WO2011131073A2 - 掩模图形转印装置和制备掩模图形的方法 - Google Patents

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周伟峰
郭建
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    • G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G19/00—Processes using magnetic patterns; Apparatus therefor, i.e. magnetography

Definitions

  • LCD Liquid Crystal Display
  • Mask exposure is an indispensable process in the current LCD manufacturing process.
  • the mask exposure is: by transferring the pattern on the reticle to the photosensitive photoresist coating prepared by the steps of coating, low-pressure drying, pre-baking, etc. by exposure; after development and post-baking process
  • the photoresist coating is prepared into a mask pattern; and the mask pattern is transferred to the structural layer through an etching process and a peeling process to complete preparation of a structural pattern. This completes the preparation of the LCD several times.
  • the preparation of the LCD by mask exposure requires the use of multiple masks to complete the device, the preparation of the reticle is one of the reasons for the high production cost of the LCD due to its abnormally high price; and when the design of the reticle is incorrect. When it is modified, it is very inconvenient.
  • the consumables such as developer and compressed gas required in these processes also increase the production cost of the LCD. Summary of the invention
  • the present invention provides a mask pattern transfer device and a method of preparing a mask pattern to reduce the production cost of the LCD.
  • the present invention provides a mask pattern transfer device comprising: a magnetized magnetic head disposed on a magnetic head carrying device for magnetizing a composite powder, the composite powder comprising a core of a ferromagnetic metal and a resin outer film; a rotating wheel formed of a magnetic material for adsorbing a composite powder magnetized by the magnetizing head; a demagnetizing magnetic head disposed on the magnetizing head along a rotating direction of the rotating wheel Downstream, a demagnetization operation is performed on the magnetized composite powder adsorbed by the runner; a collecting bucket, an outer edge of the collecting bucket is tangent to a side of the rotating wheel, and along a periphery of the rotating wheel It is disposed downstream of the demagnetization head for collecting the demagnetized composite powder.
  • the present invention also provides a method of preparing a mask pattern, comprising: providing a substrate, wherein a structural layer film layer is formed on the substrate, and a composite powder layer is formed on a surface of the structural layer film layer, the composite powder a core comprising a ferromagnetic metal and a resin outer film; magnetizing a composite powder on a structural layer film layer on the substrate corresponding to a region protected by a mask pattern that is not prepared; adsorbing the composite powder after the magnetization so that Forming a pre-mask pattern on the composite powder remaining on the substrate; processing the pre-mask pattern formed on the substrate to melt the resin outer film of the remaining composite powder to eliminate the pre-mask pattern The gap is formed to form the mask pattern.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic view showing a pattern formed in Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 3 is a schematic diagram of a pre-mask pattern formed in Embodiment 1 of the present invention.
  • Embodiment 4 is a schematic view showing a mask pattern formed in Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a structure of a mask pattern etched by a mask pattern according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to a second embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 4 of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 5 of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device 100 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • 2 is a schematic view showing the preparation of the pattern formed in the first embodiment of the present invention.
  • 3 is a shape of a first embodiment of the present invention
  • a schematic diagram of a pre-masked pattern. 4 is a schematic view showing a mask pattern formed in Embodiment 1 of the present invention.
  • the mask pattern transfer device 100 includes an inner wheel 11, an outer wheel 12, a magnetization head 13, a demagnetization head 14, and a collecting hopper 15.
  • the inner wheel 11 is an example of a magnetic head carrying device which is fixed with respect to an axle (not shown) of the inner wheel 11, i.e., the inner wheel 11 is a non-rotating inner wheel.
  • the outer wheel 12 is an example of a wheel and is formed of a non-ferromagnetic material.
  • the inner wheel 11 is nested within the outer wheel 12, and the two are coaxial.
  • the inner and outer wheels 11 and 12 are relatively moved with respect to the substrate 1 placed on a carrying table (not shown) on a horizontal plane.
  • the substrate 1 is an object to be processed on which a mask pattern is to be formed. Specifically, if the substrate 1 is fixed, the inner wheel 11 and the outer wheel 12 are horizontally moved with respect to the substrate 1 in a horizontal plane.
  • the substrate 1 is relatively The inner wheel 11 is horizontally moved on a horizontal plane.
  • the substrate 1 and the inner wheel 11 and the outer wheel 12 are horizontally moved in a horizontal plane as long as they move relative to each other.
  • the inner wheel 11 and the outer wheel 12 move to the right with respect to the substrate 1 as indicated by an arrow F in Fig. 1.
  • the magnetizing magnetic head 13 is disposed on the inner wheel 11 at the bottom of the inner wheel 11 having the shortest distance from the substrate 1, that is, at the bottom, for magnetizing the composite powder 3 on the substrate 1 on which the structural layer film layer 2 is formed corresponding to the region not requiring mask protection. .
  • the composite powder 3 is uniformly laid on the structural film layer 2 before the patterning operation.
  • An example of the composite powder 3 is composed of a plurality of particles in which the inner core is a ferromagnetic metal and the periphery is a resin outer film.
  • the composite powder 3 can be laid down on the structural layer 2 in a variety of ways.
  • the magnetization head 13 may be disposed at a lower portion of the inner wheel 11, closer to the substrate 1 than other components, as long as the magnetization head 13 can magnetize the substrate 1 of the structural layer film layer 2 without mask protection.
  • the composite powder 3 in the area can be.
  • the outer wheel 12 formed of a non-ferromagnetic material is used for rotating around the inner wheel 11, and adsorbs the composite powder 31 magnetized by the magnetizing head 13 so that the composite powder 32 remaining on the substrate 1 forms a pre-mask pattern, as shown in FIGS. 1 and 3. Shown. After the formed pre-mask pattern is baked, the remaining resin outer film of the remaining composite powder 32 is melted to eliminate the gap of the pre-mask pattern to form a mask pattern as shown in FIG.
  • the magnetized composite powder 31 for adsorption to the outer wheel 12 is subjected to a demagnetization operation as shown in FIG.
  • the portion of the outer wheel 12 that rotates toward the substrate 1 is the left half of the outer wheel 12.
  • the collecting bucket 15 is disposed on the rear side of the outer wheel 12. The outer edge of the collecting bucket 15 is tangent to the side of the outer wheel 12 that is rotated toward the substrate 1, and is disposed below the demagnetizing head 14 for collecting the demagnetized composite powder 33, as shown in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic diagram of etching a structural layer film layer by using a mask pattern in the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 After the mask pattern is formed on the substrate 1 by using the mask pattern transfer device, the subsequent etching process is performed by a conventional method, and then the mask pattern is peeled off, and the structure pattern of the structural layer film layer 2 on the substrate 1 is prepared.
  • the mask pattern transfer device 100 of the present embodiment operates the composite powder 3 on the substrate 1 by magnetization and demagnetization techniques to form a mask pattern, and does not require masking and development to perform mask pattern preparation. , can improve the production efficiency of the LCD and the quality of the liquid crystal panel, and reduce the production cost of the LCD.
  • FIG. 6 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the mask pattern transfer device provided in the first embodiment is different in that an absorber 16 is disposed outside the outer ring 12, and the absorption port of the absorber 16 faces the path through the demagnetizing head 14. In the direction, it is used to absorb the composite powder 33 which is demagnetized by the demagnetization head 14.
  • the absorber 16 in this embodiment can assist the collecting bucket 15 in collecting the demagnetized composite powder 33, thereby ensuring separation of the demagnetized composite powder 33 from the outer wheel 12.
  • FIG. 7 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 3 of the present invention.
  • the difference from the mask pattern transfer device provided in the first embodiment and the second embodiment is that the demagnetization head 14 is disposed below the inner wheel 11 corresponding to the outer wheel 12 that rotates toward the substrate 1.
  • the edge portion of the shaft center is such that the distance between the demagnetizing head 14 and the collecting bucket 15 is shortened, and the collecting bucket 15 can collect the demagnetized composite powder 33 at a position lower than the axial center of the inner wheel 11.
  • Figure 7 shows the absence of an absorber.
  • FIG. 8 is a schematic structural view of a mask pattern transfer device according to Embodiment 4 of the present invention.
  • the method further includes: a spraying device 17 disposed below the collecting bucket 15 for lowering the outer edge of the collecting bucket 15 to the magnetizing head
  • the outer ring 12 between 13 sprays the resin outer film of the outer periphery of the reinforced composite powder 3 and the outer wheel 12
  • the spray so that the composite powder 31 magnetized by the magnetization head 13 can be adsorbed onto the outer ring 12 by the action of the magnetic force, the resin outer film of the magnetized composite powder 31 can be made strong by the action of the spray on the outer wheel 12. Adsorbed to the outer wheel 12.
  • the spraying device 17 can be integrally formed below the outer edge of the collecting bucket 15, as shown in FIG.
  • An example of the spray sprayed by the spray device 17 is hexamethylene disilazane (HMDS) vapor which strongly adsorbs the outer film of the resin.
  • HMDS hexamethylene disilazane
  • the method of preparing a mask pattern according to an embodiment of the present invention can be performed by using the mask pattern transfer device 100 provided by the above embodiment of the present invention, and the corresponding flow is completed.
  • the flow of the method for preparing a mask pattern provided in Embodiment 5 of the present invention includes the following steps:
  • Step 901 Providing a substrate, wherein a structural layer film layer is formed on the substrate, and a composite powder layer is formed on a surface of the structural layer film layer.
  • An example of the composite powder is a plurality of particle compositions including a core of a ferromagnetic metal and an outer film of a resin. These composite powders are all laid over the structural layer film layer.
  • the ferromagnetic metal may be iron, cobalt, nickel or an alloy thereof, and the outer resin outer film may be a phenol resin.
  • Step 902 A composite powder on a structural layer film layer on the magnetized substrate corresponding to a region protected by a mask pattern that is not prepared.
  • This magnetization operation can be performed by controlling the magnetization head of the mask pattern transfer device.
  • the magnetization time, magnetization and other parameters of the magnetization head can be set during operation.
  • Step 903 adsorbing the magnetized composite powder to form a pre-mask pattern on the remaining composite powder on the substrate.
  • the adsorption operation can be performed by the rotation of the runner of the mask pattern transfer device, and the magnetized composite powder is adsorbed on the runner.
  • the adsorbed magnetized composite powder can be demagnetized and then collected.
  • the adsorbed magnetized composite powder is demagnetized, for example, with the rotation of the rotating surface of the mask pattern transfer device to the demagnetizing head of the mask pattern transfer device, and then the collection of the mask pattern transfer device
  • the bucket collects the magnetized composite powder.
  • the mask pattern transfer device may further include an absorber, and the demagnetized composite powder may be first absorbed by the absorber, and the remaining demagnetized composite powder on the outer wheel may be collected by the collecting bucket.
  • Step 904 processing the pre-mask pattern formed on the substrate to melt the resin outer film on the periphery of the remaining composite powder to eliminate the gap of the pre-mask pattern to form a mask pattern.
  • This process is, for example, a baking operation.
  • the treatment operation may also be ultraviolet light. Processing and so on.
  • the absorber 16 is disposed downstream of the demagnetizing head 14 and disposed toward the magnetizing head 14 to absorb the composite powder 33 demagnetized by the demagnetizing head 14.
  • a spraying device 17 for spraying the resin outer film of the periphery of the reinforced composite powder 3 onto the outer ring 12 between the outer edge of the collecting hopper 15 and the magnetizing head 13 is provided below the collecting hopper 15. A spray with the ability to adsorb the outer wheel 12.

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Description

掩模图形转印装置和制备掩模图形的方法 技术领域
本发明的实施例涉及一种掩模图形转印装置和制备掩模图形的方法。 背景技术
液晶显示器（Liquid Crystal Display, 简称 LCD )是目前常用的平板显示 器。 在近十年的飞速发展中， LCD从屏幕的尺寸到显示的质量都取得了很大 的进步。 随着 LCD生产的不断扩大， 各个生产厂商之间的竟争也日趋激烈。 各厂家在不断提高 LCD 的产品性能同时， 也在不断努力降低生产成本， 从 而提高市场的竟争力。
掩模曝光是目前 LCD制备过程中必不可少的一道工序。 掩模曝光是： 通过将掩模版上的图形通过曝光的方法转印到经过涂胶、 低压干燥、 前烘烤 等工序制备的感光性的光刻胶涂层上； 经过显影与后烘烤工艺将光刻胶涂层 制备成掩模图形； 再经过刻蚀工序与剥离工序将掩模图形转移到结构层上， 完成一层结构图形的制备。 如此反复若干次完成 LCD的制备。
但是， 由于釆用掩模曝光的方法制备 LCD 需要使用多块掩模版完成器 件， 而掩模版的制备由于其异常高昂的价格成为 LCD生产成本高的原因之 一； 并且当掩模版的设计发生错误时， 修改很不方便。 此外， 由于在制备光 刻胶涂层的过程中需要进行低压干燥、 前烘烤、 显影工序， 这些工序中需要 的显影液、 压缩气体等耗材也提高了 LCD的生产成本。 发明内容
本发明提供一种掩模图形转印装置和制备掩模图形的方法，以降低 LCD 的生产成本。
本发明提供一种掩模图形转印装置， 包括： 磁化磁头， 设置于磁头承载 装置上， 用于对复合粉末进行磁化操作， 所述复合粉末包括铁磁性金属的内 核和树脂外膜； 非铁磁性材料形成的转轮， 用于吸附经过所述磁化磁头磁化 后的复合粉末； 去磁化磁头， 沿所述转轮的转动方向设置在所述磁化磁头的 下游，用于对所述转轮吸附的经磁化后的复合粉末进行去磁化操作； 收集斗， 所述收集斗的外边缘与所述转轮一侧相切， 且沿所述转轮的周边设置于所述 去磁化磁头的下游， 用于收集去磁化后的复合粉末。
本发明还提供一种制备掩模图形的方法， 包括： 提供基板， 其中所述基 板上形成有结构层膜层， 在所述结构层膜层的表面上形成有复合粉末层， 所 述复合粉末包括铁磁性金属的内核和树脂外膜； 磁化所述基板上的结构层膜 层上的对应无需制备的掩模图形保护的区域中的复合粉末； 吸附经过所述磁 化后的复合粉末， 以使所述基板上剩余的复合粉末形成预掩模图形； 对所述 基板上形成的所述预掩模图形进行处理， 使所述剩余的复合粉末的树脂外膜 融化以消除所述预掩模图形的间隙， 形成所述掩模图形。 附图说明
图 1为本发明实施例一提供的掩模图形转印装置的结构示意图； 图 2为本发明实施例一中形成的制备图形示意图；
图 3为本发明实施例一中形成的预掩模图形示意图；
图 4为本发明实施例一中形成的掩模图形示意图；
图 5为本发明实施例一中釆用掩模图形刻蚀结构层膜层的示意图； 图 6为本发明实施例二提供的掩模图形转印装置的结构示意图； 图 7为本发明实施例三提供的掩模图形转印装置的结构示意图； 图 8为本发明实施例四提供的掩模图形转印装置的结构示意图； 图 9为本发明实施例五提供的掩模图形转印装置的结构示意图。 具体实施方式
为使本发明实施例的目的、 技术方案和优点更加清楚， 下面将结合本发 明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。
图 1为本发明实施例一提供的掩模图形转印装置 100的结构示意图。 图 2为本发明实施例一中形成的制备图形示意图。 图 3为本发明实施例一中形 成的预掩模图形示意图。 图 4为本发明实施例一中形成的掩模图形示意图。 如图 1所示， 该掩模图形转印装置 100包括： 内轮 11、 外轮 12、磁化磁 头 13、 去磁化磁头 14以及收集斗 15。
内轮 11为磁头承载装置的一个示例，其相对于内轮 11的轮轴（未示出） 固定， 即， 该内轮 11为非转动内轮。 外轮 12是转轮的一个示例， 由非铁磁 性材料形成。 内轮 11嵌套在外轮 12内， 二者同轴。 该内轮 11和外轮 12与 放置在承载台 （未示出） 的基板 1在水平面上相对运动。 基板 1是要在其上 形成掩模图案而待加工的物体。 具体地， 如果基板 1是固定的， 那么内轮 11 和外轮 12就相对于基板 1在水平面上做水平移动， 如果内轮 11和外轮 12 在水平方向是固定不动的，那么基板 1就相对于内轮 11在水平面上做水平移 动。 或者基板 1和内轮 11、 外轮 12都在水平面上水平移动， 只要它们相对 运动即可。 如图 1中的箭头 F所示， 内轮 11和外轮 12相对于基板 1向右运 动。
磁化磁头 13设置于内轮 11上与基板 1距离最短的内轮 11底部，即在最 底部， 用于磁化形成有结构层膜层 2的基板 1上对应无需掩模保护的区域的 复合粉末 3。 如图 2所示， 在构图操作之前， 复合粉末 3均匀铺设在结构层 膜层 2之上。 复合粉末 3的一个示例为由内核为铁磁性金属和外围为树脂外 膜的多个颗粒组成。 可以釆用多种方式在结构层膜层 2上均勾铺设复合粉末 3。 例如： 釆用喷枪在结构层膜层 2上均勾喷洒复合粉末 3; 或者将包覆有某 种溶剂 (如水） 的复合粉末 3均匀地刷在结构层膜层 2上， 等待包覆的溶剂 挥发后， 形成复合粉末 3的膜层； 或者将复合粉末 3撒在结构层膜层 2上， 通过在基板 1上方匀速水平移动的装置将复合粉末 3的膜层刮平。 另外， 在 其他实施例中， 磁化磁头 13可以设置在内轮 11的下部， 相对于其他部件较 靠近基板 1 ,只要该磁化磁头 13能够磁化结构层膜层 2的基板 1上对应无需 掩模保护的区域中的复合粉末 3即可。
非铁磁性材料形成的外轮 12用于绕内轮 11转动，吸附经过磁化磁头 13 磁化后的复合粉末 31 , 以使基板 1上剩余的复合粉末 32形成预掩模图形， 如图 1和图 3所示。形成的预掩模图形经过烘烤后，剩余的复合粉末 32外围 的树脂外膜融化以消除预掩模图形的间隙， 形成掩模图形， 如图 4所示。
去磁化磁头 14,沿所述外轮的转动方向在所述磁化磁头的下游设置于所 述内轮上 , 用于对外轮 12吸附的磁化后的复合粉末 31进行去磁化操作 , 如 图 1所示。 朝向基板 1转动的外轮 12的部分为外轮 12的左半部。 收集斗 15 设置在外轮 12的后侧。 该收集斗 15的外边缘与朝向基板 1转动的外轮 12 一侧相切， 且设置于去磁化磁头 14 的下方， 用于收集去磁化后的复合粉末 33 , 如图 1所示。
图 5为本发明实施例一中釆用掩模图形刻蚀结构层膜层的示意图。 使用 该掩模图形转印装置在基板 1上形成掩模图形后， 用常规方法进行后续的刻 蚀工序， 然后将掩模图形剥离后， 制备出基板 1上的结构层膜层 2的结构图 本实施例的掩模图形转印装置 100, 釆用磁化与去磁化技术， 对基板 1 上的复合粉末 3进行操作， 从而形成掩模图形， 不需要掩模版与显影等进行 掩模图形的制备， 能够提高 LCD的制作效率和液晶面板的质量， 降低 LCD 的生产成本。
图 6为本发明实施例二提供的掩模图形转印装置的结构示意图。 如图 6 所示， 与上述实施例一提供的掩模图形转印装置的不同之处在于， 在外轮 12 外设置有吸收器 16,该吸收器 16的吸收口朝向通过去磁化磁头 14的径向方 向， 用于吸收被去磁化磁头 14去磁化后的复合粉末 33。 本实施例中的吸收 器 16能够辅助收集斗 15对去磁化后的复合粉末 33的收集，从而确保去磁化 后的复合粉末 33与外轮 12的分离。
图 7为本发明实施例三提供的掩模图形转印装置的结构示意图。 如图 7 所示，与上述实施例一和实施例二提供的掩模图形转印装置的不同之处在于， 去磁化磁头 14设置于朝向基板 1转动的外轮 12对应的内轮 11的低于轴心的 边缘部， 从而使得该去磁化磁头 14与收集斗 15的距离缩短， 且收集斗 15 能够在低于内轮 11的轴心的位置对去磁化后的复合粉末 33进行收集。 通过 收集斗 15的外边缘与外轮 12的摩擦， 更加容易将去磁化后的复合粉末 33 从外轮 12上分离。 图 7中所示为没有吸收器的情况。
图 8为本发明实施例四提供的掩模图形转印装置的结构示意图。 如图 8 所示， 在上述实施例提供的掩模图形转印装置的基础上， 还包括： 在收集斗 15的下方设置有喷洒装置 17,用于向收集斗 15的外边缘下方至磁化磁头 13 之间的外轮 12上喷洒增强复合粉末 3外围的树脂外膜与外轮 12吸附能力的 喷雾， 从而使得经过磁化磁头 13磁化后的复合粉末 31 , 能够在磁力作用下 吸附到外轮 12上时， 由于外轮 12上的喷雾的作用， 使得磁化后的复合粉末 31的树脂外膜也能够强力吸附到外轮 12上。 其中， 喷洒装置 17可以一体形 成在收集斗 15的外边缘下方， 如图 8所示。 喷洒装置 17喷洒的喷雾的示例 为对树脂外膜有强吸附作用的六曱基二硅氨烷 ( HMDS ) 蒸汽。
本发明实施例的制备掩模图形的方法可以釆用本发明上述实施例所提供 的掩模图形转印装置 100来执行， 完成对应的流程。 本发明实施例五提供的 制备掩模图形的方法的流程包括如下步骤：
步骤 901、 提供基板， 其中基板上形成有结构层膜层， 在该结构层膜层 的表面上形成有复合粉末层。 复合粉末的示例为包括铁磁性金属的内核和树 脂外膜的多个颗粒组成。 这些复合粉末均勾铺设在所述结构层膜层之上。 铁 磁性金属可以为铁、 钴、 镍或其合金， 而外围的树脂外膜可以为酚醛树脂。
步骤 902、 磁化基板上的结构层膜层上的对应无需制备的掩模图形保护 的区域中的复合粉末。
该磁化操作可以通过控制掩模图形转印装置的磁化磁头来进行。 在操作 过程中可设置磁化磁头的磁化时间、 磁化强度等参数。
步骤 903、 吸附经过磁化后的复合粉末， 以使基板上剩余的复合粉末形 成预掩模图形。该吸附操作可以通过掩模图形转印装置的转轮的转动来进行， 将经过磁化后的复合粉末吸附在转轮上。
被吸附的磁化后的复合粉末可被去磁化， 然后被收集。 在该步骤中， 被 吸附的磁化后的复合粉末例如随掩模图形转印装置的转轮转动至掩模图形转 印装置的去磁化磁头处被去磁化， 然后掩模图形转印装置的收集斗收集去磁 化后的复合粉末。
在该方法中， 还可以先吸收去磁化后的复合粉末， 然后收集剩余的去磁 化后的复合粉末。 例如， 该掩模图形转印装置还可以包括吸收器， 则可以先 由吸收器吸收去磁化后的复合粉末， 再由收集斗收集外轮上剩余的去磁化后 的复合粉末。
步骤 904、 对基板上形成的预掩模图形进行处理， 使剩余的复合粉末外 围的树脂外膜融化以消除预掩模图形的间隙， 形成掩模图形。 该处理例如为 烘烤操作。根据复合粉末 31的树脂外模的材料，该处理操作还可以为紫外光 处理等。
在上述通过掩模图形转印装置的外轮吸附磁化后的复合粉末过程中， 还 可以由掩模图形转印装置的喷洒装置向收集斗的外边缘下方至磁化磁头之间 的外轮上喷洒增强复合粉末外围的树脂外膜与外轮吸附能力的喷雾， 从而能 够增强外轮对磁化后的复合粉末的吸附能力。
在上述步骤中， 复合粉末的粒径一般要小于 500nm, 以使得复合粉末铺 设均匀， 且复合粉末间的间隙不会过大。 控制外轮最下端与基板上的复合粉 末的间距在 0.2um-5um范围内， 以使得磁化磁头能够磁化复合粉末， 且将复 合粉末吸附到外轮上； 在烘烤基板上形成的预掩模图形的步骤中， 烘烤温度 可以控制在 100°C-150°C之间， 以使复合粉末外围的树脂外膜融化。
本实施例的制备掩模图形的方法， 釆用磁化与去磁化技术， 对基板上的 复合粉末进行操作， 从而形成掩模图形， 不需要掩模版与显影等进行掩模图 形的制备， 能够提高 LCD的制作效率和液晶面板的质量， 降低 LCD的生产 成本。
图 9为本发明实施例五提供的掩模图形转印装置 200的结构示意图。 该 实施例中掩模图形转印装置 200不具有内轮,安装磁化磁头 13的磁头承载装 置设置在非铁磁性材料形成的转轮 12之前， 但相对于转轮 12固定布置。 磁 化磁头 13和转轮 12同时相对于待形成掩模图形的基板 1运动， 如箭头 F所 示。 更进一步， 去磁化磁头 14也设置在转轮 12之前， 且相对于转轮 12固定 布置，但在磁化磁头 13的下游。从而，在基板 1表面上的结构层膜层 2上的 复合粉末层 3先被磁化磁头 13磁化， 然后被旋转的转轮 12吸附， 被吸附的 复合粉末 31被去磁化磁头 14去磁化， 最后被收集斗 15收集。
在该实施例的装置 200中，还可以如图 6所示，吸收器 16位于所述去磁 化磁头 14下游并朝向磁化磁头 14设置，以吸收被去磁化磁头 14去磁化后的 复合粉末 33。 或者， 如图 8所示， 在收集斗 15的下方设置有喷洒装置 17, 用于向收集斗 15的外边缘下方至磁化磁头 13之间的外轮 12上喷洒增强复合 粉末 3外围的树脂外膜与外轮 12吸附能力的喷雾。
本发明实施例的制备掩模图形的方法可以釆用本发明上述实施例所提供 的掩模图形转印装置 200来执行， 完成对应的流程， 这里不再赘述。
最后应说明的是： 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案， 而非对其 限制； 尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明， 本领域的普通技术 人员应当理解： 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或 者对其中部分技术特征进行等同替换； 而这些修改或者替换， 并不使相应技 术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

权利要求书
1、 一种掩模图形转印装置， 包括：
磁化磁头， 设置于磁头承载装置上， 用于对复合粉末进行磁化操作， 所 述复合粉末包括铁磁性金属的内核和树脂外膜；
非铁磁性材料形成的转轮， 用于吸附经过所述磁化磁头磁化后的复合粉末； 去磁化磁头， 沿所述转轮的转动方向设置在所述磁化磁头的下游， 用于 对所述转轮吸附的经磁化后的复合粉末进行去磁化操作； 以及
收集斗， 所述收集斗的外边缘与所述转轮一侧相切， 且沿所述转轮的周 边设置于所述去磁化磁头的下游， 用于收集去磁化后的复合粉末。
2、根据权利要求 1所述的掩模图形转印装置，其中所述磁头承载装置为 一内轮，所述内轮设置于设置在所述转轮内，且相对于所述内轮的轮轴固定。
3、根据权利要求 2所述的掩模图形转印装置，其中所述去磁化磁头沿所 述转轮的转动方向设置在所述磁化磁头的下游设置于所述内轮上， 且相对于 所述内轮的轮轴固定。
4、根据权利要求 3所述的掩模图形转印装置，其中所述去磁化磁头沿设 置为低于所述内轮的轴心。
5、根据权利要求 1所述的掩模图形转印装置，还包括设置在所述转轮外 侧的吸收器， 所述吸收器的吸收口朝向所述去磁化磁头， 用于吸收被所述去 磁化磁头去磁化后的复合粉末。
6、根据权利要求 3所述的掩模图形转印装置，还包括设置在所述转轮外 侧的吸收器， 所述吸收器的吸收口在所述转轮的径向方向上朝向所述去磁化 磁头， 用于吸收被所述去磁化磁头去磁化后的复合粉末。
7、根据权利要求 1所述的掩模图形转印装置，还包括设置在所述收集斗 的下方的喷洒装置， 用于向所述收集斗的外边缘下方至所述磁化磁头之间的 所述转轮上喷洒增强所述复合粉末与所述转轮之间的吸附能力的喷雾。
8、根据权利要求 7所述的掩模图形转印装置，其中所述喷洒装置一体形 成在所述收集斗的外边缘下方。
9、根据权利要求 1所述的掩模图形转印装置，其中所述磁头承载装置设 置在所述转轮的前方。
10、 根据权利要求 2所述的掩模图形转印装置， 其中所述磁化磁头设置 于所述内轮的最底部。
11、 一种制备掩模图形的方法， 包括：
提供基板， 其中所述基板上形成有结构层膜层， 在所述结构层膜层的表 面上形成有复合粉末层， 所述复合粉末包括铁磁性金属的内核和树脂外膜； 磁化所述基板上的结构层膜层上的对应无需制备的掩模图形保护的区域 中的复合粉末；
吸附经过所述磁化后的复合粉末， 以使所述基板上剩余的复合粉末形成 预掩模图形；
对所述基板上形成的所述预掩模图形进行处理， 使所述剩余的复合粉末 的树脂外膜融化以消除所述预掩模图形的间隙， 形成所述掩模图形。
12、根据权利要求 11所述的制备掩模图形的方法，其中利用非铁磁性材 料形成的转轮来吸附经过所述磁化后的复合粉末。
13、根据权利要求 11所述的制备掩模图形的方法，其中在吸附经过磁化 后的复合粉末之后， 将经过所述磁化后的复合粉末去磁化， 并收集去磁化后 的复合粉末。
14、根据权利要求 13所述的制备掩模图形的方法，其中在所述去磁化之 后， 在利用收集斗收集去磁化后的所述复合粉末。
15、根据权利要求 13所述的制备掩模图形的方法，其中使用去磁化磁头 对经过所述磁化后的复合粉末进行去磁化。
16、根据权利要求 12所述的制备掩模图形的方法，还包括： 向所述转轮 上喷洒增强所述复合粉末的树脂外膜与所述转轮吸附能力的喷雾。
17、根据权利要求 16所述的制备掩模图形的方法，其中所述喷雾为六曱 基二硅氨烷蒸汽。
18、根据权利要求 11所述的制备掩模图形的方法，其中所述复合粉末的 粒径小于 500nm。
19、根据权利要求 12所述的制备掩模图形的方法，其中控制所述转轮最 下端与所述基板上的所述复合粉末层的间距在 0.2um-5um范围内。
20、根据权利要求 11所述的制备掩模图形的方法，其中所述处理为烘烤， 烘烤温度在 100°C-150°C之间。
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