FIG. 12C shows an enlarged view of the region R3 in FIG.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.
  • the partition wall 21 shown in FIG. 10 of the first embodiment is divided into a plurality of parts, and the cathode metal layer 32 is formed on each of them. .
  • the cathode metal layers 32 respectively formed on the upper surfaces of the plurality of partition walls 21 in the region S are electrically insulated from each other.
  • the partition 20 formed in the active region 40 and the plurality of partitions 21 formed in the region S are provided in a separated state. That is, in the light emitting panel 1, the cathode metal layer 31 on the upper surface of the partition wall 20 and the cathode metal layers 32 on the upper surfaces of the plurality of partition walls 21 are electrically insulated from each other.
  • the second embodiment can obtain substantially the same effect as the first embodiment.
  • the electrostatic capacity is dispersed more than in the first embodiment, and the adverse effect on the light emitting element is further reduced. be able to.
  • each partition wall 21 shown in FIG. 12 may be further finely separated from the viewpoint that the electrostatic capacitance between the anode 2 and the cathode metal layer 32 on the upper surface of the partition wall 21 is further dispersed. That is, the second barrier rib 21 is further divided into, for example, two parts in the vertical direction from the state shown in FIGS. 12A to 12C, whereby the cathode metal layer 32 on the second barrier rib 21 is subdivided. It is possible to do.
  • the light-emitting panel 1 in which the cathode metal layer 32 on the second partition wall 21 is made smaller and separated, in addition to the effect of dispersing the capacitance, has a small area, so that the scratch resistance (metal The effect of preventing the layer from peeling off can be further improved.
  • the light emitting panel 1 is formed by hollowing out the central portion of the second partition wall 21 in the state shown in FIGS. 12A to 12C to form a “B” shape, and the cathode metal layer on the second partition wall 21. It is also possible to reduce the area of 32. Even with such a configuration, the organic EL panel 1 can contribute to prevention of peeling of the metal layer as described above.
  • FIG. 14 (a) shows an enlarged view of the region R1 in FIG. 7,
  • FIG. 14 (b) shows an enlarged view of the region R2 in FIG. 7,
  • FIG. 14 (c) shows an enlarged view of the region R3 in FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
  • the region S is provided with a plurality of barrier ribs 21 covering each of them along the shape of the anode line 2 wired toward the driving IC 12, and the cathode metal layer is formed thereon. 32 is formed.
  • the partition 20 formed in the active region 40 and the plurality of partitions 21 formed in the region S are provided in a separated state. That is, in the light emitting panel 1, the cathode metal layer 31 on the upper surface of the partition wall 20 and the cathode metal layers 32 on the upper surfaces of the plurality of partition walls 21 are electrically insulated from each other.
  • the third embodiment can obtain substantially the same effect as the first embodiment.
  • the third embodiment separates the plurality of partition walls 21 in the region S from each other as in the second embodiment, the capacitance is more dispersed than in the first embodiment.
  • the adverse effect on the light emitting element can be reduced.
  • the capacitance in the region S can be reduced as compared with the case of the second embodiment.
  • FIG. 16A shows an enlarged view of the region R1 in FIG. 7
  • FIG. 16B shows an enlarged view of the region R2 in FIG. 7
  • FIG. 16C shows an enlarged view of the region R3 in FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG.
  • partition walls 21 are provided so as to separate the cathode metal layer 32 formed on each anode line 2 via the insulating layer 6.
  • the partition wall 20 formed in the active region 40 and the partition wall 21 formed in the region S are provided in a separated state. That is, the cathode metal layer 31 on the upper surface of the partition wall 20 and the cathode metal layer 32 on the upper surface of the partition wall 21 are electrically insulated from each other.
  • the capacitance between each anode line 2 and the cathode metal layer 32 is separated from each other.
  • the light emitting panel 1 is connected to the light emitting element on the anode line 2 in order to reduce the capacitance.

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

　基板上に配列された複数の陽極線と、前記複数の陽極線に直交するように、その上方に配列された複数の陰極線と、前記陽極線と陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間にそれぞれ挟持された発光層を備えた発光素子とを備え、前記複数の発光素子により発光領域が形成された発光パネルであって、前記発光領域において、前記複数の陰極線は、各陰極線に並行して形成された第一の隔壁によってそれぞれ分離され、前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極線形成の際に陰極金属膜が形成された前記基板上の領域において、前記陽極線と前記陰極金属膜との間に、少なくとも前記第一の隔壁と同じ高さの第二の隔壁が形成された領域を有し、前記第二の隔壁上の陰極金属膜は、前記第一の隔壁上に形成された陰極金属膜と互いに分離され、電気的に絶縁している。

Description

発光パネル及びその製造方法
　本発明は、複数の陽極線と複数の陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間に挟持された発光層を備えた有機ＥＬ素子を１つの発光素子とする発光パネル及びその製造方法に関する。
　発光素子をマトリクス状に配列して構成される発光パネルを用いたディスプレイ、光源、照明等の開発が広く進められており、このような発光パネルに用いられる発光素子として、有機材料を発光層に用いた有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が注目されている。
　発光パネルとして、有機ＥＬ素子を１つの発光素子としてこれを単にマトリクス状に配列したパッシブマトリクス型有機ＥＬパネルがある。このパッシブマトリクス型有機ＥＬパネルにおいては、表示パネルの構成を簡素化させることができるという特質を備えている。
　パッシブマトリクス型有機ＥＬパネルの１つの例として、図１に模式的に示すように、列方向に帯状に配列された複数の透明な陽極線２（信号電極）と、それに直交する行方向に帯状に配列された複数の陰極線３（走査電極）との交点に、発光層を含む有機層４がサンドイッチ状に挟まれている。そして、陽極線２と陰極線３との間に直流電圧が印加されることによって、有機層４が発光するようになされている。
　このようなパッシブマトリクス型有機ＥＬパネルを製造する場合、陰極線３を自由な形状にパターニングを可能にする手法として、陰極隔離法がある。この陰極隔離法は、一例として、予め基板上に断面逆テーパ状の隔壁を設け、この隔壁をマスクとして用い、陰極配線をパターニングするものである。隔壁の形状は、オーバーハング部を有しているものであれば、逆テーパ形状だけではなく、Ｔ字形状でも、台形でも良い。
　具体的に説明すると、図２（ａ）に示すように、ガラス基板１０上に予めパターニングされた陽極線２に直交するように絶縁材料で隔壁２０を設ける。
　そして、図２（ｂ）に示すように有機材料（有機層４）を蒸着し、更に図２（ｃ）に示すように陰極金属（例えばアルミニウム）を蒸着し、所定形状の陰極線３をパターニングする。
　この方法によれば、隣り合う陰極線３が前記した断面逆テーパ状の隔壁２０によって分離され、互いに電気的に絶縁された陰極線３を自由な形状にパターニングすることができる。陰極隔離法は、陰極線３をストライプ形状、曲線部をもった形状などにパターニング可能である。
　尚、図２（ｃ）に示すように、陰極線３の形成時において、隔壁２０の上面に形成される金属層は、本来の陰極として機能しないが、以下の説明においては陰極金属層３１と呼ぶ。
　また、パッシブマトリクス型有機ＥＬパネルは、図３に示すようにガラス基板１０上にマトリクス状に複数の発光素子を配置したアクティブ領域４０（表示画素領域、発光領域）と、封止領域４１とを有している。
　列方向に配列された複数の陽極線２は、領域Ｑ１を拡大して示すようにアクティブ領域４０の外側（図３において上方）へ引き出され、フレキシブル基板１１上の駆動ＩＣ１２に電気的に接続される。このとき、アクティブ領域４０外に陽極線２とは別に陽極配線を形成し、アクティブ領域４０内の陽極線２と電気的にコンタクトしても良く、陽極線３と陽極配線とを同一材料で形成しても良い。
　また、行方向に配列された複数の陰極線３は、領域Ｑ２を拡大して示すようにアクティブ領域４０の側方から一旦引き出され、アクティブ領域４０の外領域では陽極線２に重ならないように配線され、前記駆動ＩＣ１２に電気的に接続される。このとき、アクティブ領域４０外に陰極線３とは別に陰極配線を形成し、アクティブ領域４０内の陰極線３と電気的にコンタクトしても良く、陰極線３と陰極配線とを同一材料で形成しても良い。
　ところで、前記陰極隔離法により陰極線をパターニングする場合、前記したようにアクティブ領域４０の隣り合う陰極線３は、隔壁２０によって分離される（領域Ｑ１，Ｑ２参照）。その場合、製造の容易性を考慮し、陰極金属の蒸着範囲はアクティブ領域４０よりも広くなされ、その範囲は封止領域４１に略等しくなり、アクティブ領域４０の周囲にも陰極金属膜が形成されることとなる。
　そのため、陽極線２が駆動ＩＣ１２に向けて引き出されたアクティブ領域４０外の領域Ｓにおいても、図４（図３の領域Ｑ１のＡ－Ａ矢視断面）に示すように、陽極線２の上方に絶縁層６を介して陰極金属膜３２が形成される。
　しかしながら、前記領域Ｓの複数箇所において、不純物の混入等により絶縁層６の絶縁が不良になって陽極線２と陰極金属膜３２とが電気的に導通する欠陥がある場合には、陰極金属膜３２を介して複数の陽極配線２同士が短絡する虞があった。即ち、そのような場合には、それら陽極線２上の画素が点灯せず、表示画面に暗線が生じるという課題があった。
　このような課題に対し、特許文献１には、図５に示すように、アクティブ領域４０内においては、隣り合う陰極線３を隔壁２０で分離し、アクティブ領域４０の外側にあっては、隣り合う陽極線２（列方向の電極線）の間に隔壁２１を設けた構成が開示されている。
　また、特許文献２には、図６に示すように、アクティブ領域４０の外側の領域において、隔壁２１を格子状に形成し、隣り合う陽極線２同士の短絡を防止する構成が開示されている。
　特許文献１、２に開示された構成のように、アクティブ領域４０の外側の領域に隔壁２１を形成し、陰極金属膜３２を複数領域に分割することにより、絶縁膜の絶縁が不良になって複数箇所が電気的に導通しても、複数の陽極線の短絡を防止することができる。
特開２００７－１２４６１号公報 特開２００７－１０３０３０号公報
　特許文献１、２にあっては、前記のようにアクティブ領域４０の外側の領域において複数の箇所が電気的に導通するようになった場合であっても、短絡（暗線発生）を防止することができる。
　しかしながら、図４に示したような領域Ｓにおける層構造にあっては、陰極金属膜３２が複数領域に分割されていても、絶縁層６が薄膜であるために、これを挟んだ電極間には電荷が蓄積されやすく静電容量が大きくなる。
　このため、１カ所でも陽極線２と陰極金属膜３２とが導通する欠陥があると、その領域においてコンデンサのような挙動を呈し、その陽極線２に沿った画素における発光用電荷が不足し、暗線が発生するという課題があった。即ち、この種のパッシブ駆動型表示パネルにおいては、陽極線は定電流駆動がなされるために、前記コンデンサは画素の点灯を遅らせる結果となり、実質的に前記暗線を発生させる問題を助長することになる。
　また、アクティブ領域４０において、複数の陽極線２は、隔壁２０に交差して配置されるため、その複数の交差箇所にはそれぞれ電荷が蓄積可能となり、全体として大きな静電容量を有している。
　ここで図６の場合、アクティブ領域４０内の隔壁２０と、アクティブ領域４０外の隔壁２１とはそれぞれ連結され（上面の金属層同士が電気的に接続され）、且つアクティブ領域４０外において、隔壁２１の直下に陽極線２が配されている箇所が存在する。このため、例えばアクティブ領域４０外において、隔壁２１と陽極線２とが絶縁不良により導通すると、大きな静電容量を有するコンデンサの挙動を呈し、前記課題と同様に発光画面に暗線が生じる虞があった。
　また、このとき、アクティブ領域４０において複数の隔壁２０が、全てその端部で連結されている場合には、より静電容量が大きくなり、より顕著に不具合が生じるという課題があった。
　本発明は、前記した点に着目してなされたものであり、複数の陽極線と複数の陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間にそれぞれ接続された発光素子を備えた発光パネルであって、発光画素領域外における陽極線（アクティブ領域外の陽極配線）上の欠陥に起因する不具合発生を抑制することができる発光パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
　前記した課題を解決するために、本発明に係る発光パネルは、請求項１に記載の通り、基板上に配列された複数の陽極線と、前記複数の陽極線に直交するように、その上方に配列された複数の陰極線と、前記陽極線と陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間にそれぞれ挟持された発光層を備えた発光素子とを備え、複数の前記発光素子により発光領域が形成された発光パネルであって、前記発光領域において、前記複数の陰極線は、各陰極線に並行して形成された第一の隔壁によってそれぞれ分離され、前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極線形成の際に陰極金属膜が形成された前記基板上の領域において、前記陽極線と前記陰極金属膜との間に、少なくとも前記第一の隔壁と同じ高さの第二の隔壁が形成された領域を有し、前記第二の隔壁上の陰極金属膜は、前記第一の隔壁上に形成された陰極金属膜と互いに分離され、電気的に絶縁していることに特徴を有する。
　このように構成することにより、発光領域の外側の領域にあっては、少なくとも前記第二の隔壁の設けられた領域は、陽極線と陰極金属との距離を大きく設定し、且つ、第二の隔壁上面の陰極金属は、第一の隔壁上面の陰極金属と絶縁（分離）される。
　即ち、前記第二の隔壁の設けられた領域は、陽極線と陰極金属との距離を大きく設定するために絶縁不良箇所の被覆効果を向上させ、且つ静電容量を大きく低減することができる。
　したがって、本発明における前記第二の隔壁の設けられた領域は、仮に一カ所でも絶縁不良により陽極線と陰極金属とが導通する状態になったとしても、その陽極線上の発光素子への悪影響を抑制することができる。
　また、第二の隔壁上面の陰極金属と、第一の隔壁とは、分離されているので、前記第二の隔壁を介して第一の隔壁がコンデンサ成分として加わるのを効果的に防止することができる。
　また、前記した課題を解決するために、本発明に係る発光パネルの製造方法は、請求項６に記載の通り、前記発光パネルの製造方法であって、前記基板上の発光領域において前記複数の陽極線を形成する工程と、画素とする前記陽極線上の所定位置を除き、前記複数の陽極線上に所定の絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に、前記複数の陽極線に直交する前記第一の隔壁を断面逆テーパ状に形成すると共に、前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出された前記基板上の領域において、少なくとも前記第一の隔壁と同じ高さを有し、前記第一の隔壁と分離された前記第二の隔壁を断面逆テーパ状に形成する工程と、画素とする前記陽極線上の所定位置に発光層を形成する工程と、前記第一の隔壁と第二の隔壁とを含む前記透明基板上に陰極金属を蒸着し、前記第一の隔壁によってそれぞれ分離された複数の陰極線を形成する工程とを含むことに特徴を有する。
　このような方法により、前記発光パネルを製造することができ、前記発光パネルによる効果を得ることができる。
　本発明は、複数の陽極線と複数の陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間に挟持された発光層を供えた有機ＥＬ素子を１つの発光素子とする発光パネルであって、発光領域外における陽極線上の欠陥に起因する不具合発生を抑制することができる発光パネル及びその製造方法を得ることができる。
図１は、パッシブマトリクス型有機ＥＬパネルにおける画素の発光原理を説明するための模式図である。 図２（ａ）～（ｃ）は、陰極隔離法により隣り合う陰極線を分離形成する工程を説明するための断面図である。 図３は、従来のパッシブマトリクス型有機ＥＬパネルの構成を概略的に示す平面図である。 図４は、図３の従来のパッシブマトリクス型有機ＥＬパネルにおけるＡ－Ａ矢視断面図である。 図５は、従来の発光パネルの一部領域の構成を示す平面図である。 図６は、従来の発光パネルの一部領域の構成を示す平面図である。 図７は、本発明に係る発光パネルの全体構成を概略的に示す平面図である。 図８は、図７の発光パネルの発光領域の一部平面図である。 図９は、図８のＢ－Ｂ矢視断面図である。 図１０（ａ）～（ｃ）は、本発明に係る第一の実施形態を示す平面図であって、それぞれ図７の所定領域の拡大図である。 図１１は、図１０（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図である。 図１２（ａ）～（ｃ）は、本発明に係る第二の実施形態を示す平面図であって、それぞれ図７の所定領域の拡大図である。 図１３は、図１２（ａ）のＤ－Ｄ矢視断面図である。 図１４（ａ）～（ｃ）は、本発明に係る第三の実施形態を示す平面図であって、それぞれ図７の所定領域の拡大図である。 図１５は、図１４（ａ）のＥ－Ｅ矢視断面図である。 図１６（ａ）～（ｃ）は、本発明に係る第四の実施形態を示す平面図であって、それぞれ図７の所定領域の拡大図である。 図１７は、図１６（ａ）のＦ－Ｆ矢視断面図である。
　１　　　　　発光パネル
　２　　　　　陽極線
　３　　　　　陰極線
　４　　　　　有機層（発光層、発光素子）
　６　　　　　絶縁層
　１０　　　　ガラス基板（基板）
　１１　　　　フレキシブル基板
　１２　　　　駆動ＩＣ
　２０　　　　隔壁（第一の隔壁）
　２１　　　　隔壁（第二の隔壁）
　３１　　　　陰極金属層
　３２　　　　陰極金属層
　４０　　　　アクティブ領域（表示画素領域、発光領域）
　４１　　　　封止領域
　以下、この発明にかかる発光パネルについて、図７以降に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下に説明する各図においては、すでに説明した各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示しており、その詳細な説明は適宜省略する。
　先ず、図７乃至図１１に基づき、本発明に係る発光パネルの第一の実施形態について説明する。図７は、本発明に係る発光パネル１の全体構成を概略的に示す平面図である。
　この発光パネル１は、既に図３に示した構成と同様のパッシブマトリクス型の発光パネル構造を有している。
　即ち、発光パネル１は、アクティブ領域４０（発光領域）において、列方向に配列された複数の陽極線と行方向に配列された複数の陰極線との各交点に、それぞれ発光素子（例えば有機ＥＬ素子）を配置し、表示画面を形成している。
　そして、図８（平面図）に示すように、アクティブ領域４０は、隣り合う陰極線３同士を隔壁２０（第一の隔壁）により分離し、電気的に絶縁している。より詳細には、図９（図８のＢ－Ｂ矢視断面）に示すように、アクティブ領域４０は、ガラス基板１０の上に形成した陽極線２（例えばＩＴＯ）に直交するように絶縁層６（例えばポリイミド）をパターニングし、その上に断面逆テーパ状の隔壁２０（例えばレジスト）を形成している。そして、発光素子（有機ＥＬ素子）とされる有機層４と陰極金属３（３１）とが続けて積層され、陰極線３がパターニングされている。
　尚、本実施形態にあっては、隔壁２０の上面に形成された金属層は、本来の陰極として機能するものではないが、便宜上、陰極金属層３１と呼ぶ。
　本発明に係る発光パネル１は、図３に示した従来の発光パネルと、領域Ｓにおける積層構造を異なるものとしている。
　図１０（ａ）に図７の領域Ｒ１の拡大図、図１０（ｂ）に図７の領域Ｒ２の拡大図、図１０（ｃ）に図７の領域Ｒ３の拡大図をそれぞれ示す。また、図１１に、図１０（ａ）のＣ－Ｃ矢視断面図を示す。
　図１０、及び図１１に示すように、領域Ｓには、駆動用ＩＣ１２に向けて配線された陽極線２を覆う絶縁層６の上に、前記領域Ｓを全て覆うように断面逆テーパ状の１つの隔壁２１（第二の隔壁）が設けられ、その上に陰極金属層３２が形成された状態となされている。尚、隔壁２１は、少なくとも隔壁２０と同じ高さ寸法を有している。
　隔壁２１は、アクティブ領域４０に隔壁２０を形成する工程と同時に形成する。次いで、陰極金属の蒸着によって、陰極３が形成されると同時に、隔壁２０上に陰極金属層３１、隔壁２１上に陰極金属層３２も形成される。
　また、図１０（ａ）～図１０（ｃ）に示すように、発光パネル１は、アクティブ領域４０に形成される隔壁２０と、領域Ｓに形成される隔壁２１とを分離した状態に設けられる。
　即ち、発光パネル１は、隔壁２０上面の陰極金属層３１と、隔壁２１上面の陰極金属層３２とは電気的に絶縁され、アクティブ領域４０における静電容量成分と、領域Ｓにおける静電容量成分とを完全に分離されている。
　第一の実施形態によれば、前記領域Ｓは、陽極線２と陰極金属層３２との距離を大きく設けられ、且つ、隔壁２１上面の陰極金属層３２と隔壁２０上面の陰極金属層３１とを絶縁（分離）している。
　即ち、発光パネル１は、陽極線２と陰極金属層３２との距離を大きくしているので、絶縁不良箇所の被覆効果を向上させ、且つ静電容量を大きく低減する。
　したがって、発光パネル１は、前記領域Ｓで仮に一カ所でも絶縁不良により陽極線２と陰極金属層３２とを導通状態になったとしても、その陽極線２上の発光素子への悪影響を抑制できる。
　また、発光パネル１は、隔壁２１上面の陰極金属層３２と、アクティブ領域４０の隔壁２０とを分離形成しているので、前記隔壁２１を介して隔壁２０をコンデンサ成分として加わるのを効果的に防止する。
　続いて、図７、図１２、図１３に基づき、本発明に係る第二の実施形態について説明する。尚、第二の実施形態は、前記第一の実施形態とは、領域Ｓにおける積層構造のみを異なるものとしている。
　図１２（ａ）に図７の領域Ｒ１の拡大図、図１２（ｂ）に図７の領域Ｒ２の拡大図、図１２（ｃ）に図７の領域Ｒ３の拡大図をそれぞれ示す。また、図１３に、図１２（ａ）のＤ－Ｄ矢視断面図を示す。
　図１２、及び図１３に示すように、領域Ｓは、前記第一の実施形態の図１０に示した隔壁２１を複数に分割し、それらの上に陰極金属層３２をそれぞれ形成した状態としている。
　このため、領域Ｓにおける複数の隔壁２１の上面にそれぞれ形成された陰極金属層３２は、互いに電気的に絶縁されている。
　発光パネル１は、アクティブ領域４０に形成される隔壁２０と、領域Ｓに形成される複数の隔壁２１とをそれぞれ分離状態に設ける。即ち、発光パネル１は、隔壁２０上面の陰極金属層３１と、複数の隔壁２１上面の陰極金属層３２とを互いに電気的に絶縁状態とする。
　上記のように前記第二の実施形態は、前記第一の実施形態と略同様の効果を得ることができる。加えて、前記第二の実施形態は、領域Ｓの複数の隔壁２１を互いに分離しているため、前記第一の実施形態よりも静電容量を分散し、より発光素子への悪影響を低減することができる。
　尚、陽極２と隔壁２１上面の陰極金属層３２との間の静電容量をより分散させるという点から、図１２に示す各隔壁２１を更に細かに分離して形成してもよい。
　即ち、第二の隔壁２１を図１２（ａ）～（ｃ）に示す状態よりも、さらに、例えば縦方向に二分割し、これにより第二の隔壁２１上の陰極金属層３２を小分けに分離することが考えられる。
　第二の隔壁２１上の陰極金属層３２を小さくして分離した発光パネル１は、静電容量を分散させるという効果に加え、金属層３２が小面積になされるために、耐スクラッチ性（金属層のはがれ防止）の効果を一層向上させることができる。
　また、発光パネル１は、図１２（ａ）～（ｃ）に示す状態の第二の隔壁２１の中央部をくり抜いて「ロ」字状に形成し、第二の隔壁２１上の陰極金属層３２の面積を小さくすることも可能である。このような構成としても、有機ＥＬパネル１は、前記と同様に金属層のはがれ防止に寄与することができる。
　続いて、図７、図１４、図１５に基づき、本発明に係る第三の実施形態について説明する。尚、第三の実施形態は、前記第一、第二の実施形態とは、領域Ｓにおける積層構造のみを異なるものとしている。
　図１４（ａ）に図７の領域Ｒ１の拡大図、図１４（ｂ）に図７の領域Ｒ２の拡大図、図１４（ｃ）に図７の領域Ｒ３の拡大図をそれぞれ示す。また、図１５に、図１４（ａ）のＥ－Ｅ矢視断面図を示す。
　図１４、及び図１５に示すように、領域Ｓは、駆動用ＩＣ１２に向けて配線された陽極線２の形状に沿って、それぞれを覆う複数の隔壁２１を設け、それらの上に陰極金属層３２を形成した状態としている。
　発光パネル１は、アクティブ領域４０に形成される隔壁２０と、領域Ｓに形成される複数の隔壁２１とをそれぞれ分離状態に設ける。即ち、発光パネル１は、隔壁２０上面の陰極金属層３１と、複数の隔壁２１上面の陰極金属層３２とを互いに電気的に絶縁状態とする。
　上記のように前記第三の実施形態は、前記第一の実施形態と略同様の効果を得ることができる。加えて、前記第三の実施形態は、前記第二の実施形態と同様に、領域Ｓの複数の隔壁２１を互いに分離しているため、前記第一の実施形態よりも静電容量を分散し、より発光素子への悪影響を低減することができる。
　尚、この第三の実施形態は、領域Ｓにおける陽極線２は全て隔壁２１により覆われるため、前記第二の実施形態の場合よりも、領域Ｓにおける静電容量を低減することができる。
　続いて、図７、図１６、図１７に基づき、本発明に係る第四の実施形態について説明する。尚、第四の実施形態は、前記第一乃至第三の実施形態とは、領域Ｓにおける積層構造のみを異なるものとしている。
　図１６（ａ）に図７の領域Ｒ１の拡大図、図１６（ｂ）に図７の領域Ｒ２の拡大図、図１６（ｃ）に図７の領域Ｒ３の拡大図をそれぞれ示す。また、図１７に、図１６（ａ）のＦ－Ｆ矢視断面図を示す。
　図１６、及び図１７に示すように、領域Ｓは、各陽極線２上に絶縁層６を介して形成される陰極金属層３２を分離するように隔壁２１を設けている。
　発光パネル１は、アクティブ領域４０に形成される隔壁２０と、領域Ｓに形成される隔壁２１とを分離状態に設ける。即ち、隔壁２０上面の陰極金属層３１と、隔壁２１上面の陰極金属層３２とを互いに電気的に絶縁状態とする。
　このような構成によれば、領域Ｓは、各陽極線２と陰極金属層３２との間の静電容量は、互いに分離される。
　即ち、発光パネル１は、仮に一カ所でも絶縁不良により陽極線２と陰極金属層３２とが導通する状態になったとしても、その静電容量を小さくするため、陽極線２上の発光素子への悪影響を抑制する。
　尚、本発明は、これらの実施形態例に限定することなく、同様の効果を有していれば、適宜設計変更可能である。

Claims (6)

  1. 　基板上に配列された複数の陽極線と、
    前記複数の陽極線に直交するように、その上方に配列された複数の陰極線と、
    前記陽極線と陰極線との交差位置の各々において、前記陽極線と陰極線との間にそれぞれ挟持された発光層を備えた発光素子とを備え、前記複数の発光素子により発光領域が形成された発光パネルであって、
    　前記発光領域において、前記複数の陰極線は、各陰極線に並行して形成された第一の隔壁によってそれぞれ分離され、
    　前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極線形成の際に陰極金属膜が形成された前記基板上の領域において、前記陽極線と前記陰極金属膜との間に、少なくとも前記第一の隔壁と同じ高さの第二の隔壁が形成された領域を有し、
    　前記第二の隔壁上の陰極金属膜は、前記第一の隔壁上に形成された陰極金属膜と互いに分離され、電気的に絶縁していることを特徴とする発光パネル。
  2. 　前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極金属膜が形成された前記基板上の領域には、全て前記第二の隔壁が形成されていることを特徴とする請求項１に記載された発光パネル。
  3. 　前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極金属膜が形成された前記基板上の領域には、互いに分離した複数の前記第二の隔壁が形成され、前記複数の第二の隔壁の上面にそれぞれ形成された陰極金属膜は、互いに電気的に絶縁していることを特徴とする請求項１に記載された発光パネル。
  4. 　前記複数の第二の隔壁は、それぞれ下方に配置された陽極線を覆うように、その形状に沿って形成されていることを特徴とする請求項３に記載された発光パネル。
  5. 　前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出されると共に、その上方に前記陰極金属膜が形成された前記基板上の領域において、前記複数の陽極線と前記陰極金属膜との間には、所定厚さの絶縁層が形成され、
    　前記第二の隔壁は、各陽極線上に前記絶縁層を介して形成された前記陰極金属層を互いに分離し、電気的に絶縁するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載された発光パネル。
  6. 　前記請求項１乃至請求項５のいずれかに記載された発光パネルの製造方法であって、
    　前記基板上の発光領域において前記複数の陽極線を形成する工程と、
    　画素とする前記陽極線上の所定位置を除き、前記複数の陽極線上に所定の絶縁層を形成する工程と、
    　前記絶縁層上に、前記複数の陽極線に直交する前記第一の隔壁を断面逆テーパ状に形成すると共に、前記複数の陽極線が前記発光領域の外側に引き出された前記基板上の領域において、少なくとも前記第一の隔壁と同じ高さを有し、前記第一の隔壁と分離された前記第二の隔壁を断面逆テーパ状に形成する工程と、
    　画素とする前記陽極線上の所定位置に発光層を形成する工程と、
    　前記第一の隔壁と第二の隔壁とを含む前記基板上に陰極金属を蒸着し、前記第一の隔壁によってそれぞれ分離された複数の陰極線を形成する工程とを含むことを特徴とする発光パネルの製造方法。
PCT/JP2010/003316 2010-05-17 2010-05-17 発光パネル及びその製造方法 WO2011145135A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/003316 WO2011145135A1 (ja) 2010-05-17 2010-05-17 発光パネル及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2010/003316 WO2011145135A1 (ja) 2010-05-17 2010-05-17 発光パネル及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011145135A1 true WO2011145135A1 (ja) 2011-11-24

Family

ID=44991265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/003316 WO2011145135A1 (ja) 2010-05-17 2010-05-17 発光パネル及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2011145135A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321372A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌディスプレイパネルとその製造方法
JPH11273871A (ja) * 1998-02-18 1999-10-08 Eastman Kodak Co 有機系エレクトロルミネセント画像表示パネル
JP2000235894A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Futaba Corp 有機ｅｌ素子とその製造方法
WO2003044875A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Improved patterning of electrodes in oled devices with shaped pillars
JP2007012461A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Optrex Corp 有機ｅｌ表示素子の製造方法および有機ｅｌ表示素子
JP2007317546A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Optrex Corp 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10321372A (ja) * 1997-05-20 1998-12-04 Pioneer Electron Corp 有機ｅｌディスプレイパネルとその製造方法
JPH11273871A (ja) * 1998-02-18 1999-10-08 Eastman Kodak Co 有機系エレクトロルミネセント画像表示パネル
JP2000235894A (ja) * 1999-02-15 2000-08-29 Futaba Corp 有機ｅｌ素子とその製造方法
WO2003044875A1 (en) * 2001-11-20 2003-05-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Improved patterning of electrodes in oled devices with shaped pillars
JP2007012461A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Optrex Corp 有機ｅｌ表示素子の製造方法および有機ｅｌ表示素子
JP2007317546A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Optrex Corp 有機ｅｌ表示装置および有機ｅｌ表示装置の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109524437B (zh) Oled结构及其制备方法、显示面板以及电子设备
US20150115293A1 (en) Light emitting diode display panel
JP2009032673A5 (ja)
JP6199056B2 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
JP2016039029A (ja) 有機エレクトロルミネセンス表示装置
JP2017010854A (ja) 表示装置
US11016624B2 (en) Touch display panel and manufacturing method thereof, display device
JP2015173078A (ja) 有機ｅｌ表示装置と有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2006331920A (ja) 蒸着マスク、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び、その製造方法
JP2017157406A (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP2017147044A (ja) 表示装置、および表示装置の作製方法
US7221094B2 (en) Electroluminescent device and method of manufacturing the same
US20190157606A1 (en) Display device and manufacturing method therefor
JP2022108901A (ja) 表示装置
JP6587952B2 (ja) 有機ｅｌ表示装置
JP2006261058A (ja) 有機ｅｌ素子、表示装置、有機ｅｌ素子の製造方法
WO2011145135A1 (ja) 発光パネル及びその製造方法
JP2022185819A (ja) 表示装置
JP2007012461A (ja) 有機ｅｌ表示素子の製造方法および有機ｅｌ表示素子
WO2022172560A1 (ja) 表示装置
JP2015176766A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法
JP2014235861A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR20070050792A (ko) 오엘이디 디스플레이 소자
US20230232699A1 (en) Method of manufacturing display device
WO2017119068A1 (ja) 発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10851701

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10851701

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP