WO2011115003A1 - 電気化学デバイス - Google Patents

電気化学デバイス Download PDF

Info

Publication number
WO2011115003A1
WO2011115003A1 PCT/JP2011/055741 JP2011055741W WO2011115003A1 WO 2011115003 A1 WO2011115003 A1 WO 2011115003A1 JP 2011055741 W JP2011055741 W JP 2011055741W WO 2011115003 A1 WO2011115003 A1 WO 2011115003A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
terminal
plate
frame
electrochemical device
terminal plate
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/055741
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
響太郎 後藤
直人 萩原
裕樹 河井
克英 石田
Original Assignee
太陽誘電株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太陽誘電株式会社 filed Critical 太陽誘電株式会社
Priority to CN201180024723.XA priority Critical patent/CN102918615B/zh
Priority to US13/635,288 priority patent/US9023510B2/en
Publication of WO2011115003A1 publication Critical patent/WO2011115003A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/08—Structural combinations, e.g. assembly or connection, of hybrid or EDL capacitors with other electric components, at least one hybrid or EDL capacitor being the main component
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/78—Cases; Housings; Encapsulations; Mountings
    • H01G11/82—Fixing or assembling a capacitive element in a housing, e.g. mounting electrodes, current collectors or terminals in containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/04—Construction or manufacture in general
    • H01M10/0436—Small-sized flat cells or batteries for portable equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/116—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material
    • H01M50/121—Organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/116—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material
    • H01M50/124—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material having a layered structure
    • H01M50/126—Primary casings; Jackets or wrappings characterised by the material having a layered structure comprising three or more layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/10—Primary casings; Jackets or wrappings
    • H01M50/172—Arrangements of electric connectors penetrating the casing
    • H01M50/174—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells
    • H01M50/178—Arrangements of electric connectors penetrating the casing adapted for the shape of the cells for pouch or flexible bag cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/233—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions
    • H01M50/24—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders characterised by physical properties of casings or racks, e.g. dimensions adapted for protecting batteries from their environment, e.g. from corrosion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/547—Terminals characterised by the disposition of the terminals on the cells
    • H01M50/55—Terminals characterised by the disposition of the terminals on the cells on the same side of the cell
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/552—Terminals characterised by their shape
    • H01M50/553—Terminals adapted for prismatic, pouch or rectangular cells
    • H01M50/557—Plate-shaped terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/543—Terminals
    • H01M50/562—Terminals characterised by the material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/04—Construction or manufacture in general
    • H01M10/045—Cells or batteries with folded plate-like electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052—Li-accumulators
    • H01M10/0525—Rocking-chair batteries, i.e. batteries with lithium insertion or intercalation in both electrodes; Lithium-ion batteries
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05—Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/058—Construction or manufacture
    • H01M10/0583—Construction or manufacture of accumulators with folded construction elements except wound ones, i.e. folded positive or negative electrodes or separators, e.g. with "Z"-shaped electrodes or separators
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/425—Structural combination with electronic components, e.g. electronic circuits integrated to the outside of the casing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/528—Fixed electrical connections, i.e. not intended for disconnection
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/13—Energy storage using capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an electrochemical device having a structure in which a storage element is enclosed in a package.
  • Patent Documents 1 and 2 In electrochemical devices such as electric double layer capacitors, attention has been paid to thinning using a film package (refer to Patent Documents 1 and 2) (1) There is a growing demand for reflow soldering an electrochemical device to a circuit board and (2) a desire to enclose the electrochemical device in an IC card.
  • This film package is generally made by using a laminate film having a heat-resistant layer, a barrier layer, and a heat seal layer in this order. Specifically, an electricity storage device provided with terminals is prepared, and the electricity storage device is placed on the heat seal layer side of the laminate film so that the tip of the terminal protrudes from the film end, and the heat seal layer is placed on the electricity storage device.
  • the other laminate films are laminated so as to face each other, and the periphery of both laminate films is heated to heat-bond the heat seal layers together to integrate them.
  • thermoplastic film such as polypropylene is used for the heat seal layer of the laminate film used in the film package so that heat sealing can be easily performed and temperature rise is not generated in the film package during heat sealing.
  • thermoplastic plastic does not have a high melting point
  • the above-mentioned temperature rise causes the “heat seal layer mutual Softening and melting are likely to occur in the “integrated part by heat sealing”.
  • the internal pressure of the film package increases due to an increase in the vapor pressure of the electrolyte, the electrolyte, gas, etc. may leak from the softened or melted portion. If the electrolyte or gas leaks, there is a risk of causing problems such as contamination of the surroundings or deterioration of the function of the electrochemical device.
  • the tip of the terminal is led to the outside through the “part where the heat seal layers are fused together and integrated”, so leakage of electrolytes, gases, etc. It tends to occur at the interface between the “portion where the heat seal layers are fused and integrated” and the terminal.
  • the purpose of the various embodiments of the present invention is to enable the thinning of the package, as well as the temperature of the electrochemical device during the process of reflow soldering the electrochemical device to the circuit board or encapsulating in the IC card.
  • An object of the present invention is to provide an electrochemical device that can reliably prevent the electrolyte, gas, and the like in the internal space from leaking to the outside even if the rise occurs.
  • an embodiment of the present invention is an electrochemical device having a structure in which a power storage element is enclosed in a package.
  • the package includes (1) a frame portion in which a through hole is formed and the frame.
  • a first terminal plate integrally having a terminal portion projecting outward from the portion, and (2) a frame portion in which a through hole is formed and a terminal portion of the first terminal plate projecting outward from the frame portion at different positions.
  • the other side of the frame of the first terminal plate A first cover plate provided, and (5) a second cover plate provided on the other surface of the first terminal plate so as to cover the through hole of the second terminal plate, wherein the power storage element includes the first cover plate And the inner space formed between the cover plates based on the through hole of the frame portion of the second terminal plate and the through hole of the frame plate, and a portion of the terminal portion of the first terminal plate and the A part of the terminal portion of the second terminal plate is exposed to the outside from the package.
  • the package has a stacked structure in which the first cover plate, the first terminal plate, the frame plate, the second terminal plate, and the second cover plate are stacked in the same order and the surfaces facing each other are combined.
  • the power storage element is enclosed in an internal space formed between the cover plates based on the through holes in the frame portions of both terminal plates and the through holes in the frame plates.
  • the thickness of the frame plate or the thickness of each of the first and second terminal plates and the frame plate Even if the total thickness of the capacitor is made as thin as that of the power storage element, an internal space sufficient to enclose the power storage element can be formed in the package.
  • the first cover plate is supported by the upper surface of the frame portion of the first terminal plate and the upper surface of the power storage element
  • the second cover plate is supported by the lower surface of the frame portion of the second terminal plate and the lower surface of the power storage element. Even if the thickness of the package is made as thin as possible, the desired rigidity can be secured in the package. Thereby, thickness reduction comparable with the conventional electrochemical device which employ
  • the frame portion and the frame plate of both terminal plates have an unbroken frame shape, even if the internal pressure of the internal space rises as the temperature rises, the internal space of the internal space is increased through the frame portion and the frame plate. Electrolytes and gases do not leak outside. As a result, even when the temperature of the electrochemical device rises in the process of reflow soldering the electrochemical device to the circuit board or in the process of sealing in the IC card, the electrolyte, gas, etc. in the internal space leaks to the outside. This can be surely prevented.
  • the temperature of the electrochemical device can be reduced when the electrochemical device is reflow soldered to a circuit board or encapsulated in an IC card. Even if it raises, the electrochemical device which can prevent reliably that the electrolyte in the interior space, gas, etc. leak outside is provided.
  • FIG. 1 is a top view of an electrochemical device according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line S11-S11 in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line S12-S12 of FIG. 4A to 4C are top views of the components of the power storage element, and
  • FIGS. 4D and 4E are diagrams showing a procedure for creating the power storage element.
  • FIG. 5A to FIG. 5E are top views of package components.
  • FIG. 6 is a top view of the electrochemical device according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a sectional view taken along line S21-S21 in FIG. FIG.
  • FIG. 8A is a top view of the first terminal plate constituting the electrochemical device according to the third embodiment of the present invention
  • FIG. 8B is a top view of the second terminal plate
  • FIG. It is a top view of the electrochemical device produced using the 1st terminal plate and 2nd terminal plate which were shown to FIG. 8 (A) and FIG. 8 (B).
  • FIG. 9A is a top view of the first terminal plate constituting the electrochemical device according to the fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 9B is a top view of the second terminal plate
  • FIG. It is a top view of the electrochemical device created using the 1st terminal plate and the 2nd terminal plate which were shown in Drawing 9 (A) and Drawing 9 (B).
  • This electrochemical device RB1 is configured by enclosing a power storage element SD in a package PA.
  • the power storage element SD includes a first sheet (no reference) shown in FIG. 4 (A), a second sheet (no reference) shown in FIG. 4 (B), and a separate sheet 11e shown in FIG. 4 (C). And is composed of.
  • the first sheet has a rectangular first collector electrode layer 11a, and the left side of both front and rear edges of the first collector electrode layer 11a is integrated with the first collector electrode layer 11a.
  • two rectangular tabs 11a1 provided in line symmetry with respect to a center line (corresponding to a center line CL described later) extending in the left-right direction of the first collector electrode layer 11a, and the first collector electrode layer A rectangular first polarizable electrode layer 11b formed in a region excluding both tabs 11a1 on the upper surface of 11a.
  • the second sheet is integrally formed with the rectangular second collector electrode layer 11c and the second collector electrode layer 11c on the right side of both front and rear edges of the second collector electrode layer 11c.
  • the rectangular tab 11c1 provided in line symmetry with respect to the center line extending in the left-right direction of the first collector electrode layer 11a and both tabs 11c1 on the lower surface of the second collector electrode layer 11c.
  • a rectangular second polarizable electrode layer 11d formed.
  • the external dimensions of the second collector electrode layer 11c, the tab 11c1, and the second polarizable electrode layer 11d are substantially the same as the external dimensions of the first collector electrode layer 11a, the tab 11a1, and the first polarizable electrode layer 11b of the first sheet. is there.
  • the second sheet can be provided by turning over a sheet having the same configuration as the first sheet.
  • the separate sheet 11e is formed in a rectangular shape, and the outer dimensions thereof are the first polarizable electrode layer 11b of the first sheet and the second polarizable electrode layer 11d of the second sheet. It is formed to be larger than the outer dimensions.
  • the first collector electrode layer 11a and the second collector electrode layer 11c are made of a conductive material such as aluminum or platinum, and the thickness thereof is, for example, 5 to 50 ⁇ m.
  • the first polarizable electrode layer 11b and the second polarizable electrode layer 11d are made of an active material such as PAS (polyacenic organic semiconductor) or activated carbon, and the thickness thereof is, for example, 10 to 100 ⁇ m.
  • the separate sheet 11e is made of an ion permeable film such as a cellulose film or a plastic film, and has a thickness of, for example, 10 to 50 ⁇ m.
  • the seperate sheet 11e is placed on the first polarizable electrode layer 11b of the first sheet and the front, rear, left and right edges thereof have the first polarizability.
  • the electrode layer 11b is stacked so as to protrude from the front, rear, left and right edges, and the second polarizable electrode layer 11d of the second sheet is placed on the seperate sheet 11e so that the front, rear, left and right edges thereof are front, rear, left and right edges of the first polarizable electrode layer 11b. Overlay to match.
  • the entire superposition is folded along the center line CL (refer to FIG. 4 (D)) in the center in the front-rear direction, and 2 of the first collector electrode layer 11a.
  • Two tabs 11a1 are overlapped, and two tabs 11c1 of the second collector electrode layer 11c are overlapped.
  • the two overlapping tabs 11a1 are partially mutually connected by a welding technique such as spot welding or ultrasonic welding, and the two overlapping tabs 11c1 are partially mutually connected by a welding technique such as spot welding or ultrasonic welding. Join.
  • a welding technique such as spot welding or ultrasonic welding
  • a welding technique such as spot welding or ultrasonic welding
  • the produced storage element SD has the first collecting electrode layer 11 a located on the outermost side, the first polarizable electrode layer 11 b located on the inner side, and the compartment sheet 11 e on the inner side. Is located, the second polarizable electrode layer 11d is located inside thereof, and the second collector electrode layer 11c is located inside thereof. As shown in FIG. 2, this laminated structure has a 10-layer structure in the vertical direction.
  • each layer and the thickness (vertical dimension) of the power storage element SD are drawn thicker than the actual thickness, but as described above, the thickness of each layer is extremely high. Since it is thin, the actual thickness of the actual storage element SD is less than 1.0 mm. Due to such a thin shape, each layer constituting the actual power storage element SD is bent at an angle close to 180 degrees. As a result, the tab 11a1 and the tab 11c1 are arranged so as to be close to each other in the vertical direction, and are configured to be smoothly connected to the corresponding first collector electrode layer 11a or second collector electrode layer 11c.
  • the package PA includes a first terminal plate 12 shown in FIG. 5A, a second terminal plate 13 shown in FIG. 5B, a frame plate 14 shown in FIG. 5C, and FIG.
  • the first cover plate 15 shown in (D), the second cover plate 16 shown in FIG. 5 (E), and the exterior material 17 shown in FIGS. 1 to 3 are configured.
  • the first terminal plate 12 is a rectangular frame-shaped frame portion 12a in which a substantially rectangular through-hole 12a1 is formed at the center (the frame portion 12a is a tab connecting portion described later). 12b and the terminal portion 12c), a rectangular tab connecting portion 12b provided integrally with the frame portion 12a inside the frame portion 12a (on the left side of the front end edge of the through hole 12a1), a frame On the left side of the front end edge of the portion 12a, there is a rectangular terminal portion 12c that protrudes outward from the front end edge and is provided integrally with the frame portion 12a.
  • the widths of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12a may all be the same, and the upper and lower surfaces of the frame portion 12a, the tab connecting portion 12b, and the terminal portion 12c may be formed on the same plane.
  • the second terminal plate 13 is a rectangular frame-shaped frame portion 13a having a substantially rectangular through-hole 13a1 formed at the center (the frame portion 13a here is a tab connecting portion described later).
  • 13b and the terminal portion 13c) a rectangular tab connecting portion 13b integrally provided with the frame portion 13a on the inner side of the frame portion 13a (on the right side of the front end edge of the through hole 13a1), a frame A rectangular terminal portion 13c that protrudes outward from the front end edge and is provided integrally with the frame portion 13a is provided on the right side of the front end edge of the portion 13.
  • the outer dimensions of the frame portion 13a, the tab connection portion 13b, and the terminal portion 13c are substantially the same as the outer dimensions of the frame portion 12a, the tab connection portion 12b, and the terminal portion 12c of the first terminal plate 12, and the inner dimensions of the through hole 13a1.
  • the inner dimension when the tab 13b is excluded is substantially the same as the inner dimension of the through hole 12a1 of the first terminal plate 12 (here, the inner dimension when the tab 12b is excluded).
  • the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 13 a is substantially the same as the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12 a of the first terminal plate 12.
  • the second terminal plate 13 can be used by turning over the same one as the first terminal plate 12.
  • the frame plate 14 has a rectangular frame shape in which a rectangular through hole 14a is formed at the center.
  • the outer dimensions of the frame plate 14 are substantially the same as the outer dimensions of the frame portions 12a and 13a of the terminal plates 12 and 13, and the inner dimensions of the through holes 14a are the inner dimensions of the through holes 12a1 and 13a1 of the both terminal plates 12 and 13.
  • the width of the front, rear, left and right portions is the same as the width of the front, rear, left and right portions of the frame portions 12a and 13a of both terminal plates 12 and 13. Is almost the same.
  • the first cover plate 15 is formed in a rectangular shape having substantially the same outer dimensions as the outer dimensions of the frame portions 12a and 13a of the both terminal plates 12 and 13.
  • the second cover plate 16 has a rectangular shape having substantially the same outer dimensions as the outer dimensions of the frame portions 12a and 13a of the both terminal plates 12 and 13.
  • the second cover plate 16 may be the same as the first cover plate 15.
  • the exterior material 17 forms the outer surface of the package PA and covers the entire portion sandwiched between the cover plates 15 and 16.
  • Both terminal plates 12 and 13 are made of a conductive material such as aluminum or platinum, and the thickness thereof is, for example, 50 to 150 ⁇ m.
  • the frame plate 14 is a heat-resistant insulating material such as a heat-resistant plastic (for example, polyimide, polyamideimide, or epoxy resin) or ceramics (for example, alumina or zirconia), and preferably has a heat resistance temperature for continuous use of 150 ° C. or higher. It is made of an insulating material and has a thickness of 100 to 700 ⁇ m, for example.
  • both cover plates 15 and 16 are made of a conductive material such as aluminum or platinum or the same heat-resistant insulating material as the frame plate 14 and have a thickness of, for example, 50 to 150 ⁇ m.
  • the exterior material 17 is made of a heat resistant insulating material such as a heat resistant plastic (for example, polyimide, polyamideimide, or epoxy resin), preferably a heat resistant insulating material having a continuous use heat resistant temperature of 150 ° C. or more, and the thickness thereof is For example, it is 100 to 500 ⁇ m.
  • a heat resistant insulating material such as a heat resistant plastic (for example, polyimide, polyamideimide, or epoxy resin), preferably a heat resistant insulating material having a continuous use heat resistant temperature of 150 ° C. or more, and the thickness thereof is For example, it is 100 to 500 ⁇ m.
  • the first cover plate 15, the first terminal plate 12, the frame plate 14, the second terminal plate 13, and the second cover plate 16 The surfaces facing each other are joined by overlapping in this order.
  • the frame portions 12a and 13a of both terminal plates 12 and 13 have through holes 12a1 and 13a1 having substantially the same shape, and the frame plate 14 interposed between the terminal plates 12 and 13 has the through holes 12a1 and 13a1.
  • a through hole 14a is formed at a position corresponding to 13a1.
  • the first cover plate 15 covers the upper surface of the frame portion 12 a of the first terminal plate 12 to close the through hole 12 a 1
  • the second cover plate 16 covers the lower surface of the frame portion 13 a of the second terminal plate 13 and penetrates therethrough.
  • the hole 13a1 is closed.
  • the internal space IS (see FIGS. 2 and 3) is defined by the through holes 12a1, 13a1, 14a, and the cover plates 15 and 16.
  • the storage element SD (see FIG. 4E) is inserted into the internal space IS before being closed in the orientation shown in FIG. 3, and the tab 11a1 and the first terminal plate of the storage element SD are inserted.
  • 12 tab connecting portions 12b are partially coupled by a welding technique such as spot welding or ultrasonic welding, and the tab 11c1 and the tab connecting portion 13b of the second terminal plate 13 are connected by spot welding or ultrasonic welding. Partially joined by welding technique.
  • an electrolyte for example, a liquid material obtained by adding triethylmethylammonium borofluoride to propylene carbonate as a solvent or polyacrylonitrile or the like is added to the internal space IS. Inject a gel or the like).
  • a heat-resistant adhesive such as a polyimide-based adhesive or a polyamide-imide-based adhesive, preferably a heat-resistant adhesive having a continuous use heat-resistant temperature of 150 ° C. or higher in a cured state can be used.
  • a heat-resistant adhesive is used for bonding, and the type can be selected according to the material of each plate, so it is extremely easy to ensure high bonding strength at each bonding interface. It is.
  • the upper surface of the frame portion 12a of the first terminal plate 12 is coupled to the periphery of the lower surface of the first cover plate 15 by the heat resistant adhesive, and the lower surface of the frame portion 12a is bonded to the frame sheet 14 by the heat resistant adhesive. Coupled to the top surface of the substrate. Further, the upper surface of the frame portion 13a of the second terminal plate 13 is bonded to the lower surface of the frame sheet 14 by a heat resistant adhesive, and the lower surface of the frame portion 13a is bonded to the lower cover plate 16 by a heat resistant adhesive. Coupled around the top surface.
  • the plate after the plates are joined is inserted into a mold (not shown) having a cavity aligned with the outer shape of the outer packaging material 17, and the fluid of the outer packaging material 17 is put into the cavity and cured.
  • the fluid of the exterior member 17 may be attached to the entire outer surface of the plate after the plates are joined by a coating technique such as application or spraying, and cured.
  • the formation method of these exterior materials 17 is an illustration, and the formation method of the exterior materials 17 in various embodiment of this invention is not restricted to these.
  • the electrochemical device RB1 shown in FIG. 1 to FIG. 3 has the storage element SD enclosed in the package PA and the front portions of the terminal portions 12c and 13c of both terminal plates 12 and 13. Can be configured to be exposed to the outside from the front surface of the package PA.
  • the procedure for creating the package PA described above is merely an example, and the package PA according to various embodiments of the present invention can be created by various creation procedures apparent to those skilled in the art.
  • the overall thickness (vertical dimension) of the actual package PA is, for example, less than 2.5 mm. Less than 5 mm.
  • the frame plate 14 has substantially the same thickness as the power storage element SD.
  • the sum of the thicknesses of both terminal plates 12 and 13 and the thickness of the frame plate 14 is substantially the same as that of the power storage element SD.
  • the thickness (vertical dimension) of the storage element SD and the thickness (vertical dimension) of the frame plate 14 are drawn to be thicker than actual dimensions. I want to be.
  • the effects exhibited by the electrochemical device RB1 according to various embodiments of the present invention include the following.
  • the main body of the package PA is the first cover plate 15, the first terminal plate 12, the frame plate 14, the second terminal plate 13, and the second cover plate 16 in this order.
  • the power storage element SD includes a through hole 12a1 and 13a1 of the frame portions 12a and 13a of the terminal plates 12 and 13, and a through hole 14a of the frame plate 14 and Is enclosed in an internal space IS formed between the cover plates 15 and 16.
  • the frame plate 14 (or both terminals) Even if the total thickness of the plates 12 and 13 and the thickness of the frame plate 14 is reduced to the same extent as the power storage element SD, an internal space IS sufficient to enclose the power storage element SD is provided in the package PA. Can be formed.
  • the cover plate 15 is supported by the upper surface of the frame portion 12a of the first terminal plate 12 and the upper surface of the power storage element, and the cover plate 16 is supported by the lower surface of the frame portion 13a of the terminal plate 13 and the lower surface of the power storage element SD. Even if the thickness of each plate is made as thin as possible, the intended rigidity of the package PA can be ensured. Thereby, thickness reduction comparable to the conventional electrochemical device which employ
  • the frame portions 12a and 13a of both the terminal plates 12 and 13 and the frame plate 14 have a continuous frame shape, even if the internal pressure of the internal space IS rises as the temperature rises, the frame portion 12a And the electrolyte and gas in the internal space IS do not leak to the outside through the frame plate 14 and 13a.
  • the electrolyte, gas, etc. in the internal space IS are externally exposed. It is possible to reliably prevent leakage.
  • the mutually facing surfaces of the plates constituting the main body of the package PA are bonded using a heat-resistant adhesive, but the heat-resistant adhesive is in a cured state. Since a material having a continuous use heat resistant temperature that can withstand the temperature rise can be appropriately used according to the material of each plate, in addition to ensuring a high bonding strength at each bonding interface, the internal pressure of the internal space IS as the temperature rises It is possible to prevent the electrolyte, gas, and the like in the internal space IS from leaking to the outside through the bonding interfaces even if the rises.
  • the intended rigidity of the package PA can be ensured even if the thickness of each plate is made as thin as possible. Therefore, the electrochemical device RB1 is used as a circuit board. Even if a force is applied to the outer surface of the electrochemical device RB1 during reflow soldering or handling when encapsulating in an IC card, the package PA can be prevented from being deformed or damaged.
  • the exterior material 17 that forms the outer surface of the package PA since the exterior material 17 that forms the outer surface of the package PA is provided, the exterior material 17 can further increase the rigidity of the package PA, and the exterior material 17 Therefore, the temperature rise in the internal space IS of the electrochemical device RB1 can be suppressed or delayed to some extent.
  • An electrochemical device RB2 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the electrochemical device RB2 is different from the electrochemical device RB1 in that a package PA 'having no exterior material 17 is used.
  • the package PA ′ includes a first terminal plate 12 shown in FIG. 5A, a second terminal plate 13 shown in FIG. 5B, a frame plate 14-1 shown in FIG.
  • the frame plate 14-1 has a rectangular frame shape in which a rectangular through hole 14a (not shown) is formed in the center.
  • the outer dimension of the frame plate 14-1 is larger than the outer dimensions of the frame portions 12a and 13a of the terminal plates 12 and 13, and the inner dimension of the through hole 14a is the inner dimension of the through holes 12a1 and 13a1 of the both terminal plates 12 and 13.
  • the width of the front, rear, left and right portions is the same as the width of the front, rear, left and right portions of the frame portions 12a and 13a of the terminal plates 12 and 13 (referred to herein as the inner dimensions when the tabs 12b and 13b are excluded). Bigger than.
  • the first cover plate 15-1 is formed in a rectangular shape having substantially the same external dimensions as the external dimensions of the frame plate 14-1.
  • the second cover plate 16-1 is formed in a rectangular shape having substantially the same outer dimensions as the outer dimensions of the frame plate 14-1.
  • the second cover plate 16-1 can be the same as the first cover plate 15-1.
  • the material and thickness of the frame plate 14-1 and the cover plates 15-1 and 16-1 are substantially the same as the material and thickness of the frame plate 14 and the cover plates 15 and 16 described in the first embodiment. Can be.
  • the package PA ′ includes the first cover plate 15-1, the first terminal plate 12, the frame plate 14-1, the second terminal plate 13, and the second cover plate 16-1. Are combined in this order and the faces facing each other are combined.
  • the package PA ' can be created by substantially the same procedure as the procedure for creating the package PA described above. For example, various procedures necessary for manufacturing the package PA ′, such as a procedure for superimposing the plates, a procedure for injecting an electrolyte, and a procedure for bonding the plates to each other using an adhesive, are performed in the same manner as in the above-described embodiment. It can be carried out.
  • an internal space IS (see FIG. 7) based on the through holes 12a1, 13a1, and 14a is formed between the cover plates 15 and 16. Further, since the outer dimensions of the frame plate 14-1 and the cover plates 15-1 and 16-1 are larger than the outer dimensions of the frame portions 12a and 13a of the terminal plates 12 and 13, the frame plate 14-1 and the cover plates The front and rear left and right edges of 15-1 and 16-1 project outward by a dimensional difference from the front and rear and left and right edges of the frame portions 12a and 13a of both terminal plates 12 and 13, respectively.
  • an electrochemical device RB3 according to another embodiment of the present invention will be described.
  • the electrochemical device RB3 is different from the electrochemical device RB1 described in the first embodiment in that the first terminal plate 12-1 shown in FIG. 8A is used instead of the first terminal plate 12.
  • the point is that the second terminal plate 13-1 shown in FIG. 8B is used in place of the point and the second terminal plate 13.
  • the first terminal plate 12-1 is a rectangular frame-shaped frame portion 12a in which a substantially rectangular through-hole 12a1 is formed at the center (the frame portion 12a here is a tab described later). And a rectangular tab connecting portion 12b provided integrally with the frame portion 12a on the inner side of the frame portion 12a (on the left side of the front end edge of the through hole 12a1), and the connecting portion 12b and the terminal portion 12c. And a rectangular terminal portion 12c that protrudes outward from the front end edge and is provided integrally with the frame portion 12a at the center of the front end edge of the frame portion 12a.
  • the widths of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12a are all the same, and the upper and lower surfaces of the frame portion 12a, the tab connecting portion 12b, and the terminal portion 12c are on the same plane.
  • the second terminal plate 13-1 has a rectangular frame-shaped frame portion 13a in which a substantially rectangular through-hole 13a1 is formed at the center (the frame portion 13a here is a tab described later). And a rectangular tab connecting portion 13b provided integrally with the frame portion 13a on the inner side of the frame portion 13a (on the right side of the front end edge of the through hole 13a1), and the connecting portion 13b and the terminal portion 13c.
  • the outer dimensions of the frame portion 13a, the tab connection portion 13b, and the terminal portion 13c are substantially the same as the outer dimensions of the frame portion 12a, the tab connection portion 12b, and the terminal portion 12c of the first terminal plate 12, and the inner dimensions of the through hole 13a1.
  • the inner dimension when the tab 13b is excluded is substantially the same as the inner dimension of the through hole 12a1 of the first terminal plate 12 (here, the inner dimension when the tab 12b is excluded).
  • the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 13 a is substantially the same as the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12 a of the first terminal plate 12.
  • both terminal plates 12-1 and 13-1 can be substantially the same as the material and thickness of both terminal plates 12 and 13 described in the first embodiment.
  • the package PA shown in FIG. 8 is manufactured by using the both terminal plates 12-1 and 13-1 in place of the both terminal plates 12 and 13 in substantially the same procedure as the above-described package PA. Can do. For example, various steps necessary for manufacturing the package PA, such as a procedure for superimposing the plates, a procedure for injecting an electrolyte, and a procedure for bonding the plates together with an adhesive, are performed by the same method as in the above-described embodiment. be able to. According to this procedure, the electrochemical device RB3 shown in FIG. 8C can be obtained using the package PA.
  • the power storage element SD is enclosed in the package PA, the front portion of the terminal portion 12c of the first terminal plate 12-1 is exposed to the outside from the front surface of the package PA, and the second terminal plate 13-1 The rear portion of the terminal portion 13c is exposed to the outside from the rear surface of the package PA.
  • the electrochemical device RB3 by using the two terminal plates 12-1 and 13-1 in which the positions of the terminal portions (12c and 13c) are different, the exposure positions of the terminal portions (12c and 13c) are different.
  • the chemical device RB3 can be easily obtained.
  • the exposed position of the terminal portion can be easily changed.
  • the terminal plates 12-1 and 13-1 shown in FIGS. 8A and 8B and terminals at different positions are used. If the terminal plates on which the portions 12c and 13c are formed are respectively used, the exposed position of the terminal portion can be easily changed in the same manner.
  • an electrochemical device RB4 according to another embodiment of the present invention will be described.
  • This electrochemical device RB4 differs from the above-described electrochemical device RB1 in that the first terminal plate 12-2 shown in FIG. 9A is used in place of the first terminal plate 12, and the second terminal plate 13 is used. Instead, the second terminal plate 13-2 shown in FIG. 9B is used.
  • the first terminal plate 12-2 has a rectangular frame-shaped frame portion 12a in which a substantially rectangular through-hole 12a1 is formed at the center (the frame portion 12a here is a tab described later). And a rectangular tab connecting portion 12b provided integrally with the frame portion 12a on the inner side of the frame portion 12a (on the left side of the front end edge of the through hole 12a1), and the connecting portion 12b and the terminal portion 12c.
  • a rectangular terminal portion 12c projecting outward from the front end edge at the center of the front end edge of the frame portion 12a and provided integrally with the frame portion 12a; and outward from the right end edge at the center of the right end edge of the frame portion 12a.
  • a rectangular terminal portion 12c ′ provided integrally with the frame portion 12a.
  • the widths of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12a are all the same, and the upper and lower surfaces of the frame portion 12a, the tab connecting portion 12b, and the terminal portions 12c and 12c 'are on the same plane.
  • the second terminal plate 13-2 has a rectangular frame-shaped frame portion 13a in which a substantially rectangular through-hole 13a1 is formed at the center (the frame portion 13a here is a tab described later). And a rectangular tab connecting portion 13b provided integrally with the frame portion 13a on the inner side of the frame portion 13a (on the right side of the front end edge of the through hole 13a1), and the connecting portion 13b and the terminal portion 13c.
  • a rectangular terminal portion 13c projecting outward from the rear end edge and provided integrally with the frame portion 13a at the center of the rear end edge of the frame portion 13, and the left end edge at the center of the left end edge of the frame portion 13; And a rectangular terminal portion 13c ′ provided integrally with the frame portion 13a.
  • the outer dimensions of the frame portion 13a, the tab connecting portion 13b, and the terminal portions 13c and 13c ′ are substantially the same as the outer dimensions of the frame portion 12a, the tab connecting portion 12b, and the terminal portions 12c and 12c ′ of the first terminal plate 12, and are penetrated.
  • the inner dimension of the hole 13a1 (here, the inner dimension when the tab 13b is excluded) is the inner dimension of the through hole 12a1 of the first terminal plate 12 (here, the inner dimension when the tab 12b is excluded).
  • the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 13a is substantially the same as the width of the front, rear, left and right portions of the frame portion 12a of the first terminal plate 12.
  • both terminal plates 12-2 and 13-2 can be configured to be substantially the same as the material and thickness of both terminal plates 12 and 13 described in the first embodiment.
  • the package PA shown in FIG. 9 is produced by the same procedure as that described in the first embodiment except that both the terminal plates 12-2 and 13-2 are used instead of the both terminal plates 12 and 13. .
  • the electrochemical device RB4 shown in FIG. 9C that is, the storage element SD is enclosed in the package PA, and the front side of the terminal portion 12c of the first terminal plate 12-2.
  • the portion is exposed to the outside from the front surface of the package PA
  • the right portion of the terminal portion 12c ′ is exposed to the outside from the right surface of the package PA
  • the rear portion of the terminal portion 13c of the second terminal plate 13-2 is the package PA. It is possible to obtain the electrochemical device RB4 exposed to the outside from the rear surface and having the left portion of the terminal portion 13c ′ exposed to the outside from the left surface of the package PA.
  • the terminal portions (12c, 12c ′) can be obtained by using both terminal plates 12-2 and 13-2 having different numbers of terminal portions (12c, 12c ′, 13c and 13c ′).
  • 13c and 13c ′) can be easily obtained electrochemical devices RB4 having different exposure numbers.
  • the number of exposure of a terminal part can be easily changed by using each terminal plate in which the desired number of terminal parts were formed.
  • the two terminal plates 12 and 13 of the electrochemical device RB2 instead of the two terminal plates 12 and 13 of the electrochemical device RB2, the two terminal plates 12-2 and 13-2 shown in FIGS. 9A and 9B, or a different number of terminals are used. If the terminal plates on which the portions 12c and 13c are formed are respectively used, the exposed position of the terminal portion can be easily changed in the same manner.
  • the power storage element SD may be a non-folding type power storage element formed by laminating a collector electrode layer, a polarizable electrode layer, and a separate sheet in one direction in a predetermined order. Further, the number of stacked power storage elements SD can be arbitrarily changed regardless of whether it is a folding type or a non-folding type.
  • the positions of the tab connecting portions 12b provided on the first terminal plates 12, 12-1 and 12-2 and the tab connecting portions 13b provided on the second terminal plates 13, 13-1 and 13-2 are determined by the storage element ( It can be arbitrarily changed according to the tab position of the folding type storage element SD and the non-folding type storage element.
  • the shape of the frame portion 12a of the first terminal plates 12, 12-1 and 12-2, the frame portion 13a of the second terminal plates 13, 13-1 and 13-2, and the frame plates 14 and 14-1 described above A shape other than a rectangle such as a circular frame shape or an elliptical frame shape may be used. Further, in accordance with these shape changes, the shapes of the first cover plates 15 and 15-1 and the second cover plates 16 and 16-1 may be shapes other than a rectangle such as a circle or an ellipse.
  • the surfaces of the plates facing each other are bonded using a heat-resistant adhesive, but other bonding methods described below may be used for the bonding.
  • each plate can be joined using direct joining.
  • Material of the first terminal plates 12, 12-1, 12-2, the first cover plates 15 and 15-1, the second terminal plates 13, 13-1, 13-2, and the second cover plates 16, 16-1 are made of materials that can be directly coupled by direct coupling methods such as laser welding, resistance welding, and ultrasonic welding.
  • the first terminal plates 12, 12-1 and 12-2 are directly coupled to the upper surface region of the frame plates 14 and 14-1 where the lower surfaces of the first terminal plates 12, 12-1 and 12-2 face each other.
  • a layer made of a material that can be directly bonded by a thin film formation method such as a vapor phase growth method or a liquid phase growth method, or a thick film formation method such as paste coating and baking is previously formed.
  • the second terminal plates 13, 13-1 and 13-2 are directly coupled to the lower surface region of the frame plates 14 and 14-1 where the upper surfaces of the second terminal plates 13, 13-1 and 13-2 face each other.
  • a layer made of a material that can be directly bonded by a method is formed in advance by a thin film forming method such as a vapor phase growth method or a liquid phase growth method, or a thick film forming method such as paste coating and baking.
  • the surfaces where the plates face each other can be directly coupled by the direct coupling method.
  • the packages PA and PA ′ can be formed without using a heat-resistant adhesive.
  • each plate can be bonded using both direct bonding and indirect bonding.
  • a layer made of a material that can be bonded to the upper surface region of the frame plates 14 and 14-1 facing the lower surfaces of the first terminal plates 12, 12-1 and 12-2 by an indirect coupling method such as brazing is used. It is formed in advance by a thin film formation method or a thick film formation method, and an indirect coupling method such as brazing is applied to the lower surface region of the frame plates 14 and 14-1 where the upper surfaces of the second terminal plates 13, 13-1 and 13-2 are opposed
  • a layer made of a bondable material is formed in advance by an ordinary thin film forming method or the thick film forming method.
  • the first terminal plate 12, 12-1 or 12-2 is coupled to the frame plate 14 or 14-1 by the indirect coupling method
  • the second terminal plate 13, 13-1 or 13-2 is coupled by the indirect coupling method. It can be coupled to the frame plate 14 or 14-1.
  • the first terminal plate 12, 12-1 or 12-2 indirectly coupled to the frame plate 14 or 14-1 is directly coupled to the first cover plate 15 or 15-1 by the direct coupling technique.
  • Direct coupling and indirect by directly coupling the second terminal plate 13, 13-1 or 13-2 indirectly coupled to the frame plate 14 or 14-1 to the second cover plate 16 or 16-1 by the direct coupling method.
  • Packages PA and PA ′ can be created in combination with binding.
  • the present invention can be widely applied to various electrochemical devices such as an electric double layer capacitor, a lithium ion capacitor, a redox capacitor, and a lithium ion battery.
  • RB1, RB2, RB3, RB4 ... electrochemical device, SD ... electric storage element, PA, PA '... package, IR ... internal space, 11a ... first collecting electrode layer, 11a1 ... tab, 11b ... first polarizable electrode layer, 11c ... second collector electrode layer, 11c1 ... tab, 11d ... second polarizable electrode layer 11d, 11e ... separate sheet, 12, 12-1, 12-2 ... first terminal plate, 12a ... frame, 12a1 ... through Hole, 12b... Tab connecting portion, 12c, 12c ′... Terminal portion, 13, 13-1, 13-2... Second terminal plate, 13a... Frame portion, 13a1. '... terminal portion, 14, 14-1 ... frame plate, 14a ... through hole, 15,15-1 ... first cover plate, 16,16-1 ... second cover plate, 17 ... exterior material.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Sealing Battery Cases Or Jackets (AREA)
  • Connection Of Batteries Or Terminals (AREA)

Abstract

【課題】パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。 【解決手段】電気化学デバイスＲＢ１のパッケージＰＡは、第１カバープレート１５、第１端子プレート１２、枠プレート１４、第２端子プレート１３、第２カバープレート１６の順序で重ね合わせて互いに向き合う面が結合されたものをその主体しており、蓄電素子ＳＤは、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの貫通孔１２ａ１及び１３ａ１と枠プレート１４の貫通孔１４ａとに基づいて両カバープレート１５及び１６の間に形成された内部空間ＩＳに封入されている。

Description

電気化学デバイス
　本発明は、蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスに関する。
　電気二重層キャパシタ等の電気化学デバイスにあっては、フィルムパッケージを用いて薄型化を図ったものが着目されており（特許文献１及び２を参照）、この薄型化に起因して（１）電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする要望や（２）電気化学デバイスをＩＣカード内に封入する要望が高まっている。
　このフィルムパッケージは、概して、耐熱層とバリア層とヒートシール層とを順に有するラミネートフィルムを用いて作成されている。具体的には、端子が設けられた蓄電素子を用意し、端子の先端部分がフィルム端から突出するように蓄電素子をラミネートフィルムのヒートシール層側に置き、その上にヒートシール層が蓄電素子に向くように別のラミネートフィルムを重ね合わせ、両ラミネートフィルムの周囲を加熱してヒートシール層相互を熱融着して一体化することによって作成されている。また、２枚のラミネートフィルムを重ね合わせるのではなく、１枚のラミネートフィルムを２つ折りにするようにしたフィルムパッケージの作成方法も在る。
　フィルムパッケージを採用した電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けするときには、該電気化学デバイスが搭載された回路基板をリフロー炉に投入する手順が一般に採用される。そのため、リフロー半田付けの温度プロファイルに伴った温度上昇が電気化学デバイスに生じて、該電気化学デバイスがリフロー半田付けのピーク温度或いはこれに近い温度まで上昇してしまう恐れがある。
　また、フィルムパッケージを採用した電気化学デバイスをＩＣカード内に封入するときには、コアシートのデバイス収納部に該電気化学デバイスを収納して該コアシートの上下面それぞれにカバーシートをヒートシールする手順が一般に採用される。そのため、ヒートシールの温度プロファイルに伴った温度上昇が電気化学デバイスに生じて、該電気化学デバイスがヒートシールのピーク温度或いはこれに近い温度まで上昇してしまう恐れがある。
　前記フィルムパッケージに用いられるラミネートフィルムのヒートシール層には、ヒートシールが容易に行えることやヒートシール時にフィルムパッケージに温度上昇を生じないようにするために、ポリプロピレン等の熱可塑性プラスチックが用いられる。
　この熱可塑性プラスチックは、さほど融点が高くないので、フィルムパッケージを採用した電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程では、上述した温度上昇によって「ヒートシール層相互を熱融着して一体化した部分」に軟化や溶融が生じ易い。また、これら過程では、フィルムパッケージの内圧が電解質の蒸気圧上昇等によって上昇するために、軟化や溶融を生じた部分から電解質やガス等が漏れ出す恐れがある。電解質やガスが漏れ出すと、周囲を汚してしまったり、電気化学デバイスの機能が低下してしまったりする等の不具合を生じる恐れがある。
　フィルムパッケージを採用した電気化学デバイスにあっては、「ヒートシール層相互を熱融着して一体化した部分」を通じて端子の先端部分が外部に導出されているため、電解質やガス等の漏出は「ヒートシール層相互を熱融着して一体化した部分」と端子との界面において生じ易い。
特開２００８－１３５４４３号公報 特開２００５－２５２００３号公報
　本発明の様々な実施形態における目的は、パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供することにある。
　前記目的を達成するため、本発明の一実施形態は、蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスであり、このパッケージは、（１）貫通孔が形成された枠部と該枠部から外側に突出する端子部とを一体に有する第１端子プレートと、（２）貫通孔が形成された枠部と第１端子プレートの端子部とは異なる位置において該枠部から外側に突出する端子部とを一体に有する第２端子プレートと、（３）前記第１及び第２端子プレートの貫通孔に対応した貫通孔を有するとともに前記蓄電素子と実質的に同じ厚みを有し、且つ、前記第１端子プレートの枠部の一面と前記第２端子プレートの枠部の一面との間に介装される枠プレートと、（４）前記第１端子プレートの貫通孔を覆うように前記第１端子プレートの枠部の他面に設けられる第１カバープレートと、（５）前記第２端子プレートの貫通孔を覆うように前記第１端子プレートの他面に設けられる第２カバープレートとを備え、　前記蓄電素子は、前記第１及び第２端子プレートの枠部の貫通孔と前記枠プレートの貫通孔とに基づいて両カバープレート間に形成された内部空間に封入されており、　前記第１端子プレートの端子部の一部分と前記第２端子プレートの端子部の一部分は、パッケージから外部に露出している。
　前記電気化学デバイスにあっては、パッケージが、第１カバープレート、第１端子プレート、枠プレート、第２端子プレート、及び第２カバープレートを同順序で重ね合わせて互いに向き合う面を結合した積層構造を有しており、蓄電素子は、両端子プレートの枠部の貫通孔と枠プレートの貫通孔とに基づいて両カバープレートの間に形成された内部空間に封入されている。
　内部空間は両端子プレートの枠部の貫通孔と枠プレートの貫通孔とを利用して形成されるため、枠プレートの厚さ又は、第１及び第２の端子プレートのそれぞれの厚さと枠プレートの厚さとの合計を蓄電素子と同程度まで薄くしても、蓄電素子を封入するのに十分な内部空間をパッケージ内に形成することができる。しかも、第１カバープレートが第１端子プレートの枠部分上面と蓄電素子の上面によって支持され、第２カバープレートが第２端子プレートの枠部分下面と蓄電素子の下面によって支持されるので、各プレートの厚さを極力薄くしても、所期の剛性をパッケージに確保することができる。これにより、フィルムパッケージを採用した従来の電気化学デバイスに匹敵する薄型化を、前記電気化学デバイスにおいて実現することができる。
　また、両端子プレートの枠部と枠プレートは切れ目の無い枠形状をしているため、温度上昇に伴って内部空間の内圧が上昇しても、該枠部と該枠プレートを通じて内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することは無い。これにより、前記電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止することができる。
　本発明の様々な実施形態によれば、パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けするときやＩＣカード内に封入するときに該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供することができる。
　本発明の様々な実施形態の上述した目的及びそれ以外の目的、構成特徴、並びに作用効果は、以下の説明と添付図面によってさらに明らかとなる。
図１は本発明の第１実施形態に係る電気化学デバイスの上面図である。 図２は図１のＳ１１－Ｓ１１線に沿う断面図である。 図３は図２のＳ１２－Ｓ１２線に沿う断面図である。 図４（Ａ）～図４（Ｃ）は蓄電素子の構成部品の上面図、図４（Ｄ）及び図４（Ｅ）は蓄電素子の作成手順を示す図である。 図５（Ａ）～図５（Ｅ）はパッケージの構成部品の上面図である。 図６は本発明の第２実施形態に係る電気化学デバイスの上面図である。 図７は図６のＳ２１－Ｓ２１線に沿う断面図である。 図８（Ａ）は本発明の第３実施形態に係る電気化学デバイスを構成する第１端子プレートの上面図、図８（Ｂ）は同第２端子プレートの上面図、図８（Ｃ）は図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示した第１端子プレート及び第２端子プレートを用いて作成された電気化学デバイスの上面図である。 図９（Ａ）は本発明の第４実施形態に係る電気化学デバイスを構成する第１端子プレートの上面図、図９（Ｂ）は同第２端子プレートの上面図、図９（Ｃ）は図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示した第１端子プレート及び第２端子プレートを用いて作成された電気化学デバイスの上面図である。
　以下、図面を引用して発明を実施するための形態を説明するが、該説明では図１の左、右、下、上、手前、及び奥をそれぞれ「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、及び「下」と称すると共に、他の図のこれらに相当する方向をそれぞれ「前」、「後」、「左」、「右」、「上」、及び「下」と称する。このように、方向に関する言及はいずれも図面に示された方向を基準とする便宜上のものであり、本発明の実施形態を特定の向きに限定することを意図するものではない。
　図１～図５を参照して、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスＲＢ１について説明する。この電気化学デバイスＲＢ１は、蓄電素子ＳＤをパッケージＰＡ内に封入して構成される。
　蓄電素子ＳＤは、図４（Ａ）に示した第１シート（符号無し）と、図４（Ｂ）に示した第２シート（符号無し）と、図４（Ｃ）に示したセパレートシート１１ｅと、から構成されている。
　第１シートは、図４（Ａ）に示したように、矩形の第１集電極層１１ａと、第１集電極層１１ａの前後方向両端縁の左側に該第１集電極層１１ａと一体に、且つ、第１集電極層１１ａの左右方向に延びる中心線（後述するセンターラインＣＬに対応する）に対して線対称形に設けられた２つの矩形状のタブ１１ａ１と、第１集電極層１１ａの上面の両タブ１１ａ１を除く領域に形成された矩形状の第１分極性電極層１１ｂと、を有する。
　第２シートは、図４（Ｂ）に示したように、矩形状の第２集電極層１１ｃと、第２集電極層１１ｃの前後方向両端縁の右側に該第２集電極層１１ｃと一体に、且つ、第１集電極層１１ａの左右方向に延びる中心線に対して線対称形に設けられた矩形状のタブ１１ｃ１と、第２集電極層１１ｃの下面の両タブ１１ｃ１を除く領域に形成された矩形状の第２分極性電極層１１ｄと、を有する。第２集電極層１１ｃとタブ１１ｃ１と第２分極性電極層１１ｄの外形寸法は、第１シートの第１集電極層１１ａとタブ１１ａ１と第１分極性電極層１１ｂの外形寸法と略同じである。この第２シートは、第１シートと同じ構成を有するシートを裏返すことで提供することができる。
　セパレートシート１１ｅは、図４（Ｃ）に示したように、矩形状に形成され、その外形寸法は第１シートの第１分極性電極層１１ｂ及び第２シートの第２分極性電極層１１ｄの外形寸法よりも大きくなるように形成される。
　第１集電極層１１ａ及び第２集電極層１１ｃはアルミニウムや白金等の導電材から成り、その厚さは例えば５～５０μｍである。また、第１分極性電極層１１ｂ及び第２分極性電極層１１ｄはＰＡＳ（ポリアセン系有機半導体）や活性炭等の活物質から成り、その厚さは例えば１０～１００μｍである。さらに、セパレートシート１１ｅはセルロース系フィルムやプラスチック系フィルム等のイオン透過フィルムから成り、その厚さは例えば１０～５０μｍである。
　前記蓄電素子ＳＤを作成するときには、先ず、図４（Ｄ）に示したように、第１シートの第１分極性電極層１１ｂ上にセパートシート１１ｅをその前後左右縁が該第１分極性電極層１１ｂの前後左右縁から突出するように重ね、該セパートシート１１ｅ上に第２シートの第２分極性電極層１１ｄをその前後左右縁が第１分極性電極層１１ｂの前後左右縁に合致するように重ねる。
　次に、図４（Ｅ）に示したように、重ね合わせたもの全体を前後方向中央のセンターラインＣＬ（図４（Ｄ）を参照）に沿って折り畳んで、第１集電極層１１ａの２つのタブ１１ａ１を重ね合わせ、且つ、第２集電極層１１ｃの２つのタブ１１ｃ１を重ね合わせる。
　次に、重なり合う２つのタブ１１ａ１をスポット溶接や超音波溶接等の溶接手法により部分的に相互結合し、且つ、重なり合う２つのタブ１１ｃ１をスポット溶接や超音波溶接等の溶接手法により部分的に相互結合する。
　作成後の蓄電素子ＳＤは、図２に示したように、最も外側に第１集電極層１１ａが位置し、その内側に第１分極性電極層１１ｂが位置し、その内側にセパートシート１１ｅが位置し、その内側に第２分極性電極層１１ｄが位置し、その内側に第２集電極層１１ｃが位置する積層構造となる。図２に示されるように、この積層構造は、上下方向では１０層構造となる。
　図２では、説明の便宜のために、各層の厚さ及び蓄電素子ＳＤの厚さ（上下寸法）を実際の厚さよりも厚く描いてあるが、先に述べたように各層の厚さは極めて薄いものであるため、実際の蓄電素子ＳＤの全体の厚さは１．０ｍｍにも満たない。このような薄い形状のために、実際の蓄電素子ＳＤを構成する各層は１８０度に近い角度で折り曲げられる。その結果、タブ１１ａ１及びタブ１１ｃ１は上下方向で互いに近接するように配置され、且つ、対応する第１集電極層１１ａ又は第２集電極層１１ｃと滑らかに接続するよう構成される。
　パッケージＰＡは、図５（Ａ）に示した第１端子プレート１２と、図５（Ｂ）に示した第２端子プレート１３と、図５（Ｃ）に示した枠プレート１４と、図５（Ｄ）に示した第１カバープレート１５と、図５（Ｅ）に示した第２カバープレート１６と、図１～図３に示した外装材１７と、から構成されている。
　第１端子プレート１２は、図５（Ａ）に示したように、略矩形状の貫通孔１２ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１２ａ（ここでの枠部１２ａは後記タブ接続部１２ｂ及び端子部１２ｃを除いた部分を指す）と、枠部１２ａの内側（貫通孔１２ａ１の前端縁の左側）に該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１２ｂと、枠部１２ａの前端縁の左側に該前端縁から外側に突出し、且つ、該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状の端子部１２ｃと、を有する。枠部１２ａの前後左右部分の幅は全て同じに形成されてもよく、該枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃの上下面はそれぞれ同一平面にあるように形成されてもよい。
　第２端子プレート１３は、図５（Ｂ）に示したように、略矩形状の貫通孔１３ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１３ａ（ここでの枠部１３ａは後記タブ接続部１３ｂ及び端子部１３ｃを除いた部分を指す）と、枠部１３ａの内側（貫通孔１３ａ１の前端縁の右側）に該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１３ｂと、枠部１３の前端縁の右側に該前端縁から外側に突出し、且つ、該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状の端子部１３ｃと、を有する。枠部１３ａとタブ接続部１３ｂと端子部１３ｃの外形寸法は第１端子プレート１２の枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃの外形寸法と略同じであり、貫通孔１３ａ１の内形寸法（ここではタブ１３ｂを除いた場合の内形寸法を指す）は第１端子プレート１２の貫通孔１２ａ１の内形寸法（ここではタブ１２ｂを除いた場合の内形寸法を指す）と略同じであり、枠部１３ａの前後左右部分の幅は第１端子プレート１２の枠部１２ａの前後左右部分の幅と略同じである。この第２端子プレート１３は、第１端子プレート１２と同じものを裏返して使用することができる。
　枠プレート１４は、図５（Ｃ）に示したように、矩形状の貫通孔１４ａが中央に形成された矩形枠状を成している。枠プレート１４の外形寸法は両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの外形寸法と略同じであり、貫通孔１４ａの内形寸法は両端子プレート１２及び１３の貫通孔１２ａ１及び１３ａ１の内形寸法（ここではタブ１２ｂ及び１３ｂを除いた部分の内形寸法を指す）と略同じであり、前後左右部分の幅は両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの前後左右部分の幅と略同じである。
　第１カバープレート１５は、図５（Ｄ）に示したように、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの外形寸法と略同じ外形寸法を有する矩形状に形成される。
　第２カバープレート１６は、図５（Ｅ）に示したように、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの外形寸法と略同じ外形寸法を有する矩形状と成す。この第２カバープレート１６は、第１カバープレート１５と同じものであってもよい。
　外装材１７は、図２及び図３に示すように、パッケージＰＡの外面を形成するものであって両カバープレート１５及び１６によって挟み込まれた部分全体を覆っている。
　両端子プレート１２及び１３はアルミニウムや白金等の導電材から成り、その厚さは例えば５０～１５０μｍである。また、枠プレート１４は耐熱性プラスチック（例えば、ポリイミドやポリアミドイミドやエポキシ樹脂）やセラミックス（例えば、アルミナやジルコニア）等の耐熱性絶縁材、好ましくは１５０℃以上の連続使用耐熱温度を有する耐熱性絶縁材から成り、その厚さは例えば１００～７００μｍである。さらに、両カバープレート１５及び１６はアルミニウムや白金等の導電材または枠プレート１４と同じ耐熱性絶縁材から成り、その厚さは例えば５０～１５０μｍである。さらに、外装材１７は耐熱性プラスチック（例えば、ポリイミドやポリアミドイミドやエポキシ樹脂）等の耐熱性絶縁材、好ましくは１５０℃以上の連続使用耐熱温度を有する耐熱性絶縁材から成り、その厚さは例えば１００～５００μｍである。
　前記パッケージＰＡを作成するときには、図２に示したように、第１カバープレート１５と、第１端子プレート１２と、枠プレート１４と、第２端子プレート１３と、第２カバープレート１６とを、この順序で重ね合わせ、互いに向き合う面同士を結合する。
　両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａには略同一形状の貫通孔１２ａ１及び１３ａ１が在り、該両端子プレート１２及び１３の間に介装された枠プレート１４には該貫通孔１２ａ１及び１３ａ１に対応する位置に貫通孔１４ａが形成されている。また、第１カバープレート１５は第１端子プレート１２の枠部１２ａの上面を覆って貫通孔１２ａ１を閉塞し、第２カバープレート１６は第２端子プレート１３の枠部１３ａの下面を覆って貫通孔１３ａ１を閉塞する。
　つまり、各プレートを重ね合わせると、各貫通孔１２ａ１、１３ａ１、１４ａ、及び両カバープレート１５及び１６によって内部空間ＩＳ（図２及び図３を参照）が画定される。
　この重ね合わせの途中で、閉じられる前の内部空間ＩＳに蓄電素子ＳＤ（図４（Ｅ）を参照）を図３に示した向きで挿入し、該蓄電素子ＳＤのタブ１１ａ１と第１端子プレート１２のタブ接続部１２ｂとをスポット溶接や超音波溶接等の溶接手法により部分的に結合し、且つ、タブ１１ｃ１と第２端子プレート１３のタブ接続部１３ｂとをスポット溶接や超音波溶接等の溶接手法により部分的に結合する。
　また、重ね合わせ途中で、内部空間ＩＳが閉じられる前に、該内部空間ＩＳに電解質（例えば硼弗化トリエチルメチルアンモニウムを溶媒であるプロピレンカーボネイトに加えた液状のものやこれにポリアクリロニトリル等を加えてゲル状にしたもの等）を注入する。
　各プレートの結合には、ポリイミド系接着剤やポリアミドイミド系接着剤等の耐熱性接着剤、好ましくは硬化状態で１５０℃以上の連続使用耐熱温度を有する耐熱性接着剤を用いることができる。結合の際に用いられるのは耐熱性の接着剤であって、その種類は各プレートの材質に応じたものを任意に選択できることから、各々の結合界面に高い結合強度を確保することは極めて容易である。
　このように、第１端子プレート１２の枠部１２ａの上面は耐熱性接着剤によって第１カバープレート１５の下面周囲に結合され、且つ、該枠部１２ａの下面は耐熱性接着剤によって枠シート１４の上面に結合される。また、第２端子プレート１３の枠部１３ａの上面は耐熱性接着剤によってして枠シート１４の下面に結合され、且つ、該枠部１３ａの下面は耐熱性接着剤によって第２カバープレート１６の上面周囲に結合される。
　次に、各プレートが結合された後のものを外装材１７の外形に整合したキャビティを有する型（図示省略）に挿入し、該キャビティ内に外装材１７の流動物を入れてこれを硬化させる。各プレートが結合された後のものの外面全体に外装材１７の流動物を塗布や噴霧等のコーティング手法によって付着させてこれを硬化させてもよい。これらの外装材１７の形成方法は例示であり、本発明の様々な実施形態における外装材１７の形成方法はこれらに限られない。
　この手順に従ってパッケージＰＡを作成することによって、図１～図３に示した電気化学デバイスＲＢ１を、蓄電素子ＳＤがパッケージＰＡ内に封入され両端子プレート１２及び１３の端子部１２ｃ及び１３ｃの前側部分がパッケージＰＡの前面から外部に露出するように構成することができる。上述したパッケージＰＡの作成手順はあくまでも例示であり、本発明の様々な実施形態に係るパッケージＰＡは、当業者に明らかな様々な作成手順によって作成され得る。
　各プレートの厚さ並びに外装材１７の厚さは極めて薄いものであるため、実際のパッケージＰＡの全体の厚さ（上下寸法）は例えば２．５ｍｍ未満であり、外装材１７を除けば例えば１．５ｍｍ未満である。本発明の一実施形態においては、枠プレート１４は、蓄電素子ＳＤと実質的に同じ厚みを有する。本発明の他の実施形態においては、両端子プレート１２及び１３のそれぞれの厚みと枠プレート１４の厚みとの合計が、蓄電素子ＳＤと実質的に同じである。上述したように、説明の便宜上、図２では蓄電素子ＳＤの厚さ（上下寸法）や枠プレート１４の厚さ（上下寸法）が実際の寸法よりも厚くなるように描かれている点に留意されたい。
　本発明の様々な実施形態に係る前記電気化学デバイスＲＢ１によって発揮される効果には以下のものが含まれる。
　（１）前記電気化学デバイスＲＢ１にあっては、パッケージＰＡの主体が、第１カバープレート１５、第１端子プレート１２、枠プレート１４、第２端子プレート１３、及び第２カバープレート１６をこの順序で重ね合わせて互いに向き合う面を結合した積層構造を有しており、蓄電素子ＳＤは、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの貫通孔１２ａ１及び１３ａ１と枠プレート１４の貫通孔１４ａとに基づいて両カバープレート１５及び１６の間に形成された内部空間ＩＳに封入されている。
　つまり、内部空間ＩＳは両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの貫通孔１２ａ１及び１３ａ１と枠プレート１４の貫通孔１４ａとを利用して形成されるので、枠プレート１４（又は、両端子プレート１２及び１３のそれぞれの厚みと枠プレート１４の厚みとの合計）を蓄電素子ＳＤと同程度にまで薄くしても、蓄電素子ＳＤを封入するのに十分な内部空間ＩＳをパッケージＰＡ内に形成することができる。しかも、カバープレート１５が第１端子プレート１２の枠部１２ａの上面と蓄電素子の上面によって支持され、カバープレート１６が端子プレート１３の枠部１３ａの下面と蓄電素子ＳＤの下面によって支持されるので、各プレートの厚さを極力薄くしても、所期の剛性をパッケージＰＡの主体に確保することができる。これにより、フィルムパッケージを採用した従来の電気化学デバイスに匹敵する薄型化を、前記電気化学デバイスＲＢ１において実現することができる。
　また、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａと枠プレート１４は切れ目の無い枠形状をしているため、温度上昇に伴って内部空間ＩＳの内圧が上昇しても、該枠部１２ａ及び１３ａと該枠プレート１４を通じて内部空間ＩＳ内の電解質やガス等が外部に漏出することは無い。これにより、前記電気化学デバイスＲＢ１を回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスＲＢ１に温度上昇を生じても、内部空間ＩＳ内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止することができる。
　（２）前記電気化学デバイスＲＢ１にあっては、パッケージＰＡの主体を構成する各プレートの互いに向き合う面が耐熱性接着剤を用いて結合されているが、該耐熱性接着剤には硬化状態で前記温度上昇に耐える連続使用耐熱温度を有するものを各プレートの材質に応じて適宜用いることができるので、各結合界面に高い結合強度を確保できることに加え、温度上昇に伴って内部空間ＩＳの内圧が上昇しても該各結合界面を通じて内部空間ＩＳ内の電解質やガス等が外部に漏出することを防止することができる。
　（３）前記電気化学デバイスＲＢ１にあっては、各プレートの厚さを極力薄くしても所期の剛性をパッケージＰＡの主体に確保することができるので、該電気化学デバイスＲＢ１を回路基板にリフロー半田付けするときやＩＣカード内に封入するときのハンドリング時等において該電気化学デバイスＲＢ１の外面に力が加わっても、該パッケージＰＡに変形や損傷等を生じることを回避することができる。
　（４）前記電気化学デバイスＲＢ１にあっては、パッケージＰＡの外面を形成する外装材１７を設けてあるので、該外装材１７によってパッケージＰＡの剛性をより高めることができると共に、該外装材１７によって電気化学デバイスＲＢ１の内部空間ＩＳにおける温度上昇を多少なりとも抑制或いは遅延することができる。
　図６及び図７を参照して、本発明の他の実施形態に係る電気化学デバイスＲＢ２について説明する。この電気化学デバイスＲＢ２が、前記電気化学デバイスＲＢ１と異なるところは、外装材１７を有しないパッケージＰＡ’を用いた点にある。
　パッケージＰＡ’は、図５（Ａ）に示した第１端子プレート１２と、図５（Ｂ）に示した第２端子プレート１３と、図７に示した枠プレート１４-1と、図７に示した第１カバープレート１５-1と、図７に示した第２カバープレート１６-1と、から構成されている。
　枠プレート１４-1は、図７に示したように、矩形状の貫通孔１４ａ（符号の図示を省略）が中央に形成された矩形枠状を成している。枠プレート１４-1の外形寸法は両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの外形寸法よりも大きく、貫通孔１４ａの内形寸法は両端子プレート１２及び１３の貫通孔１２ａ１及び１３ａ１の内形寸法（ここではタブ１２ｂ及び１３ｂを除いた場合の内形寸法を指す）と略同じであり、前後左右部分の幅は両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの前後左右部分の幅よりも大きい。
　第１カバープレート１５-1は、図７に示したように、枠プレート１４-1の外形寸法と略同じ外形寸法を有する矩形状に形成される。
　第２カバープレート１６-1は、図７に示したように、枠プレート１４-1の外形寸法と略同じ外形寸法を有する矩形状に形成される。この第２カバープレート１６-1は、第１カバープレート１５-1と同じものを使用することができる。
　枠プレート１４-1と両カバープレート１５-1及び１６-1の材質及び厚さは、前記第１実施形態で述べた枠プレート１４と両カバープレート１５及び１６の材質及び厚さと実質的に同じにすることができる。
　パッケージＰＡ’は、図７に示したように、第１カバープレート１５-1と、第１端子プレート１２と、枠プレート１４-1と、第２端子プレート１３と、第２カバープレート１６-1とをこの順序で重ね合わせて互いに向き合う面を結合することによって作成される。パッケージＰＡ’は、上述したパッケージＰＡの作成手順と実質的に同じ手順で作成することができる。例えば、各プレートを重ね合わせる手順、電解質を注入する手順、各プレート同士を接着剤を用いて結合する手順などのパッケージＰＡ’の製作に必要な各種手順を、上述した実施形態と同様の手順により行うことができる。
　各プレートを重ね合わせることにより、各貫通孔１２ａ１、１３ａ１及び１４ａに基づく内部空間ＩＳ（図７を参照）が両カバープレート１５及び１６の間に形成される。また、枠プレート１４-1と両カバープレート１５-1及び１６-１の外形寸法が両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの外形よりも大きいため、枠プレート１４-1と両カバープレート１５-1及び１６-1の前後左右の各端縁は両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの前後左右の各端縁よりも寸法差分だけ外側に張り出す。
　この電気化学デバイスＲＢ２によれば、上述した効果（１）～（３）と同様の効果を得ることができる。また、両端子プレート１２及び１３の枠部１２ａ及び１３ａの前後左右の各端縁が枠プレート１４-1と両カバープレート１５-1及び１６-1の前後左右の各端縁よりも内側に引っ込んでいるため、外装材１７を設けなくても両端子プレート１２-1及び１３-1の枠部１２ａ及び１３ａの前後左右の各端縁が周囲機器等と接触することを防止できる利点がある。
　図８を参照して、本発明の他の実施形態に係る電気化学デバイスＲＢ３について説明する。この電気化学デバイスＲＢ３が、前記第１実施形態で述べた電気化学デバイスＲＢ１と異なるところは、第１端子プレート１２に代えて図８（Ａ）に示した第１端子プレート１２-1を用いた点と第２端子プレート１３に代えて図８（Ｂ）に示した第２端子プレート１３-1を用いた点である。
　第１端子プレート１２-1は、図８（Ａ）に示したように、略矩形状の貫通孔１２ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１２ａ（ここでの枠部１２ａは後記タブ接続部１２ｂ及び端子部１２ｃを除いた部分を指す）と、枠部１２ａの内側（貫通孔１２ａ１の前端縁の左側）に該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１２ｂと、枠部１２ａの前端縁の中央に該前端縁から外側に突出し、且つ、該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状の端子部１２ｃと、を有する。枠部１２ａの前後左右部分の幅は全て同じであり、該枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃの上下面はそれぞれ同一平面にある。
　第２端子プレート１３-1は、図８（Ｂ）に示したように、略矩形状の貫通孔１３ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１３ａ（ここでの枠部１３ａは後記タブ接続部１３ｂ及び端子部１３ｃを除いた部分を指す）と、枠部１３ａの内側（貫通孔１３ａ１の前端縁の右側）に該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１３ｂと、枠部１３の後端縁の中央に該後端縁から外側に突出し、且つ、該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状の端子部１３ｃと、を有する。枠部１３ａとタブ接続部１３ｂと端子部１３ｃの外形寸法は第１端子プレート１２の枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃの外形寸法と略同じであり、貫通孔１３ａ１の内形寸法（ここではタブ１３ｂを除いた場合の内形寸法を指す）は第１端子プレート１２の貫通孔１２ａ１の内形寸法（ここではタブ１２ｂを除いた場合の内形寸法を指す）と略同じであり、枠部１３ａの前後左右部分の幅は第１端子プレート１２の枠部１２ａの前後左右部分の幅と略同じである。
　両端子プレート１２-1及び１３-1の材質及び厚さは、前記第１実施形態で述べた両端子プレート１２及び１３の材質及び厚さと実質的に同じにすることができる。
　図８に示されたパッケージＰＡは、両端子プレート１２-1及び１３-1を両端子プレート１２及び１３の代わりに用いて、上述したパッケージＰＡの作成手順と実質的に同じ手順で作成することができる。例えば、各プレートを重ね合わせる手順、電解質を注入する手順、各プレート同士を接着剤を用いて結合する手順などのパッケージＰＡの製作に必要な各種工程を、上述した実施形態と同様の方法により行うことができる。この手順に従ってパッケージＰＡを用いて、図８（Ｃ）に示した電気化学デバイスＲＢ３を得ることができる。電気化学デバイスＲＢ３においては、蓄電素子ＳＤがパッケージＰＡ内に封入され、第１端子プレート１２-1の端子部１２ｃの前側部分がパッケージＰＡの前面から外部に露出し、第２端子プレート１３-1の端子部１３ｃの後側部分がパッケージＰＡの後面から外部に露出している。
　この電気化学デバイスＲＢ３によれば、前記第１実施形態で述べた効果（１）～（４）と同様の効果を得ることができる。
　また、前記電気化学デバイスＲＢ３によれば、端子部（１２ｃ及び１３ｃ）の位置が異なる両端子プレート１２-1及び１３-1を用いることによって、端子部（１２ｃ及び１３ｃの）露出位置が異なる電気化学デバイスＲＢ３を簡単に得ることができる。所望位置に端子部が形成された端子プレートをそれぞれ用いることによって、端子部の露出位置を簡単に変更することができる。
　上述した電気化学デバイスＲＢ２の両端子プレート１２及び１３に代えて、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）に示した両端子プレート１２-1及び１３-1や、これとは異なる位置に端子部１２ｃ及び１３ｃが形成された端子プレートをそれぞれ用いれば、同様に端子部の露出位置を簡単に変更することができる。
　図９を参照して、本発明の他の実施形態に係る電気化学デバイスＲＢ４について説明する。この電気化学デバイスＲＢ４が上述した電気化学デバイスＲＢ１と異なるところは、第１端子プレート１２に代えて図９（Ａ）に示した第１端子プレート１２-2を用いた点及び第２端子プレート１３に代えて図９（Ｂ）に示した第２端子プレート１３-2を用いた点にある。
　第１端子プレート１２-2は、図９（Ａ）に示したように、略矩形状の貫通孔１２ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１２ａ（ここでの枠部１２ａは後記タブ接続部１２ｂ及び端子部１２ｃを除いた部分を指す）と、枠部１２ａの内側（貫通孔１２ａ１の前端縁の左側）に該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１２ｂと、枠部１２ａの前端縁の中央に該前端縁から外側に突出し且つ該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状の端子部１２ｃと、枠部１２ａの右端縁の中央に該右端縁から外側に突出し且つ該枠部１２ａと一体に設けられた矩形状の端子部１２ｃ’と、を有する。枠部１２ａの前後左右部分の幅は全て同じであり、該枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃ及び１２ｃ’の上下面はそれぞれ同一平面にある。
　第２端子プレート１３-2は、図９（Ｂ）に示したように、略矩形状の貫通孔１３ａ１が中央に形成された矩形枠状の枠部１３ａ（ここでの枠部１３ａは後記タブ接続部１３ｂ及び端子部１３ｃを除いた部分を指す）と、枠部１３ａの内側（貫通孔１３ａ１の前端縁の右側）に該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状のタブ接続部１３ｂと、枠部１３の後端縁の中央に該後端縁から外側に突出し且つ該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状の端子部１３ｃと、枠部１３の左端縁の中央に該左端縁から外側に突出し且つ該枠部１３ａと一体に設けられた矩形状の端子部１３ｃ’と、を有する。枠部１３ａとタブ接続部１３ｂと端子部１３ｃ及び１３ｃ’の外形寸法は第１端子プレート１２の枠部１２ａとタブ接続部１２ｂと端子部１２ｃ及び１２ｃ’の外形寸法と略同じであり、貫通孔１３ａ１の内形寸法（ここではタブ１３ｂを除いた場合の内形寸法を指す）は第１端子プレート１２の貫通孔１２ａ１の内形寸法（ここではタブ１２ｂを除いた場合の内形寸法を指す）と略同じであり、枠部１３ａの前後左右部分の幅は第１端子プレート１２の枠部１２ａの前後左右部分の幅と略同じである。
　両端子プレート１２-2及び１３-2の材質及び厚さは、前記第１実施形態で述べた両端子プレート１２及び１３の材質及び厚さと実質的に同じに構成することができる。
　図９に示されるパッケージＰＡは、両端子プレート１２-2及び１３-2を両端子プレート１２及び１３の代わりに用いた以外は、前記第１実施形態で述べた手順と同じ手順で作成される。この手順に従ってパッケージＰＡを作成することによって、図９（Ｃ）に示した電気化学デバイスＲＢ４、即ち、蓄電素子ＳＤがパッケージＰＡ内に封入され、第１端子プレート１２-2の端子部１２ｃの前側部分がパッケージＰＡの前面から外部に露出し、且つ、端子部１２ｃ’の右側部分がパッケージＰＡの右面から外部に露出し、第２端子プレート１３-2の端子部１３ｃの後側部分がパッケージＰＡの後面から外部に露出し、且つ、端子部１３ｃ’の左側部分がパッケージＰＡの左面から外部に露出した電気化学デバイスＲＢ４を得ることができる。
　この電気化学デバイスＲＢ４によれば、前記第１実施形態で述べた効果（１）～（４）と同様の効果を得ることができる。
　また、前記電気化学デバイスＲＢ４によれば、端子部（１２ｃ、１２ｃ’、１３ｃ及び１３ｃ’）の数が異なる両端子プレート１２-2及び１３-2を用いることによって、端子部（１２ｃ、１２ｃ’、１３ｃ及び１３ｃ’）の露出数が異なる電気化学デバイスＲＢ４を簡単に得ることができる。このように、所望数の端子部が形成された端子プレートをそれぞれ用いることによって、端子部の露出数を簡単に変更することができる。
　上述した電気化学デバイスＲＢ２の両端子プレート１２及び１３に代えて、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示した両端子プレート１２-2及び１３-2や、これとは異なる数の端子部１２ｃ及び１３ｃが形成された端子プレートをそれぞれ用いれば、同様に端子部の露出位置を簡単に変更することができる。
　本発明の実施形態は、以上明示的に述べた態様に限られず、上述した実施形態に様々な変更を行うことができる。例えば、蓄電素子ＳＤを、集電極層と分極性電極層とセパレートシートとを所定順序で一方向に積層して形成される非折り畳みタイプの蓄電素子としてもよい。また、蓄電素子ＳＤの積層数は、折り畳みタイプか非折り畳みタイプかを問わず、任意に変更できる。
　上述した第１端子プレート１２、１２-1及び１２-2に設けられるタブ接続部１２ｂ並びに第２端子プレート１３、１３-1及び１３-2に設けられるタブ接続部１３ｂの位置を、蓄電素子（折り畳みタイプの蓄電素子ＳＤや非折り畳みタイプの蓄電素子を含む）のタブの位置に応じて任意に変更することができる。
　上述した第１端子プレート１２、１２-1及び１２-2の枠部１２ａ、第２端子プレート１３、１３-1及び１３-2の枠部１３ａ、並びに枠プレート１４及び１４-1の形状を、円形枠状や楕円形枠状等の矩形以外の形状としても良い。また、これら形状変更に合わせて、第１カバープレート１５、１５-1及び第２カバープレート１６，１６-1の形状を円形や楕円形等の矩形以外の形状としても良い。
　上述したパッケージＰＡ及びＰＡ’は各プレートの互いに向き合う面を耐熱性接着剤を用いて結合したが、該結合には以下で説明する他の結合方法を利用しても良い。
　パッケージＰＡ及びＰＡ’において、各プレートを直接結合を使用して結合することができる。第１端子プレート１２、１２-1、１２-2、第１カバープレート１５及び１５-1、第２端子プレート１３、１３-1、１３-2、及び第２カバープレート１６、１６-1の材質を、それぞれレーザ溶接や抵抗溶接や超音波溶接等の直接結合手法によって直接結合できる材質とする。又は、第１端子プレート１２、１２-1及び１２-2の下面が向き合う枠プレート１４及び１４-1の上面領域に、該第１端子プレート１２、１２-1及び１２-2が前記直接結合手法によって直接結合できる材質から成る層を、気相成長法や液相成長法等の薄膜形成手法、或いは、ペースト塗布及び焼付け等の厚膜形成手法により予め形成しておく。これと共に、第２端子プレート１３、１３-1及び１３-2の上面が向き合う枠プレート１４及び１４-1の下面領域に、該第２端子プレート１３、１３-1及び１３-2が前記直接結合手法によって直接結合できる材質から成る層を、気相成長法や液相成長法等の薄膜形成手法、或いは、ペースト塗布及び焼付け等の厚膜形成手法により予め形成しておく。
　このようにすれば、各プレート同士が向き合う面を前記直接結合手法によって直接結合することができる。これにより、耐熱性接着剤を用いずにパッケージＰＡ及びＰＡ’を作成することができる。
　パッケージＰＡ及びＰＡ’において、各プレートを直接結合と間接結合とを併用して結合することができる。例えば、第１端子プレート１２、１２-1及び１２-2の下面が向き合う枠プレート１４及び１４-1の上面領域に、ロウ付け等の間接結合手法によって結合可能な材質から成る層を、通常の薄膜形成手法又は厚膜形成手法により予め形成し、第２端子プレート１３、１３-1及び１３-2の上面が向き合う枠プレート１４及び１４-1の下面領域に、ロウ付け等の間接結合手法によって結合可能な材質から成る層を、通常の薄膜形成手法又は前記厚膜形成手法により予め形成する。これにより、第１端子プレート１２、１２-1又は１２-2を枠プレート１４又は１４-1に間接結合手法により結合し、第２端子プレート１３、１３-1又は１３-2を間接結合手法により枠プレート１４又は１４-1に結合することができる。
　このようにすれば、枠プレート１４又は１４-1に間接結合された第１端子プレート１２、１２-1又は１２-2を第１カバープレート１５又は１５-1と直接結合手法によって直接結合し、枠プレート１４又は１４-1に間接結合された第２端子プレート１３、１３-1又は１３-2を第２カバープレート１６又は１６-1に直接結合手法によって直接結合することによって、直接結合と間接結合とを併用してパッケージＰＡ及びＰＡ’を作成することができる。
　本発明は、電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等の各種電気化学デバイスに広く適用できる。
　ＲＢ１，ＲＢ２，ＲＢ３，ＲＢ４…電気化学デバイス、ＳＤ…蓄電素子、ＰＡ，ＰＡ’…パッケージ、ＩＲ…内部空間、１１ａ…第１集電極層、１１ａ１…タブ、１１ｂ…第１分極性電極層、１１ｃ…第２集電極層、１１ｃ１…タブ、１１ｄ…第２分極性電極層１１ｄ、１１ｅ…セパレートシート、１２，１２-1，１２-2…第１端子プレート、１２ａ…枠部、１２ａ１…貫通孔、１２ｂ…タブ接続部、１２ｃ，１２ｃ’…端子部、１３，１３-1，１３-2…第２端子プレート、１３ａ…枠部、１３ａ１…貫通孔、１３ｂ…タブ接続部、１３ｃ，１３ｃ’…端子部、１４，１４-1…枠プレート、１４ａ…貫通孔、１５，１５-1…第１カバープレート、１６，１６-1…第２カバープレート、１７…外装材。

Claims (4)

  1. 　蓄電素子をパッケージ内に封入した構造を備える電気化学デバイスであって、
    　前記パッケージは、（１）貫通孔が形成された枠部と該枠部から外側に突出する端子部とを一体に有する第１端子プレートと、（２）貫通孔が形成された枠部と第１端子プレートの端子部とは異なる位置において該枠部から外側に突出する端子部とを一体に有する第２端子プレートと、（３）前記第１及び第２端子プレートの貫通孔に対応した貫通孔を有し、且つ、前記第１端子プレートの枠部の一面と前記第２端子プレートの枠部の一面との間に介装される枠プレートと、（４）前記第１端子プレートの貫通孔を覆うように前記第１端子プレートの枠部の他面に設けられる第１カバープレートと、（５）前記第２端子プレートの貫通孔を覆うように前記第１端子プレートの他面に設けられる第２カバープレートとを備え、
    　前記第１及び第２の端子プレートのそれぞれの厚みと前記枠プレートの厚みとの合計が前記蓄電素子の厚みと実質的に同じになり、
    　前記蓄電素子は、前記第１及び第２端子プレートの枠部の貫通孔と前記枠プレートの貫通孔とに基づいて両カバープレート間に形成された内部空間に封入されており、
    　前記第１端子プレートの端子部の一部分と前記第２端子プレートの端子部の一部分は、パッケージから外部に露出している電気化学デバイス。
  2. 　前記パッケージの外面を覆う外装材をさらに備え、前記第１端子プレートの端子部の一部と前記第２端子プレートの端子部の一部が該外装材から露出している請求項１に記載の電気化学デバイス。
  3. 　前記第１端子プレートと前記第２端子プレートはそれぞれ枠部の内側にタブ接続部を一体に有しており、
    　前記蓄電素子は使用極性が互いに異なる第１及び第２のタブを有しており、該第１のタブを第１端子プレートのタブ接続部に電気的に接続し、該第２のタブを第２端子プレートのタブ接続部に電気的に接続された請求項１または２に記載の電気化学デバイス。
  4. 　各プレートの互いに向き合う面は耐熱性接着剤を用いて結合されていて、該耐熱性接着剤には硬化状態で１５０℃以上の連続使用耐熱温度を有するものが用いられている請求項１ないし３の何れか１項に記載の電気化学デバイス。
PCT/JP2011/055741 2010-03-17 2011-03-11 電気化学デバイス WO2011115003A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180024723.XA CN102918615B (zh) 2010-03-17 2011-03-11 电化学器件
US13/635,288 US9023510B2 (en) 2010-03-17 2011-03-11 Electrochemical device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-061180 2010-03-17
JP2010061180A JP5325820B2 (ja) 2010-03-17 2010-03-17 電気化学デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011115003A1 true WO2011115003A1 (ja) 2011-09-22

Family

ID=44649098

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/055741 WO2011115003A1 (ja) 2010-03-17 2011-03-11 電気化学デバイス

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9023510B2 (ja)
JP (1) JP5325820B2 (ja)
CN (1) CN102918615B (ja)
WO (1) WO2011115003A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130280607A1 (en) * 2010-12-29 2013-10-24 Robert Bosch Gmbh Battery cell having reduced cell inductance

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107632049B (zh) * 2016-07-19 2021-07-13 松下知识产权经营株式会社 检测系统
US11830672B2 (en) 2016-11-23 2023-11-28 KYOCERA AVX Components Corporation Ultracapacitor for use in a solder reflow process
US10930978B2 (en) * 2017-01-27 2021-02-23 Ford Global Technologies, Llc Multifunctional ion pouch battery cell frame
US11189872B2 (en) 2017-01-27 2021-11-30 Ford Global Technologies, Llc Multifunctional pouch battery cell frame
CN110515882A (zh) * 2019-08-29 2019-11-29 山东浪潮人工智能研究院有限公司 一种获取外设插槽板卡温度的pxie机箱系统及方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039256A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Seiko Instruments Inc 電気化学セルおよびその製造方法
JP2008135443A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Nissan Diesel Motor Co Ltd 電気二重層キャパシタ

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3945728B2 (ja) * 1998-03-09 2007-07-18 大日本印刷株式会社 ホログラム記録フィルムの記録方法
WO2000016416A1 (en) * 1998-09-11 2000-03-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Battery pack
JP4193247B2 (ja) * 1998-10-30 2008-12-10 ソニー株式会社 非水電解質電池及びその製造方法
CN1180506C (zh) * 1999-03-26 2004-12-15 松下电器产业株式会社 叠合片封装型电池
WO2004059760A1 (ja) * 2002-12-25 2004-07-15 Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha 蓄電装置
US7629077B2 (en) * 2004-02-26 2009-12-08 Qinetiq Limited Pouch cell construction
JP2005252003A (ja) 2004-03-04 2005-09-15 Japan Pionics Co Ltd 電気二重層キャパシタの電極端子部材、及びそれを用いた電気二重層キャパシタ、電気二重層キャパシタの製造方法
JP4734912B2 (ja) * 2004-12-17 2011-07-27 日産自動車株式会社 リチウムイオン電池およびその製造方法
KR100659856B1 (ko) * 2005-04-27 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 파우치형 리튬 이차 전지
KR100866767B1 (ko) * 2006-07-10 2008-11-04 주식회사 엘지화학 이차전지용 안전부재
EP2095447B1 (en) * 2006-11-06 2012-03-14 LG Chem, Ltd. Secondary battery having improved safety by deformation of electrode assembly-receiving portion in case
JP5236210B2 (ja) * 2007-05-10 2013-07-17 カルソニックカンセイ株式会社 バッテリの電池モジュール構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005039256A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Seiko Instruments Inc 電気化学セルおよびその製造方法
JP2008135443A (ja) * 2006-11-27 2008-06-12 Nissan Diesel Motor Co Ltd 電気二重層キャパシタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130280607A1 (en) * 2010-12-29 2013-10-24 Robert Bosch Gmbh Battery cell having reduced cell inductance

Also Published As

Publication number Publication date
CN102918615A (zh) 2013-02-06
US9023510B2 (en) 2015-05-05
CN102918615B (zh) 2015-07-08
JP2011198823A (ja) 2011-10-06
US20130143105A1 (en) 2013-06-06
JP5325820B2 (ja) 2013-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6721053B2 (ja) 蓄電装置及び蓄電装置の製造方法
JP5495192B2 (ja) フィルム外装電気デバイス及び組電池
JP5427239B2 (ja) 電気化学キャパシタ
WO2011115003A1 (ja) 電気化学デバイス
JP5835433B2 (ja) フィルム外装電気デバイス
JP6273665B2 (ja) 電気化学デバイス
JP6355117B2 (ja) 電気化学セルおよび電気化学セルの製造方法
JP6004112B2 (ja) ラミネート型蓄電デバイスの製造方法
JP6932129B2 (ja) 電気化学デバイス
JP6491548B2 (ja) 二次電池の製造方法および製造装置
JP3931983B2 (ja) 電気リード部の構造、該リード部構造を有する電気デバイス、電池および組電池
JP5349345B2 (ja) 電気化学デバイス
JP2007273606A (ja) ラミネートフィルム外装電子部品
JP6796417B2 (ja) ラミネート型蓄電素子、ラミネート型蓄電素子の製造方法
JP2019057473A (ja) 電気化学セル
JP2002280271A (ja) 電気二重層キャパシタおよびその製造方法
JP5954143B2 (ja) 電気化学デバイス
JP2018113183A (ja) ラミネート型蓄電素子
JP6284252B1 (ja) 電気化学セル
JP2014041853A (ja) ラミネート型エネルギーデバイスおよびその製造方法
JP6584844B2 (ja) 二次電池の製造方法および製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180024723.X

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11756189

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13635288

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11756189

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1