WO2009054105A1 - Carte de câblage imprimé à composant incorporé, et son procédé de fabrication - Google Patents

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WO2009054105A1
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Yoshiyuki Wada
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Panasonic Corporation
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Abstract

L'invention porte sur une carte de câblage imprimé, qui est constituée par stratification d'une couche centrale (1) ayant un premier circuit de câblage (3) et un composant électronique (7) monté sur celui-ci et d'une couche de câblage (12) ayant un second circuit de câblage (14a). Le composant électronique (7) est soudé à des électrodes de connexion (3a) constituant le premier circuit de câblage. Des parties jointes par soudure (6c) entre le composant électronique (7) et les électrodes (3a) sont couvertes par des parties revêtues de résine (9). Une couche de fixation de composant (11a) pour fixer le composant électronique (7) et les parties revêtues de résine (9) par leurs périphéries est formée dans la couche centrale (1). Une partie de câblage intercouche (19) pour connecter le premier circuit de câblage (3) et le second circuit de câblage (14a) est formée dans la couche centrale (1) et la couche de câblage (12). Ainsi, la carte de câblage imprimé ayant les composants semi-conducteurs en son sein peut être efficacement fabriquée par le procédé simple.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011060875A (ja) * 2009-09-08 2011-03-24 Panasonic Corp 電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた半導体装置
WO2011040480A1 (fr) * 2009-09-30 2011-04-07 株式会社村田製作所 Carte de circuit imprimé
JP2013187359A (ja) * 2012-03-08 2013-09-19 Panasonic Corp 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板
JP2013191620A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Panasonic Corp 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板
KR101455533B1 (ko) 2013-06-27 2014-10-27 주식회사 코리아써키트 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법
TWI667945B (zh) * 2019-01-04 2019-08-01 力成科技股份有限公司 包覆成型封裝結構及方法
JP7347984B2 (ja) 2019-07-26 2023-09-20 株式会社鷺宮製作所 温度式膨張弁及び冷凍サイクルシステム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077536A (ja) * 1999-09-01 2001-03-23 Sony Corp 電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法
JP2004152943A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Denso Corp 電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法
JP2004311736A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Nec Toppan Circuit Solutions Inc チップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法
WO2007034629A1 (fr) * 2005-09-20 2007-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module intégré à un composant et son procédé de production
JP2007214535A (ja) * 2006-01-13 2007-08-23 Cmk Corp 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2606610B2 (ja) * 1994-12-20 1997-05-07 日本電気株式会社 ソルダーペースト、半導体装置の接続方法および接続構造
EP0870329A1 (fr) * 1995-08-11 1998-10-14 Kenneth J. Kirsten Pate a souder a base de resine epoxy
JP2001244299A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Sony Corp 配線基板及びその製造方法
JP4442353B2 (ja) * 2004-07-28 2010-03-31 株式会社デンソー 配線基板の製造方法
JP2006093493A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Cmk Corp 部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法
JP4471825B2 (ja) * 2004-12-09 2010-06-02 日本電波工業株式会社 電子部品、及び電子部品の製造方法
JP2007049004A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Cmk Corp プリント配線板とその製造方法
JP2007214230A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Cmk Corp プリント配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001077536A (ja) * 1999-09-01 2001-03-23 Sony Corp 電子回路内蔵プリント配線板およびその製造方法
JP2004152943A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Denso Corp 電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法
JP2004311736A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Nec Toppan Circuit Solutions Inc チップ部品内蔵ビルドアップ多層配線板の製造方法
WO2007034629A1 (fr) * 2005-09-20 2007-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Module intégré à un composant et son procédé de production
JP2007214535A (ja) * 2006-01-13 2007-08-23 Cmk Corp 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法

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