WO2010001772A1 - 反射防止構造を有する光学部品および前記光学部品の製造方法 - Google Patents

反射防止構造を有する光学部品および前記光学部品の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an optical component such as a lens or a diffraction grating, and more particularly to an optical component in which a fine concavo-convex antireflection structure is formed on a light incident surface and a manufacturing method thereof.
  • the incident surface is formed by laminating a plurality of thin films having different refractive indexes, or fine irregularities on the incident surface as described in Patent Documents 1 to 3 below. There is what formed.
  • the anti-reflection structure with fine irregularities has the advantage that the light wavelength band that can prevent reflection can be broadened and the light transmittance can be increased compared to the case where a plurality of thin films are stacked.
  • a manufacturing method for forming an antireflection structure having a fine concavo-convex pattern on an incident surface of an optical component forms a resist layer on a mold surface, and partially exposes and develops the resist layer according to the concavo-convex pattern. Part of the resist layer. Then, the incident surface of the optical component is etched or milled at the portion where the resist layer has been removed to form a transfer pattern having fine irregularities on the surface of the mold. When an optical component is formed using this mold, the antireflection structure is formed by transferring the transfer pattern onto the incident surface of the optical component.
  • the present invention solves the above-described conventional problems, and prevents formation of a defect portion or the like at a boundary portion of a plurality of regions when an antireflection structure is formed on a light incident surface. Finally, it is an object of the present invention to provide an optical component that can keep the reflectance of light on the incident surface constantly high and a method for manufacturing the same.
  • the present invention provides an optical component in which an antireflection structure is formed on a surface on which light enters or exits.
  • the surface is divided into a plurality of regions, and in each of the regions, a plurality of protrusions and a plurality of groove portions extending in parallel and linearly are alternately repeated and adjacent to each other. In the region, the extending direction of the protruding portion and the groove portion is different by 90 degrees.
  • the antireflection structure is different by 90 degrees at the boundary between adjacent regions and at the boundary between adjacent regions and the portion where the protrusions extending in the direction different by 90 degrees are connected. And a portion where the groove portions extending in the direction to be connected are connected.
  • each of the areas is a rectangle.
  • the optical component manufacturing method of the present invention includes a step of forming an uneven transfer pattern on the surface of a mold, and transferring the transfer pattern to the light incident surface of the optical component when forming the optical component with the mold.
  • Forming an uneven antireflection structure The antireflection structure to which the transfer pattern is transferred is divided into a plurality of regions, and in each of the regions, a plurality of protrusions and a plurality of grooves extending in parallel and linearly are alternately formed, In the adjacent regions, the extending direction of the protruding portion and the groove portion is different by 90 degrees.
  • a resist layer is formed on the surface of the mold, the resist layer is exposed to an electron beam and developed to leave a part of the resist layer, and the resist layer is not present.
  • the transfer pattern is formed by removing the surface of the mold at a portion.
  • the resist layer is irradiated with the electron beam in the region unit, and the resist layer is exposed in the region unit.
  • the method for manufacturing an optical component according to the present invention is a method in which an optical material is pressed with the mold to form the optical component, or a molten optical material is supplied into the mold and cooled to form the optical component. It is.
  • the light incident surface or light exit surface is a quadrangle, preferably divided into a plurality of square regions, and linear and parallel protrusions and grooves are formed in each region.
  • the direction of the protrusion and the groove is orthogonal. For this reason, even if a slight error occurs in the arrangement pitch between the regions, it is possible to prevent the occurrence of a wide defect portion or the like at the boundary portion between adjacent regions.
  • the directions of the protrusions and the grooves in the adjacent regions are 90 degrees different from each other. Therefore, the optical component is always stable regardless of the polarization direction of the light incident on the incident surface and the light emitted from the output surface. An antireflection effect can be exhibited. In addition, since it is difficult to form a large defect portion or the like at the boundary surface between adjacent regions, it is possible to suppress a decrease in the antireflection efficiency due to a deviation in the arrangement pitch of the regions.
  • the method for manufacturing an optical component according to the present invention can form the fine pitch protrusions and grooves with high accuracy using an electron beam. Further, it is possible to manufacture an optical component that can suppress a decrease in the antireflection efficiency on the incident surface and the exit surface even if the pitch of the region is deviated.
  • FIG. 1 is a plan view showing a part of an antireflection structure formed on an optical component according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an enlarged plan view showing the antireflection structure shown in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a step of exposing the resist layer with an electron beam.
  • 4 is a plan view showing an antireflection structure of an optical component of a comparative example
  • FIG. 5 is an enlarged plan view of the comparative example shown in FIG. 6 (A) and 6 (B) are explanatory views showing the problems of the comparative example
  • FIG. 7 is an explanatory view showing advantages of the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view showing a part of an antireflection structure formed on an optical component according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an enlarged plan view showing the antireflection structure shown in FIG.
  • FIG. 3 is an explanatory view showing a step of exposing the resist layer with an electron beam.
  • 4 is
  • FIG. 8 is a diagram showing the result of measuring the antireflection rate of the antireflection structure of the comparative example
  • FIG. 9 is a diagram showing the result of measuring the antireflection rate of the antireflection structure of the embodiment of the present invention. .
  • the antireflection structure 1 shown in FIGS. 1 and 2 is formed on the light incident surface or light exit surface of the optical component.
  • Optical components include lenses, diffraction gratings, prisms, beam splitters, and transparent covers provided in the light passage area of cases containing light emitting elements and light receiving elements, all of which are substantially transparent with high light transmittance. It is made of an optical material.
  • the optical component is formed by pressing heated glass with a mold, and in this case, a transfer pattern having fine irregularities formed on the surface of the mold is used as an incident surface or an emission surface of the optical component.
  • the antireflection structure 1 is formed by being transferred to a surface.
  • the optical component is formed by being injected into a mold in which an organic optical material is melted.
  • a transfer pattern having fine irregularities formed on the surface of the mold is an optical component.
  • the antireflection structure 1 is formed by being transferred to the entrance surface and the exit surface.
  • the antireflection structure 1 includes a first region 2 having ridges and grooves extending in parallel in the X direction, and a second region having ridges and grooves extending in parallel in the Y direction. 3 are alternately arranged in both the X direction and the Y direction.
  • the first region 2 and the third region 3 are each quadrangular, preferably square.
  • FIG. 2 shows an enlarged view of the structure and arrangement of the two first regions 2A and 2B and the two second regions 3A and 3B adjacent thereto.
  • a boundary between the first region 2A and the second region 3A and a boundary between the first region 2B and the second region 3B and extending in the Y direction are indicated by B1.
  • a boundary between the first region 2A and the second region 3B and a boundary between the first region 2B and the second region 3A and extending in the X direction are indicated by B2. .
  • a plurality of protrusions 11x and a plurality of grooves 12x extend linearly in the X direction.
  • the protrusions 11x and the grooves 12x are alternately arranged in the Y direction, the plurality of protrusions 11x are parallel to each other, the plurality of grooves 12x are parallel to each other, and the protrusions 11x and the grooves 12x are also parallel to each other. They are parallel to each other.
  • a plurality of protrusions 11y and a plurality of grooves 12y extend linearly in the Y direction.
  • the protrusions 11y and the grooves 12y are alternately arranged in the X direction.
  • the plurality of protruding portions 11y are parallel to each other, the plurality of groove portions 12y are parallel to each other, and the protruding portion 11y and the groove portion 12y are also parallel to each other.
  • Both the width of the protrusions 11x and 11y and the width of the grooves 12x and 12y are about 100 to 500 nm. Moreover, the depth dimension of the groove parts 12x and 12y is comparable to the width dimension of the protrusion parts 11x and 11y.
  • the length of one side of the first regions 2A and 2B is about 200 to 400 ⁇ m.
  • FIG. 3 shows a step of exposing a strip-shaped pattern to the partition region 21 corresponding to the first region 2 of the resist layer 20.
  • the electron beam 23 is intermittently irradiated from the beam gun of the electron beam exposure apparatus, and a minute spot is formed on the resist layer 20 to be exposed.
  • a minute spot is sequentially moved in the X direction and the Y direction in the partitioned area 21 corresponding to the first area 2, and the scanning of the electron beam 23 forms a belt-like photosensitive portion 24 x. Is done.
  • the plurality of strip-shaped photosensitive portions 24x are parallel to each other and extend linearly in the X direction.
  • a strip-shaped non-photosensitive portion 25x is formed between the photosensitive portion 24x and the photosensitive portion 24x.
  • the plurality of strip-shaped non-photosensitive portions 25x are also parallel to each other and extend linearly in the X direction.
  • an XY table holding a mold in the electron beam exposure apparatus after the photosensitive portion 24x and the non-photosensitive portion 25x are formed in the partitioned area 21 corresponding to the first area 2. Is moved in the X direction or the Y direction, and the irradiation region of the electron beam 23 is moved by one region pitch. Then, a strip-shaped pattern corresponding to the second region 3 is similarly exposed to the partitioned region 31 adjacent to the partitioned region 21 that has already been exposed. In the adjacent partition region 31, the photosensitive portion and the non-photosensitive portion are formed so as to extend linearly in the Y direction.
  • the process proceeds to the development step.
  • the resist layer is for positive use, the resist layer of the photosensitive portion 24x is removed, and the resist layer of the non-photosensitive portion 25x is left.
  • the surface of the mold is etched or milled at the portion where the resist layer has been removed to remove the surface of the mold in a band-shaped region.
  • An optical component is formed by press-molding the optical material or injection molding the optical material using the mold described above, and at the light incident surface and light exit surface of the optical component, FIGS.
  • the antireflection structure 101 of the comparative example shown in FIGS. 4 and 5 is divided into a plurality of regions 103.
  • the region 103 has a quadrangular shape and is formed with the same area as the first region 2 and the second region 3 of the embodiment.
  • the regions 103 are alternately arranged in the X direction and the Y direction.
  • a boundary line extending in the Y direction at the boundary between adjacent regions 103 is indicated by B ⁇ b> 11
  • a boundary line extending in the X direction is indicated by B ⁇ b> 12.
  • the ridges 111y and the grooves 112y are alternately formed in the X direction.
  • the ridges 111y and the grooves 112y are directed in the Y direction. It extends linearly and is formed parallel to each other.
  • the comparative example is formed by the same manufacturing method as in the above embodiment. That is, a resist layer is formed on the surface of the mold, and an electron beam is irradiated onto a partition region divided by the surface of the resist layer, thereby forming a photosensitive portion and a non-photosensitive portion extending in the Y direction.
  • the XY table is moved to perform further exposure, and after forming the photosensitive part and the non-photosensitive part in all adjacent divided areas, the resist layer is developed.
  • the antireflection structure 101 shown in FIGS. 4 and 5 is formed.
  • the width dimensions of the protrusion 111y and the groove 112y of the antireflection structure of the comparative example are the same as the protrusions 11x and 11y and the grooves 12x and 12y of the embodiment.
  • the boundary of the region of the embodiment is adjacent to that of the comparative example. It is difficult to form a defect in the part. That is, as shown in FIG. 5, in the comparative example, when the arrangement pitch between the regions 103 and 103 adjacent to each other in the X direction is deviated, the protrusion 111y is formed on the boundary line B11 extending in the Y direction. Defects 130 having a width dimension D wider than the pitch P are likely to be formed.
  • 6A and 6B are sectional views showing a state in which the resist layer 120 formed on the surface of the mold is exposed and developed. 6A and 6B, the resist layer 120 is exposed to the electron beam 23 and the non-photosensitive portion 125 to which the electron beam is not irradiated are formed, and then the resist layer of the photosensitive portion 124 is developed by development. The removed state is shown.
  • the arrangement pitch between the divided areas where the minute spots are scanned by irradiating the electron beam is set with high accuracy, and the photosensitive part 124 and the non-photosensitive part 125 are constant between the adjacent areas. It is formed at a pitch P of FIG. In this case, it is difficult for a defect of the resist layer to be formed at the boundary between adjacent partition regions.
  • FIG. 6B shows a state in which an error of about 1/5 of the pitch P of the photosensitive portion 124 is generated in the area arrangement pitch of the divided areas adjacent in the X direction, and both the divided areas are close to each other.
  • the adjacent photosensitive portion 124a and the photosensitive portion 124b are too close to each other at the boundary between the adjacent partition regions, and the width dimension of the non-photosensitive portion 126 sandwiched between the photosensitive portion 124a and the photosensitive portion 124b is normal.
  • the defect portion 130 having the width dimension D is formed on the boundary line B11-B11 of the adjacent region 103. That is, the defect portion 130 larger than the pitch P is formed only when the area arrangement pitch of the partitioned areas exposed by the electron beam is slightly close to 1/5 ⁇ P.
  • FIG. 7 shows a state in which, in the embodiment of the present invention, when the resist layer 20 is exposed to an electron beam, the partition region adjacent in the X direction approaches about 1/5 ⁇ P as in FIG. Yes.
  • a photosensitive portion 24 y and a non-photosensitive portion 25 y extending in the Y direction are formed in the right partition region 31, and a photosensitive portion 24 x and a non-photosensitive portion 25 x extending in the X direction are formed in the left partition region 21. .
  • the width dimension Wa of the non-photosensitive part 36 located on the leftmost side of the partitioned area 31 becomes the dimension W0 of the other non-photosensitive part 25y. Smaller than.
  • the non-photosensitive portion 25x extending in the X direction is continuous with the non-photosensitive portion 36, the non-photosensitive portion 36 of the width dimension Wa is not dropped when developed, as shown in FIG. 6B. Defects with width dimension D are difficult to form.
  • the protrusion 11x extending in the X direction and the protrusion 11y extending in the Y direction may be connected on the boundary line B1 between the first region 2A and the second region 3A. Even in this case, it is difficult to form a large defect portion on the boundary line B1 as on the boundary line B11 shown in FIG. Further, on the boundary line B1 between the first region 2B and the second region 3B shown in FIG. 2, the groove portion 12x extending in the X direction and the groove portion 12y extending in the Y direction are connected to each other and communicated with each other. Even at the boundary line B1, it is difficult to form a large defect portion like the boundary line B11 shown in FIG.
  • a large defect is present at the boundary of the region by mixing a portion where the ridges extending in the direction orthogonal to each other and a portion where the groove portions extending in the direction orthogonal to each other are connected. Can be prevented.
  • FIG. 8 shows the measurement result of the reflectance of the antireflection structure 101 formed in the comparative example
  • FIG. 9 shows the measurement result of the reflectance of the antireflection structure 1 of the above embodiment.
  • the sections 2, 3 and 103 are squares of 300 ⁇ m ⁇ 300 ⁇ m.
  • the width of the protrusion is 300 nm
  • the width of the bottom of the groove is 200
  • the depth of the groove is 300 nm.
  • Each antireflection structure was formed on the surface of a Si wafer, ultraviolet rays were irradiated perpendicularly to each antireflection structure, and the reflectivity was measured with a reflectometer in a reflection direction having an angle of 5 degrees with respect to the irradiation direction.
  • linearly polarized ultraviolet rays were used.
  • the wavelength was in the range of 400 nm to 700 nm.
  • the horizontal axis represents the wavelength of the irradiated ultraviolet light, and the vertical axis represents the reflectance.
  • FIG. 9 shows the measurement results of the embodiment. Also in the embodiment, irradiation was performed while changing the polarization direction to 0 degrees, 45 degrees, and 90 degrees with respect to the Y axis, but the reflectivity at each angle was substantially the same.
  • FIG. 1 The top view which shows a part of reflection preventing structure of the optical component of embodiment of this invention
  • FIG. 1 An enlarged plan view in which a part of the antireflection structure shown in FIG. 1 is enlarged
  • Explanatory drawing which shows the process of exposing a resist layer with an electron beam in the manufacturing process of an antireflection structure
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of a part of the antireflection structure shown in FIG.

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Abstract

【課題】 偏光方向に依存することなく常に反射率を維持でき、しかも欠陥部が生じにくく、高い反射率を実現できる反射防止構造を備えた光学部品およびその製造方法を提供する。 【解決手段】 光学部品の光の入射面に反射防止構造1が設けられている。反射防止構造1は、X方向に延びる突条部11xおよび溝部12xを有する第1の領域2A,2Bと、Y方向に延びる突条部11yおよび溝部12yを有する第2の領域3A,3Bとが交互に形成されている。よって、入射する光の偏光方向に依存しない反射率を実現できる。また隣り合う領域間で突条部および溝部の角度が90度相違しているため、隣り合う領域の境界部に欠損部が形成されにくい。

Description

反射防止構造を有する光学部品および前記光学部品の製造方法
 本発明は、レンズや回折格子などの光学部品に係り、特に光の入射面に微細な凹凸形状の反射防止構造が形成された光学部品およびその製造方法に関する。
 レンズや回折格子などの各種光学部品は、光の入射面に反射防止構造が設けられている。この反射防止構造としては、前記入射面に屈折率の相違する複数の薄膜を積層して形成したもの、または以下の特許文献1ないし3に記載されているように、前記入射面に微細な凹凸を形成したものがある。
 前記反射防止構造として微細な凹凸を形成したものは、複数の薄膜を積層して形成したものに比べて、反射を防止できる光の波長帯域を広く形成でき、また光の透過率を高くできる利点がある。
特開2003-222701号公報 特開2005-181740号公報 特開2006-039450号公報
 光学部品の入射面に微細な凹凸パターンを有する反射防止構造を形成する製造方法は、型の表面にレジスト層を形成し、このレジスト層を前記凹凸パターンに応じて部分的に露光し且つ現像して、一部のレジスト層を残す。そして、レジスト層が除去された部分で光学部品の前記入射面をエッチングしまたはミリングして、型の表面に微細な凹凸を有する転写パターンを形成する。この型を使用して光学部品を形成する際に、前記転写パターンを光学部品の入射面に転写して反射防止構造を形成する。
 反射防止構造の前記凹凸のピッチは微細であるため、通常はレジスト層の表面を電子線で走査して露光を行う。この場合、電子線で露光できる範囲の面積が限られているため、前記レジスト層の表面を複数の領域に区分し、それぞれの領域ごとに電子線を走査させてレジスト層を露光させることが必要となる。
 しかし、電子線の走査範囲を、走査を完了した領域から隣りの領域に移行させる際に、電子線照射部と型との相対的な送り距離に誤差が生じるのを避けることはできない。この誤差により、隣り合う領域の間で露光領域どうしが重なって、隣り合う領域の境界部にレジスト層の欠陥部が生じやすくなる。領域の境界部に前記欠陥部が形成されると、入射面での光の反射率が低下するなどの問題が生じやすくなる。
 本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、光の入射面に反射防止構造を形成する際に、複数に区分した領域の境界部で、欠損部などが形成されるのを防止しやく、入射面での光の反射率を常に高く維持できる光学部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
 本発明は、光が入射しまたは出射する面に反射防止構造が形成された光学部品において、
 前記反射防止構造は、前記面が複数の領域に区分され、それぞれの前記領域に、平行で直線状に延びる複数の突条部と複数の溝部とが交互に繰り返されて形成され、隣り合う前記領域で、前記突条部および前記溝部の延びる方向が90度相違していることを特徴とするものである。
 本発明では、前記反射防止構造が、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記突条部どうしが繋がっている部分と、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記溝部どうしが繋がっている部分とを含んでいるものとして構成できる。
 例えば、それぞれの前記領域が四角形である。
 本発明の光学部品の製造方法は、型の表面に、凹凸の転写パターンを形成する工程と、前記型で光学部品を形成する際に光学部品の光の入射面に前記転写パターンを転写して凹凸状の反射防止構造を形成する工程とを有し、
 前記転写パターンを転写した前記反射防止構造は、複数の領域に区分され、それぞれの前記領域に、平行で直線状に延びる複数の突条部と複数の溝部とが交互に繰り返されて形成され、隣り合う前記領域で、前記突条部および前記溝部の延びる方向が90度相違していることを特徴とするものである。
 また本発明の光学部品の製造方法は、前記型の表面にレジスト層を形成し、前記レジスト層を電子線で露光し現像して一部の前記レジスト層を残し、レジスト層が存在していない部分で前記型の表面を除去して前記転写パターンを形成するものである。
 例えば本発明は、前記レジスト層に、前記領域単位で前記電子線を照射し、前記領域単位で前記レジスト層を露光するものである。
 本発明の光学部品の製造方法は、前記型で光学材料をプレスして前記光学部品を形成するもの、または前記型内に溶融した光学材料を供給し、冷却して前記光学部品を形成するものである。
 本発明の光学部品は、光の入射面または出射面が四角形で好ましくは正方形の複数の領域に区分され、それぞれの領域に直線状で平行な突条部と溝部とが形成されており、隣接する領域では、前記突条部と溝部の向きが直交している。そのために、領域間の配置ピッチに若干の誤差が生じても、隣接する領域の境界部において、幅の広い欠損部などが生じるのを防止できる。
 本発明の光学部品は、隣り合う領域の突条部と溝部の向きが90度相違しているため、入射面に入射する光や出射面から出射する光の偏光方向に関わらず、常に安定した反射防止効果を発揮することができる。しかも、隣り合う領域の境界面で、大きな欠陥部などができにくいため、領域の配列ピッチの狂いに起因した反射防止効率の低下を抑制できる。
 また本発明の光学部品の製造方法は、電子線を使用して微細ピッチの突条部と溝部とを高精度に形成できる。また、領域のピッチに狂いが生じても、入射面や出射面での反射防止効率の低下を抑制できる光学部品を製造することが可能である。
 図1は本発明の実施の形態の光学部品に形成された反射防止構造の一部を示す平面図、図2は図1に示す反射防止構造を拡大した拡大平面図である。図3は電子線でレジスト層を露光する工程を示す説明図である。図4は比較例の光学部品の反射防止構造を示す平面図、図5は図4に示す比較例の拡大平面図である。図6(A)(B)は、前記比較例の問題点を示す説明図、図7は本発明の実施の形態の利点を示す説明図である。図8は前記比較例の反射防止構造の反射防止率を測定した結果を示す線図、図9は本発明の実施の形態の反射防止構造の反射防止率を測定した結果を示す線図である。
 図1と図2に示す反射防止構造1は、光学部品の光の入射面あるいは出射面に形成されている。光学部品は、レンズ、回折格子、プリズム、ビームスプリッタ、さらには発光素子や受光素子を収納したケースの光通過領域に設けられた透明カバーなどであり、いずれも光透過率の高い実質的に透明な光学材料で形成されている。
 例えば、前記光学部品は、加熱したガラスを型でプレスして形成されるものであり、この場合は、前記型の表面に形成された微細な凹凸を有する転写パターンが光学部品の入射面や出射面に転写されて前記反射防止構造1が形成される。あるいは、前記光学部品は、有機光学材料が溶融された型内に射出されて形成されるものであり、この場合も、前記型の表面に形成された微細な凹凸を有する転写パターンが光学部品の入射面や出射面に転写されて前記反射防止構造1が形成される。
 図1に示すように、反射防止構造1は、X方向へ平行に延びる突条部および溝部を有する第1の領域2と、Y方向へ平行に延びる突条部および溝部を有する第2の領域3とが、X方向とY方向の両方向に向けて交互に配置されている。第1の領域2と第3の領域3は、それぞれ四角形であり、好ましくは正方形である。
 図2には、2つの第1の領域2A,2Bと、これに隣接する2つの第2の領域3A,3Bの構造および配列状態が拡大して示されている。図2では、第1の領域2Aと第2の領域3Aとの境界、および第1の領域2Bと第2の領域3Bとの境界であってY方向に延びる設計上の境界線をB1で示している。また、第1の領域2Aと第2の領域3Bとの境界、および第1の領域2Bと第2の領域3Aとの境界であってX方向に延びる設計上の境界線をB2で示している。
 図2に示すように、第1の領域2A,2Bでは、複数の突条部11xと複数の溝部12xがX方向へ向けて直線状に延びている。突条部11xと溝部12xは、Y方向に向けて交互に配置されており、複数の突条部11xどうしは平行で、複数の溝部12xどうしも平行であり、突条部11xと溝部12xも互いに平行である。第2の領域3A,3Bでは、複数の突条部11yと複数の溝部12yがY方向へ向けて直線状に延びている。突条部11yと溝部12yは、X方向に向けて交互に配置されている。複数の突条部11yどうしは平行で、複数の溝部12yどうしも平行であり、突条部11yと溝部12yも互いに平行である。
 突条部11x,11yの幅寸法と溝部12x,12yの幅寸法は共に100~500nm程度である。また、溝部12x,12yの深さ寸法は突条部11x,11yの幅寸法と同程度である。そして、第1の領域2A,2Bの一辺の長さ寸法は200~400μm程度である。
 次に、光学部品に前記反射防止構造1を形成する方法について説明する。
 光学部品を形成する型のうちの入射面や出射面を転写する型表面にレジスト層を形成し、電子線露光装置を使用して、レジスト層を部分的に露光する。図3は、レジスト層20の第1の領域2に相当する区画領域21に、帯状のパターンを露光する工程を示している。電子線露光装置のビームガンから電子線23が間欠的に照射されて、レジスト層20に微小スポットが形成されて露光される。
 図3に示すように、第1の領域2に相当する区画領域21内で、微小スポットがX方向とY方向に順に移動させられ、この電子線23の走査により、帯状の感光部24xが形成される。複数の帯状の感光部24xは、互いに平行でありX方向へ向けて直線的に延びている。また、感光部24xと感光部24xとの間に帯状の非感光部25xが形成される。複数の帯状の非感光部25xも互いに平行でありX方向へ向けて直線的に延びている。
 図3に示すように第1の領域2に対応する区画領域21内に、感光部24xと非感光部25xと形成した後に、電子線露光装置内において、型を保持しているX-YテーブルをX方向またはY方向へ移動させ、電子線23の照射領域を、1領域ピッチ分だけ移動させる。そして、既に露光が完了した区画領域21に隣接する区画領域31に、同様にして第2の領域3に相当する帯状のパターンを露光する。この隣接する区画領域31では、感光部と非感光部がY方向へ直線的に延びるように形成される。
 型の入射面を転写する表面のほぼ全域において第1の領域2に対応する区画領域21と第2の領域3に対応する区画領域31の露光が完了した後に、現像工程に移行する。レジスト層がポジ用である場合、感光部24xのレジスト層が除去され、非感光部25xのレジスト層が残される。そして、レジスト層が除去された部分で型の表面をエッチングしまたはミリングして型の表面を帯状の領域で除去する。その後に残されたレジスト層を除去することで、型の表面に微細な凹凸の転写パターンが形成される。
 前記の型を使用して、光学材料をプレス成型し、または光学材料を射出成型することで、光学部品が形成されるとともに、光学部品の光の入射面や出射面に、図1と図2に示した反射防止構造1が転写されて形成される。
 図4と図5に示す比較例の反射防止構造101は、複数の領域103に区分されている。領域103は、四角形であり、実施の形態の第1の領域2および第2の領域3と同じ面積で形成されている。領域103はX方向とY方向に交互に並んでいる。図5では、隣り合う領域103の境界でY方向に延びる境界線をB11で示し、X方向に延びる境界線をB12で示している。
 領域103には、突条部111yと溝部112yとがX方向に向けて交互に形成されているが、比較例は、全ての領域103において、突条部111yと溝部112yが、Y方向へ向けて直線的に延び且つ互いに平行に形成されている。
 比較例は、前記実施の形態と同様の製造方法で形成される。すなわち、型の表面にレジスト層が形成され、このレジスト層の表面で区分される区画領域に電子線が照射されて、Y方向に延びる感光部と非感光部が形成される。X-Yテーブルを移動させてさらに露光を行い、隣り合う全ての区画領域に感光部と非感光部を形成した後にレジスト層を現像する。そして、エッチングやミリングで型の表面に微細な凹凸を形成し、この型の表面で光学部品の入射面を転写することで、図4と図5に示す反射防止構造101が形成される。比較例の反射防止構造の突条部111yと溝部112yの幅寸法などは、実施の形態の突条部11x,11yおよび溝部12x,12yと同じである。
 図2に示す本発明の実施の形態の反射防止構造1と、図5に示す比較例の反射防止構造101とを比較すると、実施の形態の方が比較例に比べて、隣り合う領域の境界部に、欠損部が形成されにくい。すなわち、図5に示すように、比較例では、X方向に隣り合う領域103,103の領域間の配列ピッチに狂いが生じると、Y方向に延びる境界線B11の部分に、突条部111yのピッチPよりも広い幅寸法Dの欠陥部130が形成されやすい。
 図6(A)(B)は、型の表面に形成されたレジスト層120が露光されて現像された状態を断面図で示している。図6(A)(B)は、レジスト層120に電子線23が照射された感光部124と、電子線が照射されない非感光部125が形成された後に、現像によって感光部124のレジスト層が除去された状態を示している。
 図6(A)は、電子線を照射して微小スポットを走査させる区画領域の領域間の配列ピッチが高精度に設定され、隣り合う領域の間において、感光部124と非感光部125が一定のピッチPで形成されたものを示している。この場合は、隣り合う区画領域の境界部にレジスト層の欠陥が形成されにくい。
 しかし、実際には、電子線でひとつの区画領域の露光が完了した後に、X-Yテーブルを移動させて隣りの区画領域を露光する際に、隣り合う区画領域の配列ピッチに狂いが生じるのを避けることができない。図6(B)は、X方向に隣接する区画領域の領域配列ピッチに、感光部124のピッチPの1/5程度の誤差が生じて、両区画領域が接近した状態を示している。この場合、隣り合う区画領域の境界部において、隣り合う感光部124aと感光部124bが接近しすぎることになり、感光部124aと感光部124bとで挟まれる非感光部126の幅寸法が、正規の非感光部125の幅寸法よりも小さくなる。その結果、レジスト層120を現像したときに、幅寸法の小さい非感光部126が欠落しやすくなり、レジスト層120に幅寸法Dの欠陥部が形成される可能性が高くなる。
 図6(B)に示すように、幅寸法Dの欠陥部が発生したレジスト層のパターンを利用して型の表面をエッチングし、その型を使用して光学部品を形成すると、図5に示すように、光の入射面に転写された反射防止構造101において、隣り合う領域103の境界線B11-B11上に幅寸法Dの欠陥部130が形成される。すなわち、電子線で露光する区画領域の領域配列ピッチが、わずかに1/5×Pだけ接近しただけで、ピッチPよりも大きな欠陥部130が形成されてしまう。
 図7は、本発明の実施の形態において、レジスト層20を電子線で露光する際に、X方向に隣接する区画領域が、図6と同様に1/5×P程度接近した状態を示している。図7では、右側の区画領域31に、Y方向に延びる感光部24yと非感光部25yが形成され、左側の区画領域21に、X方向に延びる感光部24xと非感光部25xが形成される。そして、区画領域21と区画領域31とが1/5×P程度接近することにより、区画領域31の最も左に位置する非感光部36の幅寸法Waが、他の非感光部25yの寸法W0よりも小さくなる。ただし、この非感光部36には、X方向に延びる非感光部25xが連続しているため、現像したときに、幅寸法Waの非感光部36が脱落しなくなり、図6(B)に示す幅寸法Dの欠陥部が形成されにくい。
 その結果、図2に示すように、光学部品の入射面に形成される反射防止構造1において、隣り合う領域2A,3Aの境界部や、領域3Bと領域2Bの境界部に欠陥部が形成されにくい。
 例えば、図2に示すように、第1の領域2Aと第2の領域3Aとの境界線B1上で、X方向に延びる突条部11xとY方向に延びる突条部11yとが繋がることがあっても、この境界線B1に、図5に示す境界線B11上のような大きな欠陥部が形成されにくい。また、図2に示す第1の領域2Bと第2の領域3Bとの境界線B1上では、X方向に延びる溝部12xとY方向に延びる溝部12yとが互いに繋がって連通されているが、この境界線B1においても、図5に示す境界線B11上のような大きな欠陥部が形成されにくい。
 すなわち、隣り合う領域において、互いに直交する方向に延びる突条部どうしが繋がっている部分や、互いに直交する方向に延びる溝部どうしが繋がっている部分を混在させることで、領域の境界部に大きな欠陥が形成されるのを防止できる。
 図8は、比較例で形成した反射防止構造101の反射率の測定結果を示し、図9は前記実施の形態の反射防止構造1の反射率の測定結果を示している。
 実施の形態の反射防止構造1と比較例の反射防止構造101は、いずれも区画2,3,103が300μm×300μmの正方形である。また、実施の形態と比較例は、いずれも突条部の幅寸法が300nmで、溝部の底部の幅寸法が200であり、溝部の深さ寸法が300nmである。
 それぞれの反射防止構造をSiウエハーの表面に形成し、それぞれの反射防止構造に対し垂直に紫外線を照射し、照射方向に対する角度が5度の反射方向において、反射率計で反射率を測定した。
 実施の形態と比較例の双方では、直線偏光の紫外線を使用した。波長は400nmから700nmの範囲とした。図8と図9は、横軸が照射した紫外線の波長であり、縦軸が反射率である。
 図8の比較例は、紫外線の偏光方向とY軸との角度が0度のときの反射率を(i)、前記角度が45度のときの反射率を(ii)、前記角度が90度のときの反射率を(iii)で示している。図9は実施の形態の測定結果である。実施の形態に対しても、偏光方向をY軸に対して0度、45度、90度と変化させて照射したが、それぞれの角度の反射率はほぼ同じであった。
 図8と図9の測定結果を比較すると、本発明の実施の形態では、光の偏光方向がどの向きであっても、同等の反射防止効果を発揮させることができる。また、図8に示す比較例の45度の反射率(ii)と、図9に実施の形態の反射率を比較すると、図9に示す実施の形態の反射率の方がわずかに大きくなっている。すなわち、比較例では、隣り合う領域の配列ピッチの誤差によって図5に示すような欠陥部130が形成されることで全ての波長に対して反射率がやや低下するが、本発明の実施の形態では、前記欠陥部130が形成されにくく、その結果として反射率の低下を抑制できていることが分る。
本発明の実施の形態の光学部品の反射防止構造の一部を示す平面図、 図1に示す反射防止構造の一部を拡大した拡大平面図、 反射防止構造の製造工程において、レジスト層を電子線で露光する工程を示し説明図、 比較例の反射防止構造の一部を示す平面図、 図4に示す反射防止構造の一部を拡大した拡大平面図、 比較例の反射防止構造の製造過程において、レジスト層を露光し現像した状態を示す拡大断面図であり、(A)は露光する区画領域の領域配列ピッチが正常な状態、(B)は前記区画領域の領域配列ピッチに狂いが生じた状態を示す、 本発明の実施の形態の反射防止構造の製造過程において、レジスト層を露光し現像した状態を示す平面図であり、露光する区画領域の領域配列ピッチに狂いが生じた状態を示す、 比較例の反射防止構造の反射率の測定結果を示す線図、 本発明の実施の形態の反射防止構造の反射率の測定結果を示す線図、
1 反射防止構造
2,2A,2B,3,3A,3B 領域
11x,11y 突条部
12x,12y 溝部
20 レジスト層
21,31 区画領域
24x,24y 感光部
25x,25y 非感光部
36 非感光部

Claims (9)

  1.  光が入射しまたは出射する面に反射防止構造が形成された光学部品において、
     前記反射防止構造は、前記面が複数の領域に区分され、それぞれの前記領域に、平行で直線状に延びる複数の突条部と複数の溝部とが交互に繰り返されて形成され、隣り合う前記領域で、前記突条部および前記溝部の延びる方向が90度相違していることを特徴とする光学部品。
  2.  前記反射防止構造は、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記突条部どうしが繋がっている部分と、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記溝部どうしが繋がっている部分とを含んでいる請求項1記載の光学部品。
  3.  それぞれの前記領域が四角形である請求項1または2記載の光学部品。
  4.  型の表面に、凹凸の転写パターンを形成する工程と、前記型で光学部品を形成する際に光学部品の光の入射面に前記転写パターンを転写して凹凸状の反射防止構造を形成する工程とを有し、
     前記転写パターンを転写した前記反射防止構造は、複数の領域に区分され、それぞれの前記領域に、平行で直線状に延びる複数の突条部と複数の溝部とが交互に繰り返されて形成され、隣り合う前記領域で、前記突条部および前記溝部の延びる方向が90度相違していることを特徴とする光学部品の製造方法。
  5.  前記反射防止構造は、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記突条部どうしが繋がっている部分と、隣り合う前記領域の境界部において、90度相違する方向に延びる前記溝部どうしが繋がっている部分とを含んでいる請求項4記載の光学部品の製造方法。
  6.  前記型の表面にレジスト層を形成し、前記レジスト層を電子線で露光し現像して一部の前記レジスト層を残し、レジスト層が存在していない部分で前記型の表面を除去して前記転写パターンを形成する請求項4または5記載の光学部品の製造方法。
  7.  前記レジスト層に、前記領域単位で前記電子線を照射し、前記領域単位で前記レジスト層を露光する請求項6記載の光学部品の製造方法。
  8.  前記型で光学材料をプレスして前記光学部品を形成する請求項4ないし7のいずれかに記載の光学部品の製造方法。
  9.  前記型内に溶融した光学材料を供給し、冷却して前記光学部品を形成する請求項4ないし7のいずれかに記載の光学部品の製造方法。
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