WO2011070998A1 - 熱可塑性樹脂成形品の成形方法 - Google Patents

Abstract

　配置工程においては、ゴム型（２）のキャビティ（２２）の一部に、その形状に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂（３Ａ）を配置すると共に、キャビティ（２２）の残部に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂（３Ｂ）を配置する。次いで、加熱工程においては、ゴム型（２）を介してキャビティ（２２）内における第１熱可塑性樹脂（３Ａ）及び第２熱可塑性樹脂（３Ｂ）に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波（Ｘ）を照射し、これらを加熱して溶融樹脂として溶融させる。そして、冷却工程においては、キャビティ（２２）内の溶融樹脂を冷却して、第１熱可塑性樹脂（３Ａ）と第２熱可塑性樹脂（３Ｂ）とが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る。

Description

熱可塑性樹脂成形品の成形方法

　本発明は、電磁波を照射してゴム型のキャビティ内に熱可塑性樹脂成形品を成形する方法に関する。

　熱可塑性樹脂を用いて所定形状の樹脂成形品を得る方法としては、一般的には、射出成形、ブロー成形、押出成形、プレス成形等の種々の成形方法がある。
　これに対し、特に特許文献１においては、ゴム製の成形型を用いて、熱可塑性樹脂からなる樹脂成形品を成形する際に、成形型に対して熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる樹脂成形方法が開示されている。この樹脂成形方法においては、成形型のキャビティ内に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填する際に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を、成形型を介して熱可塑性樹脂に照射し、成形型を構成するゴムと熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム製の成形型に比べて、熱可塑性樹脂を積極的に加熱することができる。

特開２００７－２１６４４７号公報

　しかしながら、大型の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合には、電磁波の照射範囲に制限があるために、電磁波がキャビティにおける熱可塑性樹脂の全体に行き渡らないという問題がある。また、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合には、キャビティにおける特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波が十分に到達しないという問題がある。

　本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる熱可塑性樹脂成形品の成形方法を提供しようとするものである。

　本発明の第１の側面は、ゴム材料からなるゴム型のキャビティの一部に、該キャビティの一部に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記キャビティの残部に、固形状態、粒子状態又は溶融状態の第２熱可塑性樹脂を配置する配置工程と、
　上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記第１熱可塑性樹脂及び上記第２熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該第１熱可塑性樹脂及び該第２熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる加熱工程と、
　上記キャビティ内の溶融樹脂を冷却して、上記第１熱可塑性樹脂と上記第２熱可塑性樹脂とが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法にある。

　本発明の第２の側面は、ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に、粒子状態の熱可塑性樹脂を配置する配置工程と、
　上記キャビティの一部を電磁波の照射位置に配置し、当該ゴム型を介して上記キャビティの一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させると共に、上記キャビティの一部に設けた第１注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する第１成形工程と、
　上記キャビティの他の一部を上記照射位置に配置し、当該ゴム型を介して上記キャビティの他の一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させると共に、上記キャビティの他の一部に設けた第２注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する第２成形工程と、
　上記キャビティ内の溶融樹脂を冷却して、熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法にある。

　本発明の第３の側面は、ゴム材料からなるゴム型を用い、該ゴム型のキャビティを、熱可塑性樹脂の注入ゲートが連通された本体キャビティと、該本体キャビティに交わって連通された第１交差キャビティと、該第１交差キャビティの周辺において上記本体キャビティに交わって連通された第２交差キャビティとを形成して構成しておき、
　上記第１交差キャビティにゴム材料からなる中子を嵌入するか、又は上記第１交差キャビティを上記本体キャビティに対して閉塞しておき、上記本体キャビティ及び上記第２交差キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して該熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却して、第１成形体を得る第１予備成形工程と、
　上記第２交差キャビティにゴム材料からなる中子を嵌入するか、又は上記第２交差キャビティを上記本体キャビティに対して閉塞しておき、上記本体キャビティ及び上記第１交差キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して該熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却して、第２成形体を得る第２予備成形工程と、
　上記キャビティから取り出した上記第１成形体から、上記第２交差キャビティ内に成形した第１成形体切出部分を切り出して、該第１成形体切出部分を上記ゴム型の上記第２交差キャビティに再配置すると共に、上記キャビティから取り出した上記第２成形体から、上記第１交差キャビティ内に成形した第２成形体切出部分を切り出して、該第２成形体切出部分を上記ゴム型の上記第１交差キャビティに再配置し、かつ、上記ゴム型の上記本体キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して上記キャビティ内の上記第１成形体切出部分、上記第２成形体切出部分及び上記熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該第１成形体切出部分、該第２成形体切出部分及び該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させ、その後、該溶融樹脂を冷却して、上記第１成形体切出部分、上記第２成形体切出部分及び上記熱可塑性樹脂が一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る本成形工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法にある。

　本発明の第４の側面は、ゴム材料からなり、成形する熱可塑性樹脂成形品の形状に沿ったキャビティを有するゴム型を、上記キャビティを複数の分割キャビティに分割するよう複数の分割型部に分割して形成しておき、
　上記複数の分割型部のうちの端に位置する端分割型部の上記分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記端分割型部を介してその上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却する第１成形工程と、
　上記複数の分割型部のうち上記端分割型部に隣接する隣接分割型部を、上記熱可塑性樹脂が上記分割キャビティに配置された状態の上記端分割型部に連結し、当該隣接分割型部の上記分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記隣接分割型部を介してその上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、該熱可塑性樹脂を、上記端分割型部の上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂と溶着させると共に冷却する第２成形工程とを行い、
　上記複数の分割型部の上記分割キャビティのすべてについて、上記第２成形工程を同様に繰り返し、上記分割キャビティのすべてが連なった上記キャビティによって、熱可塑性樹脂成形品を得ることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法にある。

　本発明の第５の側面は、上記熱可塑性樹脂成形品の成形方法を行って得られたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品にある。

　本発明の第１の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法においては、ゴム型を介してキャビティ内の熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して成形を行うに当たり、成形する熱可塑性樹脂成形品の大きさ、形状等によっては、電磁波の照射が不十分になる場合の対策を行っている。
　具体的には、第１の側面においては、まず、配置工程として、ゴム材料からなるゴム型のキャビティの一部に、固形状態の第１熱可塑性樹脂を配置すると共に、キャビティの残部に、固形状態、粒子状態又は溶融状態の第２熱可塑性樹脂を配置する。このとき、固形状態の第１熱可塑性樹脂は、キャビティの一部の形状に沿って形成しておく。
　そして、キャビティの一部に固形状態の第１熱可塑性樹脂を配置することにより、このキャビティの一部に不足なく迅速に熱可塑性樹脂を配置することができる。

　次いで、加熱工程として、ゴム型を介してキャビティ内における第１熱可塑性樹脂及び第２熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、第１熱可塑性樹脂及び第２熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる。このとき、ゴム型を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型の温度上昇を抑制して、キャビティ内の第１熱可塑性樹脂及び第２熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、上記溶融を行うとき、第２熱可塑性樹脂に、固形状態のものを用いた場合には、第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂との接合部分の周辺のみを加熱して、溶融樹脂として溶融させることができる。
　また、第２熱可塑性樹脂に、粒子状態のものを用いた場合には、第１熱可塑性樹脂における第２熱可塑性樹脂との接合部分、及び第２熱可塑性樹脂の全体を溶融樹脂として溶融させることができる。さらに、第２熱可塑性樹脂に、溶融状態（ペースト状態、液状態）のものを用いた場合には、第１熱可塑性樹脂における第２熱可塑性樹脂との接合部分を溶融樹脂として溶融させると共に、第２熱可塑性樹脂の全体が溶融した状態を溶融樹脂として維持することができる。

　なお、固形状態又は粒子状態の第２熱可塑性樹脂を用いた場合、キャビティ内に充填した第２熱可塑性樹脂が溶融したときに、キャビティ内に未充填の空洞部分が形成される場合がある。そのため、この未充填の空洞部分には、溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することができる。また、未充填の空洞部分が生じないように、成形する熱可塑性樹脂の体積以上の体積を有するキャビティに対して第１熱可塑性樹脂及び第２熱可塑性樹脂を配置し、キャビティを縮小させるようにして熱可塑性樹脂成形品を成形することもできる。

　その後、冷却工程として、キャビティ内の溶融樹脂を冷却したときには、第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂とが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得ることができる。
　これにより、例えば、大型の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合に、電磁波の照射範囲に制限があるときでも、第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂との接合部分、又は第１熱可塑性樹脂における第２熱可塑性樹脂との接合部分及び第２熱可塑性樹脂の全体に、ゴム型を介して電磁波を照射することにより、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。
　また、例えば、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合に、キャビティにおける特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波が十分に到達しないと考えられるときでも、第１熱可塑性樹脂と第２熱可塑性樹脂との接合部分、又は第１熱可塑性樹脂における第２熱可塑性樹脂との接合部分及び第２熱可塑性樹脂の全体に、ゴム型を介して電磁波を照射することにより、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　それ故、本発明の第１の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法によれば、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる。

　本発明の第２の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法においても、ゴム型を介してキャビティ内の熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して成形を行うに当たり、成形する熱可塑性樹脂成形品の大きさ、形状等によっては、電磁波の照射が不十分になる場合の対策を行っている。
　具体的には、第２の側面においては、まず、配置工程として、ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に、粒子状態の熱可塑性樹脂を配置する。

　次いで、第１成形工程として、キャビティの一部を電磁波の照射位置に配置し、当該ゴム型を介してキャビティの一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、キャビティの一部における熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる。
　このとき、ゴム型を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型の温度上昇を抑制して、キャビティの一部における熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、キャビティの一部における熱可塑性樹脂が溶融したときには、キャビティの一部には、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、第１成形工程においては、キャビティの一部に設けた第１注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、キャビティの一部の全体に熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。

　次いで、第２成形工程として、キャビティの他の一部を電磁波の照射位置に配置し、当該ゴム型を介してキャビティの他の一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、キャビティの他の一部における熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる。
　このとき、ゴム型を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型の温度上昇を抑制して、キャビティの他の一部における熱可塑性樹脂を溶融させることができる。
　なお、キャビティの一部又は他の一部と電磁波の照射位置との配置関係の変更は、電磁波の照射位置に対してゴム型を移動、回転、向き変更等させることによって行うことができ、ゴム型に対して電磁波の照射位置を移動、回転、向き変更等させることによって行うこともできる。

　また、キャビティの他の一部における熱可塑性樹脂が溶融したときにも、キャビティの他の一部には、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、第２成形工程においては、キャビティの他の一部に設けた第２注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、キャビティの他の一部の全体に熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。

　その後、冷却工程として、キャビティ内の溶融樹脂を冷却したときには、キャビティの全体によって熱可塑性樹脂成形品を得ることができる。
　なお、冷却工程は、空冷（自然冷却）とすることができ、上記第１成形工程を終わったときには、上記キャビティの一部における熱可塑性樹脂が冷却される。
　また、２回にわたって成形工程を行う場合には、上記キャビティの他の一部は、キャビティの残部とすることができ、３回以上にわたって成形工程を行う場合には、上記第２成形工程は、２回以上繰り返して行うことができる。

　第２の側面においても、例えば、大型の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合に、電磁波の照射範囲に制限があるときでも、キャビティの各部を電磁波の照射位置に順次配置することにより、電磁波をキャビティの各部に容易に行き渡らせることができ、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。
　また、例えば、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品を成形する場合に、キャビティにおける特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波が十分に到達しないと考えられるときでも、キャビティの各部を電磁波の照射位置に順次配置することにより、電磁波をキャビティの各部に容易に行き渡らせることができ、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　それ故、本発明の第２の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法によっても、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる。

　本発明の第３の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法においても、ゴム型を介してキャビティ内の熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して成形を行うに当たり、成形する熱可塑性樹脂成形品の大きさ、形状等によっては、電磁波の照射が不十分になる場合の対策を行っている。
　第３の側面においては、熱可塑性樹脂成形品を成形する部分ごとに成形体の部分を形成し、この各成形体の部分を用いて、熱可塑性樹脂成形品を成形する。第３の側面の成形方法は、特に、熱可塑性樹脂成形品の形状によって、キャビティにおける特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波が十分に到達しないと考えられるときに、有効な方法である。

　具体的には、第３の側面のゴム型のキャビティは、上記本体キャビティに対して、第１交差キャビティ及び第２交差キャビティが交わって形成されている。
　まず、第１予備成形工程においては、第１交差キャビティにゴム材料からなる中子を嵌入するか、又は第１交差キャビティを本体キャビティに対して閉塞しておき、本体キャビティ及び第２交差キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置する。そして、ゴム型を介して熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、熱可塑性樹脂を加熱し、その後、熱可塑性樹脂を冷却して、本体キャビティ及び第２交差キャビティに沿った形状を有する第１成形体を得る。
　また、第２予備成形工程においても、第１予備成形工程と同様にして、熱可塑性樹脂の配置及び電磁波の照射を行い、本体キャビティ及び第１交差キャビティに沿った形状を有する第２成形体を得る。

　その後、本成形工程においては、キャビティから取り出した第１成形体から、第２交差キャビティ内に成形した第１成形体切出部分を切り出して、この第１成形体切出部分をゴム型の第２交差キャビティに再配置する。また、キャビティから取り出した第２成形体から、第１交差キャビティ内に成形した第２成形体切出部分を切り出して、この第２成形体切出部分をゴム型の第１交差キャビティに再配置する。そして、ゴム型の本体キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置する。
　なお、第１予備成形工程において用いるゴム型と、第２予備成形工程において用いるゴム型と、本成形工程において用いるゴム型とは、同じものとすることができ、別のものとすることもできる。

　また、本成形工程においては、ゴム型を介してキャビティ内の第１成形体切出部分、第２成形体切出部分及び熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射する。そして、キャビティ内の第１成形体切出部分、第２成形体切出部分及び熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させ、その後、この溶融樹脂を冷却して、第１成形体切出部分、第２成形体切出部分及び熱可塑性樹脂が一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る。
　これにより、第３の側面においては、第１交差キャビティの周辺に第２交差キャビティが形成され、電磁波の照射を行う際に、第１交差キャビティに充填された熱可塑性樹脂と第２交差キャビティに充填された熱可塑性樹脂とのいずれか一方が他方の影になって、このいずれか一方に電磁波が十分に到達しないと考えられるときでも、予め成形した第１成形体切出部分及び第２成形体切出部分を用いることにより、第１成形体切出部分が本体キャビティにおける熱可塑性樹脂に接合される部分、及び第２成形体切出部分が本体キャビティにおける熱可塑性樹脂に接合される部分を、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく溶融させることができる。

　なお、各工程において、粒子状態の熱可塑性樹脂を用いた場合、キャビティ内に充填した熱可塑性樹脂が溶融したときに、キャビティ内に未充填の空洞部分が形成される場合がある。そのため、この未充填の空洞部分には、溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することができる。また、未充填の空洞部分が生じないように、成形する熱可塑性樹脂の体積以上の体積を有するキャビティに対して熱可塑性樹脂を配置して、キャビティを縮小させるようにして各成形体又は熱可塑性樹脂成形品を成形することもできる。

　それ故、本発明の第３の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法によっても、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる。

　本発明の第４の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法においても、ゴム型を介してキャビティ内の熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して成形を行うに当たり、成形する熱可塑性樹脂成形品の大きさ、形状等によっては、電磁波の照射が不十分になる場合の対策を行っている。
　第４の側面においては、ゴム型を複数の分割型部に分割し、各分割型部ごとに熱可塑性樹脂成形品の各部を成形し、この熱可塑性樹脂成形品の各部を連結して熱可塑性樹脂成形品を成形する。第４の側面の成形方法は、特に、熱可塑性樹脂成形品が大型であることにより、電磁波の照射範囲に制限があるときに、有効な方法である。

　具体的には、第４の側面のゴム型は、キャビティを複数の分割キャビティに分割するよう複数の分割型部に分割して形成しておく。
　まず、第１成形工程においては、複数の分割型部のうちの端に位置する端分割型部の分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置する。そして、端分割型部を介してその分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、熱可塑性樹脂を加熱し、その後、熱可塑性樹脂を冷却することにより、熱可塑性樹脂成形品の部分を成形する。
　なお、端分割型部とは、必ずしも分割型部全体の一番端を意味するものではなく、１番目に熱可塑性樹脂の加熱を行う分割型部のことをいう。

　また、第２成形工程においては、複数の分割型部のうち端分割型部に隣接する隣接分割型部を、熱可塑性樹脂が分割キャビティに配置された状態の端分割型部に連結する。そして、隣接分割型部の分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置する。また、隣接分割型部を介してその分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、熱可塑性樹脂を加熱する。
　このとき、隣接分割型部の分割キャビティ内における熱可塑性樹脂が加熱されると共に、端分割型部の分割キャビティ内における熱可塑性樹脂の接合部分も加熱される。これにより、隣接分割型部の分割キャビティ内における熱可塑性樹脂と、端分割型部の分割キャビティ内における熱可塑性樹脂の接合部分とが溶融して溶着される。

　その後、複数の分割型部の分割キャビティのすべてについて、第２成形工程を同様に繰り返し、分割キャビティのすべてが連なったキャビティによって、熱可塑性樹脂成形品を得ることができる。
　これにより、大型の熱可塑性樹脂成形品を成形する際に、電磁波の照射範囲に制限があるときでも、各分割型部の分割キャビティ内における熱可塑性樹脂の加熱ができればよく、電磁波の照射範囲を狭くすることができる。

　なお、固形状態又は粒子状態の熱可塑性樹脂を用いた場合、分割キャビティ内に充填した第２熱可塑性樹脂が溶融したときに、分割キャビティ内に未充填の空洞部分が形成される場合がある。そのため、この未充填の空洞部分には、溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することができる。また、未充填の空洞部分が生じないように、成形する熱可塑性樹脂の成形体の体積以上の体積を有する分割キャビティに対して熱可塑性樹脂を配置し、分割キャビティを縮小させるようにして熱可塑性樹脂成形品を成形することもできる。

　それ故、本発明の第４の側面の熱可塑性樹脂成形品の成形方法によれば、大型の熱可塑性樹脂成形品であっても、狭い照射範囲の電磁波によって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品を成形することができる。

　本発明の第５の側面の熱可塑性樹脂成形品は、上記熱可塑性樹脂成形品の成形方法を行って得られたものであり、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品を容易に製造することができる。

実施例１における、ゴム型のキャビティに固体状態の第１熱可塑性樹脂を配置した状態を示す断面説明図。 実施例１における、ゴム型のキャビティに粒子状態の第２熱可塑性樹脂を配置し、加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例１における、ゴム型のキャビティに熱可塑性樹脂成形品を成形した状態を示す断面説明図。 実施例１において、横軸に波長（ｎｍ）をとり、縦軸に光の透過率（％）をとって、透明のシリコーンゴムと半透明のシリコーンゴムについての光の透過率を示すグラフ。 実施例１において、小形熱可塑性樹脂粒子と大形熱可塑性樹脂粒子とをゴム型のキャビティ内に充填する状態を示す断面説明図。 実施例２における、ゴム型のキャビティを示す断面説明図。 実施例２における、電磁波の照射位置に配置したキャビティの一部における熱可塑性樹脂を加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例２における、キャビティの一部における熱可塑性樹脂を固化させる状態を示す断面説明図。 実施例２における、ゴム型を移動させ、電磁波の照射位置に配置したキャビティの残部における熱可塑性樹脂を加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例２における、ゴム型のキャビティに熱可塑性樹脂成形品を成形した状態を示す断面説明図。 実施例３における、本体キャビティ及び第２交差キャビティにおける熱可塑性樹脂を加熱溶融させて、第１成形体を成形する状態を示す断面説明図。 実施例３における、本体キャビティ及び第２交差キャビティに沿った形状を有する第１成形体を成形した状態を示す断面説明図。 実施例３における、本体キャビティ及び第１交差キャビティにおける熱可塑性樹脂を加熱溶融させて、第２成形体を成形する状態を示す断面説明図。 実施例３における、本体キャビティ及び第１交差キャビティに沿った形状を有する第２成形体を成形した状態を示す断面説明図。 実施例３における、第１成形体から第１成形体切出部分を切り出した状態を示す断面説明図。 実施例３における、第２成形体から第２成形体切出部分を切り出した状態を示す断面説明図。 実施例３における、第１成形体切出部分及び第２成形体切出部分をキャビティ内に再配置し、新たに充填した熱可塑性樹脂と共に加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例３における、ゴム型のキャビティに熱可塑性樹脂成形品を成形した状態を示す断面説明図。 実施例４における、複数の分割型部に分割したゴム型を示す断面説明図。 実施例４における、端分割型部の分割キャビティにおける熱可塑性樹脂を加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例４における、隣接分割型部の分割キャビティにおける熱可塑性樹脂を加熱溶融させる状態を示す断面説明図。 実施例４における、端分割型部及び隣接分割型部の分割キャビティ内の溶融樹脂を冷却して固化させる状態を示す断面説明図。 実施例４における、ゴム型のキャビティに熱可塑性樹脂成形品を成形した状態を示す断面説明図。 実施例５における、互いに接近する前の一対のゴム型部を示す断面説明図。 実施例５における、互いに接近した後の一対のゴム型部を示す断面説明図。

　上述した本発明の第１～第４の側面における好ましい実施の形態につき説明する。
　本発明の第１の側面において、上記固形状態の第１熱可塑性樹脂と、上記固形状態、粒子状態又は溶融状態の第２熱可塑性樹脂とには、同じ組成の熱可塑性樹脂を用いることができ、異なる組成の熱可塑性樹脂を用いることもできる。また、本発明の第２～第４の側面において用いる熱可塑性樹脂についても、同じ組成の熱可塑性樹脂を用いることができ、異なる組成の熱可塑性樹脂を用いることもできる。異なる組成の熱可塑性樹脂を用いる場合には、機械的強度を高くするため、相溶性の高い熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。

　また、本発明の第１～第４の側面において、異なる組成の熱可塑性樹脂を併用することによって、容易に熱可塑性樹脂成形品の積層体を成形することができる。
　また、本発明の第１～第４の側面において、上記ゴム型は、ゴム材料としての透明又は半透明のシリコーンゴムから形成することができる。このシリコーンゴムの硬度は、ＪＩＳ－Ａ規格測定において２５～８０とすることができる。

　また、本発明の第１～第４の側面において電磁波照射成形に用いる熱可塑性樹脂としては、電磁波を吸収し、加熱が促進されるものを用いることができる。
　この熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する重合体を含むものであれば、特に限定されず、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂）、ＡＳＡ樹脂（アクリレート・スチレン・アクリロニトリル樹脂）、ＡＥＳ樹脂（アクリロニトリル・エチレン－プロピレン－ジエン・スチレン樹脂）等のゴム強化スチレン系樹脂、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体、（メタ）アクリル酸エステル・スチレン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂、環状オレフィン樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂、イミド系樹脂、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレンオキシド、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、フェノキシ樹脂、感光性樹脂、液晶ポリマー、生分解性プラスチック等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

　上記熱可塑性樹脂のうち、電磁波照射成形に用いる熱可塑性樹脂として好適なものとして、ゴム強化スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂及びポリカーボネート樹脂のアロイ、ゴム強化スチレン系樹脂及びポリカーボネート樹脂のアロイ、ゴム強化スチレン系樹脂及びポリエステル系樹脂のアロイ等が挙げられる。

　また、上記固形状態の第１熱可塑性樹脂は、上記キャビティの一部と同一の形状の予備成形用キャビティを有する予備成形用ゴム型を用い、上記予備成形用キャビティに充填した熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱した後、冷却して得られたものとすることが好ましい。
　この場合には、予備成形用ゴム型を用いることにより、上記キャビティの一部に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂を容易に成形することができる。

　本発明の第１の側面において、上記配置工程においては、上記キャビティの残部に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂を配置し、上記加熱工程においては、上記キャビティの残部に溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することが好ましい。
　本発明の第３の側面において、上記本成形工程においては、粒子状態の熱可塑性樹脂を上記本体キャビティに配置して加熱溶融させると共に、該本体キャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することが好ましい。

　この場合には、充填圧力をあまり高くすることなくキャビティの全体へ熱可塑性樹脂を充填することができ、ゴム型の変形及び開きを効果的に抑制することができる。そのため、ゴム型における分割面（パーティング面）からの樹脂漏れを防止することができ、成形した熱可塑性樹脂成形品の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。

　本発明の第１～第４の側面において、上記粒子状態の熱可塑性樹脂は、粒子径が１～１００μｍの小形熱可塑性樹脂粒子を０．１～２０質量％含有し、残部が該小形熱可塑性樹脂粒子よりも大きい大形熱可塑性樹脂粒子からなる熱可塑性樹脂粒子組成物であることが好ましい。
　この場合には、粒子径が１～１００μｍの小形熱可塑性樹脂粒子と、それよりも大きい大形熱可塑性樹脂粒子とを含有する熱可塑性樹脂粒子組成物を用いることにより、粒子状態の熱可塑性樹脂をゴム型のキャビティ内に充填する際には、小形熱可塑性樹脂粒子がキャビティの内壁面に付着し、大形熱可塑性樹脂粒子は、キャビティ内における小形熱可塑性樹脂粒子同士の間を通過させることができる。そのため、キャビティ内への粒子状態の熱可塑性樹脂の充填を円滑に行うことができる。

　ここで、上記ゴム型はゴム材料から形成されており、小形熱可塑性樹脂粒子は、その粒子径が１～１００μｍの範囲内であることによって、ゴム材料からなるキャビティの内壁面に付着させることができる。
　また、上記粒子状態の熱可塑性樹脂をゴム型のキャビティ（本体キャビティ、第１交差キャビティ、第２交差キャビティ、分割キャビティ含む。）内に配置する際には、先に小形熱可塑性樹脂粒子を配置し、その後、大形熱可塑性樹脂粒子を配置することができる。これにより、小形熱可塑性樹脂粒子をキャビティの内壁面に付着し易くすることができる。

　また、小形熱可塑性樹脂粒子と大形熱可塑性樹脂粒子との含有比率は、前者が０．１～２０質量％であり、後者が８０～９９．９質量％である。これにより、大形熱可塑性樹脂粒子の比率を多くし、ゴム型を介して上記電磁波を照射して熱可塑性樹脂粒子組成物を加熱溶融させる際に、この熱可塑性樹脂粒子組成物に焼け等の不具合が生じることを防止することができる。

　また、上記小形熱可塑性樹脂粒子の粒子径を１μｍ未満とすることは製造上困難であり、小形熱可塑性樹脂粒子の粒子径が１μｍ未満である場合には、熱可塑性樹脂成形品の成形時における取り扱いが困難になる。一方、上記小形熱可塑性樹脂粒子の粒子径が１００μｍ超過である場合には、小形熱可塑性樹脂粒子をキャビティの内壁面に付着させる作用を発揮することが困難になる。

　また、上記小形熱可塑性樹脂粒子の含有比率が０．１質量％未満である場合には、キャビティの内壁面に付着させる小形熱可塑性樹脂粒子の量が少なくて、キャビティ内における小形熱可塑性樹脂粒子同士の間を大形熱可塑性樹脂粒子を通過させる作用を発揮することが困難になる。一方、上記小形熱可塑性樹脂粒子の含有比率が２０質量％超過である場合には、熱可塑性樹脂粒子組成物を加熱溶融させる際に、キャビティの内壁面に付着した小形熱可塑性樹脂粒子に焼け等の不具合が生じるおそれがある。

　また、小形熱可塑性樹脂粒子の粒子径は、３～９０μｍとすることがより好ましい。また、上記大形熱可塑性樹脂粒子の粒子径は、例えば２００～３０００μｍの範囲内とすることができる。この大形熱可塑性樹脂粒子の粒子径は、３００～２０００μｍとすることがより好ましく、３５０～１５００μｍとすることがさらに好ましい。
　また、熱可塑性樹脂粒子組成物における小形熱可塑性樹脂粒子の含有比率は、１０質量％以下とすることが好ましく、７質量％以下とすることがより好ましい。
　また、小形熱可塑性樹脂粒子及び大形熱可塑性樹脂粒子に用いる熱可塑性樹脂のメルトフローレート（２２０℃、１０ｋｇ荷重）は、１～１００ｇ／１０ｍｉｎとすることが好ましく、５～８０ｇ／１０ｍｉｎとすることがより好ましく、１５～６５ｇ／１０ｍｉｎとすることがさらに好ましい。

　本発明の第１の側面において、上記配置工程においては、上記キャビティの残部に、固形状態又は粒子状態の第２熱可塑性樹脂を配置し、上記加熱工程においては、真空手段によって上記キャビティ内の圧力を上記一対のゴム型部の外部の圧力よりも低くして、該一対のゴム型部の間に吸引力を発生させることにより、上記第１熱可塑性樹脂及び上記第２熱可塑性樹脂を溶融させながら、上記一対のゴム型部を互いに接近させ、上記冷却工程においては、容積が縮小した上記キャビティによって上記熱可塑性樹脂成形品を得ることができる。

　この場合には、一対のゴム型部の間に、成形する成形品よりも大きな容積のキャビティを形成しておき、第１熱可塑性樹脂及び第２熱可塑性樹脂を溶融させる際に、キャビティの容積を縮小させて成形品を得ることができる。また、この場合には、真空手段によって発生させた吸引力（型締め力）を利用して一対のゴム型部を互いに接近させることにより、溶融した熱可塑性樹脂をキャビティの全体に容易に行き渡らせることができる。

　また、上記ゴム型は一対のゴム型部を合わせて形成し、上記キャビティは上記一対のゴム型部が互いに合わさる対向面同士の間に形成し、上記一対のゴム型部のうちのいずれか一方のゴム型部には、上記キャビティの全周において枠状又は環状の被嵌入凹部を形成し、上記一対のゴム型部のうちの他方のゴム型部には、上記被嵌入凹部に嵌入する枠状又は環状の嵌入凸部を形成し、上記被嵌入凹部に対して上記嵌入凸部を嵌入することによって、上記キャビティの全周を閉塞しておくことができる。
　この場合には、一対のゴム型部を互いに接近させるために対向面に形成した隙間から、熱可塑性樹脂が漏れ出すことを容易に防止することができる。

　以下に、本発明の熱可塑性樹脂成形品の成形方法にかかる実施例につき、図面を参照して説明する。
（実施例１）
　本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法は、次の配置工程、加熱工程及び冷却工程を行うことによって、熱可塑性樹脂成形品６を成形する。
　配置工程においては、図１に示すごとく、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２の一部２２１に、キャビティ２２の一部２２１に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを配置すると共に、図２に示すごとく、キャビティ２２の残部２２２に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを配置する。次いで、加熱工程においては、ゴム型２を介してキャビティ２２内における第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂに、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂを加熱して溶融樹脂として溶融させる。そして、冷却工程においては、図３に示すごとく、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、第１熱可塑性樹脂３Ａと第２熱可塑性樹脂３Ｂとが一体化した熱可塑性樹脂成形品６を得る。

　以下に、本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法につき、図１～図５を参照して詳説する。
　本例においては、熱可塑性樹脂として、非晶性樹脂であると共にゴム強化スチレン系樹脂であるＡＢＳ樹脂を用いる。
　また、本例のゴム型２は、透明又は半透明のシリコーンゴムからなる。このゴム型２は、成形する熱可塑性樹脂成形品６のマスターモデル（手作りの現物等）を液状のシリコーンゴム内に配置し、このシリコーンゴムを硬化させ、硬化後のシリコーンゴムを切り開いて、このシリコーンゴムからマスターモデルを取り出すことによって作製することができる。

　また、図１に示すごとく、ゴム型２は、１つの分離面を形成して２つの分離型部２１を組み合わせて形成することができ、２つ以上の分離面を形成して３つ以上の分離型部２１を組み合わせて形成することもできる。なお、成形時においては、複数の分離型部２１は、型開きを防止する手段によって、組み合わせた状態を保持する。また、分離面は、不規則な波形状等に形成することにより、分離型部２１同士の位置合わせを容易に行うことができる。

　図２に示すごとく、電磁波照射装置１は、電磁波（光）Ｘの発生源１１と、この発生源１１による電磁波Ｘをゴム型２の方向へ導くリフレクタ（反射板）１２とを有している。本例の電磁波照射装置１としては、近赤外線領域内の約１．２μｍの付近に光強度のピークを有する近赤外線ハロゲンヒータを用いる。この近赤外線ハロゲンヒータは、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを発するよう構成されている。
　本例において、ゴム型２のキャビティ２２内に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填する際には、０．５～５ＭＰａの射出圧力で充填することができる。また、ゴム型２のキャビティ２２内に溶融状態の熱可塑性樹脂を充填する際には、キャビティ２２内を真空状態にして行うことができる。

　また、熱可塑性樹脂を加熱溶融させて固化させる工程においては、ゴム型２における各分離型部２１が開かないように型締めすることが好ましい。具体的には、油圧、電動の装置による金属板等を用いた型締め、クランプ、ネジ等を用いた型締め、ゴム型２の内部（分離型部２１同士の間）を真空状態にして大気圧との差を利用した型締め等が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性樹脂を加熱溶融させる際に電磁波Ｘの照射を妨げないとの観点より、真空状態を利用した型締めを行うことが好ましい。

　また、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波（光）Ｘに対する吸光度（特定の波長の光に対する吸収強度を示す尺度）は、熱可塑性樹脂として用いるＡＢＳ樹脂の方が、ゴム製のゴム型２として用いるシリコーンゴムよりも大きくなっている。なお、吸光度は、例えば、島津製作所製ＵＶ３１００を用いて測定することができる。

　図４は、透明のシリコーンゴムと半透明のシリコーンゴムについて、横軸に波長（ｎｍ）をとり、縦軸に光の透過率（％）をとって、各シリコーンゴムにおける光の透過率を示すグラフである。同図において、各シリコーンゴムは、２００～２２００（ｎｍ）の間の波長の光を透過させることがわかる。そのため、この波長の領域である近赤外線（０．７８～２μｍの波長領域の光）をシリコーンゴム製のゴム型２の表面に照射すると、当該近赤外線の多くを、ゴム型２を透過させて熱可塑性樹脂に吸収させることができる。そして、ゴム型２に比べて熱可塑性樹脂を選択的に加熱できることがわかる。

　本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法においては、ゴム型２を介してキャビティ２２内の熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射して成形を行うに当たり、成形する熱可塑性樹脂成形品６の大きさ、形状等によっては、電磁波Ｘの照射が不十分になる場合の対策を行っている。
　次に、電磁波照射装置１及びゴム型２を用いて、熱可塑性樹脂成形品６を成形する方法及びその作用効果につき詳説する。

　図１に示すごとく、本例のゴム型２のキャビティ２２は、成形する熱可塑性樹脂成形品６の形状に応じて、熱可塑性樹脂の注入ゲート２３が連通された本体キャビティ２２２と、この本体キャビティ２２２に交わって連通された複数の交差キャビティ２２１とを有している。そして、本例においては、図２に示すごとく、キャビティ２２の一部２２１としての複数の交差キャビティ２２１に成形する熱可塑性樹脂成形品６の部分を、固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを用いて成形し、残りの本体キャビティ２２２に成形する熱可塑性樹脂成形品６の部分を、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを用いて成形する。

　まず、予備成形工程として、交差キャビティ２２１と同一の形状の予備成形用キャビティを有する予備成形用ゴム型を用い、予備成形用キャビティに充填した熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、熱可塑性樹脂を加熱した後、冷却して、固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを成形しておく。
　次いで、図１に示すごとく、配置工程として、ゴム材料からなるゴム型２の交差キャビティ（キャビティ２２の一部）２２１に、固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを配置すると共に、図２に示すごとく、本体キャビティ（キャビティ２２の残部）２２２に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを配置する。そして、交差キャビティ２２１に固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを配置することにより、このキャビティ２２の一部２２１に不足なく迅速に熱可塑性樹脂を配置することができる。

　図５に示すごとく、本例の第２熱可塑性樹脂３Ｂは、粒子径が１～１００μｍの小形熱可塑性樹脂粒子３２を０．１～２０質量％含有し、残部が小形熱可塑性樹脂粒子３２よりも大きい大形熱可塑性樹脂粒子３１からなる熱可塑性樹脂粒子組成物である。そして、第２熱可塑性樹脂３Ｂをゴム型２のキャビティ２２内に充填する際には、小形熱可塑性樹脂粒子３２がキャビティ２２の内壁面２２０に付着し、大形熱可塑性樹脂粒子３１は、キャビティ２２内における小形熱可塑性樹脂粒子３２同士の間を通過させることができる。そのため、キャビティ２２内への粒子状態の熱可塑性樹脂の充填を円滑に行うことができる。

　ここで、上記ゴム型２はゴム材料から形成されており、小形熱可塑性樹脂粒子３２は、その粒子径が１～１００μｍの範囲内であることによって、ゴム材料からなるキャビティ２２の内壁面２２０に付着させることができる。
　また、配置工程においては、小形熱可塑性樹脂粒子３２をゴム型２が開いた状態のキャビティ２２に配置しておき（振りかけておき）、ゴム型２を閉じた状態において、キャビティ２２に対する熱可塑性樹脂の注入ゲート２３から大形熱可塑性樹脂粒子３１を充填することができる。

　そして、小形熱可塑性樹脂粒子３２と大形熱可塑性樹脂粒子３１との含有比率は、前者が０．１～２０質量％であり、後者が８０～９９．９質量％である。これにより、大形熱可塑性樹脂粒子３１の比率を多くし、ゴム型２を介して上記電磁波Ｘを照射して熱可塑性樹脂粒子組成物を加熱溶融させる際に、この熱可塑性樹脂粒子組成物に焼け等の不具合が生じることを防止することができる。

　次いで、図２に示すごとく、加熱工程として、ゴム型２を介してキャビティ２２内における第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂに、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂを加熱して溶融樹脂として溶融させる。このとき、ゴム型２を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型２に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型２の温度上昇を抑制して、キャビティ２２内の第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂを溶融させることができる。
　また、上記溶融を行うとき、第１熱可塑性樹脂３Ａにおける第２熱可塑性樹脂３Ｂとの接合部分３１Ａを溶融樹脂として再溶融させると共に、第２熱可塑性樹脂３Ｂの全体を溶融樹脂として溶融させることができる。

　そして、本体キャビティ２２２における熱可塑性樹脂粒子組成物（粒子状態の熱可塑性樹脂）が溶融したときには、本体キャビティ２２２には、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、加熱工程においては、本体キャビティ２２２に設けた注入ゲート２３から溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、キャビティ２２の全体に熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。

　その後、図３に示すごとく、冷却工程として、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却したときには、第１熱可塑性樹脂３Ａと第２熱可塑性樹脂３Ｂとが一体化した熱可塑性樹脂成形品６を得ることができる。
　これにより、大型の熱可塑性樹脂成形品６を成形する場合に、電磁波Ｘの照射範囲に制限があるときでも、第１熱可塑性樹脂３Ａにおける第２熱可塑性樹脂３Ｂとの接合部分３１Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂの全体に、ゴム型２を介して電磁波Ｘを照射することにより、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品６を成形する場合に、キャビティ２２における特定の部分としての交差キャビティ２２１に充填された熱可塑性樹脂が他の部分としての交差キャビティ２２１に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波Ｘが十分に到達しないと考えられるときでも、第１熱可塑性樹脂３Ａにおける第２熱可塑性樹脂３Ｂとの接合部分３１Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂの全体に、ゴム型２を介して電磁波Ｘを照射することにより、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、本例においては、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを用いることにより、充填圧力をあまり高くすることなくキャビティ２２の全体へ熱可塑性樹脂を充填することができ、ゴム型２の変形及び開きを効果的に抑制することができる。そのため、ゴム型２における分離面（パーティング面）からの樹脂漏れを防止することができ、成形した熱可塑性樹脂成形品６の外観、形状、表面精度等の品質及び機械的強度を効果的に向上させることができる。

　それ故、本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法によれば、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品６であっても、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品６を成形することができる。

（実施例２）
　本例は、図６～図１０に示すごとく、成形する熱可塑性樹脂成形品６の大きさ、形状等によっては、電磁波Ｘの照射が不十分になる場合の対策として、電磁波照射装置１に対してゴム型２のキャビティ２２の各部が対向する位置を順次相対的に移動させて、熱可塑性樹脂成形品６を成形する例である。
　図６に示すごとく、本例において用いるゴム型２は、キャビティ２２の複数箇所に熱可塑性樹脂の注入ゲート２３を有している。具体的には、本例のゴム型２は、キャビティ２２の一方側に第１注入ゲート２３Ａを有し、キャビティ２２の他方側に第２注入ゲート２３Ｂを有している。
　そして、ゴム型２は、移動手段に配置してあり、電磁波照射装置１に対向させて電磁波Ｘを照射させる部位を変更可能になっている。本例の移動手段は、ゴム型２を回転させて、ゴム型２におけるキャビティ２２の一部２２１と、残部２２２とを電磁波照射装置１に順次対向させるよう構成してある。

　本例においては、まず、図７に示すごとく、配置工程として、ゴム材料からなるゴム型２のキャビティ２２内に、粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを充填する。この粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃには、上記実施例１に示した熱可塑性樹脂組成物と同様のものを用いる。
　次いで、同図に示すごとく、第１成形工程として、移動手段によってキャビティ２２の一部２２１を電磁波Ｘの照射位置Ｐに配置し（電磁波照射装置１に焦点を合わせ）、当該ゴム型２を介してキャビティ２２の一部２２１における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、キャビティ２２の一部２２１における熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる。

　このとき、ゴム型２を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型２に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型２の温度上昇を抑制して、キャビティ２２の一部２２１における熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、キャビティ２２の一部２２１における熱可塑性樹脂が溶融したときには、キャビティ２２の一部２２１には、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、第１成形工程においては、キャビティ２２の一部２２１に設けた第１注入ゲート２３Ａから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、キャビティ２２の一部２２１の全体に熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。
　その後、図８に示すごとく、キャビティ２２の一部２２１における熱可塑性樹脂を冷却させる。

　次いで、図９に示すごとく、第２成形工程として、移動手段によってキャビティ２２の残部２２２を電磁波Ｘの照射位置Ｐに配置し（電磁波照射装置１に焦点を合わせ）、当該ゴム型２を介してキャビティ２２の残部２２２における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、キャビティ２２の残部２２２における熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる。
　このとき、ゴム型２を構成するゴム材料と熱可塑性樹脂との物性の違いにより、ゴム型２に比べて、熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができる（熱可塑性樹脂の加熱量を多くすることができる）。これにより、ゴム型２の温度上昇を抑制して、キャビティ２２の残部２２２における熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　また、キャビティ２２の残部２２２における熱可塑性樹脂が溶融したときにも、キャビティ２２の残部２２２には、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、第２成形工程においては、キャビティ２２の残部２２２に設けた第２注入ゲート２３Ｂから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、キャビティ２２の残部２２２の全体に熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。

　その後、図１０に示すごとく、冷却工程として、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却したときには、キャビティ２２の全体によって熱可塑性樹脂成形品６を得ることができる。
　なお、冷却工程は、空冷（自然冷却）とすることができ、電磁波Ｘによる加熱を終わったときには、キャビティ２２内における熱可塑性樹脂の冷却が開始される。

　本例においても、大型の熱可塑性樹脂成形品６を成形する場合に、電磁波Ｘの照射範囲に制限があるときでも、キャビティ２２の各部を電磁波Ｘの照射位置Ｐに順次配置することにより、電磁波Ｘをキャビティ２２の各部に容易に行き渡らせることができ、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。
　また、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品６を成形する場合に、キャビティ２２における特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波Ｘが十分に到達しないと考えられるときでも、キャビティ２２の各部を電磁波Ｘの照射位置Ｐに順次配置することにより、電磁波Ｘをキャビティ２２の各部に容易に行き渡らせることができ、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させることができる。

　それ故、本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法によっても、大型又は複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品６であっても、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品６を成形することができる。
　本例においても、その他の構成は上記実施例１と同様であり、上記実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例３）
　本例は、図１１～図１８に示すごとく、成形する熱可塑性樹脂成形品６の大きさ、形状等によっては、電磁波Ｘの照射が不十分になる場合の対策として、キャビティ２２の一部の形状に沿った形状の成形体４１Ａ、４１Ｂを予め成形しておき、この成形体４１Ａ、４１Ｂを用いて、電磁波照射加熱による成形を行う例である。
　本例においては、熱可塑性樹脂成形品６を成形する部分ごとに成形体４１Ａ、４１Ｂを成形し、この各成形体４１Ａ、４１Ｂを用いて、熱可塑性樹脂成形品６を成形する。本例の成形方法は、特に、熱可塑性樹脂成形品６の形状によって、キャビティ２２における特定の部分に充填された熱可塑性樹脂が他の部分に充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波Ｘが十分に到達しないと考えられるときに、有効な方法である。

　本例においては、図１１に示すごとく、ゴム型２のキャビティ２２を、熱可塑性樹脂の注入ゲート２３が連通された本体キャビティ２２Ａと、本体キャビティ２２Ａに交わって連通された第１交差キャビティ２２Ｂと、第１交差キャビティ２２Ｂの周辺において本体キャビティ２２Ａに交わって連通された第２交差キャビティ２２Ｃとを形成して構成しておく。
　第１交差キャビティ２２Ｂと第２交差キャビティ２２Ｃとは、本体キャビティ２２Ａの厚み方向における同じ側に形成してあり、電磁波Ｘを照射する際には、いずれか一方の交差キャビティ２２Ｂ又は２２Ｃに充填された熱可塑性樹脂が、他方の交差キャビティ２２Ｃ又は２２Ｂに充填された熱可塑性樹脂の影になって、電磁波Ｘが十分に到達しない状態が形成される。

　そこで、本例においては、次の第１予備成形工程、第２予備成形工程及び本成形工程を行って、熱可塑性樹脂成形品６を成形する。
　まず、図１１に示すごとく、第１予備成形工程においては、第１交差キャビティ２２Ｂにゴム材料からなる中子２５を嵌入しておき、本体キャビティ２２Ａ及び第２交差キャビティ２２Ｃに、粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを配置する。そして、ゴム型２を介して熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、熱可塑性樹脂３Ｃを加熱して溶融樹脂として溶融させる。この粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃには、上記実施例１に示した熱可塑性樹脂組成物と同様のものを用いる。

　次いで、本体キャビティ２２Ａ及び第２交差キャビティ２２Ｃにおける熱可塑性樹脂が溶融したときには、本体キャビティ２２Ａ及び第２交差キャビティ２２Ｃには、熱可塑性樹脂が充填されていない未充填の空洞部分が形成される。そして、第１予備成形工程においては、本体キャビティ２２Ａに設けた注入ゲート２３から溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填して、本体キャビティ２２Ａ及び第２交差キャビティ２２Ｃに熱可塑性樹脂を行き渡らせることができる。
　その後、図１２に示すごとく、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、本体キャビティ２２Ａ及び第２交差キャビティ２２Ｃに沿った形状を有する第１成形体４Ａを得る。

　また、図１３に示すごとく、第２予備成形工程においては、第２交差キャビティ２２Ｃにゴム材料からなる中子２５を嵌入しておき、本体キャビティ２２Ａ及び第１交差キャビティ２２Ｂに、粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを配置する。そして、ゴム型２を介して熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射し、熱可塑性樹脂３Ｃを加熱して溶融樹脂として溶融させる。この粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃには、上記実施例１に示した熱可塑性樹脂組成物と同様のものを用いる。

　次いで、第１予備成形工程の場合と同様に、本体キャビティ２２Ａ及び第１交差キャビティ２２Ｂにおける熱可塑性樹脂が溶融したときに形成された未充填の空洞部分に、本体キャビティ２２Ａに設けた注入ゲート２３から溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填する。
　その後、図１４に示すごとく、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、本体キャビティ２２Ａ及び第１交差キャビティ２２Ｂに沿った形状を有する第２成形体４Ｂを得る。

　その後、本成形工程においては、図１５に示すごとく、キャビティ２２から取り出した第１成形体４Ａから、第２交差キャビティ２２Ｃ内に成形した第１成形体切出部分４１Ａを切り出して、図１７に示すごとく、この第１成形体切出部分４１Ａをゴム型２の第２交差キャビティ２２Ｃに再配置する。また、図１６に示すごとく、キャビティ２２から取り出した第２成形体４Ｂから、第１交差キャビティ２２Ｂ内に成形した第２成形体切出部分４１Ｂを切り出して、図１７に示すごとく、この第２成形体切出部分４１Ｂをゴム型２の第１交差キャビティ２２Ｂに再配置する。そして、ゴム型２の本体キャビティ２２Ａに、粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを配置する。この粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃには、上記実施例１に示した熱可塑性樹脂組成物と同様のものを用いる。

　なお、第１予備成形工程において用いるゴム型２と、第２予備成形工程において用いるゴム型２と、本成形工程において用いるゴム型２とは、同じものとすることができ、別のものとすることもできる。
　また、上記中子２５を用いる代わりに、ゴム製のフィルム、シート等の材料で第１交差キャビティ２２Ｂ又は第２交差キャビティ２２Ｃを閉塞しておくこともできる。

　また、図１７に示すごとく、本成形工程においては、ゴム型２を介してキャビティ２２内の第１成形体切出部分４１Ａ、第２成形体切出部分４１Ｂ及び熱可塑性樹脂３Ｃに、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射する。そして、キャビティ２２内の第１成形体切出部分４１Ａ、第２成形体切出部分４１Ｂ及び熱可塑性樹脂３Ｃを加熱して溶融樹脂として溶融させる。

　このとき、第１成形体切出部分４１Ａは、熱可塑性樹脂３Ｃに対する接合部分４１１Ａを再溶融させ、第２成形体切出部分４１Ｂは、熱可塑性樹脂３Ｃに対する接合部分４１１Ｂを再溶融させることができる。
　また、本体キャビティ２２Ａにおける熱可塑性樹脂３Ｃが溶融したときに形成された未充填の空洞部分には、本体キャビティ２２Ａに設けた注入ゲート２３から溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填する。

　その後、図１８に示すごとく、キャビティ２２内の溶融樹脂を冷却して、第１成形体切出部分４１Ａ、第２成形体切出部分４１Ｂ及び熱可塑性樹脂３Ｃが一体化した熱可塑性樹脂成形品６を得る。
　これにより、本例においては、第１交差キャビティ２２Ｂの周辺に第２交差キャビティ２２Ｃが形成され、電磁波Ｘの照射を行う際に、第１交差キャビティ２２Ｂに充填された熱可塑性樹脂と第２交差キャビティ２２Ｃに充填された熱可塑性樹脂とのいずれか一方が他方の影になって、このいずれか一方に電磁波Ｘが十分に到達しないと考えられるときでも、予め成形した第１成形体切出部分４１Ａ及び第２成形体切出部分４１Ｂを用いることにより、第１成形体切出部分４１Ａが本体キャビティ２２Ａにおける溶融樹脂に接合される部分４１１Ａ、及び第２成形体切出部分４１Ｂが本体キャビティ２２Ａにおける溶融樹脂に接合される部分４１１Ｂを、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく溶融させることができる。

　それ故、本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法によっても、複雑な形状の熱可塑性樹脂成形品６であっても、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品６を成形することができる。
　本例においても、その他の構成は上記実施例１と同様であり、上記実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例４）
　本例は、図１９～図２３に示すごとく、成形する熱可塑性樹脂成形品６の大きさ、形状等によっては、電磁波Ｘの照射が不十分になる場合の対策として、ゴム型２を複数の分割型部２６Ａ、２６Ｂに分割し、各分割型部２６ごとに熱可塑性樹脂成形品６の各部を成形し、この熱可塑性樹脂成形品６の各部を連結して熱可塑性樹脂成形品６を成形する例である。本例の成形方法は、特に、熱可塑性樹脂成形品６が大型であることにより、電磁波Ｘの照射範囲に制限があるときに、有効な方法である。

　本例においては、図１９に示すごとく、成形する熱可塑性樹脂成形品６の形状に沿ったキャビティ２２を有するゴム型２を、キャビティ２２を複数の分割キャビティ２７に分割するよう複数の分割型部２６Ａ、２６Ｂに分割して形成しておく。複数の分割型部２６Ａ、２６Ｂの端部には、熱可塑性樹脂の注入ゲート２３を形成したゲート型部２６Ｃを連結するよう構成しておく。

　まず、図２０に示すごとく、第１成形工程においては、複数の分割型部２６Ａ、２６Ｂのうちの端に位置する端分割型部２６Ａの分割キャビティ２７に、ゲート型部２６Ｃを連結し、ゲート型部２６Ｃにおける注入ゲート２３から粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを配置する。この粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃには、上記実施例１に示した熱可塑性樹脂組成物と同様のものを用いる。
　そして、端分割型部２６Ａを介してその分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂３Ｃに、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射して、熱可塑性樹脂３Ｃを加熱して溶融樹脂として溶融させる。

　このとき、分割キャビティ２７における熱可塑性樹脂３Ｃが溶融したときに形成された未充填の空洞部分には、ゲート型部２６Ｃに設けた注入ゲート２３から溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。これにより、溶融状態の熱可塑性樹脂によって未充填の空洞部分を充填する。
　その後、図２１に示すごとく、分割キャビティ２７内の溶融樹脂を冷却することにより、熱可塑性樹脂成形品６の部分６１が成形される。

　次いで、同図に示すごとく、第２成形工程においては、複数の分割型部２６Ａ、２６Ｂのうち端分割型部２６Ａに隣接する隣接分割型部２６Ｂを、熱可塑性樹脂の部分６１が分割キャビティ２７に配置された状態の端分割型部２６Ａに連結する。そして、隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７に、粒子状態の熱可塑性樹脂３Ｃを配置する。また、隣接分割型部２６Ｂを介してその分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂３Ｃに、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波Ｘを照射して、熱可塑性樹脂３Ｃを加熱する。

　このとき、隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂３Ｃが加熱されると共に、端分割型部２６Ａの分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂の部分６１の接合部分６１１も加熱される。これにより、隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂３Ｃが溶融樹脂として溶融すると共に、端分割型部２６Ａの分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂の部分６１の接合部分６１１が溶融樹脂として再溶融する。そして、隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７における熱可塑性樹脂３Ｃが溶融したときに形成された未充填の空洞部分に溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する。
　その後、図２２に示すごとく、端分割型部２６Ａ及び隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７内の溶融樹脂を冷却することにより、各分割キャビティ２７内の熱可塑性樹脂が溶着されて、熱可塑性樹脂成形品６の部分６２が成形される。

　その後、図２３に示すごとく、残りの隣接分割型部２６Ｂの分割キャビティ２７について、第２成形工程を同様に繰り返し、分割キャビティ２７のすべてが連なったキャビティ２２によって、熱可塑性樹脂成形品６を得ることができる。
　これにより、大型の熱可塑性樹脂成形品６を成形する際に、電磁波Ｘの照射範囲に制限があるときでも、各分割型部２６の分割キャビティ２７内における熱可塑性樹脂の加熱ができればよく、電磁波Ｘの照射範囲を狭くすることができる。

　それ故、本例の熱可塑性樹脂成形品６の成形方法によれば、大型の熱可塑性樹脂成形品６であっても、狭い照射範囲の電磁波Ｘによって効率よく熱可塑性樹脂を溶融させて熱可塑性樹脂成形品６を成形することができる。
　本例においても、その他の構成は上記実施例１と同様であり、上記実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

（実施例５）
　本例は、図２４、図２５に示すごとく、ゴム型２を分割して形成した一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの間に、成形する熱可塑性樹脂成形品６よりも大きな容積のキャビティ２２を形成しておき、第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂを溶融させる際に、キャビティ２２の容積を縮小させて熱可塑性樹脂成形品６を得る例である。
　本例においては、キャビティ２２は一対のゴム型部２Ａ、２Ｂが互いに合わさる対向面２０１同士の間に形成し、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂのうちのいずれか一方である一方側ゴム型部２Ａには、キャビティ２２の全周において環状の被嵌入凹部２８２、２８３を形成し、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂのうちの他方の他方側ゴム型部２Ｂには、被嵌入凹部２８２、２８３に嵌入する環状の嵌入凸部２８４を形成している。

　図２４に示すごとく、本例の一方側ゴム型部２Ａは、熱可塑性樹脂成形品６の裏面６０２を成形するキャビティ形成凸部２８１と、キャビティ形成凸部２８１の全周に環状嵌入凹部２８２を形成して突出する環状外周凸部２８３とを設けてなる。他方側ゴム型部２Ｂは、キャビティ形成凸部２８１を内側に配置して熱可塑性樹脂成形品６の意匠面６０１を成形するキャビティ形成凹部２８５と、キャビティ形成凹部２８５の全周縁部において突出し環状外周凸部２８３の内周面２８３Ａに嵌入して環状嵌入凹部２８２内に配置する環状内周凸部２８４とを設けてなる。
　本例のゴム型部２Ａ、２Ｂにおける被嵌入凹部２８２、２８３は、一方側ゴム型部２Ａにおける環状嵌入凹部２８２及び環状外周凸部２８３によって形成されており、本例のゴム型部２Ａ、２Ｂにおける嵌入凸部２８４は、他方側ゴム型部２Ｂにおける環状内周凸部２８４によって形成されている。

　同図に示すごとく、他方側ゴム型部２Ｂにおける環状内周凸部２８４の外周面２８４Ａは、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂを互いに接近させる前の原位置において、環状外周凸部２８３の内周面２８３Ａに嵌入されている。一対のゴム型部２Ａ、２Ｂは、互いに接近させる前後において、環状内周凸部２８４の外周面２８４Ａと環状外周凸部２８３の内周面２８３Ａとによって、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの間に形成されたキャビティ２２及び対向面（分割面）２０１の全周が閉塞されている。
　一方側ゴム型部２Ａにおける環状外周凸部２８３の内周面２８３Ａに対する、他方側ゴム型部２Ｂにおける環状内周凸部２８４の外周面２８４Ａの嵌入によって、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂを互いに接近させるために対向面２０１に形成した隙間２９から溶融した熱可塑性樹脂３Ａ、３Ｂが漏れ出すことを容易に防止することができる。

　図２４、図２５に示すごとく、本例においては、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂ及び電磁波照射装置１以外に、キャビティ２２内の真空引きを行う真空手段５１を用いる。真空手段５１は、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂに接続するポンプであり、熱可塑性樹脂３Ａ、３Ｂが配置されたキャビティ２２内の真空引きを行い、このキャビティ２２内を真空状態にするよう構成されている。
　また、一方側ゴム型部２Ａには、バックアッププレート２Ｃが対向して配置してあり、一方側ゴム型部２Ａとバックアッププレート２Ｃとの間には、真空手段５１によって真空引きを行うための真空引き経路２８６が形成されている。

　本例の配置工程においては、固形状態の第１熱可塑性樹脂３Ａを配置して形成されたキャビティ２２の残部に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂３Ｂを配置する。
　次いで、加熱工程においては、真空手段５１によってキャビティ２２内の圧力を一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの外部の圧力よりも低くして、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂの間に吸引力（型締め力）Ｆを発生させることにより、第１熱可塑性樹脂３Ａ及び第２熱可塑性樹脂３Ｂを溶融させながら、一対のゴム型部２Ａ、２Ｂを互いに接近させる。
　その後、冷却工程においては、容積が縮小したキャビティ２２によって熱可塑性樹脂成形品６を得る。

　本例においては、キャビティ２２の容積を縮小させて熱可塑性樹脂成形品６を成形するため、キャビティ２２内へ溶融状態の熱可塑性樹脂を別途充填する必要がない。また、熱可塑性樹脂を予め溶融させてキャビティ２２へ注入する樹脂注入ノズル等の装置が不要になる。また、キャビティ２２内に配置した熱可塑性樹脂３Ａ、３Ｂのほぼすべてを熱可塑性樹脂成形品６の成形に使用することができる。
　本例においても、その他の構成は上記実施例１と同様であり、上記実施例１と同様の作用効果を得ることができる。

Claims (11)

1. 　ゴム材料からなるゴム型のキャビティの一部に、該キャビティの一部に沿った形状の固形状態の第１熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記キャビティの残部に、固形状態、粒子状態又は溶融状態の第２熱可塑性樹脂を配置する配置工程と、
   　上記ゴム型を介して上記キャビティ内における上記第１熱可塑性樹脂及び上記第２熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該第１熱可塑性樹脂及び該第２熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させる加熱工程と、
   　上記キャビティ内の溶融樹脂を冷却して、上記第１熱可塑性樹脂と上記第２熱可塑性樹脂とが一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
2. 　請求項１において、上記固形状態の第１熱可塑性樹脂は、上記キャビティの一部と同一の形状の予備成形用キャビティを有する予備成形用ゴム型を用い、上記予備成形用キャビティに充填した熱可塑性樹脂に０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱した後、冷却して得られたものであることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
3. 　請求項１又は２において、上記配置工程においては、上記キャビティの残部に、粒子状態の第２熱可塑性樹脂を配置し、
   　上記加熱工程においては、上記キャビティの残部に溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
4. 　ゴム材料からなるゴム型のキャビティ内に、粒子状態の熱可塑性樹脂を配置する配置工程と、
   　上記キャビティの一部を電磁波の照射位置に配置し、当該ゴム型を介して上記キャビティの一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させると共に、上記キャビティの一部に設けた第１注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する第１成形工程と、
   　上記キャビティの他の一部を上記照射位置に配置し、当該ゴム型を介して上記キャビティの他の一部における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させると共に、上記キャビティの他の一部に設けた第２注入ゲートから溶融状態の熱可塑性樹脂を補充する第２成形工程と、
   　上記キャビティ内の溶融樹脂を冷却して、熱可塑性樹脂成形品を得る冷却工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
5. 　ゴム材料からなるゴム型を用い、該ゴム型のキャビティを、熱可塑性樹脂の注入ゲートが連通された本体キャビティと、該本体キャビティに交わって連通された第１交差キャビティと、該第１交差キャビティの周辺において上記本体キャビティに交わって連通された第２交差キャビティとを形成して構成しておき、
   　上記第１交差キャビティにゴム材料からなる中子を嵌入するか、又は上記第１交差キャビティを上記本体キャビティに対して閉塞しておき、上記本体キャビティ及び上記第２交差キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して該熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却して、第１成形体を得る第１予備成形工程と、
   　上記第２交差キャビティにゴム材料からなる中子を嵌入するか、又は上記第２交差キャビティを上記本体キャビティに対して閉塞しておき、上記本体キャビティ及び上記第１交差キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して該熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却して、第２成形体を得る第２予備成形工程と、
   　上記キャビティから取り出した上記第１成形体から、上記第２交差キャビティ内に成形した第１成形体切出部分を切り出して、該第１成形体切出部分を上記ゴム型の上記第２交差キャビティに再配置すると共に、上記キャビティから取り出した上記第２成形体から、上記第１交差キャビティ内に成形した第２成形体切出部分を切り出して、該第２成形体切出部分を上記ゴム型の上記第１交差キャビティに再配置し、かつ、上記ゴム型の上記本体キャビティに、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、当該ゴム型を介して上記キャビティ内の上記第１成形体切出部分、上記第２成形体切出部分及び上記熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射し、該第１成形体切出部分、該第２成形体切出部分及び該熱可塑性樹脂を加熱して溶融樹脂として溶融させ、その後、該溶融樹脂を冷却して、上記第１成形体切出部分、上記第２成形体切出部分及び上記熱可塑性樹脂が一体化した熱可塑性樹脂成形品を得る本成形工程とを含むことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
6. 　請求項５において、上記本成形工程においては、粒子状態の熱可塑性樹脂を上記本体キャビティに配置して加熱溶融させると共に、該本体キャビティに溶融状態の熱可塑性樹脂を補充することを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
7. 　ゴム材料からなり、成形する熱可塑性樹脂成形品の形状に沿ったキャビティを有するゴム型を、上記キャビティを複数の分割キャビティに分割するよう複数の分割型部に分割して形成しておき、
   　上記複数の分割型部のうちの端に位置する端分割型部の上記分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記端分割型部を介してその上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、その後、該熱可塑性樹脂を冷却する第１成形工程と、
   　上記複数の分割型部のうち上記端分割型部に隣接する隣接分割型部を、上記熱可塑性樹脂が上記分割キャビティに配置された状態の上記端分割型部に連結し、当該隣接分割型部の上記分割キャビティに、固形状態、粒子状態又は溶融状態の熱可塑性樹脂を配置すると共に、上記隣接分割型部を介してその上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂に、０．７８～２μｍの波長領域を含む電磁波を照射して、該熱可塑性樹脂を加熱し、該熱可塑性樹脂を、上記端分割型部の上記分割キャビティ内における熱可塑性樹脂と溶着させると共に冷却する第２成形工程とを行い、
   　上記複数の分割型部の上記分割キャビティのすべてについて、上記第２成形工程を同様に繰り返し、上記分割キャビティのすべてが連なった上記キャビティによって、熱可塑性樹脂成形品を得ることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
8. 　請求項１～７のいずれか一項において、上記粒子状態の熱可塑性樹脂は、粒子径が１～１００μｍの小形熱可塑性樹脂粒子を０．１～２０質量％含有し、残部が該小形熱可塑性樹脂粒子よりも大きい大形熱可塑性樹脂粒子からなる熱可塑性樹脂粒子組成物であることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
9. 　請求項１又は２において、上記配置工程においては、上記キャビティの残部に、固形状態又は粒子状態の第２熱可塑性樹脂を配置し、
   　上記加熱工程においては、真空手段によって上記キャビティ内の圧力を上記一対のゴム型部の外部の圧力よりも低くして、該一対のゴム型部の間に吸引力を発生させることにより、上記第１熱可塑性樹脂及び上記第２熱可塑性樹脂を溶融させながら、上記一対のゴム型部を互いに接近させ、
   　上記冷却工程においては、容積が縮小した上記キャビティによって上記熱可塑性樹脂成形品を得ることを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
10. 　請求項９において、上記ゴム型は一対のゴム型部を合わせて形成し、上記キャビティは上記一対のゴム型部が互いに合わさる対向面同士の間に形成し、
    　上記一対のゴム型部のうちのいずれか一方のゴム型部には、上記キャビティの全周において枠状又は環状の被嵌入凹部を形成し、上記一対のゴム型部のうちの他方のゴム型部には、上記被嵌入凹部に嵌入する枠状又は環状の嵌入凸部を形成し、
    　上記被嵌入凹部に対して上記嵌入凸部を嵌入することによって、上記キャビティの全周を閉塞しておくことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品の成形方法。
11. 　請求項１～１０のいずれか一項に記載の熱可塑性樹脂成形品の成形方法を行って得られたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形品。

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