WO2011104932A1 - 高周波用誘電体付着材 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency dielectric adhering material that is attached to a predetermined position of a high-frequency circuit to adjust electrical characteristics.
  • one method for adjusting the electrical characteristics is to apply a dielectric tape to the dielectric substrate (for example, Patent Documents 1 to 4). 3).
  • FIG. 1A is a plan view of the bandpass filter disclosed in Patent Document 1
  • FIG. 1B is a cross-sectional view.
  • This band-pass filter is configured as a three-stage filter having a parallel coupled line structure using a half-wave resonator.
  • a ground conductor 2 is formed on the back surface of the dielectric substrate 1, and a half-wave resonator 3 having a three-stage configuration is formed on the surface by a microstrip line.
  • the input pattern portion 4 and the output pattern portion 5 are respectively formed on the input side and the output side of the half-wave resonator 3 by microstrip lines connected to the microstrip line.
  • a dielectric tape 6 is attached to a region excluding the input pattern portion 4 and the output pattern portion 5.
  • This dielectric tape 6 is formed of a thin dielectric film, and an adhesive is applied to the back surface thereof.
  • the center frequency of the filter can be adjusted by sticking the dielectric tape 6 so as to cover the resonator 3 formed on the surface of the dielectric substrate 1 in this way.
  • An object of the present invention is to provide a high-frequency dielectric adhering material that suppresses the deterioration of the Q value of a high-frequency circuit and provides a large adjustment effect.
  • the high-frequency dielectric adhering material of the present invention is configured as follows. (1) It is a laminate of an insulator sheet layer, an adhesive layer, and a dielectric sheet layer.
  • the insulator sheet layer constitutes the outermost layer, and the adhesive layer and the dielectric sheet layer are sequentially arranged under the insulator sheet layer.
  • the width of the dielectric sheet layer is narrower than the width of the insulator sheet layer and the adhesive layer, and the adhesive layer protrudes in the width direction from the dielectric sheet layer. That is, that portion is exposed.
  • a laminate of a conductor sheet layer, an adhesive layer, and a dielectric sheet layer constitutes the outermost layer, and the adhesive layer and the dielectric sheet layer are sequentially disposed under the conductor sheet layer.
  • the width of the dielectric sheet layer is narrower than the widths of the conductor sheet layer and the adhesive layer, and the adhesive layer protrudes in the width direction from the dielectric sheet layer.
  • the dielectric sheet layer comes into contact with the main part of the object, and the problem of low Q value and low relative dielectric constant of the adhesive layer is avoided.
  • the conductor sheet layer constitutes the outermost layer, and the dielectric sheet layer and the adhesive layer are sequentially arranged under the conductor sheet layer.
  • the adhesive layer is disposed in the peripheral portion except the central portion of the dielectric sheet layer.
  • This configuration avoids the problem of low Q value and low dielectric constant of the adhesive layer because the adhesive layer does not directly contact the main part of the object.
  • the laminated body has, for example, the width of the dielectric sheet layer, and the longitudinal direction is wound in a roll shape.
  • the laminate is provided with release paper (release paper) that covers at least the exposed portion of the adhesive layer, for example.
  • the laminate is half-cut, for example, at a certain length or a certain size.
  • the dielectric sheet layer is in direct contact with the main part of the object, or the adhesive layer is not in direct contact with the main part of the object, so the influence of the Q value and relative dielectric constant of the adhesive layer. A large adjustment effect can be obtained without receiving any effect.
  • FIG. 1A is a plan view of the bandpass filter disclosed in Patent Document 1, and FIG. 1B is a cross-sectional view thereof.
  • FIG. 2A is a three-sided view of the high-frequency dielectric material 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is a three-side view of another high frequency dielectric adhering material 101R according to the first embodiment.
  • FIG. 2C is a side view of the entire high-frequency dielectric adhering material 101R wound in a roll shape.
  • FIG. 3A is a perspective view of an antenna 201A that is an object of the high-frequency dielectric adhering material 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of the antenna 201B in which the high-frequency dielectric material 101 is attached to the antenna 201A.
  • FIG. 6A is a plan view of an antenna power feeding circuit unit that is an object of the high-frequency dielectric adhering material 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of a state in which the high-frequency dielectric adhering material 102 is attached to the antenna feeding circuit portion.
  • FIG. 7A is a frequency characteristic diagram of the return loss of the antenna feeding unit shown in FIGS. 6A and 6B.
  • FIG. 7B shows a return loss characteristic on the Smith chart before application of the high-frequency dielectric material 102
  • FIG. 7C shows a return when the high-frequency dielectric material 102 is applied. It is the figure which represented the loss characteristic on the Smith chart.
  • FIG. 8A is a plan view of the high-frequency dielectric material 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a front view of the high-frequency dielectric adhering material 103 in the thickness direction.
  • FIG. 8C is a side view of the entire high frequency dielectric adhering material 103R when wound in a roll shape.
  • FIG. 2A is a three-sided view of the high-frequency dielectric material 101 according to the first embodiment.
  • the high-frequency dielectric adhering material 101 is a laminate of an insulating sheet layer 11, an adhesive layer 12, a dielectric sheet layer 13, and a release paper (release paper) 14.
  • the insulator sheet layer 11 constitutes the outermost layer (upper layer in the direction of FIG. 2A), and the adhesive layer 12, the dielectric sheet layer 13, and the release paper 14 are arranged in that order under the insulator sheet layer 11. ing.
  • the width W13 of the dielectric sheet layer 13 is narrower than the width W11 of the insulating sheet layer 11 and the width W12 of the adhesive layer 12, and the adhesive layer 12 protrudes in the width direction from the dielectric sheet layer 13.
  • the release paper 14 When using the high-frequency dielectric material 101, the release paper 14 is peeled off, and the peeled surface is affixed to the object. In a state where the release paper 14 is peeled off, a portion of the adhesive layer 12 that protrudes in the width direction of the dielectric sheet layer 13 is exposed.
  • the dimension W1 in the figure represents the width of the exposed portion of the adhesive layer 12.
  • the dielectric sheet layer 13 is, for example, a mixture of LCP (liquid crystal polymer) and dielectric ceramic powder, and has a thickness of 5 to 50 ⁇ m.
  • the exposed part of the adhesive layer 12 is adhered to the peripheral part other than the main part (center part) of the object. That is, the dielectric sheet layer 13 is in direct contact with the main part of the object, and the adhesive layer 12 is separated from the main part of the object. Therefore, the main part of the object is hardly affected by the low Q value and the low dielectric constant of the adhesive layer 12.
  • FIG. 2B is a three-side view of another high frequency dielectric adhering material 101R according to the first embodiment.
  • FIG. 2C is a side view of the entire high frequency dielectric adhering material 101R wound in a roll shape.
  • FIG. 2 (A) a state in which the object is cut to a size corresponding to the application range of the object that is the application destination is shown, but FIG. A part of the state in which the direction is wound in a roll shape is shown.
  • the high-frequency dielectric adhering material 101 ⁇ / b> R is a laminated body of the insulating sheet layer 11, the adhesive layer 12 and the dielectric sheet layer 13.
  • the insulating sheet layer 11 constitutes the outermost layer (upper layer in the direction of FIG. 2B), and the adhesive layer 12 and the dielectric sheet layer 13 are sequentially disposed below the insulating sheet layer 11.
  • the width W13 of the dielectric sheet layer 13 is narrower than the width W11 of the insulating sheet layer 11 and the width W12 of the adhesive layer 12, and the adhesive layer 12 protrudes in the width direction from the dielectric sheet layer 13.
  • the outer surface of the insulator sheet layer 11 has releasability. Therefore, there is no release paper 14 as shown in FIG. 2A, and the paper is wound in a roll shape with the three-layer structure of the insulating sheet layer 11, the adhesive layer 12, and the dielectric sheet layer 13.
  • the high-frequency dielectric adhering material 101R like a general adhesive tape, it is pulled out from a roll by a predetermined length, cut with a cutter, and attached to an object. In addition, you may wind in roll shape with the 4 layer structure provided with the release paper.
  • FIG. 3A is a perspective view of an antenna 201A that is an object of the high-frequency dielectric adhering material 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of the antenna 201B in which the high-frequency dielectric material 101 is attached to the antenna 201A.
  • An antenna 201A as a frequency adjustment object is formed with a first radiation electrode (22A, 22B, 22C) and a second radiation electrode (23A, 23B, 23C, 23D) on the outer surface of a rectangular parallelepiped dielectric substrate 21.
  • the feeding electrode FP and the ground electrode GND extend at predetermined positions of these radiation electrodes.
  • the first radiation electrode 22C and the second radiation electrode 23D are partially opposed to each other in parallel, and constitute an open-ended capacitance. This structure constitutes a so-called branched inverted F-type antenna.
  • the capacity of the antenna radiation electrode increases when the high-frequency dielectric adhering material 101 is affixed to the opposing portion of the first radiation electrode 22C and the second radiation electrode 23D. . Therefore, the resonance frequency is lowered.
  • the dielectric sheet layer of the high-frequency dielectric adhering material 101 is disposed in a region where the electric field strength is high, and the exposed portion of the adhesive layer adheres to a region where the electric field strength is relatively low. become.
  • FIG. 4 is a frequency characteristic diagram of the return loss of the antenna 201A shown in FIG. 3A and the antenna 201B shown in FIG.
  • the dielectric sheet layer 13 of the high-frequency dielectric adhering material 101 has a thickness of 20 ⁇ m and a relative dielectric constant of 11.
  • return loss occurs in two frequency bands, a low band and a high band.
  • a return loss dip DIPLa is generated in the low band and a return loss dip DIPHa is generated in the high band.
  • the center frequencies of the low-frequency return loss dip DIPLb and the high-frequency return loss dip DIPHb shift in the decreasing direction by applying the high-frequency dielectric adhesion material 101.
  • the center frequency of the low-frequency return loss is shifted by 20 MHz
  • the center frequency of the high-frequency return loss is shifted by 40 MHz.
  • FIG. 5 is a three-side view of the high-frequency dielectric material 102 according to the second embodiment.
  • the high-frequency dielectric adhering material 102 is a laminate of the conductor sheet layer 15, the dielectric sheet layer 13, the adhesive layer 12, and the release paper 14.
  • the conductor sheet layer 15 constitutes the outermost layer (upper layer in the direction of FIG. 5), and the dielectric sheet layer 13, the adhesive layer 12, and the release paper 14 are sequentially disposed below the conductor sheet layer 15.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 12 is disposed in the peripheral portion excluding the central portion of the dielectric sheet layer 13.
  • the release paper 14 When using the high-frequency dielectric adhering material 102, the release paper 14 is peeled off, and the peeled surface is attached to the object. The adhesive layer 12 is exposed with the release paper peeled off.
  • FIG. 6A is a plan view of an antenna feeding circuit unit that is an object of the high-frequency dielectric adhering material 102 according to the second embodiment.
  • FIG. 6B is a plan view of a state in which the high-frequency dielectric adhering material 102 is attached to the antenna feeding circuit portion.
  • a coplanar line including a ground electrode 31 and a center electrode 32 is formed on the substrate 30.
  • This coplanar line is a power feeding circuit for the helical antenna 33.
  • antenna impedance matching is important.
  • the substrate 30 is a glass / epoxy substrate having a thickness of 1 mm
  • the center electrode 32 has a line length of 37 mm, a line width of 1.5 mm
  • the helical antenna 33 has a diameter of 10 mm, a length of 20 mm, and a copper of 1 mm in diameter.
  • the wire is formed into a helical shape.
  • the high frequency dielectric adhering material 102 shown in FIG. 5 When the impedance matching is adjusted using the high frequency dielectric adhering material 102 shown in FIG. 5, the high frequency dielectric adhering material 102 is affixed to the connection portion between the coplanar line and the helical antenna 33. As a result, a capacitance is provided between the center electrode 32 and the ground electrode 31, and the impedance of the coplanar line can be adjusted in a decreasing direction.
  • FIG. 7 (A) is a frequency characteristic diagram of the return loss of the antenna feeding section shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B).
  • FIG. 7B shows a return loss characteristic on the Smith chart before application of the high-frequency dielectric material 102
  • FIG. 7C shows a return when the high-frequency dielectric material 102 is applied. It is the figure which represented the loss characteristic on the Smith chart. Both represent the frequency range of 700 MHz to 2300 MHz.
  • the return loss RLa is a characteristic before the high frequency dielectric adhering material 102 is affixed
  • the return loss RLb is a characteristic in a state where the high frequency dielectric adhering material 102 is affixed.
  • the frequency f1 is the center frequency of the low-frequency return loss
  • the frequency f2 is the center frequency of the high-frequency return loss.
  • the electrode of the object and the conductor sheet layer face each other in the thickness direction, thereby generating a large capacity. Therefore, the adjustment effect is high even if the size of the high-frequency dielectric adhering material 102 is relatively small, and impedance matching can be achieved at a local portion of the line.
  • FIG. 8A is a plan view of the high-frequency dielectric material 103 according to the third embodiment.
  • FIG. 8B is a front view of the high-frequency dielectric adhering material 103 in the thickness direction.
  • FIG. 8C is a side view of the entire high frequency dielectric adhering material 103R when wound in a roll shape.
  • the high-frequency dielectric adhering material 103 is a laminate of the conductor sheet layer 15, the adhesive layer 12, the dielectric sheet layer 13 and the release paper 14.
  • the conductor sheet layer 15 constitutes the outermost layer (the bottom layer in the direction of FIG. 8), and the adhesive layer 12, the dielectric sheet layer 13, and the release paper 14 are arranged in order with respect to the conductor sheet layer 15.
  • the conductor sheet layer 15 and the adhesive layer 12 are continuous bodies.
  • the dielectric sheet layer 13 is adhered and held on the adhesive layer 12 individually.
  • the conductor sheet layer 15 and the pressure-sensitive adhesive layer 12 are formed with half-cut slits by dividing lines indicated by broken lines in the drawing. Therefore, the laminated body of the conductor sheet layer 15, the adhesive layer 12, and the dielectric sheet layer 13 is separated by a dividing line indicated by a broken line in the drawing.
  • the vertical and horizontal widths of the dielectric sheet layer 13 are narrower than the width divided by the dividing lines. Therefore, the adhesive layer 12 protrudes in the width direction from the dielectric sheet layer 13.
  • the high-frequency dielectric material 103 can be used individually by partially peeling the release paper 14 and separating the laminate of the conductor sheet layer 15, the adhesive layer 12, and the dielectric sheet layer 13 by dividing lines. it can. Thus, a laminated body can be divided
  • the release paper 14 is partially removed while the high-frequency dielectric adhering material 103R is pulled out from the roll body.
  • the laminate of the conductor sheet layer 15, the adhesive layer 12, and the dielectric sheet layer 13 is separated by a dividing line and used individually.

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Abstract

　高周波回路のＱ値の劣化を抑制し、大きな調整効果が得られる、高周波用誘電体付着材を構成する。　高周波用誘電体付着材（１０１）は、絶縁体シート層（１１）、粘着層（１２）、誘電体シート層（１３）及び剥離紙（１４）の積層体である。絶縁体シート層（１１）は最外層を構成し、絶縁体シート層（１１）の下層に粘着層（１２）、誘電体シート層（１３）及び剥離紙（１４）が順に配置されている。誘電体シート層（１３）の幅Ｗ１３は絶縁体シート層（１１）の幅Ｗ１１及び粘着層（１２）の幅Ｗ１２よりも狭く、粘着層（１２）が誘電体シート層（１３）よりも幅方向にはみ出ている。高周波用誘電体付着材（１０１）を使用する際、剥離紙（１４）を剥がし、その剥がした面を対象物に貼付する。

Description

高周波用誘電体付着材
　本発明は、高周波回路の所定位置に貼付して電気的特性を調整する高周波用誘電体付着材に関するものである。
　誘電体基板に所定の導電性のパターンが形成された高周波回路において、その電気的特性を調整する方法の一つに、誘電体基板に誘電体テープを貼付する方法がある（例えば特許文献１～３）。
　図１（Ａ）は特許文献１に示されている帯域通過フィルタの平面図、図１（Ｂ）は断面図である。この帯域通過フィルタは、半波長共振器による平行結合線路構造の３段フィルタとして構成されている。誘電体基板１の裏面には接地導体２が形成され、その表面にはマイクロストリップ線路により３段構成の半波長共振器３が形成されている。そして、この半波長共振器３の入力側と出力側には、それぞれ入力パターン部４と出力パターン部５とがマイクロストリップ線路につながるマイクロストリップ線路によって形成されている。誘電体基板１の表面には、入力パターン部４と出力パターン部５とを除く領域に誘電体テープ６が貼付されている。この誘電体テープ６は薄い誘電体膜で形成されていて、その裏面に粘着剤が塗布されている。
　このように誘電体基板１の表面に形成された共振器３を覆うように誘電体テープ６を貼付することによって、フィルタの中心周波数の調整を行うことができる。
特開平９－２３８００２号公報 特開昭５９－２３０３０２号公報 特開平５６－９６７０８号公報
　ところが、特許文献１～３に開示されている誘電体テープにおいては、誘電体を対象物に貼り付けるための粘着層のＱが低いため、粘着層が対象物に直接接すると、高周波回路のＱ値が劣化する。また、粘着層の比誘電率が低いので、誘電体シート層の比誘電率が高くても、粘着層の比誘電率の低さの影響で大きな調整効果が得にくい。この調整効果を増すために誘電体シート層を厚くすると、限られた空間内に物理的に入らないという問題や、固定が困難になるといった問題も生じる。
　本発明の目的は、高周波回路のＱ値の劣化を抑制し、大きな調整効果が得られる、高周波用誘電体付着材を提供することにある。
　本発明の高周波用誘電体付着材は、次のように構成される。
（１）絶縁体シート層、粘着層、及び誘電体シート層の積層体であり、絶縁体シート層が最外層を構成し、絶縁体シート層の下層に粘着層及び誘電体シート層が順に配置され、誘電体シート層の幅が絶縁体シート層及び粘着層の幅よりも狭く、粘着層が誘電体シート層よりも幅方向にはみ出ている。すなわち、その部分が露出している。
（２）導電体シート層、粘着層、及び誘電体シート層の積層体であり、導電体シート層が最外層を構成し、導電体シート層の下層に粘着層及び誘電体シート層が順に配置され、誘電体シート層の幅が導電体シート層及び粘着層の幅よりも狭く、粘着層が誘電体シート層よりも幅方向にはみ出ている。
　これらの構成により、対象物の主要部に誘電体シート層が接することになり、粘着層のＱ値の低さ及び比誘電率の低さの問題が回避される。
（３）導電体シート層、誘電体シート層、及び粘着層の積層体であり、導電体シート層が最外層を構成し、導電体シート層の下層に誘電体シート層及び粘着層が順に配置され、粘着層は誘電体シート層の中央部を除く周辺部に配置されている。
　この構成により、対象物の主要部に粘着層が直接接しないので、粘着層のＱ値の低さ及び比誘電率の低さの問題が回避される。
（４）前記積層体は、例えば前記誘電体シート層の幅を有し、長手方向がロール状に巻かれたものである。
（５）前記積層体には、例えば少なくとも前記粘着層の露出部を覆う剥離紙（離型紙）を備える。
（６）前記積層体は、例えば一定長さ又は一定サイズでハーフカットされている。
　本発明によれば、対象物の主要部に誘電体シート層が直接接することになり、または、対象物の主要部に粘着層が直接接しないので、粘着層のＱ値及び比誘電率の影響を受けることなく、大きな調整効果が得られる。
図１（Ａ）は、特許文献１に示されている帯域通過フィルタの平面図、図１（Ｂ）は、その断面図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０１の三面図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る別の高周波用誘電体付着材１０１Ｒの三面図である。図２（Ｃ）は、ロール状に巻回された高周波用誘電体付着材１０１Ｒの全体の側面図である。 図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０１の対象物であるアンテナ２０１Ａの斜視図である。図３（Ｂ）は、アンテナ２０１Ａに高周波用誘電体付着材１０１が貼付されたアンテナ２０１Ｂの斜視図である。 図３（Ａ）に示したアンテナ２０１Ａ及び図３（Ｂ）に示したアンテナ２０１Ｂのリターンロスの周波数特性図である。 第２の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０２の三面図である。 図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０２の対象物であるアンテナ給電回路部の平面図である。図６（Ｂ）は、アンテナ給電回路部に高周波用誘電体付着材１０２が貼付された状態の平面図である。 図７（Ａ）は、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示したアンテナ給電部のリターンロスの周波数特性図である。図７（Ｂ）は、高周波用誘電体付着材１０２の貼付前のリターンロス特性をスミスチャート上に表した図、図７（Ｃ）は、高周波用誘電体付着材１０２の貼付状態でのリターンロス特性をスミスチャート上に表した図である。 図８（Ａ）は、第３の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０３の平面図である。図８（Ｂ）は、高周波用誘電体付着材１０３の厚み方向の正面図である。図８（Ｃ）は、ロール状に巻回した場合の高周波用誘電体付着材１０３Ｒの全体の側面図である。
《第１の実施形態》
　第１の実施形態に係る高周波用誘電体付着材について、図２～図４を参照して説明する。
　図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０１の三面図である。但し、積層構造を明瞭にするために、厚み方向は多少拡大して描いている。高周波用誘電体付着材１０１は、絶縁体シート層１１、粘着層１２、誘電体シート層１３及び剥離紙（離型紙）１４の積層体である。絶縁体シート層１１は最外層（図２（Ａ）の向きで上面の層）を構成し、絶縁体シート層１１の下層に粘着層１２、誘電体シート層１３及び剥離紙１４が順に配置されている。誘電体シート層１３の幅Ｗ１３は絶縁体シート層１１の幅Ｗ１１及び粘着層１２の幅Ｗ１２よりも狭く、粘着層１２が誘電体シート層１３よりも幅方向にはみ出ている。
　高周波用誘電体付着材１０１を使用する際、剥離紙１４を剥がし、その剥がした面を対象物に貼付する。剥離紙１４を剥がした状態で、粘着層１２のうち誘電体シート層１３の幅方向にはみ出ている部分が露出する。図中の寸法Ｗ１は粘着層１２の露出部分の幅を表している。
　誘電体シート層１３は例えばＬＣＰ（液晶ポリマー）と誘電体セラミック粉との混合体であり、その厚みは５～５０μｍである。
　高周波用誘電体付着材１０１を対象物に貼付した状態で、粘着層１２の露出部が対象物の主要部（中央部）以外の周辺部に粘着されることになる。すなわち、対象物の主要部に誘電体シート層１３が直接接することになり、粘着層１２は対象物の主要部から離れる。そのため、対象物の主要部は粘着層１２のＱ値の低さ及び比誘電率の低さの影響を殆ど受けない。
　図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る別の高周波用誘電体付着材１０１Ｒの三面図である。図２（Ｃ）は、ロール状に巻回された高周波用誘電体付着材１０１Ｒの全体の側面図である。図２（Ａ）に示した例では、貼付先である対象物の貼付範囲に応じた大きさに切断された状態を示したが、図２（Ｂ）は、長尺状に形成され、長手方向がロール状に巻かれた状態の一部を示している。
　高周波用誘電体付着材１０１Ｒは、絶縁体シート層１１、粘着層１２、及び誘電体シート層１３の積層体である。絶縁体シート層１１は最外層（図２（Ｂ）の向きで上面の層）を構成し、絶縁体シート層１１の下層に粘着層１２及び誘電体シート層１３が順に配置されている。誘電体シート層１３の幅Ｗ１３は絶縁体シート層１１の幅Ｗ１１及び粘着層１２の幅Ｗ１２よりも狭く、粘着層１２が誘電体シート層１３よりも幅方向にはみ出ている。
　この例では、絶縁体シート層１１の外面は離型性を備えている。そのため、図２（Ａ）に示したような剥離紙１４は無く、絶縁体シート層１１、粘着層１２、及び誘電体シート層１３の３層構造のままロール状に巻回されている。この高周波用誘電体付着材１０１Ｒを使用する際、一般的な粘着テープのように、ロールから所定長だけ引き出して、カッターで切断し、対象物へ貼付する。
　なお、剥離紙を備えた４層構造のままロール状に巻回してもよい。
　図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０１の対象物であるアンテナ２０１Ａの斜視図である。図３（Ｂ）は、アンテナ２０１Ａに高周波用誘電体付着材１０１が貼付されたアンテナ２０１Ｂの斜視図である。
　周波数調整対象物としてのアンテナ２０１Ａは、直方体状の誘電体基体２１の外面に、第１の放射電極（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）と第２の放射電極（２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ）が形成されている。これらの放射電極の所定位置に給電電極ＦＰ及び接地電極ＧＮＤが延びている。第１の放射電極２２Ｃと第２の放射電極２３Ｄとは一部が互いに平行に対向していて、開放端の容量を構成している。この構造によっていわゆる分岐逆Ｆ型アンテナを構成している。
　図３（Ｂ）に示すように、第１の放射電極２２Ｃと第２の放射電極２３Ｄとの対向部分に高周波用誘電体付着材１０１が貼付されると、アンテナの放射電極の容量が増大する。そのため、共振周波数が低下する。
　図３（Ｂ）に示した状態で、高周波用誘電体付着材１０１の誘電体シート層が電界強度の高い領域に配置され、電界強度が比較的低い領域に粘着層の露出部が粘着することになる。
　図４は、図３（Ａ）に示したアンテナ２０１Ａ及び図３（Ｂ）に示したアンテナ２０１Ｂのリターンロスの周波数特性図である。ここで、高周波用誘電体付着材１０１の誘電体シート層１３の厚みは２０μｍ、比誘電率は１１である。図３（Ａ）、図３（Ｂ）に示したように、第１・第２の放射電極を備えていることにより、低域と高域の二つの周波数帯でリターンロスが生じている。高周波用誘電体付着材１０１の貼付前は、低域にリターンロスのディップＤＩＰＬａ、高域にリターンロスのディップＤＩＰＨａが生じている。高周波用誘電体付着材１０１を貼付することにより、低域のリターンロスのディップＤＩＰＬｂ、高域のリターンロスのディップＤＩＰＨｂの中心周波数はそれぞれ低下方向にシフトすることがわかる。この例では低域のリターンロスの中心周波数は２０ＭＨｚ、高域のリターンロスの中心周波数は４０ＭＨｚだけそれぞれシフトしている。
《第２の実施形態》
　図５は、第２の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０２の三面図である。但し、積層構造を明瞭にするために、厚み方向は多少拡大して描いている。高周波用誘電体付着材１０２は、導電体シート層１５、誘電体シート層１３、粘着層１２、及び剥離紙１４の積層体である。導電体シート層１５は最外層（図５の向きで上面の層）を構成し、導電体シート層１５の下層に誘電体シート層１３、粘着層１２及び剥離紙１４が順に配置されている。粘着層１２は誘電体シート層１３の中央部を除く周辺部に配置されている。
　高周波用誘電体付着材１０２を使用する際、剥離紙１４を剥がし、その剥がした面を対象物に貼付する。剥離紙を剥がした状態で粘着層１２が露出する。
　図６（Ａ）は、第２の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０２の対象物であるアンテナ給電回路部の平面図である。図６（Ｂ）は、アンテナ給電回路部に高周波用誘電体付着材１０２が貼付された状態の平面図である。
　図６（Ａ），図６（Ｂ）に示すように、グランド電極３１及び中心電極３２によるコプレーナ線路が基板３０に構成されている。このコプレーナ線路はヘリカルアンテナ３３に対する給電回路である。このような給電回路においては、アンテナのインピーダンス整合が重要となる。ここで、基板３０は厚さ１ｍｍのガラス・エポキシ基板、中心電極３２は線路長３７ｍｍ、線幅１．５ｍｍであり、ヘリカルアンテナ３３の直径は１０ｍｍ、長さは２０ｍｍであり、直径１ｍｍの銅線をヘリカル状に成形したものである。
　図５に示した高周波用誘電体付着材１０２を用いてインピーダンス整合の調整を行う場合、コプレーナ線路とヘリカルアンテナ３３との接続部に高周波用誘電体付着材１０２を貼付する。このことによって中心電極３２とグランド電極３１との間に容量が付与され、コプレーナ線路のインピーダンスを低下方向に調整できる。
　図７（Ａ）は、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示したアンテナ給電部のリターンロスの周波数特性図である。図７（Ｂ）は、高周波用誘電体付着材１０２の貼付前のリターンロス特性をスミスチャート上に表した図、図７（Ｃ）は、高周波用誘電体付着材１０２の貼付状態でのリターンロス特性をスミスチャート上に表した図である。いずれも周波数７００ＭＨｚ～２３００ＭＨｚの範囲について表している。
　これらの図において、リターンロスＲＬａは高周波用誘電体付着材１０２を貼付する前の特性、リターンロスＲＬｂは高周波用誘電体付着材１０２を貼付した状態での特性である。また、周波数ｆ１は低域のリターンロスの中心周波数、周波数ｆ２は高域のリターンロスの中心周波数である。
　図５に示した高周波用誘電体付着材１０２において、導電体シート層１５が無い（絶縁体シート層にした）ものでは、誘電体の付与効果が小さく、リターンロス特性は殆ど変化しない。
　このように、導電体シート層を備えた高周波用誘電体付着材１０２を用いることによって、対象物の電極と導電体シート層とが厚み方向に対向して大きな容量が生じる。そのため、高周波用誘電体付着材１０２のサイズが比較的小さくても調整効果が高く、線路の局所的な部分でインピーダンス整合をとることも可能となる。
《第３の実施形態》
　図８（Ａ）は、第３の実施形態に係る高周波用誘電体付着材１０３の平面図である。図８（Ｂ）は、高周波用誘電体付着材１０３の厚み方向の正面図である。図８（Ｃ）は、ロール状に巻回した場合の高周波用誘電体付着材１０３Ｒの全体の側面図である。高周波用誘電体付着材１０３は、導電体シート層１５、粘着層１２、誘電体シート層１３及び剥離紙１４の積層体である。導電体シート層１５は最外層（図８の向きで下面の層）を構成し、導電体シート層１５に対して粘着層１２、誘電体シート層１３及び剥離紙１４が順に配置されている。
　導電体シート層１５、粘着層１２は連続体である。誘電体シート層１３は個別に粘着層１２に粘着保持されている。導電体シート層１５と粘着層１２には図中の破線で示す分割ラインでハーフカットの切り込み溝が形成されている。そのため、導電体シート層１５、粘着層１２、及び誘電体シート層１３の積層体は、図中の破線で示す分割ラインで分離される。
　誘電体シート層１３の縦横の幅は、前記分割ラインで区切られる幅より狭い。そのため、粘着層１２が誘電体シート層１３よりも幅方向にはみ出ている。
　この高周波用誘電体付着材１０３は、剥離紙１４を部分的に剥がし、導電体シート層１５、粘着層１２、及び誘電体シート層１３の積層体を分割ラインで切り離して個別に使用することができる。このようにして積層体を一定サイズに分割して使用できる。
　図８（Ｃ）に示すように、ロール状に巻回された高周波用誘電体付着材１０３Ｒを用いる場合には、ロール体から高周波用誘電体付着材１０３Ｒを引き出しながら、剥離紙１４を部分的に剥がし、導電体シート層１５、粘着層１２、及び誘電体シート層１３の積層体を分割ラインで切り離して個別に使用する。
《他の実施形態》
　第３の実施形態では、積層体が二次元に広がり、分割ラインが縦横に形成された例を示したが、第１の実施形態で図２（Ｃ）に示したようにロール状にして使用する場合には、積層体に一定長ごとのハーフカットの分割ラインを入れておいてもよい。
１１…絶縁体シート層
１２…粘着層
１３…誘電体シート層
１４…剥離紙
１５…導電体シート層
２１…誘電体基体
２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ…放射電極
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ…放射電極
３０…基板
３１…グランド電極
３２…中心電極
３３…ヘリカルアンテナ
１０１，１０１Ｒ…高周波用誘電体付着材
１０２，１０３…高周波用誘電体付着材
２０１Ａ，２０１Ｂ…アンテナ

Claims (6)

  1. 　絶縁体シート層、粘着層、及び誘電体シート層の積層体である高周波用誘電体付着材であって、
    　前記絶縁体シート層が最外層を構成し、前記絶縁体シート層の下層に前記粘着層及び前記誘電体シート層が順に配置され、前記誘電体シート層の幅が前記絶縁体シート層及び前記粘着層の幅よりも狭く、前記粘着層が前記誘電体シート層よりも幅方向にはみ出ている高周波用誘電体付着材。
  2. 　導電体シート層、粘着層、及び誘電体シート層の積層体である高周波用誘電体付着材であって、
    　前記導電体シート層が最外層を構成し、前記導電体シート層の下層に前記粘着層及び前記誘電体シート層が順に配置され、前記誘電体シート層の幅が前記導電体シート層及び前記粘着層の幅よりも狭く、前記粘着層が前記誘電体シート層よりも幅方向にはみ出ている高周波用誘電体付着材。
  3. 　導電体シート層、誘電体シート層、及び粘着層の積層体である高周波用誘電体付着材であって、
    　前記導電体シート層が最外層を構成し、前記導電体シート層の下層に前記誘電体シート層及び前記粘着層が順に配置され、前記粘着層は前記誘電体シート層の中央部を除く周辺部に配置されている高周波用誘電体付着材。
  4. 　前記積層体は前記誘電体シート層の幅を有し、長手方向がロール状に巻かれた、請求項１乃至３の何れかに記載の高周波用誘電体付着材。
  5. 　前記積層体には、少なくとも前記粘着層の露出部を覆う剥離紙を備えた、請求項１乃至４の何れかに記載の高周波用誘電体付着材。
  6. 　前記積層体は一定長さ又は一定サイズでハーフカットされている、請求項１乃至５の何れかに記載の高周波用誘電体付着材。
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