WO2010023788A1 - 撮像装置 - Google Patents

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菊地隆
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パナソニック株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/28—Interference filters

Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus having bandpass spectral characteristics, which is useful for a sensor camera used for imaging at a specific wavelength, for example.
  • the lens described in Patent Document 1 includes a lens 1, a confocal pinhole 2, a dichroic mirror 3, a first filter unit 4, a first photodetector 5, and a second filter unit. 6, a second photodetector 7, and a personal computer (PC) 8.
  • the first filter unit 4 includes a long pass filter 4a and a short pass filter 4b
  • the second filter unit 6 includes a long pass filter 6a and a short pass filter 6b.
  • Patent Document 1 constitutes a bandpass filter that transmits light of a specific wavelength by the longpass filter 4a and the shortpass filter 4b, and by the longpass filter 6a and the shortpass filter 6b, respectively.
  • a bandpass filter that transmits light of a specific wavelength by the longpass filter 4a and the shortpass filter 4b, and by the longpass filter 6a and the shortpass filter 6b, respectively.
  • the conventional filter requires two filter substrates to form a bandpass filter, the cost is higher than that using a single filter substrate, and the space for two filters is increased. Therefore, there is a problem that the apparatus is hindered from being reduced in size and cost.
  • the present invention has been made to solve the conventional problems, and an object of the present invention is to provide an imaging apparatus that can be reduced in size and cost as compared with the conventional one.
  • An imaging apparatus includes a lens that receives and collects light from a subject, a transmissive body that transmits light from the lens, a photoelectric conversion element that photoelectrically converts light from the transmissive body, and a predetermined amount.
  • One of the first optical filter film and the second optical filter film is formed on at least one of a surface on which light from the subject is incident and a surface on which light is emitted, and at least in a region where light from the subject is transmitted.
  • the filter has a filter film, and the transmission body is on at least one of a surface on which light from the lens is incident and a surface on which light is emitted, and at least in a region through which the light from the lens is transmitted.
  • Second optical filter film Out has a configuration having the other of the optical filter film.
  • the image pickup apparatus of the present invention has one of the first and second optical filter films provided on the lens and the other of the first and second optical filter films provided on the transmission body. Therefore, unlike the conventional one, two filter substrates are not required to form the bandpass filter. Therefore, the image pickup apparatus of the present invention can be reduced in size and cost as compared with the conventional one.
  • an imaging apparatus includes a lens that receives and collects light from a subject, a photoelectric conversion element that includes a transmission body that transmits light from the lens and photoelectrically converts the transmitted light, and is determined in advance.
  • One of the first optical filter film and the second optical filter film is formed on at least one of a surface on which light from the subject is incident and a surface on which light is emitted, and at least in a region where light from the subject is transmitted.
  • the filter has a filter film, and the transmission body is on at least one of a surface on which light from the lens is incident and a surface on which light is emitted, and at least in a region through which the light from the lens is transmitted.
  • Second optical filter film Out has a configuration having the other of the optical filter film.
  • the image pickup apparatus of the present invention includes one of the first and second optical filter films provided on the lens and the first and second optical filters provided on the transmission body of the photoelectric conversion element. Since a band-pass filter using the other optical filter film among the films is provided, unlike the conventional one, two filter substrates are not required to form a band-pass filter. Therefore, the image pickup apparatus of the present invention can be reduced in size and cost as compared with the conventional one.
  • the imaging apparatus of the present invention includes a fixing unit that fixes the photoelectric conversion element, and the fixing unit is a three-dimensional circuit board on which a circuit pattern that electrically connects the photoelectric conversion element is formed. is doing.
  • the image pickup apparatus of the present invention can reduce the area of the electric circuit of the apparatus and can be further reduced in size.
  • the first optical filter film has a configuration that transmits light having a wavelength of 700 nm or more.
  • the imaging apparatus of the present invention can acquire a captured image using light in the infrared region.
  • the second optical filter film has a configuration that transmits light having a wavelength of 800 nm or less.
  • the imaging apparatus of the present invention can acquire a captured image using light in the visible light region.
  • the imaging apparatus of the present invention has a configuration in which a difference between a wavelength of light transmitted through the first optical filter film and a wavelength of light transmitted through the second optical filter film is 200 nm or less. Yes.
  • the imaging apparatus of the present invention can acquire a captured image using light of a limited specific wavelength.
  • the present invention can provide an imaging apparatus having an effect of being able to reduce the size and cost as compared with the conventional one.
  • FIG. 1 is a block diagram of an image pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram of a partial configuration of a conventional imaging apparatus.
  • the imaging apparatus 10 includes a lens 11 that receives and collects light from a subject, a transmissive body 12 that transmits light from the lens 11, and light from the transmissive body 12.
  • the lens 11 is made of glass, for example, and includes a short-pass filter (SPF) film 11a.
  • the SPF film 11a is formed on the surface of the lens 11 on which light from the subject is incident and at least in a region where light from the subject is transmitted.
  • the SPF film 11a constitutes a second optical filter film according to the present invention.
  • the transmission body 12 is made of, for example, a glass substrate and includes a long pass filter (LPF) 12a.
  • the LPF film 12a is formed on the surface of the glass substrate on which the light from the lens 11 is incident and at least in a region where the light from the lens 11 is transmitted. Note that the LPF film 12a constitutes a first optical filter film according to the present invention.
  • the wavelength of the boundary (hereinafter referred to as “cutoff wavelength”) for determining transmission and blocking of light is determined in advance.
  • the SPF film 11a transmits light having a wavelength shorter than the cutoff wavelength, and at the same time reflects and blocks light exceeding the cutoff wavelength. For example, by setting the cutoff wavelength of the SPF film 11a to 800 nm, the imaging device 10 according to the present embodiment can acquire a captured image using light in the visible light region.
  • the LPF film 12a transmits light having a cutoff wavelength or longer, and reflects and blocks light having a wavelength shorter than the cutoff wavelength. For example, by setting the cutoff wavelength of the LPF film 12a to 700 nm, the imaging device 10 according to the present embodiment can acquire a captured image using light in the infrared region.
  • the SPF film 11a is formed on the surface of the lens 11, and the LPF film 12a is formed on the glass substrate by, for example, alternately laminating SiO 2 layers and TiO 2 layers with a predetermined film thickness.
  • the film thickness, the number of layers, and the like of each layer in the SPF film 11a and the LPF film 12a are determined based on the respective cutoff wavelengths.
  • description is abbreviate
  • the imaging apparatus 10 includes the SPF film 11a and the LPF film 12a, thereby having bandpass spectral characteristics. Therefore, the imaging device 10 can acquire a captured image using light of a specific wavelength band.
  • a specific wavelength band For example, an LED (Light ⁇ Emitting Diode) that emits light in the infrared region is known as a device that emits light in a specific wavelength band, and the imaging device 10 is preferably used for a monitoring sensor camera or the like using the LED. be able to.
  • LED Light ⁇ Emitting Diode
  • the difference between the cut-off wavelength of the SPF film 11a and the cut-off wavelength of the LPF film 12a based on the spectral half width of the LED light (wavelength difference at which the radiation intensity is 50%).
  • the difference between the two is preferably about 200 nm or less.
  • the CCD 13 is configured to photoelectrically convert the light transmitted through the transmissive body 12 by a signal from a drive circuit (not shown). Further, the CCD 13 is configured to output an electrical signal obtained by photoelectric conversion to an image processing circuit (not shown).
  • the CCD 13 constitutes a photoelectric conversion element according to the present invention. Further, an image sensor such as a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) may be used instead of the CCD 13. In addition, when applied to the optical communication field, for example, a photodiode can be used as the photoelectric conversion element.
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • the case 14 is made of, for example, a plastic material, and fixes the CCD 13 and surrounds the periphery thereof. Further, an opening of the case 14 is provided on the light receiving surface side of the CCD 13, and this opening is configured to be sealed with a transmissive body 12.
  • the case 14 constitutes a fixing means according to the present invention.
  • the fixing means a three-dimensional circuit board (Molded Interconnect Device: MID substrate) in which a circuit is formed on the three-dimensional board surface having an uneven shape may be used. With this configuration, the image pickup apparatus 10 can be further reduced in size and weight.
  • the present invention is not limited to this, and the lens 11 is on the incident surface on which light is incident or on the lens 11.
  • the SPF film 11a may be provided on the emission surface from which the light is emitted.
  • the present invention is not limited to this, and the transmission body 12 is not limited thereto.
  • the LPF film 12a may be provided on the emission surface from which the light is emitted, or the LPF film 12a may be provided on both the incident surface side and the emission surface side of the transmission body 12.
  • the SPF film 11a is provided on the lens 11 and the LPF film 12a is provided on the transmission body 12.
  • the present invention is not limited to this, and the LPF film 12a is provided on the lens 11.
  • the SPF film 11a may be provided on the transmissive body 12.
  • the present invention is not limited to this.
  • the light receiving surface side of the CCD 13 is sealed with glass or the like in advance.
  • the LPF film 12a may be provided on at least one of the incident side and the emission side of the glass surface.
  • the transmissive body 12 can be eliminated.
  • the lens 11 transmits light having a wavelength shorter than or equal to the cutoff wavelength of the SPF film 11a, and at the same time reflects and blocks light exceeding the cutoff wavelength.
  • the light transmitted through the lens 11 is collected and enters the transmissive body 12.
  • the transmissive body 12 transmits light having a wavelength longer than the cutoff wavelength of the LPF film 12a, and at the same time reflects and blocks light having a wavelength shorter than the cutoff wavelength. As a result, the incident light of the transmissive body 12 becomes light that has passed through a bandpass filter composed of the SPF film 11a and the LPF film 12a, and this transmitted light is incident on the CCD 13.
  • the CCD 13 photoelectrically converts the light transmitted through the transmissive body 12 and outputs an electrical signal to a signal processing circuit (not shown).
  • the band pass filter is configured by the SPF film 11a provided on the lens 11 and the LPF film 12a provided on the transmission body 12, and thus the conventional one is In contrast, two filter substrates are not required to form a bandpass filter. Therefore, the imaging device 10 according to the present embodiment can be reduced in size and cost as compared with the conventional one.
  • the imaging apparatus according to the present invention has an effect that it can be reduced in size and cost as compared with the conventional one, and is useful as a sensor camera or the like used for imaging at a specific wavelength.
  • Imaging device 11 lens 11a SPF film (second optical filter film) 12 Transmitter 12a LPF film (first optical filter film) 13 CCD (photoelectric conversion element) 14 Case (fixing means)

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Abstract

　従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができる撮像装置を提供する。 　撮像装置（１０）は、被写体からの光を入射して集光するレンズ（１１）と、レンズ（１１）からの光を透過する透過体（１２）と、透過体（１２）からの光を光電変換するＣＣＤ（１３）と、透過体（１２）及びＣＣＤ（１３）を固定するケース（１４）とを備え、レンズ（１１）は、第１の波長より長い第２の波長以下の光を透過するショートパスフィルタ膜（１１ａ）を備え、透過体（１２）は、第１の波長以上の光を透過するロングパスフィルタ（１２ａ）を備え、ショートパスフィルタ膜（１１ａ）及びロングパスフィルタ（１２ａ）により構成されたバンドパスフィルタを備える。

Description

撮像装置
　本発明は、例えば、特定波長の撮影に用いられるセンサーカメラに有用な、バンドパス分光特性を有する撮像装置に関する。
　従来、この種の装置として、光ビームを標本に照射し、標本からの光を検出して標本の画像を表示するレーザ走査型顕微鏡が知られている（例えば、特許文献１参照）。このレーザ走査型顕微鏡の主要部の構成を図２に示す。
　図２に示すように、特許文献１に記載されたものは、レンズ１、共焦点ピンホール２、ダイクロイックミラー３、第１のフィルタユニット４、第１の光検出器５、第２のフィルタユニット６、第２の光検出器７、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）８を備えている。
　また、第１のフィルタユニット４は、ロングパスフィルタ４ａ及びショートパスフィルタ４ｂを備え、第２のフィルタユニット６は、ロングパスフィルタ６ａ及びショートパスフィルタ６ｂを備えている。
　すなわち、特許文献１に記載されたものは、ロングパスフィルタ４ａ及びショートパスフィルタ４ｂにより、また、ロングパスフィルタ６ａ及びショートパスフィルタ６ｂにより、それぞれ、特定波長の光を透過させるバンドパスフィルタを構成することによって、任意の波長領域の光を選択し、Ｓ／Ｎの良好な画像を取得することができるようになっている。
特開２００６－１８９６４０号公報
　しかしながら、従来のものでは、バンドパスフィルタを構成するために２枚のフィルタ基板を必要とするので、１枚のフィルタ基板を用いるものと比較して、コスト高となり、また、２枚分のスペースも必要となるので、装置の小型化及び低コスト化の妨げとなるという課題があった。
　本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができる撮像装置を提供することを目的とする。
　本発明の撮像装置は、被写体からの光を入射して集光するレンズと、前記レンズからの光を透過する透過体と、前記透過体からの光を光電変換する光電変換素子と、予め定めた第１の波長以上の光を透過する第１の光学フィルタ膜と、前記第１の波長より長い第２の波長以下の光を透過する第２の光学フィルタ膜とを備え、前記レンズは、前記被写体からの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記被写体からの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜を有し、前記透過体は、前記レンズからの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記レンズからの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜を有する構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、レンズに設けた第１及び第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜と、透過体に設けた第１及び第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜とによるバンドパスフィルタを備えるものとなるので、従来のものとは異なり、バンドパスフィルタを構成するために２枚のフィルタ基板を必要としない。したがって、本発明の撮像装置は、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができる。
　また、本発明の撮像装置は、被写体からの光を入射して集光するレンズと、前記レンズからの光を透過する透過体を有し透過した光を光電変換する光電変換素子と、予め定めた第１の波長以上の光を透過する第１の光学フィルタ膜と、前記第１の波長より長い第２の波長以下の光を透過する第２の光学フィルタ膜とを備え、前記レンズは、前記被写体からの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記被写体からの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜を有し、前記透過体は、前記レンズからの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記レンズからの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜を有する構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、レンズに設けた第１及び第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜と、光電変換素子の透過体に設けた第１及び第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜とによるバンドパスフィルタを備えるものとなるので、従来のものとは異なり、バンドパスフィルタを構成するために２枚のフィルタ基板を必要としない。したがって、本発明の撮像装置は、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができる。
　さらに、本発明の撮像装置は、前記光電変換素子を固定する固定手段を備え、前記固定手段は、前記光電変換素子を電気的に接続する回路パターンが形成された立体回路基板である構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、装置の電気回路面積の縮小化を可能とし、更なる小型化を図ることができる。
　さらに、本発明の撮像装置は、前記第１の光学フィルタ膜は、波長が７００ｎｍ以上の光を透過するものである構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、赤外線領域の光による撮像画像を取得することができる。
　さらに、本発明の撮像装置は、前記第２の光学フィルタ膜は、波長が８００ｎｍ以下の光を透過するものである構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、可視光領域の光による撮像画像を取得することができる。
　さらに、本発明の撮像装置は、前記第１の光学フィルタ膜を透過する光の波長と、前記第２の光学フィルタ膜を透過する光の波長との差が２００ｎｍ以下である構成を有している。
　この構成により、本発明の撮像装置は、限られた特定の波長の光による撮像画像を取得することができる。
　本発明は、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができるという効果を有する撮像装置を提供することができるものである。
図１は本発明に係る撮像装置の一実施形態におけるブロック図である。 図２は従来の撮像装置の一部構成のブロック図である。
　以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。
　まず、本実施形態における撮像装置の構成について説明する。
　図１に示すように、本実施形態における撮像装置１０は、被写体からの光を入射して集光するレンズ１１と、レンズ１１からの光を透過する透過体１２と、透過体１２からの光を光電変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）１３と、透過体１２及びＣＣＤ１３を固定するケース１４とを備えている。
　レンズ１１は、例えばガラスで構成され、ショートパスフィルタ（Short Pass Filter：ＳＰＦ）膜１１ａを備えている。ＳＰＦ膜１１ａは、被写体からの光を入射するレンズ１１の面上であって、少なくとも被写体からの光が透過する領域に成膜されている。なお、ＳＰＦ膜１１ａは、本発明に係る第２の光学フィルタ膜を構成する。
　透過体１２は、例えばガラス基板で構成され、ロングパスフィルタ（Long Pass Filter：ＬＰＦ）１２ａを備えている。ＬＰＦ膜１２ａは、レンズ１１からの光を入射するガラス基板の面上であって、少なくともレンズ１１からの光が透過する領域に成膜されている。なお、ＬＰＦ膜１２ａは、本発明に係る第１の光学フィルタ膜を構成する。
　ＳＰＦ膜１１ａ及びＬＰＦ膜１２ａにおいては、光の透過と遮断とを決定する境目の波長（以下「カットオフ波長」という。）が予め定められている。
　ＳＰＦ膜１１ａは、カットオフ波長以下の光を透過させると同時に、カットオフ波長を超える光を反射して遮断するようになっている。例えば、ＳＰＦ膜１１ａのカットオフ波長を８００ｎｍとすることにより、本実施形態における撮像装置１０は、可視光領域の光による撮像画像を取得することができる。
　ＬＰＦ膜１２ａは、カットオフ波長以上の光を透過させると同時に、カットオフ波長未満の光を反射して遮断するようになっている。例えば、ＬＰＦ膜１２ａのカットオフ波長を７００ｎｍとすることにより、本実施形態における撮像装置１０は、赤外線領域の光による撮像画像を取得することができる。
　ＳＰＦ膜１１ａはレンズ１１の面上に、また、ＬＰＦ膜１２ａはガラス基板上に、例えば、ＳｉＯ２層とＴｉＯ２層とが所定の膜厚で交互に積層されて構成されている。ＳＰＦ膜１１ａ及びＬＰＦ膜１２ａにおける各層の膜厚、層数等は、それぞれのカットオフ波長に基づいて決定される。なお、各フィルタ膜の製造工程は公知であるので、説明は省略する。
　以上のように、本実施形態における撮像装置１０は、ＳＰＦ膜１１ａとＬＰＦ膜１２ａとを備えることにより、バンドパス分光特性を有することとなる。したがって、撮像装置１０は、特定の波長帯域の光による撮像画像を取得することができる。特定の波長帯域の光を発するものとしては、例えば赤外線領域の光を発するＬＥＤ（Light Emitting Diode）が知られており、撮像装置１０は、ＬＥＤを用いた監視用のセンサーカメラ等に好適に用いることができる。この場合、ＬＥＤ光のスペクトル半値幅（放射強度が５０％となる波長差）に基づいて、ＳＰＦ膜１１ａのカットオフ波長と、ＬＰＦ膜１２ａのカットオフ波長との差を決めるのが好ましい。例えば、両者の差を２００ｎｍ程度以下とするのが好ましい。なお、特定の波長帯域を可視光領域として、可視光領域の光を発するＬＥＤを用いる構成としてもよい。
　ＣＣＤ１３は、駆動回路（図示省略）からの信号によって、透過体１２の透過光を光電変換するようになっている。また、ＣＣＤ１３は、光電変換した電気信号を画像処理回路（図示省略）に出力するようになっている。なお、ＣＣＤ１３は、本発明に係る光電変換素子を構成する。また、ＣＣＤ１３に代えてＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等のイメージセンサを用いることもできる。また、光通信分野に適用する場合は、光電変換素子として例えばフォトダイオードを用いることもできる。
　ケース１４は、例えばプラスチック材料で構成され、ＣＣＤ１３を固定し、その周囲を囲うようになっている。また、ＣＣＤ１３の受光面側にはケース１４の開口部があり、この開口部は透過体１２で封じられた構成となっている。ここで、ケース１４は、本発明に係る固定手段を構成する。なお、固定手段として、凹凸形状を有する３次元的な基板表面に回路を形成した立体回路基板（Molded Interconnect Device：ＭＩＤ基板）を用いてもよい。この構成により、撮像装置１０の更なる小型化、軽量化が図れる。
　なお、前述の構成説明において、レンズ１１の表面全体にＳＰＦ膜１１ａを設ける例を挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、レンズ１１が光を入射する入射面上又はレンズ１１が光を出射する出射面上にＳＰＦ膜１１ａを設けてもよい。
　また、前述の構成説明において、レンズ１１からの光を入射する透過体１２の入射面上にＬＰＦ膜１２ａを設ける例を挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、透過体１２が光を出射する出射面上にＬＰＦ膜１２ａを設けてもよいし、透過体１２の入射面側及び出射面側の両方にＬＰＦ膜１２ａを設けてもよい。
　また、前述の構成説明において、レンズ１１にＳＰＦ膜１１ａを設け、透過体１２にＬＰＦ膜１２ａを設ける例を挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、レンズ１１にＬＰＦ膜１２ａを設け、透過体１２にＳＰＦ膜１１ａを設ける構成としてもよい。
　また、前述の構成説明において、透過体１２にＬＰＦ膜１２ａを設ける例を挙げたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、ＣＣＤ１３の受光面側が予めガラス等で封じられている場合は、そのガラス面の入射側及び出射側の少なくとも一方の面上にＬＰＦ膜１２ａを設ける構成としてもよい。この構成の場合は、透過体１２を廃止することができる。
　次に、本実施形態における撮像装置１０の動作について図１を用いて説明する。
　レンズ１１は、ＳＰＦ膜１１ａのカットオフ波長以下の光を透過させると同時に、カットオフ波長を超える光を反射して遮断する。レンズ１１を透過した光は集光され、透過体１２に入射する。
　透過体１２は、ＬＰＦ膜１２ａのカットオフ波長以上の光を透過させると同時に、カットオフ波長未満の光を反射して遮断する。その結果、透過体１２の入射光は、ＳＰＦ膜１１ａとＬＰＦ膜１２ａとで構成されたバンドパスフィルタを透過した光となり、この透過光はＣＣＤ１３に入射する。
　ＣＣＤ１３は、透過体１２の透過光を光電変換し、電気信号を信号処理回路（図示省略）に出力する。
　以上のように、本実施形態における撮像装置１０によれば、レンズ１１に設けたＳＰＦ膜１１ａと、透過体１２に設けたＬＰＦ膜１２ａとによってバンドパスフィルタを構成したので、従来のものとは異なり、バンドパスフィルタを構成するために２枚のフィルタ基板を必要としない。したがって、本実施形態における撮像装置１０は、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができる。
　以上のように、本発明に係る撮像装置は、従来のものよりも小型化及び低コスト化を図ることができるという効果を有し、特定波長の撮影に用いられるセンサーカメラ等として有用である。
　１０　撮像装置
　１１　レンズ
　１１ａ　ＳＰＦ膜（第２の光学フィルタ膜）
　１２　透過体
　１２ａ　ＬＰＦ膜（第１の光学フィルタ膜）
　１３　ＣＣＤ（光電変換素子）
　１４　ケース（固定手段）

Claims (6)

  1. 被写体からの光を入射して集光するレンズと、前記レンズからの光を透過する透過体と、前記透過体からの光を光電変換する光電変換素子と、予め定めた第１の波長以上の光を透過する第１の光学フィルタ膜と、前記第１の波長より長い第２の波長以下の光を透過する第２の光学フィルタ膜とを備え、
    　前記レンズは、前記被写体からの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記被写体からの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜を有し、
    　前記透過体は、前記レンズからの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記レンズからの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜を有することを特徴とする撮像装置。
  2. 被写体からの光を入射して集光するレンズと、前記レンズからの光を透過する透過体を有し透過した光を光電変換する光電変換素子と、予め定めた第１の波長以上の光を透過する第１の光学フィルタ膜と、前記第１の波長より長い第２の波長以下の光を透過する第２の光学フィルタ膜とを備え、
    　前記レンズは、前記被写体からの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記被写体からの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち一方の光学フィルタ膜を有し、
    　前記透過体は、前記レンズからの光を入射する面及び出射する面の少なくとも一方の面上であって少なくとも前記レンズからの光が透過する領域に、前記第１及び前記第２の光学フィルタ膜のうち他方の光学フィルタ膜を有することを特徴とする撮像装置。
  3. 前記光電変換素子を固定する固定手段を備え、
    　前記固定手段は、前記光電変換素子を電気的に接続する回路パターンが形成された立体回路基板であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
  4. 前記第１の光学フィルタ膜は、波長が７００ｎｍ以上の光を透過するものであることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の撮像装置。
  5. 前記第２の光学フィルタ膜は、波長が８００ｎｍ以下の光を透過するものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の撮像装置。
  6. 前記第１の光学フィルタ膜を透過する光の波長と、前記第２の光学フィルタ膜を透過する光の波長との差が２００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の撮像装置。
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