CN102308240A - 透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法 - Google Patents

透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102308240A
CN102308240A CN2009801563805A CN200980156380A CN102308240A CN 102308240 A CN102308240 A CN 102308240A CN 2009801563805 A CN2009801563805 A CN 2009801563805A CN 200980156380 A CN200980156380 A CN 200980156380A CN 102308240 A CN102308240 A CN 102308240A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
lens unit
wafer
forming part
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801563805A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102308240B (zh
Inventor
寺本东吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Opto Inc
Original Assignee
Konica Minolta Opto Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Opto Inc filed Critical Konica Minolta Opto Inc
Publication of CN102308240A publication Critical patent/CN102308240A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102308240B publication Critical patent/CN102308240B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618Containers
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49826Assembling or joining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

为了使晶片透镜和受光传感的光轴一致,一种叠层多张在玻璃基板12(22)上形成了树脂制成型部14、16(24、26)的晶片透镜10、20而构成的透镜单元3,多张晶片透镜10、20中被配置在最外侧的晶片透镜10的成型部14上,形成了用来使位置对准用夹具碰到的倾斜部14b。

Description

透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法
技术领域
本发明涉及透镜单元和透镜单元与传感的位置对准方法,以及采用该位置对准方法的摄像装置和摄像装置制造方法。
背景技术
近年来,制造光学透镜不是单个成型,例如有一种应用半导体制造方法、在被称之为晶片的玻璃制基板上用树脂同时转印成型多个微细透镜形状制造晶片透镜阵列、然后使之单个化形成所谓“晶片透镜”的技术被开发。这种技术对于被要求进一步小型化和大量生产的便携照相机用透镜等来说,尤其有用。
为了得到更高的图像分辨率,这种晶片透镜是叠层接合多个晶片透镜阵列,然后切开进行单个化,将它们安装到传感上,由此能够大量生产含传感的小型、持有高图像分辨率的摄像单元,这一点受到瞩目。但是,这种晶片透镜的位置对准是一个很大的课题。尤其是叠层多个晶片透镜阵列时,各晶片透镜上形成的微少透镜光轴的对准精度,还有,叠层、接合、切断后的晶片透镜单元与传感位置的对准精度,由于透镜本身微小,所以要求数μm程度的高位置对准精度。
另外,在这种小型且要求高图像分辨率的摄像单元中,有考虑焦阑性能(远心特性)而在最物体侧配置光阑之倾向,此时,是从透镜单元外部作为外装部件覆盖最物体侧透镜的透镜镜架外壳的开口部兼用光阑机构之结构,还有其它部件的光阑机构覆盖的结构,存在不易进行光轴对准之问题,即不易从透镜单元的物体侧上方,观察传感单元受光传感的光轴。
对此,有关光轴对准,专利文献1公开了一种在基材透镜上形成树脂透镜的复合透镜的光轴对准技术。该公开的方法是对玻璃制部件(光学透镜)设轴对准用的倾斜部进行芯对准,防止光学透镜与树脂制部件(树脂透镜)轴偏离,抑制据于轴偏离的透过偏芯(参照段落0023、0076等)。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:特开2008-158200号公报
发明内容
发明欲解决的课题
但是,专利文献1中的透镜始终只不过是形成的单一透镜的物体侧与被摄物体侧的光轴对准这一点,并没有公开晶片透镜时尤其成为问题的传感与透镜的高精度位置对准。尤其是一般的晶片透镜,因为是通过切断(Dicing)被单个化的,所以,在使这样被切断的透镜与传感的光轴一致时,由于切断精度,很可能引起相互之间的光轴偏离,对于这一问题,没有任何提示,所以,专利文献1的技术不能应用于晶片透镜与传感的位置对准。
也就是说,将晶片透镜用作数码照相机等电子器械的一部件时,因为晶片透镜是与接受透过光的受光传感组合使用的,所以,即使晶片透镜中各部件的光轴一致,但是,如果与受光传感之间光轴偏离的话,则难以形成所望的图像。因此,在制造电子器械用晶片透镜时,晶片透镜与受光传感的光轴对准也是重要的课题。
本发明的主要目的在于,提供一种能够使晶片透镜与受光传感的光轴一致的透镜单元、透镜单元与传感的位置对准方法、摄像装置及摄像装置的制造方法。
用法来解决课题的手段
根据本发明的一形态,提供一种透镜单元,
透镜单元是叠层多张在玻璃基板上形成树脂制成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜,透镜单元的特征在于,
形成在最物体侧的第1透镜部周围的树脂制成型部形成了比所述第1透镜部还要突出在物体侧的突出部。
根据本发明的另一形态,提供一种透镜单元,
透镜单元是叠层多张在玻璃基板上形成树脂制成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜,透镜单元的特征在于,该透镜单元中从物体侧依次备有:
第1晶片透镜,具有凸面向着物体侧的形成在树脂制成型部一部分上的第1透镜部、隔着玻璃基板形成的凹面向着像侧的形成在树脂制成型部一部分上的第2透镜部;
第2晶片透镜,具有在所述第1晶片透镜的形成了所述第2透镜部的树脂制成型部上粘结的树脂制成型部的一部分上形成的凹面向着物体侧的第3透镜部、在隔着玻璃基板形成的树脂制成型部的一部分上形成的第4透镜部;
在所述第1透镜部的外周形成了用来使位置对准用夹具碰到的倾斜部。
根据本发明的另一形态,提供一种摄像装置,
摄像装置备有:
透镜单元,从物体侧起依次备有第1晶片透镜和第2晶片透镜,所述第1晶片透镜具有凸面向着物体侧的形成在树脂制成型部一部分上的第1透镜部、隔着玻璃基板形成的凹面向着像侧的形成在树脂制成型部一部分上的第2透镜部,所述第2晶片透镜具有在所述第1晶片透镜的形成了所述第2透镜部的树脂制成型部上粘结的树脂制成型部的一部分上形成的凹面向着物体侧的第3透镜部、在隔着玻璃基板形成的树脂制成型部的一部分上形成的第4透镜部;
外装部件,从外部覆盖所述透镜单元,并形成了使光入射到所述第1透镜部的开口部;
传感单元,在基板一面上配置了离所述第2晶片透镜所定间隔配置的受光传感;
摄像装置的特征在于,
所述第1透镜部周围的树脂制成型部被形成为是比所述第1透镜部突出在物体侧的从所述第1透镜部光轴方向物体侧看呈环状的突出部,在该环状突出部周围配置所述外装部件开口部端部。
根据本发明的另一形态,提供一种位置对准方法,
位置对准方法是用来使叠层了多张在玻璃基板上形成树脂成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜而构成的透镜单元的光轴与接受各晶片透镜透过光的受光传感的所定位置一致,位置对准方法的特征在于,包括下述工序:
在所定位置上配置所述受光传感;
在配置的所述受光传感上,使位置对准用夹具碰到多张晶片透镜中最外侧的成型部、即形成在透镜部外周的倾斜部地、移动所述透镜单元的光轴,使之与所述受光传感的所定位置一致。
根据本发明的另一形态,提供一种摄像装置的制造方法,
摄像装置备有:透镜单元,叠层了多张在玻璃基板上形成树脂成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜而构成;传感单元,备有接受透过所述透镜部的入射光的受光传感;摄像装置制造方法的特征在于,包括下述工序:
准备在第1玻璃基板上具有多个树脂制透镜部和在各透镜部外部倾斜突出的倾斜部的第1晶片透镜阵列,以及在第2玻璃基板上具有多个树脂制透镜部的第2晶片透镜阵列,使所述第1晶片透镜阵列的所述倾斜部露出在外部地与所述第2晶片透镜阵列叠层,然后接合,切断,生成透镜单元;
在所定位置上配置所述受光传感;
在配置在所定位置上的所述受光传感上,使位置对准用夹具碰到多张晶片透镜中的所述倾斜部地、相对所述受光传感移动所述透镜单元至所定位置;
将所述透镜单元移动到所述所定位置之后,相对所述传感单元固定所述透镜单元。
发明的效果
根据本发明,通过使最物体侧透镜部的周围比透镜部还要突出,能够使该最物体侧的透镜部在下地不用外装部件配置透镜单元,通过传感单元的受光传感和像侧透镜,进行光轴对准。
另外,因为该突出部在最物体侧透镜部周围不受外装部件干涉,所以,能够从最物体侧使透镜单元的光轴相对受光传感精度良好地位置对准在所定位置上。
另外,因为形成了用来使位置对准用夹具碰到晶片透镜一定成型部的倾斜部,能够使夹具碰到该倾斜部地定位透镜单元的配置位置,所以,能够使晶片透镜的光轴与受光传感的所定位置、例如受光传感的光轴精度良好地一致。
附图说明
图1:(a)本发明优选实施例1摄像装置的概略结构截面示意图,(b)本发明优选实施例1变形例摄像装置的概略结构截面示意图,(c)该摄像装置传感单元的概略平面图。
图2:实施例1摄像装置的平面图,为去掉外壳后状态的示意图。
图3:实施例1外壳的概略结构立体示意图。
图4:实施例1摄像装置的平面图,为去掉外壳后状态的示意图。
图5:实施例1光轴对准方法的一工序概略说明图。
图6:图5之后续工序的说明图。
图7:实施例1晶片透镜成型部的概略结构说明截面图。
图8:图7变形例的截面示意图。
图9:(a)本发明优选实施例2摄像装置的概略结构截面示意图,(b)该摄像装置传感单元的概略平面图。
图10:实施例2透镜单元的概略结构平面图。
图11:实施例2透镜单元的概略结构的底面图。
图12:实施例2光轴对准方法工序的概略说明图。
图13:实施例2所用夹具的概略结构平面示意图。
图14:实施例2光轴对准方法工序的概略说明图。
图15:图5工序的说明图。
图16:图6工序的说明图。
具体实施方式
以下参照附图,对本发明的优选实施例作说明。
实施例
[实施例1]
如图1(a)所示,本发明优选实施例1的摄像装置1,主要由透镜单元3、传感单元5、隔件7构成,具有隔件7介于透镜单元3和传感单元5之间之结构。
透镜单元3具有晶片透镜10、20和外罩外壳30,在晶片透镜10叠层并粘结在晶片透镜20上的状态下,晶片透镜10、20被外罩外壳30覆盖。
晶片透镜10具有呈平板状的玻璃基板12。玻璃基板12上面上形成了成型部14,玻璃基板12下面上形成了成型部16。
成型部14的略中央形成了物体侧呈凸状的凸面透镜部(以下又称之为凸透镜部)14a,成型部14上形成了从凸透镜部14a向外周部上方倾斜的倾斜部14b。
成型部16的略中央形成了像侧呈凹状的凹面透镜部(以下又称之为凹透镜部)16a,成型部16上凹透镜部16a的周边部16b是略平坦的。
晶片透镜20也具有呈平板状的玻璃基板22,玻璃基板22的上下面上分别形成了成型部24、26。
成型部24的略中央形成了物体侧呈凹状的凹面透镜部(以下又称之为凹透镜部)24a,成型部24上凹透镜部24a的周边部24b是略平坦的。
成型部26的略中央形成了像侧呈凸状的凸面透镜部(以下又称之为凸透镜部)26a,成型部26上凸透镜部26a的周边部26b是略平坦的。
晶片透镜10、20上,成型部14、16、24、26是成型光固化性树脂的部位,具有光透过性,尤其是成型部14、16、24、26中的凸透镜部14a、凹透镜部16a、凹透镜部24a、凸透镜部26a是发挥透镜功能(光学功能)的透镜有效部。
晶片透镜10、20的结构如下:用粘结剂接合具有凹透镜部16a的成型部的周边部16b平坦面和同样具有凹透镜部24a的成型部的周边部24b平坦面。
这里出示了由2个晶片透镜、即晶片透镜10、20构成透镜单元的例子,但本发明并不局限于此,当然还可以由其他晶片透镜。
图1(b)中出示实施例1变形例的摄像装置例子。对与图1(a)共通的结构,标与图1(a)相同的符号。这里,与图1(a)摄像装置相比,第1个不同部分在于,图1(b)中,在玻璃基板12的物体侧面和像侧面上,形成了用来限制入射光光束的光阑部件17、18,同样,在玻璃基板22的像侧面上,形成了光阑部件19。
这些光阑17、18、19分别是形成在基板12、22上的黑色光阻材料层。
这样,不像以往在最物体侧透镜的更物体侧用透镜外壳30和别的部件等配置光阑,而是在玻璃基板上形成的具有透镜部的树脂制成型面之间与玻璃基板一体地设光阑,所以摄像装置整体能够薄型化。
另外,这些光阑结构具有不妨碍后述透镜单元3和传感单元的位置对准之优点。
第2个不同部分在于,作为从外部覆盖透镜单元3的外装部件,外罩外壳30的物体侧的开口部形状与图1(a)的不同。
图1(a)、(b)中都在晶片透镜10的物体侧透镜部周围形成了树脂制成型部,该树脂制成型部从光轴方向物体侧看时是环状突出部,即先从透镜部起最高的顶部高于透镜部地突出于物体侧,而高度在外侧降低。图1(b)中,从透镜部向最高的顶部具有倾斜部这一点与图1(a)相同,但图1(b)中在外侧进一步形成了径向着像侧伸展的倾斜形状的突出部。
如此形成的透镜单元3一旦如图1(b)所示被从开放侧下方插入外罩外壳30,则外罩外壳30与形成在透镜单元3最物体侧透镜部周围的非透镜部14e及形成外罩外壳开口部的端部32a相互锥形嵌合。由此构成外罩外壳30开口部中心与透镜单元3光轴通过嵌插透镜单元4而一致之结构。
第3个不同部分在于,图1(b)中,透镜单元3的侧面与隔件基板7的侧面是由一致的面构成的。这是因为,接合具有多个透镜部的切断前的晶片透镜和具有多个开口部的切断前的隔件基板、然后一起切断时,作为切断面的透镜单元和隔件基板的侧面是一致的。
第4个不同部分在于,图1(b)中,构成使传感单元5外罩玻璃60的侧面与外壳50侧面是同一面、密封受光传感40之结构。该结构与上述透镜单元和隔件基板的结构一样,也可以通过接合外壳50和外罩玻璃、然后单个化、切断得到。
这样,图1(a)、(b)都不是外罩外壳30覆盖透镜部上面的形式,而是在上述突出部周围的图1(a)中是在14b外侧形成的成型部的凹部、图1(b)中是在非透镜部14e上配置外罩外壳30的开口部端部之结构,所以,透镜部周围从物体侧在该外罩外壳开口部露出,这样能够进行后述传感单元的受光传感光轴与所定位置的对准。
上述晶片透镜10、20中,从物体侧(图1的凸透镜部14a侧)看时,如图2所示,凸透镜部14a、凹透镜部16a、凹透镜部24a、凸透镜部26a被配置成同心圆状,这些透镜部之间光轴PA相互一致地上下叠层。
如图2所示,可以在成型部14表面设用来表示凸透镜部14a相对切断位置偏在哪里的偏心识别标识14c。为了单个化晶片透镜10而进行切断时,有时也有可能为了与偏心配置在传感单元上的传感部分对应而在事先略微偏心切断位置的位置进行切断。此时,因为微小,有时也难以判别各透镜是偏心在哪一侧被切断的,通过显示偏心识别标识14c,向传感单元装入时,能够防止组装时搞错装入方向,具有优点。
如图3所示,外罩外壳30呈无底箱状(下部开放),由1张呈四方形的天板部32和4张侧板部34构成。
天板部32中央部上形成了圆形状的开口部32a。
4张侧板部34中,相邻的2张侧板部34上形成了3处缺口部34a(剩下的1张侧板部34上没有形成该部位)。
如图1所示,传感单元5主要由传感40、外壳50、外罩玻璃60构成。这里以用于图1(a)摄像装置的传感单元作说明。
传感40是受光传感,接受透过透镜单元3的光,能够光电变换接受的光,向外部器械(省略图示)输出电信号。
外壳50呈有底箱状,上部开放。如图1(b)所示,传感40被配置在外壳50的略中央。
外罩玻璃60作为盖体设在外壳50上部,传感40被密封在由外壳50和外罩玻璃60围起的空间中。
如图1(a)、(b)所示,隔件7介于透镜单元3的成型部26和传感单元5的外罩玻璃60之间,付与透镜单元3和传感单元5之间一定的间隔。
如图2、图4所示,隔件7呈四方框状,4边中,相邻的2边及其角部上形成了突起部7a。突起部7a突出在外罩外壳30外侧,具体是从缺口部34a突出(露出)。
隔件7内侧设有IR遮挡滤器70。IR遮挡滤器70被配置在外罩玻璃60上方,遮挡将入射到传感40上的红外线。
接下去对透镜单元3和传感单元5的光轴对准方法、具体则是晶片透镜10、20和传感40的光轴对准方法作说明。
首先如图5所示,相对平坦状基底100载置事先安装了IR遮挡滤器70的隔件7。
基底100上立设固定着将隔件7定位于所定位置的、从物体侧看时(图5中是从夹具插入侧看时)呈L字型的夹具110(图5中仅表示其一部分),如图15所示,使隔件7各突出部7a碰到夹具110,在基底100上,对应夹具110,暂时固定隔件7。
然后,使用位置对准用夹具120,相对隔件7位置对准透镜单元3,并粘结固定。
夹具120先端呈细头锥形,夹具120上形成了锥部120a。在夹具120中央部形成了能够吸引透镜单元3的吸引部120b(吸引孔)。夹具120能够在前后左右方向(2维平面上)及上下方向上移动(参照图5、图6中的箭头)。
这里,对着透镜单元3的成型部14配置夹具120,使锥部120a碰到倾斜部14b。
在该状态下,边用夹具120通过吸引部120b吸引透镜单元3,边使夹具120在前后左右方向上下方向移动,通过透镜单元3倾斜部14b碰到夹具120位置的调整作用,使透镜单元3移动到隔件7的所定位置上,在该所定位置上将透镜单元3粘结、固定于隔件7。
也就是说,随着夹具120下降,单元的成型部26被相对隔件7透镜渐渐押下,与此同时,使成型部14倾斜部14b完全嵌合于夹具120锥部120a地微小移动,透镜单元3在隔件7上被位置调整在与夹具120的配置位置相应的合适的位置(所定位置)上。
此时,因为在透镜单元3的外罩外壳30上形成了缺口部34a,所以,隔件7的突出部7a在从缺口部34a露出(突出)的状态下碰到夹具110,就此被保持。结果,隔件7的突出部7a成为暂时固定的基准,隔件7的暂时固定位置被维持。
将透镜单元3粘结固定于隔件7时,事先在其间涂布光固化性树脂制粘结剂,透镜单元3定位之后,向上述涂布部位照射光即可。
该工序中,也可以在去掉外罩外壳30的状态下将透镜单元3粘结固定于隔件7。此时,将透镜单元3粘结固定于隔件7之后,从晶片透镜10、20上方盖上外罩外壳30,使外罩外壳30的缺口部34a与隔件7的突出部7a嵌合即可。
然后,与将透镜单元3粘结固定于隔件7一样,将(已粘结固定了透镜单元3的)隔件7粘结固定到传感单元5。
具体如图6所示,对基底100载置传感单元5。
基底100上立设固定着与图1(c)相同从物体侧看时呈L字型的用来将传感单元5定位在基底的所定位置上的夹具130(图6中仅表示其一部分),如图16所示,使传感单元5的外壳50侧面(相邻的2个侧面50a)分别碰到夹具130,在对应夹具130的基底100的所定位置C上暂时固定传感单元5。
在该状态下,再次用位置对准用夹具120,相对传感单元5位置对准隔件7,并粘结固定。
在此是使夹具120锥部120a碰到倾斜部14b,就此用夹具120通过吸引部120b吸引透镜单元3,同时使夹具120在前后左右方向及上下方向移动,使透镜单元3移动到与传感单元5(传感4)对应的所定位置,在该所定位置上,将隔件7粘结固定在传感单元5上。
此时也与前面已说明过的透镜单元3和隔件7的位置对准相同,随着夹具120下降,隔件7被相对外罩玻璃60渐渐押下,与此同时,使成型部14倾斜部14b完全嵌合于夹具120锥部120a地微小移动,透镜单元3在传感单元5上被定位在与夹具120的配置位置相应的合适的位置(所定位置)上,由此,透镜单元3晶片透镜10、20的光轴与传感单元5传感40的光轴一致。
这里出示了传感光轴与透镜单元3晶片透镜10、20光轴的光轴对准,但并不一定限于晶片透镜10、20光轴与传感光轴的位置对准。也就是说,根据摄像装置的规格,也可以相对偏离传感光轴的所定位置,位置对准晶片透镜10、20的光轴。
这里所谓的“传感的光轴”,是受光传感像素区域内在摄像装置中实际为了摄影而能够使用的有效像素区域的对角中心。
此时(隔件7和传感单元5粘结时),也事先在其间涂布光固化性树脂制粘结剂,在透镜单元3定位之后,向涂布部位进行光照射即可。
这样,能够隔着隔件7对准透镜单元3晶片透镜10、20光轴,与传感单元5传感30光轴的位置。
以上是使用夹具130和夹具120定位透镜单元3和传感单元5,但是取而代之,也可以用下述方法进行定位。
也就是说,可以用夹具120使透镜单元移动到隔件7突起部7a分别碰到夹具130的位置,在该位置使夹具120下降,对传感单元5粘结固定隔件7。
此时,是用夹具130定位透镜单元3和传感单元5。
这里出示的是使隔件7突起部7a碰到夹具130的例子,但也可以是隔件突起部7a碰到的部分不是夹具130而是其它夹具之结构。
上述实施例1中,是对晶片透镜3的晶片透镜10、20中被配置在最物体侧的晶片透镜10的成型部14,形成用来使位置对准用夹具120碰到的倾斜部14b,以倾斜部14b为基准,使夹具120碰到倾斜部14b地定位透镜单元3的配置位置。
因此,不同于以晶片透镜10、20切断面(侧端面)为基准使晶片透镜10、20光轴与传感40光轴一致的情况,可以不依存于晶片透镜10、20制造时的切断精度,使晶片透镜10、20光轴与传感40光轴一致。
本实施例1中,如图7所示,成型部14上倾斜部14b从凸透镜部14a向外周部上方倾斜,倾斜部14b的最顶部比凸透镜部14a还要高,但也可以取而代之形成如图8所示的成型部14。图8的成型部14上,倾斜部14s从凸透镜部14a向外周部下方倾斜,倾斜部14s比凸透镜部14a低。
但是,如果比较图7、图8的话,则优选采用图7的结构。图8的成型部14时,是由倾斜部14s高度和凸透镜部14a高度决定成型部14的树脂高度(厚度),而图7的成型部时,是由倾斜部14b高度和凸透镜部14a高度的任何一个决定成型部14的树脂高度(厚度)。
因此,图7的结构有利于减薄成型部14的树脂厚度,减薄树脂厚度的话则能够降低成型时的树脂固化收缩量,进而言之,能够形成成型性优异的高精度透镜有效部。
并且,图8的结构中,凸透镜部14a在同一平面上露出、突出,所以操作等时凸透镜部14a上容易出现痕迹和碰伤等,而图7的结构中,倾斜部14部的高度能够内包凸透镜部14a,操作等时能够有效地防止凸透镜部14a上出现痕迹和碰伤等。
[实施例2]
本实施例2与实施例1不同的主要点如下,其他与实施例1相同。
如图9、图10所示,本实施例2的摄像装置2中,没有设晶片透镜10成型部14上的倾斜部14b和隔件7(含IR遮挡滤器70),作为代替它们的结构,在晶片透镜20的成型部26上形成了隔件部26c。
如图9、图11所示,隔件部26c由内倾斜部26d、粘结部26e、外倾斜部26f构成,且高于凸透镜部26a的厚度。
内倾斜部26d从凸透镜部26a向外周下方倾斜。粘结部26e平坦,是与传感单元5的外罩玻璃60粘结的粘结面。外倾斜部26f从粘结部26e向外周上方倾斜。
接下去说明本实施例2透镜单元3和传感单元5的光轴对准方法。
首先与实施例1相同,如图12所示,使传感单元5外壳50的侧面(2个侧面50a)分别碰到夹具130,将传感单元5暂时固定在所定位置C。
在该状态下,使用位置对准用夹具150,相对传感单元5对准透镜单元3的位置,并进行粘结固定。
如图13所示,夹具150部件与图1(c)相同从物体侧看时呈圆形状,侧面150a倾斜,可以碰到晶片透镜20成型部26上的外倾斜部26f。
这里是在暂时固定的传感单元5上载置透镜单元3,向夹具150推透镜单元3成型部26上的隔件部26c,在该位置上将透镜单元3粘结固定在传感单元5上。
此时如图14所示,隔件部26c的外倾斜部26f碰到夹具150侧面150a,通过夹具150透镜单元3在传感单元5上定位在适当的位置(所定位置)上,透镜单元3的晶片透镜10、20光轴与传感单元5的传感40光轴一致。
粘结透镜单元3和传感单元5时,事先在成型部26的26e和外罩玻璃60之间涂布光固化性树脂制粘结剂,透镜单元3定位之后,向上述涂布部位照射光即可。
这样,透镜单元3的晶片透镜10、20光轴与传感单元5的传感40光轴能够一致。
实施例1的透镜单元3中,也可以省略晶片透镜20,用晶片透镜10和外罩外壳30构成透镜单元3,实施例2的透镜单元3中,也可以省略晶片透镜10,用晶片透镜20和外罩外壳30构成透镜单元3。
以上出示了传感光轴与透镜单元3的晶片透镜10、20光轴的光轴对准,但并不一定局限于晶片透镜10、20光轴与传感光轴的位置对准。也就是说,也可以根据摄像装置的规格,相对偏离传感光轴的所定位置,位置对准晶片透镜10、20的光轴。
符号说明
1、2  摄像装置
3     透镜单元
5     传感单元
7     隔件
7a    突起部
10  晶片透镜
12  玻璃基板
14、16  成型部
14a 凸透镜部
14b 倾斜部
14c 偏心识别标识
14s 倾斜部
16a 透镜部
16b 周边部
20  晶片透镜
22  玻璃基板
24、26  成型部
24a 透镜部
24b 周边部
26a 凸透镜部
26b 周边部
26c 隔件部
26d 内倾斜部
26e 粘结部
26f 外倾斜部
30  外壳
32  板部
32a 开口部
34  侧板部
34a 缺口部
40  传感
50  外壳
60  外罩玻璃
70  IR遮挡滤器
100  基底
110、130  夹具
120   (位置对准用)夹具
120a  锥部
120b  吸引部
150   (位置对准用)夹具
150a  侧面
PA    光轴

Claims (24)

1.一种透镜单元,是叠层多张在玻璃基板上形成树脂制成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜的透镜单元,其特征在于,
形成在最物体侧的第1透镜部周围的树脂制成型部,形成了比所述第1透镜部还要突出在物体侧的突出部。
2.如权利要求1中记载的透镜单元,其特征在于,所述透镜单元从物体侧依次备有:
第1晶片透镜,具有凸面向着物体侧的形成在树脂制成型部一部分上的第1透镜部、隔着玻璃基板形成的凹面向着像侧的形成在树脂制成型部一部分上的第2透镜部;
第2晶片透镜,具有在所述第1晶片透镜的形成了所述第2透镜部的树脂制成型部上粘结的树脂制成型部的一部分上形成的凹面向着物体侧的第3透镜部、在隔着玻璃基板形成的树脂制成型部的一部分上形成的第4透镜部。
3.如权利要求1或2中记载的透镜单元,其特征在于,所述突出部从所述第1透镜部光轴方向物体侧看,被形成为环状。
4.如权利要求3中记载的透镜单元,其特征在于,所述突出部被形成为持第1倾斜部,该第1倾斜部是所述第1透镜部侧侧面随着向物体侧而径伸展。
5.如权利要求3中记载的透镜单元,其特征在于,所述突出部被形成为持第2倾斜部,该第2倾斜部是所述第1透镜部侧相反侧侧面随着向像侧而径伸展。
6.如权利要求1至5的任何一项中记载的透镜单元,其特征在于,形成所述第1透镜部的树脂制成型部被形成在玻璃基板表面上,在该玻璃基板表面上,与所述树脂制成型部之间,形成了光阑部件。
7.一种透镜单元,是叠层多张在玻璃基板上形成树脂制成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜的透镜单元,其特征在于,
该透镜单元从物体侧依次备有:
第1晶片透镜,具有凸面向着物体侧的形成在树脂制成型部一部分上的第1透镜部、隔着玻璃基板形成的凹面向着像侧的形成在树脂制成型部一部分上的第2透镜部;
第2晶片透镜,具有在所述第1晶片透镜的形成了所述第2透镜部的树脂制成型部上粘结的树脂制成型部的一部分上形成的凹面向着物体侧的第3透镜部、在隔着玻璃基板形成的树脂制成型部的一部分上形成的第4透镜部;
在所述第1透镜部的外周形成了用来使位置对准用夹具碰到的倾斜部。
8.如权利要求7中记载的透镜单元,其特征在于,所述倾斜部从所述物镜部向外周部升高。
9.如权利要求7中记载的透镜单元,其特征在于,所述透镜部呈凸状,所述倾斜部的最顶部高于所述透镜部。
10.一种摄像装置,备有:
透镜单元,从物体侧起依次备有第1晶片透镜和第2晶片透镜,所述第1晶片透镜具有凸面向着物体侧的形成在树脂制成型部一部分上的第1透镜部、隔着玻璃基板形成的凹面向着像侧的形成在树脂制成型部一部分上的第2透镜部,所述第2晶片透镜具有在所述第1晶片透镜的形成了所述第2透镜部的树脂制成型部上粘结的树脂制成型部的一部分上形成的凹面向着物体侧的第3透镜部、在隔着玻璃基板形成的树脂制成型部的一部分上形成的第4透镜部;
外装部件,从外部覆盖所述透镜单元,并形成了使光入射到所述第1透镜部的开口部;
传感单元,在基板一面上配置了离所述第2晶片透镜所定间隔配置的受光传感;
摄像装置的特征在于,
所述第1透镜部周围的树脂制成型部被形成为是比所述第1透镜部突出在物体侧的从所述第1透镜部光轴方向物体侧看呈环状的突出部,在该环状突出部周围配置所述外装部件开口部端部。
11.如权利要求10中记载的摄像装置,其特征在于,所述突出部被形成为持第1倾斜部,该第1倾斜部是所述第1透镜部侧侧面随着向物体侧而径伸展。
12.如权利要求10或11中记载的摄像装置,其特征在于,所述突出部被形成为持第2倾斜部,该第2倾斜部是所述第1透镜部侧相反侧侧面随着向像侧而径伸展,所述外装部件开口部形成了与该第2倾斜部嵌合的倾斜开口。
13.如权利要求10至12的任何一项中记载的摄像装置,其特征在于,形成所述第1透镜部的树脂制成型部被形成在玻璃基板表面上,在该玻璃基板表面上,与所述成型部之间,形成了光阑部件。
14.如权利要求10至13的任何一项中记载的摄像装置,其特征在于,所述透镜单元的外形从光轴方向看呈矩形形状。
15.如权利要求10至14的任何一项中记载的摄像装置,其特征在于,所述透镜单元的光轴,与所述传感单元受光传感的光轴,是一致的。
16.如权利要求10至15的任何一项中记载的摄像装置,其特征在于,具有隔件基板,其被配置在所述第2晶片透镜的所述第4透镜部侧,在对应于所述第1至第4透镜部的位置上具有开口部,由玻璃构成,所述传感单元具有外罩部件,它由被粘结在所述隔件基板另一端部的玻璃构成,离该外罩部件所定间隔在基板一面上配置受光传感。
17.一种位置对准方法,是用来使叠层了多张在玻璃基板上形成树脂成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜而构成的透镜单元的光轴与接受各晶片透镜之透过光的受光传感的所定位置一致的位置对准方法,其特征在于,包括下述工序:
将所述受光传感配置到所定位置上之工序;
在配置的所述受光传感上,使位置对准用夹具碰到多张晶片透镜中最外侧的成型部、即形成在透镜部外周的倾斜部地、移动所述透镜单元的光轴,使之与所述受光传感的所定位置一致之工序。
18.如权利要求17中记载的位置对准方法,其特征在于,在使位置对准用夹具碰到所述倾斜部地使所述透镜单元移动到所定位置之工序之后,使所述透镜单元在光轴方向移动,使之与被配置在所定位置的所述受光传感的距离为所定距离。
19.如权利要求18中记载的位置对准方法,其特征在于,
在将所述受光传感配置到所定位置上之工序之前,具有下述工序:
暂时固定付与所述透镜单元和所述受光传感之间一定间隔的隔件之工序;
使所述位置对准用夹具碰到所述倾斜部地使所述透镜单元移动到被暂时固定的所述隔件上,粘结所述透镜单元和所述隔件之工序。
20.如权利要求19中记载的位置对准方法,其特征在于,
使所述位置对准用夹具碰到所述倾斜部地使所述透镜单元移动到所定位置之后,使所述透镜单元在光轴方向移动,使与受光传感的距离为所定位置之工序,
在使与受光传感的距离为所定位置之工序之后,粘结所述透镜单元和所述隔件。
21.如权利要求19或20中记载的位置对准方法,其特征在于,
所述透镜单元具有覆盖多张晶片透镜的外罩外壳,所述外罩外壳上形成了缺口部,
在粘结所述透镜单元和所述隔件之工序中,以从所述外罩外壳缺口部露出的所述隔件的一部分为基准,维持所述隔件的暂时固定位置。
22.如权利要求17至21的任何一项中记载的位置对准方法,其特征在于,所述透镜单元是叠层在玻璃基板上形成了多个成型部的多张晶片透镜阵列、接合之后,被切断、单个化的。
23.如权利要求17至22的任何一项中记载的位置对准方法,其特征在于,使所述透镜单元的光轴与所述受光传感的光轴一致地进行位置对准。
24.一种摄像装置的制造方法,
摄像装置备有:透镜单元,叠层了多张在玻璃基板上形成树脂成型部、在其一部分上形成了透镜部的晶片透镜而构成;传感单元,备有接受透过所述透镜部的入射光的受光传感;摄像装置制造方法的特征在于,包括下述工序:
准备在第1玻璃基板上具有多个树脂制透镜部和在各透镜部外部倾斜突出的倾斜部的第1晶片透镜阵列,以及在第2玻璃基板上具有多个树脂制透镜部的第2晶片透镜阵列,使所述第1晶片透镜阵列的所述倾斜部露出在外部地与所述第2晶片透镜阵列叠层,然后接合,切断,生成透镜单元之工序;
将所述受光传感配置到所定位置上之工序;
在配置在所定位置上的所述受光传感上,使位置对准用夹具碰到多张晶片透镜中的所述倾斜部地、相对所述受光传感移动所述透镜单元至所定位置之工序;
将所述透镜单元移动到所述所定位置之后,相对所述传感单元固定所述透镜单元之工序。
CN200980156380.5A 2009-02-18 2009-12-11 透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法 Expired - Fee Related CN102308240B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009035359 2009-02-18
JP2009-035359 2009-02-18
PCT/JP2009/070747 WO2010095332A1 (ja) 2009-02-18 2009-12-11 レンズユニット、位置合わせ方法、撮像装置及び撮像装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102308240A true CN102308240A (zh) 2012-01-04
CN102308240B CN102308240B (zh) 2015-03-04

Family

ID=42633624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980156380.5A Expired - Fee Related CN102308240B (zh) 2009-02-18 2009-12-11 透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110298075A1 (zh)
EP (1) EP2400332A1 (zh)
JP (1) JP5464502B2 (zh)
CN (1) CN102308240B (zh)
WO (1) WO2010095332A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104735313A (zh) * 2013-12-19 2015-06-24 艾思路森股份有限公司 用于对准透镜的光轴并且组装摄像头模块的装置和方法
CN108132575A (zh) * 2018-02-07 2018-06-08 浙江舜宇光学有限公司 投影镜头
WO2019153695A1 (zh) * 2018-02-07 2019-08-15 浙江舜宇光学有限公司 投影镜头
CN111208617A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 大立光电股份有限公司 塑胶透镜组、成像镜头模块及电子装置
CN112751988A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 大广角摄像模组的组装方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013097110A (ja) * 2011-10-31 2013-05-20 Sony Corp 光学部品、光学部品の製造方法及びカメラモジュール
US10435786B2 (en) * 2014-09-10 2019-10-08 Applied Materials, Inc. Alignment systems employing actuators providing relative displacement between lid assemblies of process chambers and substrates, and related methods
CN107682591B (zh) * 2016-08-01 2020-07-24 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法
JP6949515B2 (ja) * 2017-03-15 2021-10-13 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器
CN110376699B (zh) * 2019-07-26 2021-12-03 业成科技(成都)有限公司 镜片对位方法、镜头模组及成像装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1178951B (it) * 1984-05-31 1987-09-16 Mario Beolchi Filtro per ugelli iniettori partico larmente per apparecchiature di stampaggio ad iniezione di materie plastiche ed ugello iniettore munito di tale filtro
JP2004088713A (ja) * 2002-06-27 2004-03-18 Olympus Corp 撮像レンズユニットおよび撮像装置
JP2005195942A (ja) * 2004-01-08 2005-07-21 Sony Corp レンズモジュール及び固体撮像装置
EP1709477A1 (en) * 2004-01-30 2006-10-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. Variable focus lens package
JP2005223716A (ja) * 2004-02-06 2005-08-18 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびイメージセンサモジュール用レンズユニット
JP2005327842A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Citizen Electronics Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
DE102004036469A1 (de) * 2004-07-28 2006-02-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Kameramodul, hierauf basierendes Array und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2006126673A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Alps Electric Co Ltd レンズの取付構造
JP4667952B2 (ja) * 2005-04-28 2011-04-13 日本電産コパル株式会社 カメラモジュールの調整装置及び調整方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104735313A (zh) * 2013-12-19 2015-06-24 艾思路森股份有限公司 用于对准透镜的光轴并且组装摄像头模块的装置和方法
CN104735313B (zh) * 2013-12-19 2019-05-03 艾思路森股份有限公司 用于对准透镜的光轴并且组装摄像头模块的装置和方法
CN108132575A (zh) * 2018-02-07 2018-06-08 浙江舜宇光学有限公司 投影镜头
WO2019153695A1 (zh) * 2018-02-07 2019-08-15 浙江舜宇光学有限公司 投影镜头
CN108132575B (zh) * 2018-02-07 2020-05-08 浙江舜宇光学有限公司 投影镜头
CN111208617A (zh) * 2018-11-21 2020-05-29 大立光电股份有限公司 塑胶透镜组、成像镜头模块及电子装置
CN112751988A (zh) * 2019-10-29 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 大广角摄像模组的组装方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010095332A1 (ja) 2010-08-26
EP2400332A1 (en) 2011-12-28
JP5464502B2 (ja) 2014-04-09
US20110298075A1 (en) 2011-12-08
JPWO2010095332A1 (ja) 2012-08-23
CN102308240B (zh) 2015-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102308240A (zh) 透镜单元、位置对准方法、摄像装置及摄像装置制造方法
KR101713135B1 (ko) 광학 요소들을 위한 초점 보상 및 그의 응용들
CN102763014B (zh) 摄像透镜单元
US7564496B2 (en) Camera device, method of manufacturing a camera device, wafer scale package
US9485397B2 (en) Camera, and method of manufacturing a plurality of cameras
US20060164539A1 (en) Camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
US8953087B2 (en) Camera system and associated methods
JP2007510291A (ja) カメラモジュール及びこのようなカメラモジュールの製造方法
CA2685083A1 (en) Auto focus/zoom modules using wafer level optics
JP3462736B2 (ja) 固体撮像素子
JP2007184801A (ja) カメラモジュール
KR20180034329A (ko) 적층 렌즈 구조체, 그 제조 방법 및 전자 기기
CN101494721A (zh) 图像捕获模块及其制造方法和电子信息装置
CN105247848A (zh) 摄像装置、摄像装置的制造方法以及内窥镜系统
JP2009290033A (ja) 電子素子ウェハモジュールおよびその製造方法、電子素子モジュール、電子情報機器
KR20180033131A (ko) 렌즈 부착 기판, 적층 렌즈 구조체 및 그 제조 방법, 및, 전자 기기
WO2010101009A1 (ja) レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット
TWI594021B (zh) 晶圓級光學元件及其應用
JPH03175403A (ja) 固体撮像装置
US10416419B2 (en) Method for manufacturing optical modules
US20120182629A1 (en) Lens module and method of manufacturing the same
CN203165899U (zh) 成像器件
KR100945443B1 (ko) 웨이퍼 레벨 카메라 모듈
US9083872B2 (en) Imaging device with adhesive filling openings and related methods
CN111090161A (zh) 一种镜头模组及摄像头

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150304

Termination date: 20161211

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee