WO2010061746A1

WO2010061746A1 - 照明器具

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Publication number: WO2010061746A1
Application number: PCT/JP2009/069423
Authority: WO
Inventors: 渡邉　智; 清水　圭一; 長田　武; 清水　恵一; 田中　敏也; 大澤　滋; 武志久安; 大武　寛和; 河野　仁志; 酒井　誠
Original assignee: 東芝ライテック株式会社
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2009-11-16
Publication date: 2010-06-03
Also published as: US20120002429A1; EP2336631A4; RU2011126378A; US20120320611A1; KR101220657B1; US20110261572A1; US20120320610A1; TW201030276A; KR20110034697A; EP2336631B1; CN102149962B; US8540396B2; US20120320609A1; US8434908B2; US8523402B2; US8430535B2; RU2482384C2; CN102149962A; US8613529B2; EP2336631A1

Abstract

　ソケット装置13に装着したランプ装置14の熱を効率よく放熱できる照明器具11を提供する。　ソケット装置13にランプ装置14を装着することにより、ランプ装置14の口金部38が器具本体12に接触するとともに、弾性体30により口金部38を器具本体12に押し付けて密着させる。ランプ装置14のＬＥＤ35の点灯により発生する熱を、口金部38から器具本体12に熱伝導させ、ランプ装置14の熱を効率よく放熱させる。

Description

照明器具

　本発明は、扁平状で一面側に口金部が設けられるとともに他面側に光源が配置されたランプ装置を用いる照明器具に関する。

　従来、ＩＥＣ（国際電気標準会議）で規格されたＧＸ５３形の口金部を用いたランプ装置がある。このランプ装置は、扁平状のランプ装置本体を有し、このランプ装置本体の上面側にＧＸ５３形の口金部が設けられ、ランプ装置本体の下面側に蛍光ランプやＬＥＤ等を用いた平面形の光源が配置され、ランプ装置本体の内部に光源を点灯させる点灯回路が収容されている。口金部には、先端に径大部を有する一対のランプピンが突出されている。そして、ランプ装置のランプピンをソケット装置に挿入し、ランプ装置を回動させてランプピンをソケット装置に引っ掛けることにより、ランプ装置をソケット装置に保持するとともに、ランプピンにソケット装置から電力を供給するように構成されている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２００７－１５７３６７号公報（第５－８頁、図１－２）

　ランプ装置の点灯時には、光源が発熱するため、放熱が必要であり、ランプ装置の口金部からの放熱も効果的である。

　しかしながら、ランプ装置の口金部をソケット装置に装着した状態においては、取付構造上、外部に露出する口金部の面積が少なくなるため、放熱性が低下する。また、口金部からソケット装置側に熱を伝導させることも考えられるが、口金部とソケット装置との間には隙間が生じ、互いに密着されないため、口金部の熱がソケット装置側に効率よく伝達されず、十分な放熱性が得られない問題がある。

　本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ソケット装置に装着されたランプ装置の熱を口金部から効率よく放熱させることができる照明器具を提供することを目的とする。

　請求項１記載の照明器具は、扁平状のランプ装置の一面側に設けられた口金部を保持するとともに、ランプ装置の他面側に配置された光源を点灯させるための電力を口金部に供給するソケット装置と；このソケット装置に保持された前記ランプ装置の口金部の少なくとも一部と接触する放熱体と；前記ソケット装置に保持された前記ランプ装置の口金部と前記放熱体とを接触方向に押圧する押圧体と；を具備しているものである。

　ランプ装置の口金部は、例えば、ＧＸ５３形の口金構造が用いられ、少なくとも放熱体と接触する箇所には熱伝導性に優れた金属材料を用いてもよい。また、光源は、ＬＥＤおよび有機ＥＬ等の半導体発光素子や、平面形の放電ランプなど、平面形で薄形の光源であればいずれでも構わない。この光源を覆うグローブがランプ装置に取り付けてもよい。

　ソケット装置は、例えば、ランプ装置のＧＸ５３形の口金部を装着可能とし、その口金部を保持するとともに口金部に電力を供給可能とする。

　放熱体は、例えば、熱伝導性および放熱性に優れた金属製で、フィンなどの放熱構造を備えていてもよく、また、金属製の反射体や器具本体などを兼用しても構わない。

　押圧体は、例えば、スプリングやゴム等の弾性体が用いられ、放熱体を口金部に押圧しても、口金部を放熱体に押圧してもよい。

　放熱体と押圧体とは、別体でもよいし、放熱体自体が押圧機能を備えた一体構造でもよい。例えば、放熱機能と押圧機能とを備えた金属製のベローズのような一体構造でも構わない。

　請求項２記載の照明器具は、請求項１記載の照明器具において、前記ソケット装置が配置された器具本体を具備し、前記放熱体は、前記ランプ装置の口金部と前記器具本体とに接触するものである。

　器具本体と放熱体とは予め密着するように取り付けてもよいし、口金部と放熱体とを接触方向に押圧する押圧体により器具本体と放熱体とを接触方向に押圧して密着させてもよい。

　請求項３記載の照明器具は、請求項１記載の照明器具において、前記ソケット装置は、前記ランプ装置の口金部の中央から突出された突出部が挿通される挿通孔を有し、前記放熱体は、前記ソケット装置に挿通された前記突出部の端面と面接触するものである。

　口金部の突出部は、ソケット装置から突出して放熱体と接触するようにしてもよいし、ソケット装置から突出せず放熱体がソケット装置側に入り込んで接触するようにしてもよい。

　請求項４記載の照明器具は、請求項１記載の照明器具において、前記ソケット装置は、ソケット支持体と、前記ランプ装置の口金部を着脱可能とし、前記ソケット支持体により前記ソケット支持体側に収納される収納位置と前記ソケット支持体側から突出する突出位置との間で移動可能に支持されたソケット装置本体とを有しているものである。

　ソケット支持体は、例えば、照明器具の器具本体等に取り付けられるもので、ソケット装置本体を収納位置と突出位置との間で移動可能であればどのような構成を用いてソケット装置本体を支持していても構わない。また、収納位置でソケット装置本体を係止する係止構造を用いてもよく、この係止構造は、例えば押しボタンスイッチや筆記具のノック機構のように、押圧動作の繰り返しによって保持位置が突出状態、収納状態に順次切り換わる機構を用いることができる。すなわち、ランプ装置にてソケット装置本体を突出位置から収納位置に押して移動させることで係止し、さらにもう一度、ランプ装置にてソケット装置本体を少し押すことで係止が外れ、ソケット装置本体が収納位置から突出位置へ移動するのを許容するようにすればよい。ソケット装置本体を突出させる方向にはスプリングなどの付勢部材を用いてもよい。

　ソケット装置本体は、ランプ装置のＧＸ５３形の口金部を装着可能とし、その口金部を保持するとともに口金部に電力を供給可能とする。

　請求項５記載の照明器具は、請求項１記載の照明器具において、扁平状のランプ装置本体と、このランプ装置本体の一面側に設けられた口金部と、前記ランプ装置本体の他面側に配置された光源と、この光源を点灯させる点灯回路とを有するランプ装置を具備しているものである。

　ランプ装置本体と口金部とは、一体でも別体でも構わない。

　点灯回路は、ランプ装置本体内に収納されていても、ランプ装置本体の他面側に光源と一緒に配置されていても構わない。

　なお、ランプ装置本体の他面側には光源を覆うグローブを取り付けてもよい。

　請求項６記載の照明器具は、請求項５記載の照明器具において、前記ランプ装置は、前記ランプ装置本体の他面側に設けられた基板取付部と、この基板取付部と前記口金部とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続手段と、前記光源として半導体発光素子を搭載し、前記基板取付部に取り付けられた発光モジュール基板とを有しているものである。

　ランプ装置本体の口金部と基板取付部とは別体でも一体でも構わない。別体であれば、それらをねじ止めや互いに螺合するなどの熱伝導接続手段によって密着させ、基板取付部側から口金部側に熱伝導可能に接続する。熱伝導接続手段として一体構造を用いれば、基板取付部側から口金部側に熱伝導可能に接続された状態となる。

　発光モジュール基板は、例えば、金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターン上に半導体発光素子が接続され、ねじ等によってランプ装置本体の基板取付部に密着するように取り付けられる。

　請求項７記載の照明器具は、請求項５記載の照明器具において、前記ランプ装置は、前記ランプ装置本体の他面側に設けられた基板取付部と、この基板取付部と一体に形成され、この基板取付部の一面側中央から前記口金側に突出する突出部と、前記光源として半導体発光素子が搭載され、前記基板取付部に取り付けられた発光モジュール基板とを有しているものである。

　突出部は、基板取付部と一体に形成されているものであれば、その内側の構造は中空でも中実でも構わない。

　発光モジュール基板は、例えば、金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、配線パターン上に半導体発光素子が実装され、ねじ等によってランプ装置本体の基板取付部に密着するように取り付けられる。

　請求項８記載の照明器具は、請求項１記載の照明器具において、前記ソケット装置は、前記ランプ装置の口金部を保持するソケット装置本体と、このソケット装置本体に保持された前記ランプ装置に電力を供給する給電部と、前記ソケット装置本体に保持された前記ランプ装置に信号を伝送する信号伝送部とを有し、前記ランプ装置は、前記ソケット装置の給電部から電力供給を受けるように前記給電部と接続可能なランプピンと、このランプピンが前記給電部と接続している状態において前記ソケット装置の信号伝送部から伝送される信号を受信可能なように前記信号伝送部と接続する信号端子と、前記ランプピンから電力供給を受けて光源を点灯させる点灯回路と、前記信号端子に入力された信号を受けて前記点灯回路の出力を調整する制御回路とを有しているものである。

　ソケット装置本体は、例えば、絶縁性を有する合成樹脂などで形成され、給電部および信号伝送部が配置される。

　給電部は、ソケット装置本体に保持されたランプ装置のランプピンと接触して電気的に接続される。

　信号伝送部は、ソケット装置本体に保持されたランプ装置の信号端子と接触して電気的に接続される。信号伝送部は、ソケット装置本体の表面に形成された孔の内側に配置されていても、ソケット装置本体の表面に設けられていても、ソケット装置本体から突出していてもよく、信号端子の形態に対応して、互いに接触して電気的に接続可能であれば、どのような構成でも構わない。

　ランプピンは、例えば、口金部から突出し、先端部に径大部を有し、ソケット装置への装着によってソケット装置に引っ掛かって保持されるとともに電力の供給が可能なようにソケット装置の給電部に電気的に接続される。

　信号端子は、例えば、口金部から突出されていても、口金部の表面に設けられていても、口金部の表面に設けられた孔の内側に配置されていてもよく、ランプ装置がソケット装置に保持された状態でソケット装置側の信号伝送部と接触して電気的に接続されれば、いずれでも構わない。信号は、調光信号やＲＧＢ信号等の光源の出力を制御するものであればいずれでも構わない。

　点灯回路は、出力調整可能に構成されていれば、どのような回路構成でも構わない。

　制御回路は、入力された信号に応じて点灯回路の出力で調整可能に構成されていれば、どのような構成でも構わない。

　請求項１記載の照明器具によれば、ソケット装置に装着されたランプ装置の口金部と放熱体とが接触するとともに、押圧体によりランプ装置の口金部と放熱体とを接触方向に押圧するため、口金部と放熱体とを確実に密着させ、口金部から放熱体に効率よく熱伝導することが可能となり、ランプ装置の熱を口金部から効率よく放熱させることができる。

　請求項２記載の照明器具によれば、請求項１記載の照明器具の効果に加えて、放熱体がランプ装置の口金部と器具本体とに接触し、口金部から器具本体に効率よく熱伝導することが可能となり、ランプ装置の熱を口金部から効率よく放熱させることができる。

　請求項３記載の照明器具によれば、請求項１記載の照明器具の効果に加えて、ソケット装置に挿通された口金部の突出部の端面と放熱体とが面接触するため、口金部の突出部から放熱体に効率よく熱伝導できる。

　請求項４記載の照明器具によれば、請求項１記載の照明器具の効果に加えて、ソケット装置本体を、ソケット支持体側に収納される収納位置とソケット支持体側から突出する突出位置との間で移動可能としたため、小形の照明器具に用いた場合であっても、ソケット装置本体を突出位置に移動させることで、ランプ装置を容易に着脱できる。しかも、ソケット装置本体を収納位置に移動させることで、ランプ装置の口金部と放熱体とを接触させることができる。

　請求項５記載の照明器具によれば、請求項１記載の照明器具の効果に加えて、ランプ装置をソケット装置に装着することにより、ランプ装置の熱を口金部から効率よく放熱できる。

　請求項６記載の照明器具によれば、請求項５記載の照明器具の効果に加えて、ランプ装置本体の基板取付部に発光モジュール基板を取り付け、この基板取付部側から口金部側に熱伝導可能に熱伝導接続手段にて接続しているため、半導体発光素子が発生する熱を基板取付部に効率よく熱伝導できるとともにこの基板取付部側から口金部側に効率よく熱伝導でき、放熱性を向上できる。

　請求項７記載の照明器具によれば、請求項５記載の照明器具の効果に加えて、ランプ装置本体に基板取付部、および基板取付部の一面側中央から突出する突出部を一体に形成し、この基板取付部の他面側に発光モジュール基板を取り付けるため、半導体発光素子が発生する熱をランプ装置本体の基板取付部へ、この基板取付部から突出部へ効率よく熱伝導でき、突出部に熱を集めてこの突出部から効率よく放熱することが可能となり、放熱性を向上できる。

　請求項８記載の照明器具によれば、請求項１記載の照明器具の効果に加えて、ソケット装置の給電部からランプ装置のランプピンに電力を供給するとともに、この給電部とランプピンと接続している状態においてソケット装置の信号伝送部からランプ装置の信号端子に信号を伝送することができるため、ソケット装置へのランプ装置の装着により、ランプ装置では、ソケット装置から信号を受け、その信号に応じて点灯回路の出力を調整することができる。

本発明の第１の実施の形態を示すソケット装置にランプ装置を装着した照明器具の断面図である。同上ランプ装置を外した照明器具の断面図である。同上ソケット装置およびランプ装置の分解状態の斜視図である。同上ランプ装置の斜視図である。本発明の第２の実施の形態を示す照明器具の断面図である。本発明の第３の実施の形態を示す照明器具の一部を断面にした斜視図である。同上照明器具の一部を透視した斜視図である。本発明の第４の実施の形態を示す照明器具の一部を透視した斜視図である。本発明の第５の実施の形態を示すソケット装置のソケット本体が突出位置に配置された照明器具の断面図である。同上ソケット装置のソケット本体が収納位置に配置された照明器具の断面図である。同上ソケット装置の突出位置に配置されたソケット本体にランプ装置を着脱する状態を示す斜視図である。同上ソケット装置の突出位置に配置されたソケット本体にランプ装置を装着した状態を示す斜視図である。同上ソケット装置のソケット本体を収納位置に移動させた状態を示す斜視図である。本発明の第６の実施の形態を示す照明器具の断面図である。本発明の第７の実施の形態を示す照明器具の断面図である。本発明の第８の実施の形態を示すランプ装置の側面図である。同上照明器具の断面図である。本発明の第９の実施の形態を示す照明器具の断面図である。同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。本発明の第１０の実施の形態を示す照明器具の断面図である。本発明の第１１の実施の形態を示す照明器具の斜視図である。本発明の第１２の実施の形態を示す照明器具の斜視図である。本発明の第１３の実施の形態を示す照明器具のランプ装置とソケット装置の分解状態の斜視図である。同上ランプ装置の平面図である。同上ランプ装置のランプピンとソケット装置の給電部との関係を(a)(b)に示す一部の断面図である。同上ランプ装置の信号端子とソケット装置の信号伝送部との関係を(a)(b)に示す一部の断面図である。同上照明器具の回路図である。本発明の第１４の実施の形態を示すランプ装置の平面図である。本発明の第１５の実施の形態を示すランプ装置の平面図である。本発明の第１６の実施の形態を示すランプ装置の平面図である。

　以下、本発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。

　図１ないし図４に第１の実施の形態を示し、図１はソケット装置にランプ装置を装着した照明器具の断面図、図２はランプ装置を外した照明器具の断面図、図３はソケット装置およびランプ装置の分解状態の斜視図、図４はランプ装置の斜視図である。

　照明器具11は、例えばダウンライトであり、放熱体としての器具本体12、この器具本体12に取り付けられたソケット装置13、およびこのソケット装置13に着脱可能な扁平状のランプ装置14を備えている。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係は、扁平状のランプ装置14を水平に取り付ける状態を基準として、ランプ装置14の一面側である口金側を上面側、ランプ装置14の他面側である光源側を下面側として説明する。

　器具本体12は、金属製で、反射体と兼用するように形成されており、円形の平板部17、およびこの平板部17の周辺部から下方へ湾曲状に折り曲げられた反射板部18を有している。反射板部18の下面には、開口部19が形成されている。

　また、ソケット装置13は、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット装置本体21を有し、このソケット装置本体21の中央には挿通孔22が上下方向に貫通形成されている。挿通孔22の内面には、挿通孔22の中心に向かい、一対の突起部23が突出されている。

　ソケット装置本体21の下面には、一対のソケット部24が形成されている。これらソケット部24には、接続孔25が形成されているとともに、この接続孔25の内側に電力を供給する図示しない受金が配置されている。接続孔25は、ソケット装置本体21の中心に対して回転対称に位置する円弧状の溝であり、この円弧状の溝の一端には拡径部26が形成されている。

　ソケット装置本体21の下面には複数の凹部27が形成され、この凹部27には器具本体12からねじ28のねじ軸29が挿入配置され、このねじ軸29に押圧体としての例えばゴムなどの弾性体30を介在してナット31が螺着されている。これらねじ28、弾性体30およびナット31によってソケット装置13が器具本体12の平板部17に取り付けられている。

　また、ランプ装置14は、扁平状のランプ装置本体34、このランプ装置本体34の下面側に配置される光源としての半導体発光素子であり、この半導体発光素子としての複数のＬＥＤ35、ＬＥＤ35を覆うグローブ36、およびＬＥＤ35を点灯させる点灯回路37を有し、高さ方向の寸法が横方向の寸法より小さい薄形に形成されている。

　ランプ装置本体34は、絶縁性を有する合成樹脂、あるいは放熱性に優れた例えばアルミニウムなどの金属によって形成されている。ランプ装置本体34の一面側である上面側にＧＸ５３形の口金部38が形成され、他面側である下面側にＬＥＤ35を取り付ける平面状の基板取付部39が形成され、内部に点灯回路37を収容する収容部40が形成されている。

　口金部38には、ソケット装置13の下面に当接する環状の当接面41が形成され、この当接面41の中央からソケット装置13の挿通孔22に挿通可能とする円柱状の突出部42が突出されている。この突出部42の突出寸法は、ソケット装置13の高さ寸法すなわち挿通孔22の孔深さ寸法より大きく、ランプ装置14をソケット装置13に装着した際に突出部42の端面43が挿通孔22を貫通して突出するように構成されている。

　当接面41には、導電性を有する金属製の一対のランプピン44が突出されている。これらランプピン44の先端部には径大部45が形成されている。そして、各ランプピン44の径大部45をソケット装置13の各接続孔25の拡径部26に挿入し、ランプ装置14の回動によってランプピン44を拡径部26から接続孔25内に移動させることにより、ランプピン44を受金に電気的に接触させるとともに、径大部45が受金または接続孔25の縁部に引っ掛け、ランプ装置14をソケット装置13に保持させる。なお、ランプ装置本体34が金属の場合、ランプピン44は絶縁材を介在してランプ装置本体34に取り付けられる。

　突出部42の側面には、ソケット装置13の各突起部23が係合する一対のガイド溝46が形成されている。このガイド溝46は、突出部42の端面43に開口する導入溝部47、この導入溝部47から傾斜した傾斜溝部48、およびこの傾斜溝部48から水平となる保持溝部49を有している。そして、ソケット装置13の突起部23にガイド溝46の導入溝部47に合わせて、ランプ装置14を上昇させた後に装着方向へ回動させることにより、突起部23と傾斜溝部48との係合によってランプ装置14が上方へ、ソケット装置13が下方へ相対的に移動し、突起部23と保持溝部49が係合した位置がランプ装置14をソケット装置13に装着した装着位置となる。

　また、複数のＬＥＤ35は、発光モジュール基板50の下面側に搭載されている。この発光モジュール基板50の上面が、ランプ装置本体34の基板取付部39に面接触する密着状態に取り付けられている。この発光モジュール基板50は、例えば金属製の基板に絶縁層を介して配線パターンが形成され、この配線パターン上にＬＥＤ35が実装され、ねじによってランプ装置本体21の基板取付部39に密着するように取り付けられている。そして、複数のＬＥＤ35および発光モジュール基板50によって発光モジュールが構成されている。

　また、グローブ36は、透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。

　また、点灯回路37は、図示しないが、点灯回路基板、およびこの点灯回路基板に実装された点灯回路部品を有し、点灯回路基板の入力部にリード線などでランプピン44が電気的に接続され、点灯回路基板の出力部にリード線などで発光モジュール基板50が電気的に接続されている。ランプ装置本体34が金属の場合、絶縁材を介在してランプ装置本体34の収容部40に収容されている。

　次に、第１の実施の形態の照明器具11の作用を説明する。

　図２に示すように、ランプ装置14を装着していないソケット装置13は、弾性体30の押圧によって上方へ押し上げられていて、ソケット装置13の上面が器具本体12の平板部17に当接されている。

　ランプ装置14をソケット装置13に装着するには、ランプ装置14の突出部42をソケット装置13の挿通孔22に下方から挿入し、ランプ装置14の突出部42に設けられたガイド溝46の導入溝部47をソケット装置13の突起部23に合わせるとともに、ランプ装置14のランプピン44をソケット装置13の各接続孔25の拡径部26に合わせ、ランプ装置14を押し上げ、装着方向へ回動させる。ランプ装置14を押し上げ、装着方向へ回動させることにより、突起部23とガイド溝46の傾斜溝部48との係合によってランプ装置14が上方へ移動し、突起部23の端面43が器具本体12の平板部17に当接する。さらに、ランプ装置14を装着方向へ回動させることにより、器具本体12の平板部17との当接によって上方への移動が規制されたランプ装置14に対し、ソケット装置13が弾性体30の押圧に抗して下降する。図１に示すように、突起部23とガイド溝46の保持溝部49とが係合することにより、ランプ装置14をソケット装置13に装着した装着位置となり、また、ランプピン44がソケット装置13の受金に電気的に接触する。

　ランプ装置14をソケット装置13に装着した状態では、弾性体30の押圧によってソケット装置13を上方へ押し上げているため、ソケット装置13の上面から突出する突出部42の端面43を器具本体12の平板部17に面接触するように押し付けて密着させることができる。

　そのため、ランプ装置14のＬＥＤ35の点灯時には、ＬＥＤ35が発生する熱が発光モジュール基板50から口金部38に熱伝導され、この口金部38に伝わった熱が突出部42の端面43から器具本体12に効率よく熱伝導され、この器具本体12に伝わった熱が空気中などに効率よく放熱される。

　したがって、ランプ装置14を器具本体12のソケット装置13に装着した状態でも、ランプ装置14の熱を口金部38から効率よく放熱させることができる。そのため、ランプ装置14は、十分な放熱性が得られ、ＬＥＤ35の温度上昇を抑制でき、ＬＥＤ35が熱劣化して短寿命となったり、場合によっては発光効率が低下するのを防止できる。

　なお、器具本体12の平板部17またはランプ装置14の端面43の少なくとも一方には、口金部38から器具本体12への熱伝導性を向上させるために、平滑度を高めるための研磨などの表面処理を施したり、ゲル状材料や放熱シートなどの柔軟性または弾力性がありかつ熱伝導性に優れた熱伝導部材を配置してもよい。

　また、以下には、他の実施の形態を示すが、第１の実施の形態と同様の構成については、同一符号を用いてその説明を省略する。

　次に、図５に第２の実施の形態を示し、図５は照明器具の断面図である。

　器具本体12は、円筒状の筒部52、この筒部52の上面に設けられた天板部53、および筒部52の下部から斜め外方へ突出する反射板部54を有している。

　ソケット装置13は器具本体12の筒部52の下部側に固定され、このソケット装置13の上面と器具本体12の天板部53との間の空間に、放熱体としての放熱板55、および押圧体としてのスプリング56が配置されている。

　放熱板55は、金属製で、中間部にランプ装置14の口金部38から突出する突出部42の端面43に面接触する断面略コ字形の接触部57が形成され、両端部が器具本体12に外部に導出され、器具本体12に対して上下方向に移動可能に配置されている。この放熱板55の両端部にはフィンなどを設けて放熱効果を高めるようにしてもよい。

　スプリング56は、放熱板55の接触部57の上面と器具本体12の天板部53との間に圧縮状態に配置され、放熱板55を下方へ押圧している。

　そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着することにより、口金部38の突出部42の端面43に放熱板55の接触部57が接触するとともに、スプリング56によって放熱板55の接触部57を口金部38の突出部42の端面43に面接触するように押し付けて密着させる。

　そのため、ランプ装置14の点灯時に、ＬＥＤ35が発生する熱が発光モジュール基板50から口金部38に熱伝導され、この口金部38に伝わった熱が突出部42の端面43から放熱板55に効率よく熱伝導され、この放熱板55に伝わった熱が空気中などに効率よく放熱される。

　したがって、ランプ装置14を器具本体12のソケット装置13に装着した状態でも、ランプ装置14の熱を口金部38から効率よく放熱させることができる。

　なお、押圧体としてスプリング56を用いたが、放熱板55自体の弾性によって、この放熱板55が突出部42の端面43に密着するようにしてもよく、この場合、スプリング56を省略して、放熱板55に押圧体の機能を持たさせることができる。

　次に、図６および図７に第３の実施の形態を示し、図６は照明器具の一部を断面にした斜視図、図７は照明器具の一部を透視した斜視図である。

　器具本体12は第２の実施の形態と同様の構造である。ソケット装置13の上面と器具本体12の天板部53との間の空間に、放熱体としての放熱板60、および押圧体としてのスプリング61が配置されている。

　放熱板60は、例えば銅などの金属製で、リング状に形成され、下面にランプ装置14の口金部38の突出部42の端面43と面接触する平面状の接触部62が形成され、上面に器具本体12に面接触する平面状の接触部63が形成され、これら接触部62，63の両側間に接触部62，63の間隔の伸縮を可能とする湾曲した側面部64が形成されている。

　スプリング61は、放熱板60の内側で、上下の接触部62，63間に圧縮状態に配置されている。

　そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着することにより、口金部38の突出部42の端面43がソケット装置13の上面から突出し、放熱板60の下面の接触部62に接触する。放熱板60の内側に配置されたスプリング61によって、放熱板60の下面の接触部62を口金部38の突出部42の端面43に面接触するように押し付けて密着させるとともに、放熱板60の上面の接触部63を器具本体12に面接触するように押し付けて密着させる。

　そのため、ランプ装置14の点灯時に、ＬＥＤ35が発生する熱が発光モジュール基板50から口金部38に熱伝導され、この口金部38に伝わった熱が突出部42の端面43から放熱板60に効率よく熱伝導されるとともに、放熱板60から器具本体12に効率よく熱伝導され、この器具本体12に伝わった熱が空気中などに効率よく放熱される。

　なお、押圧体としてのスプリング61を用いたが、放熱板60自体の弾性によって突出部42の端面43と器具本体12とにそれぞれ密着するようにしてもよく、この場合、スプリング61を省略して、放熱板60に押圧体の機能を持たさせることができる。

　次に、図８に第４の実施の形態を示し、図８は照明器具の一部を透視した斜視図である。

　器具本体12は第２および第３の実施の形態と同様の構造である。ソケット装置13の上面と器具本体12の天板部53との間の空間に、放熱体および押圧体として兼用される放熱部材67が配置されている。この放熱部材67は、例えば銅などの金属製で、円筒状のベローズであり、ソケット装置13の上面と器具本体12の天板部53との間に圧縮状態に配置されている。

　そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着することにより、口金部38の突出部42の端面43がソケット装置13の上面から突出し、放熱部材67の下部に接触する。放熱部材67の弾性によって、放熱部材67の下部が突出部42の端面43に密着するとともに、放熱部材67の上部が器具本体12に密着する。

　そのため、ランプ装置14の点灯時に、ＬＥＤ35が発生する熱が発光モジュール基板50から口金部38に熱伝導され、この口金部38に伝わった熱が突出部42の端面43から放熱部材67に効率よく熱伝導されるとともに、放熱部材67から器具本体12に効率よく熱伝導され、この器具本体12に伝わった熱が空気中などに効率よく放熱される。

　しかも、１つの放熱部材67で放熱体と押圧体とを兼用でき、部品点数を削減できる。

　なお、器具本体12から反射板部54を分離し、この反射板部54をランプ装置14に着脱可能に取り付けるようにしてもよい。これにより、ランプ装置14の熱を反射板部54に伝え、放熱性を向上できる。しかも、反射板部54をもってランプ装置14をソケット装置13に着脱操作することができ、操作性を向上できる。

　次に、図９ないし図１３に第５の実施の形態を示す。図９はソケット装置のソケット本体が突出位置に配置された照明器具の断面図、図１０はソケット装置のソケット本体が収納位置に配置された照明器具の断面図、図１１はソケット装置の突出位置に配置されたソケット本体にランプ装置を着脱する状態を示す斜視図、図１２はソケット装置の突出位置に配置されたソケット本体にランプ装置を装着した状態を示す斜視図、図１３はソケット装置のソケット本体を収納位置に移動させた状態を示す斜視図である。

　ソケット装置13は、器具本体12の平板部17に取り付けられるソケット支持体71、およびこのソケット支持体71に対して上下方向に移動可能に支持されたソケット装置本体21を有している。

　ソケット支持体71は、例えば金属製で、下方に向けて開口され、その内側にソケット装置本体21が上下方向に移動可能に嵌合されている。すなわち、ソケット支持体71により、ソケット装置本体21がソケット支持体71に収納される収納位置とソケット支持体71から下方へ突出する突出位置との間で移動可能に支持されている。

　ソケット支持体71とソケット装置本体21との間にはソケット装置本体21を突出位置へ向けて付勢する付勢手段としてのスプリング72が配置され、ソケット支持体71にはソケット装置本体21の突出位置で突出を規制する図示しないストッパが設けられている。

　ソケット支持体71とソケット装置本体21との間には、収納位置でソケット装置本体21を係止する図示しない係止手段が設けられている。この係止手段は、例えば押しボタンスイッチのような、ランプ装置14にてソケット装置本体21を突出位置から収納位置に押し上げて移動させることで、そのソケット装置本体21を収納位置に係止し、さらにもう一度、ランプ装置14にてソケット装置本体21を少し押し上げることで係止が外れ、ソケット装置本体21を収納位置から突出位置へ下降するのを許容するように構成されている。このような係止手段としては、ソケット支持体71内にソケット支持体71を付勢するスプリングと回転角度を規制するカム機構などで実現可能であるが、他の周知機構を用いても構わない。

　ソケット支持体71には上下方向に軸方向を向けて複数の円柱状のリブ73が突設され、ソケット装置本体21の外周部の複数箇所に各リブ73に係合する断面半円状の溝部74が上下方向に沿って形成されているとともに、これら溝部74にはロック部材75が進退可能とする配置されている。ロック部材75は、突出位置に保持されるソケット装置本体21にランプ装置14を着脱する際にランプ装置14を回動操作するのに連動して溝部74に進退するものであり、例えば後述するランプピン44に当接するカム機構によって構成することができる。ロック部材75は、突出位置に位置するソケット装置本体21にランプ装置14が装着されていない状態では溝部74内に侵入し、ソケット装置本体21が突出位置から収納位置に移動しようとしたときにリブ73に当接してその移動を規制し、また、突出位置に位置するソケット装置本体21にランプ装置14が接続された状態では溝部74内から退避し、ソケット装置本体21が突出位置から収納位置に移動するのを許容する。したがって、これらリブ73、溝部74およびロック部材75などにより、ランプ装置14が装着されたソケット装置本体21が突出位置と収納位置との間で移動するのを許容するとともに、ランプ装置14が装着されていないソケット装置本体21が突出位置から収納位置に移動するのを規制するロック手段76が構成されている。

　ソケット装置本体21が収納位置に移動した状態では、溝部74内のロック部材75が侵入する領域にリブ73が位置し、ロック部材75が溝部74に侵入できず、このロック部材75と連動するランプ装置14がソケット装置本体21から外す方向に回動させることができない状態となる。したがって、これらリブ73、溝部74およびロック部材75などにより、収納位置に移動したソケット装置本体21からランプ装置14が外れるのを規制するランプ装置保持手段77が構成されている。

　ソケット支持体71には、ランプ装置14が装着されたソケット装置本体21が収納位置に移動することにより、そのランプ装置14が熱伝導可能に接続する熱伝導部材78が配置されている。

　そして、図９および図１１に示すように、ランプ装置14を装着していないソケット装置13のソケット装置本体21は、ソケット支持体71に対して下方へ突出した突出位置にあって、器具本体12の下面の開口部19側に接近した位置にあり、その突出位置にスプリング72による付勢によって保持されている。

　ソケット装置本体21のロック部材75の位置がリブ73より下方に位置し、そのロック部材75が溝部74内に侵入しており、ロック部材75の上面がリブ73の先端面に対向されている。

　ソケット装置13にランプ装置14を装着するには、ランプ装置14の各ランプピン44をソケット装置本体21の各接続孔25の拡径部26に合わせて挿入するようにランプ装置14を上昇させる。このとき、ランプ装置14のランプピン44がソケット装置本体21の各接続孔25の拡径部26に合わず、ランプピン44でソケット装置本体21を押し上げてしまっても、ロック部材75がリブ73の先端面に当接して、ソケット装置本体21が上方の収納位置へ移動して、ランプ装置14が装着しにくくなってしまうのを防止できる。

　ランプ装置14の各ランプピン44をソケット装置本体21の各接続孔25の拡径部26に挿入した後、図１２に示すように、ランプ装置14を装着方向へ回動させ、ランプ装置14をソケット装置本体21に装着する。

　このように、ランプ装置14をソケット装置本体21に装着する際には、ソケット装置本体21が突出位置にあって、器具本体12の下面の開口部19側に接近した位置にあるため、このソケット装置本体21に装着するランプ装置14の周辺部と器具本体12の反射板部18との間に指が入るスペースができ、手でランプ装置14を保持してソケット装置本体21に容易に装着できる。

　ランプ装置14の装着方向への回動により、それに連動してロック部材75が溝部74から退避し、ソケット装置本体21が収納位置に移動するのを許容できる。

　ランプ装置14をソケット装置本体21に装着した後、図１０および図１３に示すように、ランプ装置14を押し上げることにより、ソケット装置本体21を収納位置へ押し上げ、ランプ装置14を器具本体12内の所定の装着位置に保持させることができる。収納位置に移動したソケット装置本体21は係止手段で係止する。

　ランプ装置14が装着されたソケット装置本体21が収納位置に移動することにより、そのランプ装置14の口金部38が熱伝導部材78に面接触して密着し、この状態で照明器具11の使用状態となる。

　ランプ装置14のＬＥＤ35の点灯時には熱を発生するが、ランプ装置14の口金部38が熱伝導部材78に面接触して密着しているため、ランプ装置14から発生する熱を熱伝導部材78を通じて器具本体12に効率よく熱伝導し、ランプ装置14の放熱性を向上できる。

　ソケット装置本体21が収納位置にある状態では、溝部74内のロック部材75が侵入する領域にリブ73が位置し、ロック部材75が溝部74に侵入できず、このロック部材75と連動するランプ装置14がソケット装置本体21から外す方向に回動させることができない。

　一方、ランプ装置14を外す場合には、収納位置に位置するランプ装置14を少し押し上げて係止手段による係止を解除することにより、スプリング72による付勢によってソケット装置本体21がランプ装置14とともに突出位置に下降する。

　ソケット装置本体21が突出位置に下降したら、ランプ装置14を取外し方向に回動させた後に下降させることにより、ランプ装置14のランプピン44をソケット装置本体21の接続孔25から外し、ランプ装置14をソケット装置本体21から取り外すことができる。

　ソケット装置本体21が突出位置に下降すると、ソケット装置本体21のロック部材75の位置がリブ73より下方に移動するため、ランプ装置14の取外し方向への回動に連動してロック部材75が溝部74内に侵入し、ソケット装置本体21が収納位置へ移動するのを規制する状態となる。

　このように、ソケット装置13によれば、ソケット装置本体21を、ソケット支持体71側に収納される収納位置とソケット支持体71側から突出する突出位置との間で移動可能としたため、小形の照明器具に用いた場合であっても、器具本体12側に取り付けるソケット支持体71に対してソケット装置本体21を突出位置に移動させることで、ランプ装置14の側面を把持して容易に着脱できる。

　また、ランプ装置保持手段77により、収納位置に移動したソケット装置本体21からランプ装置14が外れるのを規制するため、ソケット装置13に装着したランプ装置14が外れるのを防止できるうえに、ランプ装置14を外した場合にはソケット装置13を突出位置に必ず保持させることができ、ランプ装置14の装着を容易にできる。

　次に、図１４に第６の実施の形態を示し、図１４は照明器具の断面図である。

　ランプ装置14のランプ装置本体34は、全体が放熱性に優れたアルミニウムなどの金属によって形成されたものであって、例えばアルミダイカスト製であり、口金部38を構成する口金側金属部品81と基板取付部39を構成する光源側金属部品82とに分割形成されている。口金側金属部品81は、下方へ向けて開口した円盤状に形成され、環状の外周部83の端面に光源側金属部品82が接触する接触面84が形成されている。光源側金属部品82は、口金側金属部品81の下面開口を閉塞可能な平円板状に形成され、上面の周辺部が口金側金属部品81の接触面に接触可能としている。そして、熱伝導接続手段としての複数のねじ85により光源側金属部品82が口金側金属部品81に締め付け固定され、光源側金属部品82から口金側金属部品81に熱伝導可能に密着接続されている。

　ランプ装置本体34とランプピン44との間には絶縁材86が介在されている。

　複数のＬＥＤ35を搭載した発光モジュール基板50がランプ装置本体34の基板取付部39に密着状態に取り付けられている。

　点灯回路37は、点灯回路基板89、およびこの点灯回路基板89に実装された点灯回路部品90を有し、点灯回路基板89の入力部にリード線91でランプピン44が電気的に接続され、点灯回路基板89の出力部にリード線などで発光モジュール基板50が電気的に接続されている。点灯回路基板89は、図示しない絶縁材を介在してランプ装置本体34の収容部40に収容されている。

　そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着した状態では、ランプ装置本体34の外周部83が器具本体12の反射板部18に熱伝導可能に接触し、ランプ装置本体34の突出部42の端面43が器具本体12の平板部17に熱伝導可能に接触する。

　そのため、ランプ装置14のＬＥＤ35の点灯時においては、ＬＥＤ35から発生する熱が効率よく放熱される。すなわち、金属製のランプ装置本体34の基板取付部39に発光モジュール基板50を密着して取り付け、この基板取付部39側から口金部38側に熱伝導可能に熱伝導接続手段であるねじ85によって接続しているため、ＬＥＤ35が発生する熱を基板取付部39に効率よく熱伝導できるとともにこの基板取付部39側から口金部38側にも効率よく熱伝導できる。口金部38に熱伝導された熱は、口金部38が接触する器具本体12に熱伝導され、効率よく放熱できる。

　なお、反射板部18を円周方向に分割するような複数のスリットを反射板部18に設け、分割された反射板部18の小片に弾性を持たせるようにしてランプ装置本体34の外周部83と反射板部18とを密着させるように構成してもよい。さらに、ランプ装置本体34の外周部83に密着する金属製のばね部材を別途も受けて熱伝導させるように構成しても構わない。

　次に、図１５は第７の実施の形態を示し、図１５は照明器具の断面図である。

　ランプ装置本体34の基板取付部39側から口金部38側に熱伝導可能に接続する熱伝導接続手段としての螺合部94を用いたものである。すなわち、口金側金属部品81の外周部83にねじ部95を形成し、光源側金属部品82の周縁部に口金側金属部品81のねじ部95に螺合するねじ部96を形成する。

　このように、熱伝導接続手段として螺合構造を用いた場合にも、基板取付部39側から口金部38側に効率よく熱伝導できる。

　なお、ランプ装置本体34を、このランプ装置本体34の中心を通る高さ方向の分割線で縦に分割し、これらをねじ止めなどで結合するようにしてもよい。この場合、熱伝導接続手段として基板取付部39側と口金部38側とを一体構造とし、基板取付部39側から口金部38側に効率よく熱伝導できる。

　次に、図１６および図１７に第８の実施の形態を示し、図１６はランプ装置の側面図、図１７は照明器具の断面図である。

　ランプ装置本体34の口金部38の下面に発光モジュール基板50が熱伝導可能に取り付けられる平面状の基板取付部39が形成され、口金部38の突出部42の内側に点灯回路37を収容する収容部40が形成されている。ランプピン44と点灯回路37との接続は、基板取付部39に溝を形成し、この溝にランプピン44と点灯回路37とを接続するリード線を配置するようにすればよい。ランプ装置本体34の突出部42の一部または全部を分割形成し、収容部40に点灯回路37を収容できるように構成されている。

　また、ランプ装置14をソケット装置13に装着することにより、ランプ装置14の口金部38の当接面41が器具本体12に熱伝導可能に密着接触するように構成されている。この場合、ランプ装置14のランプピン44の位置に対応して器具本体12に開口部が形成され、この開口部に臨んでソケット装置13が配置されており、ランプピン44が器具本体12に接触せずにソケット装置13に装着可能としている。

　そして、熱伝導接続手段として基板取付部39側と口金部38側とを一体構造としているため、基板取付部39側から口金部38側に効率よく熱伝導できる。

　口金部38に熱伝導された熱は、口金部38の当接面41が接触する器具本体12に効率よく熱伝導され、効率よく放熱できる。

　なお、点灯回路37はランプ装置本体34の下面側にＬＥＤ35と一緒に配置してもよい。この場合、ランプ装置本体34は点灯回路37を収容する収容部40を設けたり分割形成する必要がなく、ランプ装置本体34を簡単にできる。

　次に、図１８および図１９に第９の実施の形態を示し、図１８は照明器具の断面図、図１９はランプ装置の分解状態の斜視図である。

　ランプ装置14の口金部38は、ベース101、このベース101に取り付けられたカバー102、およびこのカバー102から突出する一対のランプピン44を備えている。

　ベース101は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製で、平盤状であって円盤状（環状）の基板取付部39と、この基板取付部39の上面中央から突出する円筒状の突出部42と、基板取付部39の上面周辺部から突出する環状の壁部103とが一体に形成されている。基板取付部39の上面で突出部42と壁部103との間には、点灯回路37を収納する環状の収納部40が形成されている。このベース101の基板取付部39の下面には、発光モジュール基板50が面接触して密着するようにねじで取り付けられている。

　カバー102は、絶縁性を有する合成樹脂製で、リング状に形成されている。このカバー102がベース101の収納部40の上面を閉塞する状態に取り付けられている。

　また、点灯回路37は、点灯回路基板89が環状に形成され、図示しない絶縁材を介在して口金部38の収納部40に収納されて取り付けられている。

　そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着した状態では、ランプ装置14の突出部42がソケット装置13の挿通孔22に挿入されるとともに、突出部42の端面43が器具本体12の平板部17に熱伝導可能に接触する。このとき、器具本体12の平板部17の一部を分割するような複数のスリットを平板部17に設け、分割された平板部17の小片に弾性を持たせるようにして突出部42の端面43に熱伝導可能に接触させてもよく、あるいは、突出部42の端面43に密着する金属製のばね部材を別途設けて熱伝導可能に接触させてもよい。

　また、ランプ装置14のＬＥＤ35の点灯時においては、ＬＥＤ35の発生する熱が発光モジュール基板50から口金部38のベース101の基板取付部39へ効率よく熱伝導され、このベース101の基板取付部39に熱伝導された熱が一体に形成されている突出部42へ効率よく熱伝導される。この突出部42に熱伝導された熱は突出部42の端面43から器具本体12へ効率よく熱伝導され、この器具本体12に熱伝導された熱が大気中に放熱される。

　そのため、ベース101の基板取付部39に熱伝導されたＬＥＤ35の発生する熱を一体に形成されている突出部42へ効率よく熱伝導でき、突出部42に熱を集めるとともにこの突出部42から効率よく器具本体12へ熱を逃すことが可能となり、放熱性を向上できる。

　一方、ベース101の基板取付部39に熱伝導された熱は、一体に形成されている壁部103へも効率よく熱伝導され、この壁部103に熱伝導された熱が壁部103から大気中に放熱される。そのため、ＬＥＤ35の発生する熱の放熱性を向上できる。

　したがって、本実施の形態のランプ装置14は、十分な放熱性が得られ、ＬＥＤ35の温度上昇を抑制でき、ＬＥＤ35が熱劣化して短寿命となったり、場合によっては発光効率が低下するのを防止できる。

　次に、図２０に第１０の実施の形態を示す。図２０は照明器具の断面図である。

　ランプ装置14は、口金部38のベース101の突出部42を円柱状とし、突出部42の内側が中実に形成されている。このように構成した場合には、基板取付部39との接触面積が増大するとともに、熱伝導効率が高くなるのでＬＥＤ35の熱を発光モジュール基板50から突出部42の端面43へ伝導しやすくなることから、基板取付部39からベース101への熱伝導性を向上でき、その結果、ＬＥＤ35の発生する熱の放熱性を一層向上させることができる。

　次に、図２１に第１１の実施の形態を示す。図２１は照明器具の斜視図である。

　器具本体12の平板部17に、排気孔106を設けるとともに、この排気孔106から器具本体12内の空気を外部へ排気するファン107を配置する。

　ソケット装置13には、ソケット装置本体21の外周面と挿通孔22の内周面とを連通する複数の通気孔108を設ける。

　そして、ファン107の動作により、器具本体12の下方の空気が、器具本体12の下面の開口部19から器具本体12内に吸い込まれ、ソケット装置13の複数の通気孔108を通じて挿通孔22とこの挿通孔22に挿通されているランプ装置14の突出部42との隙間を通じて上方へ流れ、排気孔106から器具本体12の上方へ排気される空気の流れが発生する。

　この空気の流れにより、突出部42に熱伝導された熱が効率よく空気中に放熱させることができ、その結果、ＬＥＤ35の発生する熱の放熱性を向上できる。

　次に、図２２に第１２の実施の形態を示す。図２２は照明器具の斜視図である。

　図２１に示す第１１の実施の形態において、ランプ装置14の突出部42にフィン109を設けたものであり、このフィン109によってファン107の動作で流れる空気との接触面積を増大させて、放熱性をより向上できる。

　図２３ないし図２７に第１３の実施の形態を示し、図２３は照明器具のランプ装置とソケット装置の分解状態の斜視図、図２４はランプ装置の平面図、図２５はランプ装置のランプピンとソケット装置の給電部との関係を(a)(b)に示す一部の断面図、図２６はランプ装置の信号端子とソケット装置の信号伝送部との関係を(a)(b)に示す一部の断面図、図２７は照明器具の回路図である。

　図２３に示すように、照明器具11は、例えばダウンライトであり、図示しない器具本体、この器具本体に取り付けられた出力調整対応のソケット装置13、およびこのソケット装置13に着脱可能な出力調整機能を有するランプ装置14を備えている。

　ソケット装置13のソケット装置本体21の下面には、ソケット装置本体21の中心に対して対称位置に一対のソケット部24が形成されている。図２５に示すように、これらソケット部24には、給電用の接続孔25が形成されているとともに、この接続孔25の内側にランプ装置14に対して電力を供給する給電部としての給電用受金111が配置されている。接続孔25は、ソケット装置本体21の中心に対して同心円となる円弧状の長孔であり、その一端には拡径部26が形成されている。給電用受金111は、接続孔25の他端側の側部に配置されていて、接続孔25の外部から触れることがない位置に配置されている。

　図２３に示すように、ソケット装置本体21の下面には、一対のソケット部24に対して直交する位置であって、ソケット装置本体21の中心に対して対称位置に、一対の信号用の接続孔112が形成されているとともに、図２６に示すように、この接続孔112の内側にランプ装置14に対して信号を伝達する信号伝送部としての信号用受金113が配置されている。接続孔112は、ソケット装置本体21の中心に対して同心円となる円弧状の長孔に構成されているが、一端側に拡径部を設けてもよい。信号用受金113は、接続孔112の他端側で一部が接続孔112内に臨む位置に侵入配置されている。

　給電用受金111には器具本体12に配線される電源線が電気的に接続され、信号用受金113には図示しない制御装置などからの信号線が電気的に接続されている。

　また、図２３および図２４に示すように、ランプ装置14の口金部38の当接面41には、ランプ装置14の中心に対して対称位置に、導電性を有する金属製の一対のランプピン44が突出されている。これらランプピン44には、軸部44a、およびこの軸部44aの先端部に径大部45が形成されている。そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着する際、図２５(a)に示すように、各ランプピン44の径大部45がソケット装置13の各接続孔25の拡径部26から挿入され、図２５(b)に示すように、ランプ装置14の回動にてランプピン44の軸部44aが接続孔25に移動することにより、ランプピン44の径大部45の周面が給電用受金111に接触して電気的に接続されるとともに、径大部45が接続孔25の縁部に引っ掛かって、ランプ装置14がソケット装置13に保持されるように構成されている。

　ランプ装置14の口金部38の当接面41には、一対のランプピン44とは直交する位置であって、ランプ装置14の中心に対して対称位置に、導電性を有する金属製の一対の信号端子115が突設されている。これら信号端子115は、円柱状のピンによって構成されている。そして、ランプ装置14をソケット装置13に装着する際、図２６(a)に示すように、各信号端子115がソケット装置13の各接続孔112の一端に挿入され、図２６(b)に示すように、ランプ装置14の回動にて信号端子115が接続孔112の他端側に移動することにより、信号端子115が信号用受金113に接触して電気的に接続されるように構成されている。

　また、点灯回路37は、点灯回路基板を有し、この点灯回路基板の電源入力側とランプピン44とがリード線などで電気的に接続され、点灯回路基板の点灯出力側と発光モジュール基板50とがリード線などで電気的に接続されている。さらに、点灯回路基板には、点灯回路37の出力を調整する制御回路なども搭載されており、この制御回路の信号入力部と信号端子115とがリード線などで電気的に接続されている。

　次に、図２７に照明器具11の回路図を示す。照明器具11は、外部からの信号によりランプ装置14のＬＥＤ35の光出力、ここではＬＥＤ35の調光を制御するものである。

　ソケット装置13は、商用電源ｅに給電用受金111の受金が接続されている。

　ランプ装置14は、ランプピン44に全波整流器であるダイオードブリッジDB1の入力側が接続されている。

　ダイオードブリッジDB1の出力側には、平滑コンデンサC1が接続されているとともに、トランスTr1の一次巻線と出力制御用のスイッチング素子としてのＮＰＮ型のトランジスタQ1の直列回路が接続されている。このトランジスタQ1を駆動回路で駆動制御することにより、トランスTr1の二次側に流れる直流電流を制御する。

　トランスTr1の二次側には、整流用のダイオードD1および平滑用の電解コンデンサC2を備えた整流平滑回路が接続され、この整流平滑回路に抵抗R1，R2，R3、ＬＥＤ35，35，35およびトランジスタQ2，Q3，Q4の複数の直列回路が並列に接続されている。

　電解コンデンサC2と抵抗R1，R2，R3と間に抵抗R4および電解コンデンサC3の直列回路が接続され、電解コンデンサC3と並列に制御回路117が接続されている。この制御回路117からトランジスタQ2，Q3，Q4のベースにＰＷＭ信号を供給し、トランジスタQ2，Q3，Q4をＰＷＭ制御する。この制御回路117には、外部からの調光信号がソケット装置13の信号用受金113およびランプ装置14の信号端子115を通じて入力される。

　そして、本実施の形態の照明器具11の動作を説明する。

　調光対応のソケット装置13に調光機能を有するランプ装置14を装着するには、図２５(a)に示すように、ランプ装置14の各ランプピン44の径大部45をソケット装置13の各接続孔25の拡径部26に挿入し、同時に、図２６(a)に示すように、各信号端子115をソケット装置13の各接続孔112の一端に挿入する。この状態で、ランプ装置14を装着方向に回動させることにより、図２５(b)に示すように、ランプピン44の軸部44aが接続孔25に移動し、ランプピン44の径大部45が給電用受金111に接触して電気的に接続されるとともに、径大部45が接続孔25の縁部に引っ掛かって、ランプ装置14がソケット装置13に保持される。同時に、図２６(b)に示すように、信号端子115が接続孔112の他端側に移動し、信号端子115が信号用受金113に接触して電気的に接続される。

　したがって、ソケット装置13にランプ装置14を装着することにより、ソケット装置13の給電用受金111にランプ装置14のランプピン44が電気的に接続され、ソケット装置13からランプ装置14に電力供給が可能となる。同時に、ソケット装置13の信号用受金113にランプ装置14の信号端子115が電気的に接続され、ソケット装置13からランプ装置14への信号の伝送が可能となる。

　そして、商用電源ｅの投入により、商用電源ｅがダイオードブリッジDB1で整流されるとともに平滑コンデンサC1で平滑される。トランジスタQ1によりトランスTr1の一次側に流れる電流を制御し、トランスTr1の二次側に流れる直流電流を所定の電流値に制御する。このトランスTr1の二次側に流れる直流電流がＬＥＤ35に供給され、ＬＥＤ35が点灯する。

　このとき、制御回路117によりトランジスタQ2，Q3，Q4をＰＷＭ制御し、トランジスタQ2，Q3，Q4のオン期間にはＬＥＤ35が点灯し、トランジスタQ2，Q3，Q4のオフ期間にはＬＥＤ35が消灯する。ＬＥＤ35は点灯、消灯が繰り返されるが、高速での点滅であるため使用者にはＬＥＤ35の点灯が維持しているように見える。

　外部からの調光信号が制御回路117に入力され、制御回路117は入力された信号に基づいて、トランジスタQ2，Q3，Q4をＰＷＭ制御し、ＬＥＤ35を調光する。

　このように、口金部38には、ソケット装置13から電力供給を受けるランプピン44の他に、ソケット装置13から伝送される信号を受ける信号端子115を設けたため、信号端子115に受ける信号に応じて点灯回路37の出力を調整し、ＬＥＤ35を調光できる。

　特に、ランプピン44が給電用受金111に接続した状態において、信号用受金113に信号端子115が接続されるので、ランプ装置14をソケット装置13に装着することによってＬＥＤ35の調光制御が可能となる。

　また、調光対応のソケット装置13に、調光機能を有さないランプ装置が接続された場合には、ソケット装置13側からの調光信号は調光機能を有さないランプ装置には伝送されず、調光機能を有さないランプ装置は調光信号に関係なく、所定の出力で点灯する。

　また、調光機能を有するランプ装置14は、口金部38から信号端子115が突出しているため、調光対応でないソケット装置には装着することができない。

　なお、図２８に示す第１４の実施の形態のように、ランプ装置14の口金部38に配置する一対の信号端子115は、一対のランプピン44に対して直交する方向の一方にまとめて配置してもよい。この場合、電圧の高いランプピン44側と信号を伝送する電圧の低い信号端子115側とを分離できる利点がある。

　また、図２９に示す第１５の実施の形態のように、ランプ装置14の口金部38に配置する一対の信号端子115は、突出部42の側部から突出させてもよい。この場合には、ソケット装置13の挿通孔22の内側に接続孔112や信号用受金113に相当する構成を設ければよい。

　また、図３０に示す第１６の実施の形態のように、ランプ装置14の口金部38に配置する一対の信号端子115は、口金部38の突出部42の端面に設けてもよい。この場合、信号端子115と接続される信号用受金113に相当する構成を器具本体12側に配置してもよい。

　なお、ランプ装置14に伝送する信号は、ＬＥＤ35を調光する調光信号に限らず、ランプ装置14がカラー照明可能であれば、ＬＥＤ35の色を調整するＲＧＢ信号でもよい。

　なお、第５ないし第１６の実施の形態においても、第１ないし第４の実施の形態と同様に、ランプ装置14をソケット装置13に装着することにより、口金部38の突出部42の端面43と放熱体とが接触する方向に押圧するようにできる。

　本発明は、ダウンライト、天井埋込形照明器具、天井直付形照明器具、吊下げ形照明器具、壁面正面器具、およびその他の照明器具に利用される。

　11　　照明器具
　12　　放熱体としての器具本体
　13　　ソケット装置
　14　　ランプ装置
　21　　ソケット装置本体
　22　　挿通孔
　30　　押圧体としての弾性体
　34　　ランプ装置本体
　35　　光源、半導体発光素子としてのＬＥＤ
　37　　点灯回路
　38　　口金部
　39　　基板取付部
　42　　突出部
　44　　ランプピン
　50　　発光モジュール基板
　55　　放熱体としての放熱板
　56　　押圧体としてのスプリング
　60　　放熱体としての放熱板
　61　　押圧体としてのスプリング
　67　　放熱体および押圧体としての放熱部材
　71　　ソケット支持体
　85　　熱伝導接続手段としてのねじ
　94　　熱伝導接続手段としての螺合部
　111 　給電部としての給電用受金
　113 　信号伝送部としての信号用受金
　115 　信号端子
　117 　制御回路

Claims

　扁平状のランプ装置の一面側に設けられた口金部を保持するとともに、ランプ装置の他面側に配置された光源を点灯させるための電力を口金部に供給するソケット装置と；
　このソケット装置に保持された前記ランプ装置の口金部の少なくとも一部と接触する放熱体と；
　前記ソケット装置に保持された前記ランプ装置の口金部と前記放熱体とを接触方向に押圧する押圧体と；
　を具備していることを特徴とする照明器具。
　前記ソケット装置が配置された器具本体を具備し、
　前記放熱体は、前記ランプ装置の口金部と前記器具本体とに接触する
　ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。
　前記ソケット装置は、前記ランプ装置の口金部の中央から突出された突出部が挿通される挿通孔を有し、
　前記放熱体は、前記ソケット装置に挿通された前記突出部の端面と面接触する
　ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。
　前記ソケット装置は、ソケット支持体と、前記ランプ装置の口金部を着脱可能とし、前記ソケット支持体により前記ソケット支持体側に収納される収納位置と前記ソケット支持体側から突出する突出位置との間で移動可能に支持されたソケット装置本体とを有している
　ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。
　扁平状のランプ装置本体と、このランプ装置本体の一面側に設けられた口金部と、前記ランプ装置本体の他面側に配置された光源と、この光源を点灯させる点灯回路とを有するランプ装置を具備している
　ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。
　前記ランプ装置は、前記ランプ装置本体の他面側に設けられた基板取付部と、この基板取付部と前記口金部とを熱伝導可能に接続する熱伝導接続手段と、前記光源として半導体発光素子を搭載し、前記基板取付部に取り付けられた発光モジュール基板とを有している
　ことを特徴とする請求項５記載の照明器具。
　前記ランプ装置は、前記ランプ装置本体の他面側に設けられた基板取付部と、この基板取付部と一体に形成され、この基板取付部の一面側中央から前記口金側に突出する突出部と、前記光源として半導体発光素子が搭載され、前記基板取付部に取り付けられた発光モジュール基板とを有している
　ことを特徴とする請求項５記載の照明器具。
　前記ソケット装置は、前記ランプ装置の口金部を保持するソケット装置本体と、このソケット装置本体に保持された前記ランプ装置に電力を供給する給電部と、前記ソケット装置本体に保持された前記ランプ装置に信号を伝送する信号伝送部とを有し、
　前記ランプ装置は、前記ソケット装置の給電部から電力供給を受けるように前記給電部と接続可能なランプピンと、このランプピンが前記給電部と接続している状態において前記ソケット装置の信号伝送部から伝送される信号を受信可能なように前記信号伝送部と接続する信号端子と、前記ランプピンから電力供給を受けて光源を点灯させる点灯回路と、前記信号端子に入力された信号を受けて前記点灯回路の出力を調整する制御回路とを有している
　ことを特徴とする請求項１記載の照明器具。