CN220400539U - 一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims abstract description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，包括上下分布的基板和盖板，所述基板上开设有用于放置半导体产品的定位槽，所述盖板上对应所述定位槽开设有通槽，所述定位槽和所述通槽均为矩形，所述通槽在所述定位槽上的投影面积小于所述定位槽的面积。本实用新型将半导体产品的四周进行按压固定，而不是直接加压到半导体产品表面，降低产品翘曲度，在产品固化后，产品翘曲度均可控制在7.5°以内，有效降低产品翘曲度56％，提高产品后工程可操作性，提高产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，特别是一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置。
背景技术
芯片级封装(CSP)工艺是目前市场上声表面波滤波器(SAW)比较常见的封装工艺，由于在高温烘烤工艺过程中，环氧树脂膜与陶瓷基板的热膨胀系数存在明显差异，以及高温烘烤等一系列复杂物理化学变化，在热胀冷缩之后，该中空封装体会形成显著的翘曲，这可能会严重影响压电芯片与陶瓷基板之间的焊接可靠性，而传统的通过简单物理方法来降低翘曲度，如使用铜块一块一块放置加压，其效果并不明显。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，以解决背景技术中提出的问题。
本实用新型的技术解决方案是：一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，包括上下分布的基板和盖板，所述基板上开设有用于放置半导体产品的定位槽，所述盖板上对应所述定位槽开设有通槽，所述定位槽和所述通槽均为矩形，所述通槽在所述定位槽上的投影面积小于所述定位槽的面积。
进一步的，所述基板和盖板之间通过辅助定位机构进行固定，其中，所述辅助定位机构包括和所述基板螺接的支柱、设在所述支柱顶端的挡位块、开设在所述盖板上用于所述挡位块通过的卡槽。
进一步的，所述定位槽的槽深为0.2mm。
进一步的，所述定位槽为边长94.5mm的正方形。
进一步的，所述通槽为边长92mm的正方形。
进一步的，所述基板和所述盖板设有分隔机构，其中，所述分隔机构包括设在所述基板顶部的上沿柱、对应所述上沿柱设在所述基板底部的下沿柱、开设在所述下沿柱底部的第一滑槽、对应所述上沿柱开设在所述盖板上的第二滑槽。
进一步的，所述第一滑槽的横截面直径为所述上沿柱的横截面直径的1.1-1.3倍。
进一步的，所述上沿柱的数量为四个，且分布在所述基板的四个顶角处。
本实用新型有益效果是：
与现有技术相比，本实用新型将半导体产品放入定位槽后，可将盖板盖住基板，使通槽对准定位槽，通槽的边缘将半导体产品的边缘按压固定，高温箱内的热量可直接通过通槽传递至半导体产品，使得半导体产品受热更加均匀，同时，通过本实用新型将半导体产品的四周进行按压固定，而不是直接加压到半导体产品表面，降低产品翘曲度，在产品固化后，产品翘曲度均可控制在7.5°以内，有效降低产品翘曲度56％，提高产品后工程可操作性，提高产品良率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为基板示意图；
图3为基板仰视图；
图4为盖板示意图；
具体实施方式
下面结合附图以实施例对本实用新型作进一步说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例，如图1-4所示，一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，包括上下分布的基板1和盖板2，基板1上开设有用于放置半导体产品的定位槽101，盖板2上对应定位槽101开设有贯穿盖板2的通槽201，定位槽101和通槽201均为矩形，通槽201在定位槽101上的投影面积小于定位槽101的面积，优选的，在本实施例中，定位槽101和通槽201均为正方形；将半导体产品放入定位槽101后，可将盖板2盖住基板1，使通槽201对准定位槽101，此时，通槽201的边缘将半导体产品的边缘按压固定，高温箱内的热量可直接通过通槽201传递至半导体产品，使得半导体产品受热更加均匀，同时，通过本实用新型将半导体产品的四周进行按压固定，而不是直接加压到半导体产品表面，降低产品翘曲度，在产品固化后，产品翘曲度均可控制在7.5°以内，有效降低产品翘曲度56％，提高产品后工程可操作性，提高产品良率。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，基板1和盖板2之间通过辅助定位机构3进行固定，其中，辅助定位机构3包括和基板1螺接的支柱301、设在支柱301顶端的挡位块302、开设在盖板2上用于挡位块302通过的卡槽303，盖板2盖住基板1，挡位块302通过卡槽303后位于盖板2上方，通过旋转挡位块302使得挡位块302按压盖板2，从而将半导体产品的边缘的固定，将半导体产品固定后，挡位块302与卡槽303处于相互垂直状态，从而避免挡位块302脱离出卡槽303。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，定位槽101的槽深为0.2mm，将槽深设置为0.2mm，可保证半导体产品放入定位槽101后与定位槽101上表面持平
在本实用新型的一个可选的实施方式中，定位槽101为边长94.5mm的正方形，通槽201为边长92mm的正方形，这样的设置使得盖板2盖住基板1后，通槽201的边缘能够压住半导体产品的边缘，实现对半导体产品的按压固定，高温箱内的热量可直接通过通槽201传递至半导体产品，使得半导体产品受热更加均匀。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，基板1和盖板2设有分隔机构4，其中，分隔机构4包括设在基板1顶部的上沿柱401、对应上沿柱401设在基板1底部的下沿柱402、开设在下沿柱402底部的第一滑槽403、对应上沿柱401开设在盖板2上用于上沿柱401通过的第二滑槽404，优选的，本实施例中的上沿柱401和下沿柱402同轴。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，为了方便将上沿柱401插入上下相邻的另一个下沿柱402的第一滑槽403中，实现多个基板1和盖板2的层叠，第一滑槽403的横截面直径为上沿柱401的横截面直径的1.1-1.3倍。
在本实用新型的一个可选的实施方式中，为了提高多个基板1和盖板2层叠后的稳定性，上沿柱401的数量为四个，且分布在基板1的四个顶角处。
Claims (8)
1.一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置，包括上下分布的基板(1)和盖板(2)，其特征在于：所述基板(1)上开设有用于放置半导体产品的定位槽(101)，所述盖板(2)上对应所述定位槽(101)开设有通槽(201)，所述定位槽(101)和所述通槽(201)均为矩形，所述通槽(201)在所述定位槽(101)上的投影面积小于所述定位槽(101)的面积。
2.根据权利要求1所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述基板(1)和盖板(2)之间通过辅助定位机构(3)进行固定，其中，所述辅助定位机构(3)包括和所述基板(1)螺接的支柱(301)、设在所述支柱(301)顶端的挡位块(302)、开设在所述盖板(2)上用于所述挡位块(302)通过的卡槽(303)。
3.根据权利要求1所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述定位槽(101)的槽深为0.2mm。
4.根据权利要求1所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述定位槽(101)为边长94.5mm的正方形。
5.根据权利要求4所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述通槽(201)为边长92mm的正方形。
6.根据权利要求1所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述基板(1)和所述盖板(2)设有分隔机构(4)，其中，所述分隔机构(4)包括设在所述基板(1)顶部的上沿柱(401)、对应所述上沿柱(401)设在所述基板(1)底部的下沿柱(402)、开设在所述下沿柱(402)底部的第一滑槽(403)、对应所述上沿柱(401)开设在所述盖板(2)上的第二滑槽(404)。
7.根据权利要求6所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述第一滑槽(403)的横截面直径为所述上沿柱(401)的横截面直径的1.1-1.3倍。
8.根据权利要求6所述的可降低半导体产品固化翘曲度的装置，其特征在于：所述上沿柱(401)的数量为四个，且分布在所述基板(1)的四个顶角处。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321678671.4U CN220400539U (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321678671.4U CN220400539U (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220400539U true CN220400539U (zh) | 2024-01-26 |
Family
ID=89603046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321678671.4U Active CN220400539U (zh) | 2023-06-29 | 2023-06-29 | 一种可降低半导体产品固化翘曲度的装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220400539U (zh) |
-
2023
- 2023-06-29 CN CN202321678671.4U patent/CN220400539U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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