WO2010061418A1 - プラズマディスプレイパネル - Google Patents

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WO2010061418A1
WO2010061418A1 PCT/JP2008/003455 JP2008003455W WO2010061418A1 WO 2010061418 A1 WO2010061418 A1 WO 2010061418A1 JP 2008003455 W JP2008003455 W JP 2008003455W WO 2010061418 A1 WO2010061418 A1 WO 2010061418A1
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WO
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sealing material
plasma display
display panel
frit glass
substrate
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Application number
PCT/JP2008/003455
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English (en)
French (fr)
Inventor
高浦真琴
田中伸芳
黒木正軌
Original Assignee
日立プラズマディスプレイ株式会社
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Publication date
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    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/48—Sealing, e.g. seals specially adapted for leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/54—Means for exhausting the gas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/26—Sealing together parts of vessels
    • H01J9/261—Sealing together parts of vessels the vessel being for a flat panel display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/38—Exhausting, degassing, filling, or cleaning vessels
    • H—ELECTRICITY
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    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/40—Closing vessels

Definitions

  • the present invention relates to a display device, and more particularly to a plasma display panel that can reduce the thickness of the plasma display device by eliminating an exhaust pipe.
  • the plasma display device includes a plasma display panel, a front panel disposed on the front surface of the plasma display panel, a drive circuit disposed on the back surface of the plasma display panel, and a frame for housing them.
  • a discharge gas such as Ne or Xe is sealed in a front substrate, a rear substrate, and a seal material formed around the front substrate and the rear substrate. That is, when the plasma display panel is operated, the discharge gas is discharged, and the phosphor is lit for each pixel by ultraviolet rays generated by the discharge, thereby forming an image.
  • the inside of the panel is evacuated and then the discharge gas is introduced. Whether the inside of the panel is evacuated or the discharge gas is introduced, it is performed through an exhaust pipe connected to the exhaust hole of the rear substrate. After introducing the discharge gas, the exhaust pipe is chipped off. However, the exhaust pipe is present on the back surface of the plasma display panel in a chip-off state, which has been an obstacle to making the plasma display device thinner.
  • Patent Document 1 describes a configuration in which the exhaust pipe is omitted and the inside is sealed with a sealing plate formed of frit glass instead to reduce the thickness of the plasma display panel.
  • FIG. 10 is a view showing the appearance of a conventional plasma display panel
  • FIG. 10 (a) is a plan view
  • FIG. 10 (b) is a side view.
  • the front substrate 1 and the rear substrate 2 are overlapped with each other with a sealing material 40 interposed therebetween.
  • a discharge gas such as Ne or Xe is enclosed in the interior surrounded by the front substrate 1, the back substrate 2, and the sealing material 40.
  • Exhaust holes 60 and exhaust pipes 61 are provided in the back substrate 2 for exhausting and evacuating before introducing the discharge gas into the plasma display panel, and for introducing the discharge gas.
  • the exhaust pipe 61 is chipped off after the discharge gas is introduced.
  • the exhaust pipe 61 needs to have a predetermined length.
  • the length h of the exhaust pipe 61 after chip-off is about 25 mm.
  • the thicknesses of the back substrate 2 and the front substrate 1 are 1.8 mm or 2, 8 mm.
  • the thickness of the back substrate 2 and the front substrate 1 is 2.8 mm, the total length is 5.8 mm. Therefore, the length h of the exhaust pipe 61 after chip-off is very large, and the plasma display device is thinned. It was an obstacle to do. Further, since the exhaust pipe 61 is a glass tube, mechanical strength is also a problem, and a mechanism for protecting the exhaust pipe 61 is required in the plasma display device.
  • the thickness of the plasma display device can be reduced by using a sealing plate formed of frit glass instead of the exhaust pipe.
  • a complicated apparatus is required to seal the structure.
  • the sealing plate is formed outside the back substrate, it is necessary to mechanically protect the sealing plate.
  • An object of the present invention is to realize a plasma display panel having no exhaust pipe at the time of completion. Another object is to realize such a configuration without using a complicated manufacturing apparatus. Further, a mechanism enabling such a configuration is to provide a mechanically reliable configuration without disposing an exhaust hole, for example, outside the back substrate. According to the present invention, the exhaust holes can be formed not only on the rear substrate but also on the front substrate. Therefore, the reason for the process can be increased.
  • the present invention solves the above-described problems, and specific means are as follows.
  • a plasma display panel in which a pair of substrates arranged opposite to each other are pasted through a sealing material formed of frit glass, and discharge gas is sealed through an exhaust hole formed in one substrate of the pair of substrates.
  • a sealing material formed of frit glass is provided around the exhaust hole between the pair of substrates, and after the discharge gas is introduced into the panel, the sealing material is fused and exhausted in the previous period.
  • the fusing temperature of the frit glass forming the sealing material is lower than the fusing temperature of the frit glass forming the sealing material, and the activation temperature of the getter is the frit glass forming the sealing material.
  • a manufacturing method comprising: applying a frit glass for forming a sealing material on one substrate of the substrate pair; and forming a sealing material around the exhaust holes on the opposing surfaces of the substrate pair. Coating the substrate pair so as to face each other, heating the combined structure of the substrate pair to melt the sealing material at a first temperature, and forming the sealing material After the frit glass to be melted, the inside of the combined structure of the substrate pair is exhausted through an exhaust pipe connected to the exhaust hole, and then a discharge gas is introduced through the exhaust pipe. And further heating the combined structure of the substrate pair after sealing the discharge gas to a second temperature to melt the frit glass forming the sealing material to seal the combined structure of the substrate pair A method for manufacturing a plasma display panel, comprising a step of removing the sealing tube later.
  • the thickness of the plasma display panel can be reduced, and as a result, the plasma using the plasma display panel can be reduced.
  • the thickness of the display device can be reduced.
  • the present invention it is possible to manufacture a plasma display panel having no exhaust pipe in a finished product by substantially the same process as before without using complicated manufacturing equipment. Furthermore, according to the present invention, since the sealing mechanism that replaces the exhaust pipe is not formed outside the rear substrate, a mechanism for mechanically protecting the sealing portion is not necessary, and the manufacturing cost of the plasma display device can be reduced. I can do it.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the display area of the plasma display panel.
  • the plasma display panel is composed of two glass substrates, a front substrate 1 and a rear substrate 2 that are arranged to face each other via a discharge space.
  • a scanning electrode 20 hereinafter also referred to as a Y electrode 20
  • a discharge sustaining electrode 10 hereinafter also referred to as an X electrode 10.
  • the scan electrode 20 includes a scan discharge electrode 21 formed of ITO (Indium Tin Oxide) serving as a discharge portion, and a bus electrode formed of a metal that supplies a voltage from the terminal portion.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the bus electrode of the scan electrode is referred to as a scan bus electrode or Y bus electrode 22
  • the discharge electrode is referred to as a scan discharge electrode or Y discharge electrode 21.
  • the Y electrode 20 includes the Y bus electrode 22 and the Y discharge electrode 21.
  • the sustain electrode 10 includes a discharge electrode 11 formed of ITO (Indium Tin Oxide) serving as a discharge portion, and a bus electrode 12 that supplies a voltage from the terminal portion.
  • ITO Indium Tin Oxide
  • the bus electrode of the sustain electrode is referred to as a sustain bus electrode or X bus electrode 12
  • the discharge electrode is referred to as a sustain discharge electrode or X discharge electrode 11.
  • the X electrode 10 includes the X bus electrode 12 and the X discharge electrode 11.
  • the X bus electrode 12 and the Y bus electrode 22 both have a metal laminated structure, and have a laminated structure of chromium, copper, and chromium from the front substrate 1 side.
  • Chromium formed on the ITO of the front substrate 1 has excellent adhesion to ITO and has a black surface, so that it has an effect of improving contrast. Copper is used to reduce the resistance of the bus electrode.
  • the chromium is further coated on the copper, but this chromium prevents the resistance of the copper surface from being changed due to oxidation.
  • the chromium of the front substrate may further have a laminated structure of chromium oxide and chromium. Since the chromium oxide is black and has a smaller reflectance than the chromium, the contrast of the image can be further improved. Chromium oxide also has excellent adhesion with ITO.
  • the discharge electrode uses ITO, which is a transparent conductive film
  • the bus electrode uses a metal laminated film with low resistance. This is because when the transparent conductive film is used, more light emitted from the phosphor 8 can be extracted outside.
  • the discharge electrode may be formed of the same metal as the bus electrode. In this case, the process is completed once and the manufacturing cost is greatly reduced.
  • the dielectric layer 5 is formed so as to cover the X electrode 10 and the Y electrode 20.
  • a low-melting glass having a softening point of about 500 ° C. is used for the dielectric layer 5.
  • a protective film 6 is formed thereon.
  • the protective film 6 is mainly made of magnesium oxide (MgO) and is formed by sputtering or vapor deposition.
  • a black belt may be formed. Since the black belt improves the contrast, it needs to be black.
  • a metal laminated film having the same structure as that of the X electrode 10 or the Y electrode 20 is used. Therefore, the black belt and the X electrode 10 or the Y electrode 20 can be formed simultaneously.
  • the metal in contact with the ITO on the front substrate 1 made of glass is black because it is Cr or CrO, and the contrast can be improved.
  • An address electrode 30 (hereinafter also referred to as an A electrode) is formed on the rear substrate 2 so as to be orthogonal to the X electrode 10 and the Y electrode 20.
  • the structure of the address electrode 30 is the same as that of the X bus electrode 12 or the Y bus electrode 22, and is a laminated structure of chromium, copper, and chromium.
  • the dielectric layer 5 covers the address electrode 30.
  • the same material as that of the dielectric layer 5 formed on the front substrate 1 is used for the dielectric layer 5 formed on the rear substrate 2.
  • the partition wall 7 is formed to extend in the same direction as the address electrode 30 so as to sandwich the address electrode 30.
  • horizontal barrier ribs 71 are formed in a direction perpendicular to the address electrodes 30, and subpixels (subpixels are also referred to as cells) are formed in a region surrounded by the barrier ribs 7 and the horizontal barrier ribs 71.
  • subpixels are also referred to as cells
  • three color phosphors 8 are applied in different colors.
  • the phosphors 8 are red, green, and blue phosphors 8 having the same color in the respective cells arranged in the column direction in the direction in which the partition walls 7 in FIG. 9 extend, and 1 in the extension direction of the display electrodes. The colors are applied in parallel.
  • a space corresponding to the cell surrounded by the front substrate 1, the rear substrate 2, the partition walls 7, and the horizontal partition walls 71 is a discharge space for enclosing a discharge gas.
  • three subpixels form one pixel (pixel) corresponding to each of the three primary colors (R, B, G).
  • the light emission principle of the plasma display panel is as follows. First, a voltage (discharge start voltage) of about 200 V is applied between the address electrode 30 corresponding to the cell desired to emit light during the address period and the scan electrode 20 corresponding to the cell. Since the address electrode 30 and the scan electrode 20 are orthogonal to each other, a single cell at the intersection can be selected. An address discharge is generated in the selected cell, and charges (wall charges) are accumulated in the dielectric layer 5 corresponding to the cell on the front substrate 1 side by this discharge.
  • a voltage (discharge start voltage) of about 200 V is applied between the address electrode 30 corresponding to the cell desired to emit light during the address period and the scan electrode 20 corresponding to the cell. Since the address electrode 30 and the scan electrode 20 are orthogonal to each other, a single cell at the intersection can be selected. An address discharge is generated in the selected cell, and charges (wall charges) are accumulated in the dielectric layer 5 corresponding to the cell on the front substrate 1 side by this discharge.
  • the sustain discharge is performed only in the cells in which wall charges are accumulated according to the previous address. Will occur.
  • Ultraviolet rays are generated by the sustain discharge, and the phosphor 8 emits light by the ultraviolet rays. Visible light emitted from the phosphor 8 is emitted from the front substrate 1 and is visually recognized by a human. Since the phosphor 8 emits light only in the cells in which charges are accumulated in the address period, an image is formed.
  • FIG. 1 is an external view of a plasma display panel according to the present invention.
  • a front substrate 1 and a back substrate 2 are superposed via a sealant 40 formed in the periphery. Inside the sealing material 40, a discharge gas such as Ne or Xe is sealed.
  • the horizontal diameter of the front substrate 1 is larger than the horizontal diameter of the rear substrate 2, and the vertical diameter of the rear substrate 2 is larger than the vertical diameter of the front substrate 1.
  • An X electrode terminal 15 is formed at the right end of the front substrate 1, and a Y electrode terminal 25 is formed at the left end.
  • Address electrode terminals 35 are formed on the upper and lower ends of the back substrate 2.
  • a display area 100 Most of the area surrounded by the sealing material 40 is a display area 100.
  • an exhaust hole 60 and a sealing material 50 are formed between the sealing material 40 and the display region 100.
  • the exhaust hole 60 is formed in the back substrate 2, and the sealing material 50 is fused to the front substrate 1 and the back substrate 2.
  • Both the sealing material 40 and the sealing material 50 are formed of frit glass. However, as will be described later, the frit glass used in the sealing material 50 is melted more than the frit glass used in the sealing material 40. Wear temperature is high.
  • An exhaust hole 60 is formed in the back substrate 2, but the inside and outside air around the exhaust hole of the plasma display panel are blocked by a sealing material 50 existing between the front substrate 1 and the back substrate 2. . That is, the sealing structure of the plasma display panel does not exist outside the back substrate 2 or the front substrate 1.
  • FIG. 1 (b) is a side view of FIG. 1 (a).
  • the exhaust pipe 61 (described in FIG. 2 and subsequent figures) does not exist outside the back substrate 2. Therefore, the plasma display panel can be made thinner because the exhaust pipe 61 is not present.
  • a mechanism that replaces the exhaust pipe 61 does not exist outside the rear substrate 2 or the front substrate 1. Therefore, since the plasma display panel according to the present invention does not require a protective structure for the mechanism for exhaust or discharge gas sealing, the thickness of the entire plasma display device can be reduced and the manufacturing cost of the plasma display device can be reduced. .
  • FIG. 2 to 6 are views showing a manufacturing process of the plasma display panel for realizing the configuration of FIG.
  • FIG. 2A is an enlarged view of the upper right portion of FIG.
  • a sealing material 40 formed of frit glass is disposed around the front substrate 1 and the back substrate 2, and a sealing material 50 formed of frit glass is formed around the exhaust hole 60.
  • the state is shown.
  • the frit glass forming the sealing material 40 is often formed on the back substrate 2, but can also be formed on the front substrate 1. It is reasonable to apply the frit glass forming the sealing material 50 to the back substrate 2.
  • the exhaust hole 60 can also be formed in the front substrate 1.
  • the opening 51 is formed in the sealing material 50 around the exhaust hole 60 without surrounding the entire periphery of the exhaust hole 60. From the opening 51, the inside of the plasma display panel can be exhausted or a discharge gas can be introduced.
  • the sealing material 40, the sealing material 50, and the like are applied by a dispenser.
  • the melting temperature of the frit glass forming the sealing material 50 is higher than the melting temperature of the frit glass forming the sealing material 40.
  • the frit glass forming the sealing material 40 is vanadium-based frit glass and has a melting point of 410 ° C.
  • the frit glass forming the sealing material 40 is applied to a thickness of about 400 ⁇ m.
  • the frit glass forming the sealing material 50 is a bismuth-based frit glass and has a melting point of 450 ° C.
  • the frit glass forming the sealing material 50 is applied to a thickness of about 200 ⁇ m.
  • FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2 (a).
  • a sealing material 40 is formed near the end portions of the front substrate 1 and the back substrate 2.
  • a sealing material 50 is formed around the exhaust hole 60 formed in the back substrate 2.
  • An exhaust pipe 61 is installed outside the back substrate 2 at a portion corresponding to the exhaust hole 60.
  • the exhaust pipe 61 is bonded to the back substrate 2 by an exhaust pipe frit glass 62. Note that the exhaust pipe can be fixed to the substrate with a clip or the like without being bonded. In this case, it is possible to simplify the exhaust pipe removal work of the sealing word around the exhaust hole by the sealing material.
  • the frit glass for the sealing material 50 and the sealing material 40 is not yet melted, so the width is small.
  • the frit glass for the sealing material 50 and the sealing material 40 is heated and melted later, the frit glass is pushed by the front substrate 1 and the back substrate 2 to increase the width.
  • the inside of the plasma display panel is exhausted through the exhaust pipe 61, or a discharge gas is introduced into the interior.
  • the exhaust hole 60 seems to be surrounded by the sealing material 50, but actually has an opening 51 as shown in FIG. 2 (a) before melting, Exhaust gas and discharge gas can be introduced from the opening 51.
  • FIG. 6 shows a temperature profile for heating the plasma display panel in the state as shown in FIG. 2 to melt the frit glass forming the sealing material 40 or the sealing material 50, and exhausting or discharging the plasma display panel. It is a profile of the internal gas pressure when introducing gas.
  • the plasma display panel in the state of FIG. 2 is heated in a furnace to raise the temperature to 410.degree. Until the temperature reaches 410 ° C., the inside of the plasma display panel is the same as the outside air, and the pressure is 100 kPa.
  • FIG. 3 shows this state.
  • 3A is a plan view
  • FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3A.
  • FIG. 3A is the same as FIG. 2A except for the shape of the sealing material 40.
  • FIG. The frit glass forming the sealing material 40 in FIG. 3A melts when the plasma display panel reaches 410 ° C.
  • FIG. 6 the inside of the plasma display panel is exhausted at the same time as the sealing material 40 is melted.
  • the space between the front substrate 1 and the rear substrate 2 constituting the panel becomes negative pressure.
  • the front substrate 1 and the rear substrate 2 are pushed by the pressure of the outside air, and the sealing material 40 is crushed and widened. .
  • FIG. 3A shows this state.
  • the frit glass forming the sealing material 50 is not yet melted, so that the original shape is maintained.
  • FIG. 3 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 (a).
  • FIG. 3B is the same as FIG. 2B except that the sealing material 40 is melted and widened.
  • the distance between the front substrate 1 and the rear substrate 2 in FIG. 2B is about 400 ⁇ m
  • the distance between the front substrate 1 and the rear substrate 2 in FIG. 3B is about 200 ⁇ m.
  • the inside of the sealing material 40 is exhausted as indicated by an arrow through the exhaust pipe 61.
  • the inside of the sealing material 40 is exhausted to about several Pa.
  • a discharge gas is introduced.
  • the discharge gas is a mixed gas of Ne and Xe.
  • the discharge gas is introduced until the inside of the sealing material 40 reaches about 50 kPa. Since 50 kPa is half of the atmospheric pressure of 100 kPa, the inside of the inside is negative even after the discharge gas is sealed, and the front substrate 1 and the back substrate 2 are pushed by the atmosphere.
  • the temperature of the plasma display panel is raised to 450.degree.
  • the frit glass of the sealing material 50 formed around the exhaust hole 60 of the back substrate 2 is melted.
  • the front substrate 1 and the rear substrate 2 are pushed by the atmosphere, so that the sealing material 50 is crushed and the width is widened.
  • FIG. 4 shows this state.
  • FIG. 4 (a) is a plan view
  • FIG. 4 (b) is a cross-sectional view along the line AA in FIG. 4 (a).
  • the plasma display panel in FIG. 4 is at 450 ° C.
  • the frit glass forming the sealing material 40 has a further increased fluidity.
  • Ne and Xe are sealed inside at a pressure of 50 kPa, but since it is lower than the atmospheric pressure of 100 kPa, the front substrate 1 and the back substrate 2 are further pushed by the atmospheric pressure, The distance between the front substrate 1 and the rear substrate 2 is about 120 ⁇ m.
  • the partition wall 7 formed in the display area 100 Since the height of the partition wall 7 formed in the display area 100 is 120 ⁇ m, the partition wall 7 serves as a stopper, and the distance between the front substrate 1 and the back substrate 2 is determined. At this time, the sealing material 50 is also melted, and the distance between the front substrate 1 and the rear substrate 2 near the sealing material 50 is also 120 ⁇ m. When the sealing material 50 is pushed and crushed, the opening portion 51 originally formed in the sealing material 50 is closed, and the exhaust hole 60 and the outside air are blocked.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 4A, in which the frit glass forming the sealing material 40 and the frit glass forming the sealing material 50 are melted and widened. Show.
  • the exhaust pipe 61 is connected to the rear substrate 2, but becomes unnecessary after the sealing material 50 is melted and the inside of the plasma display panel is shut off from the outside air. However, since the plasma display panel is still in the heating furnace, the exhaust pipe 61 remains attached.
  • the temperature of the plasma display panel is gradually decreased.
  • the frit glass of the sealing material 50 and the frit glass of the sealing material 40 are solidified, and the inside of the plasma display panel is completely sealed. In this state, Ne and Xe as discharge gases are sealed in the plasma display panel at a pressure of 50 kPa.
  • the exhaust pipe 61 After exhausting the plasma display panel and sealing the discharge gas, the exhaust pipe 61 that is no longer needed is removed. At this time, since the exhaust hole 60 is sealed with the sealing material 50 inside the plasma display panel, the state of the internal discharge gas is maintained. After the exhaust pipe 61 is cut or broken by a cutter or the like, the periphery of the exhaust hole 60 is smoothed by mechanical polishing or the like.
  • the exhaust pipe 61 is attached to the plasma display panel until the middle of the manufacturing process, but after the plasma display panel is completed, the exhaust pipe 61 is completely removed.
  • a plasma display panel without the exhaust pipe 61 can be manufactured in a finished product by substantially the same process as before without using complicated manufacturing equipment.
  • the sealing mechanism that replaces the exhaust pipe 61 is not formed outside the rear substrate 2, a mechanism for mechanically protecting the sealing portion is not necessary, and the manufacturing cost of the plasma display device is reduced. It can be reduced.
  • the sealing with the outside air is performed by melting the sealing material 50 formed of frit glass.
  • frit glass There is also a solid frit glass from which organic substances have been removed in advance, but generally an organic substance is included in the frit glass as a binder, and organic gas may be generated when the frit glass is melted. If organic gas is mixed into MgO, Ne, Xe, or the like forming a protective layer inside the plasma display panel, the discharge characteristics may be adversely affected.
  • FIG. 7 is a diagram showing a first form of the present embodiment.
  • FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 2 of the first embodiment, and shows a state before the frit glass forming the sealing material 40 or the sealing material 50 is still melted.
  • FIG. 7 (a) is a plan view
  • FIG. 7 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 7 (a).
  • FIG. 7A is the same as FIG. 2 except that a getter 70 is disposed between the sealing material 50 and the display region 100.
  • the getter 70 when an organic gas is generated from the sealing material 50, the getter 70 extends linearly so that the organic gas is trapped by the getter 70 before reaching the display region 100. Yes.
  • the getter 70 is a getter that does not scatter, such as a Zr getter or a Va getter.
  • the height of the getter 70 is formed lower than the height of the partition wall 7 in the display area 100.
  • Such a getter 70 normally has no gas adsorbing action, and exhibits gas adsorbing action when activated at a high temperature.
  • the activation temperature of the getter 70 By setting the activation temperature of the getter 70 to 450 ° C., the frit glass for the sealing material 50 is melted to generate an organic gas, and at the same time, an adsorption action can be caused. That is, it is desirable that the activation temperature of the getter 70 is higher than the melting temperature of the frit glass for the sealing material 40.
  • Zr getter, Va getter, etc. have no adsorption action for inert gases such as Ne, Xe, etc., and show good getter action for organic gases such as methane. Is preferred.
  • FIG. 7B is a cross-sectional view of FIG. 7A, and the difference from FIG. 2B is that a getter 70 is arranged between the sealing material 50 and the display region 100.
  • FIG. 7B the height of the getter 70 is formed lower than the height of the partition wall 7 formed in the display region 100. Therefore, at the time of FIG. There is a gap between them.
  • FIG. 8 is a diagram showing a second form of the present embodiment.
  • 8A is a plan view
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8A.
  • FIG. 8A is the same as FIG. 7A except that the periphery of the sealing material 50 is surrounded by a getter 70.
  • the getter 70 surrounds the sealing material 50, but the getter 70 is not formed at a location where the opening 51 of the sealing material 50 is formed. This is because the exhaust from the inside of the plasma display panel is efficiently performed.
  • the sealing material 50 is surrounded by the getter 70, when the frit glass forming the sealing material 50 is melted to generate organic gas, the organic gas is efficiently captured by the getter 70. It has the feature that it can.
  • the getter 70 in this case is a getter that does not scatter, such as a Zr getter or a Va getter.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 8A, and the difference from FIG. 7B is that the getter 70 exists on both sides of the sealing material 50.
  • the height of the getter 70 is formed lower than the height of the partition wall 7 in the display area 100. Therefore, at the time of FIG. 8, there is a gap between the getter 70 and the front substrate 1.
  • an exhaust pipe 61 is connected. This exhaust pipe 61 is used for exhausting the plasma display panel, introducing discharge gas, sealing material 40 or sealing material 50. After the frit glass forming the material is solidified, it is removed in the same manner as in Example 1.
  • FIG. 1 is an external view of a plasma display panel according to the present invention. It is a figure which shows the state of the 1st step in a manufacturing process. It is a figure which shows the state of the 2nd step in a manufacturing process. It is a figure which shows the state of the 3rd step in a manufacturing process. It is a figure which shows the state of the 4th step in a manufacturing process. It is the temperature profile in a manufacturing process, and the pressure profile inside a plasma display panel. It is a figure which shows the 1st form of Example 2. FIG. It is a figure which shows the 2nd form of Example 2. FIG. It is a disassembled perspective view of the display area of a plasma display panel. It is an external view of the conventional plasma display panel.

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Abstract

　前面基板（１）と背面基板（２）がシール材（４０）を介して接着している。前面基板（１）または背面基板（２）に形成された排気孔（６０）は、前面基板（１）と背面基板（２）の間で、排気孔（６０）の周りに形成された封止材（５０）によって封止されている。封止材（５０）を形成するフリットガラスの溶融温度が、シール材（４０）を形成するフリットガラスの溶融温度よりも、高いので、プラズマディスプレイパネルの内部を真空にし、放電ガスを導入した後、封止材（５０）によって封止することが出来る。これによって排気孔を封止する排気管の存在しないプラズマディスプレイパネルを実現できる。

Description

プラズマディスプレイパネル
　本発明は表示装置に係り、特に排気管を無くすことによって、プラズマディスプレイ装置の厚さを小さくできるプラズマディスプレイパネルに関する。
　プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を用いたプラズマディスプレイ装置は、薄型で特に大画面の表示が可能なディスプレイとして需要が拡大している。プラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネルの前面に配置された前面パネル、プラズマディスプレイパネルの背面に配置された駆動回路、およびこれらを収容するフレーム等から構成されている。
　プラズマディスプレイパネルは前面基板と背面基板と、前面基板と背面基板の周辺に形成されたシール材の内部にＮｅ、Ｘｅ等の放電ガスが封入されている。すなわち、プラズマディスプレイパネルを動作させるときは、放電ガスを放電させ、放電によって発生する紫外線により、画素毎に蛍光体を光らせ、画像を形成する。
　プラズマディスプレイパネルに放電ガスを封入する前に、パネルの内部を真空にし、その後、放電ガスを導入する。パネル内部を真空に引く場合も、放電ガスを導入する場合も、背面基板の排気孔と接続した排気管を通して行われる。放電ガスを導入した後、排気管はチップオフされる。しかし、排気管はチップオフされた状態でプラズマディスプレイパネルの背面に存在し、これが、プラズマディスプレイ装置を薄くする場合の障害になっていた。
　「特許文献１」には、プラズマディスプレイパネルの厚さを小さくするために、排気管を省略し、代わりにフリットガラスで形成された封止板によって内部を封止する構成が記載されている。
特開２００４－５５４８０号公報
　図１０は従来のプラズマディスプレイパネルの外観を示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は側面図である。図１０において、前面基板１と背面基板２がシール材４０を介して重ね合わされている。前面基板１と背面基板２とシール材４０で囲まれた内部には、Ｎｅ、Ｘｅ等の放電ガスが封入されている。プラズマディスプレイパネルの内部に放電ガスを導入する前に排気をして真空にするため、および、放電ガスを導入するために、背面基板２に排気孔６０と排気管６１が設けられている。排気管６１は放電ガスを導入した後、チップオフされている。
　ところで、排気管６１によって排気するため、および放電ガスを導入するためには、排気管６１は所定の長さが必要である。図１０（ｂ）において、チップオフ後の排気管６１の長さｈは、２５ｍｍ程度である。一方、背面基板２および、前面基板１の厚さは１．８ｍｍあるいは２、８ｍｍである。
　背面基板２および、前面基板１の厚さが２．８ｍｍであるとしても、合計で５．８ｍｍであるので、チップオフ後の排気管６１の長さｈは非常に大きく、プラズマディスプレイ装置を薄くするための障害となっていた。また、排気管６１はガラス管であるから、機械的な強度も問題であり、プラズマディスプレイ装置においては、排気管６１を保護する機構も必要となる。
　「特許文献１」に記載の技術では、排気管の代わりに、フリットガラスによって形成された封止板を用いることによってプラズマディスプレイ装置の厚さを小さくすることが出来るが、封止板によって排気孔を封止するために複雑な装置を必要とする。また、封止板が背面基板の外側に形成されているので、封止板を機械的に保護する必要がある。
　本発明の課題は、完成時点においては、排気管が存在しないプラズマディスプレイパネルを実現することである。また、このような構成を、複雑な製造装置を使用せずに実現することである。また、このような構成を可能にする機構を排気孔を形成した、例えば、背面基板の外側に配置することなく、機械的にも信頼性の高い構成とすることである。なお、本発明によれば、排気孔は背面基板のみでなく、前面基板にも形成することが出来る。したがって、工程の事由度を上げることが出来る。
　本発明は以上述べたような課題を解決するものであり、具体的な手段は次のとおりである。
　（１）対向配置した一対の基板がフリットガラスで形成されたシール材を介して貼りあわされ、前記基板対の一方の基板に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルであって、前記一対の基板の間の前記排気孔の周りにフリットガラスで形成された封止材が設けられ、前記封止材をパネル内に放電ガスを導入した後、融着させて前期排気孔の周りのパネル内部と外部を封止してなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
　（２）前記シール材を形成するフリットガラスの融着温度は、前記封止材を形成するフリットガラスの融着温度よりも低いことを特徴とする（１）に記載のプラズマディスプレイパネル
　（３）対向配置した一対の基板の周辺がフリットガラスで形成されたシール材を介して接着され、前記基板対の前記シール領域と表示領域との間の位置に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルであって、前記基板対の間の前記排気孔の周りにフリットガラスで形成された封止材が設けられ、前記封止材をパネル内に放電ガスを導入後に融着させて前記排気孔の周りのパネル内部と外部を封止し、前記封止材と前記表示領域の間に、前記封止材が発生する有機ガスを吸着させるための、飛散しないゲッターが配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
　（４）前記シール材を形成するフリットガラスの融着温度は、前記封止材を形成するフリットガラスの融着温度よりも低く、前記ゲッターの活性化温度は、前記シール材を形成するフリットガラスの溶融温度よりも高いことを特徴とする（３）に記載のプラズマディスプレイパネル
　（５）前記ゲッターは前記封止材と前記表示領域との間を遮断するように、前記表示領域の辺に沿って直線状に延在していることを特徴とする（３）に記載のプラズマディスプレイパネル。
　（６）前記ゲッターは前記封止材を囲むように形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
　（７）対向配置した一対の基板がフリットガラスで形成されたシール材を介して貼りあわされ、前記基板対の一方の基板に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記基板対の一方の基板にシール材を形成するフリットガラスを塗付する工程と、前記基板対の対向する面の前記排気孔の周りに封止材を形成するフリットガラスを塗付する工程と、前記基板対を対向するように重ねて組み合わせる工程と、前記基板対の組み合わせ構造を加熱して第１の温度で前記シール材を溶融する工程と、前記シール材を形成するフリットガラスが溶融した後、前記基板対の組み合わせ構造の内部を前記排気孔に接続した排気管を介して排気し、その後、前記排気管を介して放電ガスを導入する工程と、前記放電ガス封入後の前記基板対の組み合わせ構造をさらに第２の温度に加熱して前記封止材を形成するフリットガラスを溶融させて前記基板対の組み合わせ構造を封止し、封止後に前記封止管を除去する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
　　以上のように、本発明によれば、排気管は完成したプラズマディスプレイパネルからは完全に除去されているので、プラズマディスプレイパネルの厚さを小さくすることが出来、ひいてはプラズマディスプレイパネルを使用したプラズマディスプレイ装置の厚さを小さくすることが出来る。
　また、本発明によれば、複雑な製造設備を使用することなく、従来とほぼ同じプロセスによって完成品において排気管が無いプラズマディスプレイパネルを製造することが出来る。さらに、本発明によれば、排気管に代わる封止機構が背面基板の外側に形成されていないので、封止部を機械的に保護する機構が不要となり、プラズマディスプレイ装置の製造コストの低減をすることが出来る。
　本発明の具体的な実施例を説明する前に、本発明が適用される一般的なプラズマディスプレイパネルの構造を説明する。図９は、プラズマディスプレイパネルの表示領域の分解斜視図である。プラズマディスプレイパネルは，放電空間を介して対向配置した前面基板１と背面基板２の２枚のガラス基板から構成されている。前面基板１には、画像形成のための放電を生じさせる走査電極２０（以後Ｙ電極２０ともいう）と放電維持電極１０（以後Ｘ電極１０ともいう）が平行に配置されている。
　走査電極２０は、放電部となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）によって形成された走査放電電極２１と、端子部から電圧を供給する金属によって形成されたバス電極から構成される。以後、説明の便宜上走査電極のバス電極を走査バス電極またはＹバス電極２２と呼び、放電電極を走査放電電極またはＹ放電電極２１と呼ぶ。また、Ｙ電極２０という場合は、Ｙバス電極２２とＹ放電電極２１を含むものとする。
　維持電極１０は、放電部となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）によって形成された放電電極１１と、端子部から電圧を供給するバス電極１２から構成される。以後、説明の便宜上、維持電極のバス電極を維持バス電極またはＸバス電極１２と呼び、放電電極を維持放電電極またはＸ放電電極１１と呼ぶ。また、Ｘ電極１０という場合は、Ｘバス電極１２とＸ放電電極１１を含むものとする。
　Ｘバス電極１２、Ｙバス電極２２はいずれも金属の積層構造となっており、前面基板１の側からクロム、銅、クロムの積層構造となっている。前面基板１のＩＴＯ上に形成されたクロムは、ＩＴＯとの接着性が優れており、かつ、クロムの表面が黒いので、コントラストの向上のための効果を有する。銅はバス電極の抵抗を小さくするために使用される。銅の上をさらにクロムが被覆しているが、このクロムは、銅の表面が酸化されて抵抗が変化することを防止するためである。
　前面基板のクロムはさらに、酸化クロムとクロムの積層構造となる場合もある。酸化クロムは黒色で、反射率がクロムよりも小さいので、画像のコントラストをさらに向上させることが出来る。酸化クロムもＩＴＯとの接着性は優れている。
　図９においては、放電電極は透明導電膜であるＩＴＯを使用し、バス電極には抵抗の小さい金属積層膜を使用している。透明導電膜を使用すると、蛍光体８からの発光を外部により多く取り出すことが出来るからである。一方、放電電極をバス電極と同じ金属によって形成する場合もある。この場合は、プロセスが一回で済み、製造コストの大幅な低減になる。
　Ｘ電極１０およびＹ電極２０を覆うように誘電体層５が形成される。誘電体層５には軟化点が５００℃程度の低融点ガラスが使用される。その上に保護膜６が形成される。保護膜６としては，酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が主に使用され，スパッタ法または蒸着法によって形成される。
　なお、図９においては、省略されているが、放電を発生する電極対であるＸ電極１０とＹ電極２０の放電ギャップとは反対側の非放電領域には、画像のコントラストを向上させるために黒帯が形成される場合もある。黒帯はコントラストを向上させるものであるから、黒色である必要がある。黒帯はＸ電極１０あるいはＹ電極２０と同じ構造の金属の積層膜が使用される。したがって、黒帯とＸ電極１０あるいはＹ電極２０は同時に形成することが出来る。ガラスで形成された前面基板１上のＩＴＯとと接する金属はＣｒあるいはＣｒＯであるから黒色であり、コントラストの向上を図ることが出来る。
　背面基板２には，アドレス電極３０（以後Ａ電極ともいう）が，Ｘ電極１０及びＹ電極２０と直交して形成される。アドレス電極３０の構造もＸバス電極１２あるいはＹバス電極２２と同様の構造であり、クロム、銅、クロムの積層構造となっている。アドレス電極３０の上を誘電体層５が被覆している。一般的には背面基板２に形成された誘電体層５も前面基板１に形成された誘電体層５と同じ材料が使用される。
　背面基板２の誘電体層５の上には、隔壁７がアドレス電極３０を挟むように、アドレス電極３０と同じ方向に延在させて形成されている。図９において、アドレス電極３０と直角方向に横隔壁７１が形成されており、隔壁７と横隔壁７１とで囲まれた領域においてサブピクセル（サブピクセルをセルとも呼ぶ）が形成される。各セル内には３色の蛍光体８が色分けして塗布されている。蛍光体８は、赤、緑、青の蛍光体８が図９の隔壁７が延長する方向の列方向に並ぶ各セルにおいて、同色となるように、かつ、表示電極の延長方向に沿って1色ずつ並列して塗付されている。
　前面基板１と背面基板２と隔壁７と横隔壁７１に囲まれたセル対応の空間が放電ガスを封入する放電空間となっている。カラー表示の場合、３つのサブピクセルがおのおの３原色（Ｒ，Ｂ，Ｇ）に対応してひとつの画素（ピクセル）を形成する。
　プラズマディスプレイパネルの発光の原理は以下のようになっている。まず，アドレス期間に発光させたいセルに対応するアドレス電極３０と，同じく当該セルに対応する走査電極２０との間に２００Ｖ程度の電圧（放電開始電圧）をかける。アドレス電極３０と走査電極２０は直交しているため，その交点にある単独のセルを選択することができる。選択されたセルではアドレス放電が発生し，この放電によって前面基板１側のセル対応の誘電体層５に電荷（壁電荷）が蓄積される。
　続いて、放電維持期間（サステイン期間）において、全てのＸ電極１０とＹ電極２０との間に交互にサステイン電圧パルスを印加すると、先のアドレスによって壁電荷が蓄積されているセルのみでサステイン放電が発生する。このサステイン放電によって紫外線が発生し、この紫外線によって蛍光体８が発光する。蛍光体８から放射された可視光は前面基板１から放出され、人間が視認する。アドレス期間に電荷が蓄積されたセルのみで蛍光体８が発光するので、画像が形成されることになる。
　図１は本発明によるプラズマディスプレイパネルの外観図である。図１（ａ）において、前面基板１と背面基板２が周辺に形成されたシール材４０を介して重ね合わされている。シール材４０の内部にはＮｅ、Ｘｅ等の放電ガスが封入されている。前面基板１の横径は背面基板２の横径よりも大きく、背面基板２の縦径は前面基板１の縦径よりも大きい。前面基板１の右端部はＸ電極端子１５が形成され、左端部はＹ電極端子２５が形成されている。また、背面基板２の上端および下端には、アドレス電極端子３５が形成されている。
　シール材４０で囲まれた領域の大部分は表示領域１００となっている。図１（ａ）の右上において、シール材４０と表示領域１００の間に、排気孔６０と封止材５０が形成されている。排気孔６０は背面基板２に形成されており、封止材５０は、前面基板１と背面基板２に融着している。シール材４０も封止材５０もフリットガラスによって形成されているが、後で説明するように、封止材５０で使用されるフリットガラスのほうが、シール材４０で使用されるフリットガラスよりも融着温度が高い。
　背面基板２には排気孔６０が形成されているが、プラズマディスプレイパネルの排気孔の回りの内部と外気とは前面基板１と背面基板２の間に存在する封止材５０によって遮断されている。すなわち、プラズマディスプレイパネルの封止構造は、背面基板２あるいは前面基板１の外側には存在しない。
　図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図である。図１（ｂ）に示すように、本発明におけるプラズマディスプレイパネルでは、排気管６１（図２以降に記載）は背面基板２の外側に存在していない。したがって、排気管６１が存在していない分、プラズマディスプレイパネルを薄くすることが出来る。
　また、排気管６１に代わる機構も背面基板２、あるいは、前面基板１の外側には存在していない。したがって、本発明によるプラズマディスプレイパネルでは、排気あるいは放電ガス封入のための機構の保護構造を必要としないので、プラズマディスプレイ装置全体として厚さを小さくできるとともに、プラズマディスプレイ装置の製造コストの削減になる。
　図２乃至図６は図１の構成を実現するためのプラズマディスプレイパネルの製造プロセスを示す図である。図２（ａ）は図１（ａ）の右上部分の拡大図である。図２（ａ）において、フリットガラスで形成されたシール材４０を前面基板１と背面基板２の周辺に配置し、かつ、フリットガラスで形成された封止材５０を排気孔６０の周囲に形成した状態が示されている。シール材４０を形成するフリットガラスは背面基板２に形成される場合が多いが、前面基板１に形成することも出来る。封止材５０を形成するフリットガラスは背面基板２に塗付することが合理的である。また、排気孔６０は前面基板１に形成することも可能である。
　排気孔６０の周辺の封止材５０は、排気孔６０全周を囲わずに、開口部５１が形成されている。この開口部５１からプラズマディスプレイパネルの内部を排気したり、放電ガスを導入したりすることが出来る。シール材４０、封止材５０等はディスペンサによって塗付される。封止材５０を形成するフリットガラスの溶融温度は、シール材４０を形成するフリットガラスの溶融温度よりも高い。
　シール材４０を形成するフリットガラスはバナジウム系フリットガラスであり、融点は４１０℃である。シール材４０を形成するフリットガラスは厚さ４００μｍ程度に塗付される。封止材５０を形成するフリットガラスはビスマス系フリットガラスであり、融点は４５０℃である。封止材５０を形成するフリットガラスは厚さ２００μｍ程度に塗付される。
　図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ断面図である。図２（ｂ）において、前面基板１と背面基板２の端部付近にはシール材４０が形成されている。背面基板２に形成された排気孔６０の周囲には封止材５０が形成されている。排気孔６０に対応する部分における背面基板２の外側には、排気管６１が設置されている。排気管６１は排気管用フリットガラス６２によって背面基板２に接着している。なお、排気管は接着せずにクリップ等の挟持具で基板に挟持して固定することも可能である。この場合は、封止材による排気孔周りの封止語の排気管除去作業を簡易化できる。
　図２（ａ）および図２（ｂ）の状態では、封止材５０用およびシール材４０用のフリットガラスはまだ溶融していないので、幅が小さい。封止材５０用およびシール材４０用のフリットガラスは、後で加熱されて溶融すると、前面基板１および背面基板２によって押されて幅が大きくなる。
　図２（ｂ）において、排気管６１を通してプラズマディスプレイパネルの内部を排気したり、内部に放電ガスを導入したりする。図２（ｂ）では、排気孔６０は封止材５０によって囲まれているように見えるが、実際には溶融前は、図２（ａ）に示すように開口部５１を有しており、この開口部５１から排気および放電ガス導入を行うことが出来る。
　図６は図２のような状態におけるプラズマディスプレイパネルを加熱して、シール材４０あるいは封止材５０を形成するフリットガラスを溶融するための温度プロファイル、および、プラズマディスプレイパネルを排気したり、放電ガスを導入したりする場合の内部のガス圧のプロファイルである。図６において、図２の状態のプラズマディスプレイパネルを炉の中で加熱して温度を４１０℃まで上昇させる。温度が４１０℃に達するまでは、プラズマディスプレイパネルの内部は外気と同じであり、圧力は１００ｋＰａである。
　図６において、プラズマディスプレイパネルの温度が４１０℃に達すると、シール材４０を形成するフリットガラスが溶融する。しかし、封止材５０を形成するフリットガラスの溶融温度は４５０℃であり、この状態では、まだ、溶融しない。図３はこの状態を示すものである。図３（ａ）は平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ－Ａ断面図である。
　図３（ａ）において、シール材４０の形状を除いては図２（ａ）と同様である。図３（ａ）におけるシール材４０を形成するフリットガラスはプラズマディスプレイパネルが４１０℃になると溶融する。図６に示すように、シール材４０が溶融すると同時に、プラズマディスプレイパネルの内部を排気する。そうると、パネルを構成する前面基板１と背面基板２の間の空間が負圧となる結果、前面基板１および背面基板２は外気の圧力によって押され、シール材４０がつぶれて幅が広がる。
　すなわち、シール材４０は当初の厚さの４００μｍから、封止材５０相当の２００μｍ程度まで薄くなりその分、シール材４０の幅が広がることになる。図３（ａ）はこの状態を示すものである。図３（ａ）において、封止材５０を形成するフリットガラスは未だ溶融しないので、当初の形状を保っている。
　図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ－Ａ断面図である。図３（ｂ）は、シール材４０が溶融して幅が広くなっている他は図２（ｂ）と同様である。ただし、図２（ｂ）における前面基板１と背面基板２の間隔は４００μｍ程度であるのに対し、図３（ｂ）の前面基板１と背面基板２の間隔は２００μｍ程度である。図３（ｂ）において、シール材４０の内部は排気管６１を介して矢印で示すように排気されている。
　図６に示すように、シール材４０の内部を数Ｐａ程度にまで排気する。４１０℃に所定時間保ってパネル内の脱ガスを行った後、放電ガスを導入する。放電ガスはＮｅとＸｅの混合ガスである。放電ガスはシール材４０の内部が５０ｋＰａ程度になるまで導入される。５０ｋＰａは大気の圧力である１００ｋＰａの半分なので、放電ガスを封入した後も、内部は負圧となっており、前面基板１および背面基板２は大気によって押されている。
　その後、図６に示すように、プラズマディスプレイパネルの温度を４５０℃まで上昇させる。そうすると、背面基板２の排気孔６０の周辺に形成された封止材５０のフリットガラスが溶融する。封止材５０のフリットガラスが溶融すると、大気によって前面基板１と背面基板２が押されているので、封止材５０がつぶれて幅が広がる。この状態を示すものが、図４である。
　図４（ａ）は平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ－Ａ断面図である。図４におけるプラズマディスプレイパネルは４５０℃になっており、シール材４０を形成するフリットガラスはさらに流動性を増している。この状態において、内部には５０ｋＰａの圧力で、ＮｅとＸｅが封入されているが、大気圧である１００ｋＰａに比較して低いので、前面基板１と背面基板２は大気圧によってさらに押されて、前面基板１と背面基板２の間隔は１２０μｍ程度になっている。
　表示領域１００内部に形成された隔壁７の高さが１２０μｍなので、隔壁７がストッパーとなって、前面基板１と背面基板２の間隔が決められる。このとき、封止材５０も溶融しており、封止材５０付近の前面基板１と背面基板２の間隔も１２０μｍとなっている。封止材５０が押されてつぶれると、当初封止材５０に形成されていた開口部５１が塞がれて、排気孔６０と外気とが遮断される。
　図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ－Ａ断面図であり、シール材４０を形成するフリットガラスも封止材５０を形成するフリットガラスも溶融して幅が広くなっている状態を示している。図４においては、排気管６１は背面基板２と接続しているが、封止材５０が溶融してプラズマディスプレイパネルの内部と外気とが遮断された後は、不要となる。しかし、プラズマディスプレイパネルはまだ、加熱炉の中なので、排気管６１は付いたままである。
　図６において、封止材５０が溶融して、排気孔６０の周辺が外気と遮断された後に、プラズマディスプレイパネルの温度を徐々に低下させる。プラズマディスプレイパネルの温度が低下するときに、封止材５０のフリットガラスもシール材４０のフリットガラスも固化して、プラズマディスプレイパネルの内部が完全に封止される。この状態で、プラズマディスプレイパネルの内部には、放電ガスであるＮｅおよびＸｅが５０ｋＰａの圧力で封入されている。
　プラズマディスプレイパネルの排気および放電ガスの封入が終わった後、不要となった排気管６１を除去する。このときはプラズマディスプレイパネルの内部において、排気孔６０は封止材５０によって封止されているので、内部の放電ガスの状態は維持されている。排気管６１はカッター等で切断あるいは破断したあと、排気孔６０周辺を機械研磨等によって平滑にする。
　以上のように、本発明によれば、排気管６１は製造プロセスの途中までは、プラズマディスプレイパネルに付いているが、プラズマディスプレイパネルが完成した後は、排気管６１は完全に除去されている。また、本発明によれば、複雑な製造設備を使用することなく、従来とほぼ同じプロセスによって完成品において排気管６１が無いプラズマディスプレイパネルを製造することが出来る。さらに、本発明によれば、排気管６１に代わる封止機構が背面基板２の外側に形成されていないので、封止部を機械的に保護する機構が不要となり、プラズマディスプレイ装置の製造コストの低減をすることが出来る。
　本発明は実施例１で述べたように優れた特徴を有しているが、外気との封止をフリットガラスで形成された封止材５０を溶融させることによって行なっている。事前に有機物を取り除いた固形のフリットガラスもあるが、一般にはフリットガラスにはバインダとして有機物がふくまれており、フリットガラスが溶融した際、有機ガスが発生す場合がある。有機ガスがプラズマディスプレイパネルの内部において、保護層を形成するＭｇＯや、Ｎｅ、Ｘｅ等に混入すると、放電特性に悪影響を及ぼす恐れがある。
　本実施例は表示領域１００と封止材５０の間にゲッター７０を配置することによって、このような有機ガスをゲッター７０によって、吸着、除去するものである。図７は本実施例の第１の形態を示す図である。図７は実施例１の図２に対応する図であり、シール材４０、あるいは、封止材５０を形成するフリットガラスが未だ溶融する前の状態である。
　図７（ａ）は平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ－Ａ断面図である。図７（ａ）において、封止材５０と表示領域１００の間にゲッター７０が配置されている点を除いて図２と同じである。図７（ａ）において、ゲッター７０は封止材５０から有機ガスが生じた場合に、有機ガスが表示領域１００に達するまえに、ゲッター７０に捕そくされるように、直線状に延在している。
　ゲッター７０はＺｒゲッター、Ｖａゲッター等の飛散しないゲッターが使用される。ゲッター７０の高さは表示領域１００における隔壁７の高さよりも低く形成する。このようなゲッター７０は通常はガスの吸着作用はなく、高温において活性化するとガスの吸着作用を示す。ゲッター７０の活性化温度は、４５０℃に設定しておくことによって、封止材５０用のフリットガラスが溶融して有機ガスを発生すると同時に吸着作用を起こさせることが出来る。つまり、ゲッター７０の活性化温度はシール材４０用フリットガラスの溶融温度よりも高いことが望ましい。
　なお、Ｚｒゲッター、Ｖａゲッター等は、Ｎｅ、Ｘｅ等の不活性ガスに対しては吸着作用が無く、メタン等の有機ガスに対しては良好なゲッター作用を示すので、本発明の目的には好適である。
　図７（ｂ）は図７（ａ）の断面図であり、図２（ｂ）と異なるところは、封止材５０と表示領域１００の間にゲッター７０が配置されている点である。図７（ｂ）において、ゲッター７０の高さは、表示領域１００に形成されている隔壁７の高さよりも低く形成されているので、図７（ｂ）の時点においては、前面基板１との間に隙間が空いている。
　図８は本実施例の第２の形態を示す図である。図８（ａ）は平面図で、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ－Ａ断面図である。図８（ａ）において、封止材５０の周辺をゲッター７０が囲んでいる他は図７（ａ）と同様である。図８（ａ）において、ゲッター７０は封止材５０を囲んでいるが、封止材５０の開口部５１が形成された箇所には、ゲッター７０は形成されていない。プラズマディスプレイパネルの内部からの排気を効率よく行うためである。
　本実施例においては、ゲッター７０によって、封止材５０を囲んでいるので、封止材５０を形成するフリットガラスが溶融して有機ガスが発生した場合、有機ガスを効率よくゲッター７０によって捕そくできるという特徴を有する。この場合のゲッター７０も図７におけると同様、Ｚｒゲッター、Ｖａゲッター等の飛散しないゲッターが用いられる。
　図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ－Ａ断面図であり、図７（ｂ）と異なるところは、封止材５０の両側にゲッター７０が存在している点である。したがって、図７（ｂ）に示す場合よりもゲッター７０による有機ガスの捕そく率は大きくなる。ゲッター７０の高さは表示領域１００における隔壁７の高さよりも低く形成されている。したがって、図８の時点においては、ゲッター７０と前面基板１の間には隙間が存在している。
　なお、図７（ｂ）、図８（ｂ）において、排気管６１が接続されているが、この排気管６１は、プラズマディスプレイパネルの排気、放電ガスの導入、シール材４０または封止材５０を形成するフリットガラスが固化した後は、除去されることは実施例１と同様である。
本発明によるプラズマディスプレイパネルの外観図である。 製造工程における第１段階の状態を示す図である、 製造工程における第２段階の状態を示す図である、 製造工程における第３段階の状態を示す図である、 製造工程における第４段階の状態を示す図である、 製造工程における温度プロファイルとプラズマディスプレイパネル内部の圧力プロファイルである。 実施例２の第１の形態を示す図である。 実施例２の第２の形態を示す図である。 プラズマディスプレイパネルの表示領域の分解斜視図である。 従来のプラズマディスプレイパネルの外観図である。
符号の説明
　１・・・前面基板、　２・・・背面基板、　５・・・誘電体層、　６・・・保護膜、　７・・・隔壁、　８・・・蛍光体、１０・・・Ｘ電極、　１１・・・Ｘ放電電極、　１２・・・Ｘバス電極、　１５・・・Ｘ電極端子部、　２０・・・Ｙ電極、　２１・・・Ｙ放電電極、　２２・・・Ｙバス電極、　２５・・・Ｙ電極端子部、　３０・・・アドレス電極、　３５・・・アドレス電極端子部、　４０・・・シール材、　５０・・・封止材、　５１・・・封止材開口部、　６０・・・排気孔、　６１・・・排気管、　６２・・・排気管用フリットガラス、　７０・・・ゲッター、　１００・・・表示領域。

Claims (7)

  1. 　対向配置した一対の基板がフリットガラスで形成されたシール材を介して貼りあわされ、前記基板対の一方の基板に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルであって、
    　前記一対の基板の間の前記排気孔の周りにフリットガラスで形成された封止材が設けられ、前記封止材をパネル内に放電ガスを導入した後、融着させて前期排気孔の周りのパネル内部と外部を封止してなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  2. 　前記シール材を形成するフリットガラスの融着温度は、前記封止材を形成するフリットガラスの融着温度よりも低いことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル
  3. 　対向配置した一対の基板の周辺がフリットガラスで形成されたシール材を介して接着され、前記基板対の前記シール領域と表示領域との間の位置に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルであって、
    　前記基板対の間の前記排気孔の周りにフリットガラスで形成された封止材が設けられ、前記封止材をパネル内に放電ガスを導入後に融着させて前記排気孔の周りのパネル内部と外部を封止し、
    　前記封止材と前記表示領域の間に、前記封止材が発生する有機ガスを吸着させるための、飛散しないゲッターが配置されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
  4. 　前記シール材を形成するフリットガラスの融着温度は、前記封止材を形成するフリットガラスの融着温度よりも低く、前記ゲッターの活性化温度は、前記シール材を形成するフリットガラスの溶融温度よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル
  5. 　前記ゲッターは前記封止材と前記表示領域との間を遮断するように、前記表示領域の辺に沿って直線状に延在していることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
  6. 　前記ゲッターは前記封止材を囲むように形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
  7. 　対向配置した一対の基板がフリットガラスで形成されたシール材を介して貼りあわされ、前記基板対の一方の基板に形成した排気孔を介して放電ガスが封入されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
    　前記基板対の一方の基板にシール材を形成するフリットガラスを塗付する工程と、
    　前記基板対の対向する面の前記排気孔の周りに封止材を形成するフリットガラスを塗付する工程と、
    　前記基板対を対向するように重ねて組み合わせる工程と、
    　前記基板対の組み合わせ構造を加熱して第１の温度で前記シール材を溶融する工程と、
    　前記シール材を形成するフリットガラスが溶融した後、前記基板対の組み合わせ構造の内部を前記排気孔に接続した排気管を介して排気し、その後、前記排気管を介して放電ガスを導入する工程と、
    　前記放電ガス封入後の前記基板対の組み合わせ構造をさらに第２の温度に加熱して前記封止材を形成するフリットガラスを溶融させて前記基板対の組み合わせ構造を封止し、封止後に前記封止管を除去する工程を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110220384A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd. Plasma display panel and chamber for manufacturing plasma display panel
CN104302592A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
CN104302593A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
JP2015129077A (ja) * 2008-05-30 2015-07-16 コーニング インコーポレイテッド フリットをガラス板に焼結する方法
WO2017169353A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ガラスパネルユニット及びこれを備える建具の製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH042030A (ja) * 1990-04-11 1992-01-07 Mitsubishi Electric Corp プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
JPH10326572A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Chugai Ro Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH042030A (ja) * 1990-04-11 1992-01-07 Mitsubishi Electric Corp プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
JPH10326572A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Chugai Ro Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015129077A (ja) * 2008-05-30 2015-07-16 コーニング インコーポレイテッド フリットをガラス板に焼結する方法
US8507793B2 (en) * 2010-03-09 2013-08-13 Panasonic Corporation Plasma display panel and chamber for manufacturing plasma display panel
US20110220384A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Hitachi Consumer Electronics Co., Ltd. Plasma display panel and chamber for manufacturing plasma display panel
AU2013260930B2 (en) * 2012-05-18 2016-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
AU2016203380B2 (en) * 2012-05-18 2017-05-25 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
US20150068665A1 (en) * 2012-05-18 2015-03-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
CN104302593A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
EP2851351A4 (en) * 2012-05-18 2015-08-12 Panasonic Ip Man Co Ltd METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE GLAZING
EP2851350A4 (en) * 2012-05-18 2015-08-12 Panasonic Ip Man Co Ltd METHOD FOR PRODUCING A MULTIPLE GLASS DISC
JP2015147727A (ja) * 2012-05-18 2015-08-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複層ガラス
JP5875020B1 (ja) * 2012-05-18 2016-03-02 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複層ガラスの製造方法および複層ガラス
JP2016029020A (ja) * 2012-05-18 2016-03-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複層ガラスの製造方法
CN104302592A (zh) * 2012-05-18 2015-01-21 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
CN104302592B (zh) * 2012-05-18 2017-03-29 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
US20150068666A1 (en) * 2012-05-18 2015-03-12 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
JP2017160119A (ja) * 2012-05-18 2017-09-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 複層ガラスの製造方法
EP3225604A1 (en) * 2012-05-18 2017-10-04 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
US11021906B2 (en) 2012-05-18 2021-06-01 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method for forming multiple pane and multiple panes
CN108178526A (zh) * 2012-05-18 2018-06-19 松下知识产权经营株式会社 多层玻璃的制备方法
US10024098B2 (en) 2012-05-18 2018-07-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
US10036194B2 (en) 2012-05-18 2018-07-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
US10808453B2 (en) 2012-05-18 2020-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production method of multiple panes
JPWO2017169353A1 (ja) * 2016-03-31 2019-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ガラスパネルユニット及びこれを備える建具の製造方法
WO2017169353A1 (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ガラスパネルユニット及びこれを備える建具の製造方法

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