WO2010146709A1 - 電子部品移載装置及び電子部品の移載方法 - Google Patents

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WO2010146709A1
WO2010146709A1 PCT/JP2009/061212 JP2009061212W WO2010146709A1 WO 2010146709 A1 WO2010146709 A1 WO 2010146709A1 JP 2009061212 W JP2009061212 W JP 2009061212W WO 2010146709 A1 WO2010146709 A1 WO 2010146709A1
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WO
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tray
electronic component
interval
trays
component transfer
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浩光 堀野
浩樹 池田
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Advantest Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
    • H10P72/16—Trays for chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component transfer device for transferring electronic components such as semiconductor integrated circuit elements between trays, an electronic component transfer method, an electronic component handling device including the electronic component transfer device, and an electronic component test. Relates to the device.
  • DUT Device Under Test
  • the DUT is removed from the customer tray.
  • a technique of transferring to a test tray and testing the DUT in a state in which the DUT is accommodated in the test tray see, for example, Patent Document 1.
  • the pitch between the DUTs is always wide.
  • the entire electronic component testing apparatus is increased in size. There was a problem.
  • the problem to be solved by the present invention is to provide an electronic component transfer apparatus and an electronic component transfer method capable of downsizing an electronic component test apparatus.
  • an electronic component transfer apparatus characterized in that a plurality of electronic components are collectively transferred between at least one first tray and a plurality of second trays. (See claim 1).
  • a reversing unit that substantially overlaps the at least one first tray and the plurality of second trays is provided. ).
  • the reversing unit holds the plurality of second trays side by side on substantially the same plane (see claim 3).
  • a convex portion is formed on one side surface of the second tray, and a concave portion corresponding to the convex portion is formed on the other side surface of the second tray.
  • the adjacent second trays are connected to each other by fitting the convex portions and the concave portions (see claim 4).
  • the first tray has a plurality of first accommodating portions that can accommodate the electronic components
  • the second tray has a plurality of accommodating electronic components.
  • the reversing unit substantially includes the first tray and the second tray in a state where the first storage portion and the second storage portion are opposed to each other. Inversion is preferable (see claim 5).
  • the arrangement of a part of the first accommodating portion in the first tray and the entire arrangement of the second accommodating portion in the second tray are substantially It is preferable that they are the same (see claim 6).
  • the pitch between the first accommodating portions along the first direction in the first tray is the second pitch along the first direction in the second tray.
  • the pitch between the first receiving portions along the second direction in the first tray is substantially the same as the pitch between the receiving portions in the second tray. It is preferable that the pitch is substantially the same as the pitch between the second accommodating portions along (see claim 7).
  • the number of the first accommodating portions along the first direction in the first tray and the second along the first direction in the second tray is different (see claim 8).
  • an electronic component handling device for handling electronic components, wherein the interval between the electronic component transfer device and the plurality of second trays is set to a first interval or a second interval.
  • an electronic component handling device comprising an interval changing means for changing to an interval (see claim 9).
  • the second interval corresponds to the arrangement of the plurality of electronic components housed in the plurality of second trays and the arrangement of the contact portions in the test head, respectively.
  • the pressing means presses the electronic component against the contact portion in a state where the interval between the plurality of second trays is the second interval. reference).
  • the electronic component transfer device is a first electronic component that collectively transfers a plurality of the electronic components from at least one first tray to a plurality of second trays.
  • a transfer device; and a second electronic component transfer device that collectively transfers a plurality of the electronic components from a plurality of the second trays to at least one of the first trays. Receives the second tray from the first electronic component moving mounting device, and changes the interval between the plurality of second trays from the first interval to the second interval.
  • a second means for changing the interval between the plurality of second trays from the second interval to the first interval and delivering the second tray to the second electronic component transfer device An interval change means, and including the movement
  • the stage receives the second tray from the first interval changing means, moves the second tray to the facing position, and delivers the second tray to the pressing means. And receiving the second tray from the pressing means at the facing position, moving the second tray to the delivery position, and delivering the second tray to the second interval changing means. It is preferable that the moving means is included (see claim 12).
  • an electronic component testing apparatus including the above-described electronic component handling apparatus and a test head (see claim 13).
  • an electronic component transfer method characterized in that a plurality of electronic components are collectively transferred between at least one first tray and a plurality of second trays. (See claim 14).
  • At least one of the first tray and the plurality of second trays are superposed, at least one of the first tray and the plurality of second trays. It is preferable to have the process of reversing (refer Claim 15).
  • the first tray has a plurality of first accommodating portions that can accommodate the electronic components
  • the second tray has a plurality of accommodating electronic components. It is preferable that the first tray and the second tray are reversed with the second storage portion in a state where the first storage portion and the second storage portion face each other. 16).
  • the electronic component testing apparatus can be downsized.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the customer tray in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side view of FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing the contact plate in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view showing a state in which the contact plates shown in FIG. 5 are connected.
  • FIG. 9 is a side view of the first device transfer apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view of FIG. FIG.
  • FIG. 11 is a perspective view of the holding mechanism of the first device transfer apparatus shown in FIG.
  • FIG. 12 is a plan view of a reinforcing plate in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a side view of FIG. 14 is a plan view showing a state in which a contact plate is mounted on the reinforcing plate shown in FIG.
  • FIG. 15 is a side view of FIG.
  • FIG. 16 is a side view (part 1) illustrating the operation of the first device transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 17 is a side view (part 2) illustrating the operation of the first device transfer apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a side view (No. 3) showing the operation of the first device transfer apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing the operation of placing the contact plate on the customer tray in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state in which the contact plate is placed on the customer tray in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 21 is a side view (No. 4) showing the operation of the first device transfer apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing the operation of inverting the contact plate and the customer tray in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 23 is a side view (No. 5) showing the operation of the first device transfer apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing the operation of removing the customer tray from the contact plate after inversion in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 25 is a plan view showing a first interval changing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 26 is a side view of FIG.
  • FIG. 27 is a side view showing the movable head of the first interval changing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 28 is a plan view of the movable head as seen from a view A in FIG.
  • FIG. 29 is a plan view (part 1) illustrating a contact plate conveying operation by the first interval changing device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is a plan view (part 2) illustrating the contact plate transfer operation by the first interval changing device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 31 is a plan view showing the setting operation of the contact plate by the first interval changing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is a side view showing the plate moving device and the pressing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 33 is a plan view showing the plate moving device and the pressing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 34 is a side view (No. 1) showing the operation of the plate moving device and the pressing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 35 is a side view (part 2) illustrating the operation of the plate moving device and the pressing device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 36 is a side view (No. 3) showing operations of the plate moving device and the pressing device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 37 is a cross-sectional view showing the operation of bringing the DUT housed in the contact plate closer to the socket of the test head.
  • FIG. 38 is a cross-sectional view showing a state in which the DUT accommodated in the contact plate is brought into contact with the socket of the test head.
  • FIG. 39 is a side view (No. 4) showing the operation of the plate moving device and the pressing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 40 is a side view (No. 5) showing the operation of the plate moving device and the pressing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 41 is a side view (No. 6) illustrating operations of the plate moving device and the pressing device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 42 is a plan view showing a second gap changing device in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 43 is a plan view showing a second device transfer apparatus in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing the overall configuration of the electronic component testing apparatus in the present embodiment.
  • the electronic component test apparatus 1 in this embodiment is an apparatus for testing an electronic device under test (DUT) such as a semiconductor integrated circuit element. As shown in FIG. 1, a handler 20 for handling a DUT, and a test are performed. A test head 10 that is in electrical contact with the DUT and a tester body 5 (see FIG. 32) that executes the DUT test are provided.
  • DUT electronic device under test
  • the handler 20 in the present embodiment includes a first device transfer device 30, a first interval changing device 40, a plate moving device 50, a pressing device 60, a second interval changing device 70, 2 device transfer device 80, plate return device 90, and tray transfer device 95, and a plurality (four in this example) of contact plates 110 (first) from one customer tray 100 (first tray).
  • the plurality of DUTs are collectively transferred to the second tray), and the DUTs are handled in the handler 20 in a state where the DUTs are accommodated in the contact plates 110.
  • the handling of the contact plate 110 by the handler 20 will be outlined.
  • the first device transfer device 30 has a plurality of DUTs placed on one contact tray 110 from one customer tray 100. Are transferred in bulk.
  • the first interval changing device 40 transfers the contact plate 110 from the first device transfer device 30 to the plate moving device 50 while increasing the interval between the contact plates 110.
  • the reason why the space between the contact plates 110 is increased is to secure an area necessary for wiring or the like between the sockets 12 (see FIG. 33) on the test head 10.
  • the plate moving device 50 supplies the contact plate 110 to the pressing device 60, the pressing device 60 presses the DUT accommodated in the contact plate 110 against the socket 12 of the test head 10, and the tester body 5 is connected to the test head. DUT test through 10.
  • the contact plate 110 after the test is discharged from the pressing device 60 by the plate moving device 50, and the second device 70 is moved from the plate moving device 50 to the second device transfer device while the second interval changing device 70 narrows the interval between the contact plates 110.
  • the contact plate 110 is transferred to 80.
  • the second device transfer device 80 transfers the DUT from the contact plate 110 to the customer tray 100.
  • the used contact plate 110 is returned from the second device transfer device 80 to the first device transfer device 30 by the plate return device 90.
  • the customer tray 100 in which the DUT is empty is sent from the first device transfer device 30 to the second device transfer device 80 by the tray transfer device 95.
  • FIGS. 5 to 7 show a contact plate in the present embodiment.
  • FIG. 8 is a sectional view taken along line VIII-VIII in FIG.
  • the customer tray 100 in this embodiment includes a flat tray body 101.
  • a large number (136 in this example) of through holes 102 are formed on the main surface of the tray body 101.
  • a large number of through holes 102 are arranged in a matrix (8 rows and 17 columns in this example) with a pitch in the X direction P 1 and a pitch in the Y direction P 2 .
  • the through holes 102 each have a substantially rectangular opening 102a.
  • substantially cross-shaped ribs 103 are erected.
  • the first accommodating portion 104 is partitioned by the four ribs 103 surrounding the opening 102 a, and the DUT can be accommodated in the first accommodating portion 104.
  • engagement holes 105 for engaging the first arms of the device transfer devices 30 and 80 are formed.
  • the contact plate 110 includes a strip-shaped plate body 111 as shown in FIGS. As shown in FIG. 5, a convex portion 116 is formed on one side surface of the plate body 111, and a concave portion 117 is formed on the other side surface. By fitting the convex portion 116 of the contact plate 110 into the concave portion 117 of another contact plate 110, the contact plates 110 can be coupled to each other as shown in FIG.
  • a large number (34 in this example) of through holes 112 are formed in the main surface of the plate body 111. These through holes 112 are arranged in a matrix (2 rows and 17 columns in this example) with a pitch of P 3 in the X direction and a pitch of P 4 in the Y direction. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, even when connecting the contact plate 110 to each other, the pitch between the through-hole 112 of an adjacent contact plate 110 is in the P 3.
  • the through-holes 112 each have a substantially rectangular opening 112a. Ribs 113 are erected on four sides of the opening 112a.
  • the second accommodating portion 114 is partitioned by four ribs 113 surrounding the opening 112a, and the DUT can be accommodated in the second accommodating portion 114.
  • the number of second accommodating portions 114 is equal to the number of first accommodating portions 104 in one customer tray 100.
  • the first storage part 104 and the second storage part 114 have the same arrangement. Therefore, a large number (136 in this example) of DUTs are simultaneously transferred between the customer tray 100 and the contact plate 110 by superimposing and inverting the four contact plates 110 on one customer tray 100. It is possible.
  • the number of contact plates corresponding to one customer tray is not particularly limited. Further, the DUTs may be collectively transferred from the M customer trays to the N contact plates (however, M and N are natural numbers, and M ⁇ N). Further, the number of first accommodating portions formed on the customer tray and the number of second accommodating portions formed on the contact plate are not particularly limited.
  • a groove 119 into which a shaft 123 of a reinforcing plate 120 described later is inserted is formed on the back surface of the plate body 111. Also. As shown in the figure, on both side surfaces of the plate main body 111, engagement holes 115 for engaging the second arms of the device transfer devices 30 and 80 are formed. Further, as shown in FIG. 5, insertion holes 118 into which the holding pins of the plate moving device 50 are inserted are formed in the vicinity of both ends of the plate main body 111.
  • FIGS. 9 and 10 are a side view and a plan view of the first device transfer apparatus according to the present embodiment
  • FIG. 11 is a perspective view showing a holding mechanism of the first device transfer apparatus shown in FIG. 9
  • FIGS. 13 is a plan view and a side view of the reinforcing plate in the present embodiment
  • FIGS. 14 and 15 are a plan view and a side view showing a state in which the contact plate is mounted on the reinforcing plate.
  • the first device transfer device 30 of the handler 20 includes a holding mechanism 31 that holds the customer tray 100 and the contact plate 110 in an overlapping manner, and a reversing mechanism 36 that reverses the holding mechanism 31.
  • An elevating mechanism 37 that elevates and lowers the reversing mechanism 36.
  • the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 in the present embodiment correspond to an example of the reversing unit in the present invention.
  • the first device transfer device 30 inverts the contact plate 110 and the customer tray 100 in a state where the contact plate 110 is mounted on the reinforcing plate 120 shown in FIGS.
  • the reinforcing plate 120 can mount four contact plates 110, and blocks 122 are provided at both upper and lower ends, and a shaft 123 is bridged between the blocks 122.
  • the shaft 123 can be inserted into a groove 119 formed on the back surface of the contact plate 110.
  • engagement holes 124 that can be engaged with the second arm 33 of the first device transfer device 30 are formed.
  • the second device transfer apparatus 80 described later also uses the same material as the reinforcing plate 120.
  • the holding mechanism 31 of the first device transfer device 30 includes a first arm 32 that grips the customer tray 100 and a substantially parallel arrangement with the first arm 32, and the four contact plates 110 are reinforced. And a second arm 33 for holding the plate 120.
  • the first arm 32 has a pair of arm members 321 and 322 arranged to face each other with a predetermined interval.
  • a gripping claw 323 that can be engaged with the engagement hole 105 of the customer tray 100 protrudes from the inner surface of each of the arm members 321 and 322.
  • the pair of arm members 321 and 322 can be moved toward and away from each other by the two first opening / closing cylinders 34, and the pair of arm members 321 and 322 sandwich the customer tray 100 therebetween. As a result, the customer tray 100 is gripped by the first arm 32.
  • the customer trays 100 are stacked and set in the first device transfer apparatus 30, and the uppermost customer tray 100 is positioned at a predetermined height by the elevator 39. It has become.
  • the first arm 32 grips the customer tray 100 located at the uppermost stage.
  • the second arm 33 also has a pair of arm members 331 and 332 arranged to face each other with a predetermined interval. Grip claws 333 and 334 that can be engaged with the engagement holes 115 and 124 of the contact plate 110 and the reinforcing plate 120 protrude from the inner surfaces of the arms 331 and 332, respectively.
  • the pair of arm members 331 and 332 included in the second arm 33 can be moved toward and away from each other by the two second opening / closing cylinders 35.
  • the second arm 33 grips the four contact arms 110 and the reinforcing plate 120 by sandwiching the contact plate 110 and the reinforcing plate 120 supported by the support base 38 between the pair of arm members 331 and 332. .
  • the reversing mechanism 36 of the first device transfer device 30 can rotate the holding mechanism 31 180 degrees by a motor or the like.
  • the elevating mechanism 37 can elevate and lower the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 with an air cylinder or the like.
  • 16 to 24 are diagrams for explaining the operation of the first device transfer apparatus according to the present embodiment.
  • the lifting device 37 lowers the holding mechanism 31 positioned above the reinforcing plate 120 and the contact plate 110 supported by the support base 38.
  • the lifting mechanism 37 raises the holding mechanism 31 and the reversing mechanism 36 holds, as shown in FIG.
  • the mechanism 31 is rotated 180 degrees.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31 and superimposes the contact plate 110 on the customer tray 100 as shown in FIGS.
  • the lifting mechanism 37 raises the holding mechanism 31, and the reversing mechanism 36 rotates the holding mechanism 31 again by 180 degrees. Let By this rotation, as shown in FIG. 22, all the DUTs accommodated in the first accommodating part 104 of one customer tray 100 are collectively put in the second accommodating parts 114 of the four contact plates 110. Are transferred.
  • the elevating mechanism 37 lowers the holding mechanism 31 to place the reinforcing plate 120 on the support base 38, and the second arm 33 releases the reinforcing plate 120 and the contact plate 110.
  • the lifting mechanism 37 raises the holding mechanism 31, and the reversing mechanism 36 rotates the holding mechanism 31 again by 180 degrees. Thereby, as shown in FIG. 24, the customer tray 100 is removed from the contact plate 110.
  • the customer tray 100 in which the DUT is empty, as shown in FIG. 1 is transferred from the first device transfer device 30 to the second device transfer by a tray forwarding device 95 including a pick-and-place device or the like. It is forwarded to the device 80.
  • FIGS. 25 and 26 are a plan view and a side view showing the first interval changing device in the present embodiment
  • FIGS. 27 and 28 are a side view and a plan view showing the movable head of the first interval changing device.
  • the first interval changing device 40 of the handler 20 includes a pair of Y-direction rails 41, a movable arm 42, an elevating actuator 43, and a movable head 45.
  • the Y direction rail 41 is bridged between the first device transfer device 30 and the plate moving device 50 along the Y direction.
  • the Y-direction rail 41 supports a movable arm 42, and the movable arm 42 can move in the Y direction.
  • the movable arm 42 is provided with a lifting actuator 43 constituted by an air cylinder or the like, and this lifting actuator 43 can move in the X direction.
  • a movable head 45 is attached to the tip of the lift actuator 43, and the movable head 45 can be moved up and down by the lift actuator 43.
  • the movable head 45 includes a base member 46, a holding member 47 that holds the contact plate 110, an interval changing mechanism 48 that changes the interval between the holding members 47, the base member 46, and the like. And a connecting mechanism 49 that connects the holding member 47.
  • the base member 46 is fixed to the tip of the drive shaft of the lift actuator 43. Then, four holding members 47 are attached to the base member 46 via an interval changing mechanism 48 and a connecting mechanism 49.
  • Each holding member 47 has a strip shape corresponding to each contact plate 110, and gripping claws 471 for gripping the contact plate 110 are provided at both ends thereof so as to be openable and closable.
  • the number of holding members 47 included in the movable head 45 is not particularly limited to the above number, and is set according to the number of contact plates 110 corresponding to one customer tray 100, for example.
  • the interval changing mechanism 48 includes an air cylinder 481 provided on the base member 46, a cam plate 482 fixed to the tip of a drive shaft of the air cylinder 481, and a cam follower 472 provided on the upper surface of each contact plate 110. , Is composed of.
  • the cam plate 482 has four cam grooves 482a.
  • Pitch of cam groove 482a has a pitch S 1 of the relatively narrow first, continuously varies between a relatively wide second pitch S 2.
  • Cam followers 472 protruding from the upper surface of each contact plate 110 are slidably inserted into the four cam grooves 482a.
  • the connecting mechanism 49 includes a connecting member 491 extending downward from the base member 46, and a linear guide 492 provided at the tip of the connecting member 491.
  • the linear guide 492 is provided on the guide rail 493 fixed to the distal end of the connecting member 491 and the upper surface of each holding member 47, and is slidably engaged with the guide rail 493 along the X direction. And is composed of.
  • the connecting mechanism 49 connects the holding member 47 to the base member 46 while allowing the interval changing mechanism 48 to change the interval between the holding members 47.
  • FIG. 29 and FIG. 30 are plan views showing the contact plate conveying operation by the first interval changing device in the present embodiment
  • FIG. 31 is a plan view showing the contact plate setting operation by the first interval changing device in the present embodiment. It is.
  • the movable arm 42 moves on the Y-direction rail 41.
  • the distance changing mechanism 48 of the movable head 45 by widening the pitch between the cam follower 472 from the first pitch S 1 in the second pitch S 2, increase the distance between the holding member 47.
  • the movable arm 42 stops, and the elevating actuator 43 lowers the movable head 45 so that the four contact arms 110 are moved to the plate moving device 50. Placed on.
  • the first interval changing device 40 uses the plate returning device 90 constituted by, for example, a rotating belt to transfer the four contact plates 110 returned from the second device transfer device 80 to the first device. It is also possible to move it onto the reinforcing plate 120 of the device transfer device 30.
  • 32 and 33 are a side view and a plan view showing a plate moving device and a pressing device according to this embodiment.
  • the plate moving device 50 of the handler 20 includes a pair of X direction rails 51 and two sets of moving bodies 52 and 55 as shown in FIGS. 32 and 33.
  • the pair of X-direction rails 51 includes a first position L 1 (delivery position) for receiving the contact plate 110 from the first interval changing device 40 and a second position for delivering the contact plate 110 to the second interval changing device 70. It is provided substantially parallel to L 3 (delivery position) at a predetermined interval.
  • a pressing device 60 is provided at a substantially central portion (second position L 2 (opposing position)) of the X-direction rail 51, and the test head 10 is moved upward in the handler 20 so as to face the pressing device 60. I'm coming from.
  • the first moving body 52 (first moving means) includes a pair of holding members 53 and 54 provided on the X direction rail 51 so as to be slidable along the X direction.
  • the holding members 53 and 54 are each provided with four holding pins 531 and 541 that can be inserted into the insertion holes 118 of the contact plate 110. Therefore, the first moving body 52 can hold the four contact plates 110 simultaneously.
  • the second moving body 55 (second moving means) includes a pair of holding members 56 and 57 provided on the X direction rail 51 so as to be slidable along the X direction.
  • Four holding pins 561 and 571 that can be inserted into the insertion holes 118 of the contact plate 110 are provided on 56 and 57, respectively. Therefore, the second moving body 55 can also hold the four contact plates 110 simultaneously.
  • the number of contact plates 110 that can be simultaneously held by the first and second moving bodies 52 and 55 is not particularly limited to the above number, and for example, the number of contact plates 110 corresponding to one customer tray 100. Is set according to
  • the first movable member 52 moves the contact plate 110 between a first position L 1 and the second position L 2.
  • the second moving body 55 moves the contact plate 110 and a second position L 2 and the third position L 3. Further, the first moving body 52 and the second moving body 55 can move on the X-direction rail 51 independently of each other.
  • the pressing device 60 includes a pressing plate 61 that presses the contact plate 110 against the test head 10, and a Z-direction actuator 62 that moves the pressing plate 61 up and down.
  • the pressing device 60 is disposed between the pair of X-direction rails 61 in a plan view. Even when the pressing plate 61 is moved up and down by the Z-direction actuator 62, the pressing plate 61 and the X-direction rail 51 interfere with each other. There is nothing.
  • the upper part (lower part in FIG. 32) of the test head 10 is provided with HiFix 11 (interface device) on which a large number (136 in this example) of sockets 12 are mounted.
  • the contact plates 110 are arranged so as to correspond to the DUTs held on the contact plates 110. When the contact plate 110 is pressed toward the HiFix 11 of the test head 10 by the pressing device 60, the terminal HB of the DUT and the contact pin 13 of the socket 12 are in electrical contact (see FIGS. 37 and 38).
  • 34 to 41 are diagrams for explaining the operation of the plate moving device and the pressing device in this embodiment.
  • the first movable member 52 located in the first position L 1 on the X-direction rails 51, the four contact plate 110 To do. Then, as shown in FIG. 35, the first movable member 52 is moved on the X-direction rails 51 from the first position L 1 to the second position L 2.
  • the pressing device 60 raises the pressing plate 61 by the Z-direction actuator 62, and the pressing plate 61 receives the four contact plates 110 from the first moving body 52, and the Z-direction actuator 62. Further raises the pressing plate 61.
  • the DUT accommodated in the contact plate 110 is pressed against the socket 12 of the HiFix 11, and the terminal HB of the DUT and the contact pin 13 of the socket 12 are in electrical contact.
  • the tester body 5 inputs / outputs a test signal to / from the DUT via the test head 10, thereby causing the DUT to be tested.
  • the tester body 5 While the tester body 5 is running a test of the DUT, as shown in FIG. 39, the first moving body 52 is retracted from the second position L 2 to the first position L 1, the second mobile 55 moves from the third position L 3 to the second position L 2.
  • the Z-direction actuator 62 of the pressing device 60 lowers the pressing plate 61, and the second moving body 55 removes the tested contact plate 110 from the pressing plate 61. receive.
  • the second moving body 55 moves from the second position L 2 to the third position L 3 , and the second interval changing device 70 moves from the second moving body 55 to 4.
  • the contact plates 110 are transferred to the second device transfer device 80.
  • FIG. 42 is a plan view showing a second interval changing apparatus in the present embodiment
  • FIG. 43 is a plan view showing a second device transfer apparatus in the present embodiment.
  • the second interval changing device 70 of the handler 20 has a pair of Y-direction rails 71 and a Y-direction rail 71 along the Y direction, like the first interval changing device 40 described above.
  • a movable arm 72 supported so as to be movable, a lift actuator supported so as to be movable along the X direction on the movable arm 72, and a movable head 75 movable up and down by the lift actuator are provided.
  • the movable head 75 has an interval changing mechanism that changes the interval of the holding member that holds the contact plate 110, and moves the contact plate 110. While moving from the device 50 to the second device transfer device 80, the distance between the contact plates 110 can be reduced.
  • the second interval changing device 70 includes a part of the plate returning device 90 in the operable range
  • the contact plate 110 in which the DUT is empty is replaced with the second device transfer device 80. It is also possible to move from the reinforcing plate onto the plate return device 90.
  • the second device transfer device 80 of the handler 20 has a holding mechanism that overlaps and inverts the contact plate 110 and the customer tray 100 in the same manner as the first device transfer device 30 described above. 81, a reversing mechanism 86 for reversing the holding mechanism 81, and a lifting mechanism for lifting and lowering the reversing mechanism 86.
  • the second interval changing device 70 transfers the contact plate 110 from the plate moving device 50 to the second device transfer device 80 while narrowing the interval between the four contact plates 110. Then, the second device transfer device 80 superimposes the customer tray 100 on the four contact plates 110 and inverts them, thereby reversing all of the ones accommodated in the second accommodation portions 114 of the four contact plates 110. Are collectively transferred to the first accommodating portion 104 of the customer tray 100.
  • the customer tray 100 in which the DUT is empty is forwarded from the first device transfer device 30 to the second device transfer device 80 by the tray transfer device 95 as shown in FIG.
  • the used contact plate 110 is returned from the second device transfer device 80 to the first device transfer device 30 by the plate return device 90.
  • the customer tray 100 in which the tested DUT is accommodated is stored in a state of being stacked on the second device transfer device 80.
  • the customer trays 100 are taken out from the handler 20 and inserted into, for example, a dedicated classification machine.
  • DUTs are classified into categories according to the results of tests performed by the tester body 5 of the electronic component test apparatus 1.
  • a plurality of DUTs are collectively transferred between at least one customer tray 100 and a plurality of contact plates 110, and the contact plates 110 are routed in the handler 20. . Since the strip-shaped contact plate 110 can be narrowed until the strip-shaped contact plate 110 is conveyed to the vicinity of the test head 10, the electronic component testing apparatus 1 can be downsized as compared with the case where the test tray is used. Can be planned.
  • the plate moving device 50 moves the distance between the contact plates 110. May be narrowed.

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Abstract

電子部品移載装置（３０）は、１枚のカスタマトレイ（１００）と、複数枚のコンタクトプレート（１１０）との間で複数の電子部品（ＤＵＴ）を一括して移し替える。

Description

電子部品移載装置及び電子部品の移載方法
　本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品をトレイ間で移し替える電子部品移載装置及び電子部品の移載方法、並びに、その電子部品移載装置を備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置に関する。
　電子部品を試験する電子部品試験装置として、被試験電子部品（以下単にＤＵＴ（Device Under Test）と称する。）間のピッチをテストヘッドにおけるソケット間のピッチに対応させるために、ＤＵＴをカスタマトレイからテストトレイに移し替えて、そのテストトレイにＤＵＴを収容した状態で当該ＤＵＴをテストするものが知られている（例えば特許文献１参照）。
国際公開第２００７／１３５７１０号
　テストトレイではＤＵＴ間のピッチが常時広くなっており、上記の電子部品試験装置では、そのテストトレイにＤＵＴを収容した状態でハンドリングするので、電子部品試験装置全体の大型化を招来しているという問題があった。
　本発明が解決しようとする課題は、電子部品試験装置の小型化を図ることが可能な電子部品移載装置及び電子部品の移載方法を提供することである。
　（１）本発明によれば、少なくとも１つの第１のトレイと、複数の第２のトレイとの間で複数の電子部品を一括して移し替えることを特徴とする電子部品移載装置が提供される（請求項１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、少なくとも１つの前記第１のトレイと複数の前記第２のトレイとを重ね合わせて、実質的に反転させる反転手段を備えていることが好ましい（請求項２参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記反転手段は、複数の前記第２のトレイを略同一平面上に並べて保持することが好ましい（請求項３参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２のトレイの一方の側面には、凸部が形成され、前記第２のトレイの他方の側面には、前記凸部に対応する凹部が形成されており、前記凸部と前記凹部が嵌合することで、隣接する前記第２のトレイが相互に連結されることが好ましい（請求項４参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有し、前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、前記反転手段は、前記第１の収容部と前記第２の収容部をそれぞれ対向させた状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させることが好ましい（請求項５参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイにおける前記第１の収容部の一部の配列と、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の全部の配列とは、実質的に同一であることが好ましい（請求項６参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイにおける第１の方向に沿った前記第１の収容部間のピッチは、前記第２のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第２の収容部間のピッチと実質的に同一であり、前記第１のトレイにおける第２の方向に沿った前記第１の収容部間のピッチは、前記第２のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第２の収容部間のピッチと実質的に同一であることが好ましい（請求項７参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第１の収容部の数と、前記第２のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第２の収容部の数と、が実質的に同一であり、前記第１のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第１の収容部の数と、前記第２のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第２の収容部の数と、が相違していることが好ましい（請求項８参照）。
　（２）本発明によれば、電子部品をハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、上記の電子部品移載装置と、複数の前記第２のトレイ間の間隔を第１の間隔又は第２の間隔に変更する間隔変更手段と、を備えていることを特徴とする電子部品ハンドリング装置が提供される（請求項９参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記間隔変更手段と前記第２のトレイを受け渡し可能な受渡位置と、前記第２のトレイがテストヘッドのコンタクト部と対向する対向位置と、の間で前記第２のトレイを移動させる移動手段と、前記移動手段から前記第２のトレイを受け取って、前記コンタクト部に前記電子部品を押しつける押圧手段と、を備え、前記移動手段と前記押圧手段は、前記対向位置で前記第２のトレイを受け渡すことが好ましい（請求項１０参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第２の間隔は、複数の前記第２のトレイに収容された複数の前記電子部品の配列と、前記テストヘッドにおける前記コンタクト部の配列と、がそれぞれ対応するような間隔であり、前記押圧手段は、複数の前記第２のトレイ間の間隔が前記第２の間隔となっている状態で前記電子部品を前記コンタクト部に押し付けることが好ましい（請求項１１参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品移載装置は、少なくとも１つの前記第１のトレイから複数の前記第２のトレイへ複数の前記電子部品を一括して移し替える第１の電子部品移載装置と、複数の前記第２のトレイから少なくとも１つの前記第１のトレイへ複数の前記電子部品を一括して移し替える第２の電子部品移載装置と、を含み、前記間隔変更手段は、前記第１の電子部品移動載装置から前記第２のトレイを受け取って、複数の前記第２のトレイ間の間隔を前記第１の間隔から前記第２の間隔へ変更する第１の間隔変更手段と、複数の前記第２のトレイ間の間隔を前記第２の間隔から前記第１の間隔へ変更して、前記第２の電子部品移載装置へ前記第２のトレイを引き渡す第２の間隔変更手段と、を含み、前記移動手段は、前記第１の間隔変更手段から前記第２のトレイを受け取って、前記対向位置へ前記第２のトレイを移動させて、前記押圧手段へ前記第２のトレイを引き渡す第１の移動手段と、前記対向位置で前記押圧手段から前記第２のトレイを受け取って、前記受渡位置へ前記第２のトレイを移動させて、前記第２の間隔変更手段に前記第２のトレイを引き渡す第２の移動手段と、を含んでいることが好ましい（請求項１２参照）。
　（３）本発明によれば、上記の電子部品ハンドリング装置と、テストヘッドと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１３参照）。
　（４）本発明によれば、少なくとも１つの第１トレイと、複数の第２のトレイとの間で、複数の電子部品を一括して移し替えることを特徴とする電子部品移載方法が提供される（請求項１４参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、少なくとも１つの前記第１のトレイと、複数の前記第２のトレイと、を重ね合わせる工程と、少なくとも１つの前記第１のトレイと複数の前記第２のトレイを反転させる工程と、を有していることが好ましい（請求項１５参照）。
　上記発明においては特に限定されないが、前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有し、前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、前記第１の収容部と前記第２の収容部をそれぞれ対向させた状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを反転させることが好ましい（請求項１６参照）。
　本発明では、少なくとも１つの第１のトレイと、複数の第２のトレイとの間で複数の電子部品を一括して移し替えるので、電子部品試験装置の小型化を図ることができる。
図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。 図２は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図である。 図３は、図２の側面図である。 図４は、図２のIV-IV線に沿った断面図である。 図５は、本発明の実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図である。 図６は、図５に示すコンタクトプレートを連結した状態を示す平面図である。 図７は、図５の側面図である。 図８は、図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。 図９は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図である。 図１０は、図９の平面図である。 図１１は、図９に示す第１のデバイス移載装置の保持機構の斜視図である。 図１２は、本発明の実施形態における補強プレートの平面図である。 図１３は、図１２の側面図である。 図１４は、図１２に示す補強プレートにコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図である。 図１５は、図１４の側面図である。 図１６は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その１）である。 図１７は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その２）である。 図１８は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その３）である。 図１９は、本発明の実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せる動作を示す断面図である。 図２０は、本発明の実施形態においてコンタクトプレートをカスタマトレイに被せた状態を示す断面図である。 図２１は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その４）である。 図２２は、本発明の実施形態においてコンタクトプレートとカスタマトレイを反転させる動作を示す断面図である。 図２３は、本発明の実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を示す側面図（その５）である。 図２４は、本発明の実施形態において反転後のコンタクトプレートからカスタマトレイを取り外す動作を示す断面図である。 図２５は、本発明の実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図である。 図２６は、図２５の側面図である。 図２７は、本発明の実施形態における第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図である。 図２８は、図２７のＡ視から見た可動ヘッドの平面図である。 図２９は、本発明の実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その１）である。 図３０は、本発明の実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図（その２）である。 図３１は、本発明の実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。 図３２は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す側面図である。 図３３は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置を示す平面図である。 図３４は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その１）である。 図３５は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その２）である。 図３６は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その３）である。 図３７は、コンタクトプレートに収容されたＤＵＴをテストヘッドのソケットに接近させる動作を示す断面図である。 図３８は、コンタクトプレートに収容されたＤＵＴをテストヘッドのソケットに接触させた状態を示す断面図である。 図３９は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その４）である。 図４０は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その５）である。 図４１は、本発明の実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を示す側面図（その６）である。 図４２は、本発明の実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図である。 図４３は、本発明の実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
　図１は本実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略平面図である。
　本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ）を試験する装置であり、図１に示すように、ＤＵＴをハンドリングするハンドラ２０と、試験の際にＤＵＴに電気的に接触するテストヘッド１０と、ＤＵＴの試験を実行するテスタ本体５（図３２参照）と、を備えている。
　本実施形態におけるハンドラ２０は、図１に示すように、第１のデバイス移載装置３０、第１の間隔変更装置４０、プレート移動装置５０、押圧装置６０、第２の間隔変更装置７０、第２のデバイス移載装置８０、プレート返送装置９０、及びトレイ回送装置９５を備えており、１枚のカスタマトレイ１００（第１のトレイ）から複数（本例では４枚）のコンタクトプレート１１０（第２のトレイ）に複数のＤＵＴを一括して移し替え、コンタクトプレート１１０にＤＵＴを収容した状態で当該ＤＵＴをハンドラ２０内でハンドリングする。
　図１を参照しながら、ハンドラ２０でのコンタクトプレート１１０の取り廻しについて概説すると、先ず、第１のデバイス移載装置３０が、１枚のカスタマトレイ１００から４枚のコンタクトプレート１１０に複数のＤＵＴを一括して移載する。
　次いで、第１の間隔変更装置４０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げながら、第１のデバイス移載装置３０からプレート移動装置５０にコンタクトプレート１１０に移載する。なお、コンタクトプレート１１０間の間隔を広げるのは、テストヘッド１０上のソケット１２（図３３参照）の間に、配線等に必要な領域を確保するためである。
　次いで、プレート移動装置５０は、コンタクトプレート１１０を押圧装置６０に供給し、押圧装置６０が、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴをテストヘッド１０のソケット１２に押し付けて、テスタ本体５がテストヘッド１０を介してＤＵＴの試験を実行する。
　試験後のコンタクトプレート１１０を、プレート移動装置５０が押圧装置６０から払い出し、第２の間隔変更装置７０が、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移載する。次いで、第２のデバイス移載装置８０が、コンタクトプレート１１０からカスタマトレイ１００にＤＵＴを移載する。
　なお、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。一方、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、トレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
　ハンドラ２０の各部の詳細な構成について説明する前に、先ず、カスタマトレイ１００及びコンタクトプレート１１０の構成について説明する。
　図２及び図３は本実施形態におけるカスタマトレイを示す平面図及び側面図、図４は図２のIV-IV線に沿った断面図、図５～図７は本実施形態におけるコンタクトプレートを示す平面図及び側面図、図８は図５のVIII-VIII線に沿った断面図である。
　図２～図４に示すように、本実施形態におけるカスタマトレイ１００は、平板状のトレイ本体１０１を備えている。このトレイ本体１０１の主面には、多数（本例では１３６個）の貫通孔１０２が形成されている。
　多数の貫通孔１０２は、Ｘ方向のピッチがＰ１、Ｙ方向のピッチがＰ２でマトリクス状（本例では８行１７列）に配列されている。貫通孔１０２は、略矩形状の開口１０２ａをそれぞれ有している。
　開口１０２ａの四隅の近傍には、略十字形状のリブ１０３がそれぞれ立設されている。開口１０２ａを包囲する４つのリブ１０３によって、第１の収容部１０４が区画されており、この第１の収容部１０４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。また、トレイ本体１０１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第１のアームが係合する係合穴１０５がそれぞれ形成されている。
　一方、本実施形態におけるコンタクトプレート１１０は、図５～図８に示すように、短冊状のプレート本体１１１を備えている。図５に示すように、プレート本体１１１の一方の側面に凸部１１６が形成されていると共に、他方の側面に凹部１１７が形成されている。コンタクトプレート１１０の凸部１１６を、他のコンタクトプレート１１０の凹部１１７に嵌合させることで、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結させることが可能となっている。
　このプレート本体１１１の主面には、多数（本例では３４個）の貫通孔１１２が形成されている。これらの貫通孔１１２は、Ｘ方向のピッチがＰ３、Ｙ方向のピッチがＰ４でマトリクス状（本例では２行１７列）に配列されている。また、本実施形態では、図６に示すように、コンタクトプレート１１０同士を連結した場合でも、隣接するコンタクトプレート１１０の貫通孔１１２間のピッチがＰ３となっている。
　貫通孔１１２は、略矩形状の開口１１２ａをそれぞれ有している。この開口１１２ａの四方にはリブ１１３がそれぞれ立設されている。開口１１２ａを包囲する４つのリブ１１３によって、第２の収容部１１４が区画されており、この第２の収容部１１４内にＤＵＴを収容することが可能となっている。
　本実施形態では、カスタマトレイ１００における第１の収容部１０４のＸ方向のピッチＰ１と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＸ方向のピッチＰ３とが実質的に同一となっている（Ｐ１＝Ｐ３）。同様に、カスタマトレイ１００における第１の収容部１０４のＹ方向のピッチＰ２と、コンタクトプレート１１０における第２の収容部１１４のＹ方向のピッチＰ４とは実質的に同一となっている（Ｐ２＝Ｐ４）。
　従って、本実施形態では、図６に示すように、４枚のコンタクトプレート１１０を連結することで、第２の収容部１１４の数が１枚のカスタマトレイ１００における第１の収容部１０４の数と同一になると共に、第１の収容部１０４と第２の収容部１１４とが同一の配列となる。そのため、１枚のカスタマトレイ１００に４枚のコンタクトプレート１１０を重ね合わせて反転させることで、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０との間で多数（本例では１３６個）のＤＵＴを同時に移載することが可能となっている。
　なお、１枚のカスタマトレイに対応するコンタクトプレートの枚数は特に限定されない。また、Ｍ枚のカスタマトレイからＮ枚のコンタクトプレートにＤＵＴを一括して移し替えてもよい（但し、Ｍ及びＮは自然数であり、Ｍ＜Ｎである）。さらに、カスタマトレイに形成される第１の収容部の数や、コンタクトプレートに形成される第２の収容部の数も特に限定されない。
　図７に示すように、プレート本体１１１の裏面には、後述する補強プレート１２０のシャフト１２３が挿入される溝１１９が形成されている。また。同図に示すように、プレート本体１１１の両側面には、デバイス移載装置３０，８０の第２のアームが係合する係合穴１１５が形成されている。さらに、図５に示すように、プレート本体１１１の両端近傍には、プレート移動装置５０の保持ピンが挿入される挿入孔１１８が形成されている。
　以下に、本実施形態におけるハンドラ２０の各部の詳細な構成について説明する。
　図９及び図１０は本実施形態における第１のデバイス移載装置の側面図及び平面図、図１１は図９に示す第１のデバイス移載装置の保持機構を示す斜視図、図１２及び図１３は本実施形態における補強プレートの平面図及び側面図、図１４及び図１５は補強プレートにコンタクトプレートを搭載した状態を示す平面図及び側面図である。
　ハンドラ２０の第１のデバイス移載装置３０は、図９及び図１０に示すように、カスタマトレイ１００とコンタクトプレート１１０を重ねて保持する保持機構３１と、保持機構３１を反転させる反転機構３６と、反転機構３６を昇降させる昇降機構３７と、を備えている。なお、本実施形態における保持機構３１及び反転機構３６が、本発明における反転手段の一例に相当する。
　なお、この第１のデバイス移載装置３０は、図１２～図１５に示す補強プレート１２０にコンタクトプレート１１０を搭載した状態で、コンタクトプレート１１０とカスタマトレイ１００を重ね合わせて反転させる。この補強プレート１２０は、４枚のコンタクトプレート１１０を搭載することが可能となっており、上下両端にブロック１２２が設けられ、このブロック１２２の間にはシャフト１２３がそれぞれ架け渡されている。このシャフト１２３は、コンタクトプレート１１０の裏面に形成された溝１１９に挿入可能となっている。また、この補強プレート１２０の両側面には、第１のデバイス移載装置３０の第２のアーム３３が係合可能な係合穴１２４が形成されている。なお、後述する第２のデバイス移載装置８０でも、この補強プレート１２０と同様のものが使用される。
　第１のデバイス移載装置３０の保持機構３１は、カスタマトレイ１００を把持する第１のアーム３２と、この第１のアーム３２に実質的に平行に配置され、４枚のコンタクトプレート１１０と補強プレート１２０を把持する第２のアーム３３と、を備えている。
　図９～図１１に示すように、第１のアーム３２は、所定間隔を介して対向するように配置された一対のアーム部材３２１，３２２を有している。それぞれのアーム部材３２１，３２２の内側面からは、カスタマトレイ１００の係合穴１０５に係合可能な把持爪３２３が突出している。この一対のアーム部材３２１，３２２は、２つの第１の開閉用シリンダ３４によって、相互に接近／離反することが可能となっており、一対のアーム部材３２１，３２２がカスタマトレイ１００を間に挟むことで、第１のアーム３２によってカスタマトレイ１００が把持される。
　なお、図９に示すように、カスタマトレイ１００が積層された状態で第１のデバイス移載装置３０にセットされており、エレベータ３９によって最上段のカスタマトレイ１００が所定高さに位置するようになっている。第１のアーム３２は、この最上段に位置するカスタマトレイ１００を把持する。
　一方、第２のアーム３３も、所定間隔を介して対向するように配置された一対のアーム部材３３１，３３２を有している。それぞれのアーム３３１，３３２の内側面からは、コンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０の係合穴１１５，１２４に係合可能な把持爪３３３，３３４が突出している。この第２のアーム３３が有する一対のアーム部材３３１，３３２は、２つの第２の開閉用シリンダ３５によって、相互に接近／離反することが可能となっている。この第２のアーム３３は、支持台３８に支持されているコンタクトプレート１１０及び補強プレート１２０を、一対のアーム部材３３１，３３２で挟み込むことで、４枚のコンタクトアーム１１０及び補強プレート１２０を把持する。
　第１のデバイス移載装置３０の反転機構３６は、保持機構３１をモータ等によって１８０度回転させることが可能となっている。また、昇降機構３７は、保持機構３１及び反転機構３６をエアシリンダ等によって昇降させることが可能となっている。
　次に、以上に説明した第１のデバイス移載装置３０の動作について説明する。図１６～図２４は本実施形態における第１のデバイス移載装置の動作を説明するための図である。
　先ず、図１６に示すように、支持台３８に支持されている補強プレート１２０及びコンタクトプレート１１０の上方に位置する保持機構３１を、昇降装置３７が下降させる。
　次いで、保持機構３１が第２のアーム３３によって４枚のコンタクトプレート１１０と補強プレート１２０を把持した後、図１７に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を１８０度回転させる。
　次いで、図１８に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて、図１９及び図２０に示すように、カスタマトレイ１００の上にコンタクトプレート１１０を重ね合わせる。
　次いで、保持機構３１が第１のアーム３２によってカスタマトレイ１００を把持した後、図２１に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を再び１８０度回転させる。この回転により、図２２に示すように、１枚のカスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に収容されていた全てのＤＵＴが、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に一括して移載される。
　次いで、昇降機構３７が保持機構３１を下降させて支持台３８に補強プレート１２０を載置し、第２のアーム３３が補強プレート１２０とコンタクトプレート１１０を解放する。
　次いで、図２３に示すように、昇降機構３７が保持機構３１を上昇させ、反転機構３６が保持機構３１を再度１８０度回転させる。これにより、図２４に示すように、コンタクトプレート１１０の上からカスタマトレイ１００が取り外される。
　なお、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、図１に示すように、ピックアンドプレース装置等から構成されるトレイ回送装置９５によって、第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。
　図２５及び図２６は本実施形態における第１の間隔変更装置を示す平面図及び側面図、図２７及び図２８はその第１の間隔変更装置の可動ヘッドを示す側面図及び平面図である。
　ハンドラ２０の第１の間隔変更装置４０は、図２５及び図２６に示すように、一対のＹ方向レール４１と、可動アーム４２と、昇降アクチュエータ４３と、可動ヘッド４５と、を備えている。
　Ｙ方向レール４１は、第１のデバイス移載装置３０とプレート移動装置５０との間にＹ方向に沿って架け渡されている。このＹ方向レール４１は可動アーム４２を支持しており、可動アーム４２は、Ｙ方向に移動することが可能となっている。また、可動アーム４２には、エアシリンダ等から構成される昇降アクチュエータ４３が設けられており、この昇降アクチュエータ４３はＸ方向に移動することが可能となっている。この昇降アクチュエータ４３の先端には可動ヘッド４５が取り付けられており、可動ヘッド４５は、昇降アクチュエータ４３によって上下動することが可能となっている。
　可動ヘッド４５は、図２７及び図２８に示すように、ベース部材４６と、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材４７と、保持部材４７間の間隔を変更する間隔変更機構４８と、ベース部材４６と保持部材４７とを連結する連結機構４９と、を備えている。
　ベース部材４６は、昇降アクチュエータ４３の駆動軸の先端に固定されている。そして、このベース部材４６には、間隔変更機構４８及び連結機構４９を介して４つの保持部材４７が取り付けられている。
　それぞれの保持部材４７は、個々のコンタクトプレート１１０に対応した短冊形状を有しており、コンタクトプレート１１０を把持するための把持爪４７１がその両端に開閉可能に設けられている。
　なお、可動ヘッド４５が有する保持部材４７の数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
　間隔変更機構４８は、ベース部材４６に設けられたエアシリンダ４８１と、このエアシリンダ４８１の駆動軸の先端に固定されたカム板４８２と、各コンタクトプレート１１０の上面にそれぞれ設けられたカムフォロア４７２と、から構成されている。
　図２８に示すように、カム板４８２には、４本のカム溝４８２ａが形成されている。これらのカム溝４８２ａのピッチは、相対的に狭い第１のピッチＳ１と、相対的に広い第２のピッチＳ２との間で連続的に変化している。４本のカム溝４８２ａには、各コンタクトプレート１１０の上面から突出するカムフォロア４７２がスライド可能にそれぞれ挿入されている。
　従って、エアシリンダ４８１が駆動軸を伸長させると、図２８中においてカムフォロア４７２がカム溝４８２ａ内を相対的に右側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１に狭まる。カムフォロア４７２間のピッチが第１のピッチＳ１となっている状態では、保持部材４７に保持されているコンタクトプレート１１０同士が密着している。
　一方、エアシリンダ４８１が駆動軸を短縮させると、図２８中においてカムフォロア４７２が、カム溝４８２ａ内を相対的に左側にスライドして、カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に広がる。カムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２になると、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列がテストヘッド１０のソケット１２の配列に対応する。
　連結機構４９は、図２７に示すように、ベース部材４６から下方に延びる連結部材４９１と、連結部材４９１の先端に設けられたリニアガイド４９２と、から構成されている。リニアガイド４９２は、連結部材４９１の先端に固定されたガイドレール４９３と、それぞれの保持部材４７の上面に設けられ、ガイドレール４９３にＸ方向に沿ってスライド可能に係合しているスライドブロック４７３と、から構成されている。この連結機構４９によって、間隔変更機構４８による保持部材４７間の間隔の変更を許容しつつ、保持部材４７をベース部材４６に連結している。
　次に、以上に説明した第１の間隔変更装置４０の動作について説明する。図２９及び図３０は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートの搬送動作を示す平面図、図３１は本実施形態における第１の間隔変更装置によるコンタクトプレートのセッティング動作を示す平面図である。
　先ず、図２５に示すように、可動ヘッド４５が第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０から４枚のコンタクトプレート１１０を把持すると、昇降アクチュエータ４３によって可動ヘッド４５が上昇する。
　次いで、図２９に示すように、可動アーム４２がＹ方向レール４１上を移動する。この移動の間、可動ヘッド４５の間隔変更機構４８は、カムフォロア４７２間のピッチを第１のピッチＳ１から第２のピッチＳ２に広げることで、保持部材４７間の間隔を広げる。図３０に示すように、可動ヘッド４５がプレート移動装置５０の上方に位置したら可動アーム４２が停止し、昇降アクチュエータ４３が可動ヘッド４５を下降させて、４枚のコンタクトアーム１１０をプレート移動装置５０に載置する。この際、間隔変更機構４８によってカムフォロア４７２間のピッチが第２のピッチＳ２に変えられ、保持部材４７間の間隔が広がっているので、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴの配列がテストヘッド１０のソケット１２の配列に対応している。
　因みに、図３１に示すように、本実施形態の第１の間隔変更装置４０は、プレート返送装置９０の一部も動作可能範囲に包含している。そのため、この第１の間隔変更装置４０は、例えば回転ベルト等から構成されるプレート返送装置９０によって、第２のデバイス移載装置８０から返送されてきた４枚のコンタクトプレート１１０を、第１のデバイス移載装置３０の補強プレート１２０の上に移動させることも可能となっている。
　図３２及び図３３は本実施形態におけるプレート移動装置と押圧装置を示す側面図及び平面図である。
　ハンドラ２０のプレート移動装置５０は、図３２及び図３３に示すように、一対のＸ方向レール５１と、２組の移動体５２，５５と、を備えている。
　一対のＸ方向レール５１は、第１の間隔変更装置４０からコンタクトプレート１１０を受け取る第１の位置Ｌ１（受渡位置）と、第２の間隔変更装置７０へコンタクトプレート１１０を引き渡す第２の位置Ｌ３（受渡位置）との間に、所定間隔を空けて実質的に平行に設けられている。このＸ方向レール５１の略中央部分（第２の位置Ｌ２（対向位置））には押圧装置６０が設けられており、この押圧装置６０に対向するようにテストヘッド１０がハンドラ２０内に上方から臨んでいる。
　第１の移動体５２（第１の移動手段）は、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿ってスライド可能にそれぞれ設けられた一対の保持部材５３，５４から構成されている。保持部材５３，５４には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５３１，５４１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第１の移動体５２は、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
　第２の移動体５５（第２の移動手段）も同様に、Ｘ方向レール５１上にＸ方向に沿ってスライド可能にそれぞれ設けられた一対の保持部材５６，５７から構成されており、保持部材５６，５７には、コンタクトプレート１１０の挿入孔１１８に挿入可能な保持ピン５６１，５７１がそれぞれ４本ずつ立設されている。従って、第２の移動体５５も、４枚のコンタクトプレート１１０を同時に保持することが可能となっている。
　なお、第１及び第２の移動体５２，５５が同時に保持可能なコンタクトプレート１１０の枚数は、上記の数に特に限定されず、例えば、１枚のカスタマトレイ１００に対応するコンタクトプレート１１０の枚数に応じて設定される。
　第１の移動体５２は、第１の位置Ｌ１と第２の位置Ｌ２との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。一方、第２の移動体５５は、第２の位置Ｌ２と第３の位置Ｌ３との間でコンタクトプレート１１０を移動させる。また、第１の移動体５２と第２の移動体５５は、Ｘ方向レール５１上を相互に独立して移動することが可能となっている。
　押圧装置６０は、コンタクトプレート１１０をテストヘッド１０に押し付ける押圧プレート６１と、押圧プレート６１を昇降させるＺ方向アクチュエータ６２と、を備えている。この押圧装置６０は、平面視において一対のＸ方向レール６１の間に配置されており、Ｚ方向アクチュエータ６２によって押圧プレート６１を上下動させても、押圧プレート６１とＸ方向レール５１とが干渉することはない。
　テストヘッド１０の上部（図３２では下部）には、多数（本例では１３６個）のソケット１２が実装されたハイフィックス１１（インタフェース装置）が設けられており、多数のソケット１２は、４枚のコンタクトプレート１１０に保持されたＤＵＴに対応するように配列されている。押圧装置６０によってコンタクトプレート１１０がテストヘッド１０のハイフィックス１１に向かって押し付けられると、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３とが電気的に接触する（図３７及び図３８参照）。
　次に、以上に説明したプレート移動装置５０及び押圧装置６０の動作について説明する。図３４～図４１は本実施形態におけるプレート移動装置及び押圧装置の動作を説明するための図である。
　先ず、図３４に示すように、第１の間隔変更装置４０が、Ｘ方向レール５１上の第１の位置Ｌ１に位置する第１の移動体５２に、４枚のコンタクトプレート１１０を載置する。次いで、図３５に示すように、第１の移動体５２が、第１の位置Ｌ１から第２の位置Ｌ２までＸ方向レール５１上を移動する。
　次いで、図３６に示すように、押圧装置６０がＺ方向アクチュエータ６２によって押圧プレート６１を上昇させて、押圧プレート６１が第１の移動体５２から４枚のコンタクトプレート１１０を受け取り、Ｚ方向アクチュエータ６２は押圧プレート６１をさらに上昇させる。これにより、図３７及び図３８に示すように、コンタクトプレート１１０に収容されているＤＵＴがハイフィックス１１のソケット１２に押し付けられ、ＤＵＴの端子ＨＢとソケット１２のコンタクトピン１３とが電気的に接触する。この状態で、テスタ本体５（図３２参照）がテストヘッド１０を介してＤＵＴに対して試験信号を入出力することで、当該ＤＵＴの試験が実行させる。
　テスタ本体５がＤＵＴの試験を実行している間に、図３９に示すように、第１の移動体５２が第２の位置Ｌ２から第１の位置Ｌ１に退避すると共に、第２の移動体５５が第３の位置Ｌ３から第２の位置Ｌ２に移動する。そして、ＤＵＴの試験が終了したら、図４０に示すように、押圧装置６０のＺ方向アクチュエータ６２が押圧プレート６１を下降させ、第２の移動体５５が押圧プレート６１から試験済みのコンタクトプレート１１０を受け取る。
　次いで、図４１に示すように、第２の移動体５５は第２の位置Ｌ２から第３の位置Ｌ３に移動して、第２の間隔変更装置７０が第２の移動体５５から４枚のコンタクトプレート１１０を第２のデバイス移載装置８０に移載する。
　図４２は本実施形態における第２の間隔変更装置を示す平面図、図４３は本実施形態における第２のデバイス移載装置を示す平面図である。
　ハンドラ２０の第２の間隔変更装置７０は、図４２に示すように、上述の第１の間隔変更装置４０と同様に、一対のＹ方向レール７１と、Ｙ方向レール７１にＹ方向に沿って移動可能に支持された可動アーム７２と、可動アーム７２にＸ方向に沿って移動可能に支持された昇降アクチュエータと、昇降アクチュエータによって昇降可能な可動ヘッド７５と、を備えている。
　また、可動ヘッド７５は、第１の間隔変更装置４０の可動ヘッド４５と同様に、コンタクトプレート１１０を保持する保持部材の間隔を変更する間隔変更機構を有しており、コンタクトプレート１１０をプレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０に移動させる間に、コンタクトプレート１１０間の間隔を狭めることが可能となっている。
　因みに、この第２の間隔変更装置７０は、プレート返送装置９０の一部を動作可能範囲に包含しているため、ＤＵＴが空となったコンタクトプレート１１０を、第２のデバイス移載装置８０の補強プレートからプレート返送装置９０上に移動させることも可能となっている。
　ハンドラ２０の第２のデバイス移載装置８０は、図４３に示すように、上述の第１のデバイス移載装置３０と同様に、コンタクトプレート１１０とカスタマトレイ１００とを重ね合わせて反転させる保持機構８１と、保持機構８１を反転させる反転機構８６と、反転機構８６を昇降させる昇降機構と、を備えている。
　第２の間隔変更装置７０は、４枚のコンタクトプレート１１０間の間隔を狭めながら、プレート移動装置５０から第２のデバイス移載装置８０にコンタクトプレート１１０を移載する。そして、第２のデバイス移載装置８０は、４枚のコンタクトプレート１１０にカスタマトレイ１００を重ね合わせて反転させることで、４枚のコンタクトプレート１１０の第２の収容部１１４に収容されていた全てのＤＵＴを、カスタマトレイ１００の第１の収容部１０４に一括して移し替える。
　なお、ＤＵＴが空となったカスタマトレイ１００は、図１に示すように、トレイ回送装置９５によって第１のデバイス移載装置３０から第２のデバイス移載装置８０に回送される。一方、使用済みのコンタクトプレート１１０は、プレート返送装置９０によって第２のデバイス移載装置８０から第１のデバイス移載装置３０に返送される。
　試験済みのＤＵＴが収容されたカスタマトレイ１００は、第２のデバイス移載装置８０に積層された状態で格納される。そして、所定数のカスタマトレイ１００が格納されたら、ハンドラ２０からカスタマトレイ１００が取り出されて、例えば分類専用機に投入される。この分類専用機では、電子部品試験装置１のテスタ本体５による試験の結果に応じたカテゴリにＤＵＴが分類される。
　以上のように、本実施形態では、少なくとも１枚のカスタマトレイ１００と、複数のコンタクトプレート１１０との間で、複数のＤＵＴを一括して移し替え、そのコンタクトプレート１１０をハンドラ２０内で取り廻す。この短冊状のコンタクトプレート１１０は、テストヘッド１０の近くに搬送するまで間隔を狭めておくことができるので、上述のテストトレイを用いた場合と比較して、電子部品試験装置１の小型化を図ることができる。
　なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　例えば、第１及び第２の間隔変更装置４０，７０によってコンタクトプレート１１０間の間隔を変更することに代えて、コンタクトプレート１１０を第１の位置Ｌ１から第２の位置Ｌ２に移動させる間に、プレート移動装置５０がコンタクトプレート１１０間の間隔を広げ、コンタクトプレート１１０を第２の位置Ｌ２から第３の位置Ｌ３に移動させる間に、プレート移動装置５０がコンタクトプレート１１０間の間隔を狭めてもよい。
２０…ハンドラ
　３０…第１のデバイス移載装置
　３１…保持機構
　３６…反転機構
　３７…昇降機構
　４０…第１の間隔変更装置
　　４５…可動ヘッド
　　　４６…ベース部材
　　　４７…保持部材
　　　４８…間隔変更機構
　　　４９…連結機構
　５０…プレート移動装置
　６０…押圧装置
　７０…第２の間隔変更装置
　８０…第２のデバイス移載装置
１００…カスタマトレイ
　１０１…トレイ本体
　１０４…第１の収容部
１１０…コンタクトプレート
　１１４…第２の収容部
　１１６…凸部
　１１７…凹部
１２０…補強プレート

Claims (16)

  1. 　少なくとも１つの第１のトレイと、複数の第２のトレイとの間で複数の電子部品を一括して移し替えることを特徴とする電子部品移載装置。
  2. 　請求項１記載の電子部品移載装置であって、
    　少なくとも１つの前記第１のトレイと複数の前記第２のトレイとを重ね合わせて、実質的に反転させる反転手段を備えていることを特徴とする電子部品移載装置。
  3. 　請求項２記載の電子部品移載装置であって、
    　前記反転手段は、複数の前記第２のトレイを略同一平面上に並べて保持することを特徴とする電子部品移載装置。
  4. 　請求項３記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第２のトレイの一方の側面には、凸部が形成され、
    　前記第２のトレイの他方の側面には、前記凸部に対応する凹部が形成されており、
    　前記凸部と前記凹部が嵌合することで、隣接する前記第２のトレイが相互に連結されることを特徴とする電子部品試験装置。
  5. 　請求項１～４の何れかに記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有し、
    　前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、
    　前記反転手段は、前記第１の収容部と前記第２の収容部をそれぞれ対向させた状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを実質的に反転させることを特徴とする電子部品移載装置。
  6. 　請求項５記載の電子部品移載装置であって、
    前記第１のトレイにおける前記第１の収容部の一部の配列と、前記第２のトレイにおける前記第２の収容部の全部の配列とは、実質的に同一であることを特徴とする電子部品移載装置。
  7. 　請求項５又は６に記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイにおける第１の方向に沿った前記第１の収容部間のピッチは、前記第２のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第２の収容部間のピッチと実質的に同一であり、
    　前記第１のトレイにおける第２の方向に沿った前記第１の収容部間のピッチは、前記第２のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第２の収容部間のピッチと実質的に同一であることを特徴とする電子部品移載装置。
  8. 　請求項７記載の電子部品移載装置であって、
    　前記第１のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第１の収容部の数と、前記第２のトレイにおける前記第１の方向に沿った前記第２の収容部の数と、が実質的に同一であり、
    　前記第１のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第１の収容部の数と、前記第２のトレイにおける前記第２の方向に沿った前記第２の収容部の数と、が相違していることを特徴とする電子部品移載装置。
  9. 　電子部品をハンドリングする電子部品ハンドリング装置であって、
    　請求項１～８の何れかに記載の電子部品移載装置と、
    　複数の前記第２のトレイ間の間隔を第１の間隔又は第２の間隔に変更する間隔変更手段と、を備えていることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  10. 　請求項９記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    　前記間隔変更手段と前記第２のトレイを受け渡し可能な受渡位置と、前記第２のトレイがテストヘッドのコンタクト部と対向する対向位置と、の間で前記第２のトレイを移動させる移動手段と、
    　前記移動手段から前記第２のトレイを受け取って、前記コンタクト部に前記電子部品を押しつける押圧手段と、を備え、
    　前記移動手段と前記押圧手段は、前記対向位置で前記第２のトレイを受け渡すことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  11. 　請求項１０記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    　前記第２の間隔は、複数の前記第２のトレイに収容された複数の前記電子部品の配列と、前記テストヘッドにおける前記コンタクト部の配列と、がそれぞれ対応するような間隔であり、
    　前記押圧手段は、複数の前記第２のトレイ間の間隔が前記第２の間隔となっている状態で前記電子部品を前記コンタクト部に押し付けることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  12. 　請求項１０又は１１に記載の電子部品ハンドリング装置であって、
    　前記電子部品移載装置は、
    　少なくとも１つの前記第１のトレイから複数の前記第２のトレイへ複数の前記電子部品を一括して移し替える第１の電子部品移載装置と、
    　複数の前記第２のトレイから少なくとも１つの前記第１のトレイへ複数の前記電子部品を一括して移し替える第２の電子部品移載装置と、を含み、
    　前記間隔変更手段は、
    　前記第１の電子部品移動載装置から前記第２のトレイを受け取って、複数の前記第２のトレイ間の間隔を前記第１の間隔から前記第２の間隔へ変更する第１の間隔変更手段と、
    　複数の前記第２のトレイ間の間隔を前記第２の間隔から前記第１の間隔へ変更して、前記第２の電子部品移載装置へ前記第２のトレイを引き渡す第２の間隔変更手段と、を含み、
    　前記移動手段は、
    　前記第１の間隔変更手段から前記第２のトレイを受け取って、前記対向位置へ前記第２のトレイを移動させて、前記押圧手段へ前記第２のトレイを引き渡す第１の移動手段と、
    　前記対向位置で前記押圧手段から前記第２のトレイを受け取って、前記受渡位置へ前記第２のトレイを移動させて、前記第２の間隔変更手段に前記第２のトレイを引き渡す第２の移動手段と、を含んでいることを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  13. 　請求項９～１２の何れかに記載の電子部品ハンドリング装置と、
    　テストヘッドと、を備えた電子部品試験装置。
  14. 　少なくとも１つの第１トレイと、複数の第２のトレイとの間で、複数の電子部品を一括して移し替えることを特徴とする電子部品移載方法。
  15. 　請求項１４記載の電子部品移載方法であって、
    　少なくとも１つの前記第１のトレイと、複数の前記第２のトレイと、を重ね合わせる工程と、
    　少なくとも１つの前記第１のトレイと複数の前記第２のトレイを反転させる工程と、を有していることを特徴とする電子部品移載方法。
  16. 　請求項１５記載の電子部品移載方法であって、
    　前記第１のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第１の収容部を有し、
    　前記第２のトレイは、前記電子部品を収容可能な複数の第２の収容部を有し、
    　前記第１の収容部と前記第２の収容部をそれぞれ対向させた状態で、前記第１のトレイと前記第２のトレイを反転させることを特徴とする電子部品移載方法。
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