WO2011007652A1 - 減圧システム及び真空処理装置 - Google Patents

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    • F04B37/06Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means
    • F04B37/08Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means by condensing or freezing, e.g. cryogenic pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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    • F04B49/00Control, e.g. of pump delivery, or pump pressure of, or safety measures for, machines, pumps, or pumping installations, not otherwise provided for, or of interest apart from, groups F04B1/00 - F04B47/00
    • F04B49/06Control using electricity
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B9/00Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point

Definitions

  • the present invention relates to a decompression system including a plurality of decompression devices, such as a cryopump and a cryotrap, and a compression device that supplies a compressed refrigerant to the plurality of decompression devices, and a vacuum processing apparatus using the decompression system.
  • a decompression system including a plurality of decompression devices, such as a cryopump and a cryotrap, and a compression device that supplies a compressed refrigerant to the plurality of decompression devices, and a vacuum processing apparatus using the decompression system.
  • a decompression device that condenses and traps gas on a cryogenic surface, such as a cryopump described in Patent Document 1 and a cryotrap described in Patent Document 2, for example.
  • a compression device that supplies the compressed refrigerant to the decompression device is indispensable.
  • the above-mentioned decompression device realizes an ultra-high vacuum.
  • a manufacturing apparatus for manufacturing these devices such as a display device such as a liquid crystal display, a semiconductor device such as a CPU or a memory, has an exhaust unit composed of the decompression device and the compression device described above as an exhaust system of a vacuum chamber constituting the display device. It's being used.
  • a cluster-type manufacturing apparatus in which one manufacturing apparatus is composed of a plurality of vacuum chambers, the same number of pressure reducing devices as the number of vacuum chambers is required, and the purpose is to reduce the space occupied by the manufacturing apparatus itself.
  • a decompression system is configured in such a manner that a plurality of decompression devices share one compression device.
  • the space occupied by the manufacturing device itself can be reduced, but the refrigerant compressed by the compression device can be reduced.
  • the supply amount is the same in each of the plurality of decompression devices.
  • the exhaust capacity required for each of the plurality of decompression apparatuses is usually different, and the supply amount of the refrigerant is reduced as described above.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a decompression system and a vacuum processing apparatus in which the exhaust capability of a plurality of decompression devices is expressed by a single compression device, and can reduce power consumption.
  • a decompression system and a vacuum processing apparatus are provided.
  • the decompression system includes a plurality of decompression devices each including a cooling unit capable of receiving compressed refrigerant and supplementing gas when the compressed refrigerant is adiabatically expanded, and a compression unit having an AC motor, the AC motor A compression device that supplies the compressed refrigerant from the compression unit to each cooling unit of the plurality of decompression devices at a flow rate corresponding to the rotational speed of the compressor, and a temperature detection unit that detects the temperature of the cooling unit of each decompression device And an inverter device capable of changing a frequency of an AC power source supplied to the AC motor, and a frequency control unit for controlling an output frequency of the inverter device, wherein the frequency control unit is at least one of the plurality of decompression devices.
  • the output frequency of the inverter device is relatively increased, and the temperatures of the cooling units of all the plurality of decompression devices Relatively reduce the output frequency of the inverter device when the network costs drop below a first threshold.
  • the schematic block diagram which shows the manufacturing apparatus of the semiconductor device as a vacuum processing apparatus concerning this invention (A) The schematic block diagram which shows the vacuum exhaustion part of the vacuum processing apparatus of FIG. 1, (b) The schematic block diagram which shows the high vacuum exhaustion part of the vacuum processing apparatus of FIG. The systematic diagram of piping which shows the flow of the refrigerant
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor device manufacturing apparatus 10 as a vacuum processing apparatus
  • FIG. 2A is a schematic configuration diagram illustrating a configuration of a vacuum exhaust unit
  • FIG. 2B is a high vacuum exhaust system. It is a schematic block diagram which shows the structure of a part.
  • a semiconductor device manufacturing apparatus 10 is an apparatus for forming a film made of a predetermined metal or the like on a substrate W.
  • the manufacturing apparatus 10 includes, for example, a first processing unit 11 including a plurality of chambers for performing a sputtering process, a second processing unit 12 including a plurality of chambers for performing a heat treatment on the substrate W, and the first and And a buffer chamber 13 to which the second processing units 11 and 12 are connected.
  • the first processing unit 11 has a transfer chamber 15 having a polygonal cross section.
  • Two load lock chambers 16 a and 16 b, four chambers 17, 18, 19 and 20, and one buffer chamber 13 are connected to the transfer chamber 15 through corresponding gate valves 21. Yes.
  • Each chamber communicates with the transfer chamber 15 when the corresponding gate valve 21 is opened, and conversely, the chamber is shut off from the transfer chamber 15 when the corresponding gate valve 21 is closed.
  • the substrate W is carried into the manufacturing apparatus 10 through the load lock chamber 16a, and the substrate W is carried out to the outside of the manufacturing apparatus 10 through the load lock chamber 16b.
  • Each of the four chambers 17, 18, 19, and 20 is a chamber that executes various processes on the substrate W in a vacuum atmosphere.
  • the chambers 17 and 20 are made of a metal film made of aluminum using a sputtering method.
  • the film is formed on the substrate W, and the chambers 18 and 19 form a metal film made of aluminum on the substrate W using a long throw sputtering method.
  • a transfer robot 22 for transferring the substrate W is mounted inside the transfer chamber 15. The transfer robot 22 transfers the substrate W from the transfer chamber 15 to the load lock chambers 16 a and 16 b, the chambers 17, 18, 19 and 20, and the buffer chamber 13 (and in the reverse direction).
  • the second processing unit 12 has a transfer chamber 25 having a polygonal cross section, like the first processing unit 11.
  • the transfer chamber 25 is connected in a state where the buffer chamber 13 is in communication, and chambers 26, 27, 28, 29, 30, and 31 are connected via corresponding gate valves 21.
  • Each chamber communicates with the transfer chamber 15 by opening the corresponding gate valve 21 and, on the contrary, is shut off from the transfer chamber 15 by closing the corresponding gate valve 21.
  • a cooling process is performed on the substrate W that has become a high temperature due to various processes.
  • Each of the three chambers 27, 30, and 31 is a chamber that executes various processes on the substrate W in a vacuum atmosphere. For example, each of these chambers applies the bias voltage to the substrate W while the substrate W is applied.
  • a film forming process is performed in which sputtered particles are deposited on W to form a metal film or a metal nitride film.
  • Each of the chambers 28 and 29 is a chamber that performs various processes on the substrate W in a vacuum atmosphere.
  • the chamber 28 performs a heat treatment on the substrate W in a reducing gas atmosphere such as hydrogen gas
  • the chamber 29 performs a degassing process for removing gas particles attached to the surface of the substrate W.
  • a transfer robot 32 for transferring the substrate W is also mounted inside the transfer chamber 25. The transfer robot 32 transfers the substrate W from the transfer chamber 25 to the buffer chamber 13 and the chambers 26, 27, 28, 29, 30, 31 (and in the reverse direction).
  • the semiconductor device manufacturing apparatus 10 described above is a so-called cluster-type apparatus in which a plurality of chambers are mounted on the transfer chamber 15 and the transfer chamber 25 that are connected to each other with the buffer chamber 13 interposed therebetween, and each is a vacuum chamber.
  • the substrate W is moved between the transfer chamber 15 and the transfer chamber 25 through the buffer chamber 13.
  • the substrate W carried into the load lock chamber 16a is sequentially transferred to each chamber, which is a vacuum chamber, by the transfer operation of the transfer robots 22 and 32, and various processes are performed in a vacuum atmosphere in the chamber as the transfer destination. Is done.
  • each process such as the sputtering process performed on the substrate W is performed after the chamber is evacuated.
  • each chamber is connected to a vacuum evacuation unit 34 that makes the inside of the chamber a vacuum state or a high vacuum evacuation unit 35 that makes the inside of the chamber a high vacuum state having a higher degree of vacuum than the vacuum state. That is, among the chambers constituting the manufacturing apparatus 10, the evacuation unit 34 is connected to a chamber whose degree of vacuum required for the manufacturing apparatus 10 is not high vacuum, and high for a chamber whose degree of vacuum required for it is high.
  • a vacuum exhaust unit 35 is connected. For example, as shown in FIG.
  • a vacuum exhaust unit 34 is connected to the load lock chambers 16 a and 16 b of the first processing unit 11 and the chambers 26, 28 and 29 of the second processing unit 12.
  • a high vacuum exhaust unit 35 is connected to the transfer chamber 15, chambers 17, 18, 19, 20 of the first processing unit 11 and the transfer chamber 25, chambers 27, 30, 31 of the second processing unit 12. .
  • the vacuum exhaust unit 34 includes a roughing pump 36 that roughly exhausts the inside of the chamber, and a turbo molecular pump that further exhausts the inside of the roughly exhausted chamber to form a vacuum state. 37, a roughing pump 38 for roughing and exhausting the back pressure side of the turbo molecular pump 37 to ensure the exhaust performance of the turbo molecular pump 37, and a plurality of valves 39 for opening and closing between these components and the chamber. It is composed of When a vacuum state is formed in the chamber, first, the roughing pump 36 and the roughing pump 38 are driven to roughen the inside of the chamber and the back pressure side of the turbo molecular pump 37. Next, the valve 39 between the roughing pump 36 and the chamber is closed, and the valve 39 between the turbo molecular pump 37 and the chamber is opened, whereby the inside of the chamber is evacuated by the turbo molecular pump 37.
  • the high vacuum evacuation unit 35 includes a suction side of a turbo molecular pump 37 in addition to the configuration of the vacuum evacuation unit 34 described above in order to bring the connected chamber into a high vacuum state.
  • a cryotrap 40 as a decompression device constituting the decompression system is provided.
  • the cryotrap 40 includes a cooling unit 41 (see FIG. 3) including a refrigerator and a cooling panel cooled by the refrigerator.
  • the cooling unit 41 supplies compressed helium gas (refrigerant) to the refrigerator.
  • a compression device 42 see FIG. 3) constituting the decompression system.
  • the cryotrap 40 traps a gas such as water vapor remaining in the chamber without being exhausted by the roughing pump 36 and the turbo molecular pump 37 of the high vacuum exhaust unit 35 by condensing it on the cryogenic surface of the cooling panel. It is a device to do.
  • the refrigerator of the cooling unit 41 described above is supplied with high-pressure helium gas compressed by the compression device 42, and the cooling panel is cooled to 123K by heat absorption when the high-pressure helium gas is adiabatically expanded. This realizes a cryogenic surface in the cooling panel.
  • Each of these cooling panels is provided with a temperature sensor 50 (see FIG. 4) as a temperature detection unit that detects the temperature of the cooling panel.
  • the temperature of the cooling part 41 mentioned below shows the temperature of this cooling panel.
  • the semiconductor device manufacturing apparatus 10 includes a decompression system corresponding to the high vacuum exhaust unit 35 of the first processing unit 11 and a decompression system corresponding to the high vacuum exhaust unit 35 of the second processing unit 12. . Since these pressure reducing systems have the same basic configuration except that the number of cooling units 41 is different, the pressure reducing system in the first processing unit 11 will be described below, and the pressure reducing system in the second processing unit 12 will be described below. Description is omitted.
  • FIG. 3 is a system diagram of piping showing the flow of the refrigerant in the decompression system of the first processing unit 11, and FIG. 4 is an electrical outline relating to the compression device 42 constituting the decompression system of the first processing unit 11. It is a block diagram which shows a structure.
  • the compression device 42 constituting the decompression system has a compression section 44 that compresses helium gas as a refrigerant under the driving force of the AC motor 43.
  • the helium gas compressed to a high pressure by the compression unit 44 is temporarily stored in the accumulator 45 and then supplied to the refrigerator of each cooling unit 41. That is, the compression device 42 supplies compressed high-pressure helium gas to each cooling unit 41 of the five high vacuum evacuation units 35 in the first processing unit 11.
  • the high-pressure helium gas supplied to each cooling unit 41 is adiabatically expanded in the refrigerator of each cooling unit 41 to become a low pressure, temporarily stored in the low-pressure gas storage unit 46, and then again in the compression unit 44 of the compression device 42. Returned.
  • the compression device 42 includes a frequency control unit 51, an inverter device 52, and an AC motor 43.
  • the temperature sensor 50 provided in each cooling unit 41 of the first processing unit 11 is electrically connected to the frequency control unit 51 and outputs a detection signal indicating the temperature of the cooling unit 41 at that time to the frequency control unit 51.
  • the frequency control unit 51 A voltage level corresponding to the target value of the temperature of the cooling unit 41, A voltage level corresponding to the first threshold value of the temperature of the cooling unit 41, Various reference voltages such as a voltage level corresponding to a second threshold value that is a temperature higher than the first threshold value are generated or stored in advance, and voltage levels corresponding to detection results of the respective temperature sensors 50 and these reference voltages Compare
  • the target value of the temperature of the cooling unit 41 is the temperature of the cooling unit 41 when the cooling panel can fully and sufficiently exhibit the cooling capacity, and is set to 123K, for example.
  • the first threshold value is set to a temperature at which more efficient cooling is required in the cooling panel to be cooled, for example, 128K.
  • the second threshold is a temperature at which the temperature of the cooling panel to be cooled is forcibly and rapidly cooled, and is set to 138K, for example.
  • the frequency control unit 51 acquires a detection signal from each temperature sensor 50 at a predetermined detection cycle (5 minutes in the present embodiment) immediately after the compressor device 42 is operated, and the inverter device 52 supplies the AC motor 43 with the AC signal.
  • the control command value for the frequency of the power supply is output to the inverter device 52.
  • the predetermined detection cycle described above is a time sufficient for each cooling unit 41 to be affected by changing the output frequency of the inverter device 52.
  • the inverter device 52 converts the frequency of the AC power supplied to the AC motor 43 by once converting the AC power supplied from the external power source 53 (AC 200 V, 50 Hz in this embodiment) into DC and then converting it again into AC. It is a device to change.
  • the inverter device 52 can change the frequency of the AC power supply from the external power supply 53 between a lower limit value of 30 Hz and an upper limit value of 50 Hz, and receives this control command value from the frequency control unit 51 to perform this control.
  • AC power having a frequency based on the command value is supplied to the AC motor 43.
  • the upper limit value of the output frequency of the inverter device 52 is a frequency at which all temperatures of the respective cooling units 41 are forcibly cooled to a target value of 123 K or less.
  • the AC motor 43 receives the AC power supplied from the inverter device 52, rotates at a rotational speed corresponding to the frequency of the AC power, and supplies helium gas in an amount corresponding to the rotational speed to each cooling unit 41. More specifically, when the frequency of the AC power supply supplied from the inverter device 52 is increased, the rotational speed of the AC motor 43 is increased, and the supply amount of helium gas supplied to each cooling unit 41 is increased. When the supply amount of helium gas increases in this way, the cooling capacity of all the cooling units 41 connected via the accumulator 45 is improved.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a flow of control of the output frequency of the inverter device 52 by the frequency control unit 51. This series of processing is executed every predetermined detection cycle described above, that is, every time the frequency control unit 51 acquires the temperature of the cooling unit 41, and is a dedicated logic mounted on the frequency control unit 51.
  • the present invention is not limited to this, and for example, it can be embodied by a program or the like installed in a general-purpose computer.
  • the frequency control unit 51 acquires the temperature of each cooling unit 41 based on the detection signal from each temperature sensor 50 (step S101). Subsequently, the frequency control unit 51 determines whether or not the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than a second threshold value of 138 K, that is, a cooling unit that requires forced cooling. It is determined whether or not 41 exists (step S102). When the frequency control unit 51 determines that the temperature is equal to or higher than the second threshold value in at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 (step S102: YES), the output frequency of the inverter device 52 is set to the upper limit value.
  • the frequency control unit 51 outputs a control command value instructing to set to a certain 50 Hz to the inverter device 52 (step S103). And the frequency control part 51 performs the forced cooling with respect to all the cooling parts 41 to the AC motor 43, and complete
  • the output frequency of the AC power supplied to the AC motor 43 is set to 50 Hz which is the upper limit value thereof.
  • the rotation speed is maximized in the AC motor 43, and the supply amount of helium gas supplied to each cooling unit 41 is maximized in the compressor 42.
  • the cooling of the cooling unit 41 that is equal to or higher than the second threshold is preferentially executed. As a result, the cooling unit 41 is quickly cooled.
  • the frequency control unit 51 determines whether or not the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than 128 K, which is the first threshold value (step S104). If the frequency control unit 51 determines that the temperature is equal to or higher than the first threshold value in at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 (step S104: YES), the frequency of the current AC power supply is the upper limit value. The frequency control unit 51 determines whether the frequency is 50 Hz, that is, whether the frequency of the AC power supply can be further increased (step S105).
  • step S105 If the frequency of the current AC power supply is the upper limit value of 50 Hz (step S105: YES), the frequency control unit 51 determines that it is impossible to increase the frequency of the AC power supply, and determines the frequency of the AC power supply. A control command value for maintaining the upper limit value of 50 Hz is output to the inverter device 52, and the series of processes is terminated. On the other hand, if the current frequency of the AC power supply is not the upper limit of 50 Hz (step S105: NO), a control command value for raising the frequency of the AC power supply by 5 Hz from the current value is output to the inverter device 52. (Step S106), a series of processing ends.
  • step S104 when the frequency control unit 51 determines that the temperature in all the cooling units 41 is less than the first threshold value of 128 K (step S104: NO), the current frequency of the AC power supply is the lower limit value of the inverter device 52.
  • the frequency control unit 51 determines whether the frequency is 30 Hz, that is, whether the frequency of the AC power supply can be further reduced (step S107). If the frequency of the current AC power supply is 30 Hz, which is the lower limit (step S107: YES), the frequency control unit 51 determines that it is impossible to reduce the frequency of the AC power supply, and determines the frequency of the AC power supply.
  • a control command value for maintaining the lower limit of 30 Hz is output to the inverter device 52, and the series of processes is terminated.
  • step S107 if the current frequency of the AC power supply is not the lower limit of 30 Hz (step S107: NO), a control command value for reducing the frequency of the AC power supply by 5 Hz from the current value is output to the inverter device 52. (Step S108), a series of processing ends.
  • the output frequency of the inverter device 52 is increased by 5 Hz by the frequency control unit 51. . Then, the supply amount of helium gas supplied to all the cooling units 41 is increased by +5 Hz, and the cooling capacity in all the cooling units 41 is increased accordingly.
  • the output frequency of the inverter device 52 is lowered by 5 Hz by the frequency control unit 51. Then, the supply amount of helium gas supplied to all the cooling units 41 decreases by 5 Hz, and the cooling capacity in all the cooling units 41 decreases accordingly. Therefore, the power consumption in the compression device 42 can be reduced while efficient cooling corresponding to the temperature at each time is performed in all the cooling units 41.
  • FIG. 6 is a timing chart showing the temperature transition of the cooling unit 41 in each chamber of the first processing unit 11 and the output frequency of the inverter device 52 set based on the temperature transition.
  • Timings t1 to t10 in FIG. 6 indicate timings for each detection period for detecting the temperature of each cooling unit 41, and the process in each chamber is continued from the idle state (timing t0) in which all the chambers are waiting for processing.
  • the timing up to (timing t10) is shown. Note that, in the idle state (timing t0) in which a particularly large exhaust capacity is not required in each chamber, the frequency of the AC power supplied to the AC motor 43 is always set to the lower limit of 30 Hz by the frequency control unit 51. .
  • the temperature in all the cooling units 41 is the second threshold (138K), and further the first threshold It is less than (128K). Then, at these timings t0 and t1 at which a particularly large exhaust capacity is not required in each chamber, the AC motor 43 is supplied with AC power of 30 Hz which is a lower limit value. For this reason, at the timing t0 and the timing t1, the output frequency of the inverter device 52 is kept at the lower limit of 30 Hz.
  • the frequency control unit 51 determines that the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold value. In addition to this, the frequency control unit 51 determines that the output frequency of the current inverter device 52 is the lower limit value of 30 Hz, thereby increasing the output frequency by 5 Hz from the current frequency (30 Hz). A control command value is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52.
  • the frequency control unit 51 determines that the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold value. In addition to this, it is determined in the frequency control unit 51 that the output frequency (35 Hz) in the current inverter device 52 is less than the upper limit value of 50 Hz, thereby only 5 Hz from the current frequency (35 Hz).
  • a control command value for increasing the output frequency is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52.
  • AC power having a frequency of 40 Hz is supplied to the AC motor 43, the rotational speed of the AC motor 43 is further increased, and the cooling capacity of all the cooling units 41 is further improved.
  • the temperature of the cooling unit 41 in the chamber 17 is the first temperature. Although the temperature is less than the threshold, the temperature of the cooling unit 41 in the chamber 20 different from the threshold is equal to or higher than the first threshold. Therefore, at the timing t4, the frequency control unit 51 continues to make a similar determination that the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold in the continuous detection cycle.
  • the frequency control unit 51 determines that the output frequency (40 Hz) in the current inverter device 52 is less than the upper limit value of 50 Hz, thereby 5 Hz from the current frequency (40 Hz).
  • a control command value for raising the frequency by only the frequency control unit 51 is input to the inverter device 52.
  • AC power having a frequency of 45 Hz is supplied to the AC motor 43, the rotational speed of the AC motor 43 is further increased to match the processing content of the chamber 20, and the cooling capacity in each cooling unit 41 is further improved.
  • the frequency control unit 51 determines that the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold value.
  • the current output frequency of the inverter device 52 (45 Hz) is less than the upper limit value of 50 Hz, whereby the output frequency is 5 Hz from the current frequency (45 Hz).
  • a control command value for raising the frequency is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52.
  • an AC power supply with a frequency of 50 Hz, which is the upper limit value is supplied to the AC motor 43, thereby maximizing the cooling capacity of each cooling unit 41.
  • the AC motor 43 when at least one of the cooling units 41 is continuously equal to or higher than the first threshold, that is, when further cooling is required for any one of the cooling units 41, the AC motor 43 The frequency of the AC power supplied to is increased stepwise. Therefore, the output frequency is further increased in consideration of the temperature change of each cooling unit 41 due to the previous increase in the output frequency. With such a control method, an excessive increase in the output frequency of the inverter device 52 can be avoided, and the electric power consumed by the compression device 42 can be reduced by an amount corresponding to the excessive increase in the frequency. .
  • the frequency control unit 51 determines that there is no cooling unit 41 having a temperature equal to or higher than the first threshold value. In addition, the frequency control unit 51 determines that the current output frequency (50 Hz) in the inverter device 52 is higher than the lower limit (30 Hz). As a result, a control command value for reducing the output frequency by 5 Hz from the current frequency is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52. As a result, the rotational speed of the AC motor 43 becomes low, and it becomes difficult for all the cooling units 41 to generate excessive cooling capacity.
  • the current value is A control command value for reducing the output frequency by 5 Hz from the frequency is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52.
  • the frequency of the AC power output from the inverter device 52 reaches the lower limit (30 Hz) at timing t9, the frequency of the AC power supplied to the AC motor 43 is maintained at the lower limit of 30 Hz after timing t10. Is done.
  • the output frequency is further reduced in consideration of the temperature change of each cooling unit 41 due to the decrease in the previous output frequency.
  • the output frequency of the inverter device 52 can be reduced according to the temperature of the cooling unit 41 at that time, and the power consumed by the compressor 42 is reduced by the amount of the reduced output frequency. be able to.
  • the power consumption in the said manufacturing apparatus 10 can be reduced by the part of the power consumption reduced with the pressure reduction system.
  • the frequency of the AC power supplied to the AC motor 43 is an upper limit value. It continues to be maintained at a certain 50 Hz. Further, for example, when it is temporarily determined that at least one temperature of each cooling unit 41 is equal to or higher than the first threshold at timing t8, the inverter device 52 is increased by 5 Hz from the current frequency (40 Hz). A control command value is input from the frequency control unit 51 to the inverter device 52.
  • a control command value for forcibly setting the output frequency to the upper limit value of 50 Hz is input to the inverter device 52.
  • the following effects can be obtained.
  • (1) Among all the cooling units 41 when the temperature of at least one cooling unit 41 is equal to or higher than the first threshold, the output frequency of the inverter device 52 is increased by the frequency control unit 51, and all the cooling units 41 When the temperature of the inverter device 52 is lower than the first threshold, the output frequency of the inverter device 52 is also lowered by the frequency control unit 51.
  • the output frequency control method when further cooling is required for the cooling unit 41, the supply amount of helium gas supplied to each cooling unit 41 increases, and the cooling capacity in each cooling unit 41 is enhanced. Will be.
  • the frequency control unit 51 acquires the temperature of each cooling unit 41 at every predetermined detection cycle, and the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold value
  • the output frequency to the inverter device 52 is increased stepwise for each detection period toward the upper limit value. That is, the output frequency is further increased in consideration of the temperature change of each cooling unit 41 caused by increasing the previous output frequency.
  • the frequency control unit 51 acquires the temperature of each cooling unit 41 for each predetermined detection cycle, and when the temperatures of all the cooling units 41 are less than the first threshold, the output frequency of the inverter device 52 is set. The value is decreased stepwise for each predetermined detection period toward the lower limit value. Therefore, the output frequency is further reduced in consideration of the temperature change of each cooling unit 41 due to the decrease in the previous output frequency. As a result, the output frequency of the inverter device 52 can be reduced according to the temperature of the cooling unit 41 at that time, and the power consumed by the compressor 42 can be reduced by the amount of the reduced output frequency. it can.
  • the frequency control unit 51 sets the output frequency of the inverter device 52 to the upper limit value of 50 Hz when the temperature of at least one cooling unit 41 of all the cooling units 41 is equal to or higher than the second threshold value.
  • the said embodiment can also be changed and implemented as follows.
  • the decompression system is applied to the semiconductor device manufacturing apparatus 10 as a vacuum processing apparatus. You may apply to.
  • the frequency control part 51 of the said embodiment outputs the output frequency of the inverter apparatus 52 when the temperature of at least 1 cooling part 41 is more than a 2nd threshold value among all the cooling parts 41. Set to the highest possible value. However, the control based on the second threshold value may be omitted. In the above embodiment, when the temperature of at least one cooling unit 41 among all the cooling units 41 is equal to or higher than the first threshold value, the cooling unit 41 is further cooled. Therefore, even if the control based on the second threshold is omitted, the present invention can obtain at least the effects (1) to (3).
  • the frequency control part 51 of the said embodiment sets the output frequency of the inverter apparatus 52 for every said detection period, when the temperature of all the cooling parts 41 falls below a 1st threshold value based on the temperature of each cooling part 41.
  • the output frequency was controlled to gradually decrease toward the lower limit.
  • the frequency control unit 51 may set the output frequency of the inverter device 52 to the lower limit value when the temperature of all the cooling units 41 falls below the first threshold value. Even if it is such a structure, this invention can acquire the effect of said (1) and (2) at least.
  • the frequency control part 51 of the said embodiment is an inverter apparatus, when the temperature of the at least 1 cooling part 41 is more than a 1st threshold value among all the cooling parts 41 based on the temperature of each cooling part 41.
  • the output frequency was controlled so as to increase the output frequency of 52 stepwise toward the upper limit value for each detection period.
  • the frequency control unit 51 controls the output frequency of the inverter device 52 with two values, a lower limit value and an upper limit value. May be.
  • the frequency control unit 51 may enhance the cooling effect by setting the output frequency of the inverter device 52 to the upper limit value when the temperature of at least one cooling unit 41 is equal to or higher than the first threshold value.
  • the frequency control part 51 of the said embodiment acquired the temperature of each cooling part 41 for every predetermined
  • the frequency control unit 51 may continuously acquire the temperature of the cooling unit 41 and control the output frequency of the inverter device 52.
  • the frequency control unit 51 of the above embodiment does not increase the output frequency of the inverter device 52 stepwise when at least one temperature of the cooling unit 41 is equal to or higher than the first threshold, but the temperature of the cooling unit 41
  • the output frequency of the inverter device 52 may be set so as to be a frequency according to the above.
  • the frequency control unit 51 uses an inverter so as to have a frequency corresponding to the highest temperature among the cooling units 41.
  • the output frequency of the device 52 may be set.
  • the number of the cooling parts 41 which are the supply object of the compression apparatus 42 is two or more numbers according to the feeding capability of the compression apparatus 42, it will not specifically limit to the number. .
  • the cryotrap 40 is used as the decompression device, but a cryopump may be used as the decompression device.
  • a cryopump when used as the decompression device, it is preferable to appropriately change the first threshold value and the second threshold value.
  • step S105 (comparison with the upper limit of 50 Hz) and step S107 (comparison with the lower limit of 30 Hz) may be omitted. That is, when the temperature of at least one cooling unit 41 is equal to or higher than the first threshold (128K), the output frequency is immediately increased relatively (for example, 5 Hz), and the temperatures of all the cooling units 41 are increased to the first threshold (128K). ), The output frequency may be immediately decreased relatively (for example, 5 Hz).

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Abstract

 減圧システムは、各々冷却部を有する複数の減圧装置と、圧縮装置(42)とを含む。圧縮装置(42)は、交流電動機(43)を有する圧縮部を含み、交流電動機の回転速度に応じた流量で各冷却部に圧縮冷媒を供給する。各冷却部は、この圧縮冷媒を断熱膨張させるときに気体を補足する。減圧システムはさらに、各冷却部の温度を検出する温度検出部(50)と、交流電動機に供給する交流電源の周波数を変更可能なインバータ装置(52)と、インバータ装置の出力周波数を制御する周波数制御部(51)とを含む。周波数制御部(51)は、複数の減圧装置のうち少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が第1の閾値以上のときにインバータ装置の出力周波数を相対的に上げ、複数の減圧装置すべての冷却部の温度が第1の閾値未満に下がったときにインバータ装置の出力周波数を相対的に下げる。

Description

減圧システム及び真空処理装置
 本発明は、例えばクライオポンプやクライオトラップなどの複数の減圧装置と、該複数の減圧装置に圧縮した冷媒を供給する圧縮装置とを備える減圧システム、及びこれを用いた真空処理装置に関する。
 従来から、超高真空を形成する装置として、例えば特許文献1に記載されるようなクライオポンプや特許文献2に記載されるクライオトラップ等、極低温面に気体を凝縮させて捕捉する減圧装置が知られている。冷媒が膨張するときの吸熱を利用して極低温面が形成されるこの種の減圧装置には、圧縮された冷媒を減圧装置へ送給する圧縮装置が不可欠であり、こうした圧縮装置との協働によって上記減圧装置は超高真空を実現している。
 液晶ディスプレイ等の表示装置、CPUやメモリ等の半導体装置等、これらを製造する製造装置には、それを構成する真空チャンバの排気系として上述する減圧装置と圧縮装置とから構成される排気ユニットが利用されている。複数の真空チャンバから1台の製造装置が構成されるクラスター型の製造装置の場合には、真空チャンバの個数と同じ個数の減圧装置が必要となり、製造装置それ自体の占有スペースの縮小化を目的として、こうした複数の減圧装置が1台の圧縮装置を共有するかたちで減圧システムが構成されている。
特開2002-70737号公報 特開2009-19500号公報
 ところで近年では、地球環境を保全する観点から上述する製造装置においても省エネルギー化が強く望まれている。一方、複数の減圧装置の排気能を1台の圧縮装置で発現させる上記減圧システムにあっては、製造装置それ自体の占有スペースの縮小化が可能になるものの、圧縮装置で圧縮された冷媒の供給量までもが複数の減圧装置の各々において同じ程度となってしまう。稼働状態が異なる複数の真空チャンバからなる上記クラスター型の製造装置では、複数の減圧装置の各々においてそれに必要とされる排気能が通常異なるものであり、上述するように冷媒の供給量が各減圧装置において同じ程度になるとなれば、不要とされる冷媒までもが減圧装置に供給されてしまう。そのため複数の減圧装置の排気能を1台の圧縮装置で発現させる減圧システムでは、不要とされる冷媒を圧縮装置から圧送させることが余儀なくされるため、こうした圧送の仕組みが圧縮装置における省電力化、ひいては減圧システムにおける省エネルギー化の大きな妨げとなっている。
 本発明は、上記実状を鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の減圧装置の排気能を1台の圧縮装置で発現させる減圧システム及び真空処理装置であって、消費電力を削減可能にする減圧システム及び真空処理装置を提供することである。
 本発明の一つの態様は、減圧システムである。減圧システムは、圧縮された冷媒を受け取り、該圧縮された冷媒を断熱膨張させるときに気体を補足可能な冷却部を各々含む複数の減圧装置と、交流電動機を有する圧縮部を含み、前記交流電動機の回転速度に応じた流量で前記圧縮部から前記複数の減圧装置の各々の冷却部に前記圧縮された冷媒を供給する圧縮装置と、前記各減圧装置の冷却部の温度を検出する温度検出部と、前記交流電動機に供給する交流電源の周波数を変更可能なインバータ装置と、前記インバータ装置の出力周波数を制御する周波数制御部とを備え、前記周波数制御部は、前記複数の減圧装置のうち少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が第1の閾値以上のときに前記インバータ装置の出力周波数を相対的に上げ、前記複数の減圧装置すべての冷却部の温度が前記第1の閾値未満に下がったときに前記インバータ装置の出力周波数を相対的に下げる。
本発明にかかる真空処理装置としての半導体装置の製造装置を示す概略構成図。 (a)図1の真空処理装置の真空排気部を示す概略構成図、(b)図1の真空処理装置の高真空排気部を示す概略構成図。 図1の第1処理部の減圧システムにおける冷媒の流れを示す配管の系統図。 図1の第1処理部の減圧システムを構成する圧縮装置に関わる電気的な概略構成を示したブロック図。 図4の周波数制御部によるインバータ装置の出力周波数の制御の流れを示すフローチャート。 図1の第1処理部の各チャンバにおける冷却部の温度推移とインバータ装置の出力周波数とを示したタイミングチャート。
 以下、本発明にかかる減圧システム、及びこれを用いた真空処理装置の一実施形態について、図1~図6を参照して説明する。図1は真空処理装置としての半導体装置の製造装置10を示す概略構成図であり、図2(a)は真空排気部の構成を示す概略構成図であり、図2(b)は高真空排気部の構成を示す概略構成図である。
 図1に示されるように、半導体装置の製造装置10は、基板Wに対して所定の金属等からなる膜を成膜する装置である。製造装置10は、例えばスパッタリング処理などを行う複数のチャンバを含む第1処理部11と、例えば基板Wに対して熱処理などを行う複数のチャンバを含む第2処理部12と、これらの第1及び第2処理部11,12を接続するバッファ室13とを有している。
 第1処理部11は、断面が多角形状の搬送チャンバ15を有している。この搬送チャンバ15には、2つのロードロックチャンバ16a,16bと、4つのチャンバ17,18,19,20と、1つのバッファ室13とが、それぞれに対応するゲートバルブ21を介して接続されている。各チャンバは、それに対応するゲートバルブ21が開くことにより搬送チャンバ15と連通し、反対に、それに対応するゲートバルブ21が閉じることにより搬送チャンバ15から遮断される。製造装置10には、ロードロックチャンバ16aを介して基板Wが搬入されて、ロードロックチャンバ16bを介して製造装置10の外部へと基板Wが搬出される。4つのチャンバ17,18,19,20の各々は、基板Wに対する各種の処理を真空雰囲気下で実行するチャンバであって、例えばチャンバ17,20は、スパッタ法を用いてアルミニウムからなる金属膜を基板Wに成膜し、チャンバ18,19は、ロングスロースパッタ法を用いてアルミニウムからなる金属膜を基板Wに成膜する。搬送チャンバ15の内部には、基板Wを搬送するための搬送ロボット22が搭載されている。搬送ロボット22は、搬送チャンバ15から、ロードロックチャンバ16a,16b、チャンバ17,18,19,20、およびバッファ室13への(および逆方向への)基板Wの搬送を行う。
 第2処理部12は、第1処理部11と同じく、断面が多角形状の搬送チャンバ25を有している。この搬送チャンバ25には、バッファ室13が連通した状態で接続されているとともに、チャンバ26,27,28,29,30,31がそれぞれに対応するゲートバルブ21を介して接続されている。各チャンバは、それに対応するゲートバルブ21が開くことにより搬送チャンバ15と連通し、反対に、それに対応するゲートバルブ21閉じることにより搬送チャンバ15から遮断される。第2処理部12のチャンバ26では、各種の処理によって高温となった基板Wに対して冷却処理が行われる。3つのチャンバ27,30,31の各々は、基板Wに対する各種の処理を真空雰囲気下で実行するチャンバであって、例えばこれらの各チャンバは、基板Wに対してバイアス電圧を印可しつつ同基板W上にスパッタ粒子を堆積させて金属膜あるいは金属窒化膜を成膜する成膜処理を実行する。またチャンバ28,29の各々も基板Wに対する各種の処理を真空雰囲気下で実行するチャンバであって、例えばチャンバ28は、水素ガス等の還元性ガス雰囲気の下で基板Wに対する熱処理を実行し、チャンバ29は、基板Wの表面に付着したガス粒子を除去する脱ガス処理を実行する。搬送チャンバ25の内部にも、基板Wを搬送するための搬送ロボット32が搭載されている。搬送ロボット32は、搬送チャンバ25から、バッファ室13およびチャンバ26,27,28,29,30,31への(および逆方向への)基板Wの搬送を行う。
 つまり、上述する半導体装置の製造装置10は、バッファ室13を挟んで連結された搬送チャンバ15及び搬送チャンバ25に複数のチャンバを搭載する、所謂クラスター型の装置であって、各々真空チャンバである搬送チャンバ15と搬送チャンバ25との間でバッファ室13を介して基板Wを往来させる。そしてロードロックチャンバ16aに搬入された基板Wは、搬送ロボット22,32の搬送動作によって真空チャンバである各チャンバに順に搬送されて、搬送先となるチャンバにおいて真空雰囲気下での各種の処理が施される。
 ところで、こうした基板Wに行われるスパッタ処理などの各処理は、チャンバ内を真空雰囲気にした上で行われる。そのため、各チャンバには、当該チャンバ内を真空状態にする真空排気部34、または当該チャンバ内を真空状態よりも真空度が高い高真空状態にする高真空排気部35が接続されている。つまり製造装置10を構成するチャンバのうち、それに必要とされる真空度が高真空でないチャンバには真空排気部34が連結され、それに必要とされる真空度が高真空度であるチャンバには高真空排気部35が連結されている。例えば図1に示されるように、第1処理部11のロードロックチャンバ16a,16b、第2処理部12のチャンバ26,28,29には、真空排気部34が接続されている。一方、第1処理部11の搬送チャンバ15、チャンバ17,18,19,20及び第2処理部12の搬送チャンバ25、チャンバ27,30,31には、高真空排気部35が接続されている。
 図2(a)に示されるように、真空排気部34は、チャンバ内を粗引き排気する粗引きポンプ36と、粗引き排気されたチャンバ内をさらに排気して真空状態を形成するターボ分子ポンプ37と、ターボ分子ポンプ37の排気能を担保すべく同ターボ分子ポンプ37の背圧側を粗引き排気する粗引きポンプ38と、これら各構成要素とチャンバとの間を開閉する複数のバルブ39とから構成されている。そしてチャンバ内に真空状態を形成する場合には、まず粗引きポンプ36及び粗引きポンプ38が駆動してチャンバ内とターボ分子ポンプ37の背圧側とが粗引きされる。次いで粗引きポンプ36とチャンバとの間のバルブ39が閉じて、ターボ分子ポンプ37とチャンバとの間のバルブ39が開くことによって、チャンバ内がターボ分子ポンプ37によって排気される。
 図2(b)に示されるように、高真空排気部35には、接続されたチャンバ内を高真空状態にすべく、上述した真空排気部34の構成に加えてターボ分子ポンプ37の吸入側に減圧システムを構成する減圧装置としてのクライオトラップ40が設けられている。クライオトラップ40は、冷凍機と当該冷凍機に冷却される冷却パネルとからなる冷却部41(図3参照)を含み、この冷却部41は、前記冷凍機に圧縮したヘリウムガス(冷媒)を供給し減圧システムを構成する圧縮装置42(図3参照)に接続されている。
 クライオトラップ40は、高真空排気部35の粗引きポンプ36及びターボ分子ポンプ37によって排気されずにチャンバ内に残留している例えば水蒸気などの気体を、冷却パネルの極低温面に凝縮させて捕捉する装置である。上述した冷却部41の冷凍機には、圧縮装置42によって圧縮された高圧のヘリウムガスが供給され、この高圧のヘリウムガスが断熱膨張する際の吸熱によって冷却パネルが123Kまで冷却される。これにより冷却パネルにおける極低温面が実現される。また、これらの冷却パネルには、当該冷却パネルの温度を検出する温度検出部としての温度センサ50(図4参照)がそれぞれ設けられている。なお、以下で言う冷却部41の温度とは、この冷却パネルの温度を示す。
 次に、半導体装置の製造装置10に適用される減圧システムについて図3~図6を参照して説明する。なお、半導体装置の製造装置10は、第1処理部11の高真空排気部35に対応する減圧システムと、第2処理部12の高真空排気部35に対応する減圧システムとを有している。これらの減圧システムは、冷却部41の数量が異なるだけでその基本的な構成は同じであるため、以下では、第1処理部11における減圧システムについて説明し、第2処理部12における減圧システムの説明は省略する。図3は、こうした第1処理部11の減圧システムにおける冷媒の流れを示す配管の系統図であり、図4は、第1処理部11の減圧システムを構成する圧縮装置42に関わる電気的な概略構成を示すブロック図である。
 図3に示されるように、減圧システムを構成する圧縮装置42は、交流電動機43の駆動力を受けて冷媒としてのヘリウムガスを圧縮する圧縮部44を有している。この圧縮部44で圧縮されて高圧となったヘリウムガスは、一旦アキュムレータ45に貯留されたのち、各冷却部41の冷凍機へと供給される。つまり、この圧縮装置42は、第1処理部11における5つの高真空排気部35の各冷却部41に対して、圧縮された高圧のヘリウムガスを1台で供給している。各冷却部41に供給された高圧のヘリウムガスは、各冷却部41の冷凍機において断熱膨張されて低圧となり、低圧ガス貯留部46に一旦貯留されたのち、圧縮装置42の圧縮部44に再び戻される。
 図4に示されるように、圧縮装置42は、周波数制御部51と、インバータ装置52と、交流電動機43とを有している。第1処理部11の各冷却部41に設けられた温度センサ50は、周波数制御部51と電気的に接続されて、その時々の冷却部41の温度を示す検出信号を周波数制御部51に出力する。周波数制御部51は、
・冷却部41の温度の目標値に相当する電圧レベル、
・冷却部41の温度の第1の閾値に相当する電圧レベル、
・第1の閾値よりも高い温度である第2の閾値に相当する電圧レベル
といった各種の参照電圧を生成または予め記憶し、各温度センサ50の検出結果に相当する電圧レベルとこれらの参照電圧とを比較する。
 なお、冷却部41の温度の目標値とは、冷却パネルが冷却能力を定常的に十分に発揮できるときの冷却部41の温度であって、例えば123Kに設定されている。また第1の閾値とは、冷却対象である冷却パネルにおいてさらに効率的な冷却が必要となる温度、例えば128Kに設定されている。また第2の閾値とは、冷却対象である冷却パネルの温度を強制的に急激に冷却する温度であり、例えば138Kに設定されている。
 周波数制御部51は、圧縮装置42が稼働した直後から所定の検出周期(本実施形態では5分)で各温度センサ50からの検出信号を取得し、インバータ装置52が交流電動機43に供給する交流電源の周波数の制御指令値をインバータ装置52に出力する。なお、上述した所定の検出周期とは、インバータ装置52の出力周波数を変更したことによる影響を各冷却部41が受けるのに十分な時間である。
 インバータ装置52は、外部電源53(本実施形態ではAC200V、50Hz)から供給される交流電源を一旦直流に変換し、再び交流に変換することにより、交流電動機43に供給される交流電源の周波数を変更する装置である。インバータ装置52は、外部電源53からの交流電源の周波数を下限値である30Hzと上限値である50Hzとの間で変更可能であり、周波数制御部51からの制御指令値を受けて、この制御指令値に基づく周波数の交流電源を交流電動機43に供給する。なお、インバータ装置52の出力周波数の上限値は、各冷却部41の全ての温度が強制的に目標値である123K以下に冷却される周波数である。
 交流電動機43は、インバータ装置52から供給される交流電源を受けて該交流電源の周波数に応じた回転速度で回転し、その回転速度に応じた量のヘリウムガスを各冷却部41に供給する。詳述すると、インバータ装置52から供給される交流電源の周波数が高くなると、交流電動機43の回転速度が高くなり、各冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が増すことになる。このようにしてヘリウムガスの供給量が増えると、アキュムレータ45を介して繋がる全ての冷却部41においてそれの冷却能力が向上することとなる。反対に、インバータ装置52から供給される交流電源の周波数が低くなると、交流電動機43の回転速度が低くなり、各冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が減ることになる。このようにしてヘリウムガスの供給量が減ると、アキュムレータ45を介して繋がる全ての冷却部41においてそれの冷却能力が低下することとなる。つまり、上述する減圧システムにおいては、インバータ装置52から交流電動機43に供給される交流電源の周波数が周波数制御部51によって制御され、この交流電源の周波数に合わせて各冷却部41の温度が制御される。
 こうした周波数制御部51によって実行されるインバータ装置52の出力周波数の制御について図5を参照して説明する。図5は、周波数制御部51によるインバータ装置52の出力周波数の制御の流れを示すフローチャートである。なお、この一連の処理は、上述する所定の検出周期毎、すなわち周波数制御部51が冷却部41の温度を取得する毎に実行されるものであって、周波数制御部51が搭載する専用の論理回路によって具現化されるものであるが、これに限らず、例えば汎用コンピュータに搭載されるプログラム等によって具現化することも可能である。
 図5に示されるように、周波数制御部51は、各温度センサ50からの検出信号に基づいて、各冷却部41の温度を取得する(ステップS101)。続いて周波数制御部51は、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてその温度が第2の閾値である138K以上であるか否か、つまり強制的な冷却が必要な冷却部41が存在するか否かを判断する(ステップS102)。全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてその温度が第2の閾値以上であると周波数制御部51が判断すると(ステップS102:YES)、インバータ装置52の出力周波数を上限値である50Hzに設定するように指示する制御指令値を該周波数制御部51はインバータ装置52に出力する(ステップS103)。そして全ての冷却部41に対する強制的な冷却を周波数制御部51が交流電動機43に実行させて、一連の処理を終了する。
 この際、強制的な冷却指令が周波数制御部51からインバータ装置52に出力されると、交流電動機43に供給される交流電源の出力周波数がそれの上限値である50Hzに設定されることになる。そして上限値となる出力周波数で交流電源が供給されるとなると、交流電動機43では回転速度が最大となり、圧縮装置42では各冷却部41へ供給されるヘリウムガスの供給量が最大となる。つまり、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてその温度が第2の閾値以上となると、該第2の閾値以上となっている冷却部41に対する冷却が優先的に実行されることとなって、冷却部41がすばやく冷却されることになる。
 一方、全ての冷却部41における温度が前記第2の閾値未満である、つまり冷却部41に対する強制的な冷却が不要であると周波数制御部51が判断すると(ステップS102:NO)、周波数制御部51は、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてその温度が前記第1の閾値である128K以上であるか否かを判断する(ステップS104)。全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてその温度が第1の閾値以上であると周波数制御部51が判断すると(ステップS104:YES)、現在の交流電源の周波数が上限値である50Hzか否か、つまり交流電源の周波数をさらに増やすことが可能か否かを周波数制御部51は判断する(ステップS105)。そして現在の交流電源の周波数が上限値である50Hzであるならば(ステップS105:YES)、交流電源の周波数を増やすことが不可能であると周波数制御部51は判断し、交流電源の周波数を上限値である50Hzに維持するための制御指令値をインバータ装置52に出力して、一連の処理を終了する。これに対して、現在の交流電源の周波数が上限値である50Hzでないならば(ステップS105:NO)、交流電源の周波数を現在の値から5Hz上昇させる制御指令値をインバータ装置52に出力して(ステップS106)、一連の処理を終了する。
 この際、現在の出力周波数を5Hz上昇させるという制御指令値が周波数制御部51からインバータ装置52に出力されると、交流電動機43に供給される交流電源の周波数が現在の値から5Hzだけ高くなって、交流電動機43では、その上昇した周波数の分だけ回転速度が高められることになる。そして交流電動機43で回転速度が高くなると、圧縮装置42から各冷却部41へ供給されるヘリウムガスの供給量も増大することとなり、冷却部41に対してさらなる冷却を行うことができる。
 一方、全ての冷却部41における温度が第1の閾値である128K未満であると周波数制御部51が判断すると(ステップS104:NO)、現在の交流電源の周波数がインバータ装置52の下限値である30Hzであるか否か、つまり交流電源の周波数をさらに減らすことが可能か否かを周波数制御部51は判断する(ステップS107)。そして現在の交流電源の周波数が下限値である30Hzであるならば(ステップS107:YES)、交流電源の周波数を減らすことが不可能であると周波数制御部51は判断し、交流電源の周波数を下限値である30Hzに維持するための制御指令値をインバータ装置52に出力して、一連の処理を終了する。これに対して、現在の交流電源の周波数が下限値である30Hzでないならば(ステップS107:NO)、交流電源の周波数を現在の値から5Hz減少させる制御指令値をインバータ装置52に出力して(ステップS108)、一連の処理を終了する。
 この際、現在の出力周波数を5Hz減少させるという制御指令値が周波数制御部51からインバータ装置52に出力されると、交流電動機43に供給される交流電源の周波数が現在の値から5Hzだけ低くなって、交流電動機43では、その減少した周波数の分だけ回転速度が低くなることとになる。そして交流電動機43の回転速度が低くなると、圧縮装置42から各冷却部41へ供給されるヘリウムガスの供給量も減少することとなり、冷却部41に対してさらなる冷却が必要でない場合には、圧縮装置42で消費される電力を低減させることができる。
 つまり、上述した減圧システムにおいては、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41においてさらなる冷却が必要となると、インバータ装置52の出力周波数が周波数制御部51によって5Hzだけ上げられることになる。そして全ての冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が+5Hz分だけ増大し、全ての冷却部41における冷却能力がこれに合わせて増強されることになる。一方、全ての冷却部41に対してさらなる冷却が必要でないとなると、インバータ装置52の出力周波数が周波数制御部51によって5Hzだけ下げられることになる。そして全ての冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が5Hz分だけ減少し、全ての冷却部41における冷却能力がこれに合わせて減退することになる。それゆえ、全ての冷却部41においてその時々の温度に合った効率的な冷却が行われつつ、圧縮装置42における消費電力が削減可能にもなる。
 次に、周波数制御部51によるインバータ装置52の出力周波数の制御の一例を、タイミングチャートを用いて説明する。図6は、第1処理部11の各チャンバにおける冷却部41の温度推移と、その温度推移に基づいて設定されるインバータ装置52の出力周波数とを示したタイミングチャートである。図6におけるタイミングt1~t10は、各冷却部41の温度を検出する検出周期ごとのタイミングを示し、全てのチャンバが処理待ちとなるアイドル状態(タイミングt0)から各チャンバにおける処理が継続される状態(タイミングt10)までのタイミングを示す。なお、各チャンバにおいて特に大きな排気能が必要とされない上記アイドル状態(タイミングt0)においては、交流電動機43に供給される交流電源の周波数が周波数制御部51によって下限値である30Hzに常に設定される。
 図6に示されるように、アイドル状態であるタイミングt0、及びタイミングt0から検出周期だけ経過したタイミングt1では、全ての冷却部41における温度が第2の閾値(138K)、さらには第1の閾値(128K)未満である。そして各チャンバにおいて特に大きな排気能が必要とされないこれらタイミングt0及びタイミングt1では、交流電動機43に対して下限値である30Hzの交流電源が供給されている。このため、タイミングt0及びタイミングt1においては、インバータ装置52の出力周波数が下限値である30Hzに維持され続ける。
 次いで、チャンバ17において例えば大きな排気能が必要とされ、チャンバ17に対応する冷却部41の温度が第1の閾値以上となる。その結果、タイミングt2では、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であると周波数制御部51において判断される。これに加えて、現在のインバータ装置52における出力周波数が下限値の30Hzであるとの判断が周波数制御部51においてなされ、これによって、現在の周波数(30Hz)から5Hzだけ出力周波数を上昇させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。その結果、交流電動機43に周波数が35Hzの交流電源が供給され、出力周波数が5Hzだけ上昇することにより、交流電動機43の回転速度が高まり、各冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が増加し、全ての冷却部41における冷却能力が向上することとなる。
 続いて、チャンバ17において引き続き大きな排気能が必要とされ、チャンバ17の冷却部41の温度が、連続する検出周期において第1の閾値以上のままとなる。その結果、タイミングt3では、引き続き、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であると周波数制御部51において判断される。これに加えて、現在のインバータ装置52における出力周波数(35Hz)が上限値の50Hzに満たないものであるとの判断が周波数制御部51においてなされ、これによって、現在の周波数(35Hz)から5Hzだけ出力周波数を上昇させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。その結果、交流電動機43に周波数40Hzの交流電源が供給され、交流電動機43の回転速度がさらに高まり、全ての冷却部41における冷却能力がさらに向上することとなる。
 この状態から、チャンバ17においては十分な排気能が確保されるものの、チャンバ20において別途大きな排気能が必要となると、図6に示されるように、チャンバ17における冷却部41の温度は第1の閾値未満となるものの、これと異なるチャンバ20における冷却部41の温度が第1の閾値以上となる。そのため、タイミングt4で、周波数制御部51では、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が連続する検出周期において第1の閾値以上であるという同様の判断が引き続きなされる。またこれに加えて、現在のインバータ装置52における出力周波数(40Hz)が上限値の50Hzに満たないものであるとの判断が周波数制御部51においてなされ、これによって、現在の周波数(40Hz)から5Hzだけ上昇させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。その結果、交流電動機43に周波数45Hzの交流電源が供給され、交流電動機43の回転速度がチャンバ20の処理内容に合わせるようにさらに高まり、各冷却部41における冷却能力が一段と向上することとなる。
 続いて、チャンバ20において引き続き大きな排気能が必要とされ、チャンバ20の冷却部41の温度が、連続する検出周期において第1の閾値以上のままとなる。その結果、タイミングt5では、引き続き、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であると周波数制御部51において判断される。これに加えて、現在のインバータ装置52における出力周波数45Hz)が上限値の50Hzに満たないものであるとの判断が周波数制御部51においてなされ、これによって現在の周波数(45Hz)から5Hzだけ出力周波数を上昇させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。その結果、交流電動機43に上限値である周波数50Hzの交流電源が供給され、これにより各冷却部41における冷却能力が最大となる。
 つまり、タイミングt2~t5においては、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であると判断される。そのため、インバータ装置52には、各タイミングt2~t5において、出力周波数を5Hzだけ上昇させるための制御指令値が入力され続けることとなる。ここで、こうした圧縮したヘリウムガスを用いて冷却される冷却部41にあっては、ヘリウムガスの供給量の増減に応じて直ちにその温度が変化するわけではない。
 例えば冷媒の断熱膨張サイクルに長時間を要する場合やそれにおける熱伝導に長時間を要する場合には、冷媒の供給量の増減が冷却部の温度に反映されるまでにそれ相当の時間を要してしまうこととなる。そのため冷却部41の温度が急激に上昇するような場合であれば、これに合わせて冷媒の供給量も大幅に増大させることが好ましく、また冷却部41の温度が緩やかに上昇するような場合であれば、これに合わせて冷媒の供給量を小幅に増大させるか、その増大そのものを抑えることが好ましい。
 上述したように、本実施形態では、冷却部41の少なくとも1つが連続して第1の閾値以上となる場合、すなわちいずれかの冷却部41に対してさらなる冷却が必要な場合に、交流電動機43へ供給される交流電源の周波数が段階的に上昇する。従って、前回に出力周波数を上げたことによる各冷却部41の温度変化を考慮した上で、さらなる出力周波数の上昇がなされることとなる。こうした制御方法であれば、インバータ装置52の出力周波数の過度な上昇を回避することができ、その過度な周波数の上昇を回避した分だけ、圧縮装置42で消費される電力を削減することができる。
 続いて、タイミングt6では、各チャンバにおいて十分な排気能が確保され、全ての冷却部41の温度が第1の閾値である128K未満となる。従って、タイミングt6では、第1の閾値以上の温度の冷却部41がないと周波数制御部51において判断される。これに加えて、現在のインバータ装置52における出力周波数(50Hz)が下限値(30Hz)より高いものであるとの判断が周波数制御部51においてなされる。これによって、現在の周波数から5Hzだけ出力周波数を減少させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。その結果、交流電動機43の回転速度が低くなり、全ての冷却部41において、余剰となる冷却能力が発生し難くなる。
 以後同様に、各チャンバにおいて十分な排気能が確保され、全ての冷却部41の温度が連続する検出周期において第1の閾値である128K未満であるといったタイミングt7~t9では、その都度、現在の周波数から5Hzだけ出力周波数を減少させるための制御指令値が該周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。そして、タイミングt9にてインバータ装置52が出力する交流電源の周波数が下限値(30Hz)に到達すると、タイミングt10以後では、交流電動機43に供給される交流電源の周波数が下限値である30Hzに維持される。
 つまり、タイミングt6~t10においては、各冷却部41の全ての温度が第1の閾値未満であるとの判断が連続してなされる。このため、インバータ装置52には、各タイミングt6~t10において現在の周波数から5Hzだけ減少させるための制御指令値が入力されることとなる。上述するように、こうした圧縮したヘリウムガスを用いて冷却される冷却部41にあっては、ヘリウムガスの供給量の増減に応じて直ちにその温度が変化するわけではない。そのため、上述したように、冷却部41の全ての温度が連続して第1の閾値未満である場合、すなわち冷却部41に対してさらなる冷却が必要でない場合に、交流電動機43へ供給される交流電源の周波数が段階的に減少させられる。これにより、前回の出力周波数を減少させたことによる各冷却部41の温度変化を考慮した上で、さらなる出力周波数の減少がなされることとなる。こうすることにより、インバータ装置52の出力周波数をその時々の冷却部41の温度に応じて減少させることができ、その出力周波数を減少させた分だけ、圧縮装置42で消費される電力を低減することができる。そして、こうした減圧システムを備えた製造装置10においては、その減圧システムで低減された消費電力の分だけ、当該製造装置10における消費電力を低減させることができる。
 ちなみに、タイミングt6にて各冷却部41の少なくとも1つの温度が第1の閾値以上であるとの判断が仮になされるとなれば、交流電動機43に供給される交流電源の周波数は、上限値である50Hzに維持され続ける。また例えば、タイミングt8において、各冷却部41の少なくとも1つの温度が第1の閾値以上であるとの判断が仮になされた場合、インバータ装置52には、現在の周波数(40Hz)から5Hzだけ上昇させるための制御指令値が周波数制御部51からインバータ装置52に入力される。また例えば、タイミングt0~t10のいずれであっても、各冷却部41の少なくとも1つの温度が第2の閾値である138K以上であると判断が仮になされるとすれば、インバータ装置52には、その出力周波数を上限値である50Hzに強制的に設定するための制御指令値がインバータ装置52に入力される。
 以上説明したように、本実施形態における減圧システム、及びこれを用いた製造装置10によれば、以下のような効果を得ることができる。
 (1)全ての冷却部41のうち、少なくとも1つ冷却部41の温度が第1の閾値以上のときに、インバータ装置52の出力周波数が周波数制御部51によって上げられ、各冷却部41の全ての温度が第1の閾値未満であるときに、インバータ装置52の出力周波数が同じく周波数制御部51によって下げられる。こうした出力周波数の制御方法であれば、冷却部41に対してさらなる冷却が必要であるときには、各冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が増加し、各冷却部41における冷却能力が増強されることとなる。一方、冷却部41に対してさらなる冷却が必要でないときには、各冷却部41に供給されるヘリウムガスの供給量が減少し、各冷却部41の冷却能力が減衰することとなる。それゆえ、各冷却部41をその時々の温度に応じて効率よく冷却しつつ、出力周波数を下げる期間にあっては、圧縮装置42で消費される電力を削減させることが可能となる。
 (2)周波数制御部51は、所定の検出周期毎に各冷却部41の温度を取得し、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であるときに、インバータ装置52への出力周波数を上限値に向けて検出周期毎に段階的に上昇させる。すなわち、前回の出力周波数を上げたことによる各冷却部41の温度変化を考慮した上で、さらなる出力周波数の上昇がなされることとなる。こうした構成であれば、インバータ装置52の出力周波数の過度な上昇を回避することができ、その過度な周波数の上昇を回避した分だけ、圧縮装置42で消費される電力を削減することができる。
 (3)周波数制御部51は、所定の検出周期毎に各冷却部41の温度を取得し、全ての冷却部41の温度が第1の閾値未満であるときに、インバータ装置52の出力周波数を下限値に向けて所定の検出周期毎に段階的に減少させる。そのため、前回の出力周波数を減少させたことによる各冷却部41の温度変化を考慮した上で、さらなる出力周波数の減少がなされることとなる。その結果、インバータ装置52の出力周波数をその時々の冷却部41の温度に応じて減少させることができ、その出力周波数を減少させた分だけ、圧縮装置42で消費される電力を低減することができる。
 (4)周波数制御部51は、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第2の閾値以上であるときに、インバータ装置52の出力周波数を上限値である50Hzとする。こうした構成であれば、冷却部41の冷却を最優先に行う必要があるときに、冷凍機の冷却能力を最大とすることができ、冷却部41をすばやく冷却することができる。
 尚、上記実施形態は以下のように変更して実施することもできる。
 ・上記実施形態では、減圧システムを真空処理装置としての半導体装置の製造装置10に適用したが、これに限らず、減圧装置と圧縮装置とを利用する装置であれば、本発明は他の装置に適用してもよい。
 ・上記実施形態の周波数制御部51は、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第2の閾値以上であるときに、インバータ装置52の出力周波数を当該インバータ装置が出力可能な上限値に設定する。しかしながら、この第2の閾値に基づく制御を割愛してもよい。上記実施形態では、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であるときに、該冷却部41に対してさらなる冷却が行われる。従って、第2の閾値に基づく制御を割愛しても、本発明は少なくとも上記(1)~(3)の効果を得ることができる。
 ・上記実施形態の周波数制御部51は、各冷却部41の温度に基づいて、全ての冷却部41の温度が第1の閾値未満に下がるときに、インバータ装置52の出力周波数を上記検出周期毎に下限値に向かって段階的に下げるように出力周波数を制御した。この制御方法に代えて、周波数制御部51は、全ての冷却部41の温度が第1の閾値未満に下がるときにインバータ装置52の出力周波数を下限値に設定してもよい。こうした構成であっても、本発明は少なくとも上記(1)、(2)の効果を得ることができる。
 ・上記実施形態の周波数制御部51は、各冷却部41の温度に基づいて、全ての冷却部41のうち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であるときに、インバータ装置52の出力周波数を検出周期毎に上限値に向かって段階的に上げるように出力周波数を制御した。この制御方法に代えて、冷却部41に対してさらなる冷却を行うための別の方法として、例えば、周波数制御部51はインバータ装置52の出力周波数を下限値と上限値の2つの値で制御してもよい。この場合、周波数制御部51は、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値以上であるときにはインバータ装置52の出力周波数を上限値に設定することで冷却効果を高めるようにしてもよい。
 ・上記実施形態の周波数制御部51は、所定の検出周期毎に各冷却部41の温度を取得し、その取得した温度に基づいてインバータ装置52の出力周波数を制御した。これに限らず、周波数制御部51は、冷却部41の温度を連続的に取得してインバータ装置52の出力周波数を制御してもよい。
 ・上記実施形態の周波数制御部51は、冷却部41の少なくとも1つの温度が第1の閾値以上であるときにインバータ装置52の出力周波数を段階的に上げるのではなく、その冷却部41の温度に応じた周波数となるようにインバータ装置52の出力周波数を設定してもよい。このとき、第1の閾値以上の温度を有する冷却部41が複数あった場合には、例えば周波数制御部51は、それらの冷却部41の中で最も高い温度に応じた周波数となるようにインバータ装置52の出力周波数を設定してもよい。
 ・上記実施形態において、圧縮装置42の供給対象である冷却部41の個数は、圧縮装置42の送給能力に合わせた2つ以上の個数であれば、その個数に特に限定されるものではない。
 ・上記実施形態の減圧システムでは、減圧装置としてクライオトラップ40を用いているが、減圧装置としてクライオポンプを用いてもよい。なお、減圧装置としてクライオポンプを用いた場合には、第1の閾値及び第2の閾値を適宜変更することが好ましい。
 ・図5において、ステップS105(上限値である50Hzとの比較)およびステップS107(下限値である30Hzとの比較)を省略してもよい。即ち、少なくとも1つの冷却部41の温度が第1の閾値(128K)以上である場合、直ちに出力周波数を相対的に(例えば5Hz)上げ、全ての冷却部41の温度が第1の閾値(128K)未満である場合、直ちに出力周波数を相対的に(例えば5Hz)下げてもよい。

Claims (7)

  1.  減圧システムであって、
     圧縮された冷媒を受け取り、該圧縮された冷媒を断熱膨張させるときに気体を補足可能な冷却部を各々含む複数の減圧装置と、
     交流電動機を有する圧縮部を含み、前記交流電動機の回転速度に応じた流量で前記圧縮部から前記複数の減圧装置の各々の冷却部に前記圧縮された冷媒を供給する圧縮装置と、
     前記各減圧装置の冷却部の温度を検出する温度検出部と、
     前記交流電動機に供給する交流電源の周波数を変更可能なインバータ装置と、
     前記インバータ装置の出力周波数を制御する周波数制御部とを備え、
     前記周波数制御部は、
     前記複数の減圧装置のうち少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が第1の閾値以上のときに前記インバータ装置の出力周波数を相対的に上げ、前記複数の減圧装置すべての冷却部の温度が前記第1の閾値未満に下がったときに前記インバータ装置の出力周波数を相対的に下げることを特徴とする減圧システム。
  2.  前記周波数制御部は、
     所定の検出周期毎に各減圧装置の冷却部の温度を取得し、
     前記少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が前記第1の閾値以上か否かを前記検出周期毎に判定して前記インバータ装置の出力周波数を上げることを特徴とする請求項1に記載の減圧システム。
  3.  前記周波数制御部は更に、
     前記少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が前記第1の閾値以上であるとき、前記前記インバータ装置の出力周波数が上限値まで上昇しているかを判定し、そうでなければ前記出力周波数を上げることを特徴とする請求項2に記載の減圧システム。
  4.  前記周波数制御部は、
     所定の検出周期毎に各減圧装置の冷却部の温度を取得し、
     前記複数の減圧装置すべての冷却部の温度が前記第1の閾値未満か否かを前記検出周期毎に判定して前記インバータ装置の出力周波数を下げることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の減圧システム。
  5.  前記周波数制御部は更に、
     前記少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が前記第1の閾値未満であるとき、前記前記インバータ装置の出力周波数が下限値まで低下しているかを判定し、そうでなければ前記出力周波数を下げることを特徴とする請求項4に記載の減圧システム。
  6.  前記周波数制御部は、
     前記少なくとも1つの減圧装置の冷却部の温度が前記第1の閾値よりも高い第2の閾値以上である場合には、前記インバータ装置の出力周波数を上限値に設定することを特徴とする請求項1,2,4の何れか一項に記載の減圧システム。
  7.  減圧システムであって、
     複数の真空チャンバと、
     請求項1~6のいずれか一項に記載の減圧システムとを備え、前記複数の真空チャンバの各々が前記複数の減圧装置の一つに接続されていることを特徴とする真空処理装置。
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