WO2010145425A1 - 一种pop封装器件的贴片装置及相应的贴片方法 - Google Patents

一种pop封装器件的贴片装置及相应的贴片方法 Download PDF

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罗炜
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like

Definitions

  • This relates to the field of integration, and in particular to the POP ackage ackage package) device and phase method of packaging the device.
  • POP (ackageO ackage package) Wood integrates multiple C (egaeC c integration) into the sheep package, and the package technology is reduced, effectively reducing the size.
  • the functions of the terminals such as the handwriting, the present, and the palm are larger, and the integration of the multi-god function is added to the hardware device, and the need to occupy the same is larger, however, the terminal is small and thin, and the BGA wood OP wood Combined, step by step OP packaged BGA'. Since the 1/ terminals of the BGA are distributed in a circular or columnar array, the BGA of the OP package is usually printed (or machined) with T (Su ce o edTech oogy). At present, the rest process force of the OP packaged device will first be placed on the T-printed material rack.
  • the upper device of the T-printed device will be placed above, and the T-printing presses the upper device to place all the tin underneath, and then places the upper device on the device of the OP package device. , so that the upper device devices, the most BGA soldering will be formed, see the solder ball melting, the upper device of the OP package device Welding with the tin alloy forming the shame.
  • the thickness control is the Jielin City of the OP package device, and the thickness and distribution of the fruit are uniform, which enhances the stability of the welding, and the BGA greatly improves the work efficiency.
  • the thickness of the method of using the general measurement is not complicated, and the precision is not high, and the measurement deviation is liable to occur due to the welding of the PGA. content
  • the wood to be solved by this solution is a device and phase method for providing a high- and controlled-thickness OP package device.
  • the present invention provides a package (OP) package device, which is mounted on a surface mount (T) printing frame, on the upper surface, and is closely attached to the surface, including at least the upper layer. Close to.
  • OP package
  • T surface mount
  • At least a mating screw is fixed in the circular shape, and the screw has a nut, The thickness of the nut is less than the height.
  • this method provides a device using the package (OP) 5 device, including
  • the device is mounted on the same top, so that the surface of the device is printed (T) printed on the upper device of the OP package device, and the upper device is placed above, so that the tin phase of the upper device
  • the T-printing device is mounted on the device of the OP package device, and the upper device devices are mutually soldered to form an array package (BGA).
  • BGA array package
  • the method includes the height of the Bengbu City 5 to make it close.
  • the device On the device, before the device is on the top, the device is pushed to the T-printing work.
  • T-printing will be above the device.
  • the beneficial effect is that the device of the OP package device has a hole fixed on the upper surface, and only needs to use the thickness of the thickness of the upper package, and the thickness of the control is not controlled, so that the upper device device of the OP package device forms a hate. , stable welding, and operation, improve the efficiency of 5 work.
  • the device of the OP package device can be installed on the existing T-printed The work is done, and the OP packaged device is completed, and the device for removing the OP package device can be removed from the rack, and other materials are printed using T, thus the operation method. And, it is detachably fixed in the circular shape and height-mounted, so that the device of the OP package device is mounted on the OP package device of different specifications.
  • the device of the OP package device has a rest mode.
  • the device of the OP package device of the present mode is attached to the T-printed rack, and the OP package device is exemplified by the BGA of the OP package on the terminal for making a handwriting.
  • the device of the OP package device of the present mode is included on the T-printing frame, 1 which is closely attached to the surface of 1 and 3 which is above the 1st, 3 is attached to the 2J, and can be closely attached to the 2
  • the surface line level will be set to a uniform, uniform thickness in 1.
  • 1 is made of gold material, horizontally mounted on the T-printing frame, and a T-printing work is included, 1 can include a circle, and 2 can be fixed in a circle. 2 includes at least the tin phase at the bottom of the OP package device, and the shape may be circular, square or the like. Rabbit tin in the hole Interference, the size of the hole accommodates tin, the fruit is round, the hole is straighter than the tin ball, and the ratio of the hole to the tin ball is 1.21. The interference of tin does not exist in the case of tolerance. .
  • This mode can be used on either 2 or 2 of the OP package device phase 21, 21 in 21 position.
  • 21 Size The size of the OP package depends on the size of the device.
  • the T-print directly positions the upper device of the OP package device above 21.
  • the thickness of 2 is the direct phase of the size of the solder ball at the bottom of the OP package device.
  • the thickness can be 0. Gmm to 0.23mm of 2.
  • a fixed-size OP package device can be permanently fixed to a fixed thickness of 2. Steps, for large devices, can be fixed to the 1 surface in a detachable manner.
  • the multi-screws 4 are fixed in a circular, different-sized OP package device, and can be replaced with different thicknesses and different hole sizes. , to make the device of the OP package device more.
  • the 2 screws 4 are fixed to the ground 1 and the middle 2 1 are not.
  • the 2 of the present mode includes at least 22, at least 22 matching screws 4 22, so that the 2 is closely attached to the circular shape.
  • the thickness of the nut is less than the height, that is, the nut is completely embedded.
  • a fixed-size OP package device, 3 has a fixed height. Steps, different specifications of OP packaged devices, 2, 3 different thicknesses can be mounted on 1 in a highly precise way, fixed 2 on 1 , step by step
  • the height of 3 makes it close to 2 and can often be.
  • 3 can be installed on the 1st, 3 special on the horizontal plane, and 2 will be.
  • the length of 3 is slightly smaller than 1 round, and is fixed at In the middle of the circle, the thickness of the step is controlled so that it is evenly filled within 2.
  • the operation procedure of the apparatus for using the OP package device of the present method includes the following steps, step 0, that is, the device of the OP package device is mounted on the T-printed material rack, and the height of the 2, 3 is fixed to make it close to the 2 .
  • step 1 On the 1 amount.
  • Step 4 S T Printing Take the upper device of the OP package device, and place 21 step 105 of 2J on the device to make the phase of the tin 2 of the upper device.
  • Step 6 S T Printing Press the upper device to make all the tin inside
  • Step 7 ST prints the upper device on the device of the OP package device, so that the upper device devices are mutually soldered, and the BGA that will be formed in step 108 is soldered to the tin, and the upper device of the OP package device is soldered with the tin alloy. , or go to step 103 next time.
  • the device of the present OP package device has a hole 2 fixed on 1 , and only needs to use 3 to make the thickness of the thickness 2, the thickness of the control is not controlled, so that the upper device of the OP package device The device is welded with the formation of ashamed, and the operation improves the work efficiency.
  • the device of the OP package device can be installed on the existing T-printed material rack, and the OP package device is completed, and the device for removing the OP package device can be removed from the rack, and other materials are printed by T, so the operation is performed.
  • the method is very,.
  • the device and phase method of the OP package device are provided, and the device of the OP package device is fixed on the hole, and only needs to be utilized
  • the thickness of the upper layer is such that the thickness of the uncontrolled layer allows the upper device of the OP package device to form a stable and stable soldering, and the operation improves the working efficiency.

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Description

OP封裝器件的 裝置及相 的 方法
木領域
本 涉及集成 領域， 尤其涉及 POP ackageO ackage 封裝)封裝器件的 裝置及相 的 方法。
背景 木
看 集成 的不 ， 的1/ 增 ， BGA Ba G d ay ackage 陣列封裝)由于具有封裝 私小、
多等 多 而得到了 。
POP( ackageO ackage 封裝) 木 將多 C( egaeC c 集成 ) 集成至羊 封裝中， 封裝技木降低了 的 ， 有效減小便 各的 寸。 目前， 手札、 本 、 掌上 等 終端 各的功能越 越 大， 多神功能的集成 然 增 上硬件 的器件 ， 需要占用的 同越 越大， 然而， 了 終端小型 、 輕薄 的 ， 將BGA 木 OP 木相結合，逐步 OP封裝的BGA ' 。 由于 BGA 的 1/ 端子以圓形或柱狀 陣列形式分布在 下 ， OP封裝的BGA 通常 T (Su ce o edTech oogy 表 面 裝技木) 印刷 (或 工 ) 。 目前 OP封裝器件 的 休流程力 首先將 置在 T印 刷 的料架上， 在 中 ， 利用 將 ，
起 T印刷 的某 工 ， T印刷 取 OP封裝器件的上 器件 將 至 上方，接看， T印刷 按下 上 器件使其下方 的所有錫 都 上 ， 再將上 器件 置到 OP封裝器件的 器件 上， 使上 器件 器件相互 ， 最 將 形成的 BGA 送 流 焊接， 看錫球的熔 ， OP封裝器件的上 器件 器件 同形成仇 的錫合金焊接。 以上流程中， 的厚度控制 是 OP封裝器件 的 介 林市， 果 的厚度合 、 分布均勻， 著增強焊接的穩定性， 而 BGA ， 同 近 大大提高工作效率。 目前的 中， 利用 將 ， 般 工測量的方式 的厚度， 不 操作 繁瑣， 而且精度不高，容易出現測量偏差而 PGA 的焊接 造成 。 內容
本 所要解決的 木 是， 提供 高 、 控制 厚 度的 OP封裝器件的 裝置及相 的 方法。 了解決上 木 ， 本 提供 封裝 ( OP)封裝器件的 裝置， 包括 安裝在表面 裝技木 ( T)印刷 架上的 ， 于 上方 的 ，以及緊貼固定在所 表面的 ， 包括至少 介 ， 于 上方 緊貼 。
， OP封裝器件底部的錫 相 。
， 圓形 ， 其 往大于 錫球的 往。
， 高度可 地安裝在所 上。
， OP封裝器件相 的 ， 于 內。
， 可拆卸 固定在所 表面。
， 包括 圓形 ， 緊貼固定在所 圓形 的 。
， 包括至少 介 ， 至少 介 相配合的螺釘固定在所 圓形 的 ， 螺釘具有 螺帽， 螺帽的厚度小于 的高度。
， 特 安裝在所 上。
， 特 固定在所 圓形 的中 了解決上 木 ， 本 提供 使用上 封裝 ( OP) 5 器件的 裝置 的方法， 包括
在貼 裝置的 上
裝置的 在 同上方 特 ， 使 的 表面 裝技木( T)印刷 取 OP封裝器件的上 器件， 將 上 器件 至 上方， 使上 器件的錫 的 相
S T印刷 按下上 器件， 使所有錫 都 到 內的
T印刷 將上 器件 于 OP封裝器件的 器件上， 使上 器件 器件相互 ， 將 形成的 陣列封裝 (BGA) 送 焊接。
， 在 裝置的 上 前， 方法近包括 碉市5 的高度使其緊貼 。
， 在 裝置的 上 ， 裝置的 在 上方 特 前， 將 裝置 起推 T印刷 的 工 。
，在 T印刷 將上 器件 至 上方的步驟中， T 印刷 將 上 器件 至 的 上方。
0 本 的有益效果是，本 OP封裝器件的 裝置在 上固定具 有 孔的 ， 只需利用 將 上的 ， 使 的厚 度 的厚度 致， 不 控制 的厚度，使 OP封裝器件的 上 器件 器件 同形成仇 、 穩定的焊接， 而且操作 ， 著提高5 了工作效率。 本 的 OP封裝器件的 裝置可以安裝在現有 T印刷 的 上作力 介 ， 而 OP封裝器件的 ， 完成 ， 近可 架上取下 OP封裝器件的 裝置，使用 T印刷 其他的材料， 因此操作方法 、 。 以及， 可拆卸 固定在所 圓形 的 ， 高度可 地安裝在 上， 使 OP封裝器件的 裝置 于不同規格的 OP封裝器件 的 。
1力本 OP封裝器件的 裝置的 休 方式俯視 2力本 OP封裝器件的 裝置的另 休 式
3力本 的使用 OP封裝器件的 裝置 的操作
本 的較佳 方式 以下結合 本 的 休 方式 說明。 1 所示， 本 方式的 OP封裝器件的 裝置 于附 在 T印刷 的料架上， 而 OP封裝器件的 ， 例 于制作 手札等 終端 上的 OP封裝的BGA 。 本 方式的 OP封裝器件的 裝置包括 于安裝在 T印刷 架上的 1、 緊貼固定在 1表面的 2，以及 于 1上方的 3等， 3 于 2J 緊貼 2， 而可緊貼 2的上表面 行 水平 ， 將 置在 1中的 得到 、 均勻的厚度。 其中， 1 由金 材料 ， 水平安裝在 T印刷 架上， 起 T 印刷 的某 工 ， 了 于容納 ， 1 可包括 圓形 ， 而 2固定在圓形 的 。 2包括至少 介 ， OP封裝器件底部的錫 相 ， 形 狀可 圓形、 方形等其他形狀。 了 兔錫 在 孔的 干涉， 孔的大小 容納錫 ， 果 圓形 ， 孔的直 往 大于錫球的 往， 例 孔的直往 錫球的 往 同的比例 1．2 1， 存在公差的情況下錫 也不 孔的 干涉。
本 休 方式可以在 2上都 ， 也可以 在 2的 某 位置 OP封裝器件相 的 21， 于 21 內。 21的大小 OP封裝器件的大小而定， 中， T印刷 直接將 OP封裝器件的上 器件定位于 21上方 操作。 2的厚度 OP封裝器件底部的錫球的大小直接相 ，例 手札 用的 OP封裝器件的 中， 可 厚度 0． gmm至0．23mm的 2。 某 固定規格的 OP封裝器件，可在 1上永久性地固定具有 定厚度的 2。 步 ， 了 大裝置的 ， 近可將 2 可拆卸的方式固定在 1表面，例 通 多 螺釘4固定在圓形 的 ， 不同規格的 OP封裝器件，操作 可 更換不同厚度、具有不同 孔大小的 2， 使 OP封裝器件的 裝置的 方式更 。 例 2所示的 休 方式中， 2 螺釘4 固地固定在 1上， 中 2 1 同不 生相互 。 本 方式的 2包括至少 介 22， 至少 介 22相配合 的螺釘4 22， 使 2緊貼固定在圓形 的 。 了
3在 不 螺釘4J的螺帽 干涉， 螺帽的厚度座 小于 的高度， 即螺帽完全嵌 內。 某 固定規格的 OP封裝器件， 3的高度 固定 。 步 ， 不同規格的 OP封裝器件， 了 不同厚度的 2， 3可 高度精密可 的方式安裝在 1上， 將 2固定在 1上 ， 逐步
3的高度， 使其緊貼 2 可 常 。 方式中， 3可 特 安裝在 1上， 3 特 在水平面上沿 方向 特 ， 將 2 的 。
， 3的長度略小于 1的圓形 的 往， 且 特 固定在 圓形 的中 ， 步 控制 的厚度， 使其在 2上的 內均勻 填充。
3所示，本 方式的使用 OP封裝器件的 裝置 的 操作 程包括以下步驟 步驟 0 各 ， 即將 OP封裝器件的 裝置安裝在 T 印刷 的料架上， 固定好 2， 3的高度使其緊貼 2。 步驟 1 在 1上 量的 。 步驟 102 P P封裝器件的 裝置 起推 T印刷 的 某 工 。 步驟 103 3 特 在 2 特 ， 使
2的 。 由于 2的厚度已 ，而 3 2 同緊密貼合， 填充 孔的 的厚度 2的厚度 致， 因此 具有特定厚 度的 2， 即 精密、 控制 的厚度。 步驟 4 S T印刷 取 OP封裝器件的上 器件， 將 至 2J 的 21 步驟 105 置上 器件， 使上 器件的錫 2的 相 。 步驟 6 S T印刷 按下上 器件， 使所有錫 都 到 內的
步驟 7 S T印刷 將上 器件 于 OP封裝器件的 器件上，使 上 器件 器件相互 ， 步驟 108 最 將 形成的 BGA 送 焊接， 看 錫 的熔 ， OP封裝器件的上 器件 器件 同形成仇 的錫合金焊 接， 程或者 到步驟 103 下 次 。 本 OP封裝器件的 裝置在 1上固定具有 孔的 2 ， 只需利用 3將 2上的 ， 使 的厚度 2的 厚度 致， 不 控制 的厚度，使 OP封裝器件的上 器件 器件 同形成仇 、 的焊接， 而且操作 ， 著提高了工作效率。 本 的 OP封裝器件的 裝置可以安裝在現有 T印刷 的料架 上作力 介 ， 而 OP封裝器件的 ， 完成 ， 近可 架上取下 OP封裝器件的 裝置，使用 T印刷 其他的材料， 因此操作方法十分 、 。
本 結合特定 了 ， 但是 于本領域的 木 ， 可以在不 本 的精神或 的情況下 修 和 。 的
， 本 提供 OP封裝器件的 裝置及相 的 方法， 將 OP 封裝器件的 裝置在 上固定具有 孔的 ， 只需利用 將
上的 ， 使 的厚度 的厚度 致， 不 控 制 的厚度，使 OP封裝器件的上 器件 器件 同形成仇 、穩 定的焊接， 而且操作 ， 著提高了工作效率。

Claims

要 求
1． 封裝 ( OP)封裝器件的 裝置， 包括
安裝在表面 裝技木 ( T)印刷 架上的 ， 于 上方 的 ，以及緊貼固定在所 表面的 ， 包括至少 介 ， 于 上方 緊貼 。
2． 要求 1 的 OP封裝器件的 裝置， 其中 OP封裝器件底部的錫 相 。
3． 要求2 的 OP封裝器件的 裝置， 其中
圓形 ， 其 往大于 錫球的 往。
4． 要求 1 的 OP封裝器件的 裝置， 其中
高度可 地安裝在所 上。
5． 要求 1 的 OP封裝器件的 裝置， 其中
包括 OP封裝器件相 的 ， 于
內。
6． 要求 1 的 OP封裝器件的 裝置， 其中
可拆卸 固定在所 表面。
7． 要求 1或 6中任 項 的 OP封裝器件的 裝置， 其 中 包括 圓形 ， 緊貼固定在所 圓形 的 。
8． 要求7 的 OP封裝器件的 裝置， 其中 包括至少 介 ， 至少 介 相配合的螺釘固定在所 圓形 的 ， 螺釘具有 螺帽， 螺帽 的厚度小于 的高度。
9． 要求7 的 OP封裝器件的 裝置， 其中 特 安裝在所 上。
10． 要求9 的 OP封裝器件的 裝置， 其中
11、 使用 要求 1 1 的 封裝 ( OP)封裝器件的 5 裝置 的方法， 包括
在貼 裝置的 上 裝置的 在 上方 特 ， 使 的 表面 裝技木( T)印刷 取 OP封裝器件的上 器件， 將 上 器件 至 上方， 使上 器件的錫 的 相
S T印刷 按下上 器件， 使所有錫 都 到 內的 T印刷 將上 器件 于 OP封裝器件的 器件上， 使上 器件 器件相互 ， 將 形成的 陣列封裝 (BGA) 送 流 焊接。
12、 要求 11 的方法， 其中
5 在 裝置的 上 前， 方法近包括 碉市 的高 度使其緊貼 。
13、 要求 11 的方法， 其中 在貼 裝置的 上 ， 裝置的 在 上方 特 前， 將 裝置 起推 T印刷 的 工 。
0 14、 要求 11 的方法， 其中 在 T印刷 將上 器件 至 上方的步驟中， T印刷 將 上 器件 至 的 上方。 5
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