WO2010023807A1 - クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 - Google Patents

クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010023807A1
WO2010023807A1 PCT/JP2009/003224 JP2009003224W WO2010023807A1 WO 2010023807 A1 WO2010023807 A1 WO 2010023807A1 JP 2009003224 W JP2009003224 W JP 2009003224W WO 2010023807 A1 WO2010023807 A1 WO 2010023807A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
cleaning
adhesive
panel
slightly
cleaning member
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/003224
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
秋桐 村田
広行 近藤
Original Assignee
日東電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日東電工株式会社 filed Critical 日東電工株式会社
Publication of WO2010023807A1 publication Critical patent/WO2010023807A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a panel with a cleaning function and a method for cleaning a substrate processing apparatus using the panel.
  • the present inventors have used a set of a plurality of panels with a cleaning function in which a cleaning member having a predetermined adhesive force is partially attached on the surface. It has been found that both the collection property and the good transportability can be achieved. However, for example, in a substrate processing apparatus equipped with a vacuum chuck type substrate suction stage, the slight unevenness of the cleaning member may affect the chucking, and foreign matter may not be collected and transported smoothly. Became clear. Therefore, as a result of further studies, the present inventors can perform good chucking on the substrate adsorption stage by attaching a non-adhesive or slightly adhesive member to a portion of the support where the cleaning member is not attached. Thus, the present invention has been completed. As a result, it is possible to achieve both the ability to collect foreign matter and good transportability in a wide variety of substrate processing apparatuses.
  • the present invention A method for cleaning a substrate processing apparatus, comprising: In the substrate processing apparatus, A support; Adhesive force partially affixed on at least one surface of the support (the adhesive force is according to test method JIS Z0237, with respect to a silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 ° A cleaning member having a value of 0.10 N / 20 mm or more). A non-adhesive or slightly adhesive member affixed on the remaining portion of the surface to which the cleaning member is affixed; A panel with a cleaning function having The present invention provides a cleaning method characterized by passing through.
  • this invention is another aspect, A support; Adhesive force partially affixed on at least one surface of the support (the adhesive force is according to test method JIS Z0237, with respect to a silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 ° A cleaning member having a value of 0.10 N / 20 mm or more). A non-adhesive or slightly adhesive member affixed on the remaining portion of the surface to which the cleaning member is affixed; A panel with a cleaning function is provided.
  • the thickness of the non-adhesive or slightly adhesive member is 90% to 110% with respect to the thickness of the cleaning member.
  • the cleaning member and the non-adhesive or slightly adhesive member are arranged such that the cleaning function panel moves from the front end to the rear end of the panel with the cleaning function in the traveling direction through the substrate processing apparatus. Is stuck on the surface of the support.
  • the adhesive force of the non-adhesive or slightly adhesive member is according to the test method JIS Z0237, against a silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °. Is less than 1/2 of the adhesive force of the cleaning member.
  • the plurality of panels with the cleaning function are allowed to pass through the substrate processing apparatus so that the combination of the passage paths of the cleaning members covers the entire region to be cleaned.
  • the substrate processing apparatus includes a substrate suction stage.
  • a panel with a cleaning function that achieves both the ability to collect foreign substances and good transportability and a method for cleaning a substrate processing apparatus using the same are provided.
  • the term “processing apparatus” is used to include a manufacturing apparatus and an inspection apparatus.
  • the phrase “pass through the substrate processing apparatus” is used to mean not only passing through the entire substrate processing apparatus but also passing through part of the substrate processing apparatus. It is done.
  • the “adhesive strength” means an adhesive strength measured in accordance with the test method JIS Z0237, with respect to a silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment of the panel with a cleaning function of the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing an outline of an embodiment of a preferred combination of panels with a cleaning function and an embodiment of the cleaning method of the present invention.
  • Panel 100 with a cleaning function A support 1; A cleaning member 2 partially affixed on one surface of the support 1; A non-adhesive or slightly adhesive member 3 affixed on the remaining portion of the surface to which the cleaning member 2 is affixed; Have A cover sheet 4 is adhered to the entire surface of the cleaning member 2 opposite to the support 1 and the surface of the non-adhesive or slightly adhesive member 3 opposite to the support 1.
  • the cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 are affixed on only one surface of the support 1, but the cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 are supported. It may also be affixed on the other surface of the body 1.
  • the adhesive force of the cleaning member 2 is 0.10 N / 20 mm or more. When the size of the foreign material to be collected is large, the adhesive force of the cleaning member 2 is set high in order to ensure the collection property of the foreign material. On the other hand, when the area of the cleaning member 2 is large, it is set low in order to ensure good transportability. Therefore, the adhesive force of the cleaning member 2 is set by the balance between the two.
  • the adhesive force of the cleaning member 2 is preferably 0.50 N / 20 mm to 3 N / 20 mm.
  • the cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 preferably have the cleaning function panel 100 in the direction in which the cleaning function panel 100 passes through the substrate processing apparatus. 100 is stuck on the surface of the support 1 from the front end to the rear end.
  • the form of the cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 is preferably a rectangle (tape shape) having a certain thickness.
  • the ratio of the area of the cleaning member 2 to the area of the non-adhesive or slightly adhesive member 3 is determined by the adhesive force of the cleaning member 2, the structure of the substrate processing apparatus to be cleaned, and the cleaning. It can select suitably according to the site
  • the area of the cleaning member 2 when targeting a part having high adhesiveness to an adhesive substance such as a metal transport roller and a suction stage with a suction function, the area of the cleaning member 2: non-adhesive or slightly adhesive
  • the area ratio of the member 3 may be about 1:99 to about 50:50.
  • the number of cleaning members 2 and the number of non-adhesive or slightly adhesive members 3 in panel 100 with a cleaning function are not particularly limited. Usually, the larger the area of the main surface of the panel with a cleaning function, the larger the number. Things are preferable.
  • the width of the gap between the adjacent cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 is preferably within 10 mm, more preferably within 5 mm, in order to minimize the unevenness of the surface of the panel with cleaning function 100. ). When the width of the gap between the adjacent cleaning member 2 and the non-adhesive or slightly adhesive member 3 is wide, the chucking of the panel 100 with a cleaning function may be insufficient in the vacuum chuck type substrate suction stage. .
  • the thickness of the non-adhesive or slightly adhesive member 3 is preferably 90% to 110% with respect to the thickness of the cleaning member 2. Preferably, it is 95% to 105%.
  • “thickness of the cleaning member” and “thickness of the non-adhesive or slightly adhesive member” mean “thickness” in use. Therefore, in other words, when the cleaning member 2 and / or the non-adhesive or slightly adhesive member 3 has a separator as described below, these words are the thicknesses after the separator is removed, respectively.
  • the thickness of the cleaning member and the thickness of the non-adhesive or slightly adhesive member are usually 500 ⁇ m or less, preferably about 3 to 300 ⁇ m, and more preferably about 5 to 250 ⁇ m.
  • the support 1 is not particularly limited, and a substrate (for example, a glass substrate, a plastic substrate, or a ceramic substrate) that is normally transported by a target apparatus may be used.
  • a substrate for example, a glass substrate, a plastic substrate, or a ceramic substrate
  • the size and shape of the support 1 are not particularly limited as long as it can pass through the target processing apparatus (that is, the substrate processing apparatus to which the panel 100 with the cleaning function is applied), but preferably the cleaning according to the present invention. It has the same size and shape as the substrate processed by the substrate processing apparatus to which the panel with function 100 is applied. For example, when the substrate is a flat display panel, the shape is a rectangular flat plate.
  • the thickness of the support 1 is also preferably substantially the same as the substrate processed by the substrate processing apparatus to which the panel with cleaning function 100 of the present invention is applied, or the thickness obtained by subtracting the thickness of the cleaning member 2 from the thickness.
  • the thickness of the support 1 varies depending on the substrate processing apparatus to which the present invention is applied, but is usually 50 mm or less, preferably about 2 to 40 mm, more preferably about 5 to 20 mm.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment of the cleaning member 2.
  • the cleaning member 2 A supporting member 21 for a cleaning member; Adhesive force provided on the surface opposite to the support 1 of the supporting member 21 for the cleaning member (the adhesive force is based on the test method JIS Z0237, with respect to a silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min. , Peeling angle: measured at 90 °)) cleaning layer 22 having 0.10 N / 20 mm or more, A cleaning member adhesive layer 23 provided on the support 1 side surface of the cleaning member support base 21; Have The cleaning member 2 is bonded to the support 1 by a cleaning member adhesive layer 23.
  • a cleaning member separator 24 is affixed to the surface of the cleaning layer 22 opposite to the cleaning member support base 21. The cleaning member separator 24 is for protecting the adhesive surface of the cleaning layer 22 and is removed when the panel 100 with the cleaning function is used.
  • the cleaning member 2 may be a “baseless” member that does not include the cleaning member support base member 21. However, as described above, the cleaning member panel 100 with a cleaning function is easily reused as described above. What has a base material is preferable.
  • the supporting member 21 for the cleaning member examples include, but are not limited to, a plastic film such as a polyethylene film, a polyethylene terephthalate film, an acetylcellulose film, a polycarbonate film, a polypropylene film, or a polyamide film.
  • the cleaning member support substrate 21 may be a single layer or a multilayer body.
  • the thickness of the support member 21 for the cleaning member can be appropriately selected, but is usually 500 ⁇ m or less, preferably about 3 to 300 ⁇ m, more preferably about 5 to 250 ⁇ m.
  • the surface of the support substrate 21 for the cleaning member is subjected to a conventional surface treatment (for example, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, (Chemical or physical treatment such as ionizing radiation treatment) and a coating treatment with a primer such as an adhesive substance described later may be applied.
  • a conventional surface treatment for example, chromic acid treatment, ozone exposure, flame exposure, high-voltage impact exposure, (Chemical or physical treatment such as ionizing radiation treatment) and a coating treatment with a primer such as an adhesive substance described later may be applied.
  • the cleaning layer 22 has an adhesive strength (measured in accordance with test method JIS Z0237, measured against silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) to 0.10 N / 20 mm or more.
  • adhesive examples include rubber-based, acrylic-based, vinyl alkyl ether-based, silicone-based, polyester-based, polyamide-based, urethane-based, and styrene / diene block copolymer-based pressure-sensitive adhesives, and other known ones.
  • the pressure-sensitive adhesive may contain appropriate additives such as a cross-linking agent, a cross-linking accelerator, a tackifier, a plasticizer, a filling agent, and an anti-aging agent.
  • a cross-linking agent such as a cross-linking agent, a cross-linking accelerator, a tackifier, a plasticizer, a filling agent, and an anti-aging agent.
  • the adhesive strength of the cleaning layer 22 (that is, the adhesive strength of the cleaning member 2) is set high in order to ensure the trapping property of foreign matter when the size of the foreign matter to be collected is large.
  • the adhesive force of the cleaning layer 22 is set by the balance between the two. Adjustment of the adhesive strength of the cleaning layer 22 includes addition of an ultraviolet curable compound and an ultraviolet polymerization initiator, or addition of thermally expandable microspheres, in addition to selection of the type and amount of the adhesive component. Then, it can be carried out by an appropriate method such as heat treatment.
  • Rubber-based pressure-sensitive adhesives based on natural rubber and various synthetic rubbers; or alkyl groups having 20 or less carbon atoms (eg, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, Esters such as acrylic acid and methacrylic acid having 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isodecyl group, dodecyl group, lauryl group, tridecyl group, pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, and eicosyl group)
  • An acrylic pressure-sensitive adhesive having an acrylic copolymer using one or more of acrylic acid-based alkyl esters as a base polymer is used.
  • Carboxyl group-containing monomers eg, acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid
  • Acid anhydride monomers eg, maleic anhydride, icotanic anhydride
  • Hydroxyl group-containing monomers eg, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, (meth) Hydroxyoctyl acrylate, hydroxydecyl (meth) acrylate, hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl methacrylate); Sulfonic
  • the crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy crosslinking agent, an isocyanate crosslinking agent, and a melamine crosslinking agent.
  • aromatic crosslinking agents such as aromatic isocyanates such as tolylene diisocyanate and xylene diisocyanate, alicyclic isocyanates such as isophorone diisocyanate, and aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate are preferable.
  • the crosslinking accelerator is not particularly limited, and examples thereof include tin catalysts such as dibutyltin oxide and dibutyltin distearate.
  • the ultraviolet curable compound is not particularly limited as long as it is curable by ultraviolet rays, and can be used alone or in combination of two or more.
  • Specific examples of the ultraviolet curable compound include, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol monohydroxypentaacrylate, 1,4-butylene glycol diacrylate, and 1,6-hexanediol diacrylate. And polyethylene glycol diacrylate.
  • an ultraviolet curable resin may be used as the ultraviolet curable compound.
  • photocationic polymerization type resin cinnamoyl group-containing polymer such as polyvinyl cinnamate, diazotized amino novolak resin, and acrylamide type
  • cinnamoyl group-containing polymer such as polyvinyl cinnamate
  • diazotized amino novolak resin diazotized amino novolak resin
  • acrylamide type examples thereof include a photosensitive reactive group-containing
  • ultraviolet curable compound polymers that react with ultraviolet rays (eg, epoxidized polybutadiene, unsaturated polyester, polyglycidyl methacrylate, polyacrylamide, polyvinyl siloxane, etc.) can also be used.
  • ultraviolet rays eg, epoxidized polybutadiene, unsaturated polyester, polyglycidyl methacrylate, polyacrylamide, polyvinyl siloxane, etc.
  • the ultraviolet polymerization initiator a known polymerization initiator can be appropriately selected.
  • the amount of the ultraviolet polymerization initiator is about 0.1 to 10 parts by weight, preferably about 1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the ultraviolet curable compound.
  • an ultraviolet polymerization accelerator may be used in combination with the ultraviolet polymerization initiator.
  • the ultraviolet polymerization accelerator is not particularly limited, and a known ultraviolet polymerization accelerator such as p-dimethylaminobenzoic acid isoamino ester or p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester may be used.
  • an appropriate additive such as a thermal polymerization initiator may be used.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited, and a known thermal polymerization initiator such as benzoyl peroxide or azobisisobutyronitrile may be used.
  • heat-expandable microspheres for example, heat obtained by encapsulating a suitable material showing thermal expansion by easily gasifying such as isobutane, propane, and pentane in a shell-forming material by a coacervation method or an interfacial polymerization method. Expandable microspheres can be used.
  • the heat-expandable microspheres used should have a volume expansion ratio of 5 times or more, preferably 10 times or more.
  • the shell-forming material is not particularly limited as long as it is a hot-melt material or a material that is destroyed by thermal expansion.
  • vinylidene chloride-acrylonitrile copolymer polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate, polyacrylonitrile
  • examples thereof include polyvinylidene chloride and polysulfone.
  • the thickness of the cleaning layer 22 (after drying) is not particularly limited, but is usually about 5 to 200 ⁇ m.
  • the material of the cleaning member adhesive layer 23 is not particularly limited as long as sufficient adhesion to the cleaning member support substrate 21 is satisfied, and a normal adhesive (for example, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, for example) is used. Pressure-sensitive adhesives such as adhesives), UV-curable curable pressure-sensitive adhesives, or heat-peeling pressure-sensitive adhesives. From the viewpoint of reusing the supporting member 21 for the cleaning member, an ultraviolet curable curable pressure sensitive adhesive or a heat release pressure sensitive adhesive is preferable.
  • the thickness (after drying) of the cleaning member adhesive layer 23 is usually 10 to 50 ⁇ m.
  • the cleaning member separator 24 for example, a base material made of a plastic film, paper, or the like coated with a release agent represented by a silicone resin, a long-chain alkyl acrylate resin, a fluorine resin, or the like, polyethylene, polypropylene, or the like A non-sticky base material made of a nonpolar polymer can be used.
  • the thickness of the cleaning member separator 24 is usually 10 to 300 ⁇ m, preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the non-adhesive member 3a in one embodiment using the non-adhesive member of the panel with a cleaning function of the present invention
  • FIG. 4 is a cleaning function of the present invention. It is sectional drawing which shows the outline of the one aspect
  • the non-adhesive member 3a in FIG. 3 and the slightly adhesive member 3b in FIG. 4 are included in the non-adhesive or slightly adhesive member 3 in FIG.
  • the non-adhesive member 3a is Non-adhesive member support base 3a1, A non-adhesive member adhesive layer 3a3 provided on the support 1 side surface of the non-adhesive member support base 3a1, Have The non-adhesive member 3a is bonded to the support 1 by a non-adhesive member adhesive layer 3a3.
  • the same materials as those exemplified for the cleaning member support base material 21 are used, but are not limited thereto.
  • the thickness of the support base material 3a1 for the non-adhesive member is determined so that the thickness of the cleaning member 2 and the thickness of the non-adhesive member 3a are substantially the same, but usually 500 ⁇ m or less, preferably 3 to It is about 300 ⁇ m, more preferably about 5 to 250 ⁇ m.
  • Examples of the material of the non-adhesive member adhesive layer 3a3 include the same materials as those exemplified for the cleaning member adhesive layer 23, but are not limited thereto.
  • the thickness (after drying) of the non-adhesive member adhesive layer 3a3 is usually almost the same as the thickness of the cleaning member adhesive layer 23, and specifically, it is usually 10 to 50 ⁇ m.
  • the slightly adhesive member 3b is A support substrate 3b1 for a slightly adhesive member; Adhesive force provided on the surface opposite to the support 1 of the support substrate 3b1 for the slightly adhesive member (the adhesive force is in accordance with test method JIS Z0237, silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / Minute, peel angle: measured at 90 °)) is a slightly adhesive layer 3b2 that is 1/2 or less of the adhesive force of the cleaning member 2; A slightly adhesive member adhesive layer 3b3 provided on the surface of the support 1 side of the support substrate 3b1 for the slightly adhesive member; Have The slightly sticky member 3b is bonded to the support 1 by the adhesive layer 3b3 for the slightly sticky member.
  • a slightly adhesive member separator 3b4 is attached to the surface of the slightly adhesive layer 3b2 opposite to the adhesive layer 3b3 for slightly adhesive member.
  • the separator 3b4 for slightly adhesive members is for protecting the slightly adhesive surface of the slightly adhesive layer 3b2, and is removed when the panel 100 with the cleaning function is used.
  • the slightly adhesive member 3b may be a “substrate-less” member that does not have the support substrate 3b1 for the slightly adhesive member. However, because of the ease of reuse of the panel 100 with a cleaning function, which will be described later. Preferably, those having a substrate as described above are preferred.
  • the same one as exemplified for the support member 21 for the cleaning member may be used, but is not limited thereto.
  • the thickness of the support substrate 3b1 for the slightly adhesive member is determined so that the thickness of the cleaning member 2 and the thickness of the non-adhesive member 3a are substantially the same, but is usually 500 ⁇ m or less, preferably 3 to 300 ⁇ m. About 5 to 250 ⁇ m.
  • the material of the slightly adhesive layer 3b2 examples include the same materials as those exemplified for the cleaning layer 22, but are not limited thereto.
  • the adhesive force of the slightly adhesive layer 3b2 is 1/2 or less, preferably 1/3 or less, of the adhesive force of the cleaning member 2. In the present invention, there is no lower limit to the adhesive strength of the slightly adhesive layer 3b2, and the object of the present invention can be achieved even when the adhesive strength is 0 N / 20 mm.
  • the adhesive force of the slightly adhesive layer 3b2 is set so that the total adhesive force of the entire surface of the panel with cleaning function 100 has a preferable strength.
  • the adjustment of the adhesive strength of the slightly adhesive layer 3b2 can be performed by the same method as the adjustment of the adhesive strength of the cleaning layer 22.
  • the thickness (after drying) of the slightly adhesive layer 3b2 is not particularly limited, but is usually about 5 to 200 ⁇ m.
  • Examples of the material for the adhesive layer 3b3 for the slightly tacky member include the same materials as those exemplified for the adhesive layer 23 for the cleaning member, but are not limited thereto.
  • the thickness (after drying) of the adhesive layer 3b3 for the slightly tacky member is usually almost the same as the thickness of the adhesive layer 23 for the cleaning member, and specifically, it is usually 10 to 50 ⁇ m.
  • slightly adhesive member separator 3b4 examples include those similar to those exemplified for the cleaning member separator 24, but are not limited thereto.
  • the separator 3b4 for the slightly adhesive member is usually 10 to 300 ⁇ m, preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the cover sheet 4 is for removing the separators of the cleaning member 2 and the slightly adhesive member 3b (the separator 24 for cleaning member, the separator 3b4 for slightly adhesive member) at once, and is a tape (for example, If it is a pressure sensitive adhesive tape), it will not specifically limit.
  • the cover sheet 4 is removed together with the separator when the panel with a cleaning function of the present invention is used.
  • the substrate processing apparatus can be cleaned by passing the panel with cleaning function 100 of the present invention through the substrate processing apparatus to be cleaned in the same manner as the substrate to be processed by the substrate processing apparatus.
  • the panel 100 with a cleaning function is transported through the substrate processing apparatus and moved while being in contact with the portion to be cleaned, so that foreign substances adhering to the apparatus can be easily and reliably cleaned and removed without causing a transport trouble.
  • the panel with a cleaning function of the present invention and the cleaning method of the present invention can also be suitably applied to a substrate processing apparatus provided with a substrate suction stage (for example, a vacuum cast type substrate suction stage).
  • a plurality of panels 100 with a cleaning function are passed through the substrate processing apparatus so that a combination of passage paths of the cleaning member 2 covers the entire region to be cleaned.
  • a set of a plurality of panels 100 with a cleaning function (100a, 100b, 100c) having different positions of the cleaning member 2 is to be cleaned by a combination of passage paths of the cleaning member 2.
  • the cleaning target area is moved in the order of white (open) arrows in the order of a, b, and c, for example, so as to cover the entire area.
  • the entire area to be cleaned can be cleaned without omission.
  • the left end is a top view of the panel with cleaning function 100
  • the middle is a side view of the panel with cleaning function 100
  • the right figure is for cleaning the transport roller by the panel with cleaning function 100. It is a figure which shows the outline of a method.
  • each adhesive layer is physically peeled off from the cleaning member and the non-adhesive or slightly adhesive member. If the adhesive is an ultraviolet curable pressure sensitive adhesive, the cleaning member and the non-adhesive or slightly adhesive member are removed by heating by ultraviolet irradiation, and if it is a heat release type pressure sensitive adhesive, The support can be reused for the production of the panel 100 with a cleaning function. Further, when the cleaning member and the non-adhesive or slightly adhesive member are substrate-free, they can be removed by dissolving them with a solvent, and the support can be reused in the production of the panel 100 with the cleaning function.
  • Example 1 For 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 500,000) obtained from a monomer mixture consisting of 70 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts of ethyl acrylate, and 5 parts of hydroxyethyl acrylate, an isocyanate crosslinking agent ( A toluene solution (hereinafter referred to as toluene solution A) containing 3 parts of diphenylmethane diisocyanate) and 0.02 part of a tin-based crosslinking accelerator (di-n-octyltin laurate) is dried to have a thickness of 10 ⁇ m.
  • a toluene solution (hereinafter referred to as toluene solution A) containing 3 parts of diphenylmethane diisocyanate) and 0.02 part of a tin-based crosslinking accelerator (di-n-octyltin laurate) is dried to have a thickness of 10
  • the film was applied to one side of a 50 ⁇ m thick porester film (cleaning layer), and a 38 ⁇ m thick polyester separator was bonded to the surface. Subsequently, with respect to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 500,000) obtained from a monomer mixed solution of 70 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts of ethyl acrylate, and 5 parts of hydroxyethyl acrylate, A toluene solution (hereinafter referred to as toluene solution B) containing 2 parts of a crosslinking agent (diphenylmethane diisocyanate) and 0.02 part of a tin-based crosslinking accelerator (di-n-octyltin laurate) is applied to the opposite surface of the polyester film.
  • a crosslinking agent diphenylmethane diisocyanate
  • a tin-based crosslinking accelerator di-n-octyl
  • Coating was performed so that the thickness after drying was 30 ⁇ m (adhesive layer for cleaning member), and a polyester separator having a thickness of 50 ⁇ m was bonded to the surface to prepare a cleaning member.
  • the cleaning layer adhesive strength of this cleaning member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling rate: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 1.50 N / 20 mm.
  • the toluene solution B is applied to one side of a 50 ⁇ m thick polyester film so that the thickness after drying is 40 ⁇ m, and a 38 ⁇ m thick polyester separator is bonded to the surface of the polyester film. It was created.
  • the separator on the cleaning layer side of the five transporting members with the cleaning function obtained above was peeled off and transported through the substrate processing apparatus having the stage to which the above-mentioned 22,000 foreign substances had adhered in order. I was able to carry it. After that, the wafer stage was removed, and a foreign substance measuring 0.3 ⁇ m or more was measured with a laser type foreign substance measuring device. As a result, 1100 pieces in the area were removed, and 3/4 or more of the number of foreign substances adhered before cleaning was removed. I was able to.
  • Example 2 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid, 50 parts of urethane acrylate, benzyl 3 parts of methyl ketal and 3 parts of diphenylmethane diisocyanate were uniformly mixed to obtain an ultraviolet curable adhesive solution C.
  • This ultraviolet curable adhesive solution C was applied to a 75 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film so that the thickness after drying was 30 ⁇ m, dried, and irradiated with ultraviolet rays (1000 mJ / cm 2 ).
  • a 38 ⁇ m polyester separator was bonded (cleaning layer). Thereafter, the toluene solution B described in Example 1 was applied to the opposite surface of the polyester film so that the thickness after drying was 20 ⁇ m (adhesive for a cleaning member), and a 50 ⁇ m thick polyester separator was applied to the surface. In addition, a cleaning member was prepared. The adhesive strength of this cleaning member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 0.65 N / 20 mm.
  • Example 2 the toluene solution B described in Example 1 was applied to one side of a 75 ⁇ m thick polyester film so that the thickness after drying was 50 ⁇ m, and a 38 ⁇ m thick polyester separator was bonded to the surface. A non-adhesive member was created. Next, two sheets of glass sheets having a thickness of 5 mm, a length of 300 mm, and a width of 200 mm were bonded together in accordance with Example 1 so that the cleaning member and the non-adhesive member having a width of 50 mm were not overlapped with each other. A conveying member with a cleaning function was produced.
  • Example 3 For 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 500,000) obtained from a monomer mixture consisting of 70 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts of ethyl acrylate, and 5 parts of hydroxyethyl acrylate, an isocyanate crosslinking agent ( Diphenylmethane diisocyanate) 3 parts, tin-based crosslinking accelerator (di-n-octyltin laurate) 0.02 part Thickness 50 ⁇ m so that the thickness after drying the toluene solution A described in Example 1 is 10 ⁇ m This was coated on one side of the polester film to form a cleaning layer, and a polyester separator having a thickness of 38 ⁇ m was bonded to the surface.
  • an acrylic polymer weight average molecular weight 500,000 obtained from a monomer mixture consisting of 70 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 30 parts of ethyl acrylate, and 5 parts of
  • the toluene solution B described in Example 1 was applied to the opposite surface of the polyester film so that the thickness after drying was 30 ⁇ m (adhesive for a cleaning member), and a polyester separator having a thickness of 50 ⁇ m was formed on the surface.
  • a cleaning member was prepared by bonding.
  • the cleaning layer adhesive strength of this cleaning member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling rate: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 1.50 N / 20 mm.
  • the toluene solution B was applied to one side of a 25 ⁇ m thick polyester film so that the thickness after drying was 10 ⁇ m (adhesive for fine adhesive member), and a 50 ⁇ m thick polyester separator was applied to the surface. Pasted together.
  • an acrylic polymer (weight average molecular weight 450,000) 100 obtained from a monomer mixture consisting of 50 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 50 parts of ethyl acrylate, and 5 parts of hydroxyethyl acrylate 100 Parts, heat-expandable microspheres (Matsumoto Microsphere F50D) 30 parts, isocyanate-based crosslinking agent (diphenylmethane diisocyanate) 3 parts, tin-based crosslinking accelerator (di-n-octyltin laurate) 0.02
  • the toluene solution D containing a part was applied and dried so that the thickness after the expansion heat treatment was 55 ⁇ m (fine adhesion layer (non-expansion treatment)), and a 50 ⁇ m thick polyester separator was bonded to the surface.
  • slightly adhesive layer adhesive strength of this slightly adhesive member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 0.02 N / 20 mm.
  • five sheets of cleaning function in which a cleaning member and a fine adhesive member having a width of 20 mm are bonded to a glass plate having a thickness of 5 mm, a length of 300 mm, and a width of 200 mm so that the positions of the cleaning members do not overlap as shown in FIG. An attached conveying member was produced.
  • Example 4 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid, 30 parts of urethane acrylate, benzyl 3 parts of methyl ketal and 3 parts of diphenylmethane diisocyanate were uniformly mixed to prepare an ultraviolet curable adhesive solution E.
  • This ultraviolet curable adhesive solution E is applied to a 75 ⁇ m thick polyethylene terephthalate film so that the thickness after drying is 30 ⁇ m, dried, and irradiated with ultraviolet rays (1000 mJ / cm 2 ).
  • a 38 ⁇ m polyester separator was bonded (cleaning layer).
  • the toluene solution B described in Example 1 was applied to the opposite surface of the polyester film so that the thickness after drying was 20 ⁇ m (adhesive for a cleaning member), and a 50 ⁇ m thick polyester separator was applied to the surface.
  • a cleaning member was produced.
  • the cleaning layer adhesive strength of this cleaning member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 0.90 N / 20 mm.
  • urethane acrylate 200 was added to 100 parts of an acrylic polymer (weight average molecular weight 700,000) obtained from a monomer mixture consisting of 75 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 20 parts of methyl acrylate, and 5 parts of acrylic acid. Part, 3 parts of benzyl methyl ketal, and 3 parts of diphenylmethane diisocyanate were uniformly mixed to obtain an ultraviolet curable adhesive solution F.
  • an acrylic polymer weight average molecular weight 700,000
  • This UV curable adhesive solution F was applied to a polyethylene terephthalate film with a thickness of 50 ⁇ m, dried, and irradiated with UV light so that the thickness after drying was 35 ⁇ m, and a polyester separator with a thickness of 38 ⁇ m was applied to the surface. Laminated (slightly adhesive layer). Thereafter, the toluene solution B described in Example 1 was applied to the opposite surface of the polyester film so that the thickness after drying was 40 ⁇ m (adhesive for a slightly adhesive member), and the polyester separator having a thickness of 50 ⁇ m was formed on the surface. Were stuck together to create a slightly adhesive member.
  • the slightly adhesive layer adhesive strength of this slightly adhesive member (according to test method JIS Z0237, against silicon mirror wafer, peeling speed: 300 mm / min, peeling angle: 90 °) was measured and found to be 0.06 N / 20 mm.
  • two sheets of a glass plate having a thickness of 5 mm, a length of 300 mm, and a width of 200 mm were bonded together in accordance with Example 1 so that the cleaning member and the fine adhesive member having a width of 50 mm were not overlapped.
  • a conveying member with a cleaning function was produced.
  • Example 1 A cleaning member described in Example 1 was bonded to the entire surface of the glass plate to prepare a conveying member with a cleaning layer. Next, when the substrate processing apparatus having the suction stage was transported, it was fixed to the wafer stage and could not be transported.
  • Example 2 A cleaning member described in Example 2 was bonded to the entire surface of the glass plate to prepare a conveying member with a cleaning layer. Next, when the substrate processing apparatus having the suction stage was transported, it was fixed to the wafer stage and could not be transported.
  • the present invention can be used for cleaning a substrate processing apparatus.

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

クリーニング機能付パネルを基板処理装置に通過させるクリーニング方法であって、異物の捕集性と前記クリーニング機能付パネルの良好な搬送性とを両立させた、クリーニング方法を提供することを課題とする。 [解決手段] 基板処理装置のクリーニング方法であって、 該基板処理装置に、 　支持体と、 　該支持体の少なくとも一方の表面上に部分的に貼付された、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング部材と、 　該クリーニング部材が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材と、 を有するクリーニング機能付パネルを、 通過させることを特徴とするクリーニング方法。

Description

クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
本発明は、クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法に関する。
各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する基板処理装置などにおいては、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染することになる。このため、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする必要があり、これによる稼動率低下や多大な労力が必要となるという問題があった。これは、フラットパネルディスプレイなど、異物が付着すると、その品質に非常に大きな影響を与える製品において、特に大きな問題となる。
これらの問題を解決するため、基板処理装置内に、粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物を除去する方法が提案されている（例えば、特開平１０－１５４６８６号公報）。
しかしながらクリーニング層に粘着性物質を使用した場合、その粘着性が高すぎると、粘着性物質と搬送系の接触部とが強く接着して剥離ができなくなり搬送不良が生じるという問題があった。これは特に基板吸着用ステージなどのように、基板との密着性が高い箇所で問題となる。また、この問題は、基板の面積が大きいほど、大きくなる。
特開平１０－１５４６８６号公報
本発明は、前記した従来技術の問題点に鑑み、異物の捕集性と良好な搬送性を両立させたクリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法を提供することを課題とする。
本発明者らは前記の課題に対して鋭意検討した結果、所定の粘着力を有するクリーニング部材が表面上に部分的に貼付されたクリーニング機能付パネルの複数枚のセットを用いることにより、異物の捕集性と良好な搬送性を両立できることを見出した。
しかし、例えば、真空チャック方式の基板吸着ステージを備えた基板処理装置では、クリーニング部材のわずかな凹凸がチャッキングに影響を与え、異物の捕集および搬送のスムーズが不十分になる場合があることが明らかになった。
そこで、本発明者らは、更なる検討の結果、支持体のクリーニング部材が貼付されていない部分に非粘着性ないし微粘着性部材を貼付することにより、基板吸着ステージにおける良好なチャッキングを可能にし、本発明を完成するに至った。これにより、多種多様な基板処理装置における異物の捕集性と良好な搬送性の両立が実現される。
すなわち、本発明は、
基板処理装置のクリーニング方法であって、
該基板処理装置に、
　支持体と、
　該支持体の少なくとも一方の表面上に部分的に貼付された、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング部材と、
　該クリーニング部材が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材と、
を有するクリーニング機能付パネルを、
通過させることを特徴とするクリーニング方法を提供するものである。
また、本発明は、別の態様として、
支持体と、
該支持体の少なくとも一方の表面上に部分的に貼付された、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング部材と、
該クリーニング部材が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材と、
を有するクリーニング機能付パネルを提供するものである。
本発明の好ましい一態様では、前記非粘着性ないし微粘着性部材の厚さが、前記クリーニング部材の厚さに対して、９０％～１１０％である。
本発明の好ましい一態様では、前記クリーニング部材および前記非粘着性ないし微粘着性部材が、前記クリーニング機能付パネルが前記基板処理装置を通過する進行方向における、該クリーニング機能付パネルの前端から後端までにわたって前記支持体の表面上に貼付されている。
本発明の好ましい一態様では、前記非粘着性ないし微粘着性部材の粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が、前記クリーニング部材の前記粘着力の１／２以下である。
本発明の好ましい一態様では、前記クリーニング部材の通過経路の組み合わせが、クリーニングしようとする全域をカバーするように、前記基板処理装置に、複数枚の前記クリーニング機能付パネルを、通過させることを特徴とする。
本発明の好ましい一態様では、前記基板処理装置が基板吸着用ステージを備える。
前記のように、本発明のクリーニング方法によれば、異物の捕集性と良好な搬送性を両立させたクリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法が提供される。
本発明のクリーニング機能付パネルの好ましい一態様の概略を示す、断面図である。 クリーニング部材の好ましい一態様の概略を示す、断面図である。 本発明のクリーニング機能付パネルの非粘着性部材の一態様の概略を示す、断面図である。 本発明のクリーニング機能付パネルの微接着性部材の一態様の概略を示す、断面図である。 クリーニング機能付パネルの好ましい組み合わせの一態様および本発明のクリーニング方法の一態様の概略を示す図である。
　１　　　支持体
　２　　　クリーニング部材
　３　　　非粘着性ないし微粘着性部材
　３ａ　　非粘着性部材
　３ｂ　　微粘着性部材
　４　　　カバーシート
　２１　　クリーニング部材用支持基材
　２２　　クリーニング層
　２３　　クリーニング部材用接着層
　２４　　クリーニング部材用セパレータ
　３ａ１　非粘着性部材用支持基材
　３ａ３　非粘着性部材用接着層
　３ｂ１　微粘着性部材用支持基材
　３ｂ２　微粘着層
　３ｂ３　微粘着性部材用接着層
　３ｂ４　微粘着性部材用セパレータ
　５　　　搬送ローラー
　１００　クリーニング機能付パネル
以下に、図を参照しつつ、本発明を詳細に説明する。各図は単に本発明の説明のために用いられるものであり、図面における各部材の寸法およびその比率は、必ずしも実際のものとは一致するものではなく、また本発明はこれに限定されるものではない。また、図に示された要素は、必ずしも、本発明にとって必須の要素ではない。
［用語］
本明細書中、「処理装置」なる語は、製造装置および検査装置を包含することを意図して用いられる。
本明細書中、「基板処理装置に通過させる」なる句は、基板処理装置の全体を通過させることのみではなく、基板処理装置の一部を通過させることをも意味することを意図して用いられる。
本明細書中、「粘着力」とは、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定された粘着力を意味する。
［クリーニング機能付パネルの全体の構成］
図１および図５を参照しつつ、クリーニング機能付パネルの全体の構成を説明する。図１は、本発明のクリーニング機能付パネルの好ましい一態様の概略を示す、断面図である。図５は、クリーニング機能付パネルの好ましい組み合わせの一態様および本発明のクリーニング方法の一態様の概略を示す図である。
クリーニング機能付パネル１００は、
支持体１と、
該支持体１の一方の表面上に部分的に貼付されたクリーニング部材２と、
該クリーニング部材２が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材３と、
を有する。
クリーニング部材２の支持体１とは反対側の面、および非粘着性ないし微粘着性部材３の支持体１とは反対側の面には、全面にわたってカバーシート４が貼付されている。
図１では、支持体１の一方のみの表面上にクリーニング部材２および非粘着性ないし微粘着性部材３が貼付されているが、クリーニング部材２および非粘着性ないし微粘着性部材３は、支持体１の他方の表面上にも貼付されていてもよい。
前記クリーニング部材２の粘着力は、０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上である。クリーニング部材２の粘着力は、捕集しようとする異物のサイズが大きい場合には、異物の捕集性を担保するために、高く設定される。一方、クリーニング部材２の面積が広い場合は、良好な搬送性を担保するために、低く設定される。したがって、クリーニング部材２の粘着力は、両者のバランスによって設定される。前記クリーニング部材２の粘着力は、好ましくは、０．５０Ｎ／２０ｍｍ～３Ｎ／２０ｍｍである。
前記クリーニング部材２および前記非粘着性ないし微粘着性部材３は、好ましくは、図５に示すように、前記クリーニング機能付パネル１００が前記基板処理装置を通過する進行方向における、該クリーニング機能付パネル１００の前端から後端までにわたって前記支持体１の表面上に貼付されている。
前記クリーニング部材２および前記非粘着性ないし微粘着性部材３の形態は、好ましくは、一定の厚さを有する長方形（テープ状）である。
本発明のクリーニング機能付パネル１００における、クリーニング部材２の面積と非粘着性ないし微粘着性部材３の面積の比は、クリーニング部材２の粘着力、クリーニングの対象となる基板処理装置の構造、クリーニングの対象となる部位に応じて、適宜、選択できる。例えば、離型処理済み搬送ローラーにように、粘着性物質への粘着性が低い部位を対象とする場合には、クリーニング部材２の面積：非粘着性ないし微粘着性部材３の面積の比を、約５０：５０～約９９：１とすればよい。逆に、金属製搬送ローラー、および吸引機能付吸着ステージなどのように、粘着性物質への粘着性が高い部位を対象とする場合には、クリーニング部材２の面積：非粘着性ないし微粘着性部材３の面積の比を、約１：９９～約５０：５０とすればよい。
クリーニング機能付パネル１００におけるクリーニング部材２の数、および非粘着性ないし微粘着性部材３の数は、特に限定されないが、通常、クリーニング機能付パネル主面の面積が大きいほど、これらの数も大きい事が好ましい。
なお、隣接するクリーニング部材２と非粘着性ないし微粘着性部材３との隙間の幅は、クリーニング機能付パネル１００の表面の凹凸を極力少なくするために、好ましくは１０ｍｍ以内、より好ましくは５ｍｍ以内）である。
隣接するクリーニング部材２と非粘着性ないし微粘着性部材３との隙間の幅が広いと、真空チャック方式の基板吸着ステージにおいて、クリーニング機能付パネル１００のチャッキングが不十分になる可能性がある。
クリーニング機能付パネル１００の表面の凹凸を極力少なくするため、前記非粘着性ないし微粘着性部材３の厚さは、前記クリーニング部材２の厚さに対して、好ましくは９０％～１１０％、より好ましくは９５％～１０５％である。
本明細書中、「クリーニング部材の厚さ」および「非粘着性ないし微粘着性部材の厚さ」とは、使用時における「厚さ」を意味する。したがって、換言すれば、後述の態様のようにクリーニング部材２および／または非粘着性ないし微粘着性部材３がセパレータを有している場合、これらの語はそれぞれ、セパレータを取り除いた後の厚さを意味する。
クリーニング部材の厚さおよび非粘着性ないし微粘着性部材の厚さは、それぞれ、通常、５００μｍ以下、好ましくは３～３００μｍ程度、さらに好ましくは５～２５０μｍ程度である。
［支持体］
支持体１としては、特に限定されず、対象とする装置で通常搬送されている基板（例、ガラス基板、プラスチック基板，セラミック基板）などを用いればよい。
支持体１の大きさおよび形状は、対象とする処理装置（すなわち、該クリーニング機能付パネル１００を適用する基板処理装置）を通過できるものであれば特に限定されないが、好ましくは、本発明のクリーニング機能付パネル１００を適用する基板処理装置で処理される基板と同一の大きさおよび形状である。例えば、基板がフラットディスプレイパネルである場合、該形状は、長方形の平板である。
支持体１の厚みもまた、本発明のクリーニング機能付パネル１００を適用する基板処理装置で処理される基板とほぼ同一の厚み、ないし、その厚みからクリーニング部材２の厚みを差し引いた厚みが好ましい。支持体１の厚みは、本発明を適用する基板処理装置によって異なるが、通常、５０ｍｍ以下、好ましくは２～４０ｍｍ程度、さらに好ましくは５～２０ｍｍ程度である。
［クリーニング部材］
図２を参照しつつ、クリーニング部材２を説明する。図２は、クリーニング部材２の好ましい一態様の概略を示す、断面図である。
クリーニング部材２は、
クリーニング部材用支持基材２１と、
該クリーニング部材用支持基材２１の支持体１とは反対側の表面上に設けられた、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング層２２と、
該クリーニング部材用支持基材２１の支持体１側の表面上に設けられたクリーニング部材用接着層２３と、
を有する。
クリーニング部材２は、クリーニング部材用接着層２３によって、支持体１に接着されている。
また、クリーニング層２２のクリーニング部材用支持基材２１とは反対側の面には、クリーニング部材用セパレータ２４が貼付されている。クリーニング部材用セパレータ２４は、クリーニング層２２の粘着面を保護するためのものであり、クリーニング機能付パネル１００の使用時には取り除かれる。
前記クリーニング部材２は、クリーニング部材用支持基材２１を有さない“基材レス”のものであってもよいが、後述するクリーニング機能付パネル１００の再利用の容易さから、前記のように基材を有するものが好ましい。
クリーニング部材用支持基材２１としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、アセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポリアミドフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられるが、これに限定されるものではない。該クリーニング部材用支持基材２１は単層であっても多層体であってもよい。該クリーニング部材用支持基材２１の厚さは適宜選択できるが、通常、５００μｍ以下、好ましくは３～３００μｍ程度、さらに好ましくは５～２５０μｍ程度である。該クリーニング部材用支持基材２１の表面は、隣接する層との密着性、および保持性などを高めるために、慣用の表面処理（例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理）、および後述する粘着性物質等の下塗剤によるコーティング処理が施されていてもよい。
クリーニング層２２は、粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上に調整された粘着剤からなる。
このような粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ビニルアルキルエーテル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ウレタン系、およびスチレン・ジエンブロック共重合体系の粘着剤、ならびに、その他の公知の粘着剤（例えば特開昭５６－６１４６８号公報、特開昭６１－１７４８５７号公報、特開昭６３－１７９８１号公報、または特開昭５６－１３０４０号公報などに記載の接着剤）の１種又は２種以上を用いることができる。なお、該粘着剤は、架橋剤、架橋促進剤、粘着付与剤、可塑剤、充点剤、および老化防止剤などの適当な添加剤を含有してもよい。
クリーニング層２２の粘着力（すなわち、クリーニング部材２の粘着力）は、前記の通り、捕集しようとする異物のサイズが大きい場合には、異物の捕集性を担保するために、高く設定される。一方、クリーニング層２２の面積が広い場合は、良好な搬送性を担保するために、低く設定される。したがって、クリーニング層２２の粘着力は、両者のバランスによって設定される。
クリーニング層２２の粘着力の調整は、粘着剤成分の種類および量の選択の他に、紫外線硬化性化合物及び紫外線重合開始剤を添加して紫外線照射処理すること、または熱膨張性微小球を添加して加熱処理することなどの適当な方法によって、実施することもできる。
前記粘着剤として、好ましくは、
天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系粘着剤；または
炭素数が２０以下のアルキル基（例、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、２－エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、およびエイコシル基）をそれぞれ有するアクリル酸およびメタクリル酸等のエステルであるアクリル酸系アルキルエステルの１種又は２種以上を用いたアクリル系共重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤など
が用いられる。
なお、前記のアクリル系共重合体は必要に応じ、凝集力、耐熱性、および架橋性等の改質などを目的にして、例えば、
カルボキシル基含有モノマー（例、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシルエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イコタン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸）；
酸無水物モノマー（例、無水マレイン酸、無水イコタン酸）；
ヒドロキシル基含有モノマー（例、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）－メチルメタアクリレート）；
スルホン酸基含有モノマースチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸）；
（Ｎ－置換）アミド系モノマー（例、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド）；
（メタ）アクリル酸アルキリアミノ系モノマー（例、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル）；
（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー（例、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル）；
Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、Ｎ－イソプロピルマレイミド、Ｎ－ラウリルマレイミド、マレイミド系モノマー（例、Ｎ－フェニルマレイミド）；
イタコンイミド系モノマー（例、Ｎ－メチルイタコンイミド、Ｎ－エチルイタコンイミド、Ｎ－ブチルイタコンイミド、Ｎ－オクチルイタコンイミド、Ｎ－２－エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ－シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ－ラウリルイタコンイミド）；
スクシンイミド系モノマー（例、Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクルロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミド）；
ビニル系モノマー（例、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ブニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α－メチルスチレン、Ｎ－ビニルカプロラクタム）；
シアノアクリレートモノマー（例、アクリロニトリル、メタクリロニトリル）；
エポキシ基含有アクリル系モノマー（例、（メタ）アクリル酸グリシジル）；
グリコール系アクリルエステルモノマー（例、（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコール）；
アクリル酸エステル系モノマー（例、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート、２－メトキシエチルアクリレート）；
多官能モノマー（例、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート）；
オレフィン系モノマー（例、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン）；および
ビニルエーテル等から選択される適当なモノマー成分の１種又は２種以上と共重合していてもよい。
前記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、メラミン系架橋剤等が挙げられる。なかでも、トリレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート、およびヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族イソシアネート等のイソシアネート系架橋剤などが好ましい。
前記架橋促進剤としては、特に限定されず、例えば、ジブチルスズオキサイド、ジブチルスズジステアレート等のスズ系触媒などが挙げられる。
前記紫外線硬化性化合物としては、紫外線により硬化可能なものであれば特に限定されず、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて使用できる。
紫外線硬化性化合物の具体的な例としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、およびポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
前記紫外線硬化性化合物としては紫外線硬化性樹脂を用いてもよく、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール－エン付加型樹脂、光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマートなどのシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂、およびアクリルアミド型ポリマー等の感光性反応基含有ポリマーもしくはオリゴマーなどが挙げられる。
さらに、紫外線硬化性化合物としては、紫外線で反応するポリマー（例、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジルメタクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルシロキサンなど）も、使用できる。
前記紫外線重合開始剤としては、公知の重合開始剤を適宜選択できる。紫外線重合開始剤の量としては、紫外線硬化性化合物１００重量部に対して、０．１～１０重量部程度、好ましくは１～５重量部程度である。さらに、紫外線重合開始剤とともに紫外線重合促進剤を併用してもよい。該紫外線重合促進剤としては、特に限定されず、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸イソアミノエステル、ｐ－ジメチルアミノ安息香酸エチルエステルなどの公知の紫外線重合促進剤を用いればよい。
また、紫外線硬化前後に適切な弾性率を得るために、熱重合開始剤などの適当な添加剤を用いてもよい。該熱重合開始剤としては、特に限定されず、ベンゾイルパーオキサイド，アゾビスイソブチロニトリルなどの公知の熱重合開始剤を用いればよい。
前記熱膨張性微小球として、例えばイソブタン、プロパン、およびペンタン等の容易にガス化して熱膨張性を示す適当な物質をコアセルベーション法または界面重合法等で殻形成物質内に内包させた熱膨張性微小球を用いることができる。用いる熱膨張性微小球は、熱膨張性微小球の体積膨張倍率は５倍以上、好ましくは１０倍以上のものが望ましい。
前記殻形成物質としては、熱溶融性物質または熱膨張で破壊される物質であれば特に限定されないが、例えば、塩化ビニリデン－アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、およびポリスルホンなどが挙げられる。
クリーニング層２２の厚さ（乾燥後）は特に限定されないが、通常、５～２００μｍ程度である。
クリーニング部材用接着層２３の材質としては、クリーニング部材用支持基材２１への十分な粘着を満たす限りその材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤などの感圧接着剤）または、紫外線硬化性硬化型感圧接着剤または熱剥離型感圧接着剤を用いることができる。クリーニング部材用支持基材２１を再利用する観点からは、紫外線硬化性硬化型感圧接着剤または熱剥離型感圧接着剤が好ましい。
クリーニング部材用接着層２３の厚さ（乾燥後）は、通常、１０～５０μｍである。
クリーニング部材用セパレータ２４としては、例えば、シリコーン系樹脂、長鎖アルキルアクリレート樹脂、フッ素系樹脂などで代表される離型剤により表面コートしたプラスチックフィルムや紙等からなる基材、あるいはポリエチレンやポリプロピレンなどの無極性ポリマーからなる粘着性の小さい基材などを使用できる。
また、クリーニング部材用セパレータ２４の厚さは、通常、１０～３００μｍ、好ましくは２０～１００μｍである。
［非粘着性ないし微粘着性部材］
図３および図４を用いて、非粘着性ないし微粘着性部材３を説明する。図３は、本発明のクリーニング機能付パネルの非粘着性の部材を用いた一態様における、非粘着性部材３ａの一態様の概略を示す断面図であり、図４は、本発明のクリーニング機能付パネルの微接着性の部材を用いた一態様における、微粘着性部材３ｂの一態様の概略を示す断面図である。図３における非粘着性部材３ａおよび図４における微粘着性部材３ｂは、図１における、非粘着性ないし微粘着性部材３に包含される。
図３において、
非粘着性部材３ａは、
非粘着性部材用支持基材３ａ１と、
該非粘着性部材用支持基材３ａ１の支持体１側の表面上に設けられた、非粘着性部材用接着層３ａ３と、
を有する。
非粘着性部材３ａは非粘着性部材用接着層３ａ３によって、支持体１に接着されている。
前記非粘着性部材用支持基材３ａ１としては、前記クリーニング部材用支持基材２１について例示したものと同様のものが用いられるが、これに限定されるものではない。
前記非粘着性部材用支持基材３ａ１の厚みは、クリーニング部材２の厚みと非粘着性部材３ａの厚みとがほぼ同じになるように、決定されるが、通常、５００μｍ以下、好ましくは３～３００μｍ程度、さらに好ましくは５～２５０μｍ程度である。
前記非粘着性部材用接着層３ａ３の材質としては、前記クリーニング部材用接着層２３について例示したものと同様のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
前記非粘着性部材用接着層３ａ３の厚さ（乾燥後）は、通常、前記クリーニング部材用接着層２３の厚みとほぼ同じであり、具体的には、通常、１０～５０μｍである。
図４において、
微粘着性部材３ｂは、
微粘着性部材用支持基材３ｂ１と、
該微粘着性部材用支持基材３ｂ１の支持体１とは反対側の表面上に設けられた、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が、前記クリーニング部材２の前記粘着力の１／２以下である微粘着層３ｂ２と、
該微粘着性部材用支持基材３ｂ１の支持体１側の表面上に設けられた微粘着性部材用接着層３ｂ３と、
を有する。
微粘着性部材３ｂは微粘着性部材用接着層３ｂ３によって、支持体１に接着されている。
また、微粘着層３ｂ２の微粘着性部材用接着層３ｂ３とは反対側の面には、微粘着性部材用セパレータ３ｂ４が貼付されている。微粘着性部材用セパレータ３ｂ４は、微粘着層３ｂ２の微粘着面を保護するためのものであり、クリーニング機能付パネル１００の使用時には取り除かれる。
前記微粘着性部材３ｂは、微粘着性部材用支持基材３ｂ１を有さない“基材レス”のものであってもよいが、後述する、クリーニング機能付パネル１００の再利用の容易さから、好ましくは、前記のように基材を有するものが好ましい。
前記微粘着性部材用支持基材３ｂ１としては、前記クリーニング部材用支持基材２１について例示したものと同様のものが用いられるが、これに限定されるものではない。
前記微粘着性部材用支持基材３ｂ１の厚みは、クリーニング部材２の厚みと非粘着性部材３ａの厚みとがほぼ同じになるように決定されるが、通常、５００μｍ以下、好ましくは３～３００μｍ程度、さらに好ましくは５～２５０μｍ程度である。
前記微粘着層３ｂ２の材質としては、前記クリーニング層２２について例示したものと同様のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
前記微粘着層３ｂ２の粘着力は、前記クリーニング部材２の前記粘着力の１／２以下、好ましくは１／３以下である。本発明において、前記微粘着層３ｂ２の粘着力には下限はなく、粘着力が０Ｎ／２０ｍｍでも本発明の目的は達成しうる。前記微粘着層３ｂ２の粘着力は、クリーニング機能付パネル１００の全面のトータルの粘着力が好ましい強さになるように、設定される。
前記微粘着層３ｂ２の粘着力の調製は、前記クリーニング層２２の粘着力の調整と同様の方法で実施することができる。
前記微粘着層３ｂ２の厚さ（乾燥後）は特に限定されないが、通常、５～２００μｍ程度である。
前記微粘着性部材用接着層３ｂ３の材質としては、前記クリーニング部材用接着層２３について例示したものと同様のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
前記微粘着性部材用接着層３ｂ３の厚さ（乾燥後）は、通常、前記クリーニング部材用接着層２３の厚みとほぼ同じであり、具体的には、通常、１０～５０μｍである。
前記微粘着性部材用セパレータ３ｂ４としては、前記クリーニング部材用セパレータ２４について例示したものと同様のものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
また、前記微粘着性部材用セパレータ３ｂ４は、通常、１０～３００μｍ、好ましくは２０～１００μｍである。
［カバーシート］
カバーシート４は、前記クリーニング部材２および微粘着性部材３ｂのセパレータ（クリーニング部材用セパレータ２４、微粘着性部材用セパレータ３ｂ４）を一括剥離するためのものであり、セパレータを剥離できるテープ（例、感圧粘着テープ）であれば、特に限定されるものではない。カバーシート４は、本発明のクリーニング機能付パネルの使用時には、セパレータとともに取り除かれる。
［クリーニング方法］
クリーニングしようとする基板処理装置に、本発明のクリーニング機能付パネル１００を、該基板処理装置の処理の対象となる基板と同様に通過させることにより、該基板処理装置のクリーニングを行うことができる。
基板処理装置内をクリーニング機能付パネル１００が搬送されて、被クリーニング部位に接触しながら移動させられることにより、前記装置内に付着する異物を、搬送トラブルを生じることなく簡便かつ確実にクリーニング除去できるものである。
本発明のクリーニング機能付パネルおよび本発明のクリーニング方法は、基板吸着用ステージ（例、真空キャスト方式の基板吸着用ステージ）を備える基板処理装置にも、好適に適用することができる。
好ましくは、クリーニング部材２の通過経路の組み合わせが、クリーニングしようとする全域をカバーするように、前記基板処理装置に、複数枚の前記クリーニング機能付パネル１００を、通過させる。
具体的には、図５に示すように、クリーニング部材２の位置が異なる複数枚の前記クリーニング機能付パネル１００のセット（１００ａ、１００ｂ、１００ｃ）を、クリーニング部材２の通過経路の組み合わせがクリーニングしようとする全域をカバーするように、順にクリーニング対象領域を、例えば、ａ、ｂ、ｃの順に、白（オープン）矢印の方向に移動させる。これにより、クリーニング対象全領域を漏れなくクリーニングすることができる。図５において、左端の図は、クリーニング機能付パネル１００の上面図であり、真ん中の図はクリーニング機能付パネル１００の側面図であり、右の図はクリーニング機能付パネル１００によって搬送ローラーをクリーニングする方法の概略を示す図である。
クリーニング機能付パネル１００の使用後は、各接着層の接着材が通常の感圧接着剤の場合は、クリーニング部材および非粘着性ないし微粘着性部材を物理的に引き剥がすことで、各接着層の接着材が紫外線硬化型感圧接着剤の場合は紫外線照射を行うことで、熱剥離型感圧接着剤である場合は加熱することでクリーニング部材および非粘着性ないし微粘着性部材を取り除き、支持体をクリーニング機能付パネル１００の生産に再利用することができる。
また、クリーニング部材および非粘着性ないし微粘着性部材が基材レスである場合は、これらを溶剤で溶解させて取り除き、支持体をクリーニング機能付パネル１００の生産に再利用することができる。
以下，本発明を実施例に基づいて説明するが，本発明はこれに限定されるものではない。尚、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。
（実施例１）
アクリル酸－２－エチルヘキシル　７０部，アクリル酸エチル　３０部，及びヒドロキシエチルアクリレート　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量５０万）１００部に対して、イソシアネート系架橋剤（ジフェニルメタンジイソシアネート）３部，錫系架橋促進剤（ジ－ｎ－オクチルスズラウリン酸塩）０．０２部を含むトルエン溶液（以下、トルエン溶液Ａと称する）を乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう厚さ５０μｍのポルエステルフィルムの片面に塗布し（クリーニング層）、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた。
続いて、アクリル酸－２－エチルヘキシル　７０部，アクリル酸エチル　３０部，及びヒドロキシエチルアクリレート　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量５０万）１００部に対して、イソシアネート系架橋剤（ジフェニルメタンジイソシアネート）２部，錫系架橋促進剤（ジ－ｎ－オクチルスズラウリン酸塩）０．０２部を含むトルエン溶液（以下、トルエン溶液Ｂと称する）を、ポリエステルフィルムの反対面に乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し（クリーニング部材用接着層）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、クリーニング部材を作成した。このクリーニング部材のクリーニング層粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、１．５０Ｎ／２０ｍｍであった。
続いて、前記トルエン溶液Ｂを、乾燥後の厚さが４０μｍとなるように厚さ５０μｍのポリエステルフィルムの片面に塗布し、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、非粘着部材を作成した。
次に、厚さ５ｍｍ，長さ３００ｍｍ，幅２００ｍｍのガラス板に、図５のように幅２０ｍｍのクリーニング部材および非粘着部材をクリーニング部材の位置が重複しないように貼り合せた５枚のクリーニング機能付搬送部材を作製した。
一方、ガラス基板処理装置の吸着ステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以上の異物を測定したところ、３００ｍｍ×２００ｍｍのエリア内で一つは２２０００個であった。
次いで、前記で得た５枚のクリーニング機能付搬送部材のクリーニング層側のセパレータを剥がし、順に上記の２２０００個の異物が付着していたステージを持つ基板処理装置内を搬送させたところ、支障なく搬送できた。その後、ウェハステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したところ、エリア内で１１００個であり、クリーニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去することができた。
（実施例２）
アクリル酸－２－エチルヘキシル　７５部，アクリル酸メチル　２０部，及びアクリル酸　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ウレタンアクリレート　５０部、ベンジルメチルケタール　３部，及びジフェニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｃとした。この紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｃを、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布・乾燥・紫外線照射(１０００ｍＪ／ｃｍ２)を行い、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた（クリーニング層）。その後、ポリエステルフィルムの反対面に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように実施例１記載のトルエン溶液Ｂを塗布し（クリーニング部材用接着剤）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、クリーニング部材を作成した。このクリーニング部材の粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、０．６５Ｎ／２０ｍｍであった。
続いて、実施例１記載のトルエン溶液Ｂを、乾燥後の厚さが５０μｍとなるように厚さ７５μｍのポリエステルフィルムの片面に塗布し、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、非粘着部材を作成した。
次に、厚さ５ｍｍ，長さ３００ｍｍ，幅２００ｍｍのガラス板に、幅５０ｍｍのクリーニング部材および非粘着部材をクリーニング部材の位置が重複しないように実施例１に準じて貼り合せた、２枚のクリーニング機能付搬送部材を作製した。
一方、ガラス基板処理装置の吸着ステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以上の異物を測定したところ、３００ｍｍ×２００ｍｍのエリア内で一つは２９０００個であった。
次いで、前記で得た２枚のクリーニング機能付搬送部材のクリーニング層側のセパレータを剥がし、順に上記の２９０００個の異物が付着していたステージを持つ基板処理装置内を搬送させたところ、支障なく搬送できた。その後、ウェハステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したところ、エリア内で２２００個であり、クリーニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去することができた。
（実施例３）
アクリル酸－２－エチルヘキシル　７０部，アクリル酸エチル　３０部，及びヒドロキシエチルアクリレート　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量５０万）１００部に対して、イソシアネート系架橋剤（ジフェニルメタンジイソシアネート）３部，錫系架橋促進剤（ジ－ｎ－オクチルスズラウリン酸塩）０．０２部を含む実施例１記載のトルエン溶液Ａを乾燥後の厚さが１０μｍとなるよう厚さ５０μｍのポルエステルフィルムの片面に塗布してクリーニング層を形成させ、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた。その後、実施例１記載のトルエン溶液Ｂをポリエステルフィルムの反対面に乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布し、（クリーニング部材用接着剤）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、クリーニング部材を作成した。このクリーニング部材のクリーニング層粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、１．５０Ｎ／２０ｍｍであった。
続いて、トルエン溶液Ｂを厚さ２５μｍのポリエステルフィルムの片面に、乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し（微粘着部材用接着剤）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた。その後、そのポリエステルフィルムの反対面に、アクリル酸－２－エチルヘキシル　５０部，アクリル酸エチル　５０部，及びヒドロキシエチルアクリレート　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量４５万）１００部に対して、熱膨張性微微小球（マツモトマイクロスフェア　Ｆ５０Ｄ）３０部，イソシアネート系架橋剤（ジフェニルメタンジイソシアネート）３部，錫系架橋促進剤（ジ－ｎ－オクチルスズラウリン酸塩）０．０２部を含むトルエン溶液Ｄを膨張加熱処理後の厚さが５５μｍになるように塗布・乾燥し（微粘着層（未膨張処理））、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた。さらに、微粘着層を膨張させるための加熱処理（１２０℃×５分）を行い、微粘着部材を作製した。この微粘着部材の微粘着層粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、０．０２Ｎ／２０ｍｍであった。
次に、厚さ５ｍｍ，長さ３００ｍｍ，幅２００ｍｍのガラス板に、図５のように幅２０ｍｍのクリーニング部材および微粘着部材をクリーニング部材の位置が重複しないように貼り合せた５枚のクリーニング機能付搬送部材を作製した。
一方、ガラス基板処理装置の吸着ステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以上の異物を測定したところ、３００ｍｍ×２００ｍｍのエリア内で一つは２８０００個であった。
次いで、前記で得た５枚のクリーニング機能付搬送部材のクリーニング層側のセパレータを剥がし、順に上記の２２０００個の異物が付着していたステージを持つ基板処理装置内を搬送させたところ、支障なく搬送できた。その後、ウェハステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したところ、エリア内で１５００個であり、クリーニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去することができた。
（実施例４）
アクリル酸－２－エチルヘキシル　７５部，アクリル酸メチル　２０部，及びアクリル酸　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ウレタンアクリレート　３０部、ベンジルメチルケタール　３部，及びジフェニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｅとした。この紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｅを、厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥後の厚さが３０μｍとなるように塗布・乾燥・紫外線照射(１０００ｍＪ／ｃｍ２)を行い、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた（クリーニング層）。その後、ポリエステルフィルムの反対面に乾燥後の厚さが２０μｍとなるように実施例１記載のトルエン溶液Ｂを塗布し（クリーニング部材用接着剤）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、クリーニング部材を作製した。このクリーニング部材のクリーニング層粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、０．９０Ｎ／２０ｍｍであった。
続いて、アクリル酸－２－エチルヘキシル　７５部，アクリル酸メチル　２０部，及びアクリル酸　５部からなるモノマー混合液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ウレタンアクリレート　２００部、ベンジルメチルケタール　３部，及びジフェニルメタンジイソシアネート３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｆとした。この紫外線硬化型の粘着剤溶液Ｆを、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥後の厚さが３５μｍとなるように塗布・乾燥・紫外線照射を行い、その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せた（微粘着層）。その後、そのポリエステルフィルムの反対面に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように実施例１記載のトルエン溶液Ｂを塗布し（微粘着部材用接着剤）、その表面に厚さ５０μｍのポリエステル系セパレータを貼り合せて、微粘着部材を作成した。この微粘着部材の微粘着層粘着力（試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じる，対シリコンミラーウエハ，剥離速度：３００ｍｍ／分，剥離角度：９０°）を測定したところ、０．０６Ｎ／２０ｍｍであった。
次に、厚さ５ｍｍ，長さ３００ｍｍ，幅２００ｍｍのガラス板に、幅５０ｍｍのクリーニング部材および微粘着部材をクリーニング部材の位置が重複しないように実施例１に準じて貼り合せた、２枚のクリーニング機能付搬送部材を作製した。
一方、ガラス基板処理装置の吸着ステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以上の異物を測定したところ、３００ｍｍ×２００ｍｍのエリア内で一つは２７０００個であった。
次いで、前記で得た２枚のクリーニング機能付搬送部材のセパレータを剥がし、順に上記の２７０００個の異物が付着していたステージを持つ基板処理装置内を搬送させたところ、支障なく搬送できた。その後、ウェハステージを取り外し、レーザー式異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したところ、エリア内で２１００個であり、クリーニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去することができた。
（比較例１）
ガラス板全面に実施例１記載のクリーニング部材を貼り合せクリーニング層付搬送部材を作製した。次いで、前記吸着ステージを持つ基板処理装置内を搬送したところ、ウェハステージに固着し、搬送できなくなった。
（比較例２）
ガラス板全面に実施例２記載のクリーニング部材を貼り合せクリーニング層付搬送部材を作製した。次いで、前記吸着ステージを持つ基板処理装置内を搬送したところ、ウェハステージに固着し、搬送できなくなった。
本発明は、基板処理装置のクリーニングに利用することができる。

Claims (7)

  1. 基板処理装置のクリーニング方法であって、
    該基板処理装置に、
    　支持体と、
    　該支持体の少なくとも一方の表面上に部分的に貼付された、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング部材と、
    　該クリーニング部材が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材と、
    を有するクリーニング機能付パネルを、
    通過させることを特徴とするクリーニング方法。
  2. 前記非粘着性ないし微粘着性部材の厚さが、前記クリーニング部材の厚さに対して、９０％～１１０％であることを請求項１記載のクリーニング方法。
  3. 前記クリーニング部材および前記非粘着性ないし微粘着性部材が、前記クリーニング機能付パネルが前記基板処理装置を通過する進行方向における、該クリーニング機能付パネルの前端から後端までにわたって前記支持体の表面上に貼付されている、請求項１記載のクリーニング方法。
  4. 前記非粘着性ないし微粘着性部材の粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が、前記クリーニング部材の前記粘着力の１／２以下である、請求項１記載のクリーニング方法。
  5. 前記クリーニング部材の通過経路の組み合わせが、クリーニングしようとする全域をカバーするように、前記基板処理装置に、複数枚の前記クリーニング機能付パネルを、通過させることを特徴とする請求項１記載のクリーニング方法。
  6. 前記基板処理装置が基板吸着用ステージを備える、請求項１記載のクリーニング方法。
  7. 支持体と、
    該支持体の少なくとも一方の表面上に部分的に貼付された、粘着力（該粘着力は、試験法ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準じ、対シリコンミラーウエハ、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離角度：９０°の条件で測定される。）が０．１０Ｎ／２０ｍｍ以上であるクリーニング部材と、
    該クリーニング部材が貼付されている表面の残りの部分上に貼付された、非粘着性ないし微粘着性部材と、
    を有するクリーニング機能付パネル。
PCT/JP2009/003224 2008-08-29 2009-07-10 クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 WO2010023807A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008-220707 2008-08-29
JP2008220707A JP5148413B2 (ja) 2008-08-29 2008-08-29 クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010023807A1 true WO2010023807A1 (ja) 2010-03-04

Family

ID=41720992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/003224 WO2010023807A1 (ja) 2008-08-29 2009-07-10 クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5148413B2 (ja)
TW (1) TWI399802B (ja)
WO (1) WO2010023807A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3556480A1 (en) * 2018-04-16 2019-10-23 Nitto Belgium N.V Leveler cleaning sheets and related methods

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329377A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Nitto Denko Corp クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007329377A (ja) * 2006-06-09 2007-12-20 Nitto Denko Corp クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3556480A1 (en) * 2018-04-16 2019-10-23 Nitto Belgium N.V Leveler cleaning sheets and related methods
WO2019201942A1 (en) 2018-04-16 2019-10-24 Nitto Belgium Nv Leveler cleaning sheets and related methods

Also Published As

Publication number Publication date
TWI399802B (zh) 2013-06-21
TW201013763A (en) 2010-04-01
JP2010056357A (ja) 2010-03-11
JP5148413B2 (ja) 2013-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3853247B2 (ja) 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
TWI385759B (zh) 切割用晶片接合薄膜、固定碎片工件的方法以及半導體裝置
JP2009064975A (ja) ダイシング用粘着シート及びダイシング方法
EP1464688B1 (en) Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method for adhering processed material onto said sheet, and electronic part
JP5167195B2 (ja) クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材、基板処理装置のクリーニング方法、および基板処理装置
TWI530545B (zh) 加熱剝離型黏著片
JP4781185B2 (ja) 耐熱ダイシングテープ又はシート
JP5921927B2 (ja) 加熱剥離型粘着シート
KR20010006722A (ko) 가열-박리성 감압성 접착제 시이트
JP5379919B1 (ja) 半導体加工用粘着テープ
KR20080053937A (ko) 클리닝 시트, 클리닝 기능 탑재 반송 부재 및 기판 처리장치의 클리닝 방법
JP2007246848A (ja) 両面粘着シート及びその使用方法
KR20180100273A (ko) 양면 점착 테이프 또는 시트, 및 피착체의 가공 방법
JP2015128126A (ja) 半導体加工用粘着テープ
JP2010212310A (ja) 素子のダイシング方法
JP6131126B2 (ja) 粘着シート
JP4711783B2 (ja) 紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート及び切断片の分別回収方法
JP2005101628A (ja) 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP4919337B2 (ja) クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法
JP5148413B2 (ja) クリーニング機能付パネルおよびそれを用いた基板処理装置のクリーニング方法
WO2022044441A1 (ja) 部材加工方法
JP2011077235A (ja) 素子保持用粘着シートおよび素子の製造方法
CN116419843A (zh) 粘合片
JP5297182B2 (ja) クリーニング機能付搬送部材およびその製造方法
JP2007130539A (ja) クリーニングシート、クリーニング機能付搬送部材および基板処理装置のクリーニング方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09809465

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09809465

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1