WO2010095332A1 - レンズユニット、位置合わせ方法、撮像装置及び撮像装置の製造方法 - Google Patents

レンズユニット、位置合わせ方法、撮像装置及び撮像装置の製造方法 Download PDF

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WO2010095332A1
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lens unit
wafer
unit
light receiving
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東吾 寺本
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
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    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Definitions

  • the present invention relates to a lens unit, a method of aligning a lens unit and a sensor, an imaging device using the same, and a manufacturing method of the imaging device.
  • such a wafer lens is obtained by stacking and bonding a plurality of wafer lens arrays, cutting them into individual pieces, and attaching them to the sensor to make it small and high inclusive of sensors. Attention is also paid to the fact that imaging units with resolving power can be mass-produced.
  • alignment of such a wafer lens is a big problem. Especially when stacking multiple wafer lens arrays, the accuracy of optical axis alignment of micro lenses formed on each wafer lens and the accuracy of aligning wafer lens units that have already been stacked, bonded, and cut with sensors Since the lens itself is very small, high alignment accuracy on the order of several ⁇ m is required.
  • the aperture mechanism of the lens holder package that covers the exterior of the lens unit as an exterior member is also covered by the aperture mechanism, or the aperture mechanism of another member, and the optical axis of the light receiving sensor of the sensor unit is viewed from above the object side of the lens unit. There is a problem that it is difficult to align the desired optical axis.
  • optical axis alignment a technique for optical axis alignment of a compound lens in which a resin lens is formed on a base lens as in Patent Document 1 is known.
  • a glass member optical lens
  • axial misalignment between the optical lens and the resin member is performed. It is intended to prevent and suppress transmission eccentricity based on axial deviation. (See paragraphs 0023, 0076, etc.).
  • the lens of this Patent Document 1 always starts at the point where the optical axis of the object side and the subject side of a single lens to be formed is aligned, and the high accuracy of the sensor and the lens, which is a problem particularly with wafer lenses. No alignment is disclosed. In particular, a general wafer lens is separated into pieces by cutting (dicing). Therefore, when such a cut lens is aligned with the optical axis of the sensor, the optical axes may be displaced due to the accuracy of dicing. However, since the problem is not presented at all, the technique of Patent Document 1 cannot be applied to the alignment between the wafer lens and the sensor.
  • the wafer lens when used as one part of an electronic device such as a digital camera, the wafer lens is used in combination with a light receiving sensor that receives transmitted light. Even if they match, it is difficult to form a desired image if the optical axis is deviated from the light receiving sensor. Therefore, when manufacturing a wafer lens for electronic equipment, alignment of the optical axis of the wafer lens and the light receiving sensor is also an important issue.
  • a main object of the present invention is to provide a lens unit capable of matching the optical axes of a wafer lens and a light receiving sensor, a method of aligning the lens unit and the sensor, an imaging device, and a manufacturing method of the imaging device. It is in.
  • a lens unit in which a molded part made of resin is formed on a glass substrate and a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are laminated, A lens unit is provided in which the resin-molded portion around the first lens portion formed on the most object side forms a protruding portion that protrudes more on the object side than the first lens portion.
  • a lens unit in which a resin molded part is formed on a glass substrate and a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are laminated,
  • the lens unit in order from the object side, has a convex surface facing the object side, a first lens part formed in a part of the resin molded part, and a glass substrate, and a concave surface facing the image side.
  • the convex surface is directed to the object side, the first lens part formed on a part of the resin molding part, and the concave surface facing the image side formed through the glass substrate, the resin molding A first wafer lens having a second lens part formed on a part of the part; A third lens part formed on a part of the resin molding part bonded to the resin molding part on which the second lens part of the first wafer lens is formed, and having a concave surface facing the object side; and glass A second wafer lens having a fourth lens part formed on a part of a resin-made molding part, formed through a substrate; A lens unit having An exterior member that covers the lens unit from the outside and has an opening formed to allow light to enter the first lens unit; A sensor unit in which a light receiving sensor arranged at a predetermined interval from the second wafer lens is arranged on one surface of a substrate, The resin-molded portion around the first lens portion is formed with an annular projecting portion that protrudes closer to the object
  • the optical axis of a lens unit in which a plurality of wafer lenses each having a lens part formed on a glass substrate and a lens part formed on the glass substrate is used as a predetermined light receiving sensor for receiving the transmitted light of each wafer lens.
  • a positioning jig is brought into contact with the inclined portion formed on the outer periphery of the lens portion, which is a molding portion arranged on the outermost side of the plurality of wafer lenses.
  • an alignment method characterized by comprising:
  • a sensor having a lens unit in which a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are formed on a glass substrate and a light receiving sensor that receives incident light transmitted through the lens part.
  • a method of manufacturing an imaging device including a unit, A first wafer lens array comprising a plurality of resin lens portions on the first glass substrate, and an inclined portion projecting obliquely outward from each lens portion, and on the second glass substrate A second wafer lens array provided with a plurality of resin lens portions is prepared, and the first wafer lens array is laminated with the second wafer lens array so that the inclined portion is exposed to the outside.
  • the lens unit is arranged without the exterior member with the lens unit facing down the most object side, with the configuration in which the periphery of the lens unit closest to the object side protrudes from the lens unit.
  • the optical axis can be aligned through the light receiving sensor of the unit and the lens on the image side.
  • the protruding portion is provided around the lens portion closest to the object side without being subjected to the interference of the exterior member, the optical axis of the lens unit from the object side to the light receiving sensor is accurately positioned at a predetermined position. It is possible to align.
  • an inclined part for abutting a positioning jig against a fixed molding part of the wafer lens is formed, and the lens unit can be positioned while the jig is in contact with the inclined part. Therefore, the optical axis of the wafer lens can be accurately matched with a predetermined position of the light receiving sensor, for example, the optical axis of the light receiving sensor.
  • FIG. 1 is a plan view of an image pickup apparatus according to a first embodiment, illustrating a state where a package is removed. 1 is a perspective view illustrating a schematic configuration of a package according to Example 1. FIG. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a plan view of an image pickup apparatus according to a first embodiment, illustrating a state where a package is mounted.
  • FIG. 1 is a drawing for schematically explaining one step of an optical axis alignment method according to Example 1;
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a subsequent process of FIG. 5.
  • 3 is a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of a molded part of the wafer lens according to Example 1.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. (A) It is sectional drawing which shows schematic structure of the imaging device concerning preferable Example 2 of this invention, (b) It is a schematic top view of the sensor unit in the said imaging device.
  • 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of a lens unit according to Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 6 is a bottom view illustrating a schematic configuration of a lens unit according to Example 2.
  • FIG. 10 is a diagram for schematically explaining steps of an optical axis alignment method according to Example 2; 6 is a plan view showing a schematic configuration of a jig used in Example 2.
  • FIG. 10 is a diagram for schematically explaining steps of an optical axis alignment method according to Example 2; It is drawing for demonstrating the process of FIG. It is drawing for demonstrating the process of FIG.
  • the imaging apparatus 1 is mainly composed of a lens unit 3, a sensor unit 5, and a spacer 7.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are composed of the lens unit 3 and the sensor unit 5. It has a configuration of being interposed by a spacer 7.
  • the lens unit 3 includes wafer lenses 10 and 20 and a cover package 30, and the wafer lenses 10 and 20 are covered with the cover package 30 in a state where the wafer lens 10 is laminated and bonded onto the wafer lens 20. .
  • the wafer lens 10 has a glass substrate 12 having a flat plate shape.
  • a molding part 14 is formed on the upper part of the glass substrate 12, and a molding part 16 is formed on the lower part of the glass substrate 12.
  • a convex lens portion (hereinafter also referred to as a convex lens portion) 14a having a convex shape on the object side is formed in the approximate center of the molding portion 14, and the molding portion 14 is directed upward from the convex lens portion 14a toward the outer peripheral portion.
  • Inclined portion 14b is formed.
  • a concave lens portion (hereinafter also referred to as a concave lens portion) 16a having a concave shape on the image side is formed at a substantially center of the molded portion 16, and the peripheral portion 16b of the concave lens portion 16a is substantially flat in the molded portion 16. It has become.
  • the wafer lens 20 also has a flat glass substrate 22, and formed portions 24 and 26 are formed on the upper and lower portions of the glass substrate 22, respectively.
  • a concave lens portion (hereinafter also referred to as a concave lens portion) 24a having a concave shape on the object side is formed at the approximate center of the molding portion 24.
  • the peripheral portion 24b of the concave lens portion 24a is substantially flat. It has become.
  • a convex lens portion (hereinafter also referred to as a convex lens portion) 26a having a convex shape on the image side is formed at a substantially center of the molding portion 26.
  • a peripheral portion 26b of the convex lens portion 26a is substantially flat. It has become.
  • the molding parts 14, 16, 24, 26 are light transmissive at the part where the photocurable resin is molded, and in particular, the convex lens part in the molding parts 14, 16, 24, 26. 14a, the concave lens portion 16a, the concave lens portion 24a, and the convex lens portion 26a are lens effective portions that exhibit a lens function (optical function).
  • the wafer lenses 10 and 20 have a configuration in which the flat surface of the peripheral portion 16b, which is a molded portion having the concave lens portion 16a, and the flat surface of the peripheral portion 24b, which is the molded portion having the concave lens portion 24a, are bonded with an adhesive. It has become.
  • the lens unit is constituted by two wafer lenses 10 and 20, but it goes without saying that the present invention may include another wafer lens.
  • FIG. 1A An example of an imaging apparatus according to a modification of the first embodiment is shown in FIG.
  • the components common to those in FIG. 1A are denoted by the same reference numerals as those in FIG.
  • the first of the different parts from the imaging device of FIG. 1A is the diaphragm member 17 for limiting the light beam incident on the object side surface and the image side surface of the glass substrate 12 in FIG. 18, similarly, a diaphragm member 19 is formed on the image side surface of the glass substrate 22.
  • the diaphragm members 17, 18, and 19 are formed on the substrates 12 and 22 with black photoresist layers, respectively.
  • a resin-made lens having a lens portion formed on a glass substrate is used. Since the diaphragm member is provided integrally with the glass substrate between the molding surface and the molding surface, the entire imaging apparatus can be thinned.
  • the second of the different parts is different from the shape of the opening on the object side of the cover package 30 as an exterior member that covers the lens unit 3 from the outside.
  • an annular protruding portion around the object side lens portion of the wafer lens 10 when viewed from the object side in the optical axis that is, a lens once from the lens portion side to the object side.
  • the resin-made molded part is formed so that the top part protrudes higher than the part and further the height is lowered on the outside.
  • 1 (b) is the same as FIG. 1 (a) in that it has an inclined portion from the lens portion side to the topmost portion. However, an inclined shape is formed such that the diameter expands toward the image side even further outside. A protrusion is formed.
  • the lens unit 3 formed in this way When the lens unit 3 formed in this way is inserted into the cover package 30 from below on the open side as shown in FIG. 1B, the lens unit 3 on the most object side of the cover package 30 and the lens unit 3.
  • the non-lens part 14e formed in the periphery and the end part 32a that forms the opening of the cover package are tapered to each other.
  • the center of the opening of the cover package 30 and the optical axis of the lens unit 3 are configured to be matched by inserting the lens unit 4.
  • the third different part is different in that the side surface of the lens unit 3 and the side surface of the spacer substrate 7 are configured as the same surface in FIG. This is because when a wafer lens before cutting having a plurality of lens portions and a spacer substrate before cutting having a plurality of openings are bonded together and then cut together, the lens unit as a cutting surface and the side surface of the spacer substrate This is because they match.
  • the fourth of the different parts is a configuration in which the side surface of the cover glass 60 of the sensor unit 5 is flush with the side surface of the package 50 in FIG. It is. Similar to the lens unit and the spacer substrate described above, this structure is obtained by bonding the package 50 and the cover glass and then cutting them for separation.
  • the cover package 30 is not formed so as to cover the upper surface of the lens portion, but is formed around the protruding portion, outside 14b in FIG. 1A. 1B, since the end of the opening of the cover package 30 is arranged in the non-lens portion 14e in FIG. 1B, the periphery of the lens portion is exposed from the object side through the cover package opening. Since it becomes a structure, predetermined
  • the convex lens portion 14a, the concave lens portion 16a, the concave lens portion 24a, and the convex lens portion 26a are as shown in FIG. These lens portions are stacked vertically so that their optical axes PA coincide with each other.
  • an eccentricity identification mark 14 c may be provided on the surface of the molded part 14 to indicate the eccentricity of the convex lens part 14 a with respect to the cutting position.
  • the cutting position may be cut at a slightly eccentric position in advance so as to correspond to the sensor portion eccentrically arranged on the sensor unit. Even in such a case, since each lens is very small, it may be difficult to determine which side is decentered and cut. However, by displaying such an eccentricity identification mark 14c, When installing, there is an advantage that it is possible to prevent the wrong installation direction.
  • the cover package 30 has a bottomless box shape (the lower part is opened), and is composed of one top plate portion 32 and four side plate portions 34 each having a square shape. ing.
  • a circular opening 32 a is formed at the center of the top plate 32.
  • two side plate portions 34 adjacent to each other have three cutout portions 34a (the remaining one side plate portion 34 is not formed with the corresponding portion).
  • the sensor unit 5 mainly includes a sensor 40, a package 50, and a cover glass 60.
  • the sensor unit used in the imaging apparatus of FIG. 1 mainly includes a sensor 40, a package 50, and a cover glass 60.
  • the sensor 40 is a light receiving sensor that receives light transmitted through the lens unit 3 and can photoelectrically convert the received light to output an electrical signal to an external device (not shown).
  • the package 50 has a bottomed box shape and is open at the top. As shown in FIG. 1B, a sensor 40 is disposed at a substantially central portion of the package 50.
  • the cover glass 60 is provided as a lid on the top of the package 50, and the sensor 40 is sealed in a space surrounded by the package 50 and the cover glass 60.
  • the spacer 7 is interposed between the molding portion 26 of the lens unit 3 and the cover glass 60 of the sensor unit 5, and between the lens unit 3 and the sensor unit 5. Is given a certain interval.
  • the spacer 7 has a rectangular frame shape, and the protrusions 7a are formed on the two sides adjacent to each other among the four sides and the corners thereof.
  • the protrusion 7a protrudes outside the cover package 30, and more specifically, protrudes (exposes) from the notch 34a.
  • An IR cut filter 70 is provided inside the spacer 7.
  • the IR cut filter 70 is disposed above the cover glass 60 and shields infrared rays that are to enter the sensor 40.
  • the spacer 7 on which the IR cut filter 70 is mounted in advance is placed on the flat base 100.
  • the spacer 7 is positioned at a predetermined position, and when viewed from the object side (when viewed from the jig insertion side in FIG. 5), an L-shaped jig 110 (in FIG. As shown in FIG. 15, each protrusion 7 a of the spacer 7 is brought into contact with the jig 110, and the spacer 7 is a base corresponding to the jig 110. Temporarily fix on 100.
  • the lens unit 3 is aligned with the spacer 7 by using a positioning jig 120 and bonded and fixed.
  • the jig 120 has a tapered shape with a tapered tip, and the jig 120 has a tapered portion 120a.
  • a suction part 120 b suction hole capable of sucking the lens unit 3 is formed at the center of the jig 120.
  • the jig 120 is movable in the front-rear and left-right directions (on a two-dimensional plane) and in the up-down direction (see arrows in FIGS. 5 and 6).
  • the jig 120 is disposed so as to face the molding portion 14 of the lens unit 3, and the tapered portion 120a and the inclined portion 14b are brought into contact with each other.
  • the jig 120 is moved in the front / rear / left / right direction and the vertical direction, and the inclined part 14b of the lens unit 3 is located at the position of the jig 120.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position of the spacer 7 by the adjusting action due to the contact, and the lens unit 3 is adhered and fixed to the spacer 7 at the predetermined position.
  • the lens unit 3 is adjusted to an appropriate position (predetermined position) according to the position of the jig 120 on the spacer 7.
  • the protrusion 7a of the spacer 7 since the notch 34a is formed in the cover package 30 of the lens unit 3, the protrusion 7a of the spacer 7 remains in contact with the jig 110 while being exposed (projected) from the notch 34a. Retained. As a result, the protrusion 7a of the spacer 7 becomes a reference for temporary fixing, and the temporary fixing position of the spacer 7 is maintained.
  • the lens unit 3 may be bonded and fixed to the spacer 7 with the cover package 30 removed.
  • the cover package 30 is viewed from above the wafer lenses 10 and 20 so that the notch 34 a of the cover package 30 is fitted to the protrusion 7 a of the spacer 7. Cover it.
  • the spacer 7 (with the lens unit 3 bonded and fixed) is bonded and fixed to the sensor unit 5 in the same manner as the lens unit 3 is bonded and fixed to the spacer 7.
  • the sensor unit 5 is mounted on the base 100.
  • the base 100 has an L-shaped jig 130 for positioning the sensor unit 5 at a predetermined position on the base when viewed from the object side.
  • the side surface (two adjacent side surfaces 50a) of the package 50 of the sensor unit 5 is brought into contact with the jig 130 to cure the sensor unit 5 as shown in FIG. Temporarily fix at a predetermined position C on the base 100 corresponding to the tool 130.
  • the spacer 7 is aligned with the sensor unit 5 by using the alignment jig 120 again, and is bonded and fixed.
  • the jig 120 is moved back and forth, left and right, and up and down.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position corresponding to the sensor unit 5 (sensor 40), and the spacer 7 is bonded and fixed to the sensor unit 5 at the predetermined position.
  • the spacer 7 is gradually pressed against the cover glass 60 as the jig 120 is lowered.
  • 14b is finely moved so as to be completely fitted to the tapered portion 120a of the jig 120, and the lens unit 3 is positioned on the sensor unit 5 at an appropriate position (predetermined position) according to the arrangement position of the jig 120,
  • the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 coincide with the optical axis of the sensor 40 of the sensor unit 5.
  • the optical axis alignment between the optical axis of the sensor and the optical axis of the wafer lens 10 or 20 of the lens unit 3 is shown here, the optical axis of the wafer lens 10 or 20 is not necessarily aligned with the optical axis of the sensor. It is not limited to. That is, depending on the specifications of the imaging apparatus, the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 may be aligned with a predetermined position that is shifted from the optical axis of the sensor.
  • the “sensor optical axis” refers to the diagonal center of the effective pixel area that can be actually used for photographing by the imaging device in the pixel area of the light receiving sensor.
  • a photo-curing resin adhesive is applied in advance between them, and when the lens unit 3 is positioned, it is directed toward the application site. Light irradiation.
  • the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis of the sensor 30 of the sensor unit 5 can be aligned via the spacer 7.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are positioned using the jig 130 and the jig 120, they may be positioned by the following method instead.
  • the lens unit 3 is moved by the jig 120 to a position where the protrusion 7 a of the spacer 7 abuts on the jig 130, and the jig 120 is lowered at the position to attach the spacer 7 to the sensor unit 5.
  • -It may be fixed.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are positioned using the jig 130.
  • the portion with which the spacer protrusion 7a comes into contact may be constituted by a jig separate from the jig 130. .
  • the wafer lenses 10 and 20 and the optical axis of the sensor 40 coincide with each other based on the cut surfaces (side end surfaces) of the wafer lenses 10 and 20, the wafer lenses 10 and 20 are manufactured at the time of manufacture.
  • the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 and the sensor 40 can be made to coincide with each other regardless of the dicing accuracy.
  • the inclined part 14b is inclined upward from the convex lens part 14a toward the outer peripheral part, and the top part of the inclined part 14b is higher than the convex lens part 14a.
  • a molded portion 14 as shown in FIG. 8 may be formed.
  • the inclined part 14s is inclined downward from the convex lens part 14a toward the outer peripheral part, and the inclined part 14s is lower than the convex lens part 14a.
  • the height (thickness) of the resin of the molding part 14 is determined by the height of the inclined part 14s and the height of the convex lens part 14a, but in the molding part 14 of FIG.
  • the height (thickness) of the resin of the molded portion 14 is determined by either the height of the convex lens portion 14a.
  • the configuration of FIG. 7 is more advantageous in reducing the thickness of the resin of the molded portion 14, and if the thickness of the resin is reduced, the amount of cure shrinkage of the resin during molding can be reduced. It is possible to form a highly effective lens effective portion having excellent properties.
  • the convex lens portion 14a since the convex lens portion 14a is exposed and protrudes on the same plane, the convex lens portion 14a is likely to be scratched or damaged during handling or the like.
  • the convex lens portion 14a can be included at a height of 14b, and it is possible to effectively prevent the convex lens portion 14a from being damaged or damaged during handling.
  • Example 2 The second embodiment is mainly different from the first embodiment in the following points, and is otherwise the same as the first embodiment.
  • the inclined portion 14 b and the spacer 7 (including the IR cut filter 70) in the molding portion 14 of the wafer lens 10 are not provided.
  • a spacer portion 26 c is formed in the molding portion 26 of the wafer lens 20.
  • the spacer portion 26c includes an inner inclined portion 26d, an adhesive portion 26e, and an outer inclined portion 26f, and is higher than the thickness of the convex lens portion 26a.
  • the inner inclined portion 26d is inclined downward from the convex lens portion 26a toward the outer periphery.
  • the bonding portion 26 e is flat and serves as a bonding surface that is bonded to the cover glass 60 of the sensor unit 5.
  • the outer inclined portion 26f is inclined upward from the adhesive portion 26e toward the outer periphery.
  • the side surfaces (two side surfaces 50a) of the package 50 of the sensor unit 5 are brought into contact with the jig 130, and the sensor unit 5 is temporarily fixed at a predetermined position C.
  • the lens unit 3 is aligned with the sensor unit 5 by using the alignment jig 150, and is bonded and fixed.
  • the jig 150 is a member having a circular shape when viewed from the object side as in FIG. 1C, and the side surface 150 a has an outer inclined portion 26 f in the molding portion 26 of the wafer lens 20. It is inclined so that it can come into contact.
  • the lens unit 3 is placed on the temporarily fixed sensor unit 5, the spacer portion 26c in the molding portion 26 of the lens unit 3 is pressed toward the jig 150, and the lens unit 3 is moved to the sensor unit at that position. Adhere to 5 and fix.
  • the lens unit 3 is positioned on the sensor unit 5 at an appropriate position (predetermined position) on the sensor unit 5 while the outer inclined portion 26 f of the spacer portion 26 c is in contact with the side surface 150 a of the jig 150.
  • the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis of the sensor 40 of the sensor unit 5 coincide with each other.
  • an adhesive made of a photocurable resin is applied in advance between the 26e of the molding portion 26 and the cover glass 60, and the lens unit 3 is positioned. Then, light may be irradiated toward the application site.
  • the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis of the sensor 40 of the sensor unit 5 can be matched.
  • the wafer lens 20 may be omitted and the lens unit 3 may be configured by the wafer lens 10 and the cover package 30.
  • the wafer lens 10 is omitted.
  • the lens unit 3 may be constituted by the wafer lens 20 and the cover package 30.
  • the optical axis alignment between the optical axis of the sensor and the optical axis of the wafer lens 10 or 20 of the lens unit 3 is shown here, but the optical axis of the wafer lens 10 or 20 is not necessarily aligned with the optical axis of the sensor. It is not limited to things. That is, depending on the specifications of the imaging apparatus, the optical axes of the wafer lenses 10 and 20 may be aligned with a predetermined position that is shifted from the optical axis of the sensor.

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Abstract

 ウエハレンズと受光センサーとの光軸を一致させるために、ガラス基板12(22)上に樹脂製の成形部14,16(24,26)を形成した複数枚のウエハレンズ10,20を積層したレンズユニット3であって、複数枚のウエハレンズ10,20のうち、最も外側に配置されるウエハレンズ10の成形部14には、位置合わせ用の治具を当接させるための傾斜部14bを形成する。

Description

レンズユニット、位置合わせ方法、撮像装置及び撮像装置の製造方法
 本発明はレンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法及びそれを用いた撮像装置、撮像装置の製造方法に関する。
 近年では、光学レンズを個々に成形して製造するだけではなく、例えば半導体の製造方法を応用した、ウエハーと呼ばれるガラス製の基板上に微細なレンズ形状を樹脂で多数個同時にインプリント成形したウエハレンズアレイを個片化して形成された、いわゆる「ウエハレンズ」の開発が進んでいる。このような技術は、更なる小型化、大量生産が求められる携帯カメラ用レンズ等で特に有用である。
 またこのようなウエハレンズは、更なる高解像力を得るため、複数のウエハレンズアレイを積層して接合した後、切断して個片化し、それらをセンサーに取り付けることでセンサーを含めた小型で高解像力を持つ撮像ユニットが大量生産できるという点でも注目されている。しかしながらこのようなウエハレンズは位置合わせが大きな課題である。特に複数のウエハレンズアレイを積層する場合の、各ウエハレンズ上に形成された微少レンズの光軸合わせの精度や、既に積層、接合されて切断されたウエハレンズユニットをセンサーと位置合わせする精度はレンズ自体が微少となっているため、数μmオーダーの高い位置合わせ精度が求められる。
 またこのような小型で高解像力が求められる撮像ユニットにおいては、テレセン性能(テレセントリック特性)を考慮して、最も物体側に絞りを配置する傾向にあるが、その場合、最も物体側のレンズを、レンズユニット外方から外装部材として覆うレンズホルダパッケージの開口部が兼用する絞り機構や、別部材の絞り機構が覆ってしまう構成となり、レンズユニットの物体側上方からセンサーユニットの受光センサーの光軸を望む光軸合わせがしにくいという問題がある。
 ここで光軸合わせについては特許文献1のような基材レンズに樹脂レンズを形成した複合レンズの光軸合わせの技術が知られている。ここに開示されている方法は、ガラス製の部材(光学レンズ)に対し軸合わせ用の傾斜部を設けて芯合わせをおこない、その光学レンズと樹脂製の部材(樹脂レンズ)との軸ずれを防止し、軸ずれに基づく透過偏芯を抑えようとしているものである。(段落0023、0076など参照)。
特開2008-158200号公報
 しかしながら、この特許文献1のレンズは、あくまで形成される単一のレンズの物体側と被写体側の光軸を合わせる点に終始しており、ウエハレンズで特に問題となるセンサーとレンズとの高精度の位置合わせについては開示されていない。特に一般的なウエハレンズは切断(ダイシング)によって個片化されているため、このような切断されたレンズをセンサーの光軸と一致させる場合、ダイシングの精度によってお互いの光軸にずれが生じる可能性が高いが、係る問題は何ら提示されていないため、特許文献1の技術をウエハレンズとセンサーとの位置合わせに適用する事はできない。
 すなわち、ウエハレンズをデジタルカメラなどの電子機器の一部品として使用する場合、ウエハレンズは、透過光を受光する受光センサーと組み合わせられ使用されるものであるから、ウエハレンズにおいて各部材の光軸が一致していたとしても、受光センサーとの間で光軸がずれていれば、所望の画像を形成することは難しい。したがって、電子機器用のウエハレンズを製造する場合においては、ウエハレンズと受光センサーとの光軸合わせも重要な課題となる。
 そこで、本発明の主な目的は、ウエハレンズと受光センサーとの光軸を一致させることができるレンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することにある。
 本発明の一態様によれば、
 ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットであって、
 最も物体側に形成された第1レンズ部の周囲の樹脂製の成形部は、前記第1レンズ部よりも物体側に突出した突出部を形成していることを特徴とするレンズユニットが提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットにおいて、
 当該レンズユニットは、物体側から順に、物体側に凸面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第1レンズ部と、ガラス基板を介して形成され、像側に凹面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第2レンズ部とを有する第1ウエハレンズと、
 前記第1ウエハレンズの前記第2レンズ部が形成された樹脂製の成形部に接着された樹脂製の成形部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第3レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂製の成形部の一部に形成された第4レンズ部とを有する第2ウエハレンズと、を有し、
 前記第1レンズ部の外周には、位置合わせ用の治具を当接させるための傾斜部が形成されていることを特徴とするレンズユニットが提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 物体側から順に、物体側に凸面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第1レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、像側に凹面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第2レンズ部とを有する第1ウエハレンズと、
 前記第1ウエハレンズの前記第2レンズ部が形成された樹脂製の成形部に接着された樹脂製の成形部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第3レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂製の成形部の一部に形成された第4レンズ部とを有する第2ウエハレンズと、
 を有するレンズユニットと、
 前記レンズユニットを外方から覆うと共に、前記第1レンズ部に光を入射すべく開口部を形成した外装部材と、
 前記第2ウエハレンズから所定間隔を以って配置された受光センサーを基板の一面に配置したセンサーユニットと、を有する撮像装置であって、
 前記第1レンズ部の周囲の樹脂製の成形部は、前記第1レンズ部よりも物体側に突出した、前記第1レンズ部の光軸方向物体側からみて環状の突出部が形成されており、当該環状の突出部の周囲に前記外装部材の開口部の端部が配置されていることを特徴とする撮像装置が提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
 前記受光センサーを所定位置に配置する工程と、
 配置された前記受光センサーに、複数枚のウエハレンズのうち最も外側に配置された成形部であって、レンズ部の外周に形成された傾斜部に対し、位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットの光軸を前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる工程と、
 を有することを特徴とする位置合わせ方法が提供される。
 本発明の他の態様によれば、
 ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数積層したレンズユニットと、前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置の製造方法であって、
 第1のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部と、各レンズ部の外方に傾斜して突出している傾斜部とを備えた第1のウエハレンズアレイと、第2のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部を供えた第2のウエハレンズアレイを準備し、前記第1のウエハレンズアレイが前記傾斜部が外部に露出するように前記第2のウエハレンズアレイと積層した後接合し、切断してレンズユニットを生成する工程と、
 前記受光センサーを所定位置に配置する工程と、
 所定位置に配置された前記受光センサーに、複数枚のウエハレンズのうち前記傾斜部に対し、位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットを前記受光センサーに対して所定位置に移動させる工程と、
 前記レンズユニットを前記所定位置へ移動後、前記センサーユニットに対して前記レンズユニットを固定する工程と、
 を有することを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。
 本発明によれば、最も物体側のレンズ部の周囲をレンズ部よりも突出させた構成とする構成により、この最も物体側のレンズ部を下にしてレンズユニットを外装部材なしで配置し、センサーユニットの受光センサーと像側のレンズを通して光軸合わせする事が可能となる。
 また当該突出部が、最も物体側のレンズ部の周囲で外装部材の干渉を受けずに設けられる構成であるため、最も物体側からレンズユニットの光軸を受光センサーに対して所定位置に精度良く位置合わせする事が可能となる。
 また、ウエハレンズの一定の成形部に対し位置合わせ用の治具を当接させるための傾斜部が形成され、その傾斜部に対し治具を当接させながらレンズユニットの配置位置を位置決め可能であるから、ウエハレンズの光軸を受光センサーの所定位置、例えば受光センサーの光軸に精度良く一致させることができる。
(a)本発明の好ましい実施例1にかかる撮像装置の概略構成を示す断面図であり、(b)本発明の好ましい実施例1の変形例にかかる撮像装置の概略構成を示す断面図であり、(c)当該撮像装置中のセンサーユニットの概略的な平面図である。 実施例1にかかる撮像装置の平面図であってパッケージを外した状態を示す図面である。 実施例1にかかるパッケージの概略構成を示す斜視図である。 実施例1にかかる撮像装置の平面図であってパッケージを装着した状態を示す図面である。 実施例1にかかる光軸合わせ方法の一工程を概略的に説明するための図面である。 図5の後続の工程を説明するための図面である。 実施例1にかかるウエハレンズの成形部の概略構成を説明するための断面図である。 図7の変形例を示す断面図である。 (a)本発明の好ましい実施例2にかかる撮像装置の概略構成を示す断面図であり、(b)当該撮像装置中のセンサーユニットの概略的な平面図である。 実施例2にかかるレンズユニットの概略構成を示す平面図である。 実施例2にかかるレンズユニットの概略構成を示す底面図である。 実施例2にかかる光軸合わせ方法の工程を概略的に説明するための図面である。 実施例2で使用される治具の概略構成を示す平面図である。 実施例2にかかる光軸合わせ方法の工程を概略的に説明するための図面である。 図5の工程を説明するための図面である。 図6の工程を説明するための図面である。
 以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施例について説明する。
 (実施例1)
 図1(a)に示す通り、本発明の好ましい実施例1にかかる撮像装置1は主にはレンズユニット3、センサーユニット5、スペーサ7で構成されており、レンズユニット3とセンサーユニット5とがスペーサ7で介在された構成を有している。
 レンズユニット3はウエハレンズ10、20とカバーパッケージ30とを有しており、ウエハレンズ10がウエハレンズ20上に積層・接着された状態でウエハレンズ10、20がカバーパッケージ30に覆われている。
 ウエハレンズ10は平板状を呈したガラス基板12を有している。ガラス基板12の上部には成形部14が形成されており、ガラス基板12の下部には成形部16が形成されている。
 成形部14の略中央には、物体側に凸状を呈した凸面のレンズ部(以下、凸レンズ部とも称す)14aが形成されており、成形部14では凸レンズ部14aから外周部に向けて上方に傾斜した傾斜部14bが形成されている。
 成形部16の略中央には、像側に凹状を呈した凹面のレンズ部(以下、凹レンズ部とも称す)16aが形成されており、成形部16では凹レンズ部16aの周辺部16bは略平坦となっている。
 ウエハレンズ20も平板状を呈したガラス基板22を有しており、ガラス基板22の上部と下部とに成形部24、26がそれぞれ形成されている。
 成形部24の略中央には、物体側に凹状を呈した凹面のレンズ部(以下、凹レンズ部とも称す)24aが形成されており、成形部24では凹レンズ部24aの周辺部24bは略平坦となっている。
 成形部26の略中央には、像側に凸状を呈した凸面のレンズ部(以下、凸レンズ部とも称す)26aが形成されており、成形部26では凸レンズ部26aの周辺部26bは略平坦となっている。
 ウエハレンズ10、20において、成形部14、16、24、26は光硬化性樹脂を成形した部位で光透過性を有しており、特に、成形部14、16、24、26中の凸レンズ部14a、凹レンズ部16a、凹レンズ部24a、凸レンズ部26aはレンズ機能(光学機能)を発揮するレンズ有効部となっている。
 なお、ウエハレンズ10と20とは、凹レンズ部16aを有する成形部である周辺部16bの平坦面と同じく凹レンズ部24aを有する成形部である周辺部24bの平坦面とを接着剤で接合した構成となっている。
 なお、ここではウエハレンズ10、20の2つのウエハレンズでレンズユニットを構成する例を示しているが、本発明は更に別のウエハレンズを有するものであっても良いことは言うまでもない。
 また、実施例1の変形例に係る撮像装置の例を図1(b)に示す。図1(a)と共通する構成については図1(a)と同じ符号で示している。ここで図1(a)の撮像装置との異なる部分の1つ目は、図1(b)ではガラス基板12の物体側面と像側面に入射する光の光束を制限するための絞り部材17、18、ガラス基板22の像側面に同じく絞り部材19が形成されている点である。
 なおこの絞り部材17、18、19はそれぞれ黒色のフォトレジスト層で基板12、22に形成されている。
 このように、従来のような最も物体側のレンズの更に物体側にレンズパッケージ30や別体の部材等で絞りを配置するのではなく、ガラス基板上に形成されるレンズ部を有する樹脂製の成形面との間に絞り部材をガラス基板と一体的に設けたため、撮像装置全体として薄型化できる。
 また、後述するようなレンズユニット3とセンサーユニットの位置合わせをこれらの絞り構成が阻害するような構成とならない、というメリットがある。
 また、異なる部分の2つ目は、レンズユニット3を外方から覆う外装部材としてのカバーパッケージ30の物体側の開口部形状が図1(a)とは異なる。
 図1(a)、(b)のいずれもウエハレンズ10の物体側レンズ部の周囲には、光軸方向物体側から見た場合に環状の突出部、即ちレンズ部側から一旦物体側にレンズ部よりも最頂部が高くなるように突出し、更に外側で逆に高さが低くなるように樹脂製の成形部が形成されている。そして、図1(b)では特にレンズ部側から最頂部にかけて傾斜部を有する点では図1(a)と同じであるが、更に外側でも径が像側に向けて拡がるような傾斜形状を成す突出部が形成されている。
 このように形成されたレンズユニット3が、図1(b)に示されるようにカバーパッケージ30に開放側の下方から挿入されると、カバーパッケージ30とレンズユニット3の最も物体側のレンズ部の周囲に形成されている非レンズ部14eと、カバーパッケージの開口部を形成する端部32aとが互いにテーパー嵌合する形となっている。これにより、カバーパッケージ30の開口部の中心と、レンズユニット3の光軸とが、レンズユニット4を嵌挿することで一致するような構成となっている。
 また、異なる部分の3つ目は、レンズユニット3の側面とスペーサ基板7との側面が図1(b)では一致した面で構成されている点が異なる。これは、複数のレンズ部を有する切断前のウエハレンズと複数の開口部を有する切断前のスペーサ基板とを接合した後、一緒に切断した場合、切断面としてのレンズユニットとスペーサ基板の側面とが一致するためである。
 また、異なる部分の4つ目は、図1(b)ではセンサーユニット5のカバーガラス60の側面がパッケージ50の側面と同一面となるように構成されて受光センサー40を封止している構成である。当該構成も既述したレンズユニットとスペーサ基板の構成と同様、パッケージ50とカバーガラスを接合した後に個片化のために切断することによって得られる構成である。
 このように、図1(a)、(b)のいずれもカバーパッケージ30がレンズ部の上面を覆う形ではなく、当該突出部の周囲、図1(a)では14bの外側に形成された成形部の凹み、図1(b)では非レンズ部14eにカバーパッケージ30の開口部の端部が配置されるような構成であるため、レンズ部周囲が物体側から当該カバーパッケージ開口部で露出した構成となるため、後述するセンサーユニットの受光センサー光軸との所定の位置合わせを無理なく行うことができる。
 以上のウエハレンズ10、20においてこれらを物体側(図1の凸レンズ部14a側)から見た場合には、図2に示す通り、凸レンズ部14a、凹レンズ部16a、凹レンズ部24a、凸レンズ部26aは、同心円状に配置されており、これらレンズ部同士で光軸PAが互いに一致するように上下に積層されている。
 なお、図2に示す通り、成形部14の表面には切断位置に対して凸レンズ部14aがどちらに偏芯しているかを示すための偏芯識別標識14cを設けてもよい。ウエハレンズ10を個片化するために切断する際、センサーユニット上に偏芯して配置されたセンサー部分に対応する様、切断位置を予め僅かながら偏芯した位置で切断する場合がありうる。その場合でも各レンズは微少なため、どちら側に偏芯して切断されたがか判別しにくい場合があるが、このような偏芯識別標識14cを表示しておく事により、センサーユニットへの組み込みの際、組み込み方向を誤って組み込む事が防止できる、という利点がある。
 図3に示す通り、カバーパッケージ30は無底箱状を呈しており(下方が開放されており)、四角状を呈した1枚の天板部32と4枚の側板部34とから構成されている。
 天板部32の中央部には円形状の開口部32aが形成されている。
 4つの側板部34のうち互いに隣り合う2つの側板部34には切欠部34aが3箇所形成されている(残りの1つの側板部34には当該部位は形成されていない。)。
 図1に示す通り、センサーユニット5は主にはセンサー40、パッケージ50、カバーガラス60から構成されている。なお、ここでは図1(a)の撮像装置に用いられるセンサーユニットで説明している。
 センサー40はレンズユニット3を透過した光を受光する受光センサーであって、受光した光を光電変換して電気信号を外部機器(図示略)に出力可能となっている。
 パッケージ50は有底箱状を呈しており、上方が開放されている。図1(b)に示す通り、パッケージ50の略中央部にはセンサー40が配置されている。
 カバーガラス60はパッケージ50の上部に蓋体として設けられており、センサー40はパッケージ50とカバーガラス60とに囲まれた空間中に密閉されている。
 図1(a)、(b)に示す通り、スペーサ7はレンズユニット3の成形部26とセンサーユニット5のカバーガラス60との間に介在しており、レンズユニット3とセンサーユニット5との間に一定の間隔を付与している。
 図2、図4に示す通り、スペーサ7は四角枠状を呈しており、4辺のうち互いに隣り合う2辺及びそのコーナー部に突起部7aが形成されている。突起部7aはカバーパッケージ30の外側に突出しており、詳しくは切欠部34aから突出(露出)している。
 スペーサ7の内側にはIRカットフィルタ70が設けられている。IRカットフィルタ70はカバーガラス60の上方に配置され、センサー40に入射しようとする赤外線を遮光するようになっている。
 続いて、レンズユニット3とセンサーユニット5との光軸合わせ方法であって、詳しくはウエハレンズ10、20とセンサー40との光軸合わせ方法について説明する。
 はじめに、図5に示す通り、平坦状のベース100に対し、IRカットフィルタ70を事前に装着したスペーサ7を載置する。
 ベース100には、スペーサ7を所定位置に位置決めする、物体側から見た場合(図5でいうと治具挿入側から見た場合)、L字型の治具110が(図5ではその一部のみが表示されている)が立設・固定されており、図15に示す通り、スペーサ7の各突起部7aを治具110にそれぞれ当接させ、スペーサ7を治具110に対応するベース100上に仮固定する。
 その後、位置合わせ用の治具120を用いて、レンズユニット3をスペーサ7に対し位置合わせして接着・固定する。
 治具120は先端が先細のテーパ状を呈しており、治具120にはテーパ部120aが形成されている。治具120の中央部にはレンズユニット3を吸引可能な吸引部120b(吸引孔)が形成されている。治具120は前後左右方向(2次元平面上)と上下方向とに移動可能となっている(図5、図6中矢印参照)。
 ここでは、治具120をレンズユニット3の成形部14に対向配置してテーパ部120aと傾斜部14bとを当接させる。
 この状態において、吸引部120bを介してレンズユニット3を治具120で吸引しながら、治具120を前後左右方向及び上下方向に移動させ、治具120の位置にレンズユニット3の傾斜部14bが当接していることによる調整作用によりレンズユニット3をスペーサ7の所定位置に移動させ、その所定位置でレンズユニット3をスペーサ7に接着・固定する。
 つまり、治具120の下降に伴いレンズユニットの成形部26がスペーサ7に対し徐々に押圧されるが、これとともに、成形部14の傾斜部14bが治具120のテーパ部120aに完全に嵌合するように微小移動し、レンズユニット3がスペーサ7上において治具120の配置位置に応じた適切な位置(所定位置)に位置調整される。
 また、この場合、レンズユニット3のカバーパッケージ30には切欠部34aが形成されているから、スペーサ7の突起部7aが切欠部34aから露出(突出)した状態で治具110に当接したまま保持される。その結果、スペーサ7の突起部7aが仮固定の基準となって、スペーサ7の仮固定位置は維持される。
 なお、レンズユニット3をスペーサ7に接着・固定する場合には、その間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット3の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すればよい。
 さらに、この工程では、カバーパッケージ30を外した状態でレンズユニット3をスペーサ7に接着・固定してもよい。この場合には、レンズユニット3をスペーサ7に接着・固定したら、カバーパッケージ30の切欠部34aをスペーサ7の突起部7aに嵌合させるように、カバーパッケージ30をウエハレンズ10、20の上方から覆えばよい。
 その後、レンズユニット3をスペーサ7に接着・固定したのと同様に、(レンズユニット3を接着・固定済みの)スペーサ7をセンサーユニット5に接着・固定する。
 詳しくは、図6に示す通り、ベース100に対し、センサーユニット5を載置する。
 ベース100には、図1(c)と同様に物体側から見た場合に、センサーユニット5をベース上の所定位置に位置決めするためのL字型の治具130(図6では一部のみ表示されている)が立設・固定されており、図16に示す通り、センサーユニット5のパッケージ50の側面(隣り合う2つの側面50a)を治具130にそれぞれ当接させ、センサーユニット5を治具130に対応するベース100上の所定位置Cに仮固定する。
 この状態において、再度、位置合わせ用の治具120を用いて、スペーサ7をセンサーユニット5に対し位置合わせして接着・固定する。
 ここでは、治具120のテーパ部120aと傾斜部14bとを当接させたまま、吸引部120bを介してレンズユニット3を治具120で吸引しながら、治具120を前後左右方向及び上下方向に移動させ、レンズユニット3をセンサーユニット5(センサー40)に対応する所定位置に移動させ、その所定位置でスペーサ7をセンサーユニット5に接着・固定する。
 この場合も先に説明したレンズユニット3とスペーサ7との位置合わせ同様、治具120の下降に伴いスペーサ7がカバーガラス60に対し徐々に押圧されるが、これとともに、成形部14の傾斜部14bが治具120のテーパ部120aに完全に嵌合するように微小移動し、レンズユニット3がセンサーユニット5上において治具120の配置位置に応じた適切な位置(所定位置)に位置決めされ、これによりレンズユニット3のウエハレンズ10、20の光軸とセンサーユニット5のセンサー40の光軸とが一致する。
 なおここではセンサーの光軸とレンズユニット3のウエハレンズ10、20の光軸との光軸合わせを示しているが、必ずしもウエハレンズ10、20の光軸はセンサーの光軸と位置合わせするものには限定されない。つまり、撮像装置の仕様によっては、センサーの光軸からずれた所定位置に対してウエハレンズ10、20の光軸を位置合わせするものであっても良い。
 なおここで、「センサーの光軸」とは受光センサーの画素エリアの内、実際に撮像装置で撮影のために使用可能な有効画素エリアの対角中心をいうものとする。
 この場合(スペーサ7とセンサーユニット5とを接着する場合)にも、その間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット3の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すればよい。
 その結果、スペーサ7を介して、レンズユニット3のウエハレンズ10,20の光軸と、センサーユニット5のセンサー30の光軸とを、位置合わせすることができる。
 なお、ここでは、治具130と治具120とを用いてレンズユニット3とセンサーユニット5とを位置決めしたが、これに代えて下記の方法で位置決めしてもよい。
 すなわち、治具130上に対しスペーサ7の突起部7aがそれぞれ当接する位置に治具120でレンズユニット3を移動させ、その位置で治具120を下降させてセンサーユニット5に対しスペーサ7を接着・固定してもよい。
 この場合は、治具130を用いてレンズユニット3とセンサーユニット5とを位置決めしていることになる。
 なおここでは治具130に対してスペーサ7の突起部7aが当接させる例を示したが、スペーサ突起部7aが当接する部分は治具130とは別体の治具で構成しても良い。
 以上の実施例1では、ウエハレンズ3のウエハレンズ10、20のうち最も物体側に配置されたウエハレンズ10の成形部14に対し、位置合わせ用の治具120を当接させるための傾斜部14bが形成され、傾斜部14bを基準として、傾斜部14bに治具120を当接させながらレンズユニット3の配置位置を位置決めしている。
 そのため、ウエハレンズ10、20の切断面(側端面)を基準として、ウエハレンズ10、20の光軸とセンサー40の光軸とを一致させるのとは異なり、ウエハレンズ10、20の製造時におけるダイシングの精度に依らずに、ウエハレンズ10、20とセンサー40との光軸を一致させることができる。
 なお、本実施例1にかかる成形部14では、図7に示す通り、傾斜部14bが凸レンズ部14aから外周部に向けて上方に傾斜し、傾斜部14bの最頂部が凸レンズ部14aよりも高くなっているが、これに代えて、図8のような成形部14を形成してもよい。図8の成形部14では、傾斜部14sが凸レンズ部14aから外周部に向けて下方に傾斜し、傾斜部14sが凸レンズ部14aより低くなっている。
 ただ、図7と図8との各構成を比較すると、図7の構成を採用するのが好ましい。図8の成形部14では、傾斜部14sの高さと凸レンズ部14aの高さとで成形部14の樹脂の高さ(厚さ)が決まるが、図7の成形部14では、傾斜部14bの高さと凸レンズ部14aの高さとのいずれかで成形部14の樹脂の高さ(厚さ)が決まる。
 そのため、図7の構成のほうが成形部14の樹脂の厚さを薄くする上では有利であり、樹脂の厚さを薄くすれば成形時の樹脂の硬化収縮量を低減することができ、ひいては成型性に優れた高精度のレンズ有効部を形成することができる。
 さらには、図8の構成では、凸レンズ部14aが同一平面上で露出・突出しているから、取扱い時などにおいて凸レンズ部14aに傷や損傷などが発生しやすいが、図7の構成では、傾斜部14bの高さで凸レンズ部14aを内包することが可能であり、取扱い時などにおいて凸レンズ部14aに傷や損傷などが発生するのを有効に防止することもできる。
 (実施例2)
 本実施例2は主には下記の点で実施例1と異なっており、それ以外は実施例1と同様となっている。
 図9、図10に示す通り、本実施例2にかかる撮像装置2では、ウエハレンズ10の成形部14における傾斜部14bやスペーサ7(IRカットフィルタ70を含む)が設けられておらず、これらに代わる構成として、ウエハレンズ20の成形部26においてスペーサ部26cが形成されている。
 図9、図11に示す通り、スペーサ部26cは内傾斜部26d、接着部26e、外傾斜部26fから構成されており、凸レンズ部26aの厚みより高くなっている。
 内傾斜部26dは凸レンズ部26aから外周に向かって下方に傾斜している。接着部26eは平坦であり、センサーユニット5のカバーガラス60と接着される接着面となっている。外傾斜部26fは接着部26eから外周に向かって上方に傾斜している。
 続いて、本実施例2にかかるレンズユニット3とセンサーユニット5との光軸合わせ方法について説明する。
 まずは実施例1と同様に、図12に示す通り、センサーユニット5のパッケージ50の側面(2つの側面50a)を治具130にそれぞれ当接させ、センサーユニット5を所定位置Cで仮固定する。
 この状態において、位置合わせ用の治具150を用いて、レンズユニット3をセンサーユニット5に対し位置合わせして接着・固定する。
 図13に示す通り、治具150は、図1(c)と同様に物体側から見た場合に円形状を呈した部材であり、側面150aがウエハレンズ20の成形部26における外傾斜部26fと当接可能に傾斜している。
 ここでは、仮固定されたセンサーユニット5上にレンズユニット3を載置し、レンズユニット3の成形部26におけるスペーサ部26cを治具150に向けて押圧し、その位置でレンズユニット3をセンサーユニット5に接着・固定する。
 この場合、図14に示す通り、スペーサ部26cの外傾斜部26fと治具150の側面150aとが当接しながら、レンズユニット3がセンサーユニット5上において治具150により適切な位置(所定位置)に位置決めされ、レンズユニット3のウエハレンズ10、20の光軸とセンサーユニット5のセンサー40の光軸とが一致する。
 レンズユニット3とセンサーユニット5とを接着する場合には、成形部26の26eとカバーガラス60との間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット3の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すればよい。
 その結果、レンズユニット3のウエハレンズ10、20の光軸と、センサーユニット5のセンサー40の光軸とを、一致させることができる。
 なお、実施例1のレンズユニット3ではウエハレンズ20を省略してウエハレンズ10とカバーパッケージ30とでレンズユニット3を構成してもよいし、実施例2のレンズユニット3ではウエハレンズ10を省略してウエハレンズ20とカバーパッケージ30とでレンズユニット3を構成してもよい。
 なお、ここでもセンサーの光軸とレンズユニット3のウエハレンズ10、20の光軸との光軸合わせを示しているが、必ずしもウエハレンズ10、20の光軸はセンサーの光軸と位置合わせするものには限定されない。つまり、撮像装置の仕様によっては、センサーの光軸からずれた所定位置に対してウエハレンズ10、20の光軸を位置合わせするものであっても良い。
 1、2 撮像装置
 3 レンズユニット
 5 センサーユニット
 7 スペーサ
 7a 突起部
 10 ウエハレンズ
 12 ガラス基板
 14、16 成形部
 14a 凸レンズ部
 14b 傾斜部
 14c 偏芯識別標識
 14s 傾斜部
 16a 凹レンズ部
 16b 周辺部
 20 ウエハレンズ
 22 ガラス基板
 24、26 成形部
 24a 凹レンズ部
 24b 周辺部
 26a 凸レンズ部
 26b 周辺部
 26c スペーサ部
 26d 内傾斜部
 26e 接着部
 26f 外傾斜部
 30 パッケージ
 32 天板部
 32a 開口部
 34 側板部
 34a 切欠部
 40 センサー
 50 パッケージ
 60 カバーガラス
 70 IRカットフィルタ
 100 ベース
 110、130 治具
 120 (位置合わせ用)治具
 120a テーパ部
 120b 吸引部
 150 (位置合わせ用)治具
 150a 側面
 PA 光軸

Claims (24)

  1.  ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットにおいて、
     最も物体側に形成された第1レンズ部の周囲の樹脂製の成形部は、前記第1レンズ部よりも物体側に突出した突出部を形成していることを特徴とするレンズユニット。
  2.  前記レンズユニットは、物体側から順に、物体側に凸面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第1レンズ部と、ガラス基板を介して形成され、像側に凹面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第2レンズ部とを有する第1ウエハレンズと、
     前記第1ウエハレンズの前記第2レンズ部が形成された樹脂製の成形部に接着された樹脂製の成形部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第3レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂製の成形部の一部に形成された第4レンズ部とを有する第2ウエハレンズと、
    を有することを特徴とする請求項1に記載のレンズユニット。
  3.  前記突出部は、前記第1レンズ部の光軸方向物体側からみて環状に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレンズユニット。
  4.  前記突出部は、前記第1レンズ部側の側面が物体側に向かって径が広がる第1の傾斜部をもって形成されていることを特徴とする請求項3に記載のレンズユニット。
  5.  前記突出部は、前記第1レンズ部側とは反対側の側面が像側に向かうにつれて径が拡がる第2の傾斜部をもって形成されていることを特徴とする請求項3に記載のレンズユニット。
  6.  前記第1レンズ部を形成する樹脂製の成形部は、ガラス基板の表面上に形成され、当該ガラス基板の表面上には前記樹脂製の成形部との間に絞り部材が形成されていることを特徴とする請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のレンズユニット。
  7.  ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットであって、
     当該レンズユニットは、物体側から順に、物体側に凸面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第1レンズ部と、ガラス基板を介して形成され、像側に凹面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第2レンズ部とを有する第1ウエハレンズと、
     前記第1ウエハレンズの前記第2レンズ部が形成された樹脂製の成形部に接着された樹脂製の成形部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第3レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂製の成形部の一部に形成された第4レンズ部とを有する第2ウエハレンズと、を有し、
     前記第1レンズ部の外周には、位置合わせ用の治具を当接させるための傾斜部が形成されていることを特徴とするレンズユニット。
  8.  前記傾斜部が、前記レンズ部から外周部に向かって高くなっていることを特徴とする請求項7に記載のレンズユニット。
  9.  前記レンズ部が凸状を呈しており、
     前記傾斜部の最頂部が前記レンズ部より高いことを特徴とする請求項7に記載のレンズユニット。
  10.  物体側から順に、物体側に凸面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第1レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、像側に凹面を向け、樹脂製の成形部の一部に形成された第2レンズ部とを有する第1ウエハレンズと、
     前記第1ウエハレンズの前記第2レンズ部が形成された樹脂製の成形部に接着された樹脂製の成形部の一部に形成され、物体側に凹面を向けた第3レンズ部と、ガラス基板を介して形成された、樹脂製の成形部の一部に形成された第4レンズ部とを有する第2ウエハレンズと、
    を有するレンズユニットと、
     前記レンズユニットを外方から覆うと共に、前記第1レンズ部に光を入射すべく開口部を形成した外装部材と、
     前記第2ウエハレンズから所定間隔を以って配置された受光センサーを基板の一面に配置したセンサーユニットと、を有する撮像装置であって、
     前記第1レンズ部の周囲の樹脂製の成形部は、前記第1レンズ部よりも物体側に突出した、前記第1レンズ部の光軸方向物体側からみて環状の突出部が形成されており、当該環状の突出部の周囲に前記外装部材の開口部の端部が配置されていることを特徴とする撮像装置。
  11.  前記突出部は、前記第1レンズ部側の側面が物体側に向かって径が広がる第1の傾斜部をもって形成されていることを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。
  12.  前記突出部は、第1レンズ部側とは反対側の側面が像側に向かうにつれて径が拡がる第2の傾斜部が形成されており、前記外装部材の開口部は当該第2の傾斜部と嵌合する傾斜開口部が形成されていることを特徴とする請求項10又は請求項11に記載の撮像装置。
  13.  前記第1レンズ部を形成する樹脂製の成形部は、ガラス基板の表面上に形成され、当該ガラス基板の表面上には前記成形部との間に絞り部材が形成されていることを特徴とする請求項10から請求項12までのいずれか一項に記載の撮像装置。
  14.  前記レンズユニットの外形が、光軸方向からみて矩形形状を成していることを特徴とする請求項10から請求項13までのいずれか一項に記載の撮像装置。
  15.  前記レンズユニットの光軸と、前記センサーユニットの受光センサーの光軸とが一致していることを特徴とする請求項10から請求項14までのいずれか一項に記載の撮像装置。
  16.  前記第2ウエハレンズの前記第4レンズ部側に配置され、前記第1乃至第4レンズ部に対応する位置に開口部を有するガラスからなるスペーサ基板を有し、前記センサーユニットは、前記スペーサ基板の他端部が接合されたガラスからなるカバー部材を有し、当該カバー部材から所定間隔を以って受光センサーを基板の一面に配置していることを特徴とする請求項10から請求項15までのいずれか一項に記載の撮像装置。
  17.  ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数枚積層したレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
     前記受光センサーを所定位置に配置する工程と、
     配置された前記受光センサーに、複数枚のウエハレンズのうち最も外側に配置された成形部であって、レンズ部の外周に形成された傾斜部に対し、位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットの光軸を前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる工程と、
    を有することを特徴とする位置合わせ方法。
  18.  前記傾斜部に対して、位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットを所定位置に移動させる工程の後、
     前記レンズユニットを光軸方向に移動させ、所定位置に配置された前記受光センサーとの距離を所定距離にすることを特徴とする請求項17に記載の位置合わせ方法。
  19.  前記受光センサーを所定位置に配置する工程の前に、
     前記レンズユニットと前記受光センサーとの間に一定の間隔を付与するスペーサを、仮固定する工程と、
     前記傾斜部に対し前記位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットを駆り固定された前記スペーサに移動させ、前記レンズユニットと前記スペーサとを接着する工程と、
     を有することを特徴とする請求項18に記載の位置合わせ方法。
  20.  前記傾斜部に対して前記位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットを所定位置に移動させた後に、前記レンズユニットを光軸方向に移動させて、受光センサーとの距離を所定位置にする工程と、
     前記受光センサーとの距離を所定位置に配置する工程後、前記レンズユニットと前記スペーサとを接着することを特徴とする請求項19に記載の位置合わせ方法。
  21.  前記レンズユニットは複数枚のウエハレンズを覆うカバーパッケージを有し、かつ、前記カバーパッケージには切欠部が形成され、
     前記レンズユニットと前記スペーサとを接着する工程では、前記カバーパッケージの切欠部から露出した前記スペーサの一部を基準として、前記スペーサの仮固定位置を維持することを特徴とする請求項19又は請求項20に記載の位置合わせ方法。
  22.  前記レンズユニットは、ガラス基板上に複数の成形部が形成された複数枚のウエハレンズアレイを積層して接合後、切断して個片化されたものであることを特徴とする請求項17から請求項21までのいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  23.  前記レンズユニットの光軸は、前記受光センサーの光軸と一致するように位置合わせすることを特徴とする請求項17から請求項22までのいずれか一項に記載の位置合わせ方法。
  24.  ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成されたウエハレンズを複数積層したレンズユニットと、前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置の製造方法であって、
     第1のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部と、各レンズ部の外方に傾斜して突出している傾斜部とを備えた第1のウエハレンズアレイと、第2のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部を供えた第2のウエハレンズアレイを準備し、前記第1のウエハレンズアレイが前記傾斜部が外部に露出するように前記第2のウエハレンズアレイと積層した後接合し、切断してレンズユニットを生成する工程と、
     前記受光センサーを所定位置に配置する工程と、
     所定位置に配置された前記受光センサーに、複数枚のウエハレンズのうち前記傾斜部に対し、位置合わせ用の治具を当接させながら前記レンズユニットを前記受光センサーに対して所定位置に移動させる工程と、
     前記レンズユニットを前記所定位置へ移動後、前記センサーユニットに対して前記レンズユニットを固定する工程と、
     を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
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