WO2009147540A2 - 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法 - Google Patents

屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2009147540A2
WO2009147540A2 PCT/IB2009/006730 IB2009006730W WO2009147540A2 WO 2009147540 A2 WO2009147540 A2 WO 2009147540A2 IB 2009006730 W IB2009006730 W IB 2009006730W WO 2009147540 A2 WO2009147540 A2 WO 2009147540A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wall
mounting
mounting portion
shielding device
projection
Prior art date
Application number
PCT/IB2009/006730
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2009147540A3 (zh
Inventor
沈国良
Original Assignee
莱尔德电子材料(深圳)有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 filed Critical 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
Publication of WO2009147540A2 publication Critical patent/WO2009147540A2/zh
Publication of WO2009147540A3 publication Critical patent/WO2009147540A3/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids

Definitions

  • the present invention generally relates to an electromagnetic interference (EMI) shielding device and method of fabricating the same, and more particularly to a shielding device suitable for providing electromagnetic interference shielding for a plurality of electrical components on a substrate and a method of fabricating the same.
  • EMI electromagnetic interference
  • shields/devices can be used to provide electromagnetic interference shielding for electronic/electrical components.
  • the existing single-piece metal shield is difficult to achieve the multi-cavity shielding function of the two-piece shield cover at high frequency, because the metal shield is currently manufactured by means of sheet metal, and for the single-piece shield, Separating the shield into multiple cavities by sheet metal is bound to open or slot the shield, and the opening and slotting have a great influence on the shielding performance, which is highly likely to cause electromagnetic leakage.
  • the conventional solution is to spot weld the partition inner wall to the inner top of the metal shield by welding on the inner top of the metal shield, thereby utilizing the partition.
  • the wall is separated from the chamber of the metal shield.
  • the present invention provides a shielding device that is simple and reliable in construction and that does not require soldering, and a method of manufacturing the shielding device to overcome the drawbacks of the prior art metal shield.
  • the object of the present invention can be achieved by adopting the following technical solutions.
  • a shielding device comprising S
  • a shield body s having a side wall and a top, at least one mounting opening being opened at the top;
  • each partition inner wall having a top portion and an inner wall side wall bent downwardly along the top portion; at least one protrusion mounting portion protruding upwardly is formed on the top portion, and the shape of each protrusion mounting portion Corresponding to one of the mounting openings on the top of the shield body;
  • mounting portion f the projection is fitted on the corresponding mounting opening provided at the top shield to take advantage of the body interior sidewall of the shield body is divided into at least two chambers.
  • the shielding device of the present invention by providing the partitioning of the inner wall, it is possible to realize the multi-chamber shielding of the single-piece shielding device, that is, the independent electromagnetic shielding of the plurality of mutually independent electrical components.
  • the partition can be eliminated with respect to the conventional soldering connection method.
  • the installation gap between the wall and the mounting opening of the shield body prevents electromagnetic leakage, and has a simple structure and convenient processing.
  • the fitting of the projection mounting portion and the mounting opening is connected by an interference press joint.
  • the interference extrusion joint mentioned in the present invention is also commonly referred to as riveting in the field of stamping.
  • the protrusion mounting portion protrudes from a height of one-half to four-fifth of the thickness of the top wall.
  • the height at which the projection mounting portion protrudes is two-thirds of the thickness of the top wall. According to this configuration, the projection mounting portion can be reliably fitted and fitted to the corresponding mounting opening provided at the top of the hood body.
  • the peripheral contour of the mounting opening and the peripheral contour of the protruding mounting portion are both formed into a convex and concave shape having a plurality of convex portions and/or concave portions to further improve the reliability of the connection. And avoid RF leaks.
  • the convex portion/recessed portion s may be provided at intervals in the peripheral contour or the convex portion/recessed portion may be continuously provided, and for example, the peripheral contour may be provided in a zigzag shape.
  • peripheral contour of the mounting jaw and the peripheral contour of the protruding mounting portion are both formed into a straight edge shape, it is possible to install at the peripheral contour of the mounting opening and the protrusion due to a certain machining error or assembly error.
  • An elongated gap is formed between the peripheral contours of the portion, which may cause electromagnetic leakage.
  • S in the present invention by providing the peripheral outline of the convex-concave shape, it is possible to avoid the formation of long linear configuration on the periphery of the profile section, even if there is some processing error or assembly error does not form a larger or longer The gap can greatly reduce the risk of electromagnetic leakage.
  • the convex-concave shape is set to be at least two cents of the electromagnetic frequency wave of a device of the peripheral profile.
  • the electromagnetic frequency of the high-frequency electronic device usually used on the substrate one-twentieth of the wavelength of the electromagnetic wave is not less than 3 mm, and for the electromagnetic evaluation rate of the low-frequency electronic device, the electromagnetic wavelength is one-twentieth far Far greater than 3mm.
  • the separation distance is set to be no more than 3 mm, so that both the low frequency electronic device and the high frequency electronic device can be effectively shielded. Therefore, according to an example of the present invention, it is preferable that the separation distance is 0.1 to 2.5 mm.
  • at least one of the convex and concave shapes is formed in a dovetail shape.
  • at least one of the convex and concave shapes is formed in a "V" shape.
  • the invention also provides a method of manufacturing a shielding device, the method comprising
  • the manufacturing method of the shielding device according to the present invention is capable of mounting the partitioned inner wall to a corresponding mounting opening provided at the top of the shield body to enable multi-chamber shielding of the single-piece shielding device, that is, a plurality of electrical appliances independent of each other
  • the component is subjected to independent electromagnetic shielding.
  • the obtained shielding device can eliminate the installation gap between the partition wall and the mounting opening of the shield body, prevent electromagnetic leakage, and the manufacturing method of the invention makes the manufacturing process of the shielding device simple and convenient. Can reduce costs.
  • the projection mounting portion at the top of the partitioning inner wall is formed in a half-cut manner.
  • the half blanking of the projection mounting portion is half-cut to a depth of one-half to four-fifth of the thickness of the top wall.
  • the engagement of the projection mounting portion with the corresponding mounting opening is connected by means of interference pressing engagement.
  • the partitioning inner wall of the present invention is fitted and connected to the top of the shield by the protruding mounting portion, the structure is simple and reliable, and welding is not required, thereby simplifying the manufacturing process. , increase production efficiency and reduce manufacturing costs.
  • Figure 1 is an exploded perspective view of the shielding device of the present invention
  • FIG. 2 is a bottom view of the joint structure of the partition inner wall and the shield body top of the present invention
  • FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the joint structure of the partition inner wall and the shield body of the present invention
  • FIG. 4 is a perspective view of the shield body of the present invention
  • Figure 5 is a front elevational view of the shield body of the present invention.
  • Figure 6 is a perspective view showing the three-dimensional structure of the partition wall of the present invention.
  • Figure ⁇ is a front view of the partition wall of the present invention.
  • Figure 8 is a side view of Figure 7. detailed description
  • the present invention provides a shielding device 1 for shielding one or more electronic devices disposed on a printed circuit board (ie, a PCB board).
  • the shielding device 1 includes a shield body 11 and at least one partition inner wall 1 to divide the inner cavity 10 of the shield body 11 into two or more chambers (shown in FIG. 2) through the at least one partition inner wall 12, Thereby, a plurality of electrical components are separately shielded by a single shield.
  • the shield body 11 has a side wall 111 and a top portion 112. At least one mounting opening 113 is defined in the top portion 112.
  • Each partitioning inner wall 12 has a top portion 121 and an inner wall bent downwardly along the top portion 121.
  • the side wall 122 is formed on the top portion 121 with at least one protrusion mounting portion 123 protruding upward, and the shape of each protrusion mounting portion 123 corresponds to one of the mounting openings 113 on the top portion 112 of the shield body 11
  • the protrusion mounting portion 123 is fitted to the corresponding mounting opening 113 of the top portion 112 of the shield body li, thereby separating the inner cavity 10 of the shield body 11 into at least the inner wall sidewall 122.
  • the present invention also provides a method of manufacturing the above-described shielding device 1, the method comprising: S forming a shield body 11 having a top portion 112 having at least one mounting opening 113, as shown in FIGS.
  • At least one protrusion mounting portion 123 having a shape corresponding to one of the mounting openings 113 is formed on the top portion 121 of each of the partition inner walls 12, as shown in Figs.
  • the projection mounting portion 23 is fitted to the corresponding mounting opening I B to form a single-piece shielding device 1 having a plurality of chambers by partitioning of the inner wall sidewall 122, as shown in FIG.
  • the shield can be directly attached to the corresponding mounting port 113 on the top 112 of the shield body 11 by fitting the one or more projection mounting portions 123 on the top 121 of the partition wall 12 to the corresponding mounting port 113.
  • a partition wall structure is formed on the body 1, so that the inner cavity 10 of the shield body 1 is partitioned into two or more chambers by partitioning the inner wall side wall 122 of the inner wall 12 (for example, as shown in FIG. 2
  • the chambers 101, 102, 103) are used to independently shield a plurality of electrical components by using a plurality of chambers on the one-piece shielding device 1.
  • the present invention adopts a fitting connection method without welding, and the fitting connection method can be automated, the manufacturing process is simplified, the production efficiency of the shielding device is improved, and the manufacturing cost is reduced.
  • the number of the partitioned inner walls 12 can be set according to the condition of the electrical components to be shielded.
  • Figs. 1 and 2 show an example of having two partitioning inner walls 12, such that The two partition walls 12 can partition the inner cavity 10 of the shield body 1 into three chambers 101, 102, 103, as shown in Figs. 2 and 5.
  • each of the partition walls 12 in the drawing has a top portion 121 and an inner wall side wall 122 bent downwardly along the top portion 121
  • the partition wall portion 12 is formed in an L shape, but It is also possible to form a plurality of inner wall side walls from the top of each partition inner wall, and the inner wall side walls may be arranged parallel to each other or may form an intersecting angle with each other, thereby forming a plurality of sidewalls through the inner wall. Or a shielded chamber of the desired shape.
  • One or more may be formed on the top 121 of each partition inner wall 12 in the present invention.
  • the specific number of the protrusion mounting portions 123 may be determined according to actual needs and is not specifically limited herein. For example, for a relatively large-sized shielding device, the reliability of the mounting can be improved by providing a plurality of protruding mounting portions 123 at the top 121 of the partitioning inner wall 12. As an example, only a specific example in which the top portion 121 of one partition inner wall 12 has a projection mounting portion 123 is shown in Figs.
  • the partition inner wall 12 may be made of a metal material, and the protrusion mounting portion 123 of the top portion 121 of the partition inner wall 12 may be formed by metal half-cutting. Automate operations to increase productivity.
  • the fitting of the protrusion mounting portion 123 and the mounting opening 113 is connected by an interference squeezing engagement to form a reliable connection between the partitioning inner wall 12 and the shield body 11 and Avoid F leakage at the joint.
  • the projection mounting portion 123 protrudes from a height of one-half to four-fifth of the wall thickness of the top portion 121.
  • the height of the protrusion mounting portion is two-thirds of the thickness of the top wall.
  • the depth of the half-cutting is from one-half to four-fifth (preferably two-thirds).
  • the material thickness, correspondingly, the riveting depth of the projection mounting portion 123 and the mounting opening 113 is also from one-half to four-fifth (preferably two-thirds) of the material thickness.
  • the peripheral contour of the mounting opening 113 and the peripheral contour of the protrusion mounting portion 123 are both formed to have a plurality of convex portions 1231, 1132 and And a convex-concave shape of the concave portions 1232 and 1131 (the convex portion/recessed portion is formed along a plane of the mounting opening or a plane direction of the partitioning of the inner wall top to form a peripheral contour passing through the convex-concave shape, so that the protrusion mounting portion 123 and the periphery of the mounting opening 113 are formed
  • a tortuous joint profile is formed to further increase the reliability of the connection and avoid RF leakage.
  • the convex portion/recessed portion may be provided at intervals in the peripheral contour, or the convex portion/recessed portion may be continuously provided, and for example, the peripheral contour may be provided in a zigzag shape. If the peripheral contour of the mounting opening and the peripheral contour of the protrusion mounting portion are both formed into a straight edge shape, there may be a peripheral contour of the mounting opening and the protrusion mounting portion due to a certain machining error or assembly error. The formation of a slender gap between the surrounding contours may cause electromagnetic leakage.
  • the peripheral contour of the above-mentioned convex-concave shape it is possible to avoid the formation of a long straight-sided section on the peripheral contour, and even if there is a certain machining error or assembly error, a large or long slit is not formed, and the risk of electromagnetic leakage can be greatly reduced.
  • the convex-concave shape is disposed as an adjacent convex portion/recess and a convex portion/recess at least on a portion of the peripheral contour (for example, adjacent portions may be concave portions and concave portions adjacent convex portions and
  • the spacing distance h between adjacent convex portions or convex portions adjacent to the concave portions, etc., is less than one-twentieth of the wavelength of the electromagnetic frequency of the shielded electronic device.
  • the separation distance h is set to be no more than 3 mm.
  • the protrusions 1231, 1132 and/or the recesses 1232, 1131 in the convex-concave shape may be dovetail, "V" shaped, trapezoidal or other shapes.
  • the shape and the number of the above-mentioned recesses and/or protrusions can be determined according to actual needs, as long as it is advantageous for improving the connection reliability and facilitating the avoidance of RF leakage, which is not limited herein.
  • the protrusion mounting portion 123 includes two opposite first and second side edges 1233, 1234 and two opposite third and fourth side edges 1235, 1236.
  • a concave portion corresponding to the shape of the convex portion at the periphery of the projection mounting portion 123 is formed, and a convex portion of a corresponding shape is formed at a position corresponding to the concave portion of the projection mounting portion 123, which will not be described in detail herein. Tests have shown that this type of perimeter profile can effectively avoid RF leakage.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cookers (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本发明提供了一种屏蔽装置及屏蔽装置的制造方法，其中屏蔽装置包括屏蔽罩本体和至少一个隔断内墙，该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部，在所述顶部开设有至少一个的安装开口；每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设的内墙侧壁，在顶部上形成有向上凸出的至少一个突出安装部，每个突出安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对应；其中，所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口上，从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个腔室。本发明不但屏蔽装置结构简单可靠，而且制造时无需焊接，制造工艺简单，提高了生产效率，降低了制造成本。

Description

FAI08SE1060M (提交） 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法 技术领域
本发明大体上涉及一种电磁干扰 （EMI) 屏蔽装置及其制造方法， 更具体地涉及一种适用于为基板上的多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的 屏蔽装置及制造该屏蔽装置的方法。 背景技术
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息， 而不构成现有 技术。
在正常操作中 设备中的电子 /电气部件通常会产生不期望的电磁 能， 由于通过辐射产生的 EMI传输 该电磁能会干扰相邻的电子 /电气部 件的操作。 为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响， 可使用屏 蔽罩 /装置来为电子 /电气部件提供电磁干扰屏蔽。
为了能使单件屏蔽罩对多个电气部件分别进行独立屏蔽， 需要在屏 蔽罩内设置隔断内墙， 将屏蔽罩内腔分隔成多个相互独立的腔室。
现有单件金属屛蔽罩很难在高频下实现两片装屏蔽罩对多腔的屏蔽 功能， 原因是目前制造金属屏蔽罩是通过钣金的方式， 而对于单件屏蔽 罩而言， 用钣金方式将屏蔽罩分隔成多腔势必会在屏蔽罩上开口或开槽， 而开口和开槽对屏蔽性能的影响很大， 极有可能造成电磁泄漏。
为使单件金属屏蔽罩形成多腔结构， 现有的传统解决方式是， 在金 属屏蔽罩的内顶部 通过焊接的方式将隔断内墙点焊到金属屏蔽罩的内 顶部， 从而利用该隔断内墙实现对金属屏蔽罩的腔室分隔。 但是， 由于 悍接加工很难控制金属屏蔽罩的平坦性， 因此生产效率比较低。 并且焊 接加工也不能实现自动化运作， 焊接的费用比较高 s 从而增加了金属屏 蔽罩的制造成本。 发明内容
本发明提供一种结构简单可靠且无需焊接的屏蔽装置及制造屏蔽装 置的方法， 以克服上述现有金属屏蔽罩存在的缺陷。
本发明的目的可以采用如下技术方案来实现 S
一种屏蔽装置， 其包括 S
屏蔽罩本体 s 该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部， 在所述顶部开设有至 少一个的安装开口；
至少一个隔断内墙， 每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设 的内墙侧壁； 在顶部上形成有向上凸出的至少一个突起安装部, 每个突 起安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对 应;
其中 f 所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对 应的安装开口上 从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个 腔室。
在本发明的屏蔽装置中， 通过设置隔断内墙， 能够使单件屏蔽装置 实现多腔屏蔽， 即对相互独立的多个电器部件进行相独立的电磁屏蔽。 另外, 通过将设置在隔断内墙的顶部上的突起安装部嵌合安装在设置在 屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口上， 相对于现有的焊接连接方式 来说， 能够消除隔断内墙和屏蔽罩本体的安装开口之间的安装间隙， 防 止电磁泄露， 并且结构简单， 加工方便。
在本发明的一个优选实施方式中， 所述突起安装部和所述安装开口 的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。 通过所述过盈挤压接合， 能够使 所述隔断内墙的所述突起安装部与所述安装开口之间的连接紧密， 避免 出现安装间隙， 并且使安装牢固， 避免松动。
其中， 本发明中提到的过盈挤压接合在冲压领域中也通常被称为铆 接。
在本发明的一个优选实施方式中， 所述突起安装部凸出的高度为顶 部壁厚的二分之一至五分之四。 优选的是 所述突起安装部凸出的高度 为顶部壁厚的三分之二。 根据这种结构 能够使所述突起安装部可靠地嵌合安装在设置在屛 蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口上。
在本发明的一个可选实施方式中， 所述安装开口的周边轮廓和所述 突起安装部的周边轮廓均形成为具有多个凸部和 /或凹部的凸凹形状, 以 进一步提高连接的可靠性， 并避免 RF泄露。作为凸凹形状的举例， 可以 在所述周边轮廓上间隔地设置凸部 /凹部 s 也可以连续地设置凸部 /凹部， 例如还可以将所述周边轮廓设置成锯齿状。 若所述安装幵口的周边轮廓 和所述突起安装部的周边轮廓均形成为直边形状， 则由于一定的加工误 差或装配误差 有可能会在所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部 的周边轮廓之间形成细长的缝隙， 可能造成电磁泄露。 而本发明中 s 通 过设置上述的凸凹形状的周边轮廓， 能够避免在周边轮廓上形成较长的 直边形状的区段， 即使存在一定的加工误差或装配误差 也不会形成较 大或较长的缝隙 能够大大降低电磁泄露的风险。
在一个例子中 所述的凸凹形状设置成至少在所述周边轮廓的一部 器件的电磁频率 波 的二^分之 ^。 根据在基板上通常采用的高频电 子器件的电磁频率， 该电磁的波长的二十分之一不小于 3mm， 对于低频 电子器件的电磁评率来说 该电磁的波长的二十分之一远远大于 3mm。 作为一个例子； 所述所述间隔距离设置为不大于 3mm， 这样无论低频电 子器件还是高频电子器件均能够有效地被屏蔽。 因此 根据本发明的一 个例子 优选的是 所述间隔距离为 0。1— 2。5mm。在一个可选的例子中， 所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和 /或凹部形成为燕尾形。 在另一个 可选的例子中， 所述凸凹形状中的至少一个所述凸部和 /或凹部形成为 "V"字形。
本发明还提供了一种屏蔽装置的制造方法， 该方法包括
形成顶部具有至少一个安装开口的屏蔽罩本体；
形成至少一个具有顶部和沿顶部向下延设的内墙侧壁的隔断内墙； 在每一个所述隔断内墙的顶部上形成至少一个形状与所述安装开口 中的一个相对应的突起安装部 将所述突起安装部嵌合到相对应的所述安装开口上。
根据本发明的屏蔽装置的制造方法 能够将隔断内墙安装到设置在 屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口上 从而能够使单件屏蔽装置实 现多腔屏蔽， 即对相互独立的多个电器部件进行相独立的电磁屛蔽 另 外， 在上述制造方法中， 通过将设置在隔断内墙的顶部上的突起安装部 嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对应的安装开口上， 相对于现 有的焊接连接方式来说， 所得到的屏蔽装置能够消除隔断内墙和屏蔽罩 本体的安装开口之间的安装间隙， 防止电磁泄露 并且本发明的制造方 法使得屏蔽装置的制造工艺简单方便 能够降低成本。
在上述方法的一个优选例子中 所述隔断内墙的顶部的突起安装部 以半冲切的方式形成。
在本发明的上述方法中 半冲切形成所述突起安装部的半冲切深度 为顶部壁厚的二分之一至五分之四。
在本发明的上述方法中， 所述突起安装部与相对应的安装开口的嵌 合采用过盈挤压接合的方式连接。
采用本发明的上述屏蔽装置及制造屏蔽装置的方法， 由于本发明的 隔断内墙通过突起安装部与屏蔽罩顶部嵌合连接在一起， 不但结构简单 可靠， 而且不需要进行焊接， 简化了制造工艺， 提高了生产效率， 并降 低了制造成本。 附图说明
图 1为本发明的屏蔽装置的立体分解图；
图 2为本发明的隔断内墙与屏蔽罩本体顶部结合结构仰视图;
图 3为本发明的隔断内墙与屏蔽罩本体顶部结合结构局部剖视图； 图 4为本发明的屏蔽罩本体的立体图
图 5为本发明的屏蔽罩本体的主视图；
图 6为本发明的隔断内墙的立体结构示意图；
图 Ί为本发明的隔断内墙的主视图；
图 8为图 7的侧视图。 具体实施方式
下面结合附图， 详细描述本发明的具体实施方式的细节。 但是 需 要说明的是 s 下面的描述本质上仅为示例性的 而不意图限制本发明公 开、 应用或使用。
在描述中 在此所使用的某些术语仅用于参照， 因此并不意味着进 行限制。 例如， 诸如"上"、 "下，，、 "在…之上"、 "在 ,..之下"、 "顶"和"底" 等术语是指所参照的附图中的方向。诸如"前"、 "向后"、 "后 "底 "和"侧" 等术语是在一致且任意的参照系内描述部件的各部分的取向， 通过对照 对所讨论的部件进行描述的文字和相关附图可清楚该参照系。 这样的术 语可包括以上确切所述的词语、 其派生词以及具有类似含义的词。 类似 地， 除非文中明确指出 涉及结构的术语"第一 "第二 "及其它此类数词 不暗示顺序或次序。
当介绍元件或特征以及示例性实施例时 冠词"一"、 "一个"、 "该 和"所述"意味着为一个或多个这样的元件或特征的意思。术语"包括"、"包 含"和"具有"是包括性意思, 并意味着在所具体提到的之外还可能有额外 的元件或特征。
如图 1一图 8所示， 本发明提供了一种屏蔽装置 1 该屏蔽装置 1用 于对设置在印刷电路板（即 PCB板）上的一个以上的电子器件进行屏蔽。 该屏蔽装置 1包括屏蔽罩本体 11和至少一个隔断内墙 1 以通过该至少 一个隔断内墙 12将屏蔽罩本体 11的内腔 10分隔成两个以上的腔室（如 图 2所示）， 从而通过单件屏蔽罩对多个电气部件分别进行独立屏蔽。 其 中 屏蔽罩本体 11具有侧壁 111和顶部 112， 在所述顶部 112上开设有 至少一个的安装开口 113; 每个隔断内墙 12具有顶部 121和沿顶部 121 向下弯折延设的内墙侧壁 122，在顶部 121上形成有向上凸出的至少一个 突起安装部 123, 每个突起安装部 123的形状与所述屏蔽罩本体 11顶部 112上的所述安装开口 113中的一个相对应;所述突起安装部 123嵌合安 装在屏蔽罩本体 l i的顶部 112的相对应的安装开口 113上， 从而利用向 下内墙侧壁 122将所述屏蔽罩本体 11的内腔 10分隔成至少两个腔室。 本发明还提供了一种制造上述屏蔽装置 1的制造方法，该方法包括 S 形成顶部 112具有至少一个安装开口 113的屏蔽罩本体 11 , 如图 1、 图 5所示;
形成至少一个具有顶部 121和沿顶部 121 向下延设的内墙侧壁 122 的隔断内墙 12;
在每一个所述隔断内墙 12的顶部 121上形成至少一个形状与所述安 装开口 113中的一个相对应的突起安装部 123， 如图 1、 图 6所示；
将所述突起安装部 23嵌合到相对应的所述安装开口 I B上从而通 过内墙侧壁 122的分隔形成具有多个腔室的单件屏蔽装置 1，如图 2所示。
利用上述屏蔽装置和制造方法， 可以直接通过将一个或一个以上的 隔断内墙 12顶部 121上的突起安装部 123嵌合连接到屏蔽罩本体 11顶 部 112上的对应安装幵口 113上 来在屏蔽罩本体 1上形成隔断内墙结 构， 从而由隔断内墙 12的内墙侧壁 122将屏蔽罩本体 1的内腔 10分隔 成两个或两个以上的腔室 (例如图 2所示分隔成三个腔室 101、 102、 103)， 以利用该一个单件屏蔽装置 1 上的多个腔室实现对多个电气部件分别进 行独立的屏蔽。
由于本发明采用了嵌合连接方式， 而不需要进行焊接， 并且该嵌合 连接方式可以进行自动化运行， 因此， 简化了制造工艺 提高了屏蔽装 置的生产效率， 降低了制造成本。
在本发明中，所述隔断内墙 12的数量可以根据需要屏蔽的电气元件 的情况进行设置， 作为示例， 图 1、 图 2给出了具有两个隔断内墙 12的 一个例子， 这样通过这两个隔断内墙 12, 可以将屏蔽罩本体 1的内腔 10 分隔成三个腔室 101、 102、 103 , 如图 2、 图 5所示。
另外， 虽然图示中的每个隔断内墙 12具有顶部 121 和一个沿顶部 121 向下弯折延设的内墙侧壁 122, 从而使所述隔断内墙 12的截面的形 成 L状， 但是也可以从每一个隔断内墙的顶部向下形成多个内墙側壁， 这些内墙侧壁可以相互平行设置， 也可以相互之间形成相交角度的方式 形成， 从而通过这些内墙侧壁形成多个或所需形状的屏蔽腔室。
在本发明中 每一个隔断内墙 12的顶部 121上可以形成一个或多个 突起安装部 123 其具体数目可以根据实际需要确定 在此不作具体限制。 例如对于尺寸比较大的屏蔽装置 可以通过在隔断内墙 12的顶部 121设 置多个突起安装部 123来提高安装的可靠性。作为示例 在图 1、 图 6仅 给出了在一个隔断内墙 12的顶部 121具有一个突起安装部 123的具体例 子。
在本发明的一个优选例子中， 所述隔断内墙 12可由金属材料制成， 所述隔断内墙 12的顶部 121的突起安装部 123可以采用金属半冲切的方 式形成， 该种方式可以采用自动化运行， 以提高生产效率。
在本发明的一个优选实施方式中 所述突起安装部 123和所述安装 开口 113的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接， 以使隔断内墙 12与屏蔽 罩本体 11形成可靠连接， 并避免连接处的 F泄漏。
在本发明的一个优选实施方式中 如图 3所示，所述突起安装部 123 凸出的高度为顶部 121壁厚的二分之一至五分之四。 优选地， 所述突起 安装部凸出的高度为顶部壁厚的三分之二。 这样在通过金属半冲切方式 形成所述的突起安装部 123时， 半冲切的深度为二分之一至五分之四 (优 选为三分之二)。 的材料厚度， 相应地， 突起安装部 123与安装开口 113 的铆接深度也为二分之一至五分之四 (优选为三分之二)的材料厚度。
在本发明的一个可选实施方式中， 如图 1、 图 2所示， 所述安装开 口 113的周边轮廓和所述突起安装部 123的周边轮廓均形成为具有多个 凸部 1231、 1132和 /或凹部 1232、 1131的凸凹形状 (该凸部 /凹部沿着安 装开口的平面或的隔断内墙顶部的平面方向形成 通过该凸凹形状的周 边轮廓， 使突起安装部 123与安装开口 113的周边形成曲折的连接轮廓， 从而进一步提高连接的可靠性， 并避免了 RF的泄露。
作为凸凹形状的举例 可以在所述周边轮廓上间隔地设置凸部 /凹 部， 也可以连续地设置凸部 /凹部, 例如还可以将所述周边轮廓设置成锯 齿状。 若所述安装开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成 为直边形状 则由于一定的加工误差或装配误差， 有可能会在所述安装 开口的周边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓之间形成细长的缝隙 可 能造成电磁泄露。 而本发明中 通过设置上述的凸凹形状的周边轮廓， 能够避免在周边轮廓上形成较长的直边形状的区段， 即使存在一定的加 工误差或装配误差 也不会形成较大或较长的缝隙， 能够大大降低电磁 泄露的风险。
在一个例子中 ; 所述的凸凹形状设置成至少在所述周边轮廓的一部 分上的相邻的凸部 /凹部和凸部 /凹部 (例如 相邻的情况可为 凹部与凹 部相邻 凸部与凸部相邻或凸部与凹部相邻等)之间的间隔距离 h小于所 屏蔽的电子器件的电磁频率的波长的二十分之一。 作为一个例子， 所述 间隔距离 h设置为不大于 3mm。所述凸凹形状中的所述凸部 1231、 1132 和 /或凹部 1232、 1131可为燕尾形、 "V"字形、 梯形或者其它形状。 上述 凹部和 /或凸部的形状和数量设置 可以根据实际需要确定， 只要有利于 提高连接可靠性 并有利于避免 RF的泄漏即可， 在此不作限制。
如图 6所示 在本发明的一个具体例子中 所述的突起安装部 123 包括有两相对的第一、 第二侧边 1233、 1234和两相对的第三、 第四侧边 1235、 1236, 其中在第一侧边 1233上具有两个燕尾形凸部 1231和位于 两燕尾形凸部 1231之间的 "V"字形凸部 1231 ;在第二侧边 1234上具有两 个 "V"字形凸部 1231 ;而在第三、第四侧边 1235、 1236上分别具有一个" V" 字形凹部 1232； 相应地, 如图 1、 图 3所示， 在该突起安装部 123的对 应安装开口 113上， 对应该突起安装部 123周边的凸部位置形成有相应 形状的凹部， 而在对应突起安装部 123 的凹部的位置形成相应形状的凸 部， 在此不再详述。 试验证明， 采用该种周边轮廓形式， 能够有效避免 RF泄露。
本公开的描述仅为示例性的属性 因此没有偏离本公开要旨的各种 变形理应在本公开的范围之内。 这些变形不应被视为偏离本公开的精神 和范围。

Claims

FAI08SE1060 (提交)
—种屏蔽装置 其特征在于， 该屏蔽装置包括；
屏蔽罩本体 s 该屏蔽罩本体具有侧壁和顶部 在所述顶部开设有至 少一个的安装开口；
至少一个隔断内墙， 每个隔断内墙具有顶部和沿顶部向下弯折延设 的内墙侧壁; 在顶部上形成有向上凸出的至少一个突起安装部， 每个突 起安装部的形状与所述屏蔽罩本体顶部上的所述安装开口中的一个相对 应；
其中， 所述突起安装部嵌合安装在设置在屏蔽罩本体的顶部的相对 应的安装开口上， 从而利用内墙侧壁将所述屏蔽罩本体分隔成至少两个 腔室。
1、 如权利要求 1所述的屏蔽装置， 其特征在于 所述突起安装部和 所述安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。
3、 如权利要求 1所述的屏蔽装置, 其特征在于, 所述突起安装部凸 出的高度为顶部壁厚的二分之一至五分之四。
4、 如权利要求 3所述的屏蔽装置， 其特征在于， 所述突起安装部凸 出的高度为顶部壁厚的三分之二。
5、 如权利要求 1所述的屏蔽装置， 其特征在于， 所述安装开口的周 边轮廓和所述突起安装部的周边轮廓均形成为具有多个凸部和 /或凹部的 凸凹形状。
6、 如权利要求 5所述的屏蔽装置， 其特征在于， 所述的凸凹形状设 置成至少在所述安装幵口或所述突起安装部的周边轮廓的一部分上的相 邻的凸部 /凹部和凸部 /凹部之间的间隔距离小于所屏蔽的电子器件的电 磁频率的波长的二十分之一。
7、 如权利要求 6所述的屏蔽装置， 其特征在于， 所述间隔距离设置 为不大于 3mm o
8、 如权利要求 6所述的屏蔽装置 其特征在于 s 所述凸凹形状中的 至少一个所述凸部和 /或凹部形成为燕尾形。 9、 如权利要求 6所述的屛蔽装置 其特征在于， 所述凸凹形状中的 至少一个所述凸部和 /或凹部形成为 "V"字形。
10、 一种屏蔽装置的制造方法， 其特征在于 该方法包括
形成顶部具有至少一个安装开口的屏蔽罩本体；
形成至少一个具有顶部和沿顶部向下延设的内墙侧壁的隔断内墙； 在每一个所述隔断内墙的顶部上形成至少一个形状与所述安装开口 中的一个相对应的突起安装部； .
将所述突起安装部嵌合到相对应的所述安装开口上。
11、 如权利要求 9所述的屏蔽装置的制造方法， 其特征在于， 所述 隔断内墙的顶部的突起安装部以半冲切的方式形成。
12、 如权利要求 10所述的屏蔽装置的制造方法， 其特征在于， 半冲 切形成所述突起安装部的半冲切深度为所述屏蔽罩本体的顶部壁厚的二 分之一至五分之四。
13、 如权利要求 9所述的屏蔽装置的制造方法 其特征在于； 所述 突起安装部与相对应的安装开口的嵌合采用过盈挤压接合的方式连接。
PCT/IB2009/006730 2008-05-09 2009-05-08 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法 WO2009147540A2 (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008100964590A CN101578033B (zh) 2008-05-09 2008-05-09 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
CN200810096459.0 2008-05-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2009147540A2 true WO2009147540A2 (zh) 2009-12-10
WO2009147540A3 WO2009147540A3 (zh) 2010-03-25

Family

ID=41272756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/IB2009/006730 WO2009147540A2 (zh) 2008-05-09 2009-05-08 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN101578033B (zh)
WO (1) WO2009147540A2 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2943049A4 (en) * 2014-03-13 2016-03-16 Huawei Device Co Ltd ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SHIELDING ELEMENT
EP3755133A4 (en) * 2018-02-21 2021-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH SCREENING BOX STRUCTURE

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101856699A (zh) * 2010-05-31 2010-10-13 昆山市珍和模具五金机械有限公司 一种屏蔽罩的生产工艺
CN101869945B (zh) * 2010-05-31 2012-07-25 昆山市珍和模具五金机械有限公司 一种屏蔽罩连续模
CN104869795B (zh) * 2014-02-25 2018-08-07 国基电子（上海）有限公司 屏蔽罩
CN106852068A (zh) * 2016-12-05 2017-06-13 广东欧珀移动通信有限公司 壳体、散热组件和移动终端
CN107995840A (zh) * 2017-11-16 2018-05-04 广东欧珀移动通信有限公司 屏蔽壳组件、终端设备及其装配方法和拆卸方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1285977A (zh) * 1998-01-12 2001-02-28 艾利森公司 无线通信装置的可互换的屏蔽板
CN2777919Y (zh) * 2004-09-16 2006-05-03 上海环达计算机科技有限公司 金属屏蔽壳体
CN1833341A (zh) * 2003-03-31 2006-09-13 莫莱克斯公司 具有改进的emi屏蔽垫圈结构的屏蔽罩

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1890526B1 (en) * 2006-08-18 2009-10-14 Research In Motion Limited Handheld electronic device including multi-compartment shielding container and associated methods

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1285977A (zh) * 1998-01-12 2001-02-28 艾利森公司 无线通信装置的可互换的屏蔽板
CN1833341A (zh) * 2003-03-31 2006-09-13 莫莱克斯公司 具有改进的emi屏蔽垫圈结构的屏蔽罩
CN2777919Y (zh) * 2004-09-16 2006-05-03 上海环达计算机科技有限公司 金属屏蔽壳体

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2943049A4 (en) * 2014-03-13 2016-03-16 Huawei Device Co Ltd ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING A SHIELDING ELEMENT
US9807918B2 (en) 2014-03-13 2017-10-31 Huawei Device Co., Ltd. Electronic device and shielding member production method
EP3755133A4 (en) * 2018-02-21 2021-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. ELECTRONIC DEVICE WITH SCREENING BOX STRUCTURE
US11076512B2 (en) 2018-02-21 2021-07-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having shield can structure

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009147540A3 (zh) 2010-03-25
CN101578033A (zh) 2009-11-11
CN101578033B (zh) 2011-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009147540A2 (zh) 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
EP1951021B1 (en) Electromagnetic interference shielding apparatus and methods of making the same
CN101378647B (zh) 电磁干扰屏蔽件及相关制造方法
KR101897403B1 (ko) 전기 커넥터 및 그 제조 방법
CN100463594C (zh) 具有散热功能的电磁屏蔽装置
WO2010023549A1 (zh) 屏蔽装置和制造屏蔽装置的方法
US7772505B2 (en) Electromagnetic interference (EMI) shielding apparatus and related methods
EP2040525B1 (en) Electronic device including printed circuit board, connector and case
JP4348725B2 (ja) 電子部品取付用ソケット
US7119286B1 (en) Electromagnetic interference shielding structure
GB2420911A (en) RF shielding liner having protrusions
CN102905509A (zh) 电磁干扰屏蔽装置
JP2008263014A (ja) 電子機器
TWM541702U (zh) 遮罩裝置
JP5005654B2 (ja) 電子回路基板の収容ケース
WO2019167524A1 (ja) 電気コネクタの製造方法、及び、電気コネクタ
JP7163022B2 (ja) 電子制御装置
JP6571020B2 (ja) コネクタ
US20120122340A1 (en) Card connector with reinforcing plates
JP2009094306A (ja) シールドケース及びシールドケースの製造方法
WO2018000921A1 (zh) Pcb板及具有该pcb板的移动终端
JP4350594B2 (ja) 高周波ユニット
JP2005235951A (ja) 通信機器および通信機器のシールド方法
JP2019110117A (ja) スライドコネクタ
JP2009064912A (ja) 電子回路モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09757892

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

NENP Non-entry into the national phase in:

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09757892

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2