WO2010001448A1 - フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法 Download PDF

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circuit board
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conductive film
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晃司 宮村
孝行 安喰
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パイオニア株式会社
東北パイオニア株式会社
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    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Definitions

  • the present invention relates to a flexible substrate module formed by bonding a flexible circuit board (hereinafter also referred to as an FPC) to a substrate body constituting, for example, a flat panel display or the like, and a manufacturing method thereof.
  • a flexible circuit board hereinafter also referred to as an FPC
  • a large number of data lines and a large number of scanning lines are arranged in a stripe pattern on a substrate body such as glass constituting the panel, and these data lines and scans are arranged.
  • Display pixels are formed in a matrix, for example, at the intersections with the lines.
  • Each data line and each scanning line is connected to an FPC, for example, at each orthogonal end of the above-described substrate body constituting the display panel, and is driven by a pixel through a large number of electrode wirings arranged in this FPC. It is configured to receive drive signals from a data driver and a scan driver.
  • This ACF is a dispersion of a large number of conductive particles in a thermoplastic or thermosetting resin film.
  • the thermocompression bonding head By contacting the thermocompression bonding head with a predetermined pressure, the conductive particles are connected between facing terminals. Thus, conductivity in a single direction can be exhibited, whereby conduction between terminals can be established and mechanical connection can be achieved. Therefore, the thermocompression bonding means using the ACF can be suitably used when a large number of terminals are connected together as described above.
  • thermocompression-bond an FPC to, for example, an electrode line on a substrate constituting the display panel using the ACF first, the ACF is temporarily applied to the electrode wiring surface in the substrate body constituting the display panel. A fixing step is performed. Next, an end portion of the FPC is placed on the ACF temporarily fixed to the substrate body of the display panel, a heating head is brought into contact with the upper surface of the FPC, and the FPC is thermocompression bonded.
  • each electrode wiring of the FPC can be connected to the electrode wire on the substrate body.
  • the display in the flat panel display such as the above-described liquid crystal panel and organic EL panel, it may be required to make the outer periphery (frame) of the display area of the display module as small as possible.
  • the display used in the above-described mobile phone tends to increase in size year by year, but the case size of the mobile phone cannot be increased due to its commerciality. Therefore, the display is required to have a large display area and a narrow frame (narrow frame).
  • the size of the frame in the organic EL display tends to be equal to or larger than that of the liquid crystal display. This is because the organic EL element is a current-driven light-emitting element, so that it is necessary to make the wiring width wider than the liquid crystal display in order to reduce the voltage drop (power loss) due to the wiring resistance. Because of this situation, narrowing the frame especially for organic EL displays is an important issue.
  • reference numeral 1 in FIGS. 1 and 2 indicates a substrate body (glass substrate) that constitutes an organic EL display, for example.
  • the substrate body 1 is provided with wiring 2 made of ITO or the like, and on the upper surface thereof.
  • a protective layer 3 for protecting the ITO is formed.
  • a light emitting layer (not shown) is formed in the region sealed by the sealing member 4, and the light from the light emitting layer acts to be projected to the outside through the ITO and the substrate body 1, thereby Serves as a display.
  • the wiring 2 made of ITO is formed up to the end of the substrate 1, and an FPC indicated by reference numeral 6 is connected to the end via an ACF indicated by reference numeral 5.
  • the FPC has a configuration in which a wiring 8 is provided on one surface of a base film 7 and a coverlay 9 is provided to cover the wiring 8 with, for example, a film or a resist film. At the end of the FPC, a part of the cover lay 9 is peeled off and the FPC wiring 8 is exposed.
  • cover lay film what uses a film as a material covering the wiring
  • resist film is sometimes called a cover coat, but here it is called a cover lay regardless of the material.
  • the FPC wiring 8 is placed on the ACF denoted by reference numeral 5 and the FPC is crimped by the thermocompression bonding head 10, whereby the FPC side denoted by reference numeral 6 is connected to the wiring 2 on the main body substrate 1 side.
  • the FPC side denoted by reference numeral 6 is connected to the wiring 2 on the main body substrate 1 side.
  • ACF thermocompression bonding head
  • the present invention has been made paying attention to the above-mentioned problems, and a flexible circuit board in which the occurrence of FPC wiring breakage and FPC peeling is reduced even when the FPC is sharply bent at the end of the main body board. It is an object to provide a module and a manufacturing method thereof.
  • the basic configuration of the flexible circuit board module according to the present invention which has been made to solve the above-described problems, is the flexible circuit board module according to the present invention, as described in claim 1, and the wiring formed on the board body side at the end of the board body, A flexible circuit board module in which wiring formed on the circuit board side is connected via an anisotropic conductive film, The anisotropic conductive film connects the wiring formed on the substrate body side and the wiring on the flexible circuit board side, and is formed to protrude from the end of the substrate body.
  • the protruding portion from the end of the substrate body covers and affixes a part of the coverlay that covers the wiring of the flexible circuit board, and the flexible circuit board is bent on the substrate body side.
  • formed in order to solve an above-described subject is the wiring formed in the said board
  • the wiring is interposed between the wiring and the wiring on the flexible circuit board side, and has a dimension that protrudes from an end of the substrate body, is subjected to a crimping action by a thermocompression bonding head, and is formed on the substrate body side.
  • Wiring and the wiring on the flexible circuit board side are connected by the anisotropic conductive film, and the protruding portion of the anisotropic conductive film is formed by the thermocompression bonding head.
  • a heating process is performed in which heating is performed so as to cover a part of the cover lay that covers the wiring of the flexible circuit board under heat, and then a folding process is performed in which the flexible circuit board is folded toward the board body side. Is done.
  • FIGS. 3 to 6 parts that perform the same functions as those in FIGS. 1 and 2 described above are denoted by the same reference numerals. Therefore, the detailed description is abbreviate
  • FIG. 3 is a sectional view showing an initial process in forming a flexible circuit board module according to the present invention.
  • the substrate constituting an organic EL display is similar to the example shown in FIGS.
  • An example in which a flexible circuit board (FPC) 6 is connected via an anisotropic conductive film (ACF) 5 at the end of the main body (glass substrate) 1 will be described.
  • the ACF 5 is placed on the upper surface of the striped wiring 2 made of, for example, ITO formed at the end of the substrate body 1. Then, a part of the cover lay 9 is cut off at the end of the FPC 6 so that the exposed portion of the FPC wiring 8 faces the ACF 5. In this case, the FPC 6 is aligned so that the wiring 5 on the substrate body 1 side and the wiring 8 on the FPC 6 side overlap.
  • This alignment is generally performed by aligning an alignment mark (not shown) provided on the substrate body 1 side with an alignment mark (not shown) provided on the FPC 6 side. At this time, it is desirable that the end portion 9a of the cover lay 9 which is partially cut away has a dimensional relationship so as to overlap with a part of the ACF 5.
  • thermocompression bonding head 10 is a thermocompression bonding head having two surfaces having different heights, ie, a thermocompression bonding surface 10a and a heat application surface 10b.
  • thermocompression bonding head 10 due to the lowering of the thermocompression bonding head 10, the wiring 5 on the substrate body 1 side and the wiring 8 on the FPC 6 side are thermocompression bonded via the ACF 5 by the thermocompression bonding surface 10a. Electrically and mechanically connected.
  • the thermoplastic ACF has a part of the ACF 5 as shown in FIG. This acts so as to protrude from the end of the ACF, thereby forming the protruding portion 5a of the ACF.
  • the protruding portion 5a receives heat from the heat application surface 10b of the thermocompression bonding head 10 and covers and affixes a part of the coverlay 9 that covers the wiring of the FPC 6, and is schematically shown in FIG. Molded to the state shown. That is, the end portion 9a of the coverlay in the FPC 6 is covered and adhered by the ACF.
  • a bending step of bending the FPC 6 toward the substrate body 1 is performed at the protruding portion 5a of the ACF.
  • the FPC 6 is bent toward the substrate body 1 with a width W protruding from the body substrate 1.
  • the end portion of the cover lay 9 of the FPC 6 is molded by the ACF, and at the same time, the bent portion of the FPC 6 is covered by the protruding portion 5a of the ACF.
  • the configuration of the flexible circuit board module described above can be suitably used for the connection configuration between the organic EL display, the liquid crystal display, and the like and the FPC as illustrated, but is not limited to this, and other wiring boards and FPCs can be used. It is also possible to adopt this connection configuration.
  • the FPC 6 is bent in a U shape on the substrate body side in the final step shown in FIG. 6, but is not bent in the U shape in this way and is orthogonal to the substrate body. It may be bent in the direction (substantially at a right angle at the end of the body substrate).
  • the FPC 6 is folded to the sealing member 4 side. However, this may be folded to the front side of the substrate body opposite to the example shown in FIG.
  • the FPC is drawn at the protruding portion of the ACF, but depending on the hardness of the FPC, the FPC is bent from the portion past the protruding portion of the ACF. May be made.

Abstract

　例えば、ディスプレイを構成する基板本体（１）の端部において、前記基板本体側に形成された配線（２）と、フレキシブル回路基板（６）側に形成された配線（８）とが異方性導電膜（５）を介して接続される。 　前記異方性導電膜は、基板本体（１）側に形成された前記配線（２）とフレキシブル回路基板（６）側の前記配線（８）とを接続すると共に、前記基板本体の端部からはみ出して形成され、かつ異方性導電膜の前記基板本体の端部からのはみ出し部分（５ａ）が、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイ（９）の一部を覆って貼着し、異方性導電膜の前記はみ出し部分において、前記フレキシブル回路基板が基板本体側に折り曲げ形成されている。

Description

フレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法
　この発明は、例えばフラットパネルディスプレイ等を構成する基板本体に、フレキシブル回路基板（以下、ＦＰＣともいう。）を接合してなるフレキシブル基板モジュールおよびその製造方法に関する。
　携帯電話機や携帯情報端末機（ＰＤＡ）などの普及によって、高精細な画像表示機能を有し、薄型かつ低消費電力を実現することができるフラットパネルディスプレイが求められており、従来より液晶表示パネルがその要求を満たす表示パネルとして多くの製品に採用されている。また昨今においては、自発光型表示素子であるという特質を生かした有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示パネルも前記したような一部の電子機器に採用されており、これが従来の液晶表示パネルに代わる次世代の表示パネルとして注目されている。
　このような表示パネルにおいては、パネルを構成する例えばガラス等の基板本体上にストライプ状に多数のデータ線と、これに直交するようにして多数の走査線とが配列され、これらデータ線と走査線との交差位置に、それぞれ表示画素が例えばマトリクス状に形成される。そして、前記各データ線および各走査線は、表示パネルを構成する前記した基板本体の例えば直交する各端部において、ＦＰＣに接続され、このＦＰＣに配列された多数の電極配線を介して画素駆動用のデータドライバおよび走査ドライバなどからの駆動信号を受けることができるように構成されている。
　前記したように、例えば表示パネルを構成する基板上のデータ線および走査線に対して、それぞれＦＰＣにおける各電極配線を接続する手段として、従来より異方性導電膜（以下、ＡＣＦ＝Anisotropic Conductive Film ともいう。）を介して熱圧着により相互に接続する手段が採用されている。
　このＡＣＦは、熱可塑性もしくは熱硬化性樹脂フィルム内に多数の導電性粒子を分散させたものであり、熱圧着ヘッドを所定の圧力により当接させることにより、対峙する端子間において導電粒子がつながって単一方向の導電性を示し、これにより端子間同士の導通をとることができると共に機械的な接続も果たすことができる。したがって、このＡＣＦを利用した熱圧着手段は、前記したように多数の端子間同士を一括して接続する場合において好適に利用することができる。
　前記したようにＡＣＦを利用して、ＦＰＣを例えば表示パネルを構成する基板上の電極線に対して熱圧着させるには、まず表示パネルを構成する基板本体における電極配線面に対してＡＣＦを仮固定する工程が実行される。次に表示パネルの基板本体に仮固定された前記ＡＣＦ上に、ＦＰＣの端部を載置し、ＦＰＣの上面より加熱ヘッドを当接させて、ＦＰＣを熱圧着させることで、前記ＡＣＦを介して基板本体上の電極線に対してＦＰＣの各電極配線を接続させることができる。
　前記したように基板の端部において、ＡＣＦを介して前記基板の電極端子とＦＰＣ側の電極端子とを熱圧着により接続する構成については、数多くの特許文献に記載されており、一例として次に示す特許文献１を挙げることができる。
特開２００７－３５５４６号公報
　ところで、前記した液晶パネルや有機ＥＬパネルのようなフラットパネルディスプレイは、ディスプレイモジュールの表示エリアの外周（額縁）を出来るだけ小さくすることが要求される場合がある。例えば、前記した携帯電話に使用されるディスプレイは年々大型化の傾向にあるが、携帯電話の筐体サイズはその商品性から大きくすることは出来ない。従ってディスプレイには、表示エリアを大きくし額縁を狭く（狭額縁化）することが要求されている。
　加えて、有機ＥＬディスプレイにおける前記した額縁のサイズについては、液晶ディスプレイと同等か又は大きくなる傾向にある。これは、有機ＥＬ素子は電流駆動型の発光素子であるため配線抵抗による電圧降下（電力損失）を小さくするために、液晶ディスプレイよりも配線幅を広く取ることが必要になるためである。このような状況にあるため、特に有機ＥＬディスプレイに対しての狭額縁化は重要な課題となる。
　そこで前記した狭額縁化を実現させるために、図１に要部を拡大断面図で示すように基板本体の電極端子とＦＰＣ側の電極端子とをＡＣＦを介して熱圧着により接続した後に、図２に示すようにＦＰＣを基板本体の裏側に向かって屈曲させてなるフレキシブル回路基板モジュールの構成を採用することが考えられる。
　すなわち、図１および図２において符号１は、例えば有機ＥＬディスプレイを構成する基板本体（ガラス基板）を示しており、この基板本体１にはＩＴＯなどによる配線２が形成されると共に、その上面に前記ＩＴＯを保護する保護層３が成膜されている。そして封止部材４によって封止された領域において図示せぬ発光層が成膜され、この発光層からの光は前記ＩＴＯおよび基板本体１を介して外部に投射されるように作用し、これによりディスプレイとしての機能を果たす。
　一方、前記したＩＴＯによる配線２は基板１の端部まで形成されており、この端部において符号５で示すＡＣＦを介して符号６で示すＦＰＣが接続される。前記ＦＰＣはベースフィルム７の片面に配線８が施され、この配線８を例えばフィルムもしくはレジスト膜により被覆するカバーレイ９が施された構成にされている。そして、ＦＰＣの端部において、前記カバーレイ９の一部が剥離されＦＰＣの配線８が露出された状態になされている。
　なお、配線を被覆する材料にフィルムを使用したものをカバーレイフィルム又はカバーレイと呼び、レジスト膜を使用したものをカバーコートと呼ぶことがあるが、ここでは材料に関係なくカバーレイと呼ぶことにする。
　前記した状態で、ＦＰＣの配線８が符号５で示すＡＣＦの上に載置され、熱圧着ヘッド１０によりＦＰＣを圧着することで、本体基板１側の配線２に対して符号６で示すＦＰＣ側の配線８が、ＡＣＦを介して接続される。そして図２に示すように、ＦＰＣを基板本体１の裏側に向かって屈曲させることで、前記した額縁を狭く（狭額縁化）したフレキシブル回路基板モジュールを形成することができる。
　ところで、図２に示したフレキシブル回路基板モジュールにおいては、前記した額縁を狭く（狭額縁化）させるために、本体基板１からのＦＰＣのはみ出し幅Ｗをできるだけ小さくすることが要求される。このために必然的にＦＰＣは本体基板の端部において急峻に折り曲げられることになる。
　このように本体基板の端部においてに折り曲げられたＦＰＣには、カバーレイを剥離した端部に応力が集中し、ＦＰＣの配線がカバーレイ端部、すなわち図２の９ａ部分で破断してしまうことがあり、基板モジュールの信頼性を低下させる要因となっている。またＦＰＣの前記した急峻な折り曲げによる応力は、本体基板１側のＡＣＦの端部にも集中し、ＡＣＦ端部より、ＦＰＣの剥がれ発生するなどの問題も発生し、やはり基板モジュールの信頼性を低下させる原因となっていた。
　この発明は、前記した問題点に着目してなされたものであり、本体基板の端部においてＦＰＣをたとえ急峻に折り曲げてもＦＰＣの配線の破断やＦＰＣの剥がれの発生度合いを低くしたフレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法を提供することを課題とするものである。
　前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかるフレキシブル回路基板モジュールの基本構成は、請求項１に記載のとおり、基板本体の端部において、前記基板本体側に形成された配線と、フレキシブル回路基板側に形成された配線とが異方性導電膜を介して接続されてなるフレキシブル回路基板モジュールであって、
　前記異方性導電膜は、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線とを接続すると共に、前記基板本体の端部からはみ出して形成され、かつ異方性導電膜の前記基板本体の端部からのはみ出し部分が、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を覆って貼着し、前記フレキシブル回路基板が基板本体側に折り曲げ形成されている点に特徴を有する。
　また、前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかるフレキシブル回路基板モジュールの製造方法は、請求項４に記載のとおり、基板本体の端部において、前記基板本体側に形成された配線と、フレキシブル回路基板側に形成された配線とが異方性導電膜を介して接続されてなるフレキシブル回路基板モジュールの製造方法であって、前記異方性導電膜は、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線との間に介在されると共に、前記基板本体の端部からはみ出す寸法に形成され、熱圧着ヘッドによる圧着作用を受けて、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線とが前記異方性導電膜により接続されると共に、異方性導電膜の前記はみ出し部分が、前記熱圧着ヘッドによる加熱を受けて前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を覆うように加熱成形される加熱工程が実行され、続いて、前記フレキシブル回路基板を基板本体側に折り曲げる折り曲げ工程とが実行される。
フレキシブル回路基板モジュールを形成する前工程を説明する断面図である。 同じく後工程を説明する断面図である。 この発明にかかるフレキシブル回路基板モジュールを形成する前工程を説明する断面図である。 同じく次の工程を説明する断面図である。 同じくさらに次の工程を説明する断面図である。 同じく最終の工程を説明する断面図である。
符号の説明
　１　　　基板本体
　２　　　配線
　３　　　保護層
　４　　　封止部材
　５　　　異方性導電膜（ＡＣＦ）
　５ａ　　ＡＣＦのはみ出し部
　６　　　フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
　７　　　ベースフィルム
　８　　　配線
　９　　　カバーレイ
　１０　　熱圧着ヘッド
　１０ａ　熱圧着面
　１０ｂ　熱印加面
　Ｗ　　　ＦＰＣのはみ出し幅
　以下、この発明にかかるフレキシブル回路基板モジュールおよびその製造方法について、図３～図６に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、図３～図６においては、すでに説明した図１および図２における各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示している。したがって、その詳細な説明は適宜省略する。
　先ず、図３はこの発明にかかるフレキシブル回路基板モジュールを形成する場合の初期の工程を断面図で示したものであり、図１および図２に示す例と同様に例えば有機ＥＬディスプレイを構成する基板本体（ガラス基板）１の端部において、異方性導電膜（ＡＣＦ）５を介して、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）６を接続する例を説明するものである. 
　すなわちこの実施の形態においては、基板本体１の端部に形成された例えばＩＴＯによるストライプ状の配線２の上面にＡＣＦ５が載置される。そして、ＦＰＣ６の端部においてカバーレイ９の一部が切除されて、ＦＰＣの配線８の露出部が前記ＡＣＦ５に対峙するようになされる。この場合、基板本体１側の配線５とＦＰＣ６側の配線８が重なるように、ＦＰＣ６の位置合わせが行われる。
　この位置合わせには、一般的に基板本体１側に設けられた図示せぬアライメントマークと、ＦＰＣ６側に設けられた図示せぬアライメントマークとを合わせることにより行われる。なお、このとき一部を切除したカバーレイ９の端部９ａがＡＣＦ５の一部にオーバーラップするような寸法関係になされていることが望ましい。
　次に図４に示すように、基板本体１に重ね合わされたＦＰＣ６の上面から熱圧着ヘッド１０による加熱圧着工程が実行される。この場合、この工程において用いられる前記熱圧着ヘッド１０は、熱圧着面１０ａと熱印加面１０ｂとによる高さの異なる２つの面を持つ熱圧着ヘッドが用いられる。
　すなわち、図４に示すように熱圧着ヘッド１０の降下により、熱圧着面１０ａにより基板本体１側の配線５とＦＰＣ６側の配線８が、ＡＣＦ５を介して熱圧着され、これにより両者の配線は電気的および機械的に接続される。このとき熱圧着ヘッド１０の熱印加面１０ｂは、前記熱圧着面１０ａに対して段差が施されているので、熱可塑性を有するＡＣＦは、図５に示すようにＡＣＦ５の一部を基板本体１の端部からはみ出させるように作用し、これにより、ＡＣＦのはみ出し部５ａが形成される。
　そして、前記はみ出し部５ａは、熱圧着ヘッド１０の熱印加面１０ｂからの加熱を受けて、前記ＦＰＣ６の配線を被覆するカバーレイ９の一部を覆って貼着し、図５に模式的に示した状態に成形される。すなわちＦＰＣ６におけるカバーレイの端部９ａは、ＡＣＦによって覆われて貼着される。
　続いて、図６に示すようにＡＣＦのはみ出し部分５ａにおいて、前記ＦＰＣ６を基板本体１側に折り曲げる折り曲げ工程が実行される。これによりＦＰＣ６は、本体基板１からはみ出し幅Ｗをもって、基板本体１側に折り曲げられる。
　この場合、ＡＣＦにより、ＦＰＣ６のカバーレイ９の端部が覆われた状態に成形され、同時にＦＰＣ６の折り曲げ部は前記ＡＣＦのはみ出し部５ａにより被覆される。
　したがって、前記したＦＰＣ６の折り曲げによる応力の集中を分散させることが可能であり、これにより、ＦＰＣの配線の破断やＦＰＣの剥がれの発生度合いを低くすることができる。これにより、この種のフレキシブル回路基板モジュールの信頼性をより高めることができる。
　なお、前記したフレキシブル回路基板モジュールの構成は、例示したように有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイ等とＦＰＣとの接続構成に好適に採用することができるが、これに限らず他の配線基板とＦＰＣとの接続構成にも採用することができる。
　なお、前記した実施の形態においては、図６に示す最終工程においてＦＰＣ６を基板本体側にＵ字状に折り曲げるようにしているが、このようにＵ字状に折り曲げることなく、基板本体に直交する方向に（本体基板の端部においてほぼ直角に）折り曲げる場合もある。また、図６に示す例においてはＦＰＣ６を封止部材４側に折り曲げる例を示しているが、これは図６に示す例とは反対側の基板本体の正面側に折り曲げる場合もある。
　また、図５および図６に示す例においては、ＡＣＦのはみ出し部でＦＰＣの折り曲げがなされるように描かれているが、ＦＰＣの堅さによってはＡＣＦのはみ出し部を過ぎた部分よりＦＰＣの折り曲げがなされる場合もある。

Claims (6)

  1. 　基板本体の端部において、前記基板本体側に形成された配線と、フレキシブル回路基板側に形成された配線とが異方性導電膜を介して接続されてなるフレキシブル回路基板モジュールであって、
    　前記異方性導電膜は、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線とを接続すると共に、前記基板本体の端部からはみ出して形成され、かつ異方性導電膜の前記基板本体の端部からのはみ出し部分が、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を覆って貼着し、前記フレキシブル回路基板が基板本体側に折り曲げ形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板モジュール。
  2. 　前記異方性導電膜の前記基板本体の端部からのはみ出し部分が、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を覆って貼着し、異方性導電膜の前記はみ出し部分において、前記フレキシブル回路基板が基板本体側に折り曲げ形成されていることを特徴とする請求項１に記載されたフレキシブル回路基板モジュール。
  3. 　基板本体側は、ディスプレイを構成していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載されたフレキシブル回路基板モジュール。
  4. 　基板本体の端部において、前記基板本体側に形成された配線と、フレキシブル回路基板側に形成された配線とが異方性導電膜を介して接続されてなるフレキシブル回路基板モジュールの製造方法であって、
    　前記異方性導電膜は、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線との間に介在されると共に、前記基板本体の端部からはみ出す寸法に形成され、
    　熱圧着ヘッドによる圧着作用を受けて、基板本体側に形成された前記配線とフレキシブル回路基板側の前記配線とが前記異方性導電膜により接続されると共に、異方性導電膜の前記はみ出し部分が、前記熱圧着ヘッドによる加熱を受けて前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を覆うように加熱成形される加熱工程が実行され、
    　続いて、前記フレキシブル回路基板を基板本体側に折り曲げる折り曲げ工程が実行されることを特徴とするフレキシブル回路基板モジュールの製造方法。
  5. 　前記折り曲げ工程においては、前記異方性導電膜の前記はみ出し部分において、前記フレキシブル回路基板を基板本体側に折り曲げることを特徴とする請求項４に記載されたフレキシブル回路基板モジュールの製造方法。
  6. 　前記加熱工程においては、基板本体側の配線とフレキシブル回路基板側の配線とが異方性導電膜を介して熱圧着される熱圧着面と、前記フレキシブル回路基板の配線を被覆するカバーレイの一部を前記異方性導電膜により覆うように加熱する熱印加面とによる高さの異なる面を持つ熱圧着ヘッドが用いられことを特徴とする請求項４または請求項５に記載されたフレキシブル回路基板モジュールの製造方法。
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