WO2011126132A1 - 基板処理装置 - Google Patents

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智秀 浜田
圭 奈良
孝志 増川
徹 木内
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    • B65H2301/517—Drying material

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus.
  • This application claims priority based on US provisional application 61/322347 filed on April 9, 2010 and US provisional application 61/322417 filed on April 9, 2010, the contents of which are hereby incorporated by reference herein. Incorporated into.
  • display elements constituting display devices such as display devices, for example, liquid crystal display elements, organic electroluminescence (organic EL) elements, electrophoretic elements used in electronic paper, and the like are known.
  • a switching element called a thin film transistor (TFT), an amplifying element, a current driving element, or the like is formed on the substrate surface, and then each display device is formed thereon. (Active display devices) are becoming mainstream.
  • a technique for forming a display element on a sheet-like substrate for example, a film member
  • a technique called a roll-to-roll system (hereinafter simply referred to as “roll system”) is known (see, for example, Patent Document 1).
  • roll system a technique called a roll-to-roll system
  • a substrate for example, a belt-like film member
  • a collection roller on the substrate recovery side for example, a collection roller on the substrate recovery side.
  • the substrate is transferred using a plurality of transfer rollers, etc., and the gate electrode, the gate insulating film, and the semiconductor constituting the TFT using a plurality of processing apparatuses
  • a film, source / drain electrodes, and the like are formed, and the constituent elements of the display element are sequentially formed on the surface to be processed of the substrate.
  • a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, and the like are sequentially formed on a substrate.
  • the entire apparatus becomes large depending on, for example, the substrate transfer mode.
  • An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of saving space.
  • a substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that transports a substrate formed in a strip shape in a longitudinal direction and processes a surface to be processed of the substrate, and intersects a lateral direction of the substrate with a horizontal direction.
  • the substrate supply unit that supplies the substrate the transfer unit that transfers the substrate supplied from the substrate supply unit in the crossed state, and the transfer path of the substrate by the transfer unit are arranged.
  • a substrate processing unit having a plurality of processing units that perform processing on the target surface of the substrate in the crossed state, and the substrate processed in the substrate processing unit is collected in the crossed state.
  • a substrate recovery unit is a substrate recovery unit.
  • a substrate processing apparatus is a substrate processing apparatus that transports a substrate formed in a strip shape in a longitudinal direction and processes a surface to be processed of the substrate, and includes a first support unit and a second support unit. And a first transport mechanism for transporting the substrate to the first support portion; and after the surface to be processed of the substrate is transported to the first support portion, the transport direction of the substrate is directed to the second support portion.
  • a conversion unit that converts a conveyance direction, a first processing unit that performs a first process on a surface to be processed supported by the first support unit, and a second support unit of the substrate. And a second processing unit that performs a second process on the supported surface to be processed.
  • a substrate processing apparatus capable of saving space.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA4 of the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA4.
  • the substrate processing apparatus FPA processes a substrate supply unit SU that supplies a sheet substrate (for example, a strip-shaped film member) FB, and a surface (surface to be processed) Fp of the sheet substrate FB.
  • the substrate processing apparatus FPA is installed in a factory, for example. In the present embodiment, the sheet substrate FB is supplied, processed, and collected in an upright state.
  • the standing state includes a state in which the processing surface Fp of the sheet substrate FB intersects the horizontal plane (XY plane) at a predetermined angle, for example, an inclined state or a state in which the surface is inclined substantially vertically.
  • the state where the substrate processing surface Fp of the sheet substrate FB is raised includes a state where the short direction (short direction) of the substrate FB is in a non-horizontal posture.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • the predetermined direction on the horizontal plane is the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis direction on the horizontal plane is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions, respectively.
  • a description will be given of an example in which the substrate processing surface Fp of the sheet substrate FB is substantially perpendicular to the horizontal plane.
  • the substrate processing apparatus FPA includes a surface of the sheet substrate FB from when the sheet substrate FB wound in a roll shape is sent out from the substrate supply unit SU until the sheet substrate FB is collected in a roll shape by the substrate recovery unit CL. And a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as “roll method”).
  • the substrate processing apparatus FPA can be used when forming a display element (electronic device) such as an organic EL element or a liquid crystal display element on the sheet substrate FB. Of course, when forming elements other than these elements, the substrate processing apparatus FPA may be used.
  • the sheet substrate FB to be processed in the substrate processing apparatus FPA for example, a foil such as a resin film or stainless steel can be used.
  • the resin film is made of polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate resin, etc. Can be used.
  • the dimension in the short direction (short direction) of the sheet substrate FB is, for example, about 50 cm to 2 m, and the length in the long direction (longitudinal direction) is, for example, 10 m or more.
  • this dimension is only an example and is not limited thereto.
  • the dimension in the short direction of the sheet substrate FB may be 50 cm or less, or 2 m or more.
  • substrate FB may be 10 m or less.
  • the sheet substrate FB has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed to have flexibility.
  • the term “flexibility” refers to the property that the substrate can be bent without being broken or broken even when a predetermined force of at least its own weight is applied to the substrate. Further, for example, the property of bending by the predetermined force is also included in the flexibility.
  • the flexibility varies depending on the material, size, thickness, environment such as temperature, etc. of the substrate.
  • substrate FB you may use the sheet
  • the sheet substrate FB preferably has a smaller coefficient of thermal expansion so that, for example, the dimensions do not change substantially even when subjected to heat of about 200 ° C.
  • an inorganic filler can be mixed with a resin film to reduce the thermal expansion coefficient.
  • the inorganic filler include titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide and the like.
  • the substrate supply unit SU includes a supply port 10 (not shown in FIG. 1), and a shaft member 11 and a support unit 12 disposed in the supply port 10.
  • the shaft member 11 is formed, for example, in a cylindrical shape, and is arranged so that the central axis is substantially parallel to, for example, the Z direction. For this reason, the shaft member 11 is wound with the sheet substrate FB standing upright.
  • the shaft member 11 is provided so as to be detachable from the support portion 12, for example.
  • the support portion 12 supports the shaft member 11 so as to be rotatable in the circumferential direction (for example, the ⁇ Z direction).
  • the substrate supply unit SU for example, rolls the sheet substrate FB upright in the short direction of the sheet substrate FB, that is, aligned with the Z direction (in other words, the sheet substrate FB is in a non-horizontal posture). ) And sent to the substrate processing unit PR.
  • a shaft member 13 around which a protective substrate PB for protecting the processing surface Fp of the sheet substrate FB is wound.
  • the shaft member 13 provided in the supply port 10 may be referred to as a protective substrate supply unit.
  • the protective substrate PB is a substrate that is attached to the sheet substrate FB after the processing in the substrate processing unit PR is completed and before being recovered by the substrate recovery unit CL. Similar to the sheet substrate FB, the protective substrate PB is formed in, for example, a belt shape and has a flexible structure.
  • the shaft member 13 is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged so that the central axis is substantially parallel to the Z direction, for example. For this reason, the shaft member 13 is wound with the protective substrate PB standing upright.
  • the shaft member 13 is supported by the support portion 14 so as to be rotatable in the circumferential direction (for example, the ⁇ Z direction).
  • the shaft member 13 is provided so as to be detachable from the support portion 14, for example.
  • the substrate supply unit SU sends out and supplies the substrate to the substrate processing unit PR with the protective substrate PB standing.
  • the substrate collection unit CL collects and collects the sheet substrate FB transported from the substrate processing unit PR in a state where the protective substrate PB is pasted in a state where the sheet substrate FB and the protection substrate PB are set in the short direction. .
  • a shaft member 21 for winding the sheet substrate FB and the protective substrate PB and the shaft member 21 are rotated around the recovery port 20 (not shown in FIG. 1) of the substrate recovery unit CL.
  • the support part 22 which supports is provided.
  • the shaft member 21 is detachably provided on the support portion 22, for example.
  • the supply port 10 of the substrate supply unit SU and the recovery port 20 of the substrate recovery unit CL are arranged, for example, outside the chamber CB that houses the substrate processing unit PR.
  • the supply port 10 and the recovery port 20 are disposed, for example, on the ⁇ Y side surface of the chamber CB, and are disposed side by side in the X direction, for example, with respect to the substrate processing unit PR.
  • the supply port 10 and the collection port 20 are collectively arranged at one place, the supply port 10 and the collection port 20 can be efficiently accessed.
  • the substrate processing unit PR conveys the sheet substrate FB supplied from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL in an upright state, and with respect to the processing surface Fp of the sheet substrate FB in the upright state.
  • the substrate processing unit PR includes, for example, a transfer device 30 such as a transfer mechanism, a processing device 40, an alignment device (not shown), and the like.
  • the substrate processing unit PR is housed in a clean chamber CB that is air-conditioned, and is managed so that the environmental temperature and the environmental humidity are constant, and the devices are protected from dust and the like.
  • the transport device 30 includes a plurality (for example, six) of guide rollers R101 to R106 and two processing rollers 31 and 32.
  • the guide rollers R101 to R104 guide the sheet substrate FB from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL.
  • the guide rollers R105 and R106 guide the protective substrate PB from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL through a path different from the sheet substrate FB.
  • the guide rollers R101 to R106 are arranged, for example, so that the rotation axis is substantially parallel to the Z-axis direction. For this reason, the guide rollers R101 to R104 are hung in a state where the sheet substrate FB stands up (as described above, the short direction of the substrate FB is substantially non-horizontal). Further, the guide rollers R105 and R106 are hung with the protective substrate PB standing upright.
  • the guide rollers R101 to R106 may have a configuration provided with a drive mechanism, for example.
  • the guide rollers R101 to R104 are wound around the processing surface Fp of the sheet substrate FB, for example, a gas layer forming device (not shown) that forms a gas layer on the cylindrical surface of each of the guide rollers R101 to R104 is provided. It does not matter as a configuration. With such a configuration, the sheet substrate FB is fed with a predetermined tension at least between the guide rollers R101 to R104.
  • the processing rollers 31 and 32 are arranged on the guide path of the sheet substrate FB by the guide rollers R101 to R104, for example.
  • the processing rollers 31 and 32 are arranged so that the positions in the Y direction are equal in the chamber CB.
  • the processing rollers 31 and 32 are both disposed in a substantially central portion in the Y direction in the chamber CB.
  • the processing rollers 31 and 32 are each formed in a cylindrical shape (for example, a drum shape having a diameter of about 1 to several meters).
  • the processing rollers 31 and 32 are arranged so that the central axis is substantially parallel to the Z direction, and the processing rollers 31 and 32 are hung with the sheet substrate FB standing upright.
  • the processing rollers 31 and 32 are formed to have a larger diameter than the guide rollers R101 to R104, for example.
  • the processing rollers 31 and 32 are respectively provided at positions sandwiching the supply port SUa connected to the substrate supply unit SU and the recovery port CLa connected to the substrate recovery unit CL. More specifically, the processing roller 31 is disposed on the ⁇ X side of the supply port SUa, and the processing roller 32 is disposed on the + X side of the recovery port CLa.
  • the sheet substrate FB in the substrate processing unit PR As the conveyance direction of the sheet substrate FB in the substrate processing unit PR, first, for example, the sheet substrate FB is conveyed in the + Y direction from the supply port SUa and is conveyed in the ⁇ X direction (a direction inclined 45 ° toward the ⁇ Y side) by the guide roller R101. Is converted.
  • the sheet substrate FB that has passed through the guide roller R101 is folded back by the processing roller 31, and the transport direction is converted to the + X direction.
  • the sheet substrate FB folded in the + X direction from the processing roller 31 is converted in the + Y direction by the guide roller R102, and the transfer direction is converted in the -Y direction by a part of the processing device 40 (preliminary processing device 44).
  • the sheet substrate FB that has passed through the preliminary processing device 44 is changed in the conveyance direction in the + X direction by the guide roller R103, folded back by the processing roller 32, and converted in the -X direction (however, inclined by 45 ° to the + Y side). Is done.
  • the sheet substrate FB that has passed through the processing roller 32 is converted in the -Y direction by the guide roller R104, and is conveyed to the recovery port CLa.
  • the transport apparatus 30 transports the sheet substrate FB while frequently switching the transport direction between the X direction and the Y direction in the chamber CB.
  • the processing apparatus 40 is an apparatus for forming, for example, an organic EL element on the processing surface Fp of the sheet substrate FB.
  • a cleaning apparatus 41 for example, a TFT layer forming apparatus 42, a drying apparatus (drying unit) 43, a preliminary processing apparatus 44, a light emitting layer forming apparatus 45, a laminating apparatus 46, and the like are used.
  • a drying apparatus (drying unit) 43 for example, a drying apparatus (drying unit) 43, a preliminary processing apparatus 44, a light emitting layer forming apparatus 45, a laminating apparatus 46, and the like are used.
  • another apparatus such as a partition forming apparatus (not shown) for forming the partition on the processing surface Fp may be provided.
  • Examples of such a processing apparatus 40 include film forming apparatuses such as a droplet applying apparatus (for example, an ink jet type applying apparatus and a screen printing type applying apparatus), a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and a surface.
  • film forming apparatuses such as a droplet applying apparatus (for example, an ink jet type applying apparatus and a screen printing type applying apparatus), a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus, an exposure apparatus, a developing apparatus, and a surface.
  • Various apparatuses such as a reforming apparatus and a cleaning apparatus are used. Each of these apparatuses is appropriately provided, for example, on the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the cleaning device 41 includes a first cleaning device 41A that cleans the sheet substrate FB and a second cleaning device 41B that cleans the protective substrate PB.
  • the first cleaning device 41A is provided, for example, between the supply port SUa (see FIG. 2) and the processing roller 31 in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the second cleaning device 41B is provided, for example, between the supply port SUb and the laminating device 46 in the transport path of the protective substrate PB.
  • the cleaning device 41 cleans the sheet substrate FB and the protective substrate PB supplied from the outside to the inside of the chamber CB.
  • the TFT layer forming device 42 is a device for forming TFT elements and electrodes for driving organic EL elements.
  • the TFT layer forming device 42 includes, for example, a first forming device 42A, a second forming device 42B, and a third forming device 42C.
  • the first forming device 42A is disposed on the ⁇ Y side of the processing roller 31.
  • the second forming device 42B is disposed on the ⁇ X side of the processing roller 31.
  • the third forming device 42 ⁇ / b> C is disposed on the + Y side of the processing roller 31.
  • the + X side of the processing roller 31 is in an empty state, for example, a guide roller R101 is arranged.
  • the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C are provided, for example, around the processing roller 31.
  • a series of steps for forming the TFT element and the electrode is performed by, for example, the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C.
  • the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C are respectively directed to the processing roller 31, and can process the sheet substrate FB wound around the processing roller 31 in an upright state. It has become.
  • the processing roller 31 serves as a support portion that supports the sheet substrate FB when processing by the TFT layer forming apparatus 42 is performed.
  • the drying device 43 is a device that stabilizes TFT elements, electrodes, and the like formed on the sheet substrate FB by heating the sheet substrate FB, for example.
  • the drying device 43 is disposed between the processing roller 31 and the processing roller 32 in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the drying device 43 is disposed so as to partially overlap the processing roller 31 and the processing roller 32 when viewed in the Y direction.
  • the preliminary processing apparatus 44 is an apparatus that performs a preliminary process (for example, an insulating layer forming process) when forming a light emitting layer on the sheet substrate FB.
  • the preliminary processing device 44 is disposed, for example, between the processing roller 31 and the processing roller 32 together with the drying device 43 in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the preliminary processing device 44 includes, for example, a first processing device 44A, a second processing device 44B, and a third processing device 44C, and a series of preliminary processing steps are performed in a shared manner.
  • the light emitting layer forming device 45 is a device for forming a light emitting layer constituting an organic EL element.
  • the light emitting layer forming device 45 includes, for example, a first forming device 45A, a second forming device 45B, and a third forming device 45C.
  • the first forming device 45A, the second forming device 45B, and the third forming device 45C are provided, for example, around the processing roller 32.
  • a series of steps for forming the light emitting layer is performed by, for example, the first forming device 45A, the second forming device 45B, and the third forming device 45C.
  • the first forming device 45A is disposed on the + Y side of the processing roller 32.
  • the second forming device 45 ⁇ / b> B is disposed on the + X side of the processing roller 32.
  • the third forming device 45C is disposed on the ⁇ Y side of the processing roller 32.
  • the -X side of the processing roller 32 is in an empty state, for example, a guide roller R104 is disposed.
  • the laminating device 46 is a device that bonds the sheet substrate FB and the protective substrate (protective material) PB together.
  • the laminating device 46 is disposed, for example, between the processing roller 32 and the recovery port CLa in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the laminating device 46 arranges the protective substrate PB so as to face the processing surface Fp side of the sheet substrate FB, and performs alignment between the sheet substrate FB and the protective substrate PB. Are configured to be bonded together.
  • the first forming device 42A of the TFT layer forming device 42, the first cleaning device 41A, the second cleaning device 41B, and the third forming device 45C of the light emitting layer forming device 45 are X. They are arranged so as to overlap in the direction. Further, the second forming device 42B of the TFT layer forming device 42, the processing roller 31, the processing roller 32, and the second forming device 45B of the light emitting layer forming device 45 are arranged so as to overlap each other when viewed in the X direction. . Further, the third forming device 42C of the TFT layer forming device 42, the drying device 43, and the first forming device 45A of the light emitting layer forming device 45 are arranged so as to overlap each other when viewed in the X direction.
  • the first forming device 42A of the TFT layer forming device 42, the processing roller 31, and the third forming device 42C are arranged so as to overlap each other when viewed in the Y direction.
  • the cleaning devices 41A and 41B and the drying device 43 are arranged so as to overlap each other when viewed in the Y direction.
  • the preliminary processing device 44 and the laminating device 46 are arranged so as to overlap each other when viewed in the Y direction.
  • the first forming device 45A, the processing roller 32, and the third forming device 45C of the light emitting layer forming device 45 are arranged so as to overlap each other when viewed in the Y direction.
  • the transport device 30 and the processing device 40 are densely arranged so that there are many overlapping portions when viewed in the X direction and the Y direction.
  • the substrate processing apparatus FPA configured as described above manufactures display elements (electronic devices) such as organic EL elements and liquid crystal display elements by a roll method under the control of the control unit CONT.
  • display elements electronic devices
  • CONT control unit
  • the belt-like sheet substrate FB wound around the shaft member 11 in a roll shape is attached to the support portion 12 in the supply port 10 of the substrate supply portion SU. Further, the band-shaped protective substrate PB wound around the shaft member 13 is attached to the support portion 14 in the supply port 10 of the substrate supply portion SU. Further, the recovery shaft member 21 is attached to the support portion 22 in the recovery port 20 of the substrate recovery portion CL.
  • the control unit CONT rotates the shaft member 11 through the support unit 12 from this state so that the sheet substrate FB is sent out from the substrate supply unit SU.
  • the sheet substrate FB sent out from the substrate supply unit SU is supplied into the chamber CB from the supply port SUa of the substrate processing unit PR.
  • the control unit CONT causes each processing apparatus 40 to perform processing on the sheet substrate FB while transporting the sheet substrate FB supplied into the chamber CB to the transport apparatus 30.
  • the control unit CONT controls each motor so that a predetermined tension is applied to the sheet substrate FB by the rotation rollers provided appropriately for the processing rollers 31 and 32 and the rollers R101 to R106. Control sequentially.
  • the sheet substrate FB supplied to the substrate processing unit PR is cleaned by the first cleaning device 41A and guided to the processing roller 31 by the guide roller R101.
  • the sheet substrate FB is wound while standing on the processing roller 31 so that the processing surface Fp is directed to the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C of the TFT layer forming device 42, respectively. It is done.
  • a TFT element, wiring, and the like are formed by the TFT layer forming device 42 on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the processing roller 31.
  • the sheet substrate FB that has passed through the processing roller 31 is supplied to the drying device 43 and subjected to a drying process such as a heating process.
  • the sheet substrate FB after the drying process is supplied to the preliminary processing device 44 via, for example, a guide roller R102.
  • an insulating film, a hole injection layer, an electron injection layer, or the like is formed on the sheet substrate FB.
  • the pre-processed sheet substrate FB is guided to the processing roller 32 via, for example, a guide roller R103.
  • the sheet substrate FB is wound in a standing state on the processing roller 32 so that the processing surface Fp is directed to the first forming device 45A, the second forming device 45B, and the third forming device 45C of the light emitting layer forming device 45, respectively. It is done.
  • a light emitting layer or the like is formed by the light emitting layer forming device 45 on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the processing roller 32.
  • the sheet substrate FB that has passed through the processing roller 32 is supplied to the laminating apparatus 46, and the protective substrate PB is attached to the processing surface Fp.
  • the sheet substrate FB after the protective substrate (protective material) PB is attached is recovered, for example, from the recovery port CLa to the substrate recovery unit CL.
  • the sheet substrate FB recovered by the substrate recovery unit CL is wound around the shaft member 21 in the recovery port 20 in a roll shape.
  • the sheet substrate FB is cut, for example, and the shaft member 21 wound with the sheet substrate FB is removed from the support portion 22.
  • a new shaft member 21 around which the sheet substrate FB is not wound is attached to the support portion 22.
  • the control unit CONT forms elements on the processing surface Fp of the sheet substrate FB by performing such processing.
  • the substrate supply unit SU that supplies the sheet substrate FB in a state where the short direction of the sheet substrate FB formed in a strip shape is set, and the substrate supply unit SU is supplied.
  • the processing is performed on the transport apparatus 30 that transports the sheet substrate FB in a standing state, and the processing surface Fp of the sheet substrate FB that is placed along the transport path of the sheet substrate FB by the transport apparatus 30. Since a substrate processing unit PR having a plurality of processing apparatuses 40 to be performed and a substrate recovery unit CL that recovers the sheet substrate FB processed by the substrate processing unit PR in an upright state, the sheet substrate FB is conveyed. It becomes the structure which is easy to convert a direction into a horizontal direction (X direction and Y direction).
  • the range of selection of the layout in the X direction and the Y direction of the processing apparatus 40 can be widened.
  • the layout in which the processing apparatus 40 is arranged so that the apparatus area of the substrate processing apparatus FPA4 becomes as small as possible can be selected. it can. Thereby, space saving of the substrate processing apparatus FPA4 can be achieved.
  • FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA2.
  • the configuration of the substrate processing unit PR is different from that of the first embodiment.
  • it can be set as the same structure as 1st embodiment, for example. In the present embodiment, the difference will be mainly described.
  • the substrate processing apparatus FPA2 includes a substrate supply unit SU, a substrate processing unit PR, a substrate recovery unit CL, a chamber CB, and a control unit CONT.
  • the substrate processing part PR is accommodated in the chamber CB.
  • the substrate supply unit SU includes a shaft member 111 that is formed in a cylindrical shape and has a central axis that is parallel to the Z direction, and a support unit 112 that rotatably supports the shaft member 111.
  • a sheet substrate FB is wound around the shaft member 111 in an upright state.
  • FIG. 3 does not show the configuration for supplying the protective substrate in the substrate supply unit SU.
  • the substrate recovery part CL includes a shaft member 121 that is formed in a cylindrical shape and has a central axis that is parallel to the Z direction, and a support part 122 that rotatably supports the shaft member 21.
  • the transfer device 130 of the substrate processing unit PR has a processing transfer roller 131 at the center in a plan view inside the chamber CB.
  • the processing conveyance roller 131 is formed in a cylindrical shape, for example, and is arranged so that the central axis is parallel to the Z direction.
  • the processing conveyance roller 131 is provided to be rotatable in the ⁇ Z direction, for example.
  • the sheet substrate FB is hung while standing on the processing conveyance roller 131. Thus, in the substrate processing part PR, the sheet substrate FB is conveyed in a standing state.
  • the processing transport roller 131 has, for example, a rotation drive mechanism (not shown).
  • the rotational drive mechanism is controlled by, for example, the control unit CONT.
  • the sheet substrate FB supplied from the supply port SUa is hung on the processing transport roller 131 and transported to the recovery port CLa.
  • the sheet substrate FB is hung on the processing conveyance roller 131 so that the processing surface Fp faces outward.
  • a plurality of processing apparatuses 140 are arranged around the processing transport roller 131 so as to follow the cylindrical surface of the processing transport roller 131.
  • the processing device 140 for example, various processing devices described in the first embodiment are used.
  • each processing device that performs the TFT layer forming step, each processing device that performs the pretreatment (preliminary step) of the light emitting layer forming step, and each processing device that performs the light emitting layer forming step They are arranged in a line along the circumferential direction of the processing conveyance roller 131.
  • the plurality of processing apparatuses 140 are each directed to the processing conveyance roller 131.
  • the sheet substrate FB is supplied in a state where the substrate supply unit SU stands up to the substrate processing unit PR.
  • the sheet substrate FB is hung on the processing conveyance roller 131 in the substrate processing unit PR and conveyed to the substrate recovery unit CL. Further, for example, the processing is sequentially performed on the sheet substrate FB hung on the processing conveyance roller 131 by the plurality of processing apparatuses 140.
  • the processing conveyance roller 131 has a function of supporting the sheet substrate FB wound in the standing state and a function of conveying the sheet substrate FB in the standing state. .
  • space saving of the substrate processing apparatus FPA2 can be achieved.
  • the layout of the apparatus in the substrate processing unit PR can be simplified.
  • FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA3.
  • the configuration of the substrate processing unit PR is different from that of the first embodiment.
  • it can be set as the same structure as 1st embodiment, for example. In the present embodiment, the difference will be mainly described.
  • the substrate processing apparatus FPA3 has a configuration in which a plurality of processing conveyance rollers described in the second embodiment are provided in the substrate processing unit PR.
  • the transport device 230 of the substrate processing unit PR includes guide rollers R111 to R114 and processing transport rollers 231 to 233.
  • the guide rollers R111 to R114 and the processing transport rollers 231 to 233 are each formed in a cylindrical shape, and are arranged so that the central axes are parallel to the Z direction.
  • the processing transport rollers 231 to 233 are formed to have a larger diameter than the guide rollers R111 to R114.
  • the sheet substrate FB is hung on the processing transport rollers 231 to 233 and the guide rollers R111 to R114 in a standing state. Thus, in the substrate processing part PR, the sheet substrate FB is conveyed in a standing state.
  • the guide rollers R111 to R114 are arranged in a state where two rows are arranged vertically and horizontally in the substantially central portion of the chamber CB. Further, the processing conveyance rollers 231 to 233 are arranged so as to surround the four guide rollers R111 to R114 from three directions ( ⁇ X direction, + Y direction, and ⁇ X direction).
  • a plurality of processing devices 241 to 243 are arranged around the processing transport rollers 231 to 233 so as to follow the cylindrical surfaces of the processing transport rollers 231 to 233, respectively.
  • the processing devices 241 to 243 for example, various processing devices described in the first embodiment are used.
  • each processing apparatus that performs the TFT layer forming process is used as the processing apparatus 241
  • each processing apparatus that performs a pretreatment (preliminary process) of the light emitting layer forming process is used as the processing apparatus 242
  • the light emitting layer forming process is performed as the processing apparatus 243. You may make it use each processing apparatus to perform.
  • the processing devices 241 to 243 are directed to the processing transport rollers 231 to 233, for example.
  • the plurality of processing transport rollers 231 to 233 are formed in a cylindrical shape, for example, and are arranged so that the central axis is parallel to the Z direction.
  • the processing conveyance roller 131 is provided to be rotatable in the ⁇ Z direction, for example.
  • the processing transport rollers 231 to 233 have, for example, a rotation drive mechanism (not shown).
  • the rotational drive mechanism is controlled by, for example, the control unit CONT.
  • the sheet substrate FB supplied from the supply port SUa is hung on the processing transport rollers 231 to 233 and transported to the recovery port CLa.
  • the sheet substrate FB is hung on the processing conveyance rollers 231 to 233 so that the processing surface Fp faces outward.
  • the sheet substrate FB is hung on the guide rollers R111 to R114 so that the processing surface Fp faces inward.
  • the sheet substrate FB is supplied in a state where the substrate supply unit SU stands up to the substrate processing unit PR.
  • the sheet substrate FB is hung on the processing transport rollers 231 to 233 in the substrate processing section PR and transported to the substrate recovery section CL.
  • the plurality of processing apparatuses 241 to 243 sequentially perform processing on the sheet substrate FB hung on the processing transport rollers 231 to 233, for example.
  • the present embodiment by using the plurality of processing conveyance rollers 231 to 233, for example, in a plurality of areas, it is possible to perform continuous processing. This widens the range of layout selections. Further, according to the present embodiment, since the guide rollers R111 to R114 are collected in the central part of the chamber CB, for example, by disposing a processing device 244 such as a drying device in the central part of the chamber CB, Processing such as drying processing of the sheet substrate FB processed by each of the processing conveyance rollers 231 to 233 can be made common. Thereby, space saving can be achieved.
  • FIG. 5 is a perspective view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA.
  • FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the substrate processing apparatus FPA.
  • the transport device 30 includes a plurality of (for example, 10) guide rollers R1 to R10, a drum mechanism DRM, and a processing roller 32.
  • the guide rollers R1 to R8 guide the sheet substrate FB from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL.
  • the guide rollers R9 and R10 guide the protective substrate PB from the substrate supply unit SU to the substrate recovery unit CL through a path different from the sheet substrate FB.
  • the drum mechanism DRM may be the first drum mechanism and the processing roller 32 may be the second drum mechanism.
  • the guide rollers R1 to R3 and R6 to R10 are arranged, for example, such that the rotation axis is substantially parallel to the Z-axis direction. Therefore, the guide rollers R1 to R3 and R6 to R8 are hung with the sheet substrate FB standing upright. Further, the guide rollers R9 and R10 are hung with the protective substrate PB standing upright.
  • the guide rollers R1 to R10 may have a configuration provided with a drive mechanism, for example.
  • a gas layer forming device (not shown) that forms a gas layer (air bearing) on the cylindrical surface may be provided. I do not care.
  • the sheet substrate FB is fed with a predetermined tension at least between the guide rollers R1 to R9.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a configuration in the vicinity of the drum mechanism DRM in the substrate processing unit PR.
  • the drum mechanism DRM includes a cylindrical member CYL disposed so that the rotation center axis is substantially parallel to the Z direction, and a rotational drive mechanism that supports the cylindrical member CYL so as to be rotatable in the circumferential direction.
  • Driver ACT.
  • the cylindrical member CYL has a first cylindrical portion (first roller) CY1, a second cylindrical portion (second roller) CY2, and a guide portion G.
  • the first cylindrical part CY1 and the second cylindrical part CY2 are part of the cylindrical surface of the cylindrical member CYL. Since the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 are both part of one cylindrical member CYL, the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 rotate integrally when the cylindrical member CYL rotates. It has become.
  • the first cylindrical part CY1 and the second cylindrical part CY2 are divided in the Z direction by a guide part G, for example.
  • the second cylindrical portion CY2 is different from the first cylindrical portion CY1 in the position in the Z direction, that is, in the direction intersecting the horizontal direction.
  • the first cylindrical part CY1 is arranged on the + Z side (upper side) of the guide part G, and the second cylindrical part CY2 is arranged on the ⁇ Z side (lower side) of the guide part G.
  • the first cylindrical part CY1 and the second cylindrical part CY2 are formed so as to have the same diameter, for example.
  • the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 are formed to have a larger diameter (for example, a diameter of 1 m or more) than the guide rollers R1 to R10, for example.
  • the guide part G guides the sheet substrate FB so that the part wound around the first cylindrical part CY1 and the part wound around the second cylindrical part CY2 are conveyed along a plane parallel to the XY plane.
  • guide rollers R2 to R5 are disposed between the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2.
  • the guide roller R2 is folded back in the ⁇ Y direction by the first cylindrical portion CY1 and folded back in a U-shape about a half circumference and conveyed in the + X direction.
  • the guide roller R3 folds the sheet substrate FB folded in the ⁇ Y direction in the ⁇ X direction.
  • the guide rollers R4 and R5 are arranged, for example, with the + Z side end inclined to the + X side.
  • the guide roller R4 folds back the sheet substrate FB guided in the ⁇ X direction via the guide roller R3 in an obliquely downward direction (a direction tilted toward the ⁇ Z side in the + X direction).
  • the guide roller R5 is disposed obliquely below the guide roller R4 (the + X direction and the direction inclined to the ⁇ Z side).
  • the guide roller R5 folds the sheet substrate FB conveyed obliquely downward from the guide roller R4 in the ⁇ X direction and directs it toward the second cylindrical portion CY2.
  • the guide rollers R4 and R5 are set so that their rotational axes are substantially parallel to each other and are inclined by a predetermined amount in the XZ plane.
  • the guide rollers R4 and R5 are provided with an actuator for making it possible to adjust the inclination (inclination amount and inclination direction) of the rotating shaft, for example.
  • the tilt state of at least one of the rotation shafts of the guide rollers R4 and R5 is adjusted by, for example, measuring signals from a sensor that precisely monitors changes in the posture and position of the sheet substrate FB sent in the ⁇ X direction from the guide roller R5.
  • the received control unit CONT can be controlled by driving an actuator for tilt adjustment.
  • the guide rollers R2 to R5 are arranged so that the conveying direction of the sheet substrate FB after being wound around the outer peripheral surface of the first cylindrical portion CY1 is the direction toward the second cylindrical portion CY2. Change the transport direction.
  • the pair of guide rollers R4 and R5 does not change the feeding direction ( ⁇ X direction) of the sheet substrate FB, and the height position in the Z direction is a predetermined amount (in this embodiment, more than the width of the sheet substrate in the Z direction). ) Can only be shifted.
  • the sheet substrate FB is inclined between the guide rollers R4 and R5 in the XZ plane.
  • the sheet substrate FB is guided by the guide rollers R2 to R5 to, for example, a space on the ⁇ Z side (lower side) of the sheet substrate FB guided at the position of the guide roller R1.
  • the winding direction of the sheet substrate FB around the second cylindrical portion CY2 is the same as the winding direction of the sheet substrate FB around the first cylindrical portion CY1, and the front and back sides of the sheet substrate FB are reversed.
  • the sheet substrate FB is guided by the guide rollers R2 to R5.
  • the processing roller 32 is arranged on the guide path of the sheet substrate FB by the guide rollers R1 to R4, for example.
  • the processing roller 32 is formed in a cylindrical shape, for example.
  • the processing roller 32 is arranged so that the central axis thereof is substantially parallel to the Z direction, and is hung with the sheet substrate FB standing upright.
  • the processing roller 32 is formed to have a larger diameter than the guide rollers R1 to R10, for example. You may comprise so that the diameter of the said processing roller 32 may become a diameter substantially equal to said 1st cylindrical part CY1 and 2nd cylindrical part CY2.
  • the cleaning device 41 is provided to clean the sheet substrate FB and the protective substrate PB supplied from the outside to the inside of the chamber CB, and cleans the first cleaning device 41A for cleaning the sheet substrate FB and the protective substrate PB. And a second cleaning device 41B.
  • the first cleaning device 41A is provided, for example, between the supply port SUa (see FIG. 6) and the cylindrical member CYL in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the second cleaning device 41B is provided, for example, between the supply port SUb and the laminating device 46 in the transport path of the protective substrate PB.
  • the TFT layer forming device 42 arranged around the drum mechanism DRM is a device for forming TFT elements, electrodes, wiring layers, and the like for driving the organic EL elements.
  • the TFT layer forming device 42 includes, for example, a first forming device 42A, a second forming device 42B, and a third forming device 42C.
  • the first forming device 42A is disposed on the ⁇ Y side of the cylindrical member CYL.
  • the second forming device 42B is disposed on the ⁇ X side of the cylindrical member CYL.
  • the third forming device 42C is disposed on the + Y side of the cylindrical member CYL.
  • the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C are provided around the cylindrical member CYL, and a series of steps for forming the TFT element, the electrode, the wiring layer, etc.
  • the formation is performed by the forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a relationship between the first forming device 42A, the second forming device 42B, the third forming device 42C, and the cylindrical member CYL of the drum mechanism DRM.
  • the first forming apparatus 42A, the second forming apparatus 42B, and the third forming apparatus 42C each have two processing units 42A1 and 42A2, processing units 42B1 and 42B2, and processing units 42C1 and 42C2. Yes.
  • the processing units 42A1, 42B1, and 42C1 are provided to face the first cylindrical portion CY1, respectively, and can process the sheet substrate FB hung on the first cylindrical portion CY1.
  • the processing units 42A2, 42B2, and 42C2 are provided to face the second cylindrical portion CY2, respectively, and can process the sheet substrate FB hung on the second cylindrical portion CY2.
  • the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C can process the sheet substrate FB wound in an upright state.
  • the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 serve as support portions that support the sheet substrate FB when processing by the TFT layer forming apparatus 42 is performed. Further, when the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 serve as support portions that support the sheet substrate FB, the drum mechanism can be paraphrased as a support mechanism.
  • the drying device 43 is a device that stabilizes TFT elements, electrodes, and the like formed on the sheet substrate FB by heating the sheet substrate FB, for example.
  • two insertion ports 43a and 43b are provided as shown in FIG.
  • the insertion port 43a is disposed on the + Z side, and the sheet substrate FB that has passed through the first cylindrical portion CY1 is inserted therein.
  • the insertion port 43b is disposed on the ⁇ Z side, and the sheet substrate FB that has passed through the second cylindrical portion CY2 is inserted therein.
  • Two discharge ports 43c and 43d are provided on the surface of the drying device 43 on the + X side.
  • the discharge port 43c is disposed on the + Z side, and the sheet substrate FB that has been inserted through the insertion port 43a and subjected to a drying process is discharged.
  • the discharge port 43d is disposed on the ⁇ Z side, and the sheet substrate FB that has been inserted and inserted through the insertion port 43b and discharged is discharged.
  • the preliminary processing apparatus 44 is an apparatus that performs a preliminary process (for example, an insulating layer forming process) when forming the light emitting layer on the sheet substrate FB.
  • the preliminary processing device 44 is disposed, for example, between the cylindrical member CYL of the drum mechanism DRM and the processing roller 32 together with the drying device 43 in the conveyance path of the sheet substrate FB.
  • the preliminary processing device 44 includes, for example, a first processing device 44A, a second processing device 44B, and a third processing device 44C, and a series of preliminary processing steps are performed in a shared manner.
  • the first forming device 42A of the TFT layer forming device 42, the first cleaning device 41A, the second cleaning device 41B, and the third forming device 45C of the light emitting layer forming device 45 are the first. Arranged along one direction (X direction as the first direction in the present embodiment). Further, the second forming device 42B of the TFT layer forming device 42, the cylindrical member CYL, the processing roller 32, and the second forming device 45B of the light emitting layer forming device 45 are arranged along the X direction. Furthermore, a third forming device 42C of the TFT layer forming device 42, a drying device 43, and a first forming device 45A of the light emitting layer forming device 45 are arranged along the X direction.
  • the first forming device 42A of the TFT layer forming device 42, the cylindrical member CYL, and the third forming device 42C are arranged along the second direction (Y direction intersecting the X direction in the present embodiment). Yes. Further, for example, the cleaning devices 41A and 41B and the drying device 43 are arranged along the Y direction. Moreover, the preliminary processing apparatus 44 and the laminating apparatus 46 are arrange
  • the substrate processing apparatus FPA configured as described above manufactures display elements (electronic devices) such as organic EL elements and liquid crystal display elements by a roll method under the control of the control unit CONT.
  • display elements electronic devices
  • CONT control unit
  • the belt-like sheet substrate FB wound around the shaft member 11 in a roll shape is attached to the support portion 12 in the supply port 10 of the substrate supply portion SU. Further, the band-shaped protective substrate PB wound around the shaft member 13 is attached to the support portion 14 in the supply port 10 of the substrate supply portion SU. Further, the recovery shaft member 21 is attached to the support portion 22 in the recovery port 20 of the substrate recovery portion CL.
  • the control unit CONT rotates the shaft member 11 through the support unit 12 from this state so that the sheet substrate FB is sent out from the substrate supply unit SU.
  • the sheet substrate FB sent out from the substrate supply unit SU is supplied into the chamber CB from the supply port SUa of the substrate processing unit PR.
  • the control unit CONT causes each processing apparatus 40 to perform processing on the sheet substrate FB while transporting the sheet substrate FB supplied into the chamber CB to the transport apparatus 30.
  • a leader sheet for facilitating automatic loading of the sheet substrate to the processing apparatus FPA may be attached to the front end portion and the end portion of the sheet substrate FB wound around the shaft member 11 in a roll shape. .
  • the sheet substrate FB supplied to the substrate processing unit PR is cleaned by the first cleaning device 41A and guided to the first cylindrical portion CY1 of the drum mechanism DRM by the guide roller R1.
  • the sheet substrate FB stands in the first cylindrical portion CY1 so that the processing surface Fp is directed to the first forming device 42A, the second forming device 42B, and the third forming device 42C of the TFT layer forming device 42, respectively. Wrapped.
  • the TFT layer forming device 42 (for example, the processing units A1, B1, and C1) forms TFT elements and wirings on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the first cylindrical portion CY1.
  • the sheet substrate FB having passed through the first cylindrical portion CY1 is supplied into the drying device 43 from the + Z side insertion port 43a of the drying device 43, and is subjected to a drying process such as a heating process.
  • the sheet substrate FB after the drying process is carried out from the + Z side discharge port 43 c of the drying device 43.
  • the unloaded sheet substrate FB is guided, for example, in the ⁇ Y direction by the guide roller R2, and is guided in the ⁇ X direction by the guide roller R3.
  • the sheet substrate FB via the guide roller R3 is guided obliquely downward (in the + X direction and inclined to the ⁇ Z side) by the guide roller R4, and is guided in the ⁇ X direction by the guide roller R5.
  • the sheet substrate FB via the guide roller R5 is wound in a standing state on the second cylindrical portion CY2 of the drum mechanism DRM.
  • Layers necessary for TFT elements and wirings are superimposed on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the second cylindrical portion CY2 by the TFT layer forming device 42 (for example, the processing portions A2, B2, and C2). Formed.
  • the sheet substrate FB having passed through the second cylindrical portion CY2 is supplied into the drying device 43 from the insertion port 43b on the ⁇ Z side of the drying device 43, and subjected to drying processing such as heat treatment again.
  • the sheet substrate FB after the drying process is carried out from the discharge port 43d on the ⁇ Z side of the drying device 43.
  • the unloaded sheet substrate FB is supplied to the preliminary processing device 44 through, for example, a guide roller R6.
  • an insulating film, a hole injection layer, an electron injection layer, or the like is formed on the sheet substrate FB.
  • the sheet substrate FB after the preliminary processing is guided to the processing roller 32 through, for example, a guide roller R7.
  • the sheet substrate FB is wound in a standing state on the processing roller 32 so that the processing surface Fp is directed to the first forming device 45A, the second forming device 45B, and the third forming device 45C of the light emitting layer forming device 45, respectively. It is done.
  • a light emitting layer or the like is formed by the light emitting layer forming device 45 on the processing surface Fp of the sheet substrate FB wound around the processing roller 32.
  • the sheet substrate FB that has passed through the processing roller 32 is supplied to the laminating apparatus 46, and the protective substrate PB is attached to the processing surface Fp.
  • the sheet substrate FB after the protective substrate PB is attached is recovered to the substrate recovery part CL from the recovery port CLa, for example.
  • the sheet substrate FB recovered by the substrate recovery unit CL is wound around the shaft member 21 in the recovery port 20 in a roll shape.
  • the sheet substrate FB is cut, for example, and the shaft member 21 wound with the sheet substrate FB is removed from the support portion 22.
  • a new shaft member 21 around which the sheet substrate FB is not wound is attached to the support portion 22.
  • the control unit CONT forms elements on the processing surface Fp of the sheet substrate FB by performing such processing.
  • the conveyance direction of the sheet substrate FB is set to the second cylindrical portion CY2.
  • the sheet substrate FB is wound around the second cylindrical portion CY2, the first processing is performed on the processing surface Fp wound around a part of the first cylindrical portion CY1, and the second cylindrical portion Since the second process is performed on the processing target surface Fp wound around a part, the sheet substrate FB can be processed with a high density. Thereby, space saving of the substrate processing apparatus FPA can be achieved.
  • the sheet substrate FB is wound only once in the processing roller 32, but the first cylindrical portion and the first cylindrical portion CYL are similar to the cylindrical member CYL of the drum mechanism DRM.
  • a two-stage cylindrical portion having two cylindrical portions may be used, and the sheet substrate FB may be wound around each cylindrical portion. Furthermore, in this structure, you may make it arrange
  • the sheet substrate FB is formed by using two guide rollers whose respective rotation center axes are inclined like the guide rollers R4 and R5 shown in FIG. Can be folded.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a configuration of the drum mechanism DRM2 according to the present embodiment.
  • the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 are arranged in a state of being separated in the Z direction.
  • the + Z side end face C1a of the first cylindrical member C1 and the ⁇ Z side end face C2a of the second cylindrical member C2 face each other.
  • the center line of the rotation axis SF is provided so as to be common (the same position in the XY plane) between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2.
  • the diameter is different between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2.
  • the diameter D1 of the first cylindrical member C1 is larger than the diameter D2 of the second cylindrical member C2.
  • route can be adjusted because the 1st cylindrical member C1 and the 2nd cylindrical member C2 have a different diameter.
  • Rotational drive mechanism ACT2 may be configured to be capable of independently rotating first cylindrical member C1 and second cylindrical member C2. Further, the rotational drive mechanism ACT2 may be configured to be able to rotate only one of the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2.
  • the sheet substrate FB via the guide roller R21 is wound around the first cylindrical portion CY1, and is guided to the second cylindrical portion CY2 via the guide rollers (conversion units) R22 and R23.
  • the sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is guided via the guide roller R24.
  • the difference in diameter between the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 is that the processing modes and processing conditions of various processing apparatuses arranged around the cylindrical members C1 and C2 and the installation of processing parts (processing head parts, etc.) It can occur depending on the size and the like.
  • the continuous sheet substrate FB is sent from the first cylindrical member C1 to the second cylindrical member C2, when the diameters of the cylindrical members C1 and C2 are different, it corresponds to the difference in diameter. Therefore, it is necessary to provide a difference in the rotation speed (rpm).
  • the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2 are arranged from the portion contacting the first cylindrical member C1 of the sheet substrate FB. It is possible to apply a predetermined tension to the portion in contact with the two cylindrical members C2.
  • the first cylindrical member C1 is arranged on the ⁇ Z side, and the second cylindrical member C2 is arranged on the + Z side.
  • One cylindrical member C1 may be disposed on the + Z side, and the second cylindrical member C2 may be disposed on the ⁇ Z side.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of the drum mechanism DRM3 according to the present embodiment.
  • the drum mechanism DRM3 has a configuration in which a plurality of second cylindrical portions (processing reference surfaces) separated from the first cylindrical portion (processing reference surface) CY1 are arranged. It has become. Specifically, the drum mechanism DRM3 has a configuration in which two second cylindrical portions CY21 and CY22 are arranged with respect to the first cylindrical portion CY1. In the present embodiment, the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portions CY21, CY22 are formed in different cylindrical members (for example, the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21, C22).
  • the drum mechanism DRM3 has a configuration in which two second cylindrical members C21 and C22 are arranged on the + Z side of the first cylindrical member C1.
  • the two second cylindrical members C21 and C22 are formed to have the same diameters D4 and D5, for example.
  • the diameter D3 of the first cylindrical member C1 is formed to be larger than these diameters D4 and D5.
  • the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21 and C22 are arranged in a state of being separated in the Z direction.
  • the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21, C22 have separate rotation axes SF1, SF21, SF22, respectively.
  • the rotation axis SF1, the rotation axis SF21, and the rotation axis SF22 are arranged to be parallel to each other.
  • the rotation driving mechanism ACT3 can independently control the rotation of the first cylindrical member C1 and the second cylindrical members C21 and C22.
  • the sheet substrate FB via the guide roller R31 is wound around the first cylindrical portion CY1, and the guide rollers R32 and R33 (additional guide rollers are provided if necessary) as conversion units.
  • the sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is wound around the second cylindrical portion CY22 via the guide roller R34, and thereafter guided via the guide roller R35.
  • the first cylindrical member C1 is disposed on the ⁇ Z side
  • the second cylindrical members C21 and C22 are disposed on the + Z side.
  • the present invention is not limited to this.
  • One cylindrical member C1 may be arranged on the + Z side, and the second cylindrical members C21 and C22 may be arranged on the ⁇ Z side.
  • FIG. 11 is a perspective view showing the configuration of the drum mechanism DRM4 according to the present embodiment.
  • the drum mechanism DRM4 is provided with a first cylindrical member C1, a second cylindrical member C2, and a third cylindrical member C3.
  • the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are arranged in three stages in the Z direction.
  • a sheet substrate is stretched over each of the three cylindrical portions CY3, and a series of processing and processing is performed.
  • the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are arranged in a state separated in the Z direction. Adjacent end faces of the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are opposed to each other.
  • the rotation axis SF is provided so as to be coaxial (same position in the XY plane) among the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3.
  • the first cylindrical member C1, the second cylindrical member C2, and the third cylindrical member C3 are formed to have the same diameter, for example.
  • the drum mechanism DRM4 has a rotation drive mechanism ACT4.
  • the rotational drive mechanism ACT4 may be configured to rotate, for example, the three cylindrical members C1, C2, and C3 integrally, or may be configured to rotate all of them individually, and the first cylindrical member C1 and the second cylindrical member C2. And may be configured to be independently rotatable. Further, the rotational drive mechanism ACT4 may be configured to forcibly rotate only one of the three cylindrical members C1, C2, and C3 with a motor or the like.
  • the sheet substrate FB via the guide roller R41 is wound around the first cylindrical portion CY1, and is guided to the second cylindrical portion CY2 via the guide rollers (converters) R42 to R45.
  • the sheet substrate FB after being wound around the second cylindrical portion CY2 is guided to the third cylindrical portion CY3 via guide rollers (converting portions) R46 to R49.
  • the sheet substrate FB after being wound around the third cylindrical portion CY3 is guided via the guide roller R50.
  • the configuration in which the sheet substrate is routed between the first cylindrical portion CY1 and the second cylindrical portion CY2 is similarly repeated between the second cylindrical portion CY2 and the third cylindrical portion CY3. Therefore, it is possible to further increase the density of the processing process using the drum mechanism DRM4 (reduction in the floor area of the processing apparatus).
  • the sheet substrate is processed and processed at each of the three cylindrical portions CY1, CY2, and CY3.
  • the sheet substrate FB may not be processed between the two.
  • it can also be set as the structure which performs the process with respect to a sheet
  • the sheet substrate FB guided to the drum mechanism DRM5 by the guide roller R51 is wound around the first cylindrical portion CY1, guided through the guide roller R52, and then to the second cylindrical portion CY2.
  • it is wound around a guide roller R53 arranged so that the rotation axis is horizontal (parallel to the XY plane).
  • the guide roller R53 may be provided with a heating device (heating / drying drum) for heating the sheet substrate FB. That is, the guide roller R53 can be configured as a heating drum. In this case, a portion of the sheet substrate FB that is wound around the guide roller R53 is heated.
  • the guide roller R53 is arranged to give a twist in order to feed the sheet substrate FB sent from the guide roller R52 while standing on the guide roller R54.
  • a coating device or the like is used as the processing device 40 in the drum mechanism DRM5, it is preferable to perform a drying process or the like on the sheet substrate FB after the coating process.
  • a sheet substrate immediately after the coating step can be wound around the processing rotary drum) R53 and used for the drying step.
  • the sheet substrate FB after the drying treatment is guided to the second cylindrical portion CY2 through, for example, the guide roller R54, and after being wound around the second cylindrical portion CY2, is guided by the guide roller R55.
  • the configuration in which the sheet substrate FB is conveyed while standing is described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the processing target surface Fp of the sheet substrate FB is transported in a state of being perpendicular or inclined with respect to the horizontal plane, and is transported to at least one of the drum mechanism DRM and the processing roller 32.
  • the surface to be processed Fp of the sheet substrate FB may be arranged substantially parallel to the horizontal plane.
  • a configuration in which the state in which the sheet substrate FB is erected and the state in which the sheet substrate FB is laid down may be combined.
  • the cylindrical member of the drum mechanism DRM The rotation center axes of CYL, processing roller 32, guide rollers R1, R2, R6, R7, R8 and the like may be inclined with respect to the Z direction.
  • the conveyance device 30 illustrated in FIGS. 1, 2, 5, and 6 adjusts the posture of the sheet substrate FB in addition to the guide rollers R101 to R106 and the processing rollers 31 and 32.
  • a configuration having an attitude adjustment roller may be used.
  • This posture adjustment roller can be disposed, for example, on the upstream side of the processing apparatus 40 in the conveyance path of the sheet substrate FB. Further, for example, a posture adjusting roller may be arranged immediately before the processing device 40.
  • the posture adjustment roller is disposed, for example, so that the central axis is parallel to the Z direction, and is provided so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction.
  • the posture adjustment roller is arranged such that the central axis is inclined with respect to the Z-axis direction, for example. In this case, for example, the posture of the sheet substrate FB can be adjusted by changing the inclination or position of the posture adjusting roller.
  • the above-described guide roller, processing roller, and processing transport roller may also serve as a posture adjustment roller.
  • the configuration of the processing roller 31 may be an ellipse or a polygonal column, or a curvature surface may be formed on a part of the surface of the processing roller 31.
  • the cylindrical member CYL of the drum mechanism DRM is not limited to the cylindrical member.
  • a guide member formed with a guide surface that can guide the processed surface with a curvature surface You may use the guide member in which the guide surface which can guide
  • a leader sheet having a thickness similar to that of the sheet substrate FB and having a rigidity higher than that of the sheet substrate is provided at a predetermined length at the tip of the roll-shaped sheet substrate FB installed in the substrate supply unit SU. It may be pasted. By doing so, it is possible to automatically load the sheet substrate into the processing apparatus FPA4 when a roll of a new sheet substrate FB is attached to the substrate supply unit SU.
  • the configuration in which the sheet substrate FB is conveyed while standing is described as an example, but the present invention is not limited to this.
  • the processing target surface Fp of the sheet substrate FB is transported in a state of being perpendicular or inclined with respect to the horizontal plane, and is transported to at least one of the processing roller 31 and the processing roller 32.
  • the surface to be processed Fp of the sheet substrate FB may be arranged substantially parallel to the horizontal plane.
  • a configuration in which the state in which the sheet substrate FB is erected and the state in which the sheet substrate FB is laid down may be combined.
  • the processing roller 31 and the processing roller 32 When the sheet substrate FB is transported or processed in a non-horizontal posture, for example, in a state where the processing surface Fp of the sheet substrate FB is inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane (XY plane), the processing roller 31 and the processing roller 32, the rotation center axes of the guide rollers R101, R102, R103, R104, R8, etc. may be inclined with respect to the Z direction.

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Abstract

　帯状に形成された基板の短手方向を立てた状態で、基板を供給する基板供給部と、当該基板供給部から供給される基板を立てた状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による基板の搬送経路に沿って配置され立てた状態の基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、当該基板処理部で処理が行われた基板を立てた状態で回収する基板回収部とを備える。

Description

基板処理装置
　本発明は、基板処理装置に関する。
　本願は、２０１０年４月９日に出願された米国仮出願６１／３２２３４７号および２０１０年４月９日に出願された米国仮出願６１／３２２４１７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。現在、これらの表示素子として、基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と呼ばれるスイッチング素子や増幅素子または電流駆動素子等を形成した後、その上にそれぞれの表示デバイスを形成する能動的表示素子（アクティブディスプレーデバイス）が主流となってきている。
　近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子を形成する技術が提案されている。このような技術として、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に、送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら基板を搬送する。
　そして、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板を搬送しつつ、複数の処理装置を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子の構成要素を順次形成する。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。
国際公開第２００６／１００８６８号パンフレット
　しかしながら、上記の手法では、基板の搬送経路に沿って処理装置を配置する必要があるため、例えば基板の搬送形態によっては装置全体が大型化してしまう。
　本発明に係る態様は、省スペース化が可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
　一態様による基板処理装置は、帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、前記基板の短手方向を水平方向に対して交差した状態で、前記基板を供給する基板供給部と、前記基板供給部から供給される前記基板を前記交差した状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による前記基板の搬送経路に沿って配置され前記交差した状態の前記基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、前記基板処理部で処理が行われた前記基板を前記交差した状態で回収する基板回収部とを備える。
　一態様による基板処理装置は、帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、第一支持部及び第二支持部を備える支持機構と、前記第一支持部に前記基板を搬送する第一搬送機構と、前記基板の被処理面が前記第一支持部に搬送された後、前記基板の搬送方向を前記第二支持部に向けて搬送方向を変換する変換部と、前記基板のうち、前記第一支持部で支持された被処理面に第一処理を行う第一処理部と、前記基板のうち、前記第二支持部で支持された被処理面に第二処理を行う第二処理部とを備える。
　本発明に係る態様によれば、省スペース化が可能な基板処理装置を提供することができる。
第一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 第二実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 第三実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 第四実施形態に係る基板処理装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 第五実施形態に係る基板処理装置の構成を示す斜視図。 第六実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 第七実施形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図。 別の実施形態による基板処理装置の構成を示す平面図。
　［第一実施形態］　
　次に、第一実施形態に係る基板処理装置を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置ＦＰＡ４の構成を示す斜視図である。図２は、基板処理装置ＦＰＡ４の構成を示す平面図である。
　図１及び図２に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、シート基板（例えば、帯状のフィルム部材）ＦＢを供給する基板供給部ＳＵ、シート基板ＦＢの表面（被処理面）Ｆｐに対して処理を行う基板処理部ＰＲ、当該基板処理部ＰＲを収容するチャンバＣＢ（図１においては図示省略）、シート基板ＦＢを回収する基板回収部ＣＬ、及び、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば工場などに設置される。本実施形態では、シート基板ＦＢは、立てた状態で供給され、処理され、回収されるようになっている。本実施形態において、当該立てた状態は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で交差した状態、例えば、傾斜した状態、あるいはほぼ垂直に配置した状態を含む。言い換えれば、このシート基板ＦＢの基板処理面Ｆｐを立てた状態は、基板ＦＢの短尺方向（短手方向）が非水平姿勢の状態も含む。
　以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。具体的には、水平面上の所定方向をＸ軸方向、当該水平面上においてＸ軸方向に直交する方向をＹ軸方向、鉛直方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
　また、実施形態において、シート基板ＦＢの基板処理面Ｆｐを水平面に対してほぼ垂直にした状態を例に説明する。
　基板処理装置ＦＰＡは、基板供給部ＳＵからロール状に巻かれたシート基板ＦＢが送り出されてから、基板回収部ＣＬでシート基板ＦＢをロール状に回収するまでの間に、シート基板ＦＢの表面に各種処理を実行するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）の装置である。基板処理装置ＦＰＡは、シート基板ＦＢ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等の表示素子（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。勿論、これらの素子以外の素子を形成する場合において基板処理装置ＦＰＡを用いても構わない。
　基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となるシート基板ＦＢとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。
　シート基板ＦＢの短尺方向（短手方向）の寸法は例えば５０ｃｍ～２ｍ程度に形成されており、長尺方向（長手方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢの短尺方向の寸法が５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、シート基板ＦＢの長尺方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
　シート基板ＦＢは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても線断したり破断したりすることはなく、該基板を撓めることが可能な性質をいう。また、例えば上記所定の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、該基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板ＦＢとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
　シート基板ＦＢは、例えば２００℃程度の熱を受けても実質的に寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
　基板供給部ＳＵは、供給ポート１０（図１においては図示省略）と、当該供給ポート１０内に配置された軸部材１１及び支持部１２とを有している。軸部材１１は、例えば円柱状に形成され、中心軸が例えばＺ方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、軸部材１１には、シート基板ＦＢを立てた状態で巻かれるようになっている。軸部材１１は、例えば支持部１２に対して着脱可能に設けられている。支持部１２は、当該軸部材１１を周方向（例えばθＺ方向）に回転可能に支持する。基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれたシート基板ＦＢを、当該シート基板ＦＢの短尺方向を立てた状態、即ち、Ｚ方向と揃った状態（言い換えれば、当該シート基板ＦＢが非水平姿勢）で基板処理部ＰＲへ送り出して供給する。
　供給ポート１０内には、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを保護する保護基板ＰＢが巻かれた軸部材１３が設けられている。なお、供給ポート１０内に設けられた軸部材１３を保護基板供給部と称してもよい。保護基板ＰＢは、基板処理部ＰＲにおける処理が完了した後、基板回収部ＣＬによって回収される前にシート基板ＦＢに貼り付けられる基板である。保護基板ＰＢは、シート基板ＦＢと同様、例えば帯状に形成され、可撓性を有する構成である。軸部材１３は、例えば円筒状に形成されており、中心軸が例えばＺ方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、軸部材１３には、保護基板ＰＢが立てた状態で巻かれるようになっている。軸部材１３は、支持部１４によって周方向（例えばθＺ方向）に回転可能に支持されている。軸部材１３は、例えば支持部１４に対して着脱可能に設けられている。基板供給部ＳＵは、保護基板ＰＢを立てた状態で基板処理部ＰＲへ送り出して供給する。
　基板回収部ＣＬは、保護基板ＰＢが貼り付けられた状態で基板処理部ＰＲから搬送されるシート基板ＦＢを、当該シート基板ＦＢ及び保護基板ＰＢの短尺方向を立てた状態で巻きとって回収する。基板回収部ＣＬの回収ポート２０（図１においては図示省略）には、基板供給部ＳＵと同様に、シート基板ＦＢ及び保護基板ＰＢを巻きつけるための軸部材２１と、当該軸部材２１を回転可能に支持する支持部２２とが設けられている。軸部材２１は、例えば支持部２２に対して着脱可能に設けられている。
　基板供給部ＳＵの供給ポート１０と、基板回収部ＣＬの回収ポート２０とは、例えば基板処理部ＰＲを収容するチャンバＣＢの外部に配置されている。供給ポート１０及び回収ポート２０は、チャンバＣＢの例えば－Ｙ側の面に配置されており、基板処理部ＰＲに対して例えばＸ方向に並んで配置されている。このように供給ポート１０と回収ポート２０とが一箇所にまとめて配置されているため、当該供給ポート１０及び回収ポート２０に対して効率的にアクセスすることができるようになっている。
　基板処理部ＰＲは、基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを立てた状態で基板回収部ＣＬへ搬送すると共に、搬送の過程で立てた状態のシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う。基板処理部ＰＲは、例えば搬送機構等の搬送装置３０、処理装置４０及びアライメント装置（不図示）などを有している。基板処理部ＰＲは、空調管理されたクリーンチャンバＣＢ内に収容され、環境温度や環境湿度が一定になるように管理されると共に、塵埃等から上記各装置が保護されるようになっている。
　図１及び図２に示すように、搬送装置３０は、複数（例えば６つ）の案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０６と、２つの処理ローラー３１及び３２とを有している。案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまでシート基板ＦＢを案内する。案内ローラーＲ１０５及びＲ１０６は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまで、シート基板ＦＢとは異なる経路で保護基板ＰＢを案内する。
　案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０６は、例えば回転軸がＺ軸方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４においては、シート基板ＦＢが立てた状態（前述したように、基板ＦＢの短尺方向が実質的に非水平の姿勢）で掛けられるようになっている。また、案内ローラーＲ１０５及びＲ１０６においては、保護基板ＰＢが立てた状態で掛けられるようになっている。案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０６は、例えば駆動機構が設けられた構成であっても構わない。案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐが巻かれることになるため、例えば各案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４の円筒面に気体層を形成する不図示の気体層形成装置が設けられた構成としても構わない。このような構成により、シート基板ＦＢは少なくとも案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４の間を所定のテンションを保って送られる。
　処理ローラー３１及び３２は、例えば案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４によるシート基板ＦＢの案内経路に配置されている。処理ローラー３１及び３２は、チャンバＣＢ内において例えばＹ方向上の位置が等しくなるように配置されている。本実施形態では、例えば処理ローラー３１及び３２が、共にチャンバＣＢ内においてＹ方向のほぼ中央部に配置されている。
　処理ローラー３１及び３２は、それぞれ円筒状（一例として、直径１～数ｍ程度のドラム状）に形成されている。処理ローラー３１及び３２は、例えば中心軸がＺ方向にほぼ平行になるように配置されており、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。処理ローラー３１及び３２は、例えば案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０４よりも大きな径となるように形成されている。
　処理ローラー３１及び３２は、基板供給部ＳＵに接続される供給口ＳＵａと、基板回収部ＣＬに接続される回収口ＣＬａとを挟む位置にそれぞれ設けられている。より具体的には、処理ローラー３１が供給口ＳＵａの－Ｘ側に配置されており、処理ローラー３２が回収口ＣＬａの＋Ｘ側に配置されている。
　基板処理部ＰＲ内におけるシート基板ＦＢの搬送方向としては、まず、例えば供給口ＳＵａから＋Ｙ方向に搬送され、案内ローラーＲ１０１によって－Ｘ方向（但し－Ｙ側に４５°傾いた方向）に搬送方向が変換される。案内ローラーＲ１０１を経たシート基板ＦＢは、処理ローラー３１によって折り返され、搬送方向が＋Ｘ方向に変換される。処理ローラー３１から＋Ｘ方向に折り返されたシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０２によって＋Ｙ方向に搬送方向が変換され、処理装置４０の一部（予備加工装置４４）によって搬送方向が－Ｙ方向に変換される。予備加工装置４４を経たシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０３によって＋Ｘ方向に搬送方向が変換され、処理ローラー３２によって折り返されて－Ｘ方向（但し＋Ｙ側に４５°傾いた方向）に搬送方向が変換される。処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ１０４によって－Ｙ方向に搬送方向が変換され、回収口ＣＬａに搬送される。このように、搬送装置３０は、チャンバＣＢ内でＸ方向及びＹ方向に搬送方向を頻繁に切り替えながらシート基板ＦＢを搬送する。
　処理装置４０は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して例えば有機ＥＬ素子を形成するための装置である。本実施形態では、例えば処理装置４０として、例えば洗浄装置４１、ＴＦＴ層形成装置４２、乾燥装置（乾燥部）４３、予備加工装置４４、発光層形成装置４５、ラミネート装置４６などが用いられている。このほか、例えば被処理面Ｆｐ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置（不図示）など、他の装置が設けられていても構わない。
　このような処理装置４０の種類としては、例えば液滴塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置、スクリーン印刷型塗布装置など）、蒸着装置、スパッタリング装置などの成膜装置や、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置など、各種の装置が用いられる。これらの各装置は、例えばシート基板ＦＢの搬送経路上に適宜設けられている。
　洗浄装置４１は、シート基板ＦＢを洗浄する第一洗浄装置４１Ａと、保護基板ＰＢを洗浄する第二洗浄装置４１Ｂとを有している。第一洗浄装置４１Ａは、シート基板ＦＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵａ（図２参照）と処理ローラー３１との間に設けられている。また、第二洗浄装置４１Ｂは、保護基板ＰＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵｂとラミネート装置４６との間に設けられている。洗浄装置４１は、チャンバＣＢの外部から内部へと供給されたシート基板ＦＢや保護基板ＰＢを清浄化する。
　ＴＦＴ層形成装置４２は、有機ＥＬ素子を駆動するためのＴＦＴ素子や電極を形成する装置である。ＴＦＴ層形成装置４２は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃを有している。第一形成装置４２Ａは、処理ローラー３１の－Ｙ側に配置されている。第二形成装置４２Ｂは、処理ローラー３１の－Ｘ側に配置されている。第三形成装置４２Ｃは、処理ローラー３１の＋Ｙ側に配置されている。処理ローラー３１の＋Ｘ側は、空いた状態になっており、例えば案内ローラーＲ１０１が配置されている。
　これら第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、例えば処理ローラー３１の周囲に設けられている。ＴＦＴ素子及び電極を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃによって分担して行われるようになっている。
　第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、それぞれ処理ローラー３１に向けられており、立てた状態で処理ローラー３１に巻かれたシート基板ＦＢに対して処理が可能になっている。処理ローラー３１は、ＴＦＴ層形成装置４２による処理が行われる際に、シート基板ＦＢを支持する支持部となる。
　乾燥装置４３は、シート基板ＦＢを例えば加熱することにより、当該シート基板ＦＢに形成されたＴＦＴ素子や電極などを安定化させる装置である。乾燥装置４３は、シート基板ＦＢの搬送経路において、処理ローラー３１と処理ローラー３２との間に配置されている。乾燥装置４３は、例えばＹ方向に見て、処理ローラー３１及び処理ローラー３２と一部重なるように配置されている。
　図１及び図２に示すように、予備加工装置４４は、シート基板ＦＢに発光層を形成する際の予備工程（例えば、絶縁層形成工程など）を行う装置である。予備加工装置４４は、シート基板ＦＢの搬送経路において、乾燥装置４３と共に、例えば処理ローラー３１と処理ローラー３２との間に配置されている。予備加工装置４４は、例えば第一加工装置４４Ａ、第二加工装置４４Ｂ及び第三加工装置４４Ｃを有しており、一連の予備加工工程が分担して行われるようになっている。
　発光層形成装置４５は、有機ＥＬ素子を構成する発光層を形成する装置である。発光層形成装置４５は、例えば第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃを有している。当該第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃは、例えば処理ローラー３２の周囲に設けられている。発光層を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃによって分担して行われるようになっている。
　第一形成装置４５Ａは、処理ローラー３２の＋Ｙ側に配置されている。第二形成装置４５Ｂは、処理ローラー３２の＋Ｘ側に配置されている。第三形成装置４５Ｃは、処理ローラー３２の－Ｙ側に配置されている。処理ローラー３２の－Ｘ側は、空いた状態になっており、例えば案内ローラーＲ１０４が配置されている。
　ラミネート装置４６は、シート基板ＦＢと保護基板（保護材）ＰＢとを貼り合わせる装置である。ラミネート装置４６は、シート基板ＦＢの搬送経路において、例えば処理ローラー３２と回収口ＣＬａとの間に配置されている。ラミネート装置４６は、例えばシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐ側に保護基板ＰＢを対向配置させ、シート基板ＦＢと保護基板ＰＢとの間で位置合わせを行い、その後、シート基板ＦＢと保護基板ＰＢとを貼り合わせる構成になっている。
　上記の処理装置４０のうち、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、第一洗浄装置４１Ａと、第二洗浄装置４１Ｂと、発光層形成装置４５の第三形成装置４５ＣとがＸ方向に見て重なるように配置されている。また、ＴＦＴ層形成装置４２の第二形成装置４２Ｂと、処理ローラー３１と、処理ローラー３２と、発光層形成装置４５の第二形成装置４５ＢとがＸ方向に見て重なるように配置されている。更に、ＴＦＴ層形成装置４２の第三形成装置４２Ｃと、乾燥装置４３と、発光層形成装置４５の第一形成装置４５ＡとがＸ方向に見て重なるように配置されている。
　また、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、処理ローラー３１と、第三形成装置４２ＣとがＹ方向に見て重なるように配置されている。また、例えば洗浄装置４１Ａ及び４１Ｂと乾燥装置４３とがＹ方向に見て重なるように配置されている。また、予備加工装置４４とラミネート装置４６とがＹ方向に見て重なるように配置されている。更に、発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａと、処理ローラー３２と、第三形成装置４５ＣとがＹ方向に見て重なるように配置されている。このように、搬送装置３０及び処理装置４０は、Ｘ方向及びＹ方向に見たときに重なる部分が多くなるように密集して配置されている。
　上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
　まず、軸部材１１にロール状に巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１２に取り付ける。また、軸部材１３に巻きつけられた帯状の保護基板ＰＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１４に取り付ける。更に、回収用の軸部材２１を基板回収部ＣＬの回収ポート２０内の支持部２２に取り付ける。
　制御部ＣＯＮＴは、この状態から支持部１２を介して軸部材１１を回転させ、基板供給部ＳＵから当該シート基板ＦＢが送り出すようにする。基板供給部ＳＵから送り出されたシート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲの供給口ＳＵａからチャンバＣＢ内に供給される。制御部ＣＯＮＴは、チャンバＣＢ内に供給されたシート基板ＦＢを搬送装置３０に搬送させつつ、各処理装置４０によって当該シート基板ＦＢに対して処理を行わせる。本実施態様では、加工用ローラー３１、３２、及び各ローラーＲ１０１～Ｒ１０６に適宜設けられた回転駆動用のモータにより、シート基板ＦＢに所定のテンションが与えられるように、制御部ＣＯＮＴが各モータを逐次制御する。
　この動作により、基板処理部ＰＲに供給されたシート基板ＦＢは、第一洗浄装置４１Ａによって洗浄され、案内ローラーＲ１０１によって処理ローラー３１に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面ＦｐがＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３１に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３１に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２によってＴＦＴ素子や配線などが形成される。
　処理ローラー３１を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１０２を介して予備加工装置４４に供給される。予備加工装置４４では、例えば第一加工装置４４Ａ～第三加工装置４４Ｃにおいて、シート基板ＦＢに絶縁膜や正孔注入層又は電子注入層などが形成される。
　予備加工後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１０３を介して処理ローラー３２に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面Ｆｐが発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３２に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該発光層形成装置４５によって発光層などが形成される。
　処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、ラミネート装置４６に供給され、被処理面Ｆｐに保護基板ＰＢが貼り付けられる。保護基板（保護材）ＰＢが貼り付けられた後のシート基板ＦＢは、例えば回収口ＣＬａから基板回収部ＣＬに回収される。基板回収部ＣＬに回収されたシート基板ＦＢは、回収ポート２０内の軸部材２１にロール状に巻かれていく。軸部材２１に所定量のシート基板ＦＢが巻かれたら、シート基板ＦＢを例えば切断し、シート基板ＦＢの巻かれた軸部材２１を支持部２２から取り外す。当該支持部２２には、例えばシート基板ＦＢが巻かれていない新たな軸部材２１を取り付ける。
　制御部ＣＯＮＴは、このような処理を行わせることにより、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して素子を形成していく。
　以上のように、本実施形態によれば、帯状に形成されたシート基板ＦＢの短手方向を立てた状態で当該シート基板ＦＢを供給する基板供給部ＳＵと、当該基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する搬送装置３０、及び、当該搬送装置３０によるシート基板ＦＢの搬送経路に沿って配置され立てた状態のシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う複数の処理装置４０、を有する基板処理部ＰＲと、当該基板処理部ＰＲで処理が行われたシート基板ＦＢを立てた状態で回収する基板回収部ＣＬとを備えるので、シート基板ＦＢの搬送方向を水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）に変換しやすい構成となる。
　このため、処理装置４０のＸ方向及びＹ方向におけるレイアウトの選択の幅を広げることができ、例えば基板処理装置ＦＰＡ４の装置面積が極力小さくなるように処理装置４０を配置させるレイアウトを選択することもできる。これにより、基板処理装置ＦＰＡ４の省スペース化を図ることができる。
　［第二実施形態］　
　次に、本発明の第二実施形態に係る基板処理装置を説明する。　
　図３は、基板処理装置ＦＰＡ２の構成を示す平面図である。基板処理装置ＦＰＡ２では、基板処理部ＰＲの構成が第一実施形態とは異なっている。他の構成については、例えば第一実施形態と同一構成とすることができる。本実施形態では、当該相違点を中心に説明する。
　図３に示すように、基板処理装置ＦＰＡ２は、基板供給部ＳＵ、基板処理部ＰＲ、基板回収部ＣＬ、チャンバＣＢ及び制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理部ＰＲは、チャンバＣＢ内に収容されている。基板供給部ＳＵは、円筒状に形成され中心軸がＺ方向に平行になるように配置された軸部材１１１と、当該軸部材１１１を回転可能に支持する支持部１１２とを有している。軸部材１１１には、シート基板ＦＢが立てた状態で巻かれている。なお、説明の簡略化のため、図３には、基板供給部ＳＵにおいて保護基板を供給する構成を省略して示している。基板回収部ＣＬは、円筒状に形成され中心軸がＺ方向に平行になるように配置された軸部材１２１と、当該軸部材２１を回転可能に支持する支持部１２２とを有している。
　基板処理部ＰＲの搬送装置１３０は、チャンバＣＢ内の平面視で中央部に処理搬送ローラー１３１を有している。処理搬送ローラー１３１は、例えば円筒状に形成されており、中心軸がＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー１３１は、例えばθＺ方向に回転可能に設けられている。シート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられるようになっている。このように、基板処理部ＰＲでは、シート基板ＦＢが立てた状態で搬送されることになる。
　処理搬送ローラー１３１は、例えば不図示の回転駆動機構を有している。当該回転駆動機構は、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。供給口ＳＵａから供給されたシート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー１３１に掛けられて回収口ＣＬａに搬送されるようになっている。処理搬送ローラー１３１には、例えば被処理面Ｆｐが外側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。
　基板処理部ＰＲは、処理搬送ローラー１３１の周囲に、当該処理搬送ローラー１３１の円筒面に沿うように、複数の処理装置１４０が配置されている。当該処理装置１４０としては、例えば第一実施形態で説明した各種の処理装置が用いられる。図３に示す例では、複数の処理装置１４０として、ＴＦＴ層形成工程を行う各処理装置、発光層形成工程の前処理（予備工程）各処理装置、発光層形成工程を行う各処理装置を、処理搬送ローラー１３１の周方向に沿って一列に並べられている。複数の処理装置１４０は、それぞれ処理搬送ローラー１３１に向けられている。
　上記の基板処理装置ＦＰＡ２においては、基板供給部ＳＵから基板処理部ＰＲに対して立てた状態でシート基板ＦＢが供給される。シート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲにおいて処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられて基板回収部ＣＬへと搬送される。また、複数の処理装置１４０により、例えば処理搬送ローラー１３１に立てた状態で掛けられたシート基板ＦＢに対して順に処理が行われる。
　このように、本実施形態によれば、処理搬送ローラー１３１が、立てた状態で巻かれるシート基板ＦＢを支持する機能と、当該シート基板ＦＢを立てた状態で搬送する機能とを兼ね備えることとなる。これにより、基板処理装置ＦＰＡ２の省スペース化を図ることができる。また、全工程を１つの処理搬送ローラー１３１の周りで行うこととしたので、基板処理部ＰＲ内の装置のレイアウトを単純化することができる。
　［第三実施形態］　
　次に、本発明の第三実施形態に係る基板処理装置を説明する。　
　図４は、基板処理装置ＦＰＡ３の構成を示す平面図である。基板処理装置ＦＰＡ３では、基板処理部ＰＲの構成が第一実施形態とは異なっている。他の構成については、例えば第一実施形態と同一構成とすることができる。本実施形態では、当該相違点を中心に説明する。
　図４に示すように、基板処理装置ＦＰＡ３は、基板処理部ＰＲにおいて、第二実施形態で説明した処理搬送ローラーが複数設けられた構成になっている。本実施形態では、基板処理部ＰＲの搬送装置２３０は、案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４と、処理搬送ローラー２３１～２３３とを有している。
　案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４及び処理搬送ローラー２３１～２３３は、それぞれ円筒状に形成されており、中心軸がそれぞれＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー２３１～２３３は、案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４よりも径が大きくなるように形成されている。シート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー２３１～２３３及び案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４に立てた状態で掛けられるようになっている。このように、基板処理部ＰＲでは、シート基板ＦＢが立てた状態で搬送されることになる。
　搬送装置２３０の配置としては、例えば案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４は、チャンバＣＢのほぼ中央部に縦横に２列ずつ並んだ状態で配置されている。また、処理搬送ローラー２３１～２３３は、当該４つの案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４を３方向（－Ｘ方向、＋Ｙ方向及び－Ｘ方向）から囲うように配置されている。
　基板処理部ＰＲは、処理搬送ローラー２３１～２３３の周囲に、当該処理搬送ローラー２３１～２３３の円筒面に沿うように、それぞれ複数の処理装置２４１～２４３が配置されている。当該処理装置２４１～２４３としては、例えば第一実施形態で説明した各種の処理装置が用いられる。例えば、処理装置２４１としてＴＦＴ層形成工程を行う各処理装置を用い、処理装置２４２として発光層形成工程の前処理（予備工程）を行う各処理装置を用い、処理装置２４３として発光層形成工程を行う各処理装置を用いるようにしても構わない。各処理装置２４１～２４３は、例えば処理搬送ローラー２３１～２３３に向けられている。
　基板処理部ＰＲは、複数の処理搬送ローラー２３１～２３３は、例えば円筒状に形成されており、中心軸がＺ方向に平行になるように配置されている。処理搬送ローラー１３１は、例えばθＺ方向に回転可能に設けられている。
　処理搬送ローラー２３１～２３３は、例えば不図示の回転駆動機構を有している。当該回転駆動機構は、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。供給口ＳＵａから供給されたシート基板ＦＢは、当該処理搬送ローラー２３１～２３３に掛けられて回収口ＣＬａに搬送されるようになっている。処理搬送ローラー２３１～２３３には、例えば被処理面Ｆｐが外側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。一方、案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４には、被処理面Ｆｐが内側を向くようにシート基板ＦＢが掛けられる。
　上記の基板処理装置ＦＰＡ３においては、基板供給部ＳＵから基板処理部ＰＲに対して立てた状態でシート基板ＦＢが供給される。シート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲにおいて処理搬送ローラー２３１～２３３に立てた状態で掛けられて基板回収部ＣＬへと搬送される。また、複数の処理装置２４１～２４３により、例えば処理搬送ローラー２３１～２３３に立てた状態で掛けられたシート基板ＦＢに対して、それぞれ順に処理が行われる。
　このように、本実施形態によれば、複数の処理搬送ローラー２３１～２３３を用いることにより、例えば複数の領域において、それぞれ連続した処理を分担させて行わせることができる。これにより、レイアウトの選択の幅が広がることになる。また、本実施形態によれば、案内ローラーＲ１１１～Ｒ１１４を例えばチャンバＣＢの中央部に集めた構成としたので、例えば当該チャンバＣＢの中央部に乾燥装置などの処理装置２４４を配置させることで、各処理搬送ローラー２３１～２３３において処理されたシート基板ＦＢの乾燥処理などの処理を共通化することができる。これにより、省スペース化を図ることができる。
　［第四実施形態］　
　以下、図面を参照して、本発明の第四実施形態を説明する。以下、上記実施形態と同符号が付された構成品に関する説明は適宜省略する。
　図５は、基板処理装置ＦＰＡの構成を示す斜視図である。図６は、基板処理装置ＦＰＡの構成を示す平面図である。
　第四実施形態において、搬送装置３０は、複数（例えば１０個）の案内ローラーＲ１～Ｒ１０と、ドラム機構ＤＲＭと、処理ローラー３２とを有している。案内ローラーＲ１～Ｒ８は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまでシート基板ＦＢを案内する。案内ローラーＲ９及びＲ１０は、基板供給部ＳＵから基板回収部ＣＬまで、シート基板ＦＢとは異なる経路で保護基板ＰＢを案内する。なお、ドラム機構ＤＲＭを第一ドラム機構、処理ローラー３２を第二ドラム機構としてもよい。
　案内ローラーＲ１～Ｒ３、Ｒ６～Ｒ１０は、例えば回転軸がＺ軸方向にほぼ平行になるように配置されている。このため、案内ローラーＲ１～Ｒ３、Ｒ６～Ｒ８においては、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。また、案内ローラーＲ９及びＲ１０においては、保護基板ＰＢが立てた状態で掛けられるようになっている。案内ローラーＲ１～Ｒ１０は、例えば駆動機構が設けられた構成であっても構わない。例えばシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐが巻かれる案内ローラーＲ１、Ｒ４、Ｒ７、Ｒ８については、円筒面に気体層（エアベアリング）を形成する不図示の気体層形成装置が設けられた構成としても構わない。いずれにしても、本実施形態の場合、シート基板ＦＢは少なくとも案内ローラーＲ１～Ｒ９の間を所定のテンションを保って送られる。
　図７は、基板処理部ＰＲのうちドラム機構ＤＲＭの近傍の構成を示す斜視図である。　
　図７に示すように、ドラム機構ＤＲＭは、回転中心軸がＺ方向とほぼ平行になるように配置された円筒部材ＣＹＬと、当該円筒部材ＣＹＬを円周方向に回転可能に支持する回転駆動機構（駆動部）ＡＣＴとを有している。円筒部材ＣＹＬは、第一円筒部（第１ローラ）ＣＹ１と、第二円筒部（第２ローラ）ＣＹ２と、ガイド部Ｇとを有している。
　第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、それぞれ当該円筒部材ＣＹＬの円筒面の一部分である。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、共に１つの円筒部材ＣＹＬの一部分であるため、円筒部材ＣＹＬが回転すると第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２が一体的に回転するようになっている。
　第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えばガイド部ＧによってＺ方向に分割されている。言い換えれば、第二円筒部ＣＹ２は、第一円筒部ＣＹ１に対してＺ方向の位置、すなわち水平方向に対して交差する方向の位置が異なる。第一円筒部ＣＹ１はガイド部Ｇの＋Ｚ側（上方）に配置されており、第二円筒部ＣＹ２はガイド部Ｇの－Ｚ側（下方）に配置されている。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えば互いに等しい径を有するように形成されている。第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、例えば案内ローラーＲ１～Ｒ１０よりも大きな径（例えば直径１ｍ以上）となるように形成されている。ガイド部Ｇは、シート基板ＦＢのうち第一円筒部ＣＹ１に巻かれた部分及び第二円筒部ＣＹ２に巻かれた部分がＸＹ平面に平行な面に沿って搬送されるように案内する。
　シート基板ＦＢの搬送経路において、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２との間には、案内ローラーＲ２～Ｒ５が配置されている。案内ローラーＲ２は、第一円筒部ＣＹ１により半周程でＵ字状に折り返されて＋Ｘ方向に搬送されるシート基板ＦＢを－Ｙ方向に折り返す。案内ローラーＲ３は、－Ｙ方向に折り返されたシート基板ＦＢを－Ｘ方向に折り返す。
　案内ローラーＲ４及びＲ５は、例えば＋Ｚ側の端部が＋Ｘ側に傾いた状態で配置されている。案内ローラーＲ４は、案内ローラーＲ３を介して－Ｘ方向に案内されてきたシート基板ＦＢを、斜め下方向（＋Ｘ方向であって－Ｚ側に傾いた方向）に折り返す。案内ローラーＲ５は、案内ローラーＲ４の斜め下方向（＋Ｘ方向であって－Ｚ側に傾いた方向）上に配置されている。案内ローラーＲ５は、案内ローラーＲ４から斜め下方向に搬送されるシート基板ＦＢを－Ｘ方向に折り返して、第二円筒部ＣＹ２に向かわせる。
　案内ローラーＲ４及びＲ５は、図７の構成の場合はその回転軸線が互いにほぼ平行を保つと共にＸＺ平面内で所定量だけ傾くように設定されている。
また案内ローラーＲ４及びＲ５には、例えば回転軸の傾き（傾き量や傾き方向）を調整可能とする為のアクチュエータが設けられている。案内ローラーＲ４及びＲ５の少なくなくとも一方の当該回転軸の傾き状態を調整することにより、案内ローラーＲ５から－Ｘ方向に送り出されるシート基板ＦＢの搬送方向を水平（Ｘ軸と平行）にしつつ、シート基板のＺ方向の位置をほぼ一定に維持することができる。案内ローラーＲ４及びＲ５の少なくとも一方の回転軸の傾き状態の調整は、例えば、案内ローラーＲ５から－Ｘ方向に送り出されるシート基板ＦＢの姿勢や位置の変化を精密にモニターするセンサーからの計測信号を受けた制御部ＣＯＮＴが、傾き調整用のアクチュエータを駆動することによって制御可能になっている。
　このように、案内ローラーＲ２～Ｒ５は、第一円筒部ＣＹ１の外周面に巻きつけられた後のシート基板ＦＢの搬送方向が第二円筒部ＣＹ２に向かう方向となるように、シート基板ＦＢの搬送方向を変換する。特に案内ローラーＲ４、Ｒ５の対によって、シート基板ＦＢの送り方向（－Ｘ方向）は変えずに、Ｚ方向の高さ位置を所定量（本実施形態ではシート基板のＺ方向の幅尺分以上）だけシフトさせることができる。尚、本実施形態のようにシート基板を折り返してＺ方向に平行シフトさせる場合、案内ローラーＲ４とＲ５の間ではシート基板ＦＢがＸＺ面内で傾斜して送られるが、この傾斜量はシート基板の幅尺、案内ローラーＲ４、Ｒ５のＸ方向の間隔、ローラーＲ４、Ｒ５の回転中心軸の傾き角度や傾き方向等により幾何学的に決まる。従って本実施形態の場合、案内ローラーＲ４、Ｒ５を、各回転中心軸がＸＺ面内で共に４５度だけ傾くように、Ｚ方向の上下に並置すると、案内ローラーＲ４とＲ５の間を進むシート基板を垂直（傾斜量９０度）にすることもができる。
　また、案内ローラーＲ２～Ｒ５により、シート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ１の位置で案内されるシート基板ＦＢの－Ｚ側（下側）の空間に案内されることになる。このように、本実施形態では第一円筒部ＣＹ１へのシート基板ＦＢの巻き付け方向に対して第二円筒部ＣＹ２へのシート基板ＦＢの巻き付け方向が同じ方向になり、シート基板ＦＢの表裏が反転しないように、案内ローラーＲ２～Ｒ５によってシート基板ＦＢが案内される。
　図５及び図６に示すように、処理ローラー３２は、例えば案内ローラーＲ１～Ｒ４によるシート基板ＦＢの案内経路に配置されている。処理ローラー３２は、例えば円筒状に形成されている。処理ローラー３２は、例えば中心軸がＺ方向にほぼ平行になるように配置されており、シート基板ＦＢが立てた状態で掛けられるようになっている。処理ローラー３２は、例えば案内ローラーＲ１～Ｒ１０よりも大きな径となるように形成されている。当該処理ローラー３２の径が上記の第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２とほぼ等しい径となるように構成しても構わない。
　洗浄装置４１は、チャンバＣＢの外部から内部へ供給されたシート基板ＦＢや保護基板ＰＢを清浄化する為に設けられ、シート基板ＦＢを洗浄する第一洗浄装置４１Ａと、保護基板ＰＢを洗浄する第二洗浄装置４１Ｂとを有している。第一洗浄装置４１Ａは、シート基板ＦＢの搬送経路において例えば供給口ＳＵａ（図６参照）と円筒部材ＣＹＬとの間に設けられている。また、第二洗浄装置４１Ｂは、保護基板ＰＢの搬送経路において、例えば供給口ＳＵｂとラミネート装置４６との間に設けられている。
　ドラム機構ＤＲＭの周囲に配置されたＴＦＴ層形成装置４２は、有機ＥＬ素子を駆動するためのＴＦＴ素子や電極、配線層等を形成する装置である。ＴＦＴ層形成装置４２は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃを有している。第一形成装置４２Ａは、円筒部材ＣＹＬの－Ｙ側に配置されている。第二形成装置４２Ｂは、円筒部材ＣＹＬの－Ｘ側に配置されている。第三形成装置４２Ｃは、円筒部材ＣＹＬの＋Ｙ側に配置されている。
　このように第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃが、円筒部材ＣＹＬの周囲に設けられ、ＴＦＴ素子及び電極、配線層等を形成する一連の工程は、例えば第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃによって分担して行われるようになっている。
　図８は、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃと、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬとの関係を示す図である。　
　図８に示すように、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ、第三形成装置４２Ｃは、それぞれ２つの処理部４２Ａ１及び４２Ａ２、処理部４２Ｂ１及び４２Ｂ２、処理部４２Ｃ１及び４２Ｃ２を有している。処理部４２Ａ１、４２Ｂ１、４２Ｃ１は、それぞれ第一円筒部ＣＹ１に対向して設けられており、当該第一円筒部ＣＹ１に掛けられたシート基板ＦＢに対して処理可能となっている。処理部４２Ａ２、４２Ｂ２、４２Ｃ２は、それぞれ第二円筒部ＣＹ２に対向して設けられており、当該第二円筒部ＣＹ２に掛けられたシート基板ＦＢに対して処理可能となっている。このように、第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃは、立てた状態で巻かれたシート基板ＦＢに対して処理が可能になっている。なお、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２は、ＴＦＴ層形成装置４２による処理が行われる際に、シート基板ＦＢを支持する支持部となる。
　また、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２がシート基板ＦＢを支持する支持部となった場合、ドラム機構を支持機構に言い換えることができる。
　図５～図７に示すように、乾燥装置４３は、シート基板ＦＢを例えば加熱することにより、当該シート基板ＦＢに形成されたＴＦＴ素子や電極などを安定化させる装置である。乾燥装置４３の－Ｘ側の面には、図７に示すように２つの挿入口４３ａ及び４３ｂが設けられている。挿入口４３ａは、＋Ｚ側に配置されており、第一円筒部ＣＹ１を経たシート基板ＦＢが挿入される。挿入口４３ｂは、－Ｚ側に配置されており、第二円筒部ＣＹ２を経たシート基板ＦＢが挿入される。
　乾燥装置４３の＋Ｘ側の面には、２つの排出口４３ｃ及び４３ｄが設けられている。排出口４３ｃは、＋Ｚ側に配置されており、挿入口４３ａから挿入され乾燥処理が行われたシート基板ＦＢが排出される。排出口４３ｄは、－Ｚ側に配置されており、挿入口４３ｂから挿入され乾燥処理が行われたシート基板ＦＢが排出される。
　図５及び図６に示すように、予備加工装置４４は、シート基板ＦＢに発光層を形成する際の予備工程（例えば、絶縁層形成工程など）を行う装置である。予備加工装置４４は、シート基板ＦＢの搬送経路において、乾燥装置４３と共に、例えばドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬと処理ローラー３２との間に配置されている。予備加工装置４４は、例えば第一加工装置４４Ａ、第二加工装置４４Ｂ及び第三加工装置４４Ｃを有しており、一連の予備加工工程が分担して行われるようになっている。
　上記の処理装置４０のうち、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、第一洗浄装置４１Ａと、第二洗浄装置４１Ｂと、発光層形成装置４５の第三形成装置４５Ｃとが第１方向（本実施形態では第１方向としてＸ方向）に沿って配置されている。また、ＴＦＴ層形成装置４２の第二形成装置４２Ｂと、円筒部材ＣＹＬと、処理ローラー３２と、発光層形成装置４５の第二形成装置４５ＢとがＸ方向に沿って配置されている。更に、ＴＦＴ層形成装置４２の第三形成装置４２Ｃと、乾燥装置４３と、発光層形成装置４５の第一形成装置４５ＡとがＸ方向に沿って配置されている。
　また、例えばＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａと、円筒部材ＣＹＬと、第三形成装置４２Ｃとが第２方向（本実施形態ではＸ方向と交差するＹ方向）に沿って配置されている。また、例えば洗浄装置４１Ａ及び４１Ｂと乾燥装置４３とがＹ方向に沿って配置されている。また、予備加工装置４４とラミネート装置４６とがＹ方向に沿って配置されている。更に、発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａと、処理ローラー３２と、第三形成装置４５ＣとがＹ方向に沿って配置されている。このように、搬送装置３０及び処理装置４０は、Ｘ方向及びＹ方向に沿って配置されているため、Ｘ方向及びＹ方向から見たときに各装置が互いに重なる部分が多くなるように密集して配置されている。
　上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
　まず、軸部材１１にロール状に巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１２に取り付ける。また、軸部材１３に巻きつけられた帯状の保護基板ＰＢを基板供給部ＳＵの供給ポート１０内の支持部１４に取り付ける。更に、回収用の軸部材２１を基板回収部ＣＬの回収ポート２０内の支持部２２に取り付ける。
　制御部ＣＯＮＴは、この状態から支持部１２を介して軸部材１１を回転させ、基板供給部ＳＵから当該シート基板ＦＢが送り出すようにする。基板供給部ＳＵから送り出されたシート基板ＦＢは、基板処理部ＰＲの供給口ＳＵａからチャンバＣＢ内に供給される。制御部ＣＯＮＴは、チャンバＣＢ内に供給されたシート基板ＦＢを搬送装置３０に搬送させつつ、各処理装置４０によって当該シート基板ＦＢに対して処理を行わせる。尚、軸部材１１にロール状に巻き付けられたシート基板ＦＢの先端部及び終端部には、処理装置ＦＰＡへのシート基板の自動ローディングを容易による為のリーダ・シートを貼り付けておいても良い。
　この動作により、基板処理部ＰＲに供給されたシート基板ＦＢは、第一洗浄装置４１Ａによって洗浄され、案内ローラーＲ１によってドラム機構ＤＲＭの第一円筒部ＣＹ１に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面ＦｐがＴＦＴ層形成装置４２の第一形成装置４２Ａ、第二形成装置４２Ｂ及び第三形成装置４２Ｃにそれぞれ向けられるように、第一円筒部ＣＹ１に立てた状態で巻き掛けられる。第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２（例えば、処理部Ａ１、Ｂ１及びＣ１）によってＴＦＴ素子や配線などが形成される。
　第一円筒部ＣＹ１を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の＋Ｚ側の挿入口４３ａから乾燥装置４３の内部に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の＋Ｚ側の排出口４３ｃから搬出される。搬出されたシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ２によって－Ｙ方向に案内され、案内ローラーＲ３によって－Ｘ方向に案内される。案内ローラーＲ３を介したシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ４によって斜め下方向（＋Ｘ方向であって－Ｚ側に傾いた方向）に案内され、案内ローラーＲ５によって－Ｘ方向に案内される。
　案内ローラーＲ５を介したシート基板ＦＢは、ドラム機構ＤＲＭの第二円筒部ＣＹ２に立てた状態で巻き掛けられる。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該ＴＦＴ層形成装置４２（例えば、処理部Ａ２、Ｂ２及びＣ２）によってＴＦＴ素子や配線などに必要な層が重ねて形成される。
　第二円筒部ＣＹ２を経たシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の－Ｚ側の挿入口４３ｂから乾燥装置４３の内部に供給され、例えば加熱処理などの乾燥処理が再度施される。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、乾燥装置４３の－Ｚ側の排出口４３ｄから搬出される。搬出されたシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ６を介して予備加工装置４４に供給される。予備加工装置４４では、例えば第一加工装置４４Ａ～第三加工装置４４Ｃにおいて、シート基板ＦＢに絶縁膜や正孔注入層又は電子注入層などが形成される。
　予備加工後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ７を介して処理ローラー３２に案内される。シート基板ＦＢは、被処理面Ｆｐが発光層形成装置４５の第一形成装置４５Ａ、第二形成装置４５Ｂ及び第三形成装置４５Ｃにそれぞれ向けられるように、処理ローラー３２に立てた状態で巻き掛けられる。処理ローラー３２に巻き掛けられたシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐには、当該発光層形成装置４５によって発光層などが形成される。
　処理ローラー３２を経たシート基板ＦＢは、ラミネート装置４６に供給され、被処理面Ｆｐに保護基板ＰＢが貼り付けられる。保護基板ＰＢが貼り付けられた後のシート基板ＦＢは、例えば回収口ＣＬａから基板回収部ＣＬに回収される。基板回収部ＣＬに回収されたシート基板ＦＢは、回収ポート２０内の軸部材２１にロール状に巻かれていく。軸部材２１に所定量のシート基板ＦＢが巻かれたら、シート基板ＦＢを例えば切断し、シート基板ＦＢの巻かれた軸部材２１を支持部２２から取り外す。当該支持部２２には、例えばシート基板ＦＢが巻かれていない新たな軸部材２１を取り付ける。
　制御部ＣＯＮＴは、このような処理を行わせることにより、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して素子を形成していく。
　以上のように、本実施形態によれば、シート基板ＦＢがドラム機構ＤＲＭの第一円筒部ＣＹ１の外周面の一部分に巻き付けられた後、当該シート基板ＦＢの搬送方向が第二円筒部ＣＹ２に向けて変換され、当該シート基板ＦＢが第二円筒部ＣＹ２に巻きつけられる構成とし、第一円筒部ＣＹ１の一部分に巻き付けられた被処理面Ｆｐに第一処理を行うと共に、第二円筒部の一部分に巻き付けられた被処理面Ｆｐに第二処理を行うこととしたので、シート基板ＦＢに対して高密度に処理を行うことができる。これにより、基板処理装置ＦＰＡの省スペース化を図ることが可能となる。
　なお、図５及び図６に示した基板処理装置ＦＰＡでは、処理ローラー３２において、シート基板ＦＢが一回しか巻き付けられていないが、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬと同様、第１円筒部及び第２円筒部を備える２段の円筒部で構成し、各円筒部にシート基板ＦＢを巻き付けるようにしてもよい。さらに、この構成において、発光層形成装置４５を第１円筒部及び第２円筒部に配置するようにしてもよい。なお、処理ローラー３２を２段の円筒部で構成した場合、図７に示した案内ローラーＲ４、Ｒ５のように、各回転中心軸が傾いた２本の案内ローラーを使って、シート基板ＦＢを折り返すことができる。
　［第五実施形態］　
　次に、本発明の第五実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が第四実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図９は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ２の構成を示す斜視図である。
　前述の実施形態においては、第一円筒部ＣＹ１及び第二円筒部ＣＹ２が単一の円筒部材ＣＹＬに形成されている構成を例に挙げて説明したが、第五実施形態では、図９のように、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２とを異なる円筒部材（例えば、第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２）に形成する構成が示されている。
　図９に示すように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とがＺ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側の端面Ｃ１ａと、第二円筒部材Ｃ２の－Ｚ側の端面Ｃ２ａとは、互いに対向している。回転軸ＳＦの中心線は、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２との間で共通（ＸＹ面内で同じ位置）となるように設けられている。
　図９に示す構成では、例えば第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２との間で、径が異なっている。具体的には、第一円筒部材Ｃ１の径Ｄ１は、第二円筒部材Ｃ２の径Ｄ２よりも大きくなっている。このように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とが異なる径を有することにより、搬送経路の経路長を調整することができる。
　回転駆動機構ＡＣＴ２は、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とをそれぞれ独立して回転可能な構成であっても構わない。また、回転駆動機構ＡＣＴ２が第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２のうち一方のみを回転可能な構成であっても構わない。
　図９に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ２１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラー（変換部）Ｒ２２及びＲ２３を介して第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ２４を介して案内される。
　第一円筒部材Ｃ1と第二円筒部材Ｃ２の直径の違いは、各円筒部材Ｃ１、Ｃ２の周囲に配置される各種の処理装置の加工態様や加工条件、加工部（加工ヘッド部等）の設置サイズ等に依存して生じ得る。
　本実施形態では、第一円筒部材Ｃ1から第二円筒部材Ｃ２に渡って、連続したシート基板ＦＢが送られることから、各円筒部材Ｃ１、Ｃ２の直径が異なる場合は、その直径の差分に対応して回転速度（ｒｐｍ）にも差を持たせる必要がある。
　また、第一円筒部材Ｃ1と第二円筒部材Ｃ２の各々、或いは何れか一方の円筒部材に、回転駆動用のモータを設ける場合は、シート基板ＦＢの第一円筒部材Ｃ1と接触する部分から第二円筒部材Ｃ２と接触する部分までの間に、所定のテンションを与えることが可能である。
　なお、図９に示す構成において、第一円筒部材Ｃ１が－Ｚ側に配置され、第二円筒部材Ｃ２が＋Ｚ側に配置された構成となっているが、これに限られることは無く、第一円筒部材Ｃ１が＋Ｚ側、第二円筒部材Ｃ２が－Ｚ側に配置されていても構わない。
　［第六実施形態］　
　次に、本発明の第六実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が上記実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図１０は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ３の構成を示す斜視図である。
　図１０に示すように、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部（加工用基準面）ＣＹ１に対して分離された複数の第二円筒部（加工用基準面）を配置した構成となっている。具体的には、ドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部ＣＹ１に対して２つの第二円筒部ＣＹ２１及びＣＹ２２を配置した構成となっている。本実施形態においては、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２１、ＣＹ２２とが異なる円筒部材（例えば、第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２１、Ｃ２２）に形成されている。
　ドラム機構ＤＲＭ３は、第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側に２つの第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が配置された構成になっている。２つの第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２は、例えば同一の径Ｄ４及びＤ５となるように形成されている。第一円筒部材Ｃ１の径Ｄ３は、これらの径Ｄ４及びＤ５よりも大きくなるように形成されている。
　図１０に示すように、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２とは、Ｚ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１の＋Ｚ側の端面Ｃ１ａと、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２の－Ｚ側の端面Ｃ２１ａ及びＣ２２ａとは、互いに対向している。第一円筒部材Ｃ１及び第二円筒部材Ｃ２１、Ｃ２２は、それぞれ別個の回転軸ＳＦ１及びＳＦ２１、ＳＦ２２を有している。回転軸ＳＦ１、回転軸ＳＦ２１及び回転軸ＳＦ２２は互いに平行となるように配置されている。回転駆動機構ＡＣＴ３は、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２を、それぞれ独立して回転制御可能である。
　図１０に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ３１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、変換部としての案内ローラーＲ３２及びＲ３３（必要なら追加の案内ローラーを設ける）を介して、Ｚ方向の上段の第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ３４を介して第二円筒部ＣＹ２２に巻き掛けられ、その後は案内ローラーＲ３５を介して案内される。図１０に示す構成において、第一円筒部材Ｃ１が－Ｚ側に配置され、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が＋Ｚ側に配置された構成となっているが、これに限られることは無く、第一円筒部材Ｃ１が＋Ｚ側、第二円筒部材Ｃ２１及びＣ２２が－Ｚ側に配置されていても構わない。
　［第七実施形態］　
　次に、本発明の第七実施形態を説明する。本実施形態では、ドラム機構の構成が上記実施形態とは異なっているため、ドラム機構の構成を中心に説明する。図１１は、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ４の構成を示す斜視図である。
　図１１に示すように、本実施形態に係るドラム機構ＤＲＭ４は、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２及び第三円筒部材Ｃ３が設けられている。これら第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２及び第三円筒部材Ｃ３は、Ｚ方向に３段に配置された構成になっている。本実施形態においては、第一円筒部材Ｃ１の外周面である第一円筒部ＣＹ１、第二円筒部材Ｃ２の外周面である第二円筒部ＣＹ２、及び第三円筒部材Ｃ３の外周面である第三円筒部ＣＹ３の各々にシート基板が掛け渡され、一連の加工と処理が施される。
　第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３は、Ｚ方向に離れた状態で配置されている。第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３の隣接する端面同士は互いに対向している。回転軸ＳＦは、第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３の間で共軸（ＸＹ面内での位置が同じ）となるように設けられている。
　第一円筒部材Ｃ１、第二円筒部材Ｃ２、第三円筒部材Ｃ３は、例えば径が等しくなるように形成されている。ドラム機構ＤＲＭ４は、回転駆動機構ＡＣＴ４を有している。回転駆動機構ＡＣＴ４は、例えば３つの円筒部材Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３を一体的に回転させる構成、或いは全て個別に回転駆動させる構成であっても構わないし、第一円筒部材Ｃ１と第二円筒部材Ｃ２とをそれぞれ独立して回転可能な構成であっても構わない。また、回転駆動機構ＡＣＴ４が３つの円筒部材Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３のうちの何れか１つのみをモータ等で強制回転させる構成としても構わない。
　図１１に示す構成によれば、例えば案内ローラーＲ４１を介したシート基板ＦＢが第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラー（変換部）Ｒ４２～Ｒ４５を介して第二円筒部ＣＹ２に案内される。第二円筒部ＣＹ２に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラー（変換部）Ｒ４６～Ｒ４９を介して第三円筒部ＣＹ３に案内される。第三円筒部ＣＹ３に巻き掛けられた後のシート基板ＦＢは、案内ローラーＲ５０を介して案内される。このように、本実施形態では、第一円筒部ＣＹ１と第二円筒部ＣＹ２の間でのシート基板の引き回し構成を、第二円筒部ＣＹ２と第三円筒部ＣＹ３との間でも同様に繰り返す構成であるため、ドラム機構ＤＲＭ４を使った処理工程をさらに高密度化（処理装置の設置床面積の削減）することができる。
　本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。　
　例えば、上記実施形態においては、３つの円筒部ＣＹ１、ＣＹ２、ＣＹ３の各々の位置でシート基板に対する処理・加工を行なうことを想定したが、例えば、第一円筒部ＣＹ１から第二円筒部ＣＹ２までの間でシート基板ＦＢに対して処理を行なわない構成としても構わない。また、方向変換部としての機能を有する案内ローラーのところで、シート基板に対する処理を行う構成とすることもできる。
　図１２に示すように、案内ローラーＲ５１によってドラム機構ＤＲＭ５に案内されたシート基板ＦＢは、第一円筒部ＣＹ１に巻き掛けられ、案内ローラーＲ５２を介して案内された後、第二円筒部ＣＹ２に至るまでの経路において、例えば回転軸が水平（ＸＹ平面と平行）となるように配置された案内ローラーＲ５３に巻き掛けられる。ここで、例えば案内ローラーＲ５３に、当該シート基板ＦＢを加熱する加熱装置（加熱・乾燥用のドラム）を設ける構成とすることができる。すなわち、案内ローラーＲ５３を加熱ドラムとして構成することができる。この場合、シート基板ＦＢのうち案内ローラーＲ５３に巻き掛けられた部分が加熱されることになる。図１２のように、案内ローラーＲ５３は、案内ローラーＲ５２から立った状態で送られてくるシート基板ＦＢを、案内ローラーＲ５４に立った状態で送り込む為に、ねじれを与える配置になっている。
　例えば、ドラム機構ＤＲＭ５における処理装置４０として塗布装置などを用いる場合において、塗布処理された後のシート基板ＦＢに対して乾燥処理などを行うことが好ましいが、そのような場合に、案内ローラー（加熱処理用の回転ドラム）Ｒ５３に塗布工程直後のシート基板を巻き掛けて乾燥工程に利用することができる。乾燥処理後のシート基板ＦＢは、例えば案内ローラーＲ５４を介して第二円筒部ＣＹ２に案内され、第二円筒部ＣＹ２に巻かれた後、案内ローラーＲ５５によって案内される。
　また、上記各説明においては、例えばシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、ドラム機構ＤＲＭ及び処理ローラー３２の少なくとも一方においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して垂直又は傾けた状態で搬送し、ドラム機構ＤＲＭ及び処理ローラー３２の少なくとも一方に搬送する搬送経路においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して実質的に平行に配置する構成であっても構わない。また、シート基板ＦＢの搬送経路において、シート基板ＦＢを立てた状態と横にした状態とを組み合わせる構成としても構わない。
なお、シート基板ＦＢを非水平姿勢、例えば、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で傾けた状態で搬送又は処理する場合には、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬ、処理ローラー３２、案内ローラーＲ１、Ｒ２、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８等の回転中心軸をＺ方向に対して傾斜させればよい。　
　本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。　
　例えば、上記実施形態の構成に加えて、図１、２、５、６に示した搬送装置３０が、案内ローラーＲ１０１～Ｒ１０６、処理ローラー３１及び３２の他に、シート基板ＦＢの姿勢を調整する姿勢調整ローラーを有する構成としても構わない。
　この姿勢調整ローラーは、例えばシート基板ＦＢの搬送経路において処理装置４０の上流側に配置することができる。また、例えば処理装置４０の直前に姿勢調整ローラーを配置した構成としても構わない。姿勢調整ローラーは、例えば中心軸がＺ方向に平行になるように配置されており、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。また、姿勢調整ローラーは、例えば中心軸がＺ軸方向に対して傾くように配置されている。この場合、例えば姿勢調整ローラーの傾きや位置を変化させることで、シート基板ＦＢの姿勢を調整することができる。また、上記の案内ローラーや処理ローラー、処理搬送ローラーが姿勢調整ローラーを兼ねる構成であっても構わない。
　また、上述した実施形態において、処理ローラー３１、処理ローラー３２が円筒状に形成されている例について説明したが、円筒状に限られるものではない。例えば、処理ローラー３１の形状を楕円又は多角柱にしたり、処理ローラー３１の表面の一部に曲率面を形成する構成であってもよい。この場合、処理ローラー３１、処理ローラー３２を固定し、処理ローラー３１、３２の表面をシート基板ＦＢが接触又は非接触で滑る構成にすることが望ましい。
　また、ドラム機構ＤＲＭの円筒部材ＣＹＬも同様に、円筒部材に限られるものではない。例えば、円筒部材ＣＹＬの代わりに、各処置装置４０がシート基板の被処理面を処理する際に、被処理面を曲率面で案内できるような案内面が形成された案内部材や、被処理面を平坦に案内できるような案内面が形成された案内部材を用いてもよい。なお、案内部材を用いる場合には、シート基板ＦＢが接触又は非接触で滑る構成にすることが望ましい。
　また、基板供給部ＳＵに設置されるロール状のシート基板ＦＢの先端には、シート基板ＦＢと同程度の厚みを有し、シート基板よりも剛性が高めのリーダ・シートを所定の長さで貼り付けても良い。そのようにしておくと、新しいシート基板ＦＢのロールを基板供給部ＳＵに取り付けた際に、シート基板を処理装置ＦＰＡ４内に自動装填することも可能となる。
　また、上記各説明においては、例えばシート基板ＦＢを立てた状態で搬送する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、処理ローラー３１及び処理ローラー３２の少なくとも一方においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して垂直又は傾けた状態で搬送し、処理ローラー３１及び処理ローラー３２の少なくとも一方に搬送する搬送経路においては、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面に対して実質的に平行に配置する構成であっても構わない。また、シート基板ＦＢの搬送経路において、シート基板ＦＢを立てた状態と横にした状態とを組み合わせる構成としても構わない。
なお、シート基板ＦＢを非水平姿勢、例えば、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを水平面（ＸＹ平面）に対して所定角度で傾けた状態で搬送又は処理する場合には、処理ローラー３１、処理ローラー３２、案内ローラーＲ１０１、Ｒ１０２、Ｒ１０３、Ｒ１０４、Ｒ８等の回転中心軸をＺ方向に対して傾斜させればよい。
　ＦＢ…シート基板　ＳＵ…基板供給部　ＰＲ…基板処理部　ＣＢ…チャンバ　ＣＬ…基板回収部　ＣＯＮＴ…制御部　Ｆｐ…被処理面　ＤＲＭ…ドラム機構　ＣＹＬ…円筒部材　ＣＹ１…第一円筒部　ＣＹ２…第二円筒部　ＡＣＴ…回転駆動機構　Ｃ１…第一円筒部材　Ｃ２…第二円筒部材　ＤＲＭ～ＤＲＭ５…ドラム機構　４２Ａ１、４２Ａ２、４２Ｂ１、４２Ｂ２、４２Ｃ１、４２Ｃ２…処理部　４３…乾燥装置　ＦＰＡ、ＦＰＡ４、ＦＰＡ２、ＦＰＡ３…基板処理装置　Ｒ１０１～Ｒ１０６、Ｒ１１１～Ｒ１１４…案内ローラー　１０…供給ポート　１１、１３、２１、１１１、１２１…軸部材　１２、１４、２２、１１２、１２２…支持部　２０…回収ポート　３０、１３０、２３０…搬送装置　３１、３２…処理ローラー　４０、１４０、２４１～２４４…処理装置　１３１、２３１～２３３…処理搬送ローラー

Claims (49)

  1. 　帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、
    前記基板の短手方向を水平方向に対して交差した状態で、前記基板を供給する基板供給部と、
    前記基板供給部から供給される前記基板を前記交差した状態で搬送する搬送部、及び、当該搬送部による前記基板の搬送経路に沿って配置され前記交差した状態の前記基板の被処理面に対して処理を行う複数の処理部、を有する基板処理部と、
    　前記基板処理部で処理が行われた前記基板を前記交差した状態で回収する基板回収部と
    　を備える基板処理装置。
  2. 　前記交差した状態は、前記基板の被処理面を水平面に対してほぼ垂直に配置した状態を含む
    　請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 　前記基板供給部及び前記基板回収部のうち少なくとも一方は、前記基板が前記交差した状態で巻かれる軸部材と、当該軸部材の周方向に回転可能に支持する支持部とを有する
    　請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 　前記基板処理部に対して、前記基板供給部の供給ポートと前記基板回収部の回収ポートとが並んで配置される
    　請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  5. 　前記搬送部は、前記基板処理部を介して、前記基板供給部から前記基板回収部まで前記基板を案内する複数の案内ローラーを有する
    　請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 　前記基板処理部を収容するチャンバを更に備え、
    　前記基板供給部及び前記基板回収部は、前記チャンバの外部に配置される
    　請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 　前記搬送部は、前記基板が前記交差した状態で掛けられる円筒状の処理ローラーを有し、
    　複数の前記処理部のうち少なくとも一部は、前記処理ローラーの周囲に配置されている
    　請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  8. 　前記処理ローラーの周囲には、前記基板に対して同一種類の処理を行う前記処理部が配置されている
    　請求項７に記載の基板処理装置。
  9. 　前記処理ローラーは、複数設けられている
    　請求項７又は請求項８に記載の基板処理装置。
  10. 　前記搬送部は、
    　複数の前記処理部のうち第一処理を行う複数の第一処理部が周囲に配置された第一処理ローラーと、
    　複数の前記処理部のうち前記第一処理とは異なる第二処理を行う複数の第二処理部が周囲に配置された第二処理ローラーと、を有する
    　請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  11. 　前記第一処理ローラー及び前記第二処理ローラーは、前記基板処理部のうち前記基板供給部から前記基板が供給される供給位置及び前記基板回収部に前記基板が回収される回収位置を挟む位置に配置されている
    　請求項１０に記載の基板処理装置。
  12. 　前記第一処理は、表示素子を構成する発光層を前記基板に形成する処理であり、
    　前記第二処理は、前記発光層を駆動するスイッチング素子又はトランジスタ素子を前記基板に形成する処理である
    　請求項１０又は請求項１１に記載の基板処理装置。
  13. 　複数の前記処理部は、
    　前記搬送経路のうち、前記供給位置と前記第一処理ローラーとの間、前記第一処理ローラーと前記第二処理ローラーとの間、前記第二処理ローラーと前記回収位置との間、の少なくとも１つに配置され、前記基板に前記第一処理及び前記第二処理とは異なる第三処理を行う第三処理部を有する
    　請求項１０から請求項１２に記載の基板処理装置。
  14. 　前記第三処理は、前記基板の洗浄処理、前記基板の乾燥処理、前記第一処理又は前記第二処理の前処理、のうち少なくとも１つを含む
    　請求項１３に記載の基板処理装置。
  15. 　前記搬送部は、少なくとも１つの前記処理部の前記搬送経路の上流側に配置され前記基板の姿勢を調整する姿勢調整ローラーを有する
    　請求項１から請求項１４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  16. 　前記基板回収部に回収される前記基板に貼り付ける保護基板を供給する保護基板供給部を更に備える
    　請求項１から請求項１５のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  17. 　前記保護基板供給部は、前記基板回収部と並んで配置されている
    　請求項１６に記載の基板処理装置。
  18. 　前記基板処理部は、前記基板に前記保護基板を貼り付ける貼付部を有し、
    　前記搬送部は、前記基板及び前記保護基板を前記貼付部に案内する第二案内ローラーを有する
    　請求項１６又は請求項１７に記載の基板処理装置。　
  19. 　帯状に形成された基板を長手方向に搬送し、前記基板の被処理面を処理する基板処理装置であって、
    　第一支持部及び第二支持部を備える支持機構と、
    　前記第一支持部に前記基板を搬送する第一搬送機構と、
    　前記基板の被処理面が前記第一支持部に搬送された後、前記基板の搬送方向を前記第二支持部に向けて搬送方向を変換する変換部と、
    　前記基板のうち、前記第一支持部で支持された被処理面に第一処理を行う第一処理部と、
    　前記基板のうち、前記第二支持部で支持された被処理面に第二処理を行う第二処理部と
    　を備える基板処理装置。
  20. 前記第一支持部は、前記第一処理部が前記基板の被処理面に第一処理する際に、前記基板の被処理面の短手方向が水平方向に対して交差した状態で前記基板の被処理面を支持し、
    前記第二支持部は、前記第二処理部が前記基板の被処理面に第二処理する際に、前記基板の被処理面の短手方向が前記水平方向に交差した状態で前記基板の被処理面を支持する請求項１９に記載の基板処理装置。
  21. 前記第一搬送機構は、前記基板の被処理面の短手方向が水平方向に交差した状態で、前記基板を前記第一支持部に搬送する請求項１９又は請求項２０に記載の基板処理装置。
  22. 前記第二支持部は、前記第一支持部に対して前記水平方向と交差する方向の位置が異なる請求項１９から請求項２１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  23. 　前記第一支持部は、円筒面の一部を有し、
    前記第二支持部は、円筒面の一部を有する請求項１９から請求項２２のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  24. 前記第一支持部は、前記円筒面が形成された第一円筒部を有し、前記第二支持部は、前記円筒面が形成された第二円筒部を有する請求項２３に記載の基板処理装置。
  25. 前記第一円筒部及び前記第二円筒部は、等しい径を有するように形成されている
    　請求項２４に記載の基板処理装置。
  26. 　前記第一円筒部及び前記第二円筒部は、単一の円筒部材に形成されている
    　請求項２５に記載の基板処理装置。
  27. 　前記支持機構は、前記円筒部材を回転可能に支持する回転機構を備える
    　請求項２６に記載の基板処理装置。
  28. 　前記支持機構は、前記第一円筒部が形成された第一円筒部材と、前記第二円筒部が形成された第二円筒部材とを備える
    　請求項２４又は請求項２５に記載の基板処理装置。
  29. 　前記支持機構は、前記第一円筒部及び前記第二円筒部のうち少なくとも一方を回転可能に支持する回転機構を備える
    　請求項２８に記載の基板処理装置。
  30. 　前記支持機構は、前記第一円筒部及び前記第二円筒部を、それぞれ独立して回転可能に支持する回転機構を備える
    　請求項２８に記載の基板処理装置。
  31. 　前記第一円筒部の中心軸と前記第二円筒部の中心軸とは、互いに平行である
    　請求項２８から請求項３０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  32. 　前記第一円筒部材の端面と、前記第二円筒部材の端面とは、互いに対向する
    　請求項２８から請求項３０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  33. 　前記変換部は、前記第一支持部への前記基板の搬送方向に対して、前記第二支持部への前記基板の搬送方向が同じ方向になるように、前記基板を案内する案内部材を有する
    　請求項１９から請求項３２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  34. 　前記基板のうち、前記案内部材の外周面の一部分に巻き付けられた被処理面に第三処理を行う第三処理部をさらに有する
    　請求項１９から請求項３３のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  35. 　前記第一処理及び前記第二処理は、互いに関連する処理である
    　請求項１９から請求項３４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  36. 　前記第一処理は、前記第二処理の前処理である
    　請求項３５に記載の基板処理装置。
  37. 　前記第二処理は、前記第一処理の後処理である
    　請求項３５に記載の基板処理装置。
  38. 　前記第一処理及び前記第二処理は、同一種類の処理である
    　請求項１９から請求項３４のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  39. 　前記第一処理及び前記第二処理は、前記基板に塗布膜を形成する塗布処理である
    　請求項３８に記載の基板処理装置。
  40. 　前記案内部材による前記基板の案内経路において前記第一支持部と前記第二支持部の間に配置され、前記塗布膜を乾燥する乾燥部、をさらに有する
    　請求項３９に記載の基板処理装置。
  41. 　前記第一処理部は、前記第一円筒部の周方向に複数設けられている
    　請求項２４から請求項３２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  42. 　前記第二処理部は、前記第二円筒部の周方向に複数設けられている
    　請求項２４から請求項３２及び請求項４１のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  43. 　前記基板の短手方向が水平方向に対して交差した状態で、前記基板を供給する基板供給部を有し、
    　前記第一搬送機構は、前記基板を前記交差した状態で前記第一支持部に搬送し、
    　前記第一支持部及び第二支持部は、前記交差した状態の前記基板が搬送されるように配置されている
    　請求項１９から請求項４２のうちいずれか一項に記載の基板処理装置。
  44. 　前記交差した状態は、前記基板の短手方向を水平面に対してほぼ垂直に配置した状態を含む
    　請求項４３に記載の基板処理装置。
  45. 　前記基板を供給する供給部と、
    　前記第二処理部からの前記基板を回収する回収部と、を備え
    　前記供給部の供給ポートと前記回収部の回収ポートとが並んで配置される、請求項１９から請求項４４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  46. 　前記第一処理部及び前記第二処理部を収容するチャンバをさらに備え、
    　前記供給部及び前記回収部は、前記チャンバの外に配置される請求項４５に記載の基板処理装置。
  47. 　前記第一搬送機構は、前記基板の姿勢を調整する姿勢調整ローラをさらに有する、請求項１９から請求項４６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  48. 　前記基板に対して保護材を供給する保護材供給部をさらに備える、請求項１９から請求項４７のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  49. 　前記基板に前記保護材を貼り付ける貼付部をさらに有し、
    　前記第一搬送機構は、前記保護材供給部からの前記保護材を前記貼付部に案内するローラを有する、請求項４８に記載の基板処理装置。
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